JP2004363172A - 配線基板及びその製造方法、チップモジュール、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 - Google Patents
配線基板及びその製造方法、チップモジュール、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004363172A JP2004363172A JP2003156827A JP2003156827A JP2004363172A JP 2004363172 A JP2004363172 A JP 2004363172A JP 2003156827 A JP2003156827 A JP 2003156827A JP 2003156827 A JP2003156827 A JP 2003156827A JP 2004363172 A JP2004363172 A JP 2004363172A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- electro
- mark
- package
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】配線の形成を制約することが無く、ＩＣ構造体の正規位置からのズレ量を簡単且つ正確に判定できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線３８ａが形成された可撓性のベース材３７と、複数の端子４８を有しこれらの端子４８を介してベース材３７の少なくとも片面に実装されたＩＣパッケージ３６と、配線３８ａの一部分を用いて形成されたマーク７１とを有する配線基板である。マーク７１は、ＩＣパッケージ３６の正規実装位置３６ａの外側の所定位置に設けられる。実装されたＩＣパッケージ３６の外周辺縁の位置をマーク７１と比較することにより、ＩＣパッケージ３６の実装ズレを検査できる。マーク７１は配線３８ａそれ自身によって形成されるので、マーク７１の存在によって配線３８ａのはい回しが制限を受けるということがない。
【選択図】 図６
【解決手段】配線３８ａが形成された可撓性のベース材３７と、複数の端子４８を有しこれらの端子４８を介してベース材３７の少なくとも片面に実装されたＩＣパッケージ３６と、配線３８ａの一部分を用いて形成されたマーク７１とを有する配線基板である。マーク７１は、ＩＣパッケージ３６の正規実装位置３６ａの外側の所定位置に設けられる。実装されたＩＣパッケージ３６の外周辺縁の位置をマーク７１と比較することにより、ＩＣパッケージ３６の実装ズレを検査できる。マーク７１は配線３８ａそれ自身によって形成されるので、マーク７１の存在によって配線３８ａのはい回しが制限を受けるということがない。
【選択図】 図６
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ構造体を実装するための配線基板及びその製造方法、配線基板にＩＣ構造体を実装して成るチップモジュール、そのチップモジュールを用いた電気光学装置及びその製造方法、並びにその電気光学装置を用いた電子機器に関する。
【従来の技術】
現在、携帯電話機、携帯情報端末機等といった電子機器に液晶装置、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）装置等といった電気光学装置が広く用いられている。例えば、電子機器に関する各種の情報を視覚的に表示するために電気光学装置が用いられている。電気光学装置は、一般に、液晶、ＥＬ等といった電気光学物質の層に光を供給すると共にその電気光学物質の層に印加する電圧を表示の最小単位である表示ドットごとに制御することにより、文字、数字、図形等といった像を表示する。
液晶等といった電気光学物質は、一般に、ガラス基板やプラスチック基板等の上に層の状態で設けられる。このような構造は、液晶パネル又は電気光学パネルと呼ばれることがある。そして、この電気光学物質層に印加する制御電圧を供給するためや、電気光学物質層に供給する光を発生する光源に電源電圧を供給するためや、その他各種の電気信号や電力を供給するため、電気光学パネルにチップモジュールが接続されることがある。この場合には、携帯電話機等といった電子機器内の制御回路と電気光学パネルとがチップモジュールによって接続され、この配線基板を通して各種信号や電力が電気光学パネルに供給される。
チップモジュールは、一般に、配線基板と、その配線基板上に実装された実装部品と、その配線基板上に銅（Ｃｕ）等によって形成された配線パターンとを有する。上記の実装部品としては、例えば、抵抗、コンデンサ等といったチップ部品や、ＩＣ構造体等が考えられる。ＩＣ構造体としては、パッケージングされていなくてＩＣ構成要素、例えばＳｉ（シリコン）が外部に露出する構造のＩＣ、すなわちベアチップＩＣや、ベアチップＩＣを樹脂によってパッケージングして形成されたＩＣパッケージ等が考えられる。
配線基板上にＩＣ構造体を実装する方法として、従来、ＩＣ構造体の実装面と配線基板との間にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）を介在させた状態で加熱及び加圧、すなわち熱圧着することにより、ＩＣ構造体のバンプと配線基板上の端子とをＡＣＦ内の導電粒子によって導電接続するという実装方法が知られている。
また、最近では、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）等のように、ＩＣ構造体の実装面に複数のハンダ端子、例えばハンダボールを並べて設けた構造のＩＣ構造体が実用に供されている。この種のＩＣ構造体を用いる場合には、ＡＣＦを用いることなく、ＩＣ構造体を抵抗、コンデンサ等といったチップ部品と同時にハンダ付け、例えばハンダリフロー処理によって配線基板上に実装することができる。
ＡＣＦを用いて実装を行う場合であるか、あるいは、ハンダ端子を備えたＩＣ構造体をハンダ付けによって実装する場合であるかを問わず、配線基板上に実装されたＩＣ構造体は希望する正規の実装位置に位置的に正確に実装されなければならない。さもないと、端子間でショートが発生したり、接続不良が発生したりして、配線基板が希望の機能を発揮できなくなるおそれがある。
ＩＣ構造体が配線基板上の正規位置に正確に実装されたかどうかを外観検査によって検査するため、従来、配線基板上に検査用のパターンを設けることが知られている。例えば、配線基板上におけるＩＣ構造体の正規実装位置の周りに枠状の検査用パターンを設け、実装されたＩＣ構造体の外形形状とその検査用パターンを比較するようにした検査方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、配線基板上におけるＩＣ構造体の正規実装位置の角部に検査用パターンを設け、実装されたＩＣ構造体の角部とその検査用パターンを比較するようにした検査方法も知られている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】
特開平１０−３０８５７２号公報（図３）
【特許文献２】
特開平５−３３５７０６号公報（図１）
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に開示された配線基板では、検査用パターンが、分離されることのない連続する枠状に形成されていた。従って、配線基板上に形成する配線パターンがその検査用パターンによって大きく制約されるという問題があった。また、特許文献１に開示された配線基板では、ＩＣ構造体が配線基板上の正規位置に実装されたとき、ＩＣ構造体の外形辺縁が検査用パターンの中に含まれる構成となっていた。従って、ＩＣ構造体の正規位置からのズレ量を正確に判定することが難しかった。
また、特許文献２に開示された配線基板では、検査用マークがＩＣ構造体の正規実装位置の内側に入った部分に設けられていた。このため、ＩＣ構造体が正規位置に正確に実装された場合には検査用マークがＩＣ構造体に隠れて見えず、一方、ＩＣ構造体が正規位置からずれて実装された場合に検査用マークが見えて実装位置がずれたことを認識できるようになっている。しかしながら、この従来の方法では、やはり、ＩＣ構造体が正規位置からどの程度だけずれているかを検査用マークによって正確に判定することが難しかった。
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、配線の形成を制約することが無く、ＩＣ構造体の正規位置からのズレ量を簡単且つ正確に判定できる配線基板、配線基板の製造方法、チップモジュール、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明に係る配線基板は、配線を有すると共にＩＣ構造体の実装位置が設けられる配線基板であって、前記ＩＣ構造体の近傍に前記配線の一部分を用いて形成されたマークを有することを特徴とする。
この構成の配線基板によれば、マークが配線そのものによって形成されるので、ベース材上における配線のはい回しがマークの存在によって制約を受けるということがそもそも発生しない。
上記構成の配線基板において、前記マークは、前記ＩＣ構造体の実装位置の外周辺縁から所定寸法離れた外側の位置に設けられることが望ましい。この構成によれば、ＩＣ構造体の外周辺縁とマークとを極めて容易に目視で比較でき、従って、ＩＣ構造体が正規実装位置に対してずれた状態で実装された場合には、ＩＣ構造体の外周辺縁とマークとを比較することにより、そのズレ量を非常に容易に且つ正確に判定できる。
上記構成の配線基板において、実装されるＩＣ構造体が有する複数の端子はハンダ付け用端子であることが望ましい。ＩＣ構造体に設けられる端子がハンダ付け用端子、例えばハンダボールであれば、そのＩＣ構造体は、抵抗、コンデンサ等といったチップ部品と一緒にハンダ付け、例えばハンダリフロー処理によって実装できる。
しかしながら、このハンダ付けを行った場合には、ハンダ付けによる実装の最中にＩＣ構造体の位置がずれる可能性が、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を用いた実装の場合等に比べて高いと考えられる。従って、ＩＣ構造体の実装後にマークを用いてそのＩＣ構造体の実装位置を検査するようにした本発明は、そのようなハンダ付けによって実装されることを前提とするＩＣ構造体にとって好都合である。
上記構成の配線基板において、前記所定寸法は、前記ＩＣ構造体の実装位置に対する許容ズレ量に対応することが望ましい。こうすれば、ＩＣ構造体の外周辺縁とマークとの間の距離を目視によって読み取ることにより、ＩＣ構造体の実装位置のずれ量を簡単に読み取ることができる。
上記構成の配線基板において、前記マークは、図６又は図８に示すように、前記配線の１つ又は複数に形成された折れ曲がり部分７１とすることができる。
上記構成の配線基板において、前記マークは、図９に示すように、前記配線の１つ又は複数に形成された突起形状７１ｄとすることができる。ここで、突起形状は、図９に示すような直角三角形状に限られず、正三角形、二等辺三角形、正方形、長方形、円形、楕円形、長円形、その他、希望に応じて種々の形状とすることができる。
上記構成の配線基板において、前記マークは、図１０に示すように、前記配線の１つ又は複数に形成された窪み形状７１ｃとすることができる。ここで、窪み形状は、図１０に示すような直角三角形状に限られず、正三角形、二等辺三角形、正方形、長方形、円形、楕円形、長円形、その他、希望に応じて種々の形状とすることができる。
上記構成の配線基板において、前記マークは、図１１に示すように、前記配線の１つ又は複数に形成された穴７１ｄとすることができる。この場合、穴は１つでも良いし、あるいは複数でも良い。穴を複数とすれば、ＩＣ構造体との比較が容易になる。また、複数の穴を複数の配線にわたって設ければ、ＩＣ構造体との比較がさらに容易になる。
上記構成の配線基板は、前記ＩＣ構造体が実装される基板を有し、該基板は可撓性を有することが望ましい。
次に、本発明に係るチップモジュールは、以上に記載した構成の配線基板と、複数の端子を有し該端子を介して前記配線基板の少なくとも片面に実装されるＩＣ構造体とを有することを特徴とする。このチップモジュールにおいて、前記ＩＣ構造体が有する前記複数の端子はハンダ付け用端子、例えばハンダボールであることが望ましい。
次に、本発明に係る電気光学装置は、上記のチップモジュールが接続された基板と、該基板上に配置された電気光学物質とを有することを特徴とする。基板としては、透光性のガラス基板、透光性のプラスチック基板等を用いることができる。電気光学物質としては、液晶、ＥＬ等を用いることができる。
電気光学物質として液晶を用いる場合、形成される電気光学装置は液晶装置である。このとき、基板に液晶が設けられた構造は、液晶パネル又は電気光学パネルと呼ばれることがある。他方、電気光学物質としてＥＬを用いる場合、形成される電気光学装置はＥＬ装置である。そしてこのとき、基板にＥＬが設けられた構造は、ＥＬパネル又は電気光学パネルと呼ばれることがある。
本発明に係る電気光学装置によれば、その内部に含まれる配線基板においてＩＣ構造体が常に正規の実装位置に実装されているので、電気光学装置の使用中にＩＣ構造体に不良、例えば接触不良が発生することがなくなる。
次に、本発明に係る電子機器は、以上に記載した構成の電気光学装置と、該電気光学装置の動作を制御する制御手段とを有することを特徴とする。この電子機器によれば、その内部に含まれる配線基板においてＩＣ構造体が常に正規の実装位置に実装されているので、電子機器の使用中にＩＣ構造体に不良、例えば接触不良が発生することがなくなる。
次に、本発明に係る配線基板の製造方法は、配線を有すると共にＩＣ構造体の実装位置が設けられる配線基板の製造方法であって、前記ＩＣ構造体の近傍に前記配線の一部分を用いてマークを形成する工程を有することを特徴とする。
次に、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、基板上に電気光学物質を配置する工程と、チップモジュールを製造する工程と、前記チップモジュールを前記基板に接続する工程とを有し、前記チップモジュールを製造する前記工程は、請求項１４記載の配線基板の製造方法を実施する工程と、該配線基板上にＩＣ構造体を実装する工程とを有することを特徴とする。
【発明の実施の形態】
（配線基板、チップモジュール及び電気光学装置の実施形態）
以下、本発明に係る配線基板及びチップモジュールを電気光学装置の一例である液晶装置に適用した場合の実施形態を説明する。また、この場合、説明に供する液晶装置は、スイッチング素子を用いない単純マトリクス方式の液晶装置であるものとする。なお、これから説明する実施形態は本発明を理解するために例示されるものであり、本発明はその実施形態に限定されるものではない。
図１において、電気光学装置としての液晶装置１は、液晶パネル２と、チップモジュール３とを有する。チップモジュール３は、配線基板としてのＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）３３にＩＣ構造体としてのＩＣパッケージ３６を実装することによって形成される。また、太陽光、室内光等といった外部光以外に照明装置を用いる場合には、液晶装置１は照明装置８を有する。図１の実施形態の場合、文字、数字、図形等といった像が表示されるのは液晶パネル２の上面であり、よって、照明装置８は観察側の反対側から光を供給するバックライトとして機能する。
液晶パネル２としては任意の方式の液晶パネルを採用できる。例えば、スイッチング素子を用いない単純マトリクス方式の液晶パネルや、ＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）等といった２端子型のスイッチング素子を用いるアクティブマトリクス方式の液晶パネルや、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等といった３端子型のスイッチング素子を用いるアクティブマトリクス方式の液晶パネル等を採用できる。今、液晶パネルとして単純マトリクス方式の液晶パネルを採用するものとすれば、液晶パネル２は以下のように構成される。
液晶パネル２は、第１基板４ａとそれに対向する第２基板４ｂとを有する。これらの基板４ａ，４ｂのうちの一方の表面上には、印刷等により、シール材６が略方形の枠状に形成される。そして、このシール材６により、第１基板４ａと第２基板４ｂとが貼り合わされる。なお、シール材６の一部には、液晶注入用の開口７が予め設けられる。
図２において、シール材６によって第１基板４ａと第２基板４ｂとを貼り合わせると、それらの基板間には所定高さの間隙、すなわちセルギャップが形成され、そのセルギャップ内に液晶９が開口７（図１参照）を通して注入されて液晶層を構成している。セルギャップ内への液晶９の注入が完了すると、開口７は樹脂等によって塞がれて、封止される。なお、液晶９が封入されたセルギャップは、通常、第１基板４ａ又は第２基板４ｂの表面に分散された複数の球形状のスペーサ１１によってその寸法が保持される。
第１基板４ａは、透光性のガラス、透光性のプラスチック等によって形成された基材１２ａを有し、この基材１２ａの液晶９側の表面に、例えばＡｌ（アルミニウム）によって反射膜１３が形成される。この反射膜１３には、光透過用の複数の開口１４が表示の最小単位である表示ドットごとに矢印Ｄ方向から見てマトリクス状に並ぶ状態で形成される。これらの開口１４は、例えば、フォトリソグラフィー処理及びエッチング処理によって形成できる。
反射膜１３の上には、絶縁膜１６が周知の成膜法、例えばスピンコート等によって形成される。また、絶縁膜１６の上には、第１電極１７ａが、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を材料としてフォトリソグラフィー処理によって形成される。この第１電極１７ａは、図１に示すように複数の直線状の電極を互いに平行に並べることにより、図２の矢印Ｄ方向から見て全体としてストライプ状に形成される。なお、図１では、第１電極１７ａの配列状態を分かり易く示すために各直線状電極の間隔を実際よりも広く描いてあるが、実際には、第１電極１７ａは、より狭い間隔で多数本が基材１２ａ上に形成される。
図２において、第１電極１７ａの上には配向膜１８ａが、例えばポリイミドを材料として、例えば印刷によって一様な厚さの膜として形成される。そして、この配向膜１８ａに配向処理、例えばラビング処理が施されて、液晶９の基板４ａ側の配向が決められる。また、基材１２ａの外側の表面には、偏光板１９ａが例えば貼着によって装着される。また。必要に応じて、偏光板１９ａと基材１２ａとの間に位相差板が設けられる。
第１基板４ａに対向する第２基板４ｂは、透光性のガラス、透光性のプラスチック等によって形成された基材１２ｂを有し、この基材１２ｂの液晶９側の表面に、例えば顔料分散法、インクジェット法等によってカラーフィルタ２１が形成される。このカラーフィルタ２１は、例えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３原色の各色着色層や、Ｃ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロー）の３原色の各色着色層を矢印Ｄ方向から見て所定のパターン、例えばストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列で配列することによって形成されている。カラーフィルタ２１内の１色の着色層は、像を表示するための最小単位である表示ドットの１つに対応して配置される。そして、Ｒ，Ｇ，ＢやＣ，Ｍ，Ｙの３色の着色層が１つのユニットとなって１つの画素が形成される。
さらに、カラーフィルタ２１の上には第２電極１７ｂが、例えばＩＴＯを材料として例えばフォトリソグラフィー処理によって形成されている。この第２電極１７ｂは、図１に示すように、上記第１電極１７ａと直交する方向に延びる複数の直線状電極を互いに平行に並べることにより、図２の矢印Ｄ方向から見て全体としてストライプ状に形成されている。なお、図１では、第２電極１７ｂの配列状態を分かり易く示すために各直線状電極の間隔を実際よりも広く描いてあるが、実際には、第２電極１７ｂは、より狭い間隔で多数本が基材１２ｂ上に形成される。
さらに、第２電極１７ｂの上には配向膜１８ｂが、例えばポリイミドを材料として、例えば印刷によって一様な厚さの膜として形成される。そして、この配向膜１８ｂに配向処理、例えばラビング処理が施されて、液晶９の基板４ｂ側の配向が決められる。また、基材１２ｂの外側の表面には、偏光板１９ｂが例えば貼着によって装着される。このとき、偏光板１９ｂの偏光軸は第１基板４ａ側の偏光板１９ａと異なる角度に設定される。
図１において、第１基板４ａは第２基板４ｂの外側へ張出す部分４ｃを有し、この張出し部４ｃの上に駆動用ＩＣ２２ａ、２２ｂ、２２ｃが、例えばＡＣＦを用いて実装されている。すなわち、本実施形態では、駆動用ＩＣが液晶パネルの基板上に直接に実装される構造のＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式の実装方法が採用されている。これらのＩＣチップの入力端子は第１基板４ａの張出し部４ｃの辺縁に形成した外部接続端子２３に接続する。
張出し部４ｃの中央に位置する駆動用ＩＣ２２ｂの出力端子は、第１基板４ａ上に形成した第１電極１７ａに直接に接続される。これにより、駆動用ＩＣ２２ｂは第１電極１７ａを駆動する。図２に示すように、シール材６の中には複数の球状又は円柱状の導通材２４が分散状態で含まれる。図１において、張出し部４ｃの両脇領域に実装された駆動用ＩＣ２２ａ及び２２ｃは、それらの導通材２４を介して、第２基板４ｂ上に形成された第２電極１７ｂに接続される。これにより、駆動用ＩＣ２２ａ及び２２ｃは第２電極１７ｂを駆動する。
図１において、照明装置８は、プラスチック等によって形成された導光体２６と、この導光体２６の光取込み面２６ａに対向して配置された発光源としてのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）２７とを有する。図２に示すように、ＬＥＤ２７は、ＬＥＤ基板２８によって支持されて所定位置に配置される。また、導光体２６の液晶パネル２側の表面、すなわち光出射面２６ｂには拡散シート２９が、例えば貼着によって装着される。また、導光体２６の液晶パネル２と反対側の表面には反射シート３１が、例えば貼着によって装着される。また、照明装置８の全体は、緩衝部材３２を介して液晶パネル２に装着される。
液晶パネル２は以上のように構成されているので、図２において、第２基板４ｂの外側、すなわち観察側の光が強い場合には、その光は、第２基板４ｂを通過し、液晶層９を通過し、さらに反射膜１３で反射して、再び液晶層９へ供給される。一方、図１において、駆動用ＩＣ２２ａ、２２ｂ、２２ｃは第１電極１７ａと第２電極１７ｂとの間に印加される電圧を、表示ドットごとに制御して液晶層９の配向を表示ドットごとに制御する。反射膜１３で反射して液晶層９へ供給された光は、液晶層９の配向に従って変調され、その変調された光が偏光板１９ｂを選択的に通過することにより、観察側に文字、数字、図形等といった希望の像が表示される。本実施形態では光路上にカラーフィルタ２１を設けてあるので、表示される像はカラー像である。こうして反射型の表示が行われる。
他方、観察側の光が弱い場合にはＬＥＤ２７を点灯させる。このとき、ＬＥＤ２７から出た点状又は線状の光は、導光体２６の光取込み面２６ａから当該導光体２６の内部へ導入され、導光体２６の内部を伝播した後、光出射面２６ｂから外部へ面状に出射する。この光は、第１基板４ａを通過し、さらに反射膜１３に設けた開口１４を通過して、液晶層９へ供給される。この光が、液晶層９の配向に従って変調されて外部に像として表示されることは、反射型の場合と同じである。こうして、透過型の表示が行われる。
（チップモジュールの説明）
図１において、チップモジュール３は、配線基板としてのＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）３３と、該ＦＰＣ３３上に実装された電子部品３４と、同じくＦＰＣ３３上に実装されたＩＣ構造体としてのＩＣパッケージ３６とを有する。なお、ＩＣ構造体は、パッケージングさていない状態のベアチップＩＣになることもある。
ＦＰＣ３３は、図３に示すように、可撓性を有するプラスチック製のベース材３７の上に各種の膜要素を形成することによって形成される。具体的には、例えばポリイミドによって形成されたベース材３７の実装側表面の上に、例えば銅（Ｃｕ）によって配線３８ａ及びランド（すなわち、端子）３９を形成し、ランド３９の周りにはレジスト４１を塗布し、レジスト４１を塗布した領域以外の所望の領域には、例えばポリイミドによってカバーレイ４２ａを形成する。
また、ベース材３７の裏面側表面の上に、例えば銅によって配線３８ｂを形成し、その上の全面に、例えばポリイミドによってカバーレイ４２ｂを形成し、さらに、少なくともＩＣパッケージ３６に対応する領域に、例えばポリイミドによって補強膜４３を形成する。
図１において、レジスト４１はＩＣパッケージ３６及び電子部品３４を実装する領域内で、ランド３９が外部へ露出するように設けられる。また、カバーレイ４２ａはレジスト４１を設けた領域以外のＦＰＣ３３の全面に形成される。なお、カバーレイ４２ａやレジスト４１は、液晶パネルとの接続部分や、コネクタとの接続部分には形成されない。また、ＦＰＣ３３の裏面側に設けられる配線３８ｂのうちＩＣパッケージ３６の裏面に対応する銅膜部分３８ｂｂは、図３（ａ）に示すように、ＩＣパッケージ３６の全体を含むように広い面積で形成されている。
この銅膜部分３８ｂｂは、ＩＣパッケージ３６の特性を正常状態に維持するための特性維持部材として機能するものであり、具体的には以下のような機能を有する。銅はベース材３７を形成するポリイミドよりも熱伝導率が高く、よって、銅膜部分３８ｂｂは、ＩＣパッケージ３６で発生する熱を外部へ放散する。また、銅は遮光性を有するので、銅膜部分３８ｂｂは、ＩＣパッケージ３６が裏面側から光に晒されることを防止する。
また、銅膜部分３８ｂｂはＩＣパッケージ３６よりも広く形成されるので、この銅膜部分３８ｂｂは、ＦＰＣ３３がＩＣパッケージ３６に対応する領域内で撓むことを防止することにより、ＩＣパッケージ３６にせん断力、曲げ力等といった外力が作用することを防止する。さらに、図１において、レジスト４１が形成された領域に対応するＦＰＣ３３の裏面に設けられた補強膜４３（図３参照）は、ＩＣパッケージ３６に外力が作用することを、さらに防止する。なお、銅膜部分３８ｂｂの厚さは、例えば３０μｍ以下に設定する。
図３において、表面側の配線３８ａと裏面側の配線３８ｂとは、ベース材３７を貫通するスルーホール４４によって互いに導通する。これにより、ＦＰＣ３３の表裏両面を活用して複雑な回路を構成できる。また特に、ＩＣパッケージ３６の裏面に位置する銅膜部分３８ｂｂの所に形成されたスルーホール４４は、銅膜部分３８ｂｂがＩＣパッケージ３６の発熱を外部へ放散する機能を、さらに一層高める。
ＩＣパッケージ３６は、その底面、すなわち広域面、すなわち実装面に複数の端子を有する構造のＩＣパッケージである。このＩＣパッケージ３６の具体的な構造は、種々考えられるが、例えば図４（ａ）に示すように、ハンダ付け用端子としての複数のハンダボール４８を支持した面状テープ４９を接着層４７によってＩＣチップ４６の能動面に接合し、さらに、ＩＣチップ４６の端子（すなわち、パッド）とハンダボール４８とをスルーホール５２で導通することによって形成できる。なお、符号５１は封止樹脂である。また、ハンダボールはハンダバンプと呼ばれることもある。
また、ＩＣパッケージ３６は、例えば図４（ｂ）に示すように、ハンダ付け用端子としての複数のハンダボール４８を備えた配線板５３を樹脂５４によってＩＣチップ４６の能動面に接着し、さらにＩＣチップ４６のパッドとハンダボール４８とをバンプ５６で導通することによって形成できる。このＩＣパッケージ３６では、ＩＣチップ４６の構成要素、例えばＳｉそのものが外部に露出する構造となっている。
また、ＩＣパッケージ３６は、例えば図４（ｃ）に示すように、ＩＣチップ４６のパッド上にハンダボール４８を直接に形成し、さらにハンダボール４８が外部へ露出するようにしてＩＣチップ４６を封止樹脂５７で被覆することによって形成できる。このＩＣパッケージ３６でも、ＩＣチップ４６の構成要素、例えばＳｉそのものが外部に露出する構造となっている。
また、ＩＣパッケージ３６は、例えば図５（ａ）に示すように、回路基板６３の表面上にボンディングワイヤ６４を介してＩＣチップ４６をボンディングし、さらに、このＩＣチップ４６を封止部材６７でオーバーコートすることにより形成できる。回路基板６３のＩＣチップ４６の搭載面には複数の配線ラインが形成され、さらに、回路基板６３の裏面にも複数の配線ラインが形成され、それら表裏両側に設けた配線ラインは回路基板６３を貫通するスルーホールを介して互いに導通する。そして、裏面側の複数の配線ラインのそれぞれにハンダ付け用端子としてのハンダボール４８が、例えば格子状に設けられる。
また、ＩＣパッケージ３６は、例えば図５（ｂ）に示すように、回路基板６３の表面上に所定パターンで配置した複数のボール電極６９を介してＩＣチップ４６を接合、すなわちフリップチップボンディングする。ＩＣチップ４６は封止部材６７でオーバーコートされてパッケージングされる。そして、回路基板６３の裏面側に形成した複数の配線ラインのそれぞれにハンダ付け用端子としてのハンダボール４８が、例えば格子状に設けられる。このＩＣパッケージ３６では、パッケージ３６の外形をＩＣチップ４６とほぼ同じ大きさにできる。
図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示したＩＣパッケージ３６に共通する構造は、パッケージの側面側、すなわち狭い面側に端子が引き出されるのではなくて、パッケージの底面、すなわち広域面にハンダボール４８、すなわちハンダ突起端子が設けられることである。
図１において、ＩＣパッケージ３６を実装する位置のＦＰＣ３３のベース材３７上には複数のランド３９が形成される。これらのランド３９は、図６に示すように、ＩＣパッケージ３６の正規実装位置３６ａの外周領域及びその外周領域に囲まれる内面領域の全域に形成されている。これらのランド３９は、例えば、銅の配線の端子部分の表面に金メッキを施すことによって形成される。
図４及び図５に示したＩＣパッケージ３６のハンダボール４８は、図６に破線で示すように、ＦＰＣ３３のベース材３７上に形成した各ランド３９に対応するようにＩＣパッケージ３６の実装面に設けられる。なお、図では、ハンダボール４８がランド３９よりも小さいように描かれているが、両者の大きさは同じとすることもできるし、あるいは、ハンダボール４８の方を大きくすることもできる。ＩＣパッケージ３６の大きさは、例えば、縦（Ｌ１）×横（Ｌ２）＝３．０ｍｍ×３．０ｍｍ程度（ハンダボールが０．５ｍｍピッチの５×５マトリックス配列の場合）である。
ＩＣパッケージ３６の正規実装位置３６ａの外側には正規実装位置３６ａの４つの角部に対応して、複数、本実施形態では４個のマーク７１が設けられる。このマーク７１は、ランド３９に連続する配線３８ａを正規実装位置３６ａの外周辺縁に平行に沿うように折り曲げられた形状とすることによって形成されている。このマーク７１は、配線３８ａをフォトリソグラフィー処理及びエッチング処理によって所定のパターンに形成する際に、同時に形成される。これらのマーク７１は、ＩＣパッケージ３６が正規実装位置３６ａに対して許容ズレ量の範囲内で実装されたかどうかを検査する際に用いられる。
図７に示すように、マーク７１を構成する配線３８ａの内周辺縁とＩＣパッケージ３６の正規実装位置３６ａの外周辺縁との間の距離Ｄ１は、例えば０．０５ｍｍ程度に設定される。この距離Ｄ１は、ＩＣパッケージ３６をベース材３７上に実装する際に許される、正規実装位置３６ａからのズレ量、すなわち許容ズレ量に一致する。なお、距離Ｄ１は、必ずしも許容ズレ量に一致させる必要はないが、許容ズレ量に対応した、あるいは許容ズレ量を予測させることができる、何等かの寸法とすることができる。
図３（ａ）において、ベース材３７の適所、本実施形態では４つのマーク７１のうちの右上に描かれたものの近傍にはアライメントマーク７２が形成されている。このアライメントマーク７２も、配線３８ａを形成するときに同時に形成することができる。このアライメントマーク７２は、ＩＣパッケージ３６をベース材３７上に載せる際、すなわちマウントする際の位置合わせのための基準として使用される。
図１において、ＦＰＣ３３上にＩＣパッケージ３６及び電子部品３４を実装してチップモジュール３を製造する際には、まず、電子部品３４の端子に対応するＦＰＣ３３上のランド３９上にクリームハンダを印刷する。この印刷処理は、例えば、金属マスクをＦＰＣ３３に当てた上でクリームハンダをスキージによって金属マスク上で延ばすことによって行うことができる。
電子部品３４に対するハンダ印刷が終了すると、ＦＰＣ３３上の各ランド３９上に、電子部品３４及びＩＣパッケージ３６がマウントされる。すなわち、電子部品３４の端子がランド３９に載せられ、さらに、ＩＣパッケージ３６の各ハンダボール４８がランド３９に載せられる。ＩＣパッケージ３６をマウントする際には、図３（ａ）のアライメントマーク７２を参照しながらＩＣパッケージ３６を載せる。このようにして載せられたＩＣパッケージ３６は、基本的には、図６の正規実装位置３６ａに位置的に一致する。
その後、図１において、電子部品３４及びＩＣパッケージ３６を載せたＦＰＣ３３を、所定温度に昇温されているリフロー炉の中に入れて加熱し、これにより、電子部品３４が載っているハンダ及びＩＣパッケージ３６のハンダボール４８を溶かして、ハンダ付けを行う。このように、本実施形態のチップモジュール３に関しては、電子部品３４とＩＣパッケージ３６とを１回のリフロー工程において同時にハンダ付けできるので、製造工程が簡略であり、製造コストも低くなる。
ＩＣパッケージ３６はハンダリフロー処理を受けたときに、その位置がずれることがある。これは、ハンダボール４８が一旦溶けてから固まるという現象を呈することに起因して、致し方のないことであると考えられる。このことに鑑み、本実施形態のチップモジュール３に関しては、ハンダリフロー工程が終了した後の適宜の工程において、ＩＣパッケージ３６に関する実装位置の検査を行う。
具体的には、図３において、マーク７１が設けられている側、すなわち矢印Ａ側から検査者が目視によってチップモジュール３、特にＩＣパッケージ３６が実装された領域を観察する。そして検査者は、図６において、マーク７１に対するＩＣパッケージ３６の相対的な位置を確認することにより、ＩＣパッケージ３６が許容実装範囲内に実装されているかどうかを判定する。
本実施形態では、図７で説明したように、正規実装位置３６ａの外周辺縁とマーク１７の部分の配線３８ａの内周辺縁との間の距離Ｄ１が許容ズレ量である０．０５ｍｍに設定されているので、検査者は、実装されたＩＣパッケージ３６の外周辺縁がマーク７１に接触又は入り込まなければ、ＩＣパッケージ３６の実装位置が正常であると判定し、一方、実装されたＩＣパッケージ３６の外周辺縁がマーク７１に接触又は入り込めば、ＩＣパッケージ３６の実装位置が不良であると判定できる。
本実施形態では、マーク７１はＩＣパッケージ３６の正規実装位置３６ａの外側に設けられるので、ＩＣパッケージ３６の外周辺縁とマーク７１とを極めて容易に目視で比較でき、従って、ＩＣパッケージ３６のズレ量を非常に容易に且つ正確に判定できる。また、複数のマーク７１は、配線３８ａそれ自身によって構成されているので、マーク７１の存在によって配線３８ａのはい回しが制約を受けるということがない。
また、本実施形態では、図６に示すように、一対のマーク７１がＩＣパッケージ３６の正規実装位置３６ａの対角線方向に関して互いに対向するように設けられている。このため、ＩＣパッケージ３６に関する対角線方向の実装ズレを簡単且つ正確に判定できる。
ところで、図３において、ＩＣパッケージ３６とベース材３７との間には樹脂材料が注射器のようなディスペンサによって注入されることがある。これは、ＩＣパッケージ３６とベース材３７との間に存在する金属要素が劣化することを防止したり、金属要素同士の接触状態を安定に保持したりするためである。本実施形態のマーク７１は、このような樹脂材料の注入が適量であるかどうかを検査することもできる。例えば、注入された樹脂材料がＩＣパッケージ３６からはみ出し、さらに、そのはみ出した樹脂材料がマーク７１に達しない場合は樹脂材料の供給が不十分であると判定でき、マーク７１に達すれば樹脂材料の供給が適正であると判定できる。
図１において、ＦＰＣ３３の液晶パネル２側の辺縁には接続端子５８が形成され、反対側の辺縁には接続端子５９が形成される。そして、接続端子５８が形成されたＦＰＣ３３の辺縁は、ＡＣＦ６１によって第１基板４ａの張出し部４ｃの辺縁部に熱圧着によって接合される。ＡＣＦ６１は、熱可塑性、熱硬化性、あるいは紫外線硬化性の樹脂中に多数の導電粒子を分散させることによって形成されており、第１基板４ａとＦＰＣ３３とはＡＣＦ６１を形成する樹脂によって接着され、さらにＦＰＣ３３上の端子５８と第１基板４ａ上の端子２３とがＡＣＦ６１内の導電粒子によって導通される。
チップモジュール３の接続端子５９は図示しない外部制御回路、例えば、携帯電話機、携帯情報端末機等といった電子機器に含まれる制御回路に接続される。外部制御回路から端子５９を介してチップモジュール３へ信号が供給されると、電子部品３４及びＩＣパッケージ３６が所定の機能を奏し、それ故、駆動用ＩＣ２２ａ、２２ｂ、２２ｃへ所定の信号が供給され、これにより、既述した液晶パネル２による表示が行われる。
（マークの変形例）
図８は、マーク７１の変形例を示している。この例においても、配線３８ａの折り曲げ形状によって検査用のマーク７１ａが構成されている。但し、この例では、マーク７１ａを構成している配線３８ａに２回の折り曲げ形状を設けることにより、図６に示した実施形態の場合に比べて、配線３８ａが延びる方向を異ならせてある。
図９は、マーク７１の他の変形例を示している。この例に係るマーク７１ｂは、直角三角形状の突起形状によって形成されている。直角三角形の直角辺部分が基準の目盛り部分として用いられる。このマーク７１ｂは、正規実装位置３６ａの角部に最も近い配線３８ａの１つに設けることもできるし、あるいは、複数の配線３８ａにわたって設けることもできる。また、マーク７１ｂを構成する突起形状は、直角三角形状に限られず、正三角形、二等辺三角形、正方形、長方形、円形、楕円形、長円形、その他、希望に応じて種々の形状とすることができる。図１０は、マーク７１のさらに他の変形例を示している。この例に係るマーク７１ｃは、直角三角形状の窪み形状によって形成されている。ここでは、直角三角形の直角辺部分が基準の目盛り部分として用いられる。このマーク７１ｃは、正規実装位置３６ａの角部に最も近い配線３８ａの１つに設けることもできるし、あるいは、複数の配線３８ａにわたって設けることもできる。また、マーク７１ｃを構成する窪み形状は、直角三角形状に限られず、正三角形、二等辺三角形、正方形、長方形、円形、楕円形、長円形、その他、希望に応じて種々の形状とすることができる。
図１１は、マーク７１のさらに他の変形例を示している。この例に係るマーク７１ｄは、配線３８ａの内部領域に形成された複数、本実施形態では３個の丸穴形状によって形成されている。ここでは、それらの丸穴の中心線が基準の目盛り部分として用いられる。このマーク７１ｄは、正規実装位置３６ａの角部に最も近い配線３８ａの１つに設けることもできるし、あるいは、複数の配線３８ａにわたって設けることもできる。また、穴の形状は、丸穴に限られず、三角穴、四角穴、その他の多角形穴、あるいはその他の任意の穴とすることができる。
（その他の変形例）
以上の説明では、図４（ａ）〜（ｃ）及び図５（ａ），（ｂ）に示すようなＩＣパッケージによってＩＣ構造体を構成した。しかしながらＩＣ構造体は、そのようなＩＣパッケージに限られず、パッケージングされないベアチップＩＣとすることもできる。このようなベアチップＩＣはＡＣＦによって実装されることがあるが、そのような場合にも、本発明を適用できる。すなわち、図６に示すようなマーク７１を用いてベアチップＩＣに関する実装位置の検査を行うことができる。
また、以上の説明では、スイッチング素子を用いない単純マトリクス構造の液晶装置を例示したが、本発明は、ＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）等といった２端子型のスイッチング素子を各表示ドットに付設する構造のアクティブマトリクス構造の液晶装置にも適用できる。また、本発明は、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等といった３端子型のスイッチング素子を各表示ドットに付設する構造のアクティブマトリクス型の液晶装置にも適用できる。
また、本発明は、液晶装置以外の電気光学装置に対しても適用できる。このような電気光学装置としては、例えば、電気光学物質として有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）を用いるＥＬ装置や、電気光学物質として希薄なガスを用いてこのガス中で発生するプラズマ放電を利用する構造のプラズマ装置や、無機ＥＬ装置や、電気泳動ディスプレイ装置や、フィールドエミッションディスプレイ装置（電界放出表示装置）等が考えられる。
（電子機器の実施形態）
以下、本発明に係る電子機器を実施形態を挙げて説明する。なお、この実施形態は本発明の一例を示すものであり、本発明はこの実施形態に限定されるものではない。
図１２は、本発明に係る電子機器の一実施形態を示している。ここに示す電子機器は、表示情報出力源１０１、表示情報処理回路１０２、電源回路１０３、タイミングジェネレータ１０４及び液晶装置１０５によって構成される。そして、液晶装置１０５は液晶パネル１０７及び駆動回路１０６を有する。
表示情報出力源１０１は、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等といったメモリや、各種ディスク等といったストレージユニットや、ディジタル画像信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェネレータ１０４により生成される各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示情報を表示情報処理回路１０２に供給する。
次に、表示情報処理回路１０２は、増幅・反転回路や、ローテーション回路や、ガンマ補正回路や、クランプ回路等といった周知の回路を多数備え、入力した表示情報の処理を実行して、画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路１０６へ供給する。ここで、駆動回路１０６は、走査線駆動回路（図示せず）やデータ線駆動回路（図示せず）と共に、検査回路等を総称したものである。また、電源回路１０３は、上記の各構成要素に所定の電源電圧を供給する。液晶装置１０５は、例えば、図１に示した液晶装置１と同様に構成できる。
図１３は、本発明に係る電子機器の他の実施形態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示している。ここに示すパーソナルコンピュータ１１０は、キーボード１１２を備えた本体部１１４と、液晶表示ユニット１１６とから構成されている。この液晶表示ユニット１１６は、例えば図１に示した液晶装置１を表示部として用いて構成できる。
図１４は、本発明を電子機器の一例である携帯電話機に適用した場合の一実施形態を示している。ここに示す携帯電話機１２０は、本体部１２１と、これに開閉可能に設けられた表示体部１２２とを有する。液晶装置等といった電気光学装置によって構成された表示装置１２３は、表示体部１２２の内部に配置され、電話通信に関する各種表示は、表示体部１２２にて表示画面１２４によって視認できる。本体部１２１の前面には操作ボタン１２６が配列して設けられる。
表示体部１２２の一端部からアンテナ１２７が出没自在に取付けられている。受話部１２８の内部にはスピーカが配置され、送話部１２９の内部にはマイクが内蔵されている。表示装置１２３の動作を制御するための制御部は、携帯電話機の全体の制御を司る制御部の一部として、又はその制御部とは別に、本体部１２１又は表示体部１２２の内部に格納される。
図１５は、本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態であるデジタルスチルカメラであって、液晶装置をファインダとして用いるものを示している。このデジタルスチルカメラ１３０におけるケース１３１の背面には液晶表示ユニット１３２が設けられる。この液晶表示ユニット１３２は、被写体を表示するファインダとして機能する。この液晶表示ユニット１３２は、例えば図１に示した液晶装置１を用いて構成できる。
ケース１３１の前面側（図においては裏面側）には、光学レンズやＣＣＤ等を含んだ受光ユニット１３３が設けられている。撮影者が液晶表示ユニット１３２に表示された被写体像を確認して、シャッタボタン１３４を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、回路基板１３５のメモリに転送されてそこに格納される。
ケース１３１の側面には、ビデオ信号出力端子１３６と、データ通信用の入出力端子１３７とが設けられている。ビデオ信号出力端子１３６にはテレビモニタ１３８が必要に応じて接続され、また、データ通信用の入出力端子１３７にはパーソナルコンピュータ１３９が必要に応じて接続される。回路基板１３５のメモリに格納された撮像信号は、所定の操作によって、テレビモニタ１３８や、パーソナルコンピュータ１３９に出力される。
図１６は、本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態である腕時計型電子機器を示している。ここに示す腕時計型電子機器１４０は、時計本体１４１に支持された表示部としての液晶表示ユニット１４２を有し、この液晶表示ユニット１４２は、時計本体１４１の内部に設けた制御回路１４３によって制御されて、時刻、日付等を情報として表示する。この液晶表示ユニット１４２は、例えば図１に示した液晶装置１を用いて構成できる。
図１７は、本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態であるＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ：パーソナル・デジタル・アシスタント：携帯型情報端末装置）を示している。ここに示すＰＤＡ１５０は、接触方式、いわゆるタッチパネル方式の入力装置１５１をその正面パネル上に有する。この入力装置１５１は透明であり、その下には表示部としての液晶装置１５２が配置されている。
使用者は、付属のペン型入力具１５３を入力装置１５１の入力面に接触させることにより、液晶装置１５２に表示されたボタン、その他の表示を選択したり、文字、図形等を描いたりして、必要な情報を入力する。この入力情報に対してＰＤＡ１５０内のコンピュータによって所定の演算が行われ、その演算の結果が液晶装置１５２に表示される。液晶装置１５２は、例えば図１に示した液晶装置１を用いて構成できる。
（変形例）
電子機器としては、以上に説明したパーソナルコンピュータや、携帯電話機や、デジタルスチルカメラや、腕時計型電子機器や、ＰＤＡの他にも、液晶テレビや、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダや、カーナビゲーション装置や、ページャや、電子手帳や、電卓や、ワードプロセッサや、ワークステーションや、テレビ電話機や、ＰＯＳ端末器等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る配線基板及び電気光学装置のそれぞれの一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電気光学装置の主要部分である液晶パネルの断面図である。
【図３】図１に示す配線基板の断面構造を示す断面図である。
【図４】ＩＣ構造体としてのＩＣパッケージの複数の実施形態を示す図である。
【図５】ＩＣ構造体としてのＩＣパッケージの他の複数の実施形態を示す図である。
【図６】図１の配線基板におけるＩＣ実装領域の平面図である。
【図７】図６の主要部分であるマークを拡大して示す図である。
【図８】マークの変形例を示す図である。
【図９】マークの他の変形例を示す図である。
【図１０】マークのさらに他の変形例を示す図である。
【図１１】マークのさらに他の変形例を示す図である。
【図１２】本発明に係る電子機器の一実施形態を示すブロック図である。
【図１３】本発明に係る電子機器の他の実施形態を示す斜視図である。
【図１４】本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態を示す斜視図である。
【図１５】本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態を示す斜視図である。
【図１６】本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態を示す斜視図である。
【図１７】本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１：液晶装置（電気光学装置）、２：液晶パネル、３：チップモジュール、４ａ，４ｂ：基板、６：シール材、８：照明装置、９：液晶層（電気光学物質層）、１２ａ，１２ｂ：基材、１３：反射膜、１４：光透過用開口、１７ａ，１７ｂ：電極、３３：ＦＰＣ（配線基板）、３４：電子部品、３６：ＩＣパッケージ（ＩＣ構造体）、３６ａ：実装位置、３７：ベース材、３８ａ，３８ｂ：配線、３８ｂｂ：銅膜部材、３９：ランド（基板側端子）、４１：レジスト、４２ａ，４２ｂ：カバーレイ、４３：補強膜、４４：スルーホール、４６：ＩＣチップ、４８：ハンダボール（ハンダ付け用端子）、７１，７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄ：マーク、７２：アライメントマーク、１１０：パーソナルコンピュータ（電子機器）、１２０：携帯電話機（電子機器）、１３０：デジタルスチルカメラ（電子機器）、１４０：腕時計型電子機器（電子機器）、１５０：ＰＤＡ（電子機器）
本発明は、ＩＣ構造体を実装するための配線基板及びその製造方法、配線基板にＩＣ構造体を実装して成るチップモジュール、そのチップモジュールを用いた電気光学装置及びその製造方法、並びにその電気光学装置を用いた電子機器に関する。
【従来の技術】
現在、携帯電話機、携帯情報端末機等といった電子機器に液晶装置、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）装置等といった電気光学装置が広く用いられている。例えば、電子機器に関する各種の情報を視覚的に表示するために電気光学装置が用いられている。電気光学装置は、一般に、液晶、ＥＬ等といった電気光学物質の層に光を供給すると共にその電気光学物質の層に印加する電圧を表示の最小単位である表示ドットごとに制御することにより、文字、数字、図形等といった像を表示する。
液晶等といった電気光学物質は、一般に、ガラス基板やプラスチック基板等の上に層の状態で設けられる。このような構造は、液晶パネル又は電気光学パネルと呼ばれることがある。そして、この電気光学物質層に印加する制御電圧を供給するためや、電気光学物質層に供給する光を発生する光源に電源電圧を供給するためや、その他各種の電気信号や電力を供給するため、電気光学パネルにチップモジュールが接続されることがある。この場合には、携帯電話機等といった電子機器内の制御回路と電気光学パネルとがチップモジュールによって接続され、この配線基板を通して各種信号や電力が電気光学パネルに供給される。
チップモジュールは、一般に、配線基板と、その配線基板上に実装された実装部品と、その配線基板上に銅（Ｃｕ）等によって形成された配線パターンとを有する。上記の実装部品としては、例えば、抵抗、コンデンサ等といったチップ部品や、ＩＣ構造体等が考えられる。ＩＣ構造体としては、パッケージングされていなくてＩＣ構成要素、例えばＳｉ（シリコン）が外部に露出する構造のＩＣ、すなわちベアチップＩＣや、ベアチップＩＣを樹脂によってパッケージングして形成されたＩＣパッケージ等が考えられる。
配線基板上にＩＣ構造体を実装する方法として、従来、ＩＣ構造体の実装面と配線基板との間にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）を介在させた状態で加熱及び加圧、すなわち熱圧着することにより、ＩＣ構造体のバンプと配線基板上の端子とをＡＣＦ内の導電粒子によって導電接続するという実装方法が知られている。
また、最近では、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）等のように、ＩＣ構造体の実装面に複数のハンダ端子、例えばハンダボールを並べて設けた構造のＩＣ構造体が実用に供されている。この種のＩＣ構造体を用いる場合には、ＡＣＦを用いることなく、ＩＣ構造体を抵抗、コンデンサ等といったチップ部品と同時にハンダ付け、例えばハンダリフロー処理によって配線基板上に実装することができる。
ＡＣＦを用いて実装を行う場合であるか、あるいは、ハンダ端子を備えたＩＣ構造体をハンダ付けによって実装する場合であるかを問わず、配線基板上に実装されたＩＣ構造体は希望する正規の実装位置に位置的に正確に実装されなければならない。さもないと、端子間でショートが発生したり、接続不良が発生したりして、配線基板が希望の機能を発揮できなくなるおそれがある。
ＩＣ構造体が配線基板上の正規位置に正確に実装されたかどうかを外観検査によって検査するため、従来、配線基板上に検査用のパターンを設けることが知られている。例えば、配線基板上におけるＩＣ構造体の正規実装位置の周りに枠状の検査用パターンを設け、実装されたＩＣ構造体の外形形状とその検査用パターンを比較するようにした検査方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、配線基板上におけるＩＣ構造体の正規実装位置の角部に検査用パターンを設け、実装されたＩＣ構造体の角部とその検査用パターンを比較するようにした検査方法も知られている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】
特開平１０−３０８５７２号公報（図３）
【特許文献２】
特開平５−３３５７０６号公報（図１）
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に開示された配線基板では、検査用パターンが、分離されることのない連続する枠状に形成されていた。従って、配線基板上に形成する配線パターンがその検査用パターンによって大きく制約されるという問題があった。また、特許文献１に開示された配線基板では、ＩＣ構造体が配線基板上の正規位置に実装されたとき、ＩＣ構造体の外形辺縁が検査用パターンの中に含まれる構成となっていた。従って、ＩＣ構造体の正規位置からのズレ量を正確に判定することが難しかった。
また、特許文献２に開示された配線基板では、検査用マークがＩＣ構造体の正規実装位置の内側に入った部分に設けられていた。このため、ＩＣ構造体が正規位置に正確に実装された場合には検査用マークがＩＣ構造体に隠れて見えず、一方、ＩＣ構造体が正規位置からずれて実装された場合に検査用マークが見えて実装位置がずれたことを認識できるようになっている。しかしながら、この従来の方法では、やはり、ＩＣ構造体が正規位置からどの程度だけずれているかを検査用マークによって正確に判定することが難しかった。
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、配線の形成を制約することが無く、ＩＣ構造体の正規位置からのズレ量を簡単且つ正確に判定できる配線基板、配線基板の製造方法、チップモジュール、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明に係る配線基板は、配線を有すると共にＩＣ構造体の実装位置が設けられる配線基板であって、前記ＩＣ構造体の近傍に前記配線の一部分を用いて形成されたマークを有することを特徴とする。
この構成の配線基板によれば、マークが配線そのものによって形成されるので、ベース材上における配線のはい回しがマークの存在によって制約を受けるということがそもそも発生しない。
上記構成の配線基板において、前記マークは、前記ＩＣ構造体の実装位置の外周辺縁から所定寸法離れた外側の位置に設けられることが望ましい。この構成によれば、ＩＣ構造体の外周辺縁とマークとを極めて容易に目視で比較でき、従って、ＩＣ構造体が正規実装位置に対してずれた状態で実装された場合には、ＩＣ構造体の外周辺縁とマークとを比較することにより、そのズレ量を非常に容易に且つ正確に判定できる。
上記構成の配線基板において、実装されるＩＣ構造体が有する複数の端子はハンダ付け用端子であることが望ましい。ＩＣ構造体に設けられる端子がハンダ付け用端子、例えばハンダボールであれば、そのＩＣ構造体は、抵抗、コンデンサ等といったチップ部品と一緒にハンダ付け、例えばハンダリフロー処理によって実装できる。
しかしながら、このハンダ付けを行った場合には、ハンダ付けによる実装の最中にＩＣ構造体の位置がずれる可能性が、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を用いた実装の場合等に比べて高いと考えられる。従って、ＩＣ構造体の実装後にマークを用いてそのＩＣ構造体の実装位置を検査するようにした本発明は、そのようなハンダ付けによって実装されることを前提とするＩＣ構造体にとって好都合である。
上記構成の配線基板において、前記所定寸法は、前記ＩＣ構造体の実装位置に対する許容ズレ量に対応することが望ましい。こうすれば、ＩＣ構造体の外周辺縁とマークとの間の距離を目視によって読み取ることにより、ＩＣ構造体の実装位置のずれ量を簡単に読み取ることができる。
上記構成の配線基板において、前記マークは、図６又は図８に示すように、前記配線の１つ又は複数に形成された折れ曲がり部分７１とすることができる。
上記構成の配線基板において、前記マークは、図９に示すように、前記配線の１つ又は複数に形成された突起形状７１ｄとすることができる。ここで、突起形状は、図９に示すような直角三角形状に限られず、正三角形、二等辺三角形、正方形、長方形、円形、楕円形、長円形、その他、希望に応じて種々の形状とすることができる。
上記構成の配線基板において、前記マークは、図１０に示すように、前記配線の１つ又は複数に形成された窪み形状７１ｃとすることができる。ここで、窪み形状は、図１０に示すような直角三角形状に限られず、正三角形、二等辺三角形、正方形、長方形、円形、楕円形、長円形、その他、希望に応じて種々の形状とすることができる。
上記構成の配線基板において、前記マークは、図１１に示すように、前記配線の１つ又は複数に形成された穴７１ｄとすることができる。この場合、穴は１つでも良いし、あるいは複数でも良い。穴を複数とすれば、ＩＣ構造体との比較が容易になる。また、複数の穴を複数の配線にわたって設ければ、ＩＣ構造体との比較がさらに容易になる。
上記構成の配線基板は、前記ＩＣ構造体が実装される基板を有し、該基板は可撓性を有することが望ましい。
次に、本発明に係るチップモジュールは、以上に記載した構成の配線基板と、複数の端子を有し該端子を介して前記配線基板の少なくとも片面に実装されるＩＣ構造体とを有することを特徴とする。このチップモジュールにおいて、前記ＩＣ構造体が有する前記複数の端子はハンダ付け用端子、例えばハンダボールであることが望ましい。
次に、本発明に係る電気光学装置は、上記のチップモジュールが接続された基板と、該基板上に配置された電気光学物質とを有することを特徴とする。基板としては、透光性のガラス基板、透光性のプラスチック基板等を用いることができる。電気光学物質としては、液晶、ＥＬ等を用いることができる。
電気光学物質として液晶を用いる場合、形成される電気光学装置は液晶装置である。このとき、基板に液晶が設けられた構造は、液晶パネル又は電気光学パネルと呼ばれることがある。他方、電気光学物質としてＥＬを用いる場合、形成される電気光学装置はＥＬ装置である。そしてこのとき、基板にＥＬが設けられた構造は、ＥＬパネル又は電気光学パネルと呼ばれることがある。
本発明に係る電気光学装置によれば、その内部に含まれる配線基板においてＩＣ構造体が常に正規の実装位置に実装されているので、電気光学装置の使用中にＩＣ構造体に不良、例えば接触不良が発生することがなくなる。
次に、本発明に係る電子機器は、以上に記載した構成の電気光学装置と、該電気光学装置の動作を制御する制御手段とを有することを特徴とする。この電子機器によれば、その内部に含まれる配線基板においてＩＣ構造体が常に正規の実装位置に実装されているので、電子機器の使用中にＩＣ構造体に不良、例えば接触不良が発生することがなくなる。
次に、本発明に係る配線基板の製造方法は、配線を有すると共にＩＣ構造体の実装位置が設けられる配線基板の製造方法であって、前記ＩＣ構造体の近傍に前記配線の一部分を用いてマークを形成する工程を有することを特徴とする。
次に、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、基板上に電気光学物質を配置する工程と、チップモジュールを製造する工程と、前記チップモジュールを前記基板に接続する工程とを有し、前記チップモジュールを製造する前記工程は、請求項１４記載の配線基板の製造方法を実施する工程と、該配線基板上にＩＣ構造体を実装する工程とを有することを特徴とする。
【発明の実施の形態】
（配線基板、チップモジュール及び電気光学装置の実施形態）
以下、本発明に係る配線基板及びチップモジュールを電気光学装置の一例である液晶装置に適用した場合の実施形態を説明する。また、この場合、説明に供する液晶装置は、スイッチング素子を用いない単純マトリクス方式の液晶装置であるものとする。なお、これから説明する実施形態は本発明を理解するために例示されるものであり、本発明はその実施形態に限定されるものではない。
図１において、電気光学装置としての液晶装置１は、液晶パネル２と、チップモジュール３とを有する。チップモジュール３は、配線基板としてのＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）３３にＩＣ構造体としてのＩＣパッケージ３６を実装することによって形成される。また、太陽光、室内光等といった外部光以外に照明装置を用いる場合には、液晶装置１は照明装置８を有する。図１の実施形態の場合、文字、数字、図形等といった像が表示されるのは液晶パネル２の上面であり、よって、照明装置８は観察側の反対側から光を供給するバックライトとして機能する。
液晶パネル２としては任意の方式の液晶パネルを採用できる。例えば、スイッチング素子を用いない単純マトリクス方式の液晶パネルや、ＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）等といった２端子型のスイッチング素子を用いるアクティブマトリクス方式の液晶パネルや、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等といった３端子型のスイッチング素子を用いるアクティブマトリクス方式の液晶パネル等を採用できる。今、液晶パネルとして単純マトリクス方式の液晶パネルを採用するものとすれば、液晶パネル２は以下のように構成される。
液晶パネル２は、第１基板４ａとそれに対向する第２基板４ｂとを有する。これらの基板４ａ，４ｂのうちの一方の表面上には、印刷等により、シール材６が略方形の枠状に形成される。そして、このシール材６により、第１基板４ａと第２基板４ｂとが貼り合わされる。なお、シール材６の一部には、液晶注入用の開口７が予め設けられる。
図２において、シール材６によって第１基板４ａと第２基板４ｂとを貼り合わせると、それらの基板間には所定高さの間隙、すなわちセルギャップが形成され、そのセルギャップ内に液晶９が開口７（図１参照）を通して注入されて液晶層を構成している。セルギャップ内への液晶９の注入が完了すると、開口７は樹脂等によって塞がれて、封止される。なお、液晶９が封入されたセルギャップは、通常、第１基板４ａ又は第２基板４ｂの表面に分散された複数の球形状のスペーサ１１によってその寸法が保持される。
第１基板４ａは、透光性のガラス、透光性のプラスチック等によって形成された基材１２ａを有し、この基材１２ａの液晶９側の表面に、例えばＡｌ（アルミニウム）によって反射膜１３が形成される。この反射膜１３には、光透過用の複数の開口１４が表示の最小単位である表示ドットごとに矢印Ｄ方向から見てマトリクス状に並ぶ状態で形成される。これらの開口１４は、例えば、フォトリソグラフィー処理及びエッチング処理によって形成できる。
反射膜１３の上には、絶縁膜１６が周知の成膜法、例えばスピンコート等によって形成される。また、絶縁膜１６の上には、第１電極１７ａが、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を材料としてフォトリソグラフィー処理によって形成される。この第１電極１７ａは、図１に示すように複数の直線状の電極を互いに平行に並べることにより、図２の矢印Ｄ方向から見て全体としてストライプ状に形成される。なお、図１では、第１電極１７ａの配列状態を分かり易く示すために各直線状電極の間隔を実際よりも広く描いてあるが、実際には、第１電極１７ａは、より狭い間隔で多数本が基材１２ａ上に形成される。
図２において、第１電極１７ａの上には配向膜１８ａが、例えばポリイミドを材料として、例えば印刷によって一様な厚さの膜として形成される。そして、この配向膜１８ａに配向処理、例えばラビング処理が施されて、液晶９の基板４ａ側の配向が決められる。また、基材１２ａの外側の表面には、偏光板１９ａが例えば貼着によって装着される。また。必要に応じて、偏光板１９ａと基材１２ａとの間に位相差板が設けられる。
第１基板４ａに対向する第２基板４ｂは、透光性のガラス、透光性のプラスチック等によって形成された基材１２ｂを有し、この基材１２ｂの液晶９側の表面に、例えば顔料分散法、インクジェット法等によってカラーフィルタ２１が形成される。このカラーフィルタ２１は、例えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３原色の各色着色層や、Ｃ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロー）の３原色の各色着色層を矢印Ｄ方向から見て所定のパターン、例えばストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列で配列することによって形成されている。カラーフィルタ２１内の１色の着色層は、像を表示するための最小単位である表示ドットの１つに対応して配置される。そして、Ｒ，Ｇ，ＢやＣ，Ｍ，Ｙの３色の着色層が１つのユニットとなって１つの画素が形成される。
さらに、カラーフィルタ２１の上には第２電極１７ｂが、例えばＩＴＯを材料として例えばフォトリソグラフィー処理によって形成されている。この第２電極１７ｂは、図１に示すように、上記第１電極１７ａと直交する方向に延びる複数の直線状電極を互いに平行に並べることにより、図２の矢印Ｄ方向から見て全体としてストライプ状に形成されている。なお、図１では、第２電極１７ｂの配列状態を分かり易く示すために各直線状電極の間隔を実際よりも広く描いてあるが、実際には、第２電極１７ｂは、より狭い間隔で多数本が基材１２ｂ上に形成される。
さらに、第２電極１７ｂの上には配向膜１８ｂが、例えばポリイミドを材料として、例えば印刷によって一様な厚さの膜として形成される。そして、この配向膜１８ｂに配向処理、例えばラビング処理が施されて、液晶９の基板４ｂ側の配向が決められる。また、基材１２ｂの外側の表面には、偏光板１９ｂが例えば貼着によって装着される。このとき、偏光板１９ｂの偏光軸は第１基板４ａ側の偏光板１９ａと異なる角度に設定される。
図１において、第１基板４ａは第２基板４ｂの外側へ張出す部分４ｃを有し、この張出し部４ｃの上に駆動用ＩＣ２２ａ、２２ｂ、２２ｃが、例えばＡＣＦを用いて実装されている。すなわち、本実施形態では、駆動用ＩＣが液晶パネルの基板上に直接に実装される構造のＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式の実装方法が採用されている。これらのＩＣチップの入力端子は第１基板４ａの張出し部４ｃの辺縁に形成した外部接続端子２３に接続する。
張出し部４ｃの中央に位置する駆動用ＩＣ２２ｂの出力端子は、第１基板４ａ上に形成した第１電極１７ａに直接に接続される。これにより、駆動用ＩＣ２２ｂは第１電極１７ａを駆動する。図２に示すように、シール材６の中には複数の球状又は円柱状の導通材２４が分散状態で含まれる。図１において、張出し部４ｃの両脇領域に実装された駆動用ＩＣ２２ａ及び２２ｃは、それらの導通材２４を介して、第２基板４ｂ上に形成された第２電極１７ｂに接続される。これにより、駆動用ＩＣ２２ａ及び２２ｃは第２電極１７ｂを駆動する。
図１において、照明装置８は、プラスチック等によって形成された導光体２６と、この導光体２６の光取込み面２６ａに対向して配置された発光源としてのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）２７とを有する。図２に示すように、ＬＥＤ２７は、ＬＥＤ基板２８によって支持されて所定位置に配置される。また、導光体２６の液晶パネル２側の表面、すなわち光出射面２６ｂには拡散シート２９が、例えば貼着によって装着される。また、導光体２６の液晶パネル２と反対側の表面には反射シート３１が、例えば貼着によって装着される。また、照明装置８の全体は、緩衝部材３２を介して液晶パネル２に装着される。
液晶パネル２は以上のように構成されているので、図２において、第２基板４ｂの外側、すなわち観察側の光が強い場合には、その光は、第２基板４ｂを通過し、液晶層９を通過し、さらに反射膜１３で反射して、再び液晶層９へ供給される。一方、図１において、駆動用ＩＣ２２ａ、２２ｂ、２２ｃは第１電極１７ａと第２電極１７ｂとの間に印加される電圧を、表示ドットごとに制御して液晶層９の配向を表示ドットごとに制御する。反射膜１３で反射して液晶層９へ供給された光は、液晶層９の配向に従って変調され、その変調された光が偏光板１９ｂを選択的に通過することにより、観察側に文字、数字、図形等といった希望の像が表示される。本実施形態では光路上にカラーフィルタ２１を設けてあるので、表示される像はカラー像である。こうして反射型の表示が行われる。
他方、観察側の光が弱い場合にはＬＥＤ２７を点灯させる。このとき、ＬＥＤ２７から出た点状又は線状の光は、導光体２６の光取込み面２６ａから当該導光体２６の内部へ導入され、導光体２６の内部を伝播した後、光出射面２６ｂから外部へ面状に出射する。この光は、第１基板４ａを通過し、さらに反射膜１３に設けた開口１４を通過して、液晶層９へ供給される。この光が、液晶層９の配向に従って変調されて外部に像として表示されることは、反射型の場合と同じである。こうして、透過型の表示が行われる。
（チップモジュールの説明）
図１において、チップモジュール３は、配線基板としてのＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）３３と、該ＦＰＣ３３上に実装された電子部品３４と、同じくＦＰＣ３３上に実装されたＩＣ構造体としてのＩＣパッケージ３６とを有する。なお、ＩＣ構造体は、パッケージングさていない状態のベアチップＩＣになることもある。
ＦＰＣ３３は、図３に示すように、可撓性を有するプラスチック製のベース材３７の上に各種の膜要素を形成することによって形成される。具体的には、例えばポリイミドによって形成されたベース材３７の実装側表面の上に、例えば銅（Ｃｕ）によって配線３８ａ及びランド（すなわち、端子）３９を形成し、ランド３９の周りにはレジスト４１を塗布し、レジスト４１を塗布した領域以外の所望の領域には、例えばポリイミドによってカバーレイ４２ａを形成する。
また、ベース材３７の裏面側表面の上に、例えば銅によって配線３８ｂを形成し、その上の全面に、例えばポリイミドによってカバーレイ４２ｂを形成し、さらに、少なくともＩＣパッケージ３６に対応する領域に、例えばポリイミドによって補強膜４３を形成する。
図１において、レジスト４１はＩＣパッケージ３６及び電子部品３４を実装する領域内で、ランド３９が外部へ露出するように設けられる。また、カバーレイ４２ａはレジスト４１を設けた領域以外のＦＰＣ３３の全面に形成される。なお、カバーレイ４２ａやレジスト４１は、液晶パネルとの接続部分や、コネクタとの接続部分には形成されない。また、ＦＰＣ３３の裏面側に設けられる配線３８ｂのうちＩＣパッケージ３６の裏面に対応する銅膜部分３８ｂｂは、図３（ａ）に示すように、ＩＣパッケージ３６の全体を含むように広い面積で形成されている。
この銅膜部分３８ｂｂは、ＩＣパッケージ３６の特性を正常状態に維持するための特性維持部材として機能するものであり、具体的には以下のような機能を有する。銅はベース材３７を形成するポリイミドよりも熱伝導率が高く、よって、銅膜部分３８ｂｂは、ＩＣパッケージ３６で発生する熱を外部へ放散する。また、銅は遮光性を有するので、銅膜部分３８ｂｂは、ＩＣパッケージ３６が裏面側から光に晒されることを防止する。
また、銅膜部分３８ｂｂはＩＣパッケージ３６よりも広く形成されるので、この銅膜部分３８ｂｂは、ＦＰＣ３３がＩＣパッケージ３６に対応する領域内で撓むことを防止することにより、ＩＣパッケージ３６にせん断力、曲げ力等といった外力が作用することを防止する。さらに、図１において、レジスト４１が形成された領域に対応するＦＰＣ３３の裏面に設けられた補強膜４３（図３参照）は、ＩＣパッケージ３６に外力が作用することを、さらに防止する。なお、銅膜部分３８ｂｂの厚さは、例えば３０μｍ以下に設定する。
図３において、表面側の配線３８ａと裏面側の配線３８ｂとは、ベース材３７を貫通するスルーホール４４によって互いに導通する。これにより、ＦＰＣ３３の表裏両面を活用して複雑な回路を構成できる。また特に、ＩＣパッケージ３６の裏面に位置する銅膜部分３８ｂｂの所に形成されたスルーホール４４は、銅膜部分３８ｂｂがＩＣパッケージ３６の発熱を外部へ放散する機能を、さらに一層高める。
ＩＣパッケージ３６は、その底面、すなわち広域面、すなわち実装面に複数の端子を有する構造のＩＣパッケージである。このＩＣパッケージ３６の具体的な構造は、種々考えられるが、例えば図４（ａ）に示すように、ハンダ付け用端子としての複数のハンダボール４８を支持した面状テープ４９を接着層４７によってＩＣチップ４６の能動面に接合し、さらに、ＩＣチップ４６の端子（すなわち、パッド）とハンダボール４８とをスルーホール５２で導通することによって形成できる。なお、符号５１は封止樹脂である。また、ハンダボールはハンダバンプと呼ばれることもある。
また、ＩＣパッケージ３６は、例えば図４（ｂ）に示すように、ハンダ付け用端子としての複数のハンダボール４８を備えた配線板５３を樹脂５４によってＩＣチップ４６の能動面に接着し、さらにＩＣチップ４６のパッドとハンダボール４８とをバンプ５６で導通することによって形成できる。このＩＣパッケージ３６では、ＩＣチップ４６の構成要素、例えばＳｉそのものが外部に露出する構造となっている。
また、ＩＣパッケージ３６は、例えば図４（ｃ）に示すように、ＩＣチップ４６のパッド上にハンダボール４８を直接に形成し、さらにハンダボール４８が外部へ露出するようにしてＩＣチップ４６を封止樹脂５７で被覆することによって形成できる。このＩＣパッケージ３６でも、ＩＣチップ４６の構成要素、例えばＳｉそのものが外部に露出する構造となっている。
また、ＩＣパッケージ３６は、例えば図５（ａ）に示すように、回路基板６３の表面上にボンディングワイヤ６４を介してＩＣチップ４６をボンディングし、さらに、このＩＣチップ４６を封止部材６７でオーバーコートすることにより形成できる。回路基板６３のＩＣチップ４６の搭載面には複数の配線ラインが形成され、さらに、回路基板６３の裏面にも複数の配線ラインが形成され、それら表裏両側に設けた配線ラインは回路基板６３を貫通するスルーホールを介して互いに導通する。そして、裏面側の複数の配線ラインのそれぞれにハンダ付け用端子としてのハンダボール４８が、例えば格子状に設けられる。
また、ＩＣパッケージ３６は、例えば図５（ｂ）に示すように、回路基板６３の表面上に所定パターンで配置した複数のボール電極６９を介してＩＣチップ４６を接合、すなわちフリップチップボンディングする。ＩＣチップ４６は封止部材６７でオーバーコートされてパッケージングされる。そして、回路基板６３の裏面側に形成した複数の配線ラインのそれぞれにハンダ付け用端子としてのハンダボール４８が、例えば格子状に設けられる。このＩＣパッケージ３６では、パッケージ３６の外形をＩＣチップ４６とほぼ同じ大きさにできる。
図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示したＩＣパッケージ３６に共通する構造は、パッケージの側面側、すなわち狭い面側に端子が引き出されるのではなくて、パッケージの底面、すなわち広域面にハンダボール４８、すなわちハンダ突起端子が設けられることである。
図１において、ＩＣパッケージ３６を実装する位置のＦＰＣ３３のベース材３７上には複数のランド３９が形成される。これらのランド３９は、図６に示すように、ＩＣパッケージ３６の正規実装位置３６ａの外周領域及びその外周領域に囲まれる内面領域の全域に形成されている。これらのランド３９は、例えば、銅の配線の端子部分の表面に金メッキを施すことによって形成される。
図４及び図５に示したＩＣパッケージ３６のハンダボール４８は、図６に破線で示すように、ＦＰＣ３３のベース材３７上に形成した各ランド３９に対応するようにＩＣパッケージ３６の実装面に設けられる。なお、図では、ハンダボール４８がランド３９よりも小さいように描かれているが、両者の大きさは同じとすることもできるし、あるいは、ハンダボール４８の方を大きくすることもできる。ＩＣパッケージ３６の大きさは、例えば、縦（Ｌ１）×横（Ｌ２）＝３．０ｍｍ×３．０ｍｍ程度（ハンダボールが０．５ｍｍピッチの５×５マトリックス配列の場合）である。
ＩＣパッケージ３６の正規実装位置３６ａの外側には正規実装位置３６ａの４つの角部に対応して、複数、本実施形態では４個のマーク７１が設けられる。このマーク７１は、ランド３９に連続する配線３８ａを正規実装位置３６ａの外周辺縁に平行に沿うように折り曲げられた形状とすることによって形成されている。このマーク７１は、配線３８ａをフォトリソグラフィー処理及びエッチング処理によって所定のパターンに形成する際に、同時に形成される。これらのマーク７１は、ＩＣパッケージ３６が正規実装位置３６ａに対して許容ズレ量の範囲内で実装されたかどうかを検査する際に用いられる。
図７に示すように、マーク７１を構成する配線３８ａの内周辺縁とＩＣパッケージ３６の正規実装位置３６ａの外周辺縁との間の距離Ｄ１は、例えば０．０５ｍｍ程度に設定される。この距離Ｄ１は、ＩＣパッケージ３６をベース材３７上に実装する際に許される、正規実装位置３６ａからのズレ量、すなわち許容ズレ量に一致する。なお、距離Ｄ１は、必ずしも許容ズレ量に一致させる必要はないが、許容ズレ量に対応した、あるいは許容ズレ量を予測させることができる、何等かの寸法とすることができる。
図３（ａ）において、ベース材３７の適所、本実施形態では４つのマーク７１のうちの右上に描かれたものの近傍にはアライメントマーク７２が形成されている。このアライメントマーク７２も、配線３８ａを形成するときに同時に形成することができる。このアライメントマーク７２は、ＩＣパッケージ３６をベース材３７上に載せる際、すなわちマウントする際の位置合わせのための基準として使用される。
図１において、ＦＰＣ３３上にＩＣパッケージ３６及び電子部品３４を実装してチップモジュール３を製造する際には、まず、電子部品３４の端子に対応するＦＰＣ３３上のランド３９上にクリームハンダを印刷する。この印刷処理は、例えば、金属マスクをＦＰＣ３３に当てた上でクリームハンダをスキージによって金属マスク上で延ばすことによって行うことができる。
電子部品３４に対するハンダ印刷が終了すると、ＦＰＣ３３上の各ランド３９上に、電子部品３４及びＩＣパッケージ３６がマウントされる。すなわち、電子部品３４の端子がランド３９に載せられ、さらに、ＩＣパッケージ３６の各ハンダボール４８がランド３９に載せられる。ＩＣパッケージ３６をマウントする際には、図３（ａ）のアライメントマーク７２を参照しながらＩＣパッケージ３６を載せる。このようにして載せられたＩＣパッケージ３６は、基本的には、図６の正規実装位置３６ａに位置的に一致する。
その後、図１において、電子部品３４及びＩＣパッケージ３６を載せたＦＰＣ３３を、所定温度に昇温されているリフロー炉の中に入れて加熱し、これにより、電子部品３４が載っているハンダ及びＩＣパッケージ３６のハンダボール４８を溶かして、ハンダ付けを行う。このように、本実施形態のチップモジュール３に関しては、電子部品３４とＩＣパッケージ３６とを１回のリフロー工程において同時にハンダ付けできるので、製造工程が簡略であり、製造コストも低くなる。
ＩＣパッケージ３６はハンダリフロー処理を受けたときに、その位置がずれることがある。これは、ハンダボール４８が一旦溶けてから固まるという現象を呈することに起因して、致し方のないことであると考えられる。このことに鑑み、本実施形態のチップモジュール３に関しては、ハンダリフロー工程が終了した後の適宜の工程において、ＩＣパッケージ３６に関する実装位置の検査を行う。
具体的には、図３において、マーク７１が設けられている側、すなわち矢印Ａ側から検査者が目視によってチップモジュール３、特にＩＣパッケージ３６が実装された領域を観察する。そして検査者は、図６において、マーク７１に対するＩＣパッケージ３６の相対的な位置を確認することにより、ＩＣパッケージ３６が許容実装範囲内に実装されているかどうかを判定する。
本実施形態では、図７で説明したように、正規実装位置３６ａの外周辺縁とマーク１７の部分の配線３８ａの内周辺縁との間の距離Ｄ１が許容ズレ量である０．０５ｍｍに設定されているので、検査者は、実装されたＩＣパッケージ３６の外周辺縁がマーク７１に接触又は入り込まなければ、ＩＣパッケージ３６の実装位置が正常であると判定し、一方、実装されたＩＣパッケージ３６の外周辺縁がマーク７１に接触又は入り込めば、ＩＣパッケージ３６の実装位置が不良であると判定できる。
本実施形態では、マーク７１はＩＣパッケージ３６の正規実装位置３６ａの外側に設けられるので、ＩＣパッケージ３６の外周辺縁とマーク７１とを極めて容易に目視で比較でき、従って、ＩＣパッケージ３６のズレ量を非常に容易に且つ正確に判定できる。また、複数のマーク７１は、配線３８ａそれ自身によって構成されているので、マーク７１の存在によって配線３８ａのはい回しが制約を受けるということがない。
また、本実施形態では、図６に示すように、一対のマーク７１がＩＣパッケージ３６の正規実装位置３６ａの対角線方向に関して互いに対向するように設けられている。このため、ＩＣパッケージ３６に関する対角線方向の実装ズレを簡単且つ正確に判定できる。
ところで、図３において、ＩＣパッケージ３６とベース材３７との間には樹脂材料が注射器のようなディスペンサによって注入されることがある。これは、ＩＣパッケージ３６とベース材３７との間に存在する金属要素が劣化することを防止したり、金属要素同士の接触状態を安定に保持したりするためである。本実施形態のマーク７１は、このような樹脂材料の注入が適量であるかどうかを検査することもできる。例えば、注入された樹脂材料がＩＣパッケージ３６からはみ出し、さらに、そのはみ出した樹脂材料がマーク７１に達しない場合は樹脂材料の供給が不十分であると判定でき、マーク７１に達すれば樹脂材料の供給が適正であると判定できる。
図１において、ＦＰＣ３３の液晶パネル２側の辺縁には接続端子５８が形成され、反対側の辺縁には接続端子５９が形成される。そして、接続端子５８が形成されたＦＰＣ３３の辺縁は、ＡＣＦ６１によって第１基板４ａの張出し部４ｃの辺縁部に熱圧着によって接合される。ＡＣＦ６１は、熱可塑性、熱硬化性、あるいは紫外線硬化性の樹脂中に多数の導電粒子を分散させることによって形成されており、第１基板４ａとＦＰＣ３３とはＡＣＦ６１を形成する樹脂によって接着され、さらにＦＰＣ３３上の端子５８と第１基板４ａ上の端子２３とがＡＣＦ６１内の導電粒子によって導通される。
チップモジュール３の接続端子５９は図示しない外部制御回路、例えば、携帯電話機、携帯情報端末機等といった電子機器に含まれる制御回路に接続される。外部制御回路から端子５９を介してチップモジュール３へ信号が供給されると、電子部品３４及びＩＣパッケージ３６が所定の機能を奏し、それ故、駆動用ＩＣ２２ａ、２２ｂ、２２ｃへ所定の信号が供給され、これにより、既述した液晶パネル２による表示が行われる。
（マークの変形例）
図８は、マーク７１の変形例を示している。この例においても、配線３８ａの折り曲げ形状によって検査用のマーク７１ａが構成されている。但し、この例では、マーク７１ａを構成している配線３８ａに２回の折り曲げ形状を設けることにより、図６に示した実施形態の場合に比べて、配線３８ａが延びる方向を異ならせてある。
図９は、マーク７１の他の変形例を示している。この例に係るマーク７１ｂは、直角三角形状の突起形状によって形成されている。直角三角形の直角辺部分が基準の目盛り部分として用いられる。このマーク７１ｂは、正規実装位置３６ａの角部に最も近い配線３８ａの１つに設けることもできるし、あるいは、複数の配線３８ａにわたって設けることもできる。また、マーク７１ｂを構成する突起形状は、直角三角形状に限られず、正三角形、二等辺三角形、正方形、長方形、円形、楕円形、長円形、その他、希望に応じて種々の形状とすることができる。図１０は、マーク７１のさらに他の変形例を示している。この例に係るマーク７１ｃは、直角三角形状の窪み形状によって形成されている。ここでは、直角三角形の直角辺部分が基準の目盛り部分として用いられる。このマーク７１ｃは、正規実装位置３６ａの角部に最も近い配線３８ａの１つに設けることもできるし、あるいは、複数の配線３８ａにわたって設けることもできる。また、マーク７１ｃを構成する窪み形状は、直角三角形状に限られず、正三角形、二等辺三角形、正方形、長方形、円形、楕円形、長円形、その他、希望に応じて種々の形状とすることができる。
図１１は、マーク７１のさらに他の変形例を示している。この例に係るマーク７１ｄは、配線３８ａの内部領域に形成された複数、本実施形態では３個の丸穴形状によって形成されている。ここでは、それらの丸穴の中心線が基準の目盛り部分として用いられる。このマーク７１ｄは、正規実装位置３６ａの角部に最も近い配線３８ａの１つに設けることもできるし、あるいは、複数の配線３８ａにわたって設けることもできる。また、穴の形状は、丸穴に限られず、三角穴、四角穴、その他の多角形穴、あるいはその他の任意の穴とすることができる。
（その他の変形例）
以上の説明では、図４（ａ）〜（ｃ）及び図５（ａ），（ｂ）に示すようなＩＣパッケージによってＩＣ構造体を構成した。しかしながらＩＣ構造体は、そのようなＩＣパッケージに限られず、パッケージングされないベアチップＩＣとすることもできる。このようなベアチップＩＣはＡＣＦによって実装されることがあるが、そのような場合にも、本発明を適用できる。すなわち、図６に示すようなマーク７１を用いてベアチップＩＣに関する実装位置の検査を行うことができる。
また、以上の説明では、スイッチング素子を用いない単純マトリクス構造の液晶装置を例示したが、本発明は、ＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）等といった２端子型のスイッチング素子を各表示ドットに付設する構造のアクティブマトリクス構造の液晶装置にも適用できる。また、本発明は、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等といった３端子型のスイッチング素子を各表示ドットに付設する構造のアクティブマトリクス型の液晶装置にも適用できる。
また、本発明は、液晶装置以外の電気光学装置に対しても適用できる。このような電気光学装置としては、例えば、電気光学物質として有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）を用いるＥＬ装置や、電気光学物質として希薄なガスを用いてこのガス中で発生するプラズマ放電を利用する構造のプラズマ装置や、無機ＥＬ装置や、電気泳動ディスプレイ装置や、フィールドエミッションディスプレイ装置（電界放出表示装置）等が考えられる。
（電子機器の実施形態）
以下、本発明に係る電子機器を実施形態を挙げて説明する。なお、この実施形態は本発明の一例を示すものであり、本発明はこの実施形態に限定されるものではない。
図１２は、本発明に係る電子機器の一実施形態を示している。ここに示す電子機器は、表示情報出力源１０１、表示情報処理回路１０２、電源回路１０３、タイミングジェネレータ１０４及び液晶装置１０５によって構成される。そして、液晶装置１０５は液晶パネル１０７及び駆動回路１０６を有する。
表示情報出力源１０１は、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等といったメモリや、各種ディスク等といったストレージユニットや、ディジタル画像信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェネレータ１０４により生成される各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示情報を表示情報処理回路１０２に供給する。
次に、表示情報処理回路１０２は、増幅・反転回路や、ローテーション回路や、ガンマ補正回路や、クランプ回路等といった周知の回路を多数備え、入力した表示情報の処理を実行して、画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路１０６へ供給する。ここで、駆動回路１０６は、走査線駆動回路（図示せず）やデータ線駆動回路（図示せず）と共に、検査回路等を総称したものである。また、電源回路１０３は、上記の各構成要素に所定の電源電圧を供給する。液晶装置１０５は、例えば、図１に示した液晶装置１と同様に構成できる。
図１３は、本発明に係る電子機器の他の実施形態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示している。ここに示すパーソナルコンピュータ１１０は、キーボード１１２を備えた本体部１１４と、液晶表示ユニット１１６とから構成されている。この液晶表示ユニット１１６は、例えば図１に示した液晶装置１を表示部として用いて構成できる。
図１４は、本発明を電子機器の一例である携帯電話機に適用した場合の一実施形態を示している。ここに示す携帯電話機１２０は、本体部１２１と、これに開閉可能に設けられた表示体部１２２とを有する。液晶装置等といった電気光学装置によって構成された表示装置１２３は、表示体部１２２の内部に配置され、電話通信に関する各種表示は、表示体部１２２にて表示画面１２４によって視認できる。本体部１２１の前面には操作ボタン１２６が配列して設けられる。
表示体部１２２の一端部からアンテナ１２７が出没自在に取付けられている。受話部１２８の内部にはスピーカが配置され、送話部１２９の内部にはマイクが内蔵されている。表示装置１２３の動作を制御するための制御部は、携帯電話機の全体の制御を司る制御部の一部として、又はその制御部とは別に、本体部１２１又は表示体部１２２の内部に格納される。
図１５は、本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態であるデジタルスチルカメラであって、液晶装置をファインダとして用いるものを示している。このデジタルスチルカメラ１３０におけるケース１３１の背面には液晶表示ユニット１３２が設けられる。この液晶表示ユニット１３２は、被写体を表示するファインダとして機能する。この液晶表示ユニット１３２は、例えば図１に示した液晶装置１を用いて構成できる。
ケース１３１の前面側（図においては裏面側）には、光学レンズやＣＣＤ等を含んだ受光ユニット１３３が設けられている。撮影者が液晶表示ユニット１３２に表示された被写体像を確認して、シャッタボタン１３４を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、回路基板１３５のメモリに転送されてそこに格納される。
ケース１３１の側面には、ビデオ信号出力端子１３６と、データ通信用の入出力端子１３７とが設けられている。ビデオ信号出力端子１３６にはテレビモニタ１３８が必要に応じて接続され、また、データ通信用の入出力端子１３７にはパーソナルコンピュータ１３９が必要に応じて接続される。回路基板１３５のメモリに格納された撮像信号は、所定の操作によって、テレビモニタ１３８や、パーソナルコンピュータ１３９に出力される。
図１６は、本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態である腕時計型電子機器を示している。ここに示す腕時計型電子機器１４０は、時計本体１４１に支持された表示部としての液晶表示ユニット１４２を有し、この液晶表示ユニット１４２は、時計本体１４１の内部に設けた制御回路１４３によって制御されて、時刻、日付等を情報として表示する。この液晶表示ユニット１４２は、例えば図１に示した液晶装置１を用いて構成できる。
図１７は、本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態であるＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ：パーソナル・デジタル・アシスタント：携帯型情報端末装置）を示している。ここに示すＰＤＡ１５０は、接触方式、いわゆるタッチパネル方式の入力装置１５１をその正面パネル上に有する。この入力装置１５１は透明であり、その下には表示部としての液晶装置１５２が配置されている。
使用者は、付属のペン型入力具１５３を入力装置１５１の入力面に接触させることにより、液晶装置１５２に表示されたボタン、その他の表示を選択したり、文字、図形等を描いたりして、必要な情報を入力する。この入力情報に対してＰＤＡ１５０内のコンピュータによって所定の演算が行われ、その演算の結果が液晶装置１５２に表示される。液晶装置１５２は、例えば図１に示した液晶装置１を用いて構成できる。
（変形例）
電子機器としては、以上に説明したパーソナルコンピュータや、携帯電話機や、デジタルスチルカメラや、腕時計型電子機器や、ＰＤＡの他にも、液晶テレビや、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダや、カーナビゲーション装置や、ページャや、電子手帳や、電卓や、ワードプロセッサや、ワークステーションや、テレビ電話機や、ＰＯＳ端末器等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る配線基板及び電気光学装置のそれぞれの一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電気光学装置の主要部分である液晶パネルの断面図である。
【図３】図１に示す配線基板の断面構造を示す断面図である。
【図４】ＩＣ構造体としてのＩＣパッケージの複数の実施形態を示す図である。
【図５】ＩＣ構造体としてのＩＣパッケージの他の複数の実施形態を示す図である。
【図６】図１の配線基板におけるＩＣ実装領域の平面図である。
【図７】図６の主要部分であるマークを拡大して示す図である。
【図８】マークの変形例を示す図である。
【図９】マークの他の変形例を示す図である。
【図１０】マークのさらに他の変形例を示す図である。
【図１１】マークのさらに他の変形例を示す図である。
【図１２】本発明に係る電子機器の一実施形態を示すブロック図である。
【図１３】本発明に係る電子機器の他の実施形態を示す斜視図である。
【図１４】本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態を示す斜視図である。
【図１５】本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態を示す斜視図である。
【図１６】本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態を示す斜視図である。
【図１７】本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１：液晶装置（電気光学装置）、２：液晶パネル、３：チップモジュール、４ａ，４ｂ：基板、６：シール材、８：照明装置、９：液晶層（電気光学物質層）、１２ａ，１２ｂ：基材、１３：反射膜、１４：光透過用開口、１７ａ，１７ｂ：電極、３３：ＦＰＣ（配線基板）、３４：電子部品、３６：ＩＣパッケージ（ＩＣ構造体）、３６ａ：実装位置、３７：ベース材、３８ａ，３８ｂ：配線、３８ｂｂ：銅膜部材、３９：ランド（基板側端子）、４１：レジスト、４２ａ，４２ｂ：カバーレイ、４３：補強膜、４４：スルーホール、４６：ＩＣチップ、４８：ハンダボール（ハンダ付け用端子）、７１，７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄ：マーク、７２：アライメントマーク、１１０：パーソナルコンピュータ（電子機器）、１２０：携帯電話機（電子機器）、１３０：デジタルスチルカメラ（電子機器）、１４０：腕時計型電子機器（電子機器）、１５０：ＰＤＡ（電子機器）
Claims (15)
- 配線を有すると共にＩＣ構造体の実装位置が設けられる配線基板であって、
前記ＩＣ構造体の近傍に前記配線の一部分を用いて形成されたマーク
を有することを特徴とする配線基板。 - 請求項１において、前記マークは、前記ＩＣ構造体の実装位置の外周辺縁から所定寸法離れた外側の位置に設けられることを特徴とする配線基板。
- 請求項２において、前記所定寸法は、前記ＩＣ構造体の実装位置に対する許容ズレ量に対応することを特徴とする配線基板。
- 請求項１から請求項３の少なくともいずれか１つにおいて、前記マークは、前記配線の１つ又は複数に形成された折れ曲がり部分であることを特徴とする配線基板。
- 請求項１から請求項３の少なくともいずれか１つにおいて、前記マークは、前記配線の１つ又は複数に形成された突起形状であることを特徴とする配線基板。
- 請求項１から請求項３の少なくともいずれか１つにおいて、前記マークは、前記配線の１つ又は複数に形成された窪み形状であることを特徴とする配線基板。
- 請求項１から請求項３の少なくともいずれか１つにおいて、前記マークは、前記配線の１つ又は複数に形成された穴であることを特徴とする配線基板。
- 請求項１から請求項７の少なくともいずれか１つに記載の配線基板において、前記ＩＣ構造体が実装される基板を有し、該基板は可撓性を有することを特徴とする配線基板。
- 請求項１から請求項８の少なくともいずれか１つに記載の配線基板と、複数の端子を有し該端子を介して前記配線基板の少なくとも片面に実装されるＩＣ構造体とを有することを特徴とするチップモジュール。
- 請求項９において、前記ＩＣ構造体が有する前記複数の端子はハンダ付け用端子であることを特徴とするチップモジュール。
- 請求項１０記載のチップモジュールが接続された基板と、該基板上に配置された電気光学物質とを有することを特徴とする電気光学装置。
- 請求項１１において、前記電気光学物質は液晶であることを特徴とする電気光学装置。
- 請求項１１又は請求項１２記載の電気光学装置と、該電気光学装置の動作を制御する制御手段とを有することを特徴とする電子機器。
- 配線を有すると共にＩＣ構造体の実装位置が設けられる配線基板の製造方法であって、
前記ＩＣ構造体の近傍に前記配線の一部分を用いてマークを形成する工程を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 電気光学装置の製造方法であって、
基板上に電気光学物質を配置する工程と、
チップモジュールを製造する工程と、
前記チップモジュールを前記基板に接続する工程とを有し、
前記チップモジュールを製造する前記工程は、
請求項１４記載の配線基板の製造方法を実施する工程と、該配線基板上にＩＣ構造体を実装する工程とを有する
ことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003156827A JP2004363172A (ja) | 2003-06-02 | 2003-06-02 | 配線基板及びその製造方法、チップモジュール、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003156827A JP2004363172A (ja) | 2003-06-02 | 2003-06-02 | 配線基板及びその製造方法、チップモジュール、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004363172A true JP2004363172A (ja) | 2004-12-24 |
Family
ID=34050781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003156827A Withdrawn JP2004363172A (ja) | 2003-06-02 | 2003-06-02 | 配線基板及びその製造方法、チップモジュール、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004363172A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7705351B2 (en) | 2006-01-13 | 2010-04-27 | Sony Corporation | Flip chip semiconductor packaging device and testing method using first and second reflectors for determining gap between chip and circuit board or first and second chips |
| JP2011091294A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Nikon Corp | プリント配線基板 |
| JP2019101630A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | 凸版印刷株式会社 | タッチパネル |
-
2003
- 2003-06-02 JP JP2003156827A patent/JP2004363172A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7705351B2 (en) | 2006-01-13 | 2010-04-27 | Sony Corporation | Flip chip semiconductor packaging device and testing method using first and second reflectors for determining gap between chip and circuit board or first and second chips |
| JP2011091294A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Nikon Corp | プリント配線基板 |
| JP2019101630A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | 凸版印刷株式会社 | タッチパネル |
| JP7062929B2 (ja) | 2017-11-30 | 2022-05-09 | 凸版印刷株式会社 | タッチパネル |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100473010B1 (ko) | 전기 광학 장치, 그 검사 방법 및 전자기기 | |
| KR100445820B1 (ko) | 전기 광학 장치와 그 제조 방법 및 전자기기 | |
| US6211935B1 (en) | Alignment device for an IC-mounted structure | |
| US8009253B2 (en) | Electro-optical device having insulating layer with varying thickness in the reflection and transmission displays | |
| JP4244942B2 (ja) | 液晶装置、照明装置、および電子機器 | |
| JP3744511B2 (ja) | 電気光学装置、電子機器、及び電気光学装置の製造方法 | |
| JP2003029659A (ja) | 電気光学装置、駆動用ｉｃ及び電子機器 | |
| JP2004363171A (ja) | 配線基板及びその製造方法、チップモジュール、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 | |
| JP3879642B2 (ja) | ハンダ印刷用マスク、配線基板及びその製造方法、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器及びその製造方法 | |
| JP2004111808A (ja) | 配線基板、電気光学装置及び電子機器 | |
| JPH10209202A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP4400623B2 (ja) | 実装構造体、電気光学装置及び電子機器 | |
| JP2004096046A (ja) | Ｉｃチップの実装方法、ｉｃチップの実装構造、熱圧着装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 | |
| JP2002268040A (ja) | 液晶装置及び電子機器 | |
| JP2004363172A (ja) | 配線基板及びその製造方法、チップモジュール、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 | |
| JP2008085135A (ja) | 実装構造体、電気光学装置及び電子機器。 | |
| JP2004152984A (ja) | 配線基板、電気光学装置及び電子機器 | |
| JP2005108991A (ja) | 実装構造体、液晶表示装置および電子機器 | |
| JP2004095873A (ja) | 配線基板、電気光学装置及び電子機器 | |
| JP4941203B2 (ja) | 実装構造体、実装構造体の検査方法及び電気光学装置 | |
| JP2005309455A (ja) | 照明用光源基板、液晶装置及び電子機器 | |
| JP2001215896A (ja) | 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 | |
| JP2004226712A (ja) | 電気光学装置用マザー基板、電気光学装置用基板、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 | |
| JP3911931B2 (ja) | 液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器 | |
| JP2004077386A (ja) | 半導体実装構造の検査方法、半導体装置の実装構造、電気光学装置及び電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20060323 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070403 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20080111 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080129 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20080227 |