JP2005008700A - Photocurable resin composition and front substrate for plasma display panel - Google Patents

Photocurable resin composition and front substrate for plasma display panel Download PDF

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JP2005008700A JP2003172343A JP2003172343A JP2005008700A JP 2005008700 A JP2005008700 A JP 2005008700A JP 2003172343 A JP2003172343 A JP 2003172343A JP 2003172343 A JP2003172343 A JP 2003172343A JP 2005008700 A JP2005008700 A JP 2005008700A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a photocurable resin composition which is useful as the black layer of black and white two-layer bus electrode and a material for a black matrix and forms a baked coating film having sufficient blackness after baking, and a front substrate for high-definition PDP (plasma display panel) comprising a bus electrode having a black layer (lower layer) simultaneously satisfying sufficient interlayer electroconductivity (interlayer conduction between a transparent electrode and a bus electrode white layer) and blackness and a black matrix having sufficient blackness in which the black layer and the black matrix are made of the same material. <P>SOLUTION: The photocurable resin composition comprises (A) heat-resistant black pigment, (B) an organic binder, (C) a photocurable monomer, (D) a photopolymerization initiator and (E) an organic bead. The front substrate for a plasma display panel is equipped with the black layer in a bus electrode of black and white two-layer structure formed by using the composition and the black matrix. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は光硬化性樹脂組成物及びプラズマディスプレイパネル用前面基板に関し、特に、プラズマディスプレイパネル(以下、PDPと略称する)の前面基板において、精細な電極回路やブラックパターンを形成するのに有用なアルカリ現像型でかつ光硬化型の組成物、及びそれを用いて白黒二層構造を有するバス電極の黒層(下層)及びブラックマトリックスを形成したPDP用前面基板についての提案である。
【0002】
【従来の技術】
PDPは、プラズマ放電による発光を利用して映像や情報の表示を行なう平面ディスプレイであり、パネル構造、駆動方法によってDC型とAC型に分類される。このPDPによるカラー表示の原理は、リブ(隔壁)によって離間された前面ガラス基板と背面ガラス基板に形成された対向する両電極間のセル空間(放電空間)内でプラズマ放電を生じさせ、各セル空間内に封入されているHe、Xe等のガスの放電により発生する紫外線で背面ガラス基板内面に形成された蛍光体を励起し、3原色の可視光を発生させるものである。
【0003】
以下、添付図面を参照しながら簡単に説明する。
図3は、フルカラー表示の3電極構造の面放電方式PDPの構造例を部分的に示している。前面基板200において、前面ガラス基板1の下面には、放電のための透明電極3a及び3bと該透明電極のライン抵抗を下げるためのバス電極104a及び104bとから成る一対の表示電極2a、2bが所定のピッチで多数列設されている。これらの表示電極2a、2bの下側には、電荷を蓄積するための透明誘電体層(低融点ガラス)5が印刷、焼成によって形成され、その下に保護層(MgO)6が蒸着されている。保護層6は、表示電極の保護、放電状態の維持等の役割を有している。さらに、放電空間を形成する一対の表示電極2a、2bの両側部には、画像のコントラストをさらに高めるために、ストライプ状のブラックマトリックス110が形成されている。
【0004】
一方、背面ガラス基板11の上側には、放電空間を区画するストライプ状のリブ(隔壁)12と各放電空間内に配されたアドレス電極(データ電極)13が所定のピッチで多数列設されている。また、各放電空間の内面には、赤(14a)、青(14b)、緑(14c)の3色の蛍光体膜が規則的に配され、フルカラー表示においては、前記のように赤、青、緑の3原色の蛍光体膜14a、14b、14cで1つの画素が構成される。
【0005】
なお、上記構造のPDPでは、一対の表示電極2aと2bの間に交流のパルス電圧を印加し、同一基板上の電極間で放電させるので、「面放電方式」と呼ばれている。
【0006】
また、上記構造のPDPでは、放電により発生した紫外線が背面基板11の蛍光体膜14a、14b、14cを励起し、発生した可視光を前面基板1の透明電極3a、3bを透して見る構造となっている。
【0007】
このような構造のPDPにおいて、前記バス電極104a、104bの形成は、画面側から見た黒さと導電性を確保するために、従来、銀等を含む高い導電性のペーストからなる白層(上層)(図示せず)と、耐熱性黒顔料と銀等を含む黒色で低い導電性のペーストからなる黒層(下層)(図示せず)をスクリーン印刷した後、パターンマスクを通して露光した後、現像し、次いで焼成する方法が行なわれている。このような方法において黒層用材料に用いられる感光性黒色導電ペーストとしては、耐熱性黒顔料と銀紛を用いて導電性と黒さを両立させた黒色導電ペースト組成物が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【0008】
しかしながら、この黒色導電組成物は、耐熱性黒色顔料に銀が混合されているために充分な黒色が得られないという問題点を有していた。また、該組成物は、銀が混合され導電性を有するがゆえに、ブラックマトリックスの材料として用いると意図しない誤放電が隣接する表示電極間において生じやすく、これを防ぐためにはある程度適切なセル間隔が必要であり、電極回路の高精細化の観点から問題を有していた。
【0009】
ところで、PDPの製造においては、材料利用率の向上並びに製造工程の簡素化による低コスト化を図るべく、バス電極を構成する黒層とブラックマトリックスとを同じ材料を用いて形成する技術が開示されている(例えば、特許文献2参照)。しかしながら、上記黒色導電組成物は導電性を有するため、ブラックマトリックス110を形成する材料として用いることはできず、上記黒色導電性組成物を用いた場合においては該技術の適用による製造工程の簡素化を図ることはできない。
【0010】
【特許文献1】
特開2001−6453号公報
【0011】
【特許文献2】
特開2002−83547号公報
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、このような従来技術が抱える課題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、光硬化性樹脂組成物が白黒2層バス電極の黒層およびブラックマトリックスとして用いることが可能で乾燥、露光、現像、焼成の各工程において基板に対する優れた密着性、解像性、焼成性を損なうことなく、焼成後において充分な黒さを有する焼成皮膜を形成できる光硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【0013】
本発明の他の目的は、このような光硬化性樹脂組成物から高精細の電極回路、特に白黒2層構造のバス電極において充分な層間導電性(透明電極とバス電極白層との層間導通)と黒さを同時に満足し得る黒層(下層)を有する電極回路、及び充分な黒さを有するブラックマトリックスが形成された高精細なPDP用前面基板を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の光硬化性樹脂組成物の基本的な第一の態様は、(A)耐熱性黒顔料、(B)有機バインダー、(C)光重合性モノマー、(D)光重合開始剤、及び(E)有機ビーズを含有することを特徴としている。
【0015】
本発明において、前記有機ビーズ(E)の平均粒子径は0.5〜10μmであることが好ましく、また、熱重量法による質量減少が、500℃以下の温度で80%以上であることがこのましい。
【0016】
このような本発明の光硬化性樹脂組成物は、ペースト状形態であってもよく、また予めフィルム状に製膜したドライフィルムの形態であってもよい。
【0017】
さらに本発明によれば、このような光硬化性樹脂組成物の焼成物から黒色電極回路及びブラックマトリックスが形成されてなるPDP用前面基板が提供される。
【0018】
【発明の実施の形態】
本発明者は、前記目的の実現に向け鋭意研究した結果、光硬化性樹脂組成物に有機ビーズを添加すると、形成される黒色皮膜に分散した有機ビーズが、焼成工程において消失して微細なホールを形成し、これにより以下のような効果が生ずることを見出した。すなわち、有機ビーズを含有する光硬化性樹脂組成物(以下、「本発明の光硬化性樹脂組成物」又は単に「本発明の組成物」ともいう。)を白黒2層構造のバス電極の黒層として用いた場合、白層の導電物質が焼成時に黒層の前記ホール内に流入し、その結果、銀粉等の導電性微粒子を含有させることなく導電性のバス電極白層と透明電極の層間導通をとることが可能となる。更に、本発明の光硬化性樹脂組成物自体は導電性を有しないためブラックマトリックス用材料としても用いることができ、しかも焼成後において充分な黒さを呈する。即ち、かかる光硬化性樹脂組成物が、白黒2層バス電極の黒層およびブラックマトリックスとして用いることが可能で、乾燥、露光、現像、焼成の各工程において基板に対する優れた密着性、解像性、焼成性を損なうことなく、焼成後において充分な黒さを有する焼成皮膜(バス電極の場合は充分な導電性も付与する)を形成し得ることを見出した。
【0019】
このように光硬化性樹脂組成物に、有機ビーズを添加すると、焼成皮膜が導電性微粒子を含有していなくても、PDP前面基板に形成される白黒2層構造のバス電極において充分な層間導電性(透明電極とバス電極白層との層間導通)を達成できることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
【0020】
従って、本発明の光硬化性樹脂組成物をPDP前面基板に形成される白黒2層構造のバス電極の黒層及びブラックマトリックス用材料として用いれば、バス電極は、黒層がITOやネサなどの透明電極と白層の間に挟持されたサンドイッチ構造を有するため、透明電極と白層との層間導通、並びに画面側から見たときの黒さを共に充分満足させることができるようになる。また、ブラックマトリックスは導電性を有しないため、誤放電を起こさず、画面側から見たときの黒さを充分満足させることができるようになる。更に、バス電極の黒層とブラックマトリックスとが同じ材料を用いて形成されることにより、PDP用前面基板の製造工程の簡素化を図ることが可能となる。
【0021】
図1は、本発明のPDP用前面基板100を含む面放電方式のAC型PDPの構造例を部分的に示したものであり、従来技術の説明において使用した図3と同一機能部分には同一の符号を付した。図1において、上層として導電性の白層(図示せず)22a、22b、下層として黒層(図示せず)21a、21bを有するバス電極4a、4bにおける下層21a、21bと、ブラックマトリックス10とが、本発明の光硬化性樹脂組成物である同一の組成物を用いて形成されている。
【0022】
このような本発明の光硬化性樹脂組成物において、有機ビーズ(E)としては、粒子径をコントロールしやすい有機ポリマー粒子であればいずれも使用することができ、具体例としては、ポリウレタン、ポリメチルスチレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリイソブテン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリエチレンなどが挙げられる。これらの製造方法としては、公知の方法を用いることができ、懸濁重合、乳化重合などが挙げられる。
【0023】
この有機ビーズ(E)は、電子顕微鏡による任意の10点を測定した平均粒子径が0.5μm〜10μmの微粒子を用いることが望ましい。この理由は、平均粒子径が0.5μmより小さいと、有機ビーズが消失してできるホールが小さく、十分な層間導通をとることができない。一方、平均粒子径が10μmよりも大きくなると、有機ビーズが消失してできるホールが大きくなり形成される焼成皮膜の黒色度が低下し易い。
【0024】
また、この有機ビーズ(E)は、熱重量法(TG)による質量減少が500℃以下の温度で80%以上であることが望ましい。質量減少が500℃以下で80%未満だと、PDPの通常工程である600℃程度の焼成では必要な層間導電性を得るのに十分なホールができず、しかも、焼成時における500℃を超える温度での質量減少が多くなりすぎ、ブリスターを生じやすくなり好ましくない。
【0025】
この有機ビーズ(E)の配合量は、有機バインダー(B)100質量部当り0.01〜10質量部、好ましくは0.1〜5質量部の範囲が適当である。この理由は、有機ビーズの配合量が0.01質量部よりも少ないと、焼成後に充分な導通ホールが得られず、一方、10質量部を超える配合量では、焼成後に充分な黒さが得られず好ましくないからである。
【0026】
耐熱性黒顔料(A)としては、公知慣用の黒色材料を用いることができ、例えば、Cu、Fe、Mn、Co、Cr等の単独酸化物又は複合酸化物が挙げられ、なかでも四三酸化コバルト(Co)は、焼成時の変色が少なく、焼成後の黒目に優れる点で好ましい。また、これらの耐熱性黒顔料(A)は、2種類以上を併せて用いることができる。
【0027】
耐熱性黒顔料(A)は、電子顕微鏡による任意の10点を測定した平均粒径が5μm以下、好ましくは0.05μm以上5μm以下の微粒子を用いることが望ましい。この理由は、平均粒径が5μm以下であると、少量の添加でも、密着性等を損なうことなく緻密な黒色焼成皮膜を形成し得る樹脂組成物を提供することができる。一方、耐熱性黒顔料(A)の平均粒径が5μmよりも大きくなると、焼成皮膜の緻密性が悪くなり、形成される焼成皮膜の黒色度が低下し易いからである。
【0028】
この耐熱性黒顔料(A)は、比表面積が1.0〜25m/gの範囲にある微粒子を用いることが好ましい。この理由は、その比表面積が1.0m/g未満では、露光による回路パターン形成の精度が低下し、すなわちラインエッジの直線性が出難くなり、しかも充分な黒さの焼成皮膜が得られ難くなるためである。一方、25m/gを超える場合、吸油量が大きくなってペーストの流動性が損なわれるため好ましくない。
【0029】
耐熱性黒顔料(A)の配合量は、有機バインダー(B)100質量部当り0.1〜200質量部、好ましくは20〜100質量部の範囲が適当である。この理由は、黒色微粒子の配合量が0.1質量部よりも少ないと、焼成後に充分な黒さが得られず、一方、200質量部を超える配合量では、光の透過性が劣化する他に、コスト高となり好ましくないからである。
【0030】
前記有機バインダー(B)としては、カルボキシル基を有する樹脂、具体的にはそれ自体がエチレン性不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有感光性樹脂及びエチレン性不飽和二重結合を有さないカルボキシル基含有樹脂のいずれも使用可能である。好適に使用できる樹脂(オリゴマー及びポリマーのいずれでもよい)としては、以下のようなものが挙げられる。
【0031】
(1)(a)不飽和カルボン酸と(b)不飽和二重結合を有する化合物を共重合させることによって得られるカルボキシル基含有樹脂
(2)(a)不飽和カルボン酸と(b)不飽和二重結合を有する化合物の共重合体にエチレン性不飽和基をペンダントとして付加させることによって得られるカルボキシル基含有感光性樹脂
(3)(c)エポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物と(b)不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に、(a)不飽和カルボン酸を反応させ、生成した2級の水酸基に(d)多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂
(4)(e)不飽和二重結合を有する酸無水物と、それ以外の(b)不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に、(f)水酸基と不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂
(5)(g)エポキシ化合物と(h)不飽和モノカルボン酸を反応させ、生成した2級の水酸基に(d)多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂
(6)(b)不飽和二重結合を有する化合物とグリシジル(メタ)アクリレートの共重合体のエポキシ基に、(i)1分子中に1つのカルボキシル基を有し、エチレン性不飽和結合を持たない有機酸を反応させ、生成した2級の水酸基に(d)多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂
(7)(j)水酸基含有ポリマーに(d)多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂
(8)(j)水酸基含有ポリマーに(d)多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂に、(c)エポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物をさらに反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂
また、上記カルボキシル基含有感光性樹脂及びカルボキシル基含有樹脂としては、それぞれ重量平均分子量1,000〜100,000、好ましくは5,000〜70,000、及び酸価50〜250mgKOH/g、かつ、カルボキシル基含有感光性樹脂の場合、その二重結合当量が350〜2,000、好ましくは400〜1,500のものを好適に用いることができる。上記樹脂の分子量が1,000より低い場合、現像時の皮膜の密着性に悪影響を与え、一方、100,000よりも高い場合、現像不良を生じ易いので好ましくない。また、酸価が50mgKOH/gより低い場合、アルカリ水溶液に対する溶解性が不充分で現像不良を生じ易く、一方、250mgKOH/gより高い場合、現像時に皮膜の密着性の劣化や光硬化部(露光部)の溶解が生じるので好ましくない。さらに、カルボキシル基含有感光性樹脂の場合、感光性樹脂の二重結合当量が350よりも小さいと、焼成時に残渣が残り易くなり、一方、2,000よりも大きいと、現像時の作業余裕度が狭く、また光硬化時に高露光量を必要とするので好ましくない。
【0032】
本発明において光重合性モノマー(C)は、組成物の光硬化性の促進及び現像性を向上させるために用いる。光重合性モノマー(C)としては、例えば、2−ヒドロキシエチルアクリレート,2−ヒドロキシプロピルアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリウレタンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート及び上記アクリレートに対応する各メタクリレート類;フタル酸、アジピン酸、マレイン酸、イタコン酸、こはく酸、トリメリット酸、テレフタル酸等の多塩基酸とヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートとのモノ−、ジ−、トリ−又はそれ以上のポリエステルなどが挙げられるが、特定のものに限定されるものではなく、またこれらを単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの光重合性モノマーの中でも、1分子中に2個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する多官能モノマーが好ましい。
【0033】
このような光重合性モノマー(C)の配合量は、前記有機バインダー(カルボキシル基含有感光性樹脂及び/又はカルボキシル基含有樹脂)(B)100質量部当り20〜100質量部が適当である。光重合性モノマー(C)の配合量が上記範囲よりも少ない場合、組成物の充分な光硬化性が得られ難くなり、一方、上記範囲を超えて多量になると、皮膜の深部に比べて表面部の光硬化が早くなるため硬化むらを生じ易くなる。
【0034】
前記光重合開始剤(D)の具体例としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとベンゾインアルキルエーテル類;アセトフェノン、2,2−ジメトキシー2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシー2−フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン類;2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1等のアミノアセトフェノン類;2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−t−ブチルアントラキノン、1−クロロアントラキノン等のアントラキノン類;2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類;ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類;又はキサントン類;(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−ペンチルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、エチル−2,4,6−トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィネイト等のフォスフィンオキサイド類;各種パーオキサイド類などが挙げられ、これら公知慣用の光重合開始剤を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの光重合開始剤(D)の配合割合は、前記有機バインダー(カルボキシル基含有感光性樹脂及び/又はカルボキシル基含有樹脂)(B)100質量部当り1〜30質量部が適当であり、好ましくは、5〜20質量部である。
【0035】
また、上記のような光重合開始剤(D)は、N,N−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−4−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類のような光増感剤の1種あるいは2種以上と組み合わせて用いることができる。
【0036】
さらに、より深い光硬化深度を要求される場合、必要に応じて、可視領域でラジカル重合を開始するチバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製イルガキュアー784等のチタノセン系光重合開始剤、ロイコ染料等を硬化助剤として組み合わせて用いることができる。
【0037】
さらに、より深い光硬化深度を要求される場合、必要に応じて、熱重合触媒を前記光重合開始剤(D)と併用して用いることができる。この熱重合触媒は、数分から1時間程度にわたって高温におけるエージングにより未硬化の光重合性モノマーを反応させうるものであり、具体的には、過酸化ベンゾイル等の過酸化物、アゾイソブチロニトリル等のアゾ化合物等があり、好ましくは、2,2´−アゾビスイソブチロニトリル、2,2´−アゾビス−2−メチルブチロニトリル、2,2´−アゾビス−2,4−ジバレロニトリル、1´−アゾビス−1−シクロヘキサンカルボニトリル、ジメチル−2,2´−アゾビスイソブチレイト、4,4´−アゾビス−4−シアノバレリックアシッド、2−メチル−2,2´−アゾビスプロパンニトリル、2,4−ジメチル−2,2,2´,2´―アゾビスペンタンニトリル、1,1´−アゾビス(1−アセトキシ−1−フェニルエタン)、2,2,2´,2´−アゾビス(2−メチルブタナミドオキシム)ジヒドロクロライド等が挙げられ、より好ましいものとしては環境にやさしいノンシアン、ノンハロゲンタイプの1,1´−アゾビス(1−アセトキシ−1−フェニルエタン)が挙げられる。
【0038】
本発明の組成物は、必要に応じて軟化点400〜600℃のガラス粉末、シリカ粉末等の無機微粒子を、本発明の光硬化性樹脂組成物の特性を損なわない量的割合で配合することができる。
【0039】
ガラス粉末は、焼成後の導体回路の密着性向上のため、耐熱性黒顔料(A)100質量部当り300質量部以下、好ましくは200質量部以下の割合で添加できる。このガラス粉末としては、ガラス転移点(Tg)300〜500℃、ガラス軟化点(Ts)400〜600℃のものが好ましい。また、解像度の点からは、好ましくは平均粒子径20μm以下、より好ましくは5μm以下のガラス粉末を用いることができる。
【0040】
上記のようなガラス粉末を光硬化性樹脂組成物に添加することにより、露光・現像後の皮膜は600℃以下で容易に焼成可能となる。但し、本発明の組成物では燃焼性の良好な有機バインダーが用いられ、ガラス粉末が溶融する前に脱バインダーが完了するように組成されているものの、ガラス粉末の軟化点が400℃より低いと、これよりも低い温度で溶融が生じて有機バインダーを包み込み易くなり、残存する有機バインダーが分解することによって組成物中にブリスターが生じ易くなるので好ましくない。
【0041】
ガラス粉末としては、酸化鉛、酸化ビスマス、又は酸化亜鉛などを主成分とする非結晶性フリットが好適に使用できる。
【0042】
シリカ粉末としては、特に合成アモルファスシリカ微粉末が望ましく、その具体例としては、日本アエロジル(株)製のAEROSIL(登録商標)50、130、200、200V、200CF、200FAD、300、300CF、380、OX50、TT600、MOX80、MOX170、COK84、日本シリカ工業(株)製のNipsil(登録商標)AQ、AQ−S、VN3、LP、L300、N−300A、ER−R、ER、RS−150、ES、NS、NS−T、NS−P、NS−KR、NS−K、NA、KQ、KM、DS等が挙げられ、これらを単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、一次粒子径が5〜50nm、比表面積が50〜500m/gのものが好ましい。
【0043】
上記のような合成アモルファスシリカ微粉末を、前記したような光硬化性樹脂組成物に添加すると、焼成工程において骨材して働き焼成時の変形を抑えることができるためである。
【0044】
光硬化性樹脂組成物に多量の無機フィラーやガラス粉末を配合した場合、得られる組成物の保存安定性が悪く、ゲル化や流動性の低下により塗布作業性が悪くなる傾向がある。従って、本発明の組成物では、組成物の保存安定性向上のため、無機フィラーやガラス粉末の成分である金属あるいは酸化物粉末との錯体化あるいは塩形成などの効果のある化合物を、安定剤として添加することが好ましい。安定剤としては、硝酸、硫酸、塩酸、ホウ酸等の各種無機酸;ギ酸、酢酸、アセト酢酸、クエン酸、ステアリン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、ベンゼンスルホン酸、スルファミン酸等の各種有機酸;リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、リン酸メチル、リン酸エチル、リン酸ブチル、リン酸フェニル、亜リン酸エチル、亜リン酸ジフェニル、モノ(2−メタクリロイルオキシエチル)アシッドホスフェート等の各種リン酸化合物(無機リン酸、有機リン酸)などの酸が挙げられ、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。このような安定剤は、前記のガラス粉末や無機微粒子100質量部当り0.1〜10質量部の割合で添加することが好ましい。
【0045】
本発明においては、組成物を希釈することによりペースト化し、容易に塗布工程を可能とし、次いで乾燥させて造膜し、接触露光を可能とさせるために、適量の有機溶剤を配合することができる。具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類;セロソルブ、メチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどの酢酸エステル類;エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、テルピネオールなどのアルコール類;オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤が挙げられ、これらを単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
【0046】
本発明の光硬化性樹脂組成物には、さらに必要に応じて、シリコーン系、アクリル系等の消泡・レベリング剤、皮膜の密着性向上のためのシランカップリング剤、等の他の添加剤を配合することもできる。さらにまた、必要に応じて、公知慣用の酸化防止剤や、保存時の熱的安定性を向上させるための熱重合禁止剤、焼成時における基板との結合成分としての金属酸化物、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物などの微粒子を添加することもできる。
【0047】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、予めフィルム状に成膜されている場合には基板上にラミネートすればよいが、ペースト状組成物の場合、スクリーン印刷法、バーコーター、ブレードコーターなど適宜の塗布方法で基板、例えばPDPの前面基板となるガラス基板に塗布し、次いで指触乾燥性を得るために熱風循環式乾燥炉、遠赤外線乾燥炉等で例えば約60〜120℃で5〜40分程度乾燥させて有機溶剤を蒸発させ、タックフリーの塗膜を得る。その後、選択的露光、現像、焼成を行なって所定のパターンの電極回路、ブラックマトリックスを形成する。
【0048】
露光工程としては、所定の露光パターンを有するネガマスクを用いた接触露光及び非接触露光が可能である。露光光源としては、ハロゲンランプ、高圧水銀灯、レーザー光、メタルハライドランプ、ブラックランプ、無電極ランプなどが使用される。露光量としては50〜1000mJ/cm程度が好ましい。
【0049】
現像工程としてはスプレー法、浸漬法等が用いられる。現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、珪酸ナトリウムなどの金属アルカリ水溶液や、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどのアミン水溶液、特に約1.5質量%以下の濃度の希アルカリ水溶液が好適に用いられるが、組成物中のカルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基がケン化され、未硬化部(未露光部)が除去されればよく、上記のような現像液に限定されるものではない。また、現像後に不要な現像液の除去のため、水洗や酸中和を行なうことが好ましい。
【0050】
焼成工程においては、現像後の基板を空気中又は窒素雰囲気下で約400〜600℃の加熱処理を行ない、所望のパターンを形成する。なお、この時の昇温速度は、25℃/分以下に設定することが好ましい。
【0051】
バス電極の黒色層(下層)及びブラックマトリックスを本発明の光硬化性樹脂組成物を用い同時形成する工程を含む、本発明のPDP用前面基板の製造方法について説明する。本発明の製造方法は、即ち、本発明の光硬化性樹脂組成物を前面ガラス基板上に塗布、乾燥してバス電極とブラックマトリックスのパターンを露光し、まとめて現像を行い、ブラックマトリックスとバス電極の黒色層(下層)を同時に形成するものである。
【0052】
具体的には、バス電極の形成においては、まず、図2(A)に示すように、予めスパッタリング、イオンプレーティング、化学蒸着、電着等の従来公知の適宜の手段によりITO、SnO等により透明電極303が形成された前面ガラス基板301に、本発明の光硬化性樹脂組成物を塗布し、乾燥してタックフリーの黒層320を形成する。次に、図2(B)に示すように、形成した黒層320に対し、バス電極とブラックマトリックスのパターンを有するフォトマスク350を重ね合わせ、露光する。次に、図2(C)に示すように、Ag、Au、Al、Pt、Pd等の導電性粉末を含有する導電性の高い組成物を塗布し、乾燥してタックフリーの白層(導電性層)323を形成する。その後、図2(D)に示すように、これにバス電極の露光パターンを有するフォトマスク351を重ね合わせ、露光する。次いで、アルカリ水溶液により現像して非露光部分を除去し、その後、焼成することにより、図2(E)に示すように、透明電極303の上に黒層(下層)電極321と白層(上層)電極322とからなるバス電極304と、ブラックマトリックス310が形成される。
【0053】
なお、図2(B)において、バス電極とブラックマトリックスのパターンを有するフォトマスク350に替えて、ブラックマトリックスのパターンのみを有するフォトマスクを重ね合わせて露光し、図2(D)において、バス電極の露光パターンを有するフォトマスク351に替えて、バス電極とブラックマトリックスのパターンを有するフォトマスクを重ね合わせて白黒2層を同時に露光すること以外は、上記方法と同様にして、バス電極とブラックマトリックスのパターンを形成することもできる。
【0054】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでないことはもとよりである。なお、以下において「部」は、特に断りのない限りすべて質量部であるものとする。
【0055】
(合成例1)
温度計、攪拌機、滴下ロート、及び還流冷却器を備えたフラスコに、メチルメタクリレートとメタクリル酸を0.87:0.13のモル比で仕込み、溶媒としてトリプロピレングリコールモノメチルエーテルと石油ナフサ(混合比1:1)、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルを入れ、窒素雰囲気下、80℃で2〜6時間攪拌し、有機バインダーAを得た。この有機バインダーAは、重量平均分子量が約20,000、酸価が74mgKOH/gであった。
【0056】
なお、得られた有機バインダーA(共重合樹脂)の重量平均分子量の測定は、島津製作所製ポンプLC−6ADと昭和電工製カラムShodex(登録商標)KF−804、KF−803、KF−802を三本つないだ高速液体クロマトグラフィーにより測定した。
【0057】
このようにして得られた有機バインダーAを用い、以下に示す組成比にて配合し、攪拌機により攪拌後、3本ロールミルにより練肉してペースト化を行なった。
【0058】
なお、低融点ガラス粉末としては、Bi 50%、B 15%、ZnO15%、SiO 6%、BaO 17%を粉砕し、熱膨張係数α300=85×10−7 /℃、ガラス転移点460℃、平均粒子径1.6μmとしたものを使用した。また、本実施例で用いた有機ビーズは、セイコーインスツルメンツ社製のTG/DTA6200にて、昇温速度10℃/min、空気雰囲気中の条件にて測定した結果が、450℃で80.24%の質量減少、500℃で87.46%の質量減少であった。
【0059】

Figure 2005008700
【0060】
Figure 2005008700
【0061】
(組成物例2)
有機ビーズを3.0部としたこと以外は、組成物例1と同様の組成にてペースト化を行った。
【0062】
(組成物例3)
四三酸化コバルトを銅−鉄系黒色複合酸化物(CuO−Fe−Mn、平均粒子径0.17μm)に変えたこと以外は、組成物例1と同様の組成にてペースト化を行った。
【0063】
(比較組成物例1)
有機ビーズを含めなかったこと以外は、組成物例1と同様の組成にてペースト化を行った。
【0064】
(比較組成物例2)
有機ビーズを含めなかったこと以外は、組成物例3と同様の組成にてペースト化を行った。
【0065】
このようにして得られた本発明の組成物例1〜3及び比較組成物例1、2の各ペーストについて、バス電極評価(抵抗値、層間導通、焼成後色調、L値)、ブラックマトリックス評価(焼成後色調、L値)、ペースト安定性の評価を行った。その評価方法は以下のとおりである。
【0066】
抵抗値:
ガラス基板上に、評価用ペーストを200メッシュのポリエステルスクリーンを用いて全面に塗布し、次いで、熱風循環式乾燥炉にて90℃で20分間乾燥して指触乾燥性の良好な塗膜を形成した。次に、この塗膜上に、白層(上層)用導電性ペーストを200メッシュのポリエステルスクリーンを用いて全面に塗布し、次いで、熱風循環式乾燥炉にて90℃で20分間乾燥して指触乾燥性の良好な2層構造の塗膜を形成した。その後、光源をメタルハライドランプとし、パターン寸法100μm×10cmのネガマスクをもちいて、組成物上の積算光量が500mJ/cmとなるように露光した後、液温30℃の0.5質量%NaCO水溶液を用いて現像を行ない、水洗した。最後に空気雰囲気下にて5℃/分で昇温し、550℃で30分間焼成し、ガラス基板上に焼成皮膜のパターンを形成した。こうして形成した焼成皮膜について抵抗値を測定した。
【0067】
層間導通:
ITO膜付きガラス基板上に、上記と同様の方法により100μm×3cmのパターンの焼成皮膜をスペース100μmで1対形成した。こうして形成した焼成皮膜の白層(上層)にテスターをあて抵抗値の確認を行なった。
【0068】
焼成後色調:
ITO膜付きガラス基板上に、上記と同様の方法(ブラックマトリックス評価については白層(上層)用導電性ペーストを塗布しない)により3cm×10cmのパターンの焼成皮膜を形成した。こうして形成した焼成皮膜をガラス側から目視により観察し、色調の確認を行なった。
【0069】
値:
上記焼成後色調を確認した試験片を用いて色彩色差計(ミノルタカメラ(株)製、CR−221)を用いてL表色系の値をJIS−Z−8729に従って測定し、明度を表す指数であるL値を黒色度の指標として評価した。このL値が小さいほど黒色度に優れる。
【0070】
これらの評価結果を表1に示す。
この表1に示す結果から明らかなように、本発明の組成物に係るペーストは、比較組成物のペーストに比べて層間導通に優れ、焼成後においても、充分な黒さを満足し得るバス電極用黒層(下層)、ブラックマトリックスを形成できることがわかった。なお、層間導通は、従来の銀を含む導電性黒ペーストを用いた場合と同レベルであった。
【0071】
【表1】
Figure 2005008700
【0072】
なお、上記評価用ペーストについて、現像後のライン形状、焼成後のライン形状、密着性を評価したが、いずれも問題はなかった。
【0073】
これらの評価に使用した基板は、ガラス基板上に形成した皮膜を、ライン/スペース=50/100μmとなるガラス乾板を用いてパターン露光し、次いで、液温が30℃の0.5質量%NaCO水溶液にて現像を行ない、水洗し、その後、焼成すること以外は、上記抵抗値評価の場合と同様にして焼成皮膜のパターンを形成した基板を作成した。
【0074】
これらの評価方法は、現像後のライン形状については、現像まで終了したパターンを顕微鏡観察し、ラインに不規則なばらつきがなく、よれ等がないかどうかで評価し、焼成後のライン形状については、焼成まで終了したパターンを顕微鏡観察し、ラインに不規則なばらつきがなく、よれ等がないかどうかで評価した。また密着性は、セロハン粘着テープによるピーリングを行ない、パターンの剥離がないかどうかで評価した。
【0075】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の光硬化性樹脂組成物によれば、白黒2層バス電極の黒層およびブラックマトリックスとして用いることが可能で乾燥、露光、現像、焼成の各工程において基板に対する優れた密着性、解像性、焼成性を損なうことなく、焼成後において充分な黒さを有する焼成皮膜を形成できる光硬化性樹脂組成物を提供することができる。
【0076】
その結果、本発明によれば、特に白黒2層構造のバス電極において充分な層間導電性(透明電極とバス電極白層との層間導通)と黒さを同時に満足し得る黒層(下層)電極回路、及び充分な黒さを有するブラックマトリックスを形成した高精細なPDP用前面基板を簡易かつ低コストで提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一態様であるPDP用前面基板を含む面放電方式のAC型PDPの部分分解斜視図。
【図2】本発明の光硬化性樹脂組成物を用いてPDPのバス電極の黒層およびブラックマトリックスを形成する工程例の概略断面図。
【図3】面放電方式のAC型PDPの部分分解斜視図。
【符号の説明】
1、301・・・前面ガラス基板
2a,2b・・・表示電極、
303,3a,3b・・・透明電極
404,4a,4b・・・バス電極
5・・・透明誘電体層
6・・・保護層
11 背面ガラス基板
12 リブ
13 アドレス電極
14a,14b,14c 蛍光体膜
21、320、321・・・黒層(下層)
22、322、323・・・白層(上層、導電性層)[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a photocurable resin composition and a front substrate for a plasma display panel, and particularly useful for forming fine electrode circuits and black patterns on a front substrate of a plasma display panel (hereinafter referred to as PDP). This is a proposal for a PDP front substrate in which a black layer (lower layer) and a black matrix of a bus electrode having a black and white bilayer structure are formed using an alkali development type and photocurable type composition.
[0002]
[Prior art]
The PDP is a flat display that displays images and information using light emission by plasma discharge, and is classified into a DC type and an AC type according to a panel structure and a driving method. The principle of color display by this PDP is that plasma discharge is generated in a cell space (discharge space) between opposing electrodes formed on the front glass substrate and the back glass substrate separated by ribs (partition walls), and each cell The phosphor formed on the inner surface of the rear glass substrate is excited by ultraviolet rays generated by the discharge of a gas such as He or Xe enclosed in the space to generate visible light of the three primary colors.
[0003]
Hereinafter, it will be briefly described with reference to the accompanying drawings.
FIG. 3 partially shows a structural example of a surface discharge type PDP having a three-electrode structure for full color display. In the front substrate 200, a pair of display electrodes 2a and 2b including transparent electrodes 3a and 3b for discharging and bus electrodes 104a and 104b for reducing the line resistance of the transparent electrodes are provided on the lower surface of the front glass substrate 1. Many rows are arranged at a predetermined pitch. Under these display electrodes 2a and 2b, a transparent dielectric layer (low melting point glass) 5 for accumulating charges is formed by printing and baking, and a protective layer (MgO) 6 is deposited thereunder. Yes. The protective layer 6 has a role of protecting the display electrode, maintaining a discharge state, and the like. Further, a striped black matrix 110 is formed on both sides of the pair of display electrodes 2a and 2b forming the discharge space in order to further increase the contrast of the image.
[0004]
On the other hand, on the upper side of the rear glass substrate 11, striped ribs (partitions) 12 partitioning the discharge space and a large number of address electrodes (data electrodes) 13 arranged in each discharge space are arranged in a predetermined pitch. Yes. In addition, on the inner surface of each discharge space, phosphor films of three colors of red (14a), blue (14b), and green (14c) are regularly arranged, and in full color display, as described above, red, blue The three primary color phosphor films 14a, 14b, and 14c constitute one pixel.
[0005]
In the PDP having the above structure, an alternating pulse voltage is applied between the pair of display electrodes 2a and 2b to cause discharge between the electrodes on the same substrate.
[0006]
In the PDP having the above structure, ultraviolet light generated by discharge excites the phosphor films 14a, 14b, and 14c of the back substrate 11, and the generated visible light is viewed through the transparent electrodes 3a and 3b of the front substrate 1. It has become.
[0007]
In the PDP having such a structure, the formation of the bus electrodes 104a and 104b is conventionally performed by a white layer (upper layer) made of a highly conductive paste containing silver or the like in order to ensure blackness and conductivity as viewed from the screen side. ) (Not shown) and a black layer (lower layer) (not shown) made of a black, low-conductivity paste containing a heat-resistant black pigment and silver, etc., screen-printed, exposed through a pattern mask, and developed Then, a method of firing is performed. As the photosensitive black conductive paste used for the black layer material in such a method, a black conductive paste composition having both conductivity and blackness using a heat-resistant black pigment and silver powder has been proposed ( For example, see Patent Document 1).
[0008]
However, this black conductive composition has a problem that sufficient black color cannot be obtained because silver is mixed with the heat-resistant black pigment. In addition, since the composition is conductive because silver is mixed, an unintended erroneous discharge is likely to occur between adjacent display electrodes when used as a black matrix material. It is necessary and has a problem from the viewpoint of high definition of the electrode circuit.
[0009]
By the way, in the manufacture of PDP, a technique is disclosed in which the black layer and the black matrix forming the bus electrode are formed using the same material in order to reduce the cost by improving the material utilization rate and simplifying the manufacturing process. (For example, refer to Patent Document 2). However, since the black conductive composition has conductivity, it cannot be used as a material for forming the black matrix 110. When the black conductive composition is used, the manufacturing process is simplified by applying the technique. Can not be planned.
[0010]
[Patent Document 1]
JP 2001-6453 A
[0011]
[Patent Document 2]
JP 2002-83547 A
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, the present invention has been made to solve such problems of the prior art, and its main purpose is that the photocurable resin composition is used as a black layer and a black matrix of a black and white two-layer bus electrode. A photocurable resin that can form a fired film with sufficient blackness after firing without impairing excellent adhesion, resolution, and fireability to the substrate in each step of drying, exposure, development, and firing. It is to provide a composition.
[0013]
Another object of the present invention is to provide sufficient interlayer conductivity in such a high-definition electrode circuit, particularly a black / white two-layer bus electrode (interlayer conduction between a transparent electrode and a bus electrode white layer). ) And a black layer (lower layer) that can simultaneously satisfy blackness, and a high-definition front substrate for PDP in which a black matrix having sufficient blackness is formed.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a basic first aspect of the photocurable resin composition of the present invention includes (A) a heat-resistant black pigment, (B) an organic binder, (C) a photopolymerizable monomer, ( D) A photopolymerization initiator and (E) an organic bead are contained.
[0015]
In the present invention, the average particle size of the organic beads (E) is preferably 0.5 to 10 μm, and the mass reduction by thermogravimetry is 80% or more at a temperature of 500 ° C. or less. Good.
[0016]
Such a photocurable resin composition of the present invention may be in the form of a paste, or may be in the form of a dry film previously formed into a film.
[0017]
Furthermore, according to this invention, the front substrate for PDP in which a black electrode circuit and a black matrix are formed from the baked product of such a photocurable resin composition is provided.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
As a result of intensive research aimed at realizing the above object, the present inventor has found that when organic beads are added to the photocurable resin composition, the organic beads dispersed in the formed black film disappear in the firing step and become fine holes. And the following effects were found. That is, a photocurable resin composition containing organic beads (hereinafter, also referred to as “the photocurable resin composition of the present invention” or simply “the composition of the present invention”) is used for black and white black bus electrodes having a two-layer structure. When used as a layer, the white layer conductive material flows into the black layer hole during firing, and as a result, the conductive bus electrode white layer and the transparent electrode layer without containing conductive fine particles such as silver powder. It becomes possible to take conduction. Furthermore, since the photocurable resin composition itself of the present invention does not have electrical conductivity, it can also be used as a black matrix material, and exhibits sufficient blackness after firing. That is, such a photocurable resin composition can be used as a black layer and a black matrix of a black and white two-layer bus electrode, and has excellent adhesion and resolution to a substrate in each step of drying, exposure, development, and baking. The present inventors have found that a fired film having sufficient blackness after firing (providing sufficient conductivity in the case of a bus electrode) can be formed without impairing the fireability.
[0019]
Thus, when organic beads are added to the photocurable resin composition, sufficient interlayer conductivity can be achieved in a black and white two-layer bus electrode formed on the PDP front substrate even if the fired film does not contain conductive fine particles. It has been found that the property (interlayer conduction between the transparent electrode and the bus electrode white layer) can be achieved, and the present invention has been completed.
[0020]
Therefore, if the photo-curable resin composition of the present invention is used as a black layer and black matrix material for a black / white two-layer bus electrode formed on a PDP front substrate, the bus electrode has a black layer such as ITO or Nesa. Since the sandwich structure is sandwiched between the transparent electrode and the white layer, both the interlayer conduction between the transparent electrode and the white layer and the blackness when viewed from the screen side can be sufficiently satisfied. In addition, since the black matrix does not have conductivity, it does not cause erroneous discharge and can sufficiently satisfy the blackness when viewed from the screen side. Furthermore, since the black layer and the black matrix of the bus electrode are formed using the same material, it is possible to simplify the manufacturing process of the front substrate for PDP.
[0021]
FIG. 1 partially shows an example of the structure of a surface discharge AC type PDP including a front substrate 100 for PDP according to the present invention. The same functional parts as those in FIG. The code | symbol of was attached. In FIG. 1, lower layers 21a and 21b in bus electrodes 4a and 4b having conductive white layers (not shown) 22a and 22b as upper layers and black layers (not shown) 21a and 21b as lower layers, and a black matrix 10 However, it is formed using the same composition which is the photocurable resin composition of this invention.
[0022]
In the photocurable resin composition of the present invention, as the organic beads (E), any organic polymer particles whose particle diameter can be easily controlled can be used. Specific examples include polyurethane, poly Examples include methylstyrene, polymethyl methacrylate, polyisobutene, polystyrene, polybutadiene, and polyethylene. As these production methods, known methods can be used, and examples thereof include suspension polymerization and emulsion polymerization.
[0023]
As the organic beads (E), it is desirable to use fine particles having an average particle diameter of 0.5 μm to 10 μm measured at any 10 points by an electron microscope. The reason for this is that when the average particle size is smaller than 0.5 μm, the holes formed by the disappearance of the organic beads are small, and sufficient interlayer conduction cannot be achieved. On the other hand, when the average particle diameter is larger than 10 μm, the holes formed by the disappearance of the organic beads are increased, and the blackness of the fired film formed tends to be lowered.
[0024]
The organic beads (E) preferably have a mass loss by thermogravimetry (TG) of 80% or more at a temperature of 500 ° C. or less. If the mass reduction is 500 ° C. or less and less than 80%, firing at about 600 ° C., which is a normal process of PDP, does not produce enough holes to obtain the necessary interlayer conductivity, and exceeds 500 ° C. during firing. It is not preferable because the mass loss at the temperature is excessive and blisters are easily generated.
[0025]
The compounding amount of the organic beads (E) is 0.01 to 10 parts by mass, preferably 0.1 to 5 parts by mass per 100 parts by mass of the organic binder (B). The reason for this is that when the amount of organic beads is less than 0.01 parts by mass, sufficient conduction holes cannot be obtained after firing, whereas when the amount exceeds 10 parts by weight, sufficient blackness is obtained after firing. It is because it is not preferable.
[0026]
As the heat-resistant black pigment (A), a known and commonly used black material can be used, and examples thereof include single oxides or composite oxides such as Cu, Fe, Mn, Co, and Cr. Cobalt (Co 3 O 4 ) Is preferable in that it has less discoloration during firing and is excellent in black eyes after firing. These heat-resistant black pigments (A) can be used in combination of two or more.
[0027]
As the heat-resistant black pigment (A), it is desirable to use fine particles having an average particle diameter of 5 μm or less, preferably 0.05 μm or more and 5 μm or less, as measured at any 10 points using an electron microscope. The reason for this is that when the average particle size is 5 μm or less, a resin composition capable of forming a dense black fired film without impairing adhesion or the like can be provided even when added in a small amount. On the other hand, when the average particle diameter of the heat-resistant black pigment (A) is larger than 5 μm, the denseness of the fired film is deteriorated, and the blackness of the formed fired film is likely to be lowered.
[0028]
This heat resistant black pigment (A) has a specific surface area of 1.0 to 25 m. 2 It is preferable to use fine particles in the range of / g. This is because the specific surface area is 1.0 m. 2 If it is less than / g, the accuracy of circuit pattern formation by exposure decreases, that is, the linearity of the line edge is difficult to obtain, and it is difficult to obtain a fired film with sufficient blackness. On the other hand, 25m 2 When the amount exceeds / g, the oil absorption is increased and the fluidity of the paste is impaired, which is not preferable.
[0029]
The compounding amount of the heat-resistant black pigment (A) is 0.1 to 200 parts by mass, preferably 20 to 100 parts by mass per 100 parts by mass of the organic binder (B). The reason for this is that if the amount of black fine particles is less than 0.1 parts by mass, sufficient blackness cannot be obtained after firing. On the other hand, if the amount exceeds 200 parts by mass, the light transmittance deteriorates. In addition, the cost is high, which is not preferable.
[0030]
Examples of the organic binder (B) include a resin having a carboxyl group, specifically, a carboxyl group-containing photosensitive resin having an ethylenically unsaturated double bond and a carboxyl having no ethylenically unsaturated double bond. Any of the group-containing resins can be used. Examples of the resin (which may be either an oligomer or a polymer) that can be suitably used include the following.
[0031]
(1) A carboxyl group-containing resin obtained by copolymerizing (a) an unsaturated carboxylic acid and (b) a compound having an unsaturated double bond
(2) A carboxyl group-containing photosensitive resin obtained by adding an ethylenically unsaturated group as a pendant to a copolymer of (a) an unsaturated carboxylic acid and (b) a compound having an unsaturated double bond
(3) (c) A secondary product produced by reacting a copolymer of an epoxy group and an unsaturated double bond with (b) an unsaturated double bond and (a) an unsaturated carboxylic acid. Carboxyl group-containing photosensitive resin obtained by reacting (d) a polybasic acid anhydride with the hydroxyl group of
(4) A copolymer of (e) an acid anhydride having an unsaturated double bond and the other (b) compound having an unsaturated double bond has (f) a hydroxyl group and an unsaturated double bond. Carboxyl group-containing photosensitive resin obtained by reacting a compound
(5) A carboxyl group-containing photosensitive resin obtained by reacting (g) an epoxy compound with (h) an unsaturated monocarboxylic acid and reacting the resulting secondary hydroxyl group with (d) a polybasic acid anhydride.
(6) (b) An epoxy group of a copolymer of an unsaturated double bond and a glycidyl (meth) acrylate copolymer, (i) having one carboxyl group in one molecule, and having an ethylenically unsaturated bond A carboxyl group-containing resin obtained by reacting an organic acid having no reaction and reacting the resulting secondary hydroxyl group with (d) a polybasic acid anhydride
(7) (j) A carboxyl group-containing resin obtained by reacting a hydroxyl group-containing polymer with (d) a polybasic acid anhydride
(8) (j) Obtained by further reacting a carboxyl group-containing resin obtained by reacting a hydroxyl group-containing polymer with (d) a polybasic acid anhydride, and (c) a compound having an epoxy group and an unsaturated double bond. Carboxyl group-containing photosensitive resin
The carboxyl group-containing photosensitive resin and the carboxyl group-containing resin each have a weight average molecular weight of 1,000 to 100,000, preferably 5,000 to 70,000, and an acid value of 50 to 250 mgKOH / g, and In the case of a carboxyl group-containing photosensitive resin, those having a double bond equivalent of 350 to 2,000, preferably 400 to 1,500 can be suitably used. When the molecular weight of the resin is lower than 1,000, the adhesion of the film during development is adversely affected. On the other hand, when the molecular weight is higher than 100,000, development defects are liable to occur. On the other hand, when the acid value is lower than 50 mgKOH / g, the solubility in an alkaline aqueous solution is insufficient and development failure tends to occur. Part) is not preferable. Further, in the case of a carboxyl group-containing photosensitive resin, if the double bond equivalent of the photosensitive resin is less than 350, a residue is likely to remain at the time of baking, whereas if it is greater than 2,000, a work margin at the time of development. Is narrow, and a high exposure amount is required at the time of photocuring.
[0032]
In the present invention, the photopolymerizable monomer (C) is used for promoting the photocurability of the composition and improving the developability. Examples of the photopolymerizable monomer (C) include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, polyurethane diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, penta Erythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, trimethylolpropane ethylene oxide modified triacrylate, trimethylolpropane propylene oxide modified triacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate and each methacrylate corresponding to the above acrylate; phthalic acid , Adipic acid, maleic acid, octopus Examples include mono-, di-, tri- or higher polyesters of polybasic acids such as acids, succinic acid, trimellitic acid, terephthalic acid, and hydroxyalkyl (meth) acrylate, but are limited to specific ones. These are not intended, and these can be used alone or in combination of two or more. Among these photopolymerizable monomers, polyfunctional monomers having two or more acryloyl groups or methacryloyl groups in one molecule are preferable.
[0033]
The amount of such a photopolymerizable monomer (C) is suitably 20 to 100 parts by mass per 100 parts by mass of the organic binder (carboxyl group-containing photosensitive resin and / or carboxyl group-containing resin) (B). When the blending amount of the photopolymerizable monomer (C) is less than the above range, it is difficult to obtain sufficient photocurability of the composition. On the other hand, when the amount exceeds the above range, the surface is larger than the deep part of the film. Since the photo-curing of the part is accelerated, uneven curing is likely to occur.
[0034]
Specific examples of the photopolymerization initiator (D) include benzoin and benzoin alkyl ethers such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether; acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2, Acetophenones such as 2-diethoxy-2-phenylacetophenone and 1,1-dichloroacetophenone; 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2- Aminoacetophenones such as dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1; anthraquinones such as 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone; 2 Thioxanthones such as 4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone; ketals such as acetophenone dimethyl ketal and benzyldimethyl ketal; benzophenones such as benzophenone; or xanthones; (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-pentylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, ethyl Phosphine oxides such as -2,4,6-trimethylbenzoylphenyl phosphinate; various peroxides, and the like. These known and commonly used photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more. In combination it can be used. The mixing ratio of these photopolymerization initiators (D) is suitably 1 to 30 parts by mass, preferably 100 parts by mass of the organic binder (carboxyl group-containing photosensitive resin and / or carboxyl group-containing resin) (B). Is 5 to 20 parts by mass.
[0035]
The photopolymerization initiator (D) is composed of N, N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N, N-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, pentyl-4-dimethylaminobenzoate, triethylamine, triethanolamine. It can be used in combination with one or more photosensitizers such as tertiary amines.
[0036]
Furthermore, when a deeper photocuring depth is required, a titanocene photopolymerization initiator such as Irgacure 784 manufactured by Ciba Specialty Chemicals, which starts radical polymerization in the visible region, and leuco dyes are cured as necessary. It can be used in combination as an auxiliary agent.
[0037]
Furthermore, when a deeper photocuring depth is required, a thermal polymerization catalyst can be used in combination with the photopolymerization initiator (D) as necessary. This thermal polymerization catalyst is capable of reacting an uncured photopolymerizable monomer by aging at a high temperature for several minutes to about 1 hour. Specifically, a peroxide such as benzoyl peroxide, azoisobutyronitrile, etc. Azo compounds such as 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis-2-methylbutyronitrile, 2,2′-azobis-2,4-gibarero Nitrile, 1'-azobis-1-cyclohexanecarbonitrile, dimethyl-2,2'-azobisisobutyrate, 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid, 2-methyl-2,2'-azo Bispropanenitrile, 2,4-dimethyl-2,2,2 ′, 2′-azobispentanenitrile, 1,1′-azobis (1-acetoxy-1-phenylethane), 2, , 2 ′, 2′-azobis (2-methylbutanamide oxime) dihydrochloride and the like, and more preferable are environmentally friendly non-cyanide and non-halogen type 1,1′-azobis (1-acetoxy-1-phenyl) Ethane).
[0038]
In the composition of the present invention, inorganic fine particles such as glass powder and silica powder having a softening point of 400 to 600 ° C. are blended in a quantitative ratio that does not impair the characteristics of the photocurable resin composition of the present invention as necessary. Can do.
[0039]
The glass powder can be added at a ratio of 300 parts by mass or less, preferably 200 parts by mass or less, per 100 parts by mass of the heat-resistant black pigment (A) in order to improve the adhesion of the conductor circuit after firing. The glass powder preferably has a glass transition point (Tg) of 300 to 500 ° C. and a glass softening point (Ts) of 400 to 600 ° C. From the viewpoint of resolution, glass powder having an average particle diameter of preferably 20 μm or less, more preferably 5 μm or less can be used.
[0040]
By adding the above glass powder to the photocurable resin composition, the film after exposure and development can be easily baked at 600 ° C. or less. However, in the composition of the present invention, a combustible organic binder is used, and the composition is such that debinding is completed before the glass powder melts, but the softening point of the glass powder is lower than 400 ° C. It is not preferable because melting occurs at a temperature lower than this and the organic binder is easily wrapped and blisters are easily formed in the composition by the decomposition of the remaining organic binder.
[0041]
As the glass powder, an amorphous frit containing lead oxide, bismuth oxide, zinc oxide or the like as a main component can be preferably used.
[0042]
As the silica powder, a synthetic amorphous silica fine powder is particularly desirable. Specific examples thereof include AEROSIL (registered trademark) 50, 130, 200, 200V, 200CF, 200FAD, 300, 300CF, 380, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd. OX50, TT600, MOX80, MOX170, COK84, Nippil (registered trademark) AQ, AQ-S, VN3, LP, L300, N-300A, ER-R, ER, RS-150, ES manufactured by Nippon Silica Kogyo Co., Ltd. NS, NS-T, NS-P, NS-KR, NS-K, NA, KQ, KM, DS and the like, and these can be used alone or in combination of two or more. Among these, the primary particle diameter is 5 to 50 nm, and the specific surface area is 50 to 500 m. 2 / G is preferred.
[0043]
This is because if the above-described synthetic amorphous silica fine powder is added to the photocurable resin composition as described above, it can act as an aggregate in the firing step and suppress deformation during firing.
[0044]
When a large amount of an inorganic filler or glass powder is blended in the photocurable resin composition, the storage stability of the resulting composition is poor, and the coating workability tends to deteriorate due to gelation or fluidity deterioration. Therefore, in the composition of the present invention, in order to improve the storage stability of the composition, a compound having an effect of complexing or forming a salt with a metal or oxide powder as a component of an inorganic filler or glass powder is used as a stabilizer. It is preferable to add as. Stabilizers include various inorganic acids such as nitric acid, sulfuric acid, hydrochloric acid and boric acid; various acids such as formic acid, acetic acid, acetoacetic acid, citric acid, stearic acid, maleic acid, fumaric acid, phthalic acid, benzenesulfonic acid, sulfamic acid Organic acids: phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid, methyl phosphate, ethyl phosphate, butyl phosphate, phenyl phosphate, ethyl phosphite, diphenyl phosphite, mono (2-methacryloyloxyethyl) acid Acids, such as various phosphoric acid compounds (inorganic phosphoric acid, organic phosphoric acid), such as a phosphate, are mentioned, It can use individually or in combination of 2 or more types. Such a stabilizer is preferably added at a ratio of 0.1 to 10 parts by mass per 100 parts by mass of the glass powder or inorganic fine particles.
[0045]
In the present invention, an appropriate amount of an organic solvent can be blended in order to form a paste by diluting the composition, enable an easy coating process, then dry to form a film, and enable contact exposure. . Specifically, ketones such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone; aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and tetramethylbenzene; cellosolve, methyl cellosolve, carbitol, methyl carbitol, butyl carbitol, propylene glycol monomethyl ether, di Glycol ethers such as propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether; ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, butyl carbitol acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate Acetic acid esters such as ethanol, propanol, ethylene glycol, propylene glycol And alcohols such as terpineol; aliphatic hydrocarbons such as octane and decane; petroleum solvents such as petroleum ether, petroleum naphtha, hydrogenated petroleum naphtha, and solvent naphtha. These may be used alone or in combination of two or more. Can be used.
[0046]
If necessary, the photo-curable resin composition of the present invention may further include other additives such as a defoaming / leveling agent such as silicone and acrylic, and a silane coupling agent for improving film adhesion. Can also be blended. Furthermore, if necessary, known and conventional antioxidants, thermal polymerization inhibitors for improving the thermal stability during storage, metal oxides and silicon oxides as a binding component to the substrate during firing Fine particles such as boron oxide can also be added.
[0047]
The photocurable resin composition of the present invention may be laminated on a substrate when it is previously formed into a film, but in the case of a paste-like composition, a screen printing method, a bar coater, a blade coater, etc. The coating method is applied to a substrate, for example, a glass substrate serving as a front substrate of a PDP, and then in order to obtain a touch-drying property, for example, in a hot air circulation drying furnace, a far infrared drying furnace, etc. Dry about a minute to evaporate the organic solvent to obtain a tack-free coating. Thereafter, selective exposure, development, and baking are performed to form an electrode circuit and a black matrix having a predetermined pattern.
[0048]
As the exposure step, contact exposure and non-contact exposure using a negative mask having a predetermined exposure pattern are possible. As the exposure light source, a halogen lamp, a high-pressure mercury lamp, a laser beam, a metal halide lamp, a black lamp, an electrodeless lamp, or the like is used. The exposure amount is 50 to 1000 mJ / cm 2 The degree is preferred.
[0049]
As the development process, a spray method, an immersion method, or the like is used. Developers include aqueous alkali metal solutions such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate and sodium silicate, and aqueous amine solutions such as monoethanolamine, diethanolamine and triethanolamine, especially about 1.5% by mass or less. A dilute alkaline aqueous solution having a concentration of 1 is preferably used, as long as the carboxyl group of the carboxyl group-containing resin in the composition is saponified and the uncured part (unexposed part) is removed. It is not limited to. Further, it is preferable to perform washing with water and acid neutralization in order to remove unnecessary developer after development.
[0050]
In the baking step, the substrate after development is subjected to heat treatment at about 400 to 600 ° C. in air or in a nitrogen atmosphere to form a desired pattern. In addition, it is preferable to set the temperature increase rate at this time to 25 degrees C / min or less.
[0051]
The method for producing the front substrate for PDP of the present invention, which includes the step of simultaneously forming the black layer (lower layer) and the black matrix of the bus electrode using the photocurable resin composition of the present invention, will be described. In the production method of the present invention, the photocurable resin composition of the present invention is applied to a front glass substrate and dried to expose the pattern of the bus electrode and the black matrix, and development is performed collectively. The black layer (lower layer) of the electrode is formed simultaneously.
[0052]
Specifically, in forming the bus electrode, first, as shown in FIG. 2 (A), ITO, SnO are previously formed by a conventionally known appropriate means such as sputtering, ion plating, chemical vapor deposition, electrodeposition or the like. 2 The photocurable resin composition of the present invention is applied to the front glass substrate 301 on which the transparent electrode 303 is formed by, for example, and dried to form a tack-free black layer 320. Next, as shown in FIG. 2B, a photomask 350 having a bus electrode and black matrix pattern is superimposed on the formed black layer 320 and exposed. Next, as shown in FIG. 2C, a highly conductive composition containing conductive powders such as Ag, Au, Al, Pt, and Pd is applied and dried to provide a tack-free white layer (conductive Sex layer) 323 is formed. Thereafter, as shown in FIG. 2D, a photomask 351 having an exposure pattern of a bus electrode is superimposed on this and exposed. Next, development is performed with an alkaline aqueous solution to remove non-exposed portions, and then baking is performed, so that a black layer (lower layer) electrode 321 and a white layer (upper layer) are formed on the transparent electrode 303 as shown in FIG. ) A bus electrode 304 including the electrode 322 and a black matrix 310 are formed.
[0053]
Note that in FIG. 2B, instead of the photomask 350 having the bus electrode and the black matrix pattern, a photomask having only the black matrix pattern is overlaid and exposed. In FIG. The bus electrode and the black matrix are similar to the above method except that the photomask 351 having the above exposure pattern is replaced with the photomask having the bus electrode and the black matrix pattern and the black and white two layers are simultaneously exposed. This pattern can also be formed.
[0054]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated concretely based on an Example, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to the following Example. In the following, “parts” are all parts by mass unless otherwise specified.
[0055]
(Synthesis Example 1)
In a flask equipped with a thermometer, stirrer, dropping funnel, and reflux condenser, methyl methacrylate and methacrylic acid were charged at a molar ratio of 0.87: 0.13, and tripropylene glycol monomethyl ether and petroleum naphtha (mixing ratio) were used as solvents. 1: 1), azobisisobutyronitrile was added as a catalyst, and the mixture was stirred at 80 ° C. for 2 to 6 hours in a nitrogen atmosphere to obtain an organic binder A. This organic binder A had a weight average molecular weight of about 20,000 and an acid value of 74 mgKOH / g.
[0056]
In addition, the measurement of the weight average molecular weight of the obtained organic binder A (copolymerization resin) measured Shimadzu pump LC-6AD and Showa Denko column Shodex (registered trademark) KF-804, KF-803, KF-802. The measurement was performed by high performance liquid chromatography connected to a triplet.
[0057]
The organic binder A thus obtained was blended at the composition ratio shown below, stirred with a stirrer, and then kneaded with a three-roll mill to form a paste.
[0058]
As the low melting point glass powder, Bi 2 O 3 50%, B 2 0 3 15%, ZnO 15%, SiO 2 6%, BaO 17% crushed, thermal expansion coefficient α 300 = 85 × 10 -7 / ° C., glass transition point 460 ° C., and average particle size 1.6 μm were used. The organic beads used in this example were TG / DTA6200 manufactured by Seiko Instruments Inc., and the result of measurement at a temperature rising rate of 10 ° C./min and conditions in an air atmosphere was 80.24% at 450 ° C. The weight loss was 87.46% at 500 ° C.
[0059]
Figure 2005008700
[0060]
Figure 2005008700
[0061]
(Composition Example 2)
Pasting was performed with the same composition as Composition Example 1 except that the organic beads were 3.0 parts.
[0062]
(Composition Example 3)
Cobalt tetraoxide is a copper-iron black complex oxide (CuO-Fe 2 O 3 -Mn 2 O 3 A paste was formed with the same composition as in Composition Example 1 except that the average particle size was changed to 0.17 μm.
[0063]
(Comparative composition example 1)
Pasting was performed with the same composition as in Composition Example 1 except that the organic beads were not included.
[0064]
(Comparative composition example 2)
Pasting was performed with the same composition as composition example 3 except that organic beads were not included.
[0065]
For each of the pastes of Composition Examples 1 to 3 and Comparative Composition Examples 1 and 2 thus obtained, bus electrode evaluation (resistance value, interlayer conduction, color tone after firing, L * Value), black matrix evaluation (color tone after firing, L * Value) and paste stability was evaluated. The evaluation method is as follows.
[0066]
Resistance value:
An evaluation paste is applied on the entire surface of a glass substrate using a 200-mesh polyester screen, and then dried at 90 ° C. for 20 minutes in a hot-air circulating drying oven to form a coating film with good touch drying properties. did. Next, a white layer (upper layer) conductive paste is applied to the entire surface of the coating film using a 200-mesh polyester screen, and then dried at 90 ° C. for 20 minutes in a hot air circulating drying oven. A two-layer coating film having good touch drying properties was formed. Then, using a metal halide lamp as the light source and a negative mask with a pattern size of 100 μm × 10 cm, the integrated light amount on the composition is 500 mJ / cm. 2 After exposure to 0.5 wt% Na at a liquid temperature of 30 ° C. 2 CO 3 Development was performed using an aqueous solution and washed with water. Finally, the temperature was raised at 5 ° C./min in an air atmosphere and baked at 550 ° C. for 30 minutes to form a fired film pattern on the glass substrate. The resistance value of the fired film thus formed was measured.
[0067]
Interlayer conduction:
A pair of fired films having a pattern of 100 μm × 3 cm was formed on a glass substrate with an ITO film in a space of 100 μm by the same method as described above. The resistance value was confirmed by applying a tester to the white layer (upper layer) of the fired film thus formed.
[0068]
Color after firing:
A fired film having a pattern of 3 cm × 10 cm was formed on a glass substrate with an ITO film by a method similar to the above (without applying a white layer (upper layer) conductive paste for black matrix evaluation). The fired film thus formed was visually observed from the glass side to confirm the color tone.
[0069]
L * value:
L using a color difference meter (manufactured by Minolta Camera Co., Ltd., CR-221) using the test piece whose color tone was confirmed after firing. * a * b * The value of the color system is measured according to JIS-Z-8729, and L is an index representing lightness. * The value was evaluated as an index of blackness. This L * The smaller the value, the better the blackness.
[0070]
These evaluation results are shown in Table 1.
As is clear from the results shown in Table 1, the paste according to the composition of the present invention is superior in interlayer conduction as compared with the paste of the comparative composition, and can satisfy a sufficient blackness even after firing. It was found that a black layer (lower layer) and a black matrix can be formed. Interlayer conduction was the same level as when a conventional conductive black paste containing silver was used.
[0071]
[Table 1]
Figure 2005008700
[0072]
In addition, about the said evaluation paste, although the line shape after image development, the line shape after baking, and adhesiveness were evaluated, all did not have a problem.
[0073]
The substrate used for these evaluations was a pattern exposure of a film formed on a glass substrate using a glass dry plate with line / space = 50/100 μm, and then 0.5 mass% Na having a liquid temperature of 30 ° C. 2 CO 3 A substrate having a fired film pattern was prepared in the same manner as in the above resistance value evaluation except that development was performed with an aqueous solution, washing was performed, and then firing was performed.
[0074]
These evaluation methods are for the line shape after development, observing the pattern that has been completed up to development with a microscope, evaluating whether there is no irregular variation in the line, no wrinkles, etc. Then, the pattern after the firing was observed with a microscope, and it was evaluated whether or not there was no irregular variation in the line and there was no twist or the like. The adhesion was evaluated by peeling with a cellophane pressure-sensitive adhesive tape and checking for pattern peeling.
[0075]
【The invention's effect】
As described above, according to the photocurable resin composition of the present invention, it can be used as a black layer and a black matrix of a black and white two-layer bus electrode, and is excellent for a substrate in each step of drying, exposure, development, and baking. A photocurable resin composition capable of forming a fired film having sufficient blackness after firing without impairing adhesion, resolution, and fireability can be provided.
[0076]
As a result, according to the present invention, a black layer (lower layer) electrode that can simultaneously satisfy sufficient interlayer conductivity (interlayer conduction between a transparent electrode and a bus electrode white layer) and blackness, particularly in a black and white two-layer bus electrode. A high-definition front substrate for PDP in which a circuit and a black matrix having sufficient blackness are formed can be provided simply and at low cost.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partially exploded perspective view of a surface discharge AC type PDP including a front substrate for PDP according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a process example of forming a black layer and a black matrix of a PDP bus electrode using the photocurable resin composition of the present invention.
FIG. 3 is a partially exploded perspective view of a surface discharge AC type PDP.
[Explanation of symbols]
1, 301 ... front glass substrate
2a, 2b ... display electrodes,
303, 3a, 3b ... Transparent electrodes
404, 4a, 4b ... bus electrodes
5 ... Transparent dielectric layer
6 ... Protective layer
11 Back glass substrate
12 Ribs
13 Address electrode
14a, 14b, 14c phosphor film
21, 320, 321 ... Black layer (lower layer)
22, 322, 323 ... White layer (upper layer, conductive layer)

Claims (4)

(A)耐熱性黒顔料、(B)有機バインダー、(C)光重合性モノマー、(D)光重合開始剤、及び(E)有機ビーズを含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。A photocurable resin composition comprising (A) a heat resistant black pigment, (B) an organic binder, (C) a photopolymerizable monomer, (D) a photopolymerization initiator, and (E) an organic bead. . 前記有機ビーズ(E)が平均粒子径0.5〜10μmであることを特徴とする請求項1に記載の光硬化性樹脂組成物。The photocurable resin composition according to claim 1, wherein the organic beads (E) have an average particle diameter of 0.5 to 10 μm. 前記有機ビーズ(E)の熱重量法による質量減少が、500℃以下の温度で80%以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の光硬化性樹脂組成物。3. The photocurable resin composition according to claim 1, wherein the mass reduction of the organic beads (E) by thermogravimetry is 80% or more at a temperature of 500 ° C. or less. 前面ガラス基板上に黒色層を含むバス電極を列設するとともに、ブラックマトリックスを列設してなるプラズマディスプレイパネル用前面基板において、前記黒色層とブラックマトリックスとが請求項1〜3のいずれか1項に記載された同一の光硬化性樹脂組成物を用いて形成されたことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用前面基板。The plasma display panel front substrate in which bus electrodes including a black layer are arranged on a front glass substrate and a black matrix is arranged, wherein the black layer and the black matrix are any one of claims 1 to 3. A front substrate for a plasma display panel, which is formed using the same photo-curable resin composition described in the item.
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