JP2004331171A - Part package - Google Patents

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JP2004331171A
JP2004331171A JP2003130294A JP2003130294A JP2004331171A JP 2004331171 A JP2004331171 A JP 2004331171A JP 2003130294 A JP2003130294 A JP 2003130294A JP 2003130294 A JP2003130294 A JP 2003130294A JP 2004331171 A JP2004331171 A JP 2004331171A
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base plate
recess
recesses
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JP2003130294A
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Japanese (ja)
Inventor
Shigeru Kanbara
滋 蒲原
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Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To hinder parts in part accommodating recesses from being popped out when a part in another part accommodating recess is sucked in vacuum by a collet 15. <P>SOLUTION: The part package comprises: a substrate plate 11 having a large number of the part accommodating recesses 12 in which parts such as electronic parts 13 are put: and a cover film 14 adhering to the surface of the substrate plate so as to cover the part accommodating recesses. In the package, the part accommodating recesses 12 of the surface 11a of the substrate plate 11 are provided with recesses 18 so that the part accommodating recesses 12 are defined within the recesses 18. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ抵抗器等のような各種の電子部品や、これに類似する小型の部品を入れる部品収容凹所の多数個を備えた基材板と、この基材板の表面に前記各部品収容凹所を塞ぐように接着されるカバーフィルムとを備えて成る包装体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の包装体は、例えば、特許文献１及び２に記載され、且つ、図７に示すように、紙又は合成樹脂等のような絶縁材料製の基材板１に、多数個の部品収容凹所２を、当該部品収容凹所２が基材板１の表面１ａに開口するように凹み形成して、この各部品収容凹所２に電子部品３を装填したのち、前記基材板１の表面１ａに、合成樹脂製のカバーフィルム４を、当該カバーフィルム４にて前記各部品収容凹所２を塞ぐように貼着するという構成である。
【０００３】
また、この種の包装体においては、前記基材板１の表面１ａに貼着したカバーフィルム４を剥離・除去し、部品収容凹所２内における電子部品３を、真空吸着式のコレット５にて真空吸着して、部品収容凹所２内からピックアップすることが行われる。
【０００４】
なお、前記コレット５にて真空吸着して部品収容凹所２内からピックアップした電子部品４は、前記コレット５によって、図示しないプリント回路基板等に対して供給される。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−２２７８７０号公報
【特許文献２】
特開２００１−１７１７２６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前記基材板１における部品収容凹所２内に入っている電子部品４をコレット５にて真空吸着してピックアップするに際して、その真空吸着ミスの発生を少なくするためには、このコレット５を電子部品４に対して可及的に近づけることが必要である。
【０００７】
しかし、従来の包装体において、電子部品４の大きさ（幅寸法Ｗ０）が、前記コレット５の大きさ（直径Ｄ）よりも小さい場合には、前記コレット５を電子部品４に対して可及的に近づけたとき、前記コレット５が、図７に示すように、前記基材板１の表面１ａに対して突き当たって、前記基材板１に衝撃を及ぼすことになる。
【０００８】
このとき、基材板１における各部品収容凹所２のうち既に前記カバーフィルム４が剥離・除去されている他の部品収容凹所２においては、当該基材板１に対する前記した衝撃により、その内部の電子部品４が飛び出してしまって消失することになる。
【０００９】
つまり、従来の包装体においては、これに包装されている電子部品が小型化の場合に、その電子部品をコレットにてピックアップするときにおいて、基材板に対して衝撃を及ぼすことによって、電子部品を消失することが多発するという問題があった。
【００１０】
本発明は、このようにな問題が発生することがないようにした包装体を提供することを技術的課題とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は、
「電子部品等の部品を装填する部品収容凹所の多数個を備えた基材板と、この基材板の表面に前記各部品収容凹所を塞ぐように貼着されるカバーフィルムとを有する包装体において、
前記基材板における表面のうち前記各部品収容凹所の部分に、凹み部を設け、この凹み部内に前記部品収容凹所を位置する。」
ことを特徴としている。
【００１２】
本発明の請求項２は、
「前記請求項１の記載において、前記基材板の表面から前記凹み部の底面までの深さを、前記部品収容凹所に装填した電子部品の表面から前記基材板の表面までの高さ寸法と略等しくするか、或いは前記高さ寸法より大きくする。」
ことを特徴としている。
【００１３】
本発明の請求項３は、
「前記請求項１又は２の記載において、前記基材板の表面から前記凹み部の底面までの深さを、前記部品収容凹所に装填した電子部品における高さ寸法よりも小さくする。」
ことを特徴としている。
【００１４】
本発明の請求項４は、
「前記請求項１〜３のいずれかの記載において、前記各部品収容凹所が、厚紙製の基材板に対するプレス型の押し込みで凹み形成した形態である。」
ことを特徴としている。
【００１５】
本発明の請求項５は、
「前記請求項１〜３のいずれかの記載において、前記各部品収容凹所が、基材板に穿設した貫通孔を、前記基材体に裏面に貼着したボトムフィルムにて塞ぐようにして形成した形態である。」
ことを特徴としている。
【００１６】
本発明の請求項６は、
「前記請求項１〜３のいずれかの記載において、前記各部品収容凹所が、基材板に対するエンボス加工にて形成した形態である。」
ことを特徴としている。
【００１７】
【発明の作用・効果】
前記請求項１に記載したように、基材板における表面のうち各部品収容凹所の部分に、凹み部を設け、この凹み部内に前記部品収容凹所を位置することにより、前記部品収容凹所に入れた電子部品等の部品を、コレットにて真空吸着してピックアップする場合において、前記コレットを前記電子部品等の部品に近づけたとき、このコレットが基材板の表面に対して衝突することを、前記凹み部の存在によって確実に回避することができるから、各部品収容凹所に入れた電子部品等の部品を取り出すときにおいて、基材板に対して衝撃を及ぼすことが少なくなり、他の部品収容凹所内から電子部品等の部品が飛び出して消失することを大幅に低減できる効果を有する。
【００１８】
また、請求項２に記載したように、基材板の表面から凹み部の底面までの深さを、前記部品収容凹所に装填した電子部品の表面から前記基材板の表面までの高さ寸法と略等しくするか、或いは前記高さ寸法より大きくすることにより、前記コレットを、電子部品等の部品に対してより近づけることができるから、電子部品等の部品を真空吸着にてピックアップする場合における確実性を大幅に向上できる。
【００１９】
更にまた、請求項３に記載したように、基材板の表面から前記凹み部の底面までの深さを、部品収容凹所に装填した電子部品等の部品における高さ寸法よりも小さくすることにより、前記部品収容凹所内に収容した電子部品等の部品を、部品収容凹所内から飛び出すことがない状態に維持することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００２１】
図１、図２及び図３は、第１の実施の形態を示す。
【００２２】
この図において、符号１１は、厚紙にてテープ状に構成した基材板を示し、この基材板１１における表面１１ａ側には、当該基材板１１に対するプレス型の押し込みにて凹み形成して成る部品収容凹所１２が、長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で一列状に並べて多数個設けられている。
【００２３】
この場合において、前記各部品収容凹所１２は、平面視において矩形であり、その基材板１１の表面１１ａからの深さ寸法Ｈ１、矩形の長さ寸法Ｌ１及び幅寸法Ｗ１は、この部品収容凹所１２に入れる電子部品１３における高さ寸法Ｈ０、長さ寸法Ｌ０及び幅寸法Ｗ０に対して若干の余裕を持たせるように適宜寸法だけ大きくしている。
【００２４】
前記基材板１１は、その各部品収容凹所１２内に電子部品１３を装填したのち、その表面１１ａに、カバーフィルム１４を貼着することにより、前記電子部品１３を包装するように構成されている。
【００２５】
なお、前記テープ状基材板１１には、その長手方向の一端縁に、基材板１１を長手方向に移送するための送り孔１６が適宜ピッチの間隔で穿設されている。
【００２６】
また、前記基材板１１の裏面１１ｂには、前記各部品収容凹所１２の箇所ごとに裏面凹所１７が、基材板１１に対するプレス型の押し込みにて凹み形成されている。
【００２７】
この裏面凹所１７は、前記部品収容凹所１２における内底面１２ａが、当該部品収容凹所１２をプレス型の押し込みにて凹み形成した後において、紙繊維のスプリングバックによって膨れ上がることを阻止するためのものであって、この裏面凹所１７は、前記各部品収容凹所１２をプレス型の押し込みにて凹み形成するとき同時にプレス型の押し込みにて凹み形成するか、或いは、この裏面凹所１７をプレス型の押し込みにて凹み形成した後で、前記部品収容凹所１２をプレス型の押し込みにて凹み形成する。
【００２８】
そして、前記基材板１１の表面１１ａのうち前記各部品収容凹所１２の部分に、前記表面１１ａに対して適宜寸法Ｓだけ一段低くした凹み部１８を設けて、この凹み部１８内に前記部品収容凹所１２が位置するように構成する。
【００２９】
前記表面１１ａにおける凹み部１８は、前記部品収容凹所１２をプレス型の押し込みにて凹み形成するとき同時にプレス型の押し込みにて凹み形成されるか、或いは、前記部品収容凹所１２を形成する前において前記裏面凹所１７をプレス型の押し込みにて凹み形成するとき同時にプレス型の押し込みにて凹み形成される。
【００３０】
しかも、前記表面１１ａの凹み部１８における幅寸法Ｗ２は、前記電子部品１３における幅寸法Ｗ０よりも大きく、且つ、この電子部品１３を真空吸着するコレット１５が基材板１１に対して接触することがないように、前記コレット１５の直径Ｄよりも大きく構成している。
【００３１】
このように構成したことにより、基材板１１の表面１１ａにおけるカバーフィルム１４を剥離・除去し、次いで、一つの部品収容凹所１２内における電子部品１３に対して、これを真空吸着するコレット１５を、図３に示すように、近づけたとき、前記コレット１５が、基材板１１の表面１１ａに対して衝突することを、前記凹み部１８の存在によって回避することができ、ひいては、前記基材板１１に衝撃を及ぼすことを確実に回避できるから、カバーフィルム１４を剥離・除去した他の部品収容凹所１２において電子部品１３の飛び出しが発生することを大幅に低減できる。
【００３２】
なお、前記基材板１１の表面１１ａにおける凹み部１８は、平面において、幅寸法がＷ２で長さ寸法がＬ２の矩形にすることに限らず、前記コレット１５が直径Ｄの円形である場合には、これに合わせて、図４に示すように、直径Ｗ２の円形にしても良いのである。
【００３３】
また、前記基材板１１の表面１１ａにおける凹み部１８の深さ寸法Ｓは、前記部品収容凹所１２内に入れた電子部品１３の上面から前記基材板１１の表面１１ａまでの高さ寸法、つまり、Ｈ１−Ｈ０と略等しくするか、或いは、前記高さ寸法（Ｈ１−Ｈ０）よりも大きくすることが好ましく、これにより、前記コレット１５を、当該コレット１５が基材板１１の表面１１ａに対して接触することがない状態のもとで、電子部品１３ に対してより近づけることができる。
【００３４】
更にまた、前記基材板１１の表面１１ａにおける凹み部１８の深さ寸法Ｓは、前記部品収容凹所１２内における電子部品１３の高さ寸法Ｈ０よりも小さくすることが好ましく、これにより、包装体の移送等の取り扱い中において、電子部品１３が、前記凹み部１８内に嵌まり込むように状態になることを回避でき、ひいては、電子部品１３を、部品収容凹所１２内から飛び出すことがない状態に維持することができる。
【００３５】
次に、図５は、第２の実施の形態を示す。
【００３６】
この第２の実施の形態は、厚紙製の基材板１１′に、貫通孔を穿設する一方、前記基材板１１′の裏面１１ｂ′にボトムフィルム１９を貼着することによって、部品収容凹所１２′を形成し、この部品収容凹所１２′内に電子部品１３を装填したのち前記基材板１１′の表面１１ａ′にカバーフィルム１４′を貼着するように構成して成るタイプの包装体である。
【００３７】
この第２の実施の形態の場合においても、前記基材板１１′の表面１１ａ′のうち各部品収容凹所１２′の部分に、前記と同様に、凹み部１８′を設けることにより、前記と同様の目的を達成することができるのである。
【００３８】
なお、この第２の実施の形態の場合には、基材板１１′の表面１１ａ′に、前記凹み部１８′をプレス型の押し込みにて凹み形成したのち、前記部品収容凹所１２′のための貫通孔を、パンチによる打ち抜き加工にて穿設する。
【００３９】
そして、図６は、第３の実施の形態を示す。
【００４０】
この第３の実施の形態は、基材板１１″を、薄紙又は合成樹脂製フィルムとし、これをエンボス加工することによって部品収容凹所１２″を形成し、この部品収容凹所１２″内に電子部品１３を装填したのち前記基材板１１″の表面１１ａ″にカバーフィルム１４″を貼着するように構成して成るタイプの包装体である。
【００４１】
この第３の実施の形態の場合においても、前記基材板１１″の表面１１ａ″のうち各部品収容凹所１２″の部分に、前記と同様に、凹み部１８″を設けることにより、前記と同様の目的を達成することができるのである。
【００４２】
なお、この第３の実施の形態の場合、その凹み部１８″は、前記部品収容凹所１２″と同時にエンボス加工にて形成される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ視拡大断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ −ＩＩＩ 視拡大断面図である。
【図４】前記第１の実施の形態の変形例を示す斜視図である。
【図５】本発明における第２の実施の形態を示す断面図である。
【図６】本発明における第２の実施の形態を示す断面図である。
【図７】従来の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１１，１１′，１１″ 基材板
１２，１２′，１２″ 部品収容凹所
１３ 電子部品
１４，１４′，１４″ カバーフィルム
１５ コレット
１８，１８′，１８″ 凹み部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention provides various electronic components such as a chip resistor and the like, a base plate provided with a large number of component receiving recesses for accommodating small components similar thereto, and the above-described base plate on the surface of the base plate. The present invention relates to a package comprising a cover film adhered so as to close a component housing recess.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a package of this kind is provided on a base plate 1 made of an insulating material such as paper or synthetic resin as shown in, for example, Patent Documents 1 and 2, and as shown in FIG. The component housing recess 2 is formed so that the component housing recess 2 is opened on the surface 1a of the base plate 1, and after each of the component housing recesses 2 is loaded with the electronic component 3, The cover film 4 made of synthetic resin is attached to the front surface 1a of the plate 1 so as to cover the component housing recesses 2 with the cover film 4.
[0003]
In this type of package, the cover film 4 adhered to the surface 1a of the base plate 1 is peeled off and removed, and the electronic component 3 in the component housing recess 2 is converted into a vacuum-suction type collet 5. Vacuum suction and picking up from inside the component housing recess 2.
[0004]
The electronic component 4 picked up from the component housing recess 2 by vacuum suction by the collet 5 is supplied to the printed circuit board (not shown) by the collet 5.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-11-227870 [Patent Document 2]
JP 2001-171726 A
[Problems to be solved by the invention]
In order to reduce the occurrence of vacuum suction errors when picking up the electronic components 4 contained in the component receiving recesses 2 in the base plate 1 by vacuum suction using the collet 5, the collet 5 must be electronically mounted. It is necessary to bring the parts as close as possible.
[0007]
However, in a conventional package, when the size (width dimension W0) of the electronic component 4 is smaller than the size (diameter D) of the collet 5, the collet 5 can be moved with respect to the electronic component 4. 7, the collet 5 abuts against the surface 1a of the base plate 1 as shown in FIG.
[0008]
At this time, in the other component accommodating recesses 2 of the component accommodating recesses 2 in the base plate 1 from which the cover film 4 has already been peeled off and removed, the impact on the base plate 1 is caused by the aforementioned impact. The internal electronic component 4 jumps out and disappears.
[0009]
That is, in the conventional package, when the electronic component packaged in the package is miniaturized, when the electronic component is picked up by the collet, the electronic component is subjected to an impact on the base plate, thereby providing the electronic component with an impact. There was a problem that disappearing frequently occurred.
[0010]
It is a technical object of the present invention to provide a package in which such a problem does not occur.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve this technical object, claim 1 of the present invention provides
"A base plate provided with a large number of component receiving recesses for loading components such as electronic components, and a cover film adhered to the surface of the base plate so as to cover the component receiving recesses. In the package,
A recess is provided in the surface of the base plate at each of the component housing recesses, and the component housing recess is located in the recess. "
It is characterized by:
[0012]
Claim 2 of the present invention
"In claim 1, the depth from the surface of the base plate to the bottom surface of the recess is the height from the surface of the electronic component loaded in the component receiving recess to the surface of the base plate. Approximately equal to the dimension or larger than the height dimension. "
It is characterized by:
[0013]
Claim 3 of the present invention
"In the first or second aspect, the depth from the surface of the base plate to the bottom surface of the recess is made smaller than the height of the electronic component loaded in the component housing recess."
It is characterized by:
[0014]
Claim 4 of the present invention
"In any one of the first to third aspects, each of the component receiving recesses may be formed by pressing a press die into a cardboard base plate."
It is characterized by:
[0015]
Claim 5 of the present invention
According to any one of claims 1 to 3, each of the component receiving recesses closes a through hole formed in a base plate with a bottom film attached to a back surface of the base body. It is a form formed. "
It is characterized by:
[0016]
Claim 6 of the present invention
"In any one of claims 1 to 3, each of the component receiving recesses is formed by embossing a base plate."
It is characterized by:
[0017]
[Action and Effect of the Invention]
As described in claim 1, a concave portion is provided in a part of each component accommodating recess on the surface of the base plate, and the component accommodating recess is located in the concave portion, whereby the component accommodating recess is provided. When picking up a component such as an electronic component placed in a place by vacuum suction with a collet, when the collet is brought close to the component such as the electronic component, the collet collides against the surface of the base plate. That, since it can be reliably avoided by the presence of the recess, when taking out components such as electronic components put in each component storage recess, less impact on the base plate, There is an effect that the components such as electronic components jumping out and disappearing from the other component receiving recesses can be greatly reduced.
[0018]
Further, as described in claim 2, the depth from the surface of the base plate to the bottom surface of the recessed portion is the height from the surface of the electronic component loaded in the component housing recess to the surface of the base plate. When the collet can be made closer to a component such as an electronic component by making the dimension substantially equal to or larger than the height dimension, the component such as an electronic component is picked up by vacuum suction. Can be greatly improved.
[0019]
Still further, as described in claim 3, the depth from the surface of the base plate to the bottom surface of the recess is made smaller than the height dimension of a component such as an electronic component loaded in the component receiving recess. Accordingly, it is possible to maintain components such as electronic components housed in the component housing recess so as not to protrude from the component housing recess.
[0020]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0021]
1, 2 and 3 show a first embodiment.
[0022]
In this figure, reference numeral 11 denotes a base plate made of cardboard in the form of a tape, and a concave portion is formed on the surface 11a side of the base plate 11 by pressing the base plate 11 with a press die. A large number of component housing recesses 12 are provided in a line at appropriate intervals along the longitudinal direction.
[0023]
In this case, each of the component accommodating recesses 12 is rectangular in a plan view, and the depth dimension H1, the length dimension L1 and the width dimension W1 from the surface 11a of the base plate 11 are the same as those of the component accommodation section. The heights H0, lengths L0, and widths W0 of the electronic components 13 to be placed in the recesses 12 are appropriately increased so as to have some margin.
[0024]
The base plate 11 is configured to pack the electronic components 13 by loading the electronic components 13 into the respective component accommodating recesses 12 and then attaching a cover film 14 to a surface 11 a thereof. ing.
[0025]
In the tape-shaped base plate 11, feed holes 16 for transferring the base plate 11 in the longitudinal direction are formed at one end edge in the longitudinal direction at appropriate intervals.
[0026]
On the back surface 11 b of the base plate 11, a back surface recess 17 is formed at each of the component housing recesses 12 by pressing the base plate 11 with a press die.
[0027]
The back surface recess 17 prevents the inner bottom surface 12a of the component housing recess 12 from being swelled by springback of the paper fiber after the component housing recess 12 is formed by pressing the pressing die. The rear recess 17 is formed by pressing the press mold at the same time when the component receiving recesses 12 are formed by pressing the press mold, or the rear recess 17 is formed by pressing the press mold. After the recess 17 is formed by pressing the press die, the component accommodating recess 12 is formed by pressing the press die.
[0028]
In the surface 11 a of the base plate 11, a recess 18 is provided in the part accommodating recess 12, which is one step lower than the surface 11 a by an appropriate dimension S, and the recess 18 is formed in the recess 18. The component housing recess 12 is configured to be located.
[0029]
The concave portion 18 in the front surface 11a is formed by pressing the press mold at the same time when the component housing recess 12 is formed by pressing the press die, or the component housing recess 12 is formed. At the same time, when the back recess 17 is formed by pressing the press die, the recess is formed by pressing the press die.
[0030]
Moreover, the width W2 of the concave portion 18 of the front surface 11a is larger than the width W0 of the electronic component 13, and the collet 15 for vacuum-sucking the electronic component 13 contacts the base plate 11. The diameter of the collet 15 is larger than the diameter D of the collet 15 so that there is no gap.
[0031]
With this configuration, the cover film 14 on the surface 11a of the base plate 11 is peeled off and removed, and then the collet 15 that vacuum-adsorbs the electronic component 13 in one component accommodating recess 12 is attached. As shown in FIG. 3, it is possible to prevent the collet 15 from colliding against the surface 11a of the base plate 11 when approached by the presence of the recessed portion 18, and thus the base Since the impact on the material plate 11 can be reliably avoided, it is possible to greatly reduce the occurrence of the electronic component 13 jumping out of the other component accommodating recess 12 from which the cover film 14 has been peeled off and removed.
[0032]
The concave portion 18 on the surface 11a of the base plate 11 is not limited to a rectangular shape having a width of W2 and a length of L2 in a plane. In accordance with this, a circle having a diameter W2 may be formed as shown in FIG.
[0033]
The depth dimension S of the concave portion 18 on the surface 11a of the base plate 11 is the height dimension from the upper surface of the electronic component 13 placed in the component accommodating recess 12 to the surface 11a of the base plate 11. That is, it is preferable that the collet 15 is substantially equal to H1-H0 or larger than the height dimension (H1-H0). Can be brought closer to the electronic component 13 in a state where the electronic component 13 does not come into contact with the electronic component 13.
[0034]
Furthermore, it is preferable that the depth dimension S of the concave portion 18 on the surface 11a of the base plate 11 be smaller than the height dimension H0 of the electronic component 13 in the component accommodating recess 12. During handling such as transfer of the body, the electronic component 13 can be prevented from being in a state of being fitted into the concave portion 18, so that the electronic component 13 can be protruded from the component housing recess 12. Can be maintained in no state.
[0035]
Next, FIG. 5 shows a second embodiment.
[0036]
In the second embodiment, the through hole is formed in the base board 11 'made of cardboard, and the bottom film 19 is adhered to the back surface 11b' of the base board 11 ', thereby accommodating the components. A recess 12 'is formed, an electronic component 13 is loaded in the recess 12', and a cover film 14 'is adhered to the surface 11a' of the base plate 11 '. Package.
[0037]
Also in the case of the second embodiment, the recesses 18 'are provided in the parts receiving recesses 12' on the surface 11a 'of the base plate 11' in the same manner as described above. The same purpose can be achieved.
[0038]
In the case of the second embodiment, the recess 18 'is formed in the surface 11a' of the base plate 11 'by pressing a press die. Is formed by punching with a punch.
[0039]
FIG. 6 shows a third embodiment.
[0040]
In the third embodiment, a base plate 11 "is made of a thin paper or a synthetic resin film, and is embossed to form a component receiving recess 12". The component receiving recess 12 "is formed in the component receiving recess 12". This is a package of a type in which an electronic component 13 is loaded and then a cover film 14 "is adhered to the surface 11a" of the base plate 11 ".
[0041]
Also in the case of the third embodiment, the recesses 18 "are provided in the parts receiving recesses 12" on the surface 11a "of the base plate 11" in the same manner as described above. The same purpose can be achieved.
[0042]
In the case of the third embodiment, the recess 18 "is formed by embossing simultaneously with the component accommodating recess 12".
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line II-II of FIG.
FIG. 3 is an enlarged sectional view taken along line III-III of FIG. 1;
FIG. 4 is a perspective view showing a modification of the first embodiment.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a sectional view showing a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a sectional view showing a conventional example.
[Explanation of symbols]
11, 11 ', 11 "Base plate 12, 12', 12" Component receiving recess 13 Electronic component 14, 14 ', 14 "Cover film 15 Collet 18, 18', 18" Recess

Claims (6)

電子部品等の部品を装填する部品収容凹所の多数個を備えた基材板と、この基材板の表面に前記各部品収容凹所を塞ぐように貼着されるカバーフィルムとを有する包装体において、
前記基材板における表面のうち前記各部品収容凹所の部分に、凹み部を設け、この凹み部内に前記部品収容凹所を位置することを特徴とする部品の包装体。Packaging having a base plate provided with a large number of component storage recesses for loading components such as electronic components, and a cover film adhered to the surface of the base plate so as to cover each of the component storage recesses In the body,
A component packaging body, characterized in that a recess is provided in a surface of the base plate at each of the component housing recesses, and the component housing recess is located in the recess. 前記請求項１の記載において、前記基材板の表面から前記凹み部の底面までの深さを、前記部品収容凹所に装填した電子部品の表面から前記基材板の表面までの高さ寸法と略等しくするか、或いは前記高さ寸法より大きくすることを特徴とする部品の包装体。2. The device according to claim 1, wherein a depth from a surface of the base plate to a bottom surface of the recess is a height dimension from a surface of the electronic component loaded in the component receiving recess to a surface of the base plate. Characterized by being substantially equal to or larger than the height dimension. 前記請求項１又は２の記載において、前記基材板の表面から前記凹み部の底面までの深さを、前記部品収容凹所に装填した電子部品における高さ寸法よりも小さくすることを特徴とする部品の包装体。3. The electronic device according to claim 1, wherein a depth from a surface of the base plate to a bottom surface of the recess is smaller than a height of the electronic component loaded in the component housing recess. Package of parts to be used. 前記請求項１〜３のいずれかの記載において、前記各部品収容凹所が、厚紙製の基材板に対するプレス型の押し込みで凹み形成した形態であることを特徴とする部品の包装体。The package for parts according to any one of claims 1 to 3, wherein each of the component receiving recesses is formed by pressing a press die into a cardboard base plate. 前記請求項１〜３のいずれかの記載において、前記各部品収容凹所が、基材板に穿設した貫通孔を、前記基材体に裏面に貼着したボトムフィルムにて塞ぐようにして形成した形態であることを特徴とする部品の包装体。In any one of claims 1 to 3, wherein each of the component receiving recesses is to close a through hole formed in a base plate with a bottom film attached to a back surface of the base member. A package of parts characterized by being formed. 前記請求項１〜３のいずれかの記載において、前記各部品収容凹所が、基材板に対するエンボス加工にて形成した形態であることを特徴とする電子部品の包装体。The electronic component package according to any one of claims 1 to 3, wherein each of the component housing recesses is formed by embossing a base plate.
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