JP2004311909A

JP2004311909A - Circuit board, multilayer wiring board, method for producing the circuit board and method for producing the multilayer wiring board

Info

Publication number: JP2004311909A
Application number: JP2003131093A
Authority: JP
Inventors: Masayoshi Kondo; 正芳近藤; Masaaki Kato; 正明加藤; Toshiaki Chuma; 敏秋中馬; Satoru Nakao; 悟中尾; Kentaro Fujiura; 健太郎藤浦
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2002-07-30
Filing date: 2003-05-09
Publication date: 2004-11-04
Also published as: WO2004012489A1; AU2003252302A1

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer wiring board capable of attaining an interlayer connection reliably and capable of stacking an outer layer circuit board with the high reliability. <P>SOLUTION: Inner layer circuit boards 420 composed of an adhesion layer 412 having a flux function are joined to both sides of an inner layer flexible circuit board 220, respectively, and the inner layer circuit boards 420 are joined to an outer layer one-side circuit board 120 composed of a conductive post 107 which is constituted of a copper post 108 and a metal coating layer 1081, respectively. Further, the inner layer circuit board 420 is electrically connected to specific regions of conductive circuits 103, 204, 403 of each of the wiring boards 220, 420, 120 through the conductive posts 107, 408. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法に関し、特に、電子機器の部品として用いられる多層フレキシブルプリント配線板およびそれらを構成する回路基板ならびにそれらの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板の多層化が進んでおり、フレキシブル配線板も多層構造のものが多用されている。このプリント配線板はフレキシブル配線板とリジッド配線板との複合基板であるリジッドフレックス配線板であり、用途が拡大している。
【０００３】
従来の多層フレキシブル配線板やリジッドフレックス配線板の製造方法は、多層リジッド配線板の製造方法と類似している。すなわち、パターニングされた銅箔と絶縁層とを交互に複数積み重ねた積層板を形成し、該積層板に層間接続用の貫通孔をあけ、該貫通孔に層間接続用メッキを施した後、最外層の回路等の加工を行う方法が主流であった。しかし、更なる搭載部品の小型化・高密度化が進み、全層を通して同一の個所に各層の接続ランドおよび貫通孔をあける従来の技術では、設計上配線密度が不足して、部品の搭載に問題が生じるようになってきている。
【０００４】
このような背景により、近年多層リジッド配線板では、新しい積層技術としてビルドアップ法が採用されている。ビルドアップ法とは、樹脂のみで構成される絶縁層と導体とを積み重ねながら、単層間で層間接続をする方法である。層間接続方法としては、従来のドリル加工に代わって、レーザー法、プラズマ法やフォト法など、多岐にわたり、小径のビアホールを自由に配置することで高密度化を達成するものである。
【０００５】
ビルドアップ法は、絶縁層にビアを形成してから層間接続する方法と、層間接続部を形成してから絶縁層を積層する方法とに大別される。また、層間接続部は、ビアホールをメッキで形成する場合と、導電性ペーストなどで形成する場合とに分けられ、使用される絶縁材料やビア形成方法により、更に細分化される。
【０００６】
その中でも、絶縁層に層間接続用の微細ビアをレーザーで形成し、ビアホールを銅ペースト等の導電性接着剤で孔埋めし、この導電性接着剤により電気的接続を得る方法（例えば、特許文献１参照）では、ビアの上にビアを形成するスタックドビアが可能なため、高密度化はもちろんのこと、配線設計も簡易化することができる。しかし、この方法では、層間の電気的接続を導電性接着剤で行っているため、信頼性が十分ではない。また、微細なビアに導電性接着剤を埋め込む高度な技術も必要となり、更なる微細化に対応することが困難である。
【０００７】
また、従来の多層フレキシブル配線板として、層間接着するために熱硬化型接着剤を使用しているものがある。従来の技術では、単純にポスト部分が接着剤を物理的に排除し接続パッド上まで達し接続する等の方法もあるが、これでも完全に接続ポストとパッド間の接着剤を除去することは難しく、信頼性が低いと考えられる。さらに、接続ポストを形成するための方法としてメッキを用いた場合、このポストは片面回路基板の基材厚みに接続させるパッドを有するフレキシブル配線板の表面被覆材の厚みにさらに、層間の接着剤厚を加えたメッキ厚をつけなくてはならず、このポスト形成のメッキ工程は長時間にわたる効率の悪い工程となる。
【０００８】
また、前記した層間接続を形成する場合は、通常、貫通孔又はビアホールに銅メッキを施す。しかし、層間接続を樹脂のみで形成する絶縁層の素材は、熱により厚みが変化し銅メッキでは耐えられなくなり、接続が断裂して、信頼性が低下する場合がある。又、貫通孔或いはビアホールを形成する際に発生する樹脂の染み出しなどが原因であるスミアが障害となり、層間接続が十分に取れず、信頼性が低下する。
【０００９】
多層フレキシブル配線板やリジッドフレックス配線板と、多層リジッド配線板との最大の相違点は、フレキシブルな部分の有無である。このフレキシブルな部分は、自由に可撓できるように、層数を少なくする必要がある。このフレキシブルな部分の作製では、フレキシブルな部分が積層されないように外層を除くか、あるいは積層後外層を除かなければならない。どちらにしても、フレキシブルな部分の外層は不要となり、多層フレキシブル配線板内のフレキシブル部分の占める割合が多くなるにつれて除去される多層部面積は増加し、コストアップにつながり、不経済となる。
【００１０】
フレキシブル配線板を安価に製造するために、複数のパターンを１枚のシートに配置して作製する。そのため、多層フレキシブル配線板も同様の製造方法を経ることで、安価に製造することができる。しかし、現状の製造方法では、特に一般的に用いられる層間の接続方法としては、スルーホールが全層を貫く形で各層間を接続する手法が用いられる。しかし、この接続方法では、加工方法が簡単ではあるが回路の設計上非常に制約が多くなる。また最も劣る点としては、スルーホールで全層を接続するため、最外層はスルーホールが多くなりまたスルーホールランドが占める面積割合も増えるため、部品の実装、回路のパターンに致命的となる回路密度を上げることができない。また、今後の市場要求が高まる高密度実装、高密度パターンの作製が困難な仕様となる。
【００１１】
【特許文献１】
特開平８−３１６５９８号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、その目的は、製造が簡単で、確実に層間接続を達成でき、信頼性が高く、また、外層回路基板を積層することができる回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法を提供するものである。
【００１３】
【課題を解決させるための手段】
このような目的は、下記（１）〜（３４）の本発明により達成される。
【００１４】
（１）絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、
前記導体回路に電気的に接続された少なくとも１つの導体ポストとを有し、
前記導体ポストは、前記絶縁基材を貫通する孔内に形成され、一端が前記導体回路と接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出する突起状端子と、前記突起状端子の前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層とで構成されていることを特徴とする回路基板。
【００１５】
（２）前記金属被覆層は、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅からなる群より選択される少なくとも１種の金属または該金属を含む合金で構成される上記（１）に記載の回路基板。
【００１６】
（３）絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、
前記導体回路に電気的に接続された少なくとも１つの導体ポストとを有し、
前記絶縁基材の片面または両面に、フラックス機能を有する接着層を設けたことを特徴とする回路基板。
【００１７】
（４）絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、
前記導体回路に電気的に接続された少なくとも１つの導体ポストとを有し、
前記絶縁基材の一方の面側に前記導体回路をその一部を残して覆う表面被覆を設けるとともに、前記絶縁基材の他方の面側にフラックス機能を有する接着層を設けたことを特徴とする回路基板。
【００１８】
（５）前記導体ポストは、前記絶縁基材を貫通する孔内に形成され、一端が前記導体回路と接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出する突起状端子と、前記突起状端子の前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層とで構成されている上記（３）または（４）に記載の回路基板。
【００１９】
（６）前記金属被覆層は、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅からなる群より選択される少なくとも１種の金属または該金属を含む合金で構成される上記（５）に記載の回路基板。
【００２０】
（７）絶縁基材と、
前記絶縁基材の両面にそれぞれ形成された導体回路と、
前記導体回路の一部に被覆形成された厚さ５μｍ以上の金属層と、
前記導体回路の前記金属層以外の部分を覆う表面被覆とを有することを特徴とする回路基板。
【００２１】
（８）前記表面被覆は、接着層と、フィルムとで構成される上記（４）または（７）に記載の回路基板。
【００２２】
（９）上記（１）または（２）に記載の回路基板を含む複数の回路基板を積層してなることを特徴とする多層配線板。
【００２３】
（１０）上記（３）ないし（６）のいずれかに記載の回路基板を含む複数の回路基板を積層してなることを特徴とする多層配線板。
【００２４】
（１１）上記（７）または（８）に記載の回路基板を含む複数の回路基板を積層してなることを特徴とする多層配線板。
【００２５】
（１２）上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の回路基板と、上記（７）または（８）に記載の回路基板とを含む複数の回路基板を積層してなることを特徴とする多層配線板。
【００２６】
（１３）上記（１）または（２）に記載の回路基板と、上記（３）ないし（６）のいずれかに記載の回路基板と、上記（７）または（８）に記載の回路基板とを含む複数の回路基板を積層してなることを特徴とする多層配線板。
【００２７】
（１４）上記（７）または（８）に記載の回路基板の両面側にそれぞれ上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の回路基板が接合されており、前記導体ポストを介して各回路基板の導体回路の所定部位が電気的に接続されていることを特徴とする多層配線板。
【００２８】
（１５）上記（７）または（８）に記載の回路基板の両面側にそれぞれ上記（３）ないし（６）のいずれかに記載の回路基板が接合され、これら両回路基板にそれぞれ上記（１）または（２）に記載の回路基板が接合されており、前記導体ポストを介して各回路基板の導体回路の所定部位が電気的に接続されていることを特徴とする多層配線板。
【００２９】
（１６）複数の回路基板が積層された多層部と、前記多層部における少なくとも１つの回路基板が該多層部から延出する単層部とを有する上記（９）ないし（１５）のいずれかに記載の多層配線板。
【００３０】
（１７）前記単層部を構成する回路基板は、可撓性を有するフレキシブル回路基板である上記（１６）に記載の多層配線板。
【００３１】
（１８）絶縁基材の一方の面側に導体回路を形成する工程と、
前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔内に、突起状端子をその一端が前記導体回路と電気的に接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出するように形成する工程と、
前記突起状端子の前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層を形成する工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【００３２】
（１９）絶縁基材の一方の面側に導体回路となる金属層が形成された前記絶縁基前記貫通孔内に、突起状端子をその一端が前記金属層と電気的に接続され、他材に貫通孔を形成する工程と、
端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出するように形成する工程と、
前記突起状端子の前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層を形成する工程と、
前記金属層をパターニングして導体回路を形成する工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【００３３】
（２０）絶縁基材の一方の面側に導体回路を形成する工程と、
前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔内に、突起状端子をその一端が前記導体回路と電気的に接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出するように形成する工程と、
前記絶縁基材の片面または両面に、フラックス機能を有する接着層を形成する工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【００３４】
（２１）絶縁基材の一方の面側に導体回路となる金属層が形成された前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔内に、突起状端子をその一端が前記金属層と電気的に接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出するように形成する工程と、
前記金属層をパターニングして導体回路を形成する工程と、
前記絶縁基材の片面または両面に、フラックス機能を有する接着層を形成する工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【００３５】
（２２）前記突起状端子を形成した後、その前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層を形成する工程を有する上記（２０）または（２１）に記載の回路基板の製造方法。
【００３６】
（２３）絶縁基材の両面にそれぞれ導体回路となる金属層が形成された前記絶縁基材に貫通孔を形成し、該貫通孔内にて前記両金属層同士を導通させる工程と、
前記金属層をパターニングして導体回路を形成する工程と、
前記導体回路の一部を残して前記導体回路を覆う表面被覆を形成する工程と、
前記導体回路の前記表面被覆で覆われていない部分に厚さ５μｍ以上の金属層を形成する工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【００３７】
（２４）少なくとも１つの上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の回路基板と、少なくとも１つの上記（７）または（８）に記載の回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【００３８】
（２５）少なくとも１つの上記（１）または（２）に記載の回路基板と、少なくとも１つの上記（３）ないし（６）のいずれかに記載の回路基板と、少なくとも１つの上記（７）または（８）に記載の回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【００３９】
（２６）上記（７）または（８）に記載の回路基板の両面側にそれぞれ上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の導体回路の所定部位が前記導体ポストを介して電気的に接続するようにしたことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【００４０】
（２７）上記（７）または（８）に記載の回路基板の両面側にそれぞれ上記（３）ないし（６）のいずれかに記載の回路基板を配置し、さらにこれら両回路基板の外側にそれぞれ上記（１）または（２）に記載の回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の導体回路の所定部位が前記導体ポストを介して電気的に接続するようにしたことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【００４１】
（２８）上記（１８）ないし（２２）のいずれかに記載の方法により製造された少なくとも１つの回路基板と、上記（２３）に記載の方法により製造された少なくとも１つの回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【００４２】
（２９）上記（１８）または（１９）に記載の方法により製造された少なくとも１つの回路基板と、上記（２０）ないし（２２）のいずれかに記載の方法により製造された少なくとも１つの回路基板と、上記（２３）に記載の方法により製造された少なくとも１つの回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【００４３】
（３０）上記（２３）に記載の方法により製造された回路基板の両面側にそれぞれ上記（１８）ないし（２２）のいずれかに記載の方法により製造された回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の導体回路の所定部位が前記突起状端子または突起状端子と金属被覆層とを介して電気的に接続するようにしたことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【００４４】
（３１）上記（２３）に記載の方法により製造された回路基板の両面側にそれぞれ上記（２０）ないし（２２）のいずれかに記載の方法により製造された回路基板を配置し、さらにこれら両回路基板の外側にそれぞれ上記（１８）または（１９）に記載の方法により製造された回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の導体回路の所定部位が前記突起状端子または突起状端子と金属被覆層とを介して電気的に接続するようにしたことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【００４５】
（３２）前記熱圧着は、ろう材が溶融する第１の温度で行った後、それより低い第２の温度で行う上記（２４）ないし（３１）のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
【００４６】
（３３）前記第２の温度は、接着剤が硬化するのに適した温度である上記（３２）に記載の多層配線板の製造方法。
【００４７】
（３４）上記（２４）ないし（３３）のいずれかに記載の多層配線板の製造方法により製造されたことを特徴とする多層配線板。
【００４８】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに何ら限定されるものではない。
【００４９】
図１〜図５は、本発明を多層フレキシブル配線板およびその製造方法に適用した場合の実施形態を示す断面図である。図３（ｂ）は、多層部３２０とフレキシブル部３３０を併せ持つ４層（両面板と片面板２枚とを積層した回路層数が合計４層の意。以下同様）の多層フレキシブル配線板３１０、図５（ｂ）は、多層部５２０とフレキシブル部５３０を併せ持つ６層（両面板と片面板４枚とを積層した回路層数が合計６層の意。以下同様）の多層フレキシブル配線板５１０を示す断面図である。
【００５０】
本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法として、先ず、４層フレキシブル配線板の一例を説明する。ステップＡ（図１）として、本発明の回路基板である外層用の片面回路基板１２０を製造する。また、ステップＢ（図２）として、本発明の回路基板である内層用のフレキシブル回路基板２２０を製造する。また、ステップＣ（図３）として、内層フレキシブル回路基板２２０に外層片面回路基板１２０を積層し、多層フレキシブル配線板３１０を製造する。以上、３ステップに分けることができる。ステップＡ、Ｂの順序は、特に限定されないが、例えば、ステップＡ、Ｂの順序で行い、その後、ステップＣを行うことができる。
【００５１】
５層以上の積層の場合、前記ステップＡで作製した片面回路基板１２０を最外層の配線板として用いる。外側から数えて第２層以降から中心層の両面板間までは、ステップＤ（図４）で得られる内層用の回路基板４２０を用い、前記ステップＢで作製した内層フレキシブル回路基板２２０を中心層の配線板として用いる。ステップＥとして、内層フレキシブル回路基板２２０を中心層にしてその両面に内層回路基板４２０を積層し、さらにそれらに最外層の片面回路基板１２０を積層して、多層フレキシブル配線板５１０を製造する。５層以上の積層の場合、最外層となる片面回路基板１２０と中心層となる内層フレキシブル回路基板２２０との間には、内層回路基板４２０を所望の層数、積層すれば良い。以下、各ステップについて説明する。
【００５２】
（１−１）ステップＡ
ステップＡでは、外層片面回路基板１２０を製造する（図１参照）。まず、例えばポリイミド、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁基材１０２の片面に銅箔１０１が付いた片面積層板１１０を用意する（図１（ａ））。この際、絶縁基材１０２と銅箔１０１との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔１０１と絶縁基材１０２を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を用いて貼りあわせたものでもよい。
【００５３】
前記絶縁基材１０２の片面に接合された銅箔１０１に対し例えばエッチングを施すことにより、所望の導体回路１０３を形成する（図１（ｂ））。さらに、この導体回路１０３に対し、表面被覆１０４を施す（図１（ｃ））。この表面被覆１０４の形成は、例えば絶縁性樹脂材料に接着剤を塗布したオーバーレイフィルムを貼付するか、または、インクを直接絶縁基材１０２に印刷する方法などがあるが、図１に示す構成では、表面被覆１０４は、インクを直接印刷したものを示す。なお、この表面被覆１０４は、導体回路１０３の一部を残して被覆するのが好ましい。すなわち、表面被覆１０４上に、部品などを実装するために開口部１０５を形成してもよい。またその際、必要に応じて、メッキなどの表面処理を施してもよい。
【００５４】
次に、絶縁基材１０２の所望の箇所に、絶縁基材１０２の図中下面から、導体回路１０３が露出するまで（導体回路１０３に到達するまで）、絶縁基材開口部（貫通孔）１０６を形成する（図１（ｄ））。
【００５５】
この際、レーザー法を用いると開口部１０６を容易に形成することができ、かつ小径のものでも精度良く形成することができる。さらに、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミアまたはプラズマによるドライデスミアなどの方法により、絶縁基材開口部１０６内に残存している樹脂を除去すると、層間接続の信頼性が向上し好ましい。
【００５６】
絶縁基材開口部１０６の径は、特に限定されないが、この径は銅ポスト１０８の太さを規定するので、それを考慮に入れると、２０〜２００μｍ程度が好ましく、３０〜１００μｍ程度がより好ましい。上記方法によれば、このようなサイズの絶縁基材開口部１０６を容易かつ高い寸法精度で形成することができる。
【００５７】
次に、絶縁基材開口部１０６内に、突起状端子として、銅ポスト１０８を形成する（図１（ｅ））。銅ポスト１０８は、その一端が導体回路１０３と電気的に接続（導通）され、他端部は、絶縁基材１０２の図中下面から所定長さ突出するように形成される。さらにこの銅ポスト１０８の突出部分には、該突出部分を覆う金属被覆層１０８１が形成される（図１（ｆ））。これら銅ポスト１０８と金属被覆層１０８１とで、導体ポスト（導体２層ポスト）１０７が構成される。
【００５８】
導体ポスト１０７の形成方法としては、特に限定されないが、例えばペーストまたはメッキ法などで銅ポスト１０８を形成した後（図１（ｅ））、金属（合金を含む）を被覆する。金属被覆層１０８１を構成する金属としては、例えば、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅の少なくとも１種類、あるいは、これらのうちの１種以上を含む合金が挙げられる。この場合、合金としては、前記金属のうちの２種以上の金属を主とするろう材（半田）が好ましく、例えば、錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン系、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等が挙げられる。半田を構成する金属の組合せや組成には、特に限定はなく、その特性等を考慮して、最適なものを選択すればよい。
【００５９】
金属被覆層１０８１の厚みは、特に限定されないが、好ましくは０．０５μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上である。また、表面被覆開口部１０５内にも、前記金属被覆層１０８１と同様の材料による表面処理（金属層）１０９を施してもよい。この表面処理（金属層）１０９は、金属被覆層１０８１の形成と前後して、あるいは同時に行うことができる。
【００６０】
次に、絶縁基材１０２の導体ポスト１０７が突出した面側に、フラックス機能を有するフラックス機能付き接着剤層（以下単に「接着剤層」とも言う）１１１を形成する（図１（ｇ））。ここで、フラックス機能とは、酸化膜の除去機能や還元機能等に代表される金属表面の清浄化機能を言う。このフラックス機能により、半田（ろう材）の濡れ性を向上させることができるので、半田濡れ性向上機能とも言える。
【００６１】
なお、この接着剤層１１１は、導体ポスト１０７と接続するためのパッドを有する内層フレキシブル回路基板２２０（図２（ｄ））に形成しても差し支えはない。
【００６２】
この接着剤層１１１の形成方法は特に限定されず、例えば、印刷法により絶縁基材１０２にフラックス機能付き接着剤を塗布する方法、その他転写法などがあるが、シート状の接着剤（接着剤シート）を絶縁基材１０２にラミネートする方法が簡便であり好ましい。
【００６３】
最後に、図１（ｇ）で得られたものを、多層部３２０のサイズに応じて切断し、外層片面回路基板１２０を得る（図１（ｈ））。
【００６４】
また、この外層片面回路基板１２０の他の製造方法としては、片面積層板１１０に対し、先に絶縁基材開口部１０６を形成し、さらに導体ポスト１０７を形成後、エッチング等により導体回路１０３を形成し、その後導体回路１０３に表面被覆１０４を施してもよい。
【００６５】
本発明において、接着剤層（接着層）１１１等に用いるフラックス機能付き接着剤は、金属表面の清浄化機能、例えば、金属表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能を有する接着剤である。このような接着剤の第１の好ましい例としては、フェノール性水酸基を有するフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂などの樹脂（Ａ）と、該樹脂の硬化剤（Ｂ）とを含むものである。硬化剤（Ｂ）としては、例えば、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂やイソシアネート化合物が挙げられる。
【００６６】
フェノール性水酸基を有する樹脂の配合量は、全接着剤中２０重量％〜８０重量％が好ましく、３５重量％〜６５重量％がより好ましい。２０重量％未満だと金属表面を清浄化する作用が低下し、８０重量％を超えると十分な硬化物を得られず、その結果として接合強度と信頼性が低下するおそれがある。一方、硬化剤として作用する樹脂あるいは化合物は、全接着剤中２０重量％〜８０重量％が好ましく、３５重量％〜６５重量％がより好ましい。接着剤には、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などの添加剤を添加してもよい。
【００６７】
フラックス機能付き接着剤の第２の好ましい接着剤の例としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し、かつ前記エポキシ樹脂の硬化剤（Ｄ）を含むものである。イミダゾール環を有する硬化剤（Ｄ）としては、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）などが挙げられる。
【００６８】
エポキシ樹脂の配合量は、全接着剤中３０重量％〜９９重量％が好ましい。３０重量％未満だと十分な硬化物が得られないおそれがある。
【００６９】
上記２成分以外に、シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、マレイミド樹脂などの熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を配合してもよい。また、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加してもよい。
【００７０】
前記のイミダゾール環を有しかつ前記エポキシ樹脂の硬化剤となるものの配合量としては、全接着剤中１重量％〜１０重量％が好ましい。１重量％未満だと金属表面を清浄化する作用が低下し、エポキシ樹脂を十分に硬化させないおそれがあり、１０重量％を超えると硬化反応が急激に進行し、接着剤層の流動性が劣るおそれがある。
【００７１】
接着剤の調整方法は、例えば固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を溶媒に溶解して調整する方法、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）を液状の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）に溶解して調整する方法、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を液状のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ｂ）に溶解して調整する方法、また固形のエポキシ樹脂（Ｃ）を溶媒に溶解した溶液に、イミダゾール環を有しかつエポキシ樹脂の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）を分散もしくは溶解する方法などが挙げられる。使用する溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサン、トルエン、ブチルセルソブル、エチルセロソブル、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチルラクトンなどが挙げられる。好ましくは沸点が２００℃以下の溶媒である。
【００７２】
（１−２）ステップＢ
ステップＢでは、内層フレキシブル回路基板２２０を製造する（図２参照）。まず、例えばポリイミド、エポキシ樹脂などの、通常フレキシブル配線板に用いられる絶縁基材２０２の両面にそれぞれ銅箔２０１が付いた両面板２１０を用意する（図２（ａ））。
【００７３】
両面板２１０は、フレキシブル部の素材となり、銅箔２０１と絶縁基材２０２との間には、屈曲性・折り曲げ性を高めるために接着剤層は存在しない方が好ましいが、存在しても構わない。
【００７４】
この両面板２１０に対し、スルーホール（貫通孔）２０３を形成し、さらにメッキによりスルーホール２０３の内面に金属層を形成して、表裏の電気的導通を得る（図２（ｂ））。なお、図示では、両面板２１０全体に対しこれを貫通するスルーホール（貫通孔）２０３を形成する場合が示されているが、これに限らず、絶縁基材２０２の一方の面の銅箔２０１を残し、絶縁基材２０２および他方の面の銅箔２０１を貫通する貫通孔を形成し、その貫通孔内に金属メッキを施して表裏の銅箔同士の電気的導通を得るようにしてもよい。
【００７５】
次に、エッチングにより、導体回路２０４および導体ポスト１０７を受けることができるパッド（ランド）２０５を形成する（図２（ｃ））。
【００７６】
次に、フレキシブル部３３０に相当する部分の導体回路およびその他所望の部位に表面被覆２０６（図２（ｄ））を施し、内層フレキシブル配線板を形成する。表面被覆２０６は、例えばポリイミドのような樹脂、特に樹脂フィルムで構成されるもの、またはこのような樹脂フィルムと、その内側（両面板２１０）側に位置する接着層とで構成されるものが挙げられる。このような表面被覆２０６には、パッド２０５上に表面被覆開口部２０７を形成し、パッド２０５を露出させる。
【００７７】
さらに、表面被覆開口部２０７内のパッド２０５の表面には、例えば半田メッキまたは半田ペースト、半田ボールにより表面処理を施し、金属層２０８を形成する（図２（ｅ））。この金属層２０８の厚みは５μｍ以上とされる。好ましくは表面被覆２０６の厚さと比べて同等もしくはそれより薄く（例えば２μｍほど薄く）する。金属層２０８の厚みが５μｍ未満では、導体ポスト１０７と接合する際、十分な半田接合をとるだけの半田が得られず、接続が不十分となるおそれが生じ、好ましくない。
【００７８】
金属層２０８を構成する金属材料としては、特に限定されないが、錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅の少なくとも１種類、あるいは、これらのうちの１種以上を含む合金が挙げられる。この場合、合金としては、前記金属のうちの２種以上の金属を主とするろう材（半田）が好ましく、例えば、錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン系、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等が挙げられる。半田を構成する金属の組合せや組成には、特に限定はなく、その特性等を考慮して、最適なものを選択すればよい。例えば、錫または錫を主とする合金は、融点が低いため、低温での接合に好ましい。
【００７９】
この金属層２０８を比較的厚くすることで、これに接合される導体ポスト１０７の高さを低くすることができ、かつ接続時に溶融した金属層２０８の材料中に導体ポスト１０７が十分に進入し、浸漬されて接続することができるため、導体ポスト１０７を作製する工程を短縮することができ、しかも、導体ポスト１０７の高さにばらつきがあっても、この金属層２０８の厚みによりそれらが吸収され（緩衝させることができ）、接続部信頼性が向上する。
【００８０】
積層前に、内層フレキシブル回路基板２２０を個片に裁断しても問題はない。個片に裁断された内層フレキシブル回路基板２２０を用いる場合には、不良品を使用せず、良品のみを積層することができるため最終製品の歩留向上が可能であるという利点がある。前記外層片面回路基板１２０についても同様である。
【００８１】
（１−３）ステップＣ
ステップＣでは、多層フレキシブル配線板３１０を製造する（図３参照）。
【００８２】
まず、個片の外層片面回路基板１２０を内層フレキシブル回路基板２２０にレイアップする（図３（ａ））。その際の位置合わせは、例えば、各層の導体回路に予め形成されている位置決めマーク（図示せず）を画像認識装置により読み取り、位置合わせする方法、位置合わせ用のピンで位置合わせする方法を用いることができる。
【００８３】
次に、重ねられた内層フレキシブル回路基板２２０および片面回路基板１２０を積層、一体化する。このような多層化は、熱圧着、すなわち加熱下で圧着しつつ行う。その具体的方法は、次の通りである。
【００８４】
半田接合が可能な温度（ろう材が溶融する第１の温度）に加熱して、導体ポスト１０７が、フラックス機能付き接着剤層１１１を介して、導体ポスト１０７の金属被覆層１０８１と内層フレキシブル回路基板２２０のパッド部分２０５の金属層（半田）２０８とが溶融接合するまで熱圧着し、次いで、前記より低い温度（半田が溶融しない温度でかつ接着剤が硬化するのに適した第２の温度）で再加熱してフラックス機能付き接着剤層１１１を硬化させ、層間を接着させることにより、内層フレキシブル回路基板２２０の両面にそれぞれ外層片面回路基板１２０を積層、一体化する（図３（ｂ））。このように、熱圧着の工程において、温度差を設けて行う（前半を高温、後半を低温で加熱する）ことにより、半田（ろう材）を十分に溶融して接合不良を防止するとともに、かかる半田溶融接合がなされた後は直ちにフラックス機能付き接着剤層を硬化させて各層の接合部、特に溶融接合部を固定化するので、導通不良等を生じることなく、信頼性の高い多層配線板が得られるという優れた効果を発揮する。
【００８５】
各層を積層する方法としては、例えば、真空プレスまたは熱ラミネートとベーキングを併用する方法等を用いることができる。
【００８６】
なお、前記第１の温度は、好ましくは１７０〜２７０℃、より好ましくは１８５〜２６０℃とされ、前記第２の温度は、好ましくは１２０〜２００℃、より好ましくは１５０〜１９０℃とすることができる。
【００８７】
以上により、中心層（厚さ方向のほぼ中心に位置する層）である内層フレキシブル回路基板２２０の両面に外層片面回路基板１２０が積層された多層部３２０と、該多層部３２０における内層フレキシブル回路基板２２０が多層部３２０から延出して構成された可撓性（柔軟性）を有するフレキシブル部（単層部）３３０とを有する多層フレキシブル配線板３１０が得られる。
【００８８】
以上図１〜図３を用いて、多層部３２０が４層の構成について説明したが、本発明には内層フレキシブル配線板の片面のみにパッドを設け、該パッド上に外層片面回路基板の個片を１個レイアップした、内層フレキシブル配線板を片面とした場合の２層の構成や、内層フレキシブル配線板を両面とした３層の構成のもの、また、片面回路基板の個片を順次レイアップした３層以上の多層フレキシブル配線板も含まれる。
【００８９】
次に、図５に基づき、多層部（多層部５２０）が６層の場合の例について説明する。
【００９０】
図５に示すような多層積層体の場合、最外層となる片面回路基板１２０と中心層となる内層フレキシブル回路基板２２０とは、前述した実施形態（図１〜図３）において使用されるものと同じものを用いることができる。また、最外層と中心層との間に挿入される層は、ステップＤ（図４）として製造される内層回路基板４２０を用いることができる。
【００９１】
（２−１）ステップＤ
ステップＤでは、内層回路基板４２０を製造する（図４参照）。まず、例えばポリイミド、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材からなる絶縁基材４０２の片面に銅箔４０１が付いた片面積層板４１０を用意する（図４（ａ））。この際、絶縁基材４０２と銅箔４０１との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔４０１と絶縁基材４０２を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を用いて貼りあわせたものでもよい。
【００９２】
前記絶縁基材４０２の片面に接合された銅箔４０１に対し例えばエッチングを施すことにより、所望の導体回路４０３を形成する（図４（ｂ））。この導体回路４０３は、導体ポスト１０７を受けることができるパッド４０４を有する。
【００９３】
さらに、この導体回路４０３に対し、表面被覆４０５を施す（図４（ｃ））。この表面被覆４０５の形成は、例えば絶縁性樹脂材料４０５１に接着剤４０５２を塗布したフィルム状のもの（オーバーレイフィルム）を貼付する方法が挙げられる。この表面被覆４０５は、導体回路４０３の全体を被覆する場合に限らず、一部を残して被覆するのが好ましい。すなわち、このような表面被覆４０５には、例えば、レーザ法によりパッド４０４上に表面被覆開口部４０６を形成する（図４（ｃ））。
【００９４】
次に、絶縁基材４０２の所望の箇所に、絶縁基材４０２の図中下面から、導体回路４０３が露出するまで（導体回路４０３に到達するまで）、絶縁基材開口部（貫通孔）４０７を形成する（図４（ｄ））。
【００９５】
この際、レーザー法を用いると開口部４０７を容易に形成することができ、かつ小径のものでも精度良く形成することができる。さらに、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミアまたはプラズマによるドライデスミアなどの方法により、絶縁基材開口部４０７内に残存している樹脂を除去すると、層間接続の信頼性が向上し好ましい。
【００９６】
絶縁基材開口部４０７の径は、特に限定されず、その好ましい径およびそれによる効果は、前記ステップＡの絶縁基材開口部１０６で述べたのと同様である。
【００９７】
次に、絶縁基材開口部４０７内に、突起状端子として、銅ポスト４０９を形成する（図４（ｅ））。銅ポスト４０９は、その一端が導体回路４０３と電気的に接続（導通）され、他端部は、絶縁基材４０２の図中下面から所定長さ突出するように形成される。さらにこの銅ポスト４０９の突出部分には、該突出部分を覆う金属被覆層４０８１が形成される（図４（ｆ））。これら銅ポスト４０９と金属被覆層４０８１とで、導体ポスト（導体２層ポスト）４０８が構成される。
【００９８】
導体ポスト４０８の形成方法、金属被覆層４０８１を構成する金属材料、金属被覆層４０８１の好ましい厚み等については、前記ステップＡで述べたものと同様である。
【００９９】
また、表面被覆開口部４０６内には、例えば、半田メッキ、半田ペースト、半田ボール等のろう材による金属層４１１を施す。この金属層４１１は、金属被覆層４０８１の形成と前後して、あるいは同時に行うことができる。
【０１００】
この金属層４１１の厚みは、好ましくは５μｍ以上とされる。より好ましくは表面被覆４０５の厚さと比べて同等もしくはそれより薄く（例えば２μｍほど薄く）する。その理由は、前記金属層２０８の厚みと同様である。
【０１０１】
この金属層４１１を比較的厚くすることで、これ接合する導体ポスト１０７の高さを低くすることができ、かつ接続時に溶融した金属層４１１の材料中に導体ポスト１０７が十分に進入し、浸漬されて接続することができるため、導体ポスト１０７を作製する工程を短縮することができ、しかも、導体ポスト１０７の高さにばらつきがあっても、この金属層４１１の厚みによりそれらが吸収され（緩衝させることができ）、接続部信頼性が向上する。
【０１０２】
金属層４１１を構成する金属材料としては、特に限定されないが、錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅の少なくとも１種類、あるいは、これらのうちの１種以上を含む合金が挙げられる。この場合、合金としては、前記金属のうちの２種以上の金属を主とするろう材（半田）が好ましく、例えば、錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン系、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等が挙げられる。半田を構成する金属の組合せや組成には、特に限定はなく、その特性等を考慮して、最適なものを選択すればよい。例えば、錫または錫を主とする合金は、融点が低いため、低温での接合に好ましい。
【０１０３】
なお、このような内層回路基板４２０は、積層前に個片に裁断しても問題はない。
【０１０４】
次に、絶縁基材４０２の導体ポスト４０８が突出した面側に、フラックス機能を有するフラックス機能付き接着剤層（単に「接着剤層」とも言う）４１２を形成する（図４（ｇ））。ここで用いられるフラックス機能付き接着剤や接着剤層の形成方法等の詳細については、前述した通りである。なお、この接着剤層（接着層）４１２は、必要に応じ、導体ポスト４０８と接続するためのパッドを有する側に形成しても差し支えはない。すなわち、積層する各層間に接着剤層４１２が１層介挿されていればよい。
【０１０５】
最後に、多層部５２０のサイズに応じて切断し、内層片面回路基板４２０を得る（図４（ｇ））。
【０１０６】
また、この内層回路基板４２０の他の製造方法としては、片面積層板４１０に対し、先に絶縁基材開口部４０７を形成し、さらに導体ポスト４０８を形成後、エッチング等により導体回路４０３を形成し、その後導体回路４０３に表面被覆４０５を施してもよい。
【０１０７】
（２−２）ステップＥ
ステップＥでは、多層フレキシブル配線板５１０を製造する（図４参照）。
【０１０８】
まず、中心層の内層フレキシブル回路基板２２０に内層回路基板４２０をレイアップ（積層）し、さらにその外側に最外層となる片面回路基板１２０をレイアップする（図５（ａ））。その際の位置合わせは、前記ステップＣと同様の方法で行うことができる。なお、７層以上を積層する場合は、内層回路基板４２０を所望の枚数積層すればよい。
【０１０９】
次に、重ねられた内層フレキシブル回路基板２２０、内層回路基板４２０および片面回路基板１２０を積層、一体化する。このような多層化は、熱圧着、すなわち加熱下で圧着しつつ行う。その方法（熱圧着方法）は、特に限定されず、中心層になる内層フレキシブル回路基板２２０の個片をレイアップするごとに熱圧着してもよいし、全ての外層片面回路基板１２０の個片をレイアップした後、一括して熱圧着してもよい。また、レイアップの仮接着時に、半田の融点を超える温度の熱を加えることにより、導体ポストと接続されるパッド部の半田を溶融して接合し、その後、融点以下の温度に加熱してこの層間の接着剤層の接着剤を硬化させ、積層、一体化することもできる。
【０１１０】
これらの場合、具体的には、半田接合が可能な温度（ろう材が溶融する第１の温度）に加熱して、導体ポスト１０７、４０８を、フラックス機能付き接着剤層１１１、４１２を介して、導体ポスト１０７、４０８の金属被覆層１０８１、４０８１と内層フレキシブル回路基板２２０、内層回路基板４２０の金属層（半田）２０８、４１１とが溶融接合するまで、熱圧着する。そして、この熱圧着が行われた後、前記より低い温度（半田が溶融しない温度でかつ接着剤が硬化するのに適した第２の温度）で再加熱してフラックス機能付き接着剤層１１１、４１２を硬化させ、層間を接着させる。このようにして、内層フレキシブル回路基板２２０の両面にそれぞれ内層回路基板４２０が重ねられ、さらにその両面に外層片面回路基板１２０が重ねられた多層フレキシブル配線板５１０が積層、一体化されて得られる（図５（ｂ））。
【０１１１】
なお、熱圧着の工程において、温度差を設けて行う（前半を高温、後半を低温で加熱する）ことによる効果や、第１の温度および第２の温度の好適な範囲は、前記ステップＣで述べたのと同様である。
【０１１２】
以上により、中心層（厚さ方向のほぼ中心に位置する層）である内層フレキシブル回路基板２２０の両面に内層回路基板４２０、さらにその両面に外層片面回路基板１２０が積層された多層部５２０と、該多層部５２０における内層フレキシブル回路基板２２０が多層部５２０から延出して構成された可撓性（柔軟性）を有するフレキシブル部（単層部）５３０とを有する多層フレキシブル配線板５１０が得られる。
【０１１３】
図６〜図８は、本発明を多層フレキシブル配線板およびその製造方法に適用した場合の他の実施形態を示す断面図である。図８（ｂ）は、多層部６２０とフレキシブル部（単層部）６３０を併せ持つ６層の多層フレキシブル配線板６１０を示す断面図である。
【０１１４】
本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法として、６層フレキシブル配線板の一例を説明する。ステップＦ（図６）として、本発明の回路基板である外層片面回路基板１３０を製造する。また、前記と同様のステップＢ（図２）として、本発明の回路基板である内層フレキシブル回路基板２２０を製造する。また、ステップＧ（図７）として、本発明の回路基板である内層フレキシブル配線板４７０を製造する。その後、ステップＨ（図８）として、内層フレキシブル回路基板２２０の両面に内層フレキシブル配線板４７０を積層し、さらにその両面に外層片面回路基板１２０を積層し、これらを接合（一体化）して多層フレキシブル配線板６１０を製造する。以上、４ステップに分けることができる。ステップＦ、Ｂ、Ｇの順序は、特に限定されないが、例えば、ステップＦ、Ｂ、Ｇの順序で行い、その後、ステップＨを行うことができる。
【０１１５】
７層以上の積層の場合、前記ステップＦで作製した片面回路基板１３０を最外層の配線板として用いる。この最外層である片面回路基板１３０と中心層である内層フレキシブル回路基板２２０との間に、ステップＧ（図７）で得られる内層フレキシブル配線板４７０（フラックス機能付き接着剤層４５７または４５８のいずれか一方がないものでも可）を所望の層数、積層すれば良い。以下、各ステップについて説明する。
【０１１６】
（３−１）ステップＦ
ステップＦでは、外層片面回路基板１３０を製造する（図６参照）。まず、例えばポリイミド、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材からなる絶縁基材１０２の片面に銅箔１０１が付いた片面積層板１１０を用意する（図６（ａ））。この際、絶縁基材１０２と銅箔１０１との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔１０１と絶縁基材１０２を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を用いて貼りあわせたものでもよい。
【０１１７】
次に、絶縁基材１０２の所望の箇所に、絶縁基材１０２の図中下面から、銅箔１０１が露出するまで（銅箔１０１に到達するまで）、絶縁基材開口部（貫通孔）１０６を形成する（図６（ｂ））。
【０１１８】
この際、レーザー法を用いると開口部１０６を容易に形成することができ、かつ小径のものでも精度良く形成することができる。さらに、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミアまたはプラズマによるドライデスミアなどの方法により、絶縁基材開口部１０６内に残存している樹脂を除去すると、層間接続の信頼性が向上し好ましい。
【０１１９】
絶縁基材開口部１０６の径は、特に限定されず、その好ましい径およびそれによる効果は、前記ステップＡの絶縁基材開口部１０６で述べたのと同様である。
【０１２０】
次に、絶縁基材開口部１０６内に、突起状端子として、銅ポスト１０８を形成する（図６（ｃ））。銅ポスト１０８は、その一端が銅箔１０１の導体回路１０３となるべき部位と電気的に接続（導通）され、他端部は、絶縁基材１０２の図中下面から所定長さ突出するように形成される。さらにこの銅ポスト１０８の突出部分には、該突出部分を覆う金属被覆層１０８１が形成される（図６（ｄ））。これら銅ポスト１０８と金属被覆層１０８１とで、導体ポスト（導体２層ポスト）１０７が構成される。
【０１２１】
導体ポスト１０７の形成方法、金属被覆層１０８１を構成する金属材料、金属被覆層１０８１の厚み等については、前記ステップＡまたはＤで述べたのと同様である。
【０１２２】
次に、絶縁基材１０２の片面に接合された銅箔１０１に対し例えばエッチングを施すことにより、所望の導体回路１０３を形成する（図６（ｅ））。さらに、この導体回路１０３に対し、表面被覆１０４を施す（図６（ｆ））。この表面被覆１０４の形成は、例えば絶縁性樹脂材料に接着剤を塗布したオーバーレイフィルムを貼付するか、または、インクを直接絶縁基材１０２に印刷する方法などがあるが、図６に示す構成では、表面被覆１０４は、インクを直接印刷したものを示す。なお、この表面被覆１０４は、導体回路１０３の全体を被覆する場合に限らず、一部を残して被覆するのが好ましい。すなわち、表面被覆１０４上に、部品などを実装するために、前記開口部１０５と同様の開口部１０５を形成してもよい。またその際、必要に応じて、メッキなどの表面処理を施してもよい。
【０１２３】
次に、表面被覆１０４の開口部１０５内に、金属層１０９を施してもよい（図６（ｆ））。この金属層１０９は、金属被覆層１０８１の形成と前後して、あるいは同時に行うことができる。
【０１２４】
最後に、図６（ｆ）で得られたものを、多層部６２０のサイズに応じて切断し、外層片面回路基板１３０を得る（図６（ｇ））。
【０１２５】
（３−２）ステップＧ
ステップＧでは、内層回路基板４７０を製造する（図７参照）。まず、例えばポリイミド、エポキシ樹脂などの通常フレキシブル配線板に用いられる絶縁基材で構成される絶縁基材４５２の片面にそれぞれ銅箔４５１が付いた片面積層板４６０を用意する（図７（ａ））。この際、絶縁基材４５２と銅箔４５１との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔４５１と絶縁基材４５２を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を用いて貼りあわせたものでもよい。
【０１２６】
次に、絶縁基材４５２の所望の箇所に、絶縁基材４５２の図中下面から、銅箔４５１が露出するまで（銅箔４５１に到達するまで）、絶縁基材開口部（貫通孔）４５３を形成する（図７（ｂ））。
【０１２７】
この際、レーザー法を用いると開口部４５３を容易に形成することができ、かつ小径のものも精度良く形成することができる。さらに、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミアまたはプラズマによるドライデスミアなどの方法により、絶縁基材開口部４５３内に残存している樹脂を除去すると、層間接続の信頼性が向上し好ましい。
【０１２８】
絶縁基材開口部４５３の径は、特に限定されず、その好ましい径およびそれによる効果は、前記ステップＡの絶縁基材開口部１０６で述べたのと同様である。
【０１２９】
次に、絶縁基材開口部４５３内に、突起状端子として、銅ポスト４５４を形成する（図７（ｃ））。銅ポスト４５４は、その一端が銅箔４５１の導体回路４５６となるべき部位と電気的に接続（導通）され、他端部は、絶縁基材４５２の図中下面から所定長さ突出するように形成される。さらにこの銅ポスト４５４の突出部分には、該突出部分を覆う金属被覆層４５４１が形成される（図７（ｄ））。これら銅ポスト４５４と金属被覆層４５４１とで、導体ポスト（導体２層ポスト）４５５が構成される。
【０１３０】
導体ポスト４５５の形成方法、金属被覆層４５４１を構成する金属材料、金属被覆層４５４１の厚み等については、前記ステップＡまたはＤで述べたのと同様である。
【０１３１】
次に、絶縁基材４５２の片面に接合された銅箔４５１に対し例えばエッチングを施すことにより、所望の導体回路４５６を形成する（図７（ｅ））。
【０１３２】
さらに、この導体回路４５６を設けた絶縁基材４５２の両面に、それぞれ、フラックス機能を有するフラックス機能付き接着剤層（単に「接着剤層」とも言う）４５７、４５８を形成する（図７（ｆ））。ここで用いられるフラックス機能付き接着剤や接着剤層の形成方法等の詳細については、前述した通りである。
【０１３３】
最後に、図７（ｆ）で得られたものを、多層部６２０のサイズに応じて切断し、内層フレキシブル配線板（内層片面回路基板）４７０を得る（図７（ｇ））。
【０１３４】
また、この内層フレキシブル配線板４７０の他の製造方法としては、片面積層板４６０に対し、先にエッチング等により導体回路４５６を形成し、その後、絶縁基材開口部４５３を形成し、さらに導体ポスト４５４を形成してもよい。
【０１３５】
（３−３）ステップＢ
前記ステップＢと同様の方法で、内層フレキシブル回路基板２２０を製造する。この内層フレキシブル回路基板２２０は、多層フレキシブル配線板６１０における中心層となる。
【０１３６】
（３−４）ステップＨ
ステップＨでは、多層フレキシブル配線板６１０を製造する（図８参照）。
【０１３７】
まず、中心層の内層両面フレキシブル回路基板２２０に内層片面回路基板４７０をレイアップ（積層）し、さらにその外側に最外層となる片面回路基板１３０をレイアップする（図８（ａ））。その際の位置合わせは、前記ステップＣ、Ｅと同様の方法で行うことができる。なお、７層以上を積層する場合は、内層フレキシブル配線板４７０（フラックス機能付き接着剤層４５７または４５８のいずれか一方がないものでも可）を所望の枚数積層すればよい。
【０１３８】
次に、重ねられた内層両面フレキシブル回路基板２２０、内層片面回路基板４７０および片面回路基板１３０を積層、一体化する。このような多層化は、熱圧着、すなわち加熱下で圧着しつつ行う。その方法（熱圧着方法）は、特に限定されず、中心層になる内層フレキシブル回路基板２２０の個片にレイアップするごとに熱圧着してもよいし、外層片面回路基板１３０の個片をレイアップした後、一括して熱圧着してもよい。また、レイアップの仮接着時に、半田の融点を超える温度の熱を加えることにより、導体ポストと接続されるパッド部（ランド部）の半田を溶融して接合し、その後、融点以下の温度に加熱してこの層間の接着剤層の接着剤を硬化させ、積層、一体化することもできる。
【０１３９】
これらの場合、具体的には、半田接合が可能な温度（ろう材が溶融する第１の温度）に加熱して、導体ポスト１０７、４５５を、フラックス機能付き接着剤層４５７、４５８を介して、導体ポスト４５５の金属被覆層４５４１と内層フレキシブル回路基板２２０の金属層（半田）２０８とが溶融接合し、かつ導体ポスト１０７の金属被覆層１０８１が内層フレキシブル回路基板４７０の導体回路４５６の所定箇所（パット部またはランド部など）に溶融接合するまで、熱圧着する。そして、この熱圧着が行われた後、前記より低い温度（半田が溶融しない温度でかつ接着剤が硬化するのに適した第２の温度）で再加熱してフラックス機能付き接着剤層４５７、４５８を硬化させ、層間を接着させる。このようにして、内層フレキシブル回路基板２２０の両面にそれぞれ内層フレキシブル配線板４７０が重ねられ、さらにその両面に外層片面回路基板１３０が重ねられ、これらが積層、一体化して多層フレキシブル配線板６１０が得られる（図８（ｂ））。
【０１４０】
なお、熱圧着の工程において、温度差を設けて行う（前半を高温、後半を低温で加熱する）ことによる効果や、第１の温度および第２の温度の好適は範囲は、前記ステップＣで述べたのと同様である。
【０１４１】
なお、各層を一体化する方法として、真空プレスまたは熱ラミネートとベーキングを併用する方法等を用いることができる。
【０１４２】
以上により、中心層である内層フレキシブル回路基板２２０の両面に内層フレキシブル配線板４７０、さらにその両面に外層片面回路基板１３０が積層された多層部６２０と、該多層部６２０における内層フレキシブル回路基板２２０が多層部６２０から延出して構成された可撓性（柔軟性）を有するフレキシブル部６３０とを有する多層フレキシブル配線板６１０が得られる。
【０１４３】
このような図６〜図８に示す実施形態では、内層フレキシブル配線板４７０がその両面にそれぞれフラックス機能付き接着剤層４５７、４５８を有するため、図１〜図３に示す実施形態や図４、図５に示す実施形態に比べ、表面被覆層を施す工程が不要で、工程を省略することができるという利点がある。
【０１４４】
また、ステップＡで得られた片面回路基板１２０と、ステップＧで得られたフラックス機能付接着剤層４５７のない内層フレキシブル配線板４７０と、ステップＢで得られた中心層の内層両面フレキシブル回路基板２２０とを組み合わせても同様の工程省略ができる。
【０１４５】
以上図６〜図８を用いて、多層部６２０が６層の構成について説明したが、本発明には、内層フレキシブル回路基板の片面のみにランド部（パット部）を設け、該ランド部上に外層片面フレキシブル回路基板、内層片面フレキシブル回路基板の個片を各１個積層した内層フレキシブル回路基板を片面とした場合の３層の構成や、内層フレキシブル回路基板を両面とした４層の構成のもの、また、片面回路基板の個片を順次積層した３層以上の多層フレキシブルプリント配線板も含まれる。
【０１４６】
また、単層部（薄層部）は、多層部の中心層が延出して形成されたものに限らず、多層部を構成する任意の少なくとも１層で構成されていればよく、例えば、多層部の最外層が延出して単層部を形成するものでもよい。
【０１４７】
【実施例】
（実施例１）
［外層片面回路基板の作製（ステップＡ）］
厚み６０μｍのエポキシ樹脂を硬化させた絶縁基材１０２（住友ベークライト製スミライトＡＰＬ−４００１）上に厚み１２μｍの銅箔１０１が付いた片面銅張積層板１１０に対しエッチングを施して、導体回路１０３を形成し、液状レジスト（日立化成製ＳＲ９０００Ｗ）を印刷し、表面被覆１０４を施した。
【０１４８】
次いで、絶縁基材１０２側の面から、ＣＯ_２レーザーを照射して１００μｍ径の絶縁基材開口部１０６を形成し、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミアを施した。
【０１４９】
この絶縁基材開口部１０６内に電解銅メッキを施して高さ１００μｍの銅ポスト１０８を形成した後、厚み１０μｍの半田メッキを施し、導体ポスト（導体２層ポスト）１０７を形成した。
【０１５０】
次に、絶縁基材１０２の導体ポスト１０７が突出した面に厚み２０μｍの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製層間接着シートＲＣＦ）をラミネートし、フラックス機能付き接着剤層１１１を形成した。
【０１５１】
最後に、積層部（多層部）のサイズに外形加工し、外層片面回路基板１２０を得た（図１（ｈ））。
【０１５２】
［内層フレキシブル配線板の作製（ステップＢ）］
厚み１８μｍの銅箔２０１が、厚み２５μｍのポリイミドフィルム（絶縁基材）による絶縁基材２０２の両面に付された２層両面銅張積層板２１０（新日鐵化学製エスパネックスＳＢ−１８−２５−１８ＦＲ）を用意し、ドリルによる孔明け後、ダイレクトメッキし、電解銅メッキによりスルーホール２０３を形成し、表裏の電気的導通を得た。次に、エッチングにより、導体回路２０４および導体ポスト１０７を受けることができるパッド２０５を形成した。その後、導体回路２０４に、厚み２５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製アピカルＮＰＩ）と厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（住友ベークライト製）とによる表面被覆２０６を形成した。
【０１５３】
次に、パッド２０５を開口するためＣＯ_２レーザーを照射して孔明けし、デスミアを行い、表面被覆開口部２０７を作製した。
【０１５４】
次に、この開口部２０７内に金属層２０８として厚み４５μｍの半田メッキを形成し、シートに面付けされた内層フレキシブル回路基板２２０を得た（図２（ｅ））。
【０１５５】
［多層フレキシブル配線板の作製（ステップＣ）］
外層片面回路基板１２０を内層フレキシブル回路基板２２０の両面に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップ（積層）した（図３（ａ））。その後、真空式加圧ラミネーターで１３０℃、０．６ＭＰａ、３０秒で仮接着した後、油圧式プレスで２５０℃、１．０ＭＰａで３分間プレスし、フラックス機能付き接着剤層１１１を介して、導体ポスト１０７を、内層フレキシブル回路基板２２０のパッド２０５上にある金属層２０８の半田と溶融接合して金属接合を形成し、次いで温度１５０℃、２ＭＰａ、６０分間加熱して接着剤を硬化させ、各層を積層、一体化した多層フレキシブル配線板３１０を得た（図３（ｂ））。
【０１５６】
（実施例２）
外層片面回路基板１２０の作製の際、絶縁基材開口部１０６の径を最小５０μｍまで変化させて、導体ポスト１０７を形成した以外は実施例１と同様の方法で、多層フレキシブル配線板３１０を得た（図３（ｂ））。
【０１５７】
（実施例３）
外層片面回路基板１２０の作製の際、銅ポスト１０８を形成する工程で無電解銅メッキを施した後、電解銅メッキを行い、更に半田メッキによる金属被覆層１０８１を形成して導体ポスト１０７とした以外は実施例１と同様の方法で、多層フレキシブル配線板３１０を得た（図３（ｂ））。
【０１５８】
（実施例４）
内層フレキシブル回路基板２２０の作製の際、パッド２０５上に表面被覆開口部２０７が一致するようにあらかじめ金型にて打抜き加工し孔明けがなされたカバーレイにより、両面の全面にそれぞれ表面被覆２０６を形成した以外は実施例１と同様の方法で、多層フレキシブル配線板３１０を得た（図３（ｂ））。
【０１５９】
（実施例５）
多層フレキシブル配線板３１０を作製するために各層を積層する際、仮接着を０．３ＭＰａで行った以外は実施例１と同様の方法で、多層フレキシブル配線板３１０を得た（図３（ｂ））。
【０１６０】
（実施例６）
［外層片面回路基板の作製（ステップＦ）］
厚み５０μｍのエポキシ樹脂を硬化させた絶縁基材１０２（住友ベークライト製スミライトＡＰＬ−４００１）上に厚み１２μｍの銅箔１０１が付いた片面銅張積層板１１０を用意し、絶縁基材１０２側の面から、ＵＶレーザーを照射して、１００μｍ径の絶縁基材開口部１０６を形成し、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミアを施した。
【０１６１】
この絶縁基材開口部１０６内に電解銅めっきを施し高さ５５μｍとした後、厚み５μｍの半田メッキを施し、導体ポスト（導体２層ポスト）１０７を形成した。
【０１６２】
次に、片面銅張積層板１１０の銅箔１０１に対しエッチングを施して、導体回路１０３を形成し、液状レジスト（日立化成製ＳＲ９０００Ｗ）を印刷し、表面被覆１０４を施した。
【０１６３】
最後に、積層部（多層部）のサイズに外形加工し、外層片面回路基板１３０を得た（図６（ｇ））。
【０１６４】
［内層片面回路基板の作製（ステップＧ）］
厚み５０μｍのエポキシ樹脂を硬化させた絶縁基材４５２（住友ベークライト製スミライトＡＰＬ−４００１）上に厚み１２μｍの銅箔４５１が付いた片面銅張積層板４６０を用意し、絶縁基材４５２側の面から、ＵＶレーザーを照射して、１００μｍ径の絶縁基材開口部４５３を形成し、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミアを施した。
【０１６５】
この絶縁基材開口部４５３内に電解銅めっきを施して高さ５５μｍの銅ポスト４５４を形成した後、厚み５μｍの半田めっきを施し、導体ポスト（導体２層ポスト）４５５を形成した。
【０１６６】
次に、片面銅張積層板４６０の銅箔４５１に対しエッチングを施して、導体回路４５６を形成した。
【０１６７】
次に、絶縁基材（支持基板）４５２の両面、すなわち導体回路４５６側および導体ポスト４５５側のそれぞれの面に、厚み２０μｍの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製層間接着シートＲＣＦ）をラミネートし、フラックス機能付き接着剤層４５７および４５８を形成した。
【０１６８】
最後に、積層部（多層部）のサイズに外形加工し、内層片面回路基板４７０を得た。（図７（ｇ））。
【０１６９】
［内層フレキシブル回路基板の作製（ステップＢ）］
厚み１２μｍの銅箔２０１が、厚み２５μｍのポリイミドフィルム（絶縁基材）による絶縁基材２０２の両面に付された２層両面銅張積層板２１０（三井化学製ＮＥＸ２３ＦＥ（２５Ｔ））を用意し、ドリルによる孔明け後、電解銅メッキによりスルーホール２０３を形成し、表裏の電気的導通を得た。次に、エッチングにより、導体回路２０４および導体ポスト４５５を受けることができるランド（パッド）２０５を形成した。その後、導体回路２０４に、厚み２５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製アピカルＮＰＩ）と厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（住友ベークライト製）とによる表面被覆２０６を形成した。次にランド２０５を開口するためＣＯ_２レーザーを照射して孔明けし、デスミアを行い、表面被覆開口部２０７を作製した。
【０１７０】
次に、この開口部２０７内に金属層２０８として厚み４５μｍの半田メッキを形成し、シートに面付けされた内層フレキシブル回路基板２２０を得た（図２（ｅ））。
【０１７１】
［多層フレキシブルプリント配線板の作製（ステップＨ）］
外層片面回路基板１３０、内層片面回路基板４７０をそれぞれ内層フレキシブル回路基板２２０の両面に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップ（積層）した（図８（ａ））。その後、真空式加圧ラミネーターで１３０℃、０．２ＭＰａ、６０秒で仮接着した後、油圧式プレスで２６０℃、０．０２ＭＰａで３０秒間プレスし、フラックス機能付き接着剤層４５７を介して、導体ポスト１０７を内層片面回路基板４７０のランド（パッド）４５６と、およびフラックス機能付き接着剤層４５８を介して、導体ポスト４５５を内層フレキシブル回路基板２２０のランド（パッド）２０５上にある金属層２０８の半田とそれぞれ溶融接合して金属接合を形成する。次いで、温度１５０℃、２ＭＰａ、６０分間加熱して接着剤を硬化させ、各層を積層、一体化した多層フレキシブルプリント配線板６１０を得た（図８（ｂ））。
【０１７２】
（実施例７）
外層片面回路基板１３０の作製の際、絶縁基材開口部１０６の径を最小５０μｍまで変化させて、導体ポスト１０７を形成した以外は実施例６と同様の方法で、多層フレキシブル配線板６１０を得た（図８（ｂ））。
【０１７３】
（実施例８）
内層フレキシブル回路基板２２０の作製の際、パッド２０５上に表面被覆開口部２０７が一致するようにあらかじめ金型にて打抜き加工し孔明けがなされたカバーレイにより、両面の全面にそれぞれ表面被覆２０６を形成した以外は実施例６と同様の方法で、多層フレキシブル配線板６１０を得た（図８（ｂ））。
【０１７４】
（実施例９）
接着剤層４５７に代わり、厚み２５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製アピカルＮＰＩ）と厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（住友ベークライト製）とによる表面被覆４０５を形成した以外は実施例６の内層片面回路基板４７０と同様の内層片面回路基板４２０をステップＤにより製造したもの（図４（ｇ））を用いるとともに、導体ポスト１０７（高さ７０μｍの銅メッキによる銅ポストに、厚み１０μｍの半田メッキを被覆したもの）が突出している側に厚み２０μｍの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製層間接着シートＲＣＦ）をラミネートした以外は実施例６の外層片面回路基板１２０と同様の外層片面回路基板１２０をステップＡにより製造したもの（図１（ｈ））を用い、それ以外は実施例６と同様にして、多層フレキシブル配線板５１０を得た（図５（ｂ））。
【０１７５】
（実施例１０）
外層片面回路基板１２０の作製の際、絶縁基材開口部１０６の径を最小５０μｍまで変化させて、導体ポスト１０７を形成した以外は実施例９と同様の方法で、多層フレキシブル配線板５１０を得た（図５（ｂ））。
【０１７６】
（実施例１１）
内層フレキシブル回路基板２２０の作製の際、パッド２０５上に表面被覆開口部２０７が一致するようにあらかじめ金型にて打抜き加工し孔明けがなされたカバーレイにより、両面の全面にそれぞれ表面被覆２０６を形成した以外は実施例９と同様の方法で、多層フレキシブル配線板５１０を得た（図５（ｂ））。
【０１７７】
（実施例１２）
［外層片面回路基板の作製（ステップＡ）］
実施例１において、絶縁基材（支持基材）１０２を、厚み５５μｍのエポキシ樹脂を硬化させたもの（住友ベークライト製スミライトＣＬＢｕ−１００１）に変更し、表面被覆１０４に用いた液状レジストを、日立化成製７１０１Ｇに変更した。
【０１７８】
また、レーザー加工に用いたレーザー種をＵＶレーザーに変更し、１００μｍ径の開口部１０６を作製した。この開口部１０６に電解銅ポストを作製し、その高さを７０μｍとした以外は実施例１と同様の方法で得られた外層片面回路基板１２０とした。
【０１７９】
［内層フレキシブル配線板の作製（ステップＢ）］
内層フレキシブル配線板として、両面銅張積層板２１０を新日鐵化学製エスパネックスＳＢ−１２−２５−１２ＣＥに変更し、この内層フレキシブル配線板上の開口部２０７に、表面処理（金属層）２０８として厚み２３μｍの半田メッキを形成した以外は実施例１と同様の方法で内層フレキシブル配線板２２０を得た。
【０１８０】
［外層フレキシブル配線板の作製（ステップＣ）］
多層フレキシブル配線板の作製において、レイアップ後、真空ラミネーターを使用せず、直接油圧プレスで２６０℃、０．０２ＭＰａで１分間プレスし、次いで１８０℃、６０分間加熱した以外は実施例１と同様の方法で多層フレキシブル配線板３１０を得た。
【０１８１】
（比較例１）
外層片面板１２０のフラックス機能付接着剤シート１１１をフラックス機能のない一般的な接着剤シート（デュポン製パイララックスＬＦ１００）に変更し、金属被覆層１０８１のない銅ポスト１０８のみの導体ポストを形成し、さらに、内層両面板２２０のパッド２０５上の半田メッキ（金属層）２０８の厚みを３μｍとした以外は、実施例１と同様の方法で多層フレキシブル配線板を得た。
【０１８２】
（比較例２）
フラックス機能のない一般的な接着剤シートとして、ソニーケミカル製Ｄ３４１に変更した以外は比較例１と同様の方法で多層フレキシブルプリント配線板を得た。
【０１８３】
（比較例３）
フラックス機能のない一般的な接着剤シートとして、東レ製ＴＳＡ−２１０３に変更した以外は比較例１と同様の方法で多層フレキシブルプリント配線板を得た。
【０１８４】
［評価］
前記実施例１〜１２の各多層フレキシブル配線板は、金属同士で層間接続部が確実に金属接合されており、温度サイクル試験（ホットオイル試験）として、高温：２６０℃×５秒処理後、低温：２３℃×２０秒処理を交互に繰り返し、これを１００サイクル行ったところ、いずれも断線不良の発生はなく、金属接合部の接合状態も良好であり、また、導通抵抗を測定したところ、いずれも抵抗の上昇は生じなかった。
【０１８５】
各実施例１〜１２においては、外層片面回路基板として個片に切断されたものを用いたことにより、シート状で積層した場合よりも積層の位置精度が上がり、歩留が向上した。
【０１８６】
これに対し、比較例１〜３の場合、いずれも、導体ポストとそれを受けるパッドとの金属接合がなされないかまたは不十分な箇所があった。また、導体ポストとそれを受けるパッドとの金属接合が初期においてはなされたが、前記温度サイクル試験を行うと、抵抗値の上昇および断線が発生した。
【０１８７】
【発明の効果】
本発明に従うと、金属表面の清浄化機能を有した層間接着剤を用いることで配線板（回路基板）の積層における金属接合部を高い信頼性で接続することができる。
【０１８８】
また、外層片面回路基板表面上にスルーホール等の接続用の孔を設けなくてもよいので、高密度の回路配線や高密度に部品を実装することができる。
【０１８９】
さらに、個片の配線板（回路基板）を積層することにより、良品のみを積層することができるため、多層配線板を製造する上で、歩留が向上する。
【０１９０】
このようなことから、高精度（高密度化されたもの）で信頼性の高い多層配線板、特に多層フレキシブル配線板を、容易かつ安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路基板（片面回路基板）とその製造方法を説明するための断面図である。
【図２】本発明の回路基板（フレキシブル配線板）とその製造方法を説明するための断面図である。
【図３】本発明の多層配線板（４層構成の多層フレキシブルプリント配線板）とその製造方法を説明するための断面図である。
【図４】本発明の回路基板（内層用の片面回路基板）とその製造方法を説明するための断面図である。
【図５】本発明の多層配線板（６層構成の多層フレキシブルプリント配線板）とその製造方法を説明するための断面図である。
【図６】本発明の回路基板（最外層用の片面回路基板）とその製造方法を説明するための断面図である。
【図７】本発明の回路基板（内層用の片面回路基板）とその製造方法を説明するための断面図である。
【図８】本発明の多層配線板（６層構成の多層フレキシブルプリント配線板）とその製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１０１、２０１、４０１、４５１：銅箔
１０２、２０２、４０２、４５２：絶縁基材
１０３、２０４、４０３、４５６：導体回路
１０４、２０６、４０５：表面被覆
１０５、２０７、４０６：開口部（表面被覆開口部）
１０６、４０７、４５３：開口部（絶縁基材開口部）
１０７、４０８、４５５：導体ポスト（導体２層ポスト）
１０８、４０９、４５４：銅ポスト
１０８１、４０８１、４５４１：金属被覆層
１０９、２０８、４１１：金属層
１１０：片面積層板（片面銅張積層板）
１１１、４１２、４５７、４５８：フラックス機能付き接着剤層
１２０、１３０：外層片面回路基板
２０３：スルーホール
２０５、４０４：パッド（ランド）
２１０：両面板（両面銅張積層板）
２２０：内層フレキシブル配線板
３１０：多層フレキシブル配線板（４層）
３２０、５２０、６２０：多層部
３３０、５３０、６３０：フレキシブル部（単層部）
４１０、４６０：片面積層板（片面銅張積層板）
４２０、４７０：内層フレキシブル配線板
５１０：多層フレキシブル配線板（６層）
６１０：多層フレキシブル配線板（６層）
４０５１：絶縁性樹脂材料
４０５２：接着剤[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a circuit board, a multilayer wiring board, a method for manufacturing a circuit board, and a method for manufacturing a multilayer wiring board, and in particular, to a multilayer flexible printed wiring board used as a component of an electronic device, a circuit board constituting the same, and manufacturing thereof. It is about the method.
[0002]
[Prior art]
With the recent increase in the density of electronic devices, multilayered printed wiring boards used for the electronic devices have been developed, and flexible wiring boards having a multilayer structure are often used. This printed wiring board is a rigid-flex wiring board which is a composite board of a flexible wiring board and a rigid wiring board, and its use is expanding.
[0003]
A conventional method for manufacturing a multilayer flexible wiring board or a rigid-flex wiring board is similar to a method for manufacturing a multilayer rigid wiring board. That is, a laminate is formed by alternately stacking a plurality of patterned copper foils and insulating layers, a through-hole for interlayer connection is formed in the laminate, and the through-hole is plated for interlayer connection. The method of processing a circuit or the like of an outer layer has been mainly used. However, with the progress of further miniaturization and higher density of mounted components, the conventional technology of opening connection lands and through holes in each layer at the same location throughout all layers has a problem in wiring density due to the design, and the mounting of components is difficult. Problems are starting to arise.
[0004]
Against such a background, in recent years, a build-up method has been adopted as a new laminating technique in a multilayer rigid wiring board. The build-up method is a method in which an insulating layer made of only a resin and a conductor are stacked, and interlayer connection is made between single layers. As the interlayer connection method, various methods such as a laser method, a plasma method, and a photo method are used instead of the conventional drilling to achieve high density by freely arranging small-diameter via holes.
[0005]
The build-up method is broadly classified into a method of forming a via in an insulating layer and then connecting layers, and a method of forming an interlayer connecting portion and then stacking an insulating layer. Further, the interlayer connection portion is divided into a case where a via hole is formed by plating and a case where the via hole is formed by a conductive paste or the like, and is further subdivided according to an insulating material used and a via forming method.
[0006]
Among them, a method of forming fine vias for interlayer connection in an insulating layer using a laser, filling the via holes with a conductive adhesive such as a copper paste, and obtaining an electrical connection using the conductive adhesive (for example, see Patent Document 1). In (1), a stacked via in which a via is formed on the via is possible, so that not only the density can be increased but also the wiring design can be simplified. However, in this method, the electrical connection between the layers is performed using a conductive adhesive, and thus the reliability is not sufficient. In addition, an advanced technique for embedding a conductive adhesive in a fine via is required, and it is difficult to cope with further miniaturization.
[0007]
Further, there is a conventional multilayer flexible wiring board using a thermosetting adhesive for interlayer bonding. In the conventional technology, there is a method in which the post portion physically removes the adhesive and reaches the connection pad and connects.However, it is still difficult to completely remove the adhesive between the connection post and the pad. It is considered that the reliability is low. Further, when plating is used as a method for forming the connection post, this post is added to the thickness of the surface covering material of the flexible wiring board having pads to be connected to the base material thickness of the single-sided circuit board, and further to the adhesive thickness between the layers. Must be added to the plating thickness, and the plating process for forming the post is an inefficient process for a long time.
[0008]
When forming the above-mentioned interlayer connection, copper plating is usually applied to the through holes or via holes. However, the material of the insulating layer in which the interlayer connection is formed only of the resin changes in thickness due to heat and cannot be endured by copper plating, so that the connection may be broken and reliability may be reduced. In addition, smear caused by resin exudation generated when a through hole or a via hole is formed becomes an obstacle, resulting in insufficient interlayer connection and reduced reliability.
[0009]
The biggest difference between a multilayer flexible wiring board or a rigid-flex wiring board and a multilayer rigid wiring board is the presence or absence of a flexible portion. This flexible portion needs to have a reduced number of layers so that it can be freely flexed. In manufacturing the flexible portion, the outer layer must be removed so that the flexible portion is not laminated, or the outer layer must be removed after lamination. In either case, the outer layer of the flexible portion becomes unnecessary, and the area of the multilayer portion removed increases as the proportion of the flexible portion in the multilayer flexible wiring board increases, leading to an increase in cost and uneconomical.
[0010]
In order to manufacture a flexible wiring board at a low cost, a plurality of patterns are arranged on a single sheet. Therefore, the multilayer flexible wiring board can be manufactured at a low cost through the same manufacturing method. However, in the current manufacturing method, a method of connecting the layers so that the through hole penetrates all the layers is used as a method of connecting the layers particularly generally used. However, in this connection method, although the processing method is simple, there are very many restrictions in circuit design. The worst thing is that all layers are connected by through holes, so the outermost layer has many through holes and the area ratio occupied by through hole lands increases, so the circuit that is fatal to component mounting and circuit pattern The density cannot be increased. In addition, it will be difficult to produce high-density mounting and high-density patterns, which will be required in the future market.
[0011]
[Patent Document 1]
JP-A-8-316598
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and has as its object the advantage of being easy to manufacture, reliably achieving interlayer connection, high reliability, and stacking outer circuit boards. A circuit board, a multilayer wiring board, a method for manufacturing a circuit board, and a method for manufacturing a multilayer wiring board are provided.
[0013]
[Means for solving the problem]
Such an object is achieved by the present invention described in the following (1) to (34).
[0014]
(1) an insulating base material;
A conductor circuit formed on one surface side of the insulating base material,
At least one conductor post electrically connected to the conductor circuit,
The conductor post is formed in a hole penetrating the insulating base material, one end is connected to the conductor circuit, and the other end protrudes from the other surface of the insulating base material; A circuit board comprising: a terminal; and a metal coating layer covering a portion of the terminal protruding from the other surface of the insulating base.
[0015]
(2) The metal coating layer is made of at least one metal selected from the group consisting of gold, silver, nickel, tin, lead, zinc, bismuth, antimony, and copper, or an alloy containing the metal ( The circuit board according to 1).
[0016]
(3) an insulating base material;
A conductor circuit formed on one surface side of the insulating base material,
At least one conductor post electrically connected to the conductor circuit,
A circuit board, wherein an adhesive layer having a flux function is provided on one or both surfaces of the insulating base material.
[0017]
(4) an insulating substrate;
A conductor circuit formed on one surface side of the insulating base material,
At least one conductor post electrically connected to the conductor circuit,
A surface coating is provided on one surface side of the insulating base material to cover the conductor circuit except for a part thereof, and an adhesive layer having a flux function is provided on the other surface side of the insulating base material. Circuit board.
[0018]
(5) The conductor post is formed in a hole penetrating the insulating base material, one end is connected to the conductor circuit, and the other end protrudes from the other surface of the insulating base material, The circuit board according to the above (3) or (4), comprising a metal coating layer covering a portion of the protruding terminal protruding from the other surface of the insulating base.
[0019]
(6) The metal coating layer is made of at least one metal selected from the group consisting of gold, silver, nickel, tin, lead, zinc, bismuth, antimony, and copper, or an alloy containing the metal ( The circuit board according to 5).
[0020]
(7) an insulating base material;
A conductor circuit formed on both sides of the insulating base material,
A metal layer having a thickness of 5 μm or more formed on a part of the conductor circuit;
A surface coating covering a portion other than the metal layer of the conductor circuit.
[0021]
(8) The circuit board according to (4) or (7), wherein the surface coating includes an adhesive layer and a film.
[0022]
(9) A multilayer wiring board, comprising a plurality of circuit boards including the circuit board according to (1) or (2).
[0023]
(10) A multilayer wiring board comprising a plurality of circuit boards including the circuit board according to any one of (3) to (6).
[0024]
(11) A multilayer wiring board comprising a plurality of circuit boards including the circuit board according to the above (7) or (8) laminated.
[0025]
(12) A plurality of circuit boards including the circuit board according to any one of (1) to (6) and the circuit board according to (7) or (8) are stacked. Multi-layer wiring board.
[0026]
(13) The circuit board according to (1) or (2), the circuit board according to any of (3) to (6), and the circuit board according to (7) or (8). A multilayer wiring board obtained by laminating a plurality of circuit boards including:
[0027]
(14) The circuit board according to any one of (1) to (6) is joined to both sides of the circuit board according to (7) or (8), respectively. A multilayer wiring board, wherein predetermined portions of a conductor circuit of a circuit board are electrically connected.
[0028]
(15) The circuit board according to any one of (3) to (6) is bonded to both sides of the circuit board according to (7) or (8), respectively, and the (1) is attached to both circuit boards. Or (2), wherein a predetermined portion of a conductor circuit of each circuit board is electrically connected via the conductor post.
[0029]
(16) Any of (9) to (15) above, including a multilayer portion in which a plurality of circuit boards are stacked, and a single-layer portion in which at least one circuit board in the multilayer portion extends from the multilayer portion. The multilayer wiring board as described.
[0030]
(17) The multilayer wiring board according to (16), wherein the circuit board constituting the single-layer portion is a flexible circuit board having flexibility.
[0031]
(18) a step of forming a conductor circuit on one surface side of the insulating base material;
Forming a through hole in the insulating base material,
Forming a protruding terminal in the through-hole such that one end is electrically connected to the conductor circuit and the other end protrudes from the other surface of the insulating base material;
Forming a metal coating layer that covers a portion of the protruding terminal protruding from the other surface of the insulating base material.
[0032]
(19) The insulating base in which a metal layer serving as a conductor circuit is formed on one surface side of an insulating base material, and one end of the protruding terminal is electrically connected to the metal layer in the through hole. Forming a through hole in;
Forming an end so that it protrudes from the other surface of the insulating base material,
Forming a metal coating layer that covers a portion of the protruding terminal that protrudes from the other surface of the insulating base;
Forming a conductive circuit by patterning the metal layer.
[0033]
(20) forming a conductor circuit on one surface side of the insulating base material;
Forming a through hole in the insulating base material,
Forming a protruding terminal in the through-hole such that one end is electrically connected to the conductor circuit and the other end protrudes from the other surface of the insulating base material;
Forming an adhesive layer having a flux function on one or both surfaces of the insulating base material.
[0034]
(21) a step of forming a through-hole in the insulating base on which a metal layer serving as a conductor circuit is formed on one surface side of the insulating base;
Forming a protruding terminal in the through-hole such that one end is electrically connected to the metal layer and the other end protrudes from the other surface of the insulating base material;
Patterning the metal layer to form a conductor circuit,
Forming an adhesive layer having a flux function on one or both surfaces of the insulating base material.
[0035]
(22) The circuit board according to the above (20) or (21), further comprising, after forming the protruding terminal, forming a metal coating layer that covers a portion protruding from the other surface of the insulating base material. Manufacturing method.
[0036]
(23) a step of forming a through hole in the insulating base material in which a metal layer serving as a conductor circuit is formed on both surfaces of the insulating base material, and conducting the two metal layers in the through hole;
Patterning the metal layer to form a conductor circuit,
Forming a surface coating covering the conductor circuit while leaving a part of the conductor circuit;
Forming a metal layer having a thickness of 5 μm or more on a portion of the conductor circuit not covered with the surface coating.
[0037]
(24) At least one circuit board according to any one of the above (1) to (6) and at least one circuit board according to the above (7) or (8) are stacked in a predetermined order, and these are stacked. A method for manufacturing a multilayer wiring board, comprising laminating and integrating by thermocompression bonding.
[0038]
(25) At least one circuit board according to the above (1) or (2), at least one circuit board according to any of the above (3) to (6), and at least one above the above (7) or A method for manufacturing a multilayer wiring board, comprising: laminating the circuit board according to (8) in a predetermined order, and laminating and integrating them by thermocompression bonding.
[0039]
(26) The circuit board according to any one of (1) to (6) is disposed on both sides of the circuit board according to (7) or (8), respectively, and these are laminated by thermocompression bonding. Wherein a predetermined portion of the conductor circuit of each circuit board is electrically connected via the conductor post.
[0040]
(27) The circuit boards according to any one of (3) to (6) are arranged on both sides of the circuit board according to (7) or (8), respectively, and further, outside the two circuit boards. The circuit boards according to the above (1) or (2) are arranged, laminated by thermocompression bonding, and integrated, so that predetermined portions of the conductor circuit of each circuit board are electrically connected via the conductor posts. A method for manufacturing a multilayer wiring board, comprising:
[0041]
(28) At least one circuit board manufactured by the method according to any one of the above (18) to (22) and at least one circuit board manufactured by the method described in the above (23), A method for producing a multilayer wiring board, comprising laminating in order and laminating and integrating them by thermocompression bonding.
[0042]
(29) At least one circuit board manufactured by the method according to (18) or (19) and at least one circuit board manufactured by the method according to any of (20) to (22) And at least one circuit board manufactured by the method described in (23) above in a predetermined order, and laminating and integrating them by thermocompression bonding.
[0043]
(30) The circuit boards manufactured by the method according to any one of (18) to (22) are arranged on both sides of the circuit board manufactured according to the method described in (23), respectively, and these are heated. A multilayer wiring board wherein predetermined portions of a conductor circuit of each circuit board are electrically connected to each other via the protruding terminal or the protruding terminal and a metal coating layer by crimping and laminating and integrating. Manufacturing method.
[0044]
(31) A circuit board manufactured by the method according to any one of (20) to (22) is disposed on both sides of the circuit board manufactured by the method described in (23), and further, The circuit boards manufactured by the method according to the above (18) or (19) are arranged on the outside of the circuit boards, and they are laminated by thermocompression bonding and integrated. A method for manufacturing a multilayer wiring board, characterized by electrically connecting a projecting terminal or a projecting terminal to a metal coating layer.
[0045]
(32) The production of the multilayer wiring board according to any one of (24) to (31), wherein the thermocompression bonding is performed at a first temperature at which the brazing material melts, and then performed at a second temperature lower than the first temperature. Method.
[0046]
(33) The method for manufacturing a multilayer wiring board according to (32), wherein the second temperature is a temperature suitable for curing the adhesive.
[0047]
(34) A multilayer wiring board manufactured by the method for manufacturing a multilayer wiring board according to any one of (24) to (33).
[0048]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto.
[0049]
1 to 5 are cross-sectional views showing an embodiment in which the present invention is applied to a multilayer flexible wiring board and a method of manufacturing the same. FIG. 3B shows a multi-layer flexible wiring board 310 having four layers (a total of four circuit layers obtained by laminating a double-sided board and two single-sided boards; a total of four layers; hereinafter the same) having a multilayer part 320 and a flexible part 330. FIG. 5B shows a multilayer flexible wiring board 510 having six layers (a total of six circuit layers in which a double-sided board and four single-sided boards are laminated; the same applies hereinafter) having a multilayer part 520 and a flexible part 530. FIG.
[0050]
First, as a method for manufacturing a multilayer flexible wiring board of the present invention, an example of a four-layer flexible wiring board will be described. As step A (FIG. 1), a single-sided circuit board 120 for an outer layer, which is a circuit board of the present invention, is manufactured. In addition, as step B (FIG. 2), a flexible circuit board 220 for an inner layer, which is a circuit board of the present invention, is manufactured. Further, as step C (FIG. 3), the outer single-sided circuit board 120 is laminated on the inner-layer flexible circuit board 220 to manufacture the multilayer flexible wiring board 310. The above can be divided into three steps. The order of steps A and B is not particularly limited. For example, the order of steps A and B may be performed, and then step C may be performed.
[0051]
In the case of lamination of five or more layers, the single-sided circuit board 120 manufactured in the step A is used as the outermost wiring board. The circuit board 420 for the inner layer obtained in step D (FIG. 4) is used for the inner layer flexible circuit board 220 produced in step B from the second layer onward to the center layer between the two side plates counted from the outside. Used as a wiring board. In step E, the multilayer circuit board 510 is manufactured by laminating the inner circuit boards 420 on both sides of the inner flexible circuit board 220 with the inner layer as the center layer, and further laminating the outermost single-sided circuit board 120 thereon. In the case of lamination of five or more layers, a desired number of inner-layer circuit boards 420 may be stacked between the single-sided circuit board 120 as the outermost layer and the inner-layer flexible circuit board 220 as the central layer. Hereinafter, each step will be described.
[0052]
(1-1) Step A
In Step A, the outer layer single-sided circuit board 120 is manufactured (see FIG. 1). First, a one-area layer plate 110 having a copper foil 101 attached to one surface of an insulating base material 102 obtained by curing a resin such as polyimide or epoxy resin is prepared (FIG. 1A). At this time, between the insulating base material 102 and the copper foil 101, there is no adhesive layer for bonding the copper foil 101 and the insulating base material 102 in order to prevent generation of smear that hinders conductor connection. However, it may be bonded using an adhesive.
[0053]
A desired conductive circuit 103 is formed by, for example, etching the copper foil 101 bonded to one surface of the insulating base material 102 (FIG. 1B). Further, a surface coating 104 is applied to the conductor circuit 103 (FIG. 1C). The surface coating 104 may be formed by, for example, attaching an overlay film obtained by applying an adhesive to an insulating resin material, or printing ink directly on the insulating base material 102. In the configuration shown in FIG. , The surface coating 104 shows the ink directly printed. Note that it is preferable that the surface coating 104 covers the conductor circuit 103 except for a part thereof. That is, the opening 105 may be formed on the surface coating 104 for mounting a component or the like. At that time, if necessary, a surface treatment such as plating may be performed.
[0054]
Next, the insulating substrate opening (through hole) 106 is formed at a desired position on the insulating substrate 102 from the lower surface of the insulating substrate 102 in the drawing until the conductive circuit 103 is exposed (until the conductive circuit 103 is reached). Is formed (FIG. 1D).
[0055]
At this time, if the laser method is used, the opening 106 can be easily formed, and even a small-diameter opening can be formed with high accuracy. Further, it is preferable to remove the resin remaining in the insulating base material opening 106 by a method such as wet desmear using an aqueous solution of potassium permanganate or dry desmear using plasma, because the reliability of interlayer connection is improved.
[0056]
The diameter of the insulating base material opening 106 is not particularly limited, but since this diameter defines the thickness of the copper post 108, it is preferably about 20 to 200 μm, and more preferably about 30 to 100 μm in consideration of this. . According to the above method, the insulating substrate opening 106 having such a size can be formed easily and with high dimensional accuracy.
[0057]
Next, a copper post 108 is formed as a protruding terminal in the insulating substrate opening 106 (FIG. 1E). One end of the copper post 108 is electrically connected (conductive) to the conductive circuit 103, and the other end is formed so as to protrude from the lower surface of the insulating base 102 by a predetermined length. Further, a metal coating layer 1081 covering the protruding portion is formed on the protruding portion of the copper post 108 (FIG. 1F). The copper post 108 and the metal coating layer 1081 form a conductor post (a conductor two-layer post) 107.
[0058]
The method for forming the conductor post 107 is not particularly limited. For example, after the copper post 108 is formed by a paste or plating method (FIG. 1E), a metal (including an alloy) is coated. Examples of the metal constituting the metal coating layer 1081 include at least one of gold, silver, nickel, tin, lead, zinc, bismuth, antimony, and copper, or an alloy containing at least one of these. . In this case, the alloy is preferably a brazing material (solder) mainly composed of two or more of the above metals, for example, tin-lead, tin-silver, tin-zinc, and tin-bismuth. , Tin-antimony, tin-silver-bismuth, tin-copper and the like. There is no particular limitation on the combination or composition of the metals constituting the solder, and an optimum one may be selected in consideration of its characteristics and the like.
[0059]
The thickness of the metal coating layer 1081 is not particularly limited, but is preferably 0.05 μm or more, and more preferably 0.5 μm or more. Further, a surface treatment (metal layer) 109 using the same material as that of the metal coating layer 1081 may be applied to the inside of the surface coating opening 105. This surface treatment (metal layer) 109 can be performed before, after, or simultaneously with the formation of the metal coating layer 1081.
[0060]
Next, an adhesive layer 111 having a flux function (hereinafter, also simply referred to as an “adhesive layer”) 111 having a flux function is formed on the surface of the insulating base 102 from which the conductor posts 107 protrude (FIG. 1G). . Here, the flux function refers to a metal surface cleaning function represented by an oxide film removing function, a reducing function, and the like. With this flux function, the wettability of solder (brazing material) can be improved.
[0061]
The adhesive layer 111 may be formed on the inner flexible circuit board 220 (FIG. 2D) having pads for connecting to the conductor posts 107.
[0062]
The method for forming the adhesive layer 111 is not particularly limited. For example, there is a method of applying an adhesive with a flux function to the insulating base material 102 by a printing method, and other transfer methods. The method of laminating the sheet) on the insulating base material 102 is simple and preferable.
[0063]
Finally, the one obtained in FIG. 1 (g) is cut in accordance with the size of the multilayer part 320 to obtain an outer layer single-sided circuit board 120 (FIG. 1 (h)).
[0064]
Further, as another method of manufacturing the outer layer single-sided circuit board 120, the insulating substrate opening 106 is first formed in the single-layer board 110, the conductor post 107 is formed, and then the conductor circuit 103 is formed by etching or the like. After that, the conductor circuit 103 may be provided with a surface coating 104.
[0065]
In the present invention, the adhesive with a flux function used for the adhesive layer (adhesive layer) 111 and the like has a function of cleaning the metal surface, for example, a function of removing an oxide film present on the metal surface and a function of reducing the oxide film. Adhesive. As a first preferred example of such an adhesive, a resin (A) such as a phenol novolak resin having a phenolic hydroxyl group, a cresol novolak resin, an alkylphenol novolak resin, a resole resin, a polyvinyl phenol resin, and a curing agent for the resin (B). Examples of the curing agent (B) include phenol bases such as bisphenol, phenol novolak, alkylphenol novolak, biphenol, naphthol, and resorcinol, and skeletons such as aliphatic, cycloaliphatic, and unsaturated aliphatic. Epoxy resin or isocyanate compound is used as the base.
[0066]
The compounding amount of the resin having a phenolic hydroxyl group is preferably from 20% by weight to 80% by weight, more preferably from 35% by weight to 65% by weight in the total adhesive. If it is less than 20% by weight, the effect of cleaning the metal surface is reduced, and if it exceeds 80% by weight, a sufficiently cured product cannot be obtained, and as a result, the bonding strength and reliability may be reduced. On the other hand, the amount of the resin or compound acting as a curing agent is preferably 20% by weight to 80% by weight, more preferably 35% by weight to 65% by weight in the total adhesive. If necessary, additives such as a coloring agent, an inorganic filler, various coupling agents, and a solvent may be added to the adhesive.
[0067]
Examples of the second preferred adhesive having a flux function include phenol-based such as bisphenol, phenol novolak, alkylphenol novolak, biphenol, naphthol, and resorcinol, and aliphatic, cycloaliphatic, An epoxy resin (C) epoxidized based on a skeleton of a saturated aliphatic or the like, and a curing agent (D) having an imidazole ring and containing the epoxy resin. Examples of the curing agent (D) having an imidazole ring include imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, bis (2-ethyl-4-methyl-imidazole) and the like can be mentioned.
[0068]
The mixing amount of the epoxy resin is preferably 30% by weight to 99% by weight in the total adhesive. If it is less than 30% by weight, a sufficient cured product may not be obtained.
[0069]
In addition to the above two components, a thermosetting resin such as a cyanate resin, an acrylic resin, a methacrylic resin, and a maleimide resin or a thermoplastic resin may be blended. Further, a coloring agent, an inorganic filler, various coupling agents, a solvent, and the like may be added as necessary.
[0070]
The amount of the imidazole ring and the curing agent for the epoxy resin is preferably 1% by weight to 10% by weight of the total adhesive. If it is less than 1% by weight, the effect of cleaning the metal surface is reduced, and the epoxy resin may not be sufficiently cured. If it exceeds 10% by weight, the curing reaction proceeds rapidly, and the fluidity of the adhesive layer is poor. There is a risk.
[0071]
The method of adjusting the adhesive is, for example, a method of dissolving a resin (A) having a solid phenolic hydroxyl group and a resin (B) acting as a solid curing agent in a solvent, and a method of adjusting the resin having a solid phenolic hydroxyl group. A method of dissolving (A) in a resin (B) acting as a liquid curing agent for adjustment, by dissolving a resin (B) acting as a solid curing agent in a resin (B) having a liquid phenolic hydroxyl group. Examples include a method of adjusting, and a method of dispersing or dissolving a compound (D) having an imidazole ring and acting as a curing agent for the epoxy resin in a solution of the solid epoxy resin (C) dissolved in a solvent. Examples of the solvent to be used include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexane, toluene, butyl cellosome, ethyl cellosome, N-methylpyrrolidone, and γ-butyl lactone. Preferably, the solvent has a boiling point of 200 ° C. or lower.
[0072]
(1-2) Step B
In step B, the inner layer flexible circuit board 220 is manufactured (see FIG. 2). First, a double-sided board 210 in which copper foil 201 is attached to both sides of an insulating base material 202 which is usually used for a flexible wiring board, such as polyimide or epoxy resin, is prepared (FIG. 2A).
[0073]
The double-sided board 210 serves as a material of the flexible portion, and it is preferable that no adhesive layer is present between the copper foil 201 and the insulating base material 202 in order to enhance the flexibility and bendability, but it may be present. Absent.
[0074]
A through-hole (through-hole) 203 is formed in the double-sided plate 210, and a metal layer is formed on the inner surface of the through-hole 203 by plating to obtain front-to-back electrical continuity (FIG. 2B). In the drawing, a case is shown in which a through hole (through hole) 203 penetrating therethrough is formed in the entire double-sided board 210, but the present invention is not limited to this, and the copper foil 201 on one surface of the insulating base 202 is not limited to this. , A through hole may be formed through the insulating base material 202 and the copper foil 201 on the other surface, and metal plating may be applied to the through hole to obtain electrical continuity between the front and back copper foils. .
[0075]
Next, a pad (land) 205 that can receive the conductor circuit 204 and the conductor post 107 is formed by etching (FIG. 2C).
[0076]
Next, the surface covering 206 (FIG. 2D) is applied to the conductor circuit in the portion corresponding to the flexible portion 330 and other desired portions to form an inner-layer flexible wiring board. The surface coating 206 includes, for example, a resin such as polyimide, particularly a resin film, or a resin film and an adhesive layer located on the inner side (double-sided plate 210). Can be In such a surface coating 206, a surface coating opening 207 is formed on the pad 205 to expose the pad 205.
[0077]
Further, the surface of the pad 205 in the surface covering opening 207 is subjected to a surface treatment using, for example, solder plating, a solder paste, or a solder ball to form a metal layer 208 (FIG. 2E). The thickness of the metal layer 208 is 5 μm or more. Preferably, the thickness is equal to or smaller than the thickness of the surface coating 206 (for example, as thin as 2 μm). If the thickness of the metal layer 208 is less than 5 μm, when joining with the conductor post 107, it is not preferable because sufficient solder cannot be obtained and the connection may be insufficient.
[0078]
The metal material forming the metal layer 208 is not particularly limited, and examples thereof include at least one of tin, lead, silver, zinc, bismuth, antimony, and copper, or an alloy containing at least one of these. In this case, the alloy is preferably a brazing material (solder) mainly composed of two or more of the above metals, for example, tin-lead, tin-silver, tin-zinc, and tin-bismuth. , Tin-antimony, tin-silver-bismuth, tin-copper and the like. There is no particular limitation on the combination or composition of the metals constituting the solder, and an optimum one may be selected in consideration of its characteristics and the like. For example, tin or an alloy mainly containing tin is preferable for low-temperature bonding because of its low melting point.
[0079]
By making the metal layer 208 relatively thick, the height of the conductor post 107 to be joined thereto can be reduced, and the conductor post 107 sufficiently penetrates into the molten material of the metal layer 208 during connection. Since the connection can be made by immersion, the process of manufacturing the conductor post 107 can be shortened, and even if the height of the conductor post 107 varies, the thickness of the metal layer 208 can absorb the variation. (Can be buffered) and the connection reliability is improved.
[0080]
There is no problem if the inner-layer flexible circuit board 220 is cut into pieces before lamination. When the inner flexible circuit board 220 cut into individual pieces is used, there is an advantage that the yield of a final product can be improved because only a good product can be laminated without using a defective product. The same applies to the outer layer single-sided circuit board 120.
[0081]
(1-3) Step C
In Step C, the multilayer flexible wiring board 310 is manufactured (see FIG. 3).
[0082]
First, the individual outer-layer single-sided circuit board 120 is laid up on the inner-layer flexible circuit board 220 (FIG. 3A). The positioning at this time uses, for example, a method of reading a positioning mark (not shown) formed in advance on the conductor circuit of each layer by an image recognition device and performing positioning, or a method of positioning with a positioning pin. be able to.
[0083]
Next, the superposed inner-layer flexible circuit board 220 and single-sided circuit board 120 are stacked and integrated. Such multi-layering is performed while thermocompression bonding, that is, compression bonding under heating. The specific method is as follows.
[0084]
The conductor post 107 is heated to a temperature at which solder bonding is possible (first temperature at which the brazing material is melted), and the conductor post 107 is connected to the metal coating layer 1081 of the conductor post 107 and the inner layer flexible circuit via the adhesive layer 111 with a flux function. The thermocompression bonding is performed until the metal layer (solder) 208 of the pad portion 205 of the substrate 220 is melt-bonded, and then the lower temperature (a temperature at which the solder does not melt and a second temperature suitable for curing the adhesive). ) To cure the adhesive layer with flux function 111 and bond the layers together, thereby laminating and integrating the outer single-sided circuit boards 120 on both sides of the inner flexible circuit board 220 (FIG. 3B). ). As described above, in the thermocompression bonding process, by performing the process with a temperature difference provided (the first half is heated at a high temperature and the second half is heated at a low temperature), the solder (brazing material) is sufficiently melted to prevent the bonding failure and to prevent the bonding failure. Immediately after the solder fusion bonding, the adhesive layer with flux function is cured to fix the bonding part of each layer, especially the fusion bonding part, so that a highly reliable multilayer wiring board does not occur without poor conduction etc. It has an excellent effect of being obtained.
[0085]
As a method of laminating each layer, for example, a method of using vacuum pressing or heat lamination and baking in combination can be used.
[0086]
Note that the first temperature is preferably 170 to 270 ° C, more preferably 185 to 260 ° C, and the second temperature is preferably 120 to 200 ° C, more preferably 150 to 190 ° C. Can be.
[0087]
As described above, the multilayer portion 320 in which the outer single-sided circuit board 120 is laminated on both sides of the inner layer flexible circuit board 220 which is the center layer (the layer located substantially at the center in the thickness direction), and the inner layer flexible circuit board in the multilayer portion 320 A multilayer flexible wiring board 310 having a flexible portion (single-layer portion) 330 having flexibility (flexibility) formed by extending 220 from the multilayer portion 320 is obtained.
[0088]
Although the configuration of the multilayer portion 320 having four layers has been described with reference to FIGS. 1 to 3, in the present invention, pads are provided only on one surface of the inner-layer flexible wiring board, and individual pieces of the outer-layer single-sided circuit board are provided on the pads. , One layer of the inner layer flexible wiring board on one side, or three layers of the inner layer flexible wiring board on both sides, and one piece of single-sided circuit board sequentially laid up It also includes a multilayer flexible wiring board having three or more layers.
[0089]
Next, an example in which the number of multilayer portions (multilayer portion 520) is six will be described with reference to FIG.
[0090]
In the case of a multilayer laminate as shown in FIG. 5, the single-sided circuit board 120 as the outermost layer and the inner-layer flexible circuit board 220 as the central layer are the same as those used in the above-described embodiment (FIGS. 1 to 3). The same can be used. Further, as the layer inserted between the outermost layer and the center layer, the inner layer circuit board 420 manufactured in Step D (FIG. 4) can be used.
[0091]
(2-1) Step D
In Step D, the inner circuit board 420 is manufactured (see FIG. 4). First, a single-area layer plate 410 is prepared in which a copper foil 401 is attached to one surface of an insulating base material 402 made of an insulating material obtained by curing a resin such as polyimide or epoxy resin (FIG. 4A). At this time, there is no adhesive layer between the insulating base material 402 and the copper foil 401 for bonding the copper foil 401 and the insulating base material 402 in order to prevent the occurrence of smear that hinders conductor connection. However, it may be bonded using an adhesive.
[0092]
A desired conductive circuit 403 is formed by, for example, etching the copper foil 401 bonded to one surface of the insulating base material 402 (FIG. 4B). The conductor circuit 403 has a pad 404 that can receive the conductor post 107.
[0093]
Further, a surface coating 405 is applied to the conductor circuit 403 (FIG. 4C). The surface coating 405 is formed by, for example, a method of attaching a film-like material (overlay film) obtained by applying an adhesive 4052 to an insulating resin material 4051. This surface coating 405 is not limited to the case where the entirety of the conductor circuit 403 is coated, but it is preferable that the surface coating 405 be coated while leaving a part. That is, in such a surface coating 405, a surface coating opening 406 is formed on the pad 404 by, for example, a laser method (FIG. 4C).
[0094]
Next, an insulating substrate opening (through hole) 407 is provided at a desired position of the insulating substrate 402 from the lower surface in the drawing of the insulating substrate 402 until the conductive circuit 403 is exposed (until the conductive circuit 403 is reached). Is formed (FIG. 4D).
[0095]
At this time, if the laser method is used, the opening 407 can be easily formed, and even a small-diameter one can be formed accurately. Further, it is preferable to remove the resin remaining in the insulating base material opening 407 by a method such as wet desmear using an aqueous solution of potassium permanganate or dry desmear using plasma, because the reliability of interlayer connection is improved.
[0096]
The diameter of the insulating base material opening 407 is not particularly limited, and the preferable diameter and the effect thereof are the same as those described for the insulating base material opening 106 in Step A.
[0097]
Next, a copper post 409 is formed as a protruding terminal in the opening 407 of the insulating base material (FIG. 4E). One end of the copper post 409 is electrically connected (conductive) to the conductor circuit 403, and the other end is formed so as to protrude from the lower surface of the insulating base 402 by a predetermined length. Further, a metal coating layer 4081 that covers the projecting portion of the copper post 409 is formed (FIG. 4F). The copper post 409 and the metal coating layer 4081 constitute a conductor post (conductor two-layer post) 408.
[0098]
The method of forming the conductor posts 408, the metal material forming the metal coating layer 4081, the preferable thickness of the metal coating layer 4081, and the like are the same as those described in Step A.
[0099]
Further, a metal layer 411 made of a brazing material such as solder plating, solder paste, or solder ball is applied in the surface covering opening 406. The metal layer 411 can be formed before, after, or simultaneously with the formation of the metal coating layer 4081.
[0100]
The thickness of the metal layer 411 is preferably 5 μm or more. More preferably, the thickness is equal to or smaller than the thickness of the surface coating 405 (eg, as thin as 2 μm). The reason is the same as the thickness of the metal layer 208.
[0101]
By making the metal layer 411 relatively thick, the height of the conductor post 107 to be joined can be reduced, and the conductor post 107 sufficiently penetrates into the molten material of the metal layer 411 during connection, and Therefore, the steps of manufacturing the conductor posts 107 can be shortened, and even if the heights of the conductor posts 107 vary, they are absorbed by the thickness of the metal layer 411 ( Can be buffered), and the connection reliability is improved.
[0102]
The metal material constituting the metal layer 411 is not particularly limited, and examples thereof include at least one of tin, lead, silver, zinc, bismuth, antimony, and copper, or an alloy including at least one of these. In this case, the alloy is preferably a brazing material (solder) mainly containing two or more of the above metals, for example, a tin-lead system, a tin-silver system, a tin-zinc system, and a tin-bismuth system. , Tin-antimony, tin-silver-bismuth, tin-copper and the like. There is no particular limitation on the combination or composition of the metals constituting the solder, and an optimum one may be selected in consideration of its characteristics and the like. For example, tin or an alloy mainly containing tin is preferable for low-temperature bonding because of its low melting point.
[0103]
Note that there is no problem even if such an inner circuit board 420 is cut into individual pieces before lamination.
[0104]
Next, an adhesive layer 412 having a flux function (also simply referred to as an “adhesive layer”) having a flux function is formed on the surface of the insulating base 402 from which the conductor posts 408 protrude (FIG. 4G). The details of the adhesive having a flux function and the method of forming the adhesive layer used here are as described above. The adhesive layer (adhesive layer) 412 may be formed on the side having a pad for connection with the conductor post 408, if necessary. That is, it is only necessary that one adhesive layer 412 is interposed between the layers to be laminated.
[0105]
Finally, it is cut in accordance with the size of the multilayer portion 520 to obtain an inner layer single-sided circuit board 420 (FIG. 4 (g)).
[0106]
Further, as another method of manufacturing the inner circuit board 420, an insulating base material opening 407 is first formed in the one-area layer board 410, a conductor post 408 is formed, and then a conductor circuit 403 is formed by etching or the like. Then, the surface coating 405 may be applied to the conductor circuit 403.
[0107]
(2-2) Step E
In Step E, the multilayer flexible wiring board 510 is manufactured (see FIG. 4).
[0108]
First, the inner-layer circuit board 420 is laid up (laminated) on the inner-layer flexible circuit board 220 serving as the center layer, and the outermost single-sided circuit board 120 is further laid up on the outside (FIG. 5A). The positioning at that time can be performed in the same manner as in step C. When seven or more layers are stacked, a desired number of inner layer circuit boards 420 may be stacked.
[0109]
Next, the laminated inner-layer flexible circuit board 220, inner-layer circuit board 420, and single-sided circuit board 120 are stacked and integrated. Such multi-layering is performed while thermocompression bonding, that is, compression bonding under heating. The method (thermocompression method) is not particularly limited, and may be thermocompression-bonded each time the individual pieces of the inner-layer flexible circuit board 220 serving as the center layer are laid up, or may be individual pieces of all the outer-layer single-sided circuit boards 120. After the lay-up, the thermocompression bonding may be performed at once. Also, at the time of temporary bonding of the lay-up, by applying heat at a temperature higher than the melting point of the solder, the solder of the pad portion connected to the conductor post is melted and joined, and then heated to a temperature equal to or lower than the melting point. The adhesive in the adhesive layer between the layers can be cured, laminated, and integrated.
[0110]
In these cases, specifically, the conductor posts 107 and 408 are heated to a temperature at which soldering can be performed (first temperature at which the brazing material is melted), and the conductor posts 107 and 408 are passed through the adhesive layers 111 and 412 with flux functions. Then, thermocompression bonding is performed until the metal coating layers 1081 and 4081 of the conductor posts 107 and 408 and the metal layers (solder) 208 and 411 of the inner flexible circuit board 220 and the inner circuit board 420 are melt-bonded. Then, after the thermocompression bonding is performed, reheating is performed at the lower temperature (a temperature at which the solder does not melt and a second temperature suitable for the adhesive to be cured), and the adhesive layer with flux function 111, 412 is cured to bond the layers. In this manner, a multilayer flexible wiring board 510 in which the inner layer circuit board 420 is stacked on both sides of the inner layer flexible circuit board 220 and the outer layer single-sided circuit board 120 is further stacked on both sides thereof is obtained by laminating and integrating ( FIG. 5 (b)).
[0111]
In the step of thermocompression bonding, the effect of providing a temperature difference (the first half is heated at a high temperature and the second half is heated at a low temperature), and the preferred range of the first temperature and the second temperature are determined in step C. Same as described.
[0112]
As described above, the multilayer portion 520 in which the inner layer circuit board 420 is stacked on both sides of the inner layer flexible circuit board 220 which is the center layer (the layer located substantially at the center in the thickness direction), and the outer layer single-sided circuit board 120 is further stacked on both sides, A multilayer flexible wiring board 510 having a flexible portion (single layer portion) 530 having flexibility (flexibility) formed by extending the inner layer flexible circuit board 220 in the multilayer portion 520 from the multilayer portion 520 is obtained.
[0113]
6 to 8 are sectional views showing another embodiment in which the present invention is applied to a multilayer flexible wiring board and a method of manufacturing the same. FIG. 8B is a cross-sectional view showing a six-layer multilayer flexible wiring board 610 having both a multilayer part 620 and a flexible part (single-layer part) 630.
[0114]
An example of a six-layer flexible wiring board will be described as a method for manufacturing a multilayer flexible wiring board of the present invention. In step F (FIG. 6), an outer single-sided circuit board 130, which is the circuit board of the present invention, is manufactured. In addition, as step B (FIG. 2) similar to the above, an inner flexible circuit board 220 which is a circuit board of the present invention is manufactured. Further, as Step G (FIG. 7), the inner-layer flexible wiring board 470 as the circuit board of the present invention is manufactured. Then, as Step H (FIG. 8), the inner-layer flexible wiring board 470 is laminated on both sides of the inner-layer flexible circuit board 220, and the outer-layer single-sided circuit board 120 is further laminated on both sides thereof. The flexible wiring board 610 is manufactured. The above can be divided into four steps. The order of steps F, B, and G is not particularly limited. For example, the order of steps F, B, and G may be performed, and then step H may be performed.
[0115]
In the case of lamination of seven or more layers, the single-sided circuit board 130 manufactured in step F is used as the outermost wiring board. Between the single-sided circuit board 130 as the outermost layer and the inner-layer flexible circuit board 220 as the central layer, the inner-layer flexible wiring board 470 (either the adhesive layer 457 or 458 with a flux function) obtained in step G (FIG. 7). Or a layer without either one) may be laminated in a desired number of layers. Hereinafter, each step will be described.
[0116]
(3-1) Step F
In Step F, the outer layer single-sided circuit board 130 is manufactured (see FIG. 6). First, a one-layer plate 110 having a copper foil 101 attached to one surface of an insulating base material 102 made of an insulating material obtained by curing a resin such as polyimide or epoxy resin is prepared (FIG. 6A). At this time, between the insulating base material 102 and the copper foil 101, there is no adhesive layer for bonding the copper foil 101 and the insulating base material 102 in order to prevent generation of smear that hinders conductor connection. However, it may be bonded using an adhesive.
[0117]
Next, until the copper foil 101 is exposed (until the copper foil 101 is reached) from a lower surface in the drawing of the insulating base material 102 at a desired position on the insulating base material 102, the opening (through hole) 106 Is formed (FIG. 6B).
[0118]
At this time, if the laser method is used, the opening 106 can be easily formed, and even a small-diameter opening can be formed with high accuracy. Further, it is preferable to remove the resin remaining in the insulating base material opening 106 by a method such as wet desmear using an aqueous solution of potassium permanganate or dry desmear using plasma, because the reliability of interlayer connection is improved.
[0119]
The diameter of the insulating substrate opening 106 is not particularly limited, and the preferable diameter and the effect thereof are the same as those described for the insulating substrate opening 106 in Step A.
[0120]
Next, a copper post 108 is formed as a protruding terminal in the insulating base material opening 106 (FIG. 6C). One end of the copper post 108 is electrically connected (conductive) to a portion of the copper foil 101 that is to be the conductive circuit 103, and the other end is protruded from the lower surface of the insulating base 102 by a predetermined length. It is formed. Further, a metal coating layer 1081 covering the protruding portion is formed on the protruding portion of the copper post 108 (FIG. 6D). The copper post 108 and the metal coating layer 1081 form a conductor post (a conductor two-layer post) 107.
[0121]
The method of forming the conductor post 107, the metal material forming the metal coating layer 1081, the thickness of the metal coating layer 1081, and the like are the same as those described in the above step A or D.
[0122]
Next, a desired conductive circuit 103 is formed by, for example, etching the copper foil 101 bonded to one surface of the insulating base material 102 (FIG. 6E). Further, a surface coating 104 is applied to the conductor circuit 103 (FIG. 6F). The surface coating 104 can be formed by, for example, attaching an overlay film obtained by applying an adhesive to an insulating resin material, or printing ink directly on the insulating base material 102. In the configuration shown in FIG. , The surface coating 104 shows the ink directly printed. The surface coating 104 is not limited to the case where the entire surface of the conductor circuit 103 is coated, but it is preferable that the surface coating 104 be coated while leaving a part thereof. That is, an opening 105 similar to the opening 105 may be formed on the surface coating 104 in order to mount a component or the like. At that time, if necessary, a surface treatment such as plating may be performed.
[0123]
Next, a metal layer 109 may be applied in the opening 105 of the surface coating 104 (FIG. 6F). The metal layer 109 can be formed before, after, or simultaneously with the formation of the metal coating layer 1081.
[0124]
Finally, the one obtained in FIG. 6F is cut in accordance with the size of the multilayer part 620 to obtain the outer-layer single-sided circuit board 130 (FIG. 6G).
[0125]
(3-2) Step G
In step G, the inner circuit board 470 is manufactured (see FIG. 7). First, a single-area layer plate 460 having a copper foil 451 attached to one surface of an insulating base material 452 made of an insulating base material such as polyimide or epoxy resin used for a normal flexible wiring board is prepared (FIG. 7A). ). In this case, between the insulating base material 452 and the copper foil 451, there is no adhesive layer for bonding the copper foil 451 and the insulating base material 452 in order to prevent generation of smear that hinders conductor connection. However, it may be bonded using an adhesive.
[0126]
Next, until the copper foil 451 is exposed (until the copper foil 451 is reached) from a lower surface in the drawing of the insulating base material 452 at a desired position of the insulating base material 452, the insulating base material opening (through hole) 453 is formed. Is formed (FIG. 7B).
[0127]
At this time, if the laser method is used, the opening 453 can be easily formed, and a small-diameter hole can be formed with high accuracy. Furthermore, it is preferable to remove the resin remaining in the insulating base material opening 453 by a method such as wet desmear using an aqueous solution of potassium permanganate or dry desmear using plasma, because the reliability of interlayer connection is improved.
[0128]
The diameter of the insulating base material opening 453 is not particularly limited, and the preferable diameter and the effect thereof are the same as those described in the insulating base material opening 106 in Step A.
[0129]
Next, a copper post 454 is formed as a protruding terminal in the insulating base material opening 453 (FIG. 7C). One end of the copper post 454 is electrically connected (conductive) to a portion of the copper foil 451 to be the conductor circuit 456, and the other end of the copper post 454 projects from the lower surface of the insulating base material 452 by a predetermined length. It is formed. Further, a metal coating layer 4541 covering the protruding portion is formed on the protruding portion of the copper post 454 (FIG. 7D). The copper post 454 and the metal coating layer 4541 constitute a conductor post (conductor two-layer post) 455.
[0130]
The method of forming the conductor posts 455, the metal material forming the metal coating layer 4541, the thickness of the metal coating layer 4541, and the like are the same as those described in the above step A or D.
[0131]
Next, a desired conductive circuit 456 is formed by, for example, etching the copper foil 451 bonded to one surface of the insulating base material 452 (FIG. 7E).
[0132]
Further, on both surfaces of the insulating base material 452 provided with the conductor circuits 456, adhesive layers 457 and 458 with a flux function (also simply referred to as "adhesive layers") having a flux function are formed (FIG. 7 (f)). )). The details of the adhesive having a flux function and the method of forming the adhesive layer used here are as described above.
[0133]
Finally, the one obtained in FIG. 7F is cut in accordance with the size of the multilayer portion 620 to obtain an inner-layer flexible wiring board (inner single-sided circuit board) 470 (FIG. 7G).
[0134]
Further, as another method of manufacturing the inner-layer flexible wiring board 470, a conductor circuit 456 is first formed on the single-area layer board 460 by etching or the like, and then an insulating base material opening 453 is formed. 454 may be formed.
[0135]
(3-3) Step B
The inner layer flexible circuit board 220 is manufactured in the same manner as in Step B. This inner layer flexible circuit board 220 becomes a central layer in the multilayer flexible wiring board 610.
[0136]
(3-4) Step H
In Step H, the multilayer flexible wiring board 610 is manufactured (see FIG. 8).
[0137]
First, the inner-layer single-sided circuit board 470 is laid up (laminated) on the inner-layer double-sided flexible circuit board 220 of the center layer, and the outermost single-sided circuit board 130 is further laid up outside (FIG. 8A). The positioning at that time can be performed in the same manner as in the steps C and E. When seven or more layers are stacked, a desired number of the inner-layer flexible wiring boards 470 (those without any one of the adhesive layers 457 and 458 with a flux function) may be stacked.
[0138]
Next, the laminated inner-layer double-sided flexible circuit board 220, inner-layer single-sided circuit board 470, and single-sided circuit board 130 are stacked and integrated. Such multi-layering is performed while thermocompression bonding, that is, compression bonding under heating. The method (thermocompression bonding method) is not particularly limited, and may be thermocompression-bonded each time the individual flexible circuit board 220 serving as the center layer is laid up, or the individual single-sided circuit board 130 may be laid out. After being raised, thermocompression bonding may be performed collectively. Also, at the time of temporary bonding of the lay-up, by applying heat at a temperature exceeding the melting point of the solder, the solder of the pad portion (land portion) connected to the conductor post is melted and joined, and then the temperature is reduced to a temperature lower than the melting point. By heating, the adhesive in the adhesive layer between the layers is cured, and can be laminated and integrated.
[0139]
In these cases, specifically, the conductor posts 107 and 455 are heated to a temperature at which solder joining is possible (a first temperature at which the brazing material melts), and the conductor posts 107 and 455 are passed through the adhesive layers 457 and 458 with a flux function. The metal cover layer 4541 of the conductor post 455 and the metal layer (solder) 208 of the inner flexible circuit board 220 are melt-bonded, and the metal cover layer 1081 of the conductor post 107 is fixed to a predetermined portion of the conductor circuit 456 of the inner flexible circuit board 470. Thermocompression bonding until it is melt-bonded to the pad or land. Then, after the thermocompression bonding is performed, reheating is performed at the lower temperature (a temperature at which the solder does not melt and a second temperature suitable for the adhesive to be cured), and the adhesive layer 457 with a flux function is heated. Cure 458 and bond between layers. In this way, the inner-layer flexible printed circuit board 470 is stacked on both sides of the inner-layer flexible circuit board 220, and the outer-layer single-sided circuit board 130 is further stacked on both sides thereof. (FIG. 8B).
[0140]
In the step of thermocompression bonding, the effect of providing a temperature difference (the first half is heated at a high temperature and the second half is heated at a low temperature), and the preferred ranges of the first temperature and the second temperature are determined in step C. Same as described.
[0141]
In addition, as a method of integrating the respective layers, a method of using vacuum press or a combination of heat lamination and baking can be used.
[0142]
As described above, the inner layer flexible printed circuit board 470 on both sides of the inner layer flexible circuit board 220 which is the central layer, the multilayer section 620 in which the outer layer single-sided circuit board 130 is further laminated on both sides thereof, and the inner layer flexible circuit board 220 in the multilayer section 620 are formed. A multilayer flexible wiring board 610 having a flexible portion 630 having flexibility (flexibility) configured to extend from the multilayer portion 620 is obtained.
[0143]
In the embodiment shown in FIGS. 6 to 8, the inner-layer flexible wiring board 470 has the adhesive layers 457 and 458 with the flux function on both surfaces thereof, respectively, so that the embodiment shown in FIGS. Compared with the embodiment shown in FIG. 5, there is an advantage that the step of applying the surface coating layer is unnecessary and the step can be omitted.
[0144]
In addition, the single-sided circuit board 120 obtained in step A, the inner-layer flexible wiring board 470 without the flux-functional adhesive layer 457 obtained in step G, and the inner-layer double-sided flexible circuit board of the central layer obtained in step B The same steps can be omitted by combining with 220.
[0145]
The configuration of the multilayer portion 620 having six layers has been described above with reference to FIGS. 6 to 8. However, in the present invention, a land portion (pat portion) is provided only on one surface of the inner layer flexible circuit board, and the land portion is provided on the land portion. A three-layer structure in which the inner-layer flexible circuit board is formed by laminating one piece each of an outer-layer single-sided flexible circuit board and an inner-layer one-sided flexible circuit board, or a four-layer structure in which the inner-layer flexible circuit board has both sides. Also, a multilayer flexible printed wiring board having three or more layers in which pieces of a single-sided circuit board are sequentially laminated is included.
[0146]
Further, the single-layer portion (thin layer portion) is not limited to the single-layer portion formed by extending the central layer of the multilayer portion, but may be any layer that constitutes the multilayer portion. The outermost layer of the portion may extend to form a single layer portion.
[0147]
【Example】
(Example 1)
[Preparation of Outer Layer Single-Sided Circuit Board (Step A)]
The conductor circuit 103 is formed by etching a single-sided copper-clad laminate 110 having a copper foil 101 having a thickness of 12 μm on an insulating base material 102 (Sumilite APL-4001 manufactured by Sumitomo Bakelite) obtained by curing an epoxy resin having a thickness of 60 μm. Then, a liquid resist (SR9000W manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was printed, and a surface coating 104 was applied.
[0148]
Then, from the surface on the insulating base material 102 side, CO 2 ₂ Laser irradiation was performed to form an insulating substrate opening 106 having a diameter of 100 μm, and desmearing was performed using an aqueous solution of potassium permanganate.
[0149]
A copper post 108 having a height of 100 μm was formed in the insulating base material opening 106 by performing electrolytic copper plating, and then a 10 μm-thick solder plating was performed to form a conductor post (a conductor two-layer post) 107.
[0150]
Next, a 20 μm-thick thermosetting adhesive sheet with a flux function (interlayer adhesive sheet RCF made by Sumitomo Bakelite) is laminated on the surface of the insulating base material 102 from which the conductor posts 107 protrude, and the adhesive layer with a flux function 111 is formed. Formed.
[0151]
Finally, the outer shape was processed to the size of the laminated portion (multilayer portion) to obtain an outer layer single-sided circuit board 120 (FIG. 1 (h)).
[0152]
[Preparation of Inner Layer Flexible Wiring Board (Step B)]
A two-layer double-sided copper-clad laminate 210 (Espanex SB-18-25 manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) in which a copper foil 201 having a thickness of 18 μm is attached to both surfaces of an insulating substrate 202 made of a polyimide film (insulating substrate) having a thickness of 25 μm. -18FR), and after drilling, direct plating was performed, and through-holes 203 were formed by electrolytic copper plating to obtain front and back electrical continuity. Next, a pad 205 capable of receiving the conductor circuit 204 and the conductor post 107 was formed by etching. Thereafter, a surface coating 206 of 25 μm thick polyimide (Apical NPI manufactured by Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd.) and a 25 μm thick thermosetting adhesive (Sumitomo Bakelite) was formed on the conductor circuit 204.
[0153]
Next, CO 2 is used to open the pad 205. ₂ Laser irradiation was used to make holes, and desmearing was performed to form surface coating openings 207.
[0154]
Next, solder plating with a thickness of 45 μm was formed as a metal layer 208 in the opening 207 to obtain an inner flexible circuit board 220 imposed on the sheet (FIG. 2E).
[0155]
[Production of multilayer flexible wiring board (Step C)]
The outer single-sided circuit board 120 was laid up (laminated) on both sides of the inner flexible circuit board 220 using a jig with a pin guide for alignment (FIG. 3A). Then, after temporarily bonding at 130 ° C. and 0.6 MPa for 30 seconds with a vacuum pressure laminator, pressing with a hydraulic press at 250 ° C. and 1.0 MPa for 3 minutes, via the adhesive layer 111 with a flux function, The conductor post 107 is melt-bonded to the solder of the metal layer 208 on the pad 205 of the inner flexible circuit board 220 to form a metal bond, and then heated at a temperature of 150 ° C., 2 MPa and 60 minutes to cure the adhesive, A multilayer flexible wiring board 310 in which the respective layers were laminated and integrated was obtained (FIG. 3B).
[0156]
(Example 2)
At the time of manufacturing the outer layer single-sided circuit board 120, a multilayer flexible wiring board 310 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the diameter of the insulating base material opening 106 was changed to a minimum of 50 μm and the conductor post 107 was formed. (FIG. 3B).
[0157]
(Example 3)
In producing the outer layer single-sided circuit board 120, electroless copper plating is performed in the step of forming the copper post 108, electrolytic copper plating is performed, and a metal coating layer 1081 is further formed by solder plating to form the conductor post 107. Except for the above, a multilayer flexible wiring board 310 was obtained in the same manner as in Example 1 (FIG. 3B).
[0158]
(Example 4)
When manufacturing the inner layer flexible circuit board 220, the surface coating 206 is applied to the entire surface of both surfaces by a coverlay that has been punched and punched with a die in advance so that the surface coating opening 207 coincides with the pad 205. A multilayer flexible wiring board 310 was obtained in the same manner as in Example 1 except that it was formed (FIG. 3B).
[0159]
(Example 5)
The multilayer flexible wiring board 310 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the temporary bonding was performed at 0.3 MPa when the respective layers were laminated to produce the multilayer flexible wiring board 310 (FIG. 3B). ).
[0160]
(Example 6)
[Preparation of outer layer single-sided circuit board (step F)]
A single-sided copper-clad laminate 110 having a copper foil 101 having a thickness of 12 μm is prepared on an insulating substrate 102 (Sumilite APL-4001 manufactured by Sumitomo Bakelite) obtained by curing an epoxy resin having a thickness of 50 μm. Then, a UV laser was irradiated to form an insulating substrate opening 106 having a diameter of 100 μm, and desmearing was performed using an aqueous potassium permanganate solution.
[0161]
Electrolytic copper plating was performed in the opening 106 of the insulating base material to a height of 55 μm, and then solder plating was performed with a thickness of 5 μm to form a conductor post (a conductor two-layer post) 107.
[0162]
Next, the copper foil 101 of the single-sided copper-clad laminate 110 was etched to form a conductor circuit 103, and a liquid resist (SR9000W manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was printed and a surface coating 104 was applied.
[0163]
Finally, the outer shape was processed to the size of the laminated portion (multilayer portion) to obtain the outer layer single-sided circuit board 130 (FIG. 6 (g)).
[0164]
[Preparation of Inner Layer Single-Sided Circuit Board (Step G)]
A single-sided copper-clad laminate 460 having a copper foil 451 having a thickness of 12 μm is prepared on an insulating substrate 452 (Sumilite APL-4001 manufactured by Sumitomo Bakelite) obtained by curing an epoxy resin having a thickness of 50 μm. Then, a UV laser was applied to form an insulating base opening 453 having a diameter of 100 μm, and desmearing was performed using an aqueous potassium permanganate solution.
[0165]
A copper post 454 having a height of 55 μm was formed by performing electrolytic copper plating in the insulating base material opening 453, and then a solder post having a thickness of 5 μm was formed to form a conductor post (conductor two-layer post) 455.
[0166]
Next, the copper foil 451 of the single-sided copper-clad laminate 460 was etched to form a conductor circuit 456.
[0167]
Next, a 20 μm-thick thermosetting adhesive sheet with a flux function (an interlayer adhesive sheet made by Sumitomo Bakelite) is provided on both surfaces of the insulating base material (supporting substrate) 452, that is, on each surface of the conductor circuit 456 side and the conductor post 455 side. RCF) were laminated to form adhesive layers 457 and 458 with a flux function.
[0168]
Finally, the outer shape was processed to the size of the laminated portion (multilayer portion) to obtain an inner layer single-sided circuit board 470. (FIG. 7 (g)).
[0169]
[Preparation of Inner Layer Flexible Circuit Board (Step B)]
A two-layer double-sided copper-clad laminate 210 (Mitsui Chemicals NEX23FE (25T)) in which a copper foil 201 with a thickness of 12 μm is attached to both sides of an insulating base 202 with a polyimide film (insulating base) with a thickness of 25 μm, After drilling, through-holes 203 were formed by electrolytic copper plating to obtain front and back electrical continuity. Next, a land (pad) 205 capable of receiving the conductor circuit 204 and the conductor post 455 was formed by etching. Thereafter, a surface coating 206 of 25 μm thick polyimide (Apical NPI manufactured by Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd.) and a 25 μm thick thermosetting adhesive (Sumitomo Bakelite) was formed on the conductor circuit 204. Next, CO is used to open the land 205. ₂ Laser irradiation was used to make holes, and desmearing was performed to form surface coating openings 207.
[0170]
Next, solder plating with a thickness of 45 μm was formed as a metal layer 208 in the opening 207 to obtain an inner flexible circuit board 220 imposed on the sheet (FIG. 2E).
[0171]
[Production of multilayer flexible printed wiring board (Step H)]
The outer-layer single-sided circuit board 130 and the inner-layer single-sided circuit board 470 were laid up (laminated) on both sides of the inner-layer flexible circuit board 220 using a jig with a pin guide for alignment (FIG. 8A). Then, after temporarily bonding at 130 ° C. and 0.2 MPa for 60 seconds with a vacuum pressure laminator, pressing at 260 ° C. and 0.02 MPa for 30 seconds with a hydraulic press, and via an adhesive layer 457 with a flux function, The conductor post 455 is connected to the land (pad) 456 of the inner-layer single-sided circuit board 470 and the metal layer 208 on the land (pad) 205 of the inner-layer flexible circuit board 220 via the adhesive layer 458 with a flux function. Are respectively melt-bonded to form a metal bond. Next, the adhesive was cured by heating at a temperature of 150 ° C. and 2 MPa for 60 minutes to obtain a multilayer flexible printed wiring board 610 in which the respective layers were laminated and integrated (FIG. 8B).
[0172]
(Example 7)
When manufacturing the outer layer single-sided circuit board 130, a multilayer flexible wiring board 610 is obtained in the same manner as in Example 6, except that the diameter of the insulating base opening 106 is changed to a minimum of 50 μm and the conductor post 107 is formed. (FIG. 8B).
[0173]
(Example 8)
When manufacturing the inner layer flexible circuit board 220, the surface coating 206 is applied to the entire surface of both surfaces by a coverlay that has been punched and punched with a die in advance so that the surface coating opening 207 coincides with the pad 205. A multilayer flexible wiring board 610 was obtained in the same manner as in Example 6 except that it was formed (FIG. 8B).
[0174]
(Example 9)
One surface of the inner layer of Example 6 except that the adhesive layer 457 was replaced with a surface coating 405 of 25 μm thick polyimide (Apical NPI manufactured by Kaneka Chemical Industry Co., Ltd.) and 25 μm thick thermosetting adhesive (Sumitomo Bakelite) An inner layer single-sided circuit board 420 similar to the circuit board 470 is manufactured by the step D (FIG. 4 (g)), and the conductor posts 107 (70 μm high copper plated copper posts are plated with 10 μm thick solder). An outer layer similar to the outer layer single-sided circuit board 120 of Example 6 except that a thermosetting adhesive sheet with a flux function (interlayer adhesive sheet RCF manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) having a thickness of 20 μm was laminated on the side from which the coated sheet protruded. A single-sided circuit board 120 manufactured in step A (FIG. 1 (h)) was used. Te to obtain a multilayer flexible wiring board 510 (Figure 5 (b)).
[0175]
(Example 10)
When manufacturing the outer layer single-sided circuit board 120, a multilayer flexible wiring board 510 was obtained in the same manner as in Example 9 except that the diameter of the insulating base opening 106 was changed to a minimum of 50 μm and the conductor post 107 was formed. (FIG. 5B).
[0176]
(Example 11)
When manufacturing the inner layer flexible circuit board 220, the surface coating 206 is applied to the entire surface of both surfaces by a coverlay that has been punched and punched with a die in advance so that the surface coating opening 207 coincides with the pad 205. A multilayer flexible wiring board 510 was obtained in the same manner as in Example 9 except that it was formed (FIG. 5B).
[0177]
(Example 12)
[Preparation of Outer Layer Single-Sided Circuit Board (Step A)]
In Example 1, the insulating base material (support base material) 102 was changed to a cured epoxy resin having a thickness of 55 μm (Sumilite CLBu-1001 manufactured by Sumitomo Bakelite), and the liquid resist used for the surface coating 104 was changed to Hitachi. It was changed to Kasei 7101G.
[0178]
The laser type used for laser processing was changed to UV laser, and an opening 106 having a diameter of 100 μm was formed. An outer layer single-sided circuit board 120 obtained in the same manner as in Example 1 except that an electrolytic copper post was formed in the opening 106 and the height was set to 70 μm.
[0179]
[Preparation of Inner Layer Flexible Wiring Board (Step B)]
As the inner layer flexible wiring board, the double-sided copper-clad laminate 210 was changed to Nippon Steel Chemical's ESPANEX SB-12-25-12CE, and the opening 207 on the inner layer flexible wiring board was subjected to a surface treatment (metal layer) 208. The inner flexible wiring board 220 was obtained in the same manner as in Example 1 except that a solder plating having a thickness of 23 μm was formed.
[0180]
[Production of outer layer flexible wiring board (Step C)]
In the production of the multilayer flexible wiring board, the same as in Example 1 except that after the lay-up, without using a vacuum laminator, the material was directly pressed with a hydraulic press at 260 ° C. and 0.02 MPa for 1 minute, and then heated at 180 ° C. for 60 minutes. In this manner, a multilayer flexible wiring board 310 was obtained.
[0181]
(Comparative Example 1)
The adhesive sheet with flux function 111 of the outer single-sided plate 120 is changed to a general adhesive sheet without flux function (Pilalux LF100 manufactured by DuPont), and a conductor post including only the copper post 108 without the metal coating layer 1081 is formed. Further, a multilayer flexible wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the solder plating (metal layer) 208 on the pad 205 of the inner double-sided board 220 was changed to 3 μm.
[0182]
(Comparative Example 2)
A multilayer flexible printed wiring board was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that D341 manufactured by Sony Chemical was used as a general adhesive sheet having no flux function.
[0183]
(Comparative Example 3)
A multilayer flexible printed wiring board was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that TSA-2103 manufactured by Toray was used as a general adhesive sheet having no flux function.
[0184]
[Evaluation]
In each of the multilayer flexible wiring boards of Examples 1 to 12, the metal-to-metal connection at the interlayer connection portion is securely performed. As a temperature cycle test (hot oil test), high temperature: 260 ° C. × 5 seconds, low temperature : The treatment was alternately repeated at 23 ° C. × 20 seconds, and this was repeated 100 times. As a result, no disconnection failure occurred, the bonding state of the metal bonding portion was good, and the conduction resistance was measured. No increase in resistance occurred.
[0185]
In each of Examples 1 to 12, the use of the outer layer single-sided circuit board cut into individual pieces used increased the positional accuracy of the lamination as compared with the case of lamination in a sheet shape, and improved the yield.
[0186]
On the other hand, in the case of Comparative Examples 1 to 3, in all cases, the metal bonding between the conductor post and the pad receiving the conductor post was not made or there were places where the metal bonding was insufficient. Further, although the metal bonding between the conductor post and the pad receiving the conductor post was initially performed, the resistance cycle increased and the disconnection occurred in the temperature cycle test.
[0187]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the metal bonding part in the lamination | stacking of a wiring board (circuit board) can be connected with high reliability by using the interlayer adhesive which has the cleaning function of a metal surface.
[0188]
Further, since it is not necessary to provide connection holes such as through holes on the surface of the outer layer single-sided circuit board, high-density circuit wiring and components can be mounted at high density.
[0189]
Furthermore, by laminating individual wiring boards (circuit boards), only non-defective products can be laminated, so that the yield is improved in manufacturing a multilayer wiring board.
[0190]
For this reason, it is possible to easily and inexpensively provide a highly accurate (high-density) and highly reliable multilayer wiring board, particularly a multilayer flexible wiring board.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a circuit board (single-sided circuit board) of the present invention and a method for manufacturing the same.
FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining a circuit board (flexible wiring board) of the present invention and a method for manufacturing the same.
FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a multilayer wiring board (four-layered multilayer flexible printed wiring board) of the present invention and a method of manufacturing the same.
FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a circuit board (one-sided circuit board for an inner layer) of the present invention and a method of manufacturing the same.
FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a multilayer wiring board (a multilayer flexible printed wiring board having a six-layer structure) of the present invention and a manufacturing method thereof.
FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining a circuit board (single-sided circuit board for the outermost layer) of the present invention and a method for manufacturing the same.
FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a circuit board (single-sided circuit board for an inner layer) of the present invention and a method for manufacturing the same.
FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining a multilayer wiring board (a multilayer flexible printed wiring board having a six-layer structure) of the present invention and a method for manufacturing the multilayer wiring board.
[Explanation of symbols]
101, 201, 401, 451: copper foil
102, 202, 402, 452: insulating base material
103, 204, 403, 456: conductor circuit
104, 206, 405: surface coating
105, 207, 406: Opening (surface coating opening)
106, 407, 453: Opening (opening of insulating base material)
107, 408, 455: conductor post (conductor two-layer post)
108, 409, 454: Copper post
1081, 4081, 4541: metal coating layer
109, 208, 411: metal layer
110: single-sided laminated board (single-sided copper-clad laminate)
111, 412, 457, 458: Adhesive layer with flux function
120, 130: Outer layer single-sided circuit board
203: Through hole
205, 404: pad (land)
210: Double-sided board (double-sided copper-clad laminate)
220: Inner layer flexible wiring board
310: Multilayer flexible wiring board (4 layers)
320, 520, 620: multilayer part
330, 530, 630: Flexible part (single layer part)
410, 460: Single-area laminated board (single-sided copper-clad laminate)
420, 470: inner layer flexible wiring board
510: Multilayer flexible wiring board (6 layers)
610: Multilayer flexible wiring board (6 layers)
4051: Insulating resin material
4052: Adhesive

Claims

An insulating substrate;
A conductor circuit formed on one surface side of the insulating base material,
At least one conductor post electrically connected to the conductor circuit,
The conductor post is formed in a hole penetrating the insulating base material, one end is connected to the conductor circuit, and the other end protrudes from the other surface of the insulating base material; A circuit board comprising: a terminal; and a metal coating layer covering a portion of the terminal protruding from the other surface of the insulating base.

2. The metal cover layer according to claim 1, wherein the metal cover layer is made of at least one metal selected from the group consisting of gold, silver, nickel, tin, lead, zinc, bismuth, antimony, and copper, or an alloy containing the metal. Circuit board.

An insulating substrate;
A conductor circuit formed on one surface side of the insulating base material,
At least one conductor post electrically connected to the conductor circuit,
A circuit board, wherein an adhesive layer having a flux function is provided on one or both surfaces of the insulating base material.

An insulating substrate;
A conductor circuit formed on one surface side of the insulating base material,
At least one conductor post electrically connected to the conductor circuit,
A surface coating is provided on one surface side of the insulating base material to cover the conductor circuit except for a part thereof, and an adhesive layer having a flux function is provided on the other surface side of the insulating base material. Circuit board.

The conductor post is formed in a hole penetrating the insulating base material, one end is connected to the conductor circuit, and the other end protrudes from the other surface of the insulating base material; The circuit board according to claim 3, further comprising a metal coating layer covering a portion of the terminal protruding from the other surface of the insulating base.

6. The metal coating layer according to claim 5, comprising at least one metal selected from the group consisting of gold, silver, nickel, tin, lead, zinc, bismuth, antimony, and copper, or an alloy containing the metal. Circuit board.

An insulating substrate;
A conductor circuit formed on both sides of the insulating base material,
A metal layer having a thickness of 5 μm or more formed on a part of the conductor circuit;
A surface coating covering a portion other than the metal layer of the conductor circuit.

The circuit board according to claim 4, wherein the surface coating includes an adhesive layer and a film.

A multilayer wiring board, comprising a plurality of circuit boards including the circuit board according to claim 1.

A multilayer wiring board comprising a plurality of circuit boards including the circuit board according to claim 3.

A multilayer wiring board comprising a plurality of circuit boards including the circuit board according to claim 7.

A multilayer wiring board, comprising: a plurality of circuit boards each including the circuit board according to any one of claims 1 to 6 and the circuit board according to claim 7 or 8.

A plurality of circuit boards including the circuit board according to claim 1 or 2, the circuit board according to any one of claims 3 to 6, and the circuit board according to claim 7 or 8 are laminated. A multilayer wiring board characterized by the above.

The circuit board according to any one of claims 1 to 6 is bonded to both sides of the circuit board according to claim 7 or 8, and a predetermined portion of a conductor circuit of each circuit board is connected via the conductor post. A multilayer wiring board which is electrically connected.

The circuit board according to any one of claims 3 to 6 is joined to both sides of the circuit board according to claim 7 or 8, respectively, and the circuit board according to claim 1 or 2 is joined to both circuit boards. And a predetermined portion of a conductor circuit of each circuit board is electrically connected via the conductor post.

The multilayer wiring board according to any one of claims 9 to 15, wherein the multilayer wiring board has a multilayer part in which a plurality of circuit boards are stacked, and a single-layer part in which at least one circuit board in the multilayer part extends from the multilayer part.

17. The multilayer wiring board according to claim 16, wherein the circuit board forming the single-layer portion is a flexible circuit board having flexibility.

Forming a conductor circuit on one surface side of the insulating base material,
Forming a through hole in the insulating base material,
Forming a protruding terminal in the through-hole such that one end is electrically connected to the conductor circuit and the other end protrudes from the other surface of the insulating base material;
Forming a metal coating layer that covers a portion of the protruding terminal protruding from the other surface of the insulating base material.

Forming a through hole in the insulating base material on which a metal layer to be a conductor circuit is formed on one surface side of the insulating base material;
Forming a protruding terminal in the through-hole such that one end is electrically connected to the metal layer and the other end protrudes from the other surface of the insulating base material;
Forming a metal coating layer that covers a portion of the protruding terminal that protrudes from the other surface of the insulating base;
Forming a conductive circuit by patterning the metal layer.

Forming a conductor circuit on one surface side of the insulating base material,
Forming a through hole in the insulating base material,
Forming a protruding terminal in the through-hole such that one end is electrically connected to the conductor circuit and the other end protrudes from the other surface of the insulating base material;
Forming an adhesive layer having a flux function on one or both surfaces of the insulating base material.

Forming a through hole in the insulating base material on which a metal layer to be a conductor circuit is formed on one surface side of the insulating base material;
Forming a protruding terminal in the through-hole such that one end is electrically connected to the metal layer and the other end protrudes from the other surface of the insulating base material;
Patterning the metal layer to form a conductor circuit,
Forming an adhesive layer having a flux function on one or both surfaces of the insulating base material.

22. The method of manufacturing a circuit board according to claim 20, further comprising, after forming the protruding terminal, forming a metal coating layer covering a portion protruding from the other surface of the insulating base.

Forming a through-hole in the insulating base material in which a metal layer to be a conductor circuit is formed on both surfaces of the insulating base material, and conducting the two metal layers in the through-hole;
Patterning the metal layer to form a conductor circuit,
Forming a surface coating covering the conductor circuit while leaving a part of the conductor circuit;
Forming a metal layer having a thickness of 5 μm or more on a portion of the conductor circuit not covered with the surface coating.

At least one circuit board according to any one of claims 1 to 6 and at least one circuit board according to claim 7 or 8 are laminated in a predetermined order, and these are laminated by thermocompression bonding. A method for producing a multilayer wiring board.

At least one circuit board according to claim 1 or 2; at least one circuit board according to any one of claims 3 to 6; and at least one circuit board according to claim 7 or 8 A method for producing a multilayer wiring board, comprising laminating in order and laminating and integrating them by thermocompression bonding.

The circuit board according to any one of claims 1 to 6 is disposed on both sides of the circuit board according to claim 7 or 8, respectively, and these are laminated by thermocompression bonding and integrated to form a conductor circuit of each circuit board. A method for manufacturing a multilayer wiring board, wherein predetermined portions are electrically connected via the conductor posts.

The circuit board according to any one of Claims 3 to 6, wherein the circuit board according to any one of Claims 3 to 6 is disposed on both sides of the circuit board according to Claim 7 or 8, respectively. Manufacturing a multi-layer wiring board, wherein substrates are arranged, laminated by thermocompression bonding, and integrated, so that predetermined portions of conductor circuits of each circuit board are electrically connected via the conductor posts. Method.

At least one circuit board manufactured by the method according to any one of claims 18 to 22 and at least one circuit board manufactured by the method according to claim 23 are overlapped in a predetermined order, and these are thermally stacked. A method for producing a multilayer wiring board, which comprises crimping, laminating, and integrating.

24. At least one circuit board manufactured by the method according to claim 18 or 19, at least one circuit board manufactured by the method according to any of claims 20 to 22, and the method according to claim 23. A method for manufacturing a multilayer wiring board, comprising: laminating at least one circuit board manufactured by the above method in a predetermined order, and laminating and integrating them by thermocompression bonding.

A circuit board manufactured by the method according to any one of claims 18 to 22 is disposed on both sides of the circuit board manufactured by the method according to claim 23, and these are laminated by thermocompression bonding. A method of manufacturing a multilayer wiring board, wherein a predetermined portion of a conductor circuit of each circuit board is electrically connected to the protruding terminal or the protruding terminal via a metal coating layer.

A circuit board manufactured by the method according to any one of claims 20 to 22 is arranged on both sides of a circuit board manufactured by the method according to claim 23, and further, the circuit board is manufactured outside each of these circuit boards. Item 20. A circuit board manufactured by the method according to Item 18 or 19 is arranged, and these are laminated by thermocompression bonding and integrated, and a predetermined portion of a conductor circuit of each circuit board is formed with the protruding terminal or the protruding terminal and a metal coating. A method for manufacturing a multilayer wiring board, wherein electrical connection is made via layers.

32. The method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 24, wherein the thermocompression bonding is performed at a first temperature at which the brazing material melts, and then at a second temperature lower than the first temperature.

33. The method according to claim 32, wherein the second temperature is a temperature suitable for curing the adhesive.

A multilayer wiring board manufactured by the method for manufacturing a multilayer wiring board according to any one of claims 24 to 33.