JP2004315720A - Resin composition for baking - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition for baking having excellent thermal decomposition property in baking. <P>SOLUTION: The resin composition for baking contains a polymer containing the structural unit of general formula (1) (R<SP>1</SP>is H or a 1-6C organic residue; R<SP>2</SP>is H or a 1-10C organic residue; R<SP>3</SP>is a 1-10C organic residue; A is a 1-8C organic residue; and n is 1-50). <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００８】
（式中、Ｒ^１は、水素原子または炭素数１〜６の有機残基を表す。Ｒ^２は、水素原子または炭素数１〜１０の有機残基を表す。Ｒ^３は、炭素数１〜１０の有機残基を表す。Ａは、炭素数１〜８の有機残基を表す。ｎは１〜５０の正数を表す。）
で表される構造単位を含む重合体を含んでなる焼成用樹脂組成物である。
【０００９】
本発明はまた、一般式（２）；
【００１０】
【化４】

【００１１】
（式中、Ｒ^１は、水素原子または炭素数１〜６の有機残基を表す。Ｒ^２は、水素原子または炭素数１〜１０の有機残基を表す。Ｒ^３は、炭素数１〜１０の有機残基を表す。Ａは、炭素数１〜８の有機残基を表す。ｎは１〜５０の正数を表す。）
で表されるモノマーを含むモノマー組成物を重合することにより得られる前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体を含んでなる焼成用樹脂組成物でもある。
【００１２】
本発明はさらに、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体と、無機粉末を含んでなる無機粉末含有樹脂組成物、溶剤を含んでなる溶剤含有樹脂組成物、無機粉末および溶剤を含んでなる溶剤・無機粉末含有樹脂組成物でもある。
【００１３】
本発明の樹脂組成物は、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体を含んでなるものである。上記一般式（１）において、Ｒ^１で表される有機残基としては、例えば、炭素数１〜６の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、フェニル基等が挙げられる。これらの中でも、メチル基、エチル基、フェニル基が好適である。Ｒ^２で表される有機残基としては、例えば、炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、炭素数６〜１０の芳香族基等が挙げられる。これらの中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が好適である。Ｒ^３で表される有機残基としては、例えば、炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状又は環状のハロゲン化アルキル基、炭素数２〜１０の直鎖状、分岐状又は環状のアルコキシアルキル基、炭素数６〜１０の芳香族基等が挙げられる。
【００１４】
これらの中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が好適である。Ａで表される有機残基としては、例えば、飽和または不飽和の炭素数１〜８の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、炭素数１〜８の直鎖状、分岐状又は環状のハロゲン化アルキル基、炭素数８の芳香族含有アルキル基等が挙げられる。これらのＡＯで表される構造単位は互いに独立した構造を有することができる。なお、−Ｏ−Ａ−Ｏ−で表される結合は、エーテル結合および／またはアセタール結合である。
【００１５】
本発明にかかる一般式（１）で表される構造単位を含む重合体を構成する前記一般式（１）で表される構造単位以外の構造単位は、特に限定されるものではないが、前記一般式（１）で表される構造単位を、前記重合体中に１質量％〜１００質量％、好ましくは５質量％〜１００質量％、より好ましくは１０質量％〜１００質量％、さらに好ましくは２０質量％〜１００質量％、特に好ましくは、２５質量％〜１００質量％の割合で含有していることが溶剤に容易に溶解あるいは均一分散し、しかも、焼成時の熱分解性に優れるといった点で好ましい。前記一般式（１）で表される構造単位以外の構造単位としては、例えば、共重合可能な重合性化合物に由来する構造単位が挙げられる。
【００１６】
前記一般式（１）で表わされる構造単位を含む重合体の重合度は、数平均分子量において、下限が１，０００以上、好ましくは２，０００以上、より好ましくは３，０００以上、さらに好ましくは５，０００以上であり、上限が２０，０００，０００以下、好ましくは１０，０００，０００以下、より好ましくは５，０００，０００以下、さらに好ましくは３，０００，０００以下、特に好ましくは１，０００，０００の範囲内となるような値が好ましい。
【００１７】
本発明の焼成用樹脂組成物に含まれる前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体は、前記一般式（２）で表されるモノマーを含むモノマー組成物を重合することにより得られる。一般式（２）中のＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＡで表される有機残基とは、前述の一般式（１）でのＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＡで表される有機残基と同義である。
【００１８】
一般式（２）で表されるモノマーとしては、具体的には、α−メトキシメトキシメチルアクリル酸メチル、α−メトキシエトキシメチルアクリル酸メチル、α−メトキシエトキシエトキシメチルアクリル酸メチル、α−メトキシエトキシエトキシエトキシメチルアクリル酸メチル、α−メトキシエトキシメトキシエトキシエトキシメチルアクリル酸メチル、α−メトキシポリ（エトキシ）メチルアクリル酸メチル、α−エトキシエトキシメチルアクリル酸メチル、α−エトキシエトキシエトキシメチルアクリル酸メチル、α−エトキシエトキシエトキシエトキシメチルアクリル酸メチル、α−エトキシポリ（エトキシ）メチルアクリル酸メチル、α−メトキシブトキシメチルアクリル酸メチル、α−メトキシブトキシブトキシメチルアクリル酸メチル、α−メトキシポリ（ブトキシ）メチルアクリル酸メチル、α−エトキシブトキシメチルアクリル酸メチル、α−エトキシブトキシブトキシメチルアクリル酸メチル、α−エトキシポリ（ブトキシ）メチルアクリル酸メチル、α−メトキシエトキシメチルアクリル酸エチル、α−メトキシエトキシエトキシメチルアクリル酸エチル、α−メトキシエトキシエトキシエトキシメチルアクリル酸エチル、α−メトキシポリ（エトキシ）メチルアクリル酸エチル、α−エトキシエトキシメチルアクリル酸エチル、α−エトキシエトキシエトキシメチルアクリル酸エチル、α−エトキシエトキシエトキシエトキシメチルアクリル酸エチル、α−エトキシポリ（エトキシ）メチルアクリル酸エチル、α−メトキシブトキシメチルアクリル酸エチル、α−メトキシブトキシブトキシメチルアクリル酸エチル、α−メトキシポリ（ブトキシ）メチルアクリル酸エチル、α−エトキシブトキシメチルアクリル酸エチル、α−エトキシブトキシブトキシメチルアクリル酸エチル、α−エトキシポリ（ブトキシ）メチルアクリル酸エチル、α−メトキシエトキシメチルアクリル酸ブチル、α−メトキシエトキシエトキシメチルアクリル酸ブチル、α−メトキシエトキシエトキシエトキシメチルアクリル酸ブチル、α−メトキシポリ（エトキシ）メチルアクリル酸ブチル、α−エトキシエトキシメチルアクリル酸ブチル、α−エトキシエトキシエトキシメチルアクリル酸ブチル、α−エトキシエトキシエトキシエトキシメチルアクリル酸ブチル、α−エトキシポリ（エトキシ）メチルアクリル酸ブチル、α−メトキシブトキシメチルアクリル酸ブチル、α−メトキシブトキシブトキシメチルアクリル酸ブチル、α−メトキシポリ（ブトキシ）メチルアクリル酸ブチル、α−エトキシブトキシメチルアクリル酸ブチル、α−エトキシブトキシブトキシメチルアクリル酸ブチル、α−エトキシポリ（ブトキシ）メチルアクリル酸ブチル等が挙げられる。上記一般式（２）で表されるモノマーは、単独でも２種類以上を混合して使用することもできる。
【００１９】
前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体を製造する際、前記一般式（２）で表されるモノマーとともに、共重合可能なモノマーを併用しても良く、その際用いる前記一般式（２）で表されるモノマー以外の共重合可能なモノマーとしては、特に限定されるものではないが、具体的には、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、α−ヒドロキシメチルアクリル酸メチル、α−ヒドロキシメチルアクリル酸エチル、α−ヒドロキシメチルアクリル酸ブチル等の単官能（メタ）アクリレート類；Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等の単官能（メタ）アクリルアミド類；Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−ビニル−Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルホルムアミド、 Ｎ−ビニルアセトアミド等の単官能Ｎ−ビニル化合物類；スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、安息香酸ビニル等の単官能ビニル化合物類；無水マレイン酸、マレイン酸、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、フマル酸、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸モノメチル、フマル酸モノエチル、無水イタコン酸、イタコン酸、イタコン酸ジメチル、イタコン酸ジエチル、イタコン酸モノメチル、イタコン酸モノエチル、メチレンマロン酸、メチレンマロン酸ジメチル、メチレンマロン酸モノメチル、桂皮酸、桂皮酸メチル、桂皮酸エチル、クロトン酸、クロトン酸メチル、クロトン酸エチル等の単官能α，β−不飽和化合物類；（メタ）アクリル酸２−ビニロキシエチル、（メタ）アクリル酸４−ビニロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ビニロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸２−（２’−ビニロキシエトキシ）エチル等のビニルエーテル基含有（メタ）アクリル酸エステル類；グリシジル（メタ）アクリレート、α−メチルグリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等のエポキシ基含有重合性単量体類；エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡアルキレンオキサイドジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦアルキレンオキサイドジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド付加ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド付加ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド付加ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート類；ジビニルベンゼン等の多官能ビニル化合物類；等が挙げられる。上記前記一般式（２）で表されるモノマー以外の共重合可能なモノマーは、単独でも２種類以上を混合して使用することもできる。なお、本発明における（メタ）アクリレートまたは（メタ）アクリル酸とは、アクリレートおよびメタクリレートの総称であり、混合物を意味するものではない。
【００２０】
本発明において、モノマー組成物中に占める一般式（２）で表されるモノマーの割合は任意であるが、モノマー組成物中に１質量％〜１００質量％、好ましくは５質量％〜１００質量％、より好ましくは１０質量％〜１００質量％、さらに好ましくは２０質量％〜１００質量％、特に好ましくは、２５質量％〜１００質量％の割合であることが焼成時の熱分解性に優れるといった点で好ましい。
【００２１】
前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体の製造方法は、特に限定されるものではなく、熱、紫外線、放射線、電子線、ラジカル重合開始剤等を利用した公知の種々の方法、例えば、溶液重合、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等を採用する事ができる。
【００２２】
上記重合方法のうち、溶液重合法を採用して重合体を得る場合に、用いることができる溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、工業用ガソリン、改質ガソリン等の芳香族炭化水素類；酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート等のエステル類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン等のケトン類；イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール等のアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；等の有機溶媒や水が挙げられる。
【００２３】
上記有機溶媒や水は、一般式（２）で表されるモノマーを含むモノマー組成物の１００質量部に対して、１０〜９０質量部、好ましくは、２０〜８０質量部の範囲となるように使用すれば良い。
【００２４】
上記ラジカル重合開始剤としては、例えば、２，２’−アゾビス−（２−メチルブチロニトリル）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ系開始剤類；ベンゾイルパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート等の過酸化物系開始剤類が挙げられる。
【００２５】
上記ラジカル重合開始剤は、一般式（２）で表されるモノマーを含むモノマー組成物１００質量部に対して、０．０５〜２０質量部、好ましくは０．１〜１０質量部の範囲内となるように使用すればよい。前記ラジカル重合開始剤の使用量の範囲が、収率の点、経済性の点で好ましい。
【００２６】
また、重合させる際の反応温度は、室温〜２００℃の範囲が好ましく、４０〜１５０℃の範囲がより好ましい。
【００２７】
さらに、必要に応じて分子量を調節する目的で、ドデシルメルカプタン、ラウリルメルカプタン、２−メルカプトエタノール、四塩化炭素等の連鎖移動剤や調節剤を用いても良い。
【００２８】
上記連鎖移動剤や調節剤は、一般式（２）で表されるモノマーを含むモノマー組成物１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部、好ましくは０．０２〜５質量部の範囲内となるように使用すればよい。
【００２９】
上記重合方法の内、乳化重合を採用して重合体を得る場合に、用いる事のできる乳化剤としては、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両性界面活性剤、高分子界面活性剤、分子中に１個以上の重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する重合性界面活性剤等を用いることができる。上記界面活性剤は、単独でも２種類以上を混合して使用することもできる。
【００３０】
上記アニオン性界面活性剤としては、例えば、ナトリウムドデシルサルフェート、カリウムドデシルサルフェート等のアルカリ金属アルキルサルフェート類；アンモニウムドデシルサルフェート等のアンモニウムアルキルサルフェート類；ナトリウムドデシルポリグリコールエーテルサルフェート、ナトリウムスルホシノエート、スルホン化パラフィンのアルカリ金属塩類；スルホン化パラフィンのアンモニウム塩等のアルキルスルホネート類；ナトリウムラウレート、トリエタノールアミンオレエート、トリエタノールアミンアビエテート等の脂肪酸塩類等が挙げられる。
【００３１】
上記カチオン性界面活性剤としては、例えば、ナトリウムドデシルベンゼンスルホネート、アルカリフェノールヒドロキシエチレンのアルカリ金属サルフェート等のアルキルアリールスルホネート類；高級アルキルナフタレンスルホン酸塩、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物、ジアルキルスルホコハク酸塩、ポリオキシエチレンアルキルサルフェート塩、ポリオキシエチレンアルキルアリールサルフェート塩等が挙げられる。
【００３２】
上記非イオン界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、グリセロールのモノラウレート等の脂肪酸モノグリセライド類；ポリオキシエチレンオキシプロピレン共重合体、エチレンオキサイドと脂肪酸アミン、アミドまたは酸との縮合生成物等が挙げられる。
【００３３】
上記高分子界面活性剤としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリ（メタ）アクリル酸ナトリウム、ポリ（メタ）アクリル酸カリウム、ポリ（メタ）アクリル酸アンモニウム、ポリヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ポリヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、これらの重合体の構成単位である重合性単量体の二種以上の共重合体または他の単量体との共重合体、クラウンエーテル類の相関移動触媒等が挙げられる。
【００３４】
上記重合性界面活性剤としては、例えば、プロペニル−２−エチルヘキシルベンゼンスルホコハク酸エステルナトリウム、（メタ）アクリル酸ポリオキシエチレンの硫酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルプロペニルエーテル硫酸アンモニウム塩、（メタ）アクリル酸ポリオキシエチレンエステルのリン酸エステル等のアニオン性重合性界面活性剤；ポリオキシエチレンアルキルベンゼンエーテル（メタ）アクリル酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル（メタ）アクリル酸エステル等のノニオン性重合性界面活性剤等が挙げられる。
【００３５】
上記乳化剤の使用量は、例えば、一般式（２）で表されるモノマーを含むモノマー組成物１００質量部に対して、０．１〜５０質量部が好ましく、１〜１０質量部がより好ましい。
【００３６】
また、乳化重合で用いられる重合開始剤としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）・二塩酸塩、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタン酸）等のアゾ系化合物類；過可硫酸カリウム等の過硫酸塩、過酸化水素、過酢酸、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等の過酸化物類が挙げられる。また、この時還元剤として亜硫酸水素ナトリウム、Ｌ−アスコルビン酸等を用いてレドックス系開始剤としても良い。
【００３７】
得られた重合体は、精製せずにそのまま使用してもよいし、再沈殿法等の方法により精製して使用してもよい。
【００３８】
本発明の焼成用樹脂組成物に、無機粉末を混合して得られる無機粉末含有樹脂組成物は、様々な用途、例えば、電極、プラズマディスプレイパネルの隔壁、ブラックマトリックス、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、等の製造に好適に適用することができる。このような無機粉末含有樹脂組成物もまた、本発明の１つである。
【００３９】
上記無機粉末としては、例えば、ガラス粉末、セラミック粉末、黒色顔料粉末、導電性粉末等が挙げられる。
【００４０】
上記ガラス粉末としては、主成分が酸化鉛、酸化ビスマスまたは酸化亜鉛であるものが好適に用いられる。また、軟化点が３００〜６００℃、ガラス転移温度が３００〜５８０℃、熱膨張係数α３００が７０〜９０×１０−７／℃の低融点ガラス粉末が好適に用いられる。ガラス粉末の平均粒径は、２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは２．５μｍ以下が解像度の点から好適である。
【００４１】
酸化鉛を主成分とするガラス粉末としては、例えば、酸化物全体を基準として、ＰｂＯが４８〜８２質量％、Ｂ_２Ｏ_３が０．５〜２２質量％、ＳｉＯ_２が３〜２２質量％、Ａｌ_２Ｏ_３が０〜１２質量％、ＢａＯが０〜１０質量％、ＺｎＯが０〜１５質量％、ＴｉＯ_２が０〜２．５質量％、Ｂｉ_２Ｏ_３が０〜２５質量％の組成であり、軟化点が４２０〜５９０℃である非結晶性フリットが好適に用いられる。
【００４２】
酸化ビスマスを主成分とするガラス粉末としては、例えば、酸化物全体を基準として、Ｂｉ_２Ｏ_３が３５〜８８質量％、Ｂ_２Ｏ_３が５〜３０質量％、ＳｉＯ_２が０〜２０質量％、Ａｌ_２Ｏ_３が０〜５質量％、ＢａＯが１〜２５質量％、ＺｎＯが１〜２０質量％の組成であり、軟化点が４２０〜５９０℃である非結晶性フリットが好適に用いられる。
【００４３】
酸化亜鉛を主成分とするガラス粉末としては、例えば、酸化物全体を基準として、ＺｎＯが２５〜６０質量％、Ｋ_２Ｏが２〜１５質量％、Ｂ_２Ｏ_３が２５〜４５質量％、ＳｉＯ_２が１〜７質量％、Ａｌ_２Ｏ_３が０〜１０質量％、ＢａＯが０〜２０質量％、ＭｇＯが０〜１０質量％の組成であり、軟化点が４２０〜５９０℃である非結晶性フリットが好適に用いられる。
【００４４】
上記ガラス成分の他に、リチウム、フッ素、リンを含んでいてもよい。また、これらのガラス粉末は、単独でも２種類以上を混合して使用することもできる。
【００４５】
ガラス粉末の配合量は、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体１００質量部に対して、５質量部以上、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは２０質量部以上、さらに好ましくは３０質量部以上であり、２０００質量部以下、好ましくは１５００質量部以下、より好ましくは１０００質量部以下、さらに好ましくは８００質量部以下の範囲であればよい。５質量部未満では、塗布性や印刷性の低下、焼成後のシュリンク等の問題が生じるおそれがあり、２０００質量部を超えると、所定の形状やパターンを精密に形成できなくなるおそれがある。
【００４６】
上記セラミック粉末としては、例えば、アルミナ、コージェライト、ジルコン等が挙げられる。セラミック粉末の平均粒径は、２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは２．５μｍ以下が解像度の点から好適である。これらのセラミック粉末は、単独でも２種類以上を混合して使用することもできる。
【００４７】
セラミック粉末の配合量は、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体１００質量部に対して、０．１質量部以上、好ましくは０．５質量部以上、より好ましくは１質量部以上、さらに好ましくは２質量部以上であり、２００質量部以下、好ましくは１５０質量部以下、より好ましくは１００質量部以下、さらに好ましくは８０質量部以下の範囲であればよい。０．１質量部未満では、塗布性や印刷性の低下、焼成後のシュリンク等の問題が生じるおそれがあり、２００質量部を超えると、所定の形状やパターンを精密に形成できなくなるおそれがある。
【００４８】
上記黒色顔料粉末としては、例えば、銅、鉄、クロム、マンガン、コバルト、ニッケル、ルテニウム等の酸化物や複合酸化物、ランタンボライト等の耐熱性に優れる無機顔料粉末が挙げられる。黒色顔料粉末の平均粒径は、２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは２．５μｍ以下が解像度の点から好適である。これらの黒色顔料粉末は、単独でも２種類以上を混合して使用することもできる。
【００４９】
黒色顔料粉末の配合量は、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体１００質量部に対して、０．１質量部以上、好ましくは０．５質量部以上、より好ましくは１質量部以上、さらに好ましくは２質量部以上であり、２００質量部以下、好ましくは１５０質量部以下、より好ましくは１００質量部以下、さらに好ましくは８０質量部以下の範囲であればよい。０．１質量部未満では、塗布性や印刷性の低下、焼成後のシュリンク等の問題が生じるおそれがあり、２００質量部を超えると、所定の形状やパターンを精密に形成できなくなるおそれがある。
【００５０】
上記導電性粉末としては、例えば、銀、金、ニッケル、銅、アルミニウム、錫、鉛、亜鉛、鉄、白金、イリジウム、オスミウム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、タングステン、モリブデン等の単体金属や合金、酸化錫、酸化イリジウム、インジウム錫オキサイド等の比抵抗値が１×１０^３Ω・ｃｍ以下の導電性粉末が挙げられる。導電性粉末の平均粒径は、２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは２．５μｍ以下が解像度の点から好適である。その形状は、球状、フレーク状、デンドライト状等が挙げられ、球状が光特性、分散性から好ましい。これらの導電性粉末は、単独でも２種類以上を混合して使用することもできる。
【００５１】
導電性粉末の配合量は、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体１００質量部に対して、１質量部以上、好ましくは５質量部以上、より好ましくは１０質量部以上、さらに好ましくは２０質量部以上であり、２００００質量部以下、好ましくは１８０００質量部以下、より好ましくは１５０００質量部以下、さらに好ましくは１２０００質量部以下の範囲であればよい。１質量部未満では、塗布性や印刷性の低下、焼成後のシュリンク等の問題が生じるおそれがあり、２００００質量部を超えると、所定の形状やパターンを精密に形成できなくなるおそれがある。
【００５２】
また、導電性粉末の酸化防止、分散性向上等を目的として、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアリン酸等の脂肪酸で処理することが好ましい。
【００５３】
上記無機粉末含有樹脂組成物は、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体と無機粉末を混合して製造すればよいが、前記一般式（２）で表されるモノマーを含むモノマー組成物を重合し、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体を製造する際に、あらかじめ混合した状態で重合を行い製造することも可能である。
【００５４】
本発明の焼成用樹脂組成物の塗布性や印刷性を改善するために、溶剤を配合することが好ましい。このような溶剤含有樹脂組成物もまた、本発明の１つである。
【００５５】
上記溶剤としては、例えば、水；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ジエチレングリコール、グリセリン等のアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジプロピルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、メチルイソブチルエーテル等のエーテル類；エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、２−ヒドロキシプロピオン酸メチル、乳酸メチル、エトキシ酢酸メチル、ピルビン酸メチル、安息香酸メチル、アセと酢酸メチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、フタル酸ジブチル、フタル酸ブチルベンジル等のエステル類；アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；ベンゼン、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；ヘキサン、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤；等が挙げられる。これらの溶剤は、単独でも２種類以上を混合して使用することもできる。
【００５６】
溶剤の配合量は、塗布性や印刷性の妨げにならない量で、所望の塗布方法や所望の組成物の粘度に応じて任意の量で配合することができる。
【００５７】
上記溶剤含有樹脂組成物は、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体と溶剤を混合して製造すればよいが、前記一般式（２）で表されるモノマーを含むモノマー組成物を重合し、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体を製造する際に、あらかじめ混合した状態で重合を行い製造することも可能である。
【００５８】
本発明の焼成用樹脂組成物に、無機粉末および溶剤を配合することにより、塗布性や印刷性が改善された様々な用途に適用可能な溶剤・無機粉末含有樹脂組成物が得られる。このような溶剤・無機粉末含有樹脂組成物もまた、本発明の１つである。
【００５９】
上記無機粉末としては、無機粉末含有樹脂組成物で記載した無機粉末と同じであり、その配合量も、上述の範囲と同じである。また、上記溶剤としては、溶剤含有樹脂組成物で記載した溶剤と同じであり、配合量は、塗布性や印刷性の妨げにならない量で、所望の塗布方法や所望の組成物の粘度に応じて任意の量で配合することができる。これらの無機粉末や溶剤は、単独でも２種類以上を混合して使用することもできる。
【００６０】
上記溶剤・無機粉末含有樹脂組成物は、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体と溶剤および無機粉末を混合して製造する方法、前記一般式（２）で表されるモノマーを含むモノマー組成物を重合し、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体を製造する際に、あらかじめ溶剤および無機粉末を混合した状態で重合を行い製造する方法、無機粉末含有樹脂組成物と溶剤を混合する方法、溶剤含有樹脂組成物と無機粉末を混合する方法等により得ることができる。
【００６１】
本発明では、さらに必要に応じて増感剤、重合禁止剤、可塑剤、界面活性剤、湿潤剤、消泡剤、レベリング剤、ブチラール樹脂、エチルセルロース、セルロース誘導体、ニトロセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース等のその他の樹脂、重合性モノマーおよびその他の添加剤を用いてもよい。これらは、単独でも２種類以上を混合して使用することもできる。
【００６２】
本発明の焼成用樹脂組成物、無機粉末含有樹脂組成物、溶剤含有樹脂組成物、あるいは溶剤・無機粉末含有樹脂組成物が、プリント配線板や液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルの製造、特に隔壁材料、電極材料、ブラックマトリックス材料として用いられる場合、まず、スクリーン印刷法やバーコーター、ブレードコーター、スピンコーター等の方法で塗布あるいは印刷する。
【００６３】
次いで、空気、窒素等の不活性ガス、それらの混合ガス雰囲気で熱処理（乾燥）する。この時の熱処理温度は、４０℃以上２００℃以下の範囲内であり、５０℃以上が好ましく、６０℃以上がより好ましく、７０℃以上がさらに好ましく、１８０℃以下が好ましく、１６０℃以下がより好ましく、１４０℃以下がさらに好ましい。熱処理時間は、５分以上２時間以下の範囲内であり、１０分以上が好ましく、１時間以下が好ましく、４０分以下がより好ましい。熱処理時の圧力は、常圧、加圧、減圧のいづれでもよく、使用目的および装置により選択される。
【００６４】
次いで、使用目的に応じて、個片への切断等の工程を行ってもよい。
【００６５】
次いで、使用目的に応じて光硬化性を必要とする場合は、露光および現像工程を行う。光硬化を行うには、本発明の焼成用樹脂組成物、無機粉末含有樹脂組成物、溶剤含有樹脂組成物、あるいは溶剤・無機粉末含有樹脂組成物と感光性樹脂を混合して使用してもよいし、本発明の樹脂組成物を製造する際に、ビニルエーテル基含有（メタ）アクリル酸エステル類やエポキシ基含有重合性単量体類を共重合して感光性官能基を導入しておいてもよい。
【００６６】
次いで、使用目的に応じて、バレル研磨等の研磨工程を行ってもよい。なお、研磨工程を行う場合は、焼成工程よりも前に行うことが、剥離や割れを防ぐ上で好ましい。
【００６７】
次いで、空気、窒素等の不活性ガス、それらの混合ガス雰囲気で焼成する。この時の焼成温度は、４００℃以上８００℃以下の範囲内であり、４５０℃以上が好ましく、５００℃以上がより好ましく、７００℃以下が好ましく、６００℃以下がより好ましい。焼成時間は、含まれる無機粉末等の種類や量により適宜決定すればよい。また、焼成の前に３００℃〜５００℃の範囲で所定時間保持し、有機物の除去を先行することが好ましい。焼成時の圧力は、常圧、加圧、減圧のいづれでもよく、使用目的および装置により選択される。
【００６８】
【実施例】
以下、実施例により、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。なお、「部」とあるのは、特に断りのない限り、全て質量基準である。
【００６９】
実施例１
攪拌装置、温度計、冷却装置、滴下装置および窒素ガス導入管を取付けた四つ口フラスコに一般式（２）において、Ｒ^１が水素原子、Ｒ^２がメチル基、Ｒ^３がメチル基、全てのＡがエチレン基、ｎが３であるモノマー（α−メトキシエトキシエトキシエトキシメチルアクリル酸メチル；以下「ＭＭＥＯ３ＭＡ」と呼ぶ）５０部、メチルメタクリレート３０部を仕込み、窒素ガスを液層に流しながら１００℃に昇温した。昇温後、メチルメタクリレート２０部およびベンゾイルパーオキサイド０．５部からなる混合物を２時間かけて滴下し、さらに同温度で４時間保持し、焼成用樹脂組成物（１）を得た。
【００７０】
該焼成用樹脂組成物（１）の数平均分子量（ポリスチレン換算）をＨＬＣ−８０２０型ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（東ソー（株）製；以下「ＧＰＣ」と呼ぶ）により測定した結果、１２，０００であった。
【００７１】
実施例２〜７
実施例１において使用したモノマー組成を表１に示した通りにする以外は、実施例１と同様の操作を繰り返して焼成用樹脂組成物（２）〜（７）を得た。得られた樹脂組成物（２）〜（７）の数平均分子量を実施例１と同様の操作により測定し、表１に示した。
【００７２】
実施例８〜１４
エタノール１００部に実施例１〜７で得られた焼成用樹脂組成物（１）〜（７）１００部を溶解し、溶媒含有樹脂組成物（１）〜（７）を得た。
【００７３】
実施例１５
攪拌装置、温度計、冷却装置、滴下装置および窒素ガス導入管を取付けた四つ口フラスコにエチレングリコールジメチルエーテル１００部を仕込み、窒素ガスを液層に流しながら１００℃に昇温した。該溶媒中に、ＭＭＥＯ３ＭＡ５０部、メチルメタクリレート５０部およびベンゾイルパーオキサイド０．５部からなる混合物を２時間かけて滴下し、さらに同温度で４時間保持し、溶媒含有樹脂組成物（８）を得た。
【００７４】
該溶媒含有樹脂組成物（８）の数平均分子量をＧＰＣにより測定した結果、１０，７００であった。
【００７５】
実施例１６〜２１
実施例１５において使用したモノマー組成を表２に示した通りにする以外は、実施例１５と同様の操作を繰り返して溶媒含有樹脂組成物（９）〜（１４）を得た。得られた溶媒含有樹脂組成物（９）〜（１４）の数平均分子量を表２に示した。
【００７６】
実施例２２
攪拌装置、温度計、冷却装置、滴下装置および窒素ガス導入管を取付けた四つ口フラスコにＭＭＥＯ３ＭＡ５０部、メチルメタクリレート３０部および粒径３μｍの銀粉３００部を仕込み、窒素ガスを液層に流しながら１００℃に昇温した。昇温後、メチルメタクリレート２０部およびベンゾイルパーオキサイド０．５部からなる混合物を２時間かけて滴下し、さらに同温度で４時間保持し、無機粉末含有樹脂組成物（１）を得た。
【００７７】
実施例２３
銀粉にかえて粒径２．５μｍのＺｎＯ・ＰｂＯ・Ｂ_２Ｏ_３・ＳｉＯ_２系ガラス粉末３００部とした以外は実施例２２と同様の操作により無機粉末含有樹脂組成物（２）を得た。
【００７８】
実施例２４
銀粉にかえてアサヒ化成工業社製耐熱黒顔料ブラック＃３９００を５０部とした以外は実施例２２と同様の操作により無機粉末含有樹脂組成物（３）を得た。
【００７９】
実施例２５〜６６
表３〜８に示す配合割合（質量部）に従って、配合した組成物を混合攪拌し、溶剤・無機粉末含有樹脂組成物１〜４２を得た。得られた溶剤・無機粉末含有樹脂組成物１〜４２はすべて、無機粉末が均一に分散した溶液であった。
【００８０】
実施例６７〜７３
ガラス基板上にスクリーン印刷法により溶剤・無機粉末含有樹脂組成物１〜７を印刷した。得られた塗膜を空気中１２０℃で３５分間乾燥した。その後、空気中４５０℃で１時間、次いで８５０℃で３０分間保持して焼成した。
【００８１】
得られた焼成物を元素分析（ヤナコ分析工業（株）製ＣＨＮ ＣＯＲＤＥＲ ＭＴ−５；以下「元素分析」と呼ぶ）において１０５０℃で炭素分、水素分、窒素分の測定を行った結果、実施例６７〜７３の全ての焼成物で炭素分、水素分、窒素分は検出されなかった。
【００８２】
実施例７４〜８７
ガラス基板上にスクリーン印刷法により溶剤・無機粉末含有樹脂組成物８〜２１を印刷した。得られた塗膜を空気中１２０℃で３５分間乾燥した。その後、空気中４５０℃で１時間、次いで６００℃で３０分間保持して焼成した。
【００８３】
得られた焼成物を元素分析において１０５０℃で炭素分、水素分、窒素分の測定を行った結果、実施例７４〜８７の全ての焼成物で炭素分、水素分、窒素分は検出されなかった。
【００８４】
実施例８８〜９４
ガラス基板上にスクリーン印刷法により溶剤・無機粉末含有樹脂組成物２２〜２８を印刷した。得られた塗膜を空気中８５℃で３０分間乾燥した。その後、空気中４５０℃で１時間、次いで８５０℃で３０分間保持して焼成した。
【００８５】
得られた焼成物を元素分析において１０５０℃で炭素分、水素分、窒素分の測定を行った結果、実施例８８〜９４の全ての焼成物で炭素分、水素分、窒素分は検出されなかった。
【００８６】
実施例９５〜１０８
ガラス基板上にスクリーン印刷法により溶剤・無機粉末含有樹脂組成物２９〜４２を印刷した。得られた塗膜を空気中８５℃で３０分間乾燥した。その後、空気中４５０℃で１時間、次いで６００℃で３０分間保持して焼成した。
【００８７】
得られた焼成物を元素分析において１０５０℃で炭素分、水素分、窒素分の測定を行った結果、実施例９５〜１０８の全ての焼成物で炭素分、水素分、窒素分は検出されなかった。
【００８８】
【表１】

【００８９】
【表２】

【００９０】
【表３】

【００９１】
【表４】

【００９２】
【表５】

【００９３】
【表６】

【００９４】
【表７】

【００９５】
【表８】

【００９６】
【発明の効果】
本発明によれば、プリント配線板や液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルの製造に用いられる焼成ペーストとして好適な焼成用樹脂組成物を得ることができる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a resin composition suitable as a firing paste used for manufacturing a printed wiring board, a liquid crystal display panel, and a plasma display panel, and particularly to a resin composition for a firing paste useful as a partition wall material, an electrode material, and a black matrix material. It is about.
[0002]
[Prior art]
A molded body made of an inorganic substance and a pattern formed therefrom are useful in the field of electronic materials and the like. Conventionally, as a method of forming such a molded body or a pattern, a metal powder, a metal oxide powder, By mixing an inorganic powder such as a fluorescent powder and a glass frit with a binder resin to prepare a paste-like composition, forming a predetermined shape or pattern from the composition, and then baking to thermally decompose the organic substance. Methods of forming are known.
[0003]
However, in order to completely remove the binder resin by thermal decomposition, it is necessary to perform calcination for a long time under considerably high temperature conditions. Since organic matter derived from the binder resin is likely to remain in the inorganic molded body or the inorganic pattern formed by the decomposition, there is room for contrivance in this respect.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above situation, and an object of the present invention is to provide a firing resin composition having excellent thermal decomposition properties during firing.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The inventor of the present application has conducted intensive studies in order to provide a resin composition for firing having excellent thermal decomposability at the time of firing, and as a result, a polyalkylene glycol structure containing a large amount of ether oxygen in the molecule has been thermally decomposed at the time of firing. It has been found that the above-mentioned problems can be excellently solved, and it has been conceived that the above problem can be solved brilliantly. Further, a resin composition for firing having such a polyalkylene glycol structure, a resin composition containing an inorganic powder obtained by mixing an inorganic powder or a solvent-containing resin composition obtained by mixing a solvent, and an inorganic powder and a solvent are mixed. The solvent / inorganic powder-containing resin composition thus obtained can be suitably applied as a firing paste used in the production of printed wiring boards, liquid crystal display panels, and plasma display panels, and has reached the present invention. .
[0006]
That is, the present invention provides a compound represented by the general formula (1):
[0007]
Embedded image

[0008]
(Where R ¹ Represents a hydrogen atom or an organic residue having 1 to 6 carbon atoms. R ² Represents a hydrogen atom or an organic residue having 1 to 10 carbon atoms. R ³ Represents an organic residue having 1 to 10 carbon atoms. A represents an organic residue having 1 to 8 carbon atoms. n represents a positive number of 1 to 50. )
A resin composition for firing comprising a polymer containing a structural unit represented by the formula:
[0009]
The present invention also provides a compound of the general formula (2):
[0010]
Embedded image

[0011]
(Where R ¹ Represents a hydrogen atom or an organic residue having 1 to 6 carbon atoms. R ² Represents a hydrogen atom or an organic residue having 1 to 10 carbon atoms. R ³ Represents an organic residue having 1 to 10 carbon atoms. A represents an organic residue having 1 to 8 carbon atoms. n represents a positive number of 1 to 50. )
It is also a resin composition for baking containing the polymer containing the structural unit represented by the said general formula (1) obtained by superposing | polymerizing the monomer composition containing the monomer represented by these.
[0012]
The present invention further provides a polymer containing a structural unit represented by the general formula (1), an inorganic powder-containing resin composition containing an inorganic powder, a solvent-containing resin composition containing a solvent, an inorganic powder, It is also a solvent / inorganic powder-containing resin composition containing a solvent.
[0013]
The resin composition of the present invention comprises a polymer containing the structural unit represented by the general formula (1). In the general formula (1), R ¹ Examples of the organic residue represented by include a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and a phenyl group. Among these, a methyl group, an ethyl group, and a phenyl group are preferred. R ² Examples of the organic residue represented by are a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aromatic group having 6 to 10 carbon atoms, and the like. Among these, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group are preferred. R ³ As the organic residue represented by, for example, a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a linear, branched or cyclic halogenated alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, Examples thereof include a linear, branched or cyclic alkoxyalkyl group having 2 to 10 carbon atoms, and an aromatic group having 6 to 10 carbon atoms.
[0014]
Among these, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group are preferred. Examples of the organic residue represented by A include a saturated or unsaturated linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms. And an aromatic-containing alkyl group having 8 carbon atoms. These structural units represented by AO can have structures independent of each other. In addition, the bond represented by -OAO- is an ether bond and / or an acetal bond.
[0015]
Structural units other than the structural unit represented by the general formula (1) constituting the polymer containing the structural unit represented by the general formula (1) according to the present invention are not particularly limited. 1% by mass to 100% by mass, preferably 5% by mass to 100% by mass, more preferably 10% by mass to 100% by mass, and still more preferably, the structural unit represented by the general formula (1) in the polymer. The content of 20% by mass to 100% by mass, particularly preferably 25% by mass to 100% by mass, facilitates dissolution or uniform dispersion in a solvent, and is excellent in thermal decomposability during firing. Is preferred. Examples of the structural unit other than the structural unit represented by the general formula (1) include a structural unit derived from a copolymerizable polymerizable compound.
[0016]
The lower limit of the polymerization degree of the polymer containing the structural unit represented by the general formula (1) is 1,000 or more, preferably 2,000 or more, more preferably 3,000 or more, and still more preferably the number average molecular weight. 5,000 or more, and the upper limit is 20,000,000 or less, preferably 10,000,000 or less, more preferably 5,000,000 or less, still more preferably 3,000,000 or less, and particularly preferably 1,000 or less. A value which falls within the range of 1,000,000 is preferred.
[0017]
The polymer containing the structural unit represented by the general formula (1) contained in the resin composition for firing of the present invention is obtained by polymerizing the monomer composition containing the monomer represented by the general formula (2). can get. R in the general formula (2) ¹ , R ² , R ³ And the organic residue represented by A are R in the aforementioned general formula (1). ¹ , R ² , R ³ And the organic residue represented by A.
[0018]
Specific examples of the monomer represented by the general formula (2) include methyl α-methoxymethoxymethyl acrylate, methyl α-methoxyethoxymethyl acrylate, methyl α-methoxyethoxyethoxymethyl acrylate, α-methoxyethoxy Methyl ethoxyethoxymethyl acrylate, methyl α-methoxyethoxymethoxyethoxyethoxymethyl acrylate, methyl α-methoxypoly (ethoxy) methyl acrylate, methyl α-ethoxyethoxymethyl acrylate, methyl α-ethoxyethoxyethoxymethyl acrylate, α -Methyl ethoxyethoxyethoxyethoxymethyl acrylate, methyl α-ethoxypoly (ethoxy) methyl acrylate, methyl α-methoxybutoxymethyl acrylate, methyl α-methoxybutoxybutoxymethyl acrylate α-methoxypoly (butoxy) methyl acrylate, α-ethoxybutoxymethyl acrylate, α-ethoxybutoxybutoxymethyl acrylate, α-ethoxypoly (butoxy) methyl acrylate, α-methoxyethoxymethyl acrylate, Ethyl α-methoxyethoxyethoxymethyl acrylate, Ethyl α-methoxyethoxyethoxyethoxymethyl acrylate, Ethyl α-methoxypoly (ethoxy) methyl acrylate, Ethyl α-ethoxyethoxymethyl acrylate, Ethyl α-ethoxyethoxyethoxymethyl acrylate Ethyl α-ethoxyethoxyethoxyethoxymethyl acrylate, ethyl α-ethoxy poly (ethoxy) methyl acrylate, ethyl α-methoxybutoxymethyl acrylate, α-methoxybutyrate Ethyl xybutoxymethyl acrylate, ethyl α-methoxypoly (butoxy) methyl acrylate, ethyl α-ethoxybutoxymethyl acrylate, ethyl α-ethoxybutoxybutoxymethyl acrylate, ethyl α-ethoxypoly (butoxy) methyl acrylate, α-ethyl Butyl methoxyethoxymethyl acrylate, butyl α-methoxyethoxyethoxymethyl acrylate, butyl α-methoxyethoxyethoxyethoxymethyl acrylate, butyl α-methoxypoly (ethoxy) methyl acrylate, butyl α-ethoxyethoxymethyl acrylate, α-butyl Ethoxyethoxyethoxymethyl butyl acrylate, α-ethoxyethoxyethoxyethoxymethyl butyl acrylate, α-ethoxy poly (ethoxy) methyl butyl acrylate, α-methoxybutoxyme Butyl acrylate, α-methoxybutoxybutoxymethyl acrylate, butyl α-methoxypoly (butoxy) methyl acrylate, butyl α-ethoxybutoxymethyl acrylate, butyl α-ethoxybutoxybutoxymethyl acrylate, α-ethoxypoly (butoxy) ) Methyl butyl acrylate and the like. The monomers represented by the general formula (2) can be used alone or in combination of two or more.
[0019]
When producing a polymer containing the structural unit represented by the general formula (1), a copolymerizable monomer may be used in combination with the monomer represented by the general formula (2). The copolymerizable monomer other than the monomer represented by the general formula (2) is not particularly limited, but specifically, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) Acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, cyclohexylmethyl (meth) acrylate, methoxyethyl (meth) acrylate, Ethoxyethyl (meth) acrylate, methoxyethoxyethyl (meth) ac Rate, ethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, polyethylene glycol (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, N Monofunctional (meth) acrylates such as N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, α-hydroxymethyl acrylate, ethyl α-hydroxymethyl acrylate, and butyl α-hydroxymethyl acrylate; N, N-dimethyl ( Monofunctional (meth) acrylamides such as (meth) acrylamide and N-methylol (meth) acrylamide; N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam, N-vinyl-N-methylformamide, N-vinylimidazole Monofunctional N-vinyl compounds such as N-vinylformamide and N-vinylacetamide; monofunctional vinyl compounds such as styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, allyl acetate, vinyl acetate, vinyl propionate and vinyl benzoate; Maleic anhydride, maleic acid, dimethyl maleate, diethyl maleate, monomethyl maleate, monoethyl maleate, fumaric acid, dimethyl fumarate, diethyl fumarate, monomethyl fumarate, monoethyl fumarate, itaconic anhydride, itaconic acid, itacone Dimethyl citrate, diethyl itaconate, monomethyl itaconate, monoethyl itaconate, methylene malonic acid, dimethyl methylene malonate, monomethyl methylene malonate, cinnamic acid, methyl cinnamate, ethyl cinnamate, crotonic acid, methyl crotonic acid, crotonic acid Monofunctional α, β-unsaturated compounds such as tyl; 2-vinyloxyethyl (meth) acrylate, 4-vinyloxybutyl (meth) acrylate, 6-vinyloxyhexyl (meth) acrylate, 2- (meth) acrylate Vinyl ether group-containing (meth) acrylates such as (2′-vinyloxyethoxy) ethyl; glycidyl (meth) acrylate, α-methylglycidyl (meth) acrylate, and 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate; Epoxy group-containing polymerizable monomers; ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, butylene glycol di (meth) acrylate, hexane Dioldi (Meth) acrylate, cyclohexanedimethanol di (meth) acrylate, bisphenol A alkylene oxide di (meth) acrylate, bisphenol F alkylene oxide di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate Acrylate, glycerin tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ethylene oxide added trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide added Ditrimethylolpropanetetra (meth) acrylate, ethylene oxide-added pentaerythritol tet (Meth) acrylate, polyfunctional (meth) acrylates such as ethylene oxide adduct of dipentaerythritol hexa (meth) acrylate; polyfunctional vinyl compounds such as divinylbenzene; and the like. The copolymerizable monomers other than the monomer represented by the general formula (2) may be used alone or in combination of two or more. In the present invention, (meth) acrylate or (meth) acrylic acid is a general term for acrylate and methacrylate, and does not mean a mixture.
[0020]
In the present invention, the proportion of the monomer represented by the general formula (2) in the monomer composition is arbitrary, but 1% to 100% by mass, preferably 5% to 100% by mass in the monomer composition. , More preferably from 10% by mass to 100% by mass, further preferably from 20% by mass to 100% by mass, and particularly preferably from 25% by mass to 100% by mass, which is excellent in thermal decomposability at the time of firing. Is preferred.
[0021]
The method for producing the polymer containing the structural unit represented by the general formula (1) is not particularly limited, and various known methods using heat, ultraviolet rays, radiation, an electron beam, a radical polymerization initiator, and the like can be used. Methods, for example, solution polymerization, emulsion polymerization, suspension polymerization, bulk polymerization and the like can be employed.
[0022]
Among the above polymerization methods, when a polymer is obtained by employing a solution polymerization method, examples of the solvent that can be used include aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, industrial gasoline, and reformed gasoline; Esters such as ethyl, butyl acetate and propylene glycol methyl ether acetate; ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and methyl amyl ketone; alcohols such as isopropyl alcohol and n-butanol; ethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether and propylene Organic solvents such as glycol ethers such as glycol monomethyl ether; and water.
[0023]
The amount of the organic solvent or water is 10 to 90 parts by mass, preferably 20 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the monomer composition containing the monomer represented by the general formula (2). Just use it.
[0024]
Examples of the radical polymerization initiator include 2,2′-azobis- (2-methylbutyronitrile), 2,2′-azobisisobutyronitrile, and 2,2′-azobis (2,4-dimethyl Azo initiators such as valeronitrile); benzoyl peroxide, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, etc. Peroxide initiators.
[0025]
The radical polymerization initiator is used in an amount of 0.05 to 20 parts by mass, preferably 0.1 to 10 parts by mass, based on 100 parts by mass of the monomer composition containing the monomer represented by the general formula (2). It is sufficient to use it. The range of the use amount of the radical polymerization initiator is preferable in terms of yield and economy.
[0026]
The reaction temperature at the time of polymerization is preferably in the range of room temperature to 200 ° C, more preferably in the range of 40 to 150 ° C.
[0027]
Further, a chain transfer agent or a regulator such as dodecyl mercaptan, lauryl mercaptan, 2-mercaptoethanol, or carbon tetrachloride may be used for the purpose of adjusting the molecular weight as needed.
[0028]
The chain transfer agent and the regulator are in the range of 0.01 to 10 parts by mass, preferably 0.02 to 5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the monomer composition containing the monomer represented by the general formula (2). It may be used to be inside.
[0029]
Among the above polymerization methods, when an emulsion polymerization is used to obtain a polymer, examples of the emulsifier that can be used include anionic surfactants, cationic surfactants, nonionic surfactants, and amphoteric surfactants. , A polymer surfactant, a polymerizable surfactant having one or more polymerizable carbon-carbon unsaturated bonds in the molecule, and the like. The above surfactants can be used alone or in combination of two or more.
[0030]
Examples of the anionic surfactant include alkali metal alkyl sulfates such as sodium dodecyl sulfate and potassium dodecyl sulfate; ammonium alkyl sulfates such as ammonium dodecyl sulfate; sodium dodecyl polyglycol ether sulfate, sodium sulfosinoate, and sulfonated. Alkali metal salts of paraffin; alkyl sulfonates such as ammonium salt of sulfonated paraffin; and fatty acid salts such as sodium laurate, triethanolamine oleate and triethanolamine aviate.
[0031]
Examples of the cationic surfactant include sodium dodecylbenzene sulfonate, alkylaryl sulfonates such as alkali metal sulfate of alkali phenol hydroxyethylene; higher alkyl naphthalene sulfonate, naphthalene sulfonate formalin condensate, dialkyl sulfosuccinate, Examples thereof include polyoxyethylene alkyl sulfate salts and polyoxyethylene alkyl aryl sulfate salts.
[0032]
Examples of the nonionic surfactant include fatty acid monoglycerides such as polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl aryl ether, sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, and monolaurate of glycerol; Examples include propylene copolymers and condensation products of ethylene oxide with fatty acid amines, amides or acids.
[0033]
Examples of the polymer surfactant include polyvinyl alcohol, sodium poly (meth) acrylate, potassium poly (meth) acrylate, ammonium poly (meth) acrylate, polyhydroxyethyl (meth) acrylate, and polyhydroxypropyl ( Examples thereof include meth) acrylates, copolymers of two or more polymerizable monomers, which are constituent units of these polymers, copolymers with other monomers, and phase transfer catalysts for crown ethers.
[0034]
Examples of the polymerizable surfactant include sodium propenyl-2-ethylhexylbenzenesulfosuccinate, sulfate of polyoxyethylene (meth) acrylate, ammonium sulfate of polyoxyethylene alkylpropenyl ether sulfate, and polyoxy (meth) acrylate. Anionic polymerizable surfactants such as phosphate esters of ethylene esters; nonionic polymerizable surfactants such as polyoxyethylene alkyl benzene ether (meth) acrylate and polyoxyethylene alkyl ether (meth) acrylate; No.
[0035]
The amount of the emulsifier to be used is, for example, preferably 0.1 to 50 parts by mass, more preferably 1 to 10 parts by mass, per 100 parts by mass of the monomer composition containing the monomer represented by the general formula (2).
[0036]
Examples of the polymerization initiator used in emulsion polymerization include 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride, and 4,4′-azobis (4 Azo compounds such as -cyanopentanoic acid); and peroxides such as persulfates such as potassium persulfate, hydrogen peroxide, peracetic acid, benzoyl peroxide, and di-t-butyl peroxide. At this time, a redox initiator may be used by using sodium hydrogen sulfite, L-ascorbic acid or the like as a reducing agent.
[0037]
The obtained polymer may be used as it is without purification, or may be purified and used by a method such as a reprecipitation method.
[0038]
The inorganic powder-containing resin composition obtained by mixing the inorganic powder with the firing resin composition of the present invention has various uses, for example, electrodes, partition walls of a plasma display panel, a black matrix, a resistor, a phosphor, and a color. It can be suitably applied to the production of filters and the like. Such an inorganic powder-containing resin composition is also one of the present invention.
[0039]
Examples of the inorganic powder include a glass powder, a ceramic powder, a black pigment powder, and a conductive powder.
[0040]
As the above-mentioned glass powder, those whose main components are lead oxide, bismuth oxide or zinc oxide are preferably used. Further, a low melting point glass powder having a softening point of 300 to 600 ° C., a glass transition temperature of 300 to 580 ° C., and a thermal expansion coefficient α300 of 70 to 90 × 10 −7 / ° C. is suitably used. The average particle diameter of the glass powder is 20 μm or less, preferably 10 μm or less, more preferably 5 μm or less, and further preferably 2.5 μm or less from the viewpoint of resolution.
[0041]
Examples of the glass powder containing lead oxide as a main component include, for example, 48 to 82% by mass of PbO and B ₂ O ₃ Is 0.5 to 22% by mass, SiO ₂ Is 3 to 22% by mass, Al ₂ O ₃ Is 0 to 12% by mass, BaO is 0 to 10% by mass, ZnO is 0 to 15% by mass, TiO ₂ Is 0 to 2.5% by mass, Bi ₂ O ₃ Is a non-crystalline frit having a composition of 0 to 25% by mass and a softening point of 420 to 590 ° C.
[0042]
Examples of the glass powder mainly containing bismuth oxide include, for example, Bi based on the entire oxide. ₂ O ₃ Is 35 to 88% by mass, B ₂ O ₃ Is 5 to 30% by mass, SiO ₂ Is 0 to 20% by mass, Al ₂ O ₃ Is an amorphous frit having a composition of 0 to 5% by mass, 1 to 25% by mass of BaO, and 1 to 20% by mass of ZnO, and a softening point of 420 to 590 ° C.
[0043]
Examples of the glass powder containing zinc oxide as a main component include, for example, 25 to 60% by mass of ZnO and K ₂ O is 2 to 15% by mass, B ₂ O ₃ Is 25 to 45% by mass, SiO ₂ Is 1 to 7% by mass, Al ₂ O ₃ Is 0 to 10% by mass, 0 to 20% by mass of BaO, and 0 to 10% by mass of MgO, and an amorphous frit having a softening point of 420 to 590 ° C is preferably used.
[0044]
In addition to the above glass components, lithium, fluorine and phosphorus may be contained. These glass powders can be used alone or in combination of two or more.
[0045]
The mixing amount of the glass powder is 5 parts by mass or more, preferably 10 parts by mass or more, more preferably 20 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the polymer containing the structural unit represented by the general formula (1). It is more preferably at least 30 parts by mass, at most 2,000 parts by mass, preferably at most 1,500 parts by mass, more preferably at most 1,000 parts by mass, still more preferably at most 800 parts by mass. If the amount is less than 5 parts by mass, problems such as a decrease in applicability and printability and shrinkage after firing may occur. If the amount exceeds 2,000 parts by mass, a predetermined shape or pattern may not be precisely formed.
[0046]
Examples of the ceramic powder include alumina, cordierite, zircon, and the like. The average particle size of the ceramic powder is 20 μm or less, preferably 10 μm or less, more preferably 5 μm or less, and still more preferably 2.5 μm or less from the viewpoint of resolution. These ceramic powders can be used alone or in combination of two or more.
[0047]
The compounding amount of the ceramic powder is 0.1 part by mass or more, preferably 0.5 part by mass or more, more preferably 1 part by mass, based on 100 parts by mass of the polymer containing the structural unit represented by the general formula (1). It is not less than 200 parts by mass, preferably not more than 150 parts by mass, more preferably not more than 100 parts by mass, and still more preferably not more than 80 parts by mass. If the amount is less than 0.1 part by mass, problems such as a decrease in applicability and printability, shrinkage after firing may occur, and if it exceeds 200 parts by mass, a predetermined shape or pattern may not be formed precisely. .
[0048]
Examples of the black pigment powder include oxides such as copper, iron, chromium, manganese, cobalt, nickel and ruthenium, and composite oxides, and inorganic pigment powders having excellent heat resistance such as lanthanum bolite. The average particle size of the black pigment powder is 20 μm or less, preferably 10 μm or less, more preferably 5 μm or less, and further preferably 2.5 μm or less from the viewpoint of resolution. These black pigment powders can be used alone or in combination of two or more.
[0049]
The compounding amount of the black pigment powder is 0.1 part by mass or more, preferably 0.5 part by mass or more, more preferably 100 parts by mass of the polymer containing the structural unit represented by the general formula (1). It is 1 part by mass or more, more preferably 2 parts by mass or more, 200 parts by mass or less, preferably 150 parts by mass or less, more preferably 100 parts by mass or less, and still more preferably 80 parts by mass or less. If the amount is less than 0.1 part by mass, problems such as a decrease in applicability and printability, shrinkage after firing may occur, and if it exceeds 200 parts by mass, a predetermined shape or pattern may not be formed precisely. .
[0050]
Examples of the conductive powder include simple metals such as silver, gold, nickel, copper, aluminum, tin, lead, zinc, iron, platinum, iridium, osmium, palladium, rhodium, ruthenium, tungsten, molybdenum, alloys, and oxides. Specific resistance of tin, iridium oxide, indium tin oxide, etc. is 1 × 10 ³ Ω · cm or less conductive powder. The average particle size of the conductive powder is 20 μm or less, preferably 10 μm or less, more preferably 5 μm or less, and further preferably 2.5 μm or less from the viewpoint of resolution. Examples of the shape include a sphere, a flake, a dendrite, and the like, and a sphere is preferable from the viewpoint of optical characteristics and dispersibility. These conductive powders can be used alone or in combination of two or more.
[0051]
The compounding amount of the conductive powder is 1 part by mass or more, preferably 5 parts by mass or more, more preferably 10 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the polymer containing the structural unit represented by the general formula (1). It is more preferably 20 parts by mass or more, 20,000 parts by mass or less, preferably 18,000 parts by mass or less, more preferably 15,000 parts by mass or less, and further preferably 12,000 parts by mass or less. If the amount is less than 1 part by mass, problems such as a decrease in applicability and printability and shrinkage after firing may occur. If the amount exceeds 20,000 parts by mass, a predetermined shape or pattern may not be precisely formed.
[0052]
Further, for the purpose of preventing oxidation of the conductive powder and improving dispersibility, it is preferable to treat the conductive powder with a fatty acid such as oleic acid, linoleic acid, linolenic acid, and stearic acid.
[0053]
The above-mentioned inorganic powder-containing resin composition may be produced by mixing a polymer containing the structural unit represented by the general formula (1) and an inorganic powder. When a polymer containing the structural unit represented by the general formula (1) is produced by polymerizing a monomer composition containing the same, polymerization may be carried out in a premixed state.
[0054]
In order to improve the applicability and printability of the resin composition for firing of the present invention, it is preferable to add a solvent. Such a solvent-containing resin composition is also one of the present invention.
[0055]
Examples of the solvent include water; alcohols such as methanol, ethanol, propanol, butanol, cyclohexanol, ethylene glycol, propylene glycol, propanediol, butanediol, diethylene glycol, and glycerin; ethylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoethyl ether Glycol ethers such as ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, and triethylene glycol monomethyl ether; ethylene Glycol Methyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol dipropyl ether, ethylene glycol dibutyl ether, propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, propylene glycol dipropyl ether, propylene glycol dibutyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, diethyl ether, Ethers such as tetrahydrofuran and methyl isobutyl ether; ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monopropyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether Ruacetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate, propylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, triethylene glycol monomethyl ether acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl propionate, ethyl propionate, 2 Esters such as methyl hydroxypropionate, methyl lactate, methyl ethoxyacetate, methyl pyruvate, methyl benzoate, aceto and methyl acetate, diethyl oxalate, diethyl maleate, γ-butyrolactone, dibutyl phthalate, butylbenzyl phthalate Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, diethyl ketone and cyclohexanone; benzene, toluene, xylene Aromatic hydrocarbons such as tetramethyl benzene: hexane, octane, aliphatic hydrocarbons decane; petroleum ether, petroleum naphtha, hydrogenated petroleum naphtha, petroleum solvents such as solvent naphtha; and the like. These solvents can be used alone or in combination of two or more.
[0056]
The amount of the solvent may be any amount depending on the desired application method and the desired viscosity of the composition, as long as it does not hinder the applicability and printability.
[0057]
The solvent-containing resin composition may be produced by mixing a polymer containing a structural unit represented by the general formula (1) and a solvent, and a monomer containing a monomer represented by the general formula (2) When the composition is polymerized to produce a polymer containing the structural unit represented by the general formula (1), the polymer may be polymerized in a premixed state.
[0058]
By blending an inorganic powder and a solvent with the resin composition for firing of the present invention, a resin composition containing a solvent and an inorganic powder, which has improved applicability and printability and is applicable to various uses, can be obtained. Such a solvent / inorganic powder-containing resin composition is also one aspect of the present invention.
[0059]
The inorganic powder is the same as the inorganic powder described for the inorganic powder-containing resin composition, and the blending amount is also the same as the above range. In addition, the solvent is the same as the solvent described in the solvent-containing resin composition, and the compounding amount is an amount that does not hinder coatability and printability, and depends on a desired coating method and a desired viscosity of the composition. Can be blended in any amount. These inorganic powders and solvents can be used alone or in combination of two or more.
[0060]
The solvent / inorganic powder-containing resin composition is produced by mixing a polymer containing the structural unit represented by the general formula (1) with a solvent and an inorganic powder, and represented by the general formula (2). When polymerizing a monomer composition containing a monomer to produce a polymer containing a structural unit represented by the general formula (1), a method of polymerizing a solvent and an inorganic powder in advance in a mixed state, It can be obtained by a method of mixing a powder-containing resin composition with a solvent, a method of mixing a solvent-containing resin composition with an inorganic powder, and the like.
[0061]
In the present invention, if necessary, a sensitizer, a polymerization inhibitor, a plasticizer, a surfactant, a wetting agent, an antifoaming agent, a leveling agent, a butyral resin, ethyl cellulose, a cellulose derivative, nitrocellulose, and hydroxypropyl cellulose. Other resins, polymerizable monomers and other additives may be used. These can be used alone or in combination of two or more.
[0062]
The resin composition for firing, the resin composition containing an inorganic powder, the resin composition containing a solvent, or the resin composition containing a solvent and an inorganic powder according to the present invention is used for producing a printed wiring board, a liquid crystal display panel, and a plasma display panel. When used as an electrode material or a black matrix material, first, it is applied or printed by a screen printing method, a bar coater, a blade coater, a spin coater, or the like.
[0063]
Next, heat treatment (drying) is performed in an atmosphere of an inert gas such as air or nitrogen, or a mixed gas thereof. The heat treatment temperature at this time is in the range of 40 ° C. or more and 200 ° C. or less, preferably 50 ° C. or more, more preferably 60 ° C. or more, still more preferably 70 ° C. or more, preferably 180 ° C. or less, and more preferably 160 ° C. or less. Preferably, it is 140 ° C. or lower. The heat treatment time is in the range of 5 minutes or more and 2 hours or less, preferably 10 minutes or more, preferably 1 hour or less, and more preferably 40 minutes or less. The pressure at the time of the heat treatment may be any of normal pressure, pressurization and decompression, and is selected depending on the purpose of use and the apparatus.
[0064]
Next, a step such as cutting into individual pieces may be performed according to the purpose of use.
[0065]
Next, when photocurability is required depending on the purpose of use, exposure and development steps are performed. To perform photocuring, the resin composition for firing of the present invention, a resin composition containing an inorganic powder, a resin composition containing a solvent, or a mixture of a resin composition containing a solvent and an inorganic powder and a photosensitive resin may be used. Also, when producing the resin composition of the present invention, a vinyl ether group-containing (meth) acrylate or an epoxy group-containing polymerizable monomer is copolymerized to introduce a photosensitive functional group. Is also good.
[0066]
Next, a polishing step such as barrel polishing may be performed according to the purpose of use. Note that in the case where the polishing step is performed, it is preferable to perform the polishing step before the baking step in order to prevent peeling and cracking.
[0067]
Next, firing is performed in an atmosphere of an inert gas such as air or nitrogen or a mixed gas thereof. The firing temperature at this time is in the range of 400 ° C. or higher and 800 ° C. or lower, preferably 450 ° C. or higher, more preferably 500 ° C. or higher, preferably 700 ° C. or lower, and more preferably 600 ° C. or lower. The firing time may be appropriately determined depending on the type and amount of the inorganic powder and the like included. In addition, it is preferable to maintain the temperature in the range of 300 ° C. to 500 ° C. for a predetermined time before firing, and to precede removal of organic substances. The pressure at the time of firing may be any of normal pressure, pressurization, and reduced pressure, and is selected according to the purpose of use and the apparatus.
[0068]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto. All “parts” are based on mass unless otherwise specified.
[0069]
Example 1
In a four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, a cooling device, a dropping device, and a nitrogen gas inlet tube, in the general formula (2), R ¹ Is a hydrogen atom, R ² Is a methyl group, R ³ Are methyl groups, all A are ethylene groups, and n is 3 (α-methoxyethoxyethoxyethoxymethyl acrylate; hereinafter, referred to as “MMEO3MA”) 50 parts, and methyl methacrylate 30 parts are charged, and nitrogen gas is supplied. The temperature was raised to 100 ° C. while flowing through the layers. After the temperature was raised, a mixture consisting of 20 parts of methyl methacrylate and 0.5 part of benzoyl peroxide was added dropwise over 2 hours, and the mixture was kept at the same temperature for 4 hours to obtain a resin composition for firing (1).
[0070]
The number average molecular weight (in terms of polystyrene) of the calcining resin composition (1) was measured by HLC-8020 type gel permeation chromatography (manufactured by Tosoh Corporation; hereinafter, referred to as “GPC”). there were.
[0071]
Examples 2 to 7
The same operation as in Example 1 was repeated except that the monomer composition used in Example 1 was as shown in Table 1, to obtain resin compositions for firing (2) to (7). The number average molecular weights of the obtained resin compositions (2) to (7) were measured in the same manner as in Example 1, and are shown in Table 1.
[0072]
Examples 8 to 14
100 parts of the firing resin compositions (1) to (7) obtained in Examples 1 to 7 were dissolved in 100 parts of ethanol to obtain solvent-containing resin compositions (1) to (7).
[0073]
Example 15
100 parts of ethylene glycol dimethyl ether was charged into a four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, a cooling device, a dropping device and a nitrogen gas inlet tube, and the temperature was raised to 100 ° C. while flowing a nitrogen gas through the liquid layer. A mixture of 50 parts of MMEO3MA, 50 parts of methyl methacrylate and 0.5 part of benzoyl peroxide was added dropwise to the solvent over 2 hours, and the mixture was kept at the same temperature for 4 hours to obtain a solvent-containing resin composition (8). Was.
[0074]
The number average molecular weight of the solvent-containing resin composition (8) measured by GPC was 10,700.
[0075]
Examples 16 to 21
The same operations as in Example 15 were repeated, except that the monomer composition used in Example 15 was as shown in Table 2, to obtain solvent-containing resin compositions (9) to (14). Table 2 shows the number average molecular weight of the obtained solvent-containing resin compositions (9) to (14).
[0076]
Example 22
A four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, a cooling device, a dropping device, and a nitrogen gas inlet tube was charged with 50 parts of MMEO3MA, 30 parts of methyl methacrylate, and 300 parts of silver powder having a particle size of 3 μm, and flowing nitrogen gas into the liquid layer The temperature was raised to 100 ° C. After the temperature was raised, a mixture consisting of 20 parts of methyl methacrylate and 0.5 part of benzoyl peroxide was added dropwise over 2 hours, and the mixture was kept at the same temperature for 4 hours to obtain an inorganic powder-containing resin composition (1).
[0077]
Example 23
2.5μm ZnO ・ PbO ・ B instead of silver powder ₂ O ₃ ・ SiO ₂ An inorganic powder-containing resin composition (2) was obtained in the same manner as in Example 22, except that 300 parts of the system glass powder was used.
[0078]
Example 24
An inorganic powder-containing resin composition (3) was obtained in the same manner as in Example 22, except that 50 parts of heat-resistant black pigment black # 3900 manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. was used instead of silver powder.
[0079]
Examples 25 to 66
The blended compositions were mixed and stirred according to the blending ratios (parts by mass) shown in Tables 3 to 8 to obtain solvent / inorganic powder-containing resin compositions 1 to 42. All of the obtained solvent / inorganic powder-containing resin compositions 1 to 42 were solutions in which the inorganic powder was uniformly dispersed.
[0080]
Examples 67 to 73
Solvent / inorganic powder-containing resin compositions 1 to 7 were printed on a glass substrate by a screen printing method. The obtained coating film was dried in air at 120 ° C. for 35 minutes. Then, it was baked while being held in air at 450 ° C. for 1 hour and then at 850 ° C. for 30 minutes.
[0081]
The obtained calcined product was subjected to elemental analysis (CHN CORDER MT-5 manufactured by Yanaco Analytical Industry Co., Ltd .; hereinafter, referred to as “elemental analysis”) at 1050 ° C., and the carbon content, the hydrogen content, and the nitrogen content were measured. No carbon, hydrogen, or nitrogen content was detected in any of the fired products of Examples 67 to 73.
[0082]
Examples 74 to 87
Solvent / inorganic powder-containing resin compositions 8 to 21 were printed on a glass substrate by screen printing. The obtained coating film was dried in air at 120 ° C. for 35 minutes. After that, it was baked by holding it at 450 ° C. for 1 hour in air and then at 600 ° C. for 30 minutes.
[0083]
As a result of measuring the carbon content, hydrogen content, and nitrogen content of the obtained fired product at 1050 ° C. in elemental analysis, no carbon content, hydrogen content, and nitrogen content were detected in all of the fired products of Examples 74 to 87. Was.
[0084]
Examples 88 to 94
Solvent / inorganic powder-containing resin compositions 22 to 28 were printed on a glass substrate by a screen printing method. The obtained coating film was dried at 85 ° C. for 30 minutes in the air. Then, it was baked while being held in air at 450 ° C. for 1 hour and then at 850 ° C. for 30 minutes.
[0085]
As a result of measuring the carbon content, hydrogen content, and nitrogen content of the obtained fired product at 1050 ° C. in elemental analysis, no carbon content, hydrogen content, and nitrogen content were detected in all of the fired products of Examples 88 to 94. Was.
[0086]
Examples 95 to 108
Solvent / inorganic powder-containing resin compositions 29 to 42 were printed on a glass substrate by a screen printing method. The obtained coating film was dried at 85 ° C. for 30 minutes in the air. After that, it was baked by holding it at 450 ° C. for 1 hour in air and then at 600 ° C. for 30 minutes.
[0087]
As a result of measuring the carbon content, hydrogen content, and nitrogen content of the obtained fired product at 1050 ° C. in elemental analysis, no carbon content, hydrogen content, and nitrogen content were detected in all of the fired products of Examples 95 to 108. Was.
[0088]
[Table 1]

[0089]
[Table 2]

[0090]
[Table 3]

[0091]
[Table 4]

[0092]
[Table 5]

[0093]
[Table 6]

[0094]
[Table 7]

[0095]
[Table 8]

[0096]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the resin composition for baking suitable as a baking paste used for manufacture of a printed wiring board, a liquid crystal display panel, and a plasma display panel can be obtained.

Claims (5)

General formula (1);

(In the formula, ^{R 1,} .R ² represents a hydrogen atom or an organic residue having 1 to 6 carbon atoms, .R ³ represents a hydrogen atom or an organic residue having 1 to 10 carbon atoms, 1 to carbon atoms Represents an organic residue of 10. A represents an organic residue having 1 to 8 carbon atoms, and n represents a positive number of 1 to 50.)
A resin composition for firing comprising a polymer containing a structural unit represented by the formula: General formula (2);

(In the formula, ^{R 1,} .R ² represents a hydrogen atom or an organic residue having 1 to 6 carbon atoms, .R ³ represents a hydrogen atom or an organic residue having 1 to 10 carbon atoms, 1 to carbon atoms Represents an organic residue of 10. A represents an organic residue having 1 to 8 carbon atoms, and n represents a positive number of 1 to 50.)
A resin composition for firing, comprising a polymer containing a structural unit represented by the general formula (1) obtained by polymerizing a monomer composition containing a monomer represented by the formula: An inorganic powder-containing resin composition comprising a polymer containing a structural unit represented by the general formula (1) and an inorganic powder. A solvent-containing resin composition comprising a polymer containing the structural unit represented by the general formula (1) and a solvent. A solvent / inorganic powder-containing resin composition comprising a polymer containing the structural unit represented by the general formula (1), an inorganic powder, and a solvent.