JP4090615B2

JP4090615B2 - Electronic parts packaging container

Info

Publication number: JP4090615B2
Application number: JP05737399A
Authority: JP
Inventors: 浩加藤; 孝行中山; 俊行鎌田
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 1999-03-04
Filing date: 1999-03-04
Publication date: 2008-05-28
Anticipated expiration: 2019-03-04
Also published as: JP2000255628A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品のＢＧＡ（Ball Grid Array ）、μＢＧＡ、ＣＳＰ（Chip Scale Package）、フリップチップやベアチップ等の小型のエリアパッケージ（半導体パッケージ）の収容に電子部品包装容器であって、詳しくは、半導体パッケージ等の電子部品の収納後のズレやガタツキを防止するのに適したキャリアテープやトレイに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体パッケージ等の電子部品包装容器では、トレイ、キャリアテープ、マガジンなどが、主に使用されている。しかし、上述した半導体パッケージは、パッケージ基板底面に行列状あるいはランダムなマトリックスで配列された複数の端子（ハンダボールや電極パット等）を有しているので、このような半導体パッケージは、外形形状によってキャリアテープやトレイが使用される。ところが、キャリアテープやトレイに収納して搬送する場合に、底面の端子であるハンダボール等がキャリアテープやトレイに直接に接触すると、搬送中の振動で擦れてハンダボール等が変形したり、脱落したり、また削れてハンダボールカスが発生し電極端子の汚染を招くことがある。この結果、この半導体パッケージを用いて回路形成したプリント配線基板等に実装する際に、リフロー工程を経て確実に接合できなく接合不良を生じたり、ハンダボールカスで回路がショートする問題があった。
【０００３】
このため、本出願人はこの欠点をなくすため、ＢＧＡ等のエリアパッケージを収容しても、底面の端子がキャリアテープに直接に接触することを防止したエンボスキャリアテープを、既に特開平８−１１９３０号公報等で提案した。このキャリアテープでは、図４に示す如く表面に開口した多数の収容凹部ｓを有し、この収容凹部ｓ内の周辺に棚部ｔを形成し、ＢＧＡ等の半導体パッケージｐの基板底面周縁を棚部ｔの上に載せて収容し、棚部と別位置で収容凹部ｓの側面に半導体パッケージｐの基板端面を当接させて位置決めをするエンボスキャリアテープとなっている。
【０００４】
しかし、このエンボスキャリアテープは、圧空成形、真空成形あるいはプレス成形等により成形するが、成形金型の加工精度等の制約から棚部の棚面を収容凹部の側壁面に直角に連続させることが難しく、棚部の棚面と側壁面の連続部に円弧面が不可避的に形成される。このため、半導体パッケージを収容凹部内に収容すると、半導体パッケージの基板端面の角部が円弧面に乗り上げて半導体パッケージがガタツキを生じるという不具合を招き、ひいては底面の端子がエンボスキャリアテープに接触して上述した問題を生じることがあった。そこで、上述したエンボスキャリアテープは、棚面に形成した溝により円弧面の影響を排除し、半導体パッケージのガタツキを防止している。
【０００５】
また、本出願人にあっては、さらにＢＧＡ等のエリアパッケージを収納しても底面の端子がエンボスキャリアテープの基材に直接に接触することを防止したエンボスキャリアテープを特開平１０−１６７３７７号公報で提案した。この特開平１０−１６７３７７号公報には、ハンダボールが直接基材に接触しないように独立発泡構造をもった吸着シートでエンボスキャリアテープを形成するか、予め形成した発泡エラストマシートを熱可塑性樹脂で形成した収納凹部の底面に貼着して設け、半導体パッケージのハンダボールを直接収納凹部底面の発泡エラストマシートに当接させることによって、ハンダボール等を吸着保持して棚部を形成することなく輸送時の不具合を防止できるエンボスキャリアテープが記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したエンボスキャリアテープにあっても、プレス成形で成形する場合は、雄金型に溝成型用の突条を微細加工しなければならず、成形金型の製造が困難であり、また、突条によって成形を繰り返すことにより磨耗を生じやすく、成形金型の耐久性が劣るという問題があった。
【０００７】
また、プレス成形を含めた他の成形についても、収容凹部側壁側の縁部での溝形成は、シート厚み、成形時のシート延伸の追随性の影響のため、必ずしも金型で形成した溝に沿った成形が困難であった。特に、最近検討されているμＢＧＡ、ＣＳＰ等の半導体パッケージは、パッケージ外径（基板外形寸法）が小型で、かつ半導体製造メーカが個々に種々の形状を採用するため、個々の半導体メーカ毎に収容凹部形状が異なるエンボスキャリアテープを個別的に用意しなければならず、製造すべき品種が多岐にわたるという問題を生じていた。
【０００８】
さらに、近年の半導体パッケージは基板の底面に形成されている端子間のピッチが狭ピッチ化、かつ、多数の端子を形成する傾向にあるため、半導体パッケージの底面に位置する端子も基板外短に近づいて最外側の端子とパッケージ基板外端までの寸法も小さくなるざるを得ず、基板底面周縁を棚部の棚面上に載せて収納する方法も棚部寸法がわずかしかとれないため、収納凹部側壁側の縁部に溝を形成することが極めて困難であり、しかも、棚部の形成自体も棚幅を狭くすることを要求されるため、棚部に半導体パッケージを載せて収納する方法すら困難な状況となっている。
【０００９】
また、上述した特開平１０−１６７３７７号公報に記載のエンボスキャリアテープにあっては、収納凹部に形成された独立発泡エラストマシートに各半導体パッケージを当接させることによってハンダボール等を吸着保持して収納することで前述したハンダボールの擦れ、脱落、カスの発生が防げるが、この独立発泡エラストマのは、膜厚が１００μ以下に形成させる場合には、独立発泡構造の形成を制御することが困難で、且つ均一な平滑性も出すことが困難である。このためこの形態を使用したエンボスキャリアテープは、独立発泡エラストマの膜厚が１００μ以上、好適には２００μ以上の厚みにしか適用できない問題があった。更にこの形態を使用したエンボスキャリアテープは、通常のエンボスキャリアテープに比べ収納凹部深さが深くなり、リールに巻き取る際の巻き数が少なくなるという問題もある。
【００１０】
一方、トレイでは真空成形などで成形されたソフトトレイと、インジェクション成形で製作されたハードトレイとがあり、その中でもハードトレイはインジェクション成形で製作されているため、前記キャリアテープやソフトトレイに比べて硬度のある材質で形成される。即ち、図５に示す如く、トレイｅの収容凹部ｆには格子状の仕切リブｇと棚部ｈとが一体成形され、半導体パッケージｐを仕切リブｇの間に収容されるようになっている。従って、搬送途中において衝撃が加わった時に、半導体パッケージｐがガタついたりズレたりして半導体パッケージの封止樹脂が割れたり、欠落する不都合があって問題があり、またトレイにカーボンパウダー練り混みタイプであると、カーボンパウダーの脱落によりハンダボールに付着し実装後にショートすることもあって、実装信頼性が損なわれる欠点があるほか、各種サイズの異なるトレイを用いないと対応できないし、トレイ自体も複雑形態で製作煩雑であった。
さらに、キャリアテープでは棚部で半導体パッケージを載せずに、収納部の側壁部が２個連続する傾斜面を形成されている底部に近い傾斜面に半導体パッケージを載せて収納することも考えられるが、この方法でも半導体パッケージの最外側の端子とパッケージ基板外端までの寸法が僅かしかないものには適用できないし、多ピン化のフルグリットになるとオーバハングが極小になって、棚面や傾斜面だけの保持には限界があってキャリアテープの仕様の統一化が困難になって、ＰＫＧ毎に多品種の包装容器を準備しなくてはならなくなり、取扱い煩雑でコストアップを余儀なくされるものであった。
【００１１】
本発明は、これら従来の問題に鑑みてなされたもので、各種サイズの異なる半導体パッケージの電子部品を共用しうる収容凹部に簡素な形状で、成形が容易に行え、かつ電子部品の保持が確実でずれ現象がなく、損傷防止と耐衝撃性をも高められ、電子部品を安定的に収納できる低コストの電子部品包装容器を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明は、表面に開口した多数の略矩形状で傾斜面を有する収容凹部がテープ長手方向に所定の間隔をあけて多数エンボス形成され、該収容凹部に電子部品を収納するキャリアテープ、或いは電子部品を収納しうる収容凹部がマトリックス状に複数配列されている収容用トレイの電子部品包装容器であって、前記収容凹部の底面に滑り角度３０〜６０度を有する弾性体層を配備してなるものである。
【００１３】
そして、この発明にかかる滑り角度θ＝３０〜４０度を有する弾性体層は、熱可塑性エラストマ、シリコーンゴムまたはこのエラストマシートと、縦横交叉した格子状の区画仕切体とから形成する態様（請求項２，３）に構成することができる。
【００１４】
前記滑り角度を有する弾性体層を形成する弾性体としては、熱可塑性エラストマやシリコーンゴムが好ましい。熱可塑性エラストマとして、例えば、ハードセグメントにポリスチレンを用い、ソフトセグメントにポリブタジエン・ポリイソプレンとこれらに水素添加して出来るエチレン−ブチレン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体であるＳＢＳ、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳ等のスチレン系エラストマ（ＳＢＣ）やハードセグメントにポリエチレンまたはポリプロピレンを用い、ソフトセグメントにＥＰＭ、ＥＰＤＭ等の生ゴムをブレンドないし架橋したものやＰＰにゴムを完全架橋したものなどのオレフィン系エラストマ（ＴＰＯ）やハードセグメントにポリウレタンを用い、ソフトセグメントがポリエステル、ポリエーテル、ポリオール等のウレタン系エラストマ（ＴＰＵ）やハードセグメントに芳香族ポリエステルを用い、ソフトセグメントが脂肪族ポリエーテル、脂肪酸ポリエステル等のポリエステル系エラストマ（ＴＰＥＥ）が挙げられ、必要に応じて発泡させても良い。また、この弾性体層の設け方は、熱可塑性エラストマやシリコーンゴムをコーティングしても、シートとして積層しても良い。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明は、略矩形状で、傾斜面を有する収容凹部がテープ長手方向に所定の間隔をあけて多数エンボス形成され、該収容凹部に電子部品を収納するキャリアテープ、或いは電子部品を収納しうる収容凹部がマトリックス状に複数配列されている収容用トレイに係る電子部品包装容器であって、前記電子部品包装容器の少なくとも収容凹部の底面に滑り角度３０〜６０度を有する弾性体層を配備し、前記電子部品のハンダボールが該弾性体層を弾性変形して該電子部品を吸着保持するしてなるものである。
【００１６】
【表１】

【００１７】
キャリアテープは、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アモルファスポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）、ポリカーボネートあるいはポリプロピレン樹脂等の熱可塑性樹脂シートを真空成形、圧空成形、圧空プラグアシスト成形あるいはプレス成形等で成形される。このキャリアテープには、多数の収容凹部が長手方向に一定間隔で形成され、また、収容凹部と並行して一側あるいは両側に一定間隔で多数の送り孔が形成される。このキャリアテープは、収容凹部内に電子部品を収容した後、収容凹部の開口側の面にトップカバーテープが貼合される。
【００１８】
収容凹部は、ＪＩＳ−Ｃ０８０６に準拠し、キャリアテープの一面に開口し、キャリアテープの長手方向に一定間隔で多数が形成され、内部にμＢＧＡやＣＳＰＳのエリアパッケージに代表される電子部品を収容する。この収容凹部は、電子部品の平面視形状と対応した平面視形状、通常は、正方形あるいは長方形状を有し、また、吸着層上面からの深さが少なくとも電子部品の端子を含んだ厚み以上の値、望ましくは、電子部品の厚さに０．１〜０．３ｍｍを加えた値に形成される。そして、この収容凹部は、収容した電子部品の位置決めを側壁面に当接させて行うため、側壁間の寸法等を電子部品外形寸法に対応した値、望ましくは、電子部品の外形寸法およびキャリアテープのバラツキを考慮して電子部品の外形寸法に０．１〜０．３ｍｍ程度を加えた値とする。
【００１９】
前記熱可塑性エラストマを樹脂シート或いは収容凹部底面にコーティングする場合、厚さ１０μｍ以下であるとクッション性が少なく、滑り角度も減少するし、２００μｍ以上になると収容凹部の高さ寸法が大きくなって収容に支障をきたし圧空成形性が劣化するので、１０〜２００μｍの範囲にコーティングするのがよい。
また、エラストマシートを収容凹不底面に貼着する場合には、ポリウレタン樹脂系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の接着剤、アクリル系粘着剤、イソプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴム等のゴム系エラストマを含むゴム系粘着剤を用いて収容凹部の底面等に接着する。
【００２０】
前記収容用トレイとしては、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、芳香族ポリエステル等を用いて皿状の長方形ハードセグメントを成形し、該ハードセグメントの凹部内に挿入するソフトセグメントが前述の熱可塑性エラストマから構成されるエラストマシートと、格子状の区画仕切体とを組み合わせて用いられ、各種サイズの異なる半導体パッケージを共用した収容凹部に入れ、収容凹部の底面に半導体パッケージが滑りにくい表面を持った弾性体態様として用いられる。
【００２１】
【作用】
この発明にかかるキャリアテープ或いはトレイは、収容凹部の底面に配備される弾性体層によって電子部品（半導体パッケージ）がハンダボール等を保持するため、棚部等を形成する必要がなく、その成形が容易に行える。そして、半導体パッケージはハンダボールが弾性体層に吸着されるため、輸送等に際してハンダボール等が擦れることがなく、後のハンダ不良等の発生も防止できる。
また、この発明にかかるトレイは、収容凹部の開口側の面（表面）に区画仕切体とエラストマシートからなる弾性体層を設けることで、電子部品が滑りにくく、ずれないで安定的に収容でき、各種サイズの異なった電子部品を共用した収容部にすることができて、トレイが簡素な形状で成形が容易にできる。
【００２２】
【実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１はこの発明の一の実施の形態にかかるキャリアテープを示し、（ａ）が一部の平面図、（ｂ）が同キャリアテープのＢ−Ｂ線における縦断面図、（ｃ）が同キャリアテープのＣ−Ｃ線における縦断面図、（ｄ）は使用状態の縦断面図である。
【００２３】
図１において、１はキャリアテープを示し、キャリアテープ１には、表面に開口する多数の収容凹部２が長手方向に一定間隔を隔て形成され、また、幅方向一側に表裏を貫通する多数の送り孔３が一定間隔で形成されている。収容凹部２は、略直方体形状を有し、内部にＰＫＧ等の半導体パッケージ（電子部品）９を収容する。この収容凹部２は、平面視形状が半導体パッケージ９の平面視形状より若干大きく、側面で半導体パッケージ９を位置決めし、また、収容凹部２の内底面に滑り角度３０〜６０度を有する弾性体層４の熱可塑性エラストマコーティング層若しくはシートが備えられる。半導体パッケージ９は、本体９ａの底面に複数のハンダボール９ｂが行列状に突出する。
５はキャリアテープ１の表面に設けられて収容凹部２の開口を塞ぐトップカバーテープであり、このトップカバーテープ５は半導体パッケージ９を収容凹部２内に収容した後に接着剤などで貼着される。
【００２４】
この実施の形態にかかるキャリアテープ１にあっては、半導体パッケージ９がテーピング機のピックアンドプレスの吸着ノズル等で把持されてハンダボール９ｂをエラストマコーティング層またはシートの弾性体層４に向けて収容凹部２内に装填される。そして、この装填に際しては、ピックアンドプレスの吸着ノズルは半導体パッケージ９を弾性体層４に向けて軽く押圧し、弾性体層４を弾性変形させる。このため、半導体パッケージ９は、ハンダボール９ｂが弾性体層４により保持される。この後、キャリアテープ１は、表面にトップカバーテープ５が貼合されて収容凹部２の開口が閉止され、リール等に巻回される。そして、キャリアテープ１をリール等に巻回した状態で輸送等が行われる。
【００２５】
このため、輸送等に際して、振動が加わってもハンダボール９ｂとキャリアテープ１が擦れることがなく、後の実装等において接合不良等の発生を確実に防止できる。そして、収容凹部２には棚部等の微細な形状を成形する必要がないため、全体形状が簡素化でき、成形を容易かつ安価に行える。
【００２６】
また、このキャリアテープ１は、弾性体層４をシート材片面に全面コーティングした樹脂シート或いは単なる樹脂シートに圧空成形等で収容凹部２を成形し、また、送り孔３を形成し、リールに巻き取る。単なる樹脂シートの場合には、リールからキャリアテープ１を引き出して走行させ、この走行するキャリアテープ１の収容凹部２の底面に接着剤を介して弾性体層４のエラストマシートを配備する。
【００２７】
図２乃至図３は、この発明の他の実施の形態にかかるトレイを示し、図２（ａ）は分離状態の縦断面図、図２（ｂ）が区画仕切体の平面図、図２（ｃ）はトレイの平面図、図２（ｄ）は組み合わせ状態の平面図、図３は使用状態の一部の拡大縦断面図である。
【００２８】
この実施の形態は、電子部品９を収納しうる凹部がマトリックス状に複数配列されている収容用トレイ１０とするのに、該収容用トレイ１０の収容凹部１２の底面に滑り角度３０〜６０度を有するエラストマシート１３と格子状の区画仕切体１１とから組み合わせた弾性体層１４を挿脱自在に配備してなるものである。
【００２９】
そして、前記弾性体層１４は、次に述べるようにして構成される。即ち、収容凹部１２のある皿状のトレイ１０を用い熱可塑性エラストマ或いは他の樹脂材からなる格子状の区画仕切体１１と前記収容凹部１２の底面全面の大きさに載置できる熱可塑性エラストマシート１３とを組み合わせ、トレイ１０の収容凹部１２に挿脱自在に組み入れて、所定の電子部品収容凹部をマトリックス状に配列形成する。
【００３０】
上述した図２の実施の形態にあっても半導体パッケージ９はハンダボール９ｂが弾性体層１４により保持される。このため、輸送等に際して、ハンダボール９ｂの擦れ等が防止できる。
【００３１】
なお、この実施例では、前記区画仕切体１１の取替えによって、各種サイズの異なる半導体パッケージに対応できて収容用トレイ１０の共用化が容易に実現できる。
【００３２】
また、キャリアテープ１の全体に弾性体層４をコーティングしたシート材を用いる場合には、押出機により押出成形されたシートにプレス成形等により収容凹部２をエンボス形成した後、送り孔３を打ち抜いて形成する。
【００３３】
実施例１シート部材張り付け方式
シリコーンシートの作成には表２の組成のものを用いた。
【００３４】
【表２】

【００３５】
上記の配合を二本ロールにて５分間混練りし、更にプレスにて１６５℃１０分間プレスキュアーした後、２００℃で４時間ポストキュアして厚さ１ｍｍの導電製シリコーンシートを得た。ここで得られたシリコーンシートは、表面抵抗１０^４Ωで滑り角度５３゜の物性値であった。このシリコーンシートを次の通り容器に配備した。
Ａ．キャリアテープについては
圧空成形にて収納凹部寸法縦２７．３ｍｍ、横２７．３ｍｍ、深さ３．０ｍｍのキャリアテープを成形した後に、収納凹部に前記シリコーンシートを２７．０ｍｍ×２７．０ｍｍにカットしたものを凹部底面に固着した。
Ｂ．キャリアトレイについは、
インジェクションにて、外形寸法が３２２．６ｍｍ×１３５．９ｍｍ、厚さ７．６２ｍｍで上面が３１１．５ｍｍ×１３２．５ｍｍ、深さ３．０ｍｍの凹部を設けたトレイを成形し、その凹部内にシリコーンシートを３１１．０ｍｍ×１３２．０ｍｍにカットしたものを固着した。
これらＡ及びＢの電子部品包装容器は収容凹部内での電子部品のズレ現象がなく、安定した状態で保持できた。
実施例２コーティング方式
コーティング材は表３の組成のものを用いた。
【００３６】
【表３】

【００３７】
Ａ−ＰＥＴの０．３ｍｍ厚シートに上記配合品をグラビアコートにて３０μコーティングして成形用導電シートを作製した。この導電シートは表面抵抗１０^４Ωで滑り角度４７゜の物性値を示した。この導電シートを用いて次の通りの容器とした。
Ａ．キャリアテープについて
上記導電シートを用いて、圧空成形にて収納凹部寸法Ａ寸法２７．３ｍｍ、Ｂ寸法２７．３ｍｍ、深さ３．０ｍｍのキャリアテープを成形した。
Ｂ．キャリアトレイについて
上記導電シートを３１１．０ｍｍ×１３２．０ｍｍにカットしたものをトレイに固着した。
これらＡ及びＢの電子部品包装容器は所定位置に保持した電子部品は振幅５０ＫＨｚ−２Ｇで１分間振動させても位置ズレがなかった。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明にかかるキャリアテープによれば、電子部品を収容する収容凹部の底面に滑り角度が３０〜６０度を有する熱可塑性エラストマまたはシリコーンゴムからなる弾性体層を設け、この弾性体層で電子部品を保持するため、輸送等に際して電子部品が擦れることがなく、後のハンダ不良等を引き起こすことを防止でき、また、収容凹部の形状を簡素化でき、安価かつ容易に製造できる。
【００３９】
また、この発明にかかるキャリアトレイは、収容凹部内に熱可塑性エラストマシートまたはシリコーンゴムシートと区画仕切体とを組み合わせた弾性体層を設けることで、各種サイズの異なる半導体パッケージを共用した収容凹部に入れ、収容凹部の底面に半導体パッケージが滑りにくい表面を持った弾性体態様として用いられるので、簡素な形状で、成形が容易に行え、かつ電子部品の保持が確実でずれ現象がなく、損傷防止と耐衝撃性をも高められ、電子部品を安定的に収納できる低コストの電子部品包装容器とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一の実施形態にかかるキャリアテープを示し、（ａ）は一部の平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線における縦断面図、（ｃ）はＣ−Ｃ線における縦断面図、（ｄ）は使用状態の縦断面図である。
【図２】この発明の他の実施形態にかかるキャリアトレイを示し、（ａ）は分離状態の縦断面図、（ｂ）は区画仕切体お平面図、（ｃ）はトレイの平面図、（ｄ）は組み合わせ状態の平面図である。
【図３】図２の例の使用状態の一部拡大縦断面図である。
【図４】従来例のキャリアテープの一例を示し、（ａ）は一部の平面図、（ｂ）は中央横断面図、（ｃ）は中央縦断面図である。
【図５】従来例の収容用トレイの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は一部の拡大縦断面図である。
【符号の説明】
１キャリアテープ
２収容凹部
３送り孔
４弾性体層
５トップカバーテープ
７検知孔
９半導体パッケージ（電子部品）
９ｂハンダボール（端子）
１０トレイ
１１区画仕切体
１２収容凹部
１３エラストマシート
１４弾性体層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is an electronic component packaging container for accommodating small area packages (semiconductor packages) such as BGA (Ball Grid Array), μBGA, CSP (Chip Scale Package), flip chip and bare chip. The present invention relates to a carrier tape or a tray that is suitable for preventing displacement and backlash after electronic components such as semiconductor packages are stored.
[0002]
[Prior art]
In conventional electronic component packaging containers such as semiconductor packages, trays, carrier tapes, magazines and the like are mainly used. However, the semiconductor package described above has a plurality of terminals (solder balls, electrode pads, etc.) arranged in a matrix or random matrix on the bottom surface of the package substrate. Carrier tape or tray is used. However, when the solder balls or the like, which are the terminals on the bottom surface, come into direct contact with the carrier tape or tray when transported while being stored in a carrier tape or tray, the solder balls are deformed or dropped due to the vibration during transportation. Or may be scraped off to generate solder ball residue, resulting in contamination of the electrode terminals. As a result, when mounted on a printed wiring board or the like formed with a circuit using this semiconductor package, there has been a problem that bonding cannot be performed reliably through a reflow process, resulting in defective bonding, or a circuit short-circuited by solder ball residue.
[0003]
For this reason, in order to eliminate this drawback, the present applicant has already disclosed an embossed carrier tape that prevents the terminal on the bottom surface from coming into direct contact with the carrier tape even if an area package such as a BGA is accommodated. Proposed in No. Gazette. As shown in FIG. 4, this carrier tape has a large number of receiving recesses s opened on the surface, a shelf t is formed around the receiving recess s, and the substrate bottom edge of a semiconductor package p such as a BGA is placed on the shelf. The embossed carrier tape is placed on the portion t and accommodated, and positioned by bringing the substrate end surface of the semiconductor package p into contact with the side surface of the accommodating recess s at a position different from the shelf.
[0004]
However, this embossed carrier tape is formed by pressure forming, vacuum forming, press forming, or the like, but the shelf surface of the shelf portion may be made to continue at right angles to the side wall surface of the housing recess due to restrictions on the processing accuracy of the molding die. It is difficult, and an arc surface is inevitably formed in the continuous part of the shelf surface and the side wall surface of the shelf part. For this reason, when the semiconductor package is housed in the housing recess, the corner portion of the substrate end surface of the semiconductor package rides on the arc surface, causing the semiconductor package to be unstable, and the bottom terminal contacts the embossed carrier tape. The problem described above may occur. Therefore, the embossed carrier tape described above eliminates the influence of the arc surface by the grooves formed on the shelf surface and prevents the semiconductor package from rattling.
[0005]
Further, the applicant of the present application discloses an embossed carrier tape that prevents the terminals on the bottom surface from coming into direct contact with the base material of the embossed carrier tape even when an area package such as BGA is accommodated. Proposed in the gazette. In Japanese Patent Laid-Open No. 10-167377, an embossed carrier tape is formed with an adsorption sheet having an independent foam structure so that solder balls do not directly contact the base material, or a pre-formed foamed elastomer sheet is made of a thermoplastic resin. Adhering to the bottom of the storage recess formed and bringing the solder balls of the semiconductor package directly into contact with the foamed elastomer sheet on the bottom of the storage recess makes it possible to transport the solder balls and the like without forming a shelf. An embossed carrier tape that can prevent time trouble is described.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, even in the above-mentioned embossed carrier tape, when molding by press molding, it is necessary to finely process the groove forming protrusions on the male mold, and it is difficult to manufacture the molding mold. There is a problem that wear is easily caused by repeating the molding by the protrusions, and the durability of the molding die is inferior.
[0007]
In addition, for other moldings including press molding, the groove formation at the edge on the side wall of the housing recess is not necessarily the groove formed by the mold due to the influence of sheet thickness and sheet stretchability during molding. Forming along was difficult. In particular, recently studied semiconductor packages such as μBGA and CSP have a small package outer diameter (substrate outer dimensions) and various shapes are adopted by semiconductor manufacturers. Embossed carrier tapes having different concave shapes had to be prepared individually, and there was a problem that there were a wide variety of products to be manufactured.
[0008]
Furthermore, since recent semiconductor packages tend to have a narrower pitch between terminals formed on the bottom surface of the substrate and to form a large number of terminals, the terminals located on the bottom surface of the semiconductor package also have a short outside the substrate. The size from the outermost terminal to the outer edge of the package board must be reduced as it approaches, and the method of storing the board bottom edge on the shelf surface of the shelf also requires only a small shelf size. Since it is extremely difficult to form a groove in the edge on the side wall of the recess, and the formation of the shelf itself is required to reduce the shelf width, even a method for storing the semiconductor package on the shelf is even required. It is a difficult situation.
[0009]
Further, in the embossed carrier tape described in JP-A-10-167377 described above, each semiconductor package is brought into contact with the independent foamed elastomer sheet formed in the housing recess to adsorb and hold the solder balls and the like. By storing, the above-mentioned solder balls can be prevented from rubbing, falling off, and debris generation. However, it is difficult to control the formation of the independent foam structure when the film thickness is 100 μm or less. In addition, it is difficult to achieve uniform smoothness. For this reason, the embossed carrier tape using this form has a problem that the film thickness of the independent foamed elastomer can be applied only to a thickness of 100 μm or more, preferably 200 μm or more. Furthermore, the embossed carrier tape using this form has a problem that the recessed depth of the storage becomes deeper than that of a normal embossed carrier tape, and the number of windings when winding on a reel is reduced.
[0010]
On the other hand, there are soft trays formed by vacuum forming and the like, and hard trays manufactured by injection molding. Among them, hard trays are manufactured by injection molding, so compared to the carrier tape and soft tray. It is made of a hard material. That is, as shown in FIG. 5, a lattice-shaped partition rib g and a shelf h are integrally formed in the storage recess f of the tray e so that the semiconductor package p is stored between the partition ribs g. . Therefore, there is a problem that the semiconductor package p is loose or misaligned when an impact is applied in the middle of conveyance and the semiconductor package sealing resin is cracked or missing, and the tray is mixed with carbon powder. In this case, the carbon powder may drop off and adhere to the solder balls, resulting in a short circuit after mounting. It was complicated and complicated to manufacture.
Furthermore, in the carrier tape, it is conceivable that the semiconductor package is placed on the inclined surface near the bottom where the two inclined side surfaces are formed without the semiconductor package being placed on the shelf, and is stored. However, this method is not applicable to the semiconductor package with only a small dimension from the outermost terminal to the outer edge of the package substrate, and when full-grid with multiple pins is used, the overhang is minimized, and the shelf surface or inclined surface However, it is difficult to unify the specifications of carrier tape, and it is necessary to prepare various types of packaging containers for each PKG, which is complicated and inevitably increases costs. there were.
[0011]
The present invention has been made in view of these conventional problems, and has a simple shape in a housing recess that can share electronic components of semiconductor packages of various sizes, can be easily molded, and the electronic components are securely held. It is an object of the present invention to provide a low-cost electronic component packaging container that is free from slippage phenomenon, has improved damage prevention and impact resistance, and can stably store electronic components.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
To achieve the above object, according to the present invention, a plurality of recesses having a substantially rectangular shape and inclined surfaces that are open on the surface are embossed at predetermined intervals in the longitudinal direction of the tape, and electronic components are placed in the recesses. A carrier tape for storage, or an electronic component packaging container for a storage tray in which a plurality of storage recesses that can store electronic components are arranged in a matrix, and has a sliding angle of 30 to 60 degrees on the bottom surface of the storage recess The body layer is deployed.
[0013]
The elastic layer having a sliding angle θ of 30 to 40 degrees according to the present invention is formed from a thermoplastic elastomer, silicone rubber, or this elastomer sheet, and a grid-like partition partition body crossed vertically and horizontally (claims) 2, 3).
[0014]
As the elastic body forming the elastic layer having the sliding angle, a thermoplastic elastomer or silicone rubber is preferable. As the thermoplastic elastomer, for example, polystyrene is used for the hard segment, polybutadiene / polyisoprene is used for the soft segment, and an ethylene-butylene copolymer formed by hydrogenation thereof, an ethylene-propylene copolymer such as SBS, SIS, SEBS, Olefin-based elastomers (TPO) such as SEPS styrene elastomer (SBC) such as SEPS, polyethylene or polypropylene as hard segment, blended or crosslinked raw rubber such as EPM or EPDM in soft segment, or completely crosslinked rubber in PP ) And hard segment, polyurethane is used for soft segment, urethane elastomer (TPU) such as polyester, polyether, polyol, etc. and aromatic polyester is used for hard segment. DOO aliphatic polyether, polyester elastomers, such as fatty acid polyesters (TPEE) and the like, may be foamed if desired. In addition, the elastic body layer may be provided by coating a thermoplastic elastomer or silicone rubber, or by laminating as a sheet.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides a carrier tape that has a substantially rectangular shape and is formed with a plurality of embossed recesses having an inclined surface at predetermined intervals in the longitudinal direction of the tape. Or it is an electronic component packaging container which concerns on the tray for accommodation in which the accommodating recessed part which can accommodate an electronic component is arranged in matrix form, Comprising: A sliding angle of 30-60 degrees is carried out to the bottom face of the said accommodation recessed part of the said electronic component packaging container. deploying an elastic layer having the solder balls of the electronic component is made by you sucking and holding the electronic component elastically deforming the elastic body layer.
[0016]
[Table 1]

[0017]
The carrier tape is formed by vacuum molding, pressure molding, pressure plug assist molding or press molding of a thermoplastic resin sheet such as polystyrene resin, polyvinyl chloride resin, amorphous polyethylene terephthalate (A-PET), polycarbonate or polypropylene resin. The In this carrier tape, a large number of receiving recesses are formed at regular intervals in the longitudinal direction, and a large number of feed holes are formed at regular intervals on one side or both sides in parallel with the receiving recesses. In this carrier tape, after the electronic component is accommodated in the accommodating recess, the top cover tape is bonded to the opening-side surface of the accommodating recess.
[0018]
The housing recesses conform to JIS-C0806, open on one surface of the carrier tape, and are formed at a regular interval in the longitudinal direction of the carrier tape, and house electronic components typified by μBGA and CSPS area packages inside. . The housing recess has a planar shape corresponding to the planar shape of the electronic component, usually a square or a rectangular shape, and the depth from the upper surface of the adsorption layer is at least greater than the thickness including the terminals of the electronic component. The value is preferably formed by adding 0.1 to 0.3 mm to the thickness of the electronic component. And since this accommodation recessed part positions the electronic component accommodated in contact with the side wall surface, the dimension between the side walls is a value corresponding to the outer dimension of the electronic component, preferably the outer dimension of the electronic component and the carrier tape. In consideration of this variation, a value obtained by adding about 0.1 to 0.3 mm to the external dimension of the electronic component is used.
[0019]
When the thermoplastic elastomer is coated on the bottom surface of the resin sheet or the housing recess, if the thickness is 10 μm or less, the cushioning property is small and the sliding angle is reduced, and if it is 200 μm or more, the height of the housing recess is increased and stored. Therefore, it is preferable to coat in the range of 10 to 200 μm.
Also, when the elastomer sheet is stuck on the concave bottom surface of the housing, an adhesive such as polyurethane resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, acrylic adhesive, isopropylene rubber Then, it is adhered to the bottom surface of the housing recess using a rubber adhesive containing a rubber elastomer such as styrene butadiene rubber.
[0020]
As the storage tray, a dish-shaped rectangular hard segment is formed using polyethylene, polystyrene, polypropylene, polyurethane, aromatic polyester, etc., and the soft segment inserted into the recess of the hard segment is made of the thermoplastic elastomer described above. An elastic body that is used in combination with a configured elastomer sheet and a grid-like partitioning partition, puts in semiconductor recesses of different sizes, and has a surface on which the semiconductor package is difficult to slip on the bottom of the storage recess Used as an embodiment.
[0021]
[Action]
In the carrier tape or tray according to the present invention, since the electronic component (semiconductor package) holds the solder balls and the like by the elastic body layer provided on the bottom surface of the housing recess, it is not necessary to form a shelf or the like. Easy to do. In the semiconductor package, since the solder balls are adsorbed to the elastic layer, the solder balls or the like are not rubbed during transportation or the like, and it is possible to prevent the occurrence of subsequent solder defects.
In addition, the tray according to the present invention is provided with an elastic body layer made of a partitioning partition and an elastomer sheet on the opening-side surface (front surface) of the housing recess, so that electronic components are difficult to slip and can be stably housed without slipping. Since the electronic parts having various sizes can be shared, the tray can be easily formed with a simple shape.
[0022]
Embodiment
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
1A and 1B show a carrier tape according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a partial plan view, FIG. 1B is a longitudinal sectional view of the carrier tape taken along line BB, and FIG. The longitudinal cross-sectional view in the CC line of a carrier tape is shown, (d) is a longitudinal cross-sectional view of a use condition.
[0023]
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a carrier tape. The carrier tape 1 is formed with a large number of receiving recesses 2 opened on the surface at regular intervals in the longitudinal direction, and a large number of penetrating front and back sides on one side in the width direction. Feed holes 3 are formed at regular intervals. The housing recess 2 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and houses a semiconductor package (electronic component) 9 such as PKG inside. The accommodation recess 2 has a slightly larger plan view shape than the plan view shape of the semiconductor package 9, positions the semiconductor package 9 on the side surface, and has a sliding angle of 30 to 60 degrees on the inner bottom surface of the accommodation recess 2. Four thermoplastic elastomer coating layers or sheets are provided. In the semiconductor package 9, a plurality of solder balls 9b protrude in a matrix form on the bottom surface of the main body 9a.
A top cover tape 5 is provided on the surface of the carrier tape 1 and closes the opening of the housing recess 2. The top cover tape 5 is attached with an adhesive or the like after the semiconductor package 9 is housed in the housing recess 2. .
[0024]
In the carrier tape 1 according to this embodiment, the semiconductor package 9 is held by a pick and press suction nozzle of a taping machine and the solder ball 9b is accommodated toward the elastomer coating layer or the elastic layer 4 of the sheet. It is loaded into the recess 2. At the time of loading, the pick-and-press suction nozzle lightly presses the semiconductor package 9 toward the elastic body layer 4 to elastically deform the elastic body layer 4. Therefore, in the semiconductor package 9, the solder balls 9 b are held by the elastic layer 4. Thereafter, the top cover tape 5 is bonded to the surface of the carrier tape 1 so that the opening of the housing recess 2 is closed, and the carrier tape 1 is wound around a reel or the like. Then, transportation or the like is performed with the carrier tape 1 wound around a reel or the like.
[0025]
For this reason, the solder balls 9b and the carrier tape 1 are not rubbed even when vibration is applied during transportation or the like, and it is possible to reliably prevent the occurrence of poor bonding or the like in subsequent mounting or the like. And since it is not necessary to shape | mold fine shapes, such as a shelf part, in the accommodation recessed part 2, the whole shape can be simplified and it can shape | mold easily and cheaply.
[0026]
Further, the carrier tape 1 is formed with a housing recess 2 by pressure forming or the like on a resin sheet or a simple resin sheet coated with an elastic layer 4 on one side of the sheet material, and a feed hole 3 is formed and wound on a reel. take. In the case of a simple resin sheet, the carrier tape 1 is pulled out from the reel and traveled, and an elastomer sheet of the elastic layer 4 is provided on the bottom surface of the housing recess 2 of the traveling carrier tape 1 via an adhesive.
[0027]
2 to 3 show a tray according to another embodiment of the present invention. FIG. 2 (a) is a longitudinal sectional view in a separated state, FIG. 2 (b) is a plan view of a partitioning body, and FIG. FIG. 2C is a plan view of the tray, FIG. 2D is a plan view of the combined state, and FIG. 3 is an enlarged vertical sectional view of a part of the used state.
[0028]
In this embodiment, a plurality of recesses in which the electronic components 9 can be stored are arranged in a matrix, and the sliding tray 30 has a sliding angle of 30 to 60 degrees on the bottom surface of the storage recess 12 of the storage tray 10. An elastic body layer 14 combined with an elastomer sheet 13 having a lattice and a partition-like partition body 11 is provided so as to be detachable.
[0029]
The elastic layer 14 is configured as described below. In other words, a thermoplastic elastomer sheet that can be placed on the entire surface of the bottom surface of a grid-like partition 11 made of a thermoplastic elastomer or other resin material using a dish-like tray 10 having a receiving recess 12 and the receiving recess 12. 13 and are incorporated into the receiving recesses 12 of the tray 10 so as to be detachable, and predetermined electronic component receiving recesses are arranged in a matrix.
[0030]
In the embodiment of FIG. 2 described above, the solder ball 9b of the semiconductor package 9 is held by the elastic layer 14. For this reason, it is possible to prevent the solder balls 9b from being rubbed during transportation or the like.
[0031]
In this embodiment, by replacing the partitioning partition 11, it is possible to deal with semiconductor packages of various sizes and to easily share the storage tray 10.
[0032]
Further, when a sheet material coated with the elastic layer 4 is used on the entire carrier tape 1, the accommodation recess 2 is embossed by press molding or the like on a sheet extruded by an extruder, and then the feed hole 3 is punched out. Form.
[0033]
Example 1 A sheet member pasting type silicone sheet having the composition shown in Table 2 was used.
[0034]
[Table 2]

[0035]
The above blend was kneaded with a two roll for 5 minutes, further press cured with a press at 165 ° C. for 10 minutes, and then post cured at 200 ° C. for 4 hours to obtain a conductive silicone sheet having a thickness of 1 mm. The silicone sheet obtained here had physical properties with a surface resistance of 10 ⁴ Ω and a sliding angle of 53 °. This silicone sheet was placed in a container as follows.
A. Regarding carrier tape, after forming a carrier tape with storage recess dimensions of 27.3 mm in length, 27.3 mm in width, and 3.0 mm in depth by pressure forming, the silicone sheet is cut into the storage recess to 27.0 mm x 27.0 mm. This was fixed to the bottom of the recess.
B. For the carrier tray,
By injection, a tray having a recess having an outer dimension of 322.6 mm × 135.9 mm, a thickness of 7.62 mm, an upper surface of 311.5 mm × 132.5 mm, and a depth of 3.0 mm is formed, and the recess is formed in the recess. A silicone sheet cut to 311.0 mm × 132.0 mm was fixed.
These electronic component packaging containers A and B had no electronic component misalignment in the housing recess and could be held in a stable state.
Example 2 Coating method The coating material having the composition shown in Table 3 was used.
[0036]
[Table 3]

[0037]
A 0.3 mm thick sheet of A-PET was coated with 30 μm of the above blended product by gravure coating to prepare a conductive sheet for molding. This conductive sheet exhibited physical properties with a surface resistance of 10 ⁴ Ω and a sliding angle of 47 °. Using this conductive sheet, the following container was obtained.
A. About the carrier tape Using the said electrically conductive sheet, the carrier tape of storage recessed part dimension A dimension 27.3mm, B dimension 27.3mm, and depth 3.0mm was shape | molded by pressure forming.
B. Regarding the carrier tray, the conductive sheet cut to 311.0 mm × 132.0 mm was fixed to the tray.
These electronic component packaging containers A and B were not misaligned even when the electronic components held in place were vibrated for 1 minute with an amplitude of 50 KHz-2G.
[0038]
【The invention's effect】
As described above, according to the carrier tape according to the present invention, an elastic body layer made of thermoplastic elastomer or silicone rubber having a sliding angle of 30 to 60 degrees is provided on the bottom surface of the housing recess for housing the electronic component. Since the electronic component is held by the elastic layer, the electronic component is not rubbed during transportation, etc., and it can be prevented from causing poor soldering later. Also, the shape of the housing recess can be simplified, and it can be manufactured inexpensively and easily. it can.
[0039]
In addition, the carrier tray according to the present invention is provided with an elastic layer combining a thermoplastic elastomer sheet or a silicone rubber sheet and a partition body in the receiving recess, so that the receiving recess sharing the various semiconductor packages of various sizes can be used. Since the semiconductor package is used as an elastic body with a non-slip surface on the bottom of the housing recess, it has a simple shape, can be easily molded, holds electronic components reliably, and does not slip, preventing damage Further, the impact resistance can be improved, and a low-cost electronic component packaging container that can stably store electronic components can be obtained.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B show a carrier tape according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a partial plan view, FIG. 1B is a longitudinal sectional view taken along line BB, and FIG. 1C is taken along line CC. A longitudinal cross-sectional view, (d) is a vertical cross-sectional view of a use state.
FIGS. 2A and 2B show a carrier tray according to another embodiment of the present invention, in which FIG. 2A is a longitudinal sectional view in a separated state, FIG. 2B is a plan view of a partition, and FIG. 2C is a plan view of the tray; d) is a plan view of the combined state.
FIG. 3 is a partially enlarged longitudinal sectional view of the example of FIG. 2 in use.
4A and 4B show an example of a conventional carrier tape, in which FIG. 4A is a partial plan view, FIG. 4B is a central transverse sectional view, and FIG. 4C is a central longitudinal sectional view.
5A and 5B show an example of a conventional storage tray, where FIG. 5A is a plan view, FIG. 5B is a bottom view, and FIG. 5C is a partial enlarged longitudinal sectional view.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Carrier tape 2 Receiving recessed part 3 Feeding hole 4 Elastic body layer 5 Top cover tape 7 Detection hole 9 Semiconductor package (electronic component)
9b Solder ball (terminal)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Tray 11 Partition partition 12 Housing recessed part 13 Elastomer sheet 14 Elastic body layer

Claims

A large number of housing recesses having a substantially rectangular shape and inclined surfaces are formed at a predetermined interval in the longitudinal direction of the tape, and a carrier tape for storing electronic components in the storage recesses or a housing recess for storing electronic components is a matrix. Jo to an electronic component packaging container according to the accommodating tray being arrayed,
An elastic layer having a sliding angle of 30 to 60 degrees is provided on at least the bottom surface of the housing recess of the electronic component packaging container, and the solder ball of the electronic component elastically deforms the elastic layer and holds the electronic component by suction. An electronic component packaging container.

The carrier tape is a strip-shaped resin sheet in which a thermoplastic elastomer or silicone rubber is provided in a thickness of 10 to 200 μm on a sheet material made of a thermoplastic synthetic resin, and the surface of the resin sheet is arranged in the tape longitudinal direction of the resin sheet. electronic component packaging container according to claim 1, a substantially rectangular housing recess which is open on the side, characterized that you have multiple embossed with a predetermined spacing.