JP2004345688A

JP2004345688A - Carrier tape for carrying electronic component

Info

Publication number: JP2004345688A
Application number: JP2003145103A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kitaoka; 弘北岡; Tsutomu Shimokoshi; 力霜越
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2003-05-22
Filing date: 2003-05-22
Publication date: 2004-12-09
Anticipated expiration: 2023-05-22
Also published as: JP4475888B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a carrier tape for carrying electronic components in which emboss parts to accommodate electronic components such as wafer-level CSP (chip size package) components are provided, pollution factors in the emboss parts are eliminated, the positional precision between a feed holes and the emboss parts is enhanced, and the accommodated electronic components are not damaged even when the torque in winding the carrier tape around a winding reel is excessively large or drop impact is present during the carriage. <P>SOLUTION: In the carrier tape for carrying electronic components, emboss parts 12 to accommodate electronic components are formed at predetermined intervals, and emboss parts not to accommodate electronic components (dummy emboss parts) 13 are formed in the longitudinal direction of the carrier tape 10. The dummy emboss parts 13 can be used for positional control, and the dummy emboss parts 13 absorb the drop impact to protect the electronic components. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装用部品を複数収納し、搬送或いは自動実装するためのキャリアテープに関わり、詳しくは部品裏面に半田ボール端子を有するＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）タイプのウェハーレベルＣＳＰ（チップサイズパッケージ：ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）部品を収納するのに有用であり、搬送中などで落下衝撃等が加わったとしても電子部品を保護することができる電子部品搬送用キャリアテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品搬送用キャリアテープ１について、図３（ａ），（ｂ）を参照して説明する。キャリアテープ１は、帯状のテープ本体１ａにＢＧＡタイプの電子部品２を収納するエンボス部１ｂが形成され、エンボス部１ｂには、電子部品２が収納されてその開口部をカバーテープ３で覆うように貼合され、テープ本体１ａの長手方向端縁に送り穴１ｃが一定間隔で形成され、エンボス部１ｂの底部には底面穴１ｄが形成されている。電子部品２を収納したキャリアテープ１は、巻取リール４に巻き取られて搬送されたり、電子部品の自動実装に利用されている。電子部品がＢＧＡタイプのウェハーレベルＣＳＰ部品である場合、この種の電子部品を収納するキャリアテープ１では、図４に示したように、エンボス部１ｂの形状が小型化し、送り穴１ｃの径Ｄｂと比較してエンボス部１ｂの開口部寸法Ｄａは小さなものとなり、エンボス部１ｂのピッチは送り穴１ｃのピッチの１／２となっている。
【０００３】
一方、これらのキャリアテープ１の送り穴加工は、テープ本体１ａにエンボス部１ｂが金型で形成された後、送り穴１ｃとエンボス部１ｂの底面穴１ｄとが加工されている。例えば、図５に示す穴加工機５により穴加工が行われる。穴加工機５は、穴加工用固定金型５ａと穴加工用可動金型５ｂと可動金型５ｂに設けられたガイドピン６と穴加工用のピアスピン７とから概略構成されている。金型内で形成されたエンボス部１ｂは、穴加工に先立って、エンボス部１ｂの開口部寸法より若干小さいガイドピン６を挿入してキャリアテープ１の位置固定をし、穴加工機５のピアスピン７を降下させて、テープ本体１ａの周縁部に送り穴１ｃやエンボス部１ｂの底面に底面穴１ｄを加工していた。また、他の穴加工時の位置決めには、エンボス部１ｂ間に位置決め凸型ピンを挿入してテープ本体１ａの位置決めして固定した後、送り穴加工ピンを上下動させて送り穴１ｃを加工していた。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−３３２００８号公報（明細書全文，図面全図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、ＢＧＡタイプのウェハーレベルＣＳＰ部品のような小型電子部品が主流になりつつあり、この種の電子部品を収納するキャリアテープは、図４に示したように、チップサイズが小さいことからエンボス部の開口部面積が狭くなり、それに合わせてガイドピンを小さなものとしなければならず、適切にキャリアテープの位置固定ができない。このようなキャリアテープでは、エンボス部を利用して位置決めして固定し、穴加工すると、送り穴とエンボス部との位置関係の精度が悪くなり、エンボス部による位置固定で精度を向上しようとして、ガイドピンとエンボス部とのクリアランスを少なくする必要があり、ガイドピンがエンボス部内面に擦れてエンボス部内面が汚染して、部品を収納した際に部品のバンプ（半田ボール端子）に汚れや異物付着の汚染原因となっていた。このような汚染は、例えば汚れや異物が導電性であれば、電子部品の入出力端子間に付着すると、電子部品の短絡事故等が発生するおそれがあった。
【０００６】
また、ウェハーレベルＣＳＰ部品のような小型部品をキャリアテープに挿入してカバーテープで貼合されたものを巻取リールで巻き取られて搬送されており、薄型の小型部品では巻き取りトルクが強いと、上部に巻かれたエンボス部の底面で下部の電子部品が圧迫されて微細クラックが入ったり、或いは運搬中の落下衝撃で収納された電子部品に微細クラックが入ってしまうことがあった。さらに、ウェハーレベルＣＳＰ部品のような小型電子部品の実装時には、キャリアテープの幅方向の位置精度がより重要になるが、エンボス部の幅寸法が小さくなるに連れて部品収納部の深さが浅くなり、実装時のキャリアテープの幅方向の位置決めをする際、装置側に設けられた位置規制ガイドをエンボス部の外側壁に沿わせるのが困難になり、キャリアテープの幅方向の寸法誤差を無くすように制御することが難しくなっていた。また、ＣＳＰのように製品の種類毎に電子部品の外寸が変わる場合、それに合わせてエンボス寸法も変わるので、装置側に設けられたガイド部品の調整作業に時間が掛かって作業性を悪くしていた。
【０００７】
本発明は、上記課題を解消するためになされたものであって、ウェハーレベルＣＳＰ部品のような電子部品を収納するエンボス部を有し、エンボス部内の汚染要因が解消され、送り穴とエンボス部との位置精度が改善され、巻取リールに巻き取ったときのトルクが強かったり運搬中の落下衝撃があったとしても、収納された電子部品にダメージを与えない電子部品搬送用キャリアテープを提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解消したものであって、請求項１の発明は、電子部品を収納するエンボス部が一定間隔で形成された電子部品搬送用キャリアテープにおいて、
前記キャリアテープの長手方向に一定間隔で電子部品を収納しないエンボス部を形成したことを特徴とする電子部品搬送用キャリアテープである。
【０００９】
請求項１の発明では、電子部品を収納するエンボス部に加えて、電子部品を収納しないエンボス部（ダミーエンボス）を一定間隔で形成したものであり、ウェハーレベルＣＳＰ部品のような小型の電子部品をエンボス部に収納したとしても、送り穴形成時の位置合わせには、部品を収納しないエンボス部（ダミーエンボス）を利用することによって、送り穴とエンボス部との位置精度が改善され、仮に、電子部品を収納したキャリアテープが巻取リールに巻き取るときのトルクが強かったとしても、電子部品にクラックが生じたり、この巻取リールが落下衝撃を受けたとしてもダミーエンボスが衝撃を吸収して電子部品を保護できる作用を有する。
【００１０】
また、請求項２の発明では、前記電子部品を収納しないエンボス部が、前記電子部品を収納するエンボス部より形状が大きく、かつ電子部品を収納するエンボス部の深さよりも深く形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搬送用キャリアテープである。
【００１１】
請求項２の発明では、電子部品を収納しないエンボス部（ダミーエンボス）が、前記電子部品を収納するエンボス部より形状が大きく、かつ電子部品が収納される深さよりも深く形成されているので、ダミーエンボスの形状を大きくすることによって、落下時の衝撃吸収に利用できるし、また、穴加工時、電子部品を収納しないエンボス部（ダミーエンボス）をガイドピンを挿入して位置合わせし、テープ本体を固定して、送り穴の穴加工ができるし、必要に応じて検知穴（エンボス底面穴）を精度良く穴加工できる作用を有する。また、ダミーエンボスは送り穴としても利用することもできる。
【００１２】
また、請求項３の発明は、前記電子部品を収納しないエンボス部が、前記電子部品を収納するエンボス部の配列方向の中心線上に一定間隔で配列されるか、若しくは該中心線上の両側に該中心線に対して平行に配列されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品搬送用キャリアテープである。
【００１３】
請求項３の発明では、前記電子部品を収納しないエンボス部（ダミーエンボス）が、前記一定間隔で配列されて形成された前記電子部品を収納するエンボス部の配列方向の中心線上に形成されるか、若しくは該中心線上の両側に中心線に対して平行に配列形成されており、電子部品が収納されたキャリアテープを巻取リールに巻き取った際の形状がダミーエンボスで支えられて巻き取られ、電子部品を収納するエンボス部の外底部がキャリアテープに殆ど接触しないので、一層安定した状態で収納され、ウェハーレベルＣＳＰ部品のような小型の電子部品をエンボス部に収納した際、巻取リールに強く巻き付けたとしてもダミーエンボスが電子部品を収納するエンボス部を保護し得る作用を有し、しかもこのキャリアテープが巻き付けられた巻取リールを落下した際に受ける衝撃をダミーエンボスが吸収し得る作用を有する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品搬送用キャリアテープの実施形態について図面を参照して説明する。なお、図１（ａ）は本発明の一実施形態の要部平面図、同図（ｂ）はそのＩ−Ｉ線の断面図、同図（ｃ）はそのＩＩ−ＩＩ線の断面図である。図２（ａ）は本発明の他の実施形態の要部平面図、同図（ｂ）はそのＩＩＩ−ＩＩＩ線の断面図、同図（ｃ）はそのＩＶ−ＩＶ線の断面図である。
【００１５】
（実施形態１）
本実施形態は、ＢＧＡタイプのウェハーレベルＣＳＰ部品（以下、電子部品と略記する）を収納するのに好適なキャリアテープであり、図１（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。キャリアテープ１０は、そのテープ本体１１の長手方向に、電子部品を収納する略四角形状の収納凹部（以下、エンボス部と称する）１２が等間隔で配列形成され、エンボス部１２間には電子部品を収納しないエンボス部（以下、ダミーエンボス部と称する）１３が等間隔に配列形成されている。キャリアテープ１０は、電子部品がエンボス部１２に収納されてエンボス部１２の開口部を覆われるようにカバーテープが貼合される。ダミーエンボス部１３はテープ本体１１の幅方向に長い略長四角形状であり、エンボス部１２間にエンボス部１２の配列中心上に配置されている。また、エンボス部１２の底面形状は、収納される電子部品の入出力端子の形状に合わせて適宜変更してよい。
【００１６】
さらに、ダミーエンボス部１３のテープ本体１１の長手方向の開口幅Ｂｂは、エンボス部１２の開口部幅Ｂａよりも長く、ダミーエンボス部１３のテープ本体１１の幅方向の開口部幅Ｃは、エンボス部１２の開口部幅Ｂａより長く、開口部幅Ｃは開口幅Ｂｂの長さよりも長く形成されている。また、ダミーエンボス部１３の深さＡｂは、エンボス部１２の電子部品が収納される深さＡａより深く形成されている。送り穴１４のピッチは、例えば、ダミーエンボス部１３のピッチと同一又は２倍のピッチとする。なお、必要に応じて、エンボス部１２の底面に検知穴（底面穴）が開口されている。また、開口幅Ｂｂと開口部幅Ｃが略等しい場合もある。
【００１７】
本実施形態のキャリアテープでは、図５に示した穴加工機で送り穴１４又は検知穴（底面穴）の穴加工を行う際、テープ本体１１の長手方向に形成されたダミーエンボス部１３に、穴加工用可動金型５ｂ側に設けられたガイドピン６を挿入して位置決めしてテープ本体１１を固定した後、可動金型５ｂに設けられた穴加工用のピアスピン７を降下させて、テープ本体１１に送り穴１４や検知穴を穴加工する。このような穴加工を行うことによって、ダミーエンボス部１３に合わせて送り穴１４が位置精度良く形成される。無論、穴加工機は、図５に限定するものではない。また、この加工方法によれば、エンボス部１２には、全く位置決め用の治具（ガイドピン６等）が接触することがなく、エンボス部が治具によって擦れて摩擦粉が発生したりして電子部品が汚染することがない。しかも、ダミーエンボス部１３が形成されることによって、電子部品を収納したキャリアテープを巻取リールに巻き取りした際、ダミーエンボス部１３が支えとなって、収納時の安定性が高められ、エンボス部１２に収納された電子部品の保護効果が高められる。また、キャリアテープ１０が巻き取られた巻取リールを落下したとしても、その落下衝撃をダミーエンボス部１３が吸収するので、落下衝撃によって、電子部品に亀裂等の損傷を与えることがない。
【００１８】
（実施形態２）
次に、本発明の他の実施形態について、図２を参照して説明する。本実施形態は、電子部品を収納するのに好適なキャリアテープであり、図２（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。キャリアテープ２０は、そのテープ本体２１の長手方向に略四角形状の収納凹部（以下、エンボス部と称する）２２が等間隔で配列形成され、エンボス部２２が配列された配列方向の中心線の両側に、該中心線に対して平行に電子部品を収納しないエンボス部（以下、ダミーエンボス部と称する）２３が等間隔に配列形成されている。また、テープ本体２１の長手方向には送り穴２４が等間隔に形成されている。同図では、ダミーエンボス部２３は、送り穴２４の間隔と等しい間隔で形成されているが、送り穴２４の間隔の倍数の間隔で形成してもよい。ダミーエンボス部２３と、電子部品が収納されたエンボス部２２の開口部を覆うようにカバーテープが貼合される。なお、送り穴２４は、上記実施形態と同様に、図５に示した穴加工機により穴加工されており、位置精度が良好となる。また、エンボス部２２の底面は、収納される電子部品の入出力端子の形状に合わせて適宜変更してよいし、必要に応じて検知穴（エンボス部底面穴）を形成してもよい。
【００１９】
さらに、ダミーエンボス部２３におけるテープ本体２１の長手方向の開口幅Ｂｂは、エンボス部２２のテープ本体２１の長手方向の開口部幅Ｂａより長く、ダミーエンボス部２３の開口部幅Ｃは、エンボス部２２の開口部幅Ｂａより多少長く形成されている。ダミーエンボス部２３の深さＡｂはエンボス部２２の深さＡａより深く形成されている。ダミーエンボス部２３の開口部幅Ｃは、開口幅Ｂｂより短く、ダミーエンボス部２３の開口部形状は長四角形である。また、エンボス部２３のピッチは、送り穴２４のピッチと同一としているが、送り穴２４のピッチの倍数に設定してもよい。
【００２０】
このように形成することでエンボス部２２は、テープ本体２１の両側からダミーエンボス部２３で囲まれた状態となり、上記実施形態よりも巻取リールに巻き取った際にダミーエンボス部２３がキャリアテープ２０を支えるように巻き取られるので、巻取リールによる収納形態が安定し、また、キャリアテープを巻取リールに巻き取る際の巻取りトルクが強い場合であっても、ダミーエンボス部２３が巻き取りトルクによる巻取り時の押圧力の一部を吸収して、収納された電子部品に微細なクラック（亀裂）が生じることがないし、巻取リールを落下した際、ダミーエンボス部１３が衝撃を吸収して、エンボス部２２に収納された電子部品の保護効果を高めることができる。
【００２１】
また、上記実施形態におけるエンボス部１２，２２の開口部幅Ｂａは、電子部品のチップサイズＡは回路に依存して多種多様であるので、ある寸法範囲のチップサイズＡが収納し得るように、電子部品のチップサイズに合わせた寸法とすればよく、開口部形状は必ずしも正四角形である必要はない。また、画像処理によって電子部品の有無を検出する場合、エンボス部１２，２２の底面には検知穴（エンボス部底面穴）を設ける必要がなく、検知穴（エンボス部底面穴）は必要に応じて設ければよい。
【００２２】
上記実施形態におけるキャリアテープ１０，２０は、例えば図５に示した穴加工機５により穴加工されており、冷却したテープ本体１１，２１に形成されたダミーエンボス部１３，２３に、ガイドピン６を挿入して位置決めを行った後、テープ本体１１，２１を固定して穴加工を行うことによって、テープ本体１１，２１を固定した際、エンボス部１２，２２の位置に合わせて送り穴１４，２４の位置決めが完了し穴加工が行われている。また、本実施形態のダミーエンボス部２３は、キャリアテープ２０を使って電子部品を自動実装する時の位置決めガイドとして使用することができる。すなわち、電子部品の自動実装時、送り穴１４，２４を利用してキャリアテープ１０，２０を移動させながら、ダミーエンボス部１３，２３を装置側に設けられるキャリアテープの幅規制のガイド部材８（図６参照）と接触させてエンボス部１２，２２の幅方向の位置制御をより高精度に行って自動実装できるようになる。このように電子部品収納用のエンボス部１２，２２が、微小寸法になってもダミーエンボス部１３，２３の幅方向の外寸を、装置に設けられた一定寸法のガイド部材８に適合するように形成することで、電子部品のチップサイズに応じて、電子部品収納用のエンボス部１２，２２の寸法が変わったとしても、装置のガイド部材８間のガイド幅を調整することなく、異なったサイズの電子部品を収納するキャリアテープであっても同一の装置を利用して自動実装が使用可能となり、作業効率も向上する。
【００２３】
【実施例】
以下、本発明の実施例を説明し、その有効性を検証した。
先ず、第１の実施例は、図１を参照して説明する。８ｍｍ幅のテープ本体１１には、チップサイズが０．５ｍｍ□で、その厚さが０．３ｍｍのウェハーレベルＣＳＰの電子部品を収納するエンボス部１２が形成されている。エンボス部１２の開口部形状は、０．５３ｍｍ□の四角形状であり、深さが０．４５ｍｍであり、テープ本体１１に長手方向に４ｍｍピッチで形成されている。かつ、電子部品を収納しないダミーエンボス部１３は、その開口部の形状がテープ本体１１の長手方向幅Ｂｂが１．５０ｍｍで、深さＡｂが０．６０ｍｍであり、エンボス部１２間に形成されており、ダミーエンボス部１３は４ｍｍピッチ毎に配置されている。なお、ダミーエンボス部１３の開口部幅Ｃは１．５０ｍｍ以上２．６０ｍｍ以下が好ましい。
【００２４】
本実施例のキャリアテープの材質は、熱可塑性樹脂であるポリカーボネート、ポリエステル、ポリエチレン等であって、帯状の熱可塑性樹脂シートが用いられ、エンボス部１２，ダミーエンボス部１３は、プレス成形、真空成形、圧空成形にて成形された。次工程では、穴加工機の金型で、ダミーエンボス部１３にガイドピンを挿入して、テープ本体１１の位置固定をして送り穴１４やエンボス部底面穴が形成された。
【００２５】
次に、第２実施例について、図２を参照して説明する。８ｍｍ幅のテープ本体２１には、チップサイズが０．５ｍｍ□で、その厚さが０．３ｍｍのウェハーレベルＣＳＰの電子部品を収納するエンボス部２２が形成されている。エンボス部２２の開口部形状は、０．５３ｍｍ□の四角形状であり、深さが０．４５ｍｍで、テープ本体２１の長手方向に２ｍｍピッチで形成されている。かつ、電子部品を収納しないダミーエンボス部２３の開口部形状は、テープ本体２１の長手方向幅Ｂｂが２．００ｍｍ、幅Ｃが１．００ｍｍ、深さＡｂが０．６０ｍｍであり、エンボス部２２の配列方向の中心線両側に、中心線に対して平行に、４ｍｍピッチ毎に配列形成されている。
【００２６】
本実施例のキャリアテープの材質は、熱可塑性樹脂であるポリカーボネート、ポリエステル、ポリエチレン等であって、帯状の熱可塑性樹脂シートが用いられており、エンボス部２２，ダミーエンボス部２３は、プレス成形、真空成形、圧空成形にて成形した。次工程では、穴加工機の金型で、電子部品を収納しないダミーエンボス部２３にガイドピンを挿入してテープ本体２１を位置固定して送り穴２４やエンボス部底面穴を形成した。
【００２７】
これらの実施例に対して落下試験を行った。上記第１，２の実施例と図４に示した従来のキャリアテープのエンボス部に、チップサイズが０．５ｍｍ□で厚さ０．３ｍｍのウェハーレベルＣＳＰの電子部品を挿入して、カバーテープでテーピングした。このテーピングされたキャリアテープを、巻取リールに巻き取り、電子部品が１００００個巻き取った形態として、２５個の巻取リールをダンボール箱に梱包した後、ＪＩＳＺ０２００及びＪＩＳＺ０２０２記載の落下試験方法に基づいて、リール梱包箱を高さ８０ｃｍより自然落下させた。その結果、従来例では、電子部品に微細クラックが発生する不良が０．０５〜０．５％程度発生した。しかし、第１，２の実施例のキャリアテープでは、微細クラックが発生する不良はゼロであった。
【００２８】
【発明の効果】
上記記載のように、本発明によれば、ウェハーレベルＣＳＰ部品のような小型電子部品を収納するエンボス部内の汚染要因を無くすことができるとともに、ダミーエンボス部を利用して、送り穴の加工精度を高めることができるので、電子部品のエンボス部への挿入と、自動実装時の電子部品を吸着して基板に実装する際のエンボス部の位置精度がよい利点がある。
【００２９】
また、本発明によれば、電子部品を収納したキャリアテープを巻取リールに巻き取った際のトルクが強かったり、或いは搬送中に巻取リールに落下衝撃が加わったとしても、ダミーエンボス部が衝撃を吸収して、収納された電子部品にダメージを与えない優れたキャリアテープが得られる効果を有する。
【００３０】
さらに、本発明によれば、ダミーエンボスを利用して穴加工が可能であり、送り穴の精度が良好となる利点があり、自動実装機による電子部品を実装する際に極めて効果的である。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本実施形態の要部平面図、（ｂ）はそのＩ−Ｉ線の断面図、（ｃ）はそのＩＩ−ＩＩ線の断面図である。
【図２】（ａ）は本実施形態の要部平面図、（ｂ）はそのＩＩＩ−ＩＩＩ線の断面図、（ｃ）はそのＩＶ−ＩＶ線の断面図である。
【図３】（ａ）はキャリアテープを巻取リールに巻き回した斜視図、（ｂ）はキャリアテープのＸ−Ｘ線の断面図である。
【図４】（ａ）は従来例の要部平面図、（ｂ）はそのＸ−Ｘ線の断面図、（ｃ）はそのＹ−Ｙ線の断面図である。
【図５】穴加工機を示す概略側面図である。
【図６】キャリアテープの幅方向をガイド部材により規制した概略側面図である。
【符号の説明】
１０，２０キャリアテープ
１１，２１テープ本体
１２，２２電子部品を収納する収納凹部（エンボス部）
１３，２３電子部品を収納しないエンボス部（ダミーエンボス部）[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a carrier tape for accommodating a plurality of surface mounting components and carrying or automatically mounting the components. More specifically, the present invention relates to a BGA (Ball Grid Array) type wafer level CSP (chip size package) having solder ball terminals on the back surface of the components. The present invention relates to a carrier tape for transporting electronic components, which is useful for storing components (Chip Size Package) and can protect the electronic components even if a drop impact is applied during transportation or the like.
[0002]
[Prior art]
A conventional electronic component carrier tape 1 will be described with reference to FIGS. The carrier tape 1 is formed such that an embossed portion 1b for accommodating a BGA type electronic component 2 is formed in a belt-shaped tape main body 1a, and the electronic component 2 is accommodated in the embossed portion 1b and its opening is covered with a cover tape 3. The tape main body 1a is formed with feed holes 1c formed at regular intervals at the longitudinal edge thereof, and a bottom hole 1d is formed at the bottom of the embossed portion 1b. The carrier tape 1 containing the electronic component 2 is wound on a take-up reel 4 and transported, or is used for automatic mounting of the electronic component. When the electronic component is a BGA type wafer level CSP component, in the carrier tape 1 for accommodating this type of electronic component, as shown in FIG. 4, the shape of the embossed portion 1b is reduced, and the diameter Db of the feed hole 1c is reduced. The opening size Da of the embossed portion 1b is smaller than that of the embossed portion 1b, and the pitch of the embossed portion 1b is の of the pitch of the feed hole 1c.
[0003]
On the other hand, in the feed hole processing of these carrier tapes 1, after the embossed portion 1b is formed in the tape main body 1a by a mold, the feed hole 1c and the bottom hole 1d of the embossed portion 1b are processed. For example, drilling is performed by the drilling machine 5 shown in FIG. The hole drilling machine 5 is generally constituted by a fixed die for drilling 5a, a movable die for drilling 5b, a guide pin 6 provided on the movable die 5b, and a pier spin 7 for drilling holes. Prior to the boring, the embossed portion 1b formed in the mold inserts a guide pin 6 slightly smaller than the opening of the embossed portion 1b to fix the position of the carrier tape 1, and the pierspin of the boring machine 5 is formed. 7 was lowered, and a feed hole 1c was formed in the peripheral portion of the tape main body 1a and a bottom hole 1d was formed in the bottom surface of the embossed portion 1b. For positioning during other hole processing, a positioning convex pin is inserted between the embossed portions 1b to position and fix the tape main body 1a, and then the feed hole processing pin is moved up and down to process the feed hole 1c. Was. (For example, see Patent Document 1)
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-332008 (full text of the specification, all drawings)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent years, small electronic components such as BGA type wafer level CSP components have become mainstream, and carrier tapes for storing such electronic components have small chip sizes as shown in FIG. The opening area of the embossed portion is reduced, and the guide pin must be reduced accordingly, and the position of the carrier tape cannot be fixed properly. In such a carrier tape, when positioning and fixing using the embossed portion and drilling, the accuracy of the positional relationship between the feed hole and the embossed portion is deteriorated, and in order to improve the accuracy by fixing the position by the embossed portion, It is necessary to reduce the clearance between the guide pin and the embossed part, and the guide pin rubs against the inner surface of the embossed part and contaminates the inner surface of the embossed part. When the part is stored, dirt or foreign matter adheres to the bump (solder ball terminal) of the part. Was causing pollution. Such contamination, for example, if the dirt or foreign matter is conductive, if it adheres between the input / output terminals of the electronic component, a short circuit accident or the like of the electronic component may occur.
[0006]
In addition, small components such as wafer level CSP components are inserted into a carrier tape, and those bonded with a cover tape are taken up by a take-up reel and conveyed. In some cases, the lower electronic component is pressed against the bottom surface of the embossed portion wound on the upper portion to cause a fine crack, or a small crack may be generated in a stored electronic component due to a drop impact during transportation. Furthermore, when mounting small electronic components such as wafer-level CSP components, the positional accuracy of the carrier tape in the width direction becomes more important, but as the width of the embossed portion becomes smaller, the depth of the component storage portion becomes shallower. Therefore, when positioning the carrier tape in the width direction at the time of mounting, it is difficult to align the position regulation guide provided on the device side with the outer wall of the embossed portion, and eliminate the dimensional error in the width direction of the carrier tape. Was so difficult to control. Also, when the external dimensions of the electronic components change for each type of product as in the case of CSP, the emboss dimensions also change accordingly, so it takes time to adjust the guide components provided on the device side, and the workability deteriorates. I was
[0007]
The present invention has been made to solve the above problems, and has an embossed portion for accommodating an electronic component such as a wafer-level CSP component. Provides a carrier tape for transporting electronic components that does not damage stored electronic components, even if the torque on winding on the take-up reel is strong or a drop impact occurs during transportation. It is intended to do so.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has solved the above problems, and the invention of claim 1 is an electronic component transport carrier tape in which embossed portions for storing electronic components are formed at regular intervals.
An electronic component transporting carrier tape, wherein an embossed portion that does not store electronic components is formed at regular intervals in the longitudinal direction of the carrier tape.
[0009]
According to the first aspect of the present invention, in addition to the embossed portion for housing the electronic component, an embossed portion (dummy emboss) for not housing the electronic component is formed at regular intervals, and a small electronic component such as a wafer level CSP component is formed. Even if is stored in the embossed portion, the positioning accuracy when forming the perforated hole is improved by using the embossed portion (dummy embossed) that does not store the parts, thereby improving the positional accuracy between the perforated hole and the embossed portion. Even if the carrier tape containing the electronic components is wound on the take-up reel with high torque, even if the electronic components are cracked or the take-up reel receives a drop impact, the dummy emboss absorbs the impact. To protect electronic components.
[0010]
Further, in the invention according to claim 2, the embossed portion not accommodating the electronic component has a shape larger than that of the embossed portion accommodating the electronic component and is formed deeper than the depth of the embossed portion accommodating the electronic component. The carrier tape for transporting electronic components according to claim 1, wherein:
[0011]
According to the second aspect of the present invention, the embossed portion (dummy embossed) that does not house the electronic component is formed larger than the embossed portion that houses the electronic component and is formed deeper than the depth at which the electronic component is housed. By increasing the shape of the dummy emboss, it can be used to absorb shock when falling, and when drilling holes, insert the guide pin into the embossed part (dummy emboss) that does not store electronic components, and align the tape body. Can be fixed to form a feed hole, and if necessary, a detection hole (emboss bottom hole) can be formed with high accuracy. Also, the dummy emboss can be used as a perforation hole.
[0012]
The invention according to claim 3 is characterized in that the embossed portions not accommodating the electronic components are arranged at regular intervals on a center line in the arrangement direction of the embossed portions accommodating the electronic components, or the embossed portions are provided on both sides on the center line. 3. The carrier tape for transporting electronic parts according to claim 1, wherein the carrier tape is arranged in parallel to a center line.
[0013]
According to the third aspect of the present invention, the embossed portion (dummy embossed) not accommodating the electronic component is formed on the center line in the arrangement direction of the embossed portion accommodating the electronic component arranged at the predetermined interval. Or, the carrier tape in which the electronic components are housed on the take-up reel is formed so as to be arranged on both sides on the center line in parallel with the center line. Since the outer bottom portion of the embossed portion for storing the electronic component hardly contacts the carrier tape, it is stored in a more stable state, and when a small electronic component such as a wafer level CSP component is stored in the embossed portion, the take-up reel is used. The dummy embossing has the effect of protecting the embossed portion for accommodating the electronic components even if it is strongly wound, and the carrier tape is wound. An impact receiving preparative upon dropping the reel dummy embossing has an effect capable of absorbing.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of a carrier tape for transporting electronic components according to the present invention will be described with reference to the drawings. 1A is a plan view of an essential part of an embodiment of the present invention, FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line II, and FIG. 1C is a cross-sectional view taken along the line II-II. is there. 2A is a plan view of a main part of another embodiment of the present invention, FIG. 2B is a sectional view taken along line III-III, and FIG. 2C is a sectional view taken along line IV-IV. .
[0015]
(Embodiment 1)
The present embodiment is a carrier tape suitable for accommodating a BGA type wafer level CSP component (hereinafter abbreviated as an electronic component), and will be described with reference to FIGS. 1 (a) to 1 (c). In the carrier tape 10, substantially rectangular concave portions (hereinafter, referred to as embossed portions) 12 for accommodating electronic components are formed at regular intervals in the longitudinal direction of the tape body 11, and electronic components are provided between the embossed portions 12. Embossed portions (hereinafter, referred to as dummy embossed portions) 13 that do not accommodate the emblem are arranged at equal intervals. The carrier tape 10 is attached with a cover tape so that the electronic components are housed in the embossed portion 12 and cover the opening of the embossed portion 12. The dummy embossed portion 13 has a substantially rectangular shape elongated in the width direction of the tape body 11, and is arranged between the embossed portions 12 at the center of the arrangement of the embossed portions 12. In addition, the shape of the bottom surface of the embossed portion 12 may be appropriately changed according to the shape of the input / output terminals of the electronic components to be housed.
[0016]
Further, the opening width Bb of the dummy embossed portion 13 in the longitudinal direction of the tape body 11 is longer than the opening width Ba of the embossed portion 12, and the opening width C of the dummy embossed portion 13 in the width direction of the tape body 11 is embossed. The opening width Ba of the portion 12 is longer than the opening width Bb, and the opening width C is longer than the opening width Bb. Further, the depth Ab of the dummy embossed portion 13 is formed to be deeper than the depth Aa of the embossed portion 12 in which the electronic component is stored. The pitch of the perforations 14 is, for example, the same as or twice the pitch of the dummy embossed portion 13. Note that a detection hole (bottom hole) is formed in the bottom surface of the embossed portion 12 as necessary. The opening width Bb and the opening width C may be substantially equal.
[0017]
In the carrier tape of the present embodiment, when the perforation hole 14 or the detection hole (bottom hole) is drilled by the hole drilling machine shown in FIG. 5, the dummy embossed portion 13 formed in the longitudinal direction of the tape main body 11 has After inserting and positioning the guide pin 6 provided on the side of the movable mold 5b for hole machining to fix the tape body 11, the pier spin 7 for hole machining provided on the movable mold 5b is lowered, and the tape is removed. The feed hole 14 and the detection hole are formed in the main body 11. By performing such hole processing, the feed holes 14 are formed with high positional accuracy in accordance with the dummy embossed portions 13. Of course, the drilling machine is not limited to FIG. Further, according to this processing method, the positioning jig (the guide pin 6 or the like) does not contact the embossed portion 12 at all, and the embossed portion is rubbed by the jig to generate friction powder. Electronic components are not contaminated. Moreover, by forming the dummy embossed portion 13, when the carrier tape containing the electronic components is wound on the take-up reel, the dummy embossed portion 13 serves as a support, and the stability at the time of storage is enhanced, and the embossed portion is embossed. The protection effect of the electronic components housed in the section 12 is enhanced. Further, even if the take-up reel on which the carrier tape 10 has been wound is dropped, the drop impact is absorbed by the dummy embossed portion 13, so that the drop impact does not damage the electronic components such as cracks.
[0018]
(Embodiment 2)
Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The present embodiment is a carrier tape suitable for housing electronic components, and will be described with reference to FIGS. The carrier tape 20 has substantially rectangular storage recesses (hereinafter, referred to as embossed portions) 22 arranged at regular intervals in the longitudinal direction of the tape body 21, and both sides of a center line in the arrangement direction in which the embossed portions 22 are arranged. In addition, embossed portions (hereinafter, referred to as dummy embossed portions) 23 that do not accommodate electronic components are arranged at equal intervals in parallel with the center line. Further, feed holes 24 are formed at regular intervals in the longitudinal direction of the tape main body 21. In the drawing, the dummy embossed portions 23 are formed at intervals equal to the intervals of the perforations 24, but may be formed at intervals that are multiples of the intervals of the perforations 24. A cover tape is attached so as to cover the dummy embossed portion 23 and the opening of the embossed portion 22 in which the electronic component is stored. The feed holes 24 are formed by the hole processing machine shown in FIG. 5 in the same manner as in the above-described embodiment, and the positional accuracy is improved. Further, the bottom surface of the embossed portion 22 may be appropriately changed according to the shape of the input / output terminal of the electronic component to be stored, or a detection hole (embossed portion bottom hole) may be formed as necessary.
[0019]
Further, the opening width Bb in the longitudinal direction of the tape body 21 in the dummy embossed portion 23 is longer than the opening width Ba in the longitudinal direction of the tape body 21 in the embossed portion 22, and the opening width C of the dummy embossed portion 23 is 22 is slightly longer than the opening width Ba. The depth Ab of the dummy embossed portion 23 is formed to be deeper than the depth Aa of the embossed portion 22. The opening width C of the dummy embossed portion 23 is shorter than the opening width Bb, and the opening shape of the dummy embossed portion 23 is a rectangular shape. Further, the pitch of the embossed portions 23 is the same as the pitch of the perforations 24, but may be set to a multiple of the pitch of the perforations 24.
[0020]
By forming in this manner, the embossed portion 22 is surrounded by the dummy embossed portions 23 from both sides of the tape main body 21. When the dummy embossed portion 23 is wound on the take-up reel as compared with the above-described embodiment, the embossed portion 23 has a carrier tape. 20 so that the storage form by the take-up reel is stable, and even when the take-up torque when the carrier tape is taken up by the take-up reel is strong, the dummy embossed portion 23 By absorbing a part of the pressing force at the time of winding by the winding torque, fine cracks (cracks) do not occur in the stored electronic components, and when the winding reel is dropped, the dummy embossed portion 13 receives an impact. By absorbing, the protection effect of the electronic component housed in the embossed portion 22 can be enhanced.
[0021]
In addition, the opening width Ba of the embossed portions 12 and 22 in the above-described embodiment is varied so that the chip size A of the electronic component varies depending on the circuit. The opening may have a size corresponding to the chip size of the electronic component, and the shape of the opening need not necessarily be a square. Further, when the presence or absence of an electronic component is detected by image processing, it is not necessary to provide a detection hole (emboss bottom hole) on the bottom surface of the embossed portions 12 and 22, and the detection hole (emboss bottom hole) is provided as needed. It may be provided.
[0022]
For example, the carrier tapes 10 and 20 in the above embodiment are formed with holes by the hole processing machine 5 shown in FIG. 5, and the guide pins 6 and the dummy embossed portions 13 and 23 formed on the cooled tape main bodies 11 and 21, respectively. After the insertion and positioning, the tape bodies 11 and 21 are fixed and drilled, so that when the tape bodies 11 and 21 are fixed, the feed holes 14 and 22 are aligned with the positions of the embossed portions 12 and 22. The positioning of 24 has been completed and the hole has been drilled. In addition, the dummy embossed portion 23 of the present embodiment can be used as a positioning guide when electronic components are automatically mounted using the carrier tape 20. That is, at the time of automatic mounting of the electronic component, the dummy embossed portions 13 and 23 are provided on the device side while the carrier tapes 10 and 20 are moved by using the feed holes 14 and 24, and the guide member 8 (for regulating the width of the carrier tape). (See FIG. 6), the position of the embossed portions 12 and 22 in the width direction can be controlled with higher precision, and automatic mounting can be performed. As described above, even when the embossed portions 12 and 22 for storing electronic components have a small size, the outer dimensions of the dummy embossed portions 13 and 23 in the width direction are adapted to the guide member 8 having a fixed size provided in the apparatus. Therefore, even if the dimensions of the embossed portions 12 and 22 for accommodating the electronic components change according to the chip size of the electronic components, the guide widths between the guide members 8 of the device are different without being adjusted. Even with a carrier tape that stores electronic components of a size, automatic mounting can be used using the same device, and work efficiency is also improved.
[0023]
【Example】
Hereinafter, examples of the present invention will be described, and the effectiveness thereof will be verified.
First, a first embodiment will be described with reference to FIG. An embossed portion 12 for accommodating electronic components of a wafer level CSP having a chip size of 0.5 mm square and a thickness of 0.3 mm is formed in the tape body 11 having a width of 8 mm. The shape of the opening of the embossed portion 12 is a square of 0.53 mm square, the depth is 0.45 mm, and the embossed portion 12 is formed on the tape body 11 at a pitch of 4 mm in the longitudinal direction. In addition, the dummy embossed portion 13 that does not house electronic components has an opening shape in which the longitudinal width Bb of the tape body 11 is 1.50 mm, the depth Ab is 0.60 mm, and is formed between the embossed portions 12. The dummy embossed portions 13 are arranged every 4 mm pitch. The opening width C of the dummy embossed portion 13 is preferably 1.50 mm or more and 2.60 mm or less.
[0024]
The material of the carrier tape of the present embodiment is a thermoplastic resin such as polycarbonate, polyester, or polyethylene, and a strip-shaped thermoplastic resin sheet is used. The embossed portion 12 and the dummy embossed portion 13 are formed by press molding or vacuum molding. It was formed by pressure forming. In the next step, a guide pin was inserted into the dummy embossed portion 13 by a die of a hole drilling machine to fix the position of the tape main body 11, and the feed hole 14 and the embossed portion bottom hole were formed.
[0025]
Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. An embossed portion 22 for accommodating electronic components of a wafer level CSP having a chip size of 0.5 mm square and a thickness of 0.3 mm is formed in an 8 mm wide tape body 21. The shape of the opening of the embossed portion 22 is a square of 0.53 mm square, the depth is 0.45 mm, and the embossed portion 22 is formed at a pitch of 2 mm in the longitudinal direction of the tape main body 21. In addition, the opening shape of the dummy embossed portion 23 that does not store electronic components is such that the longitudinal width Bb of the tape body 21 is 2.00 mm, the width C is 1.00 mm, the depth Ab is 0.60 mm, and the embossed portion 22 Are arranged at intervals of 4 mm on both sides of the center line in the arrangement direction in parallel with the center line.
[0026]
The material of the carrier tape of this embodiment is a thermoplastic resin such as polycarbonate, polyester, and polyethylene, and a strip-shaped thermoplastic resin sheet is used. The embossed portion 22 and the dummy embossed portion 23 are press-formed. It was formed by vacuum forming and pressure forming. In the next step, a guide pin was inserted into a dummy embossed portion 23 that does not store electronic components by using a die of a hole drilling machine to fix the position of the tape body 21 to form a feed hole 24 and an embossed portion bottom hole.
[0027]
Drop tests were performed on these examples. A wafer level CSP electronic component having a chip size of 0.5 mm □ and a thickness of 0.3 mm is inserted into the embossed portion of the conventional carrier tape shown in the first and second embodiments and FIG. Taped with The carrier tape thus taped is wound up on a take-up reel, and in a form in which 10,000 electronic components are wound up, 25 take-up reels are packed in a cardboard box, and a drop test method described in JIS Z0200 and JIS Z0202. , The reel box was naturally dropped from a height of 80 cm. As a result, in the conventional example, a defect in which a fine crack occurs in the electronic component occurred about 0.05 to 0.5%. However, in the carrier tapes of the first and second embodiments, the defect in which a fine crack was generated was zero.
[0028]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to eliminate a cause of contamination in an embossed portion for accommodating a small electronic component such as a wafer-level CSP component, and to use a dummy embossed portion to process a perforated hole. Therefore, there is an advantage that the insertion of the electronic component into the embossed portion and the positional accuracy of the embossed portion when the electronic component is sucked and mounted on the substrate during automatic mounting are improved.
[0029]
Further, according to the present invention, even if the torque when winding the carrier tape containing the electronic components onto the take-up reel is strong, or even if a drop impact is applied to the take-up reel during conveyance, the dummy embossed portion is This has an effect of obtaining an excellent carrier tape that absorbs impact and does not damage stored electronic components.
[0030]
Further, according to the present invention, it is possible to form a hole by using a dummy emboss, and there is an advantage that the accuracy of a perforation hole is improved. This is extremely effective when an electronic component is mounted by an automatic mounting machine.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a plan view of a main part of the present embodiment, FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line II, and FIG. 1C is a cross-sectional view taken along line II-II.
2A is a plan view of a main part of the present embodiment, FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line III-III, and FIG. 2C is a cross-sectional view taken along line IV-IV.
FIG. 3A is a perspective view of a carrier tape wound around a take-up reel, and FIG. 3B is a cross-sectional view of the carrier tape taken along line XX.
4A is a plan view of a main part of a conventional example, FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line XX, and FIG. 4C is a cross-sectional view taken along line YY.
FIG. 5 is a schematic side view showing a drilling machine.
FIG. 6 is a schematic side view in which a width direction of a carrier tape is regulated by a guide member.
[Explanation of symbols]
10,20 Carrier tape 11,21 Tape body 12,22 Storage recess (embossed portion) for storing electronic components
13,23 Embossed part that does not store electronic components (dummy embossed part)

Claims

In an electronic component transport carrier tape in which embossed portions for storing electronic components are formed at regular intervals,
An electronic component transporting carrier tape, wherein an embossed portion that does not store electronic components is formed at regular intervals in the longitudinal direction of the carrier tape.

The embossed portion that does not house the electronic component has a larger shape than the embossed portion that houses the electronic component and is formed deeper than the depth of the embossed portion that houses the electronic component. Electronic component carrier tape.

The embossed portions not accommodating the electronic components are arranged at regular intervals on the center line in the arrangement direction of the embossed portions accommodating the electronic components, or are arranged on both sides on the center line in parallel to the center line. The carrier tape for transporting electronic parts according to claim 1, wherein