JP2004345356A - 金属張積層板および回路板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】厚みが10〜75μmの芳香族ポリイミドフィルムの片面あるいは両面に金属層が直接あるいは接着剤を介して積層されてなる積層板であって、該芳香族ポリイミドフィルムの吸光係数が波長500nmで15×10−3/μm以下、波長600nmで5×10−3/μm以下であり、線膨張係数(50−200℃)が0.5×10−5〜2.5×10−5cm/cm/℃であり、吸水率が2.5%以下であり、積層板の金属層に回路パタ−ンを形成して回路面の反対側から光を当てて回路パタ−ンが見分けられる良好な透過性を有する回路板を与える金属張積層板および回路板。
【選択図】 なし
Description
1)芳香族ポリイミドフィルムの線膨張係数(50−200℃)が1.4×10−5〜1.9×10−5cm/cm/℃であり、吸水率が1.4〜2.5%である上記の金属張積層板。
2)芳香族ポリイミドフィルムの吸水率が1.4〜1.9%である上記の金属張積層板。
3)芳香族ポリイミドフィルムが0.1KV/μm以上の絶縁破壊電圧、1×1015Ω・cm以上の体積抵抗率(25℃)を有する上記の金属張積層板。
5)芳香族ポリイミドフィルムの吸水率が1.4〜1.9%である上記の回路板。
6)金属層が、厚み8〜40μmの圧延あるいは電解銅箔である上記の回路板。
吸光係数=吸光度/フィルム厚み(μm)
吸光度は下式に従い算出される。
吸光度=−log(光透過率)
光透過率は大塚電子製の瞬間マルチ測光システム MCPD−1000にて測定して求められる。
線膨張係数(50〜200℃)は300℃で30分加熱して応力緩和したサンプルをTMA装置(引張りモ−ド、2g荷重、試料長10mm、20℃/分)で測定して求められる。
絶縁破壊電圧はASTM D149−64に従って測定(25℃)し求められる。
体積抵抗率はASTM D257−61に従って測定(25℃)し求められる。
透過性の評価は、フィルム自体の透過率を測定すると共に、TABテ−プとT−BGAを試作し、評価した。TABテ−プは、回路面の反対側から光を当て、回路パタ−ンが充分見分けられるものを良、見分けが困難なものを不良とした。T−BGAは、ボ−ル面を下にして、基板の回路パタ−ンが見分けられるものを良とし、見分けが困難なものを不良と判断した。
(1)芳香族ポリイミドフィルムを構成するポリマ−成分が、テトラカルボン酸成分として3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、その酸二無水物又はその酸エステルを15モル%以上およびピロメリット酸二無水物を0−85モル%含有し、芳香族ジアミン成分としてフェニレンジアミンを15モル%以上およびジアミノジフェニルエ−テルを0〜85モル%含有するポリアミック酸と有機極性溶媒とイミド化触媒、好適には置換もしくは非置換の含窒素複素環化合物とからなるポリアミック酸溶液を使用し、共押出し−流延製膜法によって、剥離剤を含む薄層用ポリアミック酸溶液と剥離剤を含まない基体層用ポリアミック酸溶液とから、基体層(フィルム全体の厚みの50%以上)の片面に薄層(フィルム全体の厚みの50%以下)を形成し、該薄層に流延製膜法による成形時に金属支持体との剥離性を与え、基体層に薄層よりも良好な透明性を与える着色度の改良された芳香族ポリイミドフィルムを得る方法によって膜形成・イミド化する方法が好適に挙げられる。
この発明における芳香族ポリイミドフィルムとしては、さらに好ましくは下記の条件:
(1)線膨張係数(50〜200℃)が0.5×10−5〜2.5×10−5cm/cm/℃以下であり、(2)吸水率が2.5%以下であり、を満足することが好ましい。
吸光度:下式に従い算出した。
吸光度=−log(光透過率)
光透過率:大塚電子製の瞬間マルチ測光システム MCPD−1000にて測定
線膨張係数(50〜200℃)測定:300℃で30分加熱して応力緩和したサンプルをTMA装置(引張りモ−ド、2g荷重、試料長10mm、20℃/分)で測定
吸水率:ASTM D570−63に従って測定(23℃×24時間)
絶縁破壊電圧:ASTM D149−64に従って測定(25℃)
体積抵抗率:ASTM D257−61に従って測定(25℃)
内容積100リットルの重合槽に、N,N−ジメチルアセトアミド54.6kgを加え、次いで3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物8.826kgとパラフェニレンジアミン3.243kgとを加え、30℃で10時間重合反応させてポリマ−の対数粘度(測定温度:30℃、濃度:0.5g/100ml溶媒、溶媒:N,N−ジメチルアセトアミド)が1.60、ポリマ−濃度が18重量%であるポリアミック酸(イミド化率:5%以下)溶液を得た。このポリアミック酸溶液に1,2−ジメチルイミダゾ−ル0.29kg(ポリアミック酸単位に対して0.05倍当量)を添加し、混合した。
参考例1で製造したポリアミック酸溶液に、ポリアミック酸100重量部に対して0.1重量部の割合でモノステアリルリン酸エステルトリエタノ−ルアミン塩および0.5重量部の割合(固形分基準)で平均粒径0.08μmのコロイダルシリカを添加して均一に混合してポリアミック酸溶液組成物を得た。
N,N−ジメチルアセトアミド53.6kg、パラフェニレンジアミン2.27kg、4,4’−ジアミノジフェニルエ−テル1.802kg、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物4.413kgとピロメリット酸二無水物3.272kg加えた他は参考例1と同様に重合し、ポリアミック酸の溶液(回転粘度:1400ポイズ、18重量%)を得た。このポリアミック酸溶液に1,2−ジメチルイミダゾ−ル0.29kg(ポリアミック酸単位に対して0.05倍当量)を添加し、混合した。
参考例3で製造したポリアミック酸溶液に、ポリアミック酸100重量部に対して0.1重量部の割合でモノステアリルリン酸エステルトリエタノ−ルアミン塩および0.5重量部の割合(固形分基準)で平均粒径0.08μmのコロイダルシリカを添加して均一に混合してポリアミック酸溶液組成物を得た。
参考例2で製造したポリアミック酸溶液を使用して、1層押出ダイスから、平滑な金属支持体面の上に押出した以外は実施例1と同様にして75μmのポリイミドフィルムを得た。このフィルムの物性を表1に示す。このフィルムを使用し、実施例1と同様にして接着剤付きテ−プ、金属張積層板および回路板を得た。評価結果を表1に示す。
参考例4で製造したポリアミック酸溶液を使用して、1層押出ダイスから、平滑な金属支持体面の上に押出した以外は実施例1と同様にして50μmのポリイミドフィルムを得た。このフィルムの物性を表1に示す。このフィルムを使用し、実施例1と同様にして接着剤付きテ−プ、金属張積層板および回路板を得た。評価結果を表1に示す。
市販の芳香族ポリイミドフィルム(宇部興産製、ユ−ピレックス−S、50μm)の物性を表1に示す。このフィルムを使用し、実施例1と同様にして接着剤付きテ−プ、金属張積層板および回路板を得た。評価結果を表1に示す。
市販の芳香族ポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製、カプトン200H、50μm)の物性を表1に示す。このフィルムを使用し、実施例1と同様にして接着剤付きテ−プ、金属張積層板および回路板を得た。評価結果を表1に示す。
Claims (7)
- 厚みが10〜75μmの芳香族ポリイミドフィルムの片面あるいは両面に金属層が直接あるいは接着剤を介して積層されてなる積層板において、該芳香族ポリイミドフィルムの吸光係数が波長500nmで15×10−3/μm以下、波長600nmで5×10−3/μm以下であり、線膨張係数(50−200℃)が0.5×10−5〜2.5×10−5cm/cm/℃であり、吸水率が2.5%以下であることを特徴とする金属張積層板。
- 厚みが10〜75μmの芳香族ポリイミドフィルムの片面あるいは両面に金属層が直接あるいは接着剤を介して積層されてなる積層板であって、該芳香族ポリイミドフィルムの吸光係数が波長500nmで15×10−3/μm以下、波長600nmで5×10−3/μm以下であり、線膨張係数(50−200℃)が0.5×10−5〜2.5×10−5cm/cm/℃であり、吸水率が2.5%以下であり、積層板の金属層に回路パタ−ンを形成して回路面の反対側から光を当てて回路パタ−ンが見分けられる良好な透過性を有する回路板を与える金属張積層板。
- 芳香族ポリイミドフィルムの線膨張係数(50−200℃)が1.4×10−5〜1.9×10−5cm/cm/℃であり、吸水率が1.4〜2.5%である請求項1あるいは2記載の金属張積層板。
- 芳香族ポリイミドフィルムの吸水率が1.4〜1.9%である請求項1あるいは2記載の金属張積層板。
- 芳香族ポリイミドフィルムが0.1KV/μm以上の絶縁破壊電圧、1×1015Ω・cm以上の体積抵抗率(25℃)を有する請求項1あるいは2記載の金属張積層板。
- 金属層が、厚み8〜40μmの圧延あるいは電解銅箔である請求項1あるいは2記載の金属張積層板。
- 厚みが10〜75μmの芳香族ポリイミドフィルムの片面あるいは両面に金属層が直接あるいは接着剤を介して積層されてなる積層板であって、該芳香族ポリイミドフィルムの吸光係数が波長500nmで15×10−3/μm以下、波長600nmで5×10−3/μm以下であり、線膨張係数(50−200℃)が0.5×10−5〜2.5×10−5cm/cm/℃であり、吸水率が2.5%以下である積層板の金属層に回路パタ−ンを形成してなる良好な透過性を有するFPCあるいはTABである回路板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP06237698A Division JP4130003B2 (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 芳香族ポリイミドフィルムの製造方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005347100A Division JP2006130925A (ja) | 2005-11-30 | 2005-11-30 | 金属張積層板および回路板 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004345356A true JP2004345356A (ja) | 2004-12-09 |
Family
ID=33535859
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2004192865A Pending JP2004345356A (ja) | 2004-06-30 | 2004-06-30 | 金属張積層板および回路板 |
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JP2008166554A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Du Pont Toray Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
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