【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は近距離通信モジュール等の電子回路ユニットに使用して好適なプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のプリント基板の図面を説明すると、図１４は従来のプリント基板の一実施形態における要部の平面図、図１５は従来のプリント基板の他の実施形態における要部の平面図である。
【０００３】
次に、従来のプリント基板の構成を図１４，図１５に基づいて説明すると、種々の電子部品（図示せず）が搭載されて、所望の電気回路が形成された絶縁基板５１には、一面側に互いに間隔を置いて配置された二列の第１，第２のランド部群５２，５６が形成されている。
【０００４】
この第１のランド部群５２は、引出パターン５３ａを有する中央部に位置するコモンランド部５３と、このコモンランド部５３の両側に配置されたランド部５４，５５を有する。
【０００５】
また、第２のランド部群５６は、引出パターン５７ａを有する中央部に位置するコモンランド部５７と、このコモンランド部５７の両側に配置されたランド部５８，５９を有すると共に、ランド部５５，５９は接続導体６０によって接続されている。
【０００６】
そして、第１，第２のランド部群４２，５６は、ゼロオーム等のチップ部品６１によって、接続されるようになっており、第１の実施形態では、図１４に示すように、チップ部品６１が第１のランド部群５２のコモンランド部５３とランド部５４，及び第２のランド部群５６のコモンランド部５７とランド部５８とに半田付けされている。
【０００７】
また、他の実施形態では、図１５に示すように、チップ部品６１が第１のランド部群５２のコモンランド部５３とランド部５５，及び第２のランド部群５６のコモンランド部５７とランド部５９とに半田付けされている。
【０００８】
即ち、従来のプリント基板は、絶縁基板５１上に二列に配置されたランド部群５２，５６間へのチップ部品６１の接続位置を変えることによって、選択的に接続形態を変えるようにしている。（例えば、特許文献１参照）
【０００９】
しかし、このような従来のプリント基板では、絶縁基板５１の一面側に６つのランド部５３，５４，５５，５７，５８，５９が形成されているため、その占有面積が大きくなって、プリント基板が大型になる。
【００１０】
また、接続形態を変えるためにチップ部品６１が使用されるため、コスト高になるばかりか、チップ部品６１の半田付作業が必要で、生産性が悪くなるものであった。
【００１１】
【特許文献１】
特開平４−２０６８９１号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
従来のプリント基板は、絶縁基板５１の一面側に６つのランド部５３，５４，５５，５７，５８，５９が形成されているため、その占有面積が大きくなって、プリント基板が大型になるという問題がある。
また、接続形態を変えるためにチップ部品６１が使用されるため、コスト高になるばかりか、チップ部品６１の半田付作業が必要で、生産性が悪くなるという問題がある。
【００１３】
そこで、本発明は小型で、生産性が良く、安価なプリント基板を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、１枚、或いは複数枚が積層されて形成された絶縁基板と、この絶縁基板の一面側に形成された第１の導電パターンと、前記絶縁基板の他面側、或いは積層内に形成された第２，第３の導電パターンとを備え、前記第１の導電パターンと前記第２，第３の導電パターンは、一部が前記絶縁基板の厚みに方向において互いに対向して配置され、前記絶縁基板内に設けられた導体バンプによって、前記第１，第２の導電パターン間、或いは前記第１，第３の導電パターン間の何れか一方を接続するようにした構成とした。
【００１５】
また、第２の解決手段として、前記絶縁基板の一面側には、前記第２の導電パターンに接続される第４の導電パターンと、前記第３の導電パターンに接続される第５の導電パターンが設けられ、前記第２，第４の導電パターン間、及び前記第３，第５の導電パターン間が前記絶縁基板内に設けられたそれぞれ別体の前記導体バンプによって接続された構成とした。
【００１６】
また、第３の解決手段として、前記絶縁基板は、プリプレグの加圧によって形成され、前記プリプレグの加圧時に、前記導体バンプが前記プリプレグを貫通するようにした構成とした。
【００１７】
また、第４の解決手段として、前記絶縁基板には、ベースバンド出力用半導体部品を含む電子部品が搭載されて、近距離通信モジュール用の電気回路が形成され、前記ベースバンド出力用半導体部品のＵＳＢ用端子が前記第２の導電パターンに接続されると共に、前記ベースバンド出力用半導体部品のＵＡＲＴ用端子が前記第３の導電パターンに接続された構成とした。
【００１８】
また、第５の解決手段として、前記絶縁基板には、ベースバンド出力用半導体部品を含む電子部品が搭載されて、近距離通信モジュール用の電気回路が形成され、前記ベースバンド出力用半導体部品のＵＳＢ用端子が前記第４の導電パターンに接続されると共に、前記ベースバンド出力用半導体部品のＵＡＲＴ用端子が前記第５の導電パターンに接続された構成とした。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明のプリント基板の図面を説明すると、図１は本発明のプリント基板の一実施形態における要部の平面図、図２は本発明のプリント基板の一実施形態における要部の下面図、図３は図１の３−３線における断面図、図４は図１の４−４線における断面図である。
【００２０】
また、図５は本発明のプリント基板の他の実施形態における要部の平面図、図６は図５の６−６線における断面図、図７は本発明のプリント基板を近距離通信モジュールに適用した場合の配線概要図である。
【００２１】
また、図８は本発明のプリント基板の製造方法の第１工程を示す説明図、図９は本発明のプリント基板の製造方法の第２工程を示す説明図、図１０は本発明のプリント基板の製造方法の第３工程を示す説明図、図１１は本発明のプリント基板の製造方法の第４工程を示す説明図、図１２は本発明のプリント基板の製造方法の第５工程を示す説明図、図１３は本発明のプリント基板の製造方法の第６工程を示す説明図である。
【００２２】
次に、本発明のプリント基板の構成を図１〜図６に基づいて説明すると、１枚、或いは複数枚が積層されて形成された絶縁基板１は、一面側に設けられ、端子部となる第１のランド部２と、絶縁基板１の厚みに方向において第１の導電パターン２と一部が互いに対向するように他面側に設けられた第２，第３の導電パターン３，４と、第２，第３の導電パターン３，４と一部が対向するように一面側に設けられた第４，第５の導電パターン５，６を有する。
【００２３】
また、絶縁基板１には、種々の電子部品（図示せず）が搭載されて、所望の電気回路が形成されると共に、絶縁基板１内には、銀等からなる第１，第２，第３の導体バンプ７，８，９が設けられ、この第１の導体バンプ７によって第２，第４の導電パターン３，５が接続され、また、第２の導体バンプ８によって第３，第５の導電パターン４，６が接続され、更に、第１の接続形態では、第３の導体バンプ９によって第１，第２の導電パターン２，３が接続された構成となっている。
【００２４】
そして、第４，第５の導電パターン５，６には、絶縁基板１上の電気回路が接続された状態となっており、第４の導電パターン５に接続された電気回路は、第１の導体バンプ７、第２の導電パターン３、及び第３の導体バンプ９を介して、端子部である第１の導電パターン２に導出されるようになっている。
【００２５】
また、第５の導電パターン６に接続された電気回路は、第２の導体バンプ７、第３の導電パターン４，及び第３の導体バンプ９を介して、端子部である第１の導電パターン２に導出されるようになっている。
そして、図１〜図４では、第３の導体バンプ９が第１，第２の導電パターン２，３が接続された構成となって、第４の導電パターン５からの電気信号が第１の導電パターン２に導出された第１の接続形態となっている。
【００２６】
次に、図５，図６に示す構成を説明すると、この図５，図６では、第３の導体バンプ９によって、第１，第３の導電パターン２，４が接続された構成となっており、その結果、第５の導電パターン６からの電気信号が第１の導電パターン２に導出された第２の接続形態となっている。
【００２７】
図５，図６で示すその他の構成は、上述の図１〜図４に示す構成と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
即ち、第１の導電パターン２と第２，第３の導電パターン３，４間への第３の導体バンプ９の接続位置を変えることによって、第１，第２の接続形態を選択的に変更するようにしたものである。
【００２８】
なお、上記実施例は、第２，第３の導電パターン３，４が絶縁基板１の他面側に配置されたもので説明したが、この第２，第３の導電パターン３，４が絶縁基板１の積層内に配置されものでも良い。
【００２９】
また、図７は本発明のプリント基板が、例えば、近距離通信モジュールに適用された場合を示し、この図７の構成を説明すると、絶縁基板１の一面側には、端子部となる第１の導電パターン２と、第４，第５の導電パターン５，６，配線パターン１０が形成されている。
【００３０】
この絶縁基板１の配線パターン１０上には、ベースバンド出力用半導体部品１１を含む種々の電子部品が搭載されると共に、配線パターン１０にはアンテナ１２が接続されて、所望の通信回路（電気回路）が形成されたものとなっている。
【００３１】
そして、ベースバンド出力用半導体部品１１は、複数の端子を有し、その内のＵＳＢ用端子１１ａが第４の導電パターン５に接続され、また、ＵＡＲＴ用端子１１ｂが第５の導電パターン６に接続されると共に、その他の端子が所定の配線パターン１０に接続された構成となっている。
【００３２】
更に、絶縁基板１の他面側には、第２，第３の導電パター３，４が形成されると共に、絶縁基板１内には、ここでは図示しないが、第１，第２，第３の導体バンプ７，８，９が設けられ、第１の導体バンプ７によって第２，第４の導電パターン３，５が接続され、また、第２の導体バンプ８によって、第３，第５の導電パターン４，６が接続されており、更に、第３の導体バンプ９は、第１の導電パターン２と第２，第３の導電パターン３，４間への接続位置（第１，第２の接続形態）を選択的に変更するようになっている。
【００３３】
即ち、第３の導体バンプ９が第１，第２の導電パターン２，３に接続された場合は、第１の接続形態となって、ＵＳＢ用端子１１ａからの信号が第１の導電パターン２に導出され、また、第３の導体バンプ９が第１，第３の導電パターン２，４に接続された場合は、第２の接続形態となって、ＵＡＲＴ用端子１１ｂからの信号が第１の導電パターン２に導出されるようになる。
【００３４】
なお、上記実施例は、第１の導電パターン２と配線パターン１０とが絶縁基板１の一面側に設けられたもので説明したが、ベースバンド出力用半導体部品１１を搭載した配線パターン１０が絶縁基板１の他面側に設けられ、この配線パターン１０が第２，第３の導電パターン３，４に接続しても良く、この場合、第４，第５の導電パターン５，６は不要となる。
【００３５】
次に、本発明のプリント基板の製造方法を図８〜図１３に基づいて説明すると、図８に示すように、先ず、第１工程として、銅板等からなる薄板状の第１の導体板１３上には、銀等からなる円錐状の複数個の導体バンプ１４を印刷技術等によって形成する。
【００３６】
次に、図９に示す第２工程として、導体バンプ１４上には、未硬化の絶縁材料基板１５（以下、プリプレグと称す）を配置し、そして、図１０の第３工程において、第１の導体板１３とプリプレグ１５とをプレス加工することにより、プリプレグ１５に導体バンプ１４を貫通されると共に、導体バンプ１４の先端部を平坦にする。
【００３７】
次に、図１１に示す第４工程として、プリプレグ１５の上面と導体バンプ１４の平坦面には、銅板等からなる薄板状の第２の導体板１６を配置し、しかる後、図１２で示す第５工程のプレス加工によって、プリプレグ１５に上面と導体バンプ１４の平坦面には、第２の導体板１６が取り付けられる。
この時、プレス加工と同時に加熱して、プリプレグ１５を硬化するか、或いは、プレス加工の後に加熱して、プリプレグ１５を硬化する。
【００３８】
次に、図１３の第６工程に示すように、第１，第２の導体板１３，１６の表面をレジストフイルム（図示せず）でラミネートし、これに所定のマスクパターン（図示せず）を介して露光、現像を施し、エッチングを行うと、プリント基板の製造が完了する。
【００３９】
このようにして製造されたプリント基板は、図１３，及び図１〜図４に示すように、第１〜第５の導電パターン２〜６と、第１〜第３の導体バンプ７〜９が形成されて、第１の導体バンプ７によって第２，第４の導電パターン３，５が接続され、また、第２の導体バンプ８によって第３，第５の導電パターン４，６が接続され、更に、第３の導体バンプ９によって第１，第２の導電パターン２，３が接続された構成となっている。
【００４０】
即ち、プリント基板の製造と同時に、第３の導体バンプ９によって第１，第２の導電パターン２，３とが接続された第１の接続形態の構成が得られるものである。
【００４１】
また、ここでは図示しないが、第３の導体バンプ９の配置位置を変えた状態で、上記と同様な工程でプリント基板の製造すると、プリント基板の製造と同時に、第３の導体バンプ９によって第１，第３の導電パターン２，４とが接続された第２の接続形態の構成が得られるものである。
【００４２】
このように、プリント基板の製造過程において、第３の導体バンプ９の配置位置を変えると、第１，第２の接続構造が選択的に得られるものである。
【００４３】
【発明の効果】
本発明のプリント基板は、１枚、或いは複数枚が積層されて形成された絶縁基板と、この絶縁基板の一面側に形成された第１の導電パターンと、絶縁基板の他面側、或いは積層内に形成された第２，第３の導電パターンとを備え、第１の導電パターンと第２，第３の導電パターンは、一部が絶縁基板の厚みに方向において互いに対向して配置され、絶縁基板内に設けられた導体バンプによって、第１，第２の導電パターン間、或いは第１，第３の導電パターン間の何れか一方を接続するようにした構成とした。
このように、第１の導電パターンと第２，第３の導電パターンは、一部が絶縁基板の厚みに方向において互いに対向して配置されると、従来のものに比して、第１〜第３の導電パターンが占める絶縁基板の表面積を小さくできて、小型のプリント基板が得られる。
また、第１，第２の導電パターン間、或いは第１，第３の導電パターン間は、導体バンプによって接続されるため、従来のチップ部品が不要となって、安価で、生産性の良好なものが得られる。
【００４４】
また、絶縁基板の一面側には、第２の導電パターンに接続される第４の導電パターンと、第３の導電パターンに接続される第５の導電パターンが設けられ、第２，第４の導電パターン間、及び第３，第５の導電パターン間が絶縁基板内に設けられたそれぞれ別体の導体バンプによって接続されたため、第４，第５の導電パターンは第１の導電パターンと同一面となり、第４，第５の導電パターンを配線パターンの一部として使用できて好適である。
【００４５】
また、絶縁基板は、プリプレグの加圧によって形成され、プリプレグの加圧時に、導体バンプがプリプレグを貫通するようにしたため、プリント基板の製造と同時に、導体バンプによって第１，第２の導電パターン２，３間、或いは第１，第３の導電パターン間とが接続された第１、或いは第２の接続形態の構成が得られ、生産性の良好なプリント基板が得られる。
【００４６】
また、絶縁基板には、ベースバンド出力用半導体部品を含む電子部品が搭載されて、近距離通信モジュール用の電気回路が形成され、ベースバンド出力用半導体部品のＵＳＢ用端子が第２の導電パターンに接続されると共に、ベースバンド出力用半導体部品のＵＡＲＴ用端子が第３の導電パターンに接続されたため、ＵＳＢ用端子とＵＡＲＴ用端子を選択的に接続できて、近距離通信モジュールに適用して好適なものが得られる。
【００４７】
また、絶縁基板には、ベースバンド出力用半導体部品を含む電子部品が搭載されて、近距離通信モジュール用の電気回路が形成され、ベースバンド出力用半導体部品のＵＳＢ用端子が第４の導電パターンに接続されると共に、ベースバンド出力用半導体部品のＵＡＲＴ用端子が第５の導電パターンに接続されたため、第４，第５の導電パターンは第１の導電パターンと同一面となって、ＵＳＢ用端子とＵＡＲＴ用端子を選択的に接続できて、近距離通信モジュールに適用して好適なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント基板の一実施形態における要部の平面図。
【図２】本発明のプリント基板の一実施形態における要部の下面図。
【図３】図１の３−３線における断面図。
【図４】図１の４−４線における断面図。
【図５】本発明のプリント基板の他の実施形態における要部の平面図。
【図６】図５の６−６線における断面図。
【図７】本発明のプリント基板を近距離通信モジュールに適用した場合の配線概要図。
【図８】本発明のプリント基板の製造方法の第１工程を示す説明図。
【図９】本発明のプリント基板の製造方法の第２工程を示す説明図。
【図１０】本発明のプリント基板の製造方法の第３工程を示す説明図。
【図１１】本発明のプリント基板の製造方法の第４工程を示す説明図。
【図１２】本発明のプリント基板の製造方法の第５工程を示す説明図。
【図１３】本発明のプリント基板の製造方法の第６工程を示す説明図。
【図１４】従来のプリント基板の一実施形態における要部の平面図。
【図１５】従来のプリント基板の他の実施形態における要部の平面図。
【符号の説明】
１ 絶縁基板
２ 第１の導電パターン
３ 第２の導電パターン
４ 第３の導電パターン
５ 第４の導電パターン
６ 第５の導電パターン
７ 第１の導体バンプ
８ 第２の導体バンプ
９ 第３の導体バンプ
１０ 配線パターン
１１ ベースバンド出力用半導体部品
１１ａ ＵＳＢ用端子
１１ｂ ＵＡＲＴ用端子
１２ アンテナ
１３ 第１の導体板
１４ 導体バンプ
１５ プリプレグ
１６ 第２の導体板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed circuit board suitable for use in an electronic circuit unit such as a short-range communication module.
[0002]
[Prior art]
Referring to the drawings of a conventional printed circuit board, FIG. 14 is a plan view of a main part in one embodiment of a conventional printed circuit board, and FIG. 15 is a plan view of a main part in another embodiment of the conventional printed circuit board.
[0003]
Next, the configuration of a conventional printed circuit board will be described with reference to FIGS. 14 and 15. One surface of an insulating substrate 51 on which various electronic components (not shown) are mounted and a desired electric circuit is formed is provided. Two rows of first and second land groups 52 and 56 are formed on the side and are spaced from each other.
[0004]
The first land portion group 52 has a common land portion 53 located at a central portion having a lead pattern 53a, and land portions 54 and 55 arranged on both sides of the common land portion 53.
[0005]
The second land portion group 56 includes a common land portion 57 located at a central portion having the lead pattern 57a, and land portions 58 and 59 arranged on both sides of the common land portion 57. , 59 are connected by a connecting conductor 60.
[0006]
The first and second land groups 42 and 56 are connected by a chip component 61 such as a zero ohm. In the first embodiment, as shown in FIG. Are soldered to the common land portion 53 and the land portion 54 of the first land portion group 52, and to the common land portion 57 and the land portion 58 of the second land portion group 56.
[0007]
In another embodiment, as shown in FIG. 15, the chip component 61 is connected to the common land 53 and the land 55 of the first land group 52 and the common land 57 of the second land group 56. It is soldered to the land 59.
[0008]
That is, in the conventional printed board, the connection form is selectively changed by changing the connection position of the chip component 61 between the land groups 52 and 56 arranged in two rows on the insulating substrate 51. . (For example, see Patent Document 1)
[0009]
However, in such a conventional printed circuit board, since six lands 53, 54, 55, 57, 58, and 59 are formed on one surface side of the insulating substrate 51, the occupied area is large, and the printed circuit board is large. Becomes large.
[0010]
Further, since the chip component 61 is used to change the connection form, not only the cost is increased, but also the soldering operation of the chip component 61 is required, and the productivity is deteriorated.
[0011]
[Patent Document 1]
JP-A-4-2066891
[Problems to be solved by the invention]
Since the conventional printed circuit board has six lands 53, 54, 55, 57, 58, and 59 formed on one surface side of the insulating substrate 51, the occupied area increases, and the printed circuit board becomes large. There's a problem.
Further, since the chip component 61 is used to change the connection form, not only the cost is increased, but also the soldering operation of the chip component 61 is required, and thus there is a problem that productivity is deteriorated.
[0013]
Therefore, an object of the present invention is to provide an inexpensive printed circuit board that is small, has good productivity, and is inexpensive.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
As a first solution for solving the above problem, an insulating substrate formed by laminating one or a plurality of sheets, a first conductive pattern formed on one surface side of the insulating substrate, The semiconductor device further includes second and third conductive patterns formed on the other surface of the substrate or in the stack, and the first conductive pattern and the second and third conductive patterns are partially formed on the insulating substrate. Any one of the first and second conductive patterns or the one between the first and third conductive patterns is disposed by the conductive bumps disposed in the insulating substrate so as to face each other in the thickness direction. It was configured to be connected.
[0015]
As a second solution, a fourth conductive pattern connected to the second conductive pattern and a fifth conductive pattern connected to the third conductive pattern are provided on one surface side of the insulating substrate. Are provided, and the second and fourth conductive patterns and the third and fifth conductive patterns are connected by the separate conductor bumps provided in the insulating substrate.
[0016]
As a third solution, the insulating substrate is formed by pressing a prepreg, and the conductive bumps penetrate the prepreg when the prepreg is pressed.
[0017]
As a fourth solution, an electronic component including a baseband output semiconductor component is mounted on the insulating substrate to form an electric circuit for a short-range communication module. A USB terminal is connected to the second conductive pattern, and a UART terminal of the baseband output semiconductor component is connected to the third conductive pattern.
[0018]
Further, as a fifth solution, an electronic component including a baseband output semiconductor component is mounted on the insulating substrate to form an electric circuit for a short-range communication module. A USB terminal is connected to the fourth conductive pattern, and a UART terminal of the baseband output semiconductor component is connected to the fifth conductive pattern.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a plan view of a main part of an embodiment of the printed circuit board of the present invention. FIG. 2 is a bottom view of the main part of the embodiment of the printed circuit board of the present invention. 3 is a sectional view taken along line 3-3 in FIG. 1, and FIG. 4 is a sectional view taken along line 4-4 in FIG.
[0020]
5 is a plan view of a main part of another embodiment of the printed circuit board of the present invention, FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line 6-6 in FIG. 5, and FIG. It is a wiring outline figure at the time of applying.
[0021]
FIG. 8 is an explanatory view showing a first step of the method for manufacturing a printed circuit board of the present invention, FIG. 9 is an explanatory view showing a second step of the method for manufacturing a printed circuit board of the present invention, and FIG. FIG. 11 is an explanatory view showing a third step of the method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention. FIG. 11 is an explanatory view showing a fourth step of the method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention. FIG. 13 is an explanatory view showing a sixth step of the method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention.
[0022]
Next, the configuration of the printed circuit board of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6. One or a plurality of laminated insulating boards 1 are provided on one surface side and serve as terminal portions. A first land portion 2 and second and third conductive patterns 3 and 4 provided on the other surface side such that a part thereof faces the first conductive pattern 2 in the direction of the thickness of the insulating substrate 1. , And fourth and fifth conductive patterns 5 and 6 provided on one surface so as to partially face the second and third conductive patterns 3 and 4.
[0023]
In addition, various electronic components (not shown) are mounted on the insulating substrate 1 to form a desired electric circuit, and the insulating substrate 1 has first, second, and second components made of silver or the like. Third conductive bumps 7, 8, 9 are provided, the first conductive bumps 7 connect the second and fourth conductive patterns 3, 5, and the second conductive bumps 8 connect the third, fifth, and fifth conductive patterns. In the first connection configuration, the first and second conductive patterns 2 and 3 are connected by a third conductive bump 9.
[0024]
The electric circuit on the insulating substrate 1 is connected to the fourth and fifth conductive patterns 5 and 6, and the electric circuit connected to the fourth conductive pattern 5 is the first electric circuit. Through the conductive bumps 7, the second conductive patterns 3, and the third conductive bumps 9, the lead is led to the first conductive patterns 2, which are terminal portions.
[0025]
The electric circuit connected to the fifth conductive pattern 6 is connected to the first conductive pattern as a terminal portion via the second conductive bump 7, the third conductive pattern 4, and the third conductive bump 9. 2 is derived.
In FIGS. 1 to 4, the third conductive bump 9 has a configuration in which the first and second conductive patterns 2 and 3 are connected, and the electric signal from the fourth conductive pattern 5 is transmitted to the first conductive pattern 5. This is the first connection mode derived from the conductive pattern 2.
[0026]
Next, the configuration shown in FIGS. 5 and 6 will be described. In FIGS. 5 and 6, the first and third conductive patterns 2 and 4 are connected by the third conductive bump 9. As a result, an electrical signal from the fifth conductive pattern 6 is derived to the first conductive pattern 2 in a second connection mode.
[0027]
The other configurations shown in FIGS. 5 and 6 are the same as the configurations shown in FIGS. 1 to 4 described above, and thus the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted here.
That is, by changing the connection position of the third conductive bump 9 between the first conductive pattern 2 and the second and third conductive patterns 3 and 4, the first and second connection forms are selectively changed. It is intended to be.
[0028]
In the above embodiment, the second and third conductive patterns 3 and 4 are arranged on the other surface of the insulating substrate 1, but the second and third conductive patterns 3 and 4 are insulated. It may be arranged in the lamination of the substrate 1.
[0029]
FIG. 7 shows a case in which the printed circuit board of the present invention is applied to, for example, a short-distance communication module. The configuration of FIG. 7 will be described. And the fourth and fifth conductive patterns 5, 6, and the wiring pattern 10 are formed.
[0030]
Various electronic components including a baseband output semiconductor component 11 are mounted on the wiring pattern 10 of the insulating substrate 1, and an antenna 12 is connected to the wiring pattern 10 to form a desired communication circuit (electric circuit). ) Is formed.
[0031]
The baseband output semiconductor component 11 has a plurality of terminals, of which the USB terminal 11a is connected to the fourth conductive pattern 5 and the UART terminal 11b is connected to the fifth conductive pattern 6. In addition to the connection, other terminals are connected to a predetermined wiring pattern 10.
[0032]
Further, second and third conductive patterns 3 and 4 are formed on the other surface side of the insulating substrate 1, and the first, second, and third conductive patterns (not shown) are formed in the insulating substrate 1. Are provided, the first and second conductive bumps 7, 8 and 9 are connected to each other, and the second and fourth conductive patterns 3 and 5 are connected by the first conductive bump 7. The conductive patterns 4 and 6 are connected to each other, and the third conductive bumps 9 are connected to the first conductive pattern 2 and the connection positions between the second and third conductive patterns 3 and 4 (first and second conductive patterns 3 and 4). Connection type) is selectively changed.
[0033]
That is, when the third conductive bump 9 is connected to the first and second conductive patterns 2 and 3, the first connection mode is established, and the signal from the USB terminal 11a is transmitted to the first conductive pattern 2 When the third conductor bump 9 is connected to the first and third conductive patterns 2 and 4, the second connection mode is established and the signal from the UART terminal 11b is transmitted to the first connection pattern. To the conductive pattern 2.
[0034]
In the above embodiment, the first conductive pattern 2 and the wiring pattern 10 are described as being provided on one surface side of the insulating substrate 1. However, the wiring pattern 10 on which the baseband output semiconductor component 11 is mounted is insulated. The wiring pattern 10 may be provided on the other surface of the substrate 1 and connected to the second and third conductive patterns 3 and 4. In this case, the fourth and fifth conductive patterns 5 and 6 are unnecessary. Become.
[0035]
Next, a method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 13. As shown in FIG. 8, first, as a first step, a thin first conductive plate 13 made of a copper plate or the like is used. A plurality of conical conductor bumps 14 made of silver or the like are formed thereon by a printing technique or the like.
[0036]
Next, as a second step shown in FIG. 9, an uncured insulating material substrate 15 (hereinafter, referred to as a prepreg) is arranged on the conductor bumps 14, and in a third step of FIG. By pressing the conductor plate 13 and the prepreg 15, the conductor bumps 14 are penetrated by the prepreg 15, and the end portions of the conductor bumps 14 are flattened.
[0037]
Next, as a fourth step shown in FIG. 11, a thin second conductor plate 16 made of a copper plate or the like is arranged on the upper surface of the prepreg 15 and the flat surface of the conductor bumps 14, and thereafter, as shown in FIG. The second conductor plate 16 is attached to the upper surface of the prepreg 15 and the flat surface of the conductor bump 14 by the press working in the fifth step.
At this time, the prepreg 15 is cured by heating at the same time as the pressing, or the prepreg 15 is cured by heating after the pressing.
[0038]
Next, as shown in a sixth step in FIG. 13, the surfaces of the first and second conductor plates 13 and 16 are laminated with a resist film (not shown), and a predetermined mask pattern (not shown) is formed thereon. Exposure, development, and etching are performed via the substrate to complete the manufacture of the printed circuit board.
[0039]
As shown in FIGS. 13 and 1 to 4, the printed circuit board manufactured in this manner includes first to fifth conductive patterns 2 to 6 and first to third conductive bumps 7 to 9. Formed, the first and second conductive patterns 3 and 5 are connected by the first conductive bump 7, and the third and fifth conductive patterns 4 and 6 are connected by the second conductive bump 8, Further, the first and second conductive patterns 2 and 3 are connected by a third conductive bump 9.
[0040]
That is, a configuration of the first connection mode in which the first and second conductive patterns 2 and 3 are connected by the third conductive bumps 9 is obtained at the same time when the printed circuit board is manufactured.
[0041]
Although not shown here, when the printed circuit board is manufactured in the same process as above with the arrangement position of the third conductive bump 9 changed, the third conductive bump 9 is used simultaneously with the manufacturing of the printed circuit board. A configuration of a second connection mode in which the first and third conductive patterns 2 and 4 are connected is obtained.
[0042]
As described above, when the arrangement position of the third conductive bump 9 is changed in the process of manufacturing the printed circuit board, the first and second connection structures can be selectively obtained.
[0043]
【The invention's effect】
The printed board of the present invention includes an insulating substrate formed by laminating one or a plurality of sheets, a first conductive pattern formed on one surface side of the insulating substrate, and another surface side of the insulating substrate or laminated. A first conductive pattern and a second and third conductive pattern are disposed so as to face each other in the direction of the thickness of the insulating substrate; Either one of the first and second conductive patterns or one of the first and third conductive patterns is connected by a conductive bump provided in the insulating substrate.
As described above, when the first conductive pattern and the second and third conductive patterns are partially disposed so as to face each other in the direction of the thickness of the insulating substrate, the first to first conductive patterns and the second and third conductive patterns can be compared with the conventional one. The surface area of the insulating substrate occupied by the third conductive pattern can be reduced, and a small printed circuit board can be obtained.
Further, since the first and second conductive patterns or the first and third conductive patterns are connected by the conductive bumps, the conventional chip components are not required, and the cost is low and the productivity is good. Things are obtained.
[0044]
A fourth conductive pattern connected to the second conductive pattern and a fifth conductive pattern connected to the third conductive pattern are provided on one surface side of the insulating substrate. Since the conductive patterns and the third and fifth conductive patterns were connected by separate conductive bumps provided in the insulating substrate, the fourth and fifth conductive patterns were on the same plane as the first conductive pattern. Thus, the fourth and fifth conductive patterns can be preferably used as a part of the wiring pattern.
[0045]
Further, the insulating substrate is formed by pressing the prepreg, and the conductive bumps penetrate the prepreg when the prepreg is pressed. , 3 or between the first and third conductive patterns, so that a printed circuit board with good productivity can be obtained.
[0046]
Electronic components including a baseband output semiconductor component are mounted on the insulating substrate to form an electric circuit for the short-range communication module, and the USB terminal of the baseband output semiconductor component is connected to the second conductive pattern. And the UART terminal of the semiconductor component for baseband output is connected to the third conductive pattern, so that the USB terminal and the UART terminal can be selectively connected, and applied to a short-range communication module. Suitable ones are obtained.
[0047]
Electronic components including a baseband output semiconductor component are mounted on the insulating substrate to form an electric circuit for a short-range communication module, and the USB terminal of the baseband output semiconductor component is connected to a fourth conductive pattern. And the UART terminal of the baseband output semiconductor component is connected to the fifth conductive pattern. Therefore, the fourth and fifth conductive patterns are flush with the first conductive pattern, and are used for USB. The terminal and the UART terminal can be selectively connected, and a suitable one can be obtained when applied to a short-range communication module.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a main part of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a bottom view of a main part of the printed circuit board according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a sectional view taken along line 3-3 in FIG. 1;
FIG. 4 is a sectional view taken along line 4-4 in FIG. 1;
FIG. 5 is a plan view of a main part in another embodiment of the printed circuit board of the present invention.
FIG. 6 is a sectional view taken along line 6-6 in FIG. 5;
FIG. 7 is a schematic wiring diagram when the printed circuit board of the present invention is applied to a short-range communication module.
FIG. 8 is an explanatory view showing a first step of the method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention.
FIG. 9 is an explanatory view showing a second step of the method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention.
FIG. 10 is an explanatory view showing a third step of the method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention.
FIG. 11 is an explanatory view showing a fourth step of the method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention.
FIG. 12 is an explanatory view showing a fifth step of the method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention.
FIG. 13 is an explanatory view showing a sixth step of the method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention.
FIG. 14 is a plan view of a main part of an embodiment of a conventional printed circuit board.
FIG. 15 is a plan view of a main part of another embodiment of a conventional printed circuit board.
[Explanation of symbols]
REFERENCE SIGNS LIST 1 insulating substrate 2 first conductive pattern 3 second conductive pattern 4 third conductive pattern 5 fourth conductive pattern 6 fifth conductive pattern 7 first conductive bump 8 second conductive bump 9 third conductor Bump 10 Wiring pattern 11 Baseband output semiconductor component 11a USB terminal 11b UART terminal 12 Antenna 13 First conductor plate 14 Conductor bump 15 Prepreg 16 Second conductor plate
