【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電圧制御発振器等に使用して好適な電子回路ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子回路ユニットの図面を説明すると、図９は従来の電子回路ユニットの上面図、図１０は従来の電子回路ユニットの下面図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路ユニットの構成を図９，図１０に基づいて説明すると、絶縁材からなる平板状の回路基板５１は、上面５１ａから下面５１ｂに跨って貫通した状態で、側面（端面）５１ｃに設けられた複数個の凹部５１ｄを有する。
【０００４】
この回路基板５１には、凹部５１ｄ内に設けられたサイド電極５２と、このサイド電極５２に接続された状態で、凹部５１ｄの近傍に位置して上面５１ａに設けられた上部電極部５３と、この上部電極部５３から内方に延びて、上面５１ａに設けられた導電パターン５４を有する。
【０００５】
また、回路基板５１の下面５１ｂには、サイド電極５２に接続された状態で、凹部５１ｄの近傍に設けられた下部電極部５５と、広い面積にわたって設けられた接地用の導電パターン５６を有する。
【０００６】
抵抗器やコンデンサ等からなるチップ型の電子部品５７は、導電パターン５４の端部に設けられたランド部５４ａ間に配置されて、電子部品５７の端子（図示せず）がランド部５４ａに半田付けされて、回路基板５１の内方に取り付けられている。
【０００７】
そして、このような構成を有する従来の電子回路ユニットは、回路基板５１の下面５１側がマザー基板（図示せず）上に載置され、下部電極５５と接地用の導電パターン５６がマザー基板に半田付けされて、電子回路ユニットがマザー基板上に搭載されるようになっている。（例えば、特許文献１参照）
【０００８】
しかし、従来の電子回路ユニットは、電子部品５７が回路基板５１の内方に取り付けられるため、回路基板５１が大きくなって、大型になるばかりか、回路基板５１の材料費が高くなって、コスト高になる。
【０００９】
【特許文献１】
特開平９−８４２３号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路ユニットは、電子部品５７が回路基板５１の内方に取り付けられるため、回路基板５１が大きくなって、電子回路ユニットが大型になるという問題がある。
また、回路基板５１が大きくなると、材料費が高くなって、コスト高になるという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明は小型で、安価な電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、絶縁材からなる平板状の回路基板と、この回路基板の上面から下面に跨って貫通した状態で、前記回路基板の側面に設けられた凹部と、この凹部内に設けられたサイド電極と、このサイド電極に接続された状態で、前記凹部の近傍に位置して前記回路基板の前記上面に設けられた第１の導電パターンと、この第１の導電パターンから間隔を置いて、前記回路基板の前記上面に設けられた第２の導電パターンと、前記第１，第２の導電パターンのそれぞれに端子が接続されたチップ型の電子部品とを備え、前記電子部品の一部が前記凹部上に突出した状態で、前記電子部品が前記回路基板に取り付けられた構成とした。
【００１３】
また、第２の解決手段として、前記回路基板の前記下面には、前記サイド電極に接続された第３の導電パターンが設けられた構成とした。
また、第３の解決手段として、絶縁樹脂からなる充填部材が前記凹部内を埋めるように設けられ、前記凹部上に突出した前記電子部品の一部が前記充填部材上に載置された構成とした。
【００１４】
また、第４の解決手段として、前記充填部材の上面には、前記第１の導電パターンが延設された第１の延設部を有し、前記凹部上に突出した前記電子部品の一部が前記第１の延設部上に載置されると共に、前記電子部品の前記端子が前記第１の延設部に接続された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記充填部材の下面には、前記第３の導電パターンが延設された第２の延設部を有した構成とした。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る上面図、図２は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る下面図、図３は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部断面図、図４は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る回路基板の上面図である。
【００１６】
また、図５は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る上面図、図６は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る下面図、図７は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る要部断面図、図８は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る回路基板の上面図である。
【００１７】
次に、本発明の電子回路ユニットの第１実施例の構成を図１〜図４に基づいて説明すると、絶縁材からなる平板状の回路基板１は、１枚、或いは複数枚が積層されて構成され、上面１ａから下面１ｂに跨って貫通した状態で、側面（端面）１ｃに設けられた円弧状の凹部１ｄを有する。
【００１８】
この回路基板１の凹部１内には、サイド電極２が設けられると共に、回路基板１の上面１ａには、サイド電極２に接続された状態で、凹部１ｄの近傍に位置して設けられた第１の導電パターン（上部電極部）３と、この第１の導電パターン３から間隔を置いて設けられた第２の導電パターン４を有する。
【００１９】
また、回路基板１の下面１ｂには、サイド電極２に接続された状態で、凹部１ｄの近傍に設けられた第３の導電パターン（下部電極部）５が設けられると共に、回路基板１の内部には、サイド電極２に接続された第４の導電パターン６が設けられている。
【００２０】
抵抗器やコンデンサ等からなるチップ型の電子部品７は、本体部７ａと、この本体部７ａの両端部に設けられた端子７ｂ、７ｃを有し、この電子部品７は、一部が凹部１ｄ上に突出した状態で、上面１ａに載置され、端子７ｂが第１の導電パターン３に半田付け等によって接続、固定されると共に、端子７ｃが第２の導電パターン４に半田付け等によって接続、固定されて、電子部品７が回路基板１の上面１ａに取り付けられている。
【００２１】
また、ここでは図示しないが、電子部品７を覆った状態で、シールドカバーが回路基板１に取り付けられて、本発明の電子回路ユニットが構成され、このような構成を有する本発明の電子回路ユニットは、図３に示すように、回路基板１の下面１側がマザー基板８上に載置され、第３の導電パターン５がマザー基板８に半田付けされて、電子回路ユニットがマザー基板８上に搭載されるようになっている。
【００２２】
また、図５〜図８は、本発明の電子回路ユニットの第２実施例を示し、この第２実施例について説明すると、絶縁樹脂（合成樹脂）からなる充填部材９が凹部１ｄ内の全体を埋めるように設けられている。
【００２３】
この充填部材９は、サイド電極２と第１〜第４の導電パターン３，４，５，６が回路基板１に形成された後に、凹部１ｄ内に形成されると共に、充填部材９が設けられた際、充填部材９の上面９ａと回路基板１の上面１ａ、及び充填部材９の下面９ｂと回路基板１の下面１ｂ、更に充填部材９の側面９ｃと回路基板１の側面１ｃは、面一状態となっている。
【００２４】
また、充填部材９の上面９ａの全面には、第１の導電パターン３から延設された導電体からなる第１の延設部１０が設けられると共に、充填部材９の下面９ｂの全面には、第３の導電パターン５から延設された導電体からなる第２の延設部１１が設けられている
【００２５】
そして、電子部品７は、一部が凹部１ｄ上に突出した状態で、充填部材９上の第１の延設部１０上に載置され、端子７ｂが第１の導電パターン３、及び第１の延設部１０に半田付け等によって接続、固定されると共に、端子７ｃが第２の導電パターン４に半田付け等によって接続、固定されて、電子部品７が回路基板１の上面１ａに取り付けられている。
【００２６】
また、このような構成を有する本発明の電子回路ユニットの第２実施例は、図７に示すように、回路基板１の下面１側がマザー基板８上に載置され、第３の導電パターン５、及び第２の延設部１１がマザー基板８に半田付けされて、電子回路ユニットがマザー基板８上に搭載されるようになっている。
【００２７】
なお、上記実施例では、第１，第２の延設部１０，１１が充填部材９に設けられたもので説明したが、第１，第２の延設部１０，１１を無くして、充填部材９によって、電子部品７の一部を支持するようにしても良い。
【００２８】
【発明の効果】
本発明の電子回路ユニットは、絶縁材からなる平板状の回路基板と、この回路基板の上面から下面に跨って貫通した状態で、回路基板の側面に設けられた凹部と、この凹部内に設けられたサイド電極と、このサイド電極に接続された状態で、凹部の近傍に位置して回路基板の上面に設けられた第１の導電パターンと、この第１の導電パターンから間隔を置いて、回路基板の上面に設けられた第２の導電パターンと、第１，第２の導電パターンのそれぞれに端子が接続されたチップ型の電子部品とを備え、電子部品の一部が凹部上に突出した状態で、電子部品が回路基板に取り付けられた構成とした。
このように、電子部品の一部が凹部上に突出した状態で、電子部品が回路基板に取り付けられると、回路基板の大きさが従来に比して小さくなり、小型の電子回路ユニットが提供できる。
また、回路基板が小さくなると、材料費が少なくなって、安価なものが得られる。
【００２９】
また、回路基板の下面には、サイド電極に接続された第３の導電パターンが設けられたため、マザー基板への接続が確実となり、電子回路ユニットの精度の良い取付ができる。
【００３０】
また、絶縁樹脂からなる充填部材が凹部内を埋めるように設けられ、凹部上に突出した電子部品の一部が充填部材上に載置されたため、電子部品の支持が良く、安定した電子部品の取付ができる。
【００３１】
また、充填部材の上面には、第１の導電パターンが延設された第１の延設部を有し、凹部上に突出した電子部品の一部が第１の延設部上に載置されると共に、電子部品の端子が第１の延設部に接続されたため、電子部品の第１の導電パターへの接続と、取付が確実となって、より安定した電子部品の取付ができる。
【００３２】
また、充填部材の下面には、第３の導電パターンが延設された第２の延設部を有したため、マザー基板への接続がより確実となり、電子回路ユニットの精度の良い取付ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る上面図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る下面図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部断面図。
【図４】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る回路基板の上面図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る上面図。
【図６】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る下面図。
【図７】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る要部断面図。
【図８】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る回路基板の上面図。
【図９】従来の電子回路ユニットの上面図。
【図１０】従来の電子回路ユニットの下面図。
【符号の説明】
１ 絶縁基板
１ａ 上面
１ｂ 下面
１ｃ 側面
１ｄ 凹部
２ サイド電極
３ 第１の導電パターン
４ 第２の導電パターン
５ 第３の導電パターン
６ 第４の導電パターン
７ 電子部品
７ａ 本体部
７ｂ 端子
７ｃ 端子
８ マザー基板
９ 充填部材
９ａ 上面
９ｂ 下面
９ｃ 側面
１０ 第１の延設部
１１ 第２の延設部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic circuit unit suitable for use in a voltage controlled oscillator or the like.
[0002]
[Prior art]
FIG. 9 is a top view of a conventional electronic circuit unit, and FIG. 10 is a bottom view of the conventional electronic circuit unit.
[0003]
Next, the configuration of the conventional electronic circuit unit will be described with reference to FIG. 9 and FIG. 10. A flat circuit board 51 made of an insulating material is penetrated from the upper surface 51a to the lower surface 51b. ) 51c having a plurality of recesses 51d.
[0004]
The circuit board 51 includes a side electrode 52 provided in the recess 51d, and an upper electrode portion 53 provided on the upper surface 51a in the vicinity of the recess 51d in a state of being connected to the side electrode 52, A conductive pattern 54 extending inward from the upper electrode portion 53 is provided on the upper surface 51a.
[0005]
Further, the lower surface 51b of the circuit board 51 has a lower electrode portion 55 provided in the vicinity of the concave portion 51d in a state of being connected to the side electrode 52, and a grounding conductive pattern 56 provided over a wide area.
[0006]
A chip-type electronic component 57 formed of a resistor, a capacitor, or the like is disposed between land portions 54a provided at the end of the conductive pattern 54, and a terminal (not shown) of the electronic component 57 is soldered to the land portion 54a. Attached to the inside of the circuit board 51.
[0007]
In the conventional electronic circuit unit having such a configuration, the lower surface 51 side of the circuit board 51 is placed on a mother board (not shown), and the lower electrode 55 and the ground conductive pattern 56 are soldered to the mother board. In addition, the electronic circuit unit is mounted on the mother board. (For example, see Patent Document 1)
[0008]
However, in the conventional electronic circuit unit, since the electronic component 57 is attached to the inside of the circuit board 51, the circuit board 51 becomes larger and larger, and the material cost of the circuit board 51 becomes higher. Become high.
[0009]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 9-8423
[Problems to be solved by the invention]
The conventional electronic circuit unit has a problem in that the electronic component 57 is attached to the inside of the circuit board 51, so that the circuit board 51 becomes large and the electronic circuit unit becomes large.
Moreover, when the circuit board 51 becomes large, there is a problem that the material cost increases and the cost increases.
[0011]
Therefore, an object of the present invention is to provide a small and inexpensive electronic circuit unit.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
As a first means for solving the above problems, a flat circuit board made of an insulating material, and a recess provided on a side surface of the circuit board in a state of penetrating from the upper surface to the lower surface of the circuit board And a side electrode provided in the recess, a first conductive pattern provided on the upper surface of the circuit board and connected to the side electrode, in the vicinity of the recess. A second conductive pattern provided on the upper surface of the circuit board at a distance from one conductive pattern, and a chip-type electronic component having a terminal connected to each of the first and second conductive patterns; The electronic component is attached to the circuit board in a state where a part of the electronic component protrudes above the recess.
[0013]
As a second solution, the lower surface of the circuit board is provided with a third conductive pattern connected to the side electrode.
As a third solution, a filling member made of an insulating resin is provided so as to fill the recess, and a part of the electronic component protruding on the recess is placed on the filling member. did.
[0014]
Further, as a fourth solving means, a part of the electronic component having a first extending portion in which the first conductive pattern is extended on the upper surface of the filling member and protruding above the concave portion. Is placed on the first extending portion, and the terminal of the electronic component is connected to the first extending portion.
Further, as a fifth solving means, the lower surface of the filling member has a second extending portion in which the third conductive pattern is extended.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a top view according to a first embodiment of the electronic circuit unit of the present invention, and FIG. 2 is a bottom view according to the first embodiment of the electronic circuit unit of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part according to the first embodiment of the electronic circuit unit of the present invention, and FIG. 4 is a top view of the circuit board according to the first embodiment of the electronic circuit unit of the present invention.
[0016]
FIG. 5 is a top view according to the second embodiment of the electronic circuit unit of the present invention, FIG. 6 is a bottom view according to the second embodiment of the electronic circuit unit of the present invention, and FIG. FIG. 8 is a top view of a circuit board according to a second embodiment of the electronic circuit unit of the present invention.
[0017]
Next, the configuration of the first embodiment of the electronic circuit unit of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4. One or more flat circuit boards 1 made of an insulating material are laminated. It has an arcuate recess 1d provided on the side surface (end surface) 1c in a state of being configured to penetrate from the upper surface 1a to the lower surface 1b.
[0018]
A side electrode 2 is provided in the recess 1 of the circuit board 1, and a second electrode provided on the upper surface 1 a of the circuit board 1 in the vicinity of the recess 1 d while being connected to the side electrode 2. 1 conductive pattern (upper electrode portion) 3 and a second conductive pattern 4 spaced from the first conductive pattern 3.
[0019]
The lower surface 1b of the circuit board 1 is provided with a third conductive pattern (lower electrode part) 5 provided in the vicinity of the recess 1d in a state of being connected to the side electrode 2, and the inside of the circuit board 1 The fourth conductive pattern 6 connected to the side electrode 2 is provided.
[0020]
A chip-type electronic component 7 composed of a resistor, a capacitor, or the like has a main body portion 7a and terminals 7b and 7c provided at both ends of the main body portion 7a. The electronic component 7 is partially recessed 1d. The terminal 7b is connected to and fixed to the first conductive pattern 3 by soldering or the like, and the terminal 7c is connected to the second conductive pattern 4 by soldering or the like. The electronic component 7 is fixed to the upper surface 1 a of the circuit board 1.
[0021]
Although not shown here, the shield cover is attached to the circuit board 1 in a state of covering the electronic component 7 to constitute the electronic circuit unit of the present invention, and the electronic circuit unit of the present invention having such a configuration. As shown in FIG. 3, the lower surface 1 side of the circuit board 1 is placed on the mother board 8, the third conductive pattern 5 is soldered to the mother board 8, and the electronic circuit unit is placed on the mother board 8. It comes to be installed.
[0022]
5 to 8 show a second embodiment of the electronic circuit unit according to the present invention. The second embodiment will be described. The filling member 9 made of an insulating resin (synthetic resin) is entirely disposed in the recess 1d. It is provided to fill.
[0023]
The filling member 9 is formed in the recess 1d after the side electrode 2 and the first to fourth conductive patterns 3, 4, 5, 6 are formed on the circuit board 1, and the filling member 9 is provided. The upper surface 9a of the filling member 9 and the upper surface 1a of the circuit board 1, the lower surface 9b of the filling member 9 and the lower surface 1b of the circuit board 1, and the side surface 9c of the filling member 9 and the side surface 1c of the circuit board 1 are flush with each other. It is in a state.
[0024]
A first extending portion 10 made of a conductor extending from the first conductive pattern 3 is provided on the entire upper surface 9 a of the filling member 9, and on the entire lower surface 9 b of the filling member 9. A second extending portion 11 made of a conductor extending from the third conductive pattern 5 is provided.
The electronic component 7 is placed on the first extending portion 10 on the filling member 9 with a part protruding on the recess 1d, and the terminal 7b is connected to the first conductive pattern 3 and the first conductive pattern 3. The extension part 10 is connected and fixed by soldering or the like, and the terminal 7c is connected and fixed to the second conductive pattern 4 by soldering or the like, so that the electronic component 7 is attached to the upper surface 1a of the circuit board 1. ing.
[0026]
Further, in the second embodiment of the electronic circuit unit of the present invention having such a configuration, as shown in FIG. 7, the lower surface 1 side of the circuit board 1 is placed on the mother board 8, and the third conductive pattern 5 The second extending portion 11 is soldered to the mother substrate 8 so that the electronic circuit unit is mounted on the mother substrate 8.
[0027]
In the above embodiment, the first and second extending portions 10 and 11 are described as being provided on the filling member 9, but the first and second extending portions 10 and 11 are eliminated and the filling is performed. A part of the electronic component 7 may be supported by the member 9.
[0028]
【The invention's effect】
The electronic circuit unit of the present invention includes a flat circuit board made of an insulating material, a recess provided on the side surface of the circuit board in a state of penetrating from the upper surface to the lower surface of the circuit board, and the recess provided in the recess. The first conductive pattern provided on the upper surface of the circuit board located in the vicinity of the recess in a state connected to the side electrode, and spaced from the first conductive pattern, A second conductive pattern provided on the upper surface of the circuit board; and a chip-type electronic component having a terminal connected to each of the first and second conductive patterns. A part of the electronic component protrudes into the recess. In this state, the electronic component was attached to the circuit board.
As described above, when the electronic component is attached to the circuit board in a state in which a part of the electronic component protrudes above the recess, the size of the circuit board becomes smaller than the conventional size, and a small electronic circuit unit can be provided. .
Further, when the circuit board is made smaller, the material cost is reduced, and an inexpensive product can be obtained.
[0029]
In addition, since the third conductive pattern connected to the side electrode is provided on the lower surface of the circuit board, the connection to the mother board is ensured, and the electronic circuit unit can be attached with high accuracy.
[0030]
In addition, since the filling member made of insulating resin is provided so as to fill the recess, and a part of the electronic component protruding on the recess is placed on the filling member, the support of the electronic component is good and the stable electronic component Can be installed.
[0031]
In addition, the upper surface of the filling member has a first extending portion in which the first conductive pattern is extended, and a part of the electronic component protruding on the concave portion is placed on the first extending portion. In addition, since the terminals of the electronic component are connected to the first extending portion, the connection and attachment of the electronic component to the first conductive pattern are ensured, and the electronic component can be more stably attached.
[0032]
In addition, since the lower surface of the filling member has the second extended portion where the third conductive pattern is extended, the connection to the mother board is more reliable, and the electronic circuit unit can be attached with high accuracy.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a top view according to a first embodiment of an electronic circuit unit of the present invention.
FIG. 2 is a bottom view according to the first embodiment of the electronic circuit unit of the present invention.
FIG. 3 is an essential part cross-sectional view of a first embodiment of an electronic circuit unit according to the present invention.
FIG. 4 is a top view of a circuit board according to a first embodiment of an electronic circuit unit of the present invention.
FIG. 5 is a top view according to a second embodiment of the electronic circuit unit of the present invention.
FIG. 6 is a bottom view according to a second embodiment of the electronic circuit unit of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view of main parts according to a second embodiment of the electronic circuit unit of the present invention.
FIG. 8 is a top view of a circuit board according to a second embodiment of the electronic circuit unit of the present invention.
FIG. 9 is a top view of a conventional electronic circuit unit.
FIG. 10 is a bottom view of a conventional electronic circuit unit.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulation board | substrate 1a Upper surface 1b Lower surface 1c Side surface 1d Recess 2 Side electrode 3 1st conductive pattern 4 2nd conductive pattern 5 3rd conductive pattern 6 4th conductive pattern 7 Electronic component 7a Main part 7b Terminal 7c Terminal 8 Mother Substrate 9 Filling member 9a Upper surface 9b Lower surface 9c Side surface 10 First extending portion 11 Second extending portion
