JP2005011864A - シールドケース - Google Patents
シールドケース Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005011864A JP2005011864A JP2003171738A JP2003171738A JP2005011864A JP 2005011864 A JP2005011864 A JP 2005011864A JP 2003171738 A JP2003171738 A JP 2003171738A JP 2003171738 A JP2003171738 A JP 2003171738A JP 2005011864 A JP2005011864 A JP 2005011864A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- shield case
- sides
- end surface
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
【課題】基板に実装する部品の配置を自由に行なえるようにすることで、設計の自由度と使い勝手を向上させる上で有利なシールドケースを提供する。
【解決手段】シールドケース10を組み立てる際には、基板16の面をケース本体12の一対の側面部1202に平行させ、この状態で、基板16をケース本体12の厚さ方向に開口する第1、第2開口部1210、1212から一対の側面部1202の間に挿入する。次に、蓋体14の第3端面部1402で第1開口部1210を閉塞するとともに、蓋体の第4端面部1404で第2開口部1212を閉塞する。これにより、基板16はシールドケース10の内部空間1208に収容保持される。
【選択図】 図3
【解決手段】シールドケース10を組み立てる際には、基板16の面をケース本体12の一対の側面部1202に平行させ、この状態で、基板16をケース本体12の厚さ方向に開口する第1、第2開口部1210、1212から一対の側面部1202の間に挿入する。次に、蓋体14の第3端面部1402で第1開口部1210を閉塞するとともに、蓋体の第4端面部1404で第2開口部1212を閉塞する。これにより、基板16はシールドケース10の内部空間1208に収容保持される。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はシールドケース構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
部品が実装された基板を収容することにより該基板から輻射される電磁波(あるいは外部から基板に輻射される電磁波)を遮蔽するシールドケースが提供されている(例えば特許文献1参照)。
前記シールドケースは、矩形状の底面と、該底面の3辺から起立される3つの側面とを有するケース本体と、該ケース本体の開放部分を覆う側蓋部とを備えている。
そして、基板をケース本体に収容する際には、前記基板の対向する2辺を前記ケース本体の3つの側面のうちの対向する2つの側面に形成されたレール部に挿入し、その状態で基板をスライドさせて基板をケース本体に収容し、ケース本体の開放部分に側蓋部を被せている。
【0003】
【特許文献1】
特開平11−4092号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のようなシールドケースでは、前記レール部に挿入される基板の2辺から基板外方に突出する部品が基板に実装されていると、基板をスライドさせてケース本体に収容する際に前記部品がケース本体の側面と干渉してしまうため、基板をケース本体に収容することができない。このため、基板に実装する部品の配置が限定されることにより、設計の自由度が制約され、使い勝手が悪いという問題があった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされ、その目的とするところは、基板に実装する部品の配置を自由に行なえるようにすることで、設計の自由度と使い勝手を向上させる上で有利なシールドケースを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するために、部品が実装された矩形板状の基板を収容保持するシールドケースであって、導電性材料で形成されたケース本体と、導電性材料で形成された蓋体とを備え、前記ケース本体は、互いに平行して対向し前記基板よりも大きな寸法の矩形板状の一対の側面部と、前記一対の側面部の一辺間を接続する第1端面部と、前記一対の側面部の前記一辺に直交する他の一辺間を接続する第2端面部と、前記一対の側面部と前記第1、第2端面部との間に形成された収容空間と、前記一対の側面部の残りの1辺間に設けられ前記収容空間を開放する第1開口部と、前記一対の側面部の残りの他の1辺間に設けられ前記収容空間を開放する第2開口部とを有し、前記蓋体は、前記第1開口部を閉塞する第3端面部と、前記第2開口部を閉塞する第4端面部とがL字状に屈曲されて構成され、前記基板は、その面が前記一対の側面部と平行して前記収容空間に収容され、この状態で前記第1、第2開口部が前記蓋体により閉塞されることを特徴とする。
シールドケースを組み立てる際には、基板の面をケース本体の一対の側面部に平行させ、この状態で、基板をケース本体の厚さ方向に開口する第1、第2開口部から一対の側面部の間に挿入する。次に、蓋体の第3端面部で第1開口部を閉塞するとともに、蓋体の第4端面部で第2開口部を閉塞する。これにより、基板はシールドケースの内部空間に収容保持される。
【0006】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は本発明の実施の形態のシールドケースを有するチューナーユニットがテレビジョン装置に配設された状態を斜め後方から見た斜視図、図2はチューナーユニットを斜め前方から見た斜視図である。
図1、図2に示すように、テレビジョン装置2は底板202を有し、底板202の前方にはブラウン管204が配設されている。
底板202の上面に底板202と平行に矩形板状のマザーボード206が配設されている。
マザーボード206の後部左寄りの箇所には、種々の信号を外部装置と授受するためのコネクタが設けられたインターフェース基板208が立設されている。
マザーボード206の後部右寄りの箇所には、本発明に係るシールドケース10を有するチューナーユニット4が配設され、チューナーユニット4は該チューナユニット4のコネクタ1614を介してマザーボード206と電気的に接続されている。
【0007】
図3はシールドケースの分解斜視図、図4はシールドケースのケース本体の斜視図、図5はシールドケースの蓋体の斜視図、図6は図5を矢視A方向から見た蓋体の斜視図、図7はシールドケースに収容される基板の斜視図、図8は図7を矢視B方向から見た斜視図、図9は図8を矢視C方向から見た斜視図、図10はシールドケースに基板を収容した組立状態を示す斜視図、図11は図10を矢視D方向から見た斜視図、図12はシールドケースに基板を収容しないで組み立てた状態を示す斜視図、図13はシールドケースに基板を収容した状態の断面図、図14は多数のケース本体を重ね合わせて置いた状態を示す説明図である。
【0008】
図3に示すように、シールドケース10は、基板16の厚さよりも大きな寸法の厚さを有するケース本体12と、蓋体14とを備え、部品が実装された矩形板状の基板16を収容保持するように構成されている。なお、この図3では、ケース本体12および蓋体14の放熱用の孔は省略されている。
【0009】
図4に示すように、ケース本体12は、一対の側面部1202と、第1端面部1204と、第2端面部1206と、収容空間1208と、第1開口部1210と、第2開口部1212とを有している。
一対の側面部1202と、第1端面部1204と、第2端面部1206は、例えばアルミなどの導電材料によって電磁波を遮蔽するように構成され、放熱用の孔が多数設けられている。
一対の側面部1202は、前記厚さ方向に間隔をおいて平行に対向し基板16よりも大きな寸法の縦辺と横辺を有する矩形板状に形成され、一対の側面部1202間の距離は、すなわちケース本体12の厚さは、前記縦辺および横片よりも小さい寸法で形成されている。
第1端面部1204は、一対の側面部1202の縦辺間を接続し、第2端面部1206は、一対の側面部1202の前記縦辺に直交する横辺間を接続するように形成され、第1端面部1204と第2端面部1206は、前記縦辺および横辺よりも小さい寸法の幅(一対の側面部1202間の距離)で形成されている。
図12に示すように、第1端面部1204にはコネクタを外部に臨ませる開口1218が形成され、第2端面部1206には、コネクタを外部に臨ませる複数の開口1220が形成されている。
図4に示すように、収容空間1208は、一対の側面部1202と第1、第2端面部1204、1206との間に形成されている。
第1開口部1210は、一対の側面部1202の残りの横辺間に設けられ収容空間1208を開放するように形成され、第2開口部1212は、一対の側面部1202の残りの縦辺間に設けられ収容空間1208を開放するように形成され、これら第1、第2開口部1210、1212は互いに連通している。
また、本実施の形態では、図4に示すように、一対の側面部1202の外側面で第1、第2開口部1210、1212寄りの箇所には、肉厚のリブ部1214が一対の側面部1202の辺に沿って直線状に延在して形成され、これにより一対の側面部1202の撓みが抑制されている。また、リブ部1214には、その延在方向に間隔をおいてねじ孔1216が形成されている。
また、一対の側面部1202のうちの一方の内側面には、矩形状平面からなるヒートシンク部1220が内側に変位して形成され、該ヒートシンク部1220が形成されている。
また、第2端面部1206の幅方向の一方には、ねじ挿通孔が形成された取付片1224が設けられている。
【0010】
図5、図6に示すように、蓋体14は、第3端面部1402と第4端面部1404を有している。
第3端面部1402と第4端面部1404は、例えばアルミなどの導電材料によって電磁波を遮蔽するように構成され、放熱用の孔が多数設けられている。
第3端面部1402は、第1開口部1210を閉塞するように形成され、第4端面部1404は、第2開口部1202を閉塞するように形成され、第3、第4端面部1402、1404はL字状に屈曲され連結されている。
第3端面部1402にはコネクタを外部に臨ませる開口1410が形成され、第4端面部1404には、コネクタを外部に臨ませる複数の開口1412が形成されている。
第3、第4端面部1402、1404は、第1、第2端面部1204、1206と同一の幅で形成され、第3、第4端面部1402、1404の幅方向の両側には、複数の係合片1406が縦辺および横辺方向に間隔をおいて設けられ、これら係合片1406には、ケース本体12のねじ孔1216に対応するねじ挿通孔1208が形成されている。また、図13に示すように、係合片1406の先端は内側に屈曲され、リブ部1214と係合できるように構成されている。
【0011】
図7、図8、図9に示すように、基板16は、ほぼ同一の矩形板状に形成され互いに平行して対向する第1、第2基板部1602、1604と、これら基板部1602、1604の一方の横辺間を接続する固定部材1606と、これら第1、第2基板部1602、1604の他方の横辺間を接続する矩形板状の固定部材1606とを有している。
各固定部材1606は、その長手方向が第1、第2基板部1602、1604の横辺と平行し、かつ、長手方向と直交する幅方向が第1、第2基板部1602、1604の厚さ方向と平行するように設けられている。
図3に示すように、各固定部材1606の長さLは、第1、第2基板部1602、1604の横辺の長さと同じかそれ以上の寸法となるように構成され、各固定部材1606の幅Wは長さLよりも小さい寸法となるように構成されている。
図9に示すように、第1基板部1602の表面(実装面)には、ケース本体12のヒートシンク部1218とほぼ同一の矩形板状のヒートシンク1608が取着されたIC、他の複数のIC、電子部品などが実装されている。
第1基板部1602の一方の縦辺の近傍には、信号接続用の複数のコネクタ1610が前記縦辺から外方に突出して実装されている。
第1基板部1602の一方の横辺の近傍には、信号接続用のコネクタ1612が固定部材1606に形成された開口を介して固定部材1606の外方に臨んで実装されている。
第1基板部1602の他方の横辺の近傍にはマザーボード接続用のコネクタ1614が配設され、コネクタ1614は固定部材1606に形成された開口を介して固定部材1606の外方に突出している。
【0012】
図7、図8に示すように、第2基板部1604の表面(実装面)には、例えばBSデジタル放送用のチューナー部1616、地上波デジタル放送用のチューナー部1618、信号接続用の複数のコネクタ1621、1622、複数のIC、電子部品などが実装されている。
チューナー部1616、1618は、第2基板部1604の一方の縦辺の近傍に配設され、チューナー部1616、1618のアンテナ接続用のコネクタ(F接栓)1620が前記縦辺の外方に突出している。
コネクタ1621は、第2基板部1604の一方の縦辺の近傍に配設され、前記一方の縦辺の外方に臨んで設けられている。
コネクタ1622は、第2基板部1604の他方の縦辺の近傍に配設され、前記他方の縦辺から外方に突出して実装されている。
また、本例において、各コネクタ1610、1612、1621、1622は、光信号の入出力端子、イーサーネット接続用端子、IEEE1394接続用端子、モデム接続用端子などによって構成されている。
【0013】
図10、図11に示すように、基板16は、第1、第2基板部1602、1604の表面が一対の側面部1202と平行し、第1、第2基板部1602、1604の縦辺が一対の側面部1202の縦辺と平行し、第1、第2基板部1602、1604の横辺が一対の側面部1202の横辺と平行した状態で収容空間1208に収容されるように構成され、この状態で第1、第2開口部1210、1212が蓋体14により閉塞されるようになっている。
図3に示すように、本実施の形態では、ケース本体12の第1、第2開口部1210、1212が蓋体14で閉塞された状態で、第1端面部1204と第4端面部1404の内側面の間隔(前記横辺方向の間隔)が各固定部材1606の長さLとほぼ一致し、第2端面部1206と第3端面部1402の内側面の間隔(前記縦辺方向の間隔)が各固定部材1606の外面(第1、第2基板部1602、1604と反対側の面)の間隔Dとほぼ一致し、一対の側面部1202の間隔が各固定部材1606の幅Wとほぼ一致するように構成されている。
【0014】
次に、シールドケースの組立およびチューナーユニットのテレビジョン装置への組付けについて説明する。
まず、基板16をケース本体12の収容空間1208内に収容する。
すなわち、基板16の第1、第2基板部1602、1604をケース本体12の一対の側面部1202に平行させ、第1、第2基板部1602、1604の縦辺を一対の側面部1202の縦辺に平行させ、第1、第2基板部1602、1604の横辺を一対の側面部1202の横辺に平行させ、この状態で、基板16を第1、第2開口部1210、1212から一対の側面部1202の間に挿入する。
そして、図11に示すように、コネクタ1610、1622を第1端面部1204の開口1218に挿通させるとともに、コネクタ1614を第2端面部1206の開口1220に挿通させる。これにより、各コネクタ1610、1622、1614はシールドケース10の外部から接続可能な状態とされる。
そして、各固定部材1606の長手方向の一方の端部を第1端面部1204の内側面に当て付けるとともに、一方の固定部材1606の外面を第2端面部1206の内側面に当て付ける。
ここで、ヒートシンク1608はヒートシンク部1218に対面し密着した状態となっている。
【0015】
次に、図10に示すように、蓋体14をケース本体12に被せ、第3端面部1402で第1開口部1210を閉塞するとともに、第4端面部1404で第2開口部1212を閉塞する。
この際、コネクタ1612を第3端面部1402の開口1410に臨ませ、コネクタ1620を第4端面部1404の開口1412に挿通させ、コネクタ1621を第4端面部1404の他の開口1412に臨ませる。これにより、各コネクタ1612、1620、1621は、シールドケース10の外部から接続可能な状態とされる。
そして、各係合片1406をリブ部1214に係合させ、ねじを、各ねじ挿通孔1208を介してねじ孔1216に螺合することにより蓋体14をケース本体12に取付ける。
これにより、各固定部材1606の長手方向の他方の端部が第4端面部1404の内側面に当て付けられるとともに、他方の固定部材1606の外面が第3端面部1402の内側面に当て付けられる。また、各固定部材1606の幅方向の両端部は一対の側面部1202の内側面に当て付けられた状態となっている。
したがって、各固定部材1606の長手方向の両端部が第1端面部1204と第4端面部1404との間に挟まれ、各固定部材1606の外面が第2端面部1206と第3端面部1402との間に挟まれ、各固定部材1606の幅方向の両端部が一対の側面部1202に挟まれることにより、基板16はシールドケース12の収容空間1208に移動不能に収容保持される。
また、基板16が収容空間1208に収容保持された状態で、ケース本体12のヒートシンク部1220はヒートシンク1608に隙間なく密着され、これにより、ヒートシンク1608の熱がヒートシンク部1218を介してケース本体12および蓋体14に伝達される。なお、ヒートシンク1608にねじ孔を設けるとともに、ヒートシンク部1218に前記ねじ孔に対応するねじ挿通孔を設け、ケース本体12の外側から前記ねじ挿通孔を介してねじ孔にねじを螺合することによりヒートシンク1608とヒートシンク部1220を締結すれば両者の密着度合いを高めることができ、これにより熱伝導率を向上させることができる。次に、図1、図2に示すように、第2端面部1204をマザーボード204の上面に臨ませつつ、コネクタ1614をマザーボード204のコネクタに接続し、この状態で第2端面部1204の取付片1224をマザーボード204にねじで取着することによりシールドケース10がマザーボード204に組付けられる。
【0016】
以上説明したように本実施の形態のシールドケース10は、ケース本体12の一対の側面部1202の間に、互いに連通しその厚さ方向に開口する第1、第2開口部1210、1212を設け、これら第1、第2開口部1210、1212を蓋体14によって閉塞する構成としたので、基板16の四辺から外方に突出するコネクタなどの部品が設けられていても、基板16をケース本体12の内部に挿入でき、ケース本体12および蓋体14に収容することができる。
したがって、基板16に実装する部品を自由に配置することができ、設計の自由度を確保するとともに、使い勝手を向上させる上で有利となる。
また、本実施の形態では、ケース本体12にヒートシンク部1222を設けることにより、基板16に実装されている部品のヒートシンク1608の熱をヒートシンク部を介してケース本体12および蓋体14に伝達して放熱させることができるため、放熱用部品を新たに設けることなく放熱効果を向上させることができる。
また、図14に示すように、複数のケース本体12の一対の側面部1202をそれぞれの収容空間1208内に位置させて互いに重ね合わせることにより、これらケース本体12の占有スペースを低減することができる。したがって、多数のケース本体12を運搬あるいは保管する際に必要なコストを削減する上で有利となる。
また、本実施の形態では、第1、第2基板部1602、1604の対向する2辺に取着された固定部材1606がケース本体12の部分および蓋体14の部分に当て付けられることにより、基板16がシールドケース10の内部において移動不能に固定されるように構成したので、基板16をシールドケース10に固定するための専用の部材や機構が不要となり構造の簡素化および低コスト化を図るで有利となる。
【0017】
なお、本実施の形態では、基板16の辺から外方に突出する部品がコネクタである場合について説明したが、本発明は、前記部品がコネクタ以外の種々の電子部品あるいは機構部品である場合にも無論適用可能である。
また、ケース本体12および蓋体14はシールド効果を有する導電材料から形成されていればよく、導電材料はアルミ以外の材料であってもよい。
【0018】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板に実装する部品の配置を自由に行なえるようにすることで、設計の自由度と使い勝手を向上させる上で有利なシールドケースを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態のシールドケースを有するチューナーユニットがテレビジョン装置に配設された状態を斜め後方から見た斜視図である。
【図2】チューナーユニットを斜め前方から見た斜視図である。
【図3】シールドケースの分解斜視図である。
【図4】シールドケースのケース本体の斜視図である。
【図5】シールドケースの蓋体の斜視図である。
【図6】図5を矢視A方向から見た蓋体の斜視図である。
【図7】シールドケースに収容される基板の斜視図である。
【図8】図7を矢視B方向から見た斜視図である。
【図9】図8を矢視C方向から見た斜視図である。
【図10】シールドケースに基板を収容した組立状態を示す斜視図である。
【図11】図10を矢視D方向から見た斜視図である。
【図12】シールドケースに基板を収容しないで組み立てた状態を示す斜視図である。
【図13】シールドケースに基板を収容した状態の断面図である。
【図14】多数のケース本体を重ね合わせて置いた状態を示す説明図である。
【符号の説明】
10……シールドケース、12……ケース本体、14……蓋体、16……基板、1202……一対の側面部、1204……第1端面部、1206……第2端面部、1208……収容空間、1210……第1開口部、1212……第2開口部、1402……第3端面部、1404……第4端面部。
【発明の属する技術分野】
本発明はシールドケース構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
部品が実装された基板を収容することにより該基板から輻射される電磁波(あるいは外部から基板に輻射される電磁波)を遮蔽するシールドケースが提供されている(例えば特許文献1参照)。
前記シールドケースは、矩形状の底面と、該底面の3辺から起立される3つの側面とを有するケース本体と、該ケース本体の開放部分を覆う側蓋部とを備えている。
そして、基板をケース本体に収容する際には、前記基板の対向する2辺を前記ケース本体の3つの側面のうちの対向する2つの側面に形成されたレール部に挿入し、その状態で基板をスライドさせて基板をケース本体に収容し、ケース本体の開放部分に側蓋部を被せている。
【0003】
【特許文献1】
特開平11−4092号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のようなシールドケースでは、前記レール部に挿入される基板の2辺から基板外方に突出する部品が基板に実装されていると、基板をスライドさせてケース本体に収容する際に前記部品がケース本体の側面と干渉してしまうため、基板をケース本体に収容することができない。このため、基板に実装する部品の配置が限定されることにより、設計の自由度が制約され、使い勝手が悪いという問題があった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされ、その目的とするところは、基板に実装する部品の配置を自由に行なえるようにすることで、設計の自由度と使い勝手を向上させる上で有利なシールドケースを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するために、部品が実装された矩形板状の基板を収容保持するシールドケースであって、導電性材料で形成されたケース本体と、導電性材料で形成された蓋体とを備え、前記ケース本体は、互いに平行して対向し前記基板よりも大きな寸法の矩形板状の一対の側面部と、前記一対の側面部の一辺間を接続する第1端面部と、前記一対の側面部の前記一辺に直交する他の一辺間を接続する第2端面部と、前記一対の側面部と前記第1、第2端面部との間に形成された収容空間と、前記一対の側面部の残りの1辺間に設けられ前記収容空間を開放する第1開口部と、前記一対の側面部の残りの他の1辺間に設けられ前記収容空間を開放する第2開口部とを有し、前記蓋体は、前記第1開口部を閉塞する第3端面部と、前記第2開口部を閉塞する第4端面部とがL字状に屈曲されて構成され、前記基板は、その面が前記一対の側面部と平行して前記収容空間に収容され、この状態で前記第1、第2開口部が前記蓋体により閉塞されることを特徴とする。
シールドケースを組み立てる際には、基板の面をケース本体の一対の側面部に平行させ、この状態で、基板をケース本体の厚さ方向に開口する第1、第2開口部から一対の側面部の間に挿入する。次に、蓋体の第3端面部で第1開口部を閉塞するとともに、蓋体の第4端面部で第2開口部を閉塞する。これにより、基板はシールドケースの内部空間に収容保持される。
【0006】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は本発明の実施の形態のシールドケースを有するチューナーユニットがテレビジョン装置に配設された状態を斜め後方から見た斜視図、図2はチューナーユニットを斜め前方から見た斜視図である。
図1、図2に示すように、テレビジョン装置2は底板202を有し、底板202の前方にはブラウン管204が配設されている。
底板202の上面に底板202と平行に矩形板状のマザーボード206が配設されている。
マザーボード206の後部左寄りの箇所には、種々の信号を外部装置と授受するためのコネクタが設けられたインターフェース基板208が立設されている。
マザーボード206の後部右寄りの箇所には、本発明に係るシールドケース10を有するチューナーユニット4が配設され、チューナーユニット4は該チューナユニット4のコネクタ1614を介してマザーボード206と電気的に接続されている。
【0007】
図3はシールドケースの分解斜視図、図4はシールドケースのケース本体の斜視図、図5はシールドケースの蓋体の斜視図、図6は図5を矢視A方向から見た蓋体の斜視図、図7はシールドケースに収容される基板の斜視図、図8は図7を矢視B方向から見た斜視図、図9は図8を矢視C方向から見た斜視図、図10はシールドケースに基板を収容した組立状態を示す斜視図、図11は図10を矢視D方向から見た斜視図、図12はシールドケースに基板を収容しないで組み立てた状態を示す斜視図、図13はシールドケースに基板を収容した状態の断面図、図14は多数のケース本体を重ね合わせて置いた状態を示す説明図である。
【0008】
図3に示すように、シールドケース10は、基板16の厚さよりも大きな寸法の厚さを有するケース本体12と、蓋体14とを備え、部品が実装された矩形板状の基板16を収容保持するように構成されている。なお、この図3では、ケース本体12および蓋体14の放熱用の孔は省略されている。
【0009】
図4に示すように、ケース本体12は、一対の側面部1202と、第1端面部1204と、第2端面部1206と、収容空間1208と、第1開口部1210と、第2開口部1212とを有している。
一対の側面部1202と、第1端面部1204と、第2端面部1206は、例えばアルミなどの導電材料によって電磁波を遮蔽するように構成され、放熱用の孔が多数設けられている。
一対の側面部1202は、前記厚さ方向に間隔をおいて平行に対向し基板16よりも大きな寸法の縦辺と横辺を有する矩形板状に形成され、一対の側面部1202間の距離は、すなわちケース本体12の厚さは、前記縦辺および横片よりも小さい寸法で形成されている。
第1端面部1204は、一対の側面部1202の縦辺間を接続し、第2端面部1206は、一対の側面部1202の前記縦辺に直交する横辺間を接続するように形成され、第1端面部1204と第2端面部1206は、前記縦辺および横辺よりも小さい寸法の幅(一対の側面部1202間の距離)で形成されている。
図12に示すように、第1端面部1204にはコネクタを外部に臨ませる開口1218が形成され、第2端面部1206には、コネクタを外部に臨ませる複数の開口1220が形成されている。
図4に示すように、収容空間1208は、一対の側面部1202と第1、第2端面部1204、1206との間に形成されている。
第1開口部1210は、一対の側面部1202の残りの横辺間に設けられ収容空間1208を開放するように形成され、第2開口部1212は、一対の側面部1202の残りの縦辺間に設けられ収容空間1208を開放するように形成され、これら第1、第2開口部1210、1212は互いに連通している。
また、本実施の形態では、図4に示すように、一対の側面部1202の外側面で第1、第2開口部1210、1212寄りの箇所には、肉厚のリブ部1214が一対の側面部1202の辺に沿って直線状に延在して形成され、これにより一対の側面部1202の撓みが抑制されている。また、リブ部1214には、その延在方向に間隔をおいてねじ孔1216が形成されている。
また、一対の側面部1202のうちの一方の内側面には、矩形状平面からなるヒートシンク部1220が内側に変位して形成され、該ヒートシンク部1220が形成されている。
また、第2端面部1206の幅方向の一方には、ねじ挿通孔が形成された取付片1224が設けられている。
【0010】
図5、図6に示すように、蓋体14は、第3端面部1402と第4端面部1404を有している。
第3端面部1402と第4端面部1404は、例えばアルミなどの導電材料によって電磁波を遮蔽するように構成され、放熱用の孔が多数設けられている。
第3端面部1402は、第1開口部1210を閉塞するように形成され、第4端面部1404は、第2開口部1202を閉塞するように形成され、第3、第4端面部1402、1404はL字状に屈曲され連結されている。
第3端面部1402にはコネクタを外部に臨ませる開口1410が形成され、第4端面部1404には、コネクタを外部に臨ませる複数の開口1412が形成されている。
第3、第4端面部1402、1404は、第1、第2端面部1204、1206と同一の幅で形成され、第3、第4端面部1402、1404の幅方向の両側には、複数の係合片1406が縦辺および横辺方向に間隔をおいて設けられ、これら係合片1406には、ケース本体12のねじ孔1216に対応するねじ挿通孔1208が形成されている。また、図13に示すように、係合片1406の先端は内側に屈曲され、リブ部1214と係合できるように構成されている。
【0011】
図7、図8、図9に示すように、基板16は、ほぼ同一の矩形板状に形成され互いに平行して対向する第1、第2基板部1602、1604と、これら基板部1602、1604の一方の横辺間を接続する固定部材1606と、これら第1、第2基板部1602、1604の他方の横辺間を接続する矩形板状の固定部材1606とを有している。
各固定部材1606は、その長手方向が第1、第2基板部1602、1604の横辺と平行し、かつ、長手方向と直交する幅方向が第1、第2基板部1602、1604の厚さ方向と平行するように設けられている。
図3に示すように、各固定部材1606の長さLは、第1、第2基板部1602、1604の横辺の長さと同じかそれ以上の寸法となるように構成され、各固定部材1606の幅Wは長さLよりも小さい寸法となるように構成されている。
図9に示すように、第1基板部1602の表面(実装面)には、ケース本体12のヒートシンク部1218とほぼ同一の矩形板状のヒートシンク1608が取着されたIC、他の複数のIC、電子部品などが実装されている。
第1基板部1602の一方の縦辺の近傍には、信号接続用の複数のコネクタ1610が前記縦辺から外方に突出して実装されている。
第1基板部1602の一方の横辺の近傍には、信号接続用のコネクタ1612が固定部材1606に形成された開口を介して固定部材1606の外方に臨んで実装されている。
第1基板部1602の他方の横辺の近傍にはマザーボード接続用のコネクタ1614が配設され、コネクタ1614は固定部材1606に形成された開口を介して固定部材1606の外方に突出している。
【0012】
図7、図8に示すように、第2基板部1604の表面(実装面)には、例えばBSデジタル放送用のチューナー部1616、地上波デジタル放送用のチューナー部1618、信号接続用の複数のコネクタ1621、1622、複数のIC、電子部品などが実装されている。
チューナー部1616、1618は、第2基板部1604の一方の縦辺の近傍に配設され、チューナー部1616、1618のアンテナ接続用のコネクタ(F接栓)1620が前記縦辺の外方に突出している。
コネクタ1621は、第2基板部1604の一方の縦辺の近傍に配設され、前記一方の縦辺の外方に臨んで設けられている。
コネクタ1622は、第2基板部1604の他方の縦辺の近傍に配設され、前記他方の縦辺から外方に突出して実装されている。
また、本例において、各コネクタ1610、1612、1621、1622は、光信号の入出力端子、イーサーネット接続用端子、IEEE1394接続用端子、モデム接続用端子などによって構成されている。
【0013】
図10、図11に示すように、基板16は、第1、第2基板部1602、1604の表面が一対の側面部1202と平行し、第1、第2基板部1602、1604の縦辺が一対の側面部1202の縦辺と平行し、第1、第2基板部1602、1604の横辺が一対の側面部1202の横辺と平行した状態で収容空間1208に収容されるように構成され、この状態で第1、第2開口部1210、1212が蓋体14により閉塞されるようになっている。
図3に示すように、本実施の形態では、ケース本体12の第1、第2開口部1210、1212が蓋体14で閉塞された状態で、第1端面部1204と第4端面部1404の内側面の間隔(前記横辺方向の間隔)が各固定部材1606の長さLとほぼ一致し、第2端面部1206と第3端面部1402の内側面の間隔(前記縦辺方向の間隔)が各固定部材1606の外面(第1、第2基板部1602、1604と反対側の面)の間隔Dとほぼ一致し、一対の側面部1202の間隔が各固定部材1606の幅Wとほぼ一致するように構成されている。
【0014】
次に、シールドケースの組立およびチューナーユニットのテレビジョン装置への組付けについて説明する。
まず、基板16をケース本体12の収容空間1208内に収容する。
すなわち、基板16の第1、第2基板部1602、1604をケース本体12の一対の側面部1202に平行させ、第1、第2基板部1602、1604の縦辺を一対の側面部1202の縦辺に平行させ、第1、第2基板部1602、1604の横辺を一対の側面部1202の横辺に平行させ、この状態で、基板16を第1、第2開口部1210、1212から一対の側面部1202の間に挿入する。
そして、図11に示すように、コネクタ1610、1622を第1端面部1204の開口1218に挿通させるとともに、コネクタ1614を第2端面部1206の開口1220に挿通させる。これにより、各コネクタ1610、1622、1614はシールドケース10の外部から接続可能な状態とされる。
そして、各固定部材1606の長手方向の一方の端部を第1端面部1204の内側面に当て付けるとともに、一方の固定部材1606の外面を第2端面部1206の内側面に当て付ける。
ここで、ヒートシンク1608はヒートシンク部1218に対面し密着した状態となっている。
【0015】
次に、図10に示すように、蓋体14をケース本体12に被せ、第3端面部1402で第1開口部1210を閉塞するとともに、第4端面部1404で第2開口部1212を閉塞する。
この際、コネクタ1612を第3端面部1402の開口1410に臨ませ、コネクタ1620を第4端面部1404の開口1412に挿通させ、コネクタ1621を第4端面部1404の他の開口1412に臨ませる。これにより、各コネクタ1612、1620、1621は、シールドケース10の外部から接続可能な状態とされる。
そして、各係合片1406をリブ部1214に係合させ、ねじを、各ねじ挿通孔1208を介してねじ孔1216に螺合することにより蓋体14をケース本体12に取付ける。
これにより、各固定部材1606の長手方向の他方の端部が第4端面部1404の内側面に当て付けられるとともに、他方の固定部材1606の外面が第3端面部1402の内側面に当て付けられる。また、各固定部材1606の幅方向の両端部は一対の側面部1202の内側面に当て付けられた状態となっている。
したがって、各固定部材1606の長手方向の両端部が第1端面部1204と第4端面部1404との間に挟まれ、各固定部材1606の外面が第2端面部1206と第3端面部1402との間に挟まれ、各固定部材1606の幅方向の両端部が一対の側面部1202に挟まれることにより、基板16はシールドケース12の収容空間1208に移動不能に収容保持される。
また、基板16が収容空間1208に収容保持された状態で、ケース本体12のヒートシンク部1220はヒートシンク1608に隙間なく密着され、これにより、ヒートシンク1608の熱がヒートシンク部1218を介してケース本体12および蓋体14に伝達される。なお、ヒートシンク1608にねじ孔を設けるとともに、ヒートシンク部1218に前記ねじ孔に対応するねじ挿通孔を設け、ケース本体12の外側から前記ねじ挿通孔を介してねじ孔にねじを螺合することによりヒートシンク1608とヒートシンク部1220を締結すれば両者の密着度合いを高めることができ、これにより熱伝導率を向上させることができる。次に、図1、図2に示すように、第2端面部1204をマザーボード204の上面に臨ませつつ、コネクタ1614をマザーボード204のコネクタに接続し、この状態で第2端面部1204の取付片1224をマザーボード204にねじで取着することによりシールドケース10がマザーボード204に組付けられる。
【0016】
以上説明したように本実施の形態のシールドケース10は、ケース本体12の一対の側面部1202の間に、互いに連通しその厚さ方向に開口する第1、第2開口部1210、1212を設け、これら第1、第2開口部1210、1212を蓋体14によって閉塞する構成としたので、基板16の四辺から外方に突出するコネクタなどの部品が設けられていても、基板16をケース本体12の内部に挿入でき、ケース本体12および蓋体14に収容することができる。
したがって、基板16に実装する部品を自由に配置することができ、設計の自由度を確保するとともに、使い勝手を向上させる上で有利となる。
また、本実施の形態では、ケース本体12にヒートシンク部1222を設けることにより、基板16に実装されている部品のヒートシンク1608の熱をヒートシンク部を介してケース本体12および蓋体14に伝達して放熱させることができるため、放熱用部品を新たに設けることなく放熱効果を向上させることができる。
また、図14に示すように、複数のケース本体12の一対の側面部1202をそれぞれの収容空間1208内に位置させて互いに重ね合わせることにより、これらケース本体12の占有スペースを低減することができる。したがって、多数のケース本体12を運搬あるいは保管する際に必要なコストを削減する上で有利となる。
また、本実施の形態では、第1、第2基板部1602、1604の対向する2辺に取着された固定部材1606がケース本体12の部分および蓋体14の部分に当て付けられることにより、基板16がシールドケース10の内部において移動不能に固定されるように構成したので、基板16をシールドケース10に固定するための専用の部材や機構が不要となり構造の簡素化および低コスト化を図るで有利となる。
【0017】
なお、本実施の形態では、基板16の辺から外方に突出する部品がコネクタである場合について説明したが、本発明は、前記部品がコネクタ以外の種々の電子部品あるいは機構部品である場合にも無論適用可能である。
また、ケース本体12および蓋体14はシールド効果を有する導電材料から形成されていればよく、導電材料はアルミ以外の材料であってもよい。
【0018】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板に実装する部品の配置を自由に行なえるようにすることで、設計の自由度と使い勝手を向上させる上で有利なシールドケースを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態のシールドケースを有するチューナーユニットがテレビジョン装置に配設された状態を斜め後方から見た斜視図である。
【図2】チューナーユニットを斜め前方から見た斜視図である。
【図3】シールドケースの分解斜視図である。
【図4】シールドケースのケース本体の斜視図である。
【図5】シールドケースの蓋体の斜視図である。
【図6】図5を矢視A方向から見た蓋体の斜視図である。
【図7】シールドケースに収容される基板の斜視図である。
【図8】図7を矢視B方向から見た斜視図である。
【図9】図8を矢視C方向から見た斜視図である。
【図10】シールドケースに基板を収容した組立状態を示す斜視図である。
【図11】図10を矢視D方向から見た斜視図である。
【図12】シールドケースに基板を収容しないで組み立てた状態を示す斜視図である。
【図13】シールドケースに基板を収容した状態の断面図である。
【図14】多数のケース本体を重ね合わせて置いた状態を示す説明図である。
【符号の説明】
10……シールドケース、12……ケース本体、14……蓋体、16……基板、1202……一対の側面部、1204……第1端面部、1206……第2端面部、1208……収容空間、1210……第1開口部、1212……第2開口部、1402……第3端面部、1404……第4端面部。
Claims (5)
- 部品が実装された基板を収容保持するシールドケースであって、
導電性材料で形成され前記基板よりも大きな寸法の厚さを有するケース本体と、導電性材料で形成された蓋体とを備え、
前記ケース本体は、前記厚さ方向に間隔をおいて対向し前記基板よりも大きな寸法の縦辺と横辺からなる矩形状の一対の側面部と、前記厚さ方向に延在し前記一対の側面部の一辺間を接続する第1端面部と、前記厚さ方向に延在し前記一対の側面部の前記一辺に直交する他の一辺間を接続する第2端面部と、前記一対の側面部と前記第1、第2端面部との間に形成された収容空間と、前記一対の側面部の残りの1辺間に設けられ前記収容空間を開放する第1開口部と、前記一対の側面部の残りの他の1辺間に設けられ前記収容空間を開放する第2開口部とを有し、
前記蓋体は、前記第1開口部を閉塞する第3端面部と、前記第2開口部を閉塞する第4端面部とがL字状に屈曲されて構成され、
前記基板は、その面が前記一対の側面部と平行して前記収容空間に収容され、この状態で前記第1、第2開口部が前記蓋体により閉塞される、
ことを特徴とするシールドケース。 - 前記基板は矩形を呈し、その4辺の互いに対向する2辺を縦辺、残りの2辺を横辺としたとき、前記基板が前記シールドケースに収容保持された状態で、前記基板の縦辺および横辺の一方が前記第1、第3端面部と平行をなし、かつ、前記基板の縦辺および横辺の他方が前記第2、第4端面部と平行をなすように構成されていることを特徴とする請求項1記載のシールドケース。
- 前記第1、第2、第3、第4端面部の少なくとも1つに開口が設けられ、前記基板は矩形を呈し、その4辺の少なくとも1辺から外方に突出する部品が設けられ、前記基板が前記シールドケースに収容保持された状態で前記部品が前記開口からシールドケースの外方に突出するように構成されていることを特徴とする請求項1記載のシールドケース。
- 前記基板は矩形を呈し、その4辺のうち、互いに対向する2辺に固定部材が取着され、前記固定部材が前記ケース本体の部分および蓋体の部分に当て付けられることにより、前記基板が前記シールドケースの内部において移動不能に固定されるように構成されていることを特徴とする請求項1記載のシールドケース。
- 前記基板には放熱用のヒートシンクが設けられ、前記ケース本体または蓋体には、前記基板が前記シールドケースに収容保持された状態で前記ヒートシンクと密着するヒートシンク部を設けられていることを特徴とする請求項1記載のシールドケース。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003171738A JP2005011864A (ja) | 2003-06-17 | 2003-06-17 | シールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003171738A JP2005011864A (ja) | 2003-06-17 | 2003-06-17 | シールドケース |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005011864A true JP2005011864A (ja) | 2005-01-13 |
Family
ID=34096096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003171738A Pending JP2005011864A (ja) | 2003-06-17 | 2003-06-17 | シールドケース |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005011864A (ja) |
-
2003
- 2003-06-17 JP JP2003171738A patent/JP2005011864A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7583510B2 (en) | Transceiver cage assembly with grounding device | |
US9565795B2 (en) | Receptacle assembly and module assembly | |
US8300390B2 (en) | Chassis | |
JP2000347767A (ja) | コンピュータ・システム・ハウジング | |
US20100014267A1 (en) | Circuit board device, electronic device provided with the same, and gnd connecting method | |
JP2012023329A (ja) | 基板ユニット及び電子装置 | |
CN110875548B (zh) | 防水连接器 | |
TW200929736A (en) | Shield case and printed circuit board assembly incorporating same | |
US9930781B2 (en) | Receptacle assembly and module assembly | |
US20130251314A1 (en) | Receptacle assembly and transceiver module assembly | |
JP2002365487A (ja) | 光コネクタ及び光コネクタ用のシールドケース | |
TW200824190A (en) | Electrical card connector | |
US6831844B1 (en) | Electronic circuit unit providing EMI shielding | |
JP3753706B2 (ja) | コネクタ | |
JP2005011864A (ja) | シールドケース | |
US8348680B2 (en) | Daughter card assemblies | |
JP3787291B2 (ja) | Emcコア支持、シールド、及び放熱の為の構造 | |
KR200473302Y1 (ko) | 커넥터 | |
US20040130864A1 (en) | Electronic apparatus having lid to cover memory receptacle | |
JP2001274590A (ja) | 電子機器のシールドケース | |
CN217718404U (zh) | 摄像装置 | |
JP2717865B2 (ja) | 放熱装置 | |
JPS5831713B2 (ja) | 電子装置収容架の放熱用コネクタ | |
JPS6246270Y2 (ja) | ||
JP2636791B2 (ja) | 電子装置の筐体 |