JP2004535652A5

JP2004535652A5 -

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Publication number: JP2004535652A5
Application number: JP2002558356A
Authority: JP
Filing date: 2002-01-21
Publication date: 2009-03-12
Anticipated expiration: 2022-01-21

Claims

熱硬化樹脂の成型体からなり、接触する導電性粒子によって規定される導電経路を有し、該導電性粒子が式Ｔｉ_nＯ_2n-1（ｎは４以上）の亜酸化チタンであり、
前記成型体が、１．８ｇ／ｃｃあるいはそれ以上の密度であり、
漏れ電流を１Ａ／ｍ²よりも小さくするために空孔のないように形成されることを特徴とする電極。
前記亜酸化チタンが、Ｔｉ₄Ｏ₇および／またはＴｉ₅Ｏ₉である請求項１記載の電極。
前記亜酸化チタンが、Ｔｉ₄Ｏ₇、Ｔｉ₅Ｏ₉、およびＴｉ₆Ｏ₁₁からなる請求項１記載の電極。
前記粒子が、５０〜３００ミクロンのあたりに平均粒子径を有する請求項１〜３のいずれかに記載の電極。
前記粒子が、平均粒子径よりも小さい標準偏差の粒子径分布を有する請求項１〜４のいずれかに記載の電極。
実質的に均一な大きい粒子、および大きい粒子間の間隙に適合する寸法の小さい粒子の亜酸化チタン粒子の二最頻値分布が存在する請求項１〜５のいずれかに記載の電極。
大きい粒子から、大きい粒子間の間隙に適合する寸法のより小さい粒子へと順次並ぶ亜酸化チタン粒子の多最頻値分布が存在する請求項１〜５のいずれかに記載の電極。
前記粒子が、平均粒子径の５０％よりも小さい偏差の粒子径分布を有する請求項１〜７のいずれかに記載の電極。
５０質量％よりも少ない樹脂および硬化剤が存在する請求項１〜８のいずれかに記載の電極。
前記樹脂が、電池の酸電解質に対して耐性を有する請求項１〜９のいずれかに記載の電極。
前記熱硬化性樹脂がエポキシである請求項１〜１０のいずれかに記載の電極。
接続性を増すため、高アスペクトおよび／または低アスペクトの亜酸化チタンの粒子を含有する請求項１〜１１のいずれかに記載の電極。
全体にわたる伝導率が０．５Ｓ・ｃｍ^-1よりも大きい請求項１〜１２のいずれかに記載の電極。
板の表面に対して直交方向の伝導率が１Ｓ・ｃｍ^-1よりも大きい請求項１３記載の電極。
平坦なまたは曲率を有する前記板の形状である請求項１〜１４のいずれかに記載の電極。
その表面に金属の層が形成されている請求項１〜１５のいずれかに記載の電極。
前記金属の層が、腐食速度の異なる複数の領域を有している請求項１６記載の電極。
前記金属の層が、二酸化鉛またはドープした二酸化錫の層で置換されている請求項１７記載の電極。
フランジを有する板からなり、該フランジにより、電池中において板電極がケーシングとシールされうる請求項１５記載の電極。
前記板電極がケーシング内でシールされ、該ケーシングが前記フランジに接着剤または溶接で固定されている請求項１９記載の電極。
前記フランジが、亜酸化チタン粒子を含有しない請求項１９または２０記載の電極。
前記板が、ケーシングの挿入溝に挿入されている請求項１９〜２１のいずれかに記載の電極。
前記成型体が、板の形状であり、該板が、金属の格子またはメッシュあるいはシートを有する請求項１〜２２のいずれかに記載の電極。
前記成型体が、板の形状であり、該板が、冷却用の溝を有する請求項１〜２３のいずれかに記載の電極。
活物質ペーストを受けつけて保持するため、電極の表面が、表面の変形を有している請求項１〜２４のいずれかに記載の電極。
前記変形が、型により、表面にモールド成型されている請求項２５記載の電極。
前記変形が、電極がモールド成型されたのちに表面に形成される請求項２５または２６記載の電極。
前記変形の寸法および形状が、異なる領域で異なる厚さのペーストを受けいれるようにされている請求項２５〜２７のいずれかに記載の電極。
未硬化樹脂、該樹脂の硬化剤および式Ｔｉ_nＯ_2n-1（ｎは４以上）の亜酸化チタンである導電性粒子を混合する工程と、混合物を型へ位置付ける工程と、混合物を、接触する熱硬化性樹脂に保持される亜酸化チタン粒子によって規定される導電経路を有する実質的に空孔のない成型体電極へと成型する工程とからなり、
前記成型体が、１．８ｇ／ｃｃあるいはそれ以上の密度であり、１Ａ／ｍ² よりも小さい漏れ電流を有する電極の製造方法。
前記混合物の最大５０質量％が、樹脂および硬化剤からなる請求項２９記載の方法。
前記混合物が、実質的に均一な大きい粒子、および大きい粒子間の間隙に適合する寸法の小さい粒子を有する亜酸化チタン粒子の二最頻値分布を有する請求項２９または３０記載の方法。
前記混合物が、大きい粒子から、大きい粒子間の間隙に適合する寸法のより小さい粒子へと順次並ぶ亜酸化チタン粒子の多最頻値分布を有する請求項２９または３０記載の方法。
成型前に、前記亜酸化チタン粒子が、平均粒子径よりも小さい標準偏差の粒子径分布を有する請求項２９〜３２のいずれかに記載の方法。
成型前に、前記亜酸化チタン粒子が、平均粒子径の５０％よりも小さい偏差の粒子径分布を有する請求項２９〜３２のいずれかに記載の方法。
前記亜酸化チタンが、Ｔｉ₄Ｏ₇および／またはＴｉ₅Ｏ₉である請求項２７記載の方法。
前記亜酸化チタンの粒子が、伝導度を増大させるため、まず一定期間ガスに曝される請求項２９〜３５のいずれかに記載の方法。
前記ガスがヘリウムまたは水素である請求項３６記載の方法。
前記未硬化樹脂が、２５℃にて５０Ｐａ・ｓよりも小さい粘度を有する請求項２９〜３７のいずれかに記載の方法。
前記樹脂がエポキシ樹脂である請求項２９〜３８のいずれかに記載の方法。
未硬化の樹脂と硬化剤が混合され、亜酸化チタン粒子が生地を形成するために添加され、その後該生地が、あらかじめ加熱された型に加えられる請求項２９〜３９のいずれかに記載の方法。
樹脂、硬化剤および粒子が、まずシート状の成型混合物へと形成され、該シートが型に加えられる請求項４０記載の方法。
前記シート状の成型混合物の一面または両面に、金属箔を適用する工程を有する請求項４１記載の方法。
前記型をヒートプレスに設置し、圧力を印加する工程を有する請求項４１または４２記載の方法。
前記圧力が２０００Ｐａを超える請求項４３記載の方法。
前記型を３５℃よりも高温に加熱する請求項４３または４４記載の方法。
前記型を７０℃よりも高温に加熱する請求項４５記載の方法。
成型品を型から取りだし表面を清浄化する工程を有する請求項２９〜４６のいずれかに記載の方法。
前記清浄化の方法がグリット・ブラストを含む請求項４７記載の方法。
前記清浄化の方法がコロナ放電処理を含む請求項４７記載の方法。
前記清浄化の方法がプラズマの適用を含む請求項４７記載の方法。
前記清浄化の方法が化学的エッチングを含む請求項４７記載の方法。
前記清浄化の方法が溶媒による脱脂を含む請求項４７記載の方法。
成型過程において、余剰の樹脂を型から排出させる請求項２９〜５２のいずれかに記載の方法。
その後に、電極に活物質ペーストを塗布する請求項２９〜５３のいずれかに記載の方法。
活物質ペーストを塗布する前に、電極に金属の薄層を設置する工程を有する請求項５４記載の方法。
成型プレス内で樹脂が硬化するうちに、電極の表面に金属箔をプレスする工程を有する請求項５５記載の方法。
前記金属箔の厚さが最大２００ミクロンである請求項５６記載の方法。
前記金属層を電気めっきによって設け、該めっきのめっき溶液に所望により分散質を加えてもよい請求項５５記載の方法。
前記金属層の表面をコロナ放電またはプラズマで処理する請求項５７記載の方法。
前記活物質ペーストにカップリング剤および／または湿潤剤を加える請求項５４〜５８のいずれかに記載の方法。
請求項１〜２８のいずれかに記載の電極、あるいは請求項２９〜６０のいずれかに記載の方法によって製造した電極を有する電池。
複数の電極および酸電解質からなる請求項６１記載の電池。