JP2004327550A - 半導体装置の製造方法および半導体装置の出荷方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法および半導体装置の出荷方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004327550A JP2004327550A JP2003117435A JP2003117435A JP2004327550A JP 2004327550 A JP2004327550 A JP 2004327550A JP 2003117435 A JP2003117435 A JP 2003117435A JP 2003117435 A JP2003117435 A JP 2003117435A JP 2004327550 A JP2004327550 A JP 2004327550A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- reel
- tcp
- spacer
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【課題】ＴＣＰテープのリールへの巻き付け量を多くし、出荷コストの低減を図る。また、半導体装置の製造のスループットを向上させる。
【解決手段】その表面に第１の凸部２５ａが形成され、その裏面には、第１の凸部２５ａより高さの低い第２の凸部２５ｂが形成されたスペーサテープ２５の表面（第１の凸部２５ａ側）と、ＴＣＰテープ１の裏面、即ち、約４００〜５００μｍ程度突出して実装された半導体チップの搭載側とが合うよう重ね合わせてリールに巻いた状態で出荷（搬送）を行う。また、処理装置にセットし、処理を行う。
【選択図】 図８
【解決手段】その表面に第１の凸部２５ａが形成され、その裏面には、第１の凸部２５ａより高さの低い第２の凸部２５ｂが形成されたスペーサテープ２５の表面（第１の凸部２５ａ側）と、ＴＣＰテープ１の裏面、即ち、約４００〜５００μｍ程度突出して実装された半導体チップの搭載側とが合うよう重ね合わせてリールに巻いた状態で出荷（搬送）を行う。また、処理装置にセットし、処理を行う。
【選択図】 図８
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造方法および半導体装置の出荷方法（搬送方法）に関し、特に、ＴＡＢ（ｔａｐｅ ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を用いたＴＣＰ（ｔａｐｅ ｃａｒｒｉｅｒ ｐａｃｋａｇｅ）構造の半導体装置に用いて有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、ＬＣＤ（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ、液晶ディスプレイ）の駆動用ＩＣ（ＬＣＤドライバ）等の小型・薄型パッケージは、ＴＡＢ技術を用いて製造される。
【０００３】
このＴＡＢ技術とは、ポリイミド等よりなり、その上部に銅箔等よりなる配線が形成されたＴＣＰテープ上に半導体チップを連続的に実装するものである。従って、一連のテープには、複数の半導体チップが搭載される。その後、単一の半導体装置（半導体チップ）毎に切断され、例えばＬＣＤ等の機器に搭載される。
【０００４】
しかしながら、このような半導体装置を出荷する際には、ユーザーの利便性も考慮し、複数の半導体チップが搭載されたＴＣＰテープの状態で（個々の半導体装置毎に切断していない状態で）出荷されることも多い。また、出荷（搬送）のし易さや取り扱い易さを考慮し、ＴＣＰテープはリールに巻き付けた状態で出荷されることが多い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、ＴＡＢ技術を用いた半導体装置の研究・開発に従事しており、前述したように、リールにＴＣＰテープを巻き付けた状態で出荷（搬送）している。
【０００６】
この際、ＴＣＰテープをスペーサテープを介してリールに巻き付ける。即ち、ＴＣＰテープとスペーサテープを重ね合わせてリールに巻き付ける。これにより、上下の半導体装置が接触し、装置が壊れることを防止している。特に、半導体装置から露出した外部リードは銅箔等よりなる極薄い配線であるため破壊しやすい。従って、スペーサテープにより保護することが重要となる。
【０００７】
一方、１個のリールに巻きつけられる半導体装置の個数や、１個のリールに巻きつけられるＴＣＰテープの長さは、ＴＣＰテープとスペーサテープを重ね合わせた際の厚さによって左右される。これが厚いと１個のリールへの巻き取り量が減少する。
【０００８】
その結果、所定の個数を出荷する際のリールの個数が増加し、コストが増加する。即ち、リール自身の費用や各リールを包装する際の費用が増加する。特に、各リールは、搬送途中における半導体装置の品質の劣化を防止するため乾燥剤を封入し、密封する（いわゆるドライパックする）ことが多い。このように特殊な梱包をする場合には、リール１個当たりの梱包費用がかさむ。また、リールの個数が増加すると、その体積や重量も大きくなり搬送費用（輸送料）も多くなる。
【０００９】
また、ユーザーにおいては、購入した半導体装置をリールごと自己の処理装置にセットし、処理することが多い。従って、ユーザーにおいても単一のリールに巻きつけられる半導体装置が多い方が、処理のスループットを向上させることができる。
【００１０】
また、前記リールやスペーサテープは、出荷の際のみならず、ＴＡＢ工程（半導体チップの実装工程）においても用いることができる。この際も同様に単一のリールの巻き取り量が多い方が、ＴＡＢ工程のスループットを向上させることができる。
【００１１】
本発明の目的は、ＴＣＰテープのリールへの巻き付け量を多くし、出荷コストの低減を図るものである。また、半導体装置の製造のスループットを向上させるものである。
【００１２】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１４】
本発明の半導体装置の製造方法は、（ａ）複数のチップ搭載領域と、前記チップ搭載領域から延在する配線とを有する第１テープ上に、半導体チップを実装する工程と、（ｂ）前記半導体チップが実装された前記第１テープを第２テープを介してリールに巻く工程であって、前記第２テープは、第１の凸部を第１面の両端に有し、前記第１の凸部より低い第２の凸部を第２面の両端に有し、前記第１テープから前記半導体チップが突出している面と、前記第２テープの第１面が合うよう前記第１テープと前記第２テープを重ね合わせてリールに巻く工程と、を有するものである。第１テープは、例えばＴＰＣテープ、第２テープは、例えばスペーサテープである。
【００１５】
また、本発明の半導体装置の出荷方法は、（ａ）複数の半導体チップが実装された第１テープと、（ｂ）第１の凸部を第１面の両端に有し、前記第１の凸部より低い第２の凸部を第２面の両端に有する第２テープとを、（ｃ）前記第１テープから前記半導体チップが突出している面と、前記第２テープの第１面が合うよう前記第１テープと前記第２テープを重ね合わせてリールに巻いた状態で搬送（出荷）するものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１および図２に、本実施の形態のＴＣＰテープ１の要部平面図を示す。図１に示すように、ＴＣＰテープ１のベースフィルム部は、例えばポリイミド等の樹脂よりなる。なお、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートまたはポリ塩化ビニルなどの樹脂を用いてもよい。このＴＣＰテープ１には、図示するように、開口部ＯＡ１、ＯＡ２およびＯＡ３が形成されている。開口部ＯＡ１は、デバイスホールであり、半導体チップが搭載される。また、開口部ＯＡ２は、例えば、液晶パネルなどへ半導体装置（ＬＣＤドライバ）を実装する際にＴＣＰテープを折り曲げやすくするための開口である（図１７参照）。また、開口部ＯＡ３は、スプロケットホールであり、このホールに処理装置（製造装置）のスプロケットローラのつめを挿入してテープを搬送する。
【００１８】
また、図２に示すように、ＴＣＰテープ１の表面には、リード（配線）３が形成されている。このリード３は、銅（Ｃｕ）箔等の導電性膜の薄膜よりなり、その表面にはスズ（Ｓｎ）メッキが施されている。また、このリード３は、ベースフィルムに接着剤５等を用いて貼り付けられている（図３参照）。また、リード３の端部には、アウターリード部３ａやテストパッド３ｂ等が形成されている。なお、Ｄ１は、半導体装置約１個分のＴＣＰテープ１の領域を示す。
【００１９】
また、図３に本実施の形態のＴＣＰテープ１の要部断面図を示す。図３は、例えば図２のＡ−Ａ断面部に対応する。図２および図３に示すように、開口部ＯＡ１内には、リード３が突き出している。後述するように、突き出したリード部上に半導体チップが搭載される。
【００２０】
また、リード３の表面には、その保護のため部分的にソルダーレジスト７が形成されている。また、開口部ＯＡ２内にもソルダーレジスト７が埋め込まれている。
【００２１】
このようなＴＣＰテープ１は、図４に示すようにリール９に巻き付けられた状態で搬送され、また、処理装置にセットされる。しかしながら、巻き付けの際、ＴＣＰテープ１が接触し、開口部ＯＡ１（デバイスホール）から突出したリード３が変形することを防止するため、ＴＣＰテープ１間にスペーサテープ１１を挟み込み、リード３の保護を図っている。なお、図４は、リールにＴＣＰテープを巻き付けた状態を示す斜視図である。
【００２２】
次に、ＴＣＰテープ１上に半導体チップを実装する工程について説明する。図５および図６は、本実施の形態の半導体装置の製造工程を示す要部断面図である。
【００２３】
図５に示すように、ヒートブロック１５に半導体チップ１３を搭載する。この半導体チップ１３の表面には例えば金（Ａｕ）等よりなるバンプ電極１７が形成されている。
【００２４】
ヒートブロック１５上の半導体チップ１３をＴＣＰテープ１の開口部ＯＡ１内に挿入するとともに、開口部ＯＡ１上から加圧ツール１９を下降させ、バンプ電極１７とリード３を接合する（ボンディング工程）。
【００２５】
この際、図６に示すように、開口部ＯＡ１内のリード３がＴＣＰテープの裏面側に押し出された形状となる。また、ＴＣＰテープ１の裏面から半導体チップ１３の底面が約４００〜５００μｍ程度突出する（Ｈ１）。
【００２６】
その後、ＴＣＰテープ１の表面から溶融樹脂をポッティングし、開口部ＯＡ１内を封止レジン２１で埋め込む（ポッティング工程）。この封止レジン２１は、半導体チップ１３のバンプ電極側のみならず、その側壁も覆う。また、この封止レジン２１の高さ（Ｈ２）は、ＴＣＰテープ１の表面から数十μｍ程度である。なお、ＴＣＰテープ１自身の厚さは例えば７５μｍ程度である。このように、ＴＣＰテープの表面から半導体装置の上部までの距離と、ＴＣＰテープの裏面から半導体装置の下部までの距離とは異なる。
【００２７】
以上の工程によりＴＣＰテープ１に複数の半導体チップ１３が実装される。このような半導体装置を出荷する際には、複数の半導体装置が連結されたＴＣＰテープ１の状態で（個々の半導体装置毎に切断していない状態で）出荷される。
【００２８】
従って、図７に示すように、リール２３に実装後のＴＣＰテープ１を巻き付けた状態で出荷される。図７は、リールに実装後のＴＣＰテープを巻き付けた状態を示す斜視図である。
【００２９】
この際、ＴＣＰテープ１をスペーサテープ２５を介してリール２３に巻き付ける。
【００３０】
図８に本実施の形態のＴＣＰテープとスペーサテープを重ね合わせた状態（断面図）を示す。
【００３１】
図示するように、本実施の形態のスペーサテープ２５は、その表面の両端に第１の凸部２５ａが形成され、その裏面の両端には、第１の凸部２５ａより高さの低い第２の凸部２５ｂが形成されている。このスペーサテープは、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂よりなり、凸部２５ａ、２５ｂは、例えばエンボス加工により、スペーサテープの両サイドに形成される。
【００３２】
また、スペーサテープ２５の表面（第１の凸部２５ａ側）とＴＣＰテープ１の裏面（半導体チップの搭載側）とが合うよう重ね合わせてある。
【００３３】
図９は、本実施の形態のＴＣＰテープの要部平面図であり、図１０は、本実施の形態のＴＣＰテープの要部断面図であり、例えば図９のＢ−Ｂ断面部と対応する。図１０の上部が封止レジン２１側であり、下部が半導体チップ１３側である。
【００３４】
図１１は、本実施の形態のスペーサテープ２５の要部平面図であり、図１２は、本実施の形態のスペーサテープ２５の要部断面図であり、例えば図１１のＣ−Ｃ断面部と対応する。図示するように、凸部２５ａ、２５ｂは、それぞれスペーサテープの両側に一定間隔毎に形成される。また、凸部２５ａと２５ｂは、スペーサテープの両側に交互に形成されている。
【００３５】
このように、本実施の形態によれば、ＴＣＰテープの半導体チップによる凹凸に合わせて、スペーサテープ２５の表面の凸部２５ａと裏面の凸部２５ｂの高さを変えた。即ち、半導体チップの搭載側の凸部を大きくし、その反対側の凸部を小さくした。その結果、ＴＣＰテープとスペーサテープを重ね合わせた場合の厚さを低減でき、リールへの巻き付け量が多くなる。なお、表裏面の凸部のそれぞれの高さは巻き付けられるＴＣＰテープの凹凸に合わせてリールへの収容量（巻き取り量）が最大となるよう最適化することが望ましい。
【００３６】
例えば、図１３に示すように、スペーサテープ２５の凸部２２５の高さを表面および裏面とも同じにすると、ＴＣＰテープ１と重ね合わせた際の厚さが大きくなる。従って、リールへの巻き付け量が少なくなる。
【００３７】
例えば外形φ４０５ｍｍ（リールの直径４０５ｍｍ）で、軸の内径φ１２７ｍｍ（軸の直径１２７ｍｍ）のリール（図１４参照）に、凸部２２５の高さが表裏面とも１ｍｍ程度（テープの最大厚さが２．２ｍｍ）のスペーサテープを用いた場合、ＴＣＰテープは、４０ｍ程度しか巻けない。図１４は、リール形状を示す要部平面図およびその中心部の断面図である。このリールは、例えばプラスチックよりなる。
【００３８】
これに対し、本実施の形態のようにスペーサテープ２５の表面の凸部２５ａと裏面の凸部２５ｂの高さを変え、表面の凸部２５ａの高さを例えば０．９ｍｍ、裏面の凸部２５ｂの高さを例えば０．３ｍｍ程度とした場合、約６０ｍ（約１．５倍）のＴＣＰテープ（厚さ７５μｍ程度）１を巻くことができる。なお、この場合、スペーサテープ２５自身の厚さは０．２ｍｍ程度である。
【００３９】
その結果、所定の個数を出荷する際のリールの個数を低減でき、リール自身の費用や各リールを包装する際の費用を低減できる。特に、リール１個当たりの梱包費用が大きいドライパックの費用を抑えることができる。また、リールの個数を少なくすることで、その体積や重量を低減でき、搬送費用（輸送料）を低減できる。
【００４０】
また、本実施の形態のスペーサテープは、その表面の凸部２５ａの上部を平坦とし、その裏面の凸部２５ｂを尖った形状としたため（図８参照）、作業者が凸部（２５ａ、２５ｂ）を触ることでその表裏が分かりやすい。従って、目視だけでなく、触覚によってその表裏を認識することができ、巻き付けミスを防止することができる。このように、その表裏面の凸部の断面形状を異なるものとすることで、巻き付け作業が容易となる。もちろん凸部の外形（平面形状）を、例えば四角形と円形とする等、その外形を異なるものとすることでその表裏を認識し易くしてもよい。
【００４１】
また、ユーザーにおいては、購入した半導体装置（ＴＣＰテープ）をリールごと自己の処理装置にセットし、処理することが多い。従って、ユーザーにおいても単一のリールに巻きつけられる半導体装置が多い方が、処理のスループットを向上させることができる。
【００４２】
例えば、図１５に示すように、実装後のＴＣＰテープ１とスペーサテープ２５を重ね合わせて巻き付けたリールＲ１を装置１００にセットし、ＴＣＰテープ１をリールＲ２で巻き取りながら処理室１０３で処理を行う。この際、スペーサテープ２５は、巻き取りリールＲ３で巻き取られ、また、スペーサテープ供給リールＲ４からリールＲ２にスペーサテープ２５が供給される。なお、巻き取りリールＲ３で巻き取られたスペーサテープ２５をリールＲ２に供給してもよい。なお、図１５は、リールに巻き付けられたＴＣＰテープがセットされる処理装置の概略を示す要部断面図である。
【００４３】
このように、リールごと処理装置にセットする場合、単一のリールに巻き付けられるＴＣＰテープ１の量が多い方が、リールの交換頻度が少なくなり処理のスループットを向上させることができる。また、巻き取り量を大きくするためにリールの直径を大きくすることも考えられるが、この場合、それをセットする処理装置自身も大きくする必要があり、容易には対応することができない。
【００４４】
これに対し、本実施の形態のスペーサテープを用いればリールへの巻き取り量が大きくなり、ユーザーでの処理のスループットの向上を図ることができる。
【００４５】
なお、ユーザーは、例えば、ＴＣＰテープから各半導体装置（例えばＬＣＤドライバ）を切り出し、液晶パネルの周囲に実装する。図１６は、液晶パネルへのＬＣＤドライバの実装例を示す平面図である。１０５は、液晶パネル部、１０７は、ＬＣＤドライバを示す。また、図１７は、液晶パネルへのＬＣＤドライバの他の実装例を示す断面図である。図１７に示すように、ＬＣＤドライバ１０７を例えばその開口部ＯＡ２（図６参照）で折り曲げて液晶パネル１０５の裏面に実装することにより、液晶ディスプレイの微細化を図ることができる。１０９は、外枠である。例えば、パーソナルコンピュータ、携帯電話や電子辞書等の液晶ディスプレイにＬＣＤドライバが用いられる。
【００４６】
また、図４を参照しながら説明した実装前のＴＣＰテープ１のリードの保護のために用いられるスペーサテープ１１も図８、図１１および図１２を参照しながら説明したスペーサテープ２５を用いてもよい。
【００４７】
この場合も、例えば、図１３に示すスペーサテープ２５を用いるより、リールへの巻き取り量が多くなり、ＴＣＰテープ１への半導体チップ１３の実装工程のスループットを向上させることができる。
【００４８】
即ち、図５や図６を参照しながら説明したボンディング工程やポッティング工程も、ＴＣＰテープをリールに巻いた状態で処理装置にセットし、処理が行われる（図１５参照）。従って、単一のリールに巻き付けられるＴＣＰテープ１の量が多い方が、リールの交換頻度が少なくなり処理のスループットを向上させることができる。ボンディング工程やポッティング工程の他、選別（検査）工程やマーキング工程においてもスループットを向上させることができる。
【００４９】
また、ＴＣＰテープの実装前と実装後で同じスペーサテープを用いることで、コストの削減を図ることができる。
【００５０】
なお、スペーサテープはＴＣＰテープと共にユーザーに出荷されるが、ユーザーで不要となったスペーサテープを回収し、これを用いてＴＣＰテープの実装や搬送を再度行ってもよい。このようにスペーサテープを回収し、再利用することでさらなる費用の削減を図ることができる。なお、リールの回収も同時に行っても良い。
【００５１】
（実施の形態２）
本実施の形態においては、スペーサテープの他の形状について説明する。
【００５２】
図１８は、本実施の形態のスペーサテープの要部平面図であり、図１９は、本実施の形態のスペーサテープの要部断面図であり、例えば図１８のＤ−Ｄ断面部と対応する。
【００５３】
図示するように、スペーサテープ２５には、その表面に第１の凸部２５ａが形成され、その裏面には、第１の凸部２５ａより高さの低い第２の凸部２５ｂが形成されている。本実施の形態のスペーサテープは、その表面の凸部の上部を平坦とし、その裏面の凸部を丸まった形状としてある。このように、裏面側の凸部の形状を丸くしてもよい。
【００５４】
また、図２０に示すように、表面の凸部２５ａと裏面の凸部２５ｂを丸まった形状としてもよい。但し、この場合、図１９に示す場合と比較し、触覚による表裏面の認識がし難くなる。図２０は、本実施の形態の他のスペーサテープの要部断面図である。
【００５５】
また、図２１は、本実施の形態の他のスペーサテープ３２５の要部斜視図である。図示するように、ベースとなるフィルム部の表面および裏面にそれぞれ幅の狭いテープ３２５ａ、３２５ｂを貼ってある。また、これらのテープの高さは、裏面側のテープ３２５ｂより表面側のテープ３２５ａの方が高い。
【００５６】
図２２は、本実施の形態の他のスペーサテープ４２５の要部斜視図である。図示するように、ベースとなるフィルム部の表面および裏面にそれぞれ略円柱状のタブレット４２５ａ、４２５ｂを貼ってある。また、これらのタブレットの高さは、裏面側のタブレット４２５ｂより表面側のタブレット４２５ａの方が高い。
【００５７】
このように、表裏面の凹凸部をテープやタブレットを貼り付けることにより形成してもよい。
【００５８】
本実施の形態の各種スペーサテープを用いた場合も、実施の形態１で詳細に説明したようにリールへの巻き取り量を多くすることができる。
【００５９】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００６０】
【発明の効果】
本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下の通りである。
【００６１】
第１の凸部を第１面に有し、前記第１の凸部より低い第２の凸部を第２面に有するテープの第１面と半導体チップが実装されたテープの半導体チップが突出している面とを重ね合わせてリールに巻いたので、リールへのテープの巻き取り量を多くすることができる。また、出荷コストの低減を図ることができる。また、半導体装置の製造のスループットを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態であるＴＣＰテープの要部平面図である。
【図２】本発明の一実施の形態であるＴＣＰテープの要部平面図である。
【図３】本発明の一実施の形態であるＴＣＰテープの要部断面図である。
【図４】リールにＴＣＰテープを巻き付けた状態を示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施の形態である半導体装置の製造工程を示す要部断面図である。
【図６】本発明の一実施の形態である半導体装置の製造工程を示す要部断面図である。
【図７】リールに実装後のＴＣＰテープを巻き付けた状態を示す斜視図である。
【図８】本発明の一実施の形態であるＴＣＰテープとスペーサテープを重ね合わせた状態を示す断面図である。
【図９】本発明の一実施の形態であるＴＣＰテープの要部平面図である。
【図１０】本発明の一実施の形態であるＴＣＰテープの要部断面図である。
【図１１】本発明の一実施の形態であるスペーサテープの要部平面図である。
【図１２】本発明の一実施の形態であるスペーサテープの要部断面図である。
【図１３】本発明の効果を説明するためのＴＣＰテープとスペーサテープを重ね合わせた状態を示す断面図である。
【図１４】リール形状を示す要部平面図およびその中心部の断面図である。
【図１５】リールに巻き付けられたＴＣＰテープがセットされる処理装置の概略を示す要部断面図である。
【図１６】液晶パネルへのＬＣＤドライバの実装例を示す平面図である。
【図１７】液晶パネルへのＬＣＤドライバの他の実装例を示す断面図である。
【図１８】本発明の一実施の形態であるスペーサテープの要部平面図である。
【図１９】本発明の一実施の形態であるスペーサテープの要部断面図である。
【図２０】本発明の一実施の形態である他のスペーサテープの要部断面図である。
【図２１】本発明の一実施の形態である他のスペーサテープの要部斜視図である。
【図２２】本発明の一実施の形態である他のスペーサテープの要部斜視図である。
【符号の説明】
１ ＴＣＰテープ
３ リード
３ａ アウターリード部
３ｂ テストパッド
５ 接着剤
７ ソルダーレジスト
９ リール
１１ スペーサテープ
１３ 半導体チップ
１５ ヒートブロック
１７ バンプ電極
１９ 加圧ツール
２１ 封止レジン
２３ リール
２５ スペーサテープ
２５ａ 凸部
２５ｂ 凸部
１００ 装置
１０３ 処理室
１０５ 液晶パネル部
１０７ ＬＣＤドライバ
１０９ 外枠
２２５ 凸部
３２５ スペーサテープ
３２５ａ テープ
３２５ｂ テープ
４２５ スペーサテープ
４２５ａ タブレット
４２５ｂ タブレット
Ｈ１ ＴＣＰテープの裏面から半導体チップの底面までの距離
Ｈ２ ＴＣＰテープの表面から封止レジンの上面までの距離
ＯＡ１ 開口部
ＯＡ２ 開口部
ＯＡ３ 開口部
Ｒ１ リール
Ｒ２ リール
Ｒ３ 巻き取りリール
Ｒ４ スペーサテープ供給リール
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造方法および半導体装置の出荷方法（搬送方法）に関し、特に、ＴＡＢ（ｔａｐｅ ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を用いたＴＣＰ（ｔａｐｅ ｃａｒｒｉｅｒ ｐａｃｋａｇｅ）構造の半導体装置に用いて有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、ＬＣＤ（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ、液晶ディスプレイ）の駆動用ＩＣ（ＬＣＤドライバ）等の小型・薄型パッケージは、ＴＡＢ技術を用いて製造される。
【０００３】
このＴＡＢ技術とは、ポリイミド等よりなり、その上部に銅箔等よりなる配線が形成されたＴＣＰテープ上に半導体チップを連続的に実装するものである。従って、一連のテープには、複数の半導体チップが搭載される。その後、単一の半導体装置（半導体チップ）毎に切断され、例えばＬＣＤ等の機器に搭載される。
【０００４】
しかしながら、このような半導体装置を出荷する際には、ユーザーの利便性も考慮し、複数の半導体チップが搭載されたＴＣＰテープの状態で（個々の半導体装置毎に切断していない状態で）出荷されることも多い。また、出荷（搬送）のし易さや取り扱い易さを考慮し、ＴＣＰテープはリールに巻き付けた状態で出荷されることが多い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、ＴＡＢ技術を用いた半導体装置の研究・開発に従事しており、前述したように、リールにＴＣＰテープを巻き付けた状態で出荷（搬送）している。
【０００６】
この際、ＴＣＰテープをスペーサテープを介してリールに巻き付ける。即ち、ＴＣＰテープとスペーサテープを重ね合わせてリールに巻き付ける。これにより、上下の半導体装置が接触し、装置が壊れることを防止している。特に、半導体装置から露出した外部リードは銅箔等よりなる極薄い配線であるため破壊しやすい。従って、スペーサテープにより保護することが重要となる。
【０００７】
一方、１個のリールに巻きつけられる半導体装置の個数や、１個のリールに巻きつけられるＴＣＰテープの長さは、ＴＣＰテープとスペーサテープを重ね合わせた際の厚さによって左右される。これが厚いと１個のリールへの巻き取り量が減少する。
【０００８】
その結果、所定の個数を出荷する際のリールの個数が増加し、コストが増加する。即ち、リール自身の費用や各リールを包装する際の費用が増加する。特に、各リールは、搬送途中における半導体装置の品質の劣化を防止するため乾燥剤を封入し、密封する（いわゆるドライパックする）ことが多い。このように特殊な梱包をする場合には、リール１個当たりの梱包費用がかさむ。また、リールの個数が増加すると、その体積や重量も大きくなり搬送費用（輸送料）も多くなる。
【０００９】
また、ユーザーにおいては、購入した半導体装置をリールごと自己の処理装置にセットし、処理することが多い。従って、ユーザーにおいても単一のリールに巻きつけられる半導体装置が多い方が、処理のスループットを向上させることができる。
【００１０】
また、前記リールやスペーサテープは、出荷の際のみならず、ＴＡＢ工程（半導体チップの実装工程）においても用いることができる。この際も同様に単一のリールの巻き取り量が多い方が、ＴＡＢ工程のスループットを向上させることができる。
【００１１】
本発明の目的は、ＴＣＰテープのリールへの巻き付け量を多くし、出荷コストの低減を図るものである。また、半導体装置の製造のスループットを向上させるものである。
【００１２】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１４】
本発明の半導体装置の製造方法は、（ａ）複数のチップ搭載領域と、前記チップ搭載領域から延在する配線とを有する第１テープ上に、半導体チップを実装する工程と、（ｂ）前記半導体チップが実装された前記第１テープを第２テープを介してリールに巻く工程であって、前記第２テープは、第１の凸部を第１面の両端に有し、前記第１の凸部より低い第２の凸部を第２面の両端に有し、前記第１テープから前記半導体チップが突出している面と、前記第２テープの第１面が合うよう前記第１テープと前記第２テープを重ね合わせてリールに巻く工程と、を有するものである。第１テープは、例えばＴＰＣテープ、第２テープは、例えばスペーサテープである。
【００１５】
また、本発明の半導体装置の出荷方法は、（ａ）複数の半導体チップが実装された第１テープと、（ｂ）第１の凸部を第１面の両端に有し、前記第１の凸部より低い第２の凸部を第２面の両端に有する第２テープとを、（ｃ）前記第１テープから前記半導体チップが突出している面と、前記第２テープの第１面が合うよう前記第１テープと前記第２テープを重ね合わせてリールに巻いた状態で搬送（出荷）するものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１および図２に、本実施の形態のＴＣＰテープ１の要部平面図を示す。図１に示すように、ＴＣＰテープ１のベースフィルム部は、例えばポリイミド等の樹脂よりなる。なお、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートまたはポリ塩化ビニルなどの樹脂を用いてもよい。このＴＣＰテープ１には、図示するように、開口部ＯＡ１、ＯＡ２およびＯＡ３が形成されている。開口部ＯＡ１は、デバイスホールであり、半導体チップが搭載される。また、開口部ＯＡ２は、例えば、液晶パネルなどへ半導体装置（ＬＣＤドライバ）を実装する際にＴＣＰテープを折り曲げやすくするための開口である（図１７参照）。また、開口部ＯＡ３は、スプロケットホールであり、このホールに処理装置（製造装置）のスプロケットローラのつめを挿入してテープを搬送する。
【００１８】
また、図２に示すように、ＴＣＰテープ１の表面には、リード（配線）３が形成されている。このリード３は、銅（Ｃｕ）箔等の導電性膜の薄膜よりなり、その表面にはスズ（Ｓｎ）メッキが施されている。また、このリード３は、ベースフィルムに接着剤５等を用いて貼り付けられている（図３参照）。また、リード３の端部には、アウターリード部３ａやテストパッド３ｂ等が形成されている。なお、Ｄ１は、半導体装置約１個分のＴＣＰテープ１の領域を示す。
【００１９】
また、図３に本実施の形態のＴＣＰテープ１の要部断面図を示す。図３は、例えば図２のＡ−Ａ断面部に対応する。図２および図３に示すように、開口部ＯＡ１内には、リード３が突き出している。後述するように、突き出したリード部上に半導体チップが搭載される。
【００２０】
また、リード３の表面には、その保護のため部分的にソルダーレジスト７が形成されている。また、開口部ＯＡ２内にもソルダーレジスト７が埋め込まれている。
【００２１】
このようなＴＣＰテープ１は、図４に示すようにリール９に巻き付けられた状態で搬送され、また、処理装置にセットされる。しかしながら、巻き付けの際、ＴＣＰテープ１が接触し、開口部ＯＡ１（デバイスホール）から突出したリード３が変形することを防止するため、ＴＣＰテープ１間にスペーサテープ１１を挟み込み、リード３の保護を図っている。なお、図４は、リールにＴＣＰテープを巻き付けた状態を示す斜視図である。
【００２２】
次に、ＴＣＰテープ１上に半導体チップを実装する工程について説明する。図５および図６は、本実施の形態の半導体装置の製造工程を示す要部断面図である。
【００２３】
図５に示すように、ヒートブロック１５に半導体チップ１３を搭載する。この半導体チップ１３の表面には例えば金（Ａｕ）等よりなるバンプ電極１７が形成されている。
【００２４】
ヒートブロック１５上の半導体チップ１３をＴＣＰテープ１の開口部ＯＡ１内に挿入するとともに、開口部ＯＡ１上から加圧ツール１９を下降させ、バンプ電極１７とリード３を接合する（ボンディング工程）。
【００２５】
この際、図６に示すように、開口部ＯＡ１内のリード３がＴＣＰテープの裏面側に押し出された形状となる。また、ＴＣＰテープ１の裏面から半導体チップ１３の底面が約４００〜５００μｍ程度突出する（Ｈ１）。
【００２６】
その後、ＴＣＰテープ１の表面から溶融樹脂をポッティングし、開口部ＯＡ１内を封止レジン２１で埋め込む（ポッティング工程）。この封止レジン２１は、半導体チップ１３のバンプ電極側のみならず、その側壁も覆う。また、この封止レジン２１の高さ（Ｈ２）は、ＴＣＰテープ１の表面から数十μｍ程度である。なお、ＴＣＰテープ１自身の厚さは例えば７５μｍ程度である。このように、ＴＣＰテープの表面から半導体装置の上部までの距離と、ＴＣＰテープの裏面から半導体装置の下部までの距離とは異なる。
【００２７】
以上の工程によりＴＣＰテープ１に複数の半導体チップ１３が実装される。このような半導体装置を出荷する際には、複数の半導体装置が連結されたＴＣＰテープ１の状態で（個々の半導体装置毎に切断していない状態で）出荷される。
【００２８】
従って、図７に示すように、リール２３に実装後のＴＣＰテープ１を巻き付けた状態で出荷される。図７は、リールに実装後のＴＣＰテープを巻き付けた状態を示す斜視図である。
【００２９】
この際、ＴＣＰテープ１をスペーサテープ２５を介してリール２３に巻き付ける。
【００３０】
図８に本実施の形態のＴＣＰテープとスペーサテープを重ね合わせた状態（断面図）を示す。
【００３１】
図示するように、本実施の形態のスペーサテープ２５は、その表面の両端に第１の凸部２５ａが形成され、その裏面の両端には、第１の凸部２５ａより高さの低い第２の凸部２５ｂが形成されている。このスペーサテープは、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂よりなり、凸部２５ａ、２５ｂは、例えばエンボス加工により、スペーサテープの両サイドに形成される。
【００３２】
また、スペーサテープ２５の表面（第１の凸部２５ａ側）とＴＣＰテープ１の裏面（半導体チップの搭載側）とが合うよう重ね合わせてある。
【００３３】
図９は、本実施の形態のＴＣＰテープの要部平面図であり、図１０は、本実施の形態のＴＣＰテープの要部断面図であり、例えば図９のＢ−Ｂ断面部と対応する。図１０の上部が封止レジン２１側であり、下部が半導体チップ１３側である。
【００３４】
図１１は、本実施の形態のスペーサテープ２５の要部平面図であり、図１２は、本実施の形態のスペーサテープ２５の要部断面図であり、例えば図１１のＣ−Ｃ断面部と対応する。図示するように、凸部２５ａ、２５ｂは、それぞれスペーサテープの両側に一定間隔毎に形成される。また、凸部２５ａと２５ｂは、スペーサテープの両側に交互に形成されている。
【００３５】
このように、本実施の形態によれば、ＴＣＰテープの半導体チップによる凹凸に合わせて、スペーサテープ２５の表面の凸部２５ａと裏面の凸部２５ｂの高さを変えた。即ち、半導体チップの搭載側の凸部を大きくし、その反対側の凸部を小さくした。その結果、ＴＣＰテープとスペーサテープを重ね合わせた場合の厚さを低減でき、リールへの巻き付け量が多くなる。なお、表裏面の凸部のそれぞれの高さは巻き付けられるＴＣＰテープの凹凸に合わせてリールへの収容量（巻き取り量）が最大となるよう最適化することが望ましい。
【００３６】
例えば、図１３に示すように、スペーサテープ２５の凸部２２５の高さを表面および裏面とも同じにすると、ＴＣＰテープ１と重ね合わせた際の厚さが大きくなる。従って、リールへの巻き付け量が少なくなる。
【００３７】
例えば外形φ４０５ｍｍ（リールの直径４０５ｍｍ）で、軸の内径φ１２７ｍｍ（軸の直径１２７ｍｍ）のリール（図１４参照）に、凸部２２５の高さが表裏面とも１ｍｍ程度（テープの最大厚さが２．２ｍｍ）のスペーサテープを用いた場合、ＴＣＰテープは、４０ｍ程度しか巻けない。図１４は、リール形状を示す要部平面図およびその中心部の断面図である。このリールは、例えばプラスチックよりなる。
【００３８】
これに対し、本実施の形態のようにスペーサテープ２５の表面の凸部２５ａと裏面の凸部２５ｂの高さを変え、表面の凸部２５ａの高さを例えば０．９ｍｍ、裏面の凸部２５ｂの高さを例えば０．３ｍｍ程度とした場合、約６０ｍ（約１．５倍）のＴＣＰテープ（厚さ７５μｍ程度）１を巻くことができる。なお、この場合、スペーサテープ２５自身の厚さは０．２ｍｍ程度である。
【００３９】
その結果、所定の個数を出荷する際のリールの個数を低減でき、リール自身の費用や各リールを包装する際の費用を低減できる。特に、リール１個当たりの梱包費用が大きいドライパックの費用を抑えることができる。また、リールの個数を少なくすることで、その体積や重量を低減でき、搬送費用（輸送料）を低減できる。
【００４０】
また、本実施の形態のスペーサテープは、その表面の凸部２５ａの上部を平坦とし、その裏面の凸部２５ｂを尖った形状としたため（図８参照）、作業者が凸部（２５ａ、２５ｂ）を触ることでその表裏が分かりやすい。従って、目視だけでなく、触覚によってその表裏を認識することができ、巻き付けミスを防止することができる。このように、その表裏面の凸部の断面形状を異なるものとすることで、巻き付け作業が容易となる。もちろん凸部の外形（平面形状）を、例えば四角形と円形とする等、その外形を異なるものとすることでその表裏を認識し易くしてもよい。
【００４１】
また、ユーザーにおいては、購入した半導体装置（ＴＣＰテープ）をリールごと自己の処理装置にセットし、処理することが多い。従って、ユーザーにおいても単一のリールに巻きつけられる半導体装置が多い方が、処理のスループットを向上させることができる。
【００４２】
例えば、図１５に示すように、実装後のＴＣＰテープ１とスペーサテープ２５を重ね合わせて巻き付けたリールＲ１を装置１００にセットし、ＴＣＰテープ１をリールＲ２で巻き取りながら処理室１０３で処理を行う。この際、スペーサテープ２５は、巻き取りリールＲ３で巻き取られ、また、スペーサテープ供給リールＲ４からリールＲ２にスペーサテープ２５が供給される。なお、巻き取りリールＲ３で巻き取られたスペーサテープ２５をリールＲ２に供給してもよい。なお、図１５は、リールに巻き付けられたＴＣＰテープがセットされる処理装置の概略を示す要部断面図である。
【００４３】
このように、リールごと処理装置にセットする場合、単一のリールに巻き付けられるＴＣＰテープ１の量が多い方が、リールの交換頻度が少なくなり処理のスループットを向上させることができる。また、巻き取り量を大きくするためにリールの直径を大きくすることも考えられるが、この場合、それをセットする処理装置自身も大きくする必要があり、容易には対応することができない。
【００４４】
これに対し、本実施の形態のスペーサテープを用いればリールへの巻き取り量が大きくなり、ユーザーでの処理のスループットの向上を図ることができる。
【００４５】
なお、ユーザーは、例えば、ＴＣＰテープから各半導体装置（例えばＬＣＤドライバ）を切り出し、液晶パネルの周囲に実装する。図１６は、液晶パネルへのＬＣＤドライバの実装例を示す平面図である。１０５は、液晶パネル部、１０７は、ＬＣＤドライバを示す。また、図１７は、液晶パネルへのＬＣＤドライバの他の実装例を示す断面図である。図１７に示すように、ＬＣＤドライバ１０７を例えばその開口部ＯＡ２（図６参照）で折り曲げて液晶パネル１０５の裏面に実装することにより、液晶ディスプレイの微細化を図ることができる。１０９は、外枠である。例えば、パーソナルコンピュータ、携帯電話や電子辞書等の液晶ディスプレイにＬＣＤドライバが用いられる。
【００４６】
また、図４を参照しながら説明した実装前のＴＣＰテープ１のリードの保護のために用いられるスペーサテープ１１も図８、図１１および図１２を参照しながら説明したスペーサテープ２５を用いてもよい。
【００４７】
この場合も、例えば、図１３に示すスペーサテープ２５を用いるより、リールへの巻き取り量が多くなり、ＴＣＰテープ１への半導体チップ１３の実装工程のスループットを向上させることができる。
【００４８】
即ち、図５や図６を参照しながら説明したボンディング工程やポッティング工程も、ＴＣＰテープをリールに巻いた状態で処理装置にセットし、処理が行われる（図１５参照）。従って、単一のリールに巻き付けられるＴＣＰテープ１の量が多い方が、リールの交換頻度が少なくなり処理のスループットを向上させることができる。ボンディング工程やポッティング工程の他、選別（検査）工程やマーキング工程においてもスループットを向上させることができる。
【００４９】
また、ＴＣＰテープの実装前と実装後で同じスペーサテープを用いることで、コストの削減を図ることができる。
【００５０】
なお、スペーサテープはＴＣＰテープと共にユーザーに出荷されるが、ユーザーで不要となったスペーサテープを回収し、これを用いてＴＣＰテープの実装や搬送を再度行ってもよい。このようにスペーサテープを回収し、再利用することでさらなる費用の削減を図ることができる。なお、リールの回収も同時に行っても良い。
【００５１】
（実施の形態２）
本実施の形態においては、スペーサテープの他の形状について説明する。
【００５２】
図１８は、本実施の形態のスペーサテープの要部平面図であり、図１９は、本実施の形態のスペーサテープの要部断面図であり、例えば図１８のＤ−Ｄ断面部と対応する。
【００５３】
図示するように、スペーサテープ２５には、その表面に第１の凸部２５ａが形成され、その裏面には、第１の凸部２５ａより高さの低い第２の凸部２５ｂが形成されている。本実施の形態のスペーサテープは、その表面の凸部の上部を平坦とし、その裏面の凸部を丸まった形状としてある。このように、裏面側の凸部の形状を丸くしてもよい。
【００５４】
また、図２０に示すように、表面の凸部２５ａと裏面の凸部２５ｂを丸まった形状としてもよい。但し、この場合、図１９に示す場合と比較し、触覚による表裏面の認識がし難くなる。図２０は、本実施の形態の他のスペーサテープの要部断面図である。
【００５５】
また、図２１は、本実施の形態の他のスペーサテープ３２５の要部斜視図である。図示するように、ベースとなるフィルム部の表面および裏面にそれぞれ幅の狭いテープ３２５ａ、３２５ｂを貼ってある。また、これらのテープの高さは、裏面側のテープ３２５ｂより表面側のテープ３２５ａの方が高い。
【００５６】
図２２は、本実施の形態の他のスペーサテープ４２５の要部斜視図である。図示するように、ベースとなるフィルム部の表面および裏面にそれぞれ略円柱状のタブレット４２５ａ、４２５ｂを貼ってある。また、これらのタブレットの高さは、裏面側のタブレット４２５ｂより表面側のタブレット４２５ａの方が高い。
【００５７】
このように、表裏面の凹凸部をテープやタブレットを貼り付けることにより形成してもよい。
【００５８】
本実施の形態の各種スペーサテープを用いた場合も、実施の形態１で詳細に説明したようにリールへの巻き取り量を多くすることができる。
【００５９】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００６０】
【発明の効果】
本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下の通りである。
【００６１】
第１の凸部を第１面に有し、前記第１の凸部より低い第２の凸部を第２面に有するテープの第１面と半導体チップが実装されたテープの半導体チップが突出している面とを重ね合わせてリールに巻いたので、リールへのテープの巻き取り量を多くすることができる。また、出荷コストの低減を図ることができる。また、半導体装置の製造のスループットを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態であるＴＣＰテープの要部平面図である。
【図２】本発明の一実施の形態であるＴＣＰテープの要部平面図である。
【図３】本発明の一実施の形態であるＴＣＰテープの要部断面図である。
【図４】リールにＴＣＰテープを巻き付けた状態を示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施の形態である半導体装置の製造工程を示す要部断面図である。
【図６】本発明の一実施の形態である半導体装置の製造工程を示す要部断面図である。
【図７】リールに実装後のＴＣＰテープを巻き付けた状態を示す斜視図である。
【図８】本発明の一実施の形態であるＴＣＰテープとスペーサテープを重ね合わせた状態を示す断面図である。
【図９】本発明の一実施の形態であるＴＣＰテープの要部平面図である。
【図１０】本発明の一実施の形態であるＴＣＰテープの要部断面図である。
【図１１】本発明の一実施の形態であるスペーサテープの要部平面図である。
【図１２】本発明の一実施の形態であるスペーサテープの要部断面図である。
【図１３】本発明の効果を説明するためのＴＣＰテープとスペーサテープを重ね合わせた状態を示す断面図である。
【図１４】リール形状を示す要部平面図およびその中心部の断面図である。
【図１５】リールに巻き付けられたＴＣＰテープがセットされる処理装置の概略を示す要部断面図である。
【図１６】液晶パネルへのＬＣＤドライバの実装例を示す平面図である。
【図１７】液晶パネルへのＬＣＤドライバの他の実装例を示す断面図である。
【図１８】本発明の一実施の形態であるスペーサテープの要部平面図である。
【図１９】本発明の一実施の形態であるスペーサテープの要部断面図である。
【図２０】本発明の一実施の形態である他のスペーサテープの要部断面図である。
【図２１】本発明の一実施の形態である他のスペーサテープの要部斜視図である。
【図２２】本発明の一実施の形態である他のスペーサテープの要部斜視図である。
【符号の説明】
１ ＴＣＰテープ
３ リード
３ａ アウターリード部
３ｂ テストパッド
５ 接着剤
７ ソルダーレジスト
９ リール
１１ スペーサテープ
１３ 半導体チップ
１５ ヒートブロック
１７ バンプ電極
１９ 加圧ツール
２１ 封止レジン
２３ リール
２５ スペーサテープ
２５ａ 凸部
２５ｂ 凸部
１００ 装置
１０３ 処理室
１０５ 液晶パネル部
１０７ ＬＣＤドライバ
１０９ 外枠
２２５ 凸部
３２５ スペーサテープ
３２５ａ テープ
３２５ｂ テープ
４２５ スペーサテープ
４２５ａ タブレット
４２５ｂ タブレット
Ｈ１ ＴＣＰテープの裏面から半導体チップの底面までの距離
Ｈ２ ＴＣＰテープの表面から封止レジンの上面までの距離
ＯＡ１ 開口部
ＯＡ２ 開口部
ＯＡ３ 開口部
Ｒ１ リール
Ｒ２ リール
Ｒ３ 巻き取りリール
Ｒ４ スペーサテープ供給リール
Claims (5)
- （ａ）複数のチップ搭載領域と、前記チップ搭載領域から延在する配線とを有する第１テープ上に、半導体チップを実装する工程と、
（ｂ）前記半導体チップが実装された前記第１テープを第２テープを介してリールに巻く工程であって、
前記第２テープは、第１の凸部を第１面の両端に有し、前記第１の凸部より低い第２の凸部を第２面の両端に有し、
前記第１テープから前記半導体チップが突出している面と、前記第２テープの前記第１面が合うよう前記第１テープと前記第２テープを重ね合わせて前記リールに巻く工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - （ａ）複数のチップ搭載領域を有する第１テープの半導体チップ搭載面と、第２テープの表面が合うよう重ね合わせて巻いた第１リールを準備する工程と、
（ｂ）前記半導体チップ搭載面の前記複数のチップ搭載領域上に、それぞれ半導体チップを実装する工程と、
（ｃ）前記第１テープの前記半導体チップが実装された面と第３テープの表面が合うよう重ね合わせて第２リールに巻く工程と、
を有する半導体装置の製造方法であって、
前記第２テープおよび前記第３テープは、第１の凸部をその表面の両端に有し、前記第１の凸部より低い第２の凸部をその裏面の両端に有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第１の凸部と前記第２の凸部との形状が異なることを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第１の凸部は、その上面が平坦であり、前記第２の凸部は、その上面が尖っていることを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置の製造方法。
- （ａ）複数の半導体チップが実装された第１テープと、
（ｂ）第１の凸部を第１面の両端に有し、前記第１の凸部より低い第２の凸部を第２面の両端に有する第２テープとを、
（ｃ）前記第１テープから前記半導体チップが突出している面と、前記第２テープの前記第１面が合うよう前記第１テープと前記第２テープを重ね合わせてリールに巻いた状態で搬送することを特徴とする半導体装置の出荷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003117435A JP2004327550A (ja) | 2003-04-22 | 2003-04-22 | 半導体装置の製造方法および半導体装置の出荷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003117435A JP2004327550A (ja) | 2003-04-22 | 2003-04-22 | 半導体装置の製造方法および半導体装置の出荷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004327550A true JP2004327550A (ja) | 2004-11-18 |
Family
ID=33497322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003117435A Pending JP2004327550A (ja) | 2003-04-22 | 2003-04-22 | 半導体装置の製造方法および半導体装置の出荷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004327550A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8205766B2 (en) | 2009-05-20 | 2012-06-26 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
| US8390104B2 (en) | 2007-11-09 | 2013-03-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor apparatus packaging structure having embossed tape over tab tape, the embossed tape and method of forming the semiconductor apparatus packaging structure |
| US8430264B2 (en) | 2009-05-20 | 2013-04-30 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
| KR20200025227A (ko) * | 2018-08-29 | 2020-03-10 | 정성진 | 전자부품 트레이용 수납필름부재 |
-
2003
- 2003-04-22 JP JP2003117435A patent/JP2004327550A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8390104B2 (en) | 2007-11-09 | 2013-03-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor apparatus packaging structure having embossed tape over tab tape, the embossed tape and method of forming the semiconductor apparatus packaging structure |
| US8205766B2 (en) | 2009-05-20 | 2012-06-26 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
| US8430264B2 (en) | 2009-05-20 | 2013-04-30 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
| KR20200025227A (ko) * | 2018-08-29 | 2020-03-10 | 정성진 | 전자부품 트레이용 수납필름부재 |
| KR102088577B1 (ko) * | 2018-08-29 | 2020-03-12 | 정성진 | 전자부품 트레이용 수납필름부재 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3512655B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法並びに該半導体装置の製造に使用される補強用テープ | |
| US9577169B2 (en) | LED lead frame for laminated LED circuits | |
| US20090079052A1 (en) | Semiconductor package, apparatus and method for manufacturing the semiconductor package, and electronic device equipped with the semiconductor package | |
| JP2011029581A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| TW411538B (en) | Semiconductor device, method of fabricating the same, and electronic apparatus | |
| JPH11121644A (ja) | 個別半導体装置およびその製造方法 | |
| US5956601A (en) | Method of mounting a plurality of semiconductor devices in corresponding supporters | |
| US20040012079A1 (en) | Multiple chip semiconductor packages | |
| JP2008288553A (ja) | 集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の製作方法およびその構造 | |
| JP2004327550A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置の出荷方法 | |
| JP4755410B2 (ja) | テープ状部品包装体 | |
| JPS5817630A (ja) | 集回路用のテ−プ自動ボンデイング | |
| US12016126B2 (en) | Carrier tape system and components and methods of use | |
| US9380706B2 (en) | Method of manufacturing a substrate strip with wiring | |
| US20210327934A1 (en) | Chip packaging structure and chip packaging method | |
| TW201304629A (zh) | 良品基板陣列模組及其製造方法 | |
| JPS6219496A (ja) | 部品内蔵カ−ドのためのマイクロモジユ−ル及びその製造方法 | |
| JP2006306403A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| CN105023873A (zh) | 基板结构及其制作方法 | |
| KR102480261B1 (ko) | 반도체 패키지용 메탈 바 및 그 제조방법 | |
| JPS6119995B2 (ja) | ||
| JP2005193935A (ja) | 電子部品の梱包方法及び電子部品の実装方法 | |
| JP3451301B2 (ja) | フィルムデバイスの製造方法 | |
| CN111696975B (zh) | 一种led显示模组封装方法 | |
| CN108010887A (zh) | 一种多摄像头模组及其加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20060224 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20071030 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071106 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080408 |