KR100715436B1 - Printed circuit board - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 복수의 전자부품이 실장된 기판본체를 갖는 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 상기 기판본체 상에 형성되는 제1신호선과; 상기 제1신호선과 동일 평면 내에 상기 제1신호선의 양측으로 상호 이격되어 배치된 한 쌍의 제2신호선과; 상기 제1신호선의 상부를 가로질러 상기 한 쌍의 제2신호선을 상호 전기적으로 연결하는 브리지신호선을 갖는 보조기판을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 교차하는 신호선의 연결이 콤팩트하게 이루어질 수 있는 인쇄회로기판이 제공된다.The present invention relates to a printed circuit board having a substrate body on which a plurality of electronic components are mounted, comprising: a first signal line formed on the substrate body; A pair of second signal lines spaced apart from each other on both sides of the first signal line in the same plane as the first signal line; And an auxiliary substrate having a bridge signal line electrically connecting the pair of second signal lines to each other across an upper portion of the first signal line. Thereby, a printed circuit board is provided in which the connection of crossing signal lines can be made compact.

Description

인쇄회로기판 { PRINTED CIRCUIT BOARD }Printed Circuit Board {PRINTED CIRCUIT BOARD}

도 1은 종래기술에 따른 신호선 연결 부분의 분해사시도,1 is an exploded perspective view of a signal line connection portion according to the prior art;

도 2는 본 발명에 따른 신호선 연결 부분의 제1실시예를 나타낸 분해사시도,2 is an exploded perspective view showing a first embodiment of a signal line connection portion according to the present invention;

도 3a는 본 발명에 따른 신호선 연결 부분의 제2실시예를 나타낸 평면절단도,3A is a plane cutaway view showing a second embodiment of a signal line connection portion according to the present invention;

도 3b는 도 3a의 확대 측단면도, 3B is an enlarged side cross-sectional view of FIG. 3A;

도 4a는 본 발명에 따른 신호선 연결 부분의 제3실시예를 나타낸 평면도,4A is a plan view showing a third embodiment of a signal line connection portion according to the present invention;

도 4b는 도 4a의 확대 측단면도이다4B is an enlarged side cross-sectional view of FIG. 4A.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10 : 인쇄회로기판 11 : 제1신호선10: printed circuit board 11: first signal line

13 : 제2신호선 15 : 비아홀13: second signal line 15: via hole

17 : 제3신호선 21 : 제1기판본체17: third signal line 21: the first substrate body

23 : 결합재 25 : 제2기판본체23: binder 25: second substrate body

50 : 인쇄회로기판 70 : 기판본체50: printed circuit board 70: substrate body

71 : 제1신호선 73 : 제2신호선71: first signal line 73: second signal line

80 : 보조기판 81 : 브리지신호선80: auxiliary substrate 81: bridge signal line

83 : 전자부품 90 : 접합재83: electronic component 90: bonding material

본 발명은, 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이격 배치된 신호선을 연결하는 구조를 개선한 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit board having an improved structure for connecting signal lines spaced apart from each other.

인쇄회로기판(PCB ; Printed Circuit Board)은 디지털 TV, 컴퓨터 등의 가전제품에서 첨단 통신기기까지 각종 전자제품에 광범위하게 이용된다. 인쇄회로기판은 소정의 기판위에 신호선을 형성하여 집적회로, 저항기 및 스위치 등의 전기부품과 신호선 및 신호선 상호간을 연결한다. Printed Circuit Boards (PCBs) are widely used in various electronic products, from home appliances such as digital TVs and computers to high-tech communication devices. A printed circuit board forms a signal line on a predetermined substrate to connect electrical components such as integrated circuits, resistors and switches, and signal lines and signal lines to each other.

이러한 인쇄회로기판의 신호선이 기판본체 위에서 불가피하게 상호 교차되어야 하는 경우가 있을 수 있다. 상호 교차되는 신호선을 가진 인쇄회로기판의 예는, 도 1에 도시된 바와 같다. 한 쌍의 제2신호선(13a, 13b)은 제1신호선(11)과 동일 평면상에서 상호 교차되어 제1신호선(11)의 양측으로 제1기판본체(21)에 상호 이격배치되어 있다. 제2기판본체(25) 표면에 제3신호선(17)을 형성시킨다. 제1기판본체(21)와 제2기판본체(25) 사이에 결합재(23)가 개재되어 제1 및 2기판본체가 적층된다. 한 쌍의 제2신호선(13a, 13b)과 제3신호선(17)의 양 단부가 관통되도록 비아홀(15a, 15b)을 가공한 후, 비아홀(15a, 15b)의 외주면를 도금하여 제2 및 3 신호선을 전기적으로 상호 연결한다.There may be a case where the signal lines of such a printed circuit board are inevitably intersected on the substrate body. An example of a printed circuit board having signal lines that cross each other is shown in FIG. 1. The pair of second signal lines 13a and 13b cross each other on the same plane with the first signal line 11 and are spaced apart from each other on the first substrate body 21 on both sides of the first signal line 11. The third signal line 17 is formed on the surface of the second substrate body 25. The first and second substrate bodies are laminated with a binder 23 interposed between the first substrate body 21 and the second substrate body 25. After processing the via holes 15a and 15b so that both ends of the pair of second signal lines 13a and 13b and the third signal line 17 penetrate, the outer circumferential surfaces of the via holes 15a and 15b are plated to form the second and third signal lines. Are electrically interconnected.

이러한 종래기술은 기판들의 적층, 비아홀의 가공 및 도금 등과 같은 일련의 복잡한 공정을 거친다는 문제점이 있다. 또한, 종래기술은 복수의 기판을 전면적으 로 적층함에 따라 두께와 무게가 증가된다. This prior art has a problem of going through a series of complicated processes such as lamination of substrates, processing and plating of via holes. In addition, in the prior art, the thickness and weight are increased by laminating a plurality of substrates over the entire surface.

따라서, 본 발명의 목적은, 교차하는 신호선의 연결이 콤팩트하게 이루어질 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a printed circuit board in which the connection of crossing signal lines can be made compact.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 복수의 전자부품이 실장된 기판본체를 갖는 인쇄회로기판에 있어서, 상기 기판본체 상에 형성되는 제1신호선과; 상기 제1신호선과 동일 평면 내에 상기 제1신호선의 양측으로 상호 이격되어 배치된 한 쌍의 제2신호선과; 상기 제1신호선의 상부를 가로질러 상기 한 쌍의 제2신호선을 상호 전기적으로 연결하는 브리지신호선을 갖는 보조기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 의하여 달성된다.The above object is, according to the present invention, a printed circuit board having a substrate body on which a plurality of electronic components are mounted, comprising: a first signal line formed on the substrate body; A pair of second signal lines spaced apart from each other on both sides of the first signal line in the same plane as the first signal line; And an auxiliary substrate having a bridge signal line electrically connecting the pair of second signal lines to each other across an upper portion of the first signal line.

여기서, 상기 보조기판의 표면에 전자부품이 실장되는 것이 바람직하다.Here, the electronic component is preferably mounted on the surface of the auxiliary substrate.

또한, 상기 브리지신호선은 솔더링(Soldering), 이방전도성 필름(ACF), 이방전도성 페이스트(ACP), 비전도성 필름(NCF) 및 비전도성 페이스트(NCP) 중 어느 하나에 의해 상기 제2신호선들과 상호 연결되는 것이 바람직하다. The bridge signal line may be interconnected with the second signal lines by any one of soldering, anisotropic conductive film (ACF), anisotropic conductive paste (ACP), nonconductive film (NCF), and nonconductive paste (NCP). It is preferred to be connected.

또한, 상기 보조기판은 에폭시수지, 베크라이트, 폴리이미드 필름 및 FR-4(Flame retardant) 중 어느 하나의 재질을 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the auxiliary substrate preferably includes any one material of epoxy resin, bakelite, polyimide film and FR-4 (Flame retardant).

그리고, 상기 제2신호선은 복수의 쌍으로 마련되며, 상기 브리지신호선은 상기 제2신호선에 대응하여 복수 개로 마련되는 것이 바람직하다. The second signal line may be provided in a plurality of pairs, and the bridge signal line may be provided in plurality in correspondence with the second signal line.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 제1실시예에 대하여 설명한 다.Hereinafter, a first embodiment according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

여러 실시예에 있어서 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조번호를 부여하였으며, 동일한 구성요소에 대하여는 제1실시예에서 대표적으로 설명하고 다른 실시예에서는 생략될 수 있다. In various embodiments, like reference numerals refer to like elements, and like reference numerals refer to like elements in the first embodiment and may be omitted in other embodiments.

본 발명에 따른 인쇄회로기판(50)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자부품(미도시)이 실장된 기판본체(70)와, 기판본체(70) 상에 형성되는 제1신호선(71)과, 제1신호선(71)과 동일평면 내에 제1신호선(71)의 양측으로 상호 이격되어 배치된 한 쌍의 제2신호선(73a, 73b)을 마련한다. 인쇄회로기판(50)은 제1신호선(71)의 상부를 가로질러 한 쌍의 제2신호선(73a, 73b)을 상호 전기적으로 연결하는 브리지신호선(81)을 갖는 보조기판(80)을 더 포함한다. As shown in FIG. 2, the printed circuit board 50 according to the present invention includes a substrate main body 70 on which an electronic component (not shown) is mounted, and a first signal line 71 formed on the substrate main body 70. ) And a pair of second signal lines 73a and 73b spaced apart from each other on both sides of the first signal line 71 in the same plane as the first signal line 71. The printed circuit board 50 further includes an auxiliary substrate 80 having a bridge signal line 81 electrically connecting a pair of second signal lines 73a and 73b across an upper portion of the first signal line 71. do.

기판본체(70)는 각종 전자부품들을 실장하며 전자부품들을 전기적으로 연결할 수 있는 여러 종류의 신호선 들을 표면에 형성한다. 기판본체(70)는 필요에 따라 여러 겹을 적층하여 이용될 수 있다. 이러한 기판본체(70)의 신호선 들은 서로 교차되어 이격되는 경우도 있다.The substrate body 70 mounts various electronic components and forms various kinds of signal lines on the surface thereof to electrically connect the electronic components. The substrate body 70 may be used by stacking several layers as necessary. The signal lines of the substrate body 70 may cross each other and be spaced apart from each other.

제1신호선(71) 및 제2신호선(73)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 동일 평면상에서 상호 교차한다. 이러한 신호선 들은 주로 얇은 동을 재질로 하며 기판본체(70)의 표면과 결합되어 형성된다. 제1신호선(71)은 제2신호선(73a, 73b)을 양측으로 상호 이격시킨다. As illustrated in FIG. 2, the first signal line 71 and the second signal line 73 cross each other on the same plane. These signal lines are mainly made of thin copper and are formed by being combined with the surface of the substrate body 70. The first signal line 71 separates the second signal lines 73a and 73b from both sides.

보조기판(80)은 브리지신호선(81)을 형성하며, 브리지신호선(81)은 제1신호선(71)의 상부를 가로질러 양측으로 상호 이격 배치된 제2신호선(73a, 73b)을 전기 적으로 연결한다. 보조기판(80)은 기판본체(70)과 전기적으로 상호 연결시키는 접합재(90a, 90b)에 의해 결합된다. The auxiliary substrate 80 forms a bridge signal line 81, and the bridge signal line 81 electrically crosses the second signal lines 73a and 73b spaced apart from each other across the upper portion of the first signal line 71. Connect. The auxiliary substrate 80 is coupled by a bonding material 90a, 90b that electrically interconnects the substrate body 70.

보조기판(80)은 에폭시수지, 베크라이트, 절연특성이나 내열성이 뛰어난 폴리이미드 필름 및 FR-4(Flame retardant) 중 어느 하나의 재질로 마련된다. The auxiliary substrate 80 is made of any one of an epoxy resin, a bakelite, a polyimide film having excellent insulating properties or heat resistance, and FR-4 (Flame retardant).

브리지신호선(81)은 보조기판(80)의 표면에 형성되어 상호 이격된 제2신호선(73a, 73b)의 양단부를 전기적으로 연결한다. 브리지신호선(81)은, 제1신호선(71)이 절연층(solder mask)으로 덮여있으므로, 제1신호선(71)과 상호 전기적으로 연결되지 않는다. 브리지신호선(81)은 기판본체(70)의 제1신호선(71)과 마주보는 표면에 형성되나, 후술하는 제3실시예와 같은 경우에 제1신호선(71)과 마주보는 반대쪽 표면에 형성될 수 있다.The bridge signal line 81 is formed on the surface of the auxiliary substrate 80 to electrically connect both ends of the second signal lines 73a and 73b spaced apart from each other. The bridge signal line 81 is not electrically connected to the first signal line 71 because the first signal line 71 is covered with an insulating layer. The bridge signal line 81 is formed on the surface facing the first signal line 71 of the substrate body 70, but in the case of the third embodiment described later, the bridge signal line 81 is formed on the opposite surface facing the first signal line 71. Can be.

접합재(90a, 90b)는 한 쌍의 제2신호선(73a, 73b)과 브리지신호선(81)의 양 단부를 전기적으로 상호 연결한다. 이러한 접합재(90a, 90b)는 솔더링(Soldering), 이방전도성 필름(ACF), 이방전도성 페이스트(ACP), 비전도성 필름(NCF) 및 비전도성 페이스트(NCP) 중 어느 하나가 이용된다. 이러한 접합재(90a, 90b)는 열이 가해지거나, 액체상태가 굳어지거나, 가열 및 가압이 되어 신호선 상호를 전기적으로 연결한다. 접합재(90a, 90b)에는 전술한 이외에 신호선 들을 전기적으로 상호 연결하는 공지된 다른 종류도 선택적으로 사용가능함은 물론이다. The bonding members 90a and 90b electrically connect both ends of the pair of second signal lines 73a and 73b and the bridge signal line 81. The bonding materials 90a and 90b may be any one of soldering, anisotropic conductive film (ACF), anisotropic conductive paste (ACP), nonconductive film (NCF), and nonconductive paste (NCP). The bonding members 90a and 90b are electrically connected to each other by applying heat, hardening the liquid state, or heating and pressurizing the signal lines. It is a matter of course that other kinds of known materials for electrically interconnecting signal lines can be selectively used for the bonding materials 90a and 90b.

본 발명에 따른 제2실시예는, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이. 제2신호선(73a 내지 73f)이 복수의 쌍으로 마련되며 제2신호선(73a 내지 73f)에 대응하여 보조기판(80)의 브리지신호선(81a, 81b, 81c)도 복수개로 형성된다. 또한, 보조기 판(80)은 적층된 구조를 가질 수 있으며 브리지신호선(81a, 81b, 81c) 들이 상호교차되게 형성되어 제2신호선(73a 내지 73f)을 전기적으로 상호 연결가능하다. A second embodiment according to the invention, as shown in Figs. 3a and 3b. The second signal lines 73a to 73f are provided in plural pairs, and a plurality of bridge signal lines 81a, 81b and 81c of the auxiliary substrate 80 are also formed in correspondence with the second signal lines 73a to 73f. In addition, the auxiliary substrate 80 may have a stacked structure, and the bridge signal lines 81a, 81b, and 81c may be formed to cross each other to electrically connect the second signal lines 73a to 73f.

본 발명에 따른 제3실시예는, 도 4a 및 4b에 도시된 바와 같이, 보조기판(80)의 표면에 전자부품(83a, 83b)이 실장되는 것을 특징으로 한다. 전자부품(83a, 83b)은, 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1신호선(71)과 마주보는 보조기판(80) 표면에 실장(도 4b의 83b)되기도 하며, 제1신호선(71)과 마주보는 반대쪽 표면에 실장(도 4b의 83a)되기도 한다. 이에, 브리지신호선(81)은 제1신호선(71)과 마주보는 반대쪽 표면에 더 형성될 수 있다. 따라서, 보조기판(80)은 다양한 활용이 가능하다. According to a third embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 4A and 4B, the electronic components 83a and 83b are mounted on the surface of the auxiliary substrate 80. As shown in FIG. 4B, the electronic components 83a and 83b may be mounted on the surface of the auxiliary substrate 80 facing the first signal line 71 (83b of FIG. 4B), and may be connected to the first signal line 71. It may also be mounted on opposite opposing surfaces (83a in Figure 4b). Accordingly, the bridge signal line 81 may be further formed on the opposite surface facing the first signal line 71. Therefore, the auxiliary substrate 80 can be utilized in various ways.

이러한 구성에 의해, 본 발명에 따른 신호선 들의 연결과정을 살펴보면 다음과 같다.With this configuration, the process of connecting the signal lines according to the present invention is as follows.

기판본체(70)를 평면상에 위치시킨다. 기판본체(70)의 제2신호선(73)과 대응하는 브리지신호선(81)을 일치시켜 각각의 대응되는 신호선이 연결이 가능하도록 접합재(90)를 위치시킨다. 이러한 접합재(90)는 전술한 열 및 가압 등에 의해 신호선 상호를 전기적으로 상호 연결시킨다. 또한, 전자부품(83)은 필요에 따라 상호 연결 전에 보조기판(80)의 표면에 실장되어 있거나, 연결 후에 보조기판(80)에 실장될 수 있다. The substrate body 70 is placed on a plane. The bonding material 90 is positioned so that the corresponding signal lines can be connected by matching the second signal lines 73 of the substrate body 70 with the corresponding bridge signal lines 81. The bonding material 90 electrically interconnects the signal lines by the above-described heat and pressure. In addition, the electronic component 83 may be mounted on the surface of the auxiliary substrate 80 before interconnection, or may be mounted on the auxiliary substrate 80 after connection, if necessary.

이에, 본 발명에 따르면, 이격배치된 신호선 들을 전기적으로 연결하기위해 기판들의 적층, 비아홀의 가공 및 도금 등과 같은 일련의 복잡한 공정을 거치지 않고 신호선 사이를 접합재로 간편하게 연결할 수 있다. Thus, according to the present invention, the signal lines can be easily connected to each other without a series of complicated processes such as stacking of substrates, processing and plating of via holes, and the like to electrically connect the spaced signal lines.

또한, 기판 들을 전면적으로 적층하지 않고 신호선의 연결이 될 수 있도록 최소한 크기의 보조기판을 마련하여 접합재로 신호선을 연결하므로 인쇄회로기판의 두께와 무게가 감소될 수 있다. In addition, the thickness of the printed circuit board and the weight of the printed circuit board may be reduced since the auxiliary lines having a minimum size may be provided to connect the signal lines without stacking the entire boards, thereby connecting the signal lines with the bonding material.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 교차하는 신호선의 연결이 콤팩트하게 이루어질 수 있는 인쇄회로기판이 제공된다.As described above, according to the present invention, a printed circuit board capable of compactly connecting crossing signal lines is provided.

Claims (5)

복수의 전자부품이 실장된 기판본체를 갖는 인쇄회로기판에 있어서,In a printed circuit board having a substrate body on which a plurality of electronic components are mounted, 상기 기판본체 상에 형성되는 제1신호선과;A first signal line formed on the substrate body; 상기 제1신호선과 동일 평면 내에 상기 제1신호선의 양측으로 상호 이격되어 배치된 한 쌍의 제2신호선과;A pair of second signal lines spaced apart from each other on both sides of the first signal line in the same plane as the first signal line; 상기 제1신호선의 상부를 가로질러 상기 한 쌍의 제2신호선을 상호 전기적으로 연결하는 브리지신호선을 갖는 보조기판을 포함하며,An auxiliary substrate having a bridge signal line electrically connecting the pair of second signal lines to each other across an upper portion of the first signal line, 상기 브리지신호선은 솔더링(Soldering), 이방전도성 페이스트(ACP) 및 비전도성 페이스트(NCP) 중 어느 하나에 의해 상기 제2신호선들과 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.The bridge signal line is connected to the second signal lines by any one of soldering (Soldering), anisotropic conductive paste (ACP) and non-conductive paste (NCP). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보조기판의 표면에 전자부품이 실장된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.Printed circuit board, characterized in that the electronic component is mounted on the surface of the auxiliary substrate. 삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 보조기판은 에폭시수지, 베크라이트 및 FR-4(Flame retardant) 중 어느 하나의 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.The auxiliary substrate is a printed circuit board comprising any one material of epoxy resin, bakelite and FR-4 (Flame retardant). 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제2신호선은 복수의 쌍으로 마련되며, The second signal line is provided in a plurality of pairs, 상기 브리지신호선은 상기 제2신호선에 대응하여 복수 개로 마련된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.And a plurality of bridge signal lines corresponding to the second signal lines.
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