JP2004522976A - 磁力計パッケージ - Google Patents

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Abstract

磁力計(100)パッケージが、ハウジング(110)と、複数の検出素子(120)と、ボード(150)と、密封素子(160)とを含む。ハウジングが、第1端(130)と、第2端(140)と、孔とを有する。ハウジングの第1端は、ボードおよび密封素子を受けるように構成される。ハウジングの第2端は、プラグ(170)を受けるように構成される。複数の検出素子、ボードおよび密封素子は孔内にある。複数の検出素子をボードに取り付け、その検出軸がさまざまな方向の磁界の強度を検出するように配向させる。

Description

【技術分野】
【0001】
3軸磁力計は、3軸すなわちx、yおよびz軸に関する磁界の強度を測定する。
【背景技術】
【0002】
一般に、3つの別個の指向性センサを3軸のそれぞれに配向させる。たとえば、1つのセンサをx軸上で測定するように配向させ、もう1つのセンサをy軸上で測定するように配向させ、もう1つのセンサをz軸上で測定するように配向させる。通常、3軸磁力計のセンサは、非常に壊れやすく、難しいパッケージング技術を必要とするワイヤボンド(wire bonds)を用いて取り付けられる。ワイヤボンドに関連するパッケージング技術は細心の注意を要するので、3軸磁力計用の電子パッケージングは、大きな筐体(enclosure)を必要とする。しかし、そのような筐体内では、指向性センサは、互いに相当に離され、したがって、指向性センサで測定された測定値の精度にかなりの誤差をもたらす。すなわち、指向性センサが互いに近いほうが測定値はより正確になる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本発明は、複数の検出素子を小さい磁力計パッケージに組み込む。このパッケージングの配置によって、複数の検出素子の間が接近し、3次元空間のすべての方向で磁界の強度が正確に測定できるようになる。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明の一態様によれば、磁力計パッケージは、複数の検出素子と、ハウジングと、ボードと、密封素子とを含む。複数の検出素子は、3次元空間の複数の方向で測定する。ハウジングは、第1端と、第2端とを有する。ボードは、複数の検出素子に結合される。第1端にある密封素子は第1端を密封し、複数の検出素子と係合して、複数の検出素子をハウジング内に固定する。
【0005】
本発明の別の態様によれば、磁力計パッケージは、複数の検出素子と、ハウジングと、ボードと、第1密封素子と、第2密封素子とを含む。複数の検出素子は、3次元空間の複数の方向で磁界の強度を測定する。複数の検出素子を、さまざまな方向で磁界の強度を測定するように配向させる。ハウジングは、第1端と、第2端とを含む。ボードは、複数の検出素子を支持する。第1密封素子が第1端を密封し、第2密封素子が第2端を密封する。第1および第2密封素子が複数の検出素子と係合して、複数の検出素子をハウジング内に固定する。
【0006】
本発明のさらに別の態様によれば、3軸磁力計を製造する方法は、3つの検出素子を1つの共通のボードに、それらの検出軸が互いに直交するように結合するステップと、3つの検出素子および共通ボードをハウジング内に密封するステップとを含む。
【0007】
本発明の、これらおよび他の特徴ならびに利点は、以下の説明を図面と併せ読むことによって一層明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【0008】
図1および2に示すように、磁力計パッケージ100は一般に、ハウジング110と、複数の検出素子120とを含む。管などのハウジング110は、第1端130と第2端140とを含む。ハウジング110は、それだけには限らないが、プラスティックやセラミックなどの絶縁材料でよい。第1端130は、ボード150および第1密封素子160を受けるように構成される。ボード150は、複数の検出素子120に結合され、それと係合し、かつ/または、それを支持する。それら複数の検出素子120については、後でさらに詳しく説明する。さらに、ボード150は、それだけには限らないが、フレックステープなどの可撓性回路ボードでよい。第2端140は、プラグなどの第2密封素子170を受けるように構成される。第1密封素子160および第2密封素子170は、それだけには限らないが、プラスティックやセラミックなどの絶縁材料でよい。代替の実施形態では、ハウジング110は、第2端140で閉じており、したがって、第2端140の第2密封素子170は不要である。
【0009】
ハウジング110は、孔(bore)210を備え、その孔の中に、複数の検出素子120、ボード150、第1密封素子160および第2密封素子170が挿入される。孔210内に固定された複数の検出素子120を、3次元空間で測定するように配向させる。すなわち、各検出素子が特定の軸に関する測定を行う。具体的には、複数の検出素子120は、第1検出素子220、第2検出素子230および第3検出素子240を含む。第1検出素子220は、ボード150と第1密封素子160との間に挟まれる。第3検出素子240も、ボード150と第1密封素子160との間に挟まれる。第2検出素子230は、第2密封素子170と、ボード150を介して、第1密封素子160との間に挟まれる。
【0010】
さらに、複数の検出素子120が、ハウジング110の孔210内でJ字様の形をなすボード150に取り付けられる。具体的には、第1検出素子220の検出軸および第2検出素子230の検出軸は、互いに直交し、すなわち90度の角をなす。第2検出素子230の検出軸は、第1検出素子220の検出軸および第3検出素子240の検出軸と直交する。物理的には、第1検出素子220の平面および第3検出素子240の平面は互いに平行であり、第2検出素子230の平面に直交する。
【0011】
第1密封素子160および第2密封素子170は、複数の検出素子120と係合し、それによって、複数の検出素子120を、ハウジング110の孔210内に固定する。具体的には、第1密封素子160は、第1検出素子220と第3検出素子240との間に挟まれ、第1検出素子220は、第1密封素子160とボード150との間に挟まれ、第3検出素子240は、第1密封素子160とボード150との間に挟まれる。また、第1密封素子160はボード150を介して第2検出素子230と係合し、それによって第2検出素子230は、第2密封素子170とボード150との間に挟まれる。前述のように、代替の実施形態では、第2密封素子170が不必要なこともある。たとえば、ハウジング110は、閉端、すなわち第2端140、および開端、すなわち第1端130をもつことができ、したがって、第2密封素子170は、複数の密封素子120を固定する必要がなくなる。
【0012】
しかし、第1密封素子160および第2密封素子170は共に、複数の検出素子120と係合し、それによって、各検出素子120が、ハウジング110内の孔210内に固定される。その結果、複数の検出素子120は、3軸で正確に測定することができる。たとえば、第1検出素子220はy軸に関して測定し、第2検出素子230はz軸に関して測定し、第3検出素子240はx軸に関して測定する。
【0013】
図3に示すように、複数の検出素子120は、ボード150に取り付けられる。ボード150は一般に、第1表面310と第2表面320とを含む。複数の検出素子120を、第1表面310または第2表面320に取り付けることができる。具体的には、第1検出素子220および第3検出素子240を第1表面310に取り付け、第2検出素子230を第2表面320に取り付ける。前述のように、ボード150はハウジング110の孔210内でJ字様の形をなすように構成され、したがって、複数の検出素子120を、それぞれの方向に関して測定するように配向させる。代替の実施形態では、複数の検出素子120を、ボード150の同じ表面に取り付けることができる。たとえば、第1検出素子220、第2検出素子230、第3検出素子240を、それぞれボード150の第1表面310に取り付けることができる。
【0014】
前に指摘したように、ボード150は、フレックステープなどの可撓性の回路ボードでよい。図4に示すように、複数の検出素子120をハウジング110内の孔210内にパッケージ化する前に、ボード150をJ字様の形をなすように折り曲げる。やはり先に指摘したように、複数の検出素子120を、3軸のそれぞれに関して磁界の強度を測定するように配向させる。たとえば、第1検出素子220をy軸に関する磁界の強度を測定するように配向させ、第2検出素子230をz軸に関する磁界の強度を測定するように配向させ、第3検出素子240をx軸に関する磁界の強度を測定するように配向させる。別の実施形態では、複数の検出素子120は、3次元空間で磁界の強度以外の測定をすることもできる。
【0015】
本発明のいくつかの修正形態を上記で論じた。他の修正形態も、本発明の分野の技術者には考えつくであろう。たとえば、図1に示すように、磁力計パッケージ100は、プラグなどの第2密封素子170を含む。しかし、前に指摘したようにハウジング110は、閉端、すなわち第2端140、および開端、すなわち第1端130を含むことができる。したがって、ハウジング110を第2端140で密封するための第2密封素子170は不要となる。
【0016】
したがって、本発明の説明は、例示的なものにすぎず、当分野の技術者に本発明を実施する最良の方法を教示するためのものと解釈すべきである。本発明の趣旨を逸脱することなく、細部を大幅に変えることができ、添付された特許請求の範囲の範囲内のすべての修正形態の排他的な使用が留保される。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明による磁力計パッケージの等角投影図である。
【図2】本発明による磁力計パッケージの断面側面図である。
【図3】本発明による複数の検出素子に結合されたボードの等角投影図である。
【図4】本発明によるJ字様の形に構成される図3のボードの等角投影図である。

Claims (33)

  1. 3次元空間の複数の方向で測定するための複数の検出素子と、
    第1端および第2端を有するハウジングと、
    前記複数の検出素子に結合されたボードと、
    前記第1端の密封素子であって、該前記第1端を密封し、前記複数の検出素子と係合して、前記ハウジング内に前記複数の検出素子を固定する密封素子とを有する、磁力計パッケージ。
  2. 前記複数の検出素子が、第1検出素子、第2検出素子および第3検出素子を含む請求項1に記載の磁力計パッケージ。
  3. 前記第1、前記第2および前記第3検出素子を、それらが互いに直交する検出軸を有するように配向させる請求項2に記載の磁力計パッケージ。
  4. 前記第1検出素子および前記第3検出素子が、互いに平行な対応する平面内で支持される請求項2に記載の磁力計パッケージ。
  5. 前記密封素子が、前記第1検出素子と前記第3検出素子の間に挟まれる請求項4に記載の磁力計パッケージ。
  6. 前記第1、前記第2および前記第3検出素子を、それらが互いに直交する検出軸を有するように配向させる請求項5に記載の磁力計パッケージ。
  7. 前記第2検出素子が、前記第1検出素子の平面および前記第3検出素子の平面に直交する平面内で支持される請求項4に記載の磁力計パッケージ。
  8. 前記第1検出素子および前記第3検出素子が、前記ボードの第1表面で支持され、前記第2検出素子が前記ボードの反対側の第2表面で支持される請求項2に記載の磁力計パッケージ。
  9. 前記密封素子が、前記第1検出素子および前記第3検出素子と直接係合し、前記ボードを介して前記第2検出素子と係合する請求項8に記載の磁力計パッケージ。
  10. 前記密封素子が、第1密封素子であり、前記第2端に第2密封素子をさらに含む請求項1に記載の磁力計パッケージ。
  11. 前記第2密封素子がプラグを含む請求項10に記載の磁力計パッケージ。
  12. 前記ボードが可撓性ボードを含む請求項1に記載の磁力計パッケージ。
  13. 前記可撓性ボードがフレックステープを含む請求項12に記載の磁力計パッケージ。
  14. 前記可撓性ボードがJ字様の形をなすように構成される請求項12に記載の磁力計パッケージ。
  15. 3次元空間の複数の方向で磁界の強度を測定するための複数の検出素子と、
    第1端および第2端を有するハウジングと、
    前記複数の検出素子を支持するボードと、
    前記第1端を密封する第1密封素子と、
    前記第2端を密封する第2密封素子とを含み、
    前記第1密封素子および前記第2密封素子が前記複数の検出素子と係合して、前記複数の検出素子を前記ハウジング内に固定し、前記複数の検出素子をさまざまな方向で磁界の強度を測定するように配向させることを特徴とする、磁力計パッケージ。
  16. 前記複数の検出素子が第1検出素子、第2検出素子および第3検出素子を含む請求項15に記載の磁力計パッケージ。
  17. 前記第1検出素子、前記第2検出素子および前記第3検出素子を、前記検出素子が互いに直交する検出軸をもつように配向させる請求項16に記載の磁力計パッケージ。
  18. 前記第1検出素子および前記第3検出素子が、互いに平行な対応する平面内で支持される請求項16に記載の磁力計パッケージ。
  19. 前記第2検出素子が、前記第1検出素子の平面および前記第3検出素子の平面に直交する平面内で支持される請求項18に記載の磁力計パッケージ。
  20. 前記第1検出素子および前記第3検出素子が、前記ボードの第1表面で支持され、前記第2検出素子が前記ボードの反対側の第2表面で支持される請求項16に記載の磁力計パッケージ。
  21. 前記第1密封素子が、前記第1検出素子および前記第3検出素子と直接係合し、前記第2検出素子と前記ボードを介して間接係合し、前記第2密封素子が、前記第2検出素子と直接係合する請求項20に記載の磁力計パッケージ。
  22. 前記第1検出素子および前記第3検出素子が、前記ボードの第1表面と係合し、前記第2検出素子が前記ボードの反対側の第2表面と係合する請求項21に記載の磁力計パッケージ。
  23. 前記第2密封素子がプラグを含む請求項15に記載の磁力計パッケージ。
  24. 前記ボードが可撓性回路ボードを含む請求項15に記載の磁力計パッケージ。
  25. 前記可撓性ボードがフレックステープを含む請求項24に記載の磁力計パッケージ。
  26. 前記可撓性ボードがJ字様の形をなすように構成される請求項24に記載の磁力計パッケージ。
  27. a)3つの検出素子を、それらの検出軸が互いに直交するように共通ボードに結合するステップと、
    b)前記3つの検出素子および前記共通ボードをハウジング内に密封するステップとを含む3軸磁力計を製造する方法。
  28. 前記3つの検出素子を共通ボードに結合する前記ステップが、第1検出素子および第2検出素子を、互いに平行な平面に配向させるステップを含む請求項27に記載の方法。
  29. 前記3つの検出素子を共通ボードに結合する前記ステップが、第3検出素子を、前記第1検出素子および前記第2検出素子の前記平面に直交する平面に配向させるステップを含む請求項28に記載の方法。
  30. 前記3つの検出素子を前記密封するステップが、前記検出素子の1つを前記ボードと密封素子との間に挟むステップを含む請求項29に記載の方法。
  31. 前記3つの検出素子を密封する前記ステップが、前記検出素子の2つと密封素子とを、前記密封素子が前記2つの検出素子の間にくるように、前記共通ボードの表面の間に挟むステップを含む請求項29に記載の方法。
  32. 前記密封素子が第1密封素子であり、前記3つの検出素子を密封する前記ステップが、前記3つの検出素子の前記第3検出素子が第2密封素子に係合するように、第2密封素子で前記3つの検出素子を密封するステップを含む請求項31に記載の方法。
  33. 前記複数の検出素子を密封する前記ステップが、前記検出素子の1つを前記ボードと密封素子の間に挟むステップを含む請求項27に記載の方法。
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7028387B1 (en) 2003-03-26 2006-04-18 Advanced Neuromodulation Systems, Inc. Method of making a miniaturized positional assembly
US6960912B2 (en) * 2003-05-12 2005-11-01 Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg Magnetic field sensor device
WO2005026761A1 (en) * 2003-09-16 2005-03-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. A method of manufacturing an electronic device and an electronic device
US6933716B2 (en) * 2003-11-25 2005-08-23 Wolff Controls Corporation Minimized cross-section sensor package
US7095226B2 (en) * 2003-12-04 2006-08-22 Honeywell International, Inc. Vertical die chip-on-board
US7126330B2 (en) * 2004-06-03 2006-10-24 Honeywell International, Inc. Integrated three-dimensional magnetic sensing device and method to fabricate an integrated three-dimensional magnetic sensing device
CN100454033C (zh) * 2004-07-16 2009-01-21 阿莫善斯有限公司 磁传感器组件、地磁检测装置、以及移动终端装置
US7536909B2 (en) * 2006-01-20 2009-05-26 Memsic, Inc. Three-dimensional multi-chips and tri-axial sensors and methods of manufacturing the same
US7687882B2 (en) * 2006-04-14 2010-03-30 Allegro Microsystems, Inc. Methods and apparatus for integrated circuit having multiple dies with at least one on chip capacitor
US7573112B2 (en) * 2006-04-14 2009-08-11 Allegro Microsystems, Inc. Methods and apparatus for sensor having capacitor on chip
US20080013298A1 (en) * 2006-07-14 2008-01-17 Nirmal Sharma Methods and apparatus for passive attachment of components for integrated circuits
KR100950676B1 (ko) 2008-01-07 2010-03-31 에스티에스반도체통신 주식회사 3축 지자기 센서 및 그 제조 방법
US8093670B2 (en) * 2008-07-24 2012-01-10 Allegro Microsystems, Inc. Methods and apparatus for integrated circuit having on chip capacitor with eddy current reductions
US20100052424A1 (en) * 2008-08-26 2010-03-04 Taylor William P Methods and apparatus for integrated circuit having integrated energy storage device
US8629539B2 (en) 2012-01-16 2014-01-14 Allegro Microsystems, Llc Methods and apparatus for magnetic sensor having non-conductive die paddle
US9666788B2 (en) 2012-03-20 2017-05-30 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame
US10234513B2 (en) 2012-03-20 2019-03-19 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US9494660B2 (en) 2012-03-20 2016-11-15 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame
US9812588B2 (en) 2012-03-20 2017-11-07 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US9488699B2 (en) * 2012-04-26 2016-11-08 Honeywell International Inc. Devices for sensing current
US9411025B2 (en) 2013-04-26 2016-08-09 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet
JP3208924U (ja) 2013-08-30 2017-03-02 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド 電流測定システムに対する妨害排除
WO2015187669A1 (en) * 2014-06-02 2015-12-10 Twinleaf Llc Circuit board integrated atomic magnetometer and gyroscope
GB2543338B (en) * 2015-10-15 2021-09-15 Nal Ltd Detector access chamber
US10411498B2 (en) 2015-10-21 2019-09-10 Allegro Microsystems, Llc Apparatus and methods for extending sensor integrated circuit operation through a power disturbance
US10978897B2 (en) 2018-04-02 2021-04-13 Allegro Microsystems, Llc Systems and methods for suppressing undesirable voltage supply artifacts
JP6908014B2 (ja) * 2018-06-28 2021-07-21 株式会社デンソー 磁気検出モジュール、検出装置、ケースアセンブリ、及び、磁気検出モジュールの製造方法
WO2020004161A1 (ja) 2018-06-28 2020-01-02 株式会社デンソー 磁気検出モジュール、検出装置、ケースアセンブリ、及び、磁気検出モジュールの製造方法
US10991644B2 (en) 2019-08-22 2021-04-27 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a low profile

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3822369A1 (de) 1987-12-18 1989-06-29 Rautenkranz Int Hermann Messsonde mit einem klein bauenden magnetometer und verfahren zur durchfuehrung von messungen mit einer solchen messsonde
US5121289A (en) * 1990-01-31 1992-06-09 Honeywell Inc. Encapsulatable sensor assembly
US5414355A (en) 1994-03-03 1995-05-09 Honeywell Inc. Magnet carrier disposed within an outer housing
US6169254B1 (en) * 1994-07-20 2001-01-02 Honeywell, Inc. Three axis sensor package on flexible substrate

Also Published As

Publication number Publication date
WO2002079790A1 (en) 2002-10-10
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