JP4217101B2

JP4217101B2 - Resin composition for firing

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Publication number: JP4217101B2
Application number: JP2003113807A
Authority: JP
Inventors: 啓嗣万木
Original assignee: Nippon Shokubai Co Ltd
Current assignee: Nippon Shokubai Co Ltd
Priority date: 2003-04-18
Filing date: 2003-04-18
Publication date: 2009-01-28
Anticipated expiration: 2023-04-18
Also published as: JP2004315719A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板や液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルの製造に用いられる焼成ペーストとして好適な樹脂組成物に関し、とりわけ隔壁材料、電極材料、ブラックマトリックス材料として有用な焼成ペースト用の樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
無機物による成形体やそれにより形成されるパターンは、電子材料等の分野において有用なものであるが、このような成形体やパターンを形成する方法としては、従来より、金属粉末、金属酸化物粉末、蛍光粉末、ガラスフリット等の無機粉末をバインダー樹脂と混合してペースト状の組成物を調整し、この組成物から所定の形状やパターンを形成した後、焼成して有機物を熱分解することにより形成する方法が知られている。
【０００３】
しかしながら、熱分解によって完全にバインダー樹脂を除去するためには、かなりの高温条件下で長時間焼成を実施しなければならず、また、熱分解が不完全になりやすく、焼成して有機物を熱分解することにより形成される無機成形体や無機パターン中にバインダー樹脂由来の有機物が残存しやすいことから、この点において工夫の余地があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記のごとき状況に鑑みてなされたものであり、焼成時の熱分解性に優れた焼成用樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本願発明者は、焼成時の熱分解性に優れた焼成用樹脂組成物を提供するため、鋭意検討を重ねた結果、エーテル酸素を分子中に多く含むポリアルキレングリコール構造が、焼成時の熱分解性に優れたものとなることを見いだし、上記課題を見事に解決することができることに想到した。さらに、このようなポリアルキレングリコール構造を有する焼成用樹脂組成物に、無機粉末を混合してなる無機粉末含有樹脂組成物や無機粉末および溶剤を混合してなる溶剤・無機粉末含有樹脂組成物は、プリント配線板や液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルの製造に用いられる焼成ペーストとして好適に適用することができることも見いだし、本発明に到達したものである。
【０００６】
すなわち本発明は、一般式（１）；
【０００７】
【化２】

【０００８】
（式中、Ｒ１は、水素原子またはメチル基を表す。Ｒ２は、炭素数１〜１０の有機残基を表す。Ａは、炭素数２〜８の有機残基を表す。ｎは２〜５０の正数を表す。−Ｏ−Ａ−Ｏ−で表される結合は、エーテル結合および／またはアセタール結合である。）
で表される構造単位を含む重合体を含んでなる焼成用樹脂組成物であって、
前記重合体１００質量部に対し、
ガラス粉末、黒色顔料粉末、および導電性粉末からなる群より選ばれる無機粉末を５質量部以上２０００質量部以下含有し、
該無機粉末の粒径が３μｍ以下
であることを特徴とする焼成用樹脂組成物である。
【０００９】
本発明はまた、一般式（２）；
【００１０】
【化３】

【００１１】
（式中、Ｒ１は、水素原子またはメチル基を表す。Ｒ２は、炭素数１〜１０の有機残基を表す。Ａは、炭素数２〜８の有機残基を表す。ｎは２〜５０の正数を表す。−Ｏ−Ａ−Ｏ−で表される結合は、エーテル結合および／またはアセタール結合である。）
で表されるモノマーを含むモノマー組成物を重合することにより得られる前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体を含んでなる焼成用樹脂組成物でもある。
【００１２】
本発明はさらに、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体と、上記無機粉末および溶剤を含んでなる溶剤・無機粉末含有樹脂組成物でもある。
本発明の焼成用樹脂組成物はプリント配線板、液晶ディスプレイパネルまたはプラズマディスプレイパネルに使用される焼成用隔壁材料に好適に用いられる。
本発明の焼成用樹脂組成物はプリント配線板、液晶ディスプレイパネルまたはプラズマディスプレイパネルに使用される焼成用電極材料に好適に用いられる。
本発明の焼成用樹脂組成物はプリント配線板、液晶ディスプレイパネルまたはプラズマディスプレイパネルに使用される焼成用ブラックマトリックス材料に好適に用いられる。
【００１３】
本発明の樹脂組成物は、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体を含んでなるものである。上記一般式（１）において、Ｒ^２で表される有機残基としては、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、炭素数６〜１５の芳香族基である。これらの中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が好適である。Ａで表される有機残基としては、飽和または不飽和の炭素数１〜８の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、炭素数１〜８の直鎖状、分岐状又は環状のハロゲン化アルキル基、炭素数８の芳香族含有アルキル基である。これらのＡＯで表される構造単位は互いに独立した構造を有することができる。なお、−Ｏ−Ａ−Ｏ−で表される結合は、エーテル結合および／またはアセタール結合である。
【００１４】
本発明にかかる一般式（１）で表される構造単位を含む重合体を構成する前記一般式（１）で表される構造単位以外の構造単位は、特に限定されるものではないが、前記一般式（１）で表される構造単位を、前記重合体中に１質量％〜１００質量％、好ましくは５質量％〜１００質量％、より好ましくは１０質量％〜１００質量％、さらに好ましくは２０質量％〜１００質量％、特に好ましくは、２５質量％〜１００質量％の割合で含有していることが溶剤に容易に溶解あるいは均一分散し、しかも、焼成時の熱分解性に優れるといった点で好ましい。前記一般式（１）で表される構造単位以外の構造単位としては、例えば、共重合可能な重合性化合物に由来する構造単位が挙げられる。
【００１５】
前記一般式（１）で表わされる構造単位を含む重合体の重合度は、数平均分子量において、下限が１，０００以上、好ましくは２，０００以上、より好ましくは３，０００以上、さらに好ましくは５，０００以上であり、上限が２０，０００，０００以下、好ましくは１０，０００，０００以下、より好ましくは５，０００，０００以下、さらに好ましくは３，０００，０００以下、特に好ましくは１，０００，０００の範囲内となるような値が好ましい。
【００１６】
本発明の焼成用樹脂組成物に含まれる前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体は、前記一般式（２）で表されるモノマーを含むモノマー組成物を重合することにより得られる。一般式（２）中のＲ^２およびＡで表される有機残基とは、前述の一般式（１）でのＲ^２およびＡで表される有機残基と同義である。
【００１７】
一般式（２）で表されるモノマーとしては、具体的には、メトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシ−１−エトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシ−１−エトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシメトキシエトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシ−１−エトキシエトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエトキシエトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエトキシエトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシメトキシエトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシ−１−エトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシ−１−エトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシ−１−エトキシエトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ブトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オクトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、オクトキシエトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、オクトキシポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ラウロキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、ラウロキシエトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、ラウロキシポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ステアロキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、ステアロキシエトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、ステアロキシポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、アリロキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、アリロキシエトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、アリロキシポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、フェノキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシエトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシエトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシプロポキシプロピル（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシプロポキシプロピル（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ブトキシプロポキシプロピル（メタ）アクリレート、ブトキシポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オクトキシプロポキシプロピル（メタ）アクリレート、オクトキシポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、アリロキシプロポキシプロピル（メタ）アクリレート、アリロキシポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、フェノキシプロポキシプロピル（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシブトキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシブトキシブチル（メタ）アクリレート、エトキシポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ブトキシブトキシブチル（メタ）アクリレート、ブトキシポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オクトキシブトキシブチル（メタ）アクリレート、オクトキシポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、アリロキシブトキシブチル（メタ）アクリレート、アリロキシポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、フェノキシブトキシブチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ブトキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコールポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコールポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ブトキシポリエチレングリコールポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコールポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリブチレングリコールポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシポリブチレングリコールポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ブトキシポリブチレングリコールポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、フェノキシポリブチレングリコールポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ブトキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記一般式（２）で表されるモノマーは、単独でも２種類以上を混合して使用することもできる。なお、本発明における（メタ）アクリレートまたは（メタ）アクリル酸とは、アクリレートおよびメタクリレートの総称であり、混合物を意味するものではない。
【００１８】
前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体を製造する際、前記一般式（２）で表されるモノマーとともに、共重合可能なモノマーを併用しても良く、その際用いる前記一般式（２）で表されるモノマー以外の共重合可能なモノマーとしては、特に限定されるものではないが、具体的には、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、α−ヒドロキシメチルアクリル酸メチル、α−ヒドロキシメチルアクリル酸エチル、α−ヒドロキシメチルアクリル酸ブチル、α−メトキシエトキシメチルアクリル酸メチル、α−メトキシポリ（エトキシ）メチルアクリル酸メチル等の単官能（メタ）アクリレート類；Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等の単官能（メタ）アクリルアミド類；Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−ビニル−Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド等の単官能Ｎ−ビニル化合物類；スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、安息香酸ビニル等の単官能ビニル化合物類；無水マレイン酸、マレイン酸、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、フマル酸、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸モノメチル、フマル酸モノエチル、無水イタコン酸、イタコン酸、イタコン酸ジメチル、イタコン酸ジエチル、イタコン酸モノメチル、イタコン酸モノエチル、メチレンマロン酸、メチレンマロン酸ジメチル、メチレンマロン酸モノメチル、桂皮酸、桂皮酸メチル、桂皮酸エチル、クロトン酸、クロトン酸メチル、クロトン酸エチル等の単官能α，β−不飽和化合物類；（メタ）アクリル酸２−ビニロキシエチル、（メタ）アクリル酸４−ビニロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ビニロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸２−（２’−ビニロキシエトキシ）エチル等のビニルエーテル基含有（メタ）アクリル酸エステル類；グリシジル（メタ）アクリレート、α−メチルグリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等のエポキシ基含有重合性単量体類；エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡアルキレンオキサイドジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦアルキレンオキサイドジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド付加ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド付加ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド付加ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート類；ジビニルベンゼン等の多官能ビニル化合物類；等が挙げられる。上記前記一般式（２）で表されるモノマー以外の共重合可能なモノマーは、単独でも２種類以上を混合して使用することもできる。
【００１９】
本発明において、モノマー組成物中に占める一般式（２）で表されるモノマーの割合は任意であるが、モノマー組成物中に１質量％〜１００質量％、好ましくは５質量％〜１００質量％、より好ましくは１０質量％〜１００質量％、さらに好ましくは２０質量％〜１００質量％、特に好ましくは、２５質量％〜１００質量％の割合であることが焼成時の熱分解性に優れるといった点で好ましい。
【００２０】
前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体の製造方法は、特に限定されるものではなく、熱、紫外線、放射線、電子線、ラジカル重合開始剤等を利用した公知の種々の方法、例えば、溶液重合、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等を採用する事ができる。
【００２１】
上記重合方法のうち、溶液重合法を採用して重合体を得る場合に、用いることができる溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、工業用ガソリン、改質ガソリン等の芳香族炭化水素類；酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート等のエステル類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン等のケトン類；イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール等のアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；等の有機溶媒や水が挙げられる。
【００２２】
上記有機溶媒や水は、一般式（２）で表されるモノマーを含むモノマー組成物の１００質量部に対して、１０〜９０質量部、好ましくは、２０〜８０質量部の範囲となるように使用すれば良い。
【００２３】
上記ラジカル重合開始剤としては、例えば、２，２’−アゾビス−（２−メチルブチロニトリル）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ系開始剤類；ベンゾイルパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート等の過酸化物系開始剤類が挙げられる。
【００２４】
上記ラジカル重合開始剤は、一般式（２）で表されるモノマーを含むモノマー組成物１００質量部に対して、０．０５〜２０質量部、好ましくは０．１〜１０質量部のの範囲内となるように使用すればよい。前記ラジカル重合開始剤の使用量の範囲が、収率の点、経済性の点で好ましい。
【００２５】
また、重合させる際の反応温度は、室温〜２００℃の範囲が好ましく、４０〜１５０℃の範囲がより好ましい。
【００２６】
さらに、必要に応じて分子量を調節する目的で、ドデシルメルカプタン、ラウリルメルカプタン、２−メルカプトエタノール、四塩化炭素等の連鎖移動剤や調節剤を用いても良い。
【００２７】
上記連鎖移動剤や調節剤は、一般式（２）で表されるモノマーを含むモノマー組成物１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部、好ましくは０．０２〜５質量部の範囲内となるように使用すればよい。
【００２８】
上記重合方法の内、乳化重合を採用して重合体を得る場合に、用いる事のできる乳化剤としては、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両性界面活性剤、高分子界面活性剤、分子中に１個以上の重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する重合性界面活性剤等を用いることができる。上記界面活性剤は、単独でも２種類以上を混合して使用することもできる。
【００２９】
上記アニオン性界面活性剤としては、例えば、ナトリウムドデシルサルフェート、カリウムドデシルサルフェート等のアルカリ金属アルキルサルフェート類；アンモニウムドデシルサルフェート等のアンモニウムアルキルサルフェート類；ナトリウムドデシルポリグリコールエーテルサルフェート、ナトリウムスルホシノエート、スルホン化パラフィンのアルカリ金属塩類；スルホン化パラフィンのアンモニウム塩等のアルキルスルホネート類；ナトリウムラウレート、トリエタノールアミンオレエート、トリエタノールアミンアビエテート等の脂肪酸塩類等が挙げられる。
【００３０】
上記カチオン性界面活性剤としては、例えば、ナトリウムドデシルベンゼンスルホネート、アルカリフェノールヒドロキシエチレンのアルカリ金属サルフェート等のアルキルアリールスルホネート類；高級アルキルナフタレンスルホン酸塩、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物、ジアルキルスルホコハク酸塩、ポリオキシエチレンアルキルサルフェート塩、ポリオキシエチレンアルキルアリールサルフェート塩等が挙げられる。
【００３１】
上記非イオン界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、グリセロールのモノラウレート等の脂肪酸モノグリセライド類；ポリオキシエチレンオキシプロピレン共重合体、エチレンオキサイドと脂肪酸アミン、アミドまたは酸との縮合生成物等が挙げられる。
【００３２】
上記高分子界面活性剤としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリ（メタ）アクリル酸ナトリウム、ポリ（メタ）アクリル酸カリウム、ポリ（メタ）アクリル酸アンモニウム、ポリヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ポリヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、これらの重合体の構成単位である重合性単量体の二種以上の共重合体または他の単量体との共重合体、クラウンエーテル類の相関移動触媒等が挙げられる。
【００３３】
上記重合性界面活性剤としては、例えば、プロペニル−２−エチルヘキシルベンゼンスルホコハク酸エステルナトリウム、（メタ）アクリル酸ポリオキシエチレンの硫酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルプロペニルエーテル硫酸アンモニウム塩、（メタ）アクリル酸ポリオキシエチレンエステルのリン酸エステル等のアニオン性重合性界面活性剤；ポリオキシエチレンアルキルベンゼンエーテル（メタ）アクリル酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル（メタ）アクリル酸エステル等のノニオン性重合性界面活性剤等が挙げられる。
【００３４】
上記乳化剤の使用量は、例えば、一般式（２）で表されるモノマーを含むモノマー組成物１００質量部に対して、０．１〜５０質量部が好ましく、１〜１０質量部がより好ましい。
【００３５】
また、乳化重合で用いられる重合開始剤としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）・二塩酸塩、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタン酸）等のアゾ系化合物類；過可硫酸カリウム等の過硫酸塩、過酸化水素、過酢酸、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等の過酸化物類が挙げられる。また、この時還元剤として亜硫酸水素ナトリウム、Ｌ−アスコルビン酸等を用いてレドックス系開始剤としても良い。
【００３６】
得られた重合体は、精製せずにそのまま使用してもよいし、再沈殿法等の方法により精製して使用してもよい。
【００３７】
本発明の焼成用樹脂組成物に、無機粉末を混合して得られる無機粉末含有樹脂組成物は、様々な用途、例えば、電極、プラズマディスプレイパネルの隔壁、ブラックマトリックス、蛍光体、カラーフィルター、等の製造に好適に適用することができる。このような無機粉末含有樹脂組成物もまた、本発明の１つである。
【００３８】
上記無機粉末としては、例えば、ガラス粉末、黒色顔料粉末、導電性粉末等が挙げられる。
【００３９】
上記ガラス粉末としては、主成分が酸化鉛、酸化ビスマスまたは酸化亜鉛であるものが好適に用いられる。また、軟化点が３００〜６００℃、ガラス転移温度が３００〜５８０℃、熱膨張係数α３００が７０〜９０×１０−７／℃の低融点ガラス粉末が好適に用いられる。ガラス粉末の平均粒径は、２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは２．５μｍ以下が解像度の点から好適である。
【００４０】
酸化鉛を主成分とするガラス粉末としては、例えば、酸化物全体を基準として、ＰｂＯが４８〜８２質量％、Ｂ_２Ｏ_３が０．５〜２２質量％、ＳｉＯ_２が３〜２２質量％、Ａｌ_２Ｏ_３が０〜１２質量％、ＢａＯが０〜１０質量％、ＺｎＯが０〜１５質量％、ＴｉＯ_２が０〜２．５質量％、Ｂｉ_２Ｏ_３が０〜２５質量％の組成であり、軟化点が４２０〜５９０℃である非結晶性フリットが好適に用いられる。
【００４１】
酸化ビスマスを主成分とするガラス粉末としては、例えば、酸化物全体を基準として、Ｂｉ_２Ｏ_３が３５〜８８質量％、Ｂ_２Ｏ_３が５〜３０質量％、ＳｉＯ_２が０〜２０質量％、Ａｌ_２Ｏ_３が０〜５質量％、ＢａＯが１〜２５質量％、ＺｎＯが１〜２０質量％の組成であり、軟化点が４２０〜５９０℃である非結晶性フリットが好適に用いられる。
【００４２】
酸化亜鉛を主成分とするガラス粉末としては、例えば、酸化物全体を基準として、ＺｎＯが２５〜６０質量％、Ｋ_２Ｏが２〜１５質量％、Ｂ_２Ｏ_３が２５〜４５質量％、ＳｉＯ_２が１〜７質量％、Ａｌ_２Ｏ_３が０〜１０質量％、ＢａＯが０〜２０質量％、ＭｇＯが０〜１０質量％の組成であり、軟化点が４２０〜５９０℃である非結晶性フリットが好適に用いられる。
【００４３】
上記ガラス成分の他に、リチウム、フッ素、リンを含んでいてもよい。また、これらのガラス粉末は、単独でも２種類以上を混合して使用することもできる。
【００４４】
ガラス粉末の配合量は、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体１００質量部に対して、５質量部以上、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは２０質量部以上、さらに好ましくは３０質量部以上であり、２０００質量部以下、好ましくは１５００質量部以下、より好ましくは１０００質量部以下、さらに好ましくは８００質量部以下の範囲であればよい。５質量部未満では、塗布性や印刷性の低下、焼成後のシュリンク等の問題が生じるおそれがあり、２０００質量部を超えると、所定の形状やパターンを精密に形成できなくなるおそれがある。
【００４５】
上記黒色顔料粉末としては、例えば、銅、鉄、クロム、マンガン、コバルト、ニッケル、ルテニウム等の酸化物や複合酸化物、ランタンボライト等の耐熱性に優れる無機顔料粉末が挙げられる。黒色顔料粉末の平均粒径は、２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは２．５μｍ以下が解像度の点から好適である。これらの黒色顔料粉末は、単独でも２種類以上を混合して使用することもできる。
【００４６】
黒色顔料粉末の配合量は、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体１００質量部に対して、０．１質量部以上、好ましくは０．５質量部以上、より好ましくは１質量部以上、さらに好ましくは２質量部以上であり、２００質量部以下、好ましくは１５０質量部以下、より好ましくは１００質量部以下、さらに好ましくは８０質量部以下の範囲であればよい。０．１質量部未満では、塗布性や印刷性の低下、焼成後のシュリンク等の問題が生じるおそれがあり、２００質量部を超えると、所定の形状やパターンを精密に形成できなくなるおそれがある。
【００４７】
上記導電性粉末としては、例えば、銀、金、ニッケル、銅、アルミニウム、錫、鉛、亜鉛、鉄、白金、イリジウム、オスミウム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、タングステン、モリブデン等の単体金属や合金、酸化錫、酸化イリジウム、インジウム錫オキサイド等の比抵抗値が１×１０^３Ω・ｃｍ以下の導電性粉末が挙げられる。導電性粉末の平均粒径は、２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは２．５μｍ以下が解像度の点から好適である。その形状は、球状、フレーク状、デンドライト状等が挙げられ、球状が光特性、分散性から好ましい。これらの導電性粉末は、単独でも２種類以上を混合して使用することもできる。
【００４８】
導電性粉末の配合量は、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体１００質量部に対して、１質量部以上、好ましくは５質量部以上、より好ましくは１０質量部以上、さらに好ましくは２０質量部以上であり、２００００質量部以下、好ましくは１８０００質量部以下、より好ましくは１５０００質量部以下、さらに好ましくは１２０００質量部以下の範囲であればよい。１質量部未満では、塗布性や印刷性の低下、焼成後のシュリンク等の問題が生じるおそれがあり、２００００質量部を超えると、所定の形状やパターンを精密に形成できなくなるおそれがある。
【００４９】
また、導電性粉末の酸化防止、分散性向上等を目的として、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアリン酸等の脂肪酸で処理することが好ましい。
【００５０】
上記無機粉末含有樹脂組成物は、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体と無機粉末を混合して製造すればよいが、前記一般式（２）で表されるモノマーを含むモノマー組成物を重合し、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体を製造する際に、あらかじめ混合した状態で重合を行い製造することも可能である。
【００５１】
本発明の焼成用樹脂組成物の塗布性や印刷性を改善するために、溶剤を配合することが好ましい。このような溶剤含有樹脂組成物もまた、本発明の１つである。
【００５２】
上記溶剤としては、例えば、水；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ジエチレングリコール、グリセリン等のアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジプロピルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、メチルイソブチルエーテル等のエーテル類；エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、２−ヒドロキシプロピオン酸メチル、乳酸メチル、エトキシ酢酸メチル、ピルビン酸メチル、安息香酸メチル、アセと酢酸メチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、フタル酸ジブチル、フタル酸ブチルベンジル等のエステル類；アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；ベンゼン、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；ヘキサン、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤；等が挙げられる。これらの溶剤は、単独でも２種類以上を混合して使用することもできる。
【００５３】
溶剤の配合量は、塗布性や印刷性の妨げにならない量で、所望の塗布方法や所望の組成物の粘度に応じて任意の量で配合することができる。
【００５４】
上記溶剤含有樹脂組成物は、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体と溶剤を混合して製造すればよいが、前記一般式（２）で表されるモノマーを含むモノマー組成物を重合し、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体を製造する際に、あらかじめ混合した状態で重合を行い製造することも可能である。
【００５５】
本発明の焼成用樹脂組成物に、無機粉末および溶剤を配合することにより、塗布性や印刷性が改善された様々な用途に適用可能な溶剤・無機粉末含有樹脂組成物が得られる。このような溶剤・無機粉末含有樹脂組成物もまた、本発明の１つである。
【００５６】
上記無機粉末としては、無機粉末含有樹脂組成物で記載した無機粉末と同じであり、その配合量も、上述の範囲と同じである。また、上記溶剤としては、溶剤含有樹脂組成物で記載した溶剤と同じであり、配合量は、塗布性や印刷性の妨げにならない量で、所望の塗布方法や所望の組成物の粘度に応じて任意の量で配合することができる。これらの無機粉末や溶剤は、単独でも２種類以上を混合して使用することもできる。
【００５７】
上記溶剤・無機粉末含有樹脂組成物は、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体と溶剤および無機粉末を混合して製造する方法、前記一般式（２）で表されるモノマーを含むモノマー組成物を重合し、前記一般式（１）で表される構造単位を含む重合体を製造する際に、あらかじめ溶剤および無機粉末を混合した状態で重合を行い製造する方法、無機粉末含有樹脂組成物と溶剤を混合する方法、溶剤含有樹脂組成物と無機粉末を混合する方法等により得ることができる。
【００５８】
本発明では、さらに必要に応じて増感剤、重合禁止剤、可塑剤、界面活性剤、湿潤剤、消泡剤、レベリング剤、ブチラール樹脂、エチルセルロース、セルロース誘導体、ニトロセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース等のその他の樹脂、重合性モノマーおよびその他の添加剤を用いてもよい。これらは、単独でも２種類以上を混合して使用することもできる。
【００５９】
本発明の焼成用樹脂組成物、無機粉末含有樹脂組成物、あるいは溶剤・無機粉末含有樹脂組成物が、プリント配線板や液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルの製造、特に隔壁材料、電極材料、ブラックマトリックス材料として用いられる場合、まず、スクリーン印刷法やバーコーター、ブレードコーター、スピンコーター等の方法で塗布あるいは印刷する。
【００６０】
次いで、空気、窒素等の不活性ガス、それらの混合ガス雰囲気で熱処理（乾燥）する。この時の熱処理温度は、４０℃以上２００℃以下の範囲内であり、５０℃以上が好ましく、６０℃以上がより好ましく、７０℃以上がさらに好ましく、１８０℃以下が好ましく、１６０℃以下がより好ましく、１４０℃以下がさらに好ましい。熱処理時間は、５分以上２時間以下の範囲内であり、１０分以上が好ましく、１時間以下が好ましく、４０分以下がより好ましい。熱処理時の圧力は、常圧、加圧、減圧のいづれでもよく、使用目的および装置により選択される。
【００６１】
次いで、使用目的に応じて、個片への切断等の工程を行ってもよい。
【００６２】
次いで、使用目的に応じて光硬化性を必要とする場合は、露光および現像工程を行う。光硬化を行うには、本発明の焼成用樹脂組成物、無機粉末含有樹脂組成物、あるいは溶剤・無機粉末含有樹脂組成物と感光性樹脂を混合して使用してもよいし、本発明の樹脂組成物を製造する際に、ビニルエーテル基含有（メタ）アクリル酸エステル類やエポキシ基含有重合性単量体類を共重合して感光性官能基を導入しておいてもよい。
【００６３】
次いで、使用目的に応じて、バレル研磨等の研磨工程を行ってもよい。なお、研磨工程を行う場合は、焼成工程よりも前に行うことが、剥離や割れを防ぐ上で好ましい。
【００６４】
次いで、空気、窒素等の不活性ガス、それらの混合ガス雰囲気で焼成する。この時の焼成温度は、４００℃以上８００℃以下の範囲内であり、４５０℃以上が好ましく、５００℃以上がより好ましく、７００℃以下が好ましく、６００℃以下がより好ましい。焼成時間は、含まれる無機粉末等の種類や量により適宜決定すればよい。また、焼成の前に３００℃〜５００℃の範囲で所定時間保持し、有機物の除去を先行することが好ましい。焼成時の圧力は、常圧、加圧、減圧のいづれでもよく、使用目的および装置により選択される。
【００６５】
【実施例】
以下、実施例により、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。なお、「部」とあるのは、特に断りのない限り、全て質量基準である。
【００６６】
実施例１
攪拌装置、温度計、冷却装置、滴下装置および窒素ガス導入管を取付けた四つ口フラスコに一般式（２）において、Ｒ^１がメチル基、Ｒ^２がメチル基、全てのＡがエチレン基、ｎが３であるモノマー（メトキシエトキシエトキシエチルメタクリレート；以下「ＭＥＯ３ＭＡ」と呼ぶ）５０部、メチルメタクリレート３０部を仕込み、窒素ガスを液層に流しながら１００℃に昇温した。昇温後、メチルメタクリレート２０部およびベンゾイルパーオキサイド０．５部からなる混合物を２時間かけて滴下し、さらに同温度で４時間保持し、焼成用樹脂組成物（１）を得た。
【００６７】
該焼成用樹脂組成物（１）の数平均分子量（ポリスチレン換算）をＨＬＣ−８０２０型ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（東ソー（株）製；以下「ＧＰＣ」と呼ぶ）により測定した結果、１２，３００であった。
【００６８】
実施例２〜６
実施例１において使用したモノマー組成を表１に示した通りにする以外は、実施例１と同様の操作を繰り返して焼成用樹脂組成物（２）〜（６）を得た。得られた樹脂組成物（２）〜（６）の数平均分子量を実施例１と同様の操作により測定し、表１に示した。
【００６９】
実施例７〜１２
エタノール１００部に実施例１〜７で得られた焼成用樹脂組成物（１）〜（６）１００部を溶解し、溶媒含有樹脂組成物（１）〜（６）を得た。
【００７０】
実施例１３
攪拌装置、温度計、冷却装置、滴下装置および窒素ガス導入管を取付けた四つ口フラスコにエチレングリコールジメチルエーテル１００部を仕込み、窒素ガスを液層に流しながら１００℃に昇温した。該溶媒中に、ＭＥＯ３ＭＡ５０部、メチルメタクリレート５０部およびベンゾイルパーオキサイド０．５部からなる混合物を２時間かけて滴下し、さらに同温度で４時間保持し、溶媒含有樹脂組成物（７）を得た。
【００７１】
該溶媒含有樹脂組成物（７）の数平均分子量をＧＰＣにより測定した結果、１１，４００であった。
【００７２】
実施例１４〜１８
実施例１３において使用したモノマー組成を表２に示した通りにする以外は、実施例１３と同様の操作を繰り返して溶媒含有樹脂組成物（８）〜（１２）を得た。得られた溶媒含有樹脂組成物（８）〜（１２）の数平均分子量を表２に示した。
【００７３】
実施例１９
攪拌装置、温度計、冷却装置、滴下装置および窒素ガス導入管を取付けた四つ口フラスコにＭＥＯ３ＭＡ５０部、メチルメタクリレート３０部および粒径３μｍの銀粉３００部を仕込み、窒素ガスを液層に流しながら１００℃に昇温した。昇温後、メチルメタクリレート２０部およびベンゾイルパーオキサイド０．５部からなる混合物を２時間かけて滴下し、さらに同温度で４時間保持し、無機粉末含有樹脂組成物（１）を得た。
【００７４】
実施例２０
銀粉にかえて粒径２．５μｍのＺｎＯ・ＰｂＯ・Ｂ_２Ｏ_３・ＳｉＯ_２系ガラス粉末３００部とした以外は実施例１９と同様の操作により無機粉末含有樹脂組成物（２）を得た。
【００７５】
実施例２１
銀粉にかえてアサヒ化成工業社製耐熱黒顔料ブラック＃３９００を５０部とした以外は実施例１９と同様の操作により無機粉末含有樹脂組成物（３）を得た。
【００７６】
実施例２２〜５７
表３〜８に示す配合割合（質量部）に従って、配合した組成物を混合攪拌し、溶剤・無機粉末含有樹脂組成物１〜３６を得た。得られた溶剤・無機粉末含有樹脂組成物１〜３６はすべて、無機粉末が均一に分散した溶液であった。
【００７７】
実施例５８〜６３
ガラス基板上にスクリーン印刷法により溶剤・無機粉末含有樹脂組成物１〜６を印刷した。得られた塗膜を空気中１２０℃で３５分間乾燥した。その後、空気中４５０℃で１時間、次いで８５０℃で３０分間保持して焼成した。
【００７８】
得られた焼成物を元素分析（ヤナコ分析工業（株）製ＣＨＮＣＯＲＤＥＲＭＴ−５；以下「元素分析」と呼ぶ）において１０５０℃で炭素分、水素分、窒素分の測定を行った結果、実施例５８〜６３の全ての焼成物で炭素分、水素分、窒素分は検出されなかった。
【００７９】
実施例６４〜７５
ガラス基板上にスクリーン印刷法により溶剤・無機粉末含有樹脂組成物７〜１８を印刷した。得られた塗膜を空気中１２０℃で３５分間乾燥した。その後、空気中４５０℃で１時間、次いで６００℃で３０分間保持して焼成した。
【００８０】
得られた焼成物を元素分析において１０５０℃で炭素分、水素分、窒素分の測定を行った結果、実施例６４〜７５の全ての焼成物で炭素分、水素分、窒素分は検出されなかった。
【００８１】
実施例７６〜８１
ガラス基板上にスクリーン印刷法により溶剤・無機粉末含有樹脂組成物１９〜２４を印刷した。得られた塗膜を空気中８５℃で３０分間乾燥した。その後、空気中４５０℃で１時間、次いで８５０℃で３０分間保持して焼成した。
【００８２】
得られた焼成物を元素分析において１０５０℃で炭素分、水素分、窒素分の測定を行った結果、実施例７６〜８１の全ての焼成物で炭素分、水素分、窒素分は検出されなかった。
【００８３】
実施例８２〜９３
ガラス基板上にスクリーン印刷法により溶剤・無機粉末含有樹脂組成物２５〜３６を印刷した。得られた塗膜を空気中８５℃で３０分間乾燥した。その後、空気中４５０℃で１時間、次いで６００℃で３０分間保持して焼成した。
【００８４】
得られた焼成物を元素分析において１０５０℃で炭素分、水素分、窒素分の測定を行った結果、実施例８２〜９３の全ての焼成物で炭素分、水素分、窒素分は検出されなかった。
【００８５】
【表１】

【００８６】
【表２】

【００８７】
【表３】

【００８８】
【表４】

【００８９】
【表５】

【００９０】
【表６】

【００９１】
【表７】

【００９２】
【表８】

【００９３】
【発明の効果】
本発明によれば、プリント配線板や液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルの製造に用いられる焼成ペーストとして好適な焼成用樹脂組成物を得ることができる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to a resin composition suitable as a fired paste for use in the manufacture of printed wiring boards, liquid crystal display panels, and plasma display panels, and more particularly, a resin composition for a fired paste useful as a partition material, electrode material, and black matrix material. It is about.
[0002]
[Prior art]
  A molded body made of an inorganic material and a pattern formed thereby are useful in the field of electronic materials and the like, but as a method for forming such a molded body or pattern, a metal powder or a metal oxide powder has been conventionally used. By mixing inorganic powders such as fluorescent powder and glass frit with a binder resin to prepare a paste-like composition, forming a predetermined shape and pattern from this composition, and then firing to thermally decompose the organic matter Methods of forming are known.
[0003]
  However, in order to completely remove the binder resin by thermal decomposition, it is necessary to perform baking for a long time under a considerably high temperature condition, and thermal decomposition tends to be incomplete. Since organic substances derived from the binder resin are likely to remain in the inorganic molded body and inorganic pattern formed by decomposition, there is room for improvement in this respect.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
  This invention is made | formed in view of the above situations, and it aims at providing the resin composition for baking excellent in the thermal decomposability at the time of baking.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
  The inventor of the present application has conducted extensive studies to provide a resin composition for firing excellent in thermal decomposability during firing. As a result, the polyalkylene glycol structure containing a large amount of ether oxygen in the molecule is thermally decomposed during firing. I found out that it was excellent in performance, and came up with the idea that the above problems could be solved brilliantly. Furthermore, an inorganic powder-containing resin composition obtained by mixing an inorganic powder with a resin composition for baking having such a polyalkylene glycol structure, and a solvent / inorganic powder-containing resin composition obtained by mixing an inorganic powder and a solvent include: It has also been found that the present invention can be suitably applied as a fired paste used in the manufacture of printed wiring boards, liquid crystal display panels, and plasma display panels.
[0006]
  That is, the present invention relates to the general formula (1);
[0007]
[Chemical formula 2]

[0008]
(In the formula, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group. R 2 represents an organic residue having 1 to 10 carbon atoms. A represents the number of carbon atoms.2Represents ˜8 organic residues. n is2Represents a positive number of ~ 50.The bond represented by —O—A—O— is an ether bond and / or an acetal bond.)
A resin composition for baking comprising a polymer containing a structural unit represented byThere,
For 100 parts by mass of the polymer,
Containing 5 parts by mass or more and 2000 parts by mass or less of an inorganic powder selected from the group consisting of glass powder, black pigment powder, and conductive powder;
The particle size of the inorganic powder is 3 μm or less
It is a resin composition for baking characterized by being.
[0009]
The present invention also provides a general formula (2);
[0010]
[Chemical 3]

[0011]
(In the formula, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group. R 2 represents an organic residue having 1 to 10 carbon atoms. A represents the number of carbon atoms.2Represents ˜8 organic residues. n is2Represents a positive number of ~ 50.The bond represented by —O—A—O— is an ether bond and / or an acetal bond.)
It is also a resin composition for baking containing the polymer containing the structural unit represented by the said General formula (1) obtained by superposing | polymerizing the monomer composition containing the monomer represented by these.
[0012]
  The present invention further includes a polymer containing the structural unit represented by the general formula (1),the aboveIt is also a solvent / inorganic powder-containing resin composition comprising an inorganic powder and a solvent.
The firing resin composition of the present invention is suitably used for firing partition materials used in printed wiring boards, liquid crystal display panels or plasma display panels.
The firing resin composition of the present invention is suitably used for firing electrode materials used in printed wiring boards, liquid crystal display panels or plasma display panels.
The firing resin composition of the present invention is suitably used for a firing black matrix material used in printed wiring boards, liquid crystal display panels, or plasma display panels.
[0013]
  The resin composition of the present invention comprises a polymer containing the structural unit represented by the general formula (1). In the general formula (1), R²As an organic residue represented by C1-C20 linear, branched or cyclic alkyl group, C6-C15 aromatic groupIs. Among these, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group are preferable. Examples of the organic residue represented by A include a saturated or unsaturated linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and a linear, branched or cyclic halogen group having 1 to 8 carbon atoms. Alkyl group, C8 aromatic-containing alkyl groupIs. These structural units represented by AO can have structures independent of each other. Note that the bond represented by -O-A-O- is an ether bond and / or an acetal bond.
[0014]
  The structural unit other than the structural unit represented by the general formula (1) constituting the polymer including the structural unit represented by the general formula (1) according to the present invention is not particularly limited. The structural unit represented by the general formula (1) is 1% by mass to 100% by mass in the polymer, preferably 5% by mass to 100% by mass, more preferably 10% by mass to 100% by mass, and still more preferably. 20% by mass to 100% by mass, particularly preferably 25% by mass to 100% by mass is easily dissolved or uniformly dispersed in the solvent, and is excellent in thermal decomposability during firing. Is preferable. Examples of the structural unit other than the structural unit represented by the general formula (1) include a structural unit derived from a copolymerizable polymerizable compound.
[0015]
  The degree of polymerization of the polymer containing the structural unit represented by the general formula (1) has a lower limit of 1,000 or more, preferably 2,000 or more, more preferably 3,000 or more, more preferably, in the number average molecular weight. The upper limit is 20,000,000 or less, preferably 10,000,000 or less, more preferably 5,000,000 or less, still more preferably 3,000,000 or less, and particularly preferably 1,000,000 or less. A value that falls within the range of 000,000 is preferred.
[0016]
  The polymer containing the structural unit represented by the general formula (1) contained in the firing resin composition of the present invention is obtained by polymerizing the monomer composition containing the monomer represented by the general formula (2). can get. R in general formula (2)²And the organic residue represented by A is R in the general formula (1).²And the organic residue represented by A.
[0017]
  Specific examples of the monomer represented by the general formula (2) include methoxyethoxyethyl (meth) acrylate, methoxy-1-ethoxyethyl (meth) acrylate, methoxy-1-ethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, and methoxy. Ethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, methoxymethoxyethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, methoxy-1-ethoxyethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, methoxyethoxyethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol mono (meth) acrylate, Ethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, ethoxyethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, ethoxyethoxyethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, ethoxymeth Siethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, ethoxy-1-ethoxyethyl (meth) acrylate, ethoxy-1-ethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, ethoxy-1-ethoxyethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, ethoxy polyethylene glycol mono ( (Meth) acrylate, butoxyethoxyethyl (meth) acrylate, butoxyethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, butoxypolyethylene glycol mono (meth) acrylate, octoxyethoxyethyl (meth) acrylate, octoxyethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, oct Xylethylene glycol mono (meth) acrylate, Lauroxyethoxyethyl (meth) acrylate, Lauroxyethoxyethoxyethyl (Meth) acrylate, lauroxypolyethylene glycol mono (meth) acrylate, stearoxyethoxyethyl (meth) acrylate, stearoxyethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, stearoxypolyethylene glycol mono (meth) acrylate, allyloxyethoxyethyl (meth) Acrylate, allyloxyethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, allyloxypolyethylene glycol mono (meth) acrylate, phenoxyethoxyethyl (meth) acrylate, phenoxyethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol mono (meth) acrylate, nonylphenoxy Ethoxyethyl (meth) acrylate, nonylphenoxyethoxyethoxyethyl (meth) acrylate Nonylphenoxy polyethylene glycol mono (meth) acrylate, methoxypropoxypropyl (meth) acrylate, methoxypolypropylene glycol mono (meth) acrylate, ethoxypropoxypropyl (meth) acrylate, ethoxypolypropylene glycol mono (meth) acrylate, butoxypropoxypropyl ( (Meth) acrylate, butoxypolypropylene glycol mono (meth) acrylate, octoxypropoxypropyl (meth) acrylate, octoxypolypropylene glycol mono (meth) acrylate, allyloxypropoxypropyl (meth) acrylate, allyloxypolypropylene glycol mono (meth) acrylate , Phenoxypropoxypropyl (meth) acrylate, Phenoxy Ripropylene glycol mono (meth) acrylate, methoxybutoxybutyl (meth) acrylate, methoxypolybutylene glycol mono (meth) acrylate, ethoxybutoxybutyl (meth) acrylate, ethoxypolybutylene glycol mono (meth) acrylate, butoxybutoxybutyl (meth) ) Acrylate, butoxypolybutylene glycol mono (meth) acrylate, octoxybutoxybutyl (meth) acrylate, octoxypolybutylene glycol mono (meth) acrylate, allyloxybutoxybutyl (meth) acrylate, allyloxypolybutylene glycol mono (meta) ) Acrylate, phenoxybutoxybutyl (meth) acrylate, phenoxypolybutylene glycol mono (meth) acrylate, metho Si polyethylene glycol polypropylene glycol mono (meth) acrylate, ethoxy polyethylene glycol polypropylene glycol mono (meth) acrylate, butoxy polyethylene glycol polypropylene glycol mono (meth) acrylate, phenoxy polyethylene glycol polypropylene glycol mono (meth) acrylate, methoxy polyethylene glycol polybutylene glycol Mono (meth) acrylate, ethoxy polyethylene glycol polybutylene glycol mono (meth) acrylate, butoxy polyethylene glycol polybutylene glycol mono (meth) acrylate, phenoxy polyethylene glycol polybutylene glycol mono (meth) acrylate, methoxy polybutylene glycol polyp Lopylene glycol mono (meth) acrylate, ethoxypolybutylene glycol polypropylene glycol mono (meth) acrylate, butoxypolybutylene glycol polypropylene glycol mono (meth) acrylate, phenoxypolybutylene glycol polypropylene glycol mono (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol polypropylene glycol poly Butylene glycol mono (meth) acrylate, ethoxy polyethylene glycol polypropylene glycol polybutylene glycol mono (meth) acrylate, butoxy polyethylene glycol polypropylene glycol polybutylene glycol mono (meth) acrylate, phenoxy polyethylene glycol polypropylene glycol polybutylene glyco Mono (meth) acrylate. The monomer represented by the general formula (2) may be used alone or in combination of two or more. In addition, the (meth) acrylate or (meth) acrylic acid in the present invention is a general term for acrylate and methacrylate and does not mean a mixture.
[0018]
  When producing a polymer containing the structural unit represented by the general formula (1), a copolymerizable monomer may be used in combination with the monomer represented by the general formula (2). The copolymerizable monomer other than the monomer represented by the general formula (2) is not particularly limited, and specifically, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) Acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, cyclohexylmethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) Acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, polyethylene glycol (Meth) acrylate, (meth) acrylic acid, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, methyl α-hydroxymethyl acrylate, ethyl α-hydroxymethyl acrylate, butyl α-hydroxymethyl acrylate, α-methoxyethoxy Monofunctional (meth) acrylates such as methyl methyl acrylate and methyl α-methoxypoly (ethoxy) methyl acrylate; monofunctional (meth) acrylamides such as N, N-dimethyl (meth) acrylamide and N-methylol (meth) acrylamide Monofunctional N-vinyl compounds such as N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam, N-vinyl-N-methylformamide, N-vinylimidazole, N-vinylformamide, N-vinylacetamide; styrene, α-methyl Styrene, vinyl toll Monofunctional vinyl compounds such as ene, allyl acetate, vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl benzoate; maleic anhydride, maleic acid, dimethyl maleate, diethyl maleate, monomethyl maleate, monoethyl maleate, fumaric acid, fumarate Dimethyl acid, Diethyl fumarate, Monomethyl fumarate, Monoethyl fumarate, Itaconic anhydride, Itaconic acid, Dimethyl itaconate, Diethyl itaconate, Monomethyl itaconate, Monoethyl itaconate, Methylenemalonic acid, Dimethylmethylenemalonic acid, Methylenemalonic acid Monofunctional α, β-unsaturated compounds such as monomethyl, cinnamic acid, methyl cinnamate, ethyl cinnamate, crotonic acid, methyl crotonic acid, ethyl crotonic acid; (meth) acrylic acid 2-vinyloxyethyl, (meth) acrylic acid 4-vinyloxybutyl, (Meth) acrylic acid 6-vinyloxyhexyl, (meth) acrylic acid 2- (2′-vinyloxyethoxy) ethyl and other vinyl ether group-containing (meth) acrylic esters; glycidyl (meth) acrylate, α-methylglycidyl Epoxy group-containing polymerizable monomers such as (meth) acrylate and 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate; ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate , Propylene glycol di (meth) acrylate, butylene glycol di (meth) acrylate, hexanediol di (meth) acrylate, cyclohexanedimethanol di (meth) acrylate, bisphenol A alkylene oxide di (me ) Acrylate, bisphenol F alkylene oxide di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ethylene oxide-added trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide-added ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, ethylene oxide-added pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ethylene Multifunctional (meth) acrylates such as oxide-added dipentaerythritol hexa (meth) acrylate Relates; polyfunctional vinyl compounds such as divinylbenzene; and the like. The copolymerizable monomer other than the monomer represented by the general formula (2) may be used alone or in combination of two or more.
[0019]
  In the present invention, the proportion of the monomer represented by the general formula (2) in the monomer composition is arbitrary, but 1% by mass to 100% by mass, preferably 5% by mass to 100% by mass in the monomer composition. More preferably, it is 10% by mass to 100% by mass, more preferably 20% by mass to 100% by mass, and particularly preferably 25% by mass to 100% by mass in terms of excellent thermal decomposability during firing. Is preferable.
[0020]
  The production method of the polymer containing the structural unit represented by the general formula (1) is not particularly limited, and various known methods using heat, ultraviolet rays, radiation, electron beams, radical polymerization initiators, and the like. Methods such as solution polymerization, emulsion polymerization, suspension polymerization, bulk polymerization and the like can be employed.
[0021]
  Among the above polymerization methods, when a polymer is obtained by employing the solution polymerization method, examples of the solvent that can be used include aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, industrial gasoline, and reformed gasoline; Esters such as ethyl, butyl acetate and propylene glycol methyl ether acetate; ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and methyl amyl ketone; alcohols such as isopropyl alcohol and n-butanol; ethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether and propylene Organic solvents such as glycol ethers such as glycol monomethyl ether;
[0022]
  The organic solvent and water are in a range of 10 to 90 parts by mass, preferably 20 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the monomer composition containing the monomer represented by the general formula (2). Use it.
[0023]
  Examples of the radical polymerization initiator include 2,2′-azobis- (2-methylbutyronitrile), 2,2′-azobisisobutyronitrile, and 2,2′-azobis (2,4-dimethyl). Azo initiators such as valeronitrile); benzoyl peroxide, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, etc. And peroxide-based initiators.
[0024]
  The radical polymerization initiator is in the range of 0.05 to 20 parts by mass, preferably 0.1 to 10 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the monomer composition containing the monomer represented by the general formula (2). It can be used so that The range of the amount of the radical polymerization initiator used is preferable in terms of yield and economy.
[0025]
  Moreover, the range of the reaction temperature at the time of superposing | polymerizing has the preferable range of room temperature-200 degreeC, and the range of 40-150 degreeC is more preferable.
[0026]
  Furthermore, a chain transfer agent such as dodecyl mercaptan, lauryl mercaptan, 2-mercaptoethanol, and carbon tetrachloride may be used for the purpose of adjusting the molecular weight as necessary.
[0027]
  The chain transfer agent and the regulator are in the range of 0.01 to 10 parts by mass, preferably 0.02 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the monomer composition containing the monomer represented by the general formula (2). It may be used so that it is inside.
[0028]
  Among the above polymerization methods, an emulsifier that can be used in the case of obtaining a polymer by employing emulsion polymerization includes an anionic surfactant, a cationic surfactant, a nonionic surfactant, and an amphoteric surfactant. , Polymeric surfactants, polymerizable surfactants having one or more polymerizable carbon-carbon unsaturated bonds in the molecule, and the like can be used. The above surfactants can be used alone or in admixture of two or more.
[0029]
  Examples of the anionic surfactant include alkali metal alkyl sulfates such as sodium dodecyl sulfate and potassium dodecyl sulfate; ammonium alkyl sulfates such as ammonium dodecyl sulfate; sodium dodecyl polyglycol ether sulfate, sodium sulfosinoate, sulfonation Alkali metal salts of paraffins; alkyl sulfonates such as ammonium salts of sulfonated paraffins; fatty acid salts such as sodium laurate, triethanolamine oleate, and triethanolamine abiates.
[0030]
  Examples of the cationic surfactant include alkyl aryl sulfonates such as sodium dodecylbenzene sulfonate and alkali metal sulfate of alkali phenol hydroxyethylene; higher alkyl naphthalene sulfonate, naphthalene sulfonate formalin condensate, dialkyl sulfosuccinate, Examples thereof include polyoxyethylene alkyl sulfate salts and polyoxyethylene alkyl aryl sulfate salts.
[0031]
  Examples of the nonionic surfactant include polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene alkyl aryl ethers, sorbitan fatty acid esters, polyoxyethylene sorbitan fatty acid esters, and fatty acid monoglycerides such as monolaurate of glycerol; Examples include propylene copolymers, condensation products of ethylene oxide and fatty acid amines, amides or acids.
[0032]
  Examples of the polymer surfactant include polyvinyl alcohol, sodium poly (meth) acrylate, potassium poly (meth) acrylate, ammonium poly (meth) acrylate, polyhydroxyethyl (meth) acrylate, polyhydroxypropyl ( Examples thereof include (meth) acrylates, copolymers of two or more polymerizable monomers which are constituent units of these polymers, copolymers with other monomers, and phase transfer catalysts of crown ethers.
[0033]
  Examples of the polymerizable surfactant include sodium propenyl-2-ethylhexylbenzenesulfosuccinate, sulfate of polyoxyethylene (meth) acrylate, ammonium polyoxyethylene alkylpropenyl ether sulfate, polyoxy (meth) acrylate. Anionic polymerizable surfactants such as phosphoric acid esters of ethylene esters; nonionic polymerizable surfactants such as polyoxyethylene alkylbenzene ether (meth) acrylic acid esters and polyoxyethylene alkyl ether (meth) acrylic acid esters Can be mentioned.
[0034]
  0.1-50 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of monomer compositions containing the monomer represented by General formula (2), for example, and, as for the usage-amount of the said emulsifier, 1-10 mass parts is more preferable.
[0035]
  Examples of the polymerization initiator used in emulsion polymerization include 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride, 4,4′-azobis (4 Azo compounds such as (-cyanopentanoic acid); persulfates such as potassium persulfate; peroxides such as hydrogen peroxide, peracetic acid, benzoyl peroxide, and di-t-butyl peroxide. At this time, sodium hydrogen sulfite, L-ascorbic acid or the like may be used as a reducing agent to form a redox initiator.
[0036]
  The obtained polymer may be used as it is without being purified, or may be used after being purified by a method such as a reprecipitation method.
[0037]
  Inorganic powder-containing resin compositions obtained by mixing inorganic powder with the firing resin composition of the present invention can be used in various applications such as electrodes, plasma display panel partition walls, black matrices, phosphors, color filters, etc. It can apply suitably for manufacture of this. Such an inorganic powder-containing resin composition is also one aspect of the present invention.
[0038]
  Examples of the inorganic powder include glass powder, black pigment powder, and conductive powder.
[0039]
  As the glass powder, those whose main component is lead oxide, bismuth oxide or zinc oxide are preferably used. Moreover, a low melting glass powder having a softening point of 300 to 600 ° C., a glass transition temperature of 300 to 580 ° C., and a thermal expansion coefficient α300 of 70 to 90 × 10 −7 / ° C. is preferably used. The average particle size of the glass powder is 20 μm or less, preferably 10 μm or less, more preferably 5 μm or less, and still more preferably 2.5 μm or less from the viewpoint of resolution.
[0040]
  Examples of the glass powder containing lead oxide as a main component include, for example, 48 to 82% by mass of PbO based on the whole oxide, B₂O₃0.5-22 mass%, SiO₂3-22 mass%, Al₂O₃0-12 mass%, BaO 0-10 mass%, ZnO 0-15 mass%, TiO₂0 to 2.5 mass%, Bi₂O₃Is an amorphous frit having a composition of 0 to 25% by mass and a softening point of 420 to 590 ° C.
[0041]
  Examples of the glass powder mainly composed of bismuth oxide include Bi based on the whole oxide.₂O₃35-88 mass%, B₂O₃Is 5-30% by mass, SiO₂0 to 20% by mass, Al₂O₃Is preferably a non-crystalline frit having a softening point of 420 to 590 ° C. and a composition of 0 to 5 mass%, BaO 1 to 25 mass%, ZnO 1 to 20 mass%.
[0042]
  Examples of the glass powder containing zinc oxide as a main component include 25 to 60% by mass of ZnO based on the whole oxide, K₂O is 2 to 15% by mass, B₂O₃Is 25 to 45 mass%, SiO₂1-7 mass%, Al₂O₃Is an amorphous frit having a softening point of 420 to 590 ° C. in a composition of 0 to 10% by mass, BaO of 0 to 20% by mass and MgO of 0 to 10% by mass.
[0043]
  In addition to the glass component, lithium, fluorine, and phosphorus may be included. These glass powders can be used alone or in combination of two or more.
[0044]
  The compounding amount of the glass powder is 5 parts by mass or more, preferably 10 parts by mass or more, more preferably 20 parts by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the polymer including the structural unit represented by the general formula (1). More preferably, it is 30 parts by mass or more, 2000 parts by mass or less, preferably 1500 parts by mass or less, more preferably 1000 parts by mass or less, and still more preferably 800 parts by mass or less. If the amount is less than 5 parts by mass, there is a possibility that problems such as deterioration in applicability and printability and shrinkage after firing may occur, and if it exceeds 2000 parts by mass, a predetermined shape or pattern may not be formed accurately.
[0045]
  Examples of the black pigment powder include inorganic pigment powders having excellent heat resistance, such as oxides such as copper, iron, chromium, manganese, cobalt, nickel, and ruthenium, composite oxides, and lanthanum bolite. The average particle diameter of the black pigment powder is 20 μm or less, preferably 10 μm or less, more preferably 5 μm or less, and still more preferably 2.5 μm or less from the viewpoint of resolution. These black pigment powders can be used alone or in admixture of two or more.
[0046]
  The blending amount of the black pigment powder is 0.1 parts by mass or more, preferably 0.5 parts by mass or more, more preferably 100 parts by mass of the polymer including the structural unit represented by the general formula (1). 1 mass part or more, More preferably, it is 2 mass parts or more, 200 mass parts or less, Preferably it is 150 mass parts or less, More preferably, it is 100 mass parts or less, More preferably, it is the range of 80 mass parts or less. If the amount is less than 0.1 parts by mass, there is a possibility that problems such as a decrease in coatability and printability and shrinkage after firing may occur, and if it exceeds 200 parts by mass, a predetermined shape or pattern may not be formed accurately. .
[0047]
  Examples of the conductive powder include simple metals such as silver, gold, nickel, copper, aluminum, tin, lead, zinc, iron, platinum, iridium, osmium, palladium, rhodium, ruthenium, tungsten, molybdenum, alloys, and oxides. Specific resistance of tin, iridium oxide, indium tin oxide, etc. is 1 × 10³Examples include conductive powders of Ω · cm or less. The average particle size of the conductive powder is preferably 20 μm or less, preferably 10 μm or less, more preferably 5 μm or less, and even more preferably 2.5 μm or less from the viewpoint of resolution. Examples of the shape include a spherical shape, a flake shape, and a dendrite shape, and a spherical shape is preferable from the viewpoint of optical properties and dispersibility. These conductive powders can be used alone or in combination of two or more.
[0048]
  The compounding quantity of electroconductive powder is 1 mass part or more with respect to 100 mass parts of polymers containing the structural unit represented by the said General formula (1), Preferably it is 5 mass parts or more, More preferably, it is 10 mass parts or more. More preferably, it is 20 parts by mass or more, 20000 parts by mass or less, preferably 18000 parts by mass or less, more preferably 15000 parts by mass or less, and further preferably 12000 parts by mass or less. If it is less than 1 part by mass, there is a possibility that problems such as a decrease in coatability and printability and shrinkage after firing may occur, and if it exceeds 20000 parts by mass, it may be impossible to form a predetermined shape or pattern precisely.
[0049]
  Moreover, it is preferable to process with fatty acids, such as an oleic acid, a linoleic acid, a linolenic acid, and a stearic acid, for the purpose of antioxidant of a conductive powder, a dispersibility improvement, etc.
[0050]
  The inorganic powder-containing resin composition may be produced by mixing a polymer containing the structural unit represented by the general formula (1) and an inorganic powder, but the monomer represented by the general formula (2) When the monomer composition is polymerized to produce a polymer containing the structural unit represented by the general formula (1), it can also be produced by polymerization in a premixed state.
[0051]
  In order to improve the applicability and printability of the firing resin composition of the present invention, it is preferable to incorporate a solvent. Such a solvent-containing resin composition is also one aspect of the present invention.
[0052]
  Examples of the solvent include water; alcohols such as methanol, ethanol, propanol, butanol, cyclohexanol, ethylene glycol, propylene glycol, propanediol, butanediol, diethylene glycol, glycerin; ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether , Glycol ethers such as ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether; ethylene Glycol Methyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol dipropyl ether, ethylene glycol dibutyl ether, propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, propylene glycol dipropyl ether, propylene glycol dibutyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, diethyl ether, Ethers such as tetrahydrofuran and methyl isobutyl ether; ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monopropyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether Acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate, propylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, triethylene glycol monomethyl ether acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl propionate, ethyl propionate, 2 -Esters such as methyl hydroxypropionate, methyl lactate, methyl ethoxyacetate, methyl pyruvate, methyl benzoate, ace and methyl acetate, diethyl oxalate, diethyl maleate, γ-butyrolactone, dibutyl phthalate, butyl benzyl phthalate Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, diethyl ketone and cyclohexanone; benzene, toluene, xyle Aromatic hydrocarbons such as tetramethyl benzene: hexane, octane, aliphatic hydrocarbons decane; petroleum ether, petroleum naphtha, hydrogenated petroleum naphtha, petroleum solvents such as solvent naphtha; and the like. These solvents can be used alone or in combination of two or more.
[0053]
  The blending amount of the solvent is an amount that does not hinder applicability and printability, and can be blended in any amount depending on the desired coating method and the viscosity of the desired composition.
[0054]
  The solvent-containing resin composition may be produced by mixing a polymer containing the structural unit represented by the general formula (1) and a solvent, but a monomer containing the monomer represented by the general formula (2). When the composition is polymerized to produce a polymer containing the structural unit represented by the general formula (1), it is also possible to carry out the polymerization in a premixed state.
[0055]
  By blending an inorganic powder and a solvent into the firing resin composition of the present invention, a solvent / inorganic powder-containing resin composition applicable to various applications with improved coating properties and printability can be obtained. Such a solvent / inorganic powder-containing resin composition is also one aspect of the present invention.
[0056]
  As said inorganic powder, it is the same as the inorganic powder described by the inorganic powder containing resin composition, The compounding quantity is also the same as the above-mentioned range. Moreover, as said solvent, it is the same as the solvent described by the solvent containing resin composition, and a compounding quantity is an amount which does not interfere with applicability | paintability and printability, According to a desired coating method and the viscosity of a desired composition. And can be blended in any amount. These inorganic powders and solvents can be used alone or in combination of two or more.
[0057]
  The solvent / inorganic powder-containing resin composition is represented by the general formula (2), a method for producing a polymer containing the structural unit represented by the general formula (1), a solvent and an inorganic powder. A method of polymerizing a monomer composition containing a monomer to produce a polymer containing the structural unit represented by the general formula (1) by polymerizing in a state where a solvent and an inorganic powder are mixed in advance, inorganic It can be obtained by a method of mixing a powder-containing resin composition and a solvent, a method of mixing a solvent-containing resin composition and an inorganic powder, or the like.
[0058]
  In the present invention, further sensitizers, polymerization inhibitors, plasticizers, surfactants, wetting agents, antifoaming agents, leveling agents, butyral resins, ethyl cellulose, cellulose derivatives, nitrocellulose, hydroxypropyl cellulose and the like as necessary. Other resins, polymerizable monomers, and other additives may be used. These can be used alone or in admixture of two or more.
[0059]
  The resin composition for baking, the inorganic powder-containing resin composition, or the solvent / inorganic powder-containing resin composition of the present invention is used in the manufacture of printed wiring boards, liquid crystal display panels, and plasma display panels, particularly partition wall materials, electrode materials, and black matrices. When used as a material, it is first applied or printed by a screen printing method, a bar coater, a blade coater, a spin coater or the like.
[0060]
  Next, heat treatment (drying) is performed in an atmosphere of an inert gas such as air or nitrogen or a mixed gas atmosphere thereof. The heat treatment temperature at this time is in the range of 40 ° C. or higher and 200 ° C. or lower, preferably 50 ° C. or higher, more preferably 60 ° C. or higher, further preferably 70 ° C. or higher, preferably 180 ° C. or lower, more preferably 160 ° C. or lower. Preferably, 140 ° C. or lower is more preferable. The heat treatment time is in the range of 5 minutes to 2 hours, preferably 10 minutes or more, preferably 1 hour or less, and more preferably 40 minutes or less. The pressure during the heat treatment may be any of normal pressure, pressurization, and depressurization, and is selected according to the purpose of use and the apparatus.
[0061]
  Next, a process such as cutting into individual pieces may be performed according to the purpose of use.
[0062]
  Subsequently, when photocurability is required according to the purpose of use, exposure and development steps are performed. In order to perform photocuring, the resin composition for baking of the present invention, the inorganic powder-containing resin composition, or the solvent / inorganic powder-containing resin composition and a photosensitive resin may be mixed and used. In producing the resin composition, a photosensitive functional group may be introduced by copolymerizing vinyl ether group-containing (meth) acrylic acid esters or epoxy group-containing polymerizable monomers.
[0063]
  Next, a polishing step such as barrel polishing may be performed according to the purpose of use. In addition, when performing a grinding | polishing process, performing before a baking process is preferable when preventing peeling and a crack.
[0064]
  Next, firing is performed in an atmosphere of inert gas such as air or nitrogen or a mixed gas atmosphere thereof. The firing temperature at this time is in the range of 400 ° C. or higher and 800 ° C. or lower, preferably 450 ° C. or higher, more preferably 500 ° C. or higher, preferably 700 ° C. or lower, and more preferably 600 ° C. or lower. The firing time may be appropriately determined depending on the type and amount of the inorganic powder contained. Moreover, it is preferable to hold | maintain for a predetermined time in the range of 300 to 500 degreeC before baking, and to precede removal of organic substance. The pressure during firing may be any of normal pressure, pressurization, and reduced pressure, and is selected according to the purpose of use and the apparatus.
[0065]
【Example】
  EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. “Parts” are all based on mass unless otherwise specified.
[0066]
  Example 1
  In the general formula (2), a four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, a cooling device, a dripping device, and a nitrogen gas inlet tube is used.¹Is a methyl group, R²Is a methyl group, all A is an ethylene group, n is 3 monomer (methoxyethoxyethoxyethyl methacrylate; hereinafter referred to as “MEO3MA”) 50 parts, methyl methacrylate 30 parts, 100% while flowing nitrogen gas through the liquid layer The temperature was raised to ° C. After the temperature rise, a mixture comprising 20 parts of methyl methacrylate and 0.5 part of benzoyl peroxide was added dropwise over 2 hours, and the mixture was further kept at the same temperature for 4 hours to obtain a resin composition for firing (1).
[0067]
  As a result of measuring the number average molecular weight (polystyrene conversion) of the resin composition for firing (1) by HLC-8020 gel permeation chromatography (manufactured by Tosoh Corporation; hereinafter referred to as “GPC”), 12,300 there were.
[0068]
  Examples 2-6
  Except for making the monomer composition used in Example 1 as shown in Table 1, the same operations as in Example 1 were repeated to obtain resin compositions for firing (2) to (6). The number average molecular weights of the obtained resin compositions (2) to (6) were measured by the same operation as in Example 1, and are shown in Table 1.
[0069]
  Examples 7-12
  100 parts of the resin compositions for firing (1) to (6) obtained in Examples 1 to 7 were dissolved in 100 parts of ethanol to obtain solvent-containing resin compositions (1) to (6).
[0070]
  Example 13
  100 parts of ethylene glycol dimethyl ether was charged into a four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, a cooling device, a dropping device, and a nitrogen gas inlet tube, and the temperature was raised to 100 ° C. while flowing nitrogen gas through the liquid layer. Into the solvent, a mixture of 50 parts of MEO3MA, 50 parts of methyl methacrylate and 0.5 part of benzoyl peroxide was dropped over 2 hours, and further kept at the same temperature for 4 hours to obtain a solvent-containing resin composition (7). It was.
[0071]
  As a result of measuring the number average molecular weight of the solvent-containing resin composition (7) by GPC, it was 11,400.
[0072]
  Examples 14-18
  Except that the monomer composition used in Example 13 was as shown in Table 2, the same operations as in Example 13 were repeated to obtain solvent-containing resin compositions (8) to (12). The number average molecular weights of the obtained solvent-containing resin compositions (8) to (12) are shown in Table 2.
[0073]
  Example 19
  A four-necked flask equipped with a stirrer, thermometer, cooling device, dropping device and nitrogen gas inlet tube was charged with 50 parts of MEO3MA, 30 parts of methyl methacrylate, and 300 parts of silver powder having a particle size of 3 μm, while flowing nitrogen gas through the liquid layer. The temperature was raised to 100 ° C. After the temperature rise, a mixture comprising 20 parts of methyl methacrylate and 0.5 part of benzoyl peroxide was added dropwise over 2 hours, and kept at the same temperature for 4 hours to obtain an inorganic powder-containing resin composition (1).
[0074]
  Example 20
  ZnO / PbO / B with a particle size of 2.5 μm instead of silver powder₂O₃・ SiO₂An inorganic powder-containing resin composition (2) was obtained by the same operation as in Example 19 except that 300 parts of the glass powder was used.
[0075]
  Example 21
  An inorganic powder-containing resin composition (3) was obtained in the same manner as in Example 19 except that 50 parts of heat-resistant black pigment black # 3900 manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. was used instead of silver powder.
[0076]
  Examples 22-57
  According to the blending ratio (parts by mass) shown in Tables 3-8, the blended composition was mixed and stirred to obtain solvent / inorganic powder-containing resin compositions 1-36. All of the obtained solvent / inorganic powder-containing resin compositions 1 to 36 were solutions in which inorganic powder was uniformly dispersed.
[0077]
  Examples 58-63
  The solvent / inorganic powder-containing resin compositions 1 to 6 were printed on a glass substrate by a screen printing method. The obtained coating film was dried in air at 120 ° C. for 35 minutes. Thereafter, firing was carried out in air at 450 ° C. for 1 hour and then at 850 ° C. for 30 minutes.
[0078]
  The obtained fired product was subjected to measurement of carbon content, hydrogen content, and nitrogen content at 1050 ° C. in elemental analysis (CHN CORDER MT-5 manufactured by Yanaco Analytical Co., Ltd .; hereinafter referred to as “elemental analysis”). Carbon, hydrogen, and nitrogen were not detected in all the fired products of Examples 58 to 63.
[0079]
  Examples 64-75
  Solvent / inorganic powder-containing resin compositions 7 to 18 were printed on a glass substrate by a screen printing method. The obtained coating film was dried in air at 120 ° C. for 35 minutes. Thereafter, it was fired in air at 450 ° C. for 1 hour and then at 600 ° C. for 30 minutes.
[0080]
  As a result of measuring the carbon content, hydrogen content, and nitrogen content at 1050 ° C. in elemental analysis in the obtained fired product, no carbon content, hydrogen content, or nitrogen content was detected in all the fired products of Examples 64-75. It was.
[0081]
  Examples 76-81
  The solvent / inorganic powder-containing resin compositions 19 to 24 were printed on a glass substrate by a screen printing method. The obtained coating film was dried in air at 85 ° C. for 30 minutes. Thereafter, firing was carried out in air at 450 ° C. for 1 hour and then at 850 ° C. for 30 minutes.
[0082]
  As a result of measuring the carbon content, the hydrogen content, and the nitrogen content at 1050 ° C. in the elemental analysis of the obtained fired product, the carbon content, the hydrogen content, and the nitrogen content were not detected in all the fired products of Examples 76 to 81. It was.
[0083]
  Examples 82-93
  The solvent / inorganic powder-containing resin compositions 25 to 36 were printed on a glass substrate by a screen printing method. The obtained coating film was dried in air at 85 ° C. for 30 minutes. Thereafter, it was fired in air at 450 ° C. for 1 hour and then at 600 ° C. for 30 minutes.
[0084]
  As a result of measuring the carbon content, the hydrogen content, and the nitrogen content at 1050 ° C. in the elemental analysis of the obtained fired product, the carbon content, the hydrogen content, and the nitrogen content were not detected in all the fired products of Examples 82 to 93. It was.
[0085]
[Table 1]

[0086]
[Table 2]

[0087]
[Table 3]

[0088]
[Table 4]

[0089]
[Table 5]

[0090]
[Table 6]

[0091]
[Table 7]

[0092]
[Table 8]

[0093]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the resin composition for baking suitable as a baking paste used for manufacture of a printed wiring board, a liquid crystal display panel, and a plasma display panel can be obtained.

Claims

General formula (1);

(In the formula, R1 represents a hydrogen atom or a methyl group. R2 represents an organic residue having 1 to 10 carbon atoms. A represents an organic residue having 2 to 8 carbon atoms. N represents 2 to 50.) The bond represented by —O—A—O— has an ether bond and an acetal bond.
A resin composition for baking comprising a polymer containing a structural unit represented by:
For 100 parts by mass of the polymer,
Containing 5 parts by mass or more and 2000 parts by mass or less of one or more inorganic powders selected from the group consisting of glass powder, black pigment powder, and conductive powder;
A resin composition for baking, wherein the inorganic powder has a particle size of 3 μm or less.

The solvent / inorganic powder-containing firing resin composition according to claim 1, further comprising a solvent.

The resin composition for baking a partition wall material according to claim 1 or 2 , which is used for a printed wiring board, a liquid crystal display panel or a plasma display panel.

The electrode material partition wall material firing resin composition according to claim 1 or 2 , which is used for a printed wiring board, a liquid crystal display panel or a plasma display panel.

The resin composition for baking a black matrix material partition wall material according to claim 1 or 2 , which is used for a printed wiring board, a liquid crystal display panel or a plasma display panel.