JP2005039167A - 駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子 - Google Patents

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Abstract

【課題】 色域が広くて安定し、老化しない混光効果を発生させることができる上、大量生産に適した駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子を提供する。
【解決手段】 主に少なくとも赤、緑、青の三色の発光ダイオードチップおよび駆動集積回路チップを一緒に絶縁基板上にパッケージする。駆動集積回路チップは定電流出力の機能を備えるとともに、異なる色の発光ダイオードチップの特性により、駆動集積回路チップの各電流出力ポートの電流出力量を設定し、各発光ダイオードチップの発光輝度を調整して、特定の混光効果を得る。
【選択図】 図２

Description

本発明は、発光ダイオードを各色を混光して、例えば、混光式発光ダイオードや可変色式発光ダイオードのような発光半導体素子に設計或いは製造、或いは、各色混光の発光半導体素子を利用して広がった応用産品、例えば、液晶表示スクリーンのバックライト或いは可変色式装飾ライト及び可変色式照明ライトなどの技術分野に適用する。
従来、発光ダイオード（ＬＥＤ）産業において、白光を発生させる主な方法には次の２つがあった。その一つは、（特許文献１）米国特許第6,069,440号において開示された青色ＬＥＤが蛍光物質を励起して白光を発生させる方法である。しかし、この発生方式には色域（color gamut）が不足する問題点がったために、この白光を光源にすると、被照射物体の一部の色は反射されなかった。その上、蛍光材質は時間とともに老化するため、白光光度は減退するか、或いは青色がかった白色或いは緑がかった白色に変色してしまった。
もう一つの方法は、（特許文献２）米国特許第6,448,550B1号において開示された三色ＬＥＤを混光させて白光効果を発生させる方法である。この方式により達成する白光色域は比較的広く、上で述べたような蛍光材質が時間とともに老化する問題はない。しかし、大量に製造すると、ＬＥＤの順方向電圧の個体差が非常に大きくなるという制限を受ける。その他、順方向電流がＬＥＤに流入すると、ＬＥＤの輝度が異なるという現象も発生した。そのため、三色ＬＥＤの混光により白色効果を達成したいが、生産技術上、制御することは困難だったため、大量に偏差が非常に小さい混光式白光発光ダイオードを生産することはできなかった。
米国特許第6,069,440号明細書 米国特許第6,448,550B1号明細書
本発明の主な目的は、色域が広くて安定し、老化しない混光効果を発生することができる上、大量生産に適した駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子を提供することにある。
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、少なくとも二つの端点と、各発光ダイオードチップが二つの電極接点を有する少なくとも赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三色の発光ダイオードチップ（dice）と接点を有するとともに、少なくとも三つの電流出力ポートを提供する駆動集積回路チップと、前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップを載せる絶縁基板と、前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップを一体（integrally）にパッケージして、前記発光ダイオードチップが発する光を所定の方向へ導く、屈折できるカプセル化材料とを備える駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子であって、各前記発光ダイオードチップの電極接点の一つは、導電できる連線方式により共同点に接続されて、前記共同点を前記発光半導体素子の端点の一つに接続して、前記駆動集積回路チップの接点を前記発光半導体素子のもう一つの端点に接続して、電圧あるいは電流を前記発光半導体素子の二つの端点に印加して、前記発光ダイオードチップを発光させて、前記発光半導体素子は表面取り付け技術（surface mount technology）により、前記発光半導体素子の二つの端点が応用回路板上に取り付けられることを特徴とする駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子である。
請求項２の発明は、少なくとも二つの端点と、各発光ダイオードチップが二つの電極接点を有する少なくとも赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三色の発光ダイオードチップ（dice）と接点を有するとともに、少なくとも三つの電流出力ポートを提供する駆動集積回路チップと、前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップを載せる絶縁基板と、前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップを一体（integrally）にパッケージして、前記発光ダイオードチップが発する光を所定の方向へ導く、屈折できるカプセル化材料とを備える駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子であって、前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップは、導電できる連線方式により接続されて、各前記発光ダイオードチップの電極接点の一つを前記駆動集積回路チップに対応した電流出力ポートに接続して、各前記発光ダイオードチップのもう一つの電極接点は、導電できる連線方式により共同点に接続されて、前記共同点を前記発光半導体素子の端点の一つに接続して、前記駆動集積回路チップの接点を前記発光半導体素子のもう一つの端点に接続して、電圧あるいは電流を前記発光半導体素子の二つの端点に印加して、前記駆動集積回路チップの電流出力ポートが対応する発光ダイオードチップを駆動することにより、対応した発光ダイオードチップを発光させることを特徴とする駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子である。
請求項３の発明は、少なくとも二つの端点と、各発光ダイオードチップが二つの電極接点を有する少なくとも赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三色の発光ダイオードチップ（dice）と接点を有するとともに、少なくとも三つの電流出力ポートを提供する駆動集積回路チップと、前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップを載せる絶縁基板と、前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップを一体（integrally）にパッケージして、前記発光ダイオードチップが発する光を所定の方向へ導く、屈折できるカプセル化材料とを備える駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子であって、前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップは、導電できる連線方式により接続されて、各前記発光ダイオードチップの電極接点の一つを前記駆動集積回路チップに対応した電流出力ポートに接続して、各前記発光ダイオードチップのもう一つの電極接点は、導電できる連線方式により共同点に接続されて、前記共同点を前記発光半導体素子の端点の一つに接続して、前記駆動集積回路チップの接点を前記発光半導体素子のもう一つの端点に接続して、電圧あるいは電流を前記発光半導体素子の二つの端点に印加して、駆動集積回路チップの電流出力ポートが対応する発光ダイオードチップを駆動することにより、対応した発光ダイオードチップを発光させて、前記駆動集積回路チップ中の電流出力ポートの電流出力量比率を設定することにより、前記発光ダイオードチップの発光輝度および発光の組合比率が得られて、前記発光の異なる組合比率は対応した特定色を現すことができることを特徴とする駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子である。
請求項４の発明は、少なくとも二つの端点と、各発光ダイオードチップが二つの電極接点を有する少なくとも赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三色の発光ダイオードチップ（dice）と、接点を有するとともに、少なくとも三つの電流出力ポートを提供して、駆動集積回路チップの電流出力量は定電流方式であり、前記発光ダイオードチップの順方向電圧の差異の影響を受けない前記駆動集積回路チップと、前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップを載せる絶縁基板と、前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップを、一体（integrally）にパッケージして前記発光ダイオードチップが発する光を所定の方向へ導く、屈折できるカプセル化材料とを備える駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子であって、前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップは、導電できる連線方式により接続されて、各前記発光ダイオードチップの電極接点の一つを前記駆動集積回路チップに対応した電流出力ポートに接続して、各前記発光ダイオードチップのもう一つの電極接点は、導電できる連線方式により共同点に接続されて、前記共同点を前記発光半導体素子の端点の一つに接続して、前記駆動集積回路チップの接点を前記発光半導体素子のもう一つの端点に接続して、電圧あるいは電流を前記発光半導体素子の二つの端点に印加して、前記駆動集積回路チップの電流出力ポートが対応する発光ダイオードチップを駆動することにより、対応した発光ダイオードチップを発光させることを特徴とする駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子である。
請求項５の発明は、少なくとも三つの端点と、各発光ダイオードチップが二つの電極接点を有する少なくとも赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三色の発光ダイオードチップ（dice）と、二つの接点を有するとともに、少なくとも３つの電流出力ポートを提供する駆動集積回路チップと、前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップを載せる絶縁基板と、前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップを一体（integrally）にパッケージして、前記発光ダイオードチップが発する光を所定の方向へ導く、屈折できるカプセル化材料とを備える駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子であって、前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップは、導電できる連線方式により接続されて、各前記発光ダイオードチップの電極接点の一つを前記駆動集積回路チップに対応した電流出力ポートに接続して、各前記発光ダイオードチップのもう一つの電極接点は、導電できる連線方式により共同点に接続されて、前記共同点を前記発光半導体素子の端点の一つに接続して、前記駆動集積回路チップの二つの接点をそれぞれ前記発光半導体素子の他の二つの端点に接続して、そのうち一つの端点の電流あるいは電圧により前記駆動集積回路チップの電流出力量を制御して、電圧あるいは電流を前記発光半導体素子の二つの端点に印加して、駆動集積回路チップの電流出力ポートが対応する発光ダイオードチップを駆動することにより、対応した発光ダイオードチップを発光させることを特徴とする駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子である。
請求項６の発明は、前記対応した特定色は、色温度（color temperature）が6,500〜8,000゜Ｋの白光であることを特徴とする請求項３記載の発光半導体素子である。
請求項７の発明は、前記駆動集積回路チップ中の各電流出力ポートの電流出力量比率が赤（Ｒ）：緑（Ｇ）：青（Ｂ）＝（0.8〜1.2）：（0.8〜1.2）：（0.8〜1.2）であることを特徴とする請求項６記載の発光半導体素子である。
請求項８の発明は、各発光ダイオードチップの特性により、前記駆動集積回路チップ中の対応した電流出力ポートの電流出力量に設定し、前記発光ダイオードチップの発光輝度および発光の組合比率を調整して特定色の光を得て、前記駆動集積回路チップの電流出力量は、前記発光半導体素子の第３端点の電流あるいは電圧の制御を受けることを特徴とする請求項５記載の発光半導体素子である。
請求項９の発明は、前記特定色は、色温度（color temperature）が6,500〜8,000゜Ｋの白光であることを特徴とする請求項８記載の発光半導体素子である。
すなわち、上記各発明の作用は、本発明の発光半導体素子は主に、少なくとも二つの端点、少なくとも赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三色の発光ダイオードチップ（dice）、駆動集積回路チップ、絶縁基板、そして光が屈折できるカプセル化材料を含んでおり、そのうち、各発光ダイオードチップはそれぞれ二つの電極接点を有する。各発光ダイオードチップの電極接点の一つは導電できる連線方式により共同点に接続されて、その共同点を発光半導体素子の端点の一つに接続し、駆動集積回路チップは発光半導体素子のもう一つの端点に接続された接点を有し、少なくとも三つの電流出力ポートを提供する。
また、絶縁基板は発光ダイオードチップおよび駆動集積回路チップを載せることができ、光が屈折できるカプセル化材料は発光ダイオードチップおよび駆動集積回路チップをパッケージすることができるとともに、発光ダイオードチップが発する光を所定の方向へ導き、発光ダイオードチップおよび駆動集積回路チップは導電できる連線方式により接続される。例えば、各発光ダイオードチップの電極接点の一つを駆動集積回路チップが対応する電流出力ポート接点へ接続する。
さらに、電圧あるいは電流を発光半導体素子の二つの端点に印加することにより、発光ダイオードチップを発光させて、混光効果を発生させ、本発明の発光半導体素子は、表面取り付け技術（surface mount technology）により、発光半導体素子の二つの端点が応用回路板上に取り付けられ、本発明は駆動集積回路チップ中の各電流出力ポートの電流出力量を設定することにより、対応した発光ダイオードチップの発光輝度および発光の組合比率を得る。発光の異なる組合比率は対応した特定色を現すことができる。例えば、色温度（color temperature）は6,500〜8,000゜Ｋの白色であり、好適な電流出力比率は赤（Ｒ）：緑（Ｇ）：青（Ｂ）＝（0.8〜1.2）：（0.8〜1.2）：（0.8〜1.2）である。
そして、本発明の駆動集積回路チップの電流出力量に好適なのは定電流方式であり、発光ダイオードチップの順方向の電圧差異の影響を受けない。本発明の発光半導体素子は、三つ目の端点を含むこともでき、駆動集積回路チップは二つの接点を有し、増設した接点を導電できる連線方式により発光半導体素子の第３端点へ接続する。これにより、駆動集積回路チップの電流出力量が発光半導体素子の第３端点の電流および電圧の制御を受ける。
したがって、本発明は、設計者および生産者に各発光ダイオードの流入する電流を制御させることにより、個別の発光ダイオードの発光輝度を正確に制御して、従来技術よりも優れた混光効果を発生させることができる。
本発明は、自動制御（知能）型定駆動集積回路チップを加えて、設計者および生産者が個別のＬＥＤの流入電流を制御する方式により、正確に個別のＬＥＤの発光輝度を制御して、色域が広くて安定し、老化しない混光効果を発生させるため、大量生産の助けとなる。
また、本発明は、三色ＬＥＤ混光を利用して白光効果を発生させる方式により、従来技術の問題点が克服できるだけでなく、この定駆動集積回路チップは非常に小さいために、ピン通し孔クラス（DIP或いはSIP class）および表面取り付けクラス（SMD class）の小型パッケージ体内に置くこともできる。
本発明の好適な実施例を図に沿って説明するが、図１および図２に示すのは、本実施例の発光半導体素子１０の側面図および斜視図である。
発光半導体素子１０は、表面取り付け技術（surface mount technology）により、発光半導体素子１０の少なくとも２つの端点１１および１２を応用回路板上に取り付ける。そのうち発光半導体素子１０は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）三色の発光ダイオードチップ１５、１６、１７、光が屈折できるカプセル化材料１４、絶縁基板１８から構成され、さらに駆動集積回路チップ１９も含まれている。上述の赤、緑、青の三色以外に、本実施例の発光半導体素子にはその他の色の発光ダイオードチップを含むこともでき、各色の発光ダイオードチップは一個だけに限定されない。
図１および図２に示すように、本実施例の特長は、発光ダイオードチップ１５、１６、１７および駆動集積回路チップ１９がカプセル化材料１４内へ一体（integrally）にパッケージされることにある。カプセル化材料１４は発光ダイオードチップ１５、１６、１７が発する光を所定方向に導くが、通常それはパッケージ体から離れる方向であるため、観察者は三色が混光された結果を見ることができる。絶縁基板１８には発光ダイオードチップ１５、１６、１７および駆動集積回路チップ１９を載せることができる。絶縁基板１８上には導電の連線が実施でき、例えばその一例は印刷回路板である。
図３および図４に示すのは、本実施例１および２の回路連線であり、各発光ダイオードチップ１５、１６、１７…はそれぞれ、二つの電極接点を有し、そのうち一つの電極接点は導電できる連線方法により共同点に接続され、その共同点をさらに発光半導体素子の端点１１に接続する。導電できる連線方式は、印刷回路板上の回路線およびワイヤーボンディング（wire bonding）の方式でもよい。各発光ダイオードチップ１５、１６、１７…のもう一つの電極接点を導電できる連線方式により、駆動集積回路チップ１９に対応した電流出力ポートへ接続する。
駆動集積回路チップ１９の接点を発光半導体素子のもう一つの端点１２へ接続する。 駆動集積回路チップ１９は定電流を出力することができるもので、発光ダイオードチップ１５、１６、１７…の順方向電圧に差異がある時、駆動集積回路チップ１９の電流出力量は不変に維持されるが、これがいわゆる定電流である。三つの電流出力ポートにより、定電流を対応した発光ダイオードチップ１５、１６、１７へ出力し、それを発光させる。また、ユーザは個別の発光ダイオードチップ１５、１６、１７の発光特性をもとに、駆動集積回路チップ１９の各電流出力ポートの電流出力量により対応した発光ダイオードチップ１５、１６、１７…の発光組合せと発光輝度を調整して、白光の効果を得るが、これは色温度（color temperature）が6,500〜8,000゜Ｋの白色に類似する。
図３は、実施例１の回路連線が共通陰極方式であることを示す。その第一の特長は発光ダイオードチップ１５、１６、１７…の陰極接点にあり、それは印刷回路板上の回路線及びワイヤーボンディング方式により共同点に接続され、その共同点は発光半導体素子１０の端点１１に接続される。
実施例１の第２の特長は駆動集積回路チップ１９の三個の電流出力ポートを、それぞれ発光ダイオードチップ１５、１６、１７…の陽極接点へ接続して、出力電流により対応した発光ダイオードを発光させることにある。
実施例１の第３の特長は駆動集積回路チップ１９の接点を、印刷回路基板上の回路線及びワイヤーボンディング方法により、発光半導体素子１０のもう一つの端点１２へ接続することにある。
図４は、実施例２の回路連線が共通陽極方式であることを示す。図示するように、発光ダイオードチップ１５、１６、１７…の陰極接点は、印刷回路板上の回路線及びワイヤーボンディング方式により共同点へ接続し、その共同点をさらに発光半導体素子１０の端点１１へ接続する。
図５は、本実施例３の回路連線を示すものであり、それは共通陰極方式である。本実施例と実施例１が異なる所は、発光半導体素子に第３端点１３が増設されて、印刷回路板上の回路線及びワイヤーボンディング方式により、駆動集積回路チップ１９に増設したもう一つの接点へ接続する点である。これにより、ユーザは発光半導体素子の第３端点１３の電流あるいは電圧を制御することにより、駆動集積回路チップ１９の電流出力量を制御して、発光ダイオードの輝度をさらに制御する。
図６は、本実施例４の回路連線を示すものであり、それは共通陽極方式である。本実施例と実施例２が異なる所は、発光半導体素子に第３端点１３が増設されて、印刷回路板上の回路線及びワイヤーボンディング方式により、駆動集積回路チップ１９に増設したもう一つの接点へ接続する点である。これにより、ユーザは発光半導体素子の第３端点１３の電流あるいは電圧を制御することにより、駆動集積回路チップ１９の電流出力量を制御して、発光ダイオードの輝度をさらに制御する。
図７は前述した実施例３の回路機能を示したものである。駆動集積回路チップ１９の電流出力ポートをそれぞれ、対応した発光ダイオードチップ１５、１６、１７…の陽極へ接続する。そして駆動集積回路チップ１９の電流駆動回路により発光ダイオードチップ１５、１６、１７…を駆動する。
図８は前述の実施例４の回路機能を示す。駆動集積回路チップ１９の電流出力ポートをそれぞれ、対応した発光ダイオードチップ１５、１６、１７…の陰極へ接続する。そして駆動集積回路チップ１９の電流駆動回路により発光ダイオードチップ１５、１６、１７…を駆動する。
本実施例は駆動集積回路チップ１９中の各電流出力ポートの電流出力量を設定することにより、対応した発光ダイオードチップ１５、１６、１７…の発光輝度と発光の組合比率を得る。発光の異なる組合比率は、対応の特定色を現すことができる。例えば、電流出力量比率を赤（Ｒ）：緑（Ｇ）：青（Ｂ）＝（0.8〜1.2）：（0.8〜1.2）：（0.8〜1.2）に設定して、色温度（color temperature）が6,500〜8,000゜Ｋの白色に類似したものを得ることができる。
本発明の発光半導体素子の側面図である。 本発明の発光半導体素子の斜視図である。 本実施例１による回路連線を示す回路図である。 本実施例２による回路連線を示す回路図である。 本実施例３による回路連線を示す回路図である。 本実施例４による回路連線を示す回路図である。 本実施例３による回路機能を示す回路図である。 本実施例４による回路機能を示す回路図である。
符号の説明
１０ 発光半導体素子
１１ 発光半導体素子の第１端点
１２ 発光半導体素子の第２端点
１３ 発光半導体素子の第３端点
１４ カプセル化材料
１５ 赤色（Ｒ）発光ダイオードチップ
１６ 緑色（Ｇ）発光ダイオードチップ
１７ 青色（Ｂ）発光ダイオードチップ
１８ 絶縁基板
１９ 駆動集積回路チップ

Claims (9)

  1. 少なくとも二つの端点と、各発光ダイオードチップが二つの電極接点を有する少なくとも赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三色の発光ダイオードチップと接点を有するとともに、少なくとも三つの電流出力ポートを提供する駆動集積回路チップと、 前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップを載せる絶縁基板と、 前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップを一体にパッケージして、前記発光ダイオードチップが発する光を所定の方向へ導く、屈折できるカプセル化材料とを備える駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子であって、
    各前記発光ダイオードチップの電極接点の一つは、導電できる連線方式により共同点に接続されて、前記共同点を前記発光半導体素子の端点の一つに接続して、 前記駆動集積回路チップの接点を前記発光半導体素子のもう一つの端点に接続して、電圧あるいは電流を前記発光半導体素子の二つの端点に印加して、前記発光ダイオードチップを発光させて、
    前記発光半導体素子は表面取り付け技術により、前記発光半導体素子の二つの端点が応用回路板上に取り付けられることを特徴とする駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子。
  2. 少なくとも二つの端点と、各発光ダイオードチップが二つの電極接点を有する少なくとも赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三色の発光ダイオードチップと接点を有するとともに、
    少なくとも三つの電流出力ポートを提供する駆動集積回路チップと、
    前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップを載せる絶縁基板と、前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップを一体にパッケージして、前記発光ダイオードチップが発する光を所定の方向へ導く、屈折できるカプセル化材料とを備える駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子であって、
    前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップは、導電できる連線方式により接続されて、各前記発光ダイオードチップの電極接点の一つを前記駆動集積回路チップに対応した電流出力ポートに接続して、
    各前記発光ダイオードチップのもう一つの電極接点は、導電できる連線方式により共同点に接続されて、前記共同点を前記発光半導体素子の端点の一つに接続して、前記駆動集積回路チップの接点を前記発光半導体素子のもう一つの端点に接続して、電圧あるいは電流を前記発光半導体素子の二つの端点に印加して、前記駆動集積回路チップの電流出力ポートが対応する発光ダイオードチップを駆動することにより、対応した発光ダイオードチップを発光させることを特徴とする駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子。
  3. 少なくとも二つの端点と、各発光ダイオードチップが二つの電極接点を有する少なくとも赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三色の発光ダイオードチップと接点を有するとともに、少なくとも三つの電流出力ポートを提供する駆動集積回路チップと、前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップを載せる絶縁基板と、前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップを一体にパッケージして、前記発光ダイオードチップが発する光を所定の方向へ導く、屈折できるカプセル化材料とを備える駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子であって、
    前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップは、導電できる連線方式により接続されて、各前記発光ダイオードチップの電極接点の一つを前記駆動集積回路チップに対応した電流出力ポートに接続して、
    各前記発光ダイオードチップのもう一つの電極接点は、導電できる連線方式により共同点に接続されて、前記共同点を前記発光半導体素子の端点の一つに接続して、前記駆動集積回路チップの接点を前記発光半導体素子のもう一つの端点に接続して、電圧あるいは電流を前記発光半導体素子の二つの端点に印加して、駆動集積回路チップの電流出力ポートが対応する発光ダイオードチップを駆動することにより、対応した発光ダイオードチップを発光させて、
    前記駆動集積回路チップ中の電流出力ポートの電流出力量比率を設定することにより、前記発光ダイオードチップの発光輝度および発光の組合比率が得られて、前記発光の異なる組合比率は対応した特定色を現すことができることを特徴とする駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子。
  4. 少なくとも二つの端点と、各発光ダイオードチップが二つの電極接点を有する少なくとも赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三色の発光ダイオードチップと接点を有するとともに、少なくとも三つの電流出力ポートを提供して、駆動集積回路チップの電流出力量は定電流方式であり、前記発光ダイオードチップの順方向電圧の差異の影響を受けない前記駆動集積回路チップと、
    前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップを載せる絶縁基板と、前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップを、一体にパッケージして前記発光ダイオードチップが発する光を所定の方向へ導く、屈折できるカプセル化材料とを備える駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子であって、
    前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップは、導電できる連線方式により接続されて、各前記発光ダイオードチップの電極接点の一つを前記駆動集積回路チップに対応した電流出力ポートに接続して、
    各前記発光ダイオードチップのもう一つの電極接点は、導電できる連線方式により共同点に接続されて、前記共同点を前記発光半導体素子の端点の一つに接続して、前記駆動集積回路チップの接点を前記発光半導体素子のもう一つの端点に接続して、電圧あるいは電流を前記発光半導体素子の二つの端点に印加して、前記駆動集積回路チップの電流出力ポートが対応する発光ダイオードチップを駆動することにより、対応した発光ダイオードチップを発光させることを特徴とする駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子。
  5. 少なくとも三つの端点と、各発光ダイオードチップが二つの電極接点を有する少なくとも赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三色の発光ダイオードチップと、
    二つの接点を有するとともに、少なくとも３つの電流出力ポートを提供する駆動集積回路チップと、
    前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップを載せる絶縁基板と、前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップを一体にパッケージして、前記発光ダイオードチップが発する光を所定の方向へ導く、屈折できるカプセル化材料とを備える駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子であって、
    前記発光ダイオードチップおよび前記駆動集積回路チップは、導電できる連線方式により接続されて、各前記発光ダイオードチップの電極接点の一つを前記駆動集積回路チップに対応した電流出力ポートに接続して、
    各前記発光ダイオードチップのもう一つの電極接点は、導電できる連線方式により共同点に接続されて、前記共同点を前記発光半導体素子の端点の一つに接続して、前記駆動集積回路チップの二つの接点をそれぞれ前記発光半導体素子の他の二つの端点に接続して、そのうち一つの端点の電流あるいは電圧により前記駆動集積回路チップの電流出力量を制御して、
    電圧あるいは電流を前記発光半導体素子の二つの端点に印加して、駆動集積回路チップの電流出力ポートが対応する発光ダイオードチップを駆動することにより、対応した発光ダイオードチップを発光させることを特徴とする駆動集積回路チップ内蔵の発光半導体素子。
  6. 前記対応した特定色は、色温度が6,500〜8,000゜Ｋの白光であることを特徴とする請求項３記載の発光半導体素子。
  7. 前記駆動集積回路チップ中の各電流出力ポートの電流出力量比率が赤（Ｒ）：緑（Ｇ）：青（Ｂ）＝（0.8〜1.2）：（0.8〜1.2）：（0.8〜1.2）であることを特徴とする請求項６記載の発光半導体素子。
  8. 各発光ダイオードチップの特性により、前記駆動集積回路チップ中の対応した電流出力ポートの電流出力量に設定し、前記発光ダイオードチップの発光輝度および発光の組合比率を調整して特定色の光を得て、前記駆動集積回路チップの電流出力量は、前記発光半導体素子の第３端点の電流あるいは電圧の制御を受けることを特徴とする請求項５記載の発光半導体素子。
  9. 前記特定色は、色温度が6,500〜8,000゜Ｋの白光であることを特徴とする請求項８記載の発光半導体素子。
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