JP2005025944A - コネクタと回路基板およびそれらを用いた画像形成装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】低コストでしかもスペースの有効利用が図れ多様な形態のコネクタが使用できる構成とした、コネクタと回路基板およびそれを用いた画像形成装置。
【解決手段】回路基板50には、モータ駆動用のドライブ回路51、52、CPU101、コネクタ91、92を、同一の面で同一側の端部に実装する。コネクタは、表面実装タイプのコネクタの機能を有する第1の部材92aと、ディップタイプのコネクタの機能を有する第2の部材92bとを一体構造として構成している。第1の部材には電流容量が大きい負荷を接続し、第2の部材には電流容量が小さい負荷を接続する。また、第1の部材を中央寄りの内側に、第2の部材を外側となるように実装する。
【選択図】 図1
【解決手段】回路基板50には、モータ駆動用のドライブ回路51、52、CPU101、コネクタ91、92を、同一の面で同一側の端部に実装する。コネクタは、表面実装タイプのコネクタの機能を有する第1の部材92aと、ディップタイプのコネクタの機能を有する第2の部材92bとを一体構造として構成している。第1の部材には電流容量が大きい負荷を接続し、第2の部材には電流容量が小さい負荷を接続する。また、第1の部材を中央寄りの内側に、第2の部材を外側となるように実装する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、低コストでしかもスペースの有効利用が図れ多様な形態のコネクタが使用できる構成とした、コネクタと回路基板およびそれを用いた画像形成装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
プリント配線基板(回路基板)上で、実装部品と電気的に接続されるコネクタ及びそのコネクタを含む配線装置として、特許文献1には図8の構成が記載されている。図8(a)は側面図、図8(b)は、図8(a)に示された部品の部分的な斜視図である。
【0003】
図8(a)において、プリント配線基板200上の所定位置に電磁リレー201及びコネクタ210がそれぞれ実装される。電磁リレー201は、それらの各接点が、コネクタ210を介して、外部のグランド及び電源にそれぞれ電気的に接続されるとともに、励磁コイルの一端及び他端が図示省略の他のコネクタ等を介して外部のトランジスタ及び電源にそれぞれ電気的に接続される。
【0004】
上記プリント配線板200には、その裏面側に所定の配線パターンが形成されるとともに、コネクタ210及び電磁リレー201が実装される所定位置にそれぞれスルーホールが形成されている。 また、コネクタ210は、そのコネクタ本体の前面に負荷や電源と接続された外部コネクタ(図示省略)を接続するための接続部211を有し、その背面側にコネクタ端子212が延設されている。接続部211には、基板上面に沿って水平に延設部211bが形成される。
【0005】
各コネクタ端子212は、図8(b)に示すように、下向きの略L字状に形成され、その先端部は先細り状の挿入部212aに仕上げられている。そして、各コネクタ端子212の挿入部212aが各スルーホールにそれぞれ挿通されて配線パターンにはんだ付けされる。222a、224a、226aは電磁リレー201のリード端子である。
【0006】
このようにして、 図8(a)、(b)の例では、通電される実装部品とコネクタとを延設したコネクタ端子で電気的に直接接続することで,プリント配線基板上の配線パターンを太めに形成することなく,狭スペースで実装可能なコネクタおよびそのコネクタを含む配線装置が得られる。
【0007】
ところで、レーザプリンタのような画像形成装置においては、カラー化することで多くのセンサやモータ、ソレノイド等が必要となり、内部構造が複雑になっている。その一方で、レーザプリンタは小型・軽量・低コスト化が要求されている。レーザプリンタの印刷動作制御は、回路基板に実装されたエンジンコントローラが、各種センサ等の入力信号に基づきモータ等を制御することで行なわれている。
【0008】
前記回路基板は、レーザプリンタの構造が複雑化することに伴い、入力および出力(I/O)が増加している。前記(I/O)は信号の電流値が数mA程度のセンサやサーミスタ等と、信号の電流値が100mA以上のモータやソレノイド、クラッチ等に大きく分けられる。回路基板は、CPU、ASICを中心とした制御回路が、配線パターンとともに構成され実装されている。
【0009】
モータ等が接続される基板上の配線パターンは、流れる電流値の大きさに合わせて銅箔などの太いパターンで形成しなければならない。特にこの太いパターンは、回路基板上の制御回路の中で、モータ等を接続するコネクタ周辺に配線されている。この配線パターンによる基板上の占有面積の増大は、回路基板の設計上大きな制約となっている。また、回路基板において,コネクタは回路基板上で制御回路を囲むように,基板端部に1列に並べて配置している。このため,I/Oが増加しコネクタの端子数やコネクタ数が増加すると,基板サイズは制御回路ではなくコネクタの大きさや数によって決定されることになる。
【0010】
【特許文献1】
特許第3315885号公報
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献1においては、回路基板上の配線パターンを太めに形成することに替えて、コネクタ端子を実装部品の端子まで延長している。しかしながら、このような構成では、回路構成ごとに専用のコネクタが必要となる。このため、コストが高くなるという問題があった。また、コネクタ端子は回路基板上に延設部212bが形成されているため、回路基板上に実装する電子部品のスペースが制約されてしまうという問題があった。
【0012】
図8に記載されているコネクタは、回路基板に形成したスルーホールにリード端子を差し込み、回路基板の裏面に形成されている配線パターンと接続し、また回路基板に沿って延設部や平板部が形成されているするディップタイプのものである。このように専用コネクタが必要となるので、コネクタの使用形態が制約されるという問題があった。
さらに、このような回路基板を用いると、画像形成装置の低コスト化が図れないという問題があった。
【0013】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、低コストでしかもスペースの有効利用が図れ多様な形態のコネクタが使用できる構成とした、コネクタと回路基板およびそれを用いた画像形成装置の提供を目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明のコネクタは、表面実装タイプのコネクタの機能を有する第1の部材と、ディップタイプのコネクタの機能を有する第2の部材とを一体構造として構成したことを特徴とする。このように、表面実装タイプのコネクタの機能を有する第1の部材と、ディップタイプのコネクタの機能を有する第2の部材を使用して一体構造のコネクタを構成している。このため、基板の小型化を図り、基板スペースを有効に利用することができる。
【0015】
また、本発明の回路基板は、電子部品と、表面実装タイプのコネクタの機能を有する第1の部材およびディップタイプのコネクタの機能を有する第2の部材とを一体構造として構成されたコネクタとが実装されると共に、前記電子部品と前記コネクタとを接続する配線を実装したことを特徴とする。このように、一体構成のコネクタを実装しているので、回路基板を安価に構成できる。また、表面実装タイプのコネクタとディップタイプのコネクタとを別個に回路基板に実装する際には、両者の実装位置間にデッドスペースが生じる。しかしながら、この発明ではコネクタを一体構成としているのでこのようなデッドスペースがなく、回路基板のスペースを有効に利用できる。
【0016】
また、本発明は、前記電子部品と前記コネクタとを基板の両面で配線により接続したことを特徴とする。このため、多数の配線を回路基板に設けて電子部品とコネクタを接続することができるので、回路基板の有効利用が図れる。
【0017】
また、本発明は、前記コネクタを複数設けて同列に実装したことを特徴とする。このように、複数のコネクタを同じ列に実装しているので、回路基板に実装されている電子部品と、回路基板の外側に配置されている負荷部品との電気的な接続処理が簡素化できる。
【0018】
また、本発明は、前記複数のコネクタを基板の同一側の端部に実装したことを特徴とする。このように、コネクタを回路基板の一方端部にまとめて実装しているので、回路基板の他の三方向の端部には負荷への配線が存在せず、他の部品を取り付けるなどの利用が可能になる。したがって、スペースの有効利用が図れる。なお、回路基板の他の三方向の端部でも導体と電子部品または配線と接続することも可能である。
【0019】
また、本発明は、前記第1の部材を中央寄りの内側に実装し、前記第2の部材を外側となるように実装したことを特徴とする。このため、回路基板の中央寄りの内側部分には、ディップタイプのコネクタを実装するための貫通穴(スルーホール)が不要となる。したがって、コネクタおよびコネクタに接続された配線パターンの回路基板占有面積が小さくなり、電子部品の配置や他のパターン配線の自由度を高めることができる。さらに、スルーホールを形成する数が減少し、配線パターン長が短くなる。このため、これらのインピーダンスによる信号への影響を小さくすることができ、不要な輻射ノイズの発生を低減することができる。
【0020】
また、本発明は、前記第1の部材に電流容量が大きい負荷を接続し、前記第2の部材に電流容量が小さい負荷を接続したことを特徴とする。したがって、コネクタの電気的な能力に見合った利用が可能となる。特に、第1の部材を中央寄りの内側に実装した場合には、電流容量が大きい太い配線の配線長が短くなり、コストを低減することができる。
【0021】
また、本発明は、前記第1の部材と前記電子部品との配線を基板の一面に、前記第2の部材と前記電子部品との配線を基板の他面に配置したことを特徴とする。このため、基板の両面の配線が整理されて、配線処理を円滑に行うことができる。また、ディップタイプのコネクタの機能を有する第2の部材には電流容量が小さい各種センサなどの負荷が接続されるが、これらのセンサの検知信号を伝達する配線は、電流容量が大きいモータなどの負荷電流を供給する配線とは分離される。
【0022】
したがって、センサの検知信号を伝達する配線にはノイズなどの影響を受けず、CPUなどの制御部に正確な情報を入力することができる。特に、画像形成装置においては各種センサの検知信号に基づいて画像形成がなされる。このため、前記のように電流容量が大きい負荷に対応する配線ラインと、電流容量が小さい負荷に対応する配線ラインとを回路基板の両面に分離して配線することにより、安定した画質が得られる。
【0023】
また、本発明は、回路基板を多層で形成し、内層の配線パターンと前記第2の部材とを接続したことを特徴とする。このように、配線パターンを異なる面(層)に重ねたり、交差させたりして配線することができるので、層間を接続するために余分なスルーホールを形成する必要がない。また、多層に配置された回路基板を使用するので、回路基板に実装された電子部品と負荷との電気的接続を行なう際に、適用範囲を拡張することができる。
【0024】
また、本発明の画像形成装置は、上記のいずれかに記載の回路基板を有し、静電潜像を担持可能に構成された像担持体と、ロータリー現像ユニットとを備え、前記ロータリー現像ユニットは、複数のトナーカートリッジに収納されたトナーをその表面に担持するとともに、所定の回転方向に回転することによって異なる色のトナーを順次前記像担持体との対向位置に搬送し、前記像担持体と前記ロータリー現像ユニットとの間に現像バイアスを印加して、前記トナーを前記ロータリー現像ユニットから前記像担持体に移動させることで、前記静電潜像を顕像化してトナー像を形成することを特徴とする。このため、ロータリー現像ユニットを備えた画像形成装置において、低コストでしかもスペースの有効利用が図れる回路基板が利用できる。また、このような回路基板を用いることにより画質が安定した画像を形成することができる。
【0025】
また、本発明の画像形成装置は、上記のいずれかに記載の回路基板を備え、像担持体カートリッジを装着して、前記像担持体の周囲に帯電手段、露光手段、現像手段、転写手段を配した状態で、前記像担持体上に形成されたトナー像を転写媒体に転写させることを特徴とする。このため、かかる形態の画像形成装置において、低コストでしかもスペースの有効利用が図れる回路基板が利用できる。また、このような回路基板を用いることにより画質が安定した画像を形成することができる。
【0026】
また、本発明の画像形成装置は、前記像担持体に形成されたトナー像を、中間転写部材に転写することを特徴とする。このため、中間転写部材を備えた画像形成装置において、前記したように、低コストでしかもスペースの有効利用が図れる回路基板が利用できる。また、このような回路基板を用いることにより画質が安定した画像を形成することができる。
【0027】
【発明の実施の形態】
図4は、本発明に適用される画像形成装置の一実施形態を示す縦断側面図である。また、図5は図4の画像形成装置の電気的構成を示すブロック図である。この画像形成装置は、イエロー(Y)、シアン(C)、マゼンタ(M)、ブラック(K)の4色のトナーを重ね合わせてフルカラー画像の形成や、ブラック(K)のトナーのみを用いてモノクロ画像の形成を行う。
【0028】
本発明に適用される画像形成装置では、ユーザからの画像形成要求に応じて、ホストコンピュータなどの外部装置から画像信号がメインコントローラ11に与えられる。この際に、メインコントローラ11からエンジンコントローラ10に指令信号が送信される。この指令信号に応じてエンジンコントローラ10がエンジン部EGの各部を制御して、シートS(記録媒体)に画像信号に対応する画像を形成するものである。
【0029】
このエンジン部EGでは、「像担持体」として機能する感光体2が図3の矢印方向D1に回転自在に設けられている。また、この感光体2の周りにその回転方向D1に沿って、帯電ユニット3、ロータリー現像ユニット4およびクリーニング部5がそれぞれ配置されている。帯電ユニット3は帯電制御部103から帯電バイアスが印加されており、感光体2の外周面を所定の表面電位に均一に帯電させる。
【0030】
そして、この帯電ユニット3によって帯電された感光体2の外周面に向けて露光ユニット6、すなわち、光学装置から光ビームLが照射される。この露光ユニット6は、露光制御部102から与えられる制御指令に応じて光ビームLを感光体2上に露光して、画像信号に対応する静電潜像を形成する。露光ユニット6には、レンズ、ミラーなどの適宜の光学素子が設けられている。
【0031】
また、露光ユニット6は、直流モータを用いたスキャナモータを備えており、回転多面鏡のような光学素子を駆動する。これらの画像形成に用いる帯電ユニット3、ロータリー現像ユニット4、露光ユニット6などの各ユニットは交換可能に構成されている。そして、それぞれのユニットの寿命管理情報が後述するFRAM107に記憶されている。
【0032】
ホストコンピュータなどの外部装置より、インターフェース112を介してメインコントローラ11のCPU111に画像信号が与えられると、エンジンコントローラ10のCPU101が露光制御部102に対し所定のタイミングで画像信号に対応した制御信号を出力する。この制御信号に応じて露光ユニット6から光ビームLが感光体2上に照射されて、画像信号に対応する静電潜像が感光体2上に形成される。
【0033】
こうして形成された静電潜像はロータリ現像ユニット4によってトナー現像される。すなわち、この実施形態では、ロータリー現像ユニット4には、軸中心に回転自在に設けられた支持フレーム40、図示を省略する回転駆動部などの部材が設けられている。また、支持フレーム40に対して着脱自在に構成されてそれぞれの色のトナーを内蔵する、イエロー用の現像器4Y、シアン用の現像器4C、マゼンタ用の現像器4M、およびブラック用の現像器4Kを備えている。これらの各現像器4Y、4C、4M、4Kは、トナーカートリッジとして交換可能に装着されている。
【0034】
このロータリー現像ユニット4は、図4に示すように、現像器制御部104により制御されている。そして、この現像器制御部104からの制御指令に基づいて、ロータリー現像ユニット4が回転駆動される。また、これらの現像器4Y、4C、4M、4Kが選択的に感光体2と対向する所定の現像位置に位置決めされて、選択された色のトナーを感光体2の表面に付与する。これによって、感光体2上の静電潜像が選択トナー色で顕像化される。
【0035】
また、ロータリー現像ユニット4は、画像形成領域への画像形成に先立って、エンジンコントローラ10により各色のパッチ画像を形成する。パッチ画像には、べた画像のパッチ(Vdcパッチ)単独で、またはべた画像のパッチと細線パッチ(Eパッチ)が作成される。細線パッチは、例えば1ラインのパッチ画像を形成し、副走査方向に10ライン分画像を形成しないいわゆる「1オン10オフ」形式で作成される。また、メインコントローラ11は、濃度調整パターンを決定するために階調パッチの画像を形成する。階調パッチは、像担持体上に単色、または複数色の重ね合わせにより形成される。
【0036】
この画像形成装置においては、現像位置で当該位置に位置決めされた現像器(図4の例ではイエロー用現像器4Y)に設けられた現像ローラ44が感光体2と当接して、または所定のギャップを隔てて対向配置されている。この現像ローラ44は、その表面に摩擦帯電されたトナーを担持するトナー担持体として機能している。そして、現像ローラ44が回転することによって順次、その表面に静電潜像が形成されている感光体2との対向位置に、トナーが搬送される。
【0037】
ここで、現像器制御部104から直流電圧と交流電圧とが重畳された現像バイアスが現像ローラ44に印加される。このような現像バイアスによって、現像ローラ44上に担持されたトナーは、感光体2の表面各部にその表面電位に応じて部分的に付着し、こうして感光体2上の静電潜像が当該トナー色のトナー像として顕像化される。上記のようにして現像ユニット4で現像されたトナー像は、一次転写領域TR1において転写ユニット7の中間転写ベルト(中間転写部材)71上に一次転写される。転写ユニット7は、複数のローラ72〜75に掛け渡された中間転写ベルト71と、ローラ73を回転駆動することで中間転写ベルト71を所定の回転方向D2に回転させる駆動部(図示省略)とを備えている。さらに、中間転写ベルト71を挟んでローラ73と対向する位置には、該ベルト71表面に対して図示を省略した電磁クラッチにより、当接・離間移動可能に構成された二次転写ローラ78が設けられている。
【0038】
カラー画像をシートS(記録媒体)に転写する場合には、感光体2上に形成される各色のトナー像を中間転写ベルト71上に重ね合わせてカラー画像を形成する。そして、カセット8から取り出されて中間転写ベルト71と二次転写ローラ78との間の二次転写領域TR2に搬送されてくるシートS上に、カラー画像を二次転写する。また、こうしてカラー画像が形成されたシートSは定着ユニット9を経由して装置本体の上面部に設けられた排出トレイ部に搬送される。ロータリー現像ユニット4は、同量の記録媒体に対して各色の画像形成を行う手段として用いられている。
【0039】
なお、中間転写ベルト71へトナー像を一次転写した後の感光体2は、図示を省略した除電手段によりその表面電位がリセットされる。さらに、感光体2の表面に残留したトナーがクリーニング部5により除去された後、帯電ユニット3により次の帯電を受ける。クリーニング部5により除去されたトナーは、図示を省略したトナータンクに回収される。
【0040】
また、ローラ75の近傍には、クリーナ76、濃度センサ60および垂直同期センサ77が配置されている。これらのうち、クリーナ76は図示を省略する電磁クラッチによってローラ75に対して近接・離間移動可能となっている。そして、ローラ75側に移動した状態でクリーナ76のブレードがローラ75に掛け渡された中間転写ベルト71の表面に当接し、二次転写後に中間転写ベルト71の外周面に残留付着しているトナーを除去する。クリーナ76のブレードで除去されたトナーは、転写廃トナータンクに回収される。
【0041】
垂直同期センサ77は、中間転写ベルト(中間転写部材)71の基準位置を検出するためのセンサであり、中間転写ベルト71の回転駆動に関連して出力される同期信号、つまり垂直同期信号Vsyncを得るための垂直同期センサとして機能する。そして、この装置では、各部の動作タイミングを揃えるとともに各色で形成されるトナー像を正確に重ね合わせるために、装置各部の動作はこの垂直同期信号Vsyncに基づいて制御される。さらに、濃度センサ60は、中間転写ベルト71の表面に対向して設けられており、濃度制御処理において、中間転写ベルト71の外周面に形成されるパッチ画像の光学濃度を測定する。
【0042】
図5に示すように、各現像器(トナーカートリッジ)4Y、4C、4M、4Kには、該現像器の製造ロットや使用履歴、内蔵トナーの残量などに関するデータを記憶する「記憶素子」であるメモリ91〜94がそれぞれ設けられている。さらに、各現像器4Y、4C、4M、4Kには、コネクタ49Y、49C、49M、49Kがそれぞれ設けられている。
【0043】
そして、必要に応じて、これらのコネクタ49Y、49C、49M、49Kが選択的に本体側に設けられたコネクタ108と接続される。このため、インターフェース105を介して、エンジンコントローラ10のCPU101と各メモリ91〜94との間でデータの送受を行って、該現像器(トナーカートリッジ)に関する消耗品管理等の各種情報の管理を行っている。
【0044】
なお、この実施形態では本体側コネクタ108と各現像器側のコネクタ49K等とが機械的に嵌合することで相互にデータ送受を行っているが、例えば無線通信等の電磁的手段を用いて非接触にてデータ送受を行うようにしてもよい。また、各現像器4Y、4C、4M、4Kに固有のデータを記憶するメモリ91〜94は、電源オフ状態や該現像器が本体から取り外された状態でもそのデータを保存できる不揮発性メモリであることが望ましい。
【0045】
また、図4では記載を省略しているが、この画像形成装置では図5に示すような表示部12が設けられている。そして、必要に応じCPU111から与えられる制御指令に応じて所定のメッセージを表示することで、必要な情報をユーザに対し報知する。例えば、装置の故障や紙詰まり等の異常が発生したときにはその旨をユーザに知らせるメッセージを表示する。
【0046】
この表示部12としては、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置を用いることができるが、これ以外に、必要に応じて点灯あるいは点滅する警告ランプを用いてもよい。さらに、メッセージを表示することで視覚によりユーザに報知する以外に、予め録音された音声メッセージやブザー等の音声による警報装置を用いたり、これらを適宜組み合わせて使用してもよい。
【0047】
コントローラ11には、ホストコンピュータなどの外部装置よりインターフェース112を介して与えられた画像を記憶するために、画像メモリ113が設けられている。符号106は、CPU101が実行する演算プログラムやエンジン部EGを制御するための制御データなどを記憶するためのROMである。また符号107は、CPU101における演算結果やその他のデータを一時的に記憶する不揮発性のFRAM(Ferroelectric Ramdom Access Memory:強誘電体メモリ)である。FRAM107には、トナーカートリッジ、その他の各交換可能なユニットの寿命管理情報や濃度調整などの各種調整情報が記憶される。
【0048】
図6は、本発明の回路基板と負荷との接続を示す説明図である。この回路基板は、画像形成装置の制御部に用いる例を示している。ただし、簡単のため、コネクタは図示を省略している。また、回路基板に接続される多数の負荷を理解しやすいように四周に配置しているが、現実にこのような形態で負荷が回路基板に接続されるものではない。図6において、回路基板50には、図5で説明したCPU101、FRAM107の他に、モータなどの駆動系部品のドライブ回路51、52、ASIC(Application Specific Integrated Circuit 特定用途向けIC)109、A/D変換器、D/A変換器110が設けられている。
【0049】
回路基板50の周辺には、図5で説明したメインコントローラ111、ロータリー現像ユニット4に設けられているカートリッジメモリ(CSメモリ)91〜94、レーザ露光器6の各配線端子が配置されている。また、スキャナモータなどの各モータ、ソレノイド、クラッチなどの電磁動力手段80、定着サーミスタ、パッチセンサなどの測定手段81、ロータリー位置検出センサなどの各センサ82、感光体新旧判別ヒューズ84の各配線端子が配置されている。
【0050】
さらに、電源冷却ファンなどの各ファン85、イレーサ86、24V系電源、5V系電源のインターロックスイッチ87、現像器などに接続される高圧電源、5V電源、24V電源の低圧電源89、定着ヒータ90の各配線端子が配置されている。このように、回路基板50の周辺には、多数の部品に接続される配線端子が配置されている。
【0051】
回路基板50の配線端子と、各部品は、ケーブルまたはリード線で接続されている。図6において、太線53aは100mA以上の電流が流れる信号伝送路、細線54aは数mAの電流が流れる信号伝送路である。このように、電流容量が異なる信号伝送路が配線されるので、各信号伝送路の電流容量と対応した電流容量の配線パターンが回路基板に形成される。
【0052】
図7は、図6の各部品を制御する例を部分的に示す回路図である。図7において、回路基板50にはCPU101、ドライブ回路51、52が実装されている。また、回路基板50からは、100mA以上の電流が流れる信号伝送路53aに接続されるモータ(電磁動力手段)80、数mAの電流が流れる信号伝送路54aに接続される各種センサ82に信号が供給される。
【0053】
ドライブ回路51、52には、回路基板50上に形成されている配線ライン53が接続されており、配線端子(X)で信号伝送路53aに接続される。また、回路基板50上に形成されている配線ライン54は、配線端子(Y)で信号伝送路54aに接続される。配線ライン54の他端は、CPU101の信号線57と接続される。さらに、CPU101とドライブ回路51、52は、回路基板に形成されている配線パターン56で接続される。配線ライン53は、信号伝送路53aの電流容量に対応させて電流容量を大きくしている。また、配線ライン54は、信号伝送路54aの電流容量に対応させて電流容量を小さくしている。
【0054】
図2は本発明の前提となるコネクタおよび回路基板の構成を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のP点の断面でみた側面図である。図6、図7と対応する個所には同じ符号を付している。図2において、59、61は表面実装タイプのコネクタ、62〜64はディップタイプのコネクタである。65は表面実装タイプのコネクタ61に設けられているリード端子ピン、66、67はディップタイプのコネクタ64に設けたリード端子ピンである。また、58a、58bは回路基板50に形成されているスルーホールである。
【0055】
ドライブ回路51のリード端子51aとCPU101のリード端子101a間は、配線パターン56で接続されている。配線パターン56と前記リード端子51a、101aは、はんだなどで接着する。また、ドライブ回路51のリード端子51bと表面実装タイプのコネクタ61のリード端子65a間は、配線ライン53で接続されている。配線ライン53と前記リード端子51b、65aもはんだなどで接着する。次に、CPU101のリード端子101aとディップタイプのコネクタ64のリード端子ピン間は、配線ライン54、信号線57で接続されている。
【0056】
ここで、回路基板50の一面、この例では上側の面をA面、他の面、この例では下側の面をB面とする。図1の例では、表面実装タイプのコネクタ59と61は、回路基板50の内側の同じ列に配置する。また、ディップタイプのコネクタ62〜64は回路基板50の外側の同じ列に配置している。表面実装タイプのコネクタ59と61から、ドライブ回路52、51に接続される配線ライン53は、回路基板のA面に形成する。また、ディップタイプのコネクタ62〜64に接続される配線ライン54は、回路基板のB面に形成する。
【0057】
このように、図2の例では、表面実装タイプのコネクタ59と61と、ディップタイプのコネクタ62〜64のように、種類が異なる複数のコネクタを回路基板に設けている。このため、回路基板に実装されている電子部品や負荷の電流容量、その他の電気的特性などを考慮してコネクタを振り分けて利用できるのでユーザの利便性を高めることができる。
【0058】
また、種類の異なるコネクタを共に回路基板50の同一の面、この例ではA面に設置しているので、コネクタの取り付けを簡単に行なうことができる。なお、回路基板に実装された電子部品とコネクタとの配線ラインの接続や、コネクタと負荷とのリード線の接続作業を簡単に行なうことができる。
【0059】
さらに、表面実装タイプのコネクタ59と61と、ディップタイプのコネクタ62〜64は、それぞれ同じ列に配置しているので、取り付けが簡単である上に、同じ機能のコネクタをまとめて配置しているので、回路基板50に実装されている電子部品と、回路基板50の外側に配置されている負荷部品との電気的な接続を誤りなく迅速に行なうことができる。
【0060】
図2の例では、回路基板50上に複数列配置されたコネクタのうち、基板中央寄りの内側に配置されたコネクタ59、61を汎用の表面実装タイプとし、外側に配置されたコネクタ62〜64を汎用のディップタイプとしている。内側に配置された表面実装タイプのコネクタに接続される配線ラインは、コネクタの実装面(A面)に優先的に配線する。また、回路基板50の外側に配置されたディップタイプのコネクタ62〜64に接続される配線ライン54は、主としてコネクタの反実装面(B面)に配線し、一部はA面にも配線する。
【0061】
ディップタイプのコネクタ62〜64には、電流容量が小さい各種センサなどの負荷が接続されるが、これらのセンサの検知信号をCPUに伝達する配線ライン54はB面に配置される。また、電流容量が大きいモータなどの負荷電流をドライバ回路51、52から供給する配線ライン53はA面に配置される。このように、配線ライン53と配線ライン54は、A面とB面に分離して配置される。
【0062】
したがって、センサの検知信号を伝達する配線ライン54は、配線ライン53の電流をオンオフする際に発生するノイズなどの影響を受けず、CPUに正確な情報を入力することができる。特に、画像形成装置においては各種センサの検知信号に基づいて画像形成がなされる。このため、前記のように電流容量が大きい負荷に対応する配線ラインと、電流容量が小さい負荷に対応する配線ラインとを回路基板の両面に分離して配線することにより、安定した画質が得られる。
【0063】
また、表面実装タイプのコネクタ59、61と、ディップタイプのコネクタ62〜64は、回路基板50の同一側の端部に実装している。このように、各コネクタを回路基板50の一方端部にまとめて実装しているので、回路基板50の他の三方向の端部には負荷への配線が存在せず、他の部品を取り付けるなどの利用が可能になる。したがって、スペースの有効利用が図れる。なお、回路基板の他の三方向の端部でも導体と電子部品または配線と接続することも可能である。
【0064】
さらに、回路基板50を多層の構成とする場合には、回路基板の内層に配線ライン54を配線し、ディップタイプのコネクタ62〜64と接続する。回路基板50を多層構成とする場合には、4層以上とすることが積層効率の面からも望ましい。このように、本発明は多層に配置された回路基板にも適用できるので、回路基板に実装された電子部品と負荷との電気的接続を行なう際に、適用範囲を拡張することができる。
【0065】
回路基板50の中央寄りの内側に配置された表面実装タイプのコネクタ59,61には、大電流が流れるモータ等の電気的負荷を接続する。また、外側のディップタイプのコネクタ62〜64には、数mA程度しか電流が流れない電流容量が小さいセンサ等の電気的負荷を接続する。表面実装タイプのコネクタは、リード端子65aがはんだ付により配線ライン53と接続されるので、負荷に対応した電流容量が大きい太い配線ラインでも接続できる。
【0066】
したがって、図1の例では、コネクタの電気的な能力に見合った利用が可能となる。特に、表面実装タイプのコネクタを中央寄りの内側に実装した場合には、電流容量が大きい太い配線ライン53の配線長が短くなり、コストを低減することができる。
【0067】
図2の構成では、表面実装タイプのコネクタ59、61と、ディップタイプのコネクタ62〜64との実装位置間にデッドスペースが生じて、回路基板50の有効利用面積が減少するという問題がある。そこで、本発明においては、回路基板にコネクタを設置する際のデッドスペースを解消するコネクタと、当該コネクタを実装した回路基板を提供する。
【0068】
図1は、本発明のコネクタおよび回路基板を説明する図である。(a)は平面図、(b)は(a)のP点の断面でみた側面図である。図1について、図2と相違するところのみを説明し細部の説明は省略する。図1において、91、92はコネクタである。コネクタ92は、表面実装タイプのコネクタの機能を有する第1の部材92aと、ディップタイプのコネクタの機能を有する第2の部材92bとを一体構造として構成している。93〜95はリード端子ピンである。
【0069】
このように、図1の回路基板50は、CPU101などの電子部品と、表面実装タイプのコネクタの機能を有する第1の部材92aおよびディップタイプのコネクタの機能を有する第2の部材92bとを一体構造として構成されたコネクタ92とが実装されている。また、前記電子部品と前記コネクタとを接続する配線ライン53、54を実装している。
【0070】
これらの配線ライン53、54は、基板の両面に実装されている。コネクタ91、92は、基板のA面に同列に実装されている。また、コネクタ91、92は、基板の同一側の端部に実装されている。このため、図1の回路基板50の例においても、回路基板50の他の三方向の端部には負荷への配線が存在せず、他の部品を取り付けるなどの利用が可能になる。したがって、スペースの有効利用が図れる。なお、回路基板の他の三方向の端部でも導体と電子部品または配線と接続することも可能である。
【0071】
コネクタ92の第1の部材92a基板の中央寄りの内側に、第2の部材92bを基板の外側に配置している。また、第1の部材92aに電流容量が大きい負荷を接続し、第2の部材92bに電流容量が小さい負荷を接続する。さらに、回路基板を多層で形成し、内層の配線パターンと前記第2の部材とを接続する構成とすることもできる。このように、図1の回路基板50は、図2で説明した回路基板の機能を備えるものであり、図2で説明したと同様の作用効果が得られる。
【0072】
このように、本発明の実施形態においては、コネクタは、回路基板の内側に表面実装タイプの機能を有する第1の部材を実装したことで、この部分には、ディップタイプのコネクタを実装するための貫通穴(スルーホール)が不要となる。このため、配線パターンを異なる面(層)に重ねたり、交差させたりして配線することができるので、層間を接続するために余分なスルーホールを形成する必要がない。
【0073】
したがって、コネクタおよびコネクタに接続された配線パターンの回路基板占有面積が小さくなり、電子部品の配置や他のパターン配線の自由度を高めることができる。さらに、スルーホールを形成する数が減少し、配線パターン長が短くなる。このため、これらのインピーダンスによる信号への影響を小さくすることができ、不要な輻射ノイズの発生を低減することができる。
【0074】
図3は、図2を部分的に示す本発明の実施形態に係る概略の斜視図である。図3において、回路基板50の内側には表面実装タイプのコネクタ61を配置する。69は電気的負荷と接続されるハーネスで、図6の信号伝送路53aに相当する。
ハーネス69の先端には、雄型のコネクタ61と結合される雌型のコネクタ60aが連結されている。すなわち、雌型のコネクタ60aには、雄型のコネクタ61のリード端子ピン65と対応する位置に係合穴が形成されている。図2には図示されていないが、ディップタイプのコネクタ62〜64も、同様の構成のハーネスの先端に連結された雌型のコネクタと係合される。
【0075】
本発明の回路基板は、回路基板に実装された電子部品と一般的な電気的部品とを導電接続する際に利用できる。特に、図4で説明したようなロータリー現像ユニットや中間転写部材を備えた画像形成装置に適用すると低コスト化が図れると共に、安定した画質が形成されて有益である。しかしながら、本発明の回路基板の適用は、このようなロータリー現像ユニットを備えた画像形成装置には限定されない。本発明の回路基板は、タンデム方式の画像形成装置にも適用できる。
【0076】
このように、本発明の回路基板は、像担持体カートリッジを装着して、前記像担持体の周囲に帯電手段、露光手段、現像手段、転写手段を配した状態で、前記像担持体上に形成されたトナー像を転写媒体に転写させるようにした画像形成装置一般に適用できる
【0077】
上記した実施形態は、イエロー、シアン、マゼンタ、ブラックの4色のトナーを用いてフルカラー画像を形成可能に構成された画像形成装置を対象としている。本発明の回路基板が適用される画像形成装置は、使用するトナー色およびその色数はこれに限定されるものでなく任意である。例えば、ブラックトナーのみを用いてモノクロ画像を形成する装置に対しても、本発明の回路基板を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態を示す図である。
【図2】本発明が適用される回路基板を示す図である。
【図3】本発明が適用される回路基板を部分的に示す斜視図である。
【図4】画像形成装置の一例を示す縦断側面図である。
【図5】図4の画像形成装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図6】本発明の回路基板と負荷との接続を示す説明図である。
【図7】本発明の一例を示す回路図である。
【図8】従来例を示す説明図である。
【符号の説明】
2…感光体(像担持体)、4C、4K、4M、4Y…現像器(トナーカートリッジ)、、10…エンジンコントローラ、11…メインコントローラ、44…現像ローラ(トナー担持体)50…回路基板、51、52…ドライブ回路、53、54…配線ライン、59、61…表面実装タイプのコネクタ、62〜64…ディップタイプのコネクタ、80…電磁動力手段、82…各種センサ、91、92…一体構造のコネクタ、92a…表面実装タイプのコネクタの機能を有する第1の部材、92b…ディップタイプのコネクタの機能を有する第2の部材、101…エンジンコントローラのCPU、107…メモリ(FRAM)、111…メインコントローラのCPU
【発明の属する技術分野】
この発明は、低コストでしかもスペースの有効利用が図れ多様な形態のコネクタが使用できる構成とした、コネクタと回路基板およびそれを用いた画像形成装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
プリント配線基板(回路基板)上で、実装部品と電気的に接続されるコネクタ及びそのコネクタを含む配線装置として、特許文献1には図8の構成が記載されている。図8(a)は側面図、図8(b)は、図8(a)に示された部品の部分的な斜視図である。
【0003】
図8(a)において、プリント配線基板200上の所定位置に電磁リレー201及びコネクタ210がそれぞれ実装される。電磁リレー201は、それらの各接点が、コネクタ210を介して、外部のグランド及び電源にそれぞれ電気的に接続されるとともに、励磁コイルの一端及び他端が図示省略の他のコネクタ等を介して外部のトランジスタ及び電源にそれぞれ電気的に接続される。
【0004】
上記プリント配線板200には、その裏面側に所定の配線パターンが形成されるとともに、コネクタ210及び電磁リレー201が実装される所定位置にそれぞれスルーホールが形成されている。 また、コネクタ210は、そのコネクタ本体の前面に負荷や電源と接続された外部コネクタ(図示省略)を接続するための接続部211を有し、その背面側にコネクタ端子212が延設されている。接続部211には、基板上面に沿って水平に延設部211bが形成される。
【0005】
各コネクタ端子212は、図8(b)に示すように、下向きの略L字状に形成され、その先端部は先細り状の挿入部212aに仕上げられている。そして、各コネクタ端子212の挿入部212aが各スルーホールにそれぞれ挿通されて配線パターンにはんだ付けされる。222a、224a、226aは電磁リレー201のリード端子である。
【0006】
このようにして、 図8(a)、(b)の例では、通電される実装部品とコネクタとを延設したコネクタ端子で電気的に直接接続することで,プリント配線基板上の配線パターンを太めに形成することなく,狭スペースで実装可能なコネクタおよびそのコネクタを含む配線装置が得られる。
【0007】
ところで、レーザプリンタのような画像形成装置においては、カラー化することで多くのセンサやモータ、ソレノイド等が必要となり、内部構造が複雑になっている。その一方で、レーザプリンタは小型・軽量・低コスト化が要求されている。レーザプリンタの印刷動作制御は、回路基板に実装されたエンジンコントローラが、各種センサ等の入力信号に基づきモータ等を制御することで行なわれている。
【0008】
前記回路基板は、レーザプリンタの構造が複雑化することに伴い、入力および出力(I/O)が増加している。前記(I/O)は信号の電流値が数mA程度のセンサやサーミスタ等と、信号の電流値が100mA以上のモータやソレノイド、クラッチ等に大きく分けられる。回路基板は、CPU、ASICを中心とした制御回路が、配線パターンとともに構成され実装されている。
【0009】
モータ等が接続される基板上の配線パターンは、流れる電流値の大きさに合わせて銅箔などの太いパターンで形成しなければならない。特にこの太いパターンは、回路基板上の制御回路の中で、モータ等を接続するコネクタ周辺に配線されている。この配線パターンによる基板上の占有面積の増大は、回路基板の設計上大きな制約となっている。また、回路基板において,コネクタは回路基板上で制御回路を囲むように,基板端部に1列に並べて配置している。このため,I/Oが増加しコネクタの端子数やコネクタ数が増加すると,基板サイズは制御回路ではなくコネクタの大きさや数によって決定されることになる。
【0010】
【特許文献1】
特許第3315885号公報
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献1においては、回路基板上の配線パターンを太めに形成することに替えて、コネクタ端子を実装部品の端子まで延長している。しかしながら、このような構成では、回路構成ごとに専用のコネクタが必要となる。このため、コストが高くなるという問題があった。また、コネクタ端子は回路基板上に延設部212bが形成されているため、回路基板上に実装する電子部品のスペースが制約されてしまうという問題があった。
【0012】
図8に記載されているコネクタは、回路基板に形成したスルーホールにリード端子を差し込み、回路基板の裏面に形成されている配線パターンと接続し、また回路基板に沿って延設部や平板部が形成されているするディップタイプのものである。このように専用コネクタが必要となるので、コネクタの使用形態が制約されるという問題があった。
さらに、このような回路基板を用いると、画像形成装置の低コスト化が図れないという問題があった。
【0013】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、低コストでしかもスペースの有効利用が図れ多様な形態のコネクタが使用できる構成とした、コネクタと回路基板およびそれを用いた画像形成装置の提供を目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明のコネクタは、表面実装タイプのコネクタの機能を有する第1の部材と、ディップタイプのコネクタの機能を有する第2の部材とを一体構造として構成したことを特徴とする。このように、表面実装タイプのコネクタの機能を有する第1の部材と、ディップタイプのコネクタの機能を有する第2の部材を使用して一体構造のコネクタを構成している。このため、基板の小型化を図り、基板スペースを有効に利用することができる。
【0015】
また、本発明の回路基板は、電子部品と、表面実装タイプのコネクタの機能を有する第1の部材およびディップタイプのコネクタの機能を有する第2の部材とを一体構造として構成されたコネクタとが実装されると共に、前記電子部品と前記コネクタとを接続する配線を実装したことを特徴とする。このように、一体構成のコネクタを実装しているので、回路基板を安価に構成できる。また、表面実装タイプのコネクタとディップタイプのコネクタとを別個に回路基板に実装する際には、両者の実装位置間にデッドスペースが生じる。しかしながら、この発明ではコネクタを一体構成としているのでこのようなデッドスペースがなく、回路基板のスペースを有効に利用できる。
【0016】
また、本発明は、前記電子部品と前記コネクタとを基板の両面で配線により接続したことを特徴とする。このため、多数の配線を回路基板に設けて電子部品とコネクタを接続することができるので、回路基板の有効利用が図れる。
【0017】
また、本発明は、前記コネクタを複数設けて同列に実装したことを特徴とする。このように、複数のコネクタを同じ列に実装しているので、回路基板に実装されている電子部品と、回路基板の外側に配置されている負荷部品との電気的な接続処理が簡素化できる。
【0018】
また、本発明は、前記複数のコネクタを基板の同一側の端部に実装したことを特徴とする。このように、コネクタを回路基板の一方端部にまとめて実装しているので、回路基板の他の三方向の端部には負荷への配線が存在せず、他の部品を取り付けるなどの利用が可能になる。したがって、スペースの有効利用が図れる。なお、回路基板の他の三方向の端部でも導体と電子部品または配線と接続することも可能である。
【0019】
また、本発明は、前記第1の部材を中央寄りの内側に実装し、前記第2の部材を外側となるように実装したことを特徴とする。このため、回路基板の中央寄りの内側部分には、ディップタイプのコネクタを実装するための貫通穴(スルーホール)が不要となる。したがって、コネクタおよびコネクタに接続された配線パターンの回路基板占有面積が小さくなり、電子部品の配置や他のパターン配線の自由度を高めることができる。さらに、スルーホールを形成する数が減少し、配線パターン長が短くなる。このため、これらのインピーダンスによる信号への影響を小さくすることができ、不要な輻射ノイズの発生を低減することができる。
【0020】
また、本発明は、前記第1の部材に電流容量が大きい負荷を接続し、前記第2の部材に電流容量が小さい負荷を接続したことを特徴とする。したがって、コネクタの電気的な能力に見合った利用が可能となる。特に、第1の部材を中央寄りの内側に実装した場合には、電流容量が大きい太い配線の配線長が短くなり、コストを低減することができる。
【0021】
また、本発明は、前記第1の部材と前記電子部品との配線を基板の一面に、前記第2の部材と前記電子部品との配線を基板の他面に配置したことを特徴とする。このため、基板の両面の配線が整理されて、配線処理を円滑に行うことができる。また、ディップタイプのコネクタの機能を有する第2の部材には電流容量が小さい各種センサなどの負荷が接続されるが、これらのセンサの検知信号を伝達する配線は、電流容量が大きいモータなどの負荷電流を供給する配線とは分離される。
【0022】
したがって、センサの検知信号を伝達する配線にはノイズなどの影響を受けず、CPUなどの制御部に正確な情報を入力することができる。特に、画像形成装置においては各種センサの検知信号に基づいて画像形成がなされる。このため、前記のように電流容量が大きい負荷に対応する配線ラインと、電流容量が小さい負荷に対応する配線ラインとを回路基板の両面に分離して配線することにより、安定した画質が得られる。
【0023】
また、本発明は、回路基板を多層で形成し、内層の配線パターンと前記第2の部材とを接続したことを特徴とする。このように、配線パターンを異なる面(層)に重ねたり、交差させたりして配線することができるので、層間を接続するために余分なスルーホールを形成する必要がない。また、多層に配置された回路基板を使用するので、回路基板に実装された電子部品と負荷との電気的接続を行なう際に、適用範囲を拡張することができる。
【0024】
また、本発明の画像形成装置は、上記のいずれかに記載の回路基板を有し、静電潜像を担持可能に構成された像担持体と、ロータリー現像ユニットとを備え、前記ロータリー現像ユニットは、複数のトナーカートリッジに収納されたトナーをその表面に担持するとともに、所定の回転方向に回転することによって異なる色のトナーを順次前記像担持体との対向位置に搬送し、前記像担持体と前記ロータリー現像ユニットとの間に現像バイアスを印加して、前記トナーを前記ロータリー現像ユニットから前記像担持体に移動させることで、前記静電潜像を顕像化してトナー像を形成することを特徴とする。このため、ロータリー現像ユニットを備えた画像形成装置において、低コストでしかもスペースの有効利用が図れる回路基板が利用できる。また、このような回路基板を用いることにより画質が安定した画像を形成することができる。
【0025】
また、本発明の画像形成装置は、上記のいずれかに記載の回路基板を備え、像担持体カートリッジを装着して、前記像担持体の周囲に帯電手段、露光手段、現像手段、転写手段を配した状態で、前記像担持体上に形成されたトナー像を転写媒体に転写させることを特徴とする。このため、かかる形態の画像形成装置において、低コストでしかもスペースの有効利用が図れる回路基板が利用できる。また、このような回路基板を用いることにより画質が安定した画像を形成することができる。
【0026】
また、本発明の画像形成装置は、前記像担持体に形成されたトナー像を、中間転写部材に転写することを特徴とする。このため、中間転写部材を備えた画像形成装置において、前記したように、低コストでしかもスペースの有効利用が図れる回路基板が利用できる。また、このような回路基板を用いることにより画質が安定した画像を形成することができる。
【0027】
【発明の実施の形態】
図4は、本発明に適用される画像形成装置の一実施形態を示す縦断側面図である。また、図5は図4の画像形成装置の電気的構成を示すブロック図である。この画像形成装置は、イエロー(Y)、シアン(C)、マゼンタ(M)、ブラック(K)の4色のトナーを重ね合わせてフルカラー画像の形成や、ブラック(K)のトナーのみを用いてモノクロ画像の形成を行う。
【0028】
本発明に適用される画像形成装置では、ユーザからの画像形成要求に応じて、ホストコンピュータなどの外部装置から画像信号がメインコントローラ11に与えられる。この際に、メインコントローラ11からエンジンコントローラ10に指令信号が送信される。この指令信号に応じてエンジンコントローラ10がエンジン部EGの各部を制御して、シートS(記録媒体)に画像信号に対応する画像を形成するものである。
【0029】
このエンジン部EGでは、「像担持体」として機能する感光体2が図3の矢印方向D1に回転自在に設けられている。また、この感光体2の周りにその回転方向D1に沿って、帯電ユニット3、ロータリー現像ユニット4およびクリーニング部5がそれぞれ配置されている。帯電ユニット3は帯電制御部103から帯電バイアスが印加されており、感光体2の外周面を所定の表面電位に均一に帯電させる。
【0030】
そして、この帯電ユニット3によって帯電された感光体2の外周面に向けて露光ユニット6、すなわち、光学装置から光ビームLが照射される。この露光ユニット6は、露光制御部102から与えられる制御指令に応じて光ビームLを感光体2上に露光して、画像信号に対応する静電潜像を形成する。露光ユニット6には、レンズ、ミラーなどの適宜の光学素子が設けられている。
【0031】
また、露光ユニット6は、直流モータを用いたスキャナモータを備えており、回転多面鏡のような光学素子を駆動する。これらの画像形成に用いる帯電ユニット3、ロータリー現像ユニット4、露光ユニット6などの各ユニットは交換可能に構成されている。そして、それぞれのユニットの寿命管理情報が後述するFRAM107に記憶されている。
【0032】
ホストコンピュータなどの外部装置より、インターフェース112を介してメインコントローラ11のCPU111に画像信号が与えられると、エンジンコントローラ10のCPU101が露光制御部102に対し所定のタイミングで画像信号に対応した制御信号を出力する。この制御信号に応じて露光ユニット6から光ビームLが感光体2上に照射されて、画像信号に対応する静電潜像が感光体2上に形成される。
【0033】
こうして形成された静電潜像はロータリ現像ユニット4によってトナー現像される。すなわち、この実施形態では、ロータリー現像ユニット4には、軸中心に回転自在に設けられた支持フレーム40、図示を省略する回転駆動部などの部材が設けられている。また、支持フレーム40に対して着脱自在に構成されてそれぞれの色のトナーを内蔵する、イエロー用の現像器4Y、シアン用の現像器4C、マゼンタ用の現像器4M、およびブラック用の現像器4Kを備えている。これらの各現像器4Y、4C、4M、4Kは、トナーカートリッジとして交換可能に装着されている。
【0034】
このロータリー現像ユニット4は、図4に示すように、現像器制御部104により制御されている。そして、この現像器制御部104からの制御指令に基づいて、ロータリー現像ユニット4が回転駆動される。また、これらの現像器4Y、4C、4M、4Kが選択的に感光体2と対向する所定の現像位置に位置決めされて、選択された色のトナーを感光体2の表面に付与する。これによって、感光体2上の静電潜像が選択トナー色で顕像化される。
【0035】
また、ロータリー現像ユニット4は、画像形成領域への画像形成に先立って、エンジンコントローラ10により各色のパッチ画像を形成する。パッチ画像には、べた画像のパッチ(Vdcパッチ)単独で、またはべた画像のパッチと細線パッチ(Eパッチ)が作成される。細線パッチは、例えば1ラインのパッチ画像を形成し、副走査方向に10ライン分画像を形成しないいわゆる「1オン10オフ」形式で作成される。また、メインコントローラ11は、濃度調整パターンを決定するために階調パッチの画像を形成する。階調パッチは、像担持体上に単色、または複数色の重ね合わせにより形成される。
【0036】
この画像形成装置においては、現像位置で当該位置に位置決めされた現像器(図4の例ではイエロー用現像器4Y)に設けられた現像ローラ44が感光体2と当接して、または所定のギャップを隔てて対向配置されている。この現像ローラ44は、その表面に摩擦帯電されたトナーを担持するトナー担持体として機能している。そして、現像ローラ44が回転することによって順次、その表面に静電潜像が形成されている感光体2との対向位置に、トナーが搬送される。
【0037】
ここで、現像器制御部104から直流電圧と交流電圧とが重畳された現像バイアスが現像ローラ44に印加される。このような現像バイアスによって、現像ローラ44上に担持されたトナーは、感光体2の表面各部にその表面電位に応じて部分的に付着し、こうして感光体2上の静電潜像が当該トナー色のトナー像として顕像化される。上記のようにして現像ユニット4で現像されたトナー像は、一次転写領域TR1において転写ユニット7の中間転写ベルト(中間転写部材)71上に一次転写される。転写ユニット7は、複数のローラ72〜75に掛け渡された中間転写ベルト71と、ローラ73を回転駆動することで中間転写ベルト71を所定の回転方向D2に回転させる駆動部(図示省略)とを備えている。さらに、中間転写ベルト71を挟んでローラ73と対向する位置には、該ベルト71表面に対して図示を省略した電磁クラッチにより、当接・離間移動可能に構成された二次転写ローラ78が設けられている。
【0038】
カラー画像をシートS(記録媒体)に転写する場合には、感光体2上に形成される各色のトナー像を中間転写ベルト71上に重ね合わせてカラー画像を形成する。そして、カセット8から取り出されて中間転写ベルト71と二次転写ローラ78との間の二次転写領域TR2に搬送されてくるシートS上に、カラー画像を二次転写する。また、こうしてカラー画像が形成されたシートSは定着ユニット9を経由して装置本体の上面部に設けられた排出トレイ部に搬送される。ロータリー現像ユニット4は、同量の記録媒体に対して各色の画像形成を行う手段として用いられている。
【0039】
なお、中間転写ベルト71へトナー像を一次転写した後の感光体2は、図示を省略した除電手段によりその表面電位がリセットされる。さらに、感光体2の表面に残留したトナーがクリーニング部5により除去された後、帯電ユニット3により次の帯電を受ける。クリーニング部5により除去されたトナーは、図示を省略したトナータンクに回収される。
【0040】
また、ローラ75の近傍には、クリーナ76、濃度センサ60および垂直同期センサ77が配置されている。これらのうち、クリーナ76は図示を省略する電磁クラッチによってローラ75に対して近接・離間移動可能となっている。そして、ローラ75側に移動した状態でクリーナ76のブレードがローラ75に掛け渡された中間転写ベルト71の表面に当接し、二次転写後に中間転写ベルト71の外周面に残留付着しているトナーを除去する。クリーナ76のブレードで除去されたトナーは、転写廃トナータンクに回収される。
【0041】
垂直同期センサ77は、中間転写ベルト(中間転写部材)71の基準位置を検出するためのセンサであり、中間転写ベルト71の回転駆動に関連して出力される同期信号、つまり垂直同期信号Vsyncを得るための垂直同期センサとして機能する。そして、この装置では、各部の動作タイミングを揃えるとともに各色で形成されるトナー像を正確に重ね合わせるために、装置各部の動作はこの垂直同期信号Vsyncに基づいて制御される。さらに、濃度センサ60は、中間転写ベルト71の表面に対向して設けられており、濃度制御処理において、中間転写ベルト71の外周面に形成されるパッチ画像の光学濃度を測定する。
【0042】
図5に示すように、各現像器(トナーカートリッジ)4Y、4C、4M、4Kには、該現像器の製造ロットや使用履歴、内蔵トナーの残量などに関するデータを記憶する「記憶素子」であるメモリ91〜94がそれぞれ設けられている。さらに、各現像器4Y、4C、4M、4Kには、コネクタ49Y、49C、49M、49Kがそれぞれ設けられている。
【0043】
そして、必要に応じて、これらのコネクタ49Y、49C、49M、49Kが選択的に本体側に設けられたコネクタ108と接続される。このため、インターフェース105を介して、エンジンコントローラ10のCPU101と各メモリ91〜94との間でデータの送受を行って、該現像器(トナーカートリッジ)に関する消耗品管理等の各種情報の管理を行っている。
【0044】
なお、この実施形態では本体側コネクタ108と各現像器側のコネクタ49K等とが機械的に嵌合することで相互にデータ送受を行っているが、例えば無線通信等の電磁的手段を用いて非接触にてデータ送受を行うようにしてもよい。また、各現像器4Y、4C、4M、4Kに固有のデータを記憶するメモリ91〜94は、電源オフ状態や該現像器が本体から取り外された状態でもそのデータを保存できる不揮発性メモリであることが望ましい。
【0045】
また、図4では記載を省略しているが、この画像形成装置では図5に示すような表示部12が設けられている。そして、必要に応じCPU111から与えられる制御指令に応じて所定のメッセージを表示することで、必要な情報をユーザに対し報知する。例えば、装置の故障や紙詰まり等の異常が発生したときにはその旨をユーザに知らせるメッセージを表示する。
【0046】
この表示部12としては、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置を用いることができるが、これ以外に、必要に応じて点灯あるいは点滅する警告ランプを用いてもよい。さらに、メッセージを表示することで視覚によりユーザに報知する以外に、予め録音された音声メッセージやブザー等の音声による警報装置を用いたり、これらを適宜組み合わせて使用してもよい。
【0047】
コントローラ11には、ホストコンピュータなどの外部装置よりインターフェース112を介して与えられた画像を記憶するために、画像メモリ113が設けられている。符号106は、CPU101が実行する演算プログラムやエンジン部EGを制御するための制御データなどを記憶するためのROMである。また符号107は、CPU101における演算結果やその他のデータを一時的に記憶する不揮発性のFRAM(Ferroelectric Ramdom Access Memory:強誘電体メモリ)である。FRAM107には、トナーカートリッジ、その他の各交換可能なユニットの寿命管理情報や濃度調整などの各種調整情報が記憶される。
【0048】
図6は、本発明の回路基板と負荷との接続を示す説明図である。この回路基板は、画像形成装置の制御部に用いる例を示している。ただし、簡単のため、コネクタは図示を省略している。また、回路基板に接続される多数の負荷を理解しやすいように四周に配置しているが、現実にこのような形態で負荷が回路基板に接続されるものではない。図6において、回路基板50には、図5で説明したCPU101、FRAM107の他に、モータなどの駆動系部品のドライブ回路51、52、ASIC(Application Specific Integrated Circuit 特定用途向けIC)109、A/D変換器、D/A変換器110が設けられている。
【0049】
回路基板50の周辺には、図5で説明したメインコントローラ111、ロータリー現像ユニット4に設けられているカートリッジメモリ(CSメモリ)91〜94、レーザ露光器6の各配線端子が配置されている。また、スキャナモータなどの各モータ、ソレノイド、クラッチなどの電磁動力手段80、定着サーミスタ、パッチセンサなどの測定手段81、ロータリー位置検出センサなどの各センサ82、感光体新旧判別ヒューズ84の各配線端子が配置されている。
【0050】
さらに、電源冷却ファンなどの各ファン85、イレーサ86、24V系電源、5V系電源のインターロックスイッチ87、現像器などに接続される高圧電源、5V電源、24V電源の低圧電源89、定着ヒータ90の各配線端子が配置されている。このように、回路基板50の周辺には、多数の部品に接続される配線端子が配置されている。
【0051】
回路基板50の配線端子と、各部品は、ケーブルまたはリード線で接続されている。図6において、太線53aは100mA以上の電流が流れる信号伝送路、細線54aは数mAの電流が流れる信号伝送路である。このように、電流容量が異なる信号伝送路が配線されるので、各信号伝送路の電流容量と対応した電流容量の配線パターンが回路基板に形成される。
【0052】
図7は、図6の各部品を制御する例を部分的に示す回路図である。図7において、回路基板50にはCPU101、ドライブ回路51、52が実装されている。また、回路基板50からは、100mA以上の電流が流れる信号伝送路53aに接続されるモータ(電磁動力手段)80、数mAの電流が流れる信号伝送路54aに接続される各種センサ82に信号が供給される。
【0053】
ドライブ回路51、52には、回路基板50上に形成されている配線ライン53が接続されており、配線端子(X)で信号伝送路53aに接続される。また、回路基板50上に形成されている配線ライン54は、配線端子(Y)で信号伝送路54aに接続される。配線ライン54の他端は、CPU101の信号線57と接続される。さらに、CPU101とドライブ回路51、52は、回路基板に形成されている配線パターン56で接続される。配線ライン53は、信号伝送路53aの電流容量に対応させて電流容量を大きくしている。また、配線ライン54は、信号伝送路54aの電流容量に対応させて電流容量を小さくしている。
【0054】
図2は本発明の前提となるコネクタおよび回路基板の構成を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のP点の断面でみた側面図である。図6、図7と対応する個所には同じ符号を付している。図2において、59、61は表面実装タイプのコネクタ、62〜64はディップタイプのコネクタである。65は表面実装タイプのコネクタ61に設けられているリード端子ピン、66、67はディップタイプのコネクタ64に設けたリード端子ピンである。また、58a、58bは回路基板50に形成されているスルーホールである。
【0055】
ドライブ回路51のリード端子51aとCPU101のリード端子101a間は、配線パターン56で接続されている。配線パターン56と前記リード端子51a、101aは、はんだなどで接着する。また、ドライブ回路51のリード端子51bと表面実装タイプのコネクタ61のリード端子65a間は、配線ライン53で接続されている。配線ライン53と前記リード端子51b、65aもはんだなどで接着する。次に、CPU101のリード端子101aとディップタイプのコネクタ64のリード端子ピン間は、配線ライン54、信号線57で接続されている。
【0056】
ここで、回路基板50の一面、この例では上側の面をA面、他の面、この例では下側の面をB面とする。図1の例では、表面実装タイプのコネクタ59と61は、回路基板50の内側の同じ列に配置する。また、ディップタイプのコネクタ62〜64は回路基板50の外側の同じ列に配置している。表面実装タイプのコネクタ59と61から、ドライブ回路52、51に接続される配線ライン53は、回路基板のA面に形成する。また、ディップタイプのコネクタ62〜64に接続される配線ライン54は、回路基板のB面に形成する。
【0057】
このように、図2の例では、表面実装タイプのコネクタ59と61と、ディップタイプのコネクタ62〜64のように、種類が異なる複数のコネクタを回路基板に設けている。このため、回路基板に実装されている電子部品や負荷の電流容量、その他の電気的特性などを考慮してコネクタを振り分けて利用できるのでユーザの利便性を高めることができる。
【0058】
また、種類の異なるコネクタを共に回路基板50の同一の面、この例ではA面に設置しているので、コネクタの取り付けを簡単に行なうことができる。なお、回路基板に実装された電子部品とコネクタとの配線ラインの接続や、コネクタと負荷とのリード線の接続作業を簡単に行なうことができる。
【0059】
さらに、表面実装タイプのコネクタ59と61と、ディップタイプのコネクタ62〜64は、それぞれ同じ列に配置しているので、取り付けが簡単である上に、同じ機能のコネクタをまとめて配置しているので、回路基板50に実装されている電子部品と、回路基板50の外側に配置されている負荷部品との電気的な接続を誤りなく迅速に行なうことができる。
【0060】
図2の例では、回路基板50上に複数列配置されたコネクタのうち、基板中央寄りの内側に配置されたコネクタ59、61を汎用の表面実装タイプとし、外側に配置されたコネクタ62〜64を汎用のディップタイプとしている。内側に配置された表面実装タイプのコネクタに接続される配線ラインは、コネクタの実装面(A面)に優先的に配線する。また、回路基板50の外側に配置されたディップタイプのコネクタ62〜64に接続される配線ライン54は、主としてコネクタの反実装面(B面)に配線し、一部はA面にも配線する。
【0061】
ディップタイプのコネクタ62〜64には、電流容量が小さい各種センサなどの負荷が接続されるが、これらのセンサの検知信号をCPUに伝達する配線ライン54はB面に配置される。また、電流容量が大きいモータなどの負荷電流をドライバ回路51、52から供給する配線ライン53はA面に配置される。このように、配線ライン53と配線ライン54は、A面とB面に分離して配置される。
【0062】
したがって、センサの検知信号を伝達する配線ライン54は、配線ライン53の電流をオンオフする際に発生するノイズなどの影響を受けず、CPUに正確な情報を入力することができる。特に、画像形成装置においては各種センサの検知信号に基づいて画像形成がなされる。このため、前記のように電流容量が大きい負荷に対応する配線ラインと、電流容量が小さい負荷に対応する配線ラインとを回路基板の両面に分離して配線することにより、安定した画質が得られる。
【0063】
また、表面実装タイプのコネクタ59、61と、ディップタイプのコネクタ62〜64は、回路基板50の同一側の端部に実装している。このように、各コネクタを回路基板50の一方端部にまとめて実装しているので、回路基板50の他の三方向の端部には負荷への配線が存在せず、他の部品を取り付けるなどの利用が可能になる。したがって、スペースの有効利用が図れる。なお、回路基板の他の三方向の端部でも導体と電子部品または配線と接続することも可能である。
【0064】
さらに、回路基板50を多層の構成とする場合には、回路基板の内層に配線ライン54を配線し、ディップタイプのコネクタ62〜64と接続する。回路基板50を多層構成とする場合には、4層以上とすることが積層効率の面からも望ましい。このように、本発明は多層に配置された回路基板にも適用できるので、回路基板に実装された電子部品と負荷との電気的接続を行なう際に、適用範囲を拡張することができる。
【0065】
回路基板50の中央寄りの内側に配置された表面実装タイプのコネクタ59,61には、大電流が流れるモータ等の電気的負荷を接続する。また、外側のディップタイプのコネクタ62〜64には、数mA程度しか電流が流れない電流容量が小さいセンサ等の電気的負荷を接続する。表面実装タイプのコネクタは、リード端子65aがはんだ付により配線ライン53と接続されるので、負荷に対応した電流容量が大きい太い配線ラインでも接続できる。
【0066】
したがって、図1の例では、コネクタの電気的な能力に見合った利用が可能となる。特に、表面実装タイプのコネクタを中央寄りの内側に実装した場合には、電流容量が大きい太い配線ライン53の配線長が短くなり、コストを低減することができる。
【0067】
図2の構成では、表面実装タイプのコネクタ59、61と、ディップタイプのコネクタ62〜64との実装位置間にデッドスペースが生じて、回路基板50の有効利用面積が減少するという問題がある。そこで、本発明においては、回路基板にコネクタを設置する際のデッドスペースを解消するコネクタと、当該コネクタを実装した回路基板を提供する。
【0068】
図1は、本発明のコネクタおよび回路基板を説明する図である。(a)は平面図、(b)は(a)のP点の断面でみた側面図である。図1について、図2と相違するところのみを説明し細部の説明は省略する。図1において、91、92はコネクタである。コネクタ92は、表面実装タイプのコネクタの機能を有する第1の部材92aと、ディップタイプのコネクタの機能を有する第2の部材92bとを一体構造として構成している。93〜95はリード端子ピンである。
【0069】
このように、図1の回路基板50は、CPU101などの電子部品と、表面実装タイプのコネクタの機能を有する第1の部材92aおよびディップタイプのコネクタの機能を有する第2の部材92bとを一体構造として構成されたコネクタ92とが実装されている。また、前記電子部品と前記コネクタとを接続する配線ライン53、54を実装している。
【0070】
これらの配線ライン53、54は、基板の両面に実装されている。コネクタ91、92は、基板のA面に同列に実装されている。また、コネクタ91、92は、基板の同一側の端部に実装されている。このため、図1の回路基板50の例においても、回路基板50の他の三方向の端部には負荷への配線が存在せず、他の部品を取り付けるなどの利用が可能になる。したがって、スペースの有効利用が図れる。なお、回路基板の他の三方向の端部でも導体と電子部品または配線と接続することも可能である。
【0071】
コネクタ92の第1の部材92a基板の中央寄りの内側に、第2の部材92bを基板の外側に配置している。また、第1の部材92aに電流容量が大きい負荷を接続し、第2の部材92bに電流容量が小さい負荷を接続する。さらに、回路基板を多層で形成し、内層の配線パターンと前記第2の部材とを接続する構成とすることもできる。このように、図1の回路基板50は、図2で説明した回路基板の機能を備えるものであり、図2で説明したと同様の作用効果が得られる。
【0072】
このように、本発明の実施形態においては、コネクタは、回路基板の内側に表面実装タイプの機能を有する第1の部材を実装したことで、この部分には、ディップタイプのコネクタを実装するための貫通穴(スルーホール)が不要となる。このため、配線パターンを異なる面(層)に重ねたり、交差させたりして配線することができるので、層間を接続するために余分なスルーホールを形成する必要がない。
【0073】
したがって、コネクタおよびコネクタに接続された配線パターンの回路基板占有面積が小さくなり、電子部品の配置や他のパターン配線の自由度を高めることができる。さらに、スルーホールを形成する数が減少し、配線パターン長が短くなる。このため、これらのインピーダンスによる信号への影響を小さくすることができ、不要な輻射ノイズの発生を低減することができる。
【0074】
図3は、図2を部分的に示す本発明の実施形態に係る概略の斜視図である。図3において、回路基板50の内側には表面実装タイプのコネクタ61を配置する。69は電気的負荷と接続されるハーネスで、図6の信号伝送路53aに相当する。
ハーネス69の先端には、雄型のコネクタ61と結合される雌型のコネクタ60aが連結されている。すなわち、雌型のコネクタ60aには、雄型のコネクタ61のリード端子ピン65と対応する位置に係合穴が形成されている。図2には図示されていないが、ディップタイプのコネクタ62〜64も、同様の構成のハーネスの先端に連結された雌型のコネクタと係合される。
【0075】
本発明の回路基板は、回路基板に実装された電子部品と一般的な電気的部品とを導電接続する際に利用できる。特に、図4で説明したようなロータリー現像ユニットや中間転写部材を備えた画像形成装置に適用すると低コスト化が図れると共に、安定した画質が形成されて有益である。しかしながら、本発明の回路基板の適用は、このようなロータリー現像ユニットを備えた画像形成装置には限定されない。本発明の回路基板は、タンデム方式の画像形成装置にも適用できる。
【0076】
このように、本発明の回路基板は、像担持体カートリッジを装着して、前記像担持体の周囲に帯電手段、露光手段、現像手段、転写手段を配した状態で、前記像担持体上に形成されたトナー像を転写媒体に転写させるようにした画像形成装置一般に適用できる
【0077】
上記した実施形態は、イエロー、シアン、マゼンタ、ブラックの4色のトナーを用いてフルカラー画像を形成可能に構成された画像形成装置を対象としている。本発明の回路基板が適用される画像形成装置は、使用するトナー色およびその色数はこれに限定されるものでなく任意である。例えば、ブラックトナーのみを用いてモノクロ画像を形成する装置に対しても、本発明の回路基板を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態を示す図である。
【図2】本発明が適用される回路基板を示す図である。
【図3】本発明が適用される回路基板を部分的に示す斜視図である。
【図4】画像形成装置の一例を示す縦断側面図である。
【図5】図4の画像形成装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図6】本発明の回路基板と負荷との接続を示す説明図である。
【図7】本発明の一例を示す回路図である。
【図8】従来例を示す説明図である。
【符号の説明】
2…感光体(像担持体)、4C、4K、4M、4Y…現像器(トナーカートリッジ)、、10…エンジンコントローラ、11…メインコントローラ、44…現像ローラ(トナー担持体)50…回路基板、51、52…ドライブ回路、53、54…配線ライン、59、61…表面実装タイプのコネクタ、62〜64…ディップタイプのコネクタ、80…電磁動力手段、82…各種センサ、91、92…一体構造のコネクタ、92a…表面実装タイプのコネクタの機能を有する第1の部材、92b…ディップタイプのコネクタの機能を有する第2の部材、101…エンジンコントローラのCPU、107…メモリ(FRAM)、111…メインコントローラのCPU
Claims (12)
- 表面実装タイプのコネクタの機能を有する第1の部材と、ディップタイプのコネクタの機能を有する第2の部材とを一体構造として構成したことを特徴とする、コネクタ。
- 電子部品と、表面実装タイプのコネクタの機能を有する第1の部材およびディップタイプのコネクタの機能を有する第2の部材とを一体構造として構成されたコネクタとが実装されると共に、前記電子部品と前記コネクタとを接続する配線を実装したことを特徴とする、回路基板。
- 前記電子部品と前記コネクタとを基板の両面で前記配線により接続したことを特徴とする、請求項2に記載の回路基板。
- 前記コネクタを複数設けて同列に実装したことを特徴とする、請求項2または請求項3に記載の回路基板。
- 前記複数のコネクタを基板の同一側の端部に実装したことを特徴とする、請求項4に記載の回路基板。
- 前記第1の部材を基板の中央寄りの内側に、前記第2の部材を基板の外側となるように配置したことを特徴とする、請求項2ないし請求項5のいずれかに記載の回路基板。
- 前記第1の部材に電流容量が大きい負荷を接続し、前記第2の部材に電流容量が小さい負荷を接続したことを特徴とする、請求項2ないし請求項6のいずれかに記載の回路基板。
- 前記第1の部材と前記電子部品とを接続する配線を基板の一面に、前記第2の部材と前記電子部品とを接続する配線を基板の他面に実装したことを特徴とする、請求項2ないし請求項7のいずれかに記載の回路基板。
- 回路基板を多層で形成し、内層の配線パターンと前記第2の部材とを接続したことを特徴とする、請求項2ないし請求項7のいずれかに記載の回路基板。
- 請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の回路基板を有し、静電潜像を担持可能に構成された像担持体と、ロータリー現像ユニットとを備え、前記ロータリー現像ユニットは、複数のトナーカートリッジに収納されたトナーをその表面に担持するとともに、所定の回転方向に回転することによって異なる色のトナーを順次前記像担持体との対向位置に搬送し、前記像担持体と前記ロータリー現像ユニットとの間に現像バイアスを印加して、前記トナーを前記ロータリー現像ユニットから前記像担持体に移動させることで、前記静電潜像を顕像化してトナー像を形成することを特徴とする、画像形成装置。
- 請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の回路基板を備え、像担持体カートリッジを装着して、前記像担持体の周囲に帯電手段、露光手段、現像手段、転写手段を配した状態で、前記像担持体上に形成されたトナー像を転写媒体に転写させることを特徴とする、画像形成装置。
- 前記像担持体に形成されたトナー像を、中間転写部材に転写することを特徴とする、請求項9または請求項10に記載の画像形成装置。
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