JP2006324572A - 実装基板モジュール、その製造方法、および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 一方の面にインダクタ4が設けられた半導体基板2と回路基板1とがバンプ3を介して接続され、半導体基板2のインダクタ4と回路基板1との間に板状の磁性体5が配置されている。
【選択図】 図1
Description
しかしながら、従来の半導体装置を回路基板に実装した基板モジュールにおいては、大型のインダクタを用いれば高いインダクタンスを得ることができるが、基板のサイズが小さいため大型のインダクタは使用できない。このため、低いインダクタンス(例えば数nH〜数十nH)しか得られなかった。
また、例えばコイル状のインダクタでは、配線の巻き数を増やせばインダクタンスを大きくすることができるが、配線長が長くなるため電気抵抗が増大し、電気的な特性が劣化してしまう。
このため、上記実装基板モジュールを、高いインダクタンスが必要となる用途、例えばDC−DCコンバータ等に適用するのは難しかった。上記従来技術に関する文献としては、特許文献1、2がある。
本発明の請求項2に係る実装基板モジュールは、請求項1において、前記磁性体が、バンプの高さとほぼ同じ厚みを有することを特徴とする。
本発明の請求項3に係る実装基板モジュールは、請求項1または2において、インダクタが、平面視螺旋状に形成された導電部からなり、前記磁性体が、少なくとも前記インダクタを覆うように形成されていることを特徴とする。
本発明の請求項6に係る実装基板モジュールの製造方法は、一方の面にインダクタが設けられた半導体基板と回路基板とがバンプを介して接続された実装基板モジュールの製造方法であって、前記回路基板の一方の面に、板状の磁性体を配置する工程と、前記磁性体がインダクタに相当する位置に配置されるように前記回路基板と半導体基板とを向かい合わせ、前記バンプを介して電気的に接続する工程とを含むことを特徴とする。
このため、容易にインダクタのインダクタンスを向上させることができる。
従って、高いインダクタンスが要求されるDC−DCコンバータ等に適用した場合においても、十分なインダクタンスが得られる。
さらには、磁性体を有する実装基板モジュールが容易な操作で得られるため、製造コストの点でも有利である。
ここに示す実装基板モジュールは、回路基板1と半導体基板2とがバンプ3を介して接続されている。
回路基板1は、基材の表面に、回路パターンをなす配線(導電部)が形成されたものである。
半導体基板2としては、シリコンウェハ等の半導体ウェハを挙げることができる。
導電部7は、平面視螺旋状のスパイラルコイルであるインダクタ4と、インダクタ4の両端部4a、4bから延びる配線部6を有する。
インダクタ4は、半導体基板2の表面に対し交差する方向(例えば半導体基板2の表面に垂直な方向)の磁束を発生するものであればよく、その形状は平面視螺旋状に限らず、任意とすることができる。
導電部7の表面には、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等からなる封止層を設けることができる。封止層の厚みは例えば10〜150μmとすることができる。
磁性体5の厚さは、バンプ3の高さ以下とするのが好ましく、バンプ3の高さとほぼ同じであることがさらに好ましい。バンプ3の高さとほぼ同じにすることによって、磁性体5とインダクタ4との距離を小さくし、インダクタンスを向上させることができる。
磁性体5の厚さは、具体的には、50μm以上、好ましくは100μm以上が好適である。また、この厚さは300μm以下、好ましくは200μm以下が好適である。最も好ましい範囲は100〜200μmである。
インダクタ4で発生した磁束は、インダクタ4から出て再びインダクタ4に戻る磁路を形成し、磁束の一部は磁性体5の内部を通る。磁性体5は空気に比べ透磁率が高いため、インダクタ4で得られるインダクタンスは、この透磁率に応じて大きくなる。
なお、磁性体5は、少なくともインダクタ4の最内周より内側の中央領域を覆うように形成した場合でも、インダクタンスを高める効果を得ることができる。
図3に示すように、半導体基板2の上面側に、メッキ法などにより、インダクタ4を有する導電部7を形成する。導電部7の上には、必要に応じてポリイミド樹脂などからなる封止層を形成する。
次いで、半導体基板2の上面のインダクタ4に相当する位置に、板状の磁性体5を配置する。
磁性体5は、フェライトやパーマロイからなる板材を所望の大きさおよび形状にすることによって製造することができる。磁性体5は、接着剤等を用いて半導体基板2に固定するのが好ましいが、半導体基板2に対し非接着とすることもできる。
このようにして、インダクタ4の上に磁性体5が設けられた半導体装置が得られる。図4は、この半導体装置の平面図である。
従って、容易にインダクタ4のインダクタンスを向上させることができる。
さらには、磁性体5を有する実装基板モジュールが容易な操作で得られるため、製造コストの点でも有利である。
バンプ3によって半導体基板2と回路基板1とを電気的に接続することによって、図1に示す実装基板モジュールが得られる。
図6に示すように、回路基板1の上面に、別途作製した磁性体5を配置する。磁性体5は、接着剤等を用いて回路基板1に固定するのが好ましいが、回路基板1に対し非接着とすることもできる。
次いで、図7に示すように、磁性体5がインダクタ4に相当する位置に配置されるように、回路基板1と半導体基板2とを向かい合わせる。
バンプ3によって半導体基板2と回路基板1とを電気的に接続することによって、図1に示す実装基板モジュールが得られる。
Claims (6)
- 一方の面にインダクタが設けられた半導体基板と回路基板とがバンプを介して接続された実装基板モジュールにおいて、
前記半導体基板のインダクタと回路基板との間に板状の磁性体が配置されていることを特徴とする実装基板モジュール。 - 前記磁性体は、バンプの高さとほぼ同じ厚みを有することを特徴とする請求項1記載の実装基板モジュール。
- 前記インダクタは、平面視螺旋状に形成された導電部からなり、
前記磁性体は、少なくとも前記インダクタを覆うように形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の実装基板モジュール。 - 一方の面にインダクタが設けられた半導体基板と、前記インダクタの上に設けられた板状の磁性体を備えていることを特徴とする半導体装置。
- 一方の面にインダクタが設けられた半導体基板と回路基板とがバンプを介して接続された実装基板モジュールの製造方法であって、
前記半導体基板のインダクタに相当する位置に、板状の磁性体を配置する工程と、
前記磁性体を挟み込むように前記半導体基板と回路基板とを向かい合わせ、前記バンプを介して電気的に接続する工程と、
を含むことを特徴とする実装基板モジュールの製造方法。 - 一方の面にインダクタが設けられた半導体基板と回路基板とがバンプを介して接続された実装基板モジュールの製造方法であって、
前記回路基板の一方の面に、板状の磁性体を配置する工程と、
前記磁性体がインダクタに相当する位置に配置されるように前記回路基板と半導体基板とを向かい合わせ、前記バンプを介して電気的に接続する工程と、
を含むことを特徴とする実装基板モジュールの製造方法。
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