【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子冷蔵庫の放熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、熱電変換デバイスを用いた電子冷蔵庫が開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
以下、図面を参照しながら上記従来の電子冷蔵庫の放熱装置を説明する。
【０００４】
図７は、従来の電子冷蔵庫の概略図である。図７に示すように、従来の電子冷蔵庫の放熱装置は、熱電モジュール１、伝熱面２、電動ポンプ（液体ポンプ）３、放熱器４、ファン５、チャンバー６の主要部品で構成されている。
【０００５】
以上のように構成された従来の電子冷蔵庫の放熱装置について、以下その動作を説明する。
【０００６】
熱電モジュール１の放熱を行うために、電動ポンプ３により吐出された低温ブラインは、熱電モジュール１により加熱された伝熱面２にて吸熱し放熱器４に送られ、ファン５により吸入された空気と熱交換し冷却されチャンバー６へ送られる。加熱された空気は庫外へ放出される。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−１３３１０４号公報（第６頁、図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の電子冷蔵庫の放熱装置は、チャンバー６に貯留しているブラインを、電動ポンプ３を用いて循環させ、フィンチューブタイプの放熱器４において、ファン５により吸入された空気と熱交換させるもので、装置が大きく重くなり、庫内側の容量が小さくなり、庫外側に不要な空間が多く存在するという欠点があった。
【０００９】
また電動ポンプ３を用いていることから、電動ポンプ３のモーター音やポンプの摺動音により騒音値が高くなるという課題を有していた。
【００１０】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、小型軽量で低騒音な電子冷蔵庫の放熱装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載の電子冷蔵庫の放熱装置の発明は、複数回蛇行しながら上下方向に延び下端部が熱電変換デバイスの放熱面と熱結合されたヒートパイプを庫外側熱交換器として備えたものであり、大能力ヒートパイプ放熱装置を最少スペースに収納し、摺動部を持つ部品を含め部品点数の削減を図り、また庫外側の放熱用風路の省スペース化、軽量化、低騒音化、生産作業能率の向上が可能となる。すなわち同一庫内容量であれば冷蔵庫の小型化が図られ、同一筐体外形であれば庫内容量アップが可能となる。さらに冷却ユニット部を小型に構成できるので、断熱箱体の開口部の面積を小さくすることができるため、外部からの侵入熱量の低減による消費電力量の低減が可能である。またヒートパイプの３次元曲げが可能であるので、放熱空間設計の自由度が増すため、制約されたスペースでの放熱が可能であるという作用を有する。
【００１２】
また、請求項２に記載の電子冷蔵庫の放熱装置の発明は、請求項１に記載の発明において、前記ヒートパイプを冷却するための送風機にクロスフローファンを用いたものであり、放熱用風路の空気の吸い込みから吹き出しまで、最適な風量分配である２次元流を実現することができるため、狭い庫外空間を有効に利用して効率よく放熱させることができるという作用を有する。
【００１３】
また、請求項３に記載の電子冷蔵庫の放熱装置の発明は、請求項１または２に記載の発明において、前記ヒートパイプを貫通孔で保持し前記熱電変換デバイスの放熱面に密着固定される金属ブロックを備え、前記金属ブロックと前記ヒートパイプとを熱結合させるための熱拡散コンパウンドの余りを貯留する逃がし溝を前記貫通孔に形成したものであり、熱拡散コンパウンドの最適塗布が可能であるため、金属ブロックとヒートパイプの熱抵抗を小さく抑えることができるという作用を有する。
【００１４】
また、請求項４に記載の電子冷蔵庫の放熱装置の発明は、請求項１または２に記載の発明において、前記ヒートパイプが、前記熱電変換デバイスの電極の絶縁膜に直接熱結合されているものであり、前記熱電変換デバイスの熱電半導体からヒートパイプまでの熱抵抗を極力小さく抑え、効率よく放熱させることができるため、消費電力量の小さい冷蔵庫を提供することができるという作用を有する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による電子冷蔵庫の放熱装置の一実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、従来と同一構成には、同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１による電子冷蔵庫の放熱装置の概略背面図である。図２は同実施の形態による電子冷蔵庫の放熱装置の概略縦断面図である。図３は同実施の形態による電子冷蔵庫の放熱装置に設置される熱伝モジュールの概略縦断面図である。図４は同実施の形態による電子冷蔵庫の放熱装置の熱電モジュール周りの放熱ユニットの概略縦断面図である。図５は同実施の形態による電子冷蔵庫の放熱装置の熱電モジュール周りの放熱ユニットの概略横断面図である。
【００１７】
図３に示すように、本実施の形態の電子冷蔵庫の放熱装置に設置される熱電変換デバイスとしての熱電モジュール７は複数のＰ型半導体８とＮ型半導体９が設置され、はんだ層１０を介して銅電極１１で接合され、銅電極１１は２枚のアルミナセラミック１２と接合されている。
【００１８】
Ｐ型半導体８とＮ型半導体９は、交互に直流電流が流れるように電気回路が構成され、Ｎ型半導体９からＰ型半導体８に電流が流れると双方の半導体を接続する銅電極１１側の面に吸熱の作用が発生し、反対側の面に放熱の作用が発生する。すなわち熱電モジュールは通電の極性に応じて吸熱と放熱の相反する作用をする第１の面（吸熱面）１３と、第２の面（放熱面）１４とを持っている。
【００１９】
また図４に示すように、本実施の形態の電子冷蔵庫の放熱装置は熱電モジュールの第１の面（吸熱面）１３に熱作用促進媒体として庫内ヒートシンク１５を密着固定して熱結合させ、第２の面（放熱面）１４にヒートパイプ１６を内部に密着固定した金属ブロック１７を密着固定してそれぞれ熱結合されている。熱結合の方法の一例として熱拡散コンパウンド（図示せず）を使用するが、同一性能を持つ材料で熱結合させてもよい。
【００２０】
また図１、２に示すように、本実施の形態の電子冷蔵庫の放熱装置は放熱ユニット１８から鉛直上方に伸びる方向に湾曲化されたＲ曲げ化自在のフィンチューブ型のヒートパイプ１６が左右対称に設置されている。また、ヒートパイプ１６上方にはクロスフローファン１９が設置されている。
【００２１】
また図５に示すように、本実施の形態の電子冷蔵庫の放熱装置は金属ブロック１７の円筒形の穴の外周の一部に逃がし溝２０を設けている。
【００２２】
以上のように構成された本実施の形態の電子冷蔵庫の放熱装置について、以下その動作を説明する。
【００２３】
まず図４の熱電モジュール７周りの放熱ユニット１８に示すように、熱電モジュール７の第２の面（放熱面）１４にて発熱した熱は、熱結合された金属ブロック１７へ伝熱され、さらに熱結合されたヒートパイプ１６に伝熱される。
【００２４】
ヒートパイプ１６内の作動液体（純水）は受熱後蒸発気化しヒートパイプ１６内の差圧により圧力の低い部分へ移動する。
【００２５】
図１において、蒸発した作動液体は放熱ユニット１８から鉛直上方に伸びる方向に湾曲化されたＲ曲げ化自在のフィンチューブ型の左右対称のヒートパイプ１６内を通過する最中に断熱箱体２２上部に設置されたクロスフローファン１９により筐体下部から吸い込まれた空気により冷却凝縮される。
【００２６】
凝縮された液体はヒートパイプ内面のグルーブ状の細い溝を毛細管現象により伝わって最下部まで戻る。
【００２７】
図１、２に示すようにヒートパイプ１６が湾曲化されていることにより全長が長いヒートパイプ１６を効率的に収納できるので庫外側の容積を大きく削減することができる。
【００２８】
また上部に放熱用風路の幅全体に小口径のクロスフローファン１９を設置しているため省スペースで２次元流の風を得ることができるので効率よくヒートパイプ１６を冷却することができる。
【００２９】
また図５の熱電モジュール７周りの放熱ユニット１８が示すように、金属ブロック１７の円筒形の穴の外周の一部に逃がし溝２０を設けたことにより、ヒートパイプ１６と熱結合させるための熱拡散コンパウンドを効率良く塗布することができる。
【００３０】
すなわち、金属ブロック１７とヒートパイプ１６を熱結合させる熱拡散コンパウンドは、金属同士が接触していない部分を隙間無く埋める必要があるため、多すぎても少なすぎても熱伝導に悪影響を及ぼし、熱抵抗を向上させることになる。逃がし溝は余った熱拡散コンパウンドを貯留するため、熱抵抗を極力小さく抑えることができる。
【００３１】
以上のように本実施の形態の電子冷蔵庫の放熱装置は、大能力ヒートパイプ放熱装置を最少スペースに収納し、摺動部を持つ部品を含め部品点数の削減を図り、また風回路の最適化を図るため庫外側の省スペース化、軽量化、低騒音化、生産作業能率の向上が可能となる。
【００３２】
すなわち同一庫内容量であれば冷蔵庫の小型化が図られ、同一筐体外形であれば庫内容量アップが可能となる。さらに冷却ユニット部を小型に構成できるので断熱箱体の開口部の面積を小さくすることができるため、外部からの侵入熱量の低減による消費電力量の低減が可能である。またヒートパイプの３次元曲げが可能であるので放熱空間設計の自由度が増すため、制約されたスペースでの放熱が可能である。
【００３３】
さらに放熱用風路の空気の吸い込みから吹き出しまで、最適な風量分配である２次元流を実現することができるため、狭い庫外空間を有効に利用して効率よく放熱させることができる。
【００３４】
さらに熱拡散コンパウンドの最適塗布が可能であるため金属ブロックとヒートパイプの熱抵抗を小さく抑えることができる。
【００３５】
なお、本実施の形態はヒートパイプを２次元曲げとしたが３次元曲げにしても構わない。
【００３６】
また、本実施の形態はヒートパイプの受熱部分は鉛直方向となっているが、斜めでも水平でもよく、ヒートパイプの構成は左右対称でなくても構わない。
【００３７】
また、本実施の形態はクロスフローファンで構成したが、プロペラファンで構成してもよい、またファンにて強制通風させたがファン無し仕様にて自然冷却させてもよい、また風の方向は下から上へとしたが、方向性に拘らなくても構わない。
【００３８】
また、本実施の形態は逃がし溝断面形状を四角形としたが、三角形等の多角形でもまた複数構成しても構わない。
【００３９】
また、本実施の形態は作動液体を純水としたが他の液体でも構わない。
【００４０】
また、本実施の形態は冷蔵庫に限定したが車載用品等移動体へ応用展開しても構わない。
【００４１】
（実施の形態２）
図６は本発明の実施の形態２による電子冷蔵庫の放熱装置の熱電モジュール周りの概略縦断面図である。
【００４２】
本仕様は図４における熱電モジュール７のアルミナセラミック１２と金属ブロック１７を構成から外している。第１の面（吸熱面）１３側に熱作用促進媒体として庫内ヒートシンク１５を絶縁膜２３を介して密着固定して熱結合させ、第２の面（放熱面）１４側にヒートパイプ１６を絶縁膜２３を介して密着固定して、それぞれ熱結合されている。熱結合の方法の一例として絶縁膜を使用するが、同一性能を持つ材料で熱結合させてもよい。
【００４３】
以上のように構成された本実施の形態の電子冷蔵庫の放熱装置について、以下その動作を説明する。
【００４４】
熱電半導体８，９で発生した熱はハンダ１０、銅電極１１、絶縁膜２３を介してヒートパイプ１６に伝熱される。絶縁膜が５０μｍ程度であることから熱電半導体８，９からヒートパイプ１６までの熱抵抗を極力小さく抑えるため効率よく放熱させることができる。
【００４５】
以上のように本実施の形態の電子冷蔵庫の放熱装置は、熱電半導体から発生した熱を効率よくヒートパイプへ伝熱させるため消費電力量の小さい冷蔵庫を提供することができる。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項１に記載の電子冷蔵庫の放熱装置の発明は、複数回蛇行しながら上下方向に延び下端部が熱電変換デバイスの放熱面と熱結合されたヒートパイプを庫外側熱交換器として備えたものであり、大能力ヒートパイプ放熱装置を最少スペースに収納し、摺動部を持つ部品を含め部品点数の削減を図り、また庫外側の放熱用風路の省スペース化、軽量化、低騒音化、生産作業能率の向上が可能となる。すなわち同一庫内容量であれば冷蔵庫の小型化が図られ、同一筐体外形であれば庫内容量アップが可能となる。さらに冷却ユニット部を小型に構成できるので、断熱箱体の開口部の面積を小さくすることができるため、外部からの侵入熱量の低減による消費電力量の低減が可能である。またヒートパイプの３次元曲げが可能であるので、放熱空間設計の自由度が増すため、制約されたスペースでの放熱が可能である。
【００４７】
また、請求項２に記載の電子冷蔵庫の放熱装置の発明は、請求項１に記載の発明において、前記ヒートパイプを冷却するための送風機にクロスフローファンを用いたものであり、放熱用風路の空気の吸い込みから吹き出しまで、最適な風量分配である２次元流を実現することができるため、狭い庫外空間を有効に利用して効率よく放熱させることができる。
【００４８】
また、請求項３に記載の電子冷蔵庫の放熱装置の発明は、請求項１または２に記載の発明において、前記ヒートパイプを貫通孔で保持し前記熱電変換デバイスの放熱面に密着固定される金属ブロックを備え、前記金属ブロックと前記ヒートパイプとを熱結合させるための熱拡散コンパウンドの余りを貯留する逃がし溝を前記貫通孔に形成したものであり、熱拡散コンパウンドの最適塗布が可能であるため、金属ブロックとヒートパイプの熱抵抗を小さく抑えることができる。
【００４９】
また、請求項４に記載の電子冷蔵庫の放熱装置の発明は、請求項１または２に記載の発明において、前記ヒートパイプが、前記熱電変換デバイスの電極の絶縁膜に直接熱結合されているものであり、前記熱電変換デバイスの熱電半導体からヒートパイプまでの熱抵抗を極力小さく抑え、効率よく放熱させることができるため、消費電力量の小さい冷蔵庫を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電子冷蔵庫の放熱装置の実施の形態１の概略背面図
【図２】同実施の形態の電子冷蔵庫の放熱装置の概略縦断面図
【図３】同実施の形態の電子冷蔵庫の放熱装置に設置される熱伝モジュールの概略縦断面図
【図４】同実施の形態の電子冷蔵庫の放熱装置の熱電モジュール周りの放熱ユニットの概略縦断面図
【図５】本発明による電子冷蔵庫の放熱装置の熱電モジュール周りの放熱ユニットの概略横断面図
【図６】本発明による電子冷蔵庫の放熱装置の実施の形態２の熱電モジュール周りの概略縦断面図
【図７】従来の電子冷蔵庫の放熱装置の概略図
【符号の説明】
７ 熱電モジュール（熱電変換デバイス）
１４ 第２の面（放熱面）
１６ ヒートパイプ
１７ 金属ブロック
１９ クロスフローファン
２０ 逃がし溝
２３ 絶縁膜[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a heat radiating device for an electronic refrigerator.
[0002]
[Prior art]
In recent years, an electronic refrigerator using a thermoelectric conversion device has been developed (for example, see Patent Document 1).
[0003]
Hereinafter, a conventional heat radiating device for an electronic refrigerator will be described with reference to the drawings.
[0004]
FIG. 7 is a schematic diagram of a conventional electronic refrigerator. As shown in FIG. 7, the heat radiating device of the conventional electronic refrigerator includes main components of a thermoelectric module 1, a heat transfer surface 2, an electric pump (liquid pump) 3, a radiator 4, a fan 5, and a chamber 6. .
[0005]
The operation of the conventional heat radiator for an electronic refrigerator configured as described above will be described below.
[0006]
In order to radiate heat from the thermoelectric module 1, low-temperature brine discharged by the electric pump 3 absorbs heat on the heat transfer surface 2 heated by the thermoelectric module 1, is sent to the radiator 4, and is sucked by the fan 5. Then, the heat is exchanged with the heat and cooled and sent to the chamber 6. The heated air is released outside the refrigerator.
[0007]
[Patent Document 1]
JP 2001-133104 A (Page 6, FIG. 1)
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional heat radiator of the electronic refrigerator, the brine stored in the chamber 6 is circulated by using the electric pump 3, and the fin tube type radiator 4 exchanges heat with the air sucked by the fan 5. However, there are drawbacks in that the apparatus becomes large and heavy, the capacity inside the refrigerator becomes small, and there is a lot of unnecessary space outside the refrigerator.
[0009]
Further, since the electric pump 3 is used, there is a problem that a noise value is increased due to a motor noise of the electric pump 3 and a sliding noise of the pump.
[0010]
An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a small, lightweight, low-noise electronic refrigerator heat radiator.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The invention of the heat radiating device for an electronic refrigerator according to claim 1 of the present invention uses a heat pipe extending vertically in a meandering manner a plurality of times and having a lower end portion thermally coupled to a heat radiating surface of the thermoelectric conversion device as an outside heat exchanger. The large capacity heat pipe radiator is housed in the minimum space to reduce the number of parts including the parts with sliding parts. Noise can be reduced and production work efficiency can be improved. That is, if the capacity is the same, the size of the refrigerator can be reduced, and if the outer shape is the same, the capacity can be increased. Further, since the cooling unit can be configured to be small, the area of the opening of the heat insulating box can be reduced, so that the amount of power consumption can be reduced by reducing the amount of heat entering from the outside. In addition, since the heat pipe can be bent three-dimensionally, the degree of freedom in designing the heat radiation space is increased, so that heat radiation can be performed in a limited space.
[0012]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a heat radiating device for an electronic refrigerator, wherein a cross flow fan is used as a blower for cooling the heat pipe according to the first aspect of the present invention. Since it is possible to realize a two-dimensional flow with an optimal air volume distribution from the suction of the air to the blowing of the air, it has an effect that heat can be efficiently dissipated by effectively utilizing the small external space.
[0013]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a heat radiating device for an electronic refrigerator according to the first or second aspect, wherein the heat pipe is held by a through hole and is fixed to a heat radiating surface of the thermoelectric conversion device. It is provided with a block, and a relief groove for storing a remainder of the heat diffusion compound for thermally coupling the metal block and the heat pipe is formed in the through hole, so that optimal application of the heat diffusion compound is possible. This has the effect of reducing the thermal resistance between the metal block and the heat pipe.
[0014]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a heat radiating device for an electronic refrigerator according to the first or second aspect, wherein the heat pipe is directly thermally coupled to an insulating film of an electrode of the thermoelectric conversion device. In addition, since the thermal resistance from the thermoelectric semiconductor to the heat pipe of the thermoelectric conversion device can be suppressed as small as possible and the heat can be efficiently radiated, a refrigerator having low power consumption can be provided.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a heat radiating device for an electronic refrigerator according to the present invention will be described with reference to the drawings. The same components as those in the related art are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.
[0016]
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic rear view of the heat radiating device of the electronic refrigerator according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a schematic vertical sectional view of the heat radiating device of the electronic refrigerator according to the embodiment. FIG. 3 is a schematic vertical sectional view of a heat transfer module installed in the heat radiating device of the electronic refrigerator according to the embodiment. FIG. 4 is a schematic vertical sectional view of a heat radiating unit around a thermoelectric module of the heat radiating device of the electronic refrigerator according to the embodiment. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a heat radiating unit around a thermoelectric module of the heat radiating device of the electronic refrigerator according to the embodiment.
[0017]
As shown in FIG. 3, a thermoelectric module 7 as a thermoelectric conversion device installed in the heat radiating device of the electronic refrigerator according to the present embodiment has a plurality of P-type semiconductors 8 and N-type semiconductors 9 installed, and The copper electrode 11 is bonded to two alumina ceramics 12.
[0018]
The P-type semiconductor 8 and the N-type semiconductor 9 constitute an electric circuit such that a direct current flows alternately. When a current flows from the N-type semiconductor 9 to the P-type semiconductor 8, a copper electrode 11 connecting the two semiconductors is formed. Heat is absorbed on the surface, and heat is released on the opposite surface. That is, the thermoelectric module has a first surface (heat absorbing surface) 13 and a second surface (heat releasing surface) 14 that have opposing actions of heat absorption and heat radiation in accordance with the polarity of current flow.
[0019]
As shown in FIG. 4, the heat radiating device of the electronic refrigerator according to the present embodiment is configured such that a heat sink 15 in a refrigerator is tightly fixed to a first surface (heat absorbing surface) 13 of the thermoelectric module as a heat action promoting medium and thermally bonded. A metal block 17 in which a heat pipe 16 is tightly fixed inside is tightly fixed to a second surface (heat radiating surface) 14 and thermally bonded to each other. Although a thermal diffusion compound (not shown) is used as an example of the thermal bonding method, the thermal bonding may be performed using materials having the same performance.
[0020]
As shown in FIGS. 1 and 2, the heat radiating device of the electronic refrigerator according to the present embodiment has a symmetrical R-bendable fin tube type heat pipe 16 curved in a direction extending vertically upward from a heat radiating unit 18. It is installed in. A cross flow fan 19 is provided above the heat pipe 16.
[0021]
Further, as shown in FIG. 5, the heat radiating device of the electronic refrigerator according to the present embodiment has a relief groove 20 at a part of the outer periphery of the cylindrical hole of the metal block 17.
[0022]
The operation of the heat radiator of the electronic refrigerator according to the present embodiment configured as described above will be described below.
[0023]
First, as shown in the heat dissipation unit 18 around the thermoelectric module 7 in FIG. 4, the heat generated on the second surface (heat dissipation surface) 14 of the thermoelectric module 7 is transferred to the thermally coupled metal block 17, and furthermore, The heat is transferred to the heat pipe 16 which is thermally coupled.
[0024]
The working liquid (pure water) in the heat pipe 16 evaporates and evaporates after receiving the heat, and moves to a low pressure part due to the differential pressure in the heat pipe 16.
[0025]
In FIG. 1, the evaporated working liquid passes through an R-bendable fin tube type symmetrical heat pipe 16 which is curved in a direction extending vertically upward from the heat radiating unit 18, and the upper part of the heat insulating box 22. Is cooled and condensed by the air sucked from the lower portion of the housing by the cross flow fan 19 installed in the housing.
[0026]
The condensed liquid returns to the lowermost portion through the narrow groove in the inner surface of the heat pipe by capillary action.
[0027]
As shown in FIGS. 1 and 2, since the heat pipe 16 is curved, the heat pipe 16 having a long overall length can be efficiently stored, so that the volume outside the refrigerator can be greatly reduced.
[0028]
Further, since the small-diameter cross flow fan 19 is installed over the entire width of the heat-dissipating air path, a two-dimensional flow of wind can be obtained in a small space, so that the heat pipe 16 can be efficiently cooled.
[0029]
Further, as shown by the heat radiating unit 18 around the thermoelectric module 7 in FIG. 5, the escape groove 20 is provided in a part of the outer periphery of the cylindrical hole of the metal block 17, so that heat for coupling with the heat pipe 16 is formed. The diffusion compound can be applied efficiently.
[0030]
That is, since the heat diffusion compound for thermally coupling the metal block 17 and the heat pipe 16 needs to fill the space where the metals are not in contact with each other without any gap, too much or too little affects the heat conduction, Thermal resistance will be improved. Since the escape groove stores the excess heat diffusion compound, the heat resistance can be suppressed as small as possible.
[0031]
As described above, the heat radiator of the electronic refrigerator according to the present embodiment accommodates the large-capacity heat pipe heat radiator in the minimum space, reduces the number of parts including the parts having sliding parts, and optimizes the wind circuit. Therefore, it is possible to save space, reduce weight, reduce noise, and improve production work efficiency on the outside of the warehouse.
[0032]
That is, if the capacity is the same, the size of the refrigerator can be reduced, and if the outer shape is the same, the capacity can be increased. Further, since the cooling unit can be made compact, the area of the opening of the heat insulating box can be reduced, so that the amount of power consumption can be reduced by reducing the amount of heat that enters from the outside. Further, since the heat pipe can be bent three-dimensionally, the degree of freedom in designing the heat radiation space is increased, so that heat radiation in a restricted space is possible.
[0033]
Furthermore, since a two-dimensional flow, which is an optimal air volume distribution, can be realized from the suction of the air in the heat-dissipating air path to the blow-out, the heat can be efficiently dissipated by effectively utilizing the small external space.
[0034]
Furthermore, since the thermal diffusion compound can be optimally applied, the thermal resistance of the metal block and the heat pipe can be reduced.
[0035]
In the present embodiment, the heat pipe is bent two-dimensionally, but may be bent three-dimensionally.
[0036]
Further, in the present embodiment, the heat receiving portion of the heat pipe is in the vertical direction, but may be inclined or horizontal, and the configuration of the heat pipe may not be symmetrical.
[0037]
Also, although the present embodiment is configured with a cross-flow fan, it may be configured with a propeller fan.Alternatively, the fan may be forcibly ventilated, but may be naturally cooled without a fan. Although it was from the bottom to the top, it does not matter what direction it is.
[0038]
Further, in the present embodiment, the relief groove has a rectangular cross-sectional shape, but may have a polygonal shape such as a triangle or a plurality of shapes.
[0039]
In this embodiment, the working liquid is pure water, but another liquid may be used.
[0040]
Further, the present embodiment is limited to refrigerators, but may be applied to mobile objects such as in-vehicle articles.
[0041]
(Embodiment 2)
FIG. 6 is a schematic longitudinal sectional view around a thermoelectric module of a heat radiating device of an electronic refrigerator according to Embodiment 2 of the present invention.
[0042]
In this specification, the alumina ceramic 12 and the metal block 17 of the thermoelectric module 7 in FIG. A heat sink 15 as a heat-promoting medium is tightly fixed to the first surface (heat absorbing surface) 13 via an insulating film 23 and thermally bonded to the first surface (heat absorbing surface) 13. A heat pipe 16 is connected to the second surface (radiating surface) 14. They are tightly fixed via an insulating film 23 and are thermally coupled to each other. Although an insulating film is used as an example of the thermal coupling method, the thermal coupling may be performed using materials having the same performance.
[0043]
The operation of the heat radiator of the electronic refrigerator according to the present embodiment configured as described above will be described below.
[0044]
The heat generated in the thermoelectric semiconductors 8 and 9 is transferred to the heat pipe 16 via the solder 10, the copper electrode 11, and the insulating film 23. Since the thickness of the insulating film is about 50 μm, the heat resistance from the thermoelectric semiconductors 8 and 9 to the heat pipe 16 is minimized, so that heat can be efficiently radiated.
[0045]
As described above, the heat dissipating device for an electronic refrigerator according to the present embodiment can provide a refrigerator with low power consumption in order to efficiently transfer heat generated from a thermoelectric semiconductor to a heat pipe.
[0046]
【The invention's effect】
As described above, the invention of the heat dissipating device for an electronic refrigerator according to claim 1 of the present invention includes a heat pipe extending vertically in a meandering manner a plurality of times and having a lower end portion thermally coupled to a heat dissipating surface of the thermoelectric conversion device. It is provided as a heat exchanger on the outside of the warehouse, and accommodates a large capacity heat pipe radiator in the minimum space, reduces the number of parts including parts with sliding parts, and saves heat radiation air passages on the outside of the warehouse. It is possible to reduce the space, weight, noise, and production efficiency. That is, if the capacity is the same, the size of the refrigerator can be reduced, and if the outer shape is the same, the capacity can be increased. Further, since the cooling unit can be configured to be small, the area of the opening of the heat insulating box can be reduced, so that the amount of power consumption can be reduced by reducing the amount of heat entering from the outside. Further, since the heat pipe can be bent three-dimensionally, the degree of freedom in designing a heat radiation space is increased, so that heat radiation in a restricted space is possible.
[0047]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a heat radiating device for an electronic refrigerator, wherein a cross flow fan is used as a blower for cooling the heat pipe according to the first aspect of the present invention. Since it is possible to realize a two-dimensional flow with an optimal air volume distribution from the suction of the air to the blowing of the air, the heat can be efficiently radiated by effectively utilizing the small external space.
[0048]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a heat radiating device for an electronic refrigerator according to the first or second aspect, wherein the heat pipe is held by a through hole and is fixed to a heat radiating surface of the thermoelectric conversion device. It is provided with a block, and a relief groove for storing a remainder of the heat diffusion compound for thermally coupling the metal block and the heat pipe is formed in the through hole, so that optimal application of the heat diffusion compound is possible. In addition, the thermal resistance between the metal block and the heat pipe can be reduced.
[0049]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a heat radiating device for an electronic refrigerator according to the first or second aspect, wherein the heat pipe is directly thermally coupled to an insulating film of an electrode of the thermoelectric conversion device. In addition, since the thermal resistance from the thermoelectric semiconductor to the heat pipe of the thermoelectric conversion device can be minimized and heat can be efficiently radiated, a refrigerator with low power consumption can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic rear view of a heat radiating device of an electronic refrigerator according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic longitudinal sectional view of a heat radiating device of an electronic refrigerator of the same embodiment. FIG. 4 is a schematic longitudinal sectional view of a heat transfer module installed in a heat radiating device of a refrigerator. FIG. 4 is a schematic longitudinal sectional view of a heat radiating unit around a thermoelectric module of the heat radiating device of the electronic refrigerator of the embodiment. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a heat dissipating unit around a thermoelectric module of a refrigerator heat dissipating device. FIG. 6 is a schematic longitudinal sectional view of a heat dissipating device for an electronic refrigerator according to a second embodiment of the present invention. Schematic diagram of the heat dissipation device
7 Thermoelectric module (thermoelectric conversion device)
14 Second surface (heat dissipation surface)
Reference Signs List 16 heat pipe 17 metal block 19 cross flow fan 20 escape groove 23 insulating film
