JP2005046943A - Method and device for cutting plate material end face - Google Patents
Method and device for cutting plate material end face Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005046943A JP2005046943A JP2003205000A JP2003205000A JP2005046943A JP 2005046943 A JP2005046943 A JP 2005046943A JP 2003205000 A JP2003205000 A JP 2003205000A JP 2003205000 A JP2003205000 A JP 2003205000A JP 2005046943 A JP2005046943 A JP 2005046943A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- cut
- flat plate
- face
- cutting tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D3/00—Planing or slotting machines cutting by relative movement of the tool and workpiece in a vertical or inclined straight line
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D1/00—Planing or slotting machines cutting by relative movement of the tool and workpiece in a horizontal straight line only
- B23D1/08—Planing or slotting machines cutting by relative movement of the tool and workpiece in a horizontal straight line only by movement of the tool
- B23D1/10—Planing or slotting machines cutting by relative movement of the tool and workpiece in a horizontal straight line only by movement of the tool with means for adjusting the tool-guide vertically
- B23D1/12—Planing or slotting machines cutting by relative movement of the tool and workpiece in a horizontal straight line only by movement of the tool with means for adjusting the tool-guide vertically with the tool supported only on one side of the bed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/08—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting
- B26D7/086—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting by vibrating, e.g. ultrasonically
Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、プラスチックス等の平板材の端面を切削加工する方法および装置に関し、特に、平板材の端面を切削したときに、微細凹凸を端面の長手方向において繰り返し形成することができる平板材端面の切削加工方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示装置のバックライトユニットの1つとして、図8に分解斜視図を示すようなエッジライト型面光源装置が用いられている。このエッジライト型面光源装置は、ポリメチルメタクリレート(PMMA)等によって形成された導光板1の側方に、その1つの端面と対向するように冷陰極管等の棒状光源2を配置し、導光板1の一方の片面側(下面側)に反射シート3を配置するとともに、他方の片面側(上面側)にプリズムシート4および拡散シート5を積層するようにそれぞれ配置し、棒状光源2の背面側を、断面形状がほぼ半円形状をなすリフレクタ6で囲った構成を備えている。導光板1は、PMMA等の樹脂の射出成形により扁平な楔形状のプラスチックス平板材を製造し、その平板材の、面積の大きい側の端面を切削して、入光端面を加工形成することにより製作される。このような構成のエッジライト型面光源装置では、棒状光源2から出射される照明光が、リフレクタ6での反射光と共に導光板1の端面から導光板1の内部へ入射し、図9に側面図を示すように、導光板1の内部および各シート3、4、5のそれぞれの境界面で反射し屈折しながら拡散する。拡散した照明光は、拡散シート5の表面から出射され、液晶表示装置をその背面側から照射する。図9中、符号7、8はそれぞれ、導光板1に形設された反射ドットおよびプリズム形成部である。
【0003】
このようなエッジライト型面光源装置における問題として、導光板1の出光面上において光源側端面から5mm〜6mm程度の領域zが他の領域より暗くなってしまう、「暗帯」と呼ばれる輝度むらの発生がある。この発生原因としては、棒状光源2から出射される照明光が導光板1の入光端面を通過する際に、入光端面寄り位置での光屈折角度が小さく光拡散が起こりにくいことが挙げられている。このような問題点を解決するために、導光板となる平板材の端面をマット処理することにより、導光板1の入光端面での光拡散を促進することが提案されている。このマット処理は、セラミックパウダ等を用いたブラスト加工などの方法によって行われている。
【0004】
また、平板材の端面に、断面が三角形状をなす突起を端面の長手方向において繰り返し形成することにより、導光板1の入光端面での光拡散を促進することも提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
【0005】
平板材の端面に連続した突起を形成する方法の1つとして、切削加工方法があり、例えば、ミーリング加工機に超硬エンドミルを取り付けて、極低速送りで平板材の端面を切削加工する、といった方法が行われている。また、切削加工方法以外の方法としては、金型を用いた樹脂成形方法が採用されている。
【0006】
【特許文献1】
特開平11−231320号公報(第4頁、図1、図2)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、セラミックパウダ等を用いたブラスト加工などによるマット処理では、その粗面の程度によっては導光板の出光面全体の輝度が低下してしまう。このため、或る研究報告によると、JIS B0031−1994に規定される算術平均粗さRaとして0.05μm〜0.3μmの範囲が推奨されている。しかしながら、この規定は、粗さ曲線のうち基準区間における山谷の高低差を算術平均しているに過ぎず、基準区間における山谷が一定の高低差で均等に分布していることを意味するものではない。したがって、この種の端面処理方法によっては、同じ輝度バランスを再現すること、換言すれば、マット処理結果の再現性を高いレベルで確保することが難しい。このように、ブラスト加工などによるマット処理方法によっては、導光板となる平板材の端面を、適度な大きさの光拡散形状を有する粗面に均質かつ効率良く加工することが困難であった。
【0008】
また、切削加工により平板材の端面に連続した突起を形成する方法においては、一般にエンドミルとしては複数の刃を持ったものが用いられるが、刃の研磨状態によってはエンドミルの回転中心から切削面までの距離が各刃毎に僅かに異なるため、加工面に意図しない縞模様が発生することがある。一方、単刃のエンドミルを使用する場合は、刃による加工状態のばらつきはないものの、刃数が少ない分だけ加工に時間がかかる。また、図10に示すように、矢印Dで示す方向へエンドミル(その軌跡を二点鎖線tで示す)を移動させながら平板材9aの端面を切削して、平板材9aの端面に連続した山谷9bを形成したときに、エンドミルの送りに関する加工機固有の機械的な癖などにより、山谷9bのピッチpにばらつきを生じてしまうことがある。このように、従来の切削加工による方法によっても、導光板となる平板材の端面を、所望する形状に均質かつ効率良く加工することが困難であった。
【0009】
一方、金型を用いた樹脂成形方法については、導光板1の出光面と対向する反射面には光拡散用の多数の反射ドット7が形成されるため、この反射面に対しほぼ直角をなしている入光端面にも光拡散用の形状を持たせようとすると、この樹脂成形に用いられる金型のキャビティに、微細ではあるがアンダーカットが発生してしまうことになる。このため、無理抜きによるエジェクタ動作を行うか、この入光端面を形成するキャビティ面がサイドスライダ形式である金型を用いざるを得なくなるが、導光板の製作に使用される樹脂材料であるPMMA材は、硬くて脆くかつ流動性に優れた樹脂材料であることから、微細形状部分が欠損したり、スライドするキャビティ部分の隙間に樹脂が流れ込んで樹脂バリを発生させたりする、といった新たな問題を引き起こすことになる。また、ここでいう山谷形状もしくは波形状のサイズとして、高さが数μmで、ピッチが10μm〜20μmであることが要求されるため、樹脂成形する場合に用いられる金型のキャビティ部品の加工には、高度な加工技術および高価な設備と多大な加工時間を必要とする。このため、金型が高価となって、導光板の製品コスト面でも問題となる。
【0010】
この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、液晶表示装置等に使用されるエッジライト型面光源装置の構成要素の1つである導光板を製作する場合などにおいて、容易にかつ極めて短時間で、しかも均質にかつ高い精度で再現性良く、プラスチックス等の平板材の端面に繰り返し形状の微細加工を施すことができる平板材端面の切削加工方法を提供すること、ならびに、その方法を好適に実施することができる平板材端面の切削加工装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る発明は、被切削平板材の厚み寸法と同等もしくはそれ以上の刃先幅を有するバイトを被切削平板材の被削端面と対向させて、バイトと被切削平板材とを、被切削平板材の被削端面の長手方向に沿って相対的に移動させ、被切削平板材の被削端面をその長手方向に沿って切削する平板材端面の切削加工方法において、前記バイトを被切削平板材の被削端面に対し直交する方向において振動させながら、バイトを被切削平板材に対し相対的に任意の速度(例えば、振動周波数は刃物の質量と振幅によりほぼ一定となり、現状37KHzで使用しているが、該振動周波数に対して依存性のある速度等)で移動させて、被切削平板材の被削端面に、平面視で波形状の微細凹凸を被削端面の長手方向において繰り返し形成することを特徴とする。
【0012】
請求項2に係る発明は、被切削平板材を保持する平板材保持手段と、被切削平板材の厚み寸法と同等もしくはそれ以上の刃先幅を有し、被切削平板材の被削端面をその長手方向に沿って切削するバイトと、このバイトを、前記平板材保持手段によって保持された被切削平板材の被削端面と対向するように保持するバイト保持手段と、このバイト保持手段によって保持された前記バイトと前記平板材保持手段によって保持された被切削平板材とを、被切削平板材の被削端面の長手方向に沿って相対的に移動させる送り機構と、を備えた平板材端面の切削加工装置において、前記バイトを被切削平板材の被削端面に対し直交する方向において振動させるバイト振動手段を備え、前記バイトを振動させながら前記送り機構によって被切削平板材に対し相対的に移動させて、被切削平板材の被削端面に、平面視で波形状の微細凹凸が被削端面の長手方向において繰り返し形成されるようにしたことを特徴とする。
【0013】
請求項3に係る発明は、請求項2記載の切削加工装置において、被切削平板材の被削端面の長手方向に沿った方向に間隔を設けて第1バイトと第2バイトとを並列して配設し、前記第1バイトの切り刃を前記第2バイトの切り刃より被切削平板材の被削端面に対し僅かに後方に配置して、前記第2バイトを、前記バイト振動手段が併設されたバイトとしたことを特徴とする。
【0014】
請求項4に係る発明は、請求項2または請求項3記載の切削加工装置において、前記バイト振動手段が超音波振動子であることを特徴とする。
【0015】
請求項1に係る発明の平板材端面の切削加工方法によると、バイトを被切削平板材の被削端面に対し直交する方向において振動させながら被削端面の長手方向に沿って相対的に任意の速度で移動させることにより、図7に示すように、バイト160の切り刃先端は、被切削平板材を平面視したときに、正弦波Sに相当する軌跡Tを描きつつ被切削平板材の被削端面をその長手方向に沿って切削していく(図7中の矢印Cが、バイト160の移動方向を示す)。このため、被切削平板材の被削端面には、平面視でバイト160の振幅aに対応した高さ(深さ)の波形状の微細凹凸が被削端面の長手方向において繰り返し安定して形成されることとなる。また、バイト160の移動速度をその振動数で除した値が、被切削平板材の被削端面に形成される微細凹凸のピッチPとなるので、バイト160の移動速度および振動数をそれぞれ一定とすることにより、また、微細凹凸のピッチPを途中で変化させたいような場合にはバイト160の移動速度を適宜変更することにより、被切削平板材の被削端面に微細凹凸を所望通りに再現性良く加工形成することが可能となる。
【0016】
請求項2に係る発明の平板材端面の切削加工装置においては、バイト振動手段により、バイト保持手段によって保持されたバイトが、平板材保持手段によって保持された被切削平板材の被削端面に対し直交する方向において振動させられながら、送り機構により、バイトと被切削平板材とが、被切削平板材の被削端面の長手方向に沿って相対的に移動させられる。このように、バイトが被切削平板材の被削端面に対し直交する方向において振動しながら被削端面の長手方向に沿って相対的に移動することにより、上記したようにして、被切削平板材の被削端面に、平面視でバイトの振幅に対応した高さ(深さ)の波形状の微細凹凸が被削端面の長手方向において繰り返し安定して形成される。また、バイトの移動速度および振動数がそれぞれ一定となるように送り機構およびバイト振動手段をそれぞれ適正に制御することにより、また、微細凹凸のピッチPを途中で変化させたいような場合にはバイトの移動速度を適宜変更するように送り機構を制御することにより、被切削平板材の被削端面に微細凹凸を所望通りに再現性良く加工形成することが可能となる。
【0017】
請求項3に係る発明の切削加工装置では、第1バイトによって被切削平板材の被削端面が平面状に切削された後、第1バイトによって切削された平坦面が第2バイトにより続けて切削され、被切削平板材の被削端面に微細凹凸が加工形成される。
【0018】
請求項4に係る発明の切削加工装置では、超音波振動子の振幅が増幅され、その増幅された振幅でバイトが振動することにより、増幅後の振幅に対応した高さ(深さ)の波形状の微細凹凸が被削端面の長手方向において繰り返し形成される。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施形態について図1ないし図6を参照しながら説明する。
【0020】
図1ないし図4は、この発明の実施形態の1例を示し、図1は、平板材端面の切削加工装置の斜視図であって一部を破断して表した図であり、図2は、その平面図であり、図3は、図2のIII−III矢視断面図であり、図4は、図3の一部を拡大して示す断面図である。この端面切削加工装置は、例えば液晶表示装置のバックライトユニットの構成部品である導光板の端面を切削加工するために使用される。
【0021】
この端面切削加工装置10は、架台12の上面に垂設された一対の支柱板14、14の上端部にベースプレート16を水平に固設し、そのベースプレート16の一方の半部にワーク固定ユニット18を配設するとともに、その他方の半部に切削ユニット20を配設して構成されている。そして、ベースプレート16の下方に配設された制御盤22により、切削ユニット20の駆動を制御して、ワーク固定ユニット18に固定された平板状の樹脂成形板24の端面26を切削ユニット20で切削加工する。
【0022】
ワーク固定ユニット18は、図3に示すように、ベースプレート16のほぼ中央の直下位置に架台12の上面に固設されたクランパ上下用シリンダ28を備えている。このシリンダ28のピストン30には、その上端部にブラケット32が取着されている。このブラケット32の両側には、それぞれシャフト34が立設され、この左右一対のシャフト34の上端部にクランパ36が架け渡されている。また、シャフト34は、ベースプレート16に固着されたブッシュ38に挿通されて、上下方向へ摺動可能に支持されている。
【0023】
ベースプレート16のほぼ中央には、図2および図3に示すように、切り屑を落下させるための長孔40が形設されている。このベースプレート16の長孔40の下方側には、受け皿42が配設されており、受け皿42に集塵パイプ44の一端が接続され、集塵パイプ44の他端が集塵機46に接続されている。一方、ベースプレート16の上面側には、長孔40の片側縁部に加工支持台48が固設されている。この加工支持台48には、図4に示すように、その上縁部に形設された段部50にクランプ台52が固設されている。また、クランパ36には、その上端部に固着されたブラケット54を介して除電器56が取り付けられ、除電器56に、除電エアーを吹き出すノズル58が連接されている。さらに、ノズル58の下方に配置されるように、クランパ36に取り付けられたエアーブロー供給管60に接続されたマニホールド62がクランパ36に取着されている。
【0024】
また、ベースプレート16の上面には、加工支持台48に隣接する位置にシリンダ64が固設されている。このシリンダ64のピストン66の上端部には、加工支持台48の、切削ユニット20と対向する前面に沿って上下方向へ摺動する加工基準プレート68と一体形成された連接部70が連結されている。そして、シリンダ64を駆動させることにより、そのピストン66に連結された連接部70が、加工支持台48の側面中央に形設された凹部72内で上下方向へ移動し、連接部70と一体形成された加工基準プレート68が上下方向へ摺動するようになっている。なお、クランプ台52は、切削ユニット20と対向するその前面が加工基準プレート68と干渉しないように、少し奥側に引き込んだ位置に固定されている。したがって、加工基準プレート68は、加工支持台48の、切削ユニット20と対向する前面を基準として摺動することになる。また、加工基準プレート68は、その両側の連接部70をそれぞれ支持する左右一対のスライドベアリング74を介して円滑に上下方向へ移動することができるようになっている。
【0025】
加工支持台48の背面側の後方には、図1および図3に示すように、被切削板支持台76が配設されており、この被切削板支持台76上に前後方向位置決め用シリンダ78が固設されている。また、被切削板支持台76上には、クランプ台80が固設されており、このクランプ台80は、その上面が加工支持台48のクランプ台52の上面と同一高さとなるように位置調整されている。シリンダ78は、クランプ台80を貫通して水平方向に出し入れ可能なピストン82を備えており、ピストン82の先端部に位置決め用当接板84が固着されている。さらに、ベースプレート16上には、図1および図2に示すように、左右方向(切削方向)位置決め用シリンダ86が配設されており、このシリンダ86のピストン88の先端部に位置決め用当接板90が固着されている。また、ベースプレート16上には、シリンダ86の、切削方向における反対側に左右方向(切削方向)位置決め用ブロック92が配設されている。
【0026】
切削ユニット20は、図3および図4に示すように、ベースプレート16の長孔40を間にして加工支持台48と対向する位置に配設されたブラケット94を備えている。このブラケット94は、断面形状がほぼL字形をなし、その下面側に3組のスライドベアリング96が並設されている。また、ブラケット94は、その左右両側に一対の支持板98、98を有し、その一対の支持板98、98にボールねじ軸100の両端部がそれぞれ回動自在に支持されて架け渡されている。このボールねじ軸100は、カップリング102を介してサーボモータ104に連結されている。また、ボールねじ軸100には刃物台106が螺合しており、その刃物台106に、第1バイト108、および、第2バイト110が先端部に取着された超音波切削ツール112が保持されている。さらに、刃物台106は、ブラケット94の内向面側にスライドベアリング114を介して係合し、切削方向(ボールねじ軸100に沿った方向)に移動可能に支持されている。
【0027】
超音波切削ツール112は、図5に斜視図を示すように、ほぼ円筒状のツール本体部116、このツール本体部116の内部にボルト締めで固定されたランジュバン型超音波振動子118、この超音波振動子118の先端部に設けられバイトチップの底面と2つの側面が当接されて位置決めされる取付け面を備えたバイト取付部120、ならびに、バイト取付部120に着脱可能に取着される交換チップ式の第2バイト110から構成されている。このような構成を備えた超音波切削ツール112は、超音波振動の振動方向Aが円筒状ツール本体部116の軸心線方向と一致する。そして、超音波振動子118の共振作用により、サブμmの振幅の方向が一定方向に揃えられて数μmまで振幅が安定して増幅され、その増幅された振幅に対応した高さ(深さ)の波形状の微細凹凸を樹脂成形板24の端面26に形成することが可能となる。また、第2バイト110を交換チップ式としたので、第2バイト110の取付けおよび取外しが容易になり、作業の段取り時間を短くすることができる。なお、図5中の矢印Bは、超音波切削ツール112の移動方向を示す。また、符号122は、ケーブル接続部である。
【0028】
第1バイト108は、例えば高速度鋼の切り刃により構成され、その切り刃は、第2バイト110の切り刃よりも樹脂成形板24の端面26に対し僅かに後方に配置される。第2バイト110の切り刃の材料としては、天然ダイヤモンド、人工ダイヤモンド、窒化材料(ボラゾン)などが使用される。さらに、第1バイト108および第2バイト110の各刃先幅は、それぞれ樹脂成形板24の厚み寸法と同等もしくはそれ以上の寸法とされ、1回の切削により端面26の厚み方向全体が連続的に切削することができるようになっている。
【0029】
ベースプレート16の上面側の後端縁付近には、図2ないし図4に示すように駆動用支持台124が配設されており、この駆動用支持台124の左右両側に一対のボールねじ軸126が、それぞれベアリング128を介して回動自在に保持されている。この一対のボールねじ軸126の突出した各先端部は、ブラケット94にそれぞれ螺合しており、ボールねじ軸126が回動することにより、ブラケット94がベースプレート16上を前後方向へ往復移動するようになっている。また、ブラケット94と駆動用支持台124とは、左右一対のスプリング130、130によって連接されており、これらのスプリング130によって互いに近付く方向に付勢され、ボールねじ軸126のバックラッシュの発生が防止されるようになっている。また、一対のボールねじ軸126の、駆動用支持台124から突出した各後端部には、それぞれタイミングプーリ132が固着されている。また、ベースプレート16の下面側の後端縁付近に固設されたブラケット134にパルスモータ136が取着されており、パルスモータ136の回転軸に固着されたタイミングプーリ138と一対のボールねじ軸126の各後端部に固着されたタイミングプーリ132、132とにタイミングベルト140が掛け回されている。
【0030】
さらに、図4に示すように、ベースプレート16には、加工支持台48に対向する前端面に断面がほぼL字形をなすエアーガイド142が取り付られている。また、刃物台106には、その内向端面に飛散防止板144が取り付けられている。これらのエアーガイド142および飛散防止板144と加工基準プレート68とによって仕切られた領域内に、樹脂成形板24の切り屑が落下するようになっている。このため、切り屑が外部へ飛散することが防止され、樹脂成形板24の表面に切り屑が付着して樹脂成形板24を傷付ける、といったことが防止されるようになっている。なお、図1中の符号146は、操作ボックスを示す。
【0031】
次に、上記した構成を備えた端面切削加工装置10の操作方法について説明する。まず、樹脂成形板24の端面26に対する切込み量および切削速度(バイト108、110の移動速度)の切削条件を制御盤22に入力する。切削速度は、例えば、超音波切削ツール112の共振周波数が37kHzであったとすると、加工する波形状の微細凹凸のピッチを10μmとした場合、バイト108、110の送り量は3700Hz×0.01mm=370mm/secとなるために、毎秒370mmに設定する。そして、クランプ台52、80上に樹脂成形板24を載置し、加工面であるその端面26を加工基準プレート68に突き当てる。次いで、前後方向位置決め用シリンダ78を駆動させ、そのピストン82の先端部に固着された位置決め用当接板84で樹脂成形板24を押圧して、樹脂成形板24の端面26を加工基準プレート68に圧接させるとともに、左右方向位置決め用シリンダ86を駆動させ、そのピストン88の先端部に固着された位置決め用当接板90で樹脂成形板24を押圧して、樹脂成形板の側方端面を位置決め用ブロック92に圧接させる。続いて、クランパ上下用シリンダ28を駆動させ、クランパ36を下降させてクランパ36とクランプ台52とで樹脂成形板24の端面26の縁部近傍をクランプする。次に、シリンダ64を駆動させ、加工基準プレート68を下降させることにより、樹脂成形板24の端面26を露呈させる。
【0032】
樹脂成形板24の位置決め固定が終わると、パルスモータ136を駆動させ、タイミングプーリ132、138およびタイミングベルト140を介してボールねじ軸126、126を回転させることにより、刃物台106を樹脂成形板24の端面26に接近させるように移動させ、刃物台106を所定の切込み開始位置に位置決めする。このとき、スプリング130、130のばね力によってバックラッシュが除去される。このため、刃物台106の送り量を例えば1μm単位で制御して、正確に切込み位置の設定を行うことができる。
【0033】
次に、超音波切削ツール112を作動させるとともに、サーボモータ104を駆動させ、カップリング102を介してボールねじ軸100を回転させることにより、刃物台106を切削送り方向へ直線移動させる。この動作により、第1バイト108によって樹脂成形板24の端面26が平面状に切削されるとともに、その切削された平坦面が超音波切削ツール112の第2バイト110により続けて切削され、樹脂成形板24の端面26に波形状の微細凹凸が加工形成される。この際に生じた樹脂成形板24の切り屑は、除電器56に連接されたノズル58およびマニホールド62から吹き出された除電エアーによって下方へ吹き飛ばされ、長孔40を通って受け皿42内へ流れ込み、集塵パイプ44を通って集塵機46に集められる。
【0034】
この端面切削加工装置10では、ボールねじ軸100を回転させて刃物台106を摺動させる。このため、刃物台106を一定の速度で移動させることが容易であり、また、超音波切削ツール112の超音波振動による切込み量も、共振動作により安定しているので、仕上げ精度が均一になるという利点がある。
【0035】
刃物台106が所定の位置まで移動すると、パルスモータ136を逆回転駆動させることにより、刃物台106を樹脂成形板24から遠ざける。そして、サーボモータ104を逆回転駆動させることにより、刃物台106を元の位置に復帰させる。
【0036】
樹脂成形板24の端面26の切削加工が終了すると、クランパ上下用シリンダ28を駆動させ、クランパ36を上昇させて、クランパ36とクランプ台52とによる樹脂成形板24のクランプ状態を解除する。そして、位置決め用シリンダ78、86の各ピストン82、88を押し出して、位置決め用当接板84、90を樹脂成形板24から離間させた後に、樹脂成形板24をクランプ台52、80上から取り出し、加工作業が終了する。
【0037】
なお、上記した切削加工操作では、バイト108、110を一定の速度で切削方向へ送るようにしているが、以下に説明するような場合には、バイト108、110を一定送りとしない。
【0038】
液晶表示装置の暗帯以外の問題として、例えば、図6に示すように、導光板150に隣接して設置される冷陰極管等の棒状光源152の電極部154a、154bの影響から、液晶表示装置の有効画面156内における、電極部154a、154bの近傍の隅部に暗部158が出易いといった傾向がある。その対策として、導光板150の端面に切削加工される波形状の微細凹凸の密度を、棒状光源152の電極部154a、154bの近傍付近となる領域で変化させることが考えられる。すなわち、導光板150の端面の、両端部の所定領域Z1、Z2には、比較的密な状態で波形状の微細凹凸が形成されるように、その領域Z1、Z2を切削加工する際のバイト108、110の移動速度を遅くし、それ以外の領域Z3には、比較的粗な状態で波形状の微細凹凸が形成されるように、その領域Z3を切削加工する際のバイト108、110の移動速度を速くするようにする。あるいは、導光板150の端面の領域Z1、Z2を切削加工する際に、図6において破線で示すように、バイト108、110の切込み深さY(数十μm単位)を調整して端面に傾斜をつけ、それ以外の領域Z3を切削加工する際には、切込み基準深さを一定として超音波切削ツール112の超音波振動により端面に微細凹凸が繰り返し形成されるように、二次元直線補完制御を行うことも可能である。なお、上記した移動速度の変更および切込み深さの変更をそれぞれ同時に制御して切削加工を行うことも可能である。
【0039】
また、比較的小型の液晶表示装置においては、冷陰極管光源の代わりに、LEDを直列に配置したものを光源として使用する場合がある。この場合には、光源の輝度が連続しないことから、光源電極部の影響による暗部発生における場合と同様の対策として、導光板の入光端面の光拡散形状を、LEDの近傍位置とLED間の位置とで異なったものにすることが求められる。従来の加工方法では、このような要求には応えられなかったが、この端面切削加工装置10を使用すれば、バイト110の1回の移動中における任意の移動位置および任意の移動速度を、予めそれぞれ設定して制御することが可能であるため、導光板の入光端面における波形状の微細凹凸をLEDの近傍位置とLED間の位置とで異なった形状に加工することも容易に行うことが可能となる。
【0040】
なお、上記した実施形態では、液晶表示装置のバックライトを構成している導光板の端面の切削加工について説明したが、本発明は、そのような用途だけに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、他の用途の加工、例えばプラスチックス製光学部品の加工等にも適用することができることは言うまでもない。
【0041】
【発明の効果】
請求項1に係る発明の平板材端面の切削加工方法により、また、請求項2に係る発明の平板材端面の切削加工装置を使用して、液晶表示装置等に使用されるエッジライト型面光源装置の構成要素の1つである導光板などを製作するときは、容易にかつ極めて短時間で、しかも均質にかつ高い精度で再現性良く、プラスチックス等の平板材の端面に波形状の微細凹凸を被削端面の長手方向において繰り返し形成することができる。そして、この端面切削加工装置は、その構成が比較的簡易であるので、装置にかかる費用が少なくて済み、また、加工時間が極めて短時間であるために、導光板などの製造コストを著しく下げることが可能となる。さらに、被切削平板材の被削端面を切削加工している途中でバイトの移動速度を適宜変更することにより、被削端面における任意の領域に対して微細凹凸のピッチを任意に変化させることも可能である。
【0042】
請求項3に係る発明の端面切削加工装置では、第1バイトによって平板材の端面を平面状に切削した後に、第2バイトによって端面に波形状の微細凹凸を切削加工するので、平板材の端面に波形状の微細凹凸をより正確に形成することができる。
【0043】
請求項4に係る発明の端面切削加工装置では、所望の高さ(深さ)の波形状の微細凹凸を被切削平板材の端面に正確に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施形態の1例を示し、平板材端面の切削加工装置の斜視図であって一部を破断して表した図である。
【図2】図1に示した端面切削加工装置の平面図である。
【図3】図2のIII−III矢視断面図である。
【図4】図3の一部を拡大した断面図である。
【図5】図1ないし図4に示した端面切削加工装置の構成要素の1つである超音波切削ツールの構成例を示す斜視図である。
【図6】この発明に係る端面切削加工装置の操作方法における変形例について説明するための図である。
【図7】この発明に係る平板材端面の切削加工装置の作用を説明するための図である。
【図8】液晶表示装置に用いられるエッジライト型面光源装置の構成例を示す分解斜視図である。
【図9】図8に示したエッジライト型面光源装置における動作ならびに従来の問題点を説明するための概略側面図である。
【図10】従来の切削加工方法における問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
10 端面切削加工装置
16 ベースプレート
18 ワーク固定ユニット
20 切削ユニット
24 平板状の樹脂成形板
26 樹脂成形板の端面
28 クランパ上下用シリンダ
32、94 ブラケット
34 シャフト
36 クランパ
40 長孔
44 集塵パイプ
46 集塵機
48 加工支持台
52、80 クランプ台
56 除電器
58 除電エアー吹き出し用ノズル
62 マニホールド
64 シリンダ
68 加工基準プレート
74、96、114 スライドベアリング
76 被切削板支持台
78 前後方向位置決め用シリンダ
84、90 位置決め用当接板
86 左右方向(切削方向)位置決め用シリンダ
92 左右方向(切削方向)位置決め用ブロック
98 支持板
100、126 ボールねじ軸
104 サーボモータ
106 刃物台
108 第1バイト
110 第2バイト
112 超音波切削ツール
118 超音波振動子
124 駆動用支持台
130 スプリング
132、138 タイミングプーリ
136 パルスモータ
140 タイミングベルト[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and apparatus for cutting an end surface of a flat plate material such as plastics, and in particular, when a flat plate end surface is cut, fine unevenness can be repeatedly formed in the longitudinal direction of the end surface. The present invention relates to a cutting method and apparatus.
[0002]
[Prior art]
As one of the backlight units of the liquid crystal display device, an edge light type surface light source device as shown in an exploded perspective view in FIG. 8 is used. In this edge light type surface light source device, a rod-
[0003]
As a problem in such an edge light type surface light source device, on the light exit surface of the
[0004]
Further, it has also been proposed to promote light diffusion at the light incident end face of the
[0005]
One method of forming continuous protrusions on the end surface of a flat plate material is a cutting method, for example, attaching a carbide end mill to a milling machine and cutting the end surface of the flat plate material with extremely low speed feed. The way is done. Further, as a method other than the cutting method, a resin molding method using a mold is adopted.
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 11-231320 (
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in mat processing such as blasting using ceramic powder or the like, the luminance of the entire light exit surface of the light guide plate is lowered depending on the degree of the rough surface. For this reason, according to a certain research report, a range of 0.05 μm to 0.3 μm is recommended as the arithmetic average roughness Ra defined in JIS B0031-1994. However, this rule is merely an arithmetic average of the height differences of the peaks and valleys in the reference section of the roughness curve, and does not mean that the peaks and valleys in the reference section are evenly distributed with a certain height difference. Absent. Therefore, depending on this type of end face processing method, it is difficult to reproduce the same luminance balance, in other words, to ensure the reproducibility of the mat processing result at a high level. As described above, depending on the mat processing method such as blasting, it is difficult to uniformly and efficiently process the end face of the flat plate material serving as the light guide plate into a rough surface having a light diffusion shape of an appropriate size.
[0008]
Also, in the method of forming continuous projections on the end face of a flat plate by cutting, generally an end mill having a plurality of blades is used, but depending on the state of polishing of the blade, from the center of rotation of the end mill to the cutting surface Is slightly different for each blade, and an unintended striped pattern may occur on the processed surface. On the other hand, when a single-edged end mill is used, the machining state varies depending on the blade, but the machining takes time because the number of blades is small. In addition, as shown in FIG. 10, the end face of the
[0009]
On the other hand, in the resin molding method using a mold, a large number of
[0010]
The present invention has been made in view of the circumstances as described above, and is easy in the case of manufacturing a light guide plate which is one of the components of an edge light type surface light source device used in a liquid crystal display device or the like. Providing a cutting method of a flat plate end face capable of performing fine processing of a repetitive shape on the end face of a flat plate material such as plastics in a very short time, in a uniform and highly accurate manner with good reproducibility, and An object of the present invention is to provide a flat plate end face cutting device capable of suitably carrying out the method.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, a cutting tool having a cutting edge width equal to or greater than the thickness dimension of the flat plate material to be cut is opposed to the cutting end surface of the flat plate material to be cut, and the cutting tool and the flat plate material are cut. In a cutting method of a flat plate end face, which is relatively moved along the longitudinal direction of the cut end face of the cut flat plate and cuts the cut end face of the flat cut plate along the longitudinal direction, the cutting tool is cut. While vibrating in the direction orthogonal to the cut end face of the flat plate material, the bite is moved at an arbitrary speed relative to the flat plate material to be cut (for example, the vibration frequency is almost constant depending on the mass and amplitude of the blade and is currently used at 37 KHz. However, it is moved at a speed that is dependent on the vibration frequency, etc., and wave-like fine irregularities in the longitudinal direction of the cut end surface are repeatedly formed on the cut end surface of the flat plate material to be cut. Features forming To.
[0012]
The invention according to
[0013]
According to a third aspect of the present invention, in the cutting device according to the second aspect, the first bit and the second bit are arranged in parallel by providing an interval in a direction along the longitudinal direction of the cut end face of the flat plate material to be cut. The cutting tool of the cutting tool of the first cutting tool is disposed slightly behind the cutting edge of the flat plate material to be cut from the cutting tool of the second cutting tool. It is characterized by the fact that it has been made a byte.
[0014]
According to a fourth aspect of the present invention, in the cutting apparatus according to the second or third aspect, the cutting tool vibrating means is an ultrasonic vibrator.
[0015]
According to the method for cutting a flat plate end face according to the first aspect of the present invention, the cutting tool is vibrated in a direction orthogonal to the cut end face of the cut flat plate material while being relatively arbitrary along the longitudinal direction of the cut end face. By moving at a speed, as shown in FIG. 7, the tip of the cutting edge of the
[0016]
In the cutting apparatus for the flat plate end face according to the second aspect of the present invention, the cutting tool held by the cutting tool holding means by the cutting tool vibrating means is applied to the cutting end surface of the flat plate material to be cut held by the flat plate holding means. While being vibrated in a direction orthogonal to each other, the feed mechanism relatively moves the cutting tool and the flat plate material to be cut along the longitudinal direction of the cut end surface of the flat plate material to be cut. Thus, the cutting plate material is cut as described above by relatively moving along the longitudinal direction of the cutting end surface while the cutting tool vibrates in the direction orthogonal to the cutting end surface of the cutting plate material. On the cut end face, wavy fine irregularities having a height (depth) corresponding to the amplitude of the cutting tool in plan view are repeatedly and stably formed in the longitudinal direction of the cut end face. Further, by appropriately controlling the feed mechanism and the tool vibration means so that the moving speed and the vibration frequency of the tool are respectively constant, and when it is desired to change the pitch P of the fine irregularities on the way, By controlling the feed mechanism so as to appropriately change the moving speed, it becomes possible to process and form fine irregularities on the cut end surface of the flat plate material to be cut as desired with high reproducibility.
[0017]
In the cutting device according to the third aspect of the present invention, after the cut end face of the flat plate to be cut is cut into a flat shape by the first cutting tool, the flat surface cut by the first cutting tool is continuously cut by the second cutting tool. Then, fine irregularities are formed on the cut end surface of the flat plate material to be cut.
[0018]
In the cutting device according to the fourth aspect of the invention, the amplitude of the ultrasonic transducer is amplified, and the tool bit vibrates with the amplified amplitude, so that a wave having a height (depth) corresponding to the amplified amplitude is obtained. Fine irregularities of the shape are repeatedly formed in the longitudinal direction of the cut end surface.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
[0020]
1 to 4 show an example of an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a perspective view of a cutting device for a flat plate end face, and is a partially broken view, and FIG. 3 is a sectional view taken along the line III-III in FIG. 2, and FIG. 4 is a sectional view showing a part of FIG. 3 in an enlarged manner. This end face cutting apparatus is used, for example, for cutting an end face of a light guide plate that is a component part of a backlight unit of a liquid crystal display device.
[0021]
In this end
[0022]
As shown in FIG. 3, the
[0023]
As shown in FIGS. 2 and 3, a
[0024]
A
[0025]
As shown in FIGS. 1 and 3, a cutting plate support table 76 is disposed behind the processing support table 48 on the back side, and a
[0026]
As shown in FIGS. 3 and 4, the cutting
[0027]
As shown in the perspective view of FIG. 5, the
[0028]
The
[0029]
Near the rear edge of the upper surface side of the
[0030]
Further, as shown in FIG. 4, an
[0031]
Next, an operation method of the end
[0032]
When the positioning and fixing of the
[0033]
Next, the
[0034]
In this end
[0035]
When the
[0036]
When the cutting of the end face 26 of the resin molded
[0037]
In the above-described cutting operation, the
[0038]
As problems other than the dark band of the liquid crystal display device, for example, as shown in FIG. 6, the liquid crystal display is affected by the influence of the
[0039]
Further, in a relatively small liquid crystal display device, instead of a cold cathode tube light source, an LED arranged in series may be used as a light source. In this case, since the luminance of the light source is not continuous, the light diffusion shape of the light incident end face of the light guide plate is set between the vicinity of the LED and the LED as a countermeasure similar to the case in the generation of the dark part due to the influence of the light source electrode part. It is required to be different depending on the position. In the conventional machining method, such a request could not be satisfied. However, if this end
[0040]
In the above-described embodiment, the cutting process of the end face of the light guide plate constituting the backlight of the liquid crystal display device has been described. However, the present invention is not limited to such an application, and the present invention is not limited thereto. Needless to say, the present invention can be applied to processing of other uses, for example, processing of plastic optical parts, and the like without departing from the gist of the present invention.
[0041]
【The invention's effect】
An edge light type surface light source used for a liquid crystal display device or the like by the method for cutting an end surface of a flat plate according to the invention of
[0042]
In the end face cutting apparatus of the invention according to
[0043]
In the end face cutting apparatus according to the fourth aspect of the present invention, corrugated fine irregularities having a desired height (depth) can be accurately formed on the end face of the flat plate material to be cut.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows an example of an embodiment of the present invention, and is a perspective view of a cutting device for a flat plate end face, with a part broken away.
FIG. 2 is a plan view of the end face cutting apparatus shown in FIG.
3 is a cross-sectional view taken along arrow III-III in FIG.
4 is an enlarged cross-sectional view of a part of FIG.
FIG. 5 is a perspective view showing a configuration example of an ultrasonic cutting tool which is one of the components of the end face cutting apparatus shown in FIGS. 1 to 4;
FIG. 6 is a view for explaining a modification of the operation method of the end face cutting device according to the present invention.
FIG. 7 is a view for explaining the operation of the flat plate end face cutting apparatus according to the present invention;
FIG. 8 is an exploded perspective view showing a configuration example of an edge light type surface light source device used in a liquid crystal display device.
9 is a schematic side view for explaining the operation and conventional problems in the edge light type surface light source device shown in FIG.
FIG. 10 is a diagram for explaining a problem in a conventional cutting method.
[Explanation of symbols]
10 End face cutting machine
16 Base plate
18 Work fixing unit
20 Cutting unit
24 Flat resin molded plate
26 End face of resin molded plate
28 Clamper cylinder
32, 94 Bracket
34 Shaft
36 Clamper
40 long hole
44 Dust collection pipe
46 Dust collector
48 Machining support base
52, 80 Clamp stand
56 Static eliminator
58 Nozzle for discharging static electricity
62 Manifold
64 cylinders
68 Machining reference plate
74, 96, 114 Slide bearing
76 Workpiece plate support
78 Longitudinal positioning cylinder
84, 90 Contact plate for positioning
86 Left-right direction (cutting direction) positioning cylinder
92 Left-right direction (cutting direction) positioning block
98 Support plate
100, 126 Ball screw shaft
104 Servo motor
106 turret
108 1st byte
110 2nd byte
112 Ultrasonic cutting tool
118 Ultrasonic transducer
124 Support base for driving
130 Spring
132, 138 Timing pulley
136 Pulse motor
140 Timing belt
Claims (4)
前記バイトを被切削平板材の被削端面に対し直交する方向において振動させながら、バイトを被切削平板材に対し相対的に任意の速度で移動させて、被切削平板材の被削端面に、平面視で波形状の微細凹凸を被削端面の長手方向において繰り返し形成することを特徴とする平板材端面の切削加工方法。A cutting tool having a cutting edge width equal to or larger than the thickness dimension of the flat plate material to be cut is opposed to the cutting end surface of the flat plate material to be cut. In the cutting method of the flat plate end face that moves relatively along the longitudinal direction and cuts the cut end face of the cut flat plate along the longitudinal direction,
While vibrating the cutting tool in a direction orthogonal to the cutting end surface of the flat plate material to be cut, moving the cutting tool at an arbitrary speed relative to the flat plate material to be cut, to the cutting end surface of the flat plate material to be cut, A cutting method for a flat plate end face, characterized by repeatedly forming corrugated fine irregularities in plan view in the longitudinal direction of the end face to be cut.
被切削平板材の厚み寸法と同等もしくはそれ以上の刃先幅を有し、被切削平板材の被削端面をその長手方向に沿って切削するバイトと、
このバイトを、前記平板材保持手段によって保持された被切削平板材の被削端面と対向するように保持するバイト保持手段と、
このバイト保持手段によって保持された前記バイトと前記平板材保持手段によって保持された被切削平板材とを、被切削平板材の被削端面の長手方向に沿って相対的に移動させる送り機構と、
を備えた平板材端面の切削加工装置において、
前記バイトを被切削平板材の被削端面に対し直交する方向において振動させるバイト振動手段を備え、前記バイトを振動させながら前記送り機構によって被切削平板材に対し相対的に移動させて、被切削平板材の被削端面に、平面視で波形状の微細凹凸が被削端面の長手方向において繰り返し形成されるようにしたことを特徴とする平板材端面の切削加工装置。Flat plate material holding means for holding a flat plate material to be cut;
A cutting tool having a cutting edge width equal to or greater than the thickness dimension of the flat plate material to be cut, and cutting the cut end surface of the flat plate material along the longitudinal direction thereof,
A cutting tool holding means for holding the cutting tool so as to face the cut end face of the cut flat plate held by the flat plate holding means;
A feed mechanism that relatively moves the cutting tool held by the cutting tool holding means by the cutting tool held by the cutting tool holding means and the flat plate holding means;
In the cutting device of the flat plate end face provided with
A cutting tool is provided that has a cutting tool vibrating means that vibrates the cutting tool in a direction orthogonal to the cutting end surface of the flat plate material to be cut. An apparatus for cutting a flat plate end face, wherein the cut end face of the flat plate is repeatedly formed with corrugated fine irregularities in a longitudinal direction of the cut end face in a plan view.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003205000A JP3726091B2 (en) | 2003-07-31 | 2003-07-31 | Cutting method and cutting apparatus for flat plate end face |
TW093120409A TWI244971B (en) | 2003-07-31 | 2004-07-08 | Machining method and apparatus for cutting end surface of plate |
KR1020040059763A KR100570484B1 (en) | 2003-07-31 | 2004-07-29 | Method and device for machining an end face of plate material |
CNB2004100588679A CN100374232C (en) | 2003-07-31 | 2004-08-02 | Method and aparatus for cutting panel end surface |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003205000A JP3726091B2 (en) | 2003-07-31 | 2003-07-31 | Cutting method and cutting apparatus for flat plate end face |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005046943A true JP2005046943A (en) | 2005-02-24 |
JP3726091B2 JP3726091B2 (en) | 2005-12-14 |
Family
ID=34263806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003205000A Expired - Fee Related JP3726091B2 (en) | 2003-07-31 | 2003-07-31 | Cutting method and cutting apparatus for flat plate end face |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3726091B2 (en) |
KR (1) | KR100570484B1 (en) |
CN (1) | CN100374232C (en) |
TW (1) | TWI244971B (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007144583A (en) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | End face cutting device and end face cutting method |
JP2009076442A (en) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Yoshin Seimitsu Kofun Yugenkoshi | End face processing method for light guide plate |
CN107335601A (en) * | 2017-06-01 | 2017-11-10 | 东北大学 | A kind of single excitation two-dimensional ultrasonic vibration assist processing platform |
WO2017213026A1 (en) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | 国立大学法人名古屋大学 | Micromachining method, die manufacturing method, and micromachining apparatus |
CN112620813A (en) * | 2020-12-26 | 2021-04-09 | 广州奕极机电科技有限公司 | Building steel plate perforating device |
CN116390825A (en) * | 2020-11-17 | 2023-07-04 | 星技术株式会社 | Workpiece processing device and ultrasonic processing device provided with same |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100778535B1 (en) * | 2006-12-29 | 2007-11-22 | 한국기계연구원 | Apparatus for formation of fine wave pattern and method for thereof |
US8579563B2 (en) | 2007-07-19 | 2013-11-12 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Microscopic geometry cutting device including an arrival time calculator |
WO2014102913A1 (en) * | 2012-12-25 | 2014-07-03 | 信越エンジニアリング株式会社 | Actuator and adhesive chuck device |
CN105044819A (en) * | 2015-08-26 | 2015-11-11 | 任大伏 | Light guide plate processing apparatus possessing multiple input modes |
CN105182465A (en) * | 2015-08-26 | 2015-12-23 | 任大伏 | Light guide plate processing device with touch screen display |
KR101702526B1 (en) * | 2015-11-27 | 2017-02-06 | 삼성중공업(주) | Bevel processing apparatus |
CN106624823A (en) * | 2016-12-29 | 2017-05-10 | 天津伊瑞新科技发展有限公司 | Steel plate cutting-grinding integrated equipment with automatic cutter replacement function |
CN116494075B (en) * | 2023-06-28 | 2023-08-22 | 长治学院 | Wooden furniture equipment of polishing |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1021027C (en) * | 1989-10-10 | 1993-06-02 | 吉林工业大学 | Ultrasonic vibration cutting device |
JPH11224518A (en) * | 1997-12-01 | 1999-08-17 | Hiroshi Inoue | Light conductive lighting system |
JP3549087B2 (en) * | 1998-02-12 | 2004-08-04 | 株式会社エンプラス | Light guide, side light type surface light source device and liquid crystal display device |
JP4917219B2 (en) * | 2001-08-08 | 2012-04-18 | 株式会社岡本工作機械製作所 | Method of grooving a workpiece surface using a cutting device |
JP2003195057A (en) * | 2001-12-25 | 2003-07-09 | Towa Corp | Light guide plate forming method and light guide plate |
-
2003
- 2003-07-31 JP JP2003205000A patent/JP3726091B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-07-08 TW TW093120409A patent/TWI244971B/en not_active IP Right Cessation
- 2004-07-29 KR KR1020040059763A patent/KR100570484B1/en not_active IP Right Cessation
- 2004-08-02 CN CNB2004100588679A patent/CN100374232C/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007144583A (en) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | End face cutting device and end face cutting method |
JP2009076442A (en) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Yoshin Seimitsu Kofun Yugenkoshi | End face processing method for light guide plate |
WO2017213026A1 (en) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | 国立大学法人名古屋大学 | Micromachining method, die manufacturing method, and micromachining apparatus |
CN107335601A (en) * | 2017-06-01 | 2017-11-10 | 东北大学 | A kind of single excitation two-dimensional ultrasonic vibration assist processing platform |
CN116390825A (en) * | 2020-11-17 | 2023-07-04 | 星技术株式会社 | Workpiece processing device and ultrasonic processing device provided with same |
CN112620813A (en) * | 2020-12-26 | 2021-04-09 | 广州奕极机电科技有限公司 | Building steel plate perforating device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI244971B (en) | 2005-12-11 |
KR20050014719A (en) | 2005-02-07 |
TW200518915A (en) | 2005-06-16 |
JP3726091B2 (en) | 2005-12-14 |
KR100570484B1 (en) | 2006-04-13 |
CN100374232C (en) | 2008-03-12 |
CN1579688A (en) | 2005-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3726091B2 (en) | Cutting method and cutting apparatus for flat plate end face | |
US5398857A (en) | Method and apparatus for cutting plate-shaped brittle material | |
US20080110869A1 (en) | Method of machining mold surface using laser | |
JP2015080823A (en) | Press cutting device and press cutting method of resin plate | |
KR102274680B1 (en) | Quartz tube cutting machine | |
CN207710103U (en) | A kind of high-accuracy CO2 laser cutting machines | |
TW200410801A (en) | Processing machine capable of forming patterns over surfaces of optical devices | |
JP2005014116A (en) | Plural-cutting tool setting holder for groove cutting device of light conductive plate metal mold | |
JP2008194777A (en) | End face cutting device and end face cutting method | |
JP4363912B2 (en) | Work grooving method and cutting apparatus | |
CN207681747U (en) | A kind of manual alignment jig for diamond laser cutting | |
JP4917219B2 (en) | Method of grooving a workpiece surface using a cutting device | |
JP2014193514A (en) | Light guide plate processing apparatus | |
JP3955682B2 (en) | Deburring machine | |
US8641478B2 (en) | Methods and systems for marring fiber optic substrates | |
JP2001260075A (en) | End face cutting device for resin molded plate | |
JPH11300689A (en) | Method and device for cutting plastic member and horn for cutting | |
JP6195121B2 (en) | Molded body, mold manufacturing method, mold and optical element | |
JP3165820B2 (en) | Method and apparatus for cutting circuit board | |
JP2013244717A (en) | Optical sheet manufacturing method | |
CN1124908C (en) | Apparatus for forming blade for cutting prints | |
JP2005028495A (en) | Method for grooving light guide plate die | |
JP2007038318A (en) | Ultrasonic machining apparatus and ultrasonic machining method | |
JP3878471B2 (en) | Processing method of light guide plate mold | |
TW201325882A (en) | Continuous method for producing light guide plates |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050607 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050802 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050830 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050926 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3726091 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110930 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110930 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140930 Year of fee payment: 9 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140930 Year of fee payment: 9 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140930 Year of fee payment: 9 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140930 Year of fee payment: 9 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |