JP2005019608A - 半導体発光素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】透光性および絶縁性の基板10を備え、この基板10の正面に順次積層されそれぞれが窒化物系化合物からなるn型半導体層12、発光層13およびp型半導体層14と、n型半導体層12とp型半導体層14とにそれぞれ載積される電極15と電極16,17とを有する半導体発光素子に対して、基板10の背面に、背面側から見た形状が円状であり、基板10の正面側に向かうほどその円状の形状が一の軸に向かって縮小していく一の凹部101を設け、この凹部101の軸上の最深部における基板10の厚みを50μm以上に設定した。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、それぞれが窒化物系化合物からなるn型半導体層、発光層およびp型半導体層を有する半導体発光素子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図4に従来の半導体発光素子の断面図を示す(特許文献1参照)。図4において、半導体発光素子1は、LEDチップに利用され、透光性および絶縁性の基板10を備え、この基板10の正面(図では上面)に順次積層されそれぞれが窒化物系化合物からなるn型半導体層12、発光層13およびp型半導体層14と、n型半導体層12とp型半導体層14とにそれぞれ載積される電極15と電極16,17とを有している。
【0003】
具体的には、基板10はサファイア基板になっている。n型半導体層12はn型GaN層を含み、そのn型半導体層12と基板10との間にはGanバッファ層(図示せず)が介層されている。発光層13はSiまたはノンドープのIn0.02Ga0.98N活性層になっている。p型半導体層14は、発光層13に積層されるp型Al0.08Ga0.92N層と、これに積層されるMgドープp型GaN層とを含んでいる。電極15はn型GaN層を露出させたn型電極である。電極16はAu電極パッドであり、電極17はp型透光性電極であり、このp型透光性電極にはPdからなる金属薄膜が使用されている。なお、特許文献1では、電極17はp型半導体層14に積層され、電極16はp型半導体層14に載積されている。また、図4において、18はボンディングワイヤ(リード)であり、19はアルミニウムを蒸着した反射膜であり、また、その反射膜として、銀、酸化アルミニウム、硫酸バリウム、酸化マグネシウム、酸化チタンといった金属や、金属酸化物を蒸着やスパッタによって用いても同様の効果が得られる。
【0004】
そして、図4の半導体発光素子1の特徴として、透光性電極による外部光取り出しの損失を低減するべく、基板10の背面(図では下面)に凹凸100を形成することにより、基板10の側面から光を取り出せるようにした構造になっている。
【0005】
【特許文献1】
特開2002−368261号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
図4の半導体発光素子では、基板10の背面に形成された凹凸により、光を基板10の側面から取り出して発光効率を高めることができるものの、図5に示すように、基板10の背面に形成された凹凸100で反射した光Lが、再び凹凸100で反射し、成長膜表面の電極17を通って外部へと出て行く光も多く存在するため、その分が損失となるという課題があった。
【0007】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基板の側面からより多くの光を取り出すことができる半導体発光素子を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための請求項1記載の発明は、透光性および絶縁性の基板を備え、この基板の正面に順次積層されそれぞれが窒化物系化合物からなるn型半導体層、発光層およびp型半導体層と、前記n型半導体層および前記p型半導体層にそれぞれ載積される複数の電極とを有する半導体発光素子であって、前記基板の背面に、背面側から見た形状が円状であり、前記基板の正面側に向かうほどその円状の形状が一の軸に向かって縮小していく一の凹部を有することを特徴とする。この発明によれば、凹部の内面側に反射膜かあるいは反射部材(剤)を設けるなどすることで、従来に比べ、基板の側面からより多くの光を取り出すことができる。この結果、発光効率をさらに高めることができる。
【0009】
請求項2記載の発明は、請求項1記載の半導体発光素子において、前記凹部は、側方から見て、当該凹部の開口縁部から前記軸上の最深部にかけて異なる傾斜角で先細りする複数のテーパを有する断面形状になっていることを特徴とする。この発明によれば、凹部の内面側に反射膜かあるいは反射部材を設けるなどすることで、従来に比べ、基板の側面からより多くの光を取り出すことができる。この結果、発光効率をさらに高めることができる。
【0010】
請求項3記載の発明は、請求項1記載の半導体発光素子において、前記凹部は、内面が球面一部に対応する凹面状になっていることを特徴とする。この発明によれば、凹部の内面側に反射膜かあるいは反射部材を設けるなどすることで、従来に比べ、基板の側面からより多くの光を取り出すことができる。この結果、発光効率をさらに高めることができる。
【0011】
請求項4記載の発明は、請求項1から3のいずれかに記載の半導体発光素子において、前記凹部の内面には、少なくともAg、Al、Rhのうちのいずれか一つからなる反射膜が形成されていることを特徴とする。この発明によれば、従来に比べ、基板の側面からより多くの光を取り出すことができる。この結果、発光効率をさらに高めることができる。
【0012】
請求項5記載の発明は、請求項1から4のいずれかに記載の半導体発光素子において、前記基板は、サファイア基板、GaN基板またはSiC基板のいずれかであることを特徴とする。この発明によれば、凹部の内面側に反射膜かあるいは反射部材を設けるなどすることで、従来に比べ、基板の側面からより多くの光を取り出すことができる。この結果、発光効率をさらに高めることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
(実施形態1)
図1(a)は本発明による実施形態1の半導体発光素子の断面図、図2は同半導体発光素子を背面側から見た図、図3は同半導体発光素子の背面側を接着剤で接着した様子を示す図である。
【0014】
図1(a)、図2および図3に示す実施形態1の半導体発光素子1は、例えば図4に示した従来の半導体発光素子1と同様に、透光性および絶縁性の基板10を備え、この基板10の正面に順次積層されそれぞれが窒化物系化合物からなるn型半導体層12、発光層13およびp型半導体層14と、n型半導体層12とp型半導体層14とにそれぞれ載積される電極15と電極16,17とを有している。また、電極15,16には例えば金線などのボンディングワイヤが接続される。
【0015】
そして、実施形態1の特徴として、基板10の背面には、背面側から見た形状が円状であり、基板10の正面側に向かうほどその円状の形状が一の軸(図1,図3では中心軸)に向かって縮小していく一の凹部101を有し、この凹部101の軸上の最深部における基板10の厚みTが50μm以上に設定されている。具体的には、凹部101は、側方から見て、当該凹部101の開口縁部から上記軸上の最深部にかけて異なる傾斜角で先細りする複数のテーパを有する断面形状になっている。また、凹部101の開口縁部の直径は、基板10の正方形状の背面よりも若干短めに設定されている。
【0016】
凹部101は、先端部の断面が一つの頂点の角が160度である多角形になっているツールにより、基板10の厚みの最も薄い箇所が50μm以上になるように掘削加工を行うことにより形成される。
【0017】
そして、凹部101の内面には、少なくともAg、Al、Rhのうちのいずれか一つからなる反射膜(図示せず)が形成される。Agから反射膜を形成する場合には、図3に示すように、Agぺーストの接着剤19を使用することで、光取り出しを向上させるための反射膜の形成と同時に、チップのダイボンドを行うことができる。
【0018】
以上のように、基板10の背面に、背面側から見た形状が円状であり、基板10の正面側に向かうほどその円状の形状が一の軸に向かって縮小していく一の凹部101を形成することにより、凹部101の内面側に反射膜かあるいは反射部材を設けるなどすれば、図4の構造に比べ、基板10の側面からより多くの光を取り出すことができる。この結果、発光効率をさらに高めることができる。
【0019】
また、凹部101の軸上の最深部における基板10の厚みTが薄くなるほど凹部101の曲率が大きくなって全反射角が小さくなり、光の取出し効率が向上するが、厚みTを50μm以上に設定することにより、チップの切断の際にかかる負荷に対し、強度を持たせることができる。
【0020】
なお、実施形態1において、発光層13は、単一および多重量子井戸層のどちらで構成されていてもよく、ノンドープまたはSi,As,Pドープの違いも問わない。また、凹部101は、エピタキシャル成長を行う前に形成しても同様の効果が得られる。さらに、基板10は、サファイア基板に限らず、GaN基板またはSiC基板など、発光波長にとって透明な基板であればよい。
【0021】
(実施形態2)
図1(b)は本発明による実施形態2の半導体発光素子の断面図である。
【0022】
図1(b)に示す実施形態2の半導体発光素子1は、実施形態1の半導体発光素子1との相違点として、凹部101の内面が球面一部に対応する凹面状になっていることを特徴とする。
【0023】
実施形態2の凹部101は、先端部の断面が半円状になっているようなツールにより、基板10の厚みの最も薄い箇所が50μm以上になるように掘削加工を行うことにより形成される。
【0024】
このような構造でも、実施形態2の凹部101の内面側に反射膜かあるいは反射部材を設けるなどすれば、図4の構造に比べ、基板10の側面からより多くの光を取り出すことができる。この結果、発光効率をさらに高めることができる。
【0025】
【発明の効果】
請求項1から5記載の発明によれば、基板の側面からより多くの光を取り出すことができ、発光効率をさらに高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明による実施形態1の半導体発光素子の断面図、(b)は本発明による実施形態2の半導体発光素子の断面図である。
【図2】図1(a)の半導体発光素子を背面側から見た図である。
【図3】図1(a)の半導体発光素子の背面側を接着剤で接着した様子を示す図である。
【図4】従来の半導体発光素子の断面図である。
【図5】同半導体発光素子の課題の説明図である。
【符号の説明】
1 半導体発光素子
10 基板
12 n型半導体層
13 発光層
14 p型半導体層
15〜17 電極
101 凹部
Claims (5)
- 透光性および絶縁性の基板を備え、この基板の正面に順次積層されそれぞれが窒化物系化合物からなるn型半導体層、発光層およびp型半導体層と、前記n型半導体層および前記p型半導体層にそれぞれ載積される複数の電極とを有する半導体発光素子であって、
前記基板の背面に、背面側から見た形状が円状であり、前記基板の正面側に向かうほどその円状の形状が一の軸に向かって縮小していく一の凹部を有することを特徴とする半導体発光素子。 - 前記凹部は、側方から見て、当該凹部の開口縁部から前記軸上の最深部にかけて異なる傾斜角で先細りする複数のテーパを有する断面形状になっていることを特徴とする請求項1記載の半導体発光素子。
- 前記凹部は、内面が球面一部に対応する凹面状になっていることを特徴とする請求項1記載の半導体発光素子。
- 前記凹部の内面には、少なくともAg、Al、Rhのうちのいずれか一つからなる反射膜が形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の半導体発光素子。
- 前記基板は、サファイア基板、GaN基板またはSiC基板のいずれかであることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の半導体発光素子。
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