JP2015183016A - conductive resin sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、導電性樹脂シート及び該導電性樹脂シートを含む積層体に関する。 The present invention relates to a conductive resin sheet and a laminate including the conductive resin sheet.
従来から、コンピューター、通信機器等の電子機器を収納する容器の電磁遮蔽材、電気部品等の接地線、更には摩擦電気等の静電気から生ずる火花による発火防止材等の各種接合には、導電性接着剤が使用されている。このような導電性接着剤として、例えば、特許文献１に記載の導電性接着剤が知られている。 Conventionally, it is conductive for various joints such as electromagnetic shielding materials for containers for storing electronic devices such as computers and communication devices, grounding wires for electrical components, and materials for preventing ignition caused by static electricity such as triboelectricity. Adhesive is used. As such a conductive adhesive, for example, a conductive adhesive described in Patent Document 1 is known.
また、上記の機器や部品を構成する部材として、導電性樹脂シートが使用されている。
一般的に、導電性樹脂シートには、帯電防止性及び導電性を付与するために、銅粉、銀粉、ニッケル粉、アルミニウム粉等の金属粉等の導電材料を、樹脂中に分散させたものが多用されている。
Moreover, the conductive resin sheet is used as a member which comprises said apparatus and components.
Generally, a conductive resin sheet is made by dispersing a conductive material such as copper powder, silver powder, nickel powder, aluminum powder or the like in a resin in order to impart antistatic properties and conductivity. Is frequently used.
特許文献１に記載の導電性接着剤や導電性樹脂シートに対しては、さらに表面抵抗率及び体積抵抗率を低減させて、帯電防止性及び導電性をより向上させることが求められている。
導電性樹脂シートにおいては、表面抵抗率及び体積抵抗率を低下させるために、樹脂中に分散させる導電材料の配合量を増やすことも考えられるが、導電材料の樹脂中の分散性によっては、十分に表面抵抗率及び体積抵抗率の低下効果が発現されない場合がある。
また、導電性樹脂シート中の導電材料の配合量を増やすことで、導電性樹脂シートの重量が増え、軽量化が要求される機器等への適用が困難となることや、導電性樹脂シートが脆くなり、耐久性の点で問題となる。また一般的に樹脂に比べて導電材料は高価であるため、配合量が増えることによってコストの面でも問題がある。
For the conductive adhesive and conductive resin sheet described in Patent Document 1, it is required to further reduce the surface resistivity and volume resistivity to further improve the antistatic property and conductivity.
In the conductive resin sheet, in order to reduce the surface resistivity and volume resistivity, it is conceivable to increase the amount of the conductive material dispersed in the resin, but depending on the dispersibility of the conductive material in the resin, it may be sufficient. In some cases, the effect of decreasing the surface resistivity and the volume resistivity is not exhibited.
Also, increasing the blending amount of the conductive material in the conductive resin sheet increases the weight of the conductive resin sheet, making it difficult to apply to equipment that requires weight reduction, and the conductive resin sheet It becomes brittle and becomes a problem in terms of durability. Moreover, since conductive materials are generally more expensive than resins, there is a problem in terms of cost due to an increase in the blending amount.
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、表面抵抗率及び体積抵抗率が低く、帯電防止性及び導電性に優れた導電性樹脂シート及び該導電性樹脂シートを含む積層体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a conductive resin sheet having low surface resistivity and volume resistivity, excellent antistatic properties and conductivity, and a laminate including the conductive resin sheet. Objective.
本発明者らは、スチレン系ジブロック共重合体を一定量以上含有し、特定値以上のメルトフローレートを有するスチレン系ブロック共重合体及び導電材料を含む導電性樹脂シートが、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させた。 The inventors of the present invention provide a conductive resin sheet containing a styrene-based block copolymer containing a certain amount or more of a styrene-based diblock copolymer and having a melt flow rate equal to or higher than a specific value and a conductive material. The present invention has been completed.
すなわち本発明は、次の［１］〜［９］を提供する。
［１］スチレン系ブロック共重合体（Ａ）及び導電材料（Ｂ）を含む導電性樹脂シートであって、スチレン系ブロック共重合体（Ａ）がスチレン系ジブロック共重合体（Ａ１）を５質量％以上含み、且つスチレン系ブロック共重合体（Ａ）のメルトフローレートが３．５ｇ／１０ｍｉｎ以上である、導電性樹脂シート。
［２］スチレン系ブロック共重合体（Ａ）が、スチレン系トリブロック共重合体（Ａ２）を含む、上記［１］に記載の導電性樹脂シート。
［３］スチレン系トリブロック共重合体（Ａ２）及びスチレン系ジブロック共重合体（Ａ１）が、スチレン由来の繰り返し単位以外の同一の繰り返し単位を有する、上記［１］又は［２］に記載の導電性樹脂シート。
［４］スチレン系トリブロック共重合体（Ａ２）が、スチレン−（エチレン−ｃｏ−ブチレン）−スチレントリブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体（ＳＢＳ）から選ばれる１種以上を含む、上記［１］〜［３］のいずれかに記載の導電性樹脂シート。
［５］導電材料（Ｂ）の含有量が、スチレン系ブロック共重合体（Ａ）１００質量部に対して０．１〜５０質量部である、上記［１］〜［４］のいずれかに記載の導電性樹脂シート。
［６］導電材料（Ｂ）が、繊維状フィラーである、上記［１］〜［５］のいずれかに記載の導電性樹脂シート。
［７］繊維状フィラーが、カーボンナノチューブである、上記［６］に記載の導電性樹脂シート。
［８］ヒートシール材として用いられる上記［１］〜［７］のいずれかに記載の導電性樹脂シート。
［９］上記［１］〜［８］のいずれかに記載の導電性樹脂シートを含む、積層体。
That is, the present invention provides the following [1] to [9].
[1] A conductive resin sheet containing a styrene block copolymer (A) and a conductive material (B), wherein the styrene block copolymer (A) is a styrene diblock copolymer (A1) 5 A conductive resin sheet containing at least mass%, and having a styrene block copolymer (A) having a melt flow rate of 3.5 g / 10 min or more.
[2] The conductive resin sheet according to the above [1], wherein the styrene block copolymer (A) includes a styrene triblock copolymer (A2).
[3] The styrene triblock copolymer (A2) and the styrene diblock copolymer (A1) have the same repeating unit other than the repeating unit derived from styrene, and are described in [1] or [2] above. Conductive resin sheet.
[4] Styrene-based triblock copolymer (A2) is styrene- (ethylene-co-butylene) -styrene triblock copolymer (SEBS), styrene-isoprene-styrene triblock copolymer (SIS), styrene -The conductive resin sheet in any one of said [1]-[3] containing 1 or more types chosen from a butadiene-styrene triblock copolymer (SBS).
[5] The content of the conductive material (B) is 0.1 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the styrenic block copolymer (A). The conductive resin sheet as described.
[6] The conductive resin sheet according to any one of [1] to [5], wherein the conductive material (B) is a fibrous filler.
[7] The conductive resin sheet according to the above [6], wherein the fibrous filler is a carbon nanotube.
[8] The conductive resin sheet according to any one of [1] to [7], which is used as a heat seal material.
[9] A laminate comprising the conductive resin sheet according to any one of [1] to [8].
本発明の導電性樹脂シートは、表面抵抗率及び体積抵抗率が低く、帯電防止性及び導電性に優れる。 The conductive resin sheet of the present invention has a low surface resistivity and volume resistivity, and is excellent in antistatic properties and conductivity.
［導電性樹脂シート］
本発明の導電性樹脂シートは、スチレン系ブロック共重合体（Ａ）及び導電材料（Ｂ）を含む導電性樹脂シートである。
本発明の導電性樹脂シートは、本発明の効果を損なわない範囲において、スチレン系ブロック共重合体（Ａ）及び導電材料（Ｂ）以外のその他の樹脂及び添加剤を含有してもよい。
本発明の導電性樹脂シートの厚さは、用途等に応じて適宜調整されるが、好ましくは０．５〜１０００μｍ、より好ましくは１〜６００μｍ、更に好ましくは３〜４００μｍ、より更に好ましくは５〜２００μｍである。
[Conductive resin sheet]
The conductive resin sheet of the present invention is a conductive resin sheet containing a styrene block copolymer (A) and a conductive material (B).
The conductive resin sheet of the present invention may contain other resins and additives other than the styrene block copolymer (A) and the conductive material (B) as long as the effects of the present invention are not impaired.
The thickness of the conductive resin sheet of the present invention is appropriately adjusted according to the use, etc., but is preferably 0.5 to 1000 μm, more preferably 1 to 600 μm, still more preferably 3 to 400 μm, and still more preferably 5 ~ 200 μm.
本発明の導電性樹脂シートの表面抵抗率は、好ましくは１．０×１０8Ω／□以下、より好ましくは１．０×１０6Ω／□以下、更に好ましくは１．０×１０5Ω／□以下、より更に好ましくは１．０×１０2Ω／□以下、より更に好ましくは１．０×１０1Ω／□以下である。
なお、上記導電性樹脂シートの表面抵抗率の値は、実施例に記載の方法により測定した値を意味する。
The surface resistivity of the conductive resin sheet of the present invention is preferably 1.0 × 10 8 Ω / □ or less, more preferably 1.0 × 10 6 Ω / □ or less, and further preferably 1.0 × 10 5 Ω. / □ or less, more preferably 1.0 × 10 2 Ω / □ or less, and still more preferably 1.0 × 10 1 Ω / □ or less.
In addition, the value of the surface resistivity of the said conductive resin sheet means the value measured by the method as described in an Example.
また、本発明の導電性樹脂シートの体積抵抗率は、好ましくは１．０×１０6Ω・ｃｍ以下、より好ましくは１．０×１０5Ω・ｃｍ以下、更に好ましくは１．０×１０2Ω・ｃｍ以下、より更に好ましくは１．０Ω・ｃｍ以下、より更に好ましくは１．０×１０-1Ω・ｃｍ以下である。
なお、上記導電性樹脂シートの体積抵抗率の値は、実施例に記載の方法により測定した値を意味する。
The volume resistivity of the conductive resin sheet of the present invention is preferably 1.0 × 10 6 Ω · cm or less, more preferably 1.0 × 10 5 Ω · cm or less, and further preferably 1.0 × 10 10. 2 Ω · cm or less, more preferably 1.0 Ω · cm or less, and still more preferably 1.0 × 10 −1 Ω · cm or less.
In addition, the value of the volume resistivity of the said conductive resin sheet means the value measured by the method as described in an Example.
本発明の導電性樹脂シートは、表面抵抗率及び体積抵抗率が低く、帯電防止性及び導電性に優れると共に、ヒートシール性も有する。
ヒートシール性を表す加熱時のプローブタック値は、ピーク値として、好ましくは１．０Ｎ以上、より好ましくは２．０Ｎ以上である。
当該加熱時のプローブタック値は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７（１９９１）に準拠して測定される値であり、具体的には、後述する実施例に記載の方法により測定した値を意味する。
以下、本発明の導電性樹脂シートに含まれる各成分について順次説明する。
The conductive resin sheet of the present invention has low surface resistivity and volume resistivity, is excellent in antistatic property and conductivity, and also has heat sealability.
The probe tack value at the time of heating representing the heat sealing property is preferably 1.0 N or more, more preferably 2.0 N or more as a peak value.
The probe tack value at the time of heating is a value measured in accordance with JIS Z 0237 (1991), and specifically means a value measured by a method described in Examples described later.
Hereinafter, each component contained in the conductive resin sheet of the present invention will be described sequentially.
＜スチレン系ブロック共重合体（Ａ）＞
本発明で使用するスチレン系ブロック共重合体（Ａ）は、スチレン系ジブロック共重合体（Ａ１）を含む。
スチレン系ジブロック共重合体（Ａ１）としては、例えば、スチレン−ブタジエンジブロック共重合体、スチレン−イソプレンジブロック共重合体、スチレン−イソブチレンジブロック共重合体（ＳＩＢ）、スチレン−（エチレン−ｃｏ−ブチレン）ジブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−（ブタジエン−ｃｏ−イソプレン）ジブロック共重合体等が挙げられる。
また、本発明で使用するスチレン系ブロック共重合体（Ａ）は、スチレン系トリブロック共重合体（Ａ２）を含むことが好ましい。
スチレン系トリブロック共重合体（Ａ２）としては、例えば、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−（エチレン−ｃｏ−ブチレン）−スチレントリブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−（ブタジエン−ｃｏ−イソプレン）−スチレントリブロック共重合体、スチレン−イソブチレン−スチレントリブロック共重合体（ＳＩＢＳ）等のスチレン系トリブロック共重合体等が挙げられる。
スチレン系トリブロック共重合体（Ａ２）の中でも、得られる導電性樹脂シートの表面抵抗率、及び体積抵抗率を低くできる観点から、ＳＢＳ、ＳＩＳ及びＳＥＢＳから選ばれる１種以上を含むことが好ましい。
また、スチレン系トリブロック共重合体（Ａ２）及びスチレン系ジブロック共重合体（Ａ１）は、スチレン由来の繰り返し単位以外の同一の繰り返し単位を有する共重合体であることが好ましい。
また、スチレン系ブロック共重合体（Ａ）は、上記（Ａ１）成分又は（Ａ２）成分以外のスチレン系ブロック共重合体を含んでもよい。
そのような（Ａ１）成分又は（Ａ２）成分以外のスチレン系ブロック共重合体としては、例えば、カルボキシル変性した上記記載のスチレン系ブロック共重合体、スチレンとα−メチルスチレン等の芳香族ビニル化合物との共重合体等が挙げられる。
<Styrenic block copolymer (A)>
The styrenic block copolymer (A) used in the present invention includes a styrenic diblock copolymer (A1).
Examples of the styrene diblock copolymer (A1) include a styrene-butadiene diblock copolymer, a styrene-isoprene diblock copolymer, a styrene-isobutylene diblock copolymer (SIB), and a styrene- (ethylene- Examples thereof include a co-butylene) diblock copolymer (SEB) and a styrene- (butadiene-co-isoprene) diblock copolymer.
Moreover, it is preferable that the styrene-type block copolymer (A) used by this invention contains a styrene-type triblock copolymer (A2).
Examples of the styrene triblock copolymer (A2) include styrene-butadiene-styrene triblock copolymer (SBS), styrene- (ethylene-co-butylene) -styrene triblock copolymer (SEBS), and styrene. -Styrene triblock copolymers such as isoprene-styrene triblock copolymer (SIS), styrene- (butadiene-co-isoprene) -styrene triblock copolymer, styrene-isobutylene-styrene triblock copolymer (SIBS) A polymer etc. are mentioned.
Among the styrene-based triblock copolymers (A2), it is preferable to include one or more selected from SBS, SIS and SEBS from the viewpoint of reducing the surface resistivity and volume resistivity of the obtained conductive resin sheet. .
Moreover, it is preferable that a styrene-type triblock copolymer (A2) and a styrene-type diblock copolymer (A1) are copolymers which have the same repeating unit other than the repeating unit derived from styrene.
Further, the styrene block copolymer (A) may contain a styrene block copolymer other than the component (A1) or the component (A2).
Examples of the styrene block copolymer other than the component (A1) or the component (A2) include, for example, carboxyl-modified styrene block copolymers as described above, and aromatic vinyl compounds such as styrene and α-methylstyrene. And a copolymer thereof.
本発明において、スチレン系ジブロック共重合体（Ａ１）をスチレン系ブロック共重合体（Ａ）の全量（１００質量％）に対して、５質量％以上含む。（Ａ１）成分の含有量が５質量％未満の場合、得られる導電性樹脂シートは、表面抵抗率及び体積抵抗率が高くなり、帯電防止性及び導電性が低下するため好ましくない。
上記の観点から、スチレン系ジブロック共重合体（Ａ１）の含有量は、スチレン系ブロック共重合体（Ａ）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは８質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、更に好ましくは１５質量％以上、より更に好ましくは３５質量％以上、より更に好ましくは５０質量％以上であり、また、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、更に好ましくは８５質量％以下、より更に好ましくは８０質量％以下である。
In this invention, 5 mass% or more of styrene diblock copolymers (A1) are included with respect to the whole quantity (100 mass%) of a styrene block copolymer (A). When the content of the component (A1) is less than 5% by mass, the obtained conductive resin sheet is not preferable because the surface resistivity and the volume resistivity are increased, and the antistatic property and the conductivity are decreased.
From the above viewpoint, the content of the styrene-based diblock copolymer (A1) is preferably 8% by mass or more, more preferably based on the total amount (100% by mass) of the styrene-based block copolymer (A). 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, still more preferably 35% by mass or more, still more preferably 50% by mass or more, and preferably 95% by mass or less, more preferably 90% by mass or less, More preferably, it is 85 mass% or less, More preferably, it is 80 mass% or less.
また、（Ａ）成分として、スチレン系トリブロック共重合体（Ａ２）を含有する場合、スチレン系ジブロック共重合体（Ａ１）とスチレン系トリブロック共重合体（Ａ２）との含有比（Ａ１／Ａ２）は、好ましくは５／９５〜９５／５、より好ましくは１０／９０〜９０／１０、更に好ましくは、２０／８０〜８０／２０、より更に好ましくは、２５／７５〜７５／２５である。 Moreover, when it contains a styrene-based triblock copolymer (A2) as the component (A), the content ratio (A1) of the styrene-based diblock copolymer (A1) to the styrene-based triblock copolymer (A2) / A2) is preferably 5/95 to 95/5, more preferably 10/90 to 90/10, still more preferably 20/80 to 80/20, still more preferably 25/75 to 75/25. It is.
本発明において、スチレン系ブロック共重合体（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、３．５ｇ／１０ｍｉｎ以上である。スチレン系ブロック共重合体（Ａ）のＭＦＲが、３．５ｇ／１０ｍｉｎ未満の場合、スチレン系ブロック共重合体（Ａ）の流動性が低下して後述する導電材料（Ｂ）を効率よく分散させることができないため、得られる導電性樹脂シートは、表面抵抗率及び体積抵抗率が高くなり、優れた帯電防止性及び導電性を得られない。
同様の観点から、スチレン系ブロック共重合体（Ａ）のＭＦＲは、好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ以上、より好ましくは３０ｇ／１０ｍｉｎ以上、より更に好ましくは５０ｇ／１０ｍｉｎ以上であり、そして、好ましくは１０００ｇ／１０ｍｉｎ以下、より好ましくは５００ｇ／１０ｍｉｎ以下、更に好ましくは２５０ｇ／１０ｍｉｎ以下である。
なお、本発明において、スチレン系ブロック共重合体（Ａ）のＭＦＲの値は、後述の実施例において説明する方法で測定された値を意味する。
In the present invention, the melt flow rate (MFR) of the styrenic block copolymer (A) is 3.5 g / 10 min or more. When the MFR of the styrenic block copolymer (A) is less than 3.5 g / 10 min, the fluidity of the styrenic block copolymer (A) is lowered and the conductive material (B) described later is efficiently dispersed. Therefore, the obtained conductive resin sheet has high surface resistivity and volume resistivity, and cannot obtain excellent antistatic properties and conductivity.
From the same viewpoint, the MFR of the styrenic block copolymer (A) is preferably 5 g / 10 min or more, more preferably 30 g / 10 min or more, still more preferably 50 g / 10 min or more, and preferably 1000 g / It is 10 min or less, more preferably 500 g / 10 min or less, still more preferably 250 g / 10 min or less.
In the present invention, the value of MFR of the styrenic block copolymer (A) means a value measured by the method described in Examples described later.
スチレン系ブロック共重合体（Ａ）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、当該導電性樹脂シートのヒートシール性を向上させる観点から、好ましくは１万〜４０万、より好ましくは２万〜３０万、更に好ましくは２．５万〜２５万、より更に好ましくは３万〜１５万である。
スチレン系ブロック共重合体（Ａ）のＭｗが１万以上であれば、得られる導電性樹脂シートのヒートシール性を向上させることができる。一方、スチレン系ブロック共重合体（Ａ）のＭｗが４０万以下であれば、得られる導電性樹脂シートのヒートシール性を良好に保つことができる。
スチレン系ブロック共重合体（Ａ）のＭｗが１万以上であれば、得られる導電性樹脂シートのヒートシール性を向上させることができる。一方、スチレン系ブロック共重合体（Ａ）のＭｗが４０万以下であれば、得られる導電性樹脂シートのヒートシール性を良好に保つことができる。
The mass average molecular weight (Mw) of the styrenic block copolymer (A) is preferably 10,000 to 400,000, more preferably 20,000 to 300,000, from the viewpoint of improving the heat sealability of the conductive resin sheet. More preferably, it is 25,000-250,000, and more preferably 30,000-150,000.
If Mw of a styrene-type block copolymer (A) is 10,000 or more, the heat seal property of the conductive resin sheet obtained can be improved. On the other hand, if the Mw of the styrene block copolymer (A) is 400,000 or less, the heat-sealability of the obtained conductive resin sheet can be kept good.
If Mw of a styrene-type block copolymer (A) is 10,000 or more, the heat seal property of the conductive resin sheet obtained can be improved. On the other hand, if the Mw of the styrene block copolymer (A) is 400,000 or less, the heat-sealability of the obtained conductive resin sheet can be kept good.
なお、スチレン系ジブロック共重合体（Ａ１）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、得られる導電性樹脂シートの導電性向上の観点から、好ましくは５千〜２０万、より好ましくは１万〜１５万、更に好ましくは１．５万〜１０万、より更に好ましくは２万〜７万である。
また、スチレン系トリブロック共重合体（Ａ２）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、得られる導電性樹脂シートの導電性向上の観点から、好ましくは１万〜４０万、より好ましくは２万〜３０万、更に好ましくは２．５万〜２５万、より更に好ましくは３万〜１５万である。
本発明において、質量平均分子量（Ｍｗ）の値は、後述の実施例において説明する方法で測定された値を意味する。
In addition, the mass average molecular weight (Mw) of the styrene-based diblock copolymer (A1) is preferably 5,000 to 200,000, more preferably 10,000 to 15 from the viewpoint of improving the conductivity of the obtained conductive resin sheet. It is 10,000, more preferably 15,000 to 100,000, and still more preferably 20,000 to 70,000.
In addition, the mass average molecular weight (Mw) of the styrene triblock copolymer (A2) is preferably 10,000 to 400,000, more preferably 20,000 to 30 from the viewpoint of improving the conductivity of the obtained conductive resin sheet. It is 10,000, more preferably 25,000-250,000, and still more preferably 30,000-150,000.
In the present invention, the value of the mass average molecular weight (Mw) means a value measured by the method described in Examples described later.
スチレン系ブロック共重合体（Ａ）に含まれるスチレン比率は、好ましくは５〜５０質量％、より好ましくは１０〜４０質量％、更に好ましくは１５〜３５質量％である。 The styrene ratio contained in the styrenic block copolymer (A) is preferably 5 to 50% by mass, more preferably 10 to 40% by mass, and still more preferably 15 to 35% by mass.
＜導電材料（Ｂ）＞
本発明で使用する導電材料（Ｂ）としては、例えば、グラフェン、カーボンブラック、カーボンナノ材料等の炭素系フィラー、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ等の金属粉末等の金属系導電性フィラー、酸化亜鉛系、酸化チタン系、酸化スズ系、酸化インジウム系、酸化アンチモン系等の金属酸化物系導電性フィラー等が挙げられる。
これらの中でも、導電性樹脂シート自体の質量が低減できるため、軽量化が要求される電子材料用途等への適用の観点から、炭素材料が好ましく、カーボンナノ材料であることがより好ましい。
また、導電材料（Ｂ）の含有量を低減して低コスト化が可能であるという観点からは、導電材料（Ｂ）は繊維状フィラーであることが好ましい。繊維状フィラーを用いることにより、少量添加でも導電パスが形成されやすくなる。
<Conductive material (B)>
Examples of the conductive material (B) used in the present invention include carbon-based fillers such as graphene, carbon black, and carbon nanomaterials, and metal-based conductivity such as metal powders such as Ag, Cu, Al, Ni, Sn, and Zn. Examples include fillers, metal oxide conductive fillers such as zinc oxide, titanium oxide, tin oxide, indium oxide, and antimony oxide.
Among these, since the mass of the conductive resin sheet itself can be reduced, a carbon material is preferable and a carbon nanomaterial is more preferable from the viewpoint of application to an electronic material application that requires weight reduction.
Moreover, from the viewpoint that the cost can be reduced by reducing the content of the conductive material (B), the conductive material (B) is preferably a fibrous filler. By using a fibrous filler, a conductive path is easily formed even when a small amount is added.
（カーボンナノ材料）
前記カーボンナノ材料とは、六員環配列構造を主構造とするグラファイトシートを含む物質からなるものであるが、グラファイト構造中にホウ素や窒素等の炭素以外の元素を含有していてもよく、カーボンナノ材料が他の物質を内包している形態であってもよく、さらに、カーボンナノ材料が他の導電性物質に修飾されている形態であってもよい。
本発明の導電材料（Ｂ）にカーボンナノ材料を含むことで、得られる導電性樹脂シートの表面抵抗率及び体積抵抗率を効率的に低下させることができる。
カーボンナノ材料としては、例えば、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、カーボンナノホーン、カーボンナノコーン、フラーレン等が挙げられる。これらの中でもカーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、カーボンナノホーン、カーボンナノコーンが好ましく、カーボンナノチューブがより好ましい。
これらのカーボンナノ材料は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
(Carbon nanomaterial)
The carbon nanomaterial is composed of a substance including a graphite sheet having a six-membered ring arrangement structure as a main structure, but may contain an element other than carbon such as boron or nitrogen in the graphite structure, The form in which the carbon nanomaterial includes another substance may be used, and the form in which the carbon nanomaterial is modified with another conductive substance may be used.
By including a carbon nanomaterial in the conductive material (B) of the present invention, the surface resistivity and volume resistivity of the obtained conductive resin sheet can be efficiently reduced.
Examples of the carbon nanomaterial include carbon nanotube, carbon nanofiber, carbon nanohorn, carbon nanocone, fullerene and the like. Among these, carbon nanotubes, carbon nanofibers, carbon nanohorns, and carbon nanocones are preferable, and carbon nanotubes are more preferable.
These carbon nanomaterials can be used alone or in combination of two or more.
なお、カーボンナノチューブは、炭素６員環構造を主構造とするグラファイト（黒鉛）シートが円筒状に閉じた構造を有する筒状の炭素多面体である。
カーボンナノチューブには、１層の黒鉛シートが円筒状に閉じた構造を有する単層カーボンナノチューブと、２層の黒鉛シートが円筒状に閉じた構造を有する二層カーボンナノチューブと、黒鉛シートが３層以上同心筒状に閉じた多層構造を有する多層カーボンナノチューブとがあり、これらのうちのいずれか２つ以上を併用することもできる。
The carbon nanotube is a cylindrical carbon polyhedron having a structure in which a graphite (graphite) sheet mainly having a carbon 6-membered ring structure is closed in a cylindrical shape.
The carbon nanotube includes a single-walled carbon nanotube having a structure in which a single-layer graphite sheet is closed in a cylindrical shape, a double-walled carbon nanotube having a structure in which a two-layer graphite sheet is closed in a cylindrical shape, and a three-layered graphite sheet There are multi-walled carbon nanotubes having a multi-layered structure concentrically closed as described above, and any two or more of these can be used in combination.
カーボンナノ材料の長辺の長さは、得られる導電性樹脂シートの表面抵抗率及び体積抵抗率を効率的に低下させる観点から、好ましくは１０ｎｍ〜２００μｍ、より好ましくは５０ｎｍ〜１００μｍ、更に好ましくは１００ｎｍ〜５０μｍである。
カーボンナノ材料の短辺の長さは、得られる導電性樹脂シートの表面抵抗率及び体積抵抗率を効率的に低下させる観点から、好ましくは１〜１０００ｎｍ、より好ましくは３〜５００ｎｍ、更に好ましくは５〜１００ｎｍである。
なお、カーボンナノ材料の長辺の長さ（Ｈ）とは、カーボンナノ材料の高さ方向（長手方向）の長さを意味し、例えば、カーボンナノチューブでは「繊維長」に該当する。
また、カーボンナノ材料の短辺の長さ（Ｌ）とは、カーボンナノ材料の高さ方向（長手方向）と直交する切断面のうち面積が最大となる断面において、当該断面が円又は楕円であれば、直径又は長径であり、当該断面が多角形であれば、当該多角形の辺のうち最長の辺の長さを意味し、例えば、カーボンナノチューブでは「繊維径（直径）」に該当する。
カーボンナノ材料のアスペクト比〔長辺の長さ（Ｈ）／短辺の長さ（Ｌ）〕は、導電性樹脂シートの表面抵抗率及び体積抵抗率を効率的に低下させる観点から、好ましくは１０〜１００００、より好ましくは５０〜２０００、更に好ましくは１００〜５００である。
なお、上記のカーボンナノ材料の長辺の長さ（Ｈ）、短辺の長さ（Ｌ）、アスペクト比の値は、後述する実施例に記載の方法により測定した値を意味する。
From the viewpoint of efficiently reducing the surface resistivity and volume resistivity of the obtained conductive resin sheet, the length of the long side of the carbon nanomaterial is preferably 10 nm to 200 μm, more preferably 50 nm to 100 μm, still more preferably. 100 nm to 50 μm.
The length of the short side of the carbon nanomaterial is preferably 1 to 1000 nm, more preferably 3 to 500 nm, and still more preferably from the viewpoint of efficiently reducing the surface resistivity and volume resistivity of the obtained conductive resin sheet. 5 to 100 nm.
The length (H) of the long side of the carbon nanomaterial means the length in the height direction (longitudinal direction) of the carbon nanomaterial. For example, in the case of carbon nanotube, it corresponds to “fiber length”.
In addition, the length (L) of the short side of the carbon nanomaterial is a cross section having the maximum area among cut surfaces orthogonal to the height direction (longitudinal direction) of the carbon nanomaterial, and the cross section is a circle or an ellipse. If there is a diameter or a major axis, and the cross section is a polygon, it means the length of the longest side among the sides of the polygon. For example, in the case of carbon nanotube, it corresponds to “fiber diameter (diameter)” .
The aspect ratio [long side length (H) / short side length (L)] of the carbon nanomaterial is preferably from the viewpoint of efficiently reducing the surface resistivity and volume resistivity of the conductive resin sheet. It is 10-10000, More preferably, it is 50-2000, More preferably, it is 100-500.
The long side length (H), short side length (L), and aspect ratio values of the carbon nanomaterial mean values measured by the methods described in Examples described later.
導電材料（Ｂ）の含有量は、前記スチレン系ブロック共重合体（Ａ）１００質量部に対して０．１〜５０質量部であることが好ましい。
導電材料（Ｂ）の含有量が０．１質量部以上であれば、得られる導電性樹脂シートの表面抵抗率及び体積抵抗率を効果的に低下させることができる。
一方、導電材料（Ｂ）の含有量が５０質量部以下であれば、得られる導電性樹脂シートのヒートシール性向上、軽量化及び耐久性、並びにスチレン系ブロック共重合体（Ａ）と導電材料（Ｂ）との混合時の作業性を良好にすることができる。
同様の観点から、導電材料（Ｂ）の含有量は、前記スチレン系ブロック共重合体（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．３〜４０質量部、より好ましくは２．０〜３０質量部、更に好ましくは３．０〜２５質量部である。
It is preferable that content of an electroconductive material (B) is 0.1-50 mass parts with respect to 100 mass parts of said styrene-type block copolymers (A).
If content of an electroconductive material (B) is 0.1 mass part or more, the surface resistivity and volume resistivity of the obtained conductive resin sheet can be reduced effectively.
On the other hand, if the content of the conductive material (B) is 50 parts by mass or less, the heat-sealability improvement, weight reduction and durability of the conductive resin sheet obtained, and the styrenic block copolymer (A) and the conductive material are obtained. Workability at the time of mixing with (B) can be improved.
From the same viewpoint, the content of the conductive material (B) is preferably 0.3 to 40 parts by mass, more preferably 2.0 to 30 parts, with respect to 100 parts by mass of the styrenic block copolymer (A). Part by mass, more preferably 3.0 to 25 parts by mass.
＜その他の樹脂＞
本発明の導電性樹脂シートは、本発明の効果を損なわない範囲において、スチレン系ブロック共重合体（Ａ）及び導電材料（Ｂ）以外のその他の樹脂を含んでもよい。
その他の樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリイソブチレン、ポリイソプレン、ブタジエンゴム、ポリブテン、ブチルゴム、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、イソブチレン−イソプレン共重合体等が挙げられる。
これらのその他の樹脂の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは１００質量部以下、より好ましくは３０質量部以下、更に好ましくは１０質量部以下、より更に好ましくは３質量部以下である。
<Other resins>
The conductive resin sheet of the present invention may contain other resins other than the styrenic block copolymer (A) and the conductive material (B) as long as the effects of the present invention are not impaired.
Examples of other resins include polyester, polyisobutylene, polyisoprene, butadiene rubber, polybutene, butyl rubber, polyethylene, polypropylene, an ethylene-propylene copolymer, and an isobutylene-isoprene copolymer.
The content of these other resins is preferably 100 parts by mass or less, more preferably 30 parts by mass or less, still more preferably 10 parts by mass or less, and still more preferably 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). Or less.
＜その他の材料＞
本発明の導電性樹脂シートは、本発明の効果を損なわない範囲において、導電性樹脂シートの用途に応じて、その他の材料を含んでもよい。
その他の材料としては、例えば、粘着付与剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、難燃剤、防錆剤、顔料、染料等が挙げられる。これらの添加剤を含有する場合、添加剤のそれぞれの含有量は、前記スチレン系ブロック共重合体（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜６質量部、より好ましくは０．０１〜２質量部である。
<Other materials>
In the range which does not impair the effect of this invention, the conductive resin sheet of this invention may contain another material according to the use of a conductive resin sheet.
Examples of other materials include tackifiers, ultraviolet absorbers, antioxidants, softeners (plasticizers), fillers, flame retardants, rust inhibitors, pigments, and dyes. When these additives are contained, the content of each additive is preferably 0.01 to 6 parts by mass, and more preferably 0.000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the styrenic block copolymer (A). 01 to 2 parts by mass.
本発明の導電性樹脂シート中の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計含有量は、導電性樹脂シートの全質量（１００質量％）に対して、好ましくは５〜１００質量％、より好ましくは７０〜１００質量％、更に好ましくは９０〜１００質量％であり、より更に好ましくは９５〜１００質量％である。 The total content of the component (A) and the component (B) in the conductive resin sheet of the present invention is preferably 5 to 100% by mass, more preferably based on the total mass (100% by mass) of the conductive resin sheet. Is 70 to 100% by mass, more preferably 90 to 100% by mass, and still more preferably 95 to 100% by mass.
＜導電性樹脂シートの製造方法＞
本発明の導電性樹脂シートの製造方法としては、特に制限はなく、公知の方法により製造することができる。例えば、上記の導電性樹脂シートを構成する材料を加熱混合したものを成形する方法、又は導電性樹脂シートを構成する材料に有機溶媒を添加して溶液の形態とした後、当該溶液を後述する剥離シート上に公知の塗布方法により塗布して成形して製造することができる。
<Method for producing conductive resin sheet>
There is no restriction | limiting in particular as a manufacturing method of the conductive resin sheet of this invention, It can manufacture by a well-known method. For example, a method of forming a mixture obtained by heating and mixing the materials constituting the conductive resin sheet, or after adding an organic solvent to the material constituting the conductive resin sheet to form a solution, the solution will be described later. It can be manufactured by coating on a release sheet by a known coating method.
導電性樹脂シートを構成する材料を加熱混合する場合は、特に限定されないが、混練装置としては、単軸押出機、二軸押出機、ロールミル、プラストミル、バンバリーミキサー、インターミックス、加圧ニーダー等の公知の装置を用いて混合することができる。
混合した材料を導電性樹脂シートとして成形する方法としては、特に限定されないが、溶融押出法、カレンダー法、圧縮成形法など、公知の成形方法が挙げられる。
When the material constituting the conductive resin sheet is heated and mixed, it is not particularly limited, but the kneading apparatus includes a single screw extruder, a twin screw extruder, a roll mill, a plast mill, a Banbury mixer, an intermix, a pressure kneader, and the like. It can mix using a well-known apparatus.
A method for molding the mixed material as a conductive resin sheet is not particularly limited, and examples thereof include known molding methods such as a melt extrusion method, a calendar method, and a compression molding method.
［積層体］
本発明の積層体は、上述の導電性樹脂シートを有するものであれば、その構成は特に限定されず、２枚の剥離シートにより導電性樹脂シートが挟持された構造を有する積層体であってもよく、基材の少なくとも片面に導電性樹脂シートを有する積層体であってもよい。
[Laminate]
If the laminated body of this invention has the above-mentioned conductive resin sheet, the structure will not be specifically limited, It is a laminated body which has the structure where the conductive resin sheet was pinched | interposed by two peeling sheets, Alternatively, it may be a laminate having a conductive resin sheet on at least one side of the substrate.
図１は、本発明の積層体の構成を示す積層体の断面図である。
本発明の積層体の具体的な構成として、例えば、図１（ａ）に示されたような、基材２の片面上に、導電性樹脂シート３を有する、積層体１ａが挙げられる。
また、図１（ｂ）に示されたような、基材２の両面上に導電性樹脂シート３及び導電性樹脂シート３’を有する基材付き積層体１ｂや、図１（ｃ）に示されたような、基材２の片面に配置された導電性樹脂シート３上に、さらに剥離シート４が積層された積層体１ｃ等も挙げられる。なお、積層体１ｂは、導電性樹脂シート３及び３’上に、さらに剥離シートが設けられていてもよい。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a laminate showing the configuration of the laminate of the present invention.
As a specific configuration of the laminate of the present invention, for example, a laminate 1a having a conductive resin sheet 3 on one surface of a substrate 2 as shown in FIG.
Moreover, the laminated body 1b with a base material which has the conductive resin sheet 3 and conductive resin sheet 3 'on both surfaces of the base material 2 as shown in FIG.1 (b), or shown in FIG.1 (c). The laminated body 1c etc. by which the peeling sheet 4 was further laminated | stacked on the conductive resin sheet 3 arrange | positioned on the single side | surface of the base material 2 which was done are mentioned. In addition, the laminated body 1b may further be provided with a release sheet on the conductive resin sheets 3 and 3 ′.
また、図１（ｄ）に示されたような、基材を用いずに、剥離シート４と別の剥離シート４’により導電性樹脂シート３が挟持された構造を有する基材無し積層体１ｄとしてもよい。
この積層体１ｄの剥離シート４、４’の素材は、同じものでもよく、異なるものでもよいが、剥離シート４と剥離シート４’との剥離力が異なるように調整された素材であることが好ましい。
他にも、表面が剥離処理された剥離シートの片面に導電性樹脂シートを設けたものをロール状に巻いた構成を有する積層体等も挙げられる。
また、本発明の積層体は、上述のとおり、基材を有さない積層体であってもよい。つまり、本発明の積層体が有する導電性樹脂シートが単独でも優れた帯電防止性及び導電性を有しているため、金属等の導電性材料からなる基材を用いなくても、基材無しの積層体でも、優れた帯電防止性及び導電性を有する。
基材無し積層体は、上述の基材の代わりに剥離シートが用いられ、積層体の使用時には、当該剥離シートは除去される。
Further, as shown in FIG. 1D, the substrate-less laminate 1d having a structure in which the conductive resin sheet 3 is sandwiched between the release sheet 4 and another release sheet 4 ′ without using the base material. It is good.
The material of the release sheets 4 and 4 'of the laminate 1d may be the same or different, but may be a material adjusted so that the release force between the release sheet 4 and the release sheet 4' is different. preferable.
In addition, the laminated body etc. which have the structure which wound what provided the conductive resin sheet in the single side | surface of the peeling sheet by which the surface was peeling-processed in roll shape are mentioned.
Moreover, the laminated body of this invention may be a laminated body which does not have a base material as above-mentioned. In other words, since the conductive resin sheet of the laminate of the present invention alone has excellent antistatic properties and conductivity, there is no substrate even without using a substrate made of a conductive material such as metal. This laminate also has excellent antistatic properties and electrical conductivity.
In the laminate without a substrate, a release sheet is used instead of the above-described substrate, and the release sheet is removed when the laminate is used.
＜基材＞
本発明の積層体に用いる基材としては、積層体の使用目的に応じて適宜選択されるが、絶縁性材料を含む絶縁性基材であってもよく、金属等の導電性材料を含む導電性基材であってもよい。
<Base material>
The base material used in the laminate of the present invention is appropriately selected according to the purpose of use of the laminate, but may be an insulating base material including an insulating material, and a conductive material including a conductive material such as metal. May be a conductive substrate.
本発明の導電性樹脂シートは、表面抵抗率及び体積抵抗率が低いため、単独でも優れた帯電防止性及び導電性を有している。そのため、当該導電性樹脂シートを有する本発明の積層体は、基材として、絶縁性基材を用いる場合でも、優れた帯電防止性及び導電性を有する。
本発明の積層体を、導電性樹脂シートの表面の導電性は必要とされるが、厚み方向の導電性が求められていない用途に使用する場合、基材として絶縁性基材を用いてもよい。
Since the conductive resin sheet of the present invention has low surface resistivity and low volume resistivity, it has excellent antistatic properties and conductivity even when used alone. Therefore, the laminate of the present invention having the conductive resin sheet has excellent antistatic properties and conductivity even when an insulating substrate is used as the substrate.
When the laminate of the present invention is used for applications in which the conductivity of the surface of the conductive resin sheet is required but the conductivity in the thickness direction is not required, an insulating substrate may be used as the substrate. Good.
絶縁性基材としては、例えば、上質紙、アート紙、コート紙、グラシン紙等やこれらの紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙等の各種紙類；不織布等の多孔質材料；ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂、アセテート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂等からなるプラスチックフィルム又はシート；これらの樹脂の混合物からなるプラスチックフィルム又はシート；これらのプラスチックフィルム又はシートの積層体からなるプラスチックフィルム又はシート等が挙げられる。
なお、プラスチックフィルム又はシート等の基材シートは、未延伸でもよいし、縦又は横等の一軸方向あるいは二軸方向に延伸されていてもよい。
また、本発明で用いる基材は、さらに紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、着色剤等が含有されていてもよい。
Examples of the insulating base material include various types of paper such as fine paper, art paper, coated paper, glassine paper, and laminated paper obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene on these paper base materials; Material: Polyolefin resin such as polyethylene resin and polypropylene resin, Polybutylene terephthalate resin, Polyester resin such as polyethylene terephthalate resin, Plastic film or sheet made of acetate resin, ABS resin, polystyrene resin, vinyl chloride resin, etc .; Mixture of these resins A plastic film or sheet comprising: a plastic film or sheet comprising a laminate of these plastic films or sheets.
The base sheet such as a plastic film or sheet may be unstretched, or may be stretched in a uniaxial direction or a biaxial direction such as longitudinal or lateral.
Further, the base material used in the present invention may further contain an ultraviolet absorber, a light stabilizer, an antioxidant, an antistatic agent, a slip agent, an antiblocking agent, a colorant and the like.
また、本発明の積層体を、導電性樹脂シートの表面の導電性が必要とされ、且つ基材の厚み方向もしくは基材の片側または両面の面方向の導電性が求められている用途に使用する場合、基材として導電性基材を用いることが好ましい。
導電性基材としては、例えば、金属箔、金属箔を上述の絶縁性基材を形成する樹脂等でラミネートしたフィルム又はシート、上述の絶縁性基材の表面に金属蒸着処理を行ったフィルム又はシート、上述の絶縁性基材の表面に帯電防止処理を行ったフィルム又はシート、メッシュ状に金属線を編んだシート、導電性材料を練り込んだ樹脂フィルム又はシート等が挙げられる。
なお、導電性基材に用いられる金属としては、例えば、アルミニウム、銅、銀、金等が挙げられる。
Also, the laminate of the present invention is used for applications where the conductivity of the surface of the conductive resin sheet is required and the conductivity in the thickness direction of the substrate or the surface direction of one side or both sides of the substrate is required. In this case, it is preferable to use a conductive substrate as the substrate.
As the conductive substrate, for example, a metal foil, a film or sheet obtained by laminating a metal foil with a resin or the like that forms the above-described insulating substrate, a film obtained by performing metal vapor deposition on the surface of the above-described insulating substrate, or Examples thereof include a sheet, a film or sheet obtained by subjecting the surface of the insulating base material to an antistatic treatment, a sheet knitted with a metal wire in a mesh shape, and a resin film or sheet kneaded with a conductive material.
In addition, as a metal used for an electroconductive base material, aluminum, copper, silver, gold | metal | money etc. are mentioned, for example.
基材の厚さは、特に制限はないが、取り扱い易さの観点から、好ましくは１０〜２５０μｍ、より好ましくは１５〜２００μｍ、更に好ましくは２０〜１５０μｍである。 Although there is no restriction | limiting in particular in the thickness of a base material, From a viewpoint of the ease of handling, Preferably it is 10-250 micrometers, More preferably, it is 15-200 micrometers, More preferably, it is 20-150 micrometers.
基材がプラスチックフィルム又はシートである場合、基材と導電性樹脂シートとの密着性を向上させる観点から、必要に応じて、基材の表面に対し酸化法や凹凸化法等の表面処理を施すことが好ましい。
酸化法としては、特に限定されず、例えば、コロナ放電処理法、プラズマ処理法、クロム酸酸化（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理等が挙げられる。また、凹凸化法としては、特には限定されず、例えば、サンドブラスト法、溶剤処理法等が挙げられる。これらの表面処理は、基材の種類に応じて適宜選定されるが、導電性樹脂シートとの密着性の向上効果や操作性の観点から、コロナ放電処理法が好ましい。また、プライマー処理を施すこともできる。
When the base material is a plastic film or sheet, from the viewpoint of improving the adhesion between the base material and the conductive resin sheet, if necessary, surface treatment such as an oxidation method or a roughening method is performed on the surface of the base material. It is preferable to apply.
The oxidation method is not particularly limited, and examples thereof include a corona discharge treatment method, a plasma treatment method, chromic acid oxidation (wet), flame treatment, hot air treatment, and ozone / ultraviolet irradiation treatment. Moreover, it does not specifically limit as an uneven | corrugated method, For example, a sandblasting method, a solvent processing method, etc. are mentioned. These surface treatments are appropriately selected according to the type of the substrate, but the corona discharge treatment method is preferred from the viewpoint of improving the adhesion with the conductive resin sheet and the operability. Moreover, primer treatment can also be performed.
＜剥離シート＞
剥離シートとしては、両面剥離処理をされた剥離シートや、片面剥離処理された剥離シート等が用いられ、剥離シート用の基材上に剥離剤を塗布したもの等が挙げられる。
剥離シート用の基材としては、例えば、グラシン紙、コート紙、上質紙等の紙基材、これらの紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、又はポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のポリオレフィン樹脂フィルム等のプラスチックフィルム等が挙げられる。
剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
剥離シートの厚さは、特に制限はないが、好ましくは１０〜２００μｍ、より好ましくは２５〜１５０μｍである。
<Peeling sheet>
As the release sheet, a release sheet that has been subjected to a double-sided release process, a release sheet that has been subjected to a single-sided release process, or the like is used.
Examples of the base material for the release sheet include paper base materials such as glassine paper, coated paper, and high-quality paper, laminated paper obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene on these paper base materials, or polyethylene terephthalate resin, polybutylene. Examples thereof include polyester resin films such as terephthalate resin and polyethylene naphthalate resin, and plastic films such as polyolefin resin films such as polypropylene resin and polyethylene resin.
Examples of the release agent include rubber elastomers such as silicone resins, olefin resins, isoprene resins, and butadiene resins, long chain alkyl resins, alkyd resins, and fluorine resins.
Although there is no restriction | limiting in particular in the thickness of a peeling sheet, Preferably it is 10-200 micrometers, More preferably, it is 25-150 micrometers.
［ヒートシール材］
本発明の導電性樹脂シートは、上述のとおり、ヒートシール性を有するため、ヒートシール材としても用いることができる。特に、本発明の導電性樹脂シートは、導電性に優れるため、導電性が要求される場面で用いられるヒートシール材としても有用である。
例えば、電気的接続を必要とする電気回路といった部材の表面に、本発明の導電性樹脂シートを、直接、加熱接着させるなど、はんだ付けの代替として使用したり、また、例えば、動作時に静電気が発生する部材とアース端子を、加熱した本発明の導電性樹脂シートを用いて互いに接合させたりするために用いることができる。はんだ付けの代替として使用した場合は、はんだ付けよりも低温で接着させることができるため、熱で悪影響を受ける部材に特に有用である。
[Heat seal material]
Since the conductive resin sheet of the present invention has heat sealability as described above, it can also be used as a heat seal material. In particular, since the conductive resin sheet of the present invention is excellent in conductivity, it is also useful as a heat seal material used in situations where conductivity is required.
For example, the conductive resin sheet of the present invention can be used as an alternative to soldering, such as by directly bonding the conductive resin sheet of the present invention to the surface of a member such as an electric circuit that requires electrical connection. The generated member and the ground terminal can be used to join each other using the heated conductive resin sheet of the present invention. When used as an alternative to soldering, it can be bonded at a lower temperature than soldering, and is particularly useful for members that are adversely affected by heat.
次に、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。 EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited at all by these examples.
＜メルトフローレート（ＭＦＲ）＞
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８（Ｄ条件）に準拠して、試験温度２００℃、試験荷重４９Ｎの条件で測定した値を使用した。
<Melt flow rate (MFR)>
Based on ASTM D1238 (D condition), a value measured under the conditions of a test temperature of 200 ° C. and a test load of 49 N was used.
＜質量平均分子量（Ｍｗ）＞
ゲル浸透クロマトグラフ装置（東ソー株式会社製、製品名「ＨＬＣ−８０２０」）を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
・カラム：「ＴＳＫ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｕｍｎ ＨＸＬ−Ｈ」「ＴＳＫ ｇｅｌ ＧＭＨＸＬ（×２）」「ＴＳＫ ｇｅｌ Ｇ２０００ＨＸＬ」（いずれも東ソー株式会社製）
・カラム温度：４０℃
・展開溶媒：テトラヒドロフラン
・流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
<Mass average molecular weight (Mw)>
Using a gel permeation chromatograph device (product name “HLC-8020” manufactured by Tosoh Corporation), the value measured under the following conditions and measured in terms of standard polystyrene was used.
(Measurement condition)
・ Column: “TSK guard column HXL-H” “TSK gel GMHXL (× 2)” “TSK gel G2000HXL” (both manufactured by Tosoh Corporation)
-Column temperature: 40 ° C
・ Developing solvent: Tetrahydrofuran ・ Flow rate: 1.0 mL / min
＜カーボンナノ材料の長辺の長さ、短辺の長さ、アスペクト比＞
走査型電子顕微鏡（日立ハイテクノロジーズ社製、製品名「Ｓ−４７００」）を用いて、無作為に抽出したカーボンナノ材料の粒子１０個を観察して、それぞれの長辺の長さ及び短辺の長さを測定し、粒子１０個の平均値を、そのカーボンナノ材料の「長辺の長さ（Ｈ）」及び「短辺の長さ（Ｌ）」とした。また、そのカーボンナノ材料のアスペクト比は、「長辺の長さ（Ｈ）／短辺の長さ（Ｌ）」より算出した。
<Long side length, short side length, aspect ratio of carbon nanomaterial>
Using a scanning electron microscope (manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation, product name “S-4700”), 10 randomly extracted particles of carbon nanomaterial were observed, and the length and short side of each long side were observed. The average value of 10 particles was defined as the “long side length (H)” and “short side length (L)” of the carbon nanomaterial. Further, the aspect ratio of the carbon nanomaterial was calculated from “long side length (H) / short side length (L)”.
［実施例１〜１４、比較例１〜９］
表１に示す種類の重合体成分１００質量部（固形分）に対して、多層カーボンナノチューブ（ナノシル社製、製品名「ＮＣ ７０００」、平均アスペクト比（Ｈ／Ｌ）：１５０、長辺の長さ（Ｈ）：１．５μｍ、短辺の長さ（Ｌ）：１０ｎｍ、表１中では「ＣＮＴ」と表す。）を表１に示す配合量（固形分比）で配合し、加熱混練機（東洋精機製作所社製、製品名「３０Ｃ１５０」）で均一になるまで混練（１３０℃、５０ｒ／ｍｉｎ）し、樹脂組成物を調製した。
そして、得られた樹脂組成物を、基材としてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製、製品名「ルミラー」、厚み５０μｍ）と剥離フィルム（リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５１１３０」、厚み７５μｍ）に挟み込み、ホットプレス機（テスター産業社製、製品名「ＳＡ−３０２」）を用いて、１３０℃、１０ＭＰａの条件下で１０分間の熱プレスをし、導電性樹脂シートがＰＥＴフィルム及び剥離フィルムで挟持された積層体を得た。
[Examples 1-14, Comparative Examples 1-9]
For 100 parts by mass (solid content) of the polymer components shown in Table 1, multi-walled carbon nanotubes (manufactured by Nanosil, product name “NC 7000”, average aspect ratio (H / L): 150, long side length (H): 1.5 μm, short side length (L): 10 nm, represented as “CNT” in Table 1) at the blending amount (solid content ratio) shown in Table 1, and heated kneader (Toyo Seiki Seisakusho, product name “30C150”) was kneaded until uniform (130 ° C., 50 r / min) to prepare a resin composition.
And, the obtained resin composition, a polyethylene terephthalate (PET) film (product name “Lumirror”, thickness 50 μm) as a substrate and a release film (product name “SP-PET751130”, manufactured by Lintec Corporation), Sandwiched in a thickness of 75 μm) and hot-pressed for 10 minutes at 130 ° C. and 10 MPa using a hot press machine (product name “SA-302” manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.), and the conductive resin sheet is a PET film. And the laminated body pinched | interposed with the peeling film was obtained.
本実施例及び比較例で用いた重合体成分の詳細は以下のとおりである。
・「１６５７Ｍ」：クレイトン社製、スチレン−（エチレン−ｃｏ−ブチレン）−スチレントリブロック共重合体（ＳＥＢＳ）の含有量＝７１質量％、スチレン−（エチレン−ｃｏ−ブチレン）ジブロック共重合体の含有量＝２９質量％、ＭＦＲ＝８ｇ／１０ｍｉｎ、Ｍｗ＝９１，０００（トリブロック共重合体部のＭｗ＝１０６，０００、ジブロック共重合体のＭｗ＝５１，０００）
・「１１６１Ｊ」：クレイトン社製、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−イソプレンジブロック共重合体の含有量；１９質量％、ＭＦＲ；１２ｇ／１０ｍｉｎ、Ｍｗ；１３０，０００（トリブロック共重合体部のＭｗ；１３６，０００、ジブロック共重合体のＭｗ；６８，０００）
・「Ｄ１１６２Ｐ」：クレイトン社製、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−イソプレンジブロック共重合体の含有量；１９質量％、ＭＦＲ；４５ｇ／１０ｍｉｎ、Ｍｗ；６７，０００（トリブロック共重合体部のＭｗ；６９，０００、ジブロック共重合体のＭｗ；３４，０００）
・「Ｄ１１０２Ｊ」：クレイトン社製、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−ブタジエンジブロック共重合体の含有量；１５質量％、ＭＦＲ；６ｇ／１０ｍｉｎ、Ｍｗ；７９，０００（トリブロック共重合体部のＭｗ；２３７，０００、ジブロック共重合体のＭｗ；１１８，０００）
・「１７２６Ｍ」：クレイトン社製、スチレン−（エチレン−ｃｏ−ブチレン）−スチレントリブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−（エチレン−ｃｏ−ブチレン）ジブロック共重合体の含有量；７０質量％、ＭＦＲ；６５ｇ／１０ｍｉｎ、Ｍｗ；４０，０００（トリブロック共重合体部のＭｗ；６７，０００、ジブロック共重合体のＭｗ；３１，０００）、軟化点
・「Ｇ１６５０Ｍ」：クレイトン社製、スチレン−（エチレン−ｃｏ−ブチレン）−スチレントリブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−（エチレン−ｃｏ−ブチレン）ジブロック共重合体の含有量；１質量％、ＭＦＲ；１ｇ／１０ｍｉｎ、Ｍｗ；７４，０００（トリブロック共重合体部のＭｗ；１９６，０００、ジブロック共重合体のＭｗ；７１，０００）
・「ＤＫＸ４０１」：クレイトン社製、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−イソプレンジブロック共重合体の含有量；１８質量％、ＭＦＲ；２ｇ／１０ｍｉｎ、Ｍｗ；１４０，０００（トリブロック共重合体部のＭｗ；１３７，０００、ジブロック共重合体のＭｗ；６９，０００）
・「ＦＧ１９０１」：クレイトン社製、スチレン−（エチレン−ｃｏ−ブチレン）−スチレントリブロック共重合体（ＳＥＢＳ）メタクリル酸グラフトタイプ、スチレン−（エチレン−ｃｏ−ブチレン）ジブロック共重合体メタクリル酸グラフトタイプの含有量；１質量％、ＭＦＲ；５ｇ／１０ｍｉｎ、Ｍｗ；６３，０００（トリブロック共重合体部のＭｗ；１８０，０００、ジブロック共重合体のＭｗ；５１，０００）
・アクリル樹脂Ａ：ブチルアクリレート（ＢＡ）とアクリル酸（ＡＡ）をＢＡ：ＡＡ＝９８：２（質量比）で共重合させたアクリル系共重合体。
・アクリル樹脂Ｂ：ブチルアクリレート（ＢＡ）とエチルアクリレート（ＥＡ）とアクリル酸（ＡＡ）をＢＡ：ＥＡ：ＡＡ＝４７：５０：３（質量比）で共重合させたＭｗ１００，０００のアクリル系共重合体。
・アクリル樹脂Ｃ：ブチルアクリレート（ＢＡ）とエチルアクリレート（ＥＡ）とアクリル酸（ＡＡ）をＢＡ：ＥＡ：ＡＡ＝４３：５４：３（質量比）で共重合させたアクリル系共重合体。
The details of the polymer components used in the examples and comparative examples are as follows.
"1657M": manufactured by Clayton, content of styrene- (ethylene-co-butylene) -styrene triblock copolymer (SEBS) = 71% by mass, styrene- (ethylene-co-butylene) diblock copolymer Content = 29 mass%, MFR = 8 g / 10 min, Mw = 91,000 (Mw = 106,000 of triblock copolymer part, Mw = 51,000 of diblock copolymer)
"1161J": Clayton, styrene-isoprene-styrene triblock copolymer (SIS), styrene-isoprene diblock copolymer content; 19% by mass, MFR; 12 g / 10 min, Mw; 130,000 (Mw of triblock copolymer part; 136,000, Mw of diblock copolymer; 68,000)
"D1162P": manufactured by Kraton, content of styrene-isoprene-styrene triblock copolymer (SIS), styrene-isoprene diblock copolymer; 19% by mass, MFR; 45 g / 10 min, Mw; 67,000 (Mw of triblock copolymer part; 69,000, Mw of diblock copolymer; 34,000)
"D1102J": manufactured by Kraton Co., Ltd., styrene-butadiene-styrene triblock copolymer (SBS), styrene-butadiene diblock copolymer content: 15% by mass, MFR; 6 g / 10 min, Mw; 79,000 (Mw of triblock copolymer part: 237,000, Mw of diblock copolymer: 118,000)
"1726M": content of styrene- (ethylene-co-butylene) -styrene triblock copolymer (SEBS), styrene- (ethylene-co-butylene) diblock copolymer, 70% by mass, manufactured by Clayton , MFR: 65 g / 10 min, Mw: 40,000 (Mw of triblock copolymer part: 67,000, Mw of diblock copolymer; 31,000), softening point “G1650M”: manufactured by Clayton, Content of styrene- (ethylene-co-butylene) -styrene triblock copolymer (SEBS), styrene- (ethylene-co-butylene) diblock copolymer; 1% by mass, MFR; 1 g / 10 min, Mw; 74,000 (Mw of triblock copolymer part; 196,000, Mw of diblock copolymer; 71,000)
"DKX401": manufactured by Kraton Co., Ltd., styrene-isoprene-styrene triblock copolymer (SIS), styrene-isoprene diblock copolymer content: 18% by mass, MFR; 2 g / 10 min, Mw; 140,000 (Mw of triblock copolymer part: 137,000, Mw of diblock copolymer; 69,000)
"FG1901": Clayton, styrene- (ethylene-co-butylene) -styrene triblock copolymer (SEBS) methacrylic acid graft type, styrene- (ethylene-co-butylene) diblock copolymer methacrylic acid graft Type content: 1% by mass, MFR; 5 g / 10 min, Mw; 63,000 (Mw of triblock copolymer part; 180,000, Mw of diblock copolymer; 51,000)
Acrylic resin A: an acrylic copolymer obtained by copolymerizing butyl acrylate (BA) and acrylic acid (AA) at BA: AA = 98: 2 (mass ratio).
Acrylic resin B: Acrylic copolymer having Mw 100,000 obtained by copolymerizing butyl acrylate (BA), ethyl acrylate (EA), and acrylic acid (AA) at BA: EA: AA = 47: 50: 3 (mass ratio). Polymer.
Acrylic resin C: an acrylic copolymer obtained by copolymerizing butyl acrylate (BA), ethyl acrylate (EA), and acrylic acid (AA) at BA: EA: AA = 43: 54: 3 (mass ratio).
実施例及び比較例で作製した導電性樹脂シートの表面抵抗率及び体積抵抗率を以下に記載の方法により測定した。それらの結果を表１に示す。さらに、実施例４及び１０で作製した導電性樹脂シートについては、以下に記載の方法にて、加熱時のプローブタック値を測定し、ヒートシール性を評価した。 The surface resistivity and volume resistivity of the conductive resin sheets prepared in Examples and Comparative Examples were measured by the methods described below. The results are shown in Table 1. Furthermore, about the conductive resin sheet produced in Example 4 and 10, the probe tack value at the time of a heating was measured by the method as described below, and the heat sealing property was evaluated.
＜表面抵抗率評価＞
上記実施例及び比較例で作製した導電性樹脂シートを２０ｍｍ×４０ｍｍにカットしたものを試験片として使用した。
当該試験片を２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間放置後、試験片の剥離シートを除去し、表出した導電性樹脂シートの表面に対して、低抵抗率計（株式会社三菱化学アナリテック製、製品名「ロレスタＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６１０型」）を用いて、ＪＩＳ−Ｋ７１９４に準拠して、導電性樹脂シートの表面抵抗率を測定した。
なお、当該測定は３回行い、その３回の測定値の平均値を表１には記載している。
<Surface resistivity evaluation>
What cut | disconnected the conductive resin sheet produced in the said Example and comparative example to 20 mm x 40 mm was used as a test piece.
After leaving the test piece in an environment of 23 ° C. and 50% RH (relative humidity) for 24 hours, the release sheet of the test piece was removed, and a low resistivity meter (on the surface of the exposed conductive resin sheet ( The surface resistivity of the conductive resin sheet was measured according to JIS-K7194 using a product name “Loresta GP MCP-T610 type” manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.).
In addition, the said measurement is performed 3 times and the average value of the measured value of 3 times is described in Table 1.
＜体積抵抗率評価＞
上記実施例及び比較例で作製した導電性樹脂シートを２０ｍｍ×４０ｍｍにカットしたものを試験片として使用した。
当該試験片を２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間放置後、試験片の剥離シートを除去し、表出した導電性樹脂シートの表面に対して、低抵抗率計（株式会社三菱化学アナリテック製、製品名「ロレスタＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６１０型」）を用いて、ＪＩＳ−Ｋ７１９４に準拠して、導電性樹脂シートの体積抵抗率を測定した。
なお、当該測定は３回行い、その３回の測定値の平均値を表１には記載している。
<Volume resistivity evaluation>
What cut | disconnected the conductive resin sheet produced in the said Example and comparative example to 20 mm x 40 mm was used as a test piece.
After leaving the test piece in an environment of 23 ° C. and 50% RH (relative humidity) for 24 hours, the release sheet of the test piece was removed, and a low resistivity meter (on the surface of the exposed conductive resin sheet ( The volume resistivity of the conductive resin sheet was measured in accordance with JIS-K7194 using a product name “Loresta GP MCP-T610 type” manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.).
In addition, the said measurement is performed 3 times and the average value of the measured value of 3 times is described in Table 1.
＜加熱時のプローブタック値＞
実施例４及び１０で作製した導電性樹脂シートを１０ｍｍ×１０ｍｍにカットしたものを試験片として使用した。
当該試験片を２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間放置後、試験片の剥離シートを除去し、タッキング試験機（理学工業社製、ＰＲＯＢＥ ＴＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）を用いて、ＪＩＳ Ｚ０２３７（１９９１）に準拠して、加熱時のプローブタック値を測定した。具体的には、１３０℃に１分間保温した試験片の貼付面に、同じく１３０℃に加熱した直径５ｍｍのステンレス製プローブを１秒間、接触荷重０．９８Ｎ／ｃｍ2で接触させた後、プローブを６００ｍｍ／秒の速度で試験片から離し、その際に必要な力を、その導電性樹脂シートの加熱時のプローブタック値とした。
加熱時のプローブタック値が大きい程、ヒートシール性に優れている。
<Probe tack value during heating>
What cut | disconnected the conductive resin sheet produced in Example 4 and 10 to 10 mm x 10 mm was used as a test piece.
After leaving the test piece in an environment of 23 ° C. and 50% RH (relative humidity) for 24 hours, the release sheet of the test piece is removed, and using a tacking tester (manufactured by Rigaku Corporation, PROBE TACK TESTER), JIS. In accordance with Z0237 (1991), the probe tack value during heating was measured. Specifically, a 5 mm diameter stainless steel probe similarly heated to 130 ° C. was brought into contact with the test piece held at 130 ° C. for 1 minute for 1 second at a contact load of 0.98 N / cm 2. Was separated from the test piece at a speed of 600 mm / second, and the force required at that time was defined as the probe tack value when the conductive resin sheet was heated.
The larger the probe tack value during heating, the better the heat sealability.
表１に示すように、実施例１〜１４で作製した導電性樹脂シートは、比較例１〜９に比べて、優れた表面抵抗率及び体積抵抗率を有することがわかる。
また、加熱時のプローブタック値は実施例４でピーク値が２．６５Ｎ（エネルギー値は３．５×１０-4Ｊ）であり、実施例１０でピーク値は５．８８Ｎ（エネルギー値は２．２×１０-4Ｊ）とヒートシール材としても十分使用可能な値であることが確認された。
As shown in Table 1, it turns out that the conductive resin sheet produced in Examples 1-14 has the outstanding surface resistivity and volume resistivity compared with Comparative Examples 1-9.
The probe tack value at the time of heating is 2.65 N (energy value is 3.5 × 10 −4 J) in Example 4 , and the peak value is 5.88 N (energy value is 2 in Example 10). .2 × 10 −4 J) and a value that can be sufficiently used as a heat seal material.
本発明の導電性樹脂シート及び該導電性樹脂シートを含む積層体は、表面抵抗率及び体積抵抗率が低いため、帯電防止性及び導電性に優れる。
そのため、本発明の導電性樹脂シートは、例えば、コンピューター、通信機器等の電子機器を収納する容器の電磁遮蔽材、電気部品等の接地線、摩擦電気等の静電気から生ずる火花による発火防止材等の部材に用いられる接合部材として好適である。更には電気回路の通電検査用シートとしても好適に使用できる。
また、優れたヒートシール性も有するため、導電性ヒートシール材としても好適に用いられる。
Since the conductive resin sheet of the present invention and the laminate including the conductive resin sheet have low surface resistivity and volume resistivity, they are excellent in antistatic properties and conductivity.
Therefore, the conductive resin sheet of the present invention is, for example, an electromagnetic shielding material for containers for storing electronic devices such as computers and communication devices, a grounding wire for electrical components, a material for preventing ignition due to static electricity such as triboelectricity, etc. It is suitable as a joining member used for these members. Furthermore, it can be suitably used as a sheet for inspecting the electrical circuit.
Moreover, since it also has excellent heat sealability, it is also suitably used as a conductive heat seal material.
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ 積層体
２ 基材
３、３’ 導電性樹脂シート
４、４’ 剥離シート
1a, 1b, 1c, 1d Laminate 2 Base material 3, 3 'Conductive resin sheet 4, 4' Release sheet
Claims (9)
スチレン系ブロック共重合体（Ａ）が、スチレン系ジブロック共重合体（Ａ１）を５質量％以上含み、且つスチレン系ブロック共重合体（Ａ）のメルトフローレートが３．５ｇ／１０ｍｉｎ以上である、導電性樹脂シート。 A conductive resin sheet containing a styrenic block copolymer (A) and a conductive material (B),
The styrenic block copolymer (A) contains 5% by mass or more of the styrenic diblock copolymer (A1), and the melt flow rate of the styrenic block copolymer (A) is 3.5 g / 10 min or more. There is a conductive resin sheet.
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020111704A (en) * | 2019-01-16 | 2020-07-27 | 日本電気株式会社 | Carbon nano brush adhesive/tackiness agent |
| WO2021172425A1 (en) | 2020-02-28 | 2021-09-02 | 住友理工株式会社 | Sheet-like flexible electrode and method for producing same |
| CN115066461A (en) * | 2020-04-28 | 2022-09-16 | 韩华思路信株式会社 | Resin composition having excellent adhesion and conductivity, and molded article thereof |
| JP2023503885A (en) * | 2019-11-27 | 2023-02-01 | ハンファ ソリューションズ コーポレーション | ANTI-SLIP CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION AND MOLDED PRODUCT CONTAINING THE SAME |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003012869A (en) * | 2001-06-26 | 2003-01-15 | Asahi Kasei Corp | Extrusion molded product having woodgrain pattern |
| JP2004517999A (en) * | 2000-12-28 | 2004-06-17 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | Poly (arylene ether) -polyolefin compositions and articles obtained therefrom |
| JP2005248024A (en) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Chii Rin Technology Co Ltd | Conductive plastic composition, conductive plastic sheet, conductive composite plastic sheet, and electroconductive composite plastic container |
| WO2008020579A1 (en) * | 2006-08-15 | 2008-02-21 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Conductive resin composition and conductive sheets comprising the same |
| JP2011006534A (en) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Nippon Zeon Co Ltd | Electroconductive polymer film, collector including the same, and manufacturing method therefor |
| JP2014501185A (en) * | 2010-12-17 | 2014-01-20 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Cover tape for packaging heat seals and electronic components |
-
2014
- 2014-03-20 JP JP2014057822A patent/JP6325859B2/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004517999A (en) * | 2000-12-28 | 2004-06-17 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | Poly (arylene ether) -polyolefin compositions and articles obtained therefrom |
| JP2003012869A (en) * | 2001-06-26 | 2003-01-15 | Asahi Kasei Corp | Extrusion molded product having woodgrain pattern |
| JP2005248024A (en) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Chii Rin Technology Co Ltd | Conductive plastic composition, conductive plastic sheet, conductive composite plastic sheet, and electroconductive composite plastic container |
| WO2008020579A1 (en) * | 2006-08-15 | 2008-02-21 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Conductive resin composition and conductive sheets comprising the same |
| JP2011006534A (en) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Nippon Zeon Co Ltd | Electroconductive polymer film, collector including the same, and manufacturing method therefor |
| JP2014501185A (en) * | 2010-12-17 | 2014-01-20 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Cover tape for packaging heat seals and electronic components |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020111704A (en) * | 2019-01-16 | 2020-07-27 | 日本電気株式会社 | Carbon nano brush adhesive/tackiness agent |
| JP7283083B2 (en) | 2019-01-16 | 2023-05-30 | 日本電気株式会社 | Carbon nanobrush adhesive/adhesive |
| JP2023503885A (en) * | 2019-11-27 | 2023-02-01 | ハンファ ソリューションズ コーポレーション | ANTI-SLIP CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION AND MOLDED PRODUCT CONTAINING THE SAME |
| JP7386344B2 (en) | 2019-11-27 | 2023-11-24 | ハンファ ソリューションズ コーポレーション | Anti-slip conductive resin composition and molded products containing the same |
| WO2021172425A1 (en) | 2020-02-28 | 2021-09-02 | 住友理工株式会社 | Sheet-like flexible electrode and method for producing same |
| CN115066461A (en) * | 2020-04-28 | 2022-09-16 | 韩华思路信株式会社 | Resin composition having excellent adhesion and conductivity, and molded article thereof |
| JP7431342B2 (en) | 2020-04-28 | 2024-02-14 | ハンファ ソリューションズ コーポレーション | Resin compositions with excellent adhesiveness and electrical conductivity and molded products thereof |
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