JP2005044902A - ウェハ搬送共用化アダプタ - Google Patents
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Abstract
【課題】300mmウェハ用キャリアに対応するロードポートにも、200mmウェハ用カセットを使用できるようにするウェハ搬送共用化アダプタを提供する。
【解決手段】ウェハ搬送共用化アダプタ2が、200mm用ウェハW2 を収納する第2のキャリア4Bを収容可能な箱形構造をしていて、そのロードポート1側に面する背面部22にウェハW2 を出し入れする開閉蓋26が設けられ、その天井部23と前面部21とが連結して、協働して開閉するドア構造となっており、かつその底面部24の下面24bが、300mm用ウェハW1 を収納する第1のキャリア4Aの底部41Aと同一構造となっている。また、ロードポートの載置面12aは、アダプタ2又は第1のキャリア4Aを移載して、位置決め保持することができる構造となっている。
【選択図】 図1
【解決手段】ウェハ搬送共用化アダプタ2が、200mm用ウェハW2 を収納する第2のキャリア4Bを収容可能な箱形構造をしていて、そのロードポート1側に面する背面部22にウェハW2 を出し入れする開閉蓋26が設けられ、その天井部23と前面部21とが連結して、協働して開閉するドア構造となっており、かつその底面部24の下面24bが、300mm用ウェハW1 を収納する第1のキャリア4Aの底部41Aと同一構造となっている。また、ロードポートの載置面12aは、アダプタ2又は第1のキャリア4Aを移載して、位置決め保持することができる構造となっている。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、クリーンルーム内の半導体ウェハを処理する各種装置に、半導体ウェハを収納したキャリアを位置決めして載置するキャリア用載置装置(ロードポート)に使用し、300mmと200mmのウェハの双方のウェハ搬送を共用化するためのウェハ搬送共用化アダプタに関する。
【0002】
【従来の技術】
一般にクリーンルーム内における半導体製造装置においては、半導体ウェハを多数収納したキャリアを、各種半導体処理装置及び各種検査装置に搬送しながら、半導体ウェハを検査及び処理することが行われている。この場合、各種処理装置及び検査装置には、キャリアの載置部が設けられ、ここから一枚ずつ半導体ウェハが取り出されて、処理及び検査され、その後元のキャリア内に戻されることが行われている。
【0003】
ところで、現在においては、半導体ウェハとして200mmウェハと300mmウェハとがあり、この両者のウェハが各種処理装置及び検査装置に流れている。このため半導体製造装置例、特にプローバにおいては200mmウェハと300mmウェハとの両者を検査・処理できるように製作されている。
【0004】
これに対して、半導体製造装置におけるキャリア用載置装置であるロードポートは、300mmウェハを収納するフープ(FOUP)キャリア専用になっており、SEMI規格等で統一仕様となっている。そのため、フープキャリアもSEMI規格等で規定されている。即ち、例えば、ロードポート上には、3角形状に位置固定された3つのピン部材が設けられ、このピン部材に、フープキャリアの底に同じく3角形状に固定された3つのV溝付きピン受部材を嵌合する、即ちキネマティックカップルによって、フープキャリアがロードポート上に位置決めされると同時に、フープキャリアとロードポートとを保持クランプ機構により保持していた。そして、この保持クランプ機構としては、該機構をコンパクトにするという要請から、フープキャリアの中心底面に設けられたフック部と、ロードポート上に常時突出して設けられる引掛部とを係合することによって行っていた。
【0005】
一方、200mmウェハ用のカセット(キャリア)の底面は平坦に形成されており、ロードポート上の平坦なベース面に保持され、この200mmウェハ用カセットを300mm用フープキャリアとは異なる方法でクランプする必要があるが、上記したように、ロードポート上の中心部には、ベース面より突出したクランプ部が設けられているために、このロードポート上に200mmウェハ用カセットを搭載する場合は、ロードポートを特別な構造のものに改良するか、200mmウェハ用カセットを特別仕様のものに改造するかしなければならず、多大の労力及びコストを要していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、300mmウェハ用フープキャリアに対応するロードポートであっても、ロードポートの構造を変えることなく、また、200mmウェハ用カセットの構造を変えることなく、300mmウェハ用のロードポートで200mmウェハ用カセットを使用できるウェハ搬送共用化アダプタを提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に記載のウェハ搬送共用化アダプタを提供する。
請求項1に記載のウェハ搬送共用化アダプタが、第1のウェハよりも小さい第2のウェハを収納する第2のキャリアを載置して収容可能な箱形構造をしていて、そのロードポート側に面する背面部に第2のウェハを出し入れできる開閉蓋が設けられ、その天井部と前面部とが連結して、協働して開閉するドア構造となっており、かつその底面部の下面が、第1のキャリアの底部と同様の構造をしているものであり、これにより、第1のキャリア専用に形成されているロードポートにも、このウェハ搬送共用化アダプタを使用することで第2のキャリアの構造を変えることなく第2のキャリアにも適用可能となり、コストをそれほど必要とすることなく、第1と第2のキャリアの共用化が可能となる。
【0008】
請求項2のウェハ搬送共用化アダプタは、第1のウェハとして300mmウェハを、第2のウェハとして200mmウェハを特定したものである。
請求項3のウェハ搬送共用化アダプタは、箱形構造の底面部の上面と第2のキャリアの底面とが、凹凸嵌合するようになっていて、第2のキャリアが箱形構造内に載置され、位置決め保持されるようにしたものである。
【0009】
請求項4のウェハ搬送共用化アダプタは、箱形構造の底面部とロードポートの載置部との結合構造を、キネマティックカップル構造としたものであり、これは、SEMIで規格された300mmウェハ用キャリアの底面構造の1つである。
【0010】
以下、図面に従って本発明の実施の形態のウェハ搬送用共用化アダプタについて説明する。図1は、本発明のウェハ搬送用共用化アダプタをロードポートに設置した概略構成図であり、図2は、ウェハ搬送用共用化アダプタの側面図である。キャリア用載置装置(ロードポート)1は、半導体製造装置又は半導体検査装置3に固定される側に装着板11が設けられ、この装着板11に直交して、多数の半導体ウェハWを収納したキャリア4に載置するための載置部12が設けられている。ここでキャリア4とは、ME(Mini Enviroment )ボックス、フープ(Front Open Unified Pod)、カセット等の半導体ウェハWを収納する搬送用容器の総称である。
【0011】
本実施形態では、ロードポート1は、第1のウェハW1 である直径300mmのウェハW1 を収納する第1のキャリア4Aに専用のものとして構成されている。ロードポート1の装着板11には、キャリア4内に収納したウェハWを半導体製造装置又は半導体検査装置3に移載するための開口が設けられていると共に、この開口を開閉するための扉13が設けられている。この扉13は、上下にスライドする上下開閉式でも、左右に開く観音扉式でもよい。
【0012】
ロードポート1の載置部12の載置面12a上には、300mmウェハW1 を収納する第1のキャリア4Aを載置し位置決めするために、例えば3つのピン状部材14が、図3(a)に示されるように3角形状に設けられている。この場合、3角形の頂点の位置にあるピン状部材14が、ロードポート1の扉13から一番遠い位置にあるように3つのピン状部材14は配置される。ピン状部材14の先端は球状をしていて、載置面31より一定量だけ突出するように設けられる。また、図3(b)に示すように載置面12aの略中心部に先端にローラ16が取り付けられた、断面倒立L字形状の係合部15を設けるようにしてもよい。
【0013】
300mmウェハW1 を収納する第1のキャリア(フープキャリア)4Aの底部41Aには、載置部12の3つのピン状部材14の位置に対応して、V字溝42を有する3つのピン受入部材43が取り付けられており、図3(c)に示すように各ピン状部材14と各ピン受入部材43とがそれぞれ嵌合することで、第1のキャリア4Aが載置面12a上に位置決めされる。このピン状部材14とV字溝42を有するピン受入部材43との嵌合構造を、一般的にキネマティックカップリングと呼称されている位置決め嵌合構造である。
【0014】
更に、第1のキャリア4Aの底部41Aに、載置面12a上の係合部15に対応して断面L字状フック部44を設けるようにしてもよい。この場合、載置面12a上の係合部15と第1のキャリア4Aの底部41AのL字状フック部44とが係合することによって、第1のキャリア4Aがロードポート1の載置部12に移載され、位置決め保持される。
【0015】
次に本発明のウェハ搬送用共用化アダプタ(以下単に「アダプタ」と称す)について、説明する。図2に示すように、アダプタ2は、前面部21、背面部22、天井部23、底面部24及び両側面部25の6面体よりなる箱形構造をしていて、ロードポート1の扉13に面する背面部22には、第2のウェハW2 である直径200mmのウェハW2 を出し入れする開閉蓋26が設けられている。また箱形構造の前面部21と天井部23とは連結していて、天井部23はヒンジ構造で背面部22に結合しており、前面部21に設けられた取っ手27を手で引き上げることによって開閉されるドア構造となっている。なお、図2には、一方の側面部25しか示されていない。
【0016】
アダプタ2の底面部24の下面24aには、第1のキャリア4Aの底部41Aと同一構造のV字溝28aを有する3つのピン受入部材28が、3角形状に配置されている。更に、アダプタ2の底面部24の下面24a略中央には、同じく第1のキャリア4Aの底部41Aと同様に、断面L字状フック部29を設けるようにしてもよい。
【0017】
また、アダプタ2の底面部24の上面24bには、図4(a),(b)に示されるように例えば、第2のウェハW2 である直径200mmのウェハW2 を収納する第2のキャリア(カセット)4Bの底部41Bに形成されH状凸部45と嵌合結合するように、H状凹部24Cが形成されている。なお、凹凸部の形状は、必らずしもH状に限らず、他の形状を採用してもよい。この場合、第2のキャリア4Bの前後左右の位置が、確実に位置決めされるような形状が好ましい。また、アダプタ2の底面部24に凸部を形成し、第2のキャリア4Bの底部41Bに凹部を形成してもよい。このように、第2のキャリア4Bの凸部45とアダプタ2の底面部24の凹部24Cとが凹凸嵌合することによって、第2のキャリア4Bがアダプタ2内に確実に位置決めされて保持されるようになる。
【0018】
上記のように構成された本発明のアダプタ2の使用方法について説明する。
ロードポート1は、第1のウェハW1 である300mmウェハW1 を収納する第1のキャリア4Aを専用に扱うように構成されているので、半導体製造装置又は半導体検査装置3が、300mmウェハW1 を要求しているときは、ロードポート1の載置部12に第1のキャリア4Aをそのまま移載して、位置決め保持し、ロードポート1の扉13を開けて、300mmウェハW1 を第1のキャリア4Aから出し入れする。
【0019】
半導体製造装置又は半導体検査装置3が、第2のウェハW2 である200mmウェハW2 を要求しているときは、ロードポート1の載置部12にアダプタ2を載置して、位置決め保持する。この場合、アダプタ2の底面部24の下面24aが、第1のキャリア4Aの底部41Aと同一構造となっているので、アダプタ2は載置部12に確実に位置決め保持される。この状態で、アダプタ2の取っ手27を持ち上げて前面部21と天井部23とを開放し、200mmウェハW2 を収納した第2のキャリア4Bをアダプタ2内に移載して底面部24の所要の位置に載置して保持する。この場合、第2のキャリア4Bの底部41Aとアダプタ2の底面部24の上面24bとが凹凸嵌合することで、確実に位置決め保持される。
その後、アダプタ2の背面部22の開閉蓋26を開け、更にロードポート1の扉13を開けることにより、200mmウェハW2 の出し入れを行う。
【0020】
この場合、ロードポート1側では、300mmウェハW1 と200mmウェハW2 とを扱う場合で、第1のキャリア(フープキャリア)4Aと第2のキャリア(カセット)4Bとで載置部12の搭載高さが異なるが、現在では、多くのロードポート1が、マイクロコンピュータ制御され、ウェハW1 ,W2 の取り出し高さは単に数値設定されるだけであるから、その設定変更を行うことだけで、300mmウェハW1 と200mmウェハW2 との共用化を図ることができる。
【0021】
以上説明したように、従来の300mmウェハを扱う製造装置又は検査装置での300mmウェハ用フープキャリアと200mmウェハ用カセットの扱いを1つの種類のロードポートでは扱うことができなかったが、本発明では、1つのウェハ搬送共用化アダプタを使用することで、カセット構造の変更なしに200mmウェハ用カセットを使用することが可能となり、300mmウェハ用フープキャリアと200mmウェハ用カセットとの共用化を図ることが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態のウェハ搬送共用化アダプタをロードポートに搭載した概略構成図である。
【図2】本発明の実施の形態のウェハ搬送共用化アダプタの概略の全体構成を説明する図である。
【図3】(a)はロードポートの載置部の平面図であり、(b),(c)は、ウェハ搬送共用化アダプタ又は300mmウェハ用キャリアとロードポートの載置部との結合構造を説明する図である。
【図4】(a)は、ウェハ搬送共用化アダプタの底面部の上面の平面図であり、(b)は、ウェハ搬送共用化アダプタと200mmウェハ用カセットとの結合構造を説明する図である。
【発明の属する技術分野】
本発明は、クリーンルーム内の半導体ウェハを処理する各種装置に、半導体ウェハを収納したキャリアを位置決めして載置するキャリア用載置装置(ロードポート)に使用し、300mmと200mmのウェハの双方のウェハ搬送を共用化するためのウェハ搬送共用化アダプタに関する。
【0002】
【従来の技術】
一般にクリーンルーム内における半導体製造装置においては、半導体ウェハを多数収納したキャリアを、各種半導体処理装置及び各種検査装置に搬送しながら、半導体ウェハを検査及び処理することが行われている。この場合、各種処理装置及び検査装置には、キャリアの載置部が設けられ、ここから一枚ずつ半導体ウェハが取り出されて、処理及び検査され、その後元のキャリア内に戻されることが行われている。
【0003】
ところで、現在においては、半導体ウェハとして200mmウェハと300mmウェハとがあり、この両者のウェハが各種処理装置及び検査装置に流れている。このため半導体製造装置例、特にプローバにおいては200mmウェハと300mmウェハとの両者を検査・処理できるように製作されている。
【0004】
これに対して、半導体製造装置におけるキャリア用載置装置であるロードポートは、300mmウェハを収納するフープ(FOUP)キャリア専用になっており、SEMI規格等で統一仕様となっている。そのため、フープキャリアもSEMI規格等で規定されている。即ち、例えば、ロードポート上には、3角形状に位置固定された3つのピン部材が設けられ、このピン部材に、フープキャリアの底に同じく3角形状に固定された3つのV溝付きピン受部材を嵌合する、即ちキネマティックカップルによって、フープキャリアがロードポート上に位置決めされると同時に、フープキャリアとロードポートとを保持クランプ機構により保持していた。そして、この保持クランプ機構としては、該機構をコンパクトにするという要請から、フープキャリアの中心底面に設けられたフック部と、ロードポート上に常時突出して設けられる引掛部とを係合することによって行っていた。
【0005】
一方、200mmウェハ用のカセット(キャリア)の底面は平坦に形成されており、ロードポート上の平坦なベース面に保持され、この200mmウェハ用カセットを300mm用フープキャリアとは異なる方法でクランプする必要があるが、上記したように、ロードポート上の中心部には、ベース面より突出したクランプ部が設けられているために、このロードポート上に200mmウェハ用カセットを搭載する場合は、ロードポートを特別な構造のものに改良するか、200mmウェハ用カセットを特別仕様のものに改造するかしなければならず、多大の労力及びコストを要していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、300mmウェハ用フープキャリアに対応するロードポートであっても、ロードポートの構造を変えることなく、また、200mmウェハ用カセットの構造を変えることなく、300mmウェハ用のロードポートで200mmウェハ用カセットを使用できるウェハ搬送共用化アダプタを提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に記載のウェハ搬送共用化アダプタを提供する。
請求項1に記載のウェハ搬送共用化アダプタが、第1のウェハよりも小さい第2のウェハを収納する第2のキャリアを載置して収容可能な箱形構造をしていて、そのロードポート側に面する背面部に第2のウェハを出し入れできる開閉蓋が設けられ、その天井部と前面部とが連結して、協働して開閉するドア構造となっており、かつその底面部の下面が、第1のキャリアの底部と同様の構造をしているものであり、これにより、第1のキャリア専用に形成されているロードポートにも、このウェハ搬送共用化アダプタを使用することで第2のキャリアの構造を変えることなく第2のキャリアにも適用可能となり、コストをそれほど必要とすることなく、第1と第2のキャリアの共用化が可能となる。
【0008】
請求項2のウェハ搬送共用化アダプタは、第1のウェハとして300mmウェハを、第2のウェハとして200mmウェハを特定したものである。
請求項3のウェハ搬送共用化アダプタは、箱形構造の底面部の上面と第2のキャリアの底面とが、凹凸嵌合するようになっていて、第2のキャリアが箱形構造内に載置され、位置決め保持されるようにしたものである。
【0009】
請求項4のウェハ搬送共用化アダプタは、箱形構造の底面部とロードポートの載置部との結合構造を、キネマティックカップル構造としたものであり、これは、SEMIで規格された300mmウェハ用キャリアの底面構造の1つである。
【0010】
以下、図面に従って本発明の実施の形態のウェハ搬送用共用化アダプタについて説明する。図1は、本発明のウェハ搬送用共用化アダプタをロードポートに設置した概略構成図であり、図2は、ウェハ搬送用共用化アダプタの側面図である。キャリア用載置装置(ロードポート)1は、半導体製造装置又は半導体検査装置3に固定される側に装着板11が設けられ、この装着板11に直交して、多数の半導体ウェハWを収納したキャリア4に載置するための載置部12が設けられている。ここでキャリア4とは、ME(Mini Enviroment )ボックス、フープ(Front Open Unified Pod)、カセット等の半導体ウェハWを収納する搬送用容器の総称である。
【0011】
本実施形態では、ロードポート1は、第1のウェハW1 である直径300mmのウェハW1 を収納する第1のキャリア4Aに専用のものとして構成されている。ロードポート1の装着板11には、キャリア4内に収納したウェハWを半導体製造装置又は半導体検査装置3に移載するための開口が設けられていると共に、この開口を開閉するための扉13が設けられている。この扉13は、上下にスライドする上下開閉式でも、左右に開く観音扉式でもよい。
【0012】
ロードポート1の載置部12の載置面12a上には、300mmウェハW1 を収納する第1のキャリア4Aを載置し位置決めするために、例えば3つのピン状部材14が、図3(a)に示されるように3角形状に設けられている。この場合、3角形の頂点の位置にあるピン状部材14が、ロードポート1の扉13から一番遠い位置にあるように3つのピン状部材14は配置される。ピン状部材14の先端は球状をしていて、載置面31より一定量だけ突出するように設けられる。また、図3(b)に示すように載置面12aの略中心部に先端にローラ16が取り付けられた、断面倒立L字形状の係合部15を設けるようにしてもよい。
【0013】
300mmウェハW1 を収納する第1のキャリア(フープキャリア)4Aの底部41Aには、載置部12の3つのピン状部材14の位置に対応して、V字溝42を有する3つのピン受入部材43が取り付けられており、図3(c)に示すように各ピン状部材14と各ピン受入部材43とがそれぞれ嵌合することで、第1のキャリア4Aが載置面12a上に位置決めされる。このピン状部材14とV字溝42を有するピン受入部材43との嵌合構造を、一般的にキネマティックカップリングと呼称されている位置決め嵌合構造である。
【0014】
更に、第1のキャリア4Aの底部41Aに、載置面12a上の係合部15に対応して断面L字状フック部44を設けるようにしてもよい。この場合、載置面12a上の係合部15と第1のキャリア4Aの底部41AのL字状フック部44とが係合することによって、第1のキャリア4Aがロードポート1の載置部12に移載され、位置決め保持される。
【0015】
次に本発明のウェハ搬送用共用化アダプタ(以下単に「アダプタ」と称す)について、説明する。図2に示すように、アダプタ2は、前面部21、背面部22、天井部23、底面部24及び両側面部25の6面体よりなる箱形構造をしていて、ロードポート1の扉13に面する背面部22には、第2のウェハW2 である直径200mmのウェハW2 を出し入れする開閉蓋26が設けられている。また箱形構造の前面部21と天井部23とは連結していて、天井部23はヒンジ構造で背面部22に結合しており、前面部21に設けられた取っ手27を手で引き上げることによって開閉されるドア構造となっている。なお、図2には、一方の側面部25しか示されていない。
【0016】
アダプタ2の底面部24の下面24aには、第1のキャリア4Aの底部41Aと同一構造のV字溝28aを有する3つのピン受入部材28が、3角形状に配置されている。更に、アダプタ2の底面部24の下面24a略中央には、同じく第1のキャリア4Aの底部41Aと同様に、断面L字状フック部29を設けるようにしてもよい。
【0017】
また、アダプタ2の底面部24の上面24bには、図4(a),(b)に示されるように例えば、第2のウェハW2 である直径200mmのウェハW2 を収納する第2のキャリア(カセット)4Bの底部41Bに形成されH状凸部45と嵌合結合するように、H状凹部24Cが形成されている。なお、凹凸部の形状は、必らずしもH状に限らず、他の形状を採用してもよい。この場合、第2のキャリア4Bの前後左右の位置が、確実に位置決めされるような形状が好ましい。また、アダプタ2の底面部24に凸部を形成し、第2のキャリア4Bの底部41Bに凹部を形成してもよい。このように、第2のキャリア4Bの凸部45とアダプタ2の底面部24の凹部24Cとが凹凸嵌合することによって、第2のキャリア4Bがアダプタ2内に確実に位置決めされて保持されるようになる。
【0018】
上記のように構成された本発明のアダプタ2の使用方法について説明する。
ロードポート1は、第1のウェハW1 である300mmウェハW1 を収納する第1のキャリア4Aを専用に扱うように構成されているので、半導体製造装置又は半導体検査装置3が、300mmウェハW1 を要求しているときは、ロードポート1の載置部12に第1のキャリア4Aをそのまま移載して、位置決め保持し、ロードポート1の扉13を開けて、300mmウェハW1 を第1のキャリア4Aから出し入れする。
【0019】
半導体製造装置又は半導体検査装置3が、第2のウェハW2 である200mmウェハW2 を要求しているときは、ロードポート1の載置部12にアダプタ2を載置して、位置決め保持する。この場合、アダプタ2の底面部24の下面24aが、第1のキャリア4Aの底部41Aと同一構造となっているので、アダプタ2は載置部12に確実に位置決め保持される。この状態で、アダプタ2の取っ手27を持ち上げて前面部21と天井部23とを開放し、200mmウェハW2 を収納した第2のキャリア4Bをアダプタ2内に移載して底面部24の所要の位置に載置して保持する。この場合、第2のキャリア4Bの底部41Aとアダプタ2の底面部24の上面24bとが凹凸嵌合することで、確実に位置決め保持される。
その後、アダプタ2の背面部22の開閉蓋26を開け、更にロードポート1の扉13を開けることにより、200mmウェハW2 の出し入れを行う。
【0020】
この場合、ロードポート1側では、300mmウェハW1 と200mmウェハW2 とを扱う場合で、第1のキャリア(フープキャリア)4Aと第2のキャリア(カセット)4Bとで載置部12の搭載高さが異なるが、現在では、多くのロードポート1が、マイクロコンピュータ制御され、ウェハW1 ,W2 の取り出し高さは単に数値設定されるだけであるから、その設定変更を行うことだけで、300mmウェハW1 と200mmウェハW2 との共用化を図ることができる。
【0021】
以上説明したように、従来の300mmウェハを扱う製造装置又は検査装置での300mmウェハ用フープキャリアと200mmウェハ用カセットの扱いを1つの種類のロードポートでは扱うことができなかったが、本発明では、1つのウェハ搬送共用化アダプタを使用することで、カセット構造の変更なしに200mmウェハ用カセットを使用することが可能となり、300mmウェハ用フープキャリアと200mmウェハ用カセットとの共用化を図ることが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態のウェハ搬送共用化アダプタをロードポートに搭載した概略構成図である。
【図2】本発明の実施の形態のウェハ搬送共用化アダプタの概略の全体構成を説明する図である。
【図3】(a)はロードポートの載置部の平面図であり、(b),(c)は、ウェハ搬送共用化アダプタ又は300mmウェハ用キャリアとロードポートの載置部との結合構造を説明する図である。
【図4】(a)は、ウェハ搬送共用化アダプタの底面部の上面の平面図であり、(b)は、ウェハ搬送共用化アダプタと200mmウェハ用カセットとの結合構造を説明する図である。
Claims (4)
- 所定の大きさの第1のウェハを収納する第1のキャリアが移載され、載置・位置決めされて保持される載置部を有するロードポートに適応したウェハ搬送共用化アダプタが、
前記第1のウェハよりも小さい第2のウェハを収納する第2のキャリアを載置して収容可能な箱形構造をしていて、
前記ロードポートの扉に面する前記箱形構造の背面部に、前記第2のウェハを出し入れできる開閉蓋が設けられ、前記箱形構造の天井部と前面部が連結していて、一緒になって開閉するドア構造となっていると共に、前記箱形構造の底面部の下面が、前記第1のキャリアの底部と同様の構造をしていることを特徴とするウェハ搬送共用化アダプタ。 - 前記第1のウェハが、直径300mmのウェハであり、前記第2のウェハが直径200mmのウェハであることを特徴とする請求項1に記載のウェハ搬送共用化アダプタ。
- 前記箱形構造の底面部の上面と前記第2のキャリアの底面とが、凹凸嵌合するようになっていて、前記第2のキャリアが前記ウェハ搬送共用化アダプタ内に載置され位置決め保持されることを特徴とする請求項1又は2に記載のウェハ搬送共用化アダプタ。
- 前記箱形構造の底面部と前記載置部との結合構造が、キネマティックカップル構造であることを特徴とする請求項1,2又は3に記載のウェハ搬送共用化アダプタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003201253A JP2005044902A (ja) | 2003-07-24 | 2003-07-24 | ウェハ搬送共用化アダプタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003201253A JP2005044902A (ja) | 2003-07-24 | 2003-07-24 | ウェハ搬送共用化アダプタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005044902A true JP2005044902A (ja) | 2005-02-17 |
Family
ID=34261407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003201253A Pending JP2005044902A (ja) | 2003-07-24 | 2003-07-24 | ウェハ搬送共用化アダプタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005044902A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012064827A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Sinfonia Technology Co Ltd | カセットアダプタ、及びアダプタ本体ロック装置 |
-
2003
- 2003-07-24 JP JP2003201253A patent/JP2005044902A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012064827A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Sinfonia Technology Co Ltd | カセットアダプタ、及びアダプタ本体ロック装置 |
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