JP2005039023A - インダクタンス素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 低コストで小型化が可能でインダクタンス値の微調整が可能なインダクタンス素子及びその製造方法を実現する。
【解決手段】 高周波回路に用いられるインダクタンス素子において、基板の絶縁膜上に平行に位置するように形成された複数の配線パターンと、互いに隣接する2つの前記配線パターンのうち一方の前記配線パターンの他端と他方の前記配線パターンの一端を順次接続する複数のボンディングワイヤとを設ける。
【選択図】 図2
【解決手段】 高周波回路に用いられるインダクタンス素子において、基板の絶縁膜上に平行に位置するように形成された複数の配線パターンと、互いに隣接する2つの前記配線パターンのうち一方の前記配線パターンの他端と他方の前記配線パターンの一端を順次接続する複数のボンディングワイヤとを設ける。
【選択図】 図2
Description
本発明は、高周波回路等に用いられるインダクタンス素子及びその製造方法に関し、特に低コストで小型化が可能でインダクタンス値の微調整が可能なインダクタンス素子及びその製造方法に関する。
従来のインダクタンスを有する高周波IC用半導体パッケージでは、必要なインダクタンス値を有するインダクタンス素子を当該半導体パッケージ内に実装しており、面積の関係上当該半導体パッケージ内に実装困難な場合は、実装基板上にインダクタンス素子を実装している。
また、インダクタンス素子を半導体パッケージ上、若しくは、実装基板上に実装するのではなく、半導体基板上の絶縁膜上に薄膜状の配線パターンによって渦巻き(スパイラル)を描き、インダクタンス成分(言い換えれば、インダクタンス素子を形成する)を得るようにする場合も存在する。
そして、従来の半導体基板上の絶縁膜上に薄膜状の配線パターンによって渦巻き(スパイラル)を描き、インダクタンス成分(言い換えれば、インダクタンス素子を形成する)を得るようにするインダクタンス素子及びその製造方法に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
図6及び図7はこのような”特許文献5”に記載された従来のインダクタンス素子の一例を示す平面図及び断面図である。図6及び図7において1は配線パターンによって形成された渦巻きパターン、2及び4は通常の配線パターン、3はボンディングパッド、5はボンディングワイヤである。また、図7において6は半導体基板である。
半導体基板6上の絶縁膜上には渦巻きパターン1が形成され、当該渦巻きパターン1の外周部分が配線パターン2に接続され、当該渦巻きパターン1の中心部分にはボンディングパッドに相当するパターンが形成される。
また、渦巻きパターン1の近傍にはボンディングパッド3が形成され、ボンディングパッド3には配線パターン4が接続される。最後に、ボンディングパッド3と渦巻きパターン1の中心部分がボンディングワイヤ5によって相互に接続される。
この結果、半導体基板上の絶縁膜上に薄膜状の配線パターンによって渦巻きを描くことにより、インダクタンス成分を得ることが可能になる。
しかし、インダクタンス素子を半導体パッケージ内に実装する方法や実装基板上にインダクタンス素子を実装する方法では、インダクタンス素子を実装するための工程が必要になり、コストアップにつながると共に今後更なる小型化が進んだ場合には不良率が高くなってしまう恐れがある。
また、図6及び図7に示す従来例では半導体基板上の絶縁膜上に薄膜状の配線パターンによって渦巻きを描くことにより、インダクタンス成分を得ることができるものの、分布容量が大きく、純粋なインダクタンスとしての精度が非常に低くなってしまい、自己共振周波数の低下を招いてしまうと言った問題点があった。
従って本発明が解決しようとする課題は、低コストで小型化が可能でインダクタンス値の微調整が可能なインダクタンス素子及びその製造方法を実現することにある。
従って本発明が解決しようとする課題は、低コストで小型化が可能でインダクタンス値の微調整が可能なインダクタンス素子及びその製造方法を実現することにある。
このような課題を達成するために、本発明のうち請求項1記載の発明は、
高周波回路に用いられるインダクタンス素子において、
基板の絶縁膜上に平行に位置するように形成された複数の配線パターンと、互いに隣接する2つの前記配線パターンのうち一方の前記配線パターンの他端と他方の前記配線パターンの一端を順次接続する複数のボンディングワイヤとを備えたことにより、低コストで小型化が可能になる。
高周波回路に用いられるインダクタンス素子において、
基板の絶縁膜上に平行に位置するように形成された複数の配線パターンと、互いに隣接する2つの前記配線パターンのうち一方の前記配線パターンの他端と他方の前記配線パターンの一端を順次接続する複数のボンディングワイヤとを備えたことにより、低コストで小型化が可能になる。
請求項2記載の発明は、
高周波回路に用いられるインダクタンス素子において、
基板の絶縁膜上に環状に位置するように形成された複数の配線パターンと、互いに隣接する2つの前記配線パターンのうち一方の前記配線パターンの他端と他方の前記配線パターンの一端を順次接続する複数のボンディングワイヤとを備えたことにより、トロイダル型のコイルを実現することが可能になる。
高周波回路に用いられるインダクタンス素子において、
基板の絶縁膜上に環状に位置するように形成された複数の配線パターンと、互いに隣接する2つの前記配線パターンのうち一方の前記配線パターンの他端と他方の前記配線パターンの一端を順次接続する複数のボンディングワイヤとを備えたことにより、トロイダル型のコイルを実現することが可能になる。
請求項3記載の発明は、
請求項1若しくは請求項2記載の発明であるインダクタンス素子において、
高透磁率物質を、
前記複数の配線パターンの上であって且つ前記複数のボンディングワイヤの下に位置するように配置したことにより、インダクタンス値が大きなインダクタンス素子を実現できる。
請求項1若しくは請求項2記載の発明であるインダクタンス素子において、
高透磁率物質を、
前記複数の配線パターンの上であって且つ前記複数のボンディングワイヤの下に位置するように配置したことにより、インダクタンス値が大きなインダクタンス素子を実現できる。
請求項4記載の発明は、
請求項1若しくは請求項2記載の発明であるインダクタンス素子において、
高透磁率の樹脂状の材料を、
前記複数の配線パターンの上であって且つ前記複数のボンディングワイヤの下に位置するように塗布したことにより、インダクタンス値が大きなインダクタンス素子を実現できる。
請求項1若しくは請求項2記載の発明であるインダクタンス素子において、
高透磁率の樹脂状の材料を、
前記複数の配線パターンの上であって且つ前記複数のボンディングワイヤの下に位置するように塗布したことにより、インダクタンス値が大きなインダクタンス素子を実現できる。
請求項5記載の発明は、
請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の発明であるインダクタンス素子において、
前記ボンディングワイヤの長さを変更することによりインダクタンス値を微調整することにより、構成されるインダクタンス素子(ソレノイドコイル、若しくは、トロイダルコイル)のインダクタンス値を微調整することが可能になる。
請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の発明であるインダクタンス素子において、
前記ボンディングワイヤの長さを変更することによりインダクタンス値を微調整することにより、構成されるインダクタンス素子(ソレノイドコイル、若しくは、トロイダルコイル)のインダクタンス値を微調整することが可能になる。
請求項6記載の発明は、
請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の発明であるインダクタンス素子において、
前記ボンディングワイヤの太さを変更することによりインダクタンス値を微調整することにより、構成されるインダクタンス素子(ソレノイドコイル、若しくは、トロイダルコイル)のインダクタンス値を微調整することが可能になる。
請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の発明であるインダクタンス素子において、
前記ボンディングワイヤの太さを変更することによりインダクタンス値を微調整することにより、構成されるインダクタンス素子(ソレノイドコイル、若しくは、トロイダルコイル)のインダクタンス値を微調整することが可能になる。
請求項7記載の発明は、
請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の発明であるインダクタンス素子において、
前記ボンディングワイヤの形状を変更することによりインダクタンス値を微調整することにより、構成されるインダクタンス素子(ソレノイドコイル、若しくは、トロイダルコイル)のインダクタンス値を微調整することが可能になる。
請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の発明であるインダクタンス素子において、
前記ボンディングワイヤの形状を変更することによりインダクタンス値を微調整することにより、構成されるインダクタンス素子(ソレノイドコイル、若しくは、トロイダルコイル)のインダクタンス値を微調整することが可能になる。
請求項8記載の発明は、
請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の発明であるインダクタンス素子において、
前記複数の配線パターンの一部の用いないように前記ボンディングワイヤで配線して巻き数を調整することにより、トリミング的なインダクタンス値の調整が可能になる。
請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の発明であるインダクタンス素子において、
前記複数の配線パターンの一部の用いないように前記ボンディングワイヤで配線して巻き数を調整することにより、トリミング的なインダクタンス値の調整が可能になる。
請求項9記載の発明は、
高周波回路に用いられるインダクタンス素子の製造方法であって、
基板の絶縁膜上に平行に位置するように複数の配線パターンを形成する工程と、互いに隣接する2つの前記配線パターンのうち一方の前記配線パターンの他端と他方の前記配線パターンの一端をボンディングワイヤで順次接続する工程とから成ることにより、低コストで小型化が可能になる。
高周波回路に用いられるインダクタンス素子の製造方法であって、
基板の絶縁膜上に平行に位置するように複数の配線パターンを形成する工程と、互いに隣接する2つの前記配線パターンのうち一方の前記配線パターンの他端と他方の前記配線パターンの一端をボンディングワイヤで順次接続する工程とから成ることにより、低コストで小型化が可能になる。
請求項10記載の発明は、
高周波回路に用いられるインダクタンス素子の製造方法であって、
基板の絶縁膜上に環状に位置するように複数の配線パターンを形成する工程と、互いに隣接する2つの前記配線パターンのうち一方の前記配線パターンの他端と他方の前記配線パターンの一端をボンディングワイヤで順次接続する工程とから成ることにより、トロイダル型のコイルを実現することが可能になる。
高周波回路に用いられるインダクタンス素子の製造方法であって、
基板の絶縁膜上に環状に位置するように複数の配線パターンを形成する工程と、互いに隣接する2つの前記配線パターンのうち一方の前記配線パターンの他端と他方の前記配線パターンの一端をボンディングワイヤで順次接続する工程とから成ることにより、トロイダル型のコイルを実現することが可能になる。
請求項11記載の発明は、
請求項9若しくは請求項10記載の発明であるインダクタンス素子の製造方法であって、
高透磁率物質を、
前記複数の配線パターンの上であって且つ前記複数のボンディングワイヤの下に位置するように配置する工程を有することにより、インダクタンス値が大きなインダクタンス素子を実現できる。
請求項9若しくは請求項10記載の発明であるインダクタンス素子の製造方法であって、
高透磁率物質を、
前記複数の配線パターンの上であって且つ前記複数のボンディングワイヤの下に位置するように配置する工程を有することにより、インダクタンス値が大きなインダクタンス素子を実現できる。
請求項12記載の発明は、
請求項9若しくは請求項10記載の発明であるインダクタンス素子の製造方法であって、
高透磁率の樹脂状の材料を、
前記複数の配線パターンの上であって且つ前記複数のボンディングワイヤの下に位置するように塗布する工程を有することにより、インダクタンス値が大きなインダクタンス素子を実現できる。
請求項9若しくは請求項10記載の発明であるインダクタンス素子の製造方法であって、
高透磁率の樹脂状の材料を、
前記複数の配線パターンの上であって且つ前記複数のボンディングワイヤの下に位置するように塗布する工程を有することにより、インダクタンス値が大きなインダクタンス素子を実現できる。
請求項13記載の発明は、
請求項9乃至請求項12のいずれかに記載の発明であるインダクタンス素子の製造方法であって、
ボンディングワイヤで配線パターン間を接続する工程において、前記ボンディングワイヤの長さを変更することによりインダクタンス値を微調整することにより、構成されるインダクタンス素子(ソレノイドコイル、若しくは、トロイダルコイル)のインダクタンス値を微調整することが可能になる。
請求項9乃至請求項12のいずれかに記載の発明であるインダクタンス素子の製造方法であって、
ボンディングワイヤで配線パターン間を接続する工程において、前記ボンディングワイヤの長さを変更することによりインダクタンス値を微調整することにより、構成されるインダクタンス素子(ソレノイドコイル、若しくは、トロイダルコイル)のインダクタンス値を微調整することが可能になる。
請求項14記載の発明は、
請求項9乃至請求項12のいずれかに記載の発明であるインダクタンス素子の製造方法であって、
ボンディングワイヤで配線パターン間を接続する工程において、前記ボンディングワイヤの太さを変更することによりインダクタンス値を微調整することにより、構成されるインダクタンス素子(ソレノイドコイル、若しくは、トロイダルコイル)のインダクタンス値を微調整することが可能になる。
請求項9乃至請求項12のいずれかに記載の発明であるインダクタンス素子の製造方法であって、
ボンディングワイヤで配線パターン間を接続する工程において、前記ボンディングワイヤの太さを変更することによりインダクタンス値を微調整することにより、構成されるインダクタンス素子(ソレノイドコイル、若しくは、トロイダルコイル)のインダクタンス値を微調整することが可能になる。
請求項15記載の発明は、
請求項9乃至請求項12のいずれかに記載の発明であるインダクタンス素子の製造方法であって、
ボンディングワイヤで配線パターン間を接続する工程において、前記ボンディングワイヤの形状を変更することによりインダクタンス値を微調整することにより、構成されるインダクタンス素子(ソレノイドコイル、若しくは、トロイダルコイル)のインダクタンス値を微調整することが可能になる。
請求項9乃至請求項12のいずれかに記載の発明であるインダクタンス素子の製造方法であって、
ボンディングワイヤで配線パターン間を接続する工程において、前記ボンディングワイヤの形状を変更することによりインダクタンス値を微調整することにより、構成されるインダクタンス素子(ソレノイドコイル、若しくは、トロイダルコイル)のインダクタンス値を微調整することが可能になる。
請求項16記載の発明は、
請求項9乃至請求項12のいずれかに記載の発明であるインダクタンス素子の製造方法であって、
ボンディングワイヤで配線パターン間を接続する工程において、前記複数の配線パターンの一部の用いないように前記ボンディングワイヤで配線して巻き数を調整することにより、トリミング的なインダクタンス値の調整が可能になる。
請求項9乃至請求項12のいずれかに記載の発明であるインダクタンス素子の製造方法であって、
ボンディングワイヤで配線パターン間を接続する工程において、前記複数の配線パターンの一部の用いないように前記ボンディングワイヤで配線して巻き数を調整することにより、トリミング的なインダクタンス値の調整が可能になる。
以上説明したことから明らかなように、本発明によれば次のような効果がある。
請求項1及び請求項9の発明によれば、半導体基板の絶縁膜上にソレノイドコイルの下部(一部分)を構成する配線パターンを形成し、ワイヤボンディングの工程で各配線パターンをボンディングワイヤで接続してソレノイドコイルの上部(他の部分)を形成することにより、低コストで小型化が可能になる。
請求項1及び請求項9の発明によれば、半導体基板の絶縁膜上にソレノイドコイルの下部(一部分)を構成する配線パターンを形成し、ワイヤボンディングの工程で各配線パターンをボンディングワイヤで接続してソレノイドコイルの上部(他の部分)を形成することにより、低コストで小型化が可能になる。
また、請求項2及び請求項10の発明によれば、配線パターンを環状に配置することにより、トロイダル型のコイルを実現することが可能になる。
また、請求項3,4,11及び請求項12の発明によれば、複数の配線パターンの上であって且つ複数のボンディングワイヤの下に位置するように高透磁率物質を配置することにより、インダクタンス値が大きなインダクタンス素子を実現できる。
また、請求項5,6,7,13,14及び請求項15の発明によれば、ソレノイドコイル、若しくは、トロイダルコイルの下部を構成する配線パターンを結線するボンディングワイヤの長さ(ループの高さ)やボンディングワイヤの太さ、形状等を変更することにより、構成されるインダクタンス素子(ソレノイドコイル、若しくは、トロイダルコイル)のインダクタンス値を微調整することが可能になる。
また、請求項8及び請求項16の発明によれば、複数の配線パターンの一部の用いないようにボンディングワイヤで配線して巻き数を調整することにより、トリミング的なインダクタンス値の調整が可能になる。
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。図1及び図2は本発明に係るインダクタンス素子の製造方法の一実施例であって半導体基板上の一部分を示す平面図である。
図1において7及び9はグランドパターン、8は中心導体、10,11,12,13及び14はソレノイドコイルの下部を構成する配線パターンである。また、図2において15,16,17,18,19及び20はソレノイドコイルの上部を構成するボンディングワイヤである。
図2に示す第1の実施例の製造方法としては、先ず第1に、半導体基板(図示せず。)の絶縁膜上に中心導体8を形成し、当該中心導体8の両側には中心導体8に並行するようにグランドパターン7及び9を形成して高周波回路を構成する。
また、グランドパターン9であって図1中”AR01”に示す領域はグランドパターンの代わりにソレノイドコイルの下部を構成する配線パターン10,11,12,13及び14を平行に順次形成する。
図2において中心導体8の一部と配線パターン10の一端をボンディングワイヤ15で相互に接続して、配線パターン10の他端と配線パターン11の一端をボンディングワイヤ16で相互に接続する。
また、配線パターン11の他端と配線パターン12の一端をボンディングワイヤ17で相互に接続して、配線パターン12の他端と配線パターン13の一端をボンディングワイヤ18で相互に接続する。
さらに、配線パターン13の他端と配線パターン14の一端をボンディングワイヤ19で相互に接続して、配線パターン14の他端と図示しない配線パターンの一端をボンディングワイヤ20で相互に接続する。
すなわち、各ボンディングワイヤで、互いに隣接する2つの配線パターンのうち一方の配線パターンの他端と他方の配線パターンの一端を順次接続してゆく。
図2から分かるように配線パターン10、ボンディングワイヤ16、配線パターン11、ボンディングワイヤ17、配線パターン12、ボンディングワイヤ18、配線パターン13、ボンディングワイヤ19、配線パターン14及びボンディングワイヤ20という順番でソレノイドコイル(インダクタンス素子)が構成される。
このように構成されるインダクタンス素子(ソレノイドコイル)の下部は、半導体基板の絶縁膜上に配線パターンにより形成されるので、小さな面積にインダクタンス素子(ソレノイドコイル)を形成することが可能になる。
また、インダクタンス素子(ソレノイドコイル)の上部を形成する工程としては、チップと半導体パッケージ間のワイヤボンディング工程において同時に行うことができるので、製造工程が増加することなく低コスト化が図れることになる。
さらに、当該ワイヤボンディング工程でソレノイドコイルの下部を構成する配線パターンを結線するボンディングワイヤの長さ(ループの高さ)やボンディングワイヤの太さ、形状等を変更することにより、構成されるインダクタンス素子(ソレノイドコイル)のインダクタンス値を微調整することが可能になる。
この結果、半導体基板の絶縁膜上にソレノイドコイルの下部(一部分)を構成する配線パターンを形成し、ワイヤボンディングの工程で各配線パターンをボンディングワイヤで接続してソレノイドコイルの上部(他の部分)を形成することにより、低コストで小型化が可能でインダクタンス値の微調整が可能になる。
なお、図1及び図2に示す第1の実施例ではコプレーナ線路(Coplanar Waveguide)等の導波路線路を高周波回路として例示しているが、勿論、これに限定されるわけではなく、その他の高周波回路に適宜用いても構わない。
また、インダクタンス素子として、例えば、チョークコイル等のQ値に対する要求は低く、大きなインダクタンス値が必要な場合にはフェライト等の高透磁率の物質を図2に示すインダクタンス素子(ソレノイドコイル)の中心に実装しても構わない。
例えば、図3はこのような大きなインダクタンス値を有するインダクタンス素子の第2の実施例であって半導体基板上の一部分を示す平面図である。図3において7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19及び20は図2と同一符号を付してあり、21はフェライト等の高透磁率物質である。
図3に示す第2の実施例の製造方法としては、図1に示す半導体基板の絶縁膜上に形成されたソレノイドコイルの下部(一部分)を構成する複数の配線パターンの上に跨るように予め高透磁率物質21を実装しておき、図2に示す要領でボンディングワイヤのボンディングを行うことになる。
また、ワイヤボンディングの工程で、半導体基板の絶縁膜上に形成されたソレノイドコイルの下部(一部分)を構成する配線パターンの一部の用いないようにボンディングワイヤで配線することにより、トリミング的なインダクタンス値の調整が可能になる。
また、図3に示す第2の実施例では予め高透磁率物質21を半導体基板上に実装しているが、図2に示すようにボンディングワイヤで配線した後に、形成されたソレノイドコイル内に高透磁率の樹脂状(硬化型)の材料を塗布しても構わない。
例えば、図4はこのような配線パターンの一部の用いないインダクタンス素子の第3の実施例であって半導体基板上の一部分を示す平面図である。図4において7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17及び18は図2と同一符号を付してあり、22はソレノイドコイルの下部(一部分)を構成する配線パターン、23はソレノイドコイルの上部(他の部分)を構成するボンディングワイヤである。
図4において、ボンディングワイヤ23は、ソレノイドコイルの下部(一部分)を構成する配線パターン13と配線パターン14及び22とを接続することなく他の配線パターン等(図示せず。)との間で接続を行っており、これによって、インダクタンス素子(ソレノイドコイル)の巻き数を調整することができるので、トリミング的なインダクタンス値の調整が可能になる。
また、図1乃至図4に示す各実施例ではソレノイドコイルの下部を構成する配線パターン10,11,12,13及び14は平行に順次形成しているが、当該配線パターンを環状に配置することにより、トロイダル型のコイルを実現することが可能になる。
例えば、図5はこのようなトロイダル型のコイルを実現したインダクタンス素子の第4の実施例であって半導体基板上の一部分を示す平面図である。図5において24,25,26,27,28,29,30及び31はトロイダル型のコイルの下部(一部分)を構成する配線パターン、32,33,34,35,36,37及び38はトロイダル型のコイルの上部(他の部分)を構成するボンディングワイヤである。
図5において半導体基板の絶縁膜上に配線パターン24,25,26,27,28,29,30及び31が環状になるように形成する。そして、配線パターン24の他端と配線パターン25の一端をボンディングワイヤ32で相互に接続して、配線パターン25の他端と配線パターン26の一端をボンディングワイヤ33で相互に接続する。
また、配線パターン26の他端と配線パターン27の一端をボンディングワイヤ34で相互に接続して、配線パターン27の他端と配線パターン28の一端をボンディングワイヤ35で相互に接続する。
また、配線パターン28の他端と配線パターン29の一端をボンディングワイヤ36で相互に接続して、配線パターン29の他端と配線パターン30の一端をボンディングワイヤ37で相互に接続する。最後に、配線パターン30の他端と配線パターン31の一端をボンディングワイヤ38で相互に接続する。
図5から分かるように配線パターン24、ボンディングワイヤ32、配線パターン25、ボンディングワイヤ33、配線パターン26、ボンディングワイヤ34、配線パターン27、ボンディングワイヤ35、配線パターン28、ボンディングワイヤ36、配線パターン29、ボンディングワイヤ37、配線パターン30、ボンディングワイヤ38及び配線パターン31という順番でトロイダル型のコイル(インダクタンス素子)が構成される。
また、図5に示す第4の実施例において、図3に示すように、フェライト等の高透磁率の物質を図2に示すインダクタンス素子(トロイダルコイル)の中心に実装しても勿論構わない。この場合には、インダクタンス値が大きなインダクタンス素子を実現できる。
また、図1乃至図5に示した各実施例では基板として半導体基板を例示しているが、フェライトやセラミック等の絶縁基板等どのような基板を用いても別段問題はない。
1 渦巻きパターン
2,4,10,11,12,13,14,22,24,25,26,27,28,29,30,31 配線パターン
3 ボンディングパッド
5,15,16,17,18,19,20,23,32,33,34,35,36,37,38 ボンディングワイヤ
6 半導体基板
7,9 グランドパターン
8 中心導体
21 高透磁率物質
2,4,10,11,12,13,14,22,24,25,26,27,28,29,30,31 配線パターン
3 ボンディングパッド
5,15,16,17,18,19,20,23,32,33,34,35,36,37,38 ボンディングワイヤ
6 半導体基板
7,9 グランドパターン
8 中心導体
21 高透磁率物質
Claims (16)
- 高周波回路に用いられるインダクタンス素子において、
基板の絶縁膜上に平行に位置するように形成された複数の配線パターンと、
互いに隣接する2つの前記配線パターンのうち一方の前記配線パターンの他端と他方の前記配線パターンの一端を順次接続する複数のボンディングワイヤと
を備えたことを特徴とするインダクタンス素子。 - 高周波回路に用いられるインダクタンス素子において、
基板の絶縁膜上に環状に位置するように形成された複数の配線パターンと、
互いに隣接する2つの前記配線パターンのうち一方の前記配線パターンの他端と他方の前記配線パターンの一端を順次接続する複数のボンディングワイヤと
を備えたことを特徴とするインダクタンス素子。 - 高透磁率物質を、
前記複数の配線パターンの上であって且つ前記複数のボンディングワイヤの下に位置するように配置したことを特徴とする
請求項1若しくは請求項2記載のインダクタンス素子。 - 高透磁率の樹脂状の材料を、
前記複数の配線パターンの上であって且つ前記複数のボンディングワイヤの下に位置するように塗布したことを特徴とする
請求項1若しくは請求項2記載のインダクタンス素子。 - 前記ボンディングワイヤの長さを変更することによりインダクタンス値を微調整することを特徴とする
請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のインダクタンス素子。 - 前記ボンディングワイヤの太さを変更することによりインダクタンス値を微調整することを特徴とする
請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のインダクタンス素子。 - 前記ボンディングワイヤの形状を変更することによりインダクタンス値を微調整することを特徴とする
請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のインダクタンス素子。 - 前記複数の配線パターンの一部の用いないように前記ボンディングワイヤで配線して巻き数を調整することを特徴とする
請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のインダクタンス素子。 - 高周波回路に用いられるインダクタンス素子の製造方法であって、
基板の絶縁膜上に平行に位置するように複数の配線パターンを形成する工程と、
互いに隣接する2つの前記配線パターンのうち一方の前記配線パターンの他端と他方の前記配線パターンの一端をボンディングワイヤで順次接続する工程と
から成ることを特徴とするインダクタンス素子の製造方法。 - 高周波回路に用いられるインダクタンス素子の製造方法であって、
基板の絶縁膜上に環状に位置するように複数の配線パターンを形成する工程と、
互いに隣接する2つの前記配線パターンのうち一方の前記配線パターンの他端と他方の前記配線パターンの一端をボンディングワイヤで順次接続する工程と
から成ることを特徴とするインダクタンス素子の製造方法。 - 高透磁率物質を、
前記複数の配線パターンの上であって且つ前記複数のボンディングワイヤの下に位置するように配置する工程を有することを特徴とする
請求項9若しくは請求項10記載のインダクタンス素子の製造方法。 - 高透磁率の樹脂状の材料を、
前記複数の配線パターンの上であって且つ前記複数のボンディングワイヤの下に位置するように塗布する工程を有することを特徴とする
請求項9若しくは請求項10記載のインダクタンス素子の製造方法。 - ボンディングワイヤで配線パターン間を接続する工程において、
前記ボンディングワイヤの長さを変更することによりインダクタンス値を微調整することを特徴とする
請求項9乃至請求項12のいずれかに記載のインダクタンス素子の製造方法。 - ボンディングワイヤで配線パターン間を接続する工程において、
前記ボンディングワイヤの太さを変更することによりインダクタンス値を微調整することを特徴とする
請求項9乃至請求項12のいずれかに記載のインダクタンス素子の製造方法。 - ボンディングワイヤで配線パターン間を接続する工程において、
前記ボンディングワイヤの形状を変更することによりインダクタンス値を微調整することを特徴とする
請求項9乃至請求項12のいずれかに記載のインダクタンス素子の製造方法。 - ボンディングワイヤで配線パターン間を接続する工程において、
前記複数の配線パターンの一部の用いないように前記ボンディングワイヤで配線して巻き数を調整することを特徴とする
請求項9乃至請求項12のいずれかに記載のインダクタンス素子の製造方法。
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JP2003273849A JP2005039023A (ja) | 2003-07-14 | 2003-07-14 | インダクタンス素子及びその製造方法 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8350357B2 (en) | 2009-04-20 | 2013-01-08 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device including an inductor that is inductively coupled to another inductor |
CN102983832A (zh) * | 2012-10-31 | 2013-03-20 | 天津大学 | 射频滤波器件封装结构 |
JP2016018817A (ja) * | 2014-07-04 | 2016-02-01 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
-
2003
- 2003-07-14 JP JP2003273849A patent/JP2005039023A/ja not_active Withdrawn
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