JP2005018109A - タッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】描いた文字や図形通りの描画が得られるタッチパネルを得る。
【解決手段】可撓性と絶縁性を有する上透明基板１２の下面に方形の上透明電極１３と該上透明電極１３の対向する二辺に接続した一対の導電電極１４、１５とを設けた上基板１１と、絶縁性を有する下透明基板２の上面に方形の下透明電極３と該下透明電極３の対向する二辺に接続した一対の導電電極４、５と該下透明電極３上に複数のドットスペーサ５８とを設けた下基板５１、とを一定の隙間を設けて対向して配置してシール材１７を介して前記上下基板の外周域を周回してシールしたタッチパネル５０において、ドットスペーサ５８の大きさを直径５〜３０μｍ、高さ１〜４μｍに形成する。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、手書き文字や図形などを入力する文字入力装置に関し、特に、電子手帳、ワードプロセッサ、パーソナルコンピュータなどにおいて使用される文字入力装置に係わるタッチパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子手帳、ワードプロセッサ、パーソナルコンピュータなどの手書き文字入力装置にアナログ型の透明タッチパネルが使われる。このアナログ型タッチパネルは、液晶表示装置などの表示装置の前面に配設されて使用され、方形の透明電極とそれに接続する導電電極を形成した一対の透明絶縁基板を対向して配置し、ペンや指で押圧して押圧位置座標をアナログ／デジタル（Ａ／Ｄ）変換器で検出する。Ａ／Ｄ変換の能力により高分解能が得られるため文字や図形入力に主流として使われている。
【０００３】
このアナログ型透明タッチパネルの従来の一般的な構成を、以下、図７〜１０を用いて説明する。図７は従来技術におけるタッチパネルの平面図、図８は図７におけるＥ−Ｅ断面図、図９は図８における下基板の平面図、図１０は図８における上基板の平面図、を示したものである。
【０００４】
図７、図８、図９、図１０に示すように、従来例のタッチパネル２０は形状が方形をなす下基板１と可撓性を有する上基板１１とを主構成部品にして構成される。下基板１は、板厚が１．１ｍｍの透明な方形のガラスからなる下透明基板２と、この下透明基板２の上面に方形形状に形成された下透明電極３と、この下透明電極３の図中上下の対向する両辺に沿って接続形成されて下透明基板２の図中下側の延設部にある点線枠で囲ったＦＰＣ取付部Ｓにまで引き回した一対の導電電極４及び５と、ＦＰＣ取付部Ｓ近辺に形成された継ぎ電極６、７と、下透明電極３上にマトリックス状に配置したドットスペーサ８とで構成されている。尚、上記継ぎ電極６、７は、後述する上基板１１の導電電極１４、１５に導通接続を行うためにＦＰＣ取付部Ｓ近辺に設けられている。
【０００５】
上基板１１は、板厚が０．２ｍｍの可撓性のある透明な方形のマイクロガラス（マイクロシートガラス）からなる上透明基板１２と、この上透明基板１２の下面に方形形状に形成されている上透明電極１３と、この上透明電極１３の図中左右の対向する両辺に沿って接続形成されてＦＰＣ取付部Ｓ方向に向かって引き回された一対の導電電極１４、１５とで構成されている。
【０００６】
そして、上下基板１１、１の導電電極１４、１５及び４、５が方形配置となるように対向配置し、上下基板１１、１とに８〜１０μｍ位の隙間を持たせてシール材１７で上下基板１１、１とを接着して固定すると共に、上下基板１１、１の外周域を周回してシールしている。更に、上基板１１の導電電極１４及び１５は、接続部Ｂ及びＡの場所において、その先端部１４ａ、１５ａが下基板１の継ぎ電極６及び７と導電性接着剤を介して接続され、導通がとられている。
【０００７】
上記構造を成すタッチパネル２０の各構成要素部品は次のようになっている。下基板１を構成する下透明基板２は、透明なソーダガラス、石英ガラス、アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、普通板ガラス等が使用でき、反り等が起きない程度の厚さのものが使われる。多くは０．７〜１．１ｍｍのものが選択される。ここでの下透明基板２は厚みが１．１ｍｍのソーダガラスを使用している。上基板１１を構成する上透明基板１２は可撓性を必要とするところなので透明な薄板ガラスや透明なプラスチックフイルムが用いられるが、ここでは耐熱性や衝撃性にも強く、且つ可撓性を有する０．２ｍｍ厚みのホウケイ酸ガラスからなるマイクロガラス（マイクロシートガラス）を使っている。
【０００８】
下基板１を構成する下透明電極３及び上基板１１を構成する上透明電極１３は錫をドープした酸化インジウムのＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）膜で、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、印刷法等で形成する。この下透明電極３及び上透明電極１３は高抵抗値であることが求められるため２５０〜５００オングストロームの範囲で非常に薄く形成する。このＩＴＯ膜は、基板全面に形成したものをフォトリソグラフィにより不要部分を除去し、必要な部分を残して形成する。
【０００９】
下基板１を構成する導電電極４、５、継ぎ電極６、７、及び上基板１１を構成する導電電極１４、１５は、上下の透明電極１３、３に電圧印加するために設けるもので、銀粉や黒鉛粉等の高導電性金属粉を熱硬化性のエポキシ樹脂等に混ぜ合わせてインク化したものをスクリーン印刷等の印刷方法で形成する。タッチパネルの性能上、これらの電極の抵抗値が低ければ低いほど良いものであり、一般に、透明電極のシート抵抗値に対してこれらの電極のシート抵抗値は１００分の１以下であることが必要とされている。そこで、これらの電極の印刷の厚さを増したり、幅を広くしたりして抵抗値を小さく押さえる設計がなされている。
【００１０】
下基板１を構成するドットスペーサ８は、押圧を解除したときに上下の透明電極同士が離れ易くするために設けるもので、絶縁性を有する透明なアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、その他の透明な樹脂材料をスクリーン印刷等の方法でドットマトリックス状に一定間隔に形成し、その後、熱または紫外線で硬化処理を施して形成する。このドットスペーサ８は目に見えない大きさであることが求められることから、直径３０〜５０μｍ、高さは４〜５μｍ、ドット間隔は１〜８ｍｍの範囲で設計される。
【００１１】
シール材１７は、スペーサボールを分散させた熱硬化性のエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤等をスクリーン印刷等の方法で印刷して形成する。ここで使われるスペーサボールは上基板１１と下基板１との隙間を一定隙間に保持するために設けるもので、所定の大きさの絶縁性のあるプラスチックボールやファイバーガラス等が利用される。このプラスチックボールやファイバーガラスの大きさは、上基板１１の透明絶縁基板１２の材質や厚さによって異なるが、０．２ｍｍのマイクロガラスを使用した場合は概ね８〜１０μｍ位の径のものが選択される。このシール材１７は上基板１１または下基板１の何れか一方に印刷した後、上基板１１と下基板１とを位置を合わせて貼合わせ、加圧の下で加熱処理を施して硬化させ、接着固定を行っている。また、このシール材１７は上基板１１と下基板１を固定する役目と共に内部に水分やゴミ等の進入を防止するシールの役目も持っている
【００１２】
図１１はペンで上基板１１を押圧したときの押圧状態を示した模式図である。上記構成を取るタッチパネル２０の上基板１１を構成する可撓性のある上透明基板１２をペン１０１で図中入力点Ｐで示した位置を押圧すると、上透明基板１２が撓んで上透明電極１３が下透明電極３に接触し、その接触位置で電気的導通が行われる。
【００１３】
図１２は座標入力の原理を説明する説明図を示している。Ｘ１１はＸ軸の座標読取りパネルで、透明電極Ｔ１１とその対向する二辺に設けられた一対の導電電極Ｄ１１とからなっており、上記で述べた上透明電極１３と導電電極１４、１５に相当するものである。また、Ｙ１はＹ軸の座標読取りパネルで、透明電極Ｔ１とその対向する二辺に設けられた一対の導電電極Ｄ１とからなっており、上記で述べた下透明電極３と導電電極４、５に相当するものである。３１はアナログスイッチ、３２は定電圧電源、３３はＡ／Ｄコンバータ、３４はＣＰＵ、３５はＡ／ＤコンバータとＣＰＵからなる位置座標検出回路である。
【００１４】
Ｘ軸の座標読取りパネルＸ１１に定電圧電源３２を介して電圧を印加した状態で、ペン１０１で入力点Ｐの位置（Ｘ軸の座標読取りパネルＸ１１では接触点Ｐ１１の位置、Ｙ軸の座標読取りパネルＹ１では接触点Ｐ１の位置に当たる）を押圧すると、Ｘ軸の座標読取りパネルＸ１１における接触点Ｐ１１の電圧が対面する透明電極Ｔ１１、Ｔ１との接触点Ｐ１でＹ軸の座標読取りパネルＹ１側に分圧して流れる。この分圧した電圧を検出することによって接触点Ｐ１、即ちＰのＹ軸座標が算出される。次に、アナログスイッチ３１を切り替えてＹ軸の座標読取りパネルＹ１に電圧を印加すると、接触点Ｐ１の電圧が接触点Ｐ１１でＸ軸の座標読取りパネルＸ１１側に分圧して流れる。この分圧した電圧を検出することによって接触点Ｐ１１、即ちＰのＸ軸座標が算出される。この検出した電圧量をＡ／Ｄコンバータ３３、ＣＰＵ３４からなる位置座標検出回路３５で入力点ＰのＸ軸、Ｙ軸の位置座標が算出される。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
上記構成を取るタッチパネルでの文字や図形などの手書き入力は上下に対面する透明電極同士を接触させてを行う。入力点（上記した入力点Ｐの位置）が移動すれば速やかにその位置における上下の透明電極同士の接触が解除されなければならない。この上下の透明電極同士の接触状態を速やかに解除させるためにドットスペーサ８を下基板１の下透明電極３の面上にマトリックス状に設けている。
【００１６】
このドットスペーサ８は、前述したように、通常、直径３０〜５０μｍ、高さ（厚み）４〜５μｍ、ドットのピッチ間隔１〜８ｍｍの範囲の設計値で、スクリーン印刷などで形成している。これは、上透明基板１２に０．２ｍｍ厚のマイクロガラスを使った場合の設計値で、プラスチックシート、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）シートなどを使用した場合には、高さは多少大きい設計値を取っている。
【００１７】
ドットスペーサ８は絶縁性を有する透明な樹脂で形成しているためその部分の上下の透明電極１３、３同士は接触しない。このため、文字や図形の連続線においてその部分が途切れてしまう。この途切れ部分をなくすために、通常ソフトのプログラム上で補正を行う方法が取られていて、連続線になるようにしている。しかしながら、ドットスペーサ８の上述した直径、高さの寸法値の下では次のような問題を有していた。
【００１８】
図１３は、従来のドットスペーサの寸法値の下でフリーに描いた直線の得られた描画の一部分を示す直線図を示したものである。上透明基板１２は０．２ｍｍ厚みのホウケイ酸ガラスを用い、上下基板１１、１の隙間は８μｍに設定し、ドットスペーサ８は直径４０±５μｍ、高さ４〜５μｍ、ドットのピッチ間隔５ｍｍに形成したものである。図より、この直線４０は周期的に大きな凸部４０ａ、４０ｂ、４０ｃが現れていて、波をうっている線に描かれている。この凸部が描かれた部分は丁度ペン１０１がドットスペーサ８の真上を走った部分になっていて、ドットスペーサの大きさによって描いた直線通りの線が現れない。文字入力した場合も同様で、描いた通りの描画が得られない。場合によっては誤った出力情報が得られることにもなる。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような問題を解する目的で成されたものである。そして、その解決する手段として、本発明の請求項１に係る発明は、可撓性と絶縁性を有する上透明基板の下面に方形の上透明電極と該上透明電極の対向する二辺に接続した一対の導電電極とを設けた上基板と、絶縁性を有する下透明基板の上面に方形の下透明電極と該下透明電極の対向する二辺に接続した一対の導電電極と該下透明電極上に複数のドットスペーサとを設けた下基板、とを一定の隙間を設けて対向して配置してシール材を介して前記上下基板の外周域を周回してシールしたタッチパネルにおいて、前記ドットスペーサは、外径の大きさが５〜３０μｍであることを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記ドットスペーサは、高さが１〜４μｍであることを特徴とするものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１〜図６に基づいて説明する。図１は本発明のタッチパネルの要部断面図、図２は図１におけるＧ部の拡大図、図３は図２におけるドットスペーサの形成方法を示す工程図、図４は本発明のタッチパネルで描いた直線図形画、図５は比較例としての従来のタッチパネルで描いた直線図形画、図６はドットスペーサの寸法を変えた時におけるタッチパネルの直線性と書き味の評価表を示している。尚、従来例と同じ構成部品は同一付号を付している。
【００２２】
図１より、本発明のタッチパネルは、従来例と対比して、ドットスペーサのみが異なる。ドットスペーサ以外の構成部品や構造は全て従来例と同じである。従って、ドットスペーサを５８、このドットスペーサ５８を形成した下基板を５１、そして、この下基板５１と上基板１１とを接合したタッチパネルを５０と符合して説明する。
【００２３】
図２は図１におけるＧ部を拡大して示したものである。本実施形態におけるドットスペーサ５８は、透明な絶縁性の紫外線硬化型のアクリル樹脂、より好ましくはポリイミド系樹脂で従来例と同じようにマトリックス状に５ｍｍピッチ間隔に形成している。また、このドットスペーサ５８は直径ｍが２０±５μｍ、高さｈが３〜４μｍの範囲で形成している。本発明において、ドットスペーサ５８の材質としてポリイミド系樹脂が適していることの理由は、ドットスペーサを従来技術との比較で外径、高さ共小さく形成するため、ドットスペーサとしての機能と耐久性とを劣化させないために、より硬いポリイミド系樹脂が好ましい訳である。
【００２４】
このドットスペーサ５８は直径が非常に小さいために従来のスクリーン印刷方法では形成できない。従って、図３に示すような製造方法を取る。最初に、ガラスからなる下透明基板２上に形成した下透明電極３の上面に紫外線硬化型のアクリル樹脂塗膜５８Ａをスクリーン印刷方法で形成する。厚みは３〜４μｍである。次に、紫外線を透光する部分と遮断する部分を設けた、厚み２０μｍ程度のフィルム５９を樹脂塗膜５８Ａの上側に配置し、紫外線を照射する。紫外線の透光する部分は、丁度ドットスペーサ５８を形成する部分に当たるので、ドットスペーサ５８のピッチ間隔でマトリックス状にドットスペーサの大きさと同じ大きさの寸法で形成している。樹脂塗膜５８Ａで紫外線が照射された部分、即ち、ドットスペーサ５８となる部分の樹脂は硬化する。紫外線が当たらない部分の樹脂塗膜５８Ａは柔らかい状態のままにある。次に、柔らかい状態にある部分の樹脂塗膜５８Ａを溶剤で溶かして除去する。このようにすることによって、硬化したドットスペーサ５８が下透明電極３上に残る。
【００２５】
図４は、本実施形態のドットスペーサを設けたタッチパネルを使って、フリーに直線的な図形を描いた図形画である。尚、上透明基板２は、従来例と同様に、０．２ｍｍ厚のホウケイ酸ガラスを使用し、上下基板１１、５１の隙間は８μｍに設定している。また、比較例として、従来の設計寸法としていた直径４０±５μｍ、高さ４〜５μｍの大きさのドットスペーサを設けたタッチパネルを使って、フリーに直線的な図形を描いた図形画を図５に示す。尚、図４、図５は何れも同じ倍率で表示したものである。図５で描かれている多くの直線は、一見して、周期的に凹凸が現れていて波をうった線になっている。とても直線とは云え難い。これに対して、図４に描かれている直線は、部分的には小さい凹凸は有るものの周期的な凹凸はさほど見受けられず、一見して、直線に近いものとして感じ取ることができる。この両者の図形画から、ドットスペーサの大きさを小さくすることによって周期的な凹凸をなくし、描いた直線に近い直線の描画が得られることが解る。
【００２６】
次に、図６に示すものは、ドットスペーサ５８の直径（ｍ）と高さ（ｈ）を色々変えたタッチパネルを作り、フリーな直線を描いてのその直線性や書き味などを評価した評価表である。ここで、直線性とは凹凸の大きさなどを含めて描いた直線通りの描画が得られるか否かの評価で、書く味とはペンを上透明基板を押圧しながらなぞった時のペンの滑らかな走り具合とかドットスペーサに当たったときの引っ掛かり具合や突き上がり具合などの感触による評価である。何れも社内規格の下で評価している。尚、上透明基板１２は０．２ｍｍ厚のホウケイ酸ガラスを使用しており、上下基板１１、５１の隙間は８μｍに設定している。
【００２７】
ドットスペーサ５８の大きさが、直径（ｍ）４０±５μｍ、高さ（ｈ）４〜５μｍのものは、前述した図５に示す図形画のものが得られ、大きい凹凸が周期的に現れて波を打った線に描画される。一見して直線には見えず、直線性の評価としては×である。書き味は、ドットスペーサの部分にペンが当たると引っ掛かりはしないものの山をなでるような突き上がりを感じ、感触としては余り良い感じがしない。評価としては、悪くはないが好ましいと云う状態ではないので△の評価。次に、直径（ｍ）３０±５μｍ、高さ（ｈ）３〜４μｍのものは、直線性の評価は、周期的に凹凸は現れるもののその凹凸は小さく、一応直線性が現れたものになっていて使用できる範囲にあると云うことで○の評価。書き味は、ドットスペーサに当たる部分において多少山をなでる感触を受けるが比較的ペンの走りもスムーズに行き、問題なく使用できる範囲のものとして○の評価である。次に、直径（ｍ）２０±５μｍ、高さ（ｈ）３〜４μｍのものは、これは図４に示す図形画のものが得られ、部分的に小さい凹凸は有るが描いた直線に近い線が現れていることから◎の評価である。書き味は、直径（ｍ）３０±５μｍ、高さ（ｈ）３〜４μｍのものより僅かに良い程度の感触で、○の評価である。次に、直径（ｍ）１０±５μｍ、高さ（ｈ）２〜３μｍのものは、直線性の評価は殆ど凹凸のない描いた直線通りの線が現れることから◎の評価。また、書き味は、ドットスペーサとの当たりも感じない程で、ペンの走りも非常に滑らかであることから◎の評価である。
【００２８】
以上の結果から、ドットスペーサ５８の直径（ｍ）は３０μｍが上限の範囲と認定された。また、下限の範囲はかなり小さいところまで許容できるが、上記した製造方法では５μｍの大きさが限度であることから、直径（ｍ）は５〜３０μｍの範囲が許容範囲と設定するものである。また、高さ（ｈ）は４μｍが上限の範囲と認定された。また、下限の範囲は印刷方法で形成することから１μｍが限度で、このことから、高さ（ｈ）は１〜４μｍの範囲が許容範囲と設定するものである。
【００２９】
ドットスペーサ５８のピッチ間隔ｐはペンの曲率半径より大きく設定する必要がある。本実施の形態では５ｍｍのピッチ間隔を取っている。これは、上透明基板１２に０．２ｍｍ厚のガラスを用いていることも考慮している。ピッチ間隔を狭く設定するとペンの押圧力を強くしなければならない。ペン書きの平均筆圧は個人差があるが、１００〜２００ｇが多い、しかし、最近の携帯端末用途のものは更に低い筆圧のものが求められている。上透明基板の材質や板厚、求められる筆圧などを考慮して適宜にピッチ間隔を設定するのが好ましい。
【００３０】
以上のことから、ドットスペーサの直径を５〜３０μｍ、高さ（厚み）を１〜４μに設定することによって、描いた文字や図形通りの、或いは、それに非常に近い文字や図形の描画を得ることができる。尚、本実施の形態では上透明基板１２に０．２ｍｍ厚のガラスを用いた。更に薄いガラスを用いると、例えば０．１ｍｍ厚位のガラスを用いると、可撓性が増すことからドットスペーサ５８と下透明電極３との境目部分などはより決め細かく上下の透明電極１３、３同士を接触させることができ、描いた線通りのはっきりとした描画を得ることができる。
【００３１】
本発明のドットスペーサの形成方法の別の実施形態として、液晶セルで用いられているポストスペーサ技術、いわゆるフォトリソグラフィを用いることもできる。原理的には前述の紫外線照射法と同様なので図は省略する。図３に示すガラスからなる下透明基板２上に形成した下透明電極３の上面に感光性樹脂、例えばネガ型のアクリル樹脂の被膜を形成する。その際、スピンコート方式を用いると、感光性樹脂被膜が１〜４μｍの範囲の、所望の厚さに精度良く形成される。
【００３２】
次に、感光性樹脂膜にフォトマスクを介して紫外線を照射する。この場合も、ネガ型レジストを使用し、ドットスペーサとして残す部分にＵＶ光を照射する。フォトマスクとしては、厚みが１００〜２００μｍの透明なＰＥＴ樹脂若しくはガラス板の下面に、２〜５μｍの厚みの黒色の遮光被膜を乳剤等で形成し、ドットスペーサに対応するサイズ及びピッチで遮光被膜を除去してフォトマスクとして用いる。
【００３３】
次に、紫外線露光後の現像工程で現像液により未露光部を除去する。現像液は有機もしくは無機のアルカリ水溶液を用いる。最後にガラス基板を２００℃を超える温度で焼成し、残留溶媒や現像液を蒸発させる。焼成温度が高すぎると透明電極の特性が変化するなどの問題が発生するので、２００〜３００℃程度が望ましい。
【００３４】
このようにフォトリソグラフィの手法を用いることで、レジスト膜とフォトマスクの遮光被膜面とを密着させて露光することが可能になり、ドットスペーサの外形形状及び寸法と、高さとを正確に形成することができる。
【００３５】
【発明の効果】
以上詳細に説明したことより、ドットスペーサの直径を５〜３０μｍ、高さ（厚み）を１〜４μに設定することによって、描いた文字や図形通りの、或いは、それに非常に近い文字や図形の描画が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のタッチパネルの要部断面図である。
【図２】図１におけるＧ部の拡大図である。
【図３】図２におけるドットスペーサの形成方法を示す工程図である。
【図４】本発明のタッチパネルで描いた直線図形図である。
【図５】比較例として、従来のタッチパネルで描いた直線図形図である。
【図６】ドットスペーサの寸法を変えたときにおけるタッチパネルの直線性と書き味の評価表である。
【図７】従来技術におけるタッチパネルの平面図である。
【図８】図７におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図９】図８における下基板の平面図である。
【図１０】図８における上基板の平面図である。
【図１１】ペンで上基板を押圧したときの押圧状態を示した模式図である。
【図１２】座標入力の原理を説明する説明図である。
【図１３】従来のドットスペーサの寸法値の下でフリーに描いた直線の得られた描画の一部分を示す直線図である。
【符号の説明】
１、５１ 下基板
２ 下透明基板
３ 下透明電極
４、５、１４、１５ 導電電極
６、７ 継ぎ電極
８、５８ ドットスペーサ
９ ＦＰＣ
１１ 上基板
１２ 上透明基板
１３ 上透明電極
２０、５０ タッチパネル
３１ アナログスイッチ
３２ 定電圧電源
３３ Ａ／Ｄコンバータ
３４ ＣＰＵ
３５ 位置座標検出回路
４０ 直線
Ｘ１１ Ｘ軸の座標読取りパネル
Ｔ１１、Ｔ１ 透明電極
Ｄ１１、Ｄ１ 導電電極
Ｙ１ Ｙ軸の座標読取りパネル
Ｐ 入力点
１０１ ペン

Claims (2)

1. 可撓性と絶縁性を有する上透明基板の下面に方形の上透明電極と該上透明電極の対向する二辺に接続した一対の導電電極とを設けた上基板と、絶縁性を有する下透明基板の上面に方形の下透明電極と該下透明電極の対向する二辺に接続した一対の導電電極と該下透明電極上に複数のドットスペーサとを設けた下基板、とを一定の隙間を設けて対向して配置してシール材を介して前記上下基板の外周域を周回してシールしたタッチパネルにおいて、前記ドットスペーサは、外径の大きさが５〜３０μｍであることを特徴とするタッチパネル。
2. 前記ドットスペーサは、高さが１〜４μｍであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。

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