JP2005019948A - Lead frame and electronic component using it - Google Patents

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忠史 宮本
Yoshihiro Kamikawa
佳宏 上川
Kenichi Asada
賢一 浅田
Shigeaki Sugawara
繁明 菅原
Takeo Nomura
武男 野村
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lead frame whose electrical and mechanical reliability is substantially secured while cost is reduced, and also to provide an electronic component using it. <P>SOLUTION: A lead frame 3 comprises a plate-like disc part 1, on which a chip, being a main body of the electronic component, is to be mounted, and a plate-like lead frame part 2 that has a thickness thinner than that of the disc part and should function as an electric external connection terminal of the electronic component. In this lead frame, the disc part has a protrusion, and the lead part has a through hole or a notch which engages with the protrusion. The disc part and the lead part are partially overlaid with each other so that the protrusion engages with the through hole or the notch. Further, the protrusion is plastically deformed, and the disc part is caulking-joined to the lead part. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、リードフレーム及びそれを用いた電子部品に関する。   The present invention relates to a lead frame and an electronic component using the lead frame.

リードフレームは、ディスクリート基板に実装されるディスクリート用電子部品に用いられる。   The lead frame is used for a discrete electronic component mounted on a discrete substrate.

ディスクリート用電子部品は、本体が半導体デバイスからなるチップ（以下、単にチップと言う）で構成され、このチップがリードフレームに搭載されると共にリードワイヤを用いて配線され、その後、全体が樹脂でモールドされて構成されている。   The electronic component for discrete is composed of a chip made of a semiconductor device (hereinafter simply referred to as a chip), and this chip is mounted on a lead frame and wired using a lead wire, and then entirely molded with resin. Has been configured.

ところで、リードフレームは、チップが搭載される板状のディスク部と、ディスクリート用電子部品の外部への電気的な接続端子として機能するリード部とを備えている。そして、ディスク部は、その上に搭載されるチップの放熱のために（主にヒートシンクとして機能する）、比較的厚く形成されている。一方、リード部は、それを差し込むソケット等の規格に従って、比較的薄く形成されている。つまり、リードフレームでは、ディスク部の厚みがリード部の厚みよりも厚く形成されている。   By the way, the lead frame includes a plate-like disk portion on which a chip is mounted and a lead portion that functions as an electrical connection terminal to the outside of the discrete electronic component. The disk portion is formed to be relatively thick for heat dissipation of the chip mounted thereon (mainly functions as a heat sink). On the other hand, the lead portion is formed to be relatively thin in accordance with a standard such as a socket into which the lead portion is inserted. That is, in the lead frame, the thickness of the disk portion is formed larger than the thickness of the lead portion.

このリードフレームは、一般に、圧延によって製造されている。しかし、この圧延によってリードフレームを製造するためには、均一な厚みを有する板材から互いに厚みの異なるディスク部及びリード部を圧延によって形成しなければならない。そのため、圧延によりリードフレームを製造する場合、その製造工程が多くなり、そのため製造コストが高くなるという問題が生じる。   This lead frame is generally manufactured by rolling. However, in order to manufacture a lead frame by this rolling, a disk portion and a lead portion having different thicknesses from a plate material having a uniform thickness must be formed by rolling. Therefore, when manufacturing a lead frame by rolling, the manufacturing process increases, and thus the manufacturing cost increases.

そこで、ディスク部とリード部とを別々に製造し、その後、両者を互いにカシメ接合することによってリードフレームを得る製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００２−１４１４５３号公報（第３頁、第１図） Therefore, a manufacturing method has been proposed in which a disk part and a lead part are manufactured separately, and then both are crimped together to obtain a lead frame (see, for example, Patent Document 1).
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-141453 (page 3, FIG. 1)

この従来のカシメ接合によるリードフレームの製造方法によれば、厚みの異なるディスク部とリード部とを別々に製造し、その後、前記ディスク部と前記リード部とをカシメ接合するので、その製造工程は簡略化される。そして、その限りにおいては、確かに製造コストが低減される。   According to this conventional lead frame manufacturing method by caulking, the disk part and the lead part having different thicknesses are manufactured separately, and then the disk part and the lead part are caulked and joined, Simplified. And as long as that is the case, the manufacturing cost is certainly reduced.

しかし、この従来のカシメ接合によるリードフレームの製造方法では、カシメが十分確実に行われないと、カシメ接合した箇所の電気的接続信頼性及び機械的信頼性が低下する場合がある。例えば、この従来のカシメ接合によるリードフレームの製造方法では、ディスク部とリード部とが接触する部分における接触面積を広げることによって十分な電気的接続信頼性及び機械的信頼性を得るように構成されているが、ディスク部とリード部とをカシメによって完全に隙間無く接合させることは困難な場合が多いため、ディスク部とリード部との電気的接続信頼性及び機械的信頼性が低下する場合がある。   However, in this conventional lead frame manufacturing method by caulking, if the caulking is not performed sufficiently reliably, the electrical connection reliability and mechanical reliability of the caulking and bonding locations may be reduced. For example, the conventional lead frame manufacturing method by caulking is configured to obtain sufficient electrical connection reliability and mechanical reliability by widening the contact area at the portion where the disk portion and the lead portion contact. However, since it is often difficult to completely join the disk part and the lead part without caulking, the electrical connection reliability and the mechanical reliability between the disk part and the lead part may be lowered. is there.

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、電気的及び機械的信頼性を実質的に確保しつつコスト低減の可能なリードフレーム及びそれを用いた電子部品を提供することを目的としている。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a lead frame capable of reducing costs while substantially ensuring electrical and mechanical reliability and an electronic component using the lead frame. The purpose is to do.

上記課題を解決するために、本発明に係るリードフレームは、電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームにおいて、前記ディスク部は突起を有し、前記リード部は前記突起と嵌合可能な貫通孔又は切欠きを有し、前記突起と前記貫通孔又は切欠きとが嵌合するように前記ディスク部と前記リード部とが部分的に重ね合わされかつ前記突起が塑性変形されて前記ディスク部と前記リード部とがカシメ接合されている（請求項１）。かかる構成とすると、ディスク部とリード部とが強固にカシメ接合されるので、電気的及び機械的信頼性を実質的に確保しつつコストを低減することができる。   In order to solve the above-described problems, a lead frame according to the present invention includes a plate-like disk portion on which a chip that is a main body of an electronic component is to be mounted, and a thickness of the electronic component that is smaller than the thickness of the disk portion. In a lead frame having a plate-like lead portion that should function as an electrical external connection terminal, the disk portion has a protrusion, and the lead portion has a through-hole or notch that can be fitted to the protrusion. The disk portion and the lead portion are partially overlapped so that the protrusion and the through hole or notch are fitted, and the protrusion is plastically deformed, and the disk portion and the lead portion are caulked. (Claim 1). With such a configuration, since the disk portion and the lead portion are firmly crimped and joined, the cost can be reduced while substantially ensuring electrical and mechanical reliability.

この場合、前記突起が、前記ディスク部の一部をエンボス加工法によって打ち出してなる柱状の突起であっても良い（請求項２）。かかる構成とすると、打ち出された突起の外周は酸化被膜等が無い新しい金属面によって形成されるので、リード部とディスク部との電気的な接続特性及び信頼性が向上する。そのため、リードフレームの電気的信頼性が向上する。   In this case, the projection may be a columnar projection formed by embossing a part of the disk portion (claim 2). With such a configuration, since the outer periphery of the projected protrusion is formed by a new metal surface without an oxide film or the like, the electrical connection characteristics and reliability between the lead portion and the disk portion are improved. As a result, the electrical reliability of the lead frame is improved.

又、前記ディスク部が前記突起を、及び前記リード部が前記貫通孔又は切欠きを、各々二以上有していても良い（請求項３）。かかる構成とすると、ディスク部に対してリード部が回転変位することを防止できる。又、ディスク部とリード部との接合強度がより一層向上する。更に、ディスク部とリード部との電気的な接触抵抗がより一層低減する。そのため、リードフレームの機械的及び電気的信頼性がより一層向上する。   The disk portion may have the protrusion, and the lead portion may have two or more of the through holes or notches. With this configuration, it is possible to prevent the lead portion from being rotationally displaced with respect to the disc portion. Further, the bonding strength between the disk portion and the lead portion is further improved. Furthermore, the electrical contact resistance between the disk portion and the lead portion is further reduced. Therefore, the mechanical and electrical reliability of the lead frame is further improved.

又、本発明に係るリードフレームは、電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームにおいて、前記ディスク部は突起を有し、前記リード部は前記突起に対応する貫通孔を有し、前記突起の一部が前記貫通孔内に位置するように前記ディスク部と前記リード部とが部分的に重ね合わされかつ前記突起が前記貫通孔に圧入されて前記ディスク部と前記リード部とがカシメ接合されている（請求項４）。又、電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームにおいて、前記リード部は突起を有し、前記ディスク部は前記突起に対応する貫通孔を有し、前記突起の一部が前記貫通孔内に位置するように前記ディスク部と前記リード部とが部分的に重ね合わされかつ前記突起が前記貫通孔に圧入されて前記ディスク部と前記リード部とがカシメ接合されている（請求項５）。かかる構成としても、ディスク部とリード部とが強固にカシメ接合されるので、電気的及び機械的信頼性を実質的に確保しつつコストを低減することができる。   The lead frame according to the present invention has a plate-like disk portion on which a chip which is a main body of the electronic component is to be mounted, and an electrical external connection terminal of the electronic component having a thickness smaller than the thickness of the disk portion. In the lead frame including a plate-like lead portion to function, the disk portion has a protrusion, the lead portion has a through hole corresponding to the protrusion, and a part of the protrusion is in the through hole. The disk portion and the lead portion are partially overlapped so as to be located at the same position, and the protrusion is press-fitted into the through-hole so that the disk portion and the lead portion are caulked and joined (claim 4). Further, a plate-like disk portion on which a chip which is a main body of the electronic component is to be mounted, and a plate-like lead portion which has a thickness smaller than the thickness of the disk portion and should function as an electrical external connection terminal of the electronic component The lead part has a protrusion, the disk part has a through hole corresponding to the protrusion, and the disk part is located in the through hole. And the lead part are partially overlapped, and the protrusion is press-fitted into the through-hole, and the disk part and the lead part are crimped and joined (claim 5). Even in such a configuration, the disk portion and the lead portion are firmly joined by caulking, so that the cost can be reduced while substantially ensuring electrical and mechanical reliability.

この場合、前記突起が、前記ディスク部又は前記リード部の一部をエンボス加工法によって打ち出してなる柱状の突起であっても良い（請求項６）。かかる構成としても、打ち出された突起の外周は酸化被膜等が無い新しい金属面によって形成されるので、リード部とディスク部との電気的な接続特性及び信頼性が向上する。そのため、リードフレームの電気的信頼性が向上する。   In this case, the protrusion may be a columnar protrusion formed by embossing a part of the disk portion or the lead portion (claim 6). Even in such a configuration, since the outer periphery of the projected protrusion is formed by a new metal surface without an oxide film or the like, the electrical connection characteristics and reliability between the lead portion and the disk portion are improved. As a result, the electrical reliability of the lead frame is improved.

又、前記突起が、先細状のテーパー形状を有していても良い（請求項７）。かかる構成とすると、突起を貫通孔の内壁に当接し易くなる。更に、カシメ接合する際のリード部とディスク部との位置合わせが容易になると共に、位置合わせ精度が向上するので、リードフレームの生産性が改善される。   The protrusion may have a tapered shape (Claim 7). With this configuration, the protrusions can easily come into contact with the inner wall of the through hole. Furthermore, the positioning of the lead portion and the disk portion during crimping joining is facilitated and the positioning accuracy is improved, so that the lead frame productivity is improved.

又、前記ディスク部又は前記リード部が前記突起を、及び前記ディスク部又は前記リード部が前記貫通孔を、各々二以上有していても良い（請求項８）。かかる構成としても、ディスク部に対してリード部が回転変位することを防止できる。又、ディスク部とリード部との接合強度がより一層向上する。更に、ディスク部とリード部との電気的な接触抵抗がより一層低減する。そのため、リードフレームの機械的及び電気的信頼性がより一層向上する。   Further, the disk part or the lead part may have two or more of the protrusions, and the disk part or the lead part may have two or more of the through holes. Even with this configuration, it is possible to prevent the lead portion from being rotationally displaced with respect to the disk portion. Further, the bonding strength between the disk portion and the lead portion is further improved. Furthermore, the electrical contact resistance between the disk portion and the lead portion is further reduced. Therefore, the mechanical and electrical reliability of the lead frame is further improved.

又、本発明に係るリードフレームは、電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部に接続された、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備え、全体が互いに異なる厚みを有する二つの部分を有するように形成されたリードフレームにおいて、前記互いに異なる厚みを有する二つの部分が、カシメ接合されている（請求項９）。かかる構成とすると、互いに異なる厚みを有する二つの部分同士が強固にカシメ接合されるので、信頼性を確保しつつコストを低減することが可能になる。   In addition, the lead frame according to the present invention should function as a plate-like disk portion on which a chip which is a main body of the electronic component is to be mounted, and an electrical external connection terminal of the electronic component connected to the disk portion. In a lead frame having a plate-like lead portion and formed so as to have two portions having different thicknesses as a whole, the two portions having different thicknesses are caulked and joined together (claim 9). ). With such a configuration, two portions having different thicknesses are firmly crimped and joined together, so that it is possible to reduce costs while ensuring reliability.

又、本発明に係るリードフレームを用いた電子部品は、請求項１乃至９の何れかのリードフレームと電子部品の本体であるチップとを備え、前記リードフレームのディスク部に前記チップが搭載され、該チップが前記リードフレーム部に電気的に接続されている（請求項１０）。かかる構成とすると、ディスク部とリード部とがカシメによって強固に接合されるので、電気的信頼性及び機械的信頼性を実質的に確保しつつコストを低減することが可能になる。又、ディスク部とリード部とを分離して作成することができ、そのため、ディスク部に曲げ部が無くなってその面積を大きくすることができることから、電子部品の放熱特性を改善することができる。又、チップに近い熱膨張係数を有する材料を選択することが可能になり、そのため、チップ接合のための半田等の接合材料の金属疲労を軽減することができる。これにより、更に電子部品の信頼性を向上することが可能になる。   An electronic component using a lead frame according to the present invention includes the lead frame according to any one of claims 1 to 9 and a chip which is a main body of the electronic component, and the chip is mounted on a disk portion of the lead frame. The chip is electrically connected to the lead frame portion (claim 10). With such a configuration, since the disk portion and the lead portion are firmly joined by caulking, it is possible to reduce costs while substantially ensuring electrical reliability and mechanical reliability. In addition, the disk portion and the lead portion can be formed separately, so that the disk portion can be freed from a bent portion and the area thereof can be increased, so that the heat dissipation characteristics of the electronic component can be improved. In addition, it is possible to select a material having a thermal expansion coefficient close to that of the chip, so that metal fatigue of a bonding material such as solder for chip bonding can be reduced. As a result, the reliability of the electronic component can be further improved.

本発明は、以上に述べたような手段で実施され、電気的及び機械的信頼性を実質的に確保しつつコスト低減の可能なリードフレーム及びそれを用いた電子部品を提供することが可能になるという効果が得られる。   The present invention is implemented by the means as described above, and can provide a lead frame capable of reducing costs while substantially securing electrical and mechanical reliability and an electronic component using the lead frame. The effect of becoming is obtained.

以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

（実施の形態１）
図１（ａ）は、本発明の実施の形態１に係るリードフレーム及び電子部品の構成を示す斜視図である。又、図１（ｂ）は、図１（ａ）のI−I線に沿った断面図である。尚、本発明の実施の形態では、便宜上、リードフレーム３の第一〜第三のリード４〜６の延在方向をリードフレーム３の縦方向（Ｘ方向）、平面視において縦方向に直交する方向を横方向（Ｙ方向）と定義する。 (Embodiment 1)
FIG. 1A is a perspective view showing the configuration of the lead frame and the electronic component according to Embodiment 1 of the present invention. Moreover, FIG.1 (b) is sectional drawing along the II line | wire of Fig.1 (a). In the embodiment of the present invention, for the sake of convenience, the extending direction of the first to third leads 4 to 6 of the lead frame 3 is orthogonal to the longitudinal direction (X direction) of the lead frame 3 and the longitudinal direction in plan view. The direction is defined as the horizontal direction (Y direction).

図１（ａ）及び（ｂ）において、本実施の形態に係るリードフレーム３は、ディスクリート電子部品としての、例えば、パワートランジスタに用いられる。ここで、リードフレーム３は、ディスク部１とリード部２とを有している。ディスク部１は略矩形状の平坦な板状に形成され、そのリード部２に近い側（以下、リード部側という）の約半分に一対の溝１０１の間に位置するようにチップ搭載部１０が形成され、リード部２に遠い側の約半分の中央部に位置決め孔９が形成されている。ディスク部１は、図１（ａ）及び（ｂ）には半完成状態が示されており、このディスク部１がブリッジ４４によって所定数連結されてディスク連結片４２が形成されている。   1A and 1B, a lead frame 3 according to the present embodiment is used as, for example, a power transistor as a discrete electronic component. Here, the lead frame 3 has a disk portion 1 and a lead portion 2. The disk portion 1 is formed in a substantially rectangular flat plate shape, and the chip mounting portion 10 is positioned between a pair of grooves 101 in about half of the side close to the lead portion 2 (hereinafter referred to as the lead portion side). And a positioning hole 9 is formed in the central portion of about half of the side far from the lead portion 2. The disk portion 1 is shown in a semi-finished state in FIGS. 1A and 1B, and a predetermined number of the disk portions 1 are connected by a bridge 44 to form a disk connecting piece 42.

又、リード部２も、図１（ａ）及び（ｂ）には半完成状態が示されている。即ち、リード部２は、中央に位置する第一のリード４と、その両側に位置する第二のリード５及び第三のリード６とを有している。各リード４，５，６は、図１（ａ）に実線及びそれに続く二点鎖線で示されるように、何れも、略一定幅の本体部の先端にそれより幅広の頭部が形成された形状を有している。そして、これらのリード４，５，６及びこれらの組がブリッジ４５によって連結されてリード連結片４３が形成されている。このリード連結片４３では、第一のリード４が第二のリード５及び第三のリード６より突出するように形成され、その先端部４ｂが段差部４ａによって一段低く形成されている。第一のリード４の先端部４ｂは、ここでは平面視において逆台形状に形成されている。又、リード連結片４３の、最終的に第一〜第三のリード４〜６となる部分の間に位置するように、位置決め孔７及び８が形成されている。   The lead portion 2 is also shown in a semi-finished state in FIGS. 1 (a) and 1 (b). That is, the lead part 2 has a first lead 4 located in the center, and a second lead 5 and a third lead 6 located on both sides thereof. As shown by the solid line and the two-dot chain line that follows in FIG. 1 (a), each lead 4, 5, 6 has a head that is wider than that at the end of the main body having a substantially constant width. It has a shape. These leads 4, 5, 6 and these sets are connected by a bridge 45 to form a lead connection piece 43. In the lead connecting piece 43, the first lead 4 is formed so as to protrude from the second lead 5 and the third lead 6, and the tip portion 4b is formed one step lower by the step portion 4a. Here, the tip 4b of the first lead 4 is formed in an inverted trapezoidal shape in plan view. In addition, positioning holes 7 and 8 are formed so as to be located between the portions of the lead connecting piece 43 that finally become the first to third leads 4 to 6.

図１（ｂ）に示すように、リード連結片４３は均一な厚みに形成されており、厚みｔ３を有している。一方、図１（ａ）に示すように、ディスク連結片４２は、ディスク部１のリード部側が端部１ａに沿って略一定幅に渡り厚みｔ２を有し、他の部分が厚みｔ１を有するように構成されている。尚、ここでは、厚みｔ２は厚みｔ１より薄く、又、厚みｔ３は厚みｔ２より薄く形成されている。又、ディスク連結片４２及びリード連結片４３の位置決め孔７〜９は、カシメ工程の前後においてディスク連結片４２及びリード連結片４３を加工する際の位置決めに用いられる。   As shown in FIG. 1B, the lead connecting piece 43 is formed to have a uniform thickness and has a thickness t3. On the other hand, as shown in FIG. 1A, the disk coupling piece 42 has a thickness t2 over the substantially constant width on the lead portion side of the disk portion 1 along the end portion 1a, and the other portion has a thickness t1. It is configured as follows. Here, the thickness t2 is thinner than the thickness t1, and the thickness t3 is thinner than the thickness t2. The positioning holes 7 to 9 of the disk connecting piece 42 and the lead connecting piece 43 are used for positioning when the disk connecting piece 42 and the lead connecting piece 43 are processed before and after the caulking process.

そして、リード連結片４３の第一のリード４の先端部４ｂが、ディスク部１のリード側の端部１ａの上面の中央部にカシメによって接続されている。ここで、符号４１は、このカシメによるカシメ接合部分を示している。これにより、ディスク部１がリード部２、即ち、リード連結片４３より、段差部４ａとリード連結片４３の厚みｔ３との和に相当する高さだけ低く位置せしめられている。   The leading end 4 b of the first lead 4 of the lead connecting piece 43 is connected to the center of the upper surface of the end 1 a on the lead side of the disk portion 1 by caulking. Here, the code | symbol 41 has shown the crimping junction part by this crimping. As a result, the disk portion 1 is positioned lower than the lead portion 2, that is, the lead connecting piece 43 by a height corresponding to the sum of the stepped portion 4 a and the thickness t 3 of the lead connecting piece 43.

尚、ディスク部１、ひいてはディスク連結片４２は、ここでは銅又は銅合金で構成されている。又、第一〜第三のリード４〜６、ひいてはリード連結片４３は、ここではニッケルメッキされた銅又は銅合金で構成されている。   Here, the disk portion 1 and by extension, the disk connecting piece 42 are made of copper or a copper alloy here. Also, the first to third leads 4 to 6 and the lead connecting piece 43 are made of nickel-plated copper or copper alloy here.

ディスク部１のチップ搭載部１０には、電子部品としてのパワートランジスタの本体を構成するチップ１１が半田１６を用いて固定されている。このチップ１１には上面に一対のパッド１２，１３が形成されており、この一対のパッド１２，１３が、それぞれ、金製のリードワイヤ１４，１５を用いて、第二のリード５及び第三のリード６に接続されている。これにより、ディスクリート用電子部品としてのパワートランジスタが半完成状態となっている。この後、この半完成状態のパワートランジスタは、ディスク部１及び第一〜第三のリード４〜６が個々に分離され、第一〜第三のリード４〜６の先端から所定長に渡る部分が外部に突出するようにして樹脂によりモールドされて完成される。   A chip 11 constituting a main body of a power transistor as an electronic component is fixed to the chip mounting portion 10 of the disk portion 1 using a solder 16. A pair of pads 12 and 13 are formed on the upper surface of the chip 11, and the pair of pads 12 and 13 are respectively made of the second lead 5 and the third lead by using gold lead wires 14 and 15. The lead 6 is connected. As a result, the power transistor as the discrete electronic component is in a semi-finished state. Thereafter, in the semi-finished power transistor, the disk portion 1 and the first to third leads 4 to 6 are individually separated, and a portion extending from the tips of the first to third leads 4 to 6 to a predetermined length. Is finished by being molded with resin so as to protrude outward.

ここで、前述したカシメ接合部分４１におけるディスク部１と第一のリード４との接合構造について詳細に説明する。   Here, the joint structure between the disk portion 1 and the first lead 4 in the caulking joint portion 41 described above will be described in detail.

図２は、本発明の実施の形態１に係るカシメ接合部分４１の一部を切り欠いて示す模式図である。尚、接合構造を分かり易く説明するために、一部を透視的に図示している。   FIG. 2 is a schematic diagram showing a part of the caulking joint portion 41 according to Embodiment 1 of the present invention. In addition, in order to explain the joining structure in an easy-to-understand manner, a part thereof is shown in a perspective view.

図２に示すように、ディスク部１からは、ディスク部１の所定の部分がエンボス加工によって裏面から打ち出されてなる円柱状の突起１７ａ，１８ａが突出している。一方、第一のリード部４の先端部４ｂには、前記突起１７ａ，１８ａが嵌合可能な貫通孔５０ａ，５１ａが、突起１７ａ，１８ａ間のピッチと同じピッチで形成されている。そして、ディスク部１に設けられた前記突起１７ａ，１８ａが第一のリード部４に設けられた貫通孔５０ａ，５１ａに嵌合し、かつ突起１７ａ，１８ａの頭頂部１９，２０がここでは略中心部がカシメられることによって、ディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとが接合されている。つまり、先端が円錐状に尖ったカシメ用矢で突起１７ａ，１８ａの頭頂部１９，２０を上方から叩くことによって、突起１７ａ，１８ａは軸方向に圧縮されると共に半径方向に幅広く塑性変形し、これによって突起１７ａ，１８ａの外周面は第一のリード部４に設けられた貫通孔５０ａ，５１ａの内周面に接触するようになる。又、突起１７ａ，１８ａの頭頂部１９，２０はカシメによって略半径方向に幅広く押し広げられるように塑性変形しており、これによって第一のリード部の先端部４ｂをディスク部１に対して強固に止着している。そして、このようにして、ディスク部１と第一のリード部４とがカシメによって相互に接合されている。尚、突起１７ａ，１８ａ及び貫通孔５０ａ，５１ａの数は任意である。又、それらの断面形状も任意である。   As shown in FIG. 2, cylindrical protrusions 17 a and 18 a formed by embossing a predetermined portion of the disk part 1 from the back surface protrude from the disk part 1. On the other hand, through holes 50a and 51a into which the protrusions 17a and 18a can be fitted are formed at the tip 4b of the first lead part 4 at the same pitch as the pitch between the protrusions 17a and 18a. The protrusions 17a and 18a provided on the disk portion 1 are fitted in through holes 50a and 51a provided in the first lead portion 4, and the tops 19 and 20 of the protrusions 17a and 18a are substantially omitted here. By crimping the center part, the disk part 1 and the tip part 4b of the first lead part 4 are joined. That is, by hitting the tops 19 and 20 of the protrusions 17a and 18a from above with a caulking arrow whose tip is pointed conically, the protrusions 17a and 18a are compressed in the axial direction and widely plastically deformed in the radial direction. As a result, the outer peripheral surfaces of the protrusions 17 a and 18 a come into contact with the inner peripheral surfaces of the through holes 50 a and 51 a provided in the first lead portion 4. Further, the tops 19 and 20 of the protrusions 17a and 18a are plastically deformed so as to be widely spread in a substantially radial direction by caulking, whereby the tip part 4b of the first lead part is firmly attached to the disk part 1. It has stopped at. In this way, the disk portion 1 and the first lead portion 4 are joined to each other by caulking. The numbers of the protrusions 17a and 18a and the through holes 50a and 51a are arbitrary. Moreover, those cross-sectional shapes are also arbitrary.

次に、本発明を特徴づけるディスク部１とリード部２とのカシメ接合方法について説明する。   Next, a caulking joining method between the disk portion 1 and the lead portion 2 that characterizes the present invention will be described.

図３は、図１に示したリードフレーム３を製造するためのディスク連結片とリード連結片との構成を示す図であって、（ａ）はディスク連結片を示す平面図であり、（ｂ）はリード連結片を示す平面図である。又、図４は、ディスク連結片とリード連結片とをカシメ接合する状態を示す模式図である。更に、図５は、カシメ接合されたディスク連結片とリード連結片とを示す平面図である。尚、図３においては、便宜上、Ｘ方向及びＹ方向を図に示すように定義する。   FIG. 3 is a view showing the structure of a disk connecting piece and a lead connecting piece for manufacturing the lead frame 3 shown in FIG. 1, wherein (a) is a plan view showing the disk connecting piece; ) Is a plan view showing a lead connecting piece. FIG. 4 is a schematic diagram showing a state in which the disk connecting piece and the lead connecting piece are caulked and joined. Further, FIG. 5 is a plan view showing the disk connecting piece and the lead connecting piece which are crimped and joined. In FIG. 3, for convenience, the X direction and the Y direction are defined as shown in the figure.

リードフレーム３を製造するためには、先ず、図３に示すように、ディスク連結片４２とリード連結片４３とが用意される。ディスク連結片４２は、ディスク部１がブリッジ４４によってＹ方向に所定数連結されて構成されている。このディスク連結片４２は、例えば銅製の平板状の素材を、順送金型を取り付けた高速プレス機でプレスすることにより製造される。一方、リード連結片４３は、第一〜第三のリード４〜６の組が、ディスク連結片４２におけるディスク部１の数と同じ数だけ連結されて構成されている。このリード連結片４３は、例えば銅製の平板状の素材に数ミクロン厚のニッケルメッキを施した後、それを、順送金型を取り付けた高速プレス機でプレスすることにより製造される。そして、ディスク連結片４２を構成するディスク部１には、前述の通り、突起１７ａ，１８ａが形成されている。又、リード連結片４３における第一のリード４の先端部４ｂには、前述の通り、前記突起１７ａ，１８ａに対応する位置に、貫通孔５０ａ，５１ａが形成されている。ここで、突起１７ａ，１８ａは、直径が０．４ｍｍ、高さが０．５ｍｍに形成されている。又、貫通孔５０ａ，５１ａは、孔径が０．６ｍｍに形成されている。   In order to manufacture the lead frame 3, first, as shown in FIG. 3, a disk connecting piece 42 and a lead connecting piece 43 are prepared. The disk connecting piece 42 is configured by connecting a predetermined number of disk portions 1 in the Y direction by bridges 44. The disk connecting piece 42 is manufactured, for example, by pressing a flat plate material made of copper with a high-speed press equipped with a progressive die. On the other hand, the lead connection piece 43 is configured by connecting the first to third leads 4 to 6 in the same number as the number of the disk portions 1 in the disk connection piece 42. The lead connecting piece 43 is manufactured by, for example, applying a nickel plating having a thickness of several microns to a flat plate material made of copper, and then pressing it with a high-speed press equipped with a progressive die. And as above-mentioned, protrusion 17a, 18a is formed in the disk part 1 which comprises the disk connection piece 42. As shown in FIG. Further, as described above, through holes 50a and 51a are formed in the tip 4b of the first lead 4 in the lead connecting piece 43 at positions corresponding to the protrusions 17a and 18a. Here, the protrusions 17a and 18a are formed with a diameter of 0.4 mm and a height of 0.5 mm. The through holes 50a and 51a have a hole diameter of 0.6 mm.

次に、図４に示すように、このディスク連結片４２とリード連結片４３とが重ね合わされる。この時、ディスク連結片４２とリード連結片４３とは、第一のリード４の先端部４ｂに形成された貫通孔５０ａ，５１ａを、ディスク部１のリード側の端部１ａの上面に形成された突起１７ａ（及び突起１８ａ）が挿通するようにして、相互に重ね合わされる。又、ディスク連結片４２、リード連結片４３、及び重ね合わせ部は、受け部材３２の上面に立設された段付円柱状のパイロット兼受けピン２１，２２、及び円柱状の受けピン２４によってその下面が支持される。この時、ディスク連結片４２の位置決め孔９にパイロット兼受けピン２１が挿入されかつリード連結片４３の位置決め孔８にパイロット兼受けピン２２が挿入される。このパイロット兼受けピン２１，２２は、それぞれに対応する位置決め孔９，８に嵌合するピン径を有し、かつ段部２１ａ，２２ａを有しているので、位置決め孔９，８にパイロット兼受けピン２１，２２が挿入されることによって、ディスク連結片４２及びリード連結片４３が、それぞれ、厚みに垂直な方向に位置決めされると共に、段部２１ａ，２２ａによって支持される。更に、突起１７ａ，１８ａの下方には、突起１７ａ，１８ａがカシメ用矢２３によって上方からカシメられる際にディスク連結片４２及びリード連結片４３が上下方向に変位しないように受けピン２４によって下方より支持される。   Next, as shown in FIG. 4, the disk connecting piece 42 and the lead connecting piece 43 are overlapped. At this time, the disk connecting piece 42 and the lead connecting piece 43 are formed on the upper surface of the end portion 1 a on the lead side of the disk portion 1 with through holes 50 a and 51 a formed in the tip portion 4 b of the first lead 4. The protrusions 17a (and protrusions 18a) are overlapped with each other so as to be inserted therethrough. Further, the disk connecting piece 42, the lead connecting piece 43, and the overlapping portion are formed by stepped cylindrical pilot / receiving pins 21 and 22 and a cylindrical receiving pin 24 erected on the upper surface of the receiving member 32. The lower surface is supported. At this time, the pilot / receiving pin 21 is inserted into the positioning hole 9 of the disk connecting piece 42 and the pilot / receiving pin 22 is inserted into the positioning hole 8 of the lead connecting piece 43. The pilot and receiving pins 21 and 22 have pin diameters that fit into the corresponding positioning holes 9 and 8 and have step portions 21a and 22a. By inserting the receiving pins 21 and 22, the disk connecting piece 42 and the lead connecting piece 43 are respectively positioned in the direction perpendicular to the thickness and supported by the step portions 21a and 22a. Further, below the projections 17a and 18a, when the projections 17a and 18a are caulked from above by the caulking arrows 23, the receiving pins 24 prevent the disc coupling pieces 42 and the lead coupling pieces 43 from being displaced in the vertical direction. Supported.

上記の如くしてディスク連結片４２及びリード連結片４３が固定された後、ディスク連結片４２のディスク部１に設けられた突起１７ａ，１８ａの上面に、カシメ用矢２３が所定の圧力及び速度で押し付けられる。このカシメ用矢２３は、先端が円錐状に尖っており、カシメ装置３３のヘッド３１に装着されている。カシメ装置３３は、例えばプレス機で構成される。   After the disk connecting piece 42 and the lead connecting piece 43 are fixed as described above, the caulking arrow 23 is applied to the upper surface of the protrusions 17a and 18a provided on the disk portion 1 of the disk connecting piece 42 at a predetermined pressure and speed. Pressed with. The caulking arrow 23 has a pointed tip in a conical shape and is attached to the head 31 of the caulking device 33. The caulking device 33 is constituted by a press machine, for example.

そして、図４に示す状態で、カシメ装置３３が操作されると、カシメ用矢２３によって突起１７ａ（及び突起１８ａ）の頭頂面の略中央部が押圧される。このカシメ用矢２３による押圧力により突起１７ａ（及び突起１８ａ）がその軸方向及び半径方向に塑性変形して、ディスク部１とリード部２とがカシメられて接合される。尚、カシメ用矢２３の先端形状を適宜選択することにより、突起１７ａ，１８ａの塑性変形の態様を調整することができる。   Then, when the caulking device 33 is operated in the state shown in FIG. 4, the substantially central portion of the top surface of the protrusion 17 a (and the protrusion 18 a) is pressed by the caulking arrow 23. The projection 17a (and the projection 18a) is plastically deformed in the axial direction and the radial direction by the pressing force by the caulking arrow 23, and the disk portion 1 and the lead portion 2 are crimped and joined. In addition, the mode of the plastic deformation of the protrusions 17a and 18a can be adjusted by appropriately selecting the tip shape of the caulking arrow 23.

このカシメ接合によって得られたディスク連結片４２とリード連結片４３との接合物を図５に示す。図５に示すように、ディスク連結片４２とリード連結片４３とは、前記カシメ接合によって好適に接合されている。   FIG. 5 shows a joined product of the disk coupling piece 42 and the lead coupling piece 43 obtained by the caulking joining. As shown in FIG. 5, the disk connecting piece 42 and the lead connecting piece 43 are suitably joined by the caulking joining.

次に、このカシメ接合の作用効果を説明する。   Next, the effect of this caulking joining will be described.

図２を参照して、このカシメ接合部分４１においては、ディスク部１とリード部２とが互いに重ね合わせられ、ディスク部１に立設された突起１７ａ，１８ａがリード部２を貫通する孔５０ａ，５１ａを挿通して、その頭頂部をカシメられている。従って、そのカシメにより、ディスク部１の突起１７ａ，１８ａの外周面とリード部２の貫通孔５０ａ，５１ａの内周面とが密着しているだけではなく、ディスク部１の上面（主面）６２とリード部２の下面（主面）６３とも密着している。このディスク部１及びリード部２の双方の主面６２，６３同士が密着していることにより、 従来例と比べて、ディスク部１とリード部２との接触面積が増大する。そのため、カシメ接合部分４１における機械的強度が増大しかつ接触抵抗が減少する。又、突起１７ａ，１８ａはエンボス加工により打ち出されて形成されるため、その外周面には酸化皮膜等が無い新しい金属面が形成されている。そのため、ディスク部１とリード部２との電気的な接触抵抗が更に低減される。更に、カシメ接合の作業効率が高いので、このカシメ接合を用いてリードフレームを製造すると、圧延によってリードフレームを製造する場合に比べて、トータルのコストが低減される。   Referring to FIG. 2, in this caulking joint portion 41, the disk portion 1 and the lead portion 2 are overlapped with each other, and the projections 17 a and 18 a erected on the disk portion 1 are holes 50 a through the lead portion 2. , 51a, and the top of the head is crimped. Therefore, not only the outer peripheral surfaces of the protrusions 17a and 18a of the disk portion 1 and the inner peripheral surfaces of the through holes 50a and 51a of the lead portion 2 are brought into close contact with each other, but also the upper surface (main surface) of the disk portion 1 62 and the lower surface (main surface) 63 of the lead portion 2 are also in close contact with each other. Since the main surfaces 62 and 63 of both the disk portion 1 and the lead portion 2 are in close contact with each other, the contact area between the disk portion 1 and the lead portion 2 is increased as compared with the conventional example. Therefore, the mechanical strength at the crimping joint portion 41 increases and the contact resistance decreases. Further, since the protrusions 17a and 18a are formed by embossing, a new metal surface having no oxide film or the like is formed on the outer peripheral surface thereof. Therefore, the electrical contact resistance between the disk portion 1 and the lead portion 2 is further reduced. Furthermore, since the work efficiency of caulking joining is high, if a lead frame is manufactured using this caulking joining, the total cost is reduced compared to the case where the lead frame is manufactured by rolling.

図１をも参照して、このようにカシメ接合されたディスク連結片４２及びリード連結片４３について、ディスク部１のチップ搭載部１０にチップ１１が半田付けにより固定され、そのチップ１１の一対のパッド１２，１３が、それぞれ、金製のリードワイヤ１４，１５を用いて、第二のリード５及び第三のリード６に接続される。その後、ディスク部１及び第一〜第三のリード４〜６が個々に分離され、全体が樹脂によってモールドされる。この際、第一〜第三のリード４〜６の先端から所定長に渡る部分が外部に突出せしめられる。これにより、パワートランジスタが完成する。   Referring also to FIG. 1, with respect to the disk connecting piece 42 and the lead connecting piece 43 thus caulked, the chip 11 is fixed to the chip mounting portion 10 of the disk portion 1 by soldering, and a pair of the chips 11 is connected. The pads 12 and 13 are connected to the second lead 5 and the third lead 6 using gold lead wires 14 and 15, respectively. Thereafter, the disk portion 1 and the first to third leads 4 to 6 are individually separated, and the whole is molded with resin. At this time, a portion extending from the tips of the first to third leads 4 to 6 to a predetermined length is projected outside. Thereby, the power transistor is completed.

このように、本実施の形態によれば、ディスク部１とリード部２とをカシメ接合するので、ディスク部１とリード部２とを分離して作成することができる。そのため、リードフレーム３の信頼性を確保しつつその製造コストを低減することができる。   Thus, according to the present embodiment, since the disk portion 1 and the lead portion 2 are crimped and joined, the disk portion 1 and the lead portion 2 can be formed separately. Therefore, the manufacturing cost can be reduced while ensuring the reliability of the lead frame 3.

又、本実施の形態によれば、ディスク部１とリード部２とを分離して作成することができる。その結果、ディスク部１に曲げ部が無くなってその面積を大きくすることができることから電子部品の放熱特性を改善することができる。又、チップ１１に近い熱膨張係数を有する材料を選択することが可能となり、そのため、チップ１１接合のための半田等の接合材料の金属疲労を軽減することができる。これにより、さらに電子部品の信頼性を向上することができる。尚、チップ１１に近い熱膨張係数を有するリードフレーム３の材料としては、例えば、Ｆｅ、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ａｌが挙げられる。これらの材料は、リードフレーム３の全体を構成してもよく、あるいはその表層部を構成してもよい。   Further, according to the present embodiment, the disk portion 1 and the lead portion 2 can be formed separately. As a result, the disk portion 1 has no bent portion and can be increased in area, so that the heat dissipation characteristics of the electronic component can be improved. In addition, a material having a thermal expansion coefficient close to that of the chip 11 can be selected, and therefore metal fatigue of a bonding material such as solder for bonding the chip 11 can be reduced. Thereby, the reliability of an electronic component can be improved further. Examples of the material of the lead frame 3 having a thermal expansion coefficient close to that of the chip 11 include Fe, Fe—Ni alloy, and Al. These materials may constitute the entire lead frame 3 or the surface layer portion thereof.

尚、本実施の形態では、リード部に貫通孔を設けたが、ディスク部の突起に嵌合する切欠きを設けても良い。   In the present embodiment, the through hole is provided in the lead portion, but a notch that fits into the protrusion of the disc portion may be provided.

又、本実施の形態では、ディスク部とリード部とを接続する場合を説明したが、本発明は、ディスク部及びリード部以外の互いに厚みの異なる部分同士を接続する場合にも同様に適用することができる。   In the present embodiment, the case where the disk portion and the lead portion are connected has been described. However, the present invention is similarly applied to the case where portions having different thicknesses other than the disk portion and the lead portion are connected. be able to.

更に、本実施の形態では、パワートランジスタからなる電子部品に本発明を適用する場合を説明したが、用途に限定されず、本発明は他の電子部品にも同様に適用することができる。   Furthermore, in the present embodiment, the case where the present invention is applied to an electronic component including a power transistor has been described. However, the present invention is not limited to the application, and the present invention can be similarly applied to other electronic components.

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２では、カシメ接合部分４１におけるディスク部１と第一のリード４との接合形態が実施の形態１と比して異なる場合について説明する。尚、カシメ接合部分４１における前記接合形態以外の構成については実施の形態１と同様であるため、その詳細な説明はここでは省略する。 (Embodiment 2)
In the second embodiment of the present invention, a case will be described in which the joining form of the disk portion 1 and the first lead 4 in the caulking joining portion 41 is different from that in the first embodiment. In addition, since it is the same as that of Embodiment 1 about structures other than the said joining form in the crimping joint part 41, the detailed description is abbreviate | omitted here.

図６は、本発明の実施の形態２に係るカシメ接合部分４１の一部を切り欠いて示す模式図である。尚、接合構造を分かり易く説明するために、一部を透視的に図示している。   FIG. 6 is a schematic view showing a part of the caulking joint portion 41 according to Embodiment 2 of the present invention. In addition, in order to explain the joining structure in an easy-to-understand manner, a part thereof is shown in a perspective view.

図６に示すように、本実施の形態のカシメ接合部分４１では、ディスク部１の所定位置からエンボス加工によって裏面から打ち出されてなる先細状の突起１７ｂ，１８ｂと、該突起１７ｂ，１８ｂ間のピッチと同じピッチで形成されている貫通孔５０ｂ，５１ｂとが強固にカシメ接合されている。即ち、突起１７ｂ，１８ｂの外周面と貫通孔５０ｂ，５１ｂの内周面とが後述するカシメ接合方法により相互に圧着され、かつディスク部１の上面（主面）６２と第一のリード部４の先端部４ｂの下面（主面）６３とが密着することによって、ディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとが相互にカシメ接合されている。   As shown in FIG. 6, in the caulking joint portion 41 of the present embodiment, the tapered protrusions 17b and 18b formed from the back surface by embossing from a predetermined position of the disk part 1 and the protrusions 17b and 18b The through holes 50b and 51b formed at the same pitch as the pitch are firmly crimped and joined. That is, the outer peripheral surfaces of the protrusions 17b and 18b and the inner peripheral surfaces of the through holes 50b and 51b are pressure-bonded to each other by a caulking bonding method described later, and the upper surface (main surface) 62 of the disk portion 1 and the first lead portion 4 The disc portion 1 and the tip portion 4b of the first lead portion 4 are crimped to each other by being in close contact with the lower surface (main surface) 63 of the tip portion 4b.

ここで、図７を参照して、本実施の形態のカシメ接合部分４１におけるディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとのカシメ接合方法について説明する。   Here, with reference to FIG. 7, the caulking joining method of the disc part 1 in the caulking joining part 41 of this Embodiment and the front-end | tip part 4b of the 1st lead part 4 is demonstrated.

図７はディスク連結片とリード連結片とをカシメ接合する状態における要部を示す模式図であり、図７（ａ）はカシメ接合前の状態を示し、図７（ｂ）はカシメ接合後の状態を示している。   FIG. 7 is a schematic diagram showing a main part in a state where the disk connecting piece and the lead connecting piece are caulked and joined. FIG. 7 (a) shows a state before caulking and FIG. 7 (b) shows after caulking. Indicates the state.

図７（ａ）に示すように、本実施の形態では、ディスク部１の所定の位置から、突起１７ｂ（１８ｂ）が突出している。又、第一のリード部４の先端部４ｂには、突起１７ｂ，１８ｂ間のピッチと同じピッチで、貫通孔５０ｂ（５１ｂ）が形成されている。ここで、突起１７ｂ，１８ｂは円錐の鋭端部を切除した先細状のテーパー形状を有しており、その基底部の直径は貫通孔５０ｂ，５１ｂの直径より大きく、先端部の直径は貫通孔５０ｂ，５１ｂの直径より小さい。又、貫通孔５０ｂ及び５１ｂは、直径が一定の円柱状の形状を有している。そして、ディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとを、突起１７ｂ，１８ｂの先端部を貫通孔５０ｂ，５１ｂの内部に挿入するようにして（突起１７ｂ，１８ｂの先端部が貫通孔５０ｂ，５１ｂの内壁に当接するようにして）、相互に部分的に重ね合わせる。その後、図４を用いて説明したカシメ接合と同様の要領によりカシメ装置３３を操作して、ここでは受けピン２６の上にディスク部１の突起１７ｂ（１８ｂ）形成部分を置き、かつ第一のリード部４の先端部４ｂの上面をカシメ用ピン２５で図７（ａ）に示す矢印の方向に叩く。すると、その先端に逃げ２５ａが形成されたカシメ用ピン２５で第一のリード部４の先端部４ｂの上面を叩くことにより、突起１７ｂ，１８ｂが貫通孔５０ｂ，５１ｂによって半径方向に圧縮されるように、又、これと同時に貫通孔５０ｂ，５１ｂが突起１７ｂ，１８ｂによって半径方向に押し広げられるように各々塑性変形して（突起１７ｂ，１８ｂが貫通孔５０ｂ，５１ｂに圧入されて）、図７（ｂ）に示すように突起１７ｂ，１８ｂと貫通孔５０ｂ，５１ｂとが相互にカシメ接合される。つまり、これにより、ディスク部１に設けられた突起１７ｂ，１８ｂの外周面と第一のリード部４の先端部４ｂに設けられた貫通孔５０ｂ，５１ｂの内周面とが強固に圧着されるので、ディスク部１と第一のリード部４とが相互にかつ強固にカシメ接合される。尚、本実施の形態においても、突起１７ｂ，１８ｂ及び貫通孔５０ｂ，５１ｂの数は任意である。   As shown in FIG. 7A, in the present embodiment, the protrusion 17b (18b) protrudes from a predetermined position of the disk portion 1. Further, through holes 50b (51b) are formed in the tip portion 4b of the first lead portion 4 at the same pitch as the pitch between the protrusions 17b and 18b. Here, the protrusions 17b and 18b have a tapered shape in which the sharp end of the cone is cut, the diameter of the base is larger than the diameter of the through holes 50b and 51b, and the diameter of the tip is the through hole. It is smaller than the diameter of 50b and 51b. The through holes 50b and 51b have a cylindrical shape with a constant diameter. Then, the disc portion 1 and the tip portion 4b of the first lead portion 4 are inserted so that the tip portions of the projections 17b and 18b are inserted into the through holes 50b and 51b (the tip portions of the projections 17b and 18b pass through). So as to be in contact with the inner walls of the holes 50b and 51b) and partially overlap each other. Thereafter, the caulking device 33 is operated in the same manner as the caulking joining described with reference to FIG. 4, and the projection 17b (18b) forming portion of the disk portion 1 is placed on the receiving pin 26 here, and the first The top surface of the tip portion 4b of the lead portion 4 is hit with the caulking pin 25 in the direction of the arrow shown in FIG. Then, the protrusions 17b and 18b are compressed in the radial direction by the through holes 50b and 51b by hitting the upper surface of the tip portion 4b of the first lead portion 4 with the caulking pin 25 having the relief 25a formed at the tip. At the same time, the through holes 50b and 51b are plastically deformed so as to be expanded in the radial direction by the protrusions 17b and 18b (the protrusions 17b and 18b are press-fitted into the through holes 50b and 51b), respectively. As shown in FIG. 7B, the protrusions 17b and 18b and the through holes 50b and 51b are caulked and joined to each other. That is, as a result, the outer peripheral surfaces of the protrusions 17 b and 18 b provided on the disk portion 1 and the inner peripheral surfaces of the through holes 50 b and 51 b provided on the tip portion 4 b of the first lead portion 4 are firmly pressure-bonded. Therefore, the disk part 1 and the first lead part 4 are crimped and firmly joined to each other. In the present embodiment, the number of the projections 17b and 18b and the through holes 50b and 51b is arbitrary.

次に、本実施の形態の変形例について説明する。   Next, a modification of the present embodiment will be described.

図８は、本発明の実施の形態２の変形例に係るカシメ接合部分４１の一部を切り欠いて示す模式図である。尚、ここでも、接合構造を分かり易く説明するために、一部を透視的に図示している。   FIG. 8 is a schematic diagram showing a part of the caulking joint portion 41 according to a modification of the second embodiment of the present invention. Here, in order to explain the joining structure in an easy-to-understand manner, a part thereof is shown in perspective.

図８に示すように、本実施の形態の変形例であるカシメ接合部分４１では、第一のリード部４の先端部４ｂの所定位置からエンボス加工によって上面から下面に打ち出されてなる先細状の突起１７ｃ，１８ｃと、該突起１７ｃ，１８ｃ間のピッチと同じピッチで形成されている貫通孔５０ｃ，５１ｃとが強固にカシメ接合されている。即ち、図６の構成と同様にして、突起１７ｃ，１８ｃの外周面と貫通孔５０ｃ，５１ｃの内周面とが後述するカシメ接合方法により相互に圧着され、かつディスク部１の上面（主面）６２と第一のリード部４の先端部４ｂの下面（主面）６３とが密着することによって、ディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとが相互にカシメ接合されている。   As shown in FIG. 8, in the caulking joint portion 41 which is a modified example of the present embodiment, a tapered shape is formed by embossing from the predetermined position of the tip portion 4b of the first lead portion 4 from the upper surface to the lower surface. The projections 17c and 18c and the through holes 50c and 51c formed at the same pitch as the pitch between the projections 17c and 18c are firmly crimped. That is, in the same manner as in the configuration of FIG. 6, the outer peripheral surfaces of the projections 17c and 18c and the inner peripheral surfaces of the through holes 50c and 51c are pressure-bonded to each other by a caulking joining method described later, and the upper surface (main surface) of the disk portion 1 ) 62 and the lower surface (main surface) 63 of the distal end portion 4b of the first lead portion 4 are in close contact with each other, whereby the disk portion 1 and the distal end portion 4b of the first lead portion 4 are crimped together. .

ここで、図９を参照して、本実施の形態の変形例であるカシメ接合部分４１におけるディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとのカシメ接合方法について説明する。   Here, with reference to FIG. 9, the caulking joining method of the disc part 1 and the front-end | tip part 4b of the 1st lead part 4 in the caulking joining part 41 which is a modification of this Embodiment is demonstrated.

図９はディスク連結片とリード連結片とをカシメ接合する状態における要部を示す模式図であり、図９（ａ）はカシメ接合前の状態を示し、図９（ｂ）はカシメ接合後の状態を示している。   FIG. 9 is a schematic diagram showing the main part in a state where the disk connecting piece and the lead connecting piece are crimped, FIG. 9A shows a state before crimping, and FIG. 9B shows a state after crimping. Indicates the state.

図９（ａ）に示すように、本実施の形態の変形例では、第一のリード部４の先端部４ｂの下面の所定位置から、突起１７ｃ（１８ｃ）が下方に突出している。又、ディスク部１の所定の位置には、突起１７ｃ，１８ｃ間のピッチと同じピッチで、貫通孔５０ｃ（５１ｃ）が形成されている。ここで、図６の構成と同様、突起１７ｃ，１８ｃは円錐の鋭端部を切除した先細状のテーパー形状を有しており、その基底部の直径は貫通孔５０ｃ，５１ｃの直径より大きく、先端部の直径は貫通孔５０ｃ，５１ｃの直径より小さい。又、貫通孔５０ｃ及び５１ｃは、直径が一定の円柱状の形状を有している。そして、ディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとを、突起１７ｃ，１８ｃの先端部を貫通孔５０ｃ，５１ｃの内部に挿入するようにして（突起１７ｃ，１８ｃの先端部が貫通孔５０ｃ，５１ｃの内壁に当接するようにして）、相互に部分的に重ね合わせる。その後、その先端に逃げ２４ａが形成された受けピン２４の上にディスク部１の貫通孔５０ｃ（５１ｃ）形成部分を置き、かつ第一のリード部４の先端部４ｂの上面をカシメ用ピン２７で図９（ａ）に示す矢印の方向に叩く。すると、カシメ用ピン２７で第一のリード部４の先端部４ｂの上面を叩くことにより、突起１７ｃ，１８ｃが貫通孔５０ｃ，５１ｃによって半径方向に圧縮されるように、又、これと同時に貫通孔５０ｃ，５１ｃが突起１７ｃ，１８ｃによって半径方向に押し広げられるように各々塑性変形して（突起１７ｃ，１８ｃが貫通孔５０ｃ，５１ｃに圧入されて）、図９（ｂ）に示すように突起１７ｃ，１８ｃと貫通孔５０ｃ，５１ｃとが相互にカシメ接合される。つまり、これにより、第一のリード部４の先端部４ｂに設けられた突起１７ｃ，１８ｃの外周面とディスク部１に設けられた貫通孔５０ｃ，５１ｃの内周面とが強固に圧着されるので、ディスク部１と第一のリード部４とが相互にかつ強固にカシメ接合される。尚、この実施の形態２の変形例として示す構成においても、突起１７ｃ，１８ｃ及び貫通孔５０ｃ，５１ｃの数は任意である。   As shown in FIG. 9A, in the modification of the present embodiment, the protrusion 17c (18c) protrudes downward from a predetermined position on the lower surface of the distal end portion 4b of the first lead portion 4. Further, through holes 50c (51c) are formed at predetermined positions of the disk portion 1 at the same pitch as the pitch between the protrusions 17c and 18c. Here, as in the configuration of FIG. 6, the protrusions 17 c and 18 c have a tapered shape with the sharp end of the cone cut off, and the diameter of the base portion is larger than the diameter of the through holes 50 c and 51 c. The diameter of the tip is smaller than the diameter of the through holes 50c and 51c. The through holes 50c and 51c have a cylindrical shape with a constant diameter. Then, the disk portion 1 and the tip portion 4b of the first lead portion 4 are inserted so that the tip portions of the projections 17c and 18c are inserted into the through holes 50c and 51c (the tip portions of the projections 17c and 18c are penetrated). And so as to partially overlap each other) (in contact with the inner walls of the holes 50c and 51c). Thereafter, a portion where the through hole 50c (51c) is formed on the disk portion 1 is placed on the receiving pin 24 having a relief 24a formed at the tip thereof, and the upper surface of the tip portion 4b of the first lead portion 4 is placed on the caulking pin 27. Then hit in the direction of the arrow shown in FIG. Then, by hitting the upper surface of the tip portion 4b of the first lead portion 4 with the caulking pin 27, the projections 17c and 18c are compressed in the radial direction by the through holes 50c and 51c, and at the same time, the penetrating through. The holes 50c and 51c are plastically deformed so as to be expanded in the radial direction by the protrusions 17c and 18c (the protrusions 17c and 18c are press-fitted into the through holes 50c and 51c), and the protrusions as shown in FIG. 17c, 18c and the through holes 50c, 51c are crimped together. That is, as a result, the outer peripheral surfaces of the protrusions 17c and 18c provided at the tip portion 4b of the first lead portion 4 and the inner peripheral surfaces of the through holes 50c and 51c provided in the disc portion 1 are firmly bonded. Therefore, the disk part 1 and the first lead part 4 are crimped and firmly joined to each other. In the configuration shown as a modification of the second embodiment, the number of the protrusions 17c and 18c and the through holes 50c and 51c is arbitrary.

このように、実施の形態２で示した構成、及びその変形例として示した構成としても、突起１７ｂ，１８ｂ、突起１７ｃ，１８ｃ及び貫通孔５０ｂ，５１ｂ、貫通孔５０ｃ，５１ｃが相互に塑性変形する際に形成される金属の新生面同士が圧着されてディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとが強固にカシメ接合されるので、実施の形態１と同様の効果を得ることが可能になる。又、ディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとの接合精度が向上することも期待される。更に、カシメ接合する際のリード部とディスク部との位置合わせが容易になり、リードフレームの生産性が改善される。   As described above, even in the configuration shown in the second embodiment and the configuration shown as a modification thereof, the projections 17b and 18b, the projections 17c and 18c, the through holes 50b and 51b, and the through holes 50c and 51c are plastically deformed. Since the newly formed metal surfaces are pressed together and the disk portion 1 and the tip portion 4b of the first lead portion 4 are firmly crimped and joined, the same effect as in the first embodiment can be obtained. It becomes possible. Further, it is expected that the joining accuracy between the disk portion 1 and the tip portion 4b of the first lead portion 4 is improved. Furthermore, the positioning of the lead part and the disk part when crimping is facilitated, and the lead frame productivity is improved.

尚、本実施の形態では、ディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとは、相互にニッケルメッキが施されていない銅又は銅合金で構成されていることが望ましい。かかる構成とすることにより、銅同士又は銅合金同士は良好に圧着されるので、ディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとのカシメ接合が好適に遂行され、十分な接合強度を得ることが可能になるからである。尚、カシメ接合が行われた後は、必要に応じてニッケルメッキ等を施すことが可能である。   In the present embodiment, it is desirable that the disk portion 1 and the tip portion 4b of the first lead portion 4 are made of copper or a copper alloy that is not plated with nickel. By adopting such a configuration, since copper or copper alloys are pressure-bonded well, caulking joining between the disk portion 1 and the tip portion 4b of the first lead portion 4 is suitably performed, and sufficient bonding strength is achieved. Because it becomes possible to obtain. In addition, after caulking joining, nickel plating etc. can be performed as needed.

又、本実施の形態では、突起１７ｂ，１８ｂ、突起１７ｃ，１８ｃを円錐の鋭端部を切除した先細状のテーパー形状とし、貫通孔５０ｂ，５１ｂ、貫通孔５０ｃ，５１ｃを円柱状の形状としたが、それとは反対に、貫通孔５０ｂ，５１ｂ、貫通孔５０ｃ，５１ｃを前記テーパー形状とし、突起１７ｂ，１８ｂ、突起１７ｃ，１８ｃを円柱状の形状としてもよい。かかる構成としても、実施の形態１，２と同様の効果が得られる。   Further, in the present embodiment, the protrusions 17b and 18b and the protrusions 17c and 18c have a tapered shape with the sharp end of the cone cut away, and the through holes 50b and 51b and the through holes 50c and 51c have a cylindrical shape. However, on the contrary, the through holes 50b and 51b and the through holes 50c and 51c may have the tapered shape, and the protrusions 17b and 18b and the protrusions 17c and 18c may have a cylindrical shape. Even with this configuration, the same effects as those of the first and second embodiments can be obtained.

又、本実施の形態においてもディスク部とリード部とを接続する場合を説明したが、本発明は、ディスク部及びリード部以外の互いに厚みの異なる部分同士を接続する場合にも同様に適用することができる。   In the present embodiment, the case where the disk portion and the lead portion are connected has been described. However, the present invention is similarly applied to the case where portions having different thicknesses other than the disk portion and the lead portion are connected. be able to.

更に、本実施の形態においてもパワートランジスタからなる電子部品に本発明を適用する場合について説明したが、用途に限定されず、本発明は他の電子部品にも同様に適用することができる。   Furthermore, in the present embodiment, the case where the present invention is applied to an electronic component including a power transistor has been described. However, the present invention is not limited to the application, and the present invention can be similarly applied to other electronic components.

本発明のリードフレーム及びそれを用いた電子部品は、電気的及び機械的信頼性を実質的に確保しつつコスト低減の可能なリードフレーム及びそれを用いた電子部品として有用である。   The lead frame and the electronic component using the lead frame according to the present invention are useful as a lead frame capable of reducing costs while substantially securing electrical and mechanical reliability and an electronic component using the lead frame.

本発明の実施の形態１に係るリードフレーム及び電子部品の構成を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のI−I線における断面図である。It is a figure which shows the structure of the lead frame and electronic component which concern on Embodiment 1 of this invention, (a) is a perspective view, (b) is sectional drawing in the II line | wire of (a). 本発明の実施の形態１に係るカシメ接合部分の一部を切り欠いて示す模式図である。It is a schematic diagram which notches and shows a part of crimping junction part which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図１のリードフレームを製造するためのディスク連結片とリード連結片との構成を示す図であって、（ａ）はディスク連結片を示す平面図、（ｂ）はリード連結片を示す平面図である。FIGS. 2A and 2B are diagrams showing the configuration of a disk connecting piece and a lead connecting piece for manufacturing the lead frame of FIG. 1, wherein (a) is a plan view showing the disk connecting piece, and (b) is a plan view showing the lead connecting piece. It is. 本発明の実施の形態１に係るディスク連結片とリード連結片とをカシメ接合する状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state which crimp-joins the disk connection piece and lead connection piece which concern on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係るカシメ接合されたディスク連結片とリード連結片とを示す平面図である。It is a top view which shows the disk coupling piece and lead coupling piece which were crimped-joined based on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態２に係るカシメ接合部分の一部を切り欠いて示す模式図である。It is a schematic diagram which notches and shows a part of crimping junction part which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態２に係るディスク連結片とリード連結片とをカシメ接合する状態における要部を示す模式図であり、（ａ）はカシメ接合前の状態を示し、（ｂ）はカシメ接合後の状態を示している。It is a schematic diagram which shows the principal part in the state which crimps and joins the disk coupling piece and lead coupling piece which concern on Embodiment 2 of this invention, (a) shows the state before crimping joining, (b) is crimping joining. The later state is shown. 本発明の実施の形態２の変形例に係るカシメ接合部分の一部を切り欠いて示す模式図である。It is a schematic diagram which notches and shows a part of crimping junction part which concerns on the modification of Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態２の変形例に係るディスク連結片とリード連結片とをカシメ接合する状態における要部を示す模式図であり、（ａ）はカシメ接合前の状態を示し、（ｂ）はカシメ接合後の状態を示している。It is a schematic diagram which shows the principal part in the state which crimps and joins the disk coupling piece and lead coupling piece which concern on the modification of Embodiment 2 of this invention, (a) shows the state before crimping joining, (b) Indicates the state after caulking.

符号の説明Explanation of symbols

１ ディスク部
１ａ 端部
２ リード部
３ リードフレーム
４ 第一のリード
４ａ 段差部
４ｂ 先端部
５ 第二のリード
６ 第三のリード
７〜９ 位置決め孔
１０ チップ搭載部
１１ チップ
１２，１３ パッド
１４，１５ リードワイヤ
１６ 半田
１７ａ，１８ａ 突起
１７ｂ，１８ｂ 突起
１７ｃ，１８ｃ 突起
１９，２０ 頭頂部
２１，２２ パイロット兼受けピン
２１ａ，２２ａ 段部
２３ カシメ用矢
２４ 受けピン
２４ａ 逃げ
２５ カシメ用ピン
２５ａ 逃げ
２６ 受けピン
２７ カシメ用ピン
３１ ヘッド
３２ 受け部材
３３ カシメ装置
４１ カシメ接合部分
４２ ディスク連結片
４３ リード連結片
４４，４５ ブリッジ
５０ａ，５１ａ 貫通孔
５０ｂ，５１ｂ 貫通孔
５０ｃ，５１ｃ 貫通孔
６２ 上面（主面）
６３ 下面（主面）
１０１ 溝

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Disc part 1a End part 2 Lead part 3 Lead frame 4 First lead 4a Step part 4b Tip part 5 Second lead 6 Third lead 7-9 Positioning hole 10 Chip mounting part 11 Chip 12, 13 Pad 14, 15 Lead wire 16 Solder 17a, 18a Protrusion 17b, 18b Protrusion 17c, 18c Protrusion 19, 20 Head portion 21, 22 Pilot / receiving pin 21a, 22a Step portion 23 Caulking arrow 24 Receiving pin 24a Relief 25 Caulking pin 25a Relief 26 Receiving pin 27 Caulking pin 31 Head 32 Receiving member 33 Caulking device 41 Caulking joint portion 42 Disc connecting piece 43 Lead connecting piece 44, 45 Bridge 50a, 51a Through hole 50b, 51b Through hole 50c, 51c Through hole 62 Upper surface (main surface) )
63 Bottom surface (main surface)
101 groove

Claims (10)

電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームにおいて、
前記ディスク部は突起を有し、
前記リード部は前記突起と嵌合可能な貫通孔又は切欠きを有し、
前記突起と前記貫通孔又は切欠きとが嵌合するように前記ディスク部と前記リード部とが部分的に重ね合わされかつ前記突起が塑性変形されて前記ディスク部と前記リード部とがカシメ接合されている、リードフレーム。 A plate-like disk portion on which a chip which is a main body of the electronic component is to be mounted; and a plate-like lead portion which has a thickness smaller than the thickness of the disk portion and functions as an electrical external connection terminal of the electronic component. In the lead frame provided,
The disk portion has a protrusion,
The lead portion has a through hole or a notch that can be fitted to the protrusion,
The disk portion and the lead portion are partially overlapped so that the protrusion and the through hole or notch are fitted, and the protrusion is plastically deformed, and the disk portion and the lead portion are crimped. The lead frame. 前記突起が、前記ディスク部の一部をエンボス加工法によって打ち出してなる柱状の突起である、請求項１記載のリードフレーム。   The lead frame according to claim 1, wherein the protrusion is a columnar protrusion formed by embossing a part of the disk portion. 前記ディスク部が前記突起を、及び前記リード部が前記貫通孔又は切欠きを、各々二以上有してなる、請求項１又は２記載のリードフレーム。   The lead frame according to claim 1, wherein the disk portion has the protrusion, and the lead portion has two or more through holes or notches. 電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームにおいて、
前記ディスク部は突起を有し、
前記リード部は前記突起に対応する貫通孔を有し、
前記突起の一部が前記貫通孔内に位置するように前記ディスク部と前記リード部とが部分的に重ね合わされかつ前記突起が前記貫通孔に圧入されて前記ディスク部と前記リード部とがカシメ接合されている、リードフレーム。 A plate-like disk portion on which a chip which is a main body of the electronic component is to be mounted; and a plate-like lead portion which has a thickness smaller than the thickness of the disk portion and functions as an electrical external connection terminal of the electronic component. In the lead frame provided,
The disk portion has a protrusion,
The lead portion has a through hole corresponding to the protrusion,
The disk portion and the lead portion are partially overlapped so that a part of the protrusion is positioned in the through hole, and the protrusion is press-fitted into the through hole so that the disk portion and the lead portion are caulked. Joined lead frame. 電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームにおいて、
前記リード部は突起を有し、
前記ディスク部は前記突起に対応する貫通孔を有し、
前記突起の一部が前記貫通孔内に位置するように前記ディスク部と前記リード部とが部分的に重ね合わされかつ前記突起が前記貫通孔に圧入されて前記ディスク部と前記リード部とがカシメ接合されている、リードフレーム。 A plate-like disk portion on which a chip which is a main body of the electronic component is to be mounted; and a plate-like lead portion which has a thickness smaller than the thickness of the disk portion and functions as an electrical external connection terminal of the electronic component. In the lead frame provided,
The lead portion has a protrusion,
The disk portion has a through hole corresponding to the protrusion,
The disk portion and the lead portion are partially overlapped so that a part of the protrusion is located in the through hole, and the protrusion is press-fitted into the through hole so that the disk portion and the lead portion are caulked. Joined lead frame. 前記突起が、前記ディスク部又は前記リード部の一部をエンボス加工法によって打ち出してなる柱状の突起である、請求項４又は５記載のリードフレーム。   The lead frame according to claim 4 or 5, wherein the protrusion is a columnar protrusion formed by embossing a part of the disk portion or the lead portion. 前記突起が、先細状のテーパー形状を有している、請求項６記載のリードフレーム。   The lead frame according to claim 6, wherein the protrusion has a tapered shape. 前記ディスク部又は前記リード部が前記突起を、及び前記ディスク部又は前記リード部が前記貫通孔を、各々二以上有してなる、請求項４乃至７の何れかに記載のリードフレーム。   The lead frame according to any one of claims 4 to 7, wherein the disk portion or the lead portion includes the protrusion, and the disk portion or the lead portion includes two or more of the through holes. 電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部に接続された、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備え、全体が互いに異なる厚みを有する二つの部分を有するように形成されたリードフレームにおいて、
前記互いに異なる厚みを有する二つの部分が、カシメ接合されている、リードフレーム。 A plate-like disk portion on which a chip as a main body of the electronic component is to be mounted, and a plate-like lead portion connected to the disk portion and functioning as an electrical external connection terminal of the electronic component, In a lead frame formed to have two parts having different thicknesses,
A lead frame in which the two portions having different thicknesses are caulked and joined. 請求項１乃至９の何れかのリードフレームと電子部品の本体であるチップとを備え、前記リードフレームのディスク部に前記チップが搭載され、該チップが前記リードフレーム部に電気的に接続されている、電子部品。

A lead frame according to any one of claims 1 to 9 and a chip which is a main body of an electronic component, wherein the chip is mounted on a disk portion of the lead frame, and the chip is electrically connected to the lead frame portion. Electronic parts.

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