【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路（ＩＣ）又はＩＣを用いた電子部品用の包装材料として好適な導電性複合プラスチックシート、及び導電性プラスチック容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ又はＩＣを用いた電子部品は、静電気に曝されると破壊されるおそれが生じるため、帯電防止効果を付与できる包装材料として、導電性プラスチックシートが使用されている。導電性プラスチックシートを利用した包装材料としては、例えば、エンボスキャリアテープが知られている。
【０００３】
このキャリアテープは、例えば特開平３−８７０９７号公報の第１図、第２図に示されたようなもので、電子部品を保存、運搬等するために用いるものである。このようなキャリアテープは、例えば、幅広のシートを所定幅にスリットした後、一側縁に送り穴１２をあけ、更にエンボス加工により、部品装着用凹部１１を形成して製造される。
【０００４】
しかし、このようにキャリアテープを製造する過程においてスリットしたとき、両側のスリット面に羽毛様のバリ等が生じることがあり、このバリにより、部品装着用凹部１１内に収容した電子部品６が汚染されるおそれがある。本発明に関連する先行技術としては、下記のものが知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭５８−３１７４９号公報
【特許文献２】
特開平６−３０５０８４号公報
【特許文献３】
特開平７−２１６２１８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、電子部品等の包装材料として使用した場合であっても、電子部品等を汚染することのない、導電性複合プラスチックシート、及び導電性プラスチック容器を提供することを課題とする。本発明は、特にシートをスリットしたとき、スリット面にバリ等が生じない導電性複合プラスチックシート、及び導電性プラスチック容器を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、シートを機械的に切断したとき（特にスリットしたとき）、切断部分に力（振動及び摩擦等）が加えられることに着目し、この観点から切断面にバリ等が発生しにくいシートについて研究した結果、シート基材と被覆層との組み合わせ、及びシート基材の構成成分を損失正接で規定することで、上記課題を解決するものである。
【０００８】
本発明は、課題の解決手段として、（Ａ−１）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる１以上の熱可塑性樹脂と、（Ａ−２）スチレン系熱可塑性エラストマーから選ばれる１以上とを含むシート基材と、前記シート基材表面に形成された導電性樹脂層を有する複合プラスチックシートであり、
前記シート基材が、（Ａ−１）成分１００質量部に対して（Ａ−２）成分１〜２５質量部を配合したものを含んでおり、（Ａ−２）成分が、２３℃における損失正接（ｔａｎδ）のピーク周波数が１０８以下のものであり、
前記導電性樹脂層が、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる１以上の熱可塑性樹脂、（Ｃ）カーボンブラック、並びに（Ｄ）熱可塑性エラストマーから選ばれる１以上を含む導電性樹脂組成物からなる層であり、
前記シート基材と導電性樹脂層との厚み比が４／１〜２０／１の範囲で、導電性複合プラスチックシートの総厚みが０．１〜１．０ｍｍの範囲である、導電性複合プラスチックシート、更に前記導電性複合プラスチックシートからなる導電性プラスチック容器を提供する。
【０００９】
損失正接は、損失弾性率と貯蔵弾性率との比（Ｅ”／Ｅ’＝ｔａｎδ）であり、振動体の振動エネルギーが内部摩擦によって熱として失われる部分を回復しうるエネルギーに比較して表した尺度である。（ＪＩＳ Ｋ７２４４）
シート基材と導電性樹脂層との厚み比において、シート基材の両面に導電性樹脂層が形成されているときの導電性樹脂層の厚みは、合計厚みを意味する。
【００１０】
本発明の導電性複合プラスチックシート及び導電性プラスチック容器は、表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωのものである。
【００１１】
なお、本発明で使用する「スリット」とは、一般的には、所定間隔をおいて配置された上下各２つの回転刃を有する切断装置（スリット機）を使用し、上下各２つの回転刃の間にシートを挟み込み、押出方向（ＭＤ）へ短冊状（テープ状）に切り出すことを意味するものである。本発明の導電性複合プラスチックシート及び導電性プラスチック容器は、スリットした場合にもバリが発生しにくいとの特徴を有するものであるが、その他の一般的なプラスチックシートの切断法を適用した場合においても、同様にバリが発生しにくいものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の複合プラスチックシートは、シート基材と、シート基材表面に形成された導電性樹脂層を有している。
【００１３】
シート基材は、（Ａ−１）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる１以上の熱可塑性樹脂と、（Ａ−２）スチレン系熱可塑性エラストマーから選ばれる１以上とを含んでいる。
【００１４】
（Ａ−１）成分のポリフェニレンエーテル系樹脂としては、下記の単独重合体及び共重合体が挙げられる。
【００１５】
単独重合体としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジ−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ｎ−ブチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−エチル−６−イソプロプル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ヒドロキシエチル−１，４−フェニレン）エーテル等が挙げられ、これらの中でもポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルが好ましい。
【００１６】
共重合体としては、フェニレンエーテル単位を主たる構成単位とするものであり、前記の単独重合体を形成する単量体（例えば、２，６−ジメチルフェノール）と他のフェノール類との共重合体、例えば、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体、２，６−ジメチルフェノールとｏ−クレゾールとの共重合体、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノール及びｏ−クレゾールとの共重合体が挙げられる。
【００１７】
ポリフェニレンエーテル系樹脂は、上記したものから選ばれる１又は２以上を用いることができる。
【００１８】
（Ａ−１）成分のポリスチレン系樹脂としては、スチレン及びα置換、核置換スチレン等のスチレン誘導体の重合体が挙げられる。また、これら単量体を主として、これらとアクリロニトリル、アクリル酸並びにメタクリル酸のようなビニル化合物及び／又はブタジエン、イソプレンのような共役ジエン化合物の単量体から構成される共重合体も含まれる。例えばポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−メタクリレート共重合体（ＭＳ樹脂）等が挙げられる。
【００１９】
また、ポリスチレン系樹脂として、ポリアミド系樹脂との相溶性をあげるためのカルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共重合体を含んでもよい。カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共重合体は、ゴム質重合体の存在下に、カルボキシル基含有不飽和化合物及び必要に応じてこれらと共重合可能な他の単量体を重合してなる共重合体である。成分を具体的に例示すると、
（１）カルボキシル基含有不飽和化合物を共重合したゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニルモノマーを必須成分とする単量体あるいは芳香族ビニルとカルボキシル基含有不飽和化合物とを必須成分とする単量体を重合して得られたグラフト重合体、
（２）ゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニルとカルボキシル基含有不飽和化合物とを必須成分とする単量体を共重合して得られたグラフト共重合体、
（３）カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されていないゴム強化スチレン系樹脂とカルボキシル基含有不飽和化合物と芳香族ビニルとを必須成分とする単量体の共重合体との混合物、
（４）上記（１），（２）とカルボキシル基含有不飽和化合物と芳香族ビニルとを必須とする共重合体との混合物、
（５）上記（１）、（２）、（３）、（４）と芳香族ビニルを必須成分とする共重合体との混合物がある。
【００２０】
上記（１）〜（５）において、芳香族ビニルとしてはスチレンが好ましく、また芳香族ビニルと共重合する単量体としてはアクリロニトリルが好ましい。カルボキシル基含有不飽和化合物は、ポリスチレン系樹脂中、好ましくは０．１〜８重量％であり、より好ましくは０．２〜７重量％である。
【００２１】
ポリスチレン系樹脂は、上記したものから選ばれる１又は２以上を用いることができる。
【００２２】
ポリフェニレンエーテル系樹脂とポリスチレン系樹脂とを併用する場合の配合比率は特に制限されるものではなく、１／９〜９／１（質量比）の範囲で配合することができる。
【００２３】
（Ａ−２）成分のスチレン系熱可塑性エラストマーは、２３℃における損失正接（ｔａｎδ）のピーク周波数が１０８以下のものである。このピーク周波数が１０８以下であると、シートをスリットすることにより、シートのスリット部分に振動や摩擦力が加えられた場合でも、スリット面（切断面）にバリ等が生じ難い。
【００２４】
損失正接（ｔａｎδ）のピーク周波数は、動的粘弾性測定装置（例えば、セイコーインスツルメンツ（株）やティー・エイ・インスツルメント・ジャパン（株）から販売されている）や動的機械特性試験装置（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｚｅｒ）を用いて測定できる。但し、２３℃における損失正接（ｔａｎδ）のピーク周波数は、前記測定装置では直接測定できないため、前記測定装置に付属されたソフトウェアを用い、「温度−時間換算則」に基づいて得られるマスターカーブから求める。
【００２５】
（Ａ−２）成分の２３℃における損失正接（ｔａｎδ）のピーク周波数が１０８以下のスチレン系熱可塑性エラストマーは、繰り返し単位の一つとしてスチレン単位を含有する軟質重合体（２３℃におけるヤング率が１０６〜１０８ｄｙｎ／ｃｍ２）であることが好ましい。
【００２６】
このような軟質重合体としては、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）等を挙げることができる。
【００２７】
（Ａ−１）成分と（Ａ−２）成分の配合割合は、（Ａ−１）成分１００質量部に対して、（Ａ−２）成分は１〜２５質量部が好ましく、５〜１５質量部がより好ましい。配合比率を前記割合にすることにより、シートを切断したときのバリ等の発生を防止できる。
【００２８】
シート基材には、本発明の課題を解決できる範囲内で（Ａ−１）及び（Ａ−２）成分に加えて、更に老化防止剤、酸化防止剤、滑剤、可塑剤、衝撃改良剤等を配合することができる。
【００２９】
導電性樹脂層は、シート基材の両面又は一面、好ましくは両面に形成されたもので、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる１以上の熱可塑性樹脂、（Ｃ）カーボンブラック、並びに（Ｄ）熱可塑性エラストマーから選ばれる１以上を含む導電性樹脂組成物からなる層である。
【００３０】
（Ｂ）成分としては、上記した（Ａ−１）成分と同じものを用いることができる。
【００３１】
（Ｃ）成分のカーボンブラックとしては、比表面積の大きなもの（好ましくは３０ｍ２／ｇ以上）で、導電性カーボンブラックと称されるものが好ましい。（ｃ）成分としては、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等の公知のものを使用できる。
【００３２】
（Ｃ）成分の配合割合は、導電性複合プラスチックシート及び導電性プラスチック容器の表面固有抵抗値を１０２〜１０１０Ωの範囲にできる量であり、（Ｂ）成分１００質量部に対して、５〜５０質量部が好ましく、２０〜４０質量部がより好ましい。
【００３３】
（Ｄ）成分の熱可塑性エラストマーとしては、ゴムを含有するポリスチレン系樹脂が好ましく、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）等を使用できる。
【００３４】
（Ｄ）成分の配合割合は、（Ｂ）成分１００質量部に対して、５〜４０質量部が好ましく、５〜１５質量部がより好ましい。
【００３５】
導電性樹脂層を形成する導電性樹脂組成物には、本発明の課題を解決できる範囲内で（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）成分に加えて、更に帯電防止剤、可塑剤、各種安定剤等を配合することができる。
【００３６】
本発明の導電性複合プラスチックシートは、シート基材の一面又は両面に導電性樹脂層を形成することにより製造することができる。なお、この導電性樹脂層は、シート基材の一面又は両面の一部又は全部に形成することができる。
【００３７】
導電性樹脂層の形成方法としては、シート基材用の樹脂材料と導電性樹脂組成物を共押出しする方法、シート基材上に導電性樹脂組成物からなるフィルムをラミネートする方法等を適用することができるが、共押出し法が好ましい。
【００３８】
本発明の導電性複合プラスチックシートにおいて、シート基材と導電性樹脂層との厚み比（シート基材厚み／導電性樹脂層厚み）は、４／１〜２０／１の範囲であり、好ましくは５／１〜１５／１の範囲である。
【００３９】
本発明の導電性複合プラスチックシートの総厚みは、０．１〜１．０ｍｍの範囲であり、好ましくは０．１５〜０．８ｍｍ、より好ましくは０．２〜０．４ｍｍである。
【００４０】
本発明の導電性プラスチック容器は、導電性複合プラスチックシートを所望形状に成形したものである。
【００４１】
【実施例】
実施例及び比較例で用いた各成分、及び測定方法の詳細は、次のとおりである。
【００４２】
（１）使用成分
（シート基材）
（Ａ−１）成分
ＨＩＰＳ：東洋スチレン社製のＥ６４０
変性ＰＰＥ：変性ポリフェニレンエーテル，日本ＧＥプラスチック社製のノリル７３１Ｊ
ＡＢＳ：ダイセル化学工業社製のセビアンＶ５００
（Ａ−２）成分
ＳＢＳ１：旭化成工業（株）アサフレックス８２５
ＳＢＳ２：旭化成工業（株）アサフレックス８３０
（比較成分）
ＳＢＳ３：旭化成工業（株）アサフレックス８４０
ＳＢＳ４：旭化成工業（株）タフプレン１２６
ＳＥＢＳ：旭化成工業（株）タフテックＨ１０５２
（導電性樹脂層）
（Ｂ）成分
ＨＩＰＳ：東洋スチレン社製のＥ６４０
（Ｃ）成分
ＣＢ：カーボンブラック，三菱化学（株）製，＃３０３０Ｂ
（Ｄ）成分
ＥＥＡ：日本ユニカー社製のＮＵＣ−６１７０
ＳＢＳ：旭化成社製のタフプレン１２６
（２）測定方法
（表面固有抵抗）
ロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により、電極間を１０ｍｍとし、シートサンプルについては、その表面中の任意の１０点を測定し、容器サンプルについては、その内部底面中の任意の１０点を測定し、それぞれの対数平均値を表面固有抵抗値とした。
【００４３】
（バリの発生）
幅６４０ｍｍのシートを用い、スリット機（萩原工業（株）製ＨＤＦ−３０）により、幅４０ｍｍの短冊状にスリットした後〔押出方向（ＭＤ）にスリットした〕、切断面をキムワイプ（産業用ワイパー，（株）クレシア製キムワイプＳ−２００）で拭いた。キムワイプに付着した長さ１ｍｍ以上のヒゲ状のバリの量を目視で判定した。
【００４４】
実施例１〜３、比較例１〜５
表１に示す組成（質量部表示）のシート基材成分を二軸押出機（池貝（株）製のＰＣＭ３０／２−２８．５−２Ｖ）により溶融混練した後、ストランド状に押し出したものを切断し、シート基材用の樹脂ペレットを得た。
【００４５】
次に、この樹脂ペレットを多層押出機のφ５０ｍｍ押出機に供給し、さらにφ３０ｍｍ押出機に導電性樹脂層を形成する樹脂組成物を供給し、これらを共押出して、シート基材の両面に導電性樹脂層を有する複合導電性プラスチックシートを得た。これらのシートについて、上記の各試験を行った。結果を表１に示す。
【００４６】
【表１】
【００４７】
表１から明らかなとおり、（Ａ−２）成分に替えて２３℃におけるｔａｎδのピーク周波数が１０８を超える成分を用いた比較例１〜５では、バリの発生が認められた。これはスリット機によりシートをスリットした際、切断部分に加えられる力（振動や摩擦熱として考えることができる）に起因するものと考えられる。
【００４８】
一方、実施例１〜３では、（Ａ−２）成分が２３℃におけるｔａｎδのピーク周波数が１０８以下のものであるため、切断部分に振動や摩擦熱が加えられた場合でもバリが発生しなかったものと考えられる。
【００４９】
実施例４、比較例６
表２に示す各シートを幅４０ｍｍにスリットし、真空成形により、縦４ｍｍ、横４ｍｍ、深さ１ｍｍのエンボス加工を４列施し、更にインラインで幅７ｍｍにスリットして、４本のキャリアテープを得た。これらのキャリアテープに対して、実施例１と同様のバリの発生試験を行った。結果を表２に示す。
【００５０】
【表２】
【００５１】
【発明の効果】
本発明の導電性複合プラスチックシート及び導電性プラスチック容器は、切断したとき、切断面にバリ等が発生しにくいものであるため、ＩＣ等の包装用として適用した場合でも、ＩＣ等を汚染するおそれがない。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a conductive composite plastic sheet suitable as a packaging material for an integrated circuit (IC) or an electronic component using the IC, and a conductive plastic container.
[0002]
[Prior art]
Since an IC or an electronic component using the IC may be broken when exposed to static electricity, a conductive plastic sheet is used as a packaging material capable of providing an antistatic effect. As a packaging material using a conductive plastic sheet, for example, an embossed carrier tape is known.
[0003]
This carrier tape is, for example, as shown in FIGS. 1 and 2 of JP-A-3-87097, and is used for storing and transporting electronic components. Such a carrier tape is manufactured, for example, by slitting a wide sheet to a predetermined width, forming a perforation hole 12 on one side edge, and forming a component mounting recess 11 by embossing.
[0004]
However, when slitting in the process of manufacturing the carrier tape in this manner, feather-like burrs and the like may occur on the slit surfaces on both sides, and the burrs contaminate the electronic component 6 housed in the component mounting recess 11. May be done. The following are known as prior arts related to the present invention.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-58-31749 [Patent Document 2]
JP-A-6-305084 [Patent Document 3]
JP-A-7-216218
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to provide a conductive composite plastic sheet and a conductive plastic container which do not contaminate electronic parts and the like even when used as a packaging material for electronic parts and the like. It is an object of the present invention to provide a conductive composite plastic sheet and a conductive plastic container that do not generate burrs or the like on the slit surface particularly when the sheet is slit.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The inventor pays attention to the fact that when the sheet is mechanically cut (especially when slitting), a force (vibration, friction, etc.) is applied to the cut portion, and from this viewpoint, burrs and the like hardly occur on the cut surface. As a result of research on a sheet, the above problem is solved by specifying a combination of a sheet substrate and a coating layer and components of the sheet substrate by a loss tangent.
[0008]
The present invention provides (A-1) one or more thermoplastic resins selected from polyphenylene ether-based resins and polystyrene-based resins, and (A-2) one or more thermoplastic resins selected from styrene-based thermoplastic elastomers. And a composite plastic sheet having a conductive resin layer formed on the sheet substrate surface,
The sheet substrate contains a mixture of 1 to 25 parts by mass of the component (A-2) with respect to 100 parts by mass of the component (A-1), and the component (A-2) has a loss at 23 ° C. peak frequency of the tangent (tan [delta) is that of 10 8 or less,
The conductive resin layer contains (B) at least one thermoplastic resin selected from a polyphenylene ether-based resin and a polystyrene-based resin, (C) carbon black, and (D) at least one selected from a thermoplastic elastomer. A layer composed of a resin composition,
A conductive composite plastic wherein the thickness ratio of the sheet base material to the conductive resin layer is in the range of 4/1 to 20/1 and the total thickness of the conductive composite plastic sheet is in the range of 0.1 to 1.0 mm. A sheet, and a conductive plastic container comprising the conductive composite plastic sheet.
[0009]
The loss tangent is a ratio (E ″ / E ′ = tan δ) between the loss elastic modulus and the storage elastic modulus, and is expressed in comparison with the energy that can recover the portion where the vibration energy of the vibrating body is lost as heat due to internal friction. (JIS K7244)
In the thickness ratio between the sheet base material and the conductive resin layer, the thickness of the conductive resin layer when the conductive resin layers are formed on both surfaces of the sheet base means the total thickness.
[0010]
The conductive composite plastic sheet and the conductive plastic container of the present invention have a surface specific resistance of 10 2 to 10 10 Ω.
[0011]
The “slit” used in the present invention generally means a cutting device (slit machine) having two upper and lower rotary blades arranged at a predetermined interval, and two upper and lower rotary blades. This means that the sheet is sandwiched between them and cut out in a strip shape (tape shape) in the extrusion direction (MD). The conductive composite plastic sheet and the conductive plastic container of the present invention are characterized in that burrs are unlikely to occur even when slit, but when a general cutting method of a plastic sheet is applied. Are also less likely to generate burrs.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The composite plastic sheet of the present invention has a sheet substrate and a conductive resin layer formed on the sheet substrate surface.
[0013]
The sheet substrate contains (A-1) one or more thermoplastic resins selected from polyphenylene ether-based resins and polystyrene-based resins, and (A-2) one or more selected from styrene-based thermoplastic elastomers.
[0014]
Examples of the polyphenylene ether-based resin as the component (A-1) include the following homopolymers and copolymers.
[0015]
Homopolymers include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene) ether, poly (2,6-diethyl-1, 4-phenylene) ether, poly (2-ethyl-6-n-propyl-1,4-phenylene) ether, poly (2,6-di-n-propyl-1,4-phenylene) ether, poly (2- Methyl-6-n-butyl-1,4-phenylene ether), poly (2-ethyl-6-isopropyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-methyl-6-hydroxyethyl-1,4-phenylene) ) Ether and the like, and among these, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether is preferable.
[0016]
The copolymer has a phenylene ether unit as a main constituent unit, and is a copolymer of a monomer (for example, 2,6-dimethylphenol) forming the homopolymer and another phenol. For example, a copolymer of 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol, a copolymer of 2,6-dimethylphenol and o-cresol, and a copolymer of 2,6-dimethylphenol and 2,3 , 6-trimethylphenol and a copolymer with o-cresol.
[0017]
As the polyphenylene ether-based resin, one or more selected from those described above can be used.
[0018]
Examples of the polystyrene resin as the component (A-1) include polymers of styrene and styrene derivatives such as α-substituted and nuclear-substituted styrene. Further, a copolymer mainly composed of these monomers and a monomer of a vinyl compound such as acrylonitrile, acrylic acid and methacrylic acid and / or a conjugated diene compound such as butadiene and isoprene is also included. For example, polystyrene, impact-resistant polystyrene (HIPS) resin, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS) resin, acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin), styrene-methacrylate copolymer (MS resin) and the like can be mentioned. .
[0019]
Further, the polystyrene-based resin may include a styrene-based copolymer in which a carboxyl group-containing unsaturated compound for improving compatibility with the polyamide-based resin is copolymerized. The styrenic copolymer in which the carboxyl group-containing unsaturated compound is copolymerized is a carboxyl group-containing unsaturated compound and optionally other monomers copolymerizable therewith in the presence of a rubbery polymer. Is a copolymer obtained by polymerizing To specifically illustrate the components,
(1) A monomer containing an aromatic vinyl monomer as an essential component or an aromatic vinyl and a carboxyl group-containing unsaturated compound as essential components in the presence of a rubbery polymer obtained by copolymerizing a carboxyl group-containing unsaturated compound. Graft polymer obtained by polymerizing a monomer to be obtained,
(2) a graft copolymer obtained by copolymerizing a monomer containing aromatic vinyl and a carboxyl group-containing unsaturated compound as essential components in the presence of a rubbery polymer;
(3) a mixture of a rubber-reinforced styrene resin in which a carboxyl group-containing unsaturated compound is not copolymerized, a carboxyl group-containing unsaturated compound, and a copolymer of a monomer having aromatic vinyl as essential components;
(4) a mixture of the above (1) and (2), a carboxyl group-containing unsaturated compound, and a copolymer essentially containing aromatic vinyl;
(5) There is a mixture of (1), (2), (3), and (4) with a copolymer containing aromatic vinyl as an essential component.
[0020]
In the above (1) to (5), styrene is preferable as the aromatic vinyl, and acrylonitrile is preferable as the monomer copolymerized with the aromatic vinyl. The amount of the carboxyl group-containing unsaturated compound is preferably 0.1 to 8% by weight, more preferably 0.2 to 7% by weight, in the polystyrene resin.
[0021]
As the polystyrene resin, one or more selected from those described above can be used.
[0022]
When the polyphenylene ether-based resin and the polystyrene-based resin are used in combination, the blending ratio is not particularly limited, and they can be blended in the range of 1/9 to 9/1 (mass ratio).
[0023]
Component (A-2) a styrene-based thermoplastic elastomer is, the peak frequency of the loss tangent (tan [delta) at 23 ° C. is of 10 8 or less. If this peak frequency is 10 8 or less, by slitting the sheet, even if the vibration or friction force is applied to the slit portion of the sheet, burrs hardly occurs in the slit surface (cut surface).
[0024]
The peak frequency of the loss tangent (tan δ) can be measured with a dynamic viscoelasticity measuring device (for example, sold by Seiko Instruments Inc. or TIA Instruments Japan Ltd.) or a dynamic mechanical property testing device (Dynamic Mechanical Analyzer). However, since the peak frequency of the loss tangent (tan δ) at 23 ° C. cannot be directly measured by the measurement device, the peak frequency obtained from the master curve obtained based on the “temperature-time conversion rule” using software attached to the measurement device. Ask.
[0025]
The styrene-based thermoplastic elastomer having a peak frequency of the loss tangent (tan δ) at 23 ° C. of the component (A-2) of 10 8 or less is a soft polymer containing a styrene unit as one of the repeating units (Young's modulus at 23 ° C.) Is preferably 10 6 to 10 8 dyn / cm 2 ).
[0026]
Examples of such a soft polymer include styrene-butadiene copolymer (SBS), styrene-ethylene-butadiene-styrene copolymer (SEBS), styrene-isoprene-styrene copolymer (SIS), and styrene-ethylene-propylene. -Styrene copolymer (SEPS) and the like.
[0027]
The mixing ratio of the component (A-1) to the component (A-2) is preferably 1 to 25 parts by mass, and more preferably 5 to 15 parts by mass for 100 parts by mass of the component (A-1). Parts are more preferred. By setting the mixing ratio to the above ratio, it is possible to prevent the occurrence of burrs and the like when the sheet is cut.
[0028]
In the sheet substrate, in addition to the components (A-1) and (A-2), an antioxidant, an antioxidant, a lubricant, a plasticizer, an impact modifier and the like may be used as long as the object of the present invention can be solved. Can be blended.
[0029]
The conductive resin layer is formed on both sides or one side, preferably both sides, of the sheet base material, (B) one or more thermoplastic resins selected from polyphenylene ether-based resins and polystyrene-based resins, and (C) carbon black. And (D) a layer made of a conductive resin composition containing at least one selected from thermoplastic elastomers.
[0030]
As the component (B), the same component as the component (A-1) described above can be used.
[0031]
As the carbon black of the component (C), those having a large specific surface area (preferably 30 m 2 / g or more) and referred to as conductive carbon black are preferable. As the component (c), known components such as furnace black, channel black, and acetylene black can be used.
[0032]
The compounding ratio of the component (C) is such that the surface specific resistance value of the conductive composite plastic sheet and the conductive plastic container can be in the range of 10 2 to 10 10 Ω. It is preferably from 5 to 50 parts by mass, more preferably from 20 to 40 parts by mass.
[0033]
As the thermoplastic elastomer of the component (D), a polystyrene resin containing rubber is preferable, and styrene-butadiene copolymer (SBS), styrene-ethylene-butadiene-styrene copolymer (SEBS), styrene-isoprene-styrene Copolymer (SIS), styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer (SEPS) and the like can be used.
[0034]
The compounding ratio of the component (D) is preferably 5 to 40 parts by mass, more preferably 5 to 15 parts by mass, per 100 parts by mass of the component (B).
[0035]
In the conductive resin composition forming the conductive resin layer, in addition to the components (B), (C) and (D), an antistatic agent, a plasticizer, various Stabilizers and the like can be added.
[0036]
The conductive composite plastic sheet of the present invention can be manufactured by forming a conductive resin layer on one or both surfaces of a sheet substrate. In addition, this conductive resin layer can be formed on a part or all of one surface or both surfaces of the sheet substrate.
[0037]
As a method for forming the conductive resin layer, a method of co-extruding a resin material and a conductive resin composition for a sheet base, a method of laminating a film made of the conductive resin composition on the sheet base, and the like are applied. However, coextrusion is preferred.
[0038]
In the conductive composite plastic sheet of the present invention, the thickness ratio between the sheet base material and the conductive resin layer (sheet base material thickness / conductive resin layer thickness) is in the range of 4/1 to 20/1, preferably It is in the range of 5/1 to 15/1.
[0039]
The total thickness of the conductive composite plastic sheet of the present invention is in the range of 0.1 to 1.0 mm, preferably 0.15 to 0.8 mm, and more preferably 0.2 to 0.4 mm.
[0040]
The conductive plastic container of the present invention is obtained by molding a conductive composite plastic sheet into a desired shape.
[0041]
【Example】
The details of each component and the measurement method used in the examples and comparative examples are as follows.
[0042]
(1) Components used (sheet base material)
(A-1) Component HIPS: E640 manufactured by Toyo Styrene Co.
Modified PPE: modified polyphenylene ether, Noryl 731J manufactured by GE Plastics Japan
ABS: Sebian V500 manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.
(A-2) Component SBS1: Asaflex 825, Asahi Kasei Corporation
SBS2: Asaflex 830, Asahi Kasei Corporation
(Comparative component)
SBS3: Asaflex 840, Asahi Kasei Corporation
SBS4: Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. Tufpren 126
SEBS: Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. Tuftec H1052
(Conductive resin layer)
(B) Component HIPS: E640 manufactured by Toyo Styrene Co.
(C) Component CB: carbon black, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, # 3030B
(D) Component EEA: NUC-6170 manufactured by Nippon Unicar
SBS: Asahi Kasei Corporation's Toughprene 126
(2) Measurement method (surface resistivity)
The distance between the electrodes was set to 10 mm using a Lorester surface resistance meter (manufactured by Mitsubishi Yuka), and any 10 points on the surface of the sheet sample were measured. Was measured, and each logarithmic average value was defined as a surface specific resistance value.
[0043]
(Burr generation)
Using a sheet having a width of 640 mm, a slitting machine (HDF-30 manufactured by Hagiwara Kogyo Co., Ltd.) slits the strip into a strip having a width of 40 mm (slit in the extrusion direction (MD)), and then wipes the cut surface with a Kimwipe (industrial wiper) And Kimwipe S-200 manufactured by Crecia Co., Ltd.). The amount of beard-shaped burrs having a length of 1 mm or more attached to the Kimwipe was visually determined.
[0044]
Examples 1 to 3, Comparative Examples 1 to 5
A sheet base component having a composition (in parts by mass) shown in Table 1 was melt-kneaded by a twin-screw extruder (PCM30 / 2-28.5-2V, manufactured by Ikegai Co., Ltd.), and then extruded into a strand. The sheet was cut to obtain a resin pellet for a sheet substrate.
[0045]
Next, the resin pellets are supplied to a φ50 mm extruder of a multilayer extruder, and a resin composition for forming a conductive resin layer is further supplied to a φ30 mm extruder. A composite conductive plastic sheet having a conductive resin layer was obtained. Each of the above tests was performed on these sheets. Table 1 shows the results.
[0046]
[Table 1]
[0047]
As is clear from Table 1, in Comparative Examples 1 to 5 in which a component having a peak frequency of tan δ at 23 ° C exceeding 10 8 was used instead of the component (A-2), generation of burrs was observed. This is considered to be due to the force (can be considered as vibration or frictional heat) applied to the cut portion when the sheet is slit by the slitting machine.
[0048]
On the other hand, in Examples 1-3, because (A-2) a peak frequency of tanδ in the components 23 ° C. is of 10 8 or less, burrs even if the vibration or frictional heat is applied is generated in the cut portion Probably not.
[0049]
Example 4, Comparative Example 6
Each sheet shown in Table 2 was slit to a width of 40 mm, and 4 rows of 4 mm long, 4 mm wide and 1 mm deep embossed pieces were formed by vacuum forming, and further slit inline to a width of 7 mm to form four carrier tapes. Obtained. The same burr generation test as in Example 1 was performed on these carrier tapes. Table 2 shows the results.
[0050]
[Table 2]
[0051]
【The invention's effect】
Since the conductive composite plastic sheet and the conductive plastic container of the present invention hardly generate burrs and the like on the cut surface when cut, even when applied for packaging ICs and the like, they may contaminate the ICs and the like. There is no.
