JP2004306585A - 二つのインクチャンバ間に配置されたヒータを有する一体型インクジェットプリントヘッド及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板の上面には下部インクチャンバが形成され、底面にはマニホルドが形成され、下部インクチャンバとマニホルド間にはインクチャンネルが貫通されて形成される。前記ノズルプレートは、基板上に順次積層された多数の保護層と金属層とよりなる。金属層の底面には下部インクチャンバと対面する上部インクチャンバが形成され、金属層の上面には上部インクチャンバと連結されるノズルが形成され、保護層には上部インクチャンバと下部インクチャンバとを連結する連結口が貫通形成される。そして、保護層間には上部インクチャンバと下部インクチャンバ間に位置してインクチャンバの内部のインクを加熱するヒータと、ヒータに電流を印加する導体が設けられる。
【選択図】図3B
Description
また、本発明の他の目的は、前記構造を有する一体型インクジェットプリントヘッドを製造する方法を提供することである。
120 ノズルプレート
121 第1保護層
122 第2保護層
123 第3保護層
127 シード層
128 金属層
131,132 インクチャンバ
133 連結口
136 インクチャンネル
137 マニホルド
138 ノズル
142 ヒータ
144 導体
Claims (37)
- 上面には吐出されるインクが充填される下部インクチャンバが形成され、底面には前記下部インクチャンバにインクを供給するためのマニホルドが形成され、前記下部インクチャンバと前記マニホルド間にはインクチャンネルが貫通されて形成された基板と、
前記基板上に順次積層された多数の保護層と前記多数の保護層上に形成された金属層とよりなり、前記金属層の底面には前記下部インクチャンバと対面する上部インクチャンバが形成され、前記金属層の上面には前記上部インクチャンバと連結されるノズルが形成され、前記保護層には前記上部インクチャンバと下部インクチャンバとを連結する連結口が貫通形成されたノズルプレートと、
前記保護層間に設けられ、前記上部インクチャンバと下部インクチャンバ間に位置して前記インクチャンバの内部のインクを加熱するヒータと、
前記保護層間に設けられ、前記ヒータと電気的に連結されて前記ヒータに電流を印加する導体と、を備えることを特徴とする一体型インクジェットプリントヘッド。 - 前記連結口は、前記上部インクチャンバの中心に対応する位置に形成されることを特徴とする請求項1に記載の一体型インクジェットプリントヘッド。
- 前記ヒータは、前記連結口を取り囲む形状よりなることを特徴とする請求項2に記載の一体型インクジェットプリントヘッド。
- 前記連結口は、前記上部インクチャンバのエッジに隣接して複数個が配置されることを特徴とする請求項1に記載の一体型インクジェットプリントヘッド。
- 前記ヒータは、長方形よりなることを特徴とする請求項4に記載の一体型インクジェットプリントヘッド。
- 前記複数の連結口は、前記ヒータの周りに前記ヒータから所定間隔離れて配置されることを特徴とする請求項4に記載の一体型インクジェットプリントヘッド。
- 前記複数の連結口は、それぞれの少なくとも一部が前記ヒータの縁の内側に配置され、前記ヒータには前記複数の連結口それぞれの少なくとも一部分を取り囲む穴または溝が形成されることを特徴とする請求項4に記載の一体型インクジェットプリントヘッド。
- 前記下部インクチャンバは、前記複数の連結口それぞれの下側に形成された半球形空間が少なくとも円周方向に連結されて形成されることを特徴とする請求項4に記載の一体型インクジェットプリントヘッド。
- 前記インクチャンネルは、前記半球形空間それぞれの底面の中心部に一つずつ形成されることを特徴とする請求項8に記載の一体型インクジェットプリントヘッド。
- 前記インクチャンネルは、前記下部インクチャンバの中心に対応する位置に一つが形成されることを特徴とする請求項1に記載の一体型インクジェットプリントヘッド。
- 前記インクチャンネルは、前記下部インクチャンバの底面に複数個が形成されることを特徴とする請求項1に記載の一体型インクジェットプリントヘッド。
- 前記ノズルは、出口側に行くほど断面積が狭くなるテーパ状よりなることを特徴とする請求項1に記載の一体型インクジェットプリントヘッド。
- 前記金属層は、Ni、Cu及びAuのうち何れか一つの金属よりなることを特徴とする請求項1に記載の一体型インクジェットプリントヘッド。
- 前記金属層は、電気メッキによって45〜100μmの厚さよりなることを特徴とする請求項1に記載の一体型インクジェットプリントヘッド。
- (a)基板を準備する段階と、
(b)前記基板上に多数の保護層を順次に積層しつつ、ヒータと前記ヒータに連結される導体とを前記保護層間に形成する段階と、
(c)前記保護層を貫通するようにエッチングして連結口を形成する段階と、
(d)前記保護層上に金属層を形成しつつ、前記金属層の底面には前記ヒータの上部に位置するように前記連結口と連結される上部インクチャンバを形成し、前記金属層の上面には前記上部インクチャンバと連結されるようにノズルを形成する段階と、
(e)前記連結口を通じて前記基板の上面をエッチングして前記ヒータの下側に位置するように前記連結口と連結される下部インクチャンバを形成する段階と、
(f)前記基板の底面をエッチングしてインクを供給するマニホルドを形成する段階と、
(g)前記マニホルドと前記下部インクチャンバ間の前記基板を貫通するようにエッチングしてインクチャンネルを形成する段階と、を備えることを特徴とする一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。 - 前記基板は、シリコンウェーハよりなることを特徴とする請求項15に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記(b)段階は、
前記基板の上面に第1保護層を形成する段階と、
前記第1保護層上に抵抗発熱物質を蒸着した後、これをパターニングして前記ヒータを形成する段階と、
前記第1保護層及び前記ヒータ上に第2保護層を形成する段階と、
前記第2保護層を部分的にエッチングして前記ヒータの一部分を露出させるコンタクトホールを形成する段階と、
前記第2保護層上に導電性金属を蒸着した後、これをパターニングして前記コンタクトホールを通じて前記ヒータに接続される前記導体を形成する段階と、
前記第2保護層及び前記導体上に第3保護層を形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項15に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。 - 前記連結口は、前記保護層を反応性イオンエッチングによって異方性ドライエッチングすることによって形成されることを特徴とする請求項15に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記(d)段階は、
前記保護層上に電気メッキのためのシード層を形成する段階と、
前記シード層上に前記上部インクチャンバと前記ノズルとを形成するための犠牲層を形成する段階と、
前記シード層上に前記金属層を電気メッキによって形成する段階と、
前記犠牲層及び前記犠牲層下の前記シード層を除去して前記上部インクチャンバと前記ノズルとを形成する段階と、を備えることを特徴とする請求項15に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。 - 前記シード層は、Cu、Cr、Ti、Au及びNiのうち何れか一つの金属を前記保護層上に蒸着することによって形成されることを特徴とする請求項19に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記犠牲層を形成する段階は、
前記シード層上にフォトレジストを所定の厚さに塗布する段階と、
前記フォトレジストの上部を1次パターニングして前記ノズル形状の犠牲層を形成する段階と、
前記フォトレジストの下部を2次パターニングして前記ノズル形状の犠牲層下に前記上部インクチャンバ形状の犠牲層を形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項19に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。 - 前記1次パターニングは、フォトマスクを前記フォトレジストの表面から所定間隔離隔されるように設置して露光させる近接露光によって前記ノズル形状の犠牲層を下側に行くほど断面積が広くなるテーパ状にパターニングすることを特徴とする請求項21に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記フォトレジストと前記フォトマスク間の間隔及び露光エネルギーを調節することによって前記ノズル形状の犠牲層の傾度を調節することを特徴とする請求項22に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記金属層は、Ni、Cu及びAuのうち何れか一つの金属よりなることを特徴とする請求項19に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記金属層を形成する段階後に、前記金属層の上面を化学機械的研磨工程によって平坦化する段階をさらに備えることを特徴とする請求項19に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記下部インクチャンバは、前記連結口を通じて露出された前記基板を等方性ドライエッチングすることによって形成されることを特徴とする請求項15に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記インクチャンネルは、前記マニホルドが形成された前記基板の底面で前記基板を反応性イオンエッチング法によって異方性ドライエッチングすることによって形成されることを特徴とする請求項15に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記連結口は、前記上部インクチャンバの中心に対応する位置に一つが形成されることを特徴とする請求項15に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記ヒータは、前記連結口を取り囲む形状よりなることを特徴とする請求項28に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記インクチャンネルは、前記基板の上面から前記連結口を通じて前記下部インクチャンバの底面の前記基板を反応性イオンエッチング法によって異方性ドライエッチングすることによって形成されることを特徴とする請求項28に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記連結口は、前記上部インクチャンバのエッジに隣接して複数個が形成されることを特徴とする請求項15に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記ヒータは、長方形よりなることを特徴とする請求項31に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記複数の連結口は、前記ヒータの周りに前記ヒータから所定間隔離れて形成されることを特徴とする請求項31に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記ヒータは、その縁の内側またはその縁に互って穴または溝が形成されるようにパターニングされ、前記複数の連結口は前記穴または溝の内側に形成されることを特徴とする請求項31に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記下部インクチャンバは、前記複数の連結口を通じて露出された前記基板の等方性ドライエッチングによって前記複数の連結口それぞれの下側に形成される半球形空間が互いに円周方向に連結されて形成されることを特徴とする請求項31に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記インクチャンネルは、前記インクチャンバの中心部上に一つが形成され、前記インクチャンネルによって前記半球形空間は半径方向にも互いに連結されることを特徴とする請求項35に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記インクチャンネルは、前記半球形空間それぞれの底面の中心部に一つずつ形成されることを特徴とする請求項35に記載の一体型インクジェットプリントヘッドの製造方法。
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