JPH10135221A - Bump-forming method - Google Patents

Bump-forming method

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JPH10135221A
JPH10135221A JP28715796A JP28715796A JPH10135221A JP H10135221 A JPH10135221 A JP H10135221A JP 28715796 A JP28715796 A JP 28715796A JP 28715796 A JP28715796 A JP 28715796A JP H10135221 A JPH10135221 A JP H10135221A
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wire
capillary
ball
cutting
forming method
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JP28715796A
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Japanese (ja)
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Michio Muraida
Yoshishige Nakada
Kazutaka Suzuki
Yoshiki Suzuki
圭成 中田
道夫 村井田
一高 鈴木
芳規 鈴木
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Taiyo Yuden Co Ltd
太陽誘電株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bump-forming method, capable of stably cutting wires. SOLUTION: A wire 12, passing through a hole 11a of a capillary 11, is heated at the top end to form a ball 12a which is then pressed and bonded to a terminal electrode 14. Thereafter, only the capillary 11 is moved up and then sidewards of obliquely upwards from the lifted position to roughen the surface of the wire 12 by a rough surface of the lower inner surface of the hole 11a to apply a tensile force. This causes the wire 12 to be cut off sufficiently apart from the bonded ball 12a.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路素子や回路基板に接続用のバンプ(突起導体)を形成するバンプ形成方法に関するものである。 The present invention relates to relates to a bump forming method for forming a bump for connection to the electronic circuit elements and the circuit board (projection conductor).

【0002】 [0002]

【従来の技術】IC,LSI等の電子回路素子と回路基板との接続方法としてフリップチップボンディング法が知られている。 BACKGROUND ART IC, a flip chip bonding method is known as a method of connecting the electronic circuit element and the circuit board such as an LSI. この方法は、素子底面の端子電極に形成されたバンプと回路基板の導体とを半田等を用いて電気的に接続、または、素子底面の端子電極と回路基板の導体に形成されたバンプとを半田等を用いて電気的に接続する方法である。 The method electrically connects the conductor bumps and the circuit board formed on the terminal electrode of the element bottom surface with solder or the like, or a bump formed on the conductor of the terminal electrode and the circuit board of the device bottom a method of electrically connecting with solder or the like. 上記のバンプは周知のワイヤバンプであり、ワイヤボンダーによって電子回路素子の端子電極または回路基板の導体に予め形成される。 Additional bumps are known wire bumps are previously formed on the conductor terminal electrode or circuit board of the electronic circuit elements by wire bonder.

【0003】ここで、図12を参照して従来のバンプ形成方法について説明する。 [0003] Here will be described the conventional bump forming method with reference to FIG. 12. ちなみに、図中の121はキャピラリ、122はワイヤ、123は電子回路素子、1 Incidentally, 121 in the figure capillary, 122 wire, 123 electronic circuit elements, 1
24は素子底面に設けられた端子電極である。 24 is a terminal electrode provided on the device bottom.

【0004】バンプ形成に際しては、まず、図12 [0004] In the bump formation, first, FIG. 12
(a)に示すように、キャピラリ121の孔121aに挿通されたワイヤ122の先端に熱を加えてボール12 (A), the ball 12 heat to the end of the wire 122 inserted through the hole 121a of the capillary 121
2aを形成する。 2a to the formation. 次に、キャピラリ121をワイヤ12 Then, the capillary 121 wire 12
2と一緒に下方向に移動させてボール122aを端子電極124に熱圧着し、同図(b)に示すように、圧着後はキャピラリ121のみを上方向に移動させる。 2 together are moved downward and thermocompression bonding the ball 122a to the terminal electrode 124, as shown in FIG. (B), after crimping moves only capillary 121 in the upward direction. 次に、 next,
同図(b)に示すように、キャピラリ121を上昇位置から横方向に移動させてワイヤ122をボール近くで引きちぎるようにして切断する。 As shown in FIG. (B), is moved laterally to the capillary 121 from the raised position to cut so as to tear the wire 122 near the ball.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】上記従来のバンプ形成方法では、ワイヤ122をボール近くで切断するようにしているが、同一位置でワイヤ切断を行うことが難しいことから切断位置にバラツキを生じ易く、切断位置がボール122aに近すぎると該ボール122aに凹みが形成されたり全体形状が歪む等の不具合を発生する。 In [0006] the conventional bump forming method, the wire 122 so as to cut close to the ball, tend to cause variations in cutting position since it is difficult to perform wire cut at the same position , the cutting position to generate a problem such as dents is distorted whole shape or formed into too close when the ball 122a in the ball 122a.

【0006】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ワイヤ切断を安定して行えるバンプ形成方法を提供することにある。 [0006] The present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to provide a bump forming method capable of performing wire cut stably.

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明は、キャピラリの孔に挿通されたワイヤの先端に熱を加えてボールを形成し、該ボールをキャピラリを用いて電子回路素子の端子電極または回路基板の導体に接合し、接合されたボールをワイヤから切断するバンプ形成方法において、ボール接合後にボール及びワイヤを接合位置に残したままキャピラリをボールから引き離し、ワイヤをキャピラリの孔内部にて、且つボールから充分に離れた位置で切断する、ことをその主たる特徴とする。 Means for Solving the Problems] To achieve the above object, the present invention is, by applying heat to form a ball at the tip of the wire inserted through the hole of the capillary, the electronic circuit elements of the ball with the capillary joined to the conductor of the terminal electrodes or circuit board, the bump forming method of cutting the bonded ball from wire, the capillary leaving the joining position of the ball and the wire after the ball joint away from the ball, the wire of the capillary holes at internal and cleave at a sufficiently distant position from the ball, and its main characteristic that.

【0008】本発明によれば、ボール接合後にボール及びワイヤを接合位置に残したままキャピラリをボールから引き離し、ワイヤをキャピラリの孔内部にて、且つボールから充分に離れた位置で切断することにより、ワイヤをキャピラリの孔内部の決められた位置で安定して切断できる。 According to the present invention, the capillary leaving the joining position of the ball and the wire after the ball joint away from the ball, the wire in the hole inside the capillary, and by cutting at a sufficiently distant position from the ball , it can be stably cut the wire at a position with a predetermined hole inside the capillary. また、接合されたボールから充分に離れた位置でワイヤを切断しているので、ワイヤ切断の影響が該ボールに及ぶことを防止できる。 Further, since the cutting wire at a sufficiently distant position from the bonded ball, it is possible to prevent the influence of the wire cutting up to the ball.

【0009】 [0009]

【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

[第1の実施形態]図1は本発明の第1の実施形態を示すもので、図中の11はキャピラリ、12はワイヤ、1 [First Embodiment] FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention, 11 in the figure capillary, 12 wire, 1
3はIC,LSI等の電子回路素子、14は素子底面に設けられた端子電極である。 3 IC, electronic circuit elements such as LSI, 14 denotes a terminal electrode provided on the device bottom.

【0010】キャピラリ11の下面には平坦面が形成され、内部中央にはワイヤ12を挿通するための孔11a [0010] the flat surface is formed on the lower surface of the capillary 11, the hole 11a for inserting the wire 12 is inside the center
が形成されている。 There has been formed. また、孔11aの下部内面には、微細溝群や微細凹み群や微細突起群等から成る粗面11b In addition, the lower inner surface of the hole 11a, the rough surface 11b consisting of fine groove groups and fine dents group or fine projection group and the like
が形成されている。 There has been formed.

【0011】ワイヤ12は銅,アルミニウム,金等の金属から成るが、金を用いれば表面酸化の問題を排除して、バンプ形成後の電子回路素子13を回路基板に良好に接続できる。 [0011] Wire 12 is copper, aluminum, made of a metal such as gold, to the exclusion of the surface oxide problem by using the gold can be favorably connected to electronic circuit elements 13 after the bumps formed on the circuit board.

【0012】バンプ形成に際しては、まず、図1(a) [0012] In the bump formation, first, FIGS. 1 (a)
に示すように、キャピラリ11の孔11aに挿通されたワイヤ12の先端に、ガス炎や静電放電等により熱を加えてボール12aを形成する。 As shown in, the tip of the inserted through wire 12 into the hole 11a of the capillary 11, to form a ball 12a applies heat by gas flame or electrostatic discharge.

【0013】次に、キャピラリ11をワイヤ12と一緒に下方向に移動させて、ワイヤ先端のボール12aを端子電極14に押し付けて熱圧着や超音波等の手法により接合し、同図(b)に示すように、接合後はキャピラリ11のみを上方に移動させる。 [0013] Then, the capillary 11 is moved downward together with the wire 12, is pressed against the ball 12a of the wire tip to the terminal electrode 14 is joined by a technique such as thermocompression bonding or ultrasonic, FIG (b) as shown in, after the bonding moving only capillary 11 upward. 上記の接合時、ボール1 When the above-mentioned bonding, ball 1
2aはキャピラリ11の下面により押し潰されて太鼓形状となる。 2a is a drum shape is crushed by the lower surface of the capillary 11. また、接合後のキャピラリ11の上方移動量は、接合されたボール12aの上面とキャピラリ11の下面との間隔が該ボール12aの高さ寸法よりも大きくなるように設定する。 Further, upward movement of the capillary 11 after bonding, the spacing between the lower surface of the upper surface and capillary 11 of the bonded ball 12a is set larger than the height of the ball 12a.

【0014】次に、同図(c)に示すように、キャピラリ11を上昇位置から横方向または斜め上方向に移動させ、孔11aの下部内面に形成した粗面11bによってワイヤ12の表面に傷を付けながら引っ張り力を加える。 Next, as shown in FIG. (C), the capillary 11 is moved laterally or obliquely upward direction from the raised position, damage the surface of the wire 12 by the rough surface 11b formed on the lower inner surface of the hole 11a Paste while applying a tensile force. これにより、ワイヤ12が接合されたボール12a Thus, the ball 12a to which the wire 12 is bonded
から充分に離れた図示位置で切断される。 It is cut at a sufficiently distant position illustrated from.

【0015】ワイヤ切断後のボール12a(バンプ)には長めのワイヤ部分が残るが、該ワイヤ部分は、フリップチップボンディング法によって電子回路素子13を図示省略の回路基板に接続する際に押し潰されてバンプに吸収されるため、接続上は特段問題とはならない。 [0015] While leaving a longer wire portion on the ball 12a after wire cutting (bumps), the wire portion is pushed collapsed when connecting the electronic circuit device 13 to a circuit board (not shown) by a flip chip bonding method is absorbed into the bump Te, connectivity is not a particular problem.

【0016】このように本実施形態のバンプ形成方法によれば、キャピラリ11の孔下部内面に形成した粗面1 [0016] According to the bump forming method of this embodiment, the rough surface was formed on the hole bottom inner surface of the capillary 11 1
1bによってワイヤ12の表面に傷を付け、該ワイヤ1 Scratching the surface of the wire 12 by 1b, the wire 1
2に引っ張り力を加えて傷部分を基点として切断しているので、ワイヤ12をキャピラリ11の孔内部の決められた位置で安定して切断することができる。 Since cutting the wound portion was added a pulling force to 2 as a base point, it is possible to stably cut the wire 12 in position with a predetermined hole interior of the capillary 11.

【0017】また、接合されたボール12aから充分に離れた位置でワイヤ12を切断しているので、ワイヤ切断の影響が該ボール12aに及ぶことを防止して、凹みが形成されたり全体形状が歪む等の不具合を回避することができる。 Further, since the cutting wire 12 at a sufficiently distant position from the bonded ball 12a, the influence of the wire cutting is prevented from reaching to the bowl 12a, dents overall shape or is formed it is possible to avoid problems such as distorted.

【0018】尚、上記実施形態に係るバンプ形成方法は、回路基板の導体にバンプを形成する場合にも適用できる。 [0018] Incidentally, the bump forming method according to the embodiment is also applicable to the case of forming a bump on the circuit board conductors.

【0019】[第2の実施形態]図2は本発明の第2の実施形態を示すもので、図中の21はキャピラリ、22 [0019] [Second Embodiment] FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention, 21 in the figure capillary 22
はワイヤ、23はIC,LSI等の電子回路素子、24 The wire, the IC 23, the electronic circuit elements such as LSI, 24
は素子底面に設けられた端子電極、25は締め付けリングである。 Terminal electrodes provided on the device bottom surface 25 is clamping ring.

【0020】キャピラリ21の下面には平坦面が形成され、内部中央にはワイヤ22を挿通するための孔21a The flat surface is formed on a lower surface of the capillary 21, the hole 21a for inserting the wire 22 is inside the center
が形成されている。 There has been formed. また、孔21aの下端には面取りやR付け加工が施されている。 Further, chamfering or R with processing is given to a lower end of the hole 21a. 更に、キャピラリ21の先端には孔21aに通じるスリ割り(図示省略)が形成され、これによりキャピラリ21の先端部分はチャック部として構成されている。 Furthermore, the tip end of the capillary 21 slit communicating with the hole 21a (not shown) is formed, thereby the tip portion of the capillary 21 is configured as a chuck portion.

【0021】締め付けリング25は、上記チャック部の外側(テーパー面)に上下動可能に外嵌されている。 [0021] clamping ring 25 is fitted vertically movably on the outside of the chuck portion (tapered surface). つまり、キャピラリ21の先端に設けた上記チャック部は、締め付けリング25を上方向に移動させることでワイヤ22を締め付けて保持することが可能であり、また、締め付けリング25を下方向に移動させることでチャック部自らの弾性復帰力によって締め付けを解除できる。 That is, the chuck portion provided at the tip of the capillary 21 is capable of holding tighten the wire 22 by moving upwards the clamping ring 25, also moving the clamping ring 25 in a downward direction in can be released tightening by the chuck portion of their own elastic restoring force.

【0022】ワイヤ22は銅,アルミニウム,金等の金属から成るが、金を用いれば表面酸化の問題を排除して、バンプ形成後の電子回路素子23を回路基板に良好に接続できる。 The wire 22 is copper, aluminum, made of a metal such as gold, to eliminate the problem of surface oxidation The use of gold, can be favorably connected to electronic circuit elements 23 after the bumps formed on the circuit board.

【0023】バンプ形成に際しては、まず、図2(a) [0023] In the bump formation, first, FIGS. 2 (a)
に示すように、キャピラリ21の孔21aに挿通されたワイヤ22の先端に、ガス炎や静電放電等により熱を加えてボール22aを形成する。 As shown in, the tip of the wire 22 inserted through the holes 21a of the capillary 21, to form a ball 22a applies heat by gas flame or electrostatic discharge.

【0024】次に、キャピラリ21をワイヤ22と一緒に下方向に移動させて、ワイヤ先端のボール22aを端子電極24に押し付けて熱圧着や超音波等の手法により接合し、同図(b)に示すように、接合後はキャピラリ21のみを上方に移動させる。 Next, the capillary 21 is moved downward together with the wire 22, is pressed against the wire tip ball 22a to the terminal electrode 24 is joined by a technique such as thermocompression bonding or ultrasonic, FIG (b) as shown in, after the bonding moving only capillary 21 upward. 上記の接合時、ボール2 When the above-mentioned bonding, ball 2
2aはキャピラリ21の下面により押し潰されて太鼓形状となる。 2a is a drum shape is crushed by the lower surface of the capillary 21. また、接合後のキャピラリ21の上方移動量は、接合されたボール22aの上面とキャピラリ21の下面との間隔が該ボール22aの高さ寸法よりも大きくなるように設定する。 Further, upward movement of the capillary 21 after bonding, the spacing between the lower surface of the upper surface and capillary 21 of the bonded ball 22a is set larger than the height of the ball 22a.

【0025】次に、同図(c)に示すように、締め付けリング25を上方向に移動させて、キャピラリ21の先端のチャック部でワイヤ22を締め付けて保持する。 Next, as shown in FIG. (C), by moving the clamping ring 25 upward to hold tighten the wire 22 at the chuck portion of the distal end of the capillary 21.

【0026】次に、同図(d)に示すように、キャピラリ21を上昇位置において所定角度範囲で正逆回転させながら上方向または斜め上方向に移動させ、ワイヤ22 Next, as shown in FIG. 2 (d), it is moved in the upward or diagonally upward direction while forward and reverse rotation at a predetermined angular range in the raised position the capillary 21, the wire 22
に捻り力と引っ張り力を加える。 Add a twist force and tensile force to. これにより、ワイヤ2 Thus, the wire 2
2が接合されたボール22aから充分に離れた図示位置で切断される。 2 is cut at a sufficiently distant position shown from the ball 22a joined.

【0027】ワイヤ切断後のボール22a(バンプ)には長めのワイヤ部分が残るが、該ワイヤ部分は、フリップチップボンディング法によって電子回路素子23を図示省略の回路基板に接続する際に押し潰されてバンプに吸収されるため、接続上は特段問題とはならない。 [0027] The ball 22a after wire cutting (bumps) but leaving a longer wire portion, the wire portion is pushed collapsed when connecting the electronic circuit device 23 to a circuit board (not shown) by a flip chip bonding method is absorbed into the bump Te, connectivity is not a particular problem.

【0028】このように本実施形態のバンプ形成方法によれば、キャピラリ21の下部に設けたチャック部によってワイヤ22を保持し、該ワイヤ22に捻り力と引っ張り力を加えて保持端を基点として切断しているので、 [0028] According to the bump forming method of this embodiment, holding the wire 22 by a chuck portion provided in the lower portion of the capillary 21, as a base point the holding end and a twist force and tensile force to the wire 22 since the cut,
ワイヤ22をキャピラリ21の孔内部の決められた位置で安定して切断することができる。 The wire 22 can be stably cut at a position with a predetermined hole interior of the capillary 21.

【0029】また、接合されたボール22aから充分に離れた位置でワイヤ22を切断しているので、ワイヤ切断の影響が該ボール22aに及ぶことを防止して、凹みが形成されたり全体形状が歪む等の不具合を回避することができる。 Further, since the cutting wire 22 at a sufficiently distant position from the bonded ball 22a, the influence of the wire cutting is prevented from reaching to the bowl 22a, dents overall shape or is formed it is possible to avoid problems such as distorted.

【0030】尚、上記実施形態に係るバンプ形成方法は、回路基板の導体にバンプを形成する場合にも適用できる。 [0030] Incidentally, the bump forming method according to the embodiment is also applicable to the case of forming a bump on the circuit board conductors.

【0031】[第3の実施形態]図3は本発明の第3の実施形態を示すもので、図中の31はキャピラリ、32 [0031] [Third Embodiment] FIG. 3 shows a third embodiment of the present invention, 31 in the figure capillary 32
はワイヤ、33はIC,LSI等の電子回路素子、34 The wire, 33 IC, electronic circuit elements such as LSI, 34
は素子底面に設けられた端子電極である。 Is a terminal electrode provided on the device bottom.

【0032】キャピラリ31は、ワイヤ32のチャッキングとその解除を可能とした複数の分割片から成り、図示省略の駆動機構による動作を可能としている。 The capillary 31 is comprised of a plurality of divided pieces which enables chucking and its release of the wire 32, thereby enabling operation by a drive mechanism (not shown). また、 Also,
キャピラリ31の下面には平坦面が形成され、内部中央にはワイヤ32を挿通するための孔31aが形成されている。 The lower surface of the capillary 31 is formed a flat surface, the inside central hole 31a for inserting the wire 32 is formed. 更に、孔31aの下端には面取りやR付け加工が施されている。 Further, chamfering or R with processing is given to a lower end of the hole 31a.

【0033】ワイヤ32は銅,アルミニウム,金等の金属から成るが、金を用いれば表面酸化の問題を排除して、バンプ形成後の電子回路素子33を回路基板に良好に接続できる。 The wire 32 is copper, aluminum, made of a metal such as gold, to eliminate the problem of surface oxidation The use of gold, can be favorably connected to electronic circuit elements 33 after the bumps formed on the circuit board.

【0034】バンプ形成に際しては、まず、図3(a) [0034] In the bump formation, first, FIGS. 3 (a)
に示すように、キャピラリ31の孔31aに挿通されたワイヤ32の先端に、ガス炎や静電放電等により熱を加えてボール32aを形成する。 As shown in, the tip of the wire 32 inserted through the holes 31a of the capillary 31, to form a ball 32a applies heat by gas flame or electrostatic discharge.

【0035】次に、キャピラリ31をワイヤ32と一緒に下方向に移動させて、ワイヤ先端のボール32aを端子電極34に押し付けて熱圧着や超音波等の手法により接合し、同図(b)に示すように、接合後はキャピラリ31のみを上方に移動させる。 [0035] Then, the capillary 31 is moved downward together with the wire 32, is pressed against the wire tip ball 32a to the terminal electrode 34 is joined by a technique such as thermocompression bonding or ultrasonic, FIG (b) as shown in, after the bonding moving only capillary 31 upward. 上記の接合時、ボール3 When the above-mentioned bonding, ball 3
2aはキャピラリ31の下面により押し潰されて太鼓形状となる。 2a is a drum shape is crushed by the lower surface of the capillary 31. また、接合後のキャピラリ31の上方移動量は、接合されたボール32aの上面とキャピラリ31の下面との間隔が該ボール32aの高さ寸法よりも大きくなるように設定する。 Further, upward movement of the capillary 31 after bonding, the spacing between the lower surface of the upper surface and capillary 31 of the bonded ball 32a is set larger than the height of the ball 32a.

【0036】次に、同図(c)に示すように、キャピラリ31を構成する各分割片を駆動機構によって中心に向けて移動させて、該キャピラリ31でワイヤ32を締め付けて保持する。 Next, as shown in FIG. (C), the respective segments constituting the capillary 31 is moved toward the center by the driving mechanism, holds tighten the wire 32 in the capillary 31.

【0037】次に、同図(d)に示すように、キャピラリ31を上昇位置において所定角度範囲で正逆回転させながら上方向または斜め上方向に移動させ、ワイヤ32 Next, as shown in FIG. 2 (d), it is moved in the upward or diagonally upward direction while forward and reverse rotation at a predetermined angular range in the raised position the capillary 31, the wire 32
に捻り力と引っ張り力を加える。 Add a twist force and tensile force to. これにより、ワイヤ3 Thus, the wires 3
2が接合されたボール32aから充分に離れた図示位置で切断される。 2 is cut at a sufficiently distant position shown from the ball 32a joined.

【0038】ワイヤ切断後のボール32a(バンプ)には長めのワイヤ部分が残るが、該ワイヤ部分は、フリップチップボンディング法によって電子回路素子33を図示省略の回路基板に接続する際に押し潰されてバンプに吸収されるため、接続上は特段問題とはならない。 [0038] The ball 32a after wire cutting (bumps) but leaving a longer wire portion, the wire portion is pushed collapsed when connecting to a circuit board (not shown) the electronic circuit element 33 by flip chip bonding method is absorbed into the bump Te, connectivity is not a particular problem.

【0039】このように本実施形態のバンプ形成方法によれば、ワイヤチャッキングを可能としたキャピラリ3 [0039] According to the bump forming method of this embodiment, the capillary 3 which enables the wire chucking
1によってワイヤ32を保持し、該ワイヤ32に捻り力と引っ張り力を加えて保持端を基点として切断しているので、ワイヤ32をキャピラリ31の孔内部の決められた位置で安定して切断することができる。 1 by holding the wire 32, since the cut as the base a retaining end with a twist force and tensile force to the wire 32, to stably cut the wire 32 in position with a predetermined hole inside the capillary 31 be able to.

【0040】また、接合されたボール32aから充分に離れた位置でワイヤ32を切断しているので、ワイヤ切断の影響が該ボール32aに及ぶことを防止して、凹みが形成されたり全体形状が歪む等の不具合を回避することができる。 Further, since the cutting wire 32 at a sufficiently distant position from the bonded ball 32a, the influence of the wire cutting is prevented from reaching to the bowl 32a, dents overall shape or is formed it is possible to avoid problems such as distorted.

【0041】尚、上記実施形態に係るバンプ形成方法は、回路基板の導体にバンプを形成する場合にも適用できる。 [0041] Incidentally, the bump forming method according to the embodiment is also applicable to the case of forming a bump on the circuit board conductors.

【0042】[第4の実施形態]図4は本発明の第4の実施形態を示すもので、図中の41はキャピラリ、42 [0042] [Fourth Embodiment] FIG. 4 shows a fourth embodiment of the present invention, 41 in the figure capillary 42
はワイヤ、43はIC,LSI等の電子回路素子、44 The wire, 43 IC, electronic circuit elements such as LSI, 44
は素子底面に設けられた端子電極、45は内部チャックである。 Terminal electrodes provided on the device bottom surface 45 is an internal chuck.

【0043】キャピラリ41は、ワイヤ42のチャッキングとその解除を可能とした複数の分割片から成り、図示省略の駆動機構による動作を可能としている。 The capillary 41 is comprised of a plurality of divided pieces which enables chucking and its release of the wire 42, thereby enabling operation by a drive mechanism (not shown). また、 Also,
キャピラリ41の下面には平坦面が形成され、先端部中央にはワイヤ42を挿通するための孔41aが形成されている。 The lower surface of the capillary 41 is formed a flat surface, the tip center are formed holes 41a for inserting the wire 42. 更に、孔41aの下端には面取りやR付け加工が施されている。 Further, chamfering or R with processing is given to a lower end of the hole 41a.

【0044】内部チャック45は、ワイヤ42のチャッキングとその解除を可能とした複数の分割片から成り、 The inner chuck 45 includes a plurality of divided pieces which enables chucking and its release of the wire 42,
上記キャピラリ41の内部空洞に配置され、図示省略の駆動機構による動作を可能としている。 Disposed within the cavity of the capillary 41, thereby enabling operation by a drive mechanism (not shown). また、内部チャック45の内部中央にはワイヤ42を挿通するための孔45aが形成されている。 Further, inside the center of the inner chuck 45 hole 45a for inserting the wires 42 are formed.

【0045】ワイヤ42は銅,アルミニウム,金等の金属から成るが、金を用いれば表面酸化の問題を排除して、バンプ形成後の電子回路素子43を回路基板に良好に接続できる。 The wire 42 is copper, aluminum, made of a metal such as gold, to eliminate the problem of surface oxidation The use of gold, can be favorably connected to electronic circuit elements 43 after the bumps formed on the circuit board.

【0046】バンプ形成に際しては、まず、図4(a) [0046] In the bump formation, first, FIGS. 4 (a)
に示すように、キャピラリ41及び内部チャック45の孔41a,45aに挿通されたワイヤ42の先端に、ガス炎や静電放電等により熱を加えてボール42aを形成する。 As shown in the holes 41a of the capillary 41 and inside chuck 45, the tip of the wire 42 inserted through the 45a, forming a ball 42a applies heat by gas flame or electrostatic discharge.

【0047】次に、キャピラリ41を内部チャック45 Next, internal chuck 45 of the capillary 41
及びワイヤ42と一緒に下方向に移動させて、ワイヤ先端のボール42aを端子電極44に押し付けて熱圧着や超音波等の手法により接合し、同図(b)に示すように、接合後はキャピラリ41及び内部チャック45のみを上方に移動させる。 And is moved downward together with the wire 42, is pressed against the wire tip ball 42a to the terminal electrode 44 is joined by a technique such as thermocompression bonding or ultrasonic, as shown in FIG. (B), after bonding moving only the capillary 41 and inside chuck 45 upward. 上記の接合時、ボール42aはキャピラリ41の下面により押し潰されて太鼓形状となる。 When the above bonding, the ball 42a is the drum shape is crushed by the lower surface of the capillary 41. また、接合後のキャピラリ41及び内部チャック4 Also, after bonding capillary 41 and inside chuck 4
5の上方移動量は、接合されたボール42aの上面とキャピラリ41の下面との間隔が該ボール42aの高さ寸法よりも大きくなるように設定する。 Upward movement of 5, the spacing between the upper and lower surfaces of the capillary 41 of the bonded ball 42a is set larger than the height of the ball 42a.

【0048】次に、同図(c)に示すように、キャピラリ41を構成する各分割片と、内部チャック45を構成する各分割片とをそれぞれ駆動機構によって中心に向けて移動させて、該キャピラリ41及び内部チャック45 Next, as shown in FIG. (C), the respective segments constituting the capillary 41, is moved toward the center by the respective drive mechanisms and respective segments constituting the internal chuck 45, the capillary 41 and inside chuck 45
の両方でワイヤ42を締め付けて保持する。 Holding tighten the wire 42 in both.

【0049】次に、同図(d)に示すように、キャピラリ41と内部チャック45の一方を上昇位置において所定角度範囲で正逆回転させながら、キャピラリ41及び内部チャック45を上方向または斜め上方向に移動させ、ワイヤ42に捻り力と引っ張り力を加える。 Next, as shown in FIG. 2 (d), the capillary 41 and while one is forward and reverse rotation at a predetermined angular range in the raised position of the inner chuck 45, the capillary 41 and upward or obliquely upward inside chuck 45 It is moved in the direction, adding twisting force and tensile force to the wire 42. これにより、ワイヤ42が接合されたボール32aから充分に離れた図示位置で切断される。 Thus, the wire 42 is cut at a sufficiently distant position shown from the ball 32a joined.

【0050】ワイヤ切断後のボール42a(バンプ)には長めのワイヤ部分が残るが、該ワイヤ部分は、フリップチップボンディング法によって電子回路素子43を図示省略の回路基板に接続する際に押し潰されてバンプに吸収されるため、接続上は特段問題とはならない。 [0050] While leaving a longer wire portion on the ball 42a after wire cutting (bumps), the wire portion is pushed collapsed when connecting to a circuit board (not shown) the electronic circuit element 43 by flip chip bonding method is absorbed into the bump Te, connectivity is not a particular problem.

【0051】このように本実施形態のバンプ形成方法によれば、ワイヤチャッキングを可能としたキャピラリ4 [0051] According to the bump forming method of this embodiment, the capillary 4 which enables wire chucking
1及び内部チャック45によってワイヤ42を保持し、 Holding the wire 42 by 1 and the internal chuck 45,
該ワイヤ42に捻り力と引っ張り力を加えて保持端を基点として切断しているので、ワイヤ42をキャピラリ4 Since the cut as the base a retaining end with a twist force and tensile force to the wire 42, the wire 42 capillary 4
1の孔内部の決められた位置で安定して切断することができる。 It can be stably cut at a position with a predetermined inside first hole.

【0052】また、接合されたボール42aから充分に離れた位置でワイヤ42を切断しているので、ワイヤ切断の影響が該ボール42aに及ぶことを防止して、凹みが形成されたり全体形状が歪む等の不具合を回避することができる。 [0052] Further, since the cutting wire 42 at a sufficiently distant position from the bonded ball 42a, the influence of the wire cutting is prevented from reaching to the bowl 42a, dents overall shape or is formed it is possible to avoid problems such as distorted.

【0053】尚、上記実施形態に係るバンプ形成方法は、回路基板の導体にバンプを形成する場合にも適用できる。 [0053] Incidentally, the bump forming method according to the embodiment is also applicable to the case of forming a bump on the circuit board conductors.

【0054】[第5の実施形態]図5は本発明の第5の実施形態を示すもので、図中の51はキャピラリ、52 [0054] Figure 5 [Fifth Embodiment] shows a fifth embodiment of the present invention, 51 in the figure capillary 52
はワイヤ、53はIC,LSI等の電子回路素子、54 The wire, 53 IC, electronic circuit elements such as LSI, 54
は素子底面に設けられた端子電極、55はワイヤ押さえ部材である。 Terminal electrodes provided on the device bottom surface 55 is a wire pressing member.

【0055】キャピラリ51の下面には平坦面が形成され、内部中央にはワイヤ52を挿通するための孔51a [0055] a flat surface is formed on a lower surface of the capillary 51, the hole 51a for inserting the wire 52 is inside the center
が形成されている、また、キャピラリ51の側面には、 There has been formed, also on the side surface of the capillary 51,
内部孔51aに通じる押さえ部材用の摺動孔51bが形成されている。 Sliding hole 51b for pressing member which communicates with the internal bore 51a is formed.

【0056】ワイヤ押さえ部材55は、上記キャピラリ52の摺動孔51bに移動可能に装着され、図示省略の駆動機構による動作を可能としている。 [0056] Wire retainer member 55 is movably mounted in the sliding hole 51b of the capillary 52, thereby enabling operation by a drive mechanism (not shown). つまり、押さえ部材55を内方向に移動させることによりワイヤ52を孔51aの内壁に押し付けて保持することが可能であり、また、押さえ部材55を外方向に移動させることによりワイヤ52の押圧保持を解除できる。 In other words, it is possible to hold against the wire 52 to the inner wall of the hole 51a by moving the pressing member 55 in the inner direction, the pressing of the wire 52 held by moving the pressing member 55 outwardly It can be released.

【0057】ワイヤ52は銅,アルミニウム,金等の金属から成るが、金を用いれば表面酸化の問題を排除して、バンプ形成後の電子回路素子53を回路基板に良好に接続できる。 [0057] Wire 52 is copper, aluminum, made of a metal such as gold, to eliminate the problem of surface oxidation The use of gold, can be favorably connected to electronic circuit elements 53 after the bumps formed on the circuit board.

【0058】バンプ形成に際しては、まず、図5(a) [0058] In the bump formation, first, FIGS. 5 (a)
に示すように、キャピラリ51の孔51aに挿通されたワイヤ52の先端に、ガス炎や静電放電等により熱を加えてボール52aを形成する。 As shown in, the tip of the wire 52 inserted through the holes 51a of the capillary 51, to form a ball 52a applies heat by gas flame or electrostatic discharge.

【0059】次に、キャピラリ51をワイヤ52と一緒に下方向に移動させて、ワイヤ先端のボール52aを端子電極54に押し付けて熱圧着や超音波等の手法により接合し、同図(b)に示すように、接合後はキャピラリ51のみを上方に移動させる。 Next, the capillary 51 is moved downward together with the wire 52, by pressing the wire tip ball 52a to the terminal electrode 54 is joined by a technique such as thermocompression bonding or ultrasonic, FIG (b) as shown in, after the bonding moving only capillary 51 upward. 上記の接合時、ボール5 When the above-mentioned bonding, ball 5
2aはキャピラリ51の下面により押し潰されて太鼓形状となる。 2a is a drum shape is crushed by the lower surface of the capillary 51. また、接合後のキャピラリ51の上方移動量は、接合されたボール52aの上面とキャピラリ51の下面との間隔が該ボール52aの高さ寸法よりも大きくなるように設定する。 Further, upward movement of the capillary 51 after bonding, the spacing between the lower surface of the upper surface of the bonded ball 52a and the capillary 51 is set larger than the height of the ball 52a.

【0060】次に、同図(c)に示すように、ワイヤ押さえ部材55を内方向に移動させて、その先端でワイヤ52を孔51aの内壁に押し付けて保持する。 Next, as shown in FIG. (C), the wire pressing member 55 is moved inwardly, to hold against the wire 52 to the inner wall of the hole 51a at its tip.

【0061】次に、同図(d)に示すように、キャピラリ51を上昇位置において所定角度範囲で正逆回転させながら上方向または斜め上方向に移動させ、ワイヤ52 Next, as shown in FIG. 2 (d), it is moved in the upward or diagonally upward direction while forward and reverse rotation at a predetermined angular range in the raised position the capillary 51, the wire 52
に捻り力と引っ張り力を加える。 Add a twist force and tensile force to. これにより、ワイヤ5 Thus, the wire 5
2が接合されたボール52aから充分に離れた図示位置で切断される。 2 is cut at a sufficiently distant position shown from the bonded ball 52a.

【0062】ワイヤ切断後のボール52a(バンプ)には長めのワイヤ部分が残るが、該ワイヤ部分は、フリップチップボンディング法によって電子回路素子53を図示省略の回路基板に接続する際に押し潰されてバンプに吸収されるため、接続上は特段問題とはならない。 [0062] The ball 52a after wire cutting (bumps) but leaving a longer wire portion, the wire portion is pushed collapsed when connecting the electronic circuit elements 53 on the circuit board (not shown) by a flip chip bonding method is absorbed into the bump Te, connectivity is not a particular problem.

【0063】このように本実施形態のバンプ形成方法によれば、ワイヤ押さえ部材55によってワイヤ52を保持し、該ワイヤ52に捻り力と引っ張り力を加えて保持端を基点として切断しているので、ワイヤ52をキャピラリ51の孔内部の決められた位置で安定して切断することができる。 [0063] According to the bump forming method of this embodiment, holding the wire 52 by the wire pressing member 55, since the cut as the base a retaining end with a twist force and tensile force to the wire 52 , can be stably cut the wire 52 in position with a predetermined hole interior of the capillary 51.

【0064】また、接合されたボール52aから充分に離れた位置でワイヤ52を切断しているので、ワイヤ切断の影響が該ボール52aに及ぶことを防止して、凹みが形成されたり全体形状が歪む等の不具合を回避することができる。 [0064] Further, since the cutting wire 52 at a sufficiently distant position from the bonded ball 52a, the influence of the wire cutting is prevented from reaching to the bowl 52a, dents overall shape or is formed it is possible to avoid problems such as distorted.

【0065】尚、上記実施形態に係るバンプ形成方法は、回路基板の導体にバンプを形成する場合にも適用できる。 [0065] Incidentally, the bump forming method according to the embodiment is also applicable to the case of forming a bump on the circuit board conductors.

【0066】[第6の実施形態]図6は本発明の第6の実施形態を示すもので、図中の61はキャピラリ、62 [0066] Figure 6 Sixth Embodiment is shows a sixth embodiment of the present invention, 61 in the figure capillary 62
はワイヤ、63はIC,LSI等の電子回路素子、64 The wire, 63 IC, electronic circuit elements such as LSI, 64
は素子底面に設けられた端子電極、65はワイヤ押さえ部材である。 Terminal electrodes provided on the device bottom surface 65 is a wire pressing member.

【0067】キャピラリ61の下面には平坦面が形成され、内部中央にはワイヤ62を挿通するための孔61a [0067] a flat surface is formed on a lower surface of the capillary 61, the hole 61a for inserting the wire 62 is inside the center
が形成されている。 There has been formed.

【0068】ワイヤ押さえ部材65は、電流,電圧の印加或いは熱の印加によって膨張する材料から成り、キャピラリ61の孔61aの下部に配置されている。 [0068] wire pressing member 65, a current, made of a material that expands by the application or heat application of a voltage, is arranged below the hole 61a of the capillary 61. つまり、押さえ部材65は膨張によりワイヤ62を保持することが可能であり、また、収縮によりワイヤ62の保持を解除できる。 That is, the pressing member 65 is capable of holding the wire 62 by the expansion, also can release the holding of the wire 62 by shrinkage.

【0069】ワイヤ62は銅,アルミニウム,金等の金属から成るが、金を用いれば表面酸化の問題を排除して、バンプ形成後の電子回路素子63を回路基板に良好に接続できる。 [0069] Wire 62 is copper, aluminum, made of a metal such as gold, to eliminate the problem of surface oxidation The use of gold, can be favorably connected to electronic circuit elements 63 after the bumps formed on the circuit board.

【0070】バンプ形成に際しては、まず、図6(a) [0070] In the bump formation, first, FIGS. 6 (a)
に示すように、キャピラリ61の孔61aに挿通されたワイヤ62の先端に、ガス炎や静電放電等により熱を加えてボール62aを形成する。 As shown in, the tip of the wire 62 inserted through the holes 61a of the capillary 61, to form a ball 62a applies heat by gas flame or electrostatic discharge.

【0071】次に、キャピラリ61をワイヤ62と一緒に下方向に移動させて、ワイヤ先端のボール62aを端子電極64に押し付けて熱圧着や超音波等の手法により接合し、同図(b)に示すように、接合後はキャピラリ61のみを上方に移動させる。 Next, the capillary 61 is moved downward together with the wire 62, is pressed against the wire tip ball 62a to the terminal electrode 64 is joined by a technique such as thermocompression bonding or ultrasonic, FIG (b) as shown in, after the bonding moving only capillary 61 upward. 上記の接合時、ボール6 When the above-mentioned bonding, ball 6
2aはキャピラリ61の下面により押し潰されて太鼓形状となる。 2a is a drum shape is crushed by the lower surface of the capillary 61. また、接合後のキャピラリ61の上方移動量は、接合されたボール62aの上面とキャピラリ61の下面との間隔が該ボール62aの高さ寸法よりも大きくなるように設定する。 Further, upward movement of the capillary 61 after bonding, the spacing between the lower surface of the upper surface and capillary 61 of the bonded ball 62a is set larger than the height of the ball 62a.

【0072】次に、同図(c)に示すように、ワイヤ押さえ部材65に電気的または熱的に膨張させてワイヤ6 Next, as shown in FIG. (C), electrically or thermally inflated to the wire holding member 65 wires 6
2を保持する。 To hold the 2.

【0073】次に、同図(d)に示すように、キャピラリ61を上昇位置において所定角度範囲で正逆回転させながら上方向または斜め上方向に移動させ、ワイヤ62 [0073] Next, as shown in FIG. 2 (d), is moved in the upward or diagonally upward direction while forward and reverse rotation at a predetermined angular range in the raised position the capillary 61, the wire 62
に捻り力と引っ張り力を加える。 Add a twist force and tensile force to. これにより、ワイヤ6 Thus, the wire 6
2が接合されたボール62aから充分に離れた図示位置で切断される。 2 is cut at a sufficiently distant position shown from the ball 62a joined.

【0074】ワイヤ切断後のボール62a(バンプ)には長めのワイヤ部分が残るが、該ワイヤ部分は、フリップチップボンディング法によって電子回路素子63を図示省略の回路基板に接続する際に押し潰されてバンプに吸収されるため、接続上は特段問題とはならない。 [0074] While leaving a longer wire portion on the ball 62a after wire cutting (bumps), the wire portion is pushed collapsed when connecting the electronic circuit elements 63 on the circuit board (not shown) by a flip chip bonding method is absorbed into the bump Te, connectivity is not a particular problem.

【0075】このように本実施形態のバンプ形成方法によれば、ワイヤ押さえ部材65によってワイヤ62を保持し、該ワイヤ62に捻り力と引っ張り力を加えて保持端を基点として切断しているので、ワイヤ62をキャピラリ61の孔内部の決められた位置で安定して切断することができる。 [0075] According to the bump forming method of this embodiment, holding the wire 62 by the wire pressing member 65, since the cut as the base a retaining end with a twist force and tensile force to the wire 62 , can be stably cut the wire 62 in position with a predetermined hole interior of the capillary 61.

【0076】また、接合されたボール62aから充分に離れた位置でワイヤ62を切断しているので、ワイヤ切断の影響が該ボール62aに及ぶことを防止して、凹みが形成されたり全体形状が歪む等の不具合を回避することができる。 [0076] Further, since the cutting wire 62 at a sufficiently distant position from the bonded ball 62a, the influence of the wire cutting is prevented from reaching to the bowl 62a, dents overall shape or is formed it is possible to avoid problems such as distorted.

【0077】尚、上記実施形態に係るバンプ形成方法は、回路基板の導体にバンプを形成する場合にも適用できる。 [0077] Incidentally, the bump forming method according to the embodiment is also applicable to the case of forming a bump on the circuit board conductors.

【0078】[第7の実施形態]図7は本発明の第7の実施形態を示すもので、図中の71はキャピラリ、72 [0078] Figure 7 [Seventh Embodiment] intended to show the seventh embodiment of the present invention, 71 in the figure capillary 72
はワイヤ、73はIC,LSI等の電子回路素子、74 The wire, 73 IC, electronic circuit elements such as LSI, 74
は素子底面に設けられた端子電極である。 Is a terminal electrode provided on the device bottom.

【0079】キャピラリ71の下面には平坦面が形成され、内部にはワイヤ72を挿通するための孔71aが形成されている。 [0079] a flat surface is formed on a lower surface of the capillary 71, the hole 71a for inserting the wire 72 is formed inside. この孔71aは、直線状ではなくキャピラリ下部において屈曲、具体的には、孔71aの下端開口部分とこれよりも上方部分とは斜めの通路を介して偏心状態で連続している。 This hole 71a is bent at the capillary lower rather than straight, specifically, are continuous eccentrically through the oblique passage and a lower end opening portion and the upper portion than this hole 71a.

【0080】ワイヤ72は銅,アルミニウム,金等の金属から成るが、金を用いれば表面酸化の問題を排除して、バンプ形成後の電子回路素子73を回路基板に良好に接続できる。 [0080] Wire 72 is copper, aluminum, made of a metal such as gold, to eliminate the problem of surface oxidation The use of gold, can be favorably connected to electronic circuit elements 73 after the bumps formed on the circuit board.

【0081】バンプ形成に際しては、まず、図7(a) [0081] In the bump formation, first, FIGS. 7 (a)
に示すように、キャピラリ71の孔71aに挿通されたワイヤ72の先端に、ガス炎や静電放電等により熱を加えてボール72aを形成する。 As shown in, the tip of the inserted through a wire 72 to the hole 71a of the capillary 71, to form a ball 72a applies heat by gas flame or electrostatic discharge.

【0082】次に、キャピラリ71をワイヤ72と一緒に下方向に移動させて、ワイヤ先端のボール72aを端子電極74に押し付けて熱圧着や超音波等の手法により接合し、同図(b)に示すように、接合後はキャピラリ71のみを上方に移動させる。 [0082] Then, the capillary 71 is moved downward together with the wire 72, is pressed against the wire tip ball 72a to the terminal electrode 74 is joined by a technique such as thermocompression bonding or ultrasonic, FIG (b) as shown in, after the bonding moving only capillary 71 upward. 上記の接合時、ボール7 When the above-mentioned bonding, ball 7
2aはキャピラリ71の下面により押し潰されて太鼓形状となる。 2a is a drum shape is crushed by the lower surface of the capillary 71. また、接合後のキャピラリ71の上方移動量は、接合されたボール72aの上面とキャピラリ71の下面との間隔が該ボール72aの高さ寸法よりも大きくなるように設定する。 Further, upward movement of the capillary 71 after bonding, the spacing between the lower surface of the upper surface and capillary 71 of the bonded ball 72a is set larger than the height of the ball 72a.

【0083】次に、同図(c)に示すように、キャピラリ71を上昇位置において所定角度範囲で正逆回転させながら上方向または斜め上方向に移動させ、ワイヤ72 [0083] Next, as shown in FIG. (C), is moved in the upward or diagonally upward direction while forward and reverse rotation at a predetermined angular range in the raised position the capillary 71, the wire 72
に捻り力と引っ張り力を加える。 Add a twist force and tensile force to. これにより、ワイヤ7 Thus, the wire 7
2が接合されたボール72aから充分に離れた図示位置で切断される。 2 is cut at a sufficiently distant position shown from the ball 72a joined.

【0084】ワイヤ切断後のボール72a(バンプ)には長めのワイヤ部分が残るが、該ワイヤ部分は、フリップチップボンディング法によって電子回路素子73を図示省略の回路基板に接続する際に押し潰されてバンプに吸収されるため、接続上は特段問題とはならない。 [0084] While leaving a longer wire portion on the ball 72a after wire cutting (bumps), the wire portion is pushed collapsed when connecting the electronic circuit elements 73 on the circuit board (not shown) by a flip chip bonding method is absorbed into the bump Te, connectivity is not a particular problem.

【0085】このように本実施形態のバンプ形成方法によれば、キャピラリ71内の孔71aによってワイヤ7 [0085] According to the bump forming method of this embodiment, the wire 7 by the hole 71a of the capillary 71
2を保持し、該ワイヤ72に捻り力と引っ張り力を加えて保持端を基点として切断しているので、ワイヤ72をキャピラリ71の孔内部の決められた位置で安定して切断することができる。 Holding the 2, since the cut as the base a retaining end with a twist force and tensile force to the wire 72, it is possible to stably cut the wire 72 in position with a predetermined internal bore of the capillary 71 .

【0086】また、接合されたボール72aから充分に離れた位置でワイヤ72を切断しているので、ワイヤ切断の影響が該ボール72aに及ぶことを防止して、凹みが形成されたり全体形状が歪む等の不具合を回避することができる。 [0086] Further, since the cutting wire 72 at a sufficiently distant position from the bonded ball 72a, the influence of the wire cutting is prevented from reaching to the bowl 72a, dents overall shape or is formed it is possible to avoid problems such as distorted.

【0087】尚、上記実施形態に係るバンプ形成方法は、回路基板の導体にバンプを形成する場合にも適用できる。 [0087] Incidentally, the bump forming method according to the embodiment is also applicable to the case of forming a bump on the circuit board conductors.

【0088】[第8の実施形態]図8は本発明の第8の実施形態を示すもので、図中の81はキャピラリ、82 [0088] Figure 8 [Eighth Embodiment] intended to show an eighth embodiment of the present invention, 81 in the figure capillary 82
はワイヤ、83はIC,LSI等の電子回路素子、84 The wire, 83 IC, electronic circuit elements such as LSI, 84
は素子底面に設けられた端子電極である。 Is a terminal electrode provided on the device bottom.

【0089】キャピラリ81の下面には平坦面が形成され、内部にはワイヤ82を挿通するための孔81aが形成されている。 [0089] The lower surface of the capillary 81 is formed a flat surface, the interior being formed hole 81a for inserting the wire 82. この孔81aは、キャピラリ81の側面から下面にかけて湾曲状或いは直線状に形成されている。 The hole 81a is formed in a curved shape or a linear shape toward the lower surface from the side of the capillary 81.

【0090】ワイヤ82は銅,アルミニウム,金等の金属から成るが、金を用いれば表面酸化の問題を排除して、バンプ形成後の電子回路素子83を回路基板に良好に接続できる。 [0090] Wire 82 is copper, aluminum, made of a metal such as gold, to eliminate the problem of surface oxidation The use of gold, can be favorably connected to electronic circuit elements 83 after the bumps formed on the circuit board.

【0091】バンプ形成に際しては、まず、図7(a) [0091] In the bump formation, first, FIGS. 7 (a)
に示すように、キャピラリ81の孔81aに挿通されたワイヤ82の先端に、ガス炎や静電放電等により熱を加えてボール72aを形成する。 As shown in, the tip of the wire 82 inserted through the holes 81a of the capillary 81, to form a ball 72a applies heat by gas flame or electrostatic discharge.

【0092】次に、キャピラリ81をワイヤ82と一緒に下方向に移動させて、ワイヤ先端のボール82aを端子電極84に押し付けて熱圧着や超音波等の手法により接合し、同図(b)に示すように、接合後はキャピラリ81のみを上方に移動させる。 [0092] Then, the capillary 81 is moved downward together with the wire 82, is pressed against the wire tip ball 82a to the terminal electrode 84 is joined by a technique such as thermocompression bonding or ultrasonic, FIG (b) as shown in, after the bonding moving only capillary 81 upward. 上記の接合時、ボール8 When the above-mentioned bonding, ball 8
2aはキャピラリ81の下面により押し潰されて太鼓形状となる。 2a is a drum shape is crushed by the lower surface of the capillary 81. また、接合後のキャピラリ81の上方移動量は、接合されたボール82aの上面とキャピラリ81の下面との間隔が該ボール78aの高さ寸法よりも大きくなるように設定する。 Further, upward movement of the capillary 81 after bonding, the spacing between the lower surface of the upper surface and capillary 81 of the bonded ball 82a is set larger than the height of the ball 78a.

【0093】次に、同図(c)に示すように、キャピラリ81を上昇位置において所定角度範囲で正逆回転させながら上方向または斜め上方向に移動させ、ワイヤ82 [0093] Next, as shown in FIG. (C), is moved in the upward or diagonally upward direction while forward and reverse rotation at a predetermined angular range in the raised position the capillary 81, the wire 82
に捻り力と引っ張り力を加える。 Add a twist force and tensile force to. これにより、ワイヤ8 Thus, the wire 8
2が接合されたボール82aから充分に離れた図示位置で切断される。 2 is cut at a sufficiently distant position shown from the ball 82a joined.

【0094】ワイヤ切断後のボール82a(バンプ)には長めのワイヤ部分が残るが、該ワイヤ部分は、フリップチップボンディング法によって電子回路素子83を図示省略の回路基板に接続する際に押し潰されてバンプに吸収されるため、接続上は特段問題とはならない。 [0094] The ball 82a after wire cutting (bumps) but leaving a longer wire portion, the wire portion is pushed collapsed when connecting to a circuit board (not shown) the electronic circuit element 83 by flip chip bonding method is absorbed into the bump Te, connectivity is not a particular problem.

【0095】このように本実施形態のバンプ形成方法によれば、キャピラリ81内の孔81aによってワイヤ8 [0095] According to the bump forming method of this embodiment, the wire 8 by the hole 81a of the capillary 81
2を保持し、該ワイヤ82に捻り力と引っ張り力を加えて保持端を基点として切断しているので、ワイヤ82をキャピラリ81の孔内部の決められた位置で安定して切断することができる。 Holding the 2, since the cut as the base a retaining end with a twist force and tensile force to the wire 82, it is possible to stably cut the wire 82 in position with a predetermined internal bore of the capillary 81 .

【0096】また、接合されたボール82aから充分に離れた位置でワイヤ82を切断しているので、ワイヤ切断の影響が該ボール82aに及ぶことを防止して、凹みが形成されたり全体形状が歪む等の不具合を回避することができる。 [0096] Further, since the cutting wire 82 at a sufficiently distant position from the bonded ball 82a, the influence of the wire cutting is prevented from reaching to the bowl 82a, dents overall shape or is formed it is possible to avoid problems such as distorted.

【0097】尚、上記実施形態に係るバンプ形成方法は、回路基板の導体にバンプを形成する場合にも適用できる。 [0097] Incidentally, the bump forming method according to the embodiment is also applicable to the case of forming a bump on the circuit board conductors.

【0098】[第9の実施形態]図9は本発明の第9の実施形態を示すもので、図中の91はキャピラリ、92 [0098] Figure 9 [Ninth Embodiment] intended to show the ninth embodiment of the present invention, 91 in the figure capillary 92
はワイヤ、93はIC,LSI等の電子回路素子、94 The wire, 93 IC, electronic circuit elements such as LSI, 94
は素子底面に設けられた端子電極、95は発熱素子である。 Terminal electrodes provided on the device bottom surface 95 is an exothermic element.

【0099】キャピラリ91の下面には平坦面が形成され、内部中央にはワイヤ92を挿通するための孔91a [0099] a flat surface is formed on a lower surface of the capillary 91, the hole 91a for inserting the wire 92 is inside the center
が形成されている。 There has been formed.

【0100】発熱素子95は、電流,電圧の印加によって熱を発する材料から成り、中央にワイヤ挿通孔を有し、キャピラリ91の孔91aの下部に配置されている。 [0100] heating element 95, a current, made of a material that emits heat by the application of a voltage, the center has a wire insertion hole is disposed at the bottom of the hole 91a of the capillary 91. つまり、発熱素子95は自ら発熱しその内側に位置するワイヤ部分を局部的に加熱して脆弱化することができる。 In other words, heating element 95 may be weakened by locally heating the wire portion located inside by itself exothermic.

【0101】ワイヤ92は銅,アルミニウム,金等の金属から成るが、金を用いれば表面酸化の問題を排除して、バンプ形成後の電子回路素子93を回路基板に良好に接続できる。 [0102] Wire 92 is copper, aluminum, made of a metal such as gold, to eliminate the problem of surface oxidation The use of gold, can be favorably connected to electronic circuit elements 93 after the bumps formed on the circuit board.

【0102】バンプ形成に際しては、まず、図9(a) [0102] In the bump formation, first, FIG. 9 (a)
に示すように、キャピラリ91の孔91aに挿通されたワイヤ92の先端に、ガス炎や静電放電等により熱を加えてボール92aを形成する。 As shown in, the tip of the wire 92 inserted through the holes 91a of the capillary 91, to form a ball 92a applies heat by gas flame or electrostatic discharge.

【0103】次に、キャピラリ91をワイヤ92と一緒に下方向に移動させて、ワイヤ先端のボール92aを端子電極94に押し付けて熱圧着や超音波等の手法により接合し、同図(b)に示すように、接合後はキャピラリ91のみを上方に移動させる。 [0103] Then, the capillary 91 is moved downward together with the wire 92, is pressed against the wire tip ball 92a to the terminal electrode 94 is joined by a technique such as thermocompression bonding or ultrasonic, FIG (b) as shown in, after the bonding moving only capillary 91 upward. 上記の接合時、ボール9 When the above-mentioned bonding, ball 9
2aはキャピラリ91の下面により押し潰されて太鼓形状となる。 2a is a drum shape is crushed by the lower surface of the capillary 91. また、接合後のキャピラリ91の上方移動量は、接合されたボール92aの上面とキャピラリ91の下面との間隔が該ボール92aの高さ寸法よりも大きくなるように設定する。 Further, upward movement of the capillary 91 after bonding, the spacing between the lower surface of the upper surface and capillary 91 of the bonded ball 92a is set larger than the height of the ball 92a.

【0104】次に、同図(c)に示すように、発熱素子95を発熱させて、その内側に位置するワイヤ部分を局部的に加熱して脆弱化させる。 [0104] Next, as shown in FIG. (C), the heating element 95 by heating, is locally heated to weaken the wire portion located inside.

【0105】次に、同図(d)に示すように、キャピラリ91を上昇位置から上方向または斜め上方向に移動させ、ワイヤ92に引っ張り力を加える。 [0105] Next, as shown in FIG. 2 (d), is moved in the upward or diagonally upward direction the capillary 91 from the raised position, applying a tensile force to the wire 92. これにより、ワイヤ92が接合されたボール92aから充分に離れた図示位置(脆弱化部分)で切断される。 Thus, it is cut at a sufficiently distant position shown from the ball 92a to which the wire 92 is bonded (weakened portion).

【0106】ワイヤ切断後のボール92a(バンプ)には長めのワイヤ部分が残るが、該ワイヤ部分は、フリップチップボンディング法によって電子回路素子93を図示省略の回路基板に接続する際に押し潰されてバンプに吸収されるため、接続上は特段問題とはならない。 [0106] While leaving a longer wire portion on the ball 92a after wire cutting (bumps), the wire portion is pushed collapsed when connecting the electronic circuit elements 93 on the circuit board (not shown) by a flip chip bonding method is absorbed into the bump Te, connectivity is not a particular problem.

【0107】このように本実施形態のバンプ形成方法によれば、発熱素子95の熱によってワイヤ92を局部的に脆弱化し、該ワイヤ92に引っ張り力を加えて脆弱部分を基点として切断しているので、ワイヤ92をキャピラリ91の孔内部の決められた位置で安定して切断することができる。 [0107] According to the bump forming method of this embodiment, locally weaken the wire 92 by heat of the heating elements 95, are cut as a base point vulnerable portion of the tensile force to the wire 92 since, it is possible to stably cut the wire 92 in position with a predetermined hole interior of the capillary 91.

【0108】また、接合されたボール92aから充分に離れた位置でワイヤ92を切断しているので、ワイヤ切断の影響が該ボール92aに及ぶことを防止して、凹みが形成されたり全体形状が歪む等の不具合を回避することができる。 [0108] Further, since the cutting wire 92 at a sufficiently distant position from the bonded ball 92a, the influence of the wire cutting is prevented from reaching to the bowl 92a, dents overall shape or is formed it is possible to avoid problems such as distorted.

【0109】尚、ワイヤ92を局部的に加熱して脆弱化させた後は、図9(e)に示すように、キャピラリ91 [0109] Incidentally, after the locally heated to weaken the wire 92, as shown in FIG. 9 (e), the capillary 91
を上昇位置から下方向に移動させてボール92aを押さえつけてから、ワイヤ92を上方向に移動させて引っ張り力を加えるようにしても同様のワイヤ切断を行うことができる。 Can be carried out after pressing the ball 92a is moved downward, was also similar wire cutting wire 92 to apply a tensile force is moved upward from the raised position.

【0110】また、発熱素子95の位置は図示のものよりも上方であってもよい。 [0110] Also, the position of the heating element 95 may be above a than that shown. 更に、発熱素子95をキャピラリ91とは別体で構成し、図9(c)の状態で露出するワイヤ部分に別体構成の発熱素子で加熱して脆弱化させるようにしてもよい。 Furthermore, the heating element 95 and the capillary 91 is separately formed, may be weaken by heating by the heating element separate structure to the wire portion exposed in the state in FIG. 9 (c).

【0111】更に、上記実施形態に係るバンプ形成方法は、回路基板の導体にバンプを形成する場合にも適用できる。 [0111] Further, a bump forming method according to the embodiment is also applicable to the case of forming a bump on the circuit board conductors.

【0112】[第10の実施形態]図10は本発明の第10の実施形態を示すもので、図中の101はキャピラリ、102はワイヤ、103はIC,LSI等の電子回路素子、104は素子底面に設けられた端子電極、10 [0112] Figure 10 [Tenth Embodiment] shows a tenth embodiment of the present invention, 101 capillary in the figure, 102 is a wire, 103 IC, electronic circuit elements such as LSI, 104 terminal electrodes provided on the device bottom, 10
5はカッターである。 5 is a cutter.

【0113】キャピラリ101の下面には平坦面が形成され、内部中央にはワイヤ102を挿通するための孔1 [0113] The lower surface of the capillary 101 is formed a flat surface, the hole 1 for inserting the wire 102 inside the central
01aが形成されている。 01a is formed. また、キャピラリ101の側面には、内部孔101aに通じるカッター用の摺動孔1 In addition, the side surface of the capillary 101, the sliding hole 1 for cutters leading to internal bore 101a
01bが形成されている。 01b is formed.

【0114】カッター105は、上記キャピラリ102 [0114] cutter 105, the capillary 102
の摺動孔101bに移動可能に装着され、図示省略の駆動機構による動作を可能としている。 It is movably mounted to the sliding hole 101b, thereby enabling the operation by a drive mechanism (not shown). つまり、カッター105を内方向に移動させることによりワイヤ102を孔101a内で切断することができる。 That is, it is possible to cut the wire 102 in the hole 101a by moving the cutter 105 in the inner direction.

【0115】ワイヤ102は銅,アルミニウム,金等の金属から成るが、金を用いれば表面酸化の問題を排除して、バンプ形成後の電子回路素子103を回路基板に良好に接続できる。 [0115] Wire 102 is copper, aluminum, made of a metal such as gold, to eliminate the problem of surface oxidation The use of gold, can be favorably connected to electronic circuit elements 103 after the bump formed on the circuit board.

【0116】バンプ形成に際しては、まず、図10 [0116] In the bump formation, first, as shown in FIG. 10
(a)に示すように、キャピラリ101の孔101aに挿通されたワイヤ102の先端に、ガス炎や静電放電等により熱を加えてボール102aを形成する。 (A), the the tip of the insertion by a wire 102 in the hole 101a of the capillary 101 to form a ball 102a by applying heat by gas flame or electrostatic discharge.

【0117】次に、キャピラリ101をワイヤ102と一緒に下方向に移動させて、ワイヤ先端のボール102 [0117] Then, the capillary 101 is moved downward together with the wire 102, the ball of the wire tip 102
aを端子電極104に押し付けて熱圧着や超音波等の手法により接合し、同図(b)に示すように、接合後はキャピラリ51のみを上方に移動させる。 Against a to the terminal electrodes 104 are joined by a technique such as thermocompression bonding or ultrasonic, as shown in FIG. (B), after the bonding moving only capillary 51 upward. 上記の接合時、 When the above-mentioned junction,
ボール102aはキャピラリ101の下面により押し潰されて太鼓形状となる。 Ball 102a becomes drum shape is crushed by the lower surface of the capillary 101. また、接合後のキャピラリ10 In addition, the capillary 10 after joining
1の上方移動量は、接合されたボール102aの上面とキャピラリ101の下面との間隔が該ボール102aの高さ寸法よりも大きくなるように設定する。 Upward movement of 1, the distance between the lower surface of the upper surface and the capillary 101 of the bonded ball 102a is set larger than the height of the ball 102a.

【0118】次に、同図(c)に示すように、カッター105を内方向に移動させてワイヤ102に切れ目を付けながら、キャピラリ101を上昇位置から上方向に移動させてワイヤ102に引っ張り力を加える。 [0118] Next, as shown in FIG. (C), while scored the wire 102 to move the cutter 105 inwardly, is moved upward the capillary 101 from the raised position a pulling force on the wire 102 It is added. これにより、ワイヤ102が接合されたボール102aから充分に離れた図示位置で切断される。 Thus, the cut in the illustrated position where the wire 102 is sufficiently separated from the ball 102a joined. 切れ目の深さは特に限定されないが、切れ目を深くすれば上記の切断をより簡単に行うことが可能であり、また、カッター105によってワイヤ105を孔内で完全に切断するようにすれば綺麗な切断面を得ることができる。 Not particularly limited depth of cut, but if deeper cuts it is possible to perform the above-described cutting easier, also clean if to completely cut the wire 105 in the hole by the cutter 105 it is possible to obtain a cutting surface.

【0119】ワイヤ切断後のボール102a(バンプ) [0119] ball 102a after the wire cutting (bump)
には長めのワイヤ部分が残るが、該ワイヤ部分は、フリップチップボンディング法によって電子回路素子103 While leaving a longer wire portions, the said wire portion, an electronic circuit element 103 by flip chip bonding method
を図示省略の回路基板に接続する際に押し潰されてバンプに吸収されるため、接続上は特段問題とはならない。 The is crushed when connecting to a circuit board (not shown) to be absorbed into the bump connection on is not a particular problem.

【0120】このように本実施形態のバンプ形成方法によれば、カッター105によってワイヤ102に切れ目を付け、該ワイヤ22に引っ張り力を加えて切れ目を基点として切断、或いはカッター105によってワイヤ1 [0120] wire 1 by this way, according to the bump forming method of this embodiment, scored the wire 102 by the cutter 105, cutting the base point cut by the tensile force to the wire 22, or the cutter 105
02を切断しているので、ワイヤ102をキャピラリ1 Since the cut 02, the wire 102 capillary 1
01の孔内部の決められた位置で安定して切断することができる。 It can be stably cut at a position with a predetermined internal bore 01.

【0121】また、接合されたボール102aから充分に離れた位置でワイヤ102を切断しているので、ワイヤ切断の影響が該ボール102aに及ぶことを防止して、凹みが形成されたり全体形状が歪む等の不具合を回避することができる。 [0121] Further, since the cutting wire 102 at a sufficiently distant position from the bonded ball 102a, the influence of the wire cutting is prevented to cover the ball 102a, dents overall shape or is formed it is possible to avoid problems such as distorted.

【0122】尚、上記実施形態に係るバンプ形成方法は、回路基板の導体にバンプを形成する場合にも適用できる。 [0122] Incidentally, the bump forming method according to the embodiment is also applicable to the case of forming a bump on the circuit board conductors.

【0123】[第11の実施形態]図11は本発明の第11の実施形態を示すもので、図中の111はキャピラリ、112はワイヤ、113はIC,LSI等の電子回路素子、114は素子底面に設けられた端子電極である。 [0123] Figure 11 [Eleventh Embodiment] shows an eleventh embodiment of the present invention, 111 capillary in the figure, 112 is a wire, 113 IC, electronic circuit elements such as LSI, 114 a terminal electrode provided on the device bottom.

【0124】キャピラリ111の下面には平坦面が形成され、内部中央にはワイヤ112を挿通するための孔1 [0124] The lower surface of the capillary 111 is formed a flat surface, the hole 1 for inserting the wire 112 inside the central
11aが形成されている。 11a is formed.

【0125】ワイヤ112は、切り込みやプレス溝等による歪み部分Gを長手方向に等間隔で有している。 [0125] Wire 112 has a distorted portion G by the notch and pressing grooves or the like at equal intervals in the longitudinal direction. このワイヤ112は銅,アルミニウム,金等の金属から成るが、金を用いれば表面酸化の問題を排除して、バンプ形成後の電子回路素子103を回路基板に良好に接続できる。 The wire 112 is copper, aluminum, made of a metal such as gold, to eliminate the problem of surface oxidation The use of gold, can be favorably connected to electronic circuit elements 103 after the bump formed on the circuit board.

【0126】バンプ形成に際しては、まず、図11 [0126] In the bump formation, first, as shown in FIG. 11
(a)に示すように、キャピラリ111の孔111aに挿通されたワイヤ112の先端に、ガス炎や静電放電等により熱を加えてボール112aを形成する。 (A), the the end of the wire 112 inserted through the hole 111a of the capillary 111 to form a ball 112a by applying heat by gas flame or electrostatic discharge.

【0127】次に、同図(b)に示すように、キャピラリ111をワイヤ112と一緒に下方向に移動させて、 [0127] Next, as shown in FIG. (B), is moved downward to the capillary 111 with the wire 112,
ワイヤ先端のボール112aを端子電極114に押し付けて熱圧着や超音波等の手法により接合する。 By pressing the wire tip of the ball 112a to the terminal electrodes 114 are joined by a technique such as thermocompression bonding or ultrasonic. 上記の接合時、ボール112aはキャピラリ111の下面により押し潰されて太鼓形状となる。 When the above bonding, the ball 112a is the drum shape is crushed by the lower surface of the capillary 111.

【0128】次に、同図(c)に示すように、キャピラリ111及びワイヤ112を上方に移動させ、ワイヤ1 [0128] Next, as shown in FIG. (C), the capillary is moved 111 and the wire 112 upward, the wire 1
12に引っ張り力を加える。 Add a tensile force to 12. これにより、ワイヤ112 Thus, the wire 112
が接合されたボール112aから充分に離れた図示位置(歪み部分G)で切断される。 There are cut at a sufficiently distant position shown from the bonded ball 112a (strain portion G).

【0129】ワイヤ切断後のボール112a(バンプ) [0129] ball 112a after the wire cutting (bump)
には長めのワイヤ部分が残るが、該ワイヤ部分は、フリップチップボンディング法によって電子回路素子113 While leaving a longer wire portions, the said wire portion, an electronic circuit element 113 by flip chip bonding method
を図示省略の回路基板に接続する際に押し潰されてバンプに吸収されるため、接続上は特段問題とはならない。 The is crushed when connecting to a circuit board (not shown) to be absorbed into the bump connection on is not a particular problem.

【0130】このように本実施形態のバンプ形成方法によれば、ワイヤ112に予め歪み部分Gを設けておき、 [0130] According to the bump forming method of this embodiment, it may be provided in advance distortion part G to the wire 112,
該ワイヤ112に引っ張り力を加えて歪み部分を基点として切断しているので、歪み部分Gがキャピラリ内側の位置するようにしておけば、ワイヤ112をキャピラリ111の孔内部の決められた位置で安定して切断することができる。 Since the cut as the base distortion portion of the tensile force to the wire 112, if so distorted portion G is position of the capillary inner, stable wire 112 in position with a predetermined hole inside the capillary 111 it can be to cut.

【0131】また、接合されたボール112aから充分に離れた位置でワイヤ112を切断しているので、ワイヤ切断の影響が該ボール112aに及ぶことを防止して、凹みが形成されたり全体形状が歪む等の不具合を回避することができる。 [0131] Further, since the cutting wire 112 at a sufficiently distant position from the bonded ball 112a, the influence of the wire cutting is prevented to cover the ball 112a, dents overall shape or is formed it is possible to avoid problems such as distorted.

【0132】尚、上記実施形態に係るバンプ形成方法は、回路基板の導体にバンプを形成する場合にも適用できる。 [0132] Incidentally, the bump forming method according to the embodiment is also applicable to the case of forming a bump on the circuit board conductors.

【0133】 [0133]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、 As described above in detail, according to the present invention,
ワイヤをキャピラリの孔内部の決められた位置で安定して切断できると共に、ワイヤ切断の影響がボールに及ぶことを防止できる。 Wire with a can stably cut at a position with a predetermined hole inside the capillary, the influence of the wire cutting can be prevented from reaching the ball.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の第1の実施形態を示す図 Shows a first embodiment of the present invention; FIG

【図2】本発明の第2の実施形態を示す図 Shows a second embodiment of the present invention; FIG

【図3】本発明の第3の実施形態を示す図 Shows a third embodiment of the present invention; FIG

【図4】本発明の第4の実施形態を示す図 Shows a fourth embodiment of the present invention; FIG

【図5】本発明の第5の実施形態を示す図 Shows a fifth embodiment of the present invention; FIG

【図6】本発明の第6の実施形態を示す図 Shows a sixth embodiment of the present invention; FIG

【図7】本発明の第7の実施形態を示す図 Shows a seventh embodiment of the present invention; FIG

【図8】本発明の第8の実施形態を示す図 Shows an eighth embodiment of the present invention; FIG

【図9】本発明の第9の実施形態を示す図 Shows a ninth embodiment of the present invention; FIG

【図10】本発明の第10の実施形態を示す図 Shows a tenth embodiment of the invention; FIG

【図11】本発明の第11の実施形態を示す図 It shows a eleventh embodiment of Figure 11 the present invention

【図12】従来のバンプ形成方法を示す図 Figure 12 shows a conventional bump forming method

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

11…キャピラリ、11a…孔、11b…粗面、12… 11 ... capillary, 11a ... hole, 11b ... rough, 12 ...
ワイヤ、12a…ボール、13…電子回路素子、14… Wire, 12a ... ball, 13 ... electronic circuit elements, 14 ...
端子電極、21…キャピラリ、21a…孔、22…ワイヤ、22a…ボール、23…電子回路素子、24…端子電極、25…締め付けリング、31…キャピラリ、31 Terminal electrodes, 21 ... capillary, 21a ... hole, 22 ... wire, 22a ... ball, 23 ... electronic circuit elements, 24 ... terminal electrodes, 25 ... clamping ring, 31 ... capillary, 31
a…孔、32…ワイヤ、32a…ボール、33…電子回路素子、34…端子電極、41…キャピラリ、41a… a ... hole, 32 ... wire, 32a ... ball, 33 ... electronic circuit elements, 34 ... terminal electrodes, 41 ... capillary, 41a ...
孔、42…ワイヤ、42a…ボール、43…電子回路素子、44…端子電極、45…内部チャック、45a… Hole, 42 ... wire, 42a ... ball, 43 ... electronic circuit elements, 44 ... terminal electrodes, 45 ... inner chuck, 45a ...
孔、51…キャピラリ、51a…孔、51b…摺動孔、 Hole, 51 ... capillary, 51a ... hole, 51b ... slide hole,
52…ワイヤ、52a…ボール、53…電子回路素子、 52 ... wire, 52a ... ball, 53 ... electronic circuit elements,
54…端子電極、55…ワイヤ押さえ部材、61…キャピラリ、61a…孔、62…ワイヤ、62a…ボール、 54 ... terminal electrode, 55 ... wire pressing member, 61 ... capillary, 61a ... hole, 62 ... wire, 62a ... ball,
63…電子回路素子、64…端子電極、65…ワイヤ押さえ部材、71…キャピラリ、71a…孔、72…ワイヤ、72a…ボール、73…電子回路素子、74…端子電極、81…キャピラリ、81a…孔、82…ワイヤ、 63 ... electronic circuit elements, 64 ... terminal electrodes, 65 ... wire pressing member, 71 ... capillary, 71a ... hole, 72 ... wire, 72a ... ball, 73 ... electronic circuit elements, 74 ... terminal electrodes, 81 ... capillary, 81a ... hole, 82 ... wire,
82a…ボール、83…電子回路素子、84…端子電極、91…キャピラリ、91a…孔、92…ワイヤ、9 82a ... ball, 83 ... electronic circuit elements, 84 ... terminal electrodes, 91 ... capillary, 91a ... hole, 92 ... wire, 9
2a…ボール、93…電子回路素子、94…端子電極、 2a ... ball, 93 ... electronic circuit element, 94 ... terminal electrode,
95…発熱素子、101…キャピラリ、101a…孔、 95 ... heating element, 101 ... capillary, 101a ... hole,
101b…摺動孔、102…ワイヤ、102a…ボール、103…電子回路素子、104…端子電極、105 101b ... sliding hole, 102 ... wire, 102a ... ball, 103 ... electronic circuit element, 104 ... terminal electrodes, 105
…カッター、111…キャピラリ、111a…孔、11 ... cutter, 111 ... capillary, 111a ... hole, 11
2…ワイヤ、112a…ボール、G…歪み部分、113 2 ... wire, 112a ... ball, G ... distortion part, 113
…電子回路素子、114…端子電極。 ... electronic circuit elements, 114 ... terminal electrodes.

フロントページの続き (72)発明者 鈴木 一高 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 Of the front page Continued (72) inventor Hajime Suzuki High Ueno, Taito-ku, Tokyo 6-chome 16th No. 20 Taiyo Yuden Co., Ltd. in

Claims (8)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 キャピラリの孔に挿通されたワイヤの先端に熱を加えてボールを形成し、該ボールをキャピラリを用いて電子回路素子の端子電極または回路基板の導体に接合し、接合されたボールをワイヤから切断するバンプ形成方法において、 ボール接合後にボール及びワイヤを接合位置に残したままキャピラリをボールから引き離し、ワイヤをキャピラリの孔内部にて、且つボールから充分に離れた位置で切断する、 ことを特徴とするバンプ形成方法。 We claim: 1. heat to the distal end of the insertion and wire into the hole of the capillary to form a ball, the ball is bonded to a conductor terminal electrodes or circuit board of the electronic circuit elements using the capillary, joined in the bump forming method of cutting the ball from the wire, the capillary leaving the joining position of the ball and the wire after the ball joint away from the ball, the wire in the hole inside the capillary, and cutting at a sufficiently distant position from the ball , bump forming method characterized by.
  2. 【請求項2】 接合されたボールからワイヤ切断位置までの距離が、接合されたボールの高さ寸法よりも大きい、 ことを特徴とする請求項1記載のバンプ形成方法。 Wherein a distance from the joined ball to the wire cutting position is greater than the height dimension of the bonded ball, bump forming method according to claim 1, wherein a.
  3. 【請求項3】 キャピラリの孔内部でワイヤの表面に傷を付けることにより、傷部分を基点としてワイヤを孔内部にて切断する、 ことを特徴とする請求項1または2記載のバンプ形成方法。 By scratching the wherein the wire surface in the hole inside the capillary, cutting the wires at hole inside as a base point the wound portion, the bump forming method according to claim 1 or 2, wherein the.
  4. 【請求項4】 キャピラリの孔内部でワイヤを保持することにより、保持端を基点としてワイヤを孔内部にて切断する、 ことを特徴とする請求項1または2記載のバンプ形成方法。 4. By holding the wire in the hole inside the capillary, cutting the wire holding edge as a base point in pores inside, bump forming method according to claim 1 or 2, wherein the.
  5. 【請求項5】 キャピラリの孔内部でワイヤを熱により局部的に脆弱化させることにより、脆弱化部分を基点としてワイヤを孔内部にて切断する、 ことを特徴とする請求項1または2記載のバンプ形成方法。 By wherein causing the wire in the hole inside the capillary is locally weakened by heat, cutting the wire at the hole inside the base point weakened portions, according to claim 1 or 2, wherein the bump forming method.
  6. 【請求項6】 キャピラリの孔内部でワイヤを切れ目を付けることにより、切れ目部分を基点としてワイヤを孔内部にて切断する、 ことを特徴とする請求項1または2記載のバンプ形成方法。 6. By attaching the cut the wire in the hole inside the capillary, cutting the wires at hole inside the base a cut portion, the bump forming method according to claim 1 or 2, wherein the.
  7. 【請求項7】 キャピラリの孔内部でワイヤを切断する、 ことを特徴とする請求項1または2記載のバンプ形成方法。 7. cutting the wire at the hole inside the capillary, the bump forming method according to claim 1 or 2, wherein the.
  8. 【請求項8】 ワイヤに歪み部分を等間隔で予め形成しておき、歪み部分を基点としてワイヤを孔内部にて切断する、 ことを特徴とする請求項1または2記載のバンプ形成方法。 8. advance forming a strained portion to the wire at regular intervals, cutting the wire at the hole inside the strain portions as the base point, a bump forming method according to claim 1 or 2, wherein the.
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