JP2005051037A - 半導体集積回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】 半導体集積回路において、EMIノイズを良好に低減できる十分な容量を配置できるようにする。
【解決手段】 半導体基板上のブロックまたはセルの配置領域において、セル領域241の内部の接地配線261を他のセル領域242の内部の接地配線262に対面させ、それらのセル領域241、242どうしの間に、ブロックまたはセル間を接続する配線が形成された配線領域25を設け、この配線領域25にNチャンネルトランジスタのゲート酸化膜316を形成し、前記Nチャンネルトランジスタのポリシリコンゲート3150〜3153とソースおよびドレイン213、314とを、セルの高位電源と低位電源とにそれぞれ接続した。
【選択図】 図1
【解決手段】 半導体基板上のブロックまたはセルの配置領域において、セル領域241の内部の接地配線261を他のセル領域242の内部の接地配線262に対面させ、それらのセル領域241、242どうしの間に、ブロックまたはセル間を接続する配線が形成された配線領域25を設け、この配線領域25にNチャンネルトランジスタのゲート酸化膜316を形成し、前記Nチャンネルトランジスタのポリシリコンゲート3150〜3153とソースおよびドレイン213、314とを、セルの高位電源と低位電源とにそれぞれ接続した。
【選択図】 図1
Description
本発明は半導体集積回路(LSI)に関し、特に、回路の構成要素が形成されていない領域に、EMI(Electro Magnetic Interference)ノイズを低減するための容量を配置した、半導体集積回路に関するものである。
図5は、従来の半導体集積回路の構成を示す図である。この図5において、LSIは、入出力回路のセルとなるI/Oセルが配置形成されたI/Oセル領域11と、所望の機能を実現するマクロセルが配置形成されたマクロセル領域12と、セルによりランダムロジック回路が形成されたスタンダードセル領域13とを備えて構成されている。
上記構成のLSIにおいて、EMIノイズを低減する対策の一つとして、電源間(VDD−GND間)に容量を付加する方法がある。たとえば、特許文献1では、セル間を接続する配線領域における空いた領域に、予め用意した容量セルを配置し、この容量セルを高位電源と低位電源との間に接続することで対処している。
しかし、容量セルを配置する領域が配線領域における空いた領域に限定されているため、EMIノイズを十分に低減できるとはいい難い。また、容量セルを具体的にどのような素子によって構成するのが良いかについては、特許文献1には何ら開示がない。
特開2002−94005号公報(第1−4頁、第1図)
本発明の課題は、半導体集積回路において、EMIノイズを良好に低減できる十分な容量を配置できるようにすることにある。
この課題を解決するために本発明は、半導体基板上のブロックまたはセルの配置領域において、セル領域内部の接地配線を他のセル領域内部の接地配線に対面させ、それらのセル領域間に、ブロックまたはセル間を接続する配線が形成された配線領域を設け、この配線領域にNチャンネルトランジスタのゲート酸化膜を形成し、前記Nチャンネルトランジスタのポリシリコンゲートとソースおよびドレインとを、前記セルの高位電源と低位電源とにそれぞれ接続したものである。
また本発明は、半導体基板上のブロックまたはセルの配置領域において、セル領域内部の電源配線を他のセル領域内部の電源配線に対面させ、それらのセル領域間に、ブロックまたはセル間を接続する配線が形成された配線領域を設け、この配線領域にPチャンネルトランジスタのゲート酸化膜を形成し、前記Pチャンネルトランジスタのポリシリコンゲートとソースおよびドレインとを、前記セルの高位電源と低位電源とにそれぞれ接続したものである。
また本発明は、半導体基板上のブロックまたはセルの配置領域において、セル領域内部の接地配線を他のセル領域内部の電源配線に対面させ、それらのセル領域間に、ブロックまたはセル間を接続する配線が形成された配線領域を設け、この配線領域にNチャンネルトランジスタのゲート酸化膜を形成し、前記Nチャンネルトランジスタのポリシリコンゲートとソースおよびドレインとを、前記セルの高位電源と低位電源とにそれぞれ接続したものである。
また本発明は、半導体基板上のブロックまたはセルの配置領域において、セル領域内部の接地配線を他のセル領域内部の電源配線に対面させ、それらのセル領域間に、ブロックまたはセル間を接続する配線が形成された配線領域を設け、この配線領域にPチャンネルトランジスタのゲート酸化膜を形成し、前記Pチャンネルトランジスタのポリシリコンゲートとソースおよびドレインとを、前記セルの高位電源と低位電源とにそれぞれ接続したものである。
したがって本発明によれば、複数のブロックまたはセルが配置されているセル領域に関し、前記ブロックまたはセルに接続する配線が形成された配線領域の全体に可能な限り多くのゲート酸化膜容量を形成でき、前記酸化膜容量を高位電源と低位電源間に接続できるため、電源配線および接地配線に依存することなく配線領域全体にゲート酸化膜容量を備える構成によって十分な容量を配置することが可能となり、チップサイズの増大を招くことなくEMIノイズを低減することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1の半導体集積回路の要部を示す。この図1に示す部分には、セル領域241、242と、配線領域25と、電源(VDD)配線270、271、272と、接地(GND)配線260、261、262とが形成されている。セル領域241、242は、セル281、282、283、284、285、286、287と、フィードセル291、292、293とで構成されている。フィードセル291、292、293は、セル281、282、283、284、285、286、287どうしの隙間を埋めたり、別のセル領域にあるセル間を接続するための配線領域を確保したりする時に使用するセルである。配線領域25には、セル間を接続するための配線2101、2102、2103、2104、2105、2106が形成されている。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1の半導体集積回路の要部を示す。この図1に示す部分には、セル領域241、242と、配線領域25と、電源(VDD)配線270、271、272と、接地(GND)配線260、261、262とが形成されている。セル領域241、242は、セル281、282、283、284、285、286、287と、フィードセル291、292、293とで構成されている。フィードセル291、292、293は、セル281、282、283、284、285、286、287どうしの隙間を埋めたり、別のセル領域にあるセル間を接続するための配線領域を確保したりする時に使用するセルである。配線領域25には、セル間を接続するための配線2101、2102、2103、2104、2105、2106が形成されている。
複数のセルを配置したセル領域241、242のそれぞれ両側には、電源(VDD)配線271、272と接地(GND)配線261、262とが、これらセル領域241、242に沿って形成されている。そしてセル領域241の接地(GND)配線261がセル領域242の接地(GND)配線262と対面し、それらのセル領域241、242どうしの間に配線領域25が形成されている。
そして、セル領域241内に形成されているP基板211には、接地(GND)配線261の下部に形成されているP+拡散領域213を通して、接地(GND)配線261から接地電位が供給されている。また、N型ウェル212には、電源(VDD)配線271の下部に形成されているN+拡散領域214を通して、電源(VDD)配線271から電源(VDD)電位が供給されている。
セル領域242内も、セル領域241内と同様の構成である。すなわち、セル領域242内に形成されているP基板211には、接地(GND)配線262の下部に形成されているP+拡散領域213を通して、接地(GND)配線262から接地電位が供給されている。また、N型ウェル212には、電源(VDD)配線272の下部に形成されているN+拡散領域214を通して、電源(VDD)配線272から電源(VDD)電位が供給されている。
このように、セル領域241における接地(GND)配線261が、他のセル領域242の接地(GND)配線262と対面し、それらの領域間に配線領域25が形成されているような構成となっている。そして配線領域25には、セル領域241に形成されたセル間を接続する配線2106や、異なるセル領域241、242のセル間を接続するためにフィードセル291、292を通過する配線2101、2103などが形成されている。この配線領域25は、配線が密に存在する箇所があれば疎に存在する箇所もあり、なかには全く存在しない箇所もある。
そこで、配線領域25において可能な限り多くのポリシリコンゲート3150、3151、3152、3153を形成するとともに、配線領域25の全域にN+拡散領域314を形成する。そして、N+拡散領域314にセル領域内の接地(GND)配線261、262より接地電位を供給し、かつポリシリコンゲート3150、3151、3152、3153には、電源(VDD)配線271、272または電源(VDD)配線271、272に接続する電源(VDD)配線270より電源(VDD)電位を供給するような構成とする。
これにより、ブロックまたはセル領域内の接地(GND)配線261が他のブロックまたはセル領域内の接地(GND)配線262と対面している場合に、Nチャンネルトランジスタを配置できゲート酸化膜容量316が形成されることになる。このため、配線領域25の配線密度に大きく左右されることなく、配線領域25に最大の容量を配置することが可能となる。
(実施の形態2)
図2は、本発明の実施の形態2の半導体集積回路の要部を示す。この図2に示す実施の形態2の半導体集積回路(LSI)は、複数のセルを配置したセル領域441、442のそれぞれ両側に、電源(VDD)配線471、472と接地(GND)配線461、462とが、これらセル領域441、442に沿って形成されている。セル領域441、442どうしの間には、配線領域45が形成されている。470は電源(VDD)配線、460は接地(GND)配線である。481、482、483、484、485、486、487はセル、491、492、493はフィードセル、4101、4102、4103、4104、4105、4106は配線である。
図2は、本発明の実施の形態2の半導体集積回路の要部を示す。この図2に示す実施の形態2の半導体集積回路(LSI)は、複数のセルを配置したセル領域441、442のそれぞれ両側に、電源(VDD)配線471、472と接地(GND)配線461、462とが、これらセル領域441、442に沿って形成されている。セル領域441、442どうしの間には、配線領域45が形成されている。470は電源(VDD)配線、460は接地(GND)配線である。481、482、483、484、485、486、487はセル、491、492、493はフィードセル、4101、4102、4103、4104、4105、4106は配線である。
そして、セル領域441における電源(VDD)配線471がセル領域442の電源(VDD)配線472と対面している。配線領域45には、セル領域441に形成されたセル間を接続する配線4106や、異なるセル領域441、442のセル間を接続するためにフィードセル491、492を通過する配線4101、4103などが形成されている。
セル領域441内に形成されているP基板411には、接地(GND)配線461の下部に形成されているP+拡散領域413を通して、接地(GND)配線461から接地電位が供給されている。また、N型ウェル412には、電源(VDD)配線471の下部に形成されているN+拡散領域414を通して、電源(VDD)配線471から電源(VDD)電位が供給されている。
セル領域442内も、セル領域441内と同様の構成である。すなわち、セル領域442内に形成されているP基板411には、接地(GND)配線462の下部に形成されているP+拡散領域413を通して、接地(GND)配線462から接地電位が供給されている。また、N型ウェル412には、電源(VDD)配線472の下部に形成されているN+拡散領域414を通して、電源(VDD)配線472から電源(VDD)電位が供給されている。
配線領域45には、配線が密に存在する箇所があれば疎に存在する箇所もあり、なかには全く存在しない箇所もある。そこで、配線領域45において可能な限り多くのポリシリコンゲート5150、5151、5152、5153を形成するとともに、配線領域45の全域にP+拡散領域513を形成する。そして、セル領域441、442の内部に存在するN型ウェル412と共有するように配線領域45の全域にN型ウェル512を形成し、P+拡散領域513にセル領域内の電源(VDD)配線471、472より電源電位を供給し、ポリシリコンゲート5150、5151、5152、5153には、接地(GND)配線461、462、または接地(GND)配線461、462へ接続する接地(GND)配線460より接地(GND)電位を供給するような構成にする。
これにより、ブロックまたはセル領域内の電源(VDD)配線471が他のブロックまたはセル領域内の電源(VDD)配線472に対面している場合においても、Pチャンネルトランジスタを配置でき、ゲート酸化膜容量516が形成されることになる。このため、配線領域45の配線密度に大きく左右されることなく、配線領域45に最大の容量を配置することが可能となる。
(実施の形態3)
図3は、本発明の実施の形態3の半導体集積回路の要部を示す。この図3に示す実施の形態3の半導体集積回路(LSI)は、複数のセルを配置したセル領域641、642のそれぞれ両側に、電源(VDD)配線671、672と接地(GND)配線661、662とが、これらセル領域641、642に沿って形成されている。セル領域641、642どうしの間には、配線領域65が形成されている。670は電源(VDD)配線、660は接地(GND)配線である。681、682、683、684、685、686、687はセル、691、692、693はフィードセル、6101、6102、6103、6104、6105、6106は配線である。
図3は、本発明の実施の形態3の半導体集積回路の要部を示す。この図3に示す実施の形態3の半導体集積回路(LSI)は、複数のセルを配置したセル領域641、642のそれぞれ両側に、電源(VDD)配線671、672と接地(GND)配線661、662とが、これらセル領域641、642に沿って形成されている。セル領域641、642どうしの間には、配線領域65が形成されている。670は電源(VDD)配線、660は接地(GND)配線である。681、682、683、684、685、686、687はセル、691、692、693はフィードセル、6101、6102、6103、6104、6105、6106は配線である。
そして、セル領域642における接地(GND)配線662が、他のセル領域641の電源(VDD)配線671と対面し、それらのセル領域641、642間に配線領域65が形成されている。
セル領域641内に形成されているP基板611には、接地(GND)配線661の下部に形成されているP+拡散領域613を通して、接地(GND)配線661から接地電位が供給されている。また、N型ウェル612には、電源(VDD)配線671の下部に形成されているN+拡散領域614を通して、電源(VDD)配線671から電源(VDD)電位が供給されている。
セル領域642内も、セル領域641内と同様の構成である。すなわち、セル領域642内に形成されているP基板611には、接地(GND)配線662の下部に形成されているP+拡散領域613を通して、接地(GND)配線662から接地電位が供給されている。また、N型ウェル612には、電源(VDD)配線672の下部に形成されているN+拡散領域614を通して、電源(VDD)配線672から電源(VDD)電位が供給されている。
配線領域65には、セル領域641に形成されたセル間を接続する配線6106や、異なるセル領域641、642のセル間を接続するためフィードセル691、692を通過する配線6101、6103などが形成されている。この配線領域65には、配線が密に存在する箇所があれば疎に存在する箇所もあり、なかには全く存在しない箇所もある。そこで、配線領域65に可能な限り多くのポリシリコンゲート7150、7151、7152、7153を形成するとともに、配線領域65の全域にN+拡散領域714を形成する。そして、N+拡散領域714に、セル領域内の接地(GND)配線662より、または接地(GND)配線661、662に接続する接地(GND)配線660より、接地電位を供給し、ポリシリコンゲート7150、7151、7152、7153には、電源(VDD)配線671、672、または電源(VDD)配線671、672へ接続する電源(VDD)配線670より電源(VDD)電位を供給するような構成にする。
これにより、接地(GND)配線662と電源(VDD)配線671とが対面している場合でも、Nチャンネルトランジスタを配置でき、ゲート酸化膜容量716が形成されることになる。このため、配線領域65の配線密度に大きく左右されることなく、配線領域65に最大の容量を配置することが可能となる。
(実施の形態4)
図4は、本発明の実施の形態4の半導体集積回路の要部を示す。この図4に示す実施の形態の半導体集積回路(LSI)は、図3に示すところの、セル領域642における接地(GND)配線662が、他のセル領域641の電源(VDD)配線671と対面し、それらのセル領域641、642間に配線領域65が形成されているものの変形例である。
図4は、本発明の実施の形態4の半導体集積回路の要部を示す。この図4に示す実施の形態の半導体集積回路(LSI)は、図3に示すところの、セル領域642における接地(GND)配線662が、他のセル領域641の電源(VDD)配線671と対面し、それらのセル領域641、642間に配線領域65が形成されているものの変形例である。
この図4の半導体集積回路においては、配線領域65に可能な限り多くのポリシリコンゲート8150、8151、8152、8153を形成するとともに、配線領域65の全域にP+拡散領域813を形成する。そして、セル領域641、642の内部に存在するN型ウェル612と共有するように、配線領域65の全域にN型ウェル812を形成する。かつ、P+拡散領域813に、セル領域内の電源(VDD)配線671または電源(VDD)配線671、672に接続する電源(VDD)配線670より電源電位を供給し、ポリシリコンゲート8150、8151、8152、8153には、接地(GND)配線661、662、または接地(GND)配線661、662へ接続する接地(GND)配線660より接地(GND)電位を供給するような構成にする。
これにより、接地(GND)配線662と電源(VDD)配線671とが対面したものにおいて、トランジスタを形成するためのP基板611を接地(GND)電位に固定する実施の形態3と比較して、ブロックまたはセル間の配線混雑によってはN型ウェルを電源(VDD)電位に固定した方が、レイアウト上、より安定した電位を供給できる場合には、Pチャンネルトランジスタを配置でき、ゲート酸化膜容量816が形成されるため、配線領域65の配線密度に大きく左右されることなく、配線領域65に最大の容量を配置することが可能となる。
本発明にかかる半導体集積回路は、電源配線および接地配線に依存することなく配線領域全体にゲート酸化膜容量を備える構成によって十分な容量を配置することが可能となって、チップサイズの増大を招くことなくEMIノイズを低減することができるという効果を有し、回路の構成要素が形成されていない領域にEMIノイズを低減するための容量を配置した半導体集積回路などとして有用である。
241、242 セル領域
25 配線領域
260〜262 接地(GND)配線
270〜272 電源(VDD)配線
211 P基板
212 N型ウェル
213 P+拡散領域
314 N+拡散領域
3150〜3153 ポリシリコン
316 ゲート酸化膜
25 配線領域
260〜262 接地(GND)配線
270〜272 電源(VDD)配線
211 P基板
212 N型ウェル
213 P+拡散領域
314 N+拡散領域
3150〜3153 ポリシリコン
316 ゲート酸化膜
Claims (4)
- 半導体基板上のブロックまたはセルの配置領域において、セル領域内部の接地配線を他のセル領域内部の接地配線に対面させ、それらのセル領域間に、ブロックまたはセル間を接続する配線が形成された配線領域を設け、この配線領域にNチャンネルトランジスタのゲート酸化膜を形成し、前記Nチャンネルトランジスタのポリシリコンゲートとソースおよびドレインとを、前記セルの高位電源と低位電源とにそれぞれ接続したことを特徴とする半導体集積回路。
- 半導体基板上のブロックまたはセルの配置領域において、セル領域内部の電源配線を他のセル領域内部の電源配線に対面させ、それらのセル領域間に、ブロックまたはセル間を接続する配線が形成された配線領域を設け、この配線領域にPチャンネルトランジスタのゲート酸化膜を形成し、前記Pチャンネルトランジスタのポリシリコンゲートとソースおよびドレインとを、前記セルの高位電源と低位電源とにそれぞれ接続したことを特徴とする半導体集積回路。
- 半導体基板上のブロックまたはセルの配置領域において、セル領域内部の接地配線を他のセル領域内部の電源配線に対面させ、それらのセル領域間に、ブロックまたはセル間を接続する配線が形成された配線領域を設け、この配線領域にNチャンネルトランジスタのゲート酸化膜を形成し、前記Nチャンネルトランジスタのポリシリコンゲートとソースおよびドレインとを、前記セルの高位電源と低位電源とにそれぞれ接続したことを特徴とする半導体集積回路。
- 半導体基板上のブロックまたはセルの配置領域において、セル領域内部の接地配線を他のセル領域内部の電源配線に対面させ、それらのセル領域間に、ブロックまたはセル間を接続する配線が形成された配線領域を設け、この配線領域にPチャンネルトランジスタのゲート酸化膜を形成し、前記Pチャンネルトランジスタのポリシリコンゲートとソースおよびドレインとを、前記セルの高位電源と低位電源とにそれぞれ接続したことを特徴とする半導体集積回路。
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