JP6507039B2 - Resin composition, molded article, film and laminated film - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 80
- -1 molded article Substances 0.000 title description 7
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 111
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 70
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 70
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims description 40
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims description 25
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 14
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 10
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 8
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 8
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 229920001890 Novodur Polymers 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPTMGJRRIXXKKW-UHFFFAOYSA-N 2,3,5-trimethyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene Chemical group O1C2=C(C)C(C)=C1C=C2C KPTMGJRRIXXKKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004493 2-methylbut-1-yl group Chemical group CC(C*)CC 0.000 description 1
- 125000005916 2-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- GVLZQVREHWQBJN-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene Chemical group CC1=C(O2)C(C)=CC2=C1 GVLZQVREHWQBJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005917 3-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000003538 pentan-3-yl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920000428 triblock copolymer Polymers 0.000 description 1
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- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Description
本発明は、樹脂組成物、ならびに、前記樹脂組成物を成形してなる成形品およびフィルムに関する。さらに、前記フィルムを用いた積層フィルムに関する。 The present invention relates to a resin composition, and a molded article and a film obtained by molding the resin composition. Furthermore, the present invention relates to a laminated film using the film.
従来から、ポリフェニレンエーテル樹脂にスチレン系樹脂を配合することが行われている。
例えば、特許文献１には、荷重たわみ温度（ＡＳＴＭ−Ｄ６４８）より５０〜８０℃高い温度に於ける抗張力が５〜１０ｋｇ／ｃｍの範囲にあり、且つ４００％以上の伸びを有するポリフェニレンエーテル樹脂シートが開示されている。
また、特許文献２には、１００℃２５％圧縮における永久ひずみが３０％未満であり且つ７０℃２５％圧縮における永久ひずみが２０％未満であって、水添オレフィンをソフトセグメントとすると共にポリスチレンをハードセグメントとするブロック共重合体と、ポリフェニレンエーテルと、パラフィン系軟化剤と、テルペン系樹脂とを含むことを特徴とする高衝撃吸収熱可塑性エラストマーが開示されている。
さらに、特許文献３には、（Ａ）ポリフェニレンエーテルを主成分とし、（Ｂ）スチレン系エラストマーと（Ｃ）導電性カーボンブラックを含有する導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、前記（Ｂ）スチレン系エラストマーのスチレン比率が１３重量％以下であることを特徴とする、電気電子部品包装材料成形用導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物が開示されている。
Conventionally, blending of styrene resin with polyphenylene ether resin is performed.
For example, in Patent Document 1, a polyphenylene ether resin sheet having a tensile strength in the range of 5 to 10 kg / cm at a temperature 50 to 80 ° C. higher than the deflection temperature under load (ASTM-D648) and an elongation of 400% or more Is disclosed.
Further, in
Furthermore,
上述のとおり、ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂を含む樹脂組成物は多数の分野で検討されている。
特に、特許文献１に記載のようにポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂を含む樹脂組成物をシート状とすることも検討され始めているが、このような樹脂組成物シートを他の部品やフィルムと貼りあわせる場合、樹脂組成物シートに、他の部品やフィルムと追随性があることが求められる。追随性を向上させるには、引張伸び率が高く、引張弾性率が低いことが求められる。しかしながら、追随性を満足させるフィルム等の成形品を提供可能なポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂を含む樹脂組成物は知られていない。
本発明は、かかる課題を解決することを目的としたものであって、引張伸び率が高く、引張弾性率が低い成形品を提供可能な樹脂組成物を提供することを目的とする。さらに、前記樹脂組成物を用いた成形品、フィルムおよび積層フィルムを提供することを目的とする。
As mentioned above, resin compositions containing polyphenylene ether resins and styrenic resins have been investigated in numerous fields.
In particular, as described in Patent Document 1, making into a sheet form a resin composition containing a polyphenylene ether resin and a styrenic resin has also been studied, but such a resin composition sheet is attached to another part or film. In the case of combining, it is required that the resin composition sheet be compatible with other parts and films. In order to improve the followability, it is required that the tensile elongation rate is high and the tensile elastic modulus is low. However, a resin composition containing a polyphenylene ether resin and a styrenic resin capable of providing a molded article such as a film satisfying the compliance is not known.
An object of the present invention is to solve such problems, and to provide a resin composition capable of providing a molded article having a high tensile elongation and a low tensile modulus. Furthermore, it aims at providing a molded article, a film and a laminated film using the above-mentioned resin composition.
かかる状況のもと、本発明者が鋭意検討を行った結果、下記手段＜１＞により、好ましくは、＜２＞〜＜１０＞により、上記課題は解決された。
＜１＞ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ成分）１７〜４８重量部、スチレン−オレフィンブロック共重合体（Ｂ成分）８３〜５２重量部、およびゴム変性スチレン樹脂（Ｃ成分）０〜２０重量部を含む樹脂組成物であって、
前記Ａ成分とＢ成分とＣ成分の合計が、前記樹脂組成物の９０重量％以上を占め、
前記樹脂組成物に含まれる樹脂成分の合計量に対し、スチレン由来の構成単位が２４重量％以下であり、
前記スチレン−オレフィンブロック共重合体（Ｂ成分）におけるスチレン由来の構成単位の割合が、１７重量％以下である樹脂組成物。
＜２＞前記樹脂組成物に含まれる樹脂成分の合計量に対し、スチレン由来の構成単位が１２重量％以下である、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞前記Ａ成分、Ｂ成分、Ｃ成分の含有量が、重量比で、（Ｂ成分）−２．５（Ｃ成分）−（Ａ成分）＞０を満たす、＜１＞または＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞前記スチレン−オレフィンブロック共重合体（Ｂ成分）の重量平均分子量が、２０万以下である、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜５＞前記樹脂組成物の、２５℃、ＩＳＯ５２７−１およびＩＳＯ５２７−２に従って測定した引張伸び率が４００％以上である、＜１＞〜＜４＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜６＞前記樹脂組成物の、２５℃、ＩＳＯ５２７−１およびＩＳＯ５２７−２に従って測定した引張弾性率が１０ＭＰａ以下である、＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜７＞＜１＞〜＜６＞のいずれかに記載の樹脂組成物を成形してなる成形品。
＜８＞＜１＞〜＜６＞のいずれかに記載の樹脂組成物を成形してなるフィルム。
＜９＞厚さが、０．５ｍｍ以下である、＜８＞に記載のフィルム。
＜１０＞＜８＞または＜９＞に記載のフィルムを含む積層フィルム。
Under these circumstances, as a result of intensive investigations conducted by the present inventors, the above problems have been solved by the following means <1>, preferably by <2> to <10>.
Resin containing 17 to 48 parts by weight of <1> polyphenylene ether resin (component A), 83 to 52 parts by weight of styrene-olefin block copolymer (component B), and 0 to 20 parts by weight rubber-modified styrene resin (component C) A composition,
The total of the component A, the component B and the component C accounts for 90% by weight or more of the resin composition,
The structural unit derived from styrene is 24% by weight or less based on the total amount of resin components contained in the resin composition,
The resin composition whose ratio of the structural unit derived from styrene in the said styrene-olefin block copolymer (B component) is 17 weight% or less.
The resin composition as described in <1> whose structural unit derived from styrene is 12 weight% or less with respect to the total amount of the resin component contained in <2> said resin composition.
Content of <3> said A component, B component, and C component satisfy | fills (B component)-2.5 (C component)-(A component)> 0 by weight ratio, <1> or <2> The resin composition as described in.
The resin composition in any one of <1>-<3> whose weight average molecular weight of <4> above-mentioned styrene-olefin block copolymer (B component) is 200,000 or less.
The resin composition in any one of <1>-<4> whose tensile elongation percentage measured according to 25 degreeC, ISO527-1 and ISO527-2 of <5> said resin composition is 400% or more.
The resin composition in any one of <1>-<5> whose tensile elasticity modulus measured according to 25 degreeC, ISO527-1 and ISO527-2 of the <6> resin composition is 10 Mpa or less.
The molded article formed by shape | molding the resin composition in any one of <7><1>-<6>.
The film formed by shape | molding the resin composition in any one of <8><1>-<6>.
The film as described in <8> whose <9> thickness is 0.5 mm or less.
Laminated | multilayer film containing the film as described in <10><8> or <9>.
本発明により、引張伸び率が高く、引張弾性率が低い成形品を提供可能な樹脂組成物を提供可能になった。さらに、前記樹脂組成物を用いた成形品、フィルムおよび積層フィルムを提供可能になった。 The present invention has made it possible to provide a resin composition capable of providing a molded article having a high tensile elongation and a low tensile modulus. Furthermore, it has become possible to provide molded articles, films and laminated films using the resin composition.
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。 Hereinafter, the contents of the present invention will be described in detail. In the specification of the present application, “to” is used in the meaning including the numerical values described before and after it as the lower limit value and the upper limit value.
発明の樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ成分）１７〜４８重量部、スチレン−オレフィンブロック共重合体（Ｂ成分）８３〜５２重量部、およびゴム変性スチレン樹脂（Ｃ成分）０〜２０重量部を含む樹脂組成物であって、前記Ａ成分とＢ成分とＣ成分の合計が、前記樹脂組成物の９０重量％以上を占め、前記樹脂組成物に含まれる樹脂成分の合計量に対し、スチレン由来の構成単位が２４重量％以下であり、前記スチレン−オレフィンブロック共重合体（Ｂ成分）におけるスチレン由来の構成単位の割合が、１７重量％以下であることを特徴とする。このような構成とすることにより、引張伸び率が高く、引張弾性率が低い成形品を得ることができる。結果として、他の成形品との追随性に優れた成形品、特に、フィルムが得られる。また、本発明のフィルムと他のフィルムとの積層フィルムであって、両者が剥離しにくいフィルムが得られる。ここで、スチレン由来の構成単位とは、本発明の樹脂組成物に含まれる樹脂成分のうち、スチレンに由来する繰り返し単位をいい、後述する実施例で述べる方法で算出できる。
図１は、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルムと、他の樹脂フィルムの積層体を折り曲げたときの様子を示すイメージ図であって、（ａ）は従来のポリフェニレンエーテル樹脂フィルムを用いた場合を、（ｂ）は本発明のポリフェニレンエーテル樹脂フィルムを用いた場合を示している。
図１（ａ）に示すように、従来のポリフェニレンエーテル樹脂フィルム２と他の樹脂フィルム３を積層した積層体を折り曲げると、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルム２が他の樹脂フィルム３に追随せず、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルム２と他の樹脂フィルム３とが剥離してしまう場合があった。これに対し、（ｂ）に示すように、本発明のポリフェニレンエーテル樹脂フィルム１は他材との追随性があるため、本発明のポリフェニレンエーテル樹脂フィルム１と他の樹脂フィルム３を積層した積層体は、折り曲げても、両フィルムの剥離を抑制できる。尚、本発明のポリフェニレンエーテル樹脂フィルムは、追随性が高い傾向にあるフィルムであるが、貼りあわせる他材の種類等によっては、他材に追随しない場合もあることは言うまでもない。
また、図１では、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルムと他の樹脂フィルムの貼りあわせた形態で示したが、本発明のポリフェニレンエーテル樹脂フィルムをフィルム以外の成形品（例えば、筐体等）に貼りあわせる態様も本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。さらに、本発明のポリフェニレン樹脂組成物は、フィルム以外の成形品であってもよい。本発明の樹脂組成物の用途の詳細については、後述する。
The resin composition of the present invention comprises 17 to 48 parts by weight of polyphenylene ether resin (component A), 83 to 52 parts by weight of styrene-olefin block copolymer (component B), and 0 to 20 parts by weight of rubber-modified styrene resin (component C). The total of the component A, the component B and the component C accounts for 90% by weight or more of the resin composition, and the total amount of the resin components contained in the resin composition is The structural unit derived from styrene is 24% by weight or less, and the ratio of the structural unit derived from styrene in the styrene-olefin block copolymer (component B) is 17% by weight or less. With such a configuration, it is possible to obtain a molded article having a high tensile elongation and a low tensile modulus. As a result, a molded article, in particular, a film, which is highly compatible with other molded articles can be obtained. Moreover, it is a laminated film of the film of this invention, and another film, Comprising: The film which both do not peel easily is obtained. Here, the structural unit derived from styrene refers to a repeating unit derived from styrene among resin components contained in the resin composition of the present invention, and can be calculated by the method described in the examples described later.
FIG. 1 is an image view showing a state in which a laminate of a polyphenylene ether resin film and another resin film is bent, and FIG. 1 (a) shows a case where a conventional polyphenylene ether resin film is used, FIG. The case where the polyphenylene ether resin film of this invention is used is shown.
As shown in FIG. 1 (a), when a laminate obtained by laminating a conventional polyphenylene
In addition, FIG. 1 shows a form in which the polyphenylene ether resin film and the other resin film are laminated, but an embodiment in which the polyphenylene ether resin film of the present invention is laminated to a molded product other than the film Needless to say, it is included in the scope of the present invention. Furthermore, the polyphenylene resin composition of the present invention may be a molded article other than a film. Details of the application of the resin composition of the present invention will be described later.
次に、本発明のポリフェニレン樹脂組成物を構成する各成分について説明する。
＜ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ成分）＞
本発明で用いるポリフェニレンエーテル樹脂は、ポリフェニレンエーテルとしては、下記一般式（１）で示される構造を有する単独重合体又は共重合体である。
<Polyphenylene ether resin (A component)>
The polyphenylene ether resin used in the present invention is, as polyphenylene ether, a homopolymer or copolymer having a structure represented by the following general formula (1).
Ｑ1およびＱ2における第一級アルキル基としては、好ましくは、メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｎ−ブチル、ｎ−アミル、イソアミル、２−メチルブチル、ｎ−ヘキシル、２，３−ジメチルブチル、２−、３−若しくは４−メチルペンチルおよびヘプチルが挙げられる。第二級アルキル基としては、好ましくは、イソプロピル、ｓｅｃ−ブチルおよび１−エチルプロピルが挙げられる。Ｑ1としては、より好ましくはアルキル基又はフェニル基であり、さらに好ましくは炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｑ2はとしては水素原子である。 Preferred examples of the primary alkyl group as Q 1 and Q 2 include methyl, ethyl, n-propyl, n-butyl, n-amyl, isoamyl, 2-methylbutyl, n-hexyl and 2,3-dimethylbutyl, 2-, 3- or 4-methyl pentyl and heptyl can be mentioned. Preferred secondary alkyl groups include isopropyl, sec-butyl and 1-ethylpropyl. Q 1 is more preferably an alkyl group or a phenyl group, still more preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and Q 2 is a hydrogen atom.
ポリフェニレンエーテルの単独重合体としては、好ましくは、２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル単位からなる重合体が挙げられる。ポリフェニレンエーテルの共重合体としては、好ましくは、上記単位と２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレンエーテル単位との組合せからなるランダム共重合体が挙げられる。更に多くの好適な単独重合体又はランダム共重合体が、特許及び文献に記載されている。例えば、分子量、溶融粘度及び／又は耐衝撃強度等の特性を改良する分子構成部分を含むポリフェニレンエーテルもまた好適である。 As a homopolymer of polyphenylene ether, preferably, a polymer consisting of 2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether units can be mentioned. As a copolymer of a polyphenylene ether, Preferably, the random copolymer which consists of a combination of the said unit and a 2,3, 6- trimethyl- 1, 4- phenylene ether unit is mentioned. Many more suitable homopolymers or random copolymers are described in the patents and literature. Also suitable are polyphenylene ethers containing molecular constituents that improve properties such as, for example, molecular weight, melt viscosity and / or impact strength.
ポリフェニレンエーテル樹脂の固有粘度は、好ましくは、クロロホルム中３０℃での測定で０．２〜０．８ｄｌ／ｇである。ポリフェニレンエーテルの固有粘度は、より好ましくは０．２〜０．７ｄｌ／ｇであり、さらに好ましくは０．２５〜０．６ｄｌ／ｇである。 The intrinsic viscosity of the polyphenylene ether resin is preferably 0.2 to 0.8 dl / g as measured in chloroform at 30 ° C. The intrinsic viscosity of polyphenylene ether is more preferably 0.2 to 0.7 dl / g, further preferably 0.25 to 0.6 dl / g.
本発明の樹脂組成物における、ポリフェニレンエーテル樹脂の割合は、１０重量％以上が好ましく、１５重量％以上がより好ましく、２０重量％以上がさらに好ましく、２５重量％以上が一層好ましく、また、５０重量％以下が好ましく、４５重量％以下がより好ましく、４０重量％以下がさらに好ましく、３５重量％以下が一層好ましい。 The proportion of the polyphenylene ether resin in the resin composition of the present invention is preferably 10% by weight or more, more preferably 15% by weight or more, further preferably 20% by weight or more, and further preferably 25% by weight or more, and 50% by weight % Or less is preferable, 45% by weight or less is more preferable, 40% by weight or less is more preferable, and 35% by weight or less is more preferable.
＜スチレン−オレフィンブロック共重合体（Ｂ成分）＞
本発明で用いるスチレン−オレフィンブロック共重合体は、分子中に、好ましくは分子の少なくとも一方の末端に、より好ましくは分子の両末端に、スチレン由来の構成単位を主成分とする領域（スチレンブロック）を有し、さらに、オレフィン由来の構成単位を主成分とする領域（オレフィンブロック）を有するものである。ここで、スチレン由来の構成単位を主成分とするとは、前記スチレンブロックの９０重量％以上が、スチレン由来の構成単位からなることを言う。オレフィンブロックについても同様である。
本発明で用いるスチレン−オレフィンブロック共重合体は、スチレンブロックおよびオレフィンブロック以外の他の領域を含んでいても良いが、前記他の領域は、通常、スチレン−オレフィンブロック共重合体の５重量％以下である。
本発明で用いるスチレン−オレフィンブロック共重合体は、スチレン由来の構成単位の割合の上限値が、１７重量％以下であり、１５重量％以下であることが好ましく、１３重量％以下であることがより好ましい。スチレン由来の構成単位の割合の下限値は、５重量％以上であることが好ましく、１０重量％以上であっても良く、１１重量％以上であっても良く、１２．５重量％以上とすることもできる。本発明では、このように、スチレン由来の構成単位の割合の少ないスチレン−オレフィンブロック共重合体を用いることにより、引張伸び率が高く、引張弾性率が低い成形品の提供に成功している。
スチレン−オレフィンブロック共重合体における、スチレン由来の構成単位の割合は、以下の式によって算出される。
スチレン由来の構成単位の割合（重量％）＝（スチレン由来の構成単位の重量）／（スチレン−オレフィンブロック共重合体の重量）×１００
上記オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソプレン等が例示される。スチレン−オレフィンブロック共重合体に含まれるオレフィンは、１種類のみであっても、２種類以上であってもよい。
スチレン−オレフィンブロック共重合体の具体例としては、スチレン−エチレン・プロピレン共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン・エチレン・プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＥＰＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）、ポリスチレン−ビニル−ポリイソプレンが結合したトリブロック共重合体（ＰＳ−ＶＰＩ）等が挙げられる。
市販品としては、エラストマーまたは耐衝撃改良剤として販売されているものが用いられ、具体的には、クラレから販売されている、セプトン（登録商標）２０６３、Ｓ２００４、ハイブラー（登録商標）７３１１等が例示される。
また、本発明で用いるＢ成分は、１種のみであってもよいし、２種類以上であっても良い。
<Styrene-Olefin block copolymer (Component B)>
The styrene-olefin block copolymer used in the present invention is mainly composed of a structural unit derived from styrene in a molecule, preferably at least one end of the molecule, more preferably at both ends of the molecule (styrene block And further includes a region (olefin block) containing an olefin-derived structural unit as a main component. Here, having a structural unit derived from styrene as a main component means that 90% by weight or more of the styrene block is composed of a structural unit derived from styrene. The same applies to the olefin block.
The styrene-olefin block copolymer used in the present invention may contain other regions other than styrene block and olefin block, but the other region is usually 5% by weight of the styrene-olefin block copolymer It is below.
In the styrene-olefin block copolymer used in the present invention, the upper limit of the ratio of the structural unit derived from styrene is 17% by weight or less, preferably 15% by weight or less, and 13% by weight or less More preferable. The lower limit of the ratio of the structural unit derived from styrene is preferably 5% by weight or more, and may be 10% by weight or more, 11% by weight or more, or 12.5% by weight or more. It can also be done. In the present invention, as described above, by using a styrene-olefin block copolymer having a low proportion of structural units derived from styrene, it has succeeded in providing a molded article having a high tensile elongation and a low tensile modulus.
The ratio of the structural unit derived from styrene in the styrene-olefin block copolymer is calculated by the following formula.
Ratio of structural units derived from styrene (% by weight) = (weight of structural units derived from styrene) / (weight of styrene-olefin block copolymer) × 100
Examples of the olefin include ethylene, propylene, butylene and isoprene. The olefin contained in the styrene-olefin block copolymer may be only one type or two or more types.
Specific examples of the styrene-olefin block copolymer include styrene-ethylene-propylene copolymer (SEP), styrene-butadiene-styrene copolymer (SBS), styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (SEBS) Styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer (SEPS), styrene-ethylene-ethylene-propylene-styrene copolymer (SEEPS), styrene-isoprene-styrene copolymer (SIS), polystyrene-vinyl-polyisoprene The bound | blocked triblock copolymer (PS-VPI) etc. are mentioned.
As commercially available products, those sold as elastomers or impact modifiers are used, and specifically, Septon (registered trademark) 2063, S2004, Hybler (registered trademark) 7311, etc., which are commercially available from Kuraray. It is illustrated.
Moreover, only 1 type may be sufficient as B component used by this invention, and 2 or more types may be sufficient as it.
Ｂ成分は、重量平均分子量（Ｍｗ）が、２０万以下であることが好ましく、１８万以下であることがより好ましく、１７万以下であることがさらに好ましく、１６万以下であることが特に好ましく、１５万以下であることが一層好ましく、１４万以下とすることもできる。このような範囲とすることにより、Ｂ成分の流動性が向上し、引張伸び率および引張弾性率がより向上する傾向にあり好ましい。また、上記範囲とすることにより、Ｂ成分がポリフェニレンエーテル樹脂の間に入り込みやすくなり、Ｂ成分とＡ成分の相溶性が向上し、成形品の表層が剥がれた状態や、剥がれやすい状態になりにくくなる。射出成形時には、成形品の表層が金型に残ったり、表層が剥がれやすくなる結果、金型から取り出す際に、成形品が割れてしまったりする等の問題が起こる場合があるが、本発明では、上記範囲とすることにより、このような問題点をより効果的に回避できる。
Ｂ成分のＭｗの下限値については、特に定めるものでは無いが、例えば、３万以上とすることができ、さらには、５万以上とすることができる。ここで、Ｂ成分の重量平均分子量の測定方法は、特開２００１−２４９４８６号公報の段落００４３の記載を参酌でき、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
本発明では、特に、重量平均分子量（Ｍｗ）が、２０万を超えるＢ成分を含む場合、かかるＭｗが２０万を超えるＢ成分の割合が、Ａ成分、Ｂ成分およびＣ成分の合計量の５０重量％未満であることが好ましく、４０重量％以下であることがさらに好ましく、１０重量％以下であることが特に好ましい。このような範囲とすることにより、引張伸びがより向上する傾向にある。
The weight average molecular weight (Mw) of the component B is preferably 200,000 or less, more preferably 180,000 or less, still more preferably 170,000 or less, particularly preferably 160,000 or less It is more preferable that it is 150,000 or less, and it can also be 140,000 or less. By setting it as such a range, the fluidity of the B component is improved, and the tensile elongation and the tensile elastic modulus tend to be further improved, which is preferable. Further, by setting it in the above-mentioned range, the component B easily enters into between the polyphenylene ether resin, the compatibility between the component B and the component A improves, and the surface layer of the molded product is hardly peeled or hardly peeled. Become. At the time of injection molding, the surface layer of the molded product remains in the mold or the surface layer is easily peeled off. As a result, problems such as cracking of the molded product may occur when taking it out from the mold. By setting the above ranges, such problems can be avoided more effectively.
The lower limit value of Mw of the component B is not particularly limited, but may be, for example, 30,000 or more, and further, may be 50,000 or more. Here, the method of measuring the weight average molecular weight of the component B can be referred to the description in paragraph 0043 of JP-A-2001-249486, and the contents thereof are incorporated in the present specification.
In the present invention, particularly when the weight average molecular weight (Mw) contains a component B exceeding 200,000, the ratio of the component B having a Mw exceeding 200,000 is 50 of the total amount of the components A, B and C. The content is preferably less than 10% by weight, more preferably 40% by weight or less, and particularly preferably 10% by weight or less. By setting it as such a range, tensile elongation tends to be further improved.
＜ゴム変性スチレン樹脂（Ｃ成分）＞
本発明で用いるゴム変性スチレン樹脂は、いわゆる、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）と呼ばれるものであり、ゴムの存在下で、スチレン単量体を重合して得られる。ゴム変性スチレン樹脂では、ポリスチレン樹脂のマトリックス中に、微細なゴム状粒子がブレンドまたはグラフト重合されている。
ゴムとしては、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリイソプレン、エチレン−プロピレン共重合体等が挙げられる。
スチレン系重合体としては、ポリスチレンおよびスチレンと他の共重合可能なモノマーとの共重合体が挙げられ、ポリスチレンが好ましい。スチレン系重合体としては、下記一般式（２）で示される繰り返し単位からなる重合体、及び、前記繰り返し単位を５０重量％以上含む、他の共重合可能なモノマーとの共重合体が挙げられる。
<Rubber-modified styrene resin (C component)>
The rubber-modified styrene resin used in the present invention is a so-called impact polystyrene (HIPS), and is obtained by polymerizing a styrene monomer in the presence of rubber. In rubber-modified styrene resin, fine rubbery particles are blended or graft-polymerized in a polystyrene resin matrix.
Examples of the rubber include polybutadiene, styrene-butadiene copolymer, polyisoprene, ethylene-propylene copolymer and the like.
Styrene polymers include polystyrene and copolymers of styrene and other copolymerizable monomers, with polystyrene being preferred. Examples of the styrene-based polymer include a polymer composed of repeating units represented by the following general formula (2), and a copolymer with another copolymerizable monomer containing 50% by weight or more of the repeating units. .
市販品としては、ＰＳジャパン製ＨＴ４７８が例示される。
As a commercial item, HT 478 manufactured by PS Japan is exemplified.
Ｃ成分は、重量平均分子量が、例えば、１５万〜４０万であり、１８万〜３５万であることが好ましい。
Ｃ成分における、スチレン由来の構成単位の含有量は、特に定めるものでは無いが、好ましくは７０重量％以上であり、より好ましくは８０重量％以上であり、さらには９０重量％以上とすることもできる。
スチレン−オレフィンブロック共重合体における、スチレン由来の構成単位の割合は、以下の式によって算出される。
スチレン由来の構成単位の割合（重量％）＝スチレン由来の構成単位の重量／（ゴム変性スチレン樹脂）×１００
ここで、Ｃ成分の重量平均分子量の測定方法は、特開２００１−２４９４８６号公報の段落００４３の記載を参酌でき、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
The weight average molecular weight of the component C is, for example, 150,000 to 400,000, and preferably 180,000 to 350,000.
The content of the structural unit derived from styrene in the component C is not particularly limited, but is preferably 70% by weight or more, more preferably 80% by weight or more, and further 90% by weight or more. it can.
The ratio of the structural unit derived from styrene in the styrene-olefin block copolymer is calculated by the following formula.
Ratio of constitutional unit derived from styrene (% by weight) = weight of constitutional unit derived from styrene / (rubber-modified styrene resin) × 100
Here, the method of measuring the weight average molecular weight of the component C can be referred to the description in paragraph 0043 of JP-A-2001-249486, and the contents thereof are incorporated in the present specification.
＜Ａ成分とＢ成分とＣ成分＞
本発明の樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ成分）１７〜４８重量部、スチレン−オレフィンブロック共重合体（Ｂ成分）８３〜５２重量部、およびゴム変性スチレン樹脂（Ｃ成分）０〜２０重量部を含み、Ａ成分１９〜４６重量部、Ｂ成分８１〜５３重量部、およびＣ成分０〜２０重量部を含むことが好ましく、Ａ成分２０〜４５重量部、Ｂ成分８０〜５５重量部、およびＣ成分０〜２０重量部を含むことがより好ましく、Ａ成分２０〜４５重量部、Ｂ成分５５〜８０重量部、およびＣ成分０〜４重量部含むことがより好ましい。
<A component, B component and C component>
The resin composition of the present invention comprises 17 to 48 parts by weight of polyphenylene ether resin (component A), 83 to 52 parts by weight of styrene-olefin block copolymer (component B), and 0 to 20 rubber-modified styrene resin (component C). It is preferable to contain parts by weight, 19 to 46 parts by weight of component A, 81 to 53 parts by weight of component B, and 0 to 20 parts by weight of component C, 20 to 45 parts by weight of component A, 80 to 55 parts by weight of component B It is more preferable to include 0 to 20 parts by weight of component C, and 20 to 45 parts by weight of component A, 55 to 80 parts by weight of component B, and 0 to 4 parts by weight of component C.
また、本発明の樹脂組成物は、樹脂組成物に含まれる樹脂成分の合計量に対し、スチレン由来の構成単位が２４重量％以下であり、１２重量％以下とすることもできる。スチレン由来の構成単位の割合の下限値は、５重量％以上であることが好ましく、６重量％以上であることが好ましく、７重量％以上がさらに好ましい。
本発明では、Ａ成分とＢ成分を含む樹脂組成物において、Ｂ成分の割合を多くし、かつ、樹脂組成物におけるスチレン由来の構成単位の割合を少なくすることにより、引張伸び率が大きく、引張弾性率が低いものが得ることに成功している。また、後述する実施例で示す通り、Ｂ成分の構造ではなく、スチレン由来の構成単位の量に依存している。さらに、本発明の樹脂組成物はＡ成分とＢ成分の相溶性が良好で、射出成形時に剥離を起こすことがない。
Moreover, the structural unit derived from styrene is 24 weight% or less with respect to the total amount of the resin component contained in a resin composition, and the resin composition of this invention can also be 12 weight% or less. The lower limit value of the proportion of the structural unit derived from styrene is preferably 5% by weight or more, preferably 6% by weight or more, and more preferably 7% by weight or more.
In the present invention, in the resin composition containing the component A and the component B, the ratio of the component B is increased, and the ratio of the structural unit derived from styrene in the resin composition is decreased, whereby the tensile elongation is large. We have successfully obtained one with a low modulus of elasticity. Also, as shown in Examples described later, it depends not on the structure of the component B, but on the amount of structural units derived from styrene. Furthermore, the resin composition of the present invention has good compatibility between the component A and the component B and does not cause peeling during injection molding.
また、Ａ成分とＢ成分の重量比率（Ａ成分：Ｂ成分）は、好ましくは、１：１〜１：５であり、より好ましくは、１：４．２〜１：１．３であり、さらに好ましくは、１：４〜１．２３である。このような範囲とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮されると共に、電気特性を向上させることができる。 Further, the weight ratio of the component A to the component B (component A: component B) is preferably 1: 1 to 1: 5, more preferably 1: 4.2 to 1: 1.3, More preferably, it is 1: 4 to 1.23. With such a range, the effects of the present invention can be exhibited more effectively, and the electrical characteristics can be improved.
さらに、本発明の樹脂組成物は、Ａ成分、Ｂ成分、Ｃ成分の含有量が、重量比で、（Ｂ成分）−２．５（Ｃ成分）−（Ａ成分）＞０を満たすことが好ましい。このような範囲とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される。尚、本式は、Ａ成分、Ｂ成分、Ｃ成分の配合割合である（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を、色々に変化させた樹脂組成物を準備し、本願実施例に記載の方法に従って引張伸び率を測定したときに、引張伸び率が４００％以上となる組成比を示したものであり、係数ａ、ｂ、ｃは各成分が引張伸び率に与える影響を表している。
グラフの横軸を係数未定の関係式ｂ（Ｂ）−ｃ（Ｃ）−ａ（Ａ）、縦軸を引張伸び率（％）とし、係数ａ、ｂ、ｃを変化させていった場合、ａ＝１，ｂ＝２．５，ｃ＝１としたとき、すなわち（Ｂ）−２．５（Ｃ）−（Ａ）＞０となる組成のときに引張伸びが４００％以上となることが導かれた。このときのグラフは図２のようになる。
Furthermore, in the resin composition of the present invention, the content of the component A, the component B and the component C in terms of weight ratio satisfies (component B) -2.5 (component C)-(component A)> 0. preferable. By setting it as such a range, the effect of the present invention is exhibited more effectively. In addition, this formula prepares the resin composition which changed (A), (B), (C) which is a compounding ratio of A component, B component, and C component variously, and this application is described in an Example. When the tensile elongation is measured according to the method, the composition ratio at which the tensile elongation is 400% or more is indicated, and the coefficients a, b and c represent the influence of each component on the tensile elongation.
When the horizontal axis of the graph is a relational expression b (B) -c (C) -a (A) whose coefficient is not determined, and the vertical axis is a tensile elongation rate (%), the coefficients a, b, c are changed, When a = 1, b = 2.5, c = 1, that is, when the composition is (B)-2.5 (C)-(A)> 0, the tensile elongation becomes 400% or more Led. The graph at this time is as shown in FIG.
本発明の樹脂組成物は、上記Ａ成分とＢ成分とＣ成分の合計が、樹脂組成物の９０重量％以上を占め、９５重量％以上を占めることがより好ましい。また、Ａ成分とＢ成分とＣ成分の合計のうち、Ｃ成分は、１０重量％以下であることが好ましく、５重量％以下であることがより好ましく、４重量％以下であることがさらに好ましく、２重量％以下であることが特に好ましく、１重量％以下であることが一層好ましい。 In the resin composition of the present invention, the total of the component A, the component B and the component C accounts for 90% by weight or more of the resin composition, and more preferably 95% by weight or more. Further, of the total of A component, B component and C component, C component is preferably 10% by weight or less, more preferably 5% by weight or less, still more preferably 4% by weight or less The content is particularly preferably 2% by weight or less, and more preferably 1% by weight or less.
＜他の成分＞
本発明の樹脂組成物は、上記Ａ成分、Ｂ成分およびＣ成分以外の他の成分を含んでいてもよい。
具体的には、Ａ成分、Ｂ成分およびＣ成分以外の他の熱可塑性樹脂が例示される。しかしながら、本発明では、Ａ成分、Ｂ成分およびＣ成分以外の熱可塑性樹脂は、実質的に含まないことが好ましい。ここでの実質的に含まないとは、例えば、本発明の樹脂組成物に含まれる樹脂成分の合計１００重量部に対し、３重量％以下であることをいう。
また、本発明の樹脂組成物は、熱安定剤、難燃剤、染顔料、離型剤、酸化防止剤、耐候性改良剤、増核剤、耐衝撃改良剤、可塑剤、流動性改良剤等を含んでいても良い。これらの成分を含有する場合、その含有量は、合計で、樹脂組成物の０．０１〜５重量％の範囲とすることが好ましい。
さらに、有機充填剤および無機充填剤の少なくとも１種、例えば、ガラス繊維、ガラスフレーク、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、シリカ、クレー、炭素繊維等を配合してもよい。これらの充填剤を配合する場合、合計で、樹脂組成物の１〜１０重量％の範囲とすることが好ましい。しかしながら、本発明では、有機充填剤および無機充填剤を実質的に配合しない構成とすることもできる。実質的に配合しないとは、例えば、樹脂組成物の１重量％以下であることをいう。
<Other ingredients>
The resin composition of the present invention may contain other components other than the component A, the component B and the component C.
Specifically, thermoplastic resins other than Component A, Component B and Component C are exemplified. However, in the present invention, it is preferable that the thermoplastic resin other than the component A, the component B and the component C is substantially not contained. Here, “not substantially contained” means, for example, 3% by weight or less with respect to a total of 100 parts by weight of the resin component contained in the resin composition of the present invention.
Further, the resin composition of the present invention may be a heat stabilizer, a flame retardant, a dye / pigment, a mold release agent, an antioxidant, a weather resistance improver, a nucleating agent, an impact modifier, a plasticizer, a flow improver, etc. May be included. When these components are contained, the total content thereof is preferably in the range of 0.01 to 5% by weight of the resin composition.
Furthermore, at least one of an organic filler and an inorganic filler, for example, glass fiber, glass flake, talc, mica, calcium carbonate, silica, clay, carbon fiber and the like may be blended. When mix | blending these fillers, it is preferable to set it as the range of 1-10 weight% of a resin composition in total. However, in the present invention, the organic filler and the inorganic filler may be configured not to be substantially blended. Not substantially compounded means, for example, 1% by weight or less of the resin composition.
＜物性＞
本発明の樹脂組成物は、２５℃、ＩＳＯ５２７−１およびＩＳＯ５２７−２に従って測定した引張伸び率が４００％以上であるものとすることができる。引張伸び率は、さらには、４５０％以上とすることもでき、特には、４８０％以上とすることもできる。上限値は特に定めるものでは無いが、例えば、７５０％以下とすることもできる。
また、本発明の樹脂組成物は、２５℃、ＩＳＯ５２７−１およびＩＳＯ５２７−２に従って測定した引張弾性率が１０ＭＰａ以下であるものとすることができる。引張弾性率は、さらには、８ＭＰａ以下とすることもでき、特には、５ＭＰａ以下とすることもできる。下限値については、特に定めるものではなく、０ＭＰａであってもよい。
<Physical properties>
The resin composition of the present invention may have a tensile elongation of 400% or more measured at 25 ° C. according to ISO 527-1 and ISO 527-2. The tensile elongation can also be 450% or more, and in particular, 480% or more. The upper limit value is not particularly limited, but may be, for example, 750% or less.
The resin composition of the present invention may have a tensile modulus of 10 MPa or less measured at 25 ° C. according to ISO 527-1 and ISO 527-2. The tensile modulus of elasticity may further be 8 MPa or less, and in particular 5 MPa or less. The lower limit value is not particularly limited, and may be 0 MPa.
本発明の樹脂組成物を得るための方法としては、各種混練機、例えば、一軸および多軸混練機、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダープラストグラム等で、上記成分を混練し、ペレット化することで得られる。
本発明の成形品の製造方法は、特に限定されるものでなく、熱可塑性樹脂組成物について一般に用いられている成形法、例えば、射出成形、中空成形、押し出し成形、シート成形、熱成形、回転成形、積層成形等の成形方法が適用できる。特に、本発明の樹脂組成物をフィルムまたは積層体に成形する場合、単数または複数台の単軸もしくは二軸の押出機で、樹脂組成物を層状に溶融押出し、フィードブロックとＴダイによりフィルムを得る方法や、マルチマニホールドダイを使用し積層体を得る方法が挙げられる。
As a method for obtaining the resin composition of the present invention, the above-mentioned components are kneaded and pelletized by various kneaders, for example, single-screw and multi-screw kneaders, Banbury mixer, rolls, Brabender plastogram, etc. can get.
The method for producing the molded article of the present invention is not particularly limited, and molding methods generally used for thermoplastic resin compositions, for example, injection molding, hollow molding, extrusion molding, sheet molding, thermoforming, rotation Molding methods such as molding and lamination molding can be applied. In particular, when the resin composition of the present invention is formed into a film or a laminate, the resin composition is melt-extruded into a layer by a single or plural single- or twin-screw extruder, and the film is formed by a feed block and a T-die. And a method of obtaining a laminate using a multi-manifold die.
＜成形品＞
本発明は、また、本発明の樹脂組成物を成形してなる成形品を開示する。成形品の形態としては、フィルム、筐体等が例示される。
本発明の樹脂組成物を成形してなるフィルムは、厚さが、０．５ｍｍ以下であることが好ましく、０．２ｍｍ以下であることが好ましい。フィルムの厚さの下限値としては、０．０５ｍｍ以上とすることが好ましい。本発明のフィルムは、引張伸び率が高く、引張弾性率が低いため、電子機器部品の筐体に貼り合せる場合にも、前記筐体の形状に追随させることが可能である。さらに、ポリフェニレンエーテル樹脂は耐熱性や衝撃強度に優れているため、各種保護フィルムとして効果的に用いられる。
本発明のフィルムは、積層フィルムとして好ましく用いられる。積層フィルムとしては、本発明のフィルムと他の樹脂フィルムの積層フィルムが例示され、他の樹脂フィルムも熱可塑性樹脂であることが好ましい。他の樹脂フィルムの例としては、スチレン系樹脂フィルムが例示される。このような積層フィルムは、本発明の樹脂組成物と他の熱可塑性樹脂組成物（例えば、スチレン系熱可塑性樹脂組成物）を共押出成形法によって、製造することができる。本発明のフィルムは、他のフィルムとの追随性に優れるため、折り曲げ加工等をする際に、積層フィルムの剥離を効果的に抑制できる。
また、本発明の樹脂組成物を成形してなる筐体は、電子・電気機器用途の筐体として好ましく用いられる。
<Molded item>
The present invention also discloses a molded article obtained by molding the resin composition of the present invention. A film, a housing, etc. are illustrated as a form of a molded article.
The film formed by molding the resin composition of the present invention preferably has a thickness of 0.5 mm or less, and preferably 0.2 mm or less. The lower limit of the thickness of the film is preferably 0.05 mm or more. The film of the present invention has a high tensile elongation percentage and a low tensile elastic modulus, so that it is possible to follow the shape of the housing even when it is attached to the housing of an electronic device part. Furthermore, since polyphenylene ether resin is excellent in heat resistance and impact strength, it is effectively used as various protective films.
The film of the present invention is preferably used as a laminated film. As a laminated film, the laminated film of the film of this invention and other resin films is illustrated, and it is preferable that another resin film is also a thermoplastic resin. Examples of other resin films include styrene resin films. Such a laminated film can be produced by coextrusion of the resin composition of the present invention and another thermoplastic resin composition (for example, a styrene-based thermoplastic resin composition). Since the film of the present invention is excellent in followability with other films, peeling of the laminated film can be effectively suppressed when bending and the like.
Moreover, the housing | casing formed by shape | molding the resin composition of this invention is preferably used as a housing | casing for electronic and an electric device use.
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be more specifically described by way of examples. The materials, amounts used, proportions, treatment contents, treatment procedures and the like shown in the following examples can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention is not limited to the specific examples shown below.
＜Ａ成分：ポリフェニレンエーテル樹脂＞
ＰＸ１００Ｌ：ポリキシレノールシンガポール製
<A component: polyphenylene ether resin>
PX100L: Polyxylenol made in Singapore
＜Ｂ成分：スチレン−オレフィンブロック共重合体＞
＜Ｃ成分：ゴム変性スチレン樹脂＞
ＨＴ４７８：ＰＳジャパン製、Ｍｗ約２０万、スチレン由来の構成単位の含有量９１重量％
<C component: rubber modified styrene resin>
HT 478: PS Japan made, Mw about 200,000, content of structural unit derived from styrene 91% by weight
実施例１
下記表２および表３に示す割合で各成分を混合し、二軸押出機（日本製鋼所製）を用いて、シリンダー温度２８０℃、スクリュー回転数３５０ｒｐｍで溶融混練を行い、樹脂組成物（ペレット）を得た。次に、樹脂組成物を、射出成形機（日本製鋼所製、型締め力５０Ｔ）を用い、シリンダー温度２７０℃、金型温度４０℃の条件で、射出成形し、厚さ４ｍｍのＩＳＯ３１６７：９３試験片を作製した。
Example 1
The components are mixed in the proportions shown in Tables 2 and 3 below, and melt kneading is performed using a twin screw extruder (made by Japan Steel Works, Ltd.) at a cylinder temperature of 280 ° C. and a screw rotation speed of 350 rpm. Got). Next, the resin composition is injection molded using an injection molding machine (made by Nippon Steel Works, mold clamping force 50 T) under conditions of a cylinder temperature of 270 ° C. and a mold temperature of 40 ° C., ISO 3167: 93 with a thickness of 4 mm. Test pieces were produced.
＜スチレン由来の構成単位の割合の算出方法＞
樹脂組成物に含まれる全樹脂成分中の、スチレン由来の構成単位の割合は、以下の通り算出した。
全樹脂成分中のスチレン由来の構成単位の割合（重量％）
＝（Ａ成分中のスチレン由来の構成単位の重量＋Ｂ成分中のスチレン由来の構成単位の重量＋Ｃ成分中のスチレン由来の構成単位の重量＋Ａ〜Ｃ成分以外の他の樹脂成分中のスチレン由来の構成単位の重量）／（全樹脂成分の重量）×１００
但し、本願実施例および比較例では、Ａ成分中のスチレン由来の構成単位の重量は０であり、Ａ〜Ｃ成分以外の他の樹脂成分を配合していない。
<Method of calculating proportion of structural unit derived from styrene>
The ratio of the structural unit derived from styrene in all the resin components contained in the resin composition was calculated as follows.
Proportion of styrene-derived unit in all resin components (% by weight)
= (Weight of structural unit derived from styrene in component A + weight of structural unit derived from styrene in component B + weight of structural unit derived from styrene in component C + styrene derived from a resin component other than components A to C Weight of constituent unit) / (weight of all resin components) × 100
However, in Examples and Comparative Examples of the present application, the weight of the structural unit derived from styrene in the component A is 0, and no resin component other than the components A to C is blended.
＜引張伸び率の測定＞
上記で得られた試験片について、ＩＳＯ５２７−１およびＩＳＯ５２７−２に従って、引張伸び率を測定した。単位は、％で示した。尚、表２および表３において、本試験に用いた測定機器の限界である５３０％を超えた試験片については、「＞５３０」と示した。
<Measurement of tensile elongation rate>
The tensile elongation was measured for the test pieces obtained above in accordance with ISO 527-1 and ISO 527-2. The unit is indicated by%. In Table 2 and Table 3, ">530" was shown about the test piece which exceeded 530% which is a limit of the measuring instrument used for this test.
＜引張弾性率の測定＞
上記で得られた試験片について、ＩＳＯ５２７−１およびＩＳＯ５２７−２に従って、引張弾性率を測定した。単位は、ＭＰａで示した。
<Measurement of tensile modulus>
The tensile elastic modulus was measured about the test piece obtained above according to ISO527-1 and ISO527-2. The unit is shown in MPa.
＜射出成形時の剥離性＞
射出成形時の剥離性について、射出成形時の金型から取り出す際に表層剥離が生じたものを×、生じなかったものを○として評価した。
<Peeling off during injection molding>
The peelability at the time of injection molding was evaluated as x for which exfoliation occurred when it was taken out from the mold for injection molding, and as o for those which did not occur.
他の実施例および比較例
実施例１において、表２および表３に示す通りに、（Ｂ）スチレン−オレフィンブロック共重合体の種類や量を変更し、あるいは、（Ｃ）ゴム変性スチレン樹脂を所定量配合し、他は同様に行った。
Other Examples and Comparative Examples In Example 1, as shown in Table 2 and Table 3, the kind and amount of (B) styrene-olefin block copolymer are changed, or (C) rubber-modified styrene resin is used. A predetermined amount was blended, and others were performed in the same manner.
結果を下記表２および表３に示す。
一方、ポリフェニレンエーテル樹脂の割合が４８重量部を超える場合（比較例１）、引張伸び率が十分でなかった。
また、樹脂成分の合計１００重量部に対し、スチレン由来の構成単位が２４重量部を超える場合（比較例２、３、６、９および１１）、引張伸び率が十分でなかった。
また、Ｂ成分におけるスチレン由来の構成単位の割合が１７重量％を超える場合（比較例４〜１０）、引張伸び率が十分でなかった。
The results are shown in Tables 2 and 3 below.
On the other hand, when the proportion of the polyphenylene ether resin exceeds 48 parts by weight (comparative example 1), the tensile elongation is not sufficient.
Moreover, when the structural unit derived from styrene exceeds 24 weight part with respect to a total of 100 weight part of resin components (comparative examples 2, 3, 6, 9 and 11), the tensile elongation percentage was not enough.
Moreover, when the ratio of the structural unit derived from styrene in B component exceeds 17 weight% (comparative examples 4-10), the tensile elongation was not enough.
１ 本発明のポリフェニレンエーテル樹脂フィルム
２ 従来のポリフェニレンエーテル樹脂フィルム
３ 他の樹脂フィルム
1 Polyphenylene ether resin film of the
Claims (9)
前記Ａ成分とＢ成分とＣ成分の合計が、前記樹脂組成物の９０重量％以上を占め、
前記樹脂組成物に含まれる樹脂成分の合計量に対し、スチレン由来の構成単位が２４重量％以下であり、
前記スチレン−オレフィンブロック共重合体（Ｂ成分）におけるスチレン由来の構成単位の割合が、１７重量％以下であり、
前記Ａ成分、Ｂ成分、Ｃ成分の含有量が、重量比で、（Ｂ成分）−２．５（Ｃ成分）−（Ａ成分）＞０を満たし、
前記スチレン−オレフィンブロック共重合体（Ｂ成分）の重量平均分子量が、２０万以下である、樹脂組成物。 A resin composition comprising 17 to 48 parts by weight of polyphenylene ether resin (component A), 83 to 52 parts by weight of styrene-olefin block copolymer (component B), and 0 to 20 parts by weight of rubber-modified styrene resin (component C) There,
The total of the component A, the component B and the component C accounts for 90% by weight or more of the resin composition,
The structural unit derived from styrene is 24% by weight or less based on the total amount of resin components contained in the resin composition,
The styrene - proportion of the structural unit of the styrene-derived in olefin block copolymer (B component) state, and are 17 wt% or less,
Content of said A component, B component, and C component satisfy | fills (B component)-2.5 (C component)-(A component)> 0 by a weight ratio,
The resin composition whose weight average molecular weight of the said styrene-olefin block copolymer (B component) is 200,000 or less.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015070838 | 2015-03-31 | ||
| JP2015070838 | 2015-03-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016194030A JP2016194030A (en) | 2016-11-17 |
| JP6507039B2 true JP6507039B2 (en) | 2019-04-24 |
Family
ID=57323363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015115503A Active JP6507039B2 (en) | 2015-03-31 | 2015-06-08 | Resin composition, molded article, film and laminated film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6507039B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3564317B1 (en) * | 2016-12-30 | 2022-03-09 | Lotte Advanced Materials Co., Ltd. | Thermoplastic resin composition and molded product produced therefrom |
| WO2018124817A1 (en) * | 2016-12-30 | 2018-07-05 | 롯데첨단소재(주) | Thermoplastic resin composition and molded product produced therefrom |
| JP7400517B2 (en) * | 2020-02-10 | 2023-12-19 | Ｍｃｐｐイノベーション合同会社 | laminate |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6220551A (en) * | 1985-07-19 | 1987-01-29 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Elastomer composition |
| JPH0768431B2 (en) * | 1992-06-26 | 1995-07-26 | 旭化成工業株式会社 | Elastomeric composition |
| JP4689365B2 (en) * | 2005-06-22 | 2011-05-25 | 株式会社クラレ | Laminated body |
| JP2011006627A (en) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Lion Corp | Conductive polyphenylene ether resin composition for forming electric and electronic component packaging material |
-
2015
- 2015-06-08 JP JP2015115503A patent/JP6507039B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2016194030A (en) | 2016-11-17 |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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