JP2004319911A

JP2004319911A - Electronic circuit unit

Info

Publication number: JP2004319911A
Application number: JP2003114715A
Authority: JP
Inventors: Ikumasa Nishiyama; 育正西山
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2003-04-18
Filing date: 2003-04-18
Publication date: 2004-11-11
Anticipated expiration: 2023-04-18
Also published as: JP4170135B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic circuit unit which can increase a circuit board holding force when surface mounted on a motherboard and can increase the reliability of a product. <P>SOLUTION: The electronic circuit unit comprises a circuit board 1 on an upper surface 1a of which an electronic component 1 is mounted and on a side or lower surface of which a plurality of electrodes 5 are formed, and a motherboard 8 on which the circuit board 1 is surface mounted by soldering. The circuit board 1 is provided with through-holes 1f, 1g, 1h passed through from the upper surface 1a and the lower surface 1b, underfill 10 is filled in the through-holes 1f, 1g, 1h, thus joining the lower surface 1b of the circuit board 1 to the surface of the motherboard 8. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機や近距離無線装置などに使用して好適な電子回路ユニットに係り、特に、高信頼性が得られる回路基板のマザー基板との面実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子回路ユニットの構成を図４乃至図６に示す。図４は従来の電子回路ユニットを裏返した状態の斜視図、図５は従来の電子回路ユニットの取り付けの概要を示す要部断面図、図６は従来の電子回路ユニットに係る回路基板を裏返した状態の斜視図である。
【０００３】
図において、プリント基板からなる矩形状の回路基板５１は、外周部（端面）において、上面５１ａから下面５１ｂに跨って直線状に設けられた複数個の円弧状の切り欠き部５１ｃを有する。
この回路基板５１の上面５１ａには、配線用の導電パターン（図示せず）が設けられると共に、種々の電子部品５２が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。また、回路基板５１の下面５１ｂには、上面５１ａの導電パターンに接続された配線用のランド部５３が設けられている。
【０００４】
また、切り欠き部５１ｃの外周部に位置する上面５１ａには、導電パターン５４が設けられると共に、切り欠き部５１ｃの外周部に位置する下面５１ｂには、接地用ランド部５５が設けられている。
回路基板５１の外周部に設けられた切り欠き部５１ｃの壁面には、上面５１ａから下面５１ｂにわたって銀ペースト等からなる電極部（サイド電極部）５６が設けられると共に、この電極部５６は、導電パターン５４と接地用ランド部５５に接続されている。
【０００５】
金属板からなる箱形のカバー５７は、箱状部５７ａと、この箱状部５７ａの下方部に設けられた複数個の脚部５７ｂを有し、このカバー５７は、箱状部５７ａで電子部品５２を覆った状態で、上面５１ａ側から脚部５７ｂを切り欠き部５１ｃ内に挿入し、脚部５７ｂが電極部５６に半田５８で半田付けされて、回路基板５１にとりつけられる。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
このような構成を有する従来の電子回路ユニットは、図５に示すように、回路基板５１の下面５１ｂ側がマザー基板５９上に載置されて、ランド部５３がマザー基板５９に設けられた回路配線パターンのランド部（図示せず）に対向すると共に、接地ランド部５５がマザー基板５９に設けられた接地用ランド部５９ａに対向して、ランド部５３、及び接地用ランド部５５が半田５８で半田付けされて面実装取付けされるようになっている。
【０００７】
また、この場合、従来の電子回路ユニットは、回路基板５１の側面に設けられた電極部（サイド電極部）５６を半田付けすることにより、マザー基板５９上に面実装して保持する構成となっており、半田付け部の電気的接続を確実にするため、側面の電極部５６の半田付けに加えて、回路基板５１の下面５１ｂ側にアンダーフィル（接着剤）６０を充填させて保持強度をアップさせる方法も併用されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−１１１２８６号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の電子回路ユニットの構成においては、回路基板５１の側面に設けられた電極部（サイド電極部）５６を半田付けすることにより、マザー基板５９上に面実装して保持する構成となっているため、回路基板５１とマザー基板５９との膨張係数の違いから、熱衝撃試験等の熱変化の激しい状況下では、反りなどの変形により半田付け部に応力が働き、半田５８にクラックが入ることにより電気的接続が切断されてしまうという問題があった。
【００１０】
したがって、本発明では上述した問題点を解決し、マザー基板への面実装時の回路基板の保持力を高め、製品の信頼性を向上させた電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明では第１の手段として、電子部品が上面に搭載されると共に、側面又は下面に複数の電極部が形成された回路基板と、該回路基板が半田付けされることにより面実装されるマザー基板とを備え、前記回路基板には、上面から下面に貫通する貫通孔を設け、該貫通孔内にアンダーフィルを充填させて、前記回路基板の下面と前記マザー基板の表面を接着させた構成とした。
【００１２】
また、第２の手段として、前記貫通孔の内壁面には、導電体が設けられており、前記アンダーフィルが前記導電体を設けた前記貫通孔に充填されている構成とした。
また、第３の手段として、前記回路基板の側面には前記電極部が設けられており、前記電極部が前記マザー基板に半田付けされた構成とした。。
【００１３】
また、第４の手段として、前記回路基板の上面には、箱型のカバーが設けられ、該カバーにより前記電子部品、及び前記貫通孔を覆った構成とした。
また、第５の手段として、導電体が内壁部に設けられた複数の前記貫通孔を有し、いくつかの前記貫通孔に前記アンダーフィルを充填させて前記回路基板と前記マザー基板を接着すると共に、少なくとも一つの前記貫通孔には半田を浸透させて、前記回路基板と前記マザー基板を電気的に接続した構成とした。
【００１４】
また、第６の手段として、前記貫通孔には、前記マザー基板のグランドパターンと接続するグランド用の前記導電体を有すると共に、該グランド用の前記導電体が前記電子部品の一つである発振トランジスタのエミッタグランドの近傍に配置された構成とした。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子回路ユニットの実施例を図１乃至図３に示す。図１は本発明の電子回路ユニットの斜視図、図２は同じく電子回路ユニットの取り付けの概要を示す要部断面図、図３は同じく電子回路ユニットに係る回路基板の斜視図である。
【００１６】
図１乃至図３において、回路基板１は、フェノール樹脂、ガラスエポキシ、セラミックスなどの絶縁性の材料からなり、略矩形状に形成されており、この回路基板１の外周部には、上面１ａから下面１ｂに跨って直線状に設けられた円弧状の切り欠き部で形成された複数個の凹状部１ｃ、及び１ｄが設けられている。
【００１７】
また、回路基板１の上面１ａには、導電パターン２が設けられると共に、種々の電子部品３が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。また、回路基板１の下面１ｂには、上面１ａの導電パターン２に接続された配線用のランド部（図示せず）が設けられると共に、外周部に位置する下面１ｂには、グランド用ランド部４が設けられている。
【００１８】
前記回路基板１の外周部に設けられた一方の凹状部１ｃは、回路基板１の略四角位置に設けられ、この凹状部１ｃの壁面には、上面１ａから下面１ｂにわたって銀ペースト等からなる電極部（サイド電極部）５が設けられている。この電極部５は、上面１ａ側が前記導電パターン２の一部と接続され、下面１ｂ側が前記グランド用ランド部４と接続されている。
【００１９】
また、他方の凹状部１ｄは、回路基板１の外周部の略四辺中央に設けられ、上面１ａ側に電極部６が設けられ、この電極部６に、後述するカバー１１の脚部１１ｂが半田付けされて、カバー１１が回路基板１の上面を覆うように取り付けられるものとなる。この電極部６は、回路基板１の上面１ａ側で前記導電パターン２の一部と接続され、後述する導電体７を介して下面１ｂ側で前記グランド用ランド部４と接続されている。
【００２０】
更に、回路基板１の中央部分には、複数個の貫通孔１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈが設けられている。この貫通孔１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈのそれぞれの内壁面には、銀ペースト等からなる導電体（スルーホール）７が設けられている。そして、この導電体７の一端が、上面１ａ側の前記導電パターン２と接続され、他端が下面側１ｂに設けられた配線用のランド部（図示せず）と接続されている。
【００２１】
また、本実施例においては、前記貫通孔１ｅは、回路基板１が搭載されるマザー基板８のグランドパターン８ａと接続するグランド用の導電体７を有しており、この貫通孔１ｅが、図３に示すように、回路基板１の上面１ａに搭載された前記電子部品３の一つである、発振トランジスタのエミッタグランドの近傍に配置され、この貫通孔１ｅの内壁面に設けられた導電体７が下面１ｂ側で前記グランド用ランド部４と接続されている。
【００２２】
また、図２に示すように、前記貫通孔１ｅには、クリーム状の半田９を浸透させて凝固させることにより、回路基板１のグランド用ランド部４とマザー基板８のグランドパターン８ａとを電気的に接続している。
【００２３】
このように、グランド用の前記導電体７が、電子部品３の一つである発振トランジスタのエミッタグランドの近傍に配置されているので、グランド用の導電体７を通して、不用なインダクタンスをマザー基板８のグランドパターン８ａに流すことができるため、発振トランジスタのエミッタのインダクタンスを小さくすることができ、発振周波数のバラツキを抑えることができるものとなる。
【００２４】
また、この時、前記半田９が、回路基板１の側面や下面だけでなく、回路基板１の上面１ａから下面１ｂに貫通する貫通孔１ｅの中まで浸透されることになるので、更に、回路基板１とマザー基板８との半田付けが強固となり、マザー基板への面実装時の回路基板の保持力を高めることができる。
【００２５】
また、回路基板１の下面とマザー基板８の表面には、接着剤からなるアンダーフィル１０が設けられている。そして、このアンダーフィル１０が、他の前記貫通孔１ｆ、１ｇ、１ｈの孔内に充填されるようなっており、このアンダーフィル１０が、それぞれの貫通孔１ｆ、１ｇ、１ｈ内で回路基板１の下面１ｂからくさび状に起立した状態で硬化するため、回路基板１の下面１ｂにアンダーフィル１０を設けただけのものに比べて、回路基板１の下面とマザー基板８の表面をより強固に接着できるものとなる。
【００２６】
この場合、アンダーフィル１０は、貫通孔１ｆ、１ｇ、１ｈのそれぞれの上面側から充填するようにしてもよく、回路基板１の下面に電極部５があるものに比べて、側面に電極部５がある場合のように、回路基板１の下面１ｂとマザー基板の表面との間に隙間がない場合においても、貫通孔１ｆ、１ｇ、１ｈの上面側からの充填が可能なため、作業性が向上されるものとなる。
【００２７】
このように、回路基板１の上面１ａ側と下面１ｂ側を電気的に接続する導電体（スルーホール）７を有する貫通孔１ｆ、１ｇ、１ｈを利用して、アンダーフィル１０を充填するようにしたので、別途、貫通孔を設ける必要がなく、簡単な構造で回路基板１の保持力を高めることができる。
【００２８】
尚、本実施例では、貫通孔１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈのそれぞれの内壁面に、銀ペースト等からなる導電体７を設けるようにしたが、導電体７は、マザー基板８のグランドパターン８ａとの接続が必要な貫通孔１ｅのみに設けるようにして、アンダーフィル１０を充填させる他の貫通孔１ｆ、１ｇ、１ｈは単に貫通孔だけにしても良い。
また、貫通孔１ｅに加えて、貫通孔１ｆ、１ｇ、１ｈの何れかに、半田９を浸透させて、回路基板１とマザー基板８との半田付けを行うようにしても良い。この場合には、更に、マザー基板８への面実装時の回路基板の保持力を高めることができる。
【００２９】
カバー１１は、導電性の金属板で箱形に形成されており、矩形状に折り曲げられた箱状部１１ａと、この箱状部１１ａの下端部から下方に突出して設けられた複数個の脚部１１ｂとを有している。このカバー１１は、箱状部１１ａが、前記回路基板１の上面１ａに搭載された電子部品３、及び上面１ａから下面１ｂに貫通された貫通孔１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈを覆った状態で、脚部１１ｂが、回路基板１の外周部の凹状部１ｄの上面１ａ側に設けられた電極部６に半田付けされて、回路基板１に取り付けられている。
【００３０】
このように、カバー１１により回路基板１の上面１ａ側の電子部品３や貫通孔１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈが覆われるため、電子回路ユニットの回路部に異物が侵入する虞がなく、外観上の問題も発生せず、信頼性が向上される。
【００３１】
上記構成の面実装タイプの電子回路ユニットは、図２に示すように、回路基板１の下面１ｂ側がマザー基板８上に載置され、配線用のランド部（図示せず）がマザー基板８に設けられたランド部（図示せず）に対向すると共に、グランド用ランド部４がマザー基板８に設けられたグランドパターン８ａに対向して、配線用のランド部、及びグランド用ランド部４がそれぞれマザー基板８に半田付けされて電気的に接続されるようになっている。
【００３２】
この場合、回路基板１には、上面１ａから下面１ｂに貫通する貫通孔１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈを設けてあり、貫通孔１ｆ、１ｇ、１ｈ内に接着剤であるアンダーフィル１０を充填させて、回路基板１の下面１ｂとマザー基板８の表面を接着させるようにしたので、アンダーフィル１０が回路基板１の下面１ｂだけでなく、回路基板１の上下に貫通する貫通孔１ｆ、１ｇ、１ｈの中まで充填された状態で硬化することから、回路基板１とマザー基板８との接着がより強固となり、マザー基板１への面実装時の回路基板１の保持力を高めることができると共に、製品の信頼性を向上させることができるものとなっている。
【００３３】
尚、上記実施例においては、電極部５は、回路基板１の側面の外周面に設けられたサイド電極の構成としたが、この電極部５を、回路基板１の下面１ｂに設けるようにしても良い。この場合においても上記と同様の効果が得られるものとなっている。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子回路ユニットは、電子部品が上面に搭載されると共に、側面又は下面に複数の電極部が形成された回路基板と、回路基板が半田付けされることにより面実装されるマザー基板とを備え、回路基板には、上面から下面に貫通する貫通孔を設け、貫通孔内にアンダーフィルを充填させて、回路基板の下面とマザー基板の表面を接着させたことから、アンダーフィル（接着剤）が回路基板の下面だけでなく、回路基板の上下に貫通する貫通孔の中まで充填された状態で硬化するので、回路基板とマザー基板との接着が強固となり、マザー基板への面実装時の回路基板の保持力を高め、製品の信頼性を向上させることができる。
【００３５】
また、貫通孔の内壁面には、導電体（スルーホール）が設けられており、アンダーフィルが導電体を設けた貫通孔に充填されていることから、回路基板の上面側と下面側を電気的に接続する導電体を有する貫通孔を利用してアンダーフィルを充填できるので、別途、貫通孔を設ける必要がなく、簡単な構造で回路基板の保持力を高めることができる。
【００３６】
また、回路基板の側面には電極部が設けられており、電極部がマザー基板に半田付けされたことから、回路基板の下面に電極部があるものに比べて回路基板の下面とマザー基板の表面との間に隙間がない場合においても、貫通孔の上面側からアンダーフィルの充填が可能となるため、作業性が向上される。
【００３７】
また、回路基板の上面には、箱型のカバーが設けられ、カバーにより電子部品、及び貫通孔を覆ったことから、回路基板の上面側の電子部品や貫通孔が覆われるため、回路部に異物が侵入する虞がなく、外観上の問題も発生せず、信頼性が向上される。
【００３８】
また、導電体が内壁部に設けられた複数の貫通孔を有し、いくつかの貫通孔にアンダーフィルを充填させて回路基板とマザー基板を接着すると共に、少なくとも一つの貫通孔には半田を浸透させて、回路基板とマザー基板を電気的に接続したことから、半田が回路基板の側面や下面だけでなく、回路基板の上下に貫通する貫通孔の中まで浸透されるので、更に、回路基板とマザー基板との半田付けが強固となり、マザー基板への面実装時の回路基板の保持力を高め、製品の信頼性を向上させることができる。
【００３９】
また、貫通孔には、マザー基板のグランドパターンと接続するグランド用の導電体を有すると共に、グランド用の導電体が電子部品の一つである発振トランジスタのエミッタグランドの近傍に配置されたことから、グランド用の導電体を通して、不用なインダクタンスをグランドパターンに流すことができるため、発振トランジスタのエミッタのインダクタンスを小さくすることができ、発振周波数のバラツキを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態である電子回路ユニットを示す斜視図である。
【図２】本発明の同じく電子回路ユニットの取り付けの概要を示す要部断面図である。
【図３】本発明の同じく電子回路ユニットに係る回路基板を示す斜視図である。
【図４】従来の電子回路ユニットを裏返した状態を示す斜視図である。
【図５】従来の電子回路ユニットの取り付けの概要を示す要部断面図である。
【図６】従来の電子回路ユニットに係る回路基板を裏返した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１回路基板
１ａ上面
１ｂ下面
１ｃ，１ｄ凹状部
１ｅ，１ｆ，１ｇ、１ｈ貫通孔
２導電パターン
３電子部品（発振トランジスタ）
４グランド用ランド部
５電極部（サイド電極）
６電極部
７導電体
８マザー基板
８ａグランドパターン
９半田
１０アンダーフィル（接着剤）
１１カバー
１１ａ箱状部
１１ｂ脚部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic circuit unit suitable for use in a mobile phone, a short-range wireless device, and the like, and more particularly, to a surface mounting structure of a circuit board and a mother board that can achieve high reliability.
[0002]
[Prior art]
4 to 6 show the configuration of a conventional electronic circuit unit. 4 is a perspective view of a state in which the conventional electronic circuit unit is turned upside down, FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part showing an outline of mounting the conventional electronic circuit unit, and FIG. 6 is a circuit board of the conventional electronic circuit unit turned upside down. It is a perspective view of a state.
[0003]
In the figure, a rectangular circuit board 51 composed of a printed board has a plurality of arc-shaped cutouts 51c provided in a straight line from an upper surface 51a to a lower surface 51b on an outer peripheral portion (end surface).
A conductive pattern (not shown) for wiring is provided on the upper surface 51a of the circuit board 51, and various electronic components 52 are mounted thereon to form a desired electric circuit. On the lower surface 51b of the circuit board 51, a land portion 53 for wiring connected to the conductive pattern on the upper surface 51a is provided.
[0004]
In addition, a conductive pattern 54 is provided on an upper surface 51a located on an outer peripheral portion of the notch portion 51c, and a grounding land portion 55 is provided on a lower surface 51b located on an outer peripheral portion of the notch portion 51c. .
An electrode portion (side electrode portion) 56 made of silver paste or the like is provided on the wall surface of the cutout portion 51c provided on the outer peripheral portion of the circuit board 51 from the upper surface 51a to the lower surface 51b, and the electrode portion 56 is electrically conductive. It is connected to the pattern 54 and the ground land 55.
[0005]
The box-shaped cover 57 made of a metal plate has a box-shaped portion 57a and a plurality of legs 57b provided below the box-shaped portion 57a. With the component 52 covered, the leg portion 57b is inserted into the cutout portion 51c from the upper surface 51a side, and the leg portion 57b is soldered to the electrode portion 56 with the solder 58 and attached to the circuit board 51. (For example, see Patent Document 1)
[0006]
As shown in FIG. 5, a conventional electronic circuit unit having such a configuration has a circuit board 51 in which a lower surface 51b side of a circuit board 51 is mounted on a mother board 59 and a land 53 is provided on the mother board 59. The ground land 55 opposes the land (not shown) of the pattern, the ground land 55 opposes the ground land 59 a provided on the motherboard 59, and the land 53 and the ground land 55 are solder 58. It is designed to be soldered and surface mounted.
[0007]
Further, in this case, the conventional electronic circuit unit has a configuration in which the electrode portion (side electrode portion) 56 provided on the side surface of the circuit board 51 is soldered to be surface-mounted on the mother board 59 and held. In order to secure the electrical connection of the soldering portion, in addition to the soldering of the electrode portion 56 on the side surface, an underfill (adhesive) 60 is filled on the lower surface 51b side of the circuit board 51 to increase the holding strength. The method of raising is also used together.
[0008]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-111286
[Problems to be solved by the invention]
However, in the configuration of the above-described conventional electronic circuit unit, the electrode portion (side electrode portion) 56 provided on the side surface of the circuit board 51 is soldered to be surface-mounted on the mother board 59 and held. Therefore, due to the difference in expansion coefficient between the circuit board 51 and the mother board 59, in a situation where the thermal change is severe, such as a thermal shock test, stress acts on the soldered portion due to deformation such as warpage, and the solder 58 There is a problem that the electrical connection is cut off due to the crack.
[0010]
Accordingly, it is an object of the present invention to provide an electronic circuit unit which solves the above-mentioned problems, enhances the holding power of a circuit board during surface mounting on a motherboard, and improves product reliability.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, in the present invention, as a first means, a circuit board having an electronic component mounted on an upper surface and a plurality of electrode portions formed on a side surface or a lower surface is soldered. And a mother board which is surface-mounted by providing a through-hole penetrating from the upper surface to the lower surface, and filling the through-hole with an underfill so that a lower surface of the circuit board and the mother substrate are provided. Was bonded to the surface.
[0012]
As a second means, a conductor is provided on an inner wall surface of the through hole, and the underfill is filled in the through hole provided with the conductor.
As a third means, the electrode portion is provided on a side surface of the circuit board, and the electrode portion is soldered to the mother board. .
[0013]
As a fourth means, a box-shaped cover is provided on the upper surface of the circuit board, and the electronic component and the through-hole are covered with the cover.
Further, as a fifth means, the conductor has a plurality of the through holes provided in the inner wall portion, and the underfill is filled in some of the through holes to bond the circuit board and the mother board together. In addition, the circuit board and the mother board are electrically connected to each other by infiltrating solder into at least one of the through holes.
[0014]
As a sixth means, the through-hole has the conductor for ground connected to a ground pattern of the mother board, and the conductor for ground is one of the electronic components. The configuration is such that it is arranged near the emitter ground of the transistor.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the electronic circuit unit of the present invention is shown in FIGS. FIG. 1 is a perspective view of an electronic circuit unit of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part showing an outline of mounting the electronic circuit unit, and FIG. 3 is a perspective view of a circuit board of the electronic circuit unit.
[0016]
1 to 3, a circuit board 1 is made of an insulating material such as phenol resin, glass epoxy, and ceramics, and is formed in a substantially rectangular shape. A plurality of concave portions 1c and 1d formed by arc-shaped notches provided linearly across the lower surface 1b are provided.
[0017]
A conductive pattern 2 is provided on the upper surface 1a of the circuit board 1, and various electronic components 3 are mounted thereon to form a desired electric circuit. A land portion (not shown) for wiring connected to the conductive pattern 2 on the upper surface 1a is provided on the lower surface 1b of the circuit board 1, and a land portion for ground is provided on the lower surface 1b located on the outer peripheral portion. 4 are provided.
[0018]
One concave portion 1c provided on the outer peripheral portion of the circuit board 1 is provided at a substantially square position of the circuit substrate 1, and an electrode made of silver paste or the like extends from the upper surface 1a to the lower surface 1b on the wall surface of the concave portion 1c. A portion (side electrode portion) 5 is provided. The electrode portion 5 has an upper surface 1 a connected to a part of the conductive pattern 2 and a lower surface 1 b connected to the ground land 4.
[0019]
Further, the other concave portion 1d is provided at the center of substantially four sides of the outer peripheral portion of the circuit board 1, and the electrode portion 6 is provided on the upper surface 1a side, and the leg portion 11b of the cover 11 described later is soldered to the electrode portion 6. The cover 11 is attached so as to cover the upper surface of the circuit board 1. The electrode portion 6 is connected to a part of the conductive pattern 2 on the upper surface 1a side of the circuit board 1, and is connected to the ground land portion 4 on the lower surface 1b side via a conductor 7 described later.
[0020]
Further, a plurality of through holes 1e, 1f, 1g, and 1h are provided in a central portion of the circuit board 1. A conductor (through hole) 7 made of silver paste or the like is provided on each inner wall surface of the through holes 1e, 1f, 1g, and 1h. One end of the conductor 7 is connected to the conductive pattern 2 on the upper surface 1a, and the other end is connected to a wiring land (not shown) provided on the lower surface 1b.
[0021]
In this embodiment, the through hole 1e has a ground conductor 7 connected to the ground pattern 8a of the mother board 8 on which the circuit board 1 is mounted. As shown in FIG. 3, one of the electronic components 3 mounted on the upper surface 1a of the circuit board 1 is disposed near the emitter ground of the oscillation transistor and provided on the inner wall surface of the through hole 1e. 7 is connected to the ground land portion 4 on the lower surface 1b side.
[0022]
As shown in FIG. 2, cream-like solder 9 is permeated and solidified in the through-hole 1e to electrically connect the ground land 4 of the circuit board 1 and the ground pattern 8a of the mother board 8 to each other. Connected.
[0023]
As described above, since the grounding conductor 7 is arranged near the emitter ground of the oscillation transistor, which is one of the electronic components 3, unnecessary inductance is passed through the grounding conductor 7 to the mother board 8. , The inductance of the emitter of the oscillation transistor can be reduced, and variations in the oscillation frequency can be suppressed.
[0024]
Further, at this time, the solder 9 penetrates not only into the side surface and the lower surface of the circuit board 1 but also into the through hole 1e penetrating from the upper surface 1a to the lower surface 1b of the circuit board 1, so that the circuit Soldering between the board 1 and the mother board 8 is strengthened, and the holding power of the circuit board during surface mounting on the mother board can be increased.
[0025]
An underfill 10 made of an adhesive is provided on the lower surface of the circuit board 1 and the surface of the mother board 8. The underfill 10 fills the holes of the other through holes 1f, 1g, and 1h. The underfill 10 fills the circuit board 1 in the respective through holes 1f, 1g, and 1h. Is hardened in a state of standing in a wedge shape from the lower surface 1b of the circuit board 1, so that the lower surface of the circuit board 1 and the surface of the mother substrate 8 are more firmly compared with the case where only the underfill 10 is provided on the lower surface 1b of the circuit board 1. It can be bonded.
[0026]
In this case, the underfill 10 may be filled from the upper surface side of each of the through holes 1f, 1g, and 1h. Even when there is no gap between the lower surface 1b of the circuit board 1 and the surface of the mother substrate as in the case where there is a hole, the through holes 1f, 1g, and 1h can be filled from the upper surface side, so that workability is improved. It will be improved.
[0027]
As described above, the underfill 10 is filled using the through holes 1 f, 1 g, and 1 h having the conductors (through holes) 7 electrically connecting the upper surface 1 a side and the lower surface 1 b side of the circuit board 1. Therefore, there is no need to separately provide a through hole, and the holding force of the circuit board 1 can be increased with a simple structure.
[0028]
In the present embodiment, the conductor 7 made of silver paste or the like is provided on the inner wall surface of each of the through holes 1e, 1f, 1g, and 1h. The other through-holes 1f, 1g, and 1h for filling the underfill 10 may be simply provided as through-holes only in the through-hole 1e which needs to be connected to the underfill 10.
Further, the solder 9 may be permeated into any of the through holes 1f, 1g, and 1h in addition to the through hole 1e to perform soldering between the circuit board 1 and the mother board 8. In this case, it is possible to further increase the holding force of the circuit board during surface mounting on the mother board 8.
[0029]
The cover 11 is formed in a box shape from a conductive metal plate, and has a box-shaped portion 11a bent in a rectangular shape and a plurality of legs provided to protrude downward from a lower end portion of the box-shaped portion 11a. Part 11b. The cover 11 is in a state where the box-shaped portion 11a covers the electronic component 3 mounted on the upper surface 1a of the circuit board 1 and the through holes 1e, 1f, 1g, 1h penetrating from the upper surface 1a to the lower surface 1b. The leg 11 b is attached to the circuit board 1 by soldering to the electrode 6 provided on the upper surface 1 a side of the concave portion 1 d on the outer periphery of the circuit board 1.
[0030]
As described above, since the electronic component 3 and the through holes 1e, 1f, 1g, and 1h on the upper surface 1a side of the circuit board 1 are covered by the cover 11, there is no possibility that foreign matter enters the circuit portion of the electronic circuit unit. The problem described above does not occur, and the reliability is improved.
[0031]
In the electronic circuit unit of the surface mounting type having the above configuration, as shown in FIG. 2, the lower surface 1b side of the circuit board 1 is placed on the mother board 8, and a land portion (not shown) for wiring is provided on the mother board 8. The land portion 4 for ground and the land portion 4 for grounding face the ground pattern 8a provided on the motherboard 8 while the land portion for ground and the land portion 4 for grounding are provided respectively. It is soldered to the mother board 8 so as to be electrically connected.
[0032]
In this case, the circuit board 1 is provided with through holes 1e, 1f, 1g, 1h penetrating from the upper surface 1a to the lower surface 1b, and the under holes 10 as an adhesive are filled in the through holes 1f, 1g, 1h. Thus, the lower surface 1b of the circuit board 1 is bonded to the surface of the mother substrate 8, so that the underfill 10 penetrates not only the lower surface 1b of the circuit board 1 but also the through holes 1f, 1g, Since the resin is cured in a state filled to the inside of 1 h, the adhesion between the circuit board 1 and the mother board 8 becomes stronger, and the holding force of the circuit board 1 during surface mounting on the mother board 1 can be increased. Therefore, the reliability of the product can be improved.
[0033]
In the above embodiment, the electrode portion 5 is configured as a side electrode provided on the outer peripheral surface of the side surface of the circuit board 1. However, the electrode portion 5 is provided on the lower surface 1b of the circuit board 1. Is also good. In this case, the same effect as described above can be obtained.
[0034]
【The invention's effect】
As described above, the electronic circuit unit of the present invention has a circuit board on which electronic components are mounted on the upper surface and a plurality of electrode portions are formed on the side surface or the lower surface, and the circuit board is soldered. A mother board to be mounted is provided, a through hole is provided in the circuit board from the upper surface to the lower surface, an underfill is filled in the through hole, and the lower surface of the circuit board and the surface of the mother substrate are bonded. Therefore, the underfill (adhesive) is cured not only on the lower surface of the circuit board but also in the through holes penetrating up and down of the circuit board, so that the adhesive between the circuit board and the mother board becomes strong, The holding power of the circuit board at the time of surface mounting on the mother board can be increased, and the reliability of the product can be improved.
[0035]
In addition, a conductor (through hole) is provided on the inner wall surface of the through hole, and the underfill is filled in the through hole provided with the conductor, so that the upper surface side and the lower surface side of the circuit board are electrically connected. Since the underfill can be filled using a through hole having a conductor that is electrically connected, there is no need to separately provide a through hole, and the holding power of the circuit board can be increased with a simple structure.
[0036]
In addition, since an electrode portion is provided on the side surface of the circuit board, and the electrode portion is soldered to the mother board, the lower surface of the circuit board and the mother board are compared with those having the electrode portion on the lower surface of the circuit board. Even when there is no gap between the surface and the surface, the underfill can be filled from the upper surface side of the through hole, so that workability is improved.
[0037]
In addition, since a box-shaped cover is provided on the upper surface of the circuit board, and the electronic components and the through holes are covered with the cover, the electronic components and the through holes on the upper surface side of the circuit board are covered. There is no risk of foreign matter entering, no appearance problem occurs, and reliability is improved.
[0038]
Further, the conductor has a plurality of through holes provided in the inner wall portion, and underfill is filled in some of the through holes to bond the circuit board and the mother board, and at least one through hole is provided with solder. Since the circuit board and the mother board are electrically connected by penetrating, the solder penetrates not only into the side and bottom surfaces of the circuit board, but also into the through holes penetrating up and down the circuit board. Soldering between the board and the mother board is strengthened, the holding power of the circuit board during surface mounting on the mother board is increased, and the reliability of the product can be improved.
[0039]
In addition, the through-hole has a ground conductor connected to the ground pattern of the motherboard, and the ground conductor is arranged near the emitter ground of the oscillation transistor, which is one of the electronic components. Since unnecessary inductance can flow through the ground pattern through the ground conductor, the inductance of the emitter of the oscillation transistor can be reduced, and variation in the oscillation frequency can be suppressed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an electronic circuit unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part showing an outline of attachment of the electronic circuit unit of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing a circuit board according to the electronic circuit unit of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view showing a state where a conventional electronic circuit unit is turned upside down.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part showing an outline of attachment of a conventional electronic circuit unit.
FIG. 6 is a perspective view showing a state where a circuit board according to a conventional electronic circuit unit is turned upside down.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 1a Upper surface 1b Lower surface 1c, 1d Concave portions 1e, 1f, 1g, 1h Through hole 2 Conductive pattern 3 Electronic component (oscillation transistor)
4 Land for ground 5 Electrode (side electrode)
6 Electrode part 7 Conductor 8 Mother substrate 8a Ground pattern 9 Solder 10 Underfill (adhesive)
11 Cover 11a Box-shaped part 11b Leg

Claims

An electronic component is mounted on the upper surface, a circuit board on which a plurality of electrode portions are formed on the side surface or the lower surface, and a mother board surface-mounted by soldering the circuit board, the circuit board includes An electronic circuit unit, comprising: a through hole penetrating from an upper surface to a lower surface, filling the through hole with an underfill, and bonding a lower surface of the circuit board and a surface of the mother board.

2. The electronic circuit unit according to claim 1, wherein a conductor is provided on an inner wall surface of the through hole, and the underfill is filled in the through hole provided with the conductor.

The electronic circuit unit according to claim 1, wherein the electrode portion is provided on a side surface of the circuit board, and the electrode portion is soldered to the mother board.

4. The electronic circuit unit according to claim 1, wherein a box-shaped cover is provided on an upper surface of the circuit board, and the cover covers the electronic component and the through hole. 5.

A conductor has a plurality of through holes provided in an inner wall portion, and the underfill is filled in some of the through holes to adhere the circuit board and the mother board, and at least one of the through holes The electronic circuit unit according to claim 1, wherein the circuit board and the mother board are electrically connected to each other by infiltrating solder.

The through hole has the ground conductor connected to a ground pattern of the mother board, and the ground conductor is arranged near an emitter ground of an oscillation transistor which is one of the electronic components. The electronic circuit unit according to claim 5, wherein