JP2004349332A - ロードロック装置 - Google Patents
ロードロック装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004349332A JP2004349332A JP2003142174A JP2003142174A JP2004349332A JP 2004349332 A JP2004349332 A JP 2004349332A JP 2003142174 A JP2003142174 A JP 2003142174A JP 2003142174 A JP2003142174 A JP 2003142174A JP 2004349332 A JP2004349332 A JP 2004349332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- stage
- path
- testpiece
- carrying
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
Abstract
【解決手段】処理室側の圧力を所定値に保持した状態で試料を処理室側から大気側に搬出するロードロック装置1であって、前記処理室から処理済みの試料を搬入する試料搬入路と、搬入した試料を大気側に搬出する試料搬出路と、上部に試料支持台3を備え、前記試料搬入路を介して搬入した試料を載置するステージ6と、該ステージを前記搬入路に接続する位置および前記搬出路に接続する位置にそれぞれ駆動するステージ駆動装置を備え、前記ステージ6は、ステージを冷却する冷媒を通流するための流路7、前記搬出路と接続するとき前記搬出路と搬入路の接続を遮断するバルブ部Vを備え、前記試料支持台3はその上面に冷媒を通流させるための凹部32を備えた。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明はロードロック装置に係り、特にスループットを悪化することなく試料を搬送することのできるロードロック装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
減圧雰囲気下でプラズ処理等の高温処理を施した試料を、高温のまま大気中の搬送手段、例えば搬送ロボットのアーム上に載置したり、あるいは大気中にある常温のカセットに載置すると、試料と前記アームあるいはカセットとの温度差により試料に熱応力が発生し、反りが生じる。反りが生じると、搬送手段による試料の吸着作用が妨害され、あるいは試料に割れが生じる等の問題が起きる。
【0003】
この問題を解決する手段として、試料載置手段上に試料を搬送する前に試料を冷却する冷却工程を設けることが知られている。例えば、特許文献1には、ウエハを窒素ガスが導入されたロードロック室内に所定時間保持して強制的に冷却した後ロードロック室から搬出することが示されている。
【0004】
【特許文献1】
特開平6−124893号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来技術においては、処理済みのウエハを冷却する方法として不活性ガス(窒素ガス)を導入して冷却する方法を用いている。しかしながら、この方法は冷却時間がかかり、スループット悪化の原因となる。
【0006】
本発明はこられの問題点に鑑みてなされたもので、スループットを悪化することなく高温の試料を搬送することのできるロードロック装置を提供する。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の課題を解決するために次のような手段を採用した。
【0008】
処理室側の圧力を所定値に保持した状態で試料を処理室側から大気側に搬出するロードロック装置であって、前記処理室から処理済みの試料を搬入する試料搬入路と、搬入した試料を大気側に搬出する試料搬出路と、上部に試料支持台を備え、前記試料搬入路を介して搬入した試料を載置するステージと、該ステージを前記搬入路に接続する位置および前記搬出路に接続する位置にそれぞれ駆動するステージ駆動装置を備え、前記ステージは、ステージを冷却する冷媒を通流するための流路、前記搬出路と接続するとき前記搬出路と搬入路の接続を遮断するバルブ部を備え、前記試料支持台はその上面に冷媒を通流させるための凹部を備えた。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図1,2,3,4を参照しながら説明する。図1は、本発明の実施形態にかかるロードロック装置を説明する図、図2はロードロック装置のステージを上方に駆動した状態を示す図、図3は図1のA−A断面を示す図、図4はロードロック装置をエッチング処理装置に適用した例を説明する図である。
【0010】
これらの図において、1は処理室側の圧力を所定値に保持した状態で試料を例えばバッファ室23(図4参照)を介してアッシング処理室22側から大気側に搬出するためのロードロック装置、2は試料支持台3上に載置した試料を上方に駆動する試料の上下駆動機構、3は試料を載置する試料支持台、31は試料支持台に形成した突起部であり、これにより試料支持台3と試料4間に冷媒流路(凹部32)を確保することができる。4は半導体ウエハ等の試料、5はロードロック室と大気間を開閉するゲート、6は上部に試料支持台3を備えたステージであり、ステージ6はステージ6を上下に駆動する図示しない駆動機構を備える。7はステージ内に備えた冷媒流路、8は冷媒流路に冷媒を供給するための冷媒タンク、9及び10はタンク8と冷媒流路7を接続する配管である。11はロードロック室に不活性ガスを供給するガス導入管、12はロードロック室を排気するガス排出管である。101は試料4の搬出路、102は試料4の搬入路である。
【0011】
21はエッチング処理室、22はエッチング処理の終了したウエハにアッシング処理を施すアッシング処理室、23は搬送ロボットを備えたバッファ室、24は複数枚のウエハを格納するカセット、25はカセットを載置するカセット台である。
【0012】
ステージ6を備えたロードロック室1の内部は図示しない真空ポンプにより、高真空排気されている。ステージ6をウエハ搬入位置まで下降した後、アッシング処理された試料4をバッファ室を介してロードロック室1内に搬入し、試料支持台3上に形成した突起部31上に配置する(図1に示す状態)。
【0013】
試料4を前記突起部31上に配置するため、試料台3の上面と試料4の下面の間には窒素等の不活性ガスの冷媒を通流するための凹部32を形成することができる。この凹部32を適切に設定することにより、試料4を効果的に冷却することができる。
【0014】
その後、ステージ6を試料搬出位置まで上昇する。このとき、ステージに設けたバルブ部Vはロードロック室1をステージの上方側に形成される搬出路101と下方側に形成される搬入路102を区画する(図2に示す状態)。
【0015】
窒素等の不活性ガスからなる冷媒は、ステージ6の上昇過程、あるいはステージ6の上昇完了後にロードロック室1(搬出路あるいは搬入路)内に導入することができる。
【0016】
ステージ6内には冷媒流路7を設け、該流路7は配管9,10を介して、水等の冷媒を充填したタンク8に接続する。タンク8は前記冷媒の温度を統制する機能を有する温調器であってもよい。この場合は、ステージ6内の冷媒流路に温調された冷媒を通流して、ステージ6あるいはステージ上部に配置した試料支持台3を所定の温度に保持することができる。試料4は、不活性ガスが充填された凹部32を介してステージ6に放熱するため前記空隙32に充填する不活性ガス(熱伝導性ガス)の流量あるいは圧力を調整することにより試料4の放熱量を調整することができる。
【0017】
試料4の温度が所定値まで低下すると、試料の上下機構2を駆動して試料4を上方に持ち上げる。次いでロードロック室の上部空間101が大気圧になったことを検出した後、ゲート5を開放して、図示しないロボットアームを排出右路101に挿入して試料4を搬出する。
【0018】
次に、図4を参照して試料の搬入及び搬出処理を説明する。まず、複数の試料4を格納したカセット24をカセット台25に載置する。次いで、図示しない大気搬送ロボットが、前記カセット24から試料4を取り出し、取り出した試料をロードロック室1に搬入する。次いで、バッファ室23内に設置された図示しない搬送ロボットが、ロードロック室1から試料を取り出し、取り出した試料をエッチング処理室21に搬入する。エッチング処理室21内でエッチング処理された試料は前記搬送ロボットによりバッファ室23を経由してアッシング処理室22に搬送される。アッシング処理室22にアッシング処理されて高温になった試料4は、前記搬送ロボットによりバッファ室13を経由してロードロック室14に搬送される。ロードロック室1に搬送された高温の試料4は、前記試料と試料支持台間に形成した前記凹部及び試料支持台3を介してステージ6に放熱することにより速やかに冷却される。
【0019】
このように本実施形態によれば、試料の強制冷却工程を設けるので、スループットを悪化させずに試料を冷却することが可能である。以上の例では、プラズマエッチング装置を例に説明したが、減圧雰囲気内で試料等の被処理物を加熱して処理する処理装置に広く適用することができる。例えば、プラズマを利用した処理装置としては、プラズマエッチング装置、プラズマCVD装置、スパッタリング装置等に適用できる。また、プラズマを利用しない処理装置としては、イオン注入装置、MBE(Molecular Beam Epitaxy )装置、蒸着装置、減圧CVD装置等に適用できる。
【0020】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、スループットを悪化することなく高温の試料を搬送することのできるロードロック装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態にかかるロードロック装置を説明する図である。
【図2】ロードロック装置のステージを上方に駆動した状態を示す図である。
【図3】図1のA−A断面を示す図である。
【図4】ロードロック装置をエッチング処理装置に適用した例を説明する図である。
【符号の説明】
1 ロードロック室
2 試料の上下機構
3 試料支持台
4 試料
5 ゲート
6 ステージ
7 冷媒流路
8 タンク
9 10 配管
11 ガス導入管
12 ガス排出管
21 エッチング処理室
22 アッシング処理室
23 バッファ室
24 カセット
25 カセット台
31 突起部
32 凹部
101 搬出路
102 搬入路
Claims (2)
- 処理室側の圧力を所定値に保持した状態で試料を処理室側から大気側に搬出するロードロック装置であって、
前記処理室から処理済みの試料を搬入する試料搬入路と、
搬入した試料を大気側に搬出する試料搬出路と、
上部に試料支持台を備え、前記試料搬入路を介して搬入した試料を載置するステージと、
該ステージを前記搬入路に接続する位置および前記搬出路に接続する位置にそれぞれ駆動するステージ駆動装置を備え、
前記ステージは、ステージを冷却する冷媒を通流するための流路、前記搬出路と接続するとき前記搬出路と搬入路の接続を遮断するバルブ部を備え、前記試料支持台はその上面に冷媒を通流させるための凹部を備えたことを特徴とするロードロック装置。 - 処理室側の圧力を所定値に保持した状態で試料を処理室側から大気側に搬出するロードロック装置であって、
前記処理室から処理済みの試料を搬入する試料搬入路と、
搬入した試料を大気側に搬出する試料搬出路と、
上部に試料支持台を備え、前記試料搬入路を介して搬入した試料を載置するステージと、
該ステージを前記搬入路に接続する上部側位置および前記搬出路に接続する下部側位置にそれぞれ駆動するステージ駆動装置を備え、
前記ステージは、内部にステージを冷却する冷媒を通流するための流路を備え、外周部に前記搬出路と接続するとき前記搬出路と搬入路の接続を遮断するバルブ部を備え、前記試料支持台はその上面に冷媒を通流させるための凹部を備えたことを特徴とするロードロック装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003142174A JP4118189B2 (ja) | 2003-05-20 | 2003-05-20 | ロードロック装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003142174A JP4118189B2 (ja) | 2003-05-20 | 2003-05-20 | ロードロック装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004349332A true JP2004349332A (ja) | 2004-12-09 |
JP4118189B2 JP4118189B2 (ja) | 2008-07-16 |
Family
ID=33530338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003142174A Expired - Fee Related JP4118189B2 (ja) | 2003-05-20 | 2003-05-20 | ロードロック装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4118189B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021045070A1 (ja) * | 2019-09-06 | 2021-03-11 | キヤノンアネルバ株式会社 | ロードロック装置 |
EP4027372A4 (en) * | 2019-09-06 | 2023-10-04 | Canon Anelva Corporation | LOAD LOCK DEVICE |
-
2003
- 2003-05-20 JP JP2003142174A patent/JP4118189B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021045070A1 (ja) * | 2019-09-06 | 2021-03-11 | キヤノンアネルバ株式会社 | ロードロック装置 |
WO2021044623A1 (ja) * | 2019-09-06 | 2021-03-11 | キヤノンアネルバ株式会社 | ロードロック装置 |
JP2021044545A (ja) * | 2019-09-06 | 2021-03-18 | キヤノンアネルバ株式会社 | ロードロック装置 |
JP2021044551A (ja) * | 2019-09-06 | 2021-03-18 | キヤノンアネルバ株式会社 | ロードロック装置 |
TWI776224B (zh) * | 2019-09-06 | 2022-09-01 | 日商佳能安內華股份有限公司 | 負載鎖定裝置 |
EP4027371A4 (en) * | 2019-09-06 | 2023-10-04 | Canon Anelva Corporation | LOAD SECURING DEVICE |
EP4027372A4 (en) * | 2019-09-06 | 2023-10-04 | Canon Anelva Corporation | LOAD LOCK DEVICE |
TWI819723B (zh) * | 2019-09-06 | 2023-10-21 | 日商佳能安內華股份有限公司 | 負載鎖定裝置之使用方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4118189B2 (ja) | 2008-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6486444B1 (en) | Load-lock with external staging area | |
EP1303449B1 (en) | Dual degas/cool loadlock cluster tool | |
JP4860167B2 (ja) | ロードロック装置,処理システム及び処理方法 | |
US6357143B2 (en) | Method and apparatus for heating and cooling substrates | |
JP4916140B2 (ja) | 真空処理システム | |
JP2004523880A (ja) | 処理装置用ダブル二重スロット式ロードロック | |
US9991119B2 (en) | Heat treatment method and heat treatment apparatus for semiconductor substrate | |
JP2002217178A (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
JP2001257250A (ja) | デュアル基板ロードロック・プロセス装置 | |
US6235656B1 (en) | Dual degas/cool loadlock cluster tool | |
TW200901297A (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method and recording medium | |
TW201403684A (zh) | 惰性大氣壓預冷及後熱處理 | |
JP2008235309A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法および記録媒体 | |
US7652227B2 (en) | Heating and cooling plate for a vacuum chamber | |
US10115611B2 (en) | Substrate cooling method, substrate transfer method, and load-lock mechanism | |
JPH09310173A (ja) | スパッタリング後の基板の取り扱い方法及びスパッタリング装置 | |
JP2005259858A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2004349332A (ja) | ロードロック装置 | |
JP2001068425A (ja) | 半導体熱処理装置及び方法 | |
JP3577951B2 (ja) | 枚葉式真空処理方法及び装置 | |
TWI828245B (zh) | 用於減少基板冷卻時間的設備及方法 | |
JP3432721B2 (ja) | 基板冷却装置及び基板冷却方法 | |
JP4503713B2 (ja) | 真空成膜法の基板冷却方法 | |
JP2009224799A (ja) | 基板処理装置およびそれを用いた基板処理方法 | |
JP2002353284A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070205 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070821 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071022 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080415 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080422 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110502 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110502 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120502 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130502 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |