【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品本体とガルウィング（Ｌ字状）タイプのリードとからなる電子部品を実装基板上にはんだ接合した構造の実装部品のはんだ接合強度を測定する方法であって、該はんだ接合強度を正確に測定する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多くの電子部品は、電子部品のリードを実装基板上にはんだ接合することにより、電気的導通の確保や部品の保持を目的に実装基板上に実装されている（例えば、特許文献１参照）。実装状態において、はんだ接合強度が不足すると、電子部品と実装基板との導通が不良になったり、更には電子部品が実装基板から離脱したりする。そこで、はんだ接合部の信頼性を向上するために、はんだ接合強度を測定して強度を管理する必要がある。実装部品のリードのはんだ接合の信頼性を評価するために、例えば、図１に示す様に、はんだ接合したリード３を実装基板２と４５°を成す方向に引っ張って強度を測定している。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−２５６４３３号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、リードを４５°方向に引っ張ってはんだ接合強度を測定すると、リード自体の曲げ強度も測定値に含まれることになる。従って、構造が異なる場合やリード材料が異なり剛性が違う場合は、同じはんだ接合強度でも測定値強度が異なることがある。例えば、図３に示す様に、厚さの薄いリード６と厚さの厚いリード７の様に寸法の異なる場合は、リードの曲げ強度が違うため、同じはんだ接合強度でも厚さの厚いリード７を測定した方が大きな測定値になることがある。こうした場合、ある規準値ではんだ接合強度を判断する場合に不都合が生じることがある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、電子部品本体とガルウィングタイプのリードからなる電子部品のリードを実装基板にはんだ接合した実装部品において、実装された部品のリードと実装基板との間のはんだ接合強度を正確に測定する方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品のはんだ接合強度の第１の測定方法（以下、第１発明方法と言う）は、電子部品本体とガルウィングタイプのリードからなる電子部品を実装基板にはんだ接合した実装部品のリードと実装基板との間のはんだによる接合強度を測定する方法であって、はんだ接合部破壊時の最大引っ張り強度の測定値から、別に測定しておいたリード自体の曲げ強度の値を差し引いた値をはんだ自体の接合強度として、実装部品のはんだ接合部の強度を測定することを特徴とする。
【０００７】
また、上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品のはんだ接合強度の別の測定方法（以下、第２発明方法と言う）は、電子部品本体とガルウィングタイプのリードからなる電子部品を実装基板にはんだ接合した実装部品のリードと実装基板との間のはんだによる接合強度を測定する方法であって、はんだ接合部破壊時の最大引っ張り強度の測定値（Ｆ１）と、最大引っ張り強度の測定値におけるリード変位から０．１ｍｍ程度のリード変位後の引っ張り強度の測定値（Ｆ２）を求め、はんだ自体の接合強度（Ｆ）をＦ＝Ｆ１−Ｆ２として、実装部品のはんだ接合部の強度を測定することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下に、添付図面を参照し、実施例を挙げて本発明の実施の形態を具体的に説明する。
【０００９】
（実施例１）
実施例１は、第１発明方法の一例である。本実施例は、２回に分けて測定を行ってはんだ接合強度を求める例である。１回目の測定においては、図１に示すように、ＩＣパッケージ本体１とガルウィングタイプのリード３からなる電子部品を実装基板２に実装した実装部品を４５°に傾けた状態で、はんだ接合部４の強度を測定し、この測定強度（荷重）の最大値をＦ１とする。このＦ１は、引っ張り用冶具５でリード３の曲り部を図１に示す如く引っ張って、はんだ接合部４の破壊時の最大引っ張り強度（荷重）を測定することで得られる。
【００１０】
次に、２回目の測定においては、図２に示すように、ＩＣパッケージ本体１とガルウィングタイプのリード３からなる電子部品をはんだ付けしないで４５°に傾けた状態で、リード３のみの曲げ強度を測定し、この測定強度をＦ２とする。このＦ２は、引っ張り用冶具５でリード３の曲り部を図２に示す如く引っ張って、リード３の曲り部が０．１ｍｍ程度変位した時の引っ張り強度（荷重）を測定することで得られる。この程度変位したときの引っ張り強度を測定すれば、リード３自体の曲げ強度を測定できると考えられる。そして、実装部品のはんだ接合部４の接合強度（Ｆ）は、Ｆ＝Ｆ１−Ｆ２より求めた値とする。
【００１１】
これにより、リード３自体の曲げ強度も含まれる最大引っ張り強度（Ｆ１）からリード３のみの曲げ強度（Ｆ２）を差し引くので、はんだ接合部４自体の接合強度（Ｆ）を正確に求められることになる。こうして、構造が異なったりリード材料が異なったりして剛性が違って、はんだ接合強度の測定値に占めるリードの曲げ強度の寄与分が異なる様な場合であっても、この寄与分に係わりなく、はんだ接合部４自体の接合強度（Ｆ）を正確に求められる。
【００１２】
（実施例２）
実施例２は、第２発明方法の一例である。本実施例の測定方法では、ＩＣパッケージ本体１とガルウィングタイプのリード３からなる電子部品を実装基板２に実装して、図１に示すように４５°に傾けた状態で、はんだ接合強度の最大値とリード曲げ強度を１度の測定で求める。すなわち、引っ張り用冶具５でリード３の曲り部を図１に示す如く引っ張って行って、はんだ接合部４が破壊した時の最大引っ張り強度（荷重Ｆ１）を測定した後、引き続いて引っ張り用冶具５でリード３の曲り部を引っ張って、リード３の曲り部が更に０．１ｍｍ程度変位した時の引っ張り強度（荷重Ｆ２）を測定する。図４に、この際の荷重（Ｆ１、Ｆ２）とリード変位量の関係のグラフを示す。そして、実施例１と同様、実装部品のはんだ接合部４の接合強度（Ｆ）を、Ｆ＝Ｆ１−Ｆ２より求める。これにより、はんだ接合強度の測定値に占めるリードの曲げ強度の寄与分が異なる様な場合であっても、この寄与分に係わりなく、はんだ接合部４自体の接合強度（Ｆ）を正確に求められる。
【００１３】
上記実施例１及び２で説明したはんだ付け接合強度を正確に測定する方法は、図３に示すようなリード６、７の形状が異なるＩＣパッケージ１にも適用することができる。
【００１４】
【発明の効果】
以上説明した様に、本発明の測定方法によれば、電子部品を実装基板上に実装してなる実装部品のはんだ接合の接合強度を測定するにあたり、接合強度測定値からリード自体の曲げ強度を差し引いて、はんだ自体の接合強度を求める。これにより、実装基板上に電子部品が実装された状態におけるはんだ接合強度を正確に測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実装基板に対して４５°の方向にリードを引っ張ってはんだ接合強度を測定する様子を示す図である。
【図２】リードのみを引っ張ってリード自体の曲げ強度を測定する様子を示す図である。
【図３】リードの形状が異なる電子部品を示す図である。
【図４】リード変位と荷重（引っ張り強度）の関係を示すグラフ図である。
【符号の説明】
１ ＩＣパッケージ（電子部品）
２ 実装基板
３ リード
４ はんだ接合部
５ 引っ張り用冶具
６ 厚さの薄いリード
７ 厚さの厚いリード[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for measuring the solder joint strength of a mounted component having a structure in which an electronic component composed of an electronic component main body and a gull wing (L-shaped) type lead is solder-joined to a mounting board. And a method for accurately measuring
[0002]
[Prior art]
Many electronic components are mounted on a mounting substrate by soldering the leads of the electronic component to the mounting substrate for the purpose of securing electrical continuity and holding the components (for example, see Patent Document 1). In the mounting state, if the solder joint strength is insufficient, the electrical connection between the electronic component and the mounting board becomes poor, or the electronic component detaches from the mounting board. Therefore, in order to improve the reliability of the solder joint, it is necessary to measure the solder joint strength and manage the strength. In order to evaluate the reliability of the solder joint of the lead of the mounted component, for example, as shown in FIG. 1, the strength of the solder-bonded lead 3 is measured by pulling the lead 3 at a 45 ° angle with the mounting board 2.
[0003]
[Patent Document 1]
JP 10-256433 A
[Problems to be solved by the invention]
However, when the lead is pulled in the 45 ° direction and the solder joint strength is measured, the bending strength of the lead itself is also included in the measured value. Therefore, when the structure is different or the lead material is different and the rigidity is different, the measured value strength may be different even with the same solder joint strength. For example, as shown in FIG. 3, when the dimensions are different, such as a thin lead 6 and a thick lead 7, the bending strength of the leads is different. There is a case where a larger measured value is obtained by measuring. In such a case, inconvenience may occur when the solder joint strength is determined based on a certain reference value.
[0005]
Accordingly, an object of the present invention is to reduce the solder joint strength between the mounted component lead and the mounting board in a mounted component in which the electronic component lead including the electronic component body and the gull wing type lead is soldered to the mounting board. It is to provide a method for measuring accurately.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a first method for measuring the solder joint strength of an electronic component according to the present invention (hereinafter referred to as a first invention method) is to mount an electronic component comprising an electronic component body and a gull-wing type lead. This is a method to measure the bonding strength of the solder between the lead of the mounted component soldered to the board and the mounting board, and the lead itself measured separately from the measured maximum tensile strength at the time of solder joint breakage The value obtained by subtracting the value of the bending strength is used as the bonding strength of the solder itself, and the strength of the soldered joint of the mounted component is measured.
[0007]
In order to achieve the above object, another method of measuring the solder joint strength of an electronic component according to the present invention (hereinafter, referred to as a second invention method) is to provide an electronic component comprising a main body of an electronic component and a gull-wing type lead. A method of measuring the bonding strength of a solder between a lead of a mounted component soldered to a mounting board and a mounting board by measuring a maximum tensile strength (F1) at the time of destruction of a solder joint, and a method of measuring a maximum tensile strength. The measured value of the tensile strength after the lead displacement of about 0.1 mm (F2) is determined from the measured lead displacement, and the strength of the solder joint of the mounted component is determined by setting the bonding strength (F) of the solder itself to F = F1-F2. Is measured.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the accompanying drawings by way of examples.
[0009]
(Example 1)
Embodiment 1 is an example of the first invention method. The present embodiment is an example in which the measurement is performed in two steps to determine the solder joint strength. In the first measurement, as shown in FIG. 1, the electronic component composed of the IC package body 1 and the gull-wing type lead 3 was mounted on the mounting substrate 2 while the soldered portion 4 was tilted at 45 °. Is measured, and the maximum value of the measured strength (load) is defined as F1. This F1 is obtained by measuring the maximum tensile strength (load) at the time of breaking of the solder joint 4 by pulling the bent portion of the lead 3 with the pulling jig 5 as shown in FIG.
[0010]
Next, in the second measurement, as shown in FIG. 2, the bending strength of only the lead 3 is set in a state where the electronic component including the IC package body 1 and the gull-wing type lead 3 is inclined at 45 ° without soldering. Is measured, and the measured intensity is defined as F2. This F2 is obtained by measuring the tensile strength (load) when the bent portion of the lead 3 is displaced by about 0.1 mm by pulling the bent portion of the lead 3 with the pulling jig 5 as shown in FIG. It is considered that the bending strength of the lead 3 itself can be measured by measuring the tensile strength at the time of such displacement. The bonding strength (F) of the solder bonding portion 4 of the mounted component is a value obtained from F = F1−F2.
[0011]
Thereby, the bending strength (F2) of only the lead 3 is subtracted from the maximum tensile strength (F1) including the bending strength of the lead 3 itself, so that the bonding strength (F) of the solder joint 4 itself can be accurately obtained. Become. Thus, even if the rigidity is different due to different structures or different lead materials, and the contribution of the bending strength of the lead to the measured value of the solder joint strength is different, regardless of this contribution, The joining strength (F) of the solder joint 4 itself can be accurately obtained.
[0012]
(Example 2)
Embodiment 2 is an example of the second invention method. In the measuring method according to the present embodiment, the electronic component including the IC package body 1 and the gull-wing type lead 3 is mounted on the mounting substrate 2 and, as shown in FIG. The value and lead bending strength are determined in one measurement. That is, the bent portion of the lead 3 is pulled by the pulling jig 5 as shown in FIG. 1, and the maximum tensile strength (load F1) when the solder joint 4 is broken is measured. Then, the bent portion of the lead 3 is pulled, and the tensile strength (load F2) when the bent portion of the lead 3 is further displaced by about 0.1 mm is measured. FIG. 4 is a graph showing the relationship between the load (F1, F2) and the lead displacement at this time. Then, similarly to the first embodiment, the joint strength (F) of the solder joint 4 of the mounted component is obtained from F = F1−F2. Accordingly, even when the contribution of the bending strength of the lead to the measured value of the solder joint strength is different, the joint strength (F) of the solder joint 4 itself is accurately obtained regardless of the contribution. Can be
[0013]
The method for accurately measuring the soldering joint strength described in the first and second embodiments can be applied to the IC package 1 having different shapes of the leads 6 and 7 as shown in FIG.
[0014]
【The invention's effect】
As described above, according to the measuring method of the present invention, when measuring the bonding strength of the solder joint of the mounted component obtained by mounting the electronic component on the mounting board, the bending strength of the lead itself is determined from the measured bonding strength. Subtract to determine the bonding strength of the solder itself. Thereby, the solder joint strength in a state where the electronic component is mounted on the mounting board can be accurately measured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view showing a state in which a lead is pulled in a direction of 45 ° with respect to a mounting board to measure a solder joint strength.
FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which only a lead is pulled and a bending strength of the lead itself is measured.
FIG. 3 is a diagram showing electronic components having different lead shapes.
FIG. 4 is a graph showing the relationship between lead displacement and load (tensile strength).
[Explanation of symbols]
1 IC package (electronic parts)
2 Mounting board 3 Lead 4 Solder joint 5 Pulling jig 6 Thin lead 7 Thick lead
