【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の軽薄短小化および多機能化に伴い、電子機器に使用するプリント配線板にも、高速度化、薄板化の要求が高まっている。また、電子機器に使用する電子部品の再配線用に、プリント配線板を用いることが増えているが、その場合には、一層の高密度化、薄板化が求められている。
【０００３】
そのため、比較的、厚い電子部品および半導体のベアチップ等をプリント配線板の窪みに搭載することにより、総厚を抑えることが可能であり、近年、このような電子部品を埋め込む窪みを備える多層プリント配線板に対する要求が増加している。
【０００４】
電子部品を埋め込む窪みを備える多層プリント配線板の一般的な製造方法は次の通りである。図面を参照して、説明する。図５は、従来技術により、下側プリント配線板の製造方法例を示す一連の断面図である。図６は、従来技術により、上側プリント配線板の製造方法例を示す一連の断面図である。図７は、従来技術により、多層配線層の製造方法例を示す一連の断面図である。
【０００５】
（Ｉ）絶縁体基板（１）の表裏両面または片面（図示では両面）に、銅箔（２）を設けて積層板を得て、該積層板の所望の部位に開口部（３）を設け、該開口部側壁にメッキ（４）を施してスルーホールを得、該積層板の銅箔を選択エッチングすることにより、内層配線層が表裏両面に形成された第１の内層配線板を形成する。
【０００６】
（ＩＩ）第１の内層配線板に、接着シート（６）、プリプレグ（ガラス繊維布に絶縁樹脂を含浸させ、半硬化させたもの）等を介して、銅箔（２）を両面に加熱加圧接着をする。そして、該銅箔（２）の所望部位をエッチングして開口し、開口部に露出した接着シートやプリプレグを除去し、開口部（７）にメッキを施してマイクロビア接続を形成し、次いで上側プリント配線板と接着する側の銅箔（２）をエッチングして、配線パターンを形成する。
【０００７】
（ＩＩＩ）この配線パターンを形成する際に、電子部品埋込み用の窪みを形成する箇所には、電子部品実装用の電極パターン（９）を備えておく。
【０００８】
以上の（Ｉ）から（ＩＩＩ）により、下側プリント配線板（４４）が形成される。
【０００９】
（ＩＶ）下側プリント配線板（４４）の第１の内層配線板を形成する図５（Ａ）〜（Ｄ）と同様にして、内層配線層が表裏両面または片面に形成された第２の内層回路板を形成する。
【００１０】
（Ｖ）第２の内層回路板の両面に接着シート（６）、プリプレグ等を加熱加圧接着し、下側プリント配線板（４４）と接合する面に銅箔を接着する。そして、所望箇所の銅箔を開口し、開口部の接着シート、プリプレグ等を除去し、開口部にメッキを施してマイクロビア（７）を形成し（図６（Ａ））、マイクロビア（７）を設けた面と反対側であり、下側プリント配線板と接着する側の面に、接着シート（１１）を接着する。
【００１１】
（ＶＩ）次に、電子部品埋込み用の窪みを形成する箇所を窓（１２）としてパンチングや、ルーター加工等により開口する。
【００１２】
以上の（ＩＶ）から（ＶＩ）により、上側プリント配線板（４５）が形成される。
【００１３】
（ＶＩＩ）なお、電子部品埋込み用の窪み（１３）を形成する箇所に、孔（１２）を設けた接着シート（１１）を作製し、上側プリント配線板に位置合わせをして貼り付けても良い。
【００１４】
（ＶＩＩＩ）下側プリント配線板と、上側プリント配線板とを位置合わせし、接着シート（１１）を介して、加熱圧着する（図７（Ａ））。このままでは、上側プリント配線板と、下側プリント配線板との電気的接続が取れていないため、さらに、貫通孔（３）を開口し、前記窪み（１３）の開口部をレジスト（４９）で塞ぎ、下側プリント配線板と上側プリント配線板との電気的接続のために貫通孔（３）の内面をメッキしてスルーホール（４）を形成する。
【００１５】
（ＩＸ）さらに、（ＶＩＩＩ）と同様に、窪み（１３）の開口部をレジスト（４９）で塞いだ状態で、上面と下面の銅箔をエッチングして多層配線層（４７）を得る。
【００１６】
以上により、電子部品を埋め込む窪みを備える多層プリント配線板を製造する。
【００１７】
窓を開けた上側プリント配線板と、部品実装用回路を有する下側プリント配線板を接着した多層プリント配線板では、上側プリント配線板と、下側プリント配線板との電気的接続をするためのスルーホールに関して、次のような問題点がある。
【００１８】
スルーホールの上には、部品を実装することができず、高密度実装の妨げとなる。従って、近年、部品実装の高密度化および狭間隔化を行う上で、スルーホールの存在が邪魔になってきている。
【００１９】
また、上側プリント配線板の最下部層と、下側プリント配線板の最上部層との接続をするために、前記のようなスルーホールを設けることは、全層にわたり、配線や部品実装ができなくなり、プリント配線板全体の高密度化を妨げてしまう。
【００２０】
また、高密度化を実現するためには、スルーホールの径を小さくする必要があり、小さい貫通孔を、比較的厚い板に開けるためには、重ねられる層の数に制限がかかる。また、重ね枚数にかかわらずドリルの費用は同じであり、１回のドリリングで少ない重ね枚数にしか使用することができないことから、ドリル１本当たりの処理層数が少なくなり、コスト的に割高になるという問題があった。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
以上の課題を解決するために、本発明の目的は、スルーホールを介さずに、上側プリント配線板と、下側プリント配線板との電気的接続を可能とし、高密度配線および高密度実装が可能となる多層プリント配線板とその製造方法を提供することである。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板は、埋め込む電子部品用の回路および接続用電極を有する下側プリント配線板と、前記電子部品を埋め込むための孔および接続用電極を有する上側プリント配線板とを、接着シートを介して加熱圧着することにより製造される多層プリント配線板において、前記接続用電極により上側プリント配線板と下側プリント配線板とが電気的に接続され、下側プリント配線板および上側プリント配線板のうち、一方の接続用電極に、導電性ペーストバンプを印刷形成し、他方の接続用電極を該ペーストバンプに接続する。
【００２３】
さらに、前記導電性ペーストバンプにより、前記接着シートを貫通させて製造されることが望ましい。
【００２４】
本発明の電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板の製造方法は、埋め込む電子部品用の回路および接続用電極を有する下側プリント配線板と、前記電子部品を埋め込むための孔および接続用電極を有する上側プリント配線板とを作成し、下側プリント配線板および上側プリント配線板のうち、一方の接続用電極に導電性ペーストバンプを形成し、位置合わせして接着シートを介して加熱圧着して、前記下側プリント配線板の接続用電極と上側プリント配線板の接続用電極とを接続する。
【００２５】
さらに、前記導電性ペーストバンプにより、前記接着シートを貫通させて製造することが望ましい。
【００２６】
【発明の実施の形態】
本発明の電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板は、埋め込む電子部品用の回路を有する下側プリント配線板と、前記電子部品を埋め込むための孔を開けた上側プリント配線板とを、接着シートを介して加熱圧着することにより製造される。この点については、図５〜７で示した従来技術の製造方法によるものと実質的に同じである。
【００２７】
本発明は、前記下側プリント配線板の回路および上側プリント配線板の回路とを、接着シートを介して加熱圧着する。この際、下側プリント配線板および上側プリント配線板のうち、一方の接続用電極に形成した導電性ペーストバンプが接着シートを貫通させるようにして前記配線板の接続用電極同士を接続する。これにより、従来技術では配線板同士の電気的接続のために設けたスルーホールめっきが省略されている。
【００２８】
【実施例】
（実施例１）
本発明の実施例を、図面を参照して説明する。
【００２９】
図１は、本実施例において、下側プリント配線板の製造方法を示す一連の断面図である。図２は、本実施例において、上側プリント配線板の製造方法を示す一連の断面図である。図３は、本実施例において、多層配線層の製造方法を示す一連の断面図である。
【００３０】
図１に示すように、例えば銅張りガラスエポキシ積層板のような絶縁体基板（１）の所望部をドリル等で開口して開口部（３）を得、該開口部（３）の内壁面にメッキを施してスルーホール（４）を形成し、次いで選択的にエッチングすることにより、内層配線（５）を形成する。そして、両面に接着剤層（６）を設け、その上に銅箔（２）を接着し、該銅箔（２）の所望部位を開口（７）し、該開口部内にメッキを施してマイクロビアを作成した後、銅箔を選択的にエッチングして配線部を形成する。最も上側の層には、接続用電極パターン（８）、および埋め込まれる電子部品に該当する部分に電子部品実装用の電極パターン（９）を設ける。
【００３１】
さらに、接続用電極パターン（８）の上に導電ペーストのバンプ（１０）を印刷法により形成し、次いで上側プリント配線板の窓の部分に対応した位置が開口されている接着シート（１１）を貼り付け、導電性ペーストのバンプ（１０）が接着シート（１１）を突き破るようにする。こうして下側プリント配線板（１４）を形成する。なお、接着シート（１１）は、導電性ペーストバンプ（１０）に対応する部分を開口しておいても良い。
【００３２】
絶縁体基板（１）としては、ガラスエポキシ積層板以外に、各種機能性繊維をコア材とした基板や、長短の有機分子を組み合わせた有機フィルム基板等も、利用できる。例えば、ガラス基材−エポキシ樹脂積層板、ガラス基材−ポリイミド樹脂積層板、ガラス基材−テフロン（登録商標）樹脂積層板、アラミド基材−エポキシ樹脂積層板、エチレン・フッ素基材−エポキシ樹脂積層板、ポリフェニレンエーテル樹脂積層板、ポリエステルエステル・ポリエーテルイミド共重合体基板（シート）、アクリル共重合体基板（シート）などを用いることができる。
【００３３】
下側プリント配線板（１４）は、単独でも用いることができるが、導体層表面を化学処理した後に、接着シートを介して、複数枚の絶縁体基板と銅箔を組み合せ、前記と同様な手順で多層化することもできる。
【００３４】
接着シート（１１）を形成する手段として、接着剤を塗布しても良く、半硬化の絶縁体樹脂をシート状にしたものや、プリプレグを用いることができる。
【００３５】
さらに、接着剤層と銅箔等の導体層との密着向上のために、導体層表面の化学処理を行うことも可能である。化学処理は、酸化剤とアルカリの混合溶液により、銅表面に酸化銅結晶を形成する方法や、ソフトエッチングにより銅表面を溶かして粗な面を形成する方法などを用いる。
【００３６】
図２に示すように、下側プリント配線板（１４）と同様に、上側プリント配線板（１５）を形成する。
【００３７】
上側プリント配線板（１５）の最も下側の層には、下側プリント配線板（１４）に対向する接続用電極パターン（８）を設ける。
【００３８】
さらに、埋め込まれる電子部品に該当する箇所には、パンチング加工、ルーター加工、ドリル加工、レーザー加工等により、所望の大きさの窓（１２）を開ける。
【００３９】
上側プリント配線板（１５）にも、接着シートとの密着向上のために、導体層表面の化学処理を行うことが可能である。
【００４０】
図３に示すように、上側プリント配線板と下側プリント配線板とを位置合わせして 重ねて、加熱し、仮圧着して、電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板（１７）を形成する。
【００４１】
接着シート（１１）としては、レジンフローの少ない日立化成工業製、ＧＥＡ６７９Ｎ（ＵＪＹ）、三菱ガス化学製、ＧＨＰＬ−８３０（ＮＦ ｔｙｐｅ）等が適当である。
【００４２】
また、導電ペーストとしては、銀及び金以外にも、銀コート銅粉や銅粉等をフィラーとして用いたものを用いることができ、住友金属鉱山製、タツタシステムエレクトロニクス製、旭化成製等を任意に選択して用いることができる。
【００４３】
本実施例のように、上側プリント配線板と下側プリント配線板との電気的接続が、電気的接続のためのスルーホールを形成することなく、可能であるが、端面スルーホール、部品・カバーの実装用のスルーホール等を、必要に応じて設けることも可能である。さらに、スルーホール孔開けを行い、窪みの内部を保護して、スルーホールめっきを行っても良い。
【００４４】
（実施例２）
図４は、本実施例において、下側プリント配線板の製造方法を示す一連の断面図である。
【００４５】
本実施例の下側プリント配線板（１８）は、内層配線層が表裏両面に形成され、その上に、導電ペーストのバンプを形成した。その他は、実施例１と同様である。
【００４６】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明によれば、電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板において、スルーホールを介さずに、上側プリント配線板と、下側プリント配線板との接続を可能とし、高密度配線および高密度実装が可能となる多層プリント配線板を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１において、下側プリント配線板の製造方法を示す一連の断面図である。
【図２】本発明の実施例１において、上側プリント配線板の製造方法を示す一連の断面図である。
【図３】本発明の実施例１において、多層配線層の製造方法を示す一連の断面図である。
【図４】本発明の実施例２において、下側プリント配線板の製造方法を示す一連の断面図である。
【図５】従来技術により、下側プリント配線板の製造方法を示す一連の断面図である。
【図６】従来技術により、上側プリント配線板の製造方法を示す一連の断面図である。
【図７】従来技術により、多層配線層の製造方法を示す一連の断面図である。
【符号の説明】
１ 絶縁体基板
２ 銅箔
３ 貫通孔
４ スルーホール
５ 内層配線
６ 接着シート
７ マイクロビア
８ 接続用電極パターン
９ 電子部品実装用の電極パターン
１０ 導電ペーストによるバンプ
１１ 接着シート
１２ 窓
１３ 電子部品埋込み用の窪み
１４、１８、４４ 下側プリント配線板
１５、４５ 上側プリント配線板
１７、４７ 多層配線板
４９ レジスト[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed wiring board and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
As electronic devices become lighter, thinner, and more multifunctional, printed wiring boards used in electronic devices are also demanded to be faster and thinner. In addition, printed wiring boards are increasingly used for rewiring electronic components used in electronic devices. In that case, higher density and thinner plates are required.
[0003]
Therefore, it is possible to suppress the total thickness by mounting relatively thick electronic components, semiconductor bare chips, and the like in the depressions of the printed wiring board. In recent years, multilayer printed wiring having depressions for embedding such electronic components The demand for plates is increasing.
[0004]
The general manufacturing method of a multilayer printed wiring board provided with the hollow which embeds an electronic component is as follows. This will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is a series of cross-sectional views showing an example of a method for manufacturing a lower printed wiring board according to the prior art. FIG. 6 is a series of cross-sectional views showing an example of a method for manufacturing an upper printed wiring board according to the conventional technique. FIG. 7 is a series of cross-sectional views showing an example of a method for manufacturing a multilayer wiring layer according to the prior art.
[0005]
(I) A copper foil (2) is provided on both the front and back sides or one side (both sides in the figure) of the insulating substrate (1) to obtain a laminated board, and an opening (3) is provided in a desired part of the laminated board. The through-hole side wall is plated (4) to obtain a through hole, and the copper foil of the laminated board is selectively etched to form a first inner-layer wiring board having inner-layer wiring layers formed on both front and back surfaces. .
[0006]
(II) The copper foil (2) is heated on both sides of the first inner layer wiring board via an adhesive sheet (6), a prepreg (a glass fiber cloth impregnated with an insulating resin and semi-cured). Apply pressure bonding. Then, a desired portion of the copper foil (2) is etched and opened, the adhesive sheet and prepreg exposed at the opening are removed, the opening (7) is plated to form a micro via connection, and then the upper side The copper foil (2) to be bonded to the printed wiring board is etched to form a wiring pattern.
[0007]
(III) When this wiring pattern is formed, an electrode pattern (9) for mounting an electronic component is provided at a location where a recess for embedding the electronic component is formed.
[0008]
From the above (I) to (III), the lower printed wiring board (44) is formed.
[0009]
(IV) In the same manner as in FIGS. 5A to 5D for forming the first inner layer wiring board of the lower printed wiring board (44), the second inner layer wiring layer is formed on both the front and back surfaces or one surface. An inner circuit board is formed.
[0010]
(V) Adhesive sheet (6), prepreg, etc. are heat-pressure bonded to both surfaces of the second inner layer circuit board, and copper foil is bonded to the surface to be joined to the lower printed wiring board (44). Then, the copper foil at the desired location is opened, the adhesive sheet, the prepreg, etc. at the opening are removed, and the opening is plated to form a micro via (7) (FIG. 6A), and the micro via (7 The adhesive sheet (11) is bonded to the surface opposite to the surface on which the adhesive sheet (11) is provided and to the lower printed wiring board.
[0011]
(VI) Next, a portion for forming a recess for embedding an electronic component is opened as a window (12) by punching, router processing or the like.
[0012]
The upper printed wiring board (45) is formed by the above (IV) to (VI).
[0013]
(VII) Note that an adhesive sheet (11) provided with a hole (12) at a location where a recess (13) for embedding an electronic component is to be formed is aligned and attached to the upper printed wiring board. good.
[0014]
(VIII) The lower printed wiring board and the upper printed wiring board are aligned, and thermocompression bonded through the adhesive sheet (11) (FIG. 7A). In this state, since the upper printed wiring board and the lower printed wiring board are not electrically connected, the through hole (3) is further opened, and the opening of the recess (13) is formed by the resist (49). The through hole (4) is formed by plating the inner surface of the through hole (3) for electrical connection between the lower printed wiring board and the upper printed wiring board.
[0015]
(IX) Further, in the same manner as (VIII), the upper and lower copper foils are etched to obtain the multilayer wiring layer (47) while the opening of the depression (13) is closed with the resist (49).
[0016]
The multilayer printed wiring board provided with the hollow which embeds an electronic component by the above is manufactured.
[0017]
In the multilayer printed wiring board in which the upper printed wiring board with the window opened and the lower printed wiring board having the component mounting circuit are bonded, the upper printed wiring board is electrically connected to the lower printed wiring board. There are the following problems regarding through holes.
[0018]
A component cannot be mounted on the through hole, which hinders high-density mounting. Therefore, in recent years, the presence of through holes has become an obstacle in increasing the density and narrowing of the component mounting.
[0019]
In addition, in order to connect the lowermost layer of the upper printed wiring board and the uppermost layer of the lower printed wiring board, providing the through hole as described above enables wiring and component mounting over the entire layer. This prevents the overall density of the printed wiring board from being increased.
[0020]
Further, in order to achieve high density, it is necessary to reduce the diameter of the through hole. In order to open a small through hole in a relatively thick plate, the number of layers to be stacked is limited. In addition, the cost of the drill is the same regardless of the number of stacked sheets, and since only a small number of stacked sheets can be used in one drilling, the number of processing layers per drill is reduced and the cost is increased. There was a problem of becoming.
[0021]
[Problems to be solved by the invention]
In order to solve the above problems, an object of the present invention is to enable electrical connection between an upper printed wiring board and a lower printed wiring board without through a through hole. An object of the present invention is to provide a multilayer printed wiring board and a method for manufacturing the same.
[0022]
[Means for Solving the Problems]
A multilayer printed wiring board having a recess for embedding an electronic component according to the present invention has a lower printed wiring board having a circuit and a connection electrode for the embedded electronic component, and a hole and a connection electrode for embedding the electronic component. In the multilayer printed wiring board manufactured by heat-pressing the upper printed wiring board through an adhesive sheet, the upper printed wiring board and the lower printed wiring board are electrically connected by the connection electrode, Of the side printed wiring board and the upper printed wiring board, a conductive paste bump is printed on one of the connection electrodes, and the other connection electrode is connected to the paste bump.
[0023]
Furthermore, it is desirable that the adhesive sheet is made to penetrate through the conductive paste bump.
[0024]
The method for manufacturing a multilayer printed wiring board having a recess for embedding an electronic component according to the present invention includes a lower printed wiring board having a circuit and a connection electrode for the embedded electronic component, a hole for embedding the electronic component, and a connection An upper printed wiring board having electrodes is formed, and a conductive paste bump is formed on one of the lower printed wiring board and the upper printed wiring board, and is aligned and thermocompression bonded through an adhesive sheet. Then, the connection electrode of the lower printed wiring board and the connection electrode of the upper printed wiring board are connected.
[0025]
Furthermore, it is desirable that the adhesive sheet is penetrated by the conductive paste bump.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A multilayer printed wiring board having a recess for embedding an electronic component according to the present invention includes a lower printed wiring board having a circuit for the embedded electronic component and an upper printed wiring board having a hole for embedding the electronic component. It is manufactured by thermocompression bonding via an adhesive sheet. About this point, it is substantially the same as that by the manufacturing method of the prior art shown in FIGS.
[0027]
In the present invention, the circuit of the lower printed wiring board and the circuit of the upper printed wiring board are thermocompression bonded via an adhesive sheet. At this time, the connection electrodes of the wiring boards are connected so that the conductive paste bumps formed on one of the connection electrodes of the lower printed wiring board and the upper printed wiring board penetrate the adhesive sheet. Thereby, in the prior art, through-hole plating provided for electrical connection between wiring boards is omitted.
[0028]
【Example】
(Example 1)
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0029]
FIG. 1 is a series of cross-sectional views showing a method for manufacturing a lower printed wiring board in this embodiment. FIG. 2 is a series of cross-sectional views illustrating a method for manufacturing the upper printed wiring board in the present embodiment. FIG. 3 is a series of cross-sectional views showing a method for manufacturing a multilayer wiring layer in this embodiment.
[0030]
As shown in FIG. 1, for example, a desired portion of an insulating substrate (1) such as a copper-clad glass epoxy laminate is opened with a drill or the like to obtain an opening (3), and the inner wall surface of the opening (3) Is plated to form a through hole (4) and then selectively etched to form an inner layer wiring (5). Then, an adhesive layer (6) is provided on both sides, and a copper foil (2) is adhered thereon, a desired portion of the copper foil (2) is opened (7), and plating is performed in the opening to micro After creating the via, the copper foil is selectively etched to form a wiring portion. In the uppermost layer, a connection electrode pattern (8) and an electrode pattern (9) for mounting an electronic component are provided in a portion corresponding to the embedded electronic component.
[0031]
Further, a conductive paste bump (10) is formed on the connection electrode pattern (8) by a printing method, and then an adhesive sheet (11) having an opening corresponding to the window portion of the upper printed wiring board is formed. The bumps (10) of the conductive paste are applied so as to pierce the adhesive sheet (11). Thus, the lower printed wiring board (14) is formed. In addition, the adhesive sheet (11) may open the part corresponding to an electroconductive paste bump (10).
[0032]
As the insulator substrate (1), in addition to the glass epoxy laminate, a substrate using various functional fibers as a core material, an organic film substrate combining long and short organic molecules, and the like can also be used. For example, glass substrate-epoxy resin laminate, glass substrate-polyimide resin laminate, glass substrate-Teflon (registered trademark) laminate, aramid substrate-epoxy resin laminate, ethylene / fluorine substrate-epoxy resin A laminate, a polyphenylene ether resin laminate, a polyester ester / polyetherimide copolymer substrate (sheet), an acrylic copolymer substrate (sheet), or the like can be used.
[0033]
The lower printed wiring board (14) can be used alone, but after chemically treating the surface of the conductor layer, a plurality of insulator substrates and copper foil are combined through an adhesive sheet, and the same procedure as described above is performed. Can also be multilayered.
[0034]
As a means for forming the adhesive sheet (11), an adhesive may be applied, and a semi-cured insulator resin in the form of a sheet or a prepreg can be used.
[0035]
Furthermore, in order to improve the adhesion between the adhesive layer and a conductor layer such as a copper foil, the surface of the conductor layer can be chemically treated. The chemical treatment uses a method of forming a copper oxide crystal on the copper surface with a mixed solution of an oxidizing agent and an alkali, a method of forming a rough surface by melting the copper surface by soft etching, or the like.
[0036]
As shown in FIG. 2, the upper printed wiring board (15) is formed in the same manner as the lower printed wiring board (14).
[0037]
The lowermost layer of the upper printed wiring board (15) is provided with a connection electrode pattern (8) facing the lower printed wiring board (14).
[0038]
Further, a window (12) having a desired size is opened by punching, router processing, drilling, laser processing, or the like at a location corresponding to the electronic component to be embedded.
[0039]
The upper printed wiring board (15) can also be subjected to chemical treatment on the surface of the conductor layer in order to improve the adhesion with the adhesive sheet.
[0040]
As shown in FIG. 3, the upper printed wiring board and the lower printed wiring board are aligned, overlapped, heated, and temporarily crimped to form a multilayer printed wiring board (17) having a recess for embedding electronic components. Form.
[0041]
As the adhesive sheet (11), Hitachi Chemical Co., Ltd., GEA679N (UJY), Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., GHPL-830 (NF type), and the like, which have less resin flow, are suitable.
[0042]
In addition to silver and gold, the conductive paste can use silver-coated copper powder or copper powder as a filler, such as Sumitomo Metal Mining, Tatsuta System Electronics, Asahi Kasei, etc. It can be selected and used.
[0043]
As in this embodiment, the upper printed wiring board and the lower printed wiring board can be electrically connected without forming a through hole for electrical connection. It is also possible to provide a through hole or the like for mounting as required. Furthermore, through-hole plating may be performed by opening a through-hole and protecting the inside of the recess.
[0044]
(Example 2)
FIG. 4 is a series of cross-sectional views showing a method for manufacturing the lower printed wiring board in this embodiment.
[0045]
In the lower printed wiring board (18) of this example, the inner wiring layer was formed on both the front and back surfaces, and a conductive paste bump was formed thereon. Others are the same as in the first embodiment.
[0046]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to connect an upper printed wiring board and a lower printed wiring board without through a through hole in a multilayer printed wiring board having a recess for embedding an electronic component. Thus, it is possible to provide a multilayer printed wiring board capable of high-density wiring and high-density mounting.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a series of cross-sectional views showing a method for manufacturing a lower printed wiring board in Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 2 is a series of cross-sectional views illustrating a method for manufacturing an upper printed wiring board in Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 3 is a series of cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a multilayer wiring layer in Example 1 of the present invention.
FIG. 4 is a series of cross-sectional views showing a method for manufacturing a lower printed wiring board in Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 5 is a series of cross-sectional views showing a method for manufacturing a lower printed wiring board according to the prior art.
FIG. 6 is a series of cross-sectional views showing a method of manufacturing an upper printed wiring board according to the prior art.
FIG. 7 is a series of cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a multilayer wiring layer according to a conventional technique.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulator board | substrate 2 Copper foil 3 Through-hole 4 Through-hole 5 Inner-layer wiring 6 Adhesive sheet 7 Micro via 8 Electrode pattern for connection 9 Electrode pattern for electronic component mounting 10 Bump 11 by conductive paste Adhesive sheet 12 Window 13 For embedding electronic components Indentation 14, 18, 44 Lower printed wiring board 15, 45 Upper printed wiring board 17, 47 Multilayer wiring board 49 Resist
