JP2004031848A

JP2004031848A - Terminal structure of surface mounting type electronic device

Info

Publication number: JP2004031848A
Application number: JP2002189056A
Authority: JP
Inventors: Tomio Sato; 佐藤　富雄
Original assignee: Toyo Communication Equipment Co Ltd
Current assignee: Toyo Communication Equipment Co Ltd
Priority date: 2002-06-28
Filing date: 2002-06-28
Publication date: 2004-01-29

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve reliability by increasing the bonding strength of an SMD type electronic device to a mother board in a simple method. <P>SOLUTION: The SMD type electronic device has a first printed circuit board 17 as a base. Upper part lands 21 are provided to specified positions of both side edge parts 20 of the first printed circuit board 17. A through hole 22 is formed in a specified position of both the side edge parts 20 of the first printed circuit board 17 so that the upper part land 21 and an external connecting terminal 18 make a continuity. An IC chip constituting the electronic device and another chip component 2, etc. are mounted on a second printed circuit board 3. The circuit constituting the electronic device makes a continuity with the external connecting terminal 18 by bonding a connecting land 10 provided on a rear surface of the second printed circuit board 3 to the upper part land 21 provided to the first printed circuit board 17. Further the second printed circuit board 3 is fixed by bonding to the upper part of the first printed circuit board 17, and a case 4 is fixed so as to cover both the printed circuit boards. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装型（以降、ＳＭＤ型と称す）電子デバイスの端子構造の改良に関し、特にＳＭＤ型電子デバイスの裏面に設けた外部接続用端子にスルーホールを形成し、ＳＭＤ型電子デバイスをハンダを用いてマザーボードに搭載する際の接合強度を向上させた表面実装型電子デバイスの端子構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機等の移動体通信機器の普及に伴う低価格化及び小型化の急激な進展により、これらの通信機器に使用されるデバイスにおいても薄型化が急速に進み、リード端子を使用しないＳＭＤ型の電子デバイスの採用が主流となっている。
図６は、従来のＳＭＤ型電子デバイスの分解斜視図であり、同図（ａ）はベースとなる第一のプリント基板１と、チップ部品２等の各部品を搭載した第二のプリント基板３と、ケース４とを有し、同図（ｂ）は第一のプリント基板１の裏面に設けた外部接続用端子５を示す。ＳＭＤ型電子デバイスは、エポキシ等の絶縁材料を積層した第一のプリント基板１をベースとし、その内部底面はベタアース６を施すことにより薄い底面の機械的強度を補強して平坦度を向上させると共にシールド効果を保持させ、第一のプリント基板１の厚肉の両側縁部７には、所定の位置に上部ランド８を設け、更に、外部底面の所定の位置に外部接続用端子５を設けて、前記上部ランド８と外部接続用端子５間が導通するよう第一のプリント基板１の両側縁部７の外部側面に沿ってサイドスルーホール９を形成している。又、ベタアース６は、図示していないが外部接続用端子５の接地端子と導通している。
【０００３】
一方、第二のプリント基板３には、電子デバイスを構成するＩＣチップやその他のチップ部品２等を搭載し、電子デバイスを構成する回路は、第二のプリント基板３の裏面に設けた接続ランド１０と第一のプリント基板１に設けた上部ランド８とをハンダ付け等を用いて接合することにより外部接続用端子５に導通する。そこで、ＳＭＤ型電子デバイスは、第一のプリント基板１の上部に第二のプリント基板３を接合固定し、両者のプリント基板を覆うようにケース４を取り付た構造である。又、第一のプリント基板１に設けたベタアース６と金属性のケース４は導通することによって、シールド容器としての機能も発揮している。
【０００４】
図７は、従来のＳＭＤ型電子デバイスの長辺方向中央における断面図である。同図に示す如くＳＭＤ型電子デバイスは、外部接続用端子５を設けた第一のプリント基板１と、チップ部品を搭載した第二のプリント基板３と、ケース４とにより構成する。
【０００５】
図８は、従来のＳＭＤ型電子デバイスの端子部を拡大した図であり、マザーボードにＳＭＤ型電子デバイスを搭載した際のハンダ接合の様子を示す。図８に示す如くＳＭＤ型電子デバイスは、マザーボード１１に設けた所定のランド１２と外部接続用端子５とをハンダ１３により接合することにより固着している。尚、ハンダ付けによる接合の際、サイドスルーホール９には、サイドスルーホール９の中間部辺りまで表面張力によってハンダ１３が浸入している。
【０００６】
一方、従来のＳＭＤ型電子デバイスを、マザーボード１１に設けた所定のランド１２にハンダを用いて接合固定する場合は、外部接続端子５及びサイドスルーホール９とランド１２との表面に形成されるハンダフィレットによって接合強度を確保することとなるが、ＳＭＤ型電子デバイスが小型である場合は問題とならないものの、ＳＭＤ型電子デバイスが比較的大型なもの、或いは重量の大きなものになると接合強度に不足が生ずる。そこで、そのような場合には、リード方式が採用される。
【０００７】
図９は、従来のリード方式を採用した電子デバイスの構造図である。電子デバイスは、パッケージ１４に凹部を形成し、図示していないが凹部内底部に、電子デバイスを構成するＩＣチップや他のチップ部品等を搭載する。パッケージ１４の外部底面にはリード端子１５を設けており、該リード端子１５はパッケージ１４の凹部内に搭載した電子部品と所定の回路構成で接続している。又、パッケージ１４の開口部には、パッケージ１４の凹部を気密封止するためリッド１６が接着固定されている。
【０００８】
図１０は、従来のリード方式を採用した電子デバイスの端子部の拡大図である。同図に示す如く電子デバイスは、マザーボード１１に設けたランド１２に、リード端子１５を介してハンダ接合される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、マザーボードの所定のランドに従来のＳＭＤ型電子デバイスを接合する場合、マザーボードの所定のランドとＳＭＤ型電子デバイスの外部接続用端子及びサイドスルーホールとの接合は、面接触のハンダ付け接合となり、ＳＭＤ型電子デバイスの体積が大型となる、或いは重量が大きくなると、端子接合部に加わるストレス等によって接合強度が劣化してハンダに亀裂が生じ、最終的に端子接合部が剥離するという恐れが生ずる。
【００１０】
一方、リード方式は、電子デバイスの体積が大型となっても、リード端子の接合強度は十分確保されるが、パッケージ内に金属性のリード端子を内蔵するため、電子デバイスの材料費、或いは加工費等が増加しコスト高となる要因となっていた。
本発明の目的は上述したような問題を解決するためになされたものであって、簡易な方法でＳＭＤ型電子デバイスとマザーボードとの接合強度を増加させ、信頼性を高める表面実装型電子デバイスの端子構造を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明に係わる表面実装型電子デバイスの端子構造は、以下の構成をとる。
請求項１記載の表面実装型電子デバイスの端子構造は、ベースとなる第一のプリント基板の両側縁部外底面の所定の位置に外部接続用端子を設けると共に厚肉の両側縁部上部の所定の位置に上部ランドを設け、第二のプリント基板に電子回路を構成するチップ部品を搭載しており、該第二のプリント基板裏面の所定の位置に設けた接続ランドと前記第一のプリント基板に設けた上部ランドとが導通するよう第一のプリント基板の上部に第二のプリント基板を固定した後、両者のプリント基板をケースにより覆う構造の表面実装型電子デバイスにおいて、前記第一のプリント基板に設けた外部接続用端子の所定の位置にスルーホールを形成し、前記上部ランドに導通させるよう構成する。
【００１２】
請求項２記載の表面実装型電子デバイスの端子構造は、ベースとなる第一のプリント基板の両側縁部外底面の所定の位置に外部接続用端子を設けると共に厚肉の両側縁部上部の所定の位置に上部ランドを設け、第二のプリント基板に電子回路を構成するチップ部品を搭載しており、該第二のプリント基板裏面の所定の位置に設けた接続ランドと前記第一のプリント基板に設けた上部ランドとが導通するよう第一のプリント基板の上部に第二のプリント基板を固定した後、両者のプリント基板をケースにより覆う構造の表面実装型電子デバイスにおいて、　前記第一のプリント基板に設けた外部接続用端子の所定の位置にスルーホールを形成し、且つ厚肉の両側縁部内部表面にサイドスルーホールを形成して、前記外部接続用端子と前記上部ランドとを導通させたことを上部ランドに導通させるよう構成する。
【００１３】
請求項３記載の表面実装型電子デバイスの端子構造は、前記スルーホール内に、前記外部接続端子を接続固定する際に使用するハンダの溶融材を充填させるよう構成する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図示した実施例に基づいて本発明を詳細に説明する。
本実施例においては、ＳＭＤ型電子デバイスのマザーボードへの接合強度を増加させるため、プリント基板の外部接続用端子と厚肉の両側縁部に設けた上部ランド間を導通するスルーホールを設け、ＳＭＤ型電子デバイスをマザーボードへハンダ接合する際のハンダを、前記スルーホール内に充填させることにより接合強度を増大させた。
【００１５】
図１は、本発明に係わるＳＭＤ型電子デバイスの第一の実施例における分解斜視図であり、同図（ａ）はベースとなる断面構造が凹型となる第一のプリント基板１７とチップ部品２等の各部品を搭載した第二のプリント基板３とケース４の分解図を示し、同図（ｂ）は第一のプリント基板１７の裏面に設けた外部接続用端子１８を示す。ＳＭＤ型電子デバイスは、エポキシ等の絶縁材料を積層した第一のプリント基板１７をベースとし、その内部底面はベタアース１９を施すことにより薄い底面の機械的強度を補強して平坦度を向上させると共にシールド効果を向上させている。
【００１６】
第一のプリント基板１７の厚肉の両側縁部２０には、所定の位置に上部ランド２１を設け、本実施例においては、前記上部ランド２１と前記外部接続用端子１８間が導通するよう第一のプリント基板１の厚肉の両側縁部２０の所定の位置にスルーホール２２を形成した。従って、本発明に係るＳＭＤ型電子デバイスをマザーボードにハンダ接合する際は、ＳＭＤ型電子デバイスの外部接続用端子１８がマザーボードのランドにハンダ接合される他、毛細管現象によってスルーホール２２にハンダが充填されて上部ランド２１まで到り、接合強度は増大する。
又、ベタアース１９は、図示していないが外部接続用端子２１の接地端子と導通している。
【００１７】
一方、第二のプリント基板３には、電子デバイスを構成するＩＣチップやその他のチップ部品２（例えば圧電発振器であれば、圧電振動素子、発振回路を内蔵したＩＣチップ及び調整用のチップ部品等）等を搭載し、電子デバイスを構成する回路は、第二のプリント基板３の裏面に設けた接続ランド１０と第一のプリント基板１７に設けた上部ランド２１とをハンダ付け等を用いて接合することにより外部接続用端子１８に導通する。従って、ＳＭＤ型電子デバイスは、第一のプリント基板１７の上部に第二のプリント基板３を接合固定し、両者のプリント基板を覆うようにケース４を取り付た構造となる。その際、第一のプリント基板１７に設けたベタアース１９と金属性のケース４の突起部Ａとをハンダ付け等により電気的に導通させることによって、シールド効果を得ると共に、内蔵した電子回路が発生する高周波ノイズの外部への漏洩を防止している。
【００１８】
図２は、本発明に係わるＳＭＤ型電子デバイスの第一の実施例における長辺方向中央における断面図である。同図に示す如くＳＭＤ型電子デバイスは、外部接続用端子１８を設けた第一のプリント基板１７と、チップ部品を搭載した第二のプリント基板３と、ケース４とにより構成し、第一のプリント基板１７の厚肉の両側縁部２０には、外部接続用端子１８と上部ランド２１間にスルーホール２２が形成されている。
【００１９】
図３は、本発明に係わるＳＭＤ型電子デバイスの第一の実施例における端子部を拡大した際のスルーホールの縦（長辺方向）断面図であり、マザーボードにＳＭＤ型電子デバイスを搭載した際のハンダ接合の様子を示す。図３に示す如く本実施例におけるＳＭＤ型電子デバイスは、マザーボード１１に接続固定する為に、外部接続用端子１８をマザーボード１１に設けた所定のランド１２にハンダ接合すると、外部接続用端子１８と上部ランド２１間を導通するスルーホール２２の金属メッキ部に毛細管現象によりハンダ１３が充填し、その結果、ＳＭＤ型電子デバイスとマザーボード間の接合強度は、増大する。
【００２０】
図４は、本発明に係わるＳＭＤ型電子デバイスの第二の実施例における第一のプリント基板の外観図であり、同図（ａ）は斜視図を、（ｂ）は端子部の裏面図を示す。同図は、第一の実施例の変形例であり、第一のプリント基板２３の底部に外部接続用端子２４と導通するスルーホール２５を形成し、このスルーホール２５を、第一のプリント基板２３の側縁部２６に設けた上部ランド２７と導通する厚肉の側縁部２６の内部表面に沿って形成したサイドスルーホール２８と導通させたものである。又、第一のプリント基板２３の内底部はベタアース２９が施されており、図示してないが、外部接続端子２４の接地端子と導通している。
【００２１】
図５は、本発明に係わるＳＭＤ型電子デバイスの第二の実施例における端子部を拡大した際のスルーホールの縦（長辺方向）断面図であり、マザーボードにＳＭＤ型電子デバイスを搭載した際のハンダ接合の様子を示す。図５に示す如く本実施例におけるＳＭＤ型電子デバイスは、マザーボード１１に接続固定する為に、外部接続用端子２４をマザーボード１１に設けた所定のランド１２にハンダ接合すると、外部接続用端子２４とサイドスルーホール２８間を導通するスルーホール２５の金属メッキ部に毛細管現象によりハンダ１３が充填し、その結果、ＳＭＤ型電子デバイスとマザーボード間の接合強度は、増大する。
【００２２】
以上の実施例において、従来と同様に図６の如く第１のプリント基板の厚肉の両側縁部の外側にサイドスルーホールを更に設けたものであってもよい。
【００２３】
【発明の効果】
上述したように請求項１及び２記載の発明は、ＳＭＤ型電子デバイスの外底部に設けた外部接続用端子の所定の位置にスルーホールを設け、ＳＭＤ型電子デバイスをマザーボード等に接続固定する際に溶融したハンダがスルーホール内に充填し、ＳＭＤ型電子デバイスとマザーボード間の接続固定強度を向上させることができるという大きな効果を発揮する。
一方、請求項３記載の発明は、前記スルーホール内にハンダを溶融させ易くする溶融材を充填しておき、溶融したハンダがスルーホール内に充填し易くすることから、ＳＭＤ型電子デバイスとマザーボード間の接続固定強度を向上させる上で更に大きな効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるＳＭＤ型電子デバイスの第一の実施例における分解斜視図である。
【図２】本発明に係わるＳＭＤ型電子デバイスの第一の実施例における長辺方向中央における断面図である。
【図３】本発明に係わるＳＭＤ型電子デバイスの第一の実施例における端子部を拡大した際のスルーホールの縦（長辺方向）断面図である。
【図４】本発明に係わるＳＭＤ型電子デバイスの第二の実施例における第一のプリント基板の外観図である。
【図５】本発明に係わるＳＭＤ型電子デバイスの第二の実施例における端子部を拡大した際のスルーホールの縦（長辺方向）断面図である。
【図６】従来のＳＭＤ型電子デバイスの分解斜視図である。
【図７】従来のＳＭＤ型電子デバイスの長辺方向中央における断面図である。
【図８】従来のＳＭＤ型電子デバイスの端子部の拡大図である。
【図９】従来のＪリード方式を採用した電子デバイスの斜視図である。
【図１０】従来のＪリード方式を採用した電子デバイスの端子部の拡大図である。
【符号の説明】
１・・第一のプリント基板、　　　　２・・チップ部品、
３・・第二のプリント基板、　　　　４・・ケース、
５・・外部接続用端子、　　　　　　６・・ベタアース、
７・・側縁部、　　　　　　　　　　８・・上部ランド、
９・・サイドスルーホール、　　　１０・・接続ランド、
１１・・マザーボード、　　　　　　１２・・マザーボードランド、
１３・・ハンダ、　　　　　　　　　１４・・パッケージ、
１５・・Ｊリード、　　　　　　　　１６・・リッド、
１７・・第一のプリント基板、　　　１８・・外部接続用端子、
１９・・ベタアース、　　　　　　　２０・・側縁部、
２１・・上部ランド、　　　　　　　２２・・スルーホール、
２３・・第一のプリント基板、　　　２４・・外部接続端子、
２５・・スルーホール、　　　　　　２６・・側縁部、
２７・・上部ランド、　　　　　　　２８・・サイドスルーホール、
２９・・ベタアース[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an improvement in a terminal structure of a surface mount type (hereinafter, referred to as an SMD type) electronic device, and in particular, a through hole is formed in an external connection terminal provided on a back surface of the SMD type electronic device to solder the SMD type electronic device. The present invention relates to a terminal structure of a surface mount electronic device having improved bonding strength when mounted on a motherboard using the same.
[0002]
[Prior art]
With the rapid development of low price and miniaturization accompanying the spread of mobile communication devices such as mobile phones, the devices used in these communication devices are also rapidly becoming thinner, and SMD type devices that do not use lead terminals are used. The adoption of electronic devices has become mainstream.
FIG. 6 is an exploded perspective view of a conventional SMD type electronic device. FIG. 6A shows a first printed circuit board 1 serving as a base and a second printed circuit board 3 on which components such as a chip component 2 are mounted. FIG. 2B shows an external connection terminal 5 provided on the back surface of the first printed circuit board 1. The SMD type electronic device is based on a first printed circuit board 1 on which an insulating material such as epoxy is laminated, and its inner bottom surface is provided with a solid ground 6 to reinforce the mechanical strength of a thin bottom surface and improve flatness. An upper land 8 is provided at a predetermined position on the thick side edges 7 of the first printed circuit board 1 while maintaining the shielding effect, and an external connection terminal 5 is provided at a predetermined position on the external bottom surface. Side through holes 9 are formed along the outer side surfaces of both side edges 7 of the first printed circuit board 1 so that the upper lands 8 are electrically connected to the external connection terminals 5. The solid earth 6 is electrically connected to a ground terminal of the external connection terminal 5 (not shown).
[0003]
On the other hand, an IC chip and other chip components 2 and the like constituting an electronic device are mounted on the second printed board 3, and a circuit constituting the electronic device is connected to a connection land provided on the back surface of the second printed board 3. The external connection terminal 5 is electrically connected to the upper land 8 provided on the first printed circuit board 1 by soldering or the like. Therefore, the SMD type electronic device has a structure in which a second printed board 3 is bonded and fixed to an upper portion of the first printed board 1, and a case 4 is attached so as to cover both printed boards. Further, the solid earth 6 provided on the first printed circuit board 1 and the metallic case 4 are electrically connected to each other, thereby also exhibiting a function as a shield container.
[0004]
FIG. 7 is a cross-sectional view of a conventional SMD type electronic device at the center in the long side direction. As shown in FIG. 1, the SMD type electronic device includes a first printed circuit board 1 provided with external connection terminals 5, a second printed circuit board 3 on which chip components are mounted, and a case 4.
[0005]
FIG. 8 is an enlarged view of a terminal portion of a conventional SMD type electronic device, and shows a state of solder bonding when the SMD type electronic device is mounted on a motherboard. As shown in FIG. 8, the SMD type electronic device is fixed by bonding a predetermined land 12 provided on a motherboard 11 and an external connection terminal 5 with solder 13. At the time of joining by soldering, the solder 13 has penetrated into the side through-hole 9 by the surface tension up to the middle of the side through-hole 9.
[0006]
On the other hand, when the conventional SMD type electronic device is bonded and fixed to a predetermined land 12 provided on the motherboard 11 using solder, the solder formed on the surface of the external connection terminal 5 and the side through hole 9 and the land 12 is formed. Although the fillet ensures the bonding strength, it does not matter if the SMD type electronic device is small, but if the SMD type electronic device becomes relatively large or heavy, the bonding strength becomes insufficient. Occurs. Therefore, in such a case, a read method is adopted.
[0007]
FIG. 9 is a structural diagram of an electronic device employing a conventional lead method. In the electronic device, a concave portion is formed in the package 14, and an IC chip and other chip components constituting the electronic device are mounted on the bottom of the concave portion (not shown). A lead terminal 15 is provided on the outer bottom surface of the package 14, and the lead terminal 15 is connected to an electronic component mounted in a recess of the package 14 with a predetermined circuit configuration. A lid 16 is adhesively fixed to the opening of the package 14 to hermetically seal the recess of the package 14.
[0008]
FIG. 10 is an enlarged view of a terminal portion of an electronic device employing a conventional lead method. As shown in the figure, the electronic device is soldered to a land 12 provided on a motherboard 11 via a lead terminal 15.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, when a conventional SMD type electronic device is joined to a predetermined land of the motherboard, the connection between the predetermined land of the motherboard and the external connection terminal and the side through hole of the SMD type electronic device is a surface contact soldering connection. When the volume or weight of the SMD type electronic device is increased, the bonding strength is degraded due to stress applied to the terminal joints, cracks are generated in the solder, and the terminal joints may eventually peel off. Occurs.
[0010]
On the other hand, in the lead method, even if the volume of the electronic device is large, the bonding strength of the lead terminal is sufficiently ensured. However, since the metal lead terminal is incorporated in the package, the material cost of the electronic device or the processing cost is increased. Expenditures have increased, leading to higher costs.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to increase the bonding strength between an SMD type electronic device and a motherboard by a simple method and improve the reliability of a surface mount type electronic device. It is to provide a terminal structure.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a terminal structure of a surface mount electronic device according to the present invention has the following configuration.
In the terminal structure of the surface mount type electronic device according to the first aspect, external connection terminals are provided at predetermined positions on the outer bottom surfaces of both side edges of the first printed circuit board serving as a base, and a predetermined upper portion of both side edges is provided. The upper printed circuit board is provided with an upper land, a chip component constituting an electronic circuit is mounted on a second printed circuit board, the connection land provided at a predetermined position on the back surface of the second printed circuit board, and the first printed circuit board. After fixing the second printed circuit board on the first printed circuit board so that the upper land provided in the first printed circuit board is electrically connected to the first printed circuit board, the two printed circuit boards are covered by a case. A through hole is formed at a predetermined position of the external connection terminal provided on the substrate, and the through hole is formed to be electrically connected to the upper land.
[0012]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a terminal structure of a surface mount type electronic device, wherein an external connection terminal is provided at a predetermined position on an outer bottom surface on both side edges of a first printed circuit board serving as a base, and a predetermined upper portion on both side edges is provided. The upper printed circuit board is provided with an upper land, a chip component constituting an electronic circuit is mounted on a second printed circuit board, the connection land provided at a predetermined position on the back surface of the second printed circuit board, and the first printed circuit board. After fixing the second printed circuit board on the first printed circuit board so as to conduct with the upper land provided in the surface mounted electronic device having a structure that covers both printed circuit boards with a case, A through hole is formed at a predetermined position of the external connection terminal provided on the substrate, and a side through hole is formed on the inner surface of each of the thick side edges to form the external connection terminal and the upper run. The connection between the upper lands and the connection between the upper lands is made.
[0013]
According to a third aspect of the present invention, in the terminal structure of the surface mount type electronic device, the through hole is filled with a molten solder material used when the external connection terminal is connected and fixed.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments.
In the present embodiment, in order to increase the bonding strength of the SMD type electronic device to the motherboard, a through hole is provided to connect between the external connection terminal of the printed circuit board and the upper lands provided on both side edges of the thick wall. The bonding strength was increased by filling the through holes with solder for soldering the electronic device to the motherboard.
[0015]
FIG. 1 is an exploded perspective view of an SMD type electronic device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1A shows a first printed circuit board 17 and a chip component 2 having a concave cross-sectional structure as a base. FIG. 2B is an exploded view of the second printed circuit board 3 on which components such as the above are mounted and the case 4, and FIG. 2B shows an external connection terminal 18 provided on the back surface of the first printed circuit board 17. The SMD type electronic device is based on a first printed circuit board 17 on which an insulating material such as epoxy is laminated, and the inner bottom surface thereof is provided with a solid ground 19 to reinforce the mechanical strength of a thin bottom surface and improve flatness. The shielding effect has been improved.
[0016]
Upper lands 21 are provided at predetermined positions on both thick side edges 20 of the first printed circuit board 17. In the present embodiment, the upper lands 21 and the external connection terminals 18 are electrically connected to each other. Through holes 22 were formed at predetermined positions on the thick side edges 20 of one printed circuit board 1. Therefore, when the SMD type electronic device according to the present invention is soldered to the motherboard, the external connection terminals 18 of the SMD type electronic device are soldered to the lands of the motherboard, and the through holes 22 are filled with solder by capillary action. As a result, it reaches the upper land 21 and the bonding strength increases.
The solid ground 19 is electrically connected to a ground terminal of the external connection terminal 21 (not shown).
[0017]
On the other hand, the second printed circuit board 3 has an IC chip and other chip components 2 constituting an electronic device (for example, in the case of a piezoelectric oscillator, a piezoelectric vibrating element, an IC chip having a built-in oscillation circuit, a chip component for adjustment, ), Etc., and a circuit constituting an electronic device is formed by joining the connection land 10 provided on the back surface of the second printed circuit board 3 and the upper land 21 provided on the first printed circuit board 17 using soldering or the like. By doing so, conduction to the external connection terminal 18 is achieved. Therefore, the SMD type electronic device has a structure in which the second printed board 3 is bonded and fixed to the upper portion of the first printed board 17 and the case 4 is attached so as to cover both printed boards. At this time, the solid ground 19 provided on the first printed circuit board 17 and the projection A of the metal case 4 are electrically connected to each other by soldering or the like, so that a shielding effect is obtained and a built-in electronic circuit is generated. Of high-frequency noise to the outside.
[0018]
FIG. 2 is a cross-sectional view at the center in the long side direction in the first embodiment of the SMD type electronic device according to the present invention. As shown in FIG. 1, the SMD type electronic device includes a first printed board 17 provided with external connection terminals 18, a second printed board 3 on which chip components are mounted, and a case 4. Through holes 22 are formed between the external connection terminals 18 and the upper lands 21 at the thick side edges 20 of the printed board 17.
[0019]
FIG. 3 is a vertical (long side) sectional view of a through hole when a terminal portion is enlarged in the first embodiment of the SMD type electronic device according to the present invention, and shows a case where the SMD type electronic device is mounted on a motherboard. 3 shows the state of solder bonding. As shown in FIG. 3, the SMD type electronic device according to the present embodiment is configured such that the external connection terminal 18 is soldered to a predetermined land 12 provided on the motherboard 11 in order to fix the connection to the motherboard 11. The solder 13 fills the metal plated portion of the through hole 22 conducting between the upper lands 21 by capillary action, and as a result, the bonding strength between the SMD type electronic device and the motherboard increases.
[0020]
4A and 4B are external views of a first printed circuit board in a second embodiment of the SMD type electronic device according to the present invention. FIG. 4A is a perspective view, and FIG. Show. FIG. 9 is a modification of the first embodiment, in which a through hole 25 that is electrically connected to an external connection terminal 24 is formed at the bottom of a first printed circuit board 23, and this through hole 25 is connected to the first printed circuit board 23. This is electrically connected to a side through hole 28 formed along the inner surface of the thick side edge 26 which is electrically connected to the upper land 27 provided on the side edge 26 of the semiconductor device 23. The inner bottom of the first printed circuit board 23 is provided with a solid ground 29, and is electrically connected to a ground terminal of the external connection terminal 24 (not shown).
[0021]
FIG. 5 is a vertical (long side) sectional view of a through hole when a terminal portion is enlarged in the second embodiment of the SMD type electronic device according to the present invention, and shows a case where the SMD type electronic device is mounted on a motherboard. 3 shows the state of solder bonding. As shown in FIG. 5, the SMD type electronic device according to the present embodiment is configured such that the external connection terminal 24 is soldered to a predetermined land 12 provided on the motherboard 11 in order to fix the connection to the motherboard 11. The solder 13 fills the metal plated portion of the through hole 25 conducting between the side through holes 28 by capillary action, and as a result, the bonding strength between the SMD type electronic device and the motherboard increases.
[0022]
In the above-described embodiment, as in the conventional case, side through holes may be further provided outside the thick side edges of the first printed circuit board as shown in FIG.
[0023]
【The invention's effect】
As described above, according to the first and second aspects of the present invention, a through-hole is provided at a predetermined position of an external connection terminal provided at an outer bottom portion of an SMD type electronic device, and the SMD type electronic device is connected and fixed to a motherboard or the like. The molten solder fills the through-holes, and has a great effect of improving the connection fixing strength between the SMD type electronic device and the motherboard.
On the other hand, the invention according to claim 3 is characterized in that the through hole is filled with a molten material that facilitates melting of the solder, and the molten solder is easily filled in the through hole. It exerts an even greater effect in improving the connection fixing strength between them.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a first embodiment of an SMD type electronic device according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the first embodiment of the SMD type electronic device according to the present invention at the center in the long side direction.
FIG. 3 is a vertical (long side) cross-sectional view of a through hole when a terminal portion in the first embodiment of the SMD type electronic device according to the present invention is enlarged.
FIG. 4 is an external view of a first printed circuit board in a second embodiment of the SMD type electronic device according to the present invention.
FIG. 5 is a vertical (long side) cross-sectional view of a through hole when a terminal portion is enlarged in a second embodiment of the SMD type electronic device according to the present invention.
FIG. 6 is an exploded perspective view of a conventional SMD type electronic device.
FIG. 7 is a cross-sectional view of a conventional SMD type electronic device at the center in the long side direction.
FIG. 8 is an enlarged view of a terminal portion of a conventional SMD type electronic device.
FIG. 9 is a perspective view of an electronic device employing a conventional J-lead system.
FIG. 10 is an enlarged view of a terminal portion of an electronic device employing a conventional J-lead system.
[Explanation of symbols]
1. First printed circuit board 2. Chip components
3 ··· 2nd printed circuit board, 4 ·· case,
5. External connection terminal, 6. Solid earth,
7 ... side edge, 8 ... top land,
9. Side through hole, 10 Connection land,
11. Motherboard, 12. Motherboard land,
13. Solder, 14. Package,
15 ·· J lead, 16 · lid,
17. First printed circuit board, 18. Terminal for external connection,
19 ・・ solid earth 、 20 ・・ side edge,
21 top land, 22 through hole,
23 first printed circuit board, 24 external connection terminals,
25 ... through hole, 26 ... side edge,
27 ・・ Top land, 28 ・・ Side through hole,
29 ・・ Beta earth

Claims

An external connection terminal is provided at a predetermined position on the outer bottom surface of both sides of the first printed circuit board serving as a base, and an upper land is provided at a predetermined position on the upper side of the thick side edges,
Chip components that make up the electronic circuit are mounted on the second printed circuit board,
After fixing the second printed circuit board on the first printed circuit board so that the connection land provided at a predetermined position on the back surface of the second printed circuit board and the upper land provided on the first printed circuit board conduct. , In a surface-mounted electronic device having a structure that covers both printed circuit boards with a case,
A terminal structure for a surface-mounted electronic device, wherein a through-hole is formed at a predetermined position of an external connection terminal provided on the first printed circuit board, and is electrically connected to the upper land.

An external connection terminal is provided at a predetermined position on the outer bottom surface of both sides of the first printed circuit board serving as a base, and an upper land is provided at a predetermined position on the upper side of the thick side edges,
Chip components that make up the electronic circuit are mounted on the second printed circuit board,
After fixing the second printed circuit board on the first printed circuit board so that the connection land provided at a predetermined position on the back surface of the second printed circuit board and the upper land provided on the first printed circuit board conduct. , In a surface-mounted electronic device having a structure that covers both printed circuit boards with a case,
A through hole is formed at a predetermined position of the external connection terminal provided on the first printed circuit board, and a side through hole is formed on the inner surface of both thick side edges, and the external connection terminal and the upper portion are formed. A terminal structure of a surface mount type electronic device, characterized in that conduction to a land is conducted to an upper land.

3. The terminal structure for a surface-mounted electronic device according to claim 1, wherein the through hole is filled with a molten solder material used for connecting and fixing the external connection terminal.