【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型電子部品または半導体等の電子部品を長尺状のキャリアテープを用いて収納してなる電子部品連に関し、より詳細には、電子部品連から電子部品を確実に取り出すことを可能とする構造が備えられた電子部品連に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多数の電子部品を供給する構造として、電子部品連が広く知られている。下記の特許文献１に記載のように、電子部品連では、長尺状のキャリアテープに電子部品を収納するために、複数のキャビティが分散して設けられている。各キャビティに電子部品が収納され、かつ該キャリアテープにホットメルト接着剤によりカバーフィルムが貼り合わされている。この種の電子部品連の使用に際しては、カバーフィルムが剥離され、かつ自動実装機の吸着ノズルによりキャビティに収納されている電子部品が吸着され、取り出される。そして、該吸着ノズルに保持された電子部品がプリント回路基板などの実装位置に供給される。
【０００３】
他方、下記の特許文献２には、図５に示す電子部品連が開示されている。電子部品連１０１では、キャリアテープ１０２のキャビティ１０２ａに電子部品１０３が収納されている。そして、キャリアテープ１０２に、残量認識用マークＡが設けられている。図５では、残量認識用マークＡとして、「１００」、「１」、「２」、………が付されている。この残量認識用マークＡは、電子部品の残量個数を把握するために設けられている。例えば、電子部品連１０１に５００個の電子部品が収納されている場合、１００個毎の電子部品を１つのグループとし、１〜１００の数字が各グループの電子部品に残量認識用マークとして付与されている。図５に示す「１００」は、前のグループの１００個目の電子部品であることを意味し、「１」、「２」は次のグループの電子部品の１番目、２番目の電子部品であることを意味している。
【０００４】
電子部品連１０１を用いた場合、自動実装機により取り出そうとしている電子部品の近傍に付与されている残量認識用マークＡにより、電子部品連１０１に残存している電子部品の個数を把握することができる。従って、電子部品連１０１に収納されている電子部品が全て取り出されるに先立ち、電子部品連１０１を、新たな電子部品連と交換し、実装作業の効率化を図ることができる。
【０００５】
【特許文献１】
実開昭６０−５７１９９号公報
【特許文献２】
実開平２−１３８１６９号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
自動実装機の吸着ノズルにより、電子部品連に収納されている電子部品を吸着し、取り出すに際しては、吸着ノズルの中心と電子部品の中心とが一致するように位置決めされることが必要である。さもないと、電子部品を吸着ノズルで確実に吸着・保持することができない。
【０００７】
そこで、従来の自動実装機においては、画像処理装置などを用いて、吸着ノズルの中心と電子部品の中心とが一致するように、フィードバック制御による補正が行われていた。
【０００８】
このフィードバック制御は、吸着ノズルが電子部品を吸着したものにおいて吸着ノズルの中心と電子部品の中心とを比較してフィードバックするものであり、吸着ミスを生じたような場合にはフィードバック制御ができない。
【０００９】
近年の電子部品の小型化により、小型の電子部品では吸着ノズルの中心位置と電子部品の中心位置との差が従来の電子部品の場合に比べて大きくなるため、吸着ミスが発生する確率は高く、このようなフィードバック制御が困難である。
【００１０】
また、一般に、電子部品連を繰り出すための供給装置の送り精度や電子部品連の寸法精度等により、取り出し位置がばらつくものではあるが、特に、電子部品連から電子部品の取り出しを開始する初期段階でのばらつきは大きい。従って、吸着ミスが発生しやすく、フィードバック制御ができない。初期段階においてはフィードバック制御ではなく、予め吸着ノズルの中心と電子部品の中心とが一致するように準備する必要があり、時間を要することになる。
【００１１】
本発明の目的は、電子部品連に収納されている電子部品を自動実装機により確実に取り出すことを可能とし、特に電子部品連から電子部品の取り出しを開始する初期段階において早期に電子部品を確実に取り出すことを可能とする電子部品連を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数個のキャビティが長手方向に分散して形成されている長尺状のキャリアテープと、前記キャリアテープのそれぞれに収納された電子部品と、前記キャビティを覆うように前記キャリアテープに接着されたカバーフィルムとを備える電子部品連において、前記キャリアテープに、少なくとも始端側のキャビティの中心に対して所定の位置関係に配置されたキャビティ中心検出マークが設けられていることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る電子部品連では、好ましくは、１つのキャビティに対して一対の前記キャビティ中心検出マークが設けられており、該一対のキャビティ中心検出マーク間の中点がキャビティの中心とされている。
【００１４】
また、本発明のより特定の局面では、前記一対のキャビティ中心検出マークを結ぶ方向が、前記キャリアテープの長さ方向と交差している。
本発明に係る電子部品連の他の特定の局面では、前記キャビティ中心検出マークが、キャビティの中心と一致する中心を有し、かつキャビティよりも大きな図形である。このような図形としては、例えば、円または正多角形などの等方性の図形が好ましく用いられる。
【００１５】
本発明に係る電子部品連のさらに別の特定の局面では、前記キャビティ中心検出マークが、電子部品連が収納されているキャビティに対してのみ形成されている。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００１７】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品連を模式的に示す斜視図であり、図２は、その要部を示す切欠平面図である。
電子部品連１は、長尺状のキャリアテープ２を有する。キャリアテープ２には、複数のキャビティ２ａが長さ方向に等間隔に分散して形成されている。各キャビティ２ａは、本実施形態では、矩形の平面形状を有し、キャリアテープ２の一方面２ｂに開いている。またキャビティ２ａは底を有し、キャビティ２ａ内にそれぞれ、チップ型電子部品３が収納されている。キャビティ２ａの大きさは、チップ型電子部品３が収納される大きさとされており、収納される電子部品３の形状に応じて定められている。キャビティ２ａとチップ型電子部品３との間のクリアランスは、通常、チップ型電子部品寸法の１０〜３５％である。従って、キャビティ２ａの中心と、収納されている電子部品３の中心とはほぼ一致されている。
【００１８】
キャリアテープ２には、電子部品連３を収納し、保持するために、カバーフィルム４が貼り合わされている。チップ型電子部品３を電子部品連１から取り出す際には、カバーフィルム４は剥離される。
【００１９】
また、キャリアテープ２には、複数の送り孔２ｃが長さ方向に整列形成されている。
上記キャリアテープ２は、紙、合成樹脂等の適宜の材料で構成される。また、キャリアテープ２は、積層材により構成されていてもよい。積層材でキャリアテープ２が構成されている場合、キャビティ２ａを構成するための貫通孔が形成されている部材に、該キャビティ２ａの底を形成するための他の部材が積層された構造を用いてもよい。
【００２０】
カバーフィルム４は、適宜の合成樹脂フィルム等で構成され、接着剤を用いてキャリアテープ２に貼り合わされている。
本実施形態の電子部品連１の特徴は、キャビティ２ａの中心を検出するためのキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂが１つのキャビティ２ａに対してそれぞれ形成されていることにある。キャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂは、キャリアテープ２の一方面２ｂ上に形成されている。キャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂは、印刷により形成されてもよく、あるいはキャリアテープ２を成形する際に突出部あるいは凹部として形成されてもよい。
【００２１】
本実施形態では、円形のキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂが形成されているが、正方形等の他の形状であってもよい。
一対のキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂは、その中点がキャビティ２ａの中心と一致するように設けられている。
【００２２】
本実施形態の電子部品連の作用効果を説明する。使用に際しては、電子部品連１が自動実装機の供給装置により自動実装機に所定の位置に取り付けられる。そして、カバーフィルム４が剥離され、自動実装機の吸着ノズルにより、キャビティ２ａ内に収納されている電子部品３が吸着・保持され、取り出される。この場合、自動実装機の吸着ノズルは、取り付けられている電子部品連の始端側のキャビティ２ａから電子部品３を取り出すための吸着位置に移動される。ところが、自動実装機に電子部品連１を取り付ける供給装置の位置決め精度によっては、電子部品連１が正しい位置から僅かにずれることがある。また、電子部品連１におけるキャリアテープ２の寸法精度にばらつきがある。従って、前述したように、自動実装機の吸着ノズルの吸着位置と、チップ型電子部品３の中心位置とがずれることがある。
【００２３】
これに対して、本実施形態では、上記キャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂが設けられているので、キャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂ間の中点に自動実装機の吸着ノズルを移動させればよい。キャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂの中点が、キャビティ２ａの中心と一致しているため、該中点に吸着ノズルを位置決めすることにより、吸着ノズルの中心をキャビティ２ａの中心と一致させることができる。他方、キャビティ２ａの中心と、チップ型電子部品３の中心はほぼ一致している。従って、本実施形態によれば、電子部品連１の始端側のチップ型電子部品３を、自動実装機の吸着ノズルを用いて確実に吸着・保持し、取り出すことができる。
【００２４】
２番目以降のキャビティ２ａに収納されているチップ型電子部品３についても、同様に一対のキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂ間の中点に吸着ノズルを移動させて電子部品３を吸着することにより、確実に電子部品３を取り出すことができる。
【００２５】
上記のように、本実施形態の電子部品連１では、キャビティ２ａの中心に対して所定の関係に配置されたキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂを用いることにより、キャビティ２ａ内に収納されているチップ型電子部品を吸着ノズルにより確実に取り出すことができる。
【００２６】
特に、自動実装機に新たな電子部品連２をセットした場合の初期段階における吸着ノズルの位置ズレを確実に抑制することができ、電子部品連２に収納されているより多くの電子部品３を確実に回路基板等に実装することが可能となる。
【００２７】
また、半導体装置のような比較的大きな電子部品に比べて、電子部品の中心位置を求め難い非常に小型の電子部品に対して本実施形態の電子部品連１が特に有効である。このような小型の電子部品としては、例えば長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×高さ０．３ｍｍ、あるいは長さ０．４ｍｍ×幅０．２ｍｍ×高さ０．２ｍｍのチップ型電子部品、あるいはこれらよりも小さなチップ型電子部品が挙げられる。
【００２８】
なお、本実施形態では、一対のキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂを結ぶ方向は、キャリアテープ２の長さ方向と斜めに交差している方向とされている。このように、一対のキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂを結ぶ方向をキャリアテープ２の長さ方向と斜めに交差する方向とすることにより、長さ方向に平行に一対のキャビティ中心検出マークを配置した場合や幅方向と平行に一対のキャビティ中心検出マークを配置した場合に比べて、吸着ノズルをより確実にキャビティ２ａの中心に一致させることができる。
【００２９】
図２に示した実施形態では、全てのキャビティ２ａに対してキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂが設けられていたが、少なくとも始端側の少なくとも１つのキャビティに対してキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂが設けられていてもよい。その場合であっても、最初に取り出されるチップ型電子部品を吸着ノズルに確実に取り出すことができる。
【００３０】
従って、２番目以降のチップ型電子部品にキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂが設けられていない場合であっても、２番目以降のチップ型電子部品３の取り出しについても、最初のチップ型電子部品３を取り出す際の吸着ノズルの位置が高精度に設定されるため、２番目以降のチップ型電子部品３についてもほぼ確実に取り出すことかできる。
【００３１】
もっとも、好ましくは、上記実施形態のように、全てのチップ型電子部品３が収納されているキャビティに、それぞれ、キャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂを形成しておくことが望ましい。
【００３２】
図３は、第１の実施形態の電子部品連１の変形例を示す部分切欠平面図である。図２に示したように、上記実施形態では、一対のキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂが設けられていたが、図３に示す変形例では、円形のキャビティ中心検出マーク１５が用いられている。キャビティ中心検出マーク１５は、各キャビティ２ａの中心と、中心位置が一致するように形成されている。また、円形のキャビティ中心検出マーク１５の大きさは、キャビティ２ａよりも大きくされている。
【００３３】
このように、キャビティ２ａよりも大きく、中心がキャビティ２ａと一致されているキャビティ中心検出マーク１５を用いた場合においても、キャビティ中心検出マーク１５の中心に吸着ノズルを配置させて吸着することにより、上記実施形態と同様に確実にチップ型電子部品３をキャビティ２ａから取り出すことができる。
【００３４】
キャビティ中心検出マーク１５は円形の形状とされていたが、正方形、三角形、長方形等の他の形状とされてもよい。もっとも、好ましくは、円形または正多角形のような等方性の形状を有するキャビティ中心検出マークを用いることが好ましく、それによって吸着ノズルをキャビティ中心検出マークの中心に容易に一致させることができる。
【００３５】
図４は、本発明のさらに他の変形例を説明するための部分切欠平面図である。図４に示す変形例の電子部品連２１では、チップ型電子部品３が収納されていないキャビティ２ａ，２ａと、チップ型電子部品３が収納されているキャビティ２ａとが存在する。本変形例では、チップ型電子部品３が収納されていないキャビティ２ａにはキャビティ中心検出マーク１５が設けられておらず、チップ型電子部品３が収納されているキャビティ２ａに対してのみキャビティ中心検出マーク１５が形成されている。
【００３６】
本変形例の電子部品連２１の使用に際しては、電子部品連２１において、最初に検出されるキャビティ中心検出マーク１５を検出することにより、チップ型電子部品３が収納されているキャビティ２ａの中心に対して吸着ノズルが移動され、チップ型電子部品３の取り出しが行われる。従って、前述した実施形態と同様に、始端側においても、チップ型電子部品３が確実に取り出され得る。加えて、チップ型電子部品３が収納されていないキャビティ２ａにおいては、キャビティ中心検出マーク１５が設けられていないため、この場合には、吸着ノズルはキャビティ２ａの中心に移動されず、取り出し動作は行われない。このようして、電子部品３が収納されているキャビティ２ａにのみ吸着ノズルを移動させ、チップ型電子部品を吸着ノズルの動作の度毎に確実に取り出すことができる。
【００３７】
２以上の電子部品連のスプライシングを可能とするために、電子部品連では、始端側あるいは終端側においてキャビティに電子部品が収納されていないことがある。このような電子部品連においては、本変形例に従ってキャビティ中心検出マークをチップ型電子部品３が収納されているキャビティのみに形成しておくことにより、上記のようにチップ型電子部品３の取り出しを円滑に行うことができる。
【００３８】
また、終端側のキャビティにはチップ型電子部品３が収納されていない場合には、本変形例では、チップ型電子部品３が収納されていないキャビティ２ａにキャビティ中心検出マーク１５が形成されていないため、使用している電子部品連２の終端、言い換えればチップ型電子部品３がもはや収納されていない部分を容易に検出することもできる。
【００３９】
【発明の効果】
本発明に係るチップ型電子部品連では、キャリアテープに、少なくとも始端側のキャビティの中心に対して所定の位置関係とされているキャビティ中心検出マークが設けられているので、該キャビティ中心検出マークに従って自動実装機の吸着ノズルの吸着位置を一致させることにより、少なくとも始端側のキャビティに収納されている電子部品を吸着ノズルにより確実に取り出すことができる。よって、取り出しの初期段階において吸着ミスが生じがちであった、従来の電子部品連と異なり、収納されている電子部品を吸着ノズルにより早期に確実に取り出すことができる。
【００４０】
本発明において、一対のキャビティ中心検出マーク間の中点がキャビティの中心と一致されている場合には、一対のキャビティ中心検出マークを検出し、その中点に吸着ノズルを一致させるだけで、吸着ノズルをキャビティの中心に一致させることができる。
【００４１】
一対のキャビティ中心検出マークを結ぶ方向が、キャリアテープの長さ方向と交差している場合には、一対のキャビティ中心検出マークの中点が、キャビティの中心とより確実に一致されるた、吸着ノズルをより確実にキャビティの中心に移動させることができる。
【００４２】
キャビティ中心検出マークがキャビティの中心と一致している中心を有し、かつキャビティよりも大きな図形である場合には、該図形の中心に吸着ノズルを移動させるだけで、吸着ノズルの中心をキャビティの中心と一致させることが可能となる。特に、図形が円や正多角形などの等方性である場合には、該図形の中心に吸着ノズルを容易に位置させることができるので、吸着ノズルをより確実にキャビティの中心に容易に一致させることができる。
【００４３】
上記キャビティ中心検出マークは、電子部品が収納されているキャビティに対してのみ形成されている場合には、キャビティ中心検出マークの有無により、吸着ノズルの動作を停止することができ、電子部品が収納されているキャビティにのみ吸着ノズルを移動させて、確実にかつ速やかに電子部品の取り出し作業を行うことができる。また、電子部品連後端側のキャビティにスプライシングを行うために電子部品が収納されていない場合には、上記キャビティ中心検出マークの有無により、使用している電子部品の終端を検出することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品連を説明するための模式的斜視図。
【図２】図１に示した実施形態の電子部品連の要部を示す部分切欠平面図。
【図３】図１及び図２に示した実施形態の電子部品連の変形例を説明するための部分切欠平面図。
【図４】図１及び図２に示した実施形態の電子部品連のさらに他の変形例を説明するための部分切欠平面図。
【図５】従来の電子部品連の一例を説明するための模式的斜視図。
【符号の説明】
１…電子部品連
２…キャリアテープ
２ａ…キャビティ
２ｃ…送り孔
３…チップ型電子部品
４…カバーフィルム
５ａ，５ｂ…キャビティ中心検出マーク
１５…キャビティ中心検出マーク
２１…電子部品連[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a series of electronic parts in which electronic parts such as chip-type electronic parts or semiconductors are stored using a long carrier tape, and more specifically, to reliably take out electronic parts from the series of electronic parts. The present invention relates to a series of electronic components provided with a structure that enables the electronic component.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a structure for supplying a large number of electronic components, a series of electronic components has been widely known. As described in Patent Literature 1 below, in a series of electronic components, a plurality of cavities are dispersedly provided in order to store the electronic components in a long carrier tape. An electronic component is housed in each cavity, and a cover film is bonded to the carrier tape with a hot melt adhesive. When using such a series of electronic components, the cover film is peeled off, and the electronic components housed in the cavity are sucked and taken out by the suction nozzle of the automatic mounting machine. Then, the electronic component held by the suction nozzle is supplied to a mounting position such as a printed circuit board.
[0003]
On the other hand, Patent Literature 2 below discloses a series of electronic components shown in FIG. In the electronic component chain 101, an electronic component 103 is housed in a cavity 102 a of a carrier tape 102. Then, a mark A for remaining amount recognition is provided on the carrier tape 102. In FIG. 5, "100", "1", "2",... The remaining amount recognition mark A is provided for grasping the remaining number of electronic components. For example, in a case where 500 electronic components are stored in the electronic component chain 101, every 100 electronic components are regarded as one group, and numerals 1 to 100 are assigned to the electronic components of each group as remaining amount recognition marks. Have been. “100” shown in FIG. 5 means the 100th electronic component of the previous group, and “1” and “2” are the first and second electronic components of the next group. It means there is.
[0004]
When the electronic component chain 101 is used, the number of electronic components remaining in the electronic component chain 101 is grasped by the remaining amount recognition mark A provided near the electronic component to be taken out by the automatic mounting machine. be able to. Therefore, before all the electronic components housed in the electronic component chain 101 are taken out, the electronic component chain 101 can be replaced with a new electronic component chain, and the efficiency of the mounting operation can be improved.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-60-57199 [Patent Document 2]
JP-A-2-138169 [0006]
[Problems to be solved by the invention]
When a suction nozzle of an automatic mounting machine sucks and takes out an electronic component housed in a series of electronic components, it is necessary to position the suction nozzle so that the center of the suction nozzle coincides with the center of the electronic component. Otherwise, the electronic component cannot be reliably sucked and held by the suction nozzle.
[0007]
Therefore, in a conventional automatic mounting machine, correction using feedback control is performed using an image processing device or the like so that the center of the suction nozzle and the center of the electronic component coincide.
[0008]
This feedback control compares the center of the suction nozzle with the center of the electronic component and feeds back the electronic component when the suction nozzle has sucked the electronic component, and cannot perform the feedback control when a suction error occurs.
[0009]
With the recent miniaturization of electronic components, the difference between the center position of the suction nozzle and the center position of the electronic component is larger in small electronic components than in the case of conventional electronic components. However, such feedback control is difficult.
[0010]
In general, the take-out position varies depending on the feeding accuracy of a supply device for feeding out a series of electronic parts, the dimensional accuracy of the series of electronic parts, and the like. Is large. Therefore, a suction error easily occurs and feedback control cannot be performed. In the initial stage, not the feedback control but the preparation of the center of the suction nozzle and the center of the electronic component must be prepared in advance, which takes time.
[0011]
An object of the present invention is to make it possible to reliably take out electronic components housed in a series of electronic components by an automatic mounting machine, and to secure the electronic components early in the initial stage of starting to take out electronic components from the series of electronic components. It is an object of the present invention to provide a series of electronic components that can be taken out to a customer.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a long carrier tape in which a plurality of cavities are dispersedly formed in the longitudinal direction, electronic components housed in each of the carrier tapes, and the carrier tape so as to cover the cavities. In a series of electronic components including a bonded cover film, the carrier tape is provided with a cavity center detection mark arranged at least in a predetermined positional relationship with respect to the center of the cavity on the start end side. .
[0013]
In the electronic component series according to the present invention, preferably, a pair of the cavity center detection marks is provided for one cavity, and a middle point between the pair of cavity center detection marks is set as the center of the cavity. .
[0014]
In a more specific aspect of the present invention, a direction connecting the pair of cavity center detection marks intersects a length direction of the carrier tape.
In another specific aspect of the electronic component series according to the present invention, the cavity center detection mark has a center coinciding with the center of the cavity and is a figure larger than the cavity. As such a figure, for example, an isotropic figure such as a circle or a regular polygon is preferably used.
[0015]
In still another specific aspect of the electronic component series according to the present invention, the cavity center detection mark is formed only on the cavity in which the electronic component series is stored.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be clarified by describing specific embodiments of the present invention with reference to the drawings.
[0017]
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a series of electronic components according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cutaway plan view showing a main part thereof.
The electronic component chain 1 has a long carrier tape 2. In the carrier tape 2, a plurality of cavities 2a are formed at regular intervals in the length direction. In this embodiment, each cavity 2 a has a rectangular planar shape, and is open on one surface 2 b of the carrier tape 2. The cavity 2a has a bottom, and the chip-type electronic component 3 is housed in each of the cavities 2a. The size of the cavity 2a is set to a size in which the chip-type electronic component 3 is stored, and is determined according to the shape of the stored electronic component 3. The clearance between the cavity 2a and the chip-type electronic component 3 is usually 10 to 35% of the size of the chip-type electronic component. Therefore, the center of the cavity 2a substantially coincides with the center of the stored electronic component 3.
[0018]
A cover film 4 is attached to the carrier tape 2 in order to store and hold the electronic component chain 3. When taking out the chip-type electronic component 3 from the electronic component chain 1, the cover film 4 is peeled off.
[0019]
A plurality of feed holes 2c are formed in the carrier tape 2 so as to be aligned in the length direction.
The carrier tape 2 is made of an appropriate material such as paper and synthetic resin. Further, the carrier tape 2 may be made of a laminated material. When the carrier tape 2 is formed of a laminated material, a structure in which another member for forming the bottom of the cavity 2a is laminated on a member having a through hole for forming the cavity 2a is used. You may.
[0020]
The cover film 4 is made of an appropriate synthetic resin film or the like, and is attached to the carrier tape 2 using an adhesive.
A feature of the electronic component series 1 of the present embodiment is that cavity center detection marks 5a and 5b for detecting the center of the cavity 2a are formed for each cavity 2a. The cavity center detection marks 5a and 5b are formed on one surface 2b of the carrier tape 2. The cavity center detection marks 5a and 5b may be formed by printing, or may be formed as protrusions or recesses when the carrier tape 2 is formed.
[0021]
In the present embodiment, the circular cavity center detection marks 5a and 5b are formed, but may be other shapes such as a square.
The pair of cavity center detection marks 5a and 5b are provided such that their midpoints coincide with the center of the cavity 2a.
[0022]
The operation and effect of the series of electronic components according to the present embodiment will be described. In use, the electronic component chain 1 is attached to a predetermined position on the automatic mounting machine by the supply device of the automatic mounting machine. Then, the cover film 4 is peeled off, and the electronic component 3 housed in the cavity 2a is sucked and held by the suction nozzle of the automatic mounting machine, and is taken out. In this case, the suction nozzle of the automatic mounting machine is moved to a suction position for taking out the electronic component 3 from the cavity 2a on the start end side of the connected series of electronic components. However, depending on the positioning accuracy of the supply device that attaches the electronic component sequence 1 to the automatic mounting machine, the electronic component sequence 1 may slightly deviate from a correct position. In addition, the dimensional accuracy of the carrier tape 2 in the electronic component series 1 varies. Therefore, as described above, the suction position of the suction nozzle of the automatic mounting machine may be shifted from the center position of the chip-type electronic component 3.
[0023]
On the other hand, in the present embodiment, since the cavity center detection marks 5a and 5b are provided, the suction nozzle of the automatic mounting machine may be moved to the midpoint between the cavity center detection marks 5a and 5b. Since the center point of the cavity center detection marks 5a and 5b coincides with the center of the cavity 2a, the center of the suction nozzle can be coincident with the center of the cavity 2a by positioning the suction nozzle at the midpoint. . On the other hand, the center of the cavity 2a substantially coincides with the center of the chip-type electronic component 3. Therefore, according to the present embodiment, the chip-type electronic component 3 on the start end side of the electronic component chain 1 can be reliably sucked, held, and taken out using the suction nozzle of the automatic mounting machine.
[0024]
Similarly, for the chip-type electronic components 3 housed in the second and subsequent cavities 2a, the electronic component 3 is sucked by moving the suction nozzle to the midpoint between the pair of cavity center detection marks 5a and 5b. The electronic component 3 can be reliably taken out.
[0025]
As described above, in the electronic component chain 1 of the present embodiment, the chips housed in the cavity 2a are used by using the cavity center detection marks 5a and 5b arranged in a predetermined relationship with the center of the cavity 2a. The mold electronic component can be reliably taken out by the suction nozzle.
[0026]
In particular, it is possible to reliably suppress the displacement of the suction nozzle in the initial stage when a new electronic component series 2 is set in the automatic mounting machine, and to remove more electronic components 3 stored in the electronic component series 2. It is possible to reliably mount it on a circuit board or the like.
[0027]
Further, the electronic component assembly 1 of the present embodiment is particularly effective for very small electronic components in which it is difficult to determine the center position of the electronic components as compared with relatively large electronic components such as semiconductor devices. As such a small electronic component, for example, a chip-type electronic component having a length of 0.6 mm × a width of 0.3 mm × a height of 0.3 mm or a length of 0.4 mm × a width of 0.2 mm × a height of 0.2 mm Or chip-type electronic components smaller than these.
[0028]
In the present embodiment, the direction connecting the pair of cavity center detection marks 5a and 5b is a direction obliquely intersecting the length direction of the carrier tape 2. As described above, the direction connecting the pair of cavity center detection marks 5a and 5b is a direction obliquely intersecting with the length direction of the carrier tape 2, so that the pair of cavity center detection marks is arranged in parallel with the length direction. The suction nozzle can be more reliably aligned with the center of the cavity 2a as compared with a case or a case where a pair of cavity center detection marks are arranged parallel to the width direction.
[0029]
In the embodiment shown in FIG. 2, the cavity center detection marks 5a and 5b are provided for all the cavities 2a, but the cavity center detection marks 5a and 5b are provided for at least one of the cavities on the starting end side. It may be. Even in that case, the chip-type electronic component to be taken out first can be reliably taken out to the suction nozzle.
[0030]
Therefore, even when the cavity center detection marks 5a and 5b are not provided on the second and subsequent chip-type electronic components, the first and second chip-type electronic components 3 are also taken out. Since the position of the suction nozzle at the time of taking out is set with high accuracy, the second and subsequent chip-type electronic components 3 can be taken out almost certainly.
[0031]
However, it is preferable that the cavity center detection marks 5a and 5b are formed in the cavities in which all the chip-type electronic components 3 are housed, respectively, as in the above embodiment.
[0032]
FIG. 3 is a partially cutaway plan view showing a modification of the electronic component chain 1 of the first embodiment. As shown in FIG. 2, a pair of cavity center detection marks 5a and 5b are provided in the above-described embodiment, but a circular cavity center detection mark 15 is used in the modification shown in FIG. The cavity center detection mark 15 is formed such that the center of each cavity 2a coincides with the center position. The size of the circular cavity center detection mark 15 is larger than that of the cavity 2a.
[0033]
As described above, even when the cavity center detection mark 15 that is larger than the cavity 2a and whose center coincides with the cavity 2a is used, the suction is performed by disposing the suction nozzle at the center of the cavity center detection mark 15, As in the above embodiment, the chip-type electronic component 3 can be reliably taken out of the cavity 2a.
[0034]
Although the cavity center detection mark 15 has a circular shape, it may have another shape such as a square, a triangle, and a rectangle. However, it is preferable to use a cavity center detection mark having an isotropic shape such as a circle or a regular polygon, whereby the suction nozzle can be easily matched with the center of the cavity center detection mark.
[0035]
FIG. 4 is a partially cutaway plan view for explaining still another modified example of the present invention. In the electronic component chain 21 of the modification shown in FIG. 4, there are cavities 2a, 2a in which the chip-type electronic components 3 are not stored, and cavities 2a in which the chip-type electronic components 3 are stored. In the present modification, the cavity center detection mark 15 is not provided in the cavity 2a in which the chip-type electronic component 3 is not stored, and the cavity center is detected only in the cavity 2a in which the chip-type electronic component 3 is stored. Mark 15 is formed.
[0036]
When using the electronic component series 21 of the present modification, the electronic component series 21 detects the cavity center detection mark 15 that is detected first, so that the center of the cavity 2a in which the chip-type electronic component 3 is accommodated. On the other hand, the suction nozzle is moved, and the chip-type electronic component 3 is taken out. Therefore, similarly to the above-described embodiment, the chip-type electronic component 3 can be reliably taken out also on the start end side. In addition, since the cavity center detection mark 15 is not provided in the cavity 2a in which the chip-type electronic component 3 is not stored, in this case, the suction nozzle is not moved to the center of the cavity 2a, and the take-out operation is not performed. Not done. In this manner, the suction nozzle can be moved only to the cavity 2a in which the electronic component 3 is stored, and the chip-type electronic component can be reliably taken out every time the suction nozzle is operated.
[0037]
In order to enable the splicing of two or more electronic components, the electronic components may not be accommodated in the cavity at the start end or the end. In such a series of electronic parts, the cavity center detection mark is formed only in the cavity in which the chip type electronic part 3 is stored according to the present modification, so that the chip type electronic part 3 can be taken out as described above. It can be done smoothly.
[0038]
Further, when the chip-type electronic component 3 is not stored in the cavity on the terminal side, in this modification, the cavity center detection mark 15 is not formed in the cavity 2a in which the chip-type electronic component 3 is not stored. Therefore, it is possible to easily detect the end of the used electronic component chain 2, in other words, the portion where the chip-type electronic component 3 is no longer stored.
[0039]
【The invention's effect】
In the series of chip-type electronic components according to the present invention, since the carrier tape is provided with the cavity center detection mark that has a predetermined positional relationship with at least the center of the cavity on the start end side, the cavity center detection mark is used in accordance with the cavity center detection mark. By making the suction positions of the suction nozzles of the automatic mounting machine coincide with each other, at least the electronic components housed in the cavity on the starting end side can be reliably taken out by the suction nozzle. Therefore, unlike the conventional electronic component series, in which suction errors tend to occur in the initial stage of removal, the stored electronic components can be reliably and quickly removed by the suction nozzle.
[0040]
In the present invention, if the midpoint between the pair of cavity center detection marks is coincident with the center of the cavity, the pair of cavity center detection marks are detected, and the suction nozzle is only made to coincide with the midpoint. The nozzle can be aligned with the center of the cavity.
[0041]
When the direction connecting the pair of cavity center detection marks intersects the length direction of the carrier tape, the center of the pair of cavity center detection marks is more surely coincident with the center of the cavity. The nozzle can be more reliably moved to the center of the cavity.
[0042]
If the cavity center detection mark has a center coinciding with the center of the cavity and is a figure larger than the cavity, simply moving the suction nozzle to the center of the figure moves the center of the suction nozzle to the center of the cavity. It is possible to match the center. In particular, when the figure is isotropic, such as a circle or a regular polygon, the suction nozzle can be easily positioned at the center of the figure, so that the suction nozzle can more easily match the center of the cavity. Can be done.
[0043]
When the cavity center detection mark is formed only for the cavity in which the electronic component is stored, the operation of the suction nozzle can be stopped depending on the presence or absence of the cavity center detection mark, and the electronic component is stored. By moving the suction nozzle only to the cavity where the electronic component is set, the electronic component can be reliably and promptly taken out. If no electronic component is stored in the cavity at the rear end side of the electronic component for splicing, the end of the electronic component used can be detected by the presence or absence of the cavity center detection mark. It becomes.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view for explaining a series of electronic components according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partially cutaway plan view showing a main part of the series of electronic components of the embodiment shown in FIG. 1;
FIG. 3 is a partially cutaway plan view for explaining a modification of the series of electronic components of the embodiment shown in FIGS. 1 and 2;
FIG. 4 is a partially cutaway plan view for explaining still another modification of the series of electronic components of the embodiment shown in FIGS. 1 and 2;
FIG. 5 is a schematic perspective view for explaining an example of a conventional series of electronic components.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component series 2 ... Carrier tape 2a ... Cavity 2c ... Sending hole 3 ... Chip type electronic component 4 ... Cover films 5a and 5b ... Cavity center detection mark 15 ... Cavity center detection mark 21 ... Electronic component series
