JP2004304085A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ストッカと各半導体製造装置との間で行なわれるウェハカセットの搬送の自動化を前提としないで構築された既設の半導体製造工場の製造ラインにおいても、高速搬送の自動化を低価格で実現し、この高速搬送の自動化を実現した製造ラインにより、ウェハカセットの供給および回収を行なう半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】作業通路１０の両側に半導体製造装置２０１〜２１１を配置し、作業通路１０と中央通路１０ａとの隅にストッカ１００を配置したベイにおいて、並行する２本の直線ガイドレール３０、３１およびこの２本の直線ガイドレール３０、３１の内側にＵ字型ガイドレール３２、３３を敷設する。そして、本線となる直線ガイドレール３０、３１間を支線となるＵ字型ガイドレール３２、３３を介して、有軌道走行装置３４ａ、３４ｂが移動できるようにする。
【選択図】 図８

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造技術に関し、特にウェハカセットを保管するストッカから各半導体製造装置へウェハカセットを搬送する工程に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置を製造する半導体工場では、変化の激しい半導体市場の中、顧客の需要に即応できる製造ラインを構築するため、半導体工場全体の自動化のニーズは高く、特に単純作業である搬送作業は自動化されるべきものである。特に、直径２００ｍｍ以下のウェハを使用する既設の半導体工場において、ストッカから各半導体製造装置へのウェハカセットの供給、および各半導体製造装置からストッカへのウェハカセットの回収は、自動化されるべきものである。しかし、ウェハカセットの供給、回収は、人手作業に依存しているところがほとんどである（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平０９−１７２０５１号公報（第２頁）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このように、２００ｍｍ以下の半導体ウェハ（以下、単にウェハという）を使用する既設の半導体工場では、ストッカと各半導体製造装置との間で行なわれるウェハカセットの搬送作業の自動化が遅れ、手作業に依存している。この原因としては以下の要因が考えられる。
【０００５】
まず、第１の要因としては各半導体製造装置のウェハカセットをセットする場所であるロードポートの物理的仕様の標準化が遅れており、セットすべきウェハカセットの位置、姿勢が広範囲・多種類となっている。したがって、様々なロードポートに対応するため、ウェハカセットをハンドリングする搬送装置には、６自由度の複雑な機構と長いアーム長を持ったロボットアームを必要としている。
【０００６】
第２の要因として、現状の半導体製造装置では、通常作業時やメンテナンス時の操作の多くが半導体製造装置の前面で行なうようになっており、搬送装置と作業者の動線が干渉することとなる。このため、メンテナンス等の作業中は、搬送装置を止めるか、迂回させなければならず、製造ライン全体の搬送能力を著しく損なうこととなる。
【０００７】
このような問題点があるため、ストッカと各半導体製造装置との間で行なわれるウェハカセットの搬送作業の自動化が遅れている。
【０００８】
ここで、走行経路の誘導線の施工が容易である無軌道形で、バッテリー駆動の走行台車に６自由度の垂直多関節形ロボットを搭載した搬送装置（以下、ＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）と略す）を使用して、ストッカと各半導体製造装置との間で行なわれるウェハカセットの搬送作業の自動化を図った例がある。しかし、価格が高価である一方、速度が遅いため、半導体製造工場においてＡＧＶの適用の拡大が進んでいない。
【０００９】
本発明の目的は、ストッカと各半導体製造装置との間で行なわれるウェハカセットの搬送の自動化を前提としないで構築された既設の半導体製造工場の製造ラインにおいても、高速搬送の自動化を低価格で実現し、この高速搬送の自動化を実現した製造ラインにより、ウェハカセットの供給および回収を行なう半導体装置の製造方法を提供することにある。
【００１０】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１２】
本発明は、（ａ）直線ガイドレールと曲線ガイドレールとを組み合わせた床上設置型ガイドレールを走行する有軌道走行装置であって、ウェハカセットの移載機構を有する前記有軌道走行装置により、前記ウェハカセットを保管するストッカから半導体製造装置へ、前記ウェハカセットを供給する工程と、（ｂ）前記半導体製造装置で前記ウェハカセットに入ったウェハの処理を行なう工程とを備えるものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。また、実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１４】
半導体製造工程におけるウェハカセットの搬送には、人による搬送の他、ＡＧＶや有軌道走行装置（ＲＧＶ（Ｒａｉｌ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ））、ＯＨＴ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｈｏｉｓｔ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ）による搬送があるが、本発明は、その中で有軌道走行装置を改良したものを使用して搬送を行なっている。本発明において、上述した走行装置の中から有軌道走行装置を採用した経緯について、まず説明する。
【００１５】
シリコンウェハに種々の物理的・化学的処理を行い、ＩＣやＬＳＩを形成するための半導体製造ラインは、図１に示すように、各プロセスに応じて同じ種類の半導体製造装置群１ａ、１ｂで構成されるジョブショップ形態で構成されており、そのショップをベイ２ａ、３ａと呼んでいる。各ベイ２ａ、３ａの入口には、ウェハの搬出・搬入を管理するストッカ４が設置されており、ウェハの搬送は通常２５枚入りのカセット単位で搬送されている。なお、図１においては、わかり易くするため、断面でない領域に斜線を付している。
【００１６】
このウェハカセットの搬送は、大きく分けて２種類に分けられ、第１には各ベイ２ａ、３ａに設けられたストッカ４間のベイ間搬送であり、第２は各ベイ２ａ、３ａ内において、各半導体製造装置群１ａ、１ｂとストッカ４との間でウェハカセットを搬送するベイ内搬送である。
【００１７】
２００ｍｍ以下のウェハを使用して半導体装置を製造する工場では、ベイ間搬送は、ほとんど自動化されており、図１に示すような天井走行形のベイ間搬送装置５によってウェハカセットの搬送が行なわれている。これに対し、ベイ内搬送は、人手作業に依存しているところがほとんどである。
【００１８】
一方、３００ｍｍのウェハを使用して半導体装置を製造する新工場では、自動化を推進するため、半導体業界全体でウェハカセット、半導体製造装置のロードポートの標準化、および半導体製造装置のメンテナンスの作業エリアや操作エリアを後面に配置するなどの標準化を強力に進めた。
【００１９】
この結果、３００ｍｍのウェハに対応した半導体製造装置のロードポートでは、ウェハカセットの置く位置や姿勢が単一となったため、ウェハカセットを搬送する走行装置の自由度と動作範囲を減らすことができ、走行装置の高速化および低価格化が可能となった。さらに、走行装置と作業者との動線の干渉もなくすことができ、走行装置の導入がしやすい環境となった。
【００２０】
これにより、３００ｍｍのウェハを使用した半導体工場では、２〜３軸の単純な移載機構と直進往復走行機構を持った高速で低価格な有軌道走行装置により、ベイ内搬送のすべてを自動化することに成功した例がある。
【００２１】
このような背景のもと、自動化が進んでいなかった既設の２００ｍｍ以下のウェハを使用した半導体工場において、ベイ内搬送の自動化を推進するための解決策の一つとして、３００ｍｍのウェハを使用した半導体工場で実績のある高速かつ低価格の有軌道走行装置を適用することとした。
【００２２】
ここで、３００ｍｍのウェハを使用した半導体工場で採用されている有軌道走行装置を、既設の２００ｍｍ以下のウェハを使用した半導体工場で採用するためには、以下に示す問題点がある。
【００２３】
２００ｍｍ以下のウェハを使用した半導体工場において、通常、各ベイ２ａ、３ａは、例えば図２に示すようなレイアウト構成をとっている。すなわち、ベイ２ａ、３ａには、まず、次工程へまたは前工程からのウェハカセットの搬入・搬出機能をもっている１台のストッカ１００が作業通路１０の片側に配置されており、作業通路１０の両側には、半導体製造装置２０１〜２１１が配置されている。そして、ウェハカセットのベイ間搬送（ストッカ間の搬送）は、走行装置５により行なわれる一方、ウェハカセットのベイ内搬送は、作業者１１によって行なわれている。つまり、ストッカ１００と半導体製造装置２０１〜２１１との間のウェハカセットの搬送は、作業者１１によって行なわれている。
【００２４】
このベイ２ａ、３ａに直進往復走行形の有軌道走行装置を適用するためには、図３に示すように、作業通路１０に対向して配置された半導体製造装置２０１〜２１１にそれぞれ１ラインずつガイドレール１２、１３を敷設し、その２本のガイドレール１２、１３上に１台ずつ有軌道走行装置１４ａ、１４ｂを配置する。そして、それぞれの有軌道走行装置１４ａ、１４ｂに対して１台ずつストッカ１１０、１００を配置する必要がある。というのは、あるベイ２ａ、３ａ内で処理が行なわれたウェハは、ベイ間搬送を行なう走行装置５によって次工程へ進む必要があり、このベイ間搬送はストッカ１００、１１０を介して行なわれるためである。したがって、図２に示すレイアウトから図３に示すレイアウトへ移行するためには、ストッカ１１０をストッカ１００の対面に配置するとともに半導体製造装置２０６を移動させる必要があるが、このレイアウト変更は困難である。
【００２５】
また、「特開２０００−３５５４０３号公報」に記載されているように、図２に示したレイアウト構成に２本の対向したガイドレールを敷設するとともに、対向して配置された２本のガイドレールの中央部にターンテーブル機能を持ったウェハカセットの受け渡しステーションを設置して、直線往復走行の有軌道走行装置を適用した例がある。この構成によれば、各ベイ２ａ、３ａに１台のストッカ１００を配置すればよく、図２に示すレイアウトから図３に示すレイアウトへの変更をしなくてもよい。
【００２６】
しかし、２００ｍｍウェハ対応の半導体製造装置２０１〜２１１のほとんどにおいて、メンテナンス作業は、半導体製造装置２０１〜２１１の前面、すなわち有軌道走行装置の軌道と干渉する領域で、人手によって行なわれる。このため、各半導体製造装置２０１〜２１１のメンテナンス期間は、その半導体製造装置２０１〜２１１の前面領域に有軌道走行装置を進入させることができなくなってしまう。また、ウェハカセットの受け渡しをするための受け渡しステーションをメンテナンスする半導体製造装置２０１〜２１１の前面には設置することができないという問題が生じる。このとき、受け渡しステーションをメンテナンスしていない他の半導体製造装置２０１〜２１１の前面に移動させることも考えられるが、運用が煩雑で、適用が困難である。
【００２７】
以上より、図２に示した既設のレイアウト構成のように１台のストッカ１００と作業通路１０の両側に対向配置された半導体製造装置２０１〜２１１に対して、ウェハカセットの搬送ができるようにするためには、有軌道走行装置に直線走行機能の他に対面に配置された半導体製造装置２０１〜２１１へ移動できる機能（例えば、円弧などの曲線走行または対面方向走行機能）が必要となる。
【００２８】
文献「３００ｍｍ半導体工場のためのＣＩＭ／ＧＪＧ統合解説 第１巻（第２版）１９９９／３；ＳＥＭＩジャパン」に記載されているように、ベイ内搬送方式には、ＲＧＶ方式の他にＡＧＶ方式、ＯＨＴ方式があり、有軌道走行装置に対して曲線走行機能をもたせなくても、ＡＧＶ方式やＯＨＴ方式によれば曲線走行機能または対面方向走行機能が可能である。しかし、ＡＧＶ方式やＯＨＴ方式は、以下に示す問題点があり、既に稼働しているベイ内搬送作業の自動化には適していない。
【００２９】
ＡＧＶ方式は、図４に示すように通常、床面に貼り付けられた磁気テープの誘導線１５に沿ってバッテリー駆動の台車１６ａ、１６ｂが走行する方式で、自由な走行経路を形成することができる。しかし、バッテリー駆動のため電力に制限を受け、走行速度および移載部（通常６自由度の垂直多関節形ロボットを搭載）のハンドリング速度が遅い問題点がある。また、６自由度の垂直多関節形ロボットのティーチングは難しく、人手による熟練作業が必要で時間がかかるという問題点がある。さらに、台車１６ａ、１６ｂの走行機構は、テープ誘導式で機械的ガイドがないため、有軌道走行方式に比べて、走行位置決め精度が一桁悪い。このため、ＴＶカメラなどの視覚センサを用いて補正制御することにより、ハンドリングに必要な位置決め停止精度を確保している。したがって、余分な機構や制御および余分な動作時間を必要とするなどの問題点もある。
【００３０】
ＯＨＴ方式は、図５に示すように天井に設置されたレール１７上を台車１８ａ、１８ｂが走行する方式で、台車１８ａ、１８ｂは金属製あるいはプラスティック製のベルトを駆動するホイスト機構（巻き上げ機構）を装備する。そして、このホイスト機構を用いて、半導体製造装置２０１〜２１１のロードポートの真上からウェハカセットをロードポート上に移載するものである。ＯＨＴ方式でウェハカセットの移載動作を行なうときのストローク（台車１８ａ、１８ｂからロードポートまでの距離）は、通常１５００ｍｍ以上となり、ＲＧＶ方式と比べて３倍以上の移載時間がかかってしまうという問題点がある。一方、レールを天井に設置する方式のため、作業者と台車１８ａ、１８ｂとの動線が干渉しないという利点があるが、稼動中のベイ２ａ、３ａ内でレール１７の設置工事を実施することが難しいこと、さらにはレール１７や台車１８ａ、１８ｂ本体が天井にあるため、メンテナンス作業に手間がかかる等の問題点もある。
【００３１】
以上より、ＡＧＶ方式やＯＨＴ方式に比べて、床上のガイドレール上を走行し、簡単な移載機構を装備したＲＧＶ方式が、既に稼働している生産ラインのベイ内搬送を自動化するのに好適であると考える。
【００３２】
図６は、ループ状をしたガイドレール１９上を走行する有軌道走行装置２０ａ、２０ｂにより、作業通路１０の両側に設置された半導体製造装置２０１〜２１１に対して搬送を行なう様子を示した図である。有軌道走行装置２０ａ、２０ｂが、ループ状をしたガイドレール１９を走行するので、１台のストッカ１００と作業通路１０の両側に設置された半導体製造装置２０１〜２１１に対してウェハカセットを供給および回収することができる。
【００３３】
一般的なレイアウト設計においては、空間の有効活用を優先させ、例えばメンテナンス等に必要な寸法（隣接する半導体製造装置２０１〜２０５、２０６〜２１とのクリアランス）は必要最小限としており、図６に示すように端部に配置されるストッカ１００、半導体製造装置２０５、２０６、２１１は、中央通路１０ａや通路１０ｂと作業通路１０との交差部に一致させて配置されている。
【００３４】
このとき、図７に示すように交差部に配置されるストッカ１００において、中央通路１０ａ側のロードポートの中心からストッカ１００の外端部までの寸法Ａと有軌道走行装置２０ａにおける移載部中心から本体端部までの寸法Ｂとの関係は、安全面や運用上の制約で有軌道走行装置２０ａが中央通路１０ａにはみ出さない条件Ｂ＜Ａを満足して設計されなければならない。
【００３５】
現状実用化できているＲＧＶシステムにおいては、有軌道走行装置２０ａ、２０ｂの本体の長さ寸法、走行時の最小回転半径Ｒ、およびストッカ１００のロードポートの寸法Ａとの関係により、有軌道走行装置２０ａ、２０ｂは、ループ状をしたガイドレール１９の曲線部を走行する際、中央通路１０ａに寸法Ｃだけはみ出してしまう。これは、有軌道走行装置２０ａ、２０ｂが正確な移載動作を行なうためにはガイドレールの曲線部ではなくて、直線部で位置決めされなくてはならないことも一つの理由となっている。このように、有軌道走行装置２０ａ、２０ｂが中央通路１０ａにはみ出すことは、中央通路１０ａが作業者の通行および半導体製造装置の運搬などに利用されていることを考慮すると、安全上および機能上問題となる。
【００３６】
（実施の形態１）
そこで、上記問題点を解決するため、本発明がなされたのである。本発明の一実施の形態を、図面を参照して説明する。例えば、作業通路の両側に配置された半導体製造装置と１台のストッカの間で行なわれるウェハカセットの搬送を、有軌道走行装置を使用して行なう場合について説明する。
【００３７】
各ベイ２ａ、３ａのレイアウト構成を図８に示す。図８において、ベイ２ａ、３ａには、作業通路１０に並行して床上設置型の直線ガイドレール３０、３１が２本敷設されており、この２本の直線ガイドレールの間には、互いに向きを逆にした床上設置型のＵ字型ガイドレール（曲線ガイドレール）３２、３３が敷設されている。この２本の直線ガイドレール３０、３１とＵ字型ガイドレール３２、３３の上を有軌道走行装置３４ａ、３４ｂが走行できるようになっている。
【００３８】
直線ガイドレール３０の外側には、ストッカ１００および半導体製造装置２０１〜２０５が配置され、直線ガイドレール３１の外側には、半導体製造装置２０６〜２１１が配置されている。そして、作業通路１０と中央通路１０ａとの交差部には、ストッカ１００と半導体製造装置２０６が配置される一方、作業通路１０と通路１０ｂとの交差部には半導体製造装置２０５、２１１が配置されている。
【００３９】
直線ガイドレール３０、３１は、有軌道走行装置３４ａ、３４ｂがストッカ１００および半導体製造装置２０１〜２１１に横付けしてウェハカセットの受け渡しができるように、有軌道走行装置３４ａ、３４ｂを誘導するために設けられたものである。一方、Ｕ字型ガイドレール３２、３３は、有軌道走行装置３４ａ、３４ｂが直線ガイドレール３０から直線ガイドレール３１への移動およびその逆の移動ができるように設けられたものである。
【００４０】
有軌道走行装置３４ａ、３４ｂは、２本の直線ガイドレール３０、３１およびＵ字型ガイドレール３２、３３上を走行することにより、ストッカ１００から半導体製造装置２０１〜２１１へのウェハカセットの供給を行なうことができるようになっている。同様に、有軌道走行装置３４ａ、３４ｂは、半導体製造装置２０１〜２１１で所定の処理を終了したウェハの入っているウェハカセットを、半導体製造装置２０１〜２１１からストッカ１００へ回収できるようになっている。つまり、ストッカ１００と半導体製造装置２０１〜２１１の間のベイ内搬送ができるようになっている。
【００４１】
ストッカ１００は、ウェハカセットを保管、管理するためのものであり、前工程における処理を終了したウェハが入っているウェハカセットを走行装置５から搬入して保管、管理するようになっている。また、半導体製造装置２０１〜２１１で所定の処理が終了したウェハの入っているウェハカセットを、有軌道走行装置３４ａ、３４ｂから搬入し、次工程の処理を行なうまで保管、管理することができるようになっている。
【００４２】
半導体製造装置２０１〜２１１は、ウェハに所定の処理を施す装置であり、例えば、ウェハ上に膜を成膜するＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）装置やスパッタリング装置、ウェハ上に成膜された膜のエッチングを行なうエッチング装置、フォトリソグラフィ技術を実現するための露光装置などから構成される。ベイ２ａ、３ａ内に存在する半導体製造装置２０１〜２１１は、基本的に同種類の装置からなるが、直線ガイドレール３０の外側に配置された半導体製造装置２０１〜２０５と直線ガイドレール３１の外側に配置された半導体製造装置２０６〜２１１は、種類が異なる場合もある。
【００４３】
次に、有軌道走行装置３４ａ、３４ｂが直線ガイドレール３０、３１およびＵ字型ガイドレール３２、３３上を走行する機構について図９を参照して説明する。図９は、Ｕ字型ガイドレール３２が敷設されている部分を拡大した図である。図９において、（ａ）〜（ｆ）は、有軌道走行装置３４ａが直線ガイドレール３０、３１上およびＵ字型ガイドレール３２上を動いている状態を示したものである。
【００４４】
有軌道走行装置３４ａは、直線ガイドレール３０、３１をガイドするための直線ガイドローラ３５を前後に２つずつ計４つ装備しているとともに、Ｕ字型ガイドレール３２をガイドするための曲線ガイドローラ３６を前後に２つずつ計４つ有している。以下に、直線ガイドローラ３５および曲線ガイドローラ３６の動作について説明する。
【００４５】
まず、図９中の状態（ａ）では、直線ガイドローラ３５が直線ガイドレール３０をガイドしているため、有軌道走行装置３４ａは、直線ガイドレール３０上を直線走行することができる。ここで、直線ガイドローラ３５は、左右の両方から直線ガイドレール３０を挟みながら回転することによって、直線ガイドレール３０をガイドしている。なお、有軌道走行装置３４ａには、直線ガイドローラ３５とは別に車輪が設けられている。
【００４６】
次に、有軌道走行装置３４ａが、直線ガイドレール３０から直線ガイドレール３１へ移動する場合、有軌道走行装置３４ａは、図９中の状態（ａ）から状態（ｂ）となり、内側にある曲線ガイドローラ３６がＵ字型ガイドレール３２の直線部分をガイドするとともに、外側にある直線ガイドローラ３５が、直線ガイドレール３０をガイドしている。つまり、有軌道走行装置３４ａは、直線ガイドローラ３５と曲線ガイドローラ３６によって、それぞれ直線ガイドレール３０とＵ字型ガイドレール３２をガイドした状態になっている。
【００４７】
続いて、有軌道走行装置３４ａは、図９中の状態（ｂ）から状態（ｃ）へ移行する。すなわち、内側にある曲線ガイドローラ３６で、Ｕ字型ガイドレール３２をガイドし続ける一方、直線ガイドローラ３５による直線ガイドレール３０のガイドを解く。すなわち、左右の両方から直線ガイドレール３０を挟み込んでいた状態を解く。このようにして、有軌道走行装置３４ａは、Ｕ字型ガイドレール３２上を走行することができる。
【００４８】
その後、図９中の状態（ｃ）から状態（ｄ）へ移行する。すなわち、内側にある曲線ガイドローラ３６で、Ｕ字型ガイドレール３２をガイドし続けるとともに、外側にある直線ガイドローラ３５が、直線ガイドレール３１をガイドする。そして、曲線ガイドローラ３６によるＵ字型ガイドレール３２のガイドを解くことによって、図９中の状態（ｄ）から状態（ｅ）になり、有軌道走行装置３４ａは、直線ガイドレール３１上を走行することになる。
【００４９】
また、有軌道走行装置３４ａが、図９中の状態（ａ）からストッカ１００へ移動する場合は、ガイドの切り替えを行なわず、直線ガイドローラ３５によるガイドを続行することにより、図９中の状態（ｆ）となる。
【００５０】
なお、上記した動作は、有軌道走行装置３４ｂについても同様であるとともにＵ字型ガイドレール３３を通る場合も同様である。
【００５１】
このようにして、有軌道走行装置３４ａ、３４ｂは、Ｕ字型ガイドレール３２、３３を介して直線ガイドレール３０、３１を行き来することができる。したがって、１台のストッカ１００と作業通路１０の両側に配置された半導体製造装置２０１〜２１１という既設のレイアウト構成に対して、ウェハカセットの搬送を行なうことができる。
【００５２】
図１０に、Ｕ字型ガイドレール３２の配置した領域を拡大した図を示す。図１０を見てわかるように、有軌道走行装置３４ａは、直線ガイドレール３０と直線ガイドレール３１を行き来する際、Ｕ字型ガイドレール３２を通るが、このＵ字型ガイドレール３２は、２本の直線ガイドレール３０、３１の間であって、中央通路１０ａから離れた場所に配置されている。したがって、有軌道走行装置３４ａがＵ字型ガイドレール３２を通過する場合であっても、有軌道走行装置３４ａが中央通路１０ａにはみ出すことがない。また、中央通路１０ａ側のロードポートの中心からストッカ１００の外端部までの寸法Ａに比べて、有軌道走行装置３４ａにおける移載部中心から本体端部までの寸法Ｂは同じか小さく設計されている。このため、有軌道走行装置３４ａが、ストッカ１００の中央通路１０ａ側のロードポートにおいて移載動作を行なう場合であっても、有軌道走行装置３４ａが中央通路１０ａにはみ出すことがない。
【００５３】
以上より、有軌道走行装置３４ａ、３４ｂは、図８に示す中央通路１０ａや通路１０ｂにはみ出すことなくＵ字型軌道３２、３３を介して直線ガイドレール３０、３１の間を走行することができる。このため、有軌道走行装置３４ａ、３４ｂの内１台であってもベイ内搬送を行なうことができる。
【００５４】
また、中央通路１０ａや通路１０ｂにはみ出すことがないため、作業者の通行および半導体製造装置の運搬における安全性を確保することができる。
【００５５】
次に、有軌道走行装置３４ａへの電力供給について説明する。図１１は、有軌道走行装置３４ａの一車輪部分を拡大した要部断面図である。図１１において、有軌道走行装置３４ａには、直線ガイドレール３０をガイドするための直線ガイドローラ３５、有軌道走行装置３４ａを動かすための車輪３７、ピックアップコイル３８を有している。この有軌道走行装置３４ａへの電力供給は、電磁誘導を利用した非接触給電方式で行なわれ、直線ガイドレール３０に沿うように設置された電力供給線４０に対してカップリングするピックアップコイル３８により、有軌道走行装置３４ａは電力を得る。すなわち、電力供給線４０には、高周波電圧が印加されており、これに流れる高周波電流により逆Ｅ字型のピックアップコイル３８に起電力を生じさせ、有軌道走行装置３４ａに電力供給を行なうものである。
【００５６】
続いて、図１２に、有軌道走行装置３４ａに電力を供給するための電力供給線４０、４１、４２の設置形態を示す。電力供給線４０、４１は、図９に示す直線ガイドレール３０、３１にそれぞれ沿うように配置され、電力供給線４２は、図９に示すＵ字型ガイドレール３２に沿うように配置されている。このように電力供給線４０、４１、４２を配置することにより、有軌道走行装置３４ａが走行しながら電力の供給を受けることができる。
【００５７】
以下、有軌道走行装置３４ａへの電力供給を具体的に説明する。図１２の状態（ｐ）は、図９の状態（ａ）に対応しており、直線ガイドレール３０に沿って配置されている電力供給線４０よりピックアップコイル４３で有軌道走行装置３４ａが電力の供給を得ている状態を示している。次に、図１２の状態（ｐ）から移行した状態（ｑ）は、図９の状態（ｂ）に対応しており、電力供給線４０およびＵ字型ガイドレール３２に沿って配置されている電力供給線４２の両方から、ピックアップコイル４３、４４を介して、有軌道走行装置３４ａが電力の供給を得ている状態を示している。ここで、有軌道走行装置３４ａには、２つのピックアップコイル４３、４４が装備されている。
【００５８】
続いて、図１２の状態（ｑ）から移行した状態（ｒ）は、図９の状態（ｃ）に対応しており、Ｕ字型の電力供給線４２より、ピックアップコイル４４を介して電力の供給を得ている状態を示している。その後、有軌道走行装置３４ａは、図９の状態（ｄ）に対応した図１２の状態（ｓ）で、電力給電線４１、４２の両方から電力を得る状態へと移行する。そして、図９の状態（ｅ）に対応する図１２の状態（ｔ）となり、電力供給線４１からピックアップコイル４４を介して電力の供給を受けている状態となる。このようにして、有軌道走行装置３４ａは、直線ガイドレール３０から直線ガイドレール３１へ電力の供給を受けながら移動することができる。
【００５９】
また、図１２の状態（ｐ）からストッカ１００へ移動する場合は、ピックアップコイル４３を介して電力供給線４０より電力の供給を受けながら移動し、図９の状態（ｆ）に対応した状態（ｕ）になる。なお、上記では有軌道走行装置３４ａについて説明したが、有軌道走行装置３４ｂについても同様である。
【００６０】
次に、有軌道走行装置３４ａ、３４ｂの移載機構について説明する。図１３に有軌道走行装置３４ａの外観を示した斜視図を示す。図１３において、有軌道走行装置３４ａは、走行部４５と移載部４６とを有している。また、図示しないが走行部４５の中には、走行部４５による走行動作および移載部４６による移載動作を制御する制御部がある。
【００６１】
走行部４５は、有軌道走行装置３４ａを走行させるために設けられたものであり、内部には、走行するための車輪、ガイドレールをガイドするためのガイドローラ、電力の供給を受けるためのピックアップコイルなどが装備されている。
【００６２】
移載部４６は、ウェハカセットを保持して各半導体製造装置２０１〜２１１およびストッカ１００のロードポートへ移載する移載機構を有しており、この移載機構は、３自由度を有するロボットアームより構成されている。そして、ロボットアームが動く３自由度の内、まず始めの自由度は図１３の左右方向に動く自由度であり、第２の自由度は、上下方向に動く自由度である。さらに、最後の自由度は、ウェハカセットを保持して９０度回転させる自由度である。このように、移載機構には３自由度が必要であり、その理由を以下に説明する。
【００６３】
図１４に、例えば半導体製造装置２０１のロードポート部２０１ａを示す。図１４において、２つのロードポート部２０１ａ上には、ウェハカセット４８がウェハ取りだし口を奥に向けて配置されている。ここで、図１４中のＤは、ウェハカセット４８の設置寸法を示しており、Ｈはウェハカセット４８の設置高さを示している。
【００６４】
図１５に、３００ｍｍウェハに対応した場合の半導体製造装置２０１のロードポート２０１ａの物理的仕様と、２００ｍｍウェハに対応した場合の半導体製造装置２０１のロードポート２０１ａの物理的仕様とを比較した結果を示す。図１５に示すように、標準化の進んでいる３００ｍｍ対応のロードポート２０１ａにおいて、ウェハカセット４８の設置高さ（Ｈ）は、２５０ｍｍ、ウェハカセット４８の設置寸法（Ｄ）は、２５０ｍｍで統一されており、ウェハカセット４８の設置姿勢も１種類となっている。したがって、３００ｍｍウェハに対応した場合の半導体製造装置２０１にウェハカセット４８を移載する機構としては、奥行き方向と上下方向に動く２自由度のロボットアームにウェハカセット４８を載せるフォーク状の保持機構があれば対応可能である。
【００６５】
一方、２００ｍｍウェハ対応のロードポート２０１ａにおいて、ウェハカセット４８の設置高さ（Ｈ）は、８００ｍｍ〜１１２０ｍｍ、ウェハカセット４８の設置寸法（Ｄ）は、２００ｍｍ〜３５０ｍｍとバラツキがある。また、ウェハ取りだし口が奥に向けて配置される場合と上に向けて配置される場合の２種類ある。つまり、カセット設置姿勢が２種類ある。このように２００ｍｍウェハに対応した場合の半導体製造装置２０１では、ロードポート２０１ａの標準化があまり進んでいなく、半導体製造装置によって、ウェハカセット４８の設置高さＨ、設置寸法Ｄおよび設置姿勢（０°と９０°の２種類）が異なるため、移載機構のアーム寸法、動作範囲の拡大と、設置姿勢を変えるためメカニカルなカセット保持機構の追加が必要となる。つまり、２００ｍｍウェハに対応した場合の半導体製造装置２０１のロードポート２０１ａにウェハカセット４８を移載する移載機構としては、奥行き方向と上下方向の自由度とウェハカセット４８を保持して９０度設置姿勢を変えることができる自由度の少なくとも３自由度を備えたロボットアームが必要となる。
【００６６】
このような３自由度を有する移載機構を備えた移載部４６によって、ストッカ１００のロードポートからウェハカセットを有軌道走行装置３４ａに移載した後、走行部４５により、各半導体製造装置２０１〜２１１の前面まで移動し、再び移載部４６によって、有軌道走行装置３４ａから各半導体製造装置２０１〜２１１の前面にあるロードポートへウェハカセットを移載することができる。なお、有軌道走行装置３４ｂの移載機構も同様である。
【００６７】
次に、上述した有軌道走行装置３４ａ、３４ｂを使用して行なわれる自動化されたベイ内搬送は、図１６に示す工場ホストシステム３００により行なわれる。すなわち、半導体工場全体の製造制御を行なう工場ホストシステム３００は、まず、ベイ内の各半導体製造装置２０１〜２１１を稼働制御する装置コントローラ３０１〜３１１と搬送システムを統括して制御する搬送統括コントローラ３２０を制御している。
【００６８】
搬送統括コントローラ３２０は、ベイ間搬送コントローラ３３０、有軌道走行装置コントローラ３４０およびストッカコントローラ３５０を制御している。
【００６９】
ベイ間搬送コントローラ３３０は、各ベイ２ａ、３ａの入口にあるストッカ間のウェハカセットの搬送を行なうベイ間搬送装置５を運行制御するものである。
【００７０】
有軌道走行装置コントローラ３４０は、各ベイ２ａ、３ａにおけるベイ内搬送を行なう複数の有軌道走行装置３４ａ、３４ｂを運行制御する運行制御装置であり、ストッカコントローラ３５０は、ストッカ１００の動作を制御するものである。なお、有軌道走行装置コントローラ２４０は、有軌道走行装置が一台の場合であっても運行制御できる。
【００７１】
上記したシステムを使用した半導体装置の製造方法において、所定のウェハカセットを例えば半導体製造装置２１１（例えばＣＶＤ装置とする）で処理する場合を図８と図１６を参照して説明する。まず、図１６に示すように、工場ホストシステム３００は、搬送統括コントローラ３２０と装置コントローラ３１１に作業指令を与える。搬送統括コントローラ３２０は、有軌道走行装置コントローラ３４０と所定のウェハカセットが格納されているストッカ１００のストッカコントローラ３５０に対してそれぞれ搬送指令を与える。これにより、所定のウェハカセットは、ストッカ１００の棚から有軌道走行装置３４ａに移載され、所定のウェハカセットは、有軌道走行装置３４ａの移載部に保持される。
【００７２】
そして、所定のウェハカセットを積載した有軌道走行装置３４ａは、図８に示す直線ガイドレール３０上をストッカ１００から直進して半導体製造装置２０１の前面まで進む。そして、有軌道走行装置３４ａは、後退してＵ字型ガイドレール３２に沿って進んだ後、直線ガイドレール３１上を直進し、半導体製造装置２１１の前面で停止する。
【００７３】
続いて、有軌道走行装置３４ａは、所定のウェハカセットを保持した移載部を動作させることによって、半導体製造装置２１１のロードポートに、所定のウェハカセットを供給する。
【００７４】
次に、所定のウェハカセットが半導体製造装置２１１に供給されると、工場ホストシステム３００は、装置コントローラ３１１に対して所定のウェハカセットに入ったウェハの処理方法を与える。例えば、ウェハ上にＣＶＤ法を用いて成膜する処理を実施させる。
【００７５】
そして、装置コントローラ３１１から工場ホストシステム３００に、ウェハカセット中のウェハへの成膜処理が終了したと通知があると、工場ホストシステム３００は、搬送統括コントローラ３２０へ作業指令を与える。作業指令を与えられた搬送統括コントローラ３２０は、ベイ間搬送コントローラ３３０、有軌道走行装置コントローラ３４０およびストッカコントローラ３５０へ搬送指令を与える。これにより、有軌道走行装置３４ａが半導体製造装置２１１の前面まで移動し、半導体製造装置２１１のロードポート上に配置されているウェハカセットであって、成膜処理がなされたウェハを格納している所定のウェハカセットを保持して、有軌道走行装置３４ａに積載する。
【００７６】
続いて、所定のウェハカセットを積載した有軌道走行装置３４ａは、直線ガイドレール３１上を直進し、半導体製造装置２１０の前面付近まで進んで停止する。そして、直線ガイドレール３１上を後退した後、Ｕ字型ガイドレール３３に沿って進み、その後、直線ガイドレール３０に沿って直進してストッカ１００の前面で停止する。次に、有軌道走行装置３４ａからストッカ１００へ所定のウェハカセットが回収される。回収された所定のウェハカセットは、次工程での処理を行なうため、ストッカ１００から別のベイにあるストッカへベイ間搬送装置５によって搬送される。なお、上述した記載では、有軌道走行装置３４ａだけでウェハカセットの供給および回収をする例を示したが、複数台の有軌道走行装置、例えば有軌道走行装置３４ｂなども利用してウェハカセットの供給および回収をしてもよい。
【００７７】
本発明の一実施の形態である半導体装置の製造方法で使用される搬送システムは、２００ｍｍ以下のウェハを使用する既設の半導体製造工場のベイ内搬送作業を自動化するため、（ａ）直線ガイドレールと曲線ガイドレールとを組み合わせた床上設置型ガイドレールを走行する走行部と、前記走行部に電力を供給する給電部と、前記走行部上に設けられた、少なくとも３自由度の移載機構と、前記走行部および前記移載機構の動作を制御する制御部とを有する走行装置と、（ｂ）前記走行装置を複数台運行させる運行制御装置とを備え、前記走行装置は、ウェハカセットを管理するストッカと半導体製造装置との間の前記ウェハカセットの搬送を行なうものである。なお、前記走行装置は、一台であってもよい。
【００７８】
言い換えると、半導体装置の製造ラインにおいて、（ａ）直線ガイドレールと曲線ガイドレール組み合わせた床上設置型ガイドレールと、（ｂ）前記床上設置型ガイドレール上を走行する走行装置であって、少なくとも３自由度を有する移載機構を搭載する走行装置と、（ｃ）前記走行装置を複数台運行させる運行制御装置とを備え、前記走行装置は、ウェハカセットを管理するストッカと半導体製造装置との間の前記ウェハカセットの搬送を行なうものである。
【００７９】
ベイ内搬送作業の自動化方式には、前述したようにＡＧＶ方式、ＯＨＴ方式、ＲＧＶ方式の３方式が考えられているが、これに本発明の有軌道走行装置（ＦｌｅｘＲＧＶという）を加えて性能評価すると図１７のようになった。
【００８０】
評価項目としては（１）移載および走行速度の「高速性」、（２）ベイ内に対向配置された半導体製造装置に対応できるか、人との共存かできるかどうかの「柔軟性」、（３）機構・制御が単純かどうか、数が少ないかどうかの「信頼性」、（４）レールが床設置か天井設置か、ティーチング作業が容易かどうかの「保守性」（５）価格の５項目を相対評価した。総合評価の点数は評価の良いものから順に４、３、２、１点の点数をつけその合計点を記載した。
【００８１】
その結果、総合性能で、ＲＧＶまたはＦｌｅｘＲＧＶがベイ内搬送方式では有利であるが、既に稼働している生産ラインのベイ内搬送作業を自動化するためには、（２）の「柔軟性」の項目に「×」のついているＲＧＶは、適用が難しく、そのＲＧＶの欠点を補った本発明であるＦｌｅｘＲＧＶを適用するのが好ましいと判断できる。
【００８２】
以上、本実施の形態１で述べたように、高速かつ低価格な有軌道走行装置の走行機能に分岐合流走行機能を追加して、有軌道走行装置に柔軟性を持たせたので、ベイ内搬送の自動化を前提として構築されていなかった半導体製造工場においても、ベイ内搬送作業の自動化がし易くなる効果が得られる。したがって、半導体製造工場全体の自動化を促進し、半導体製造工場の生産効率向上に寄与することができる。
【００８３】
また、ベイ２ａ、３ａ内の一方の側に配置されている半導体製造装置が他方の側に配置されている半導体製造装置と種類が異なる場合、一方の側に配置されている半導体製造装置で第１の処理が行なわれ、この第１の処理が終了した後、もう一方の側の半導体製造装置で、第２の処理が行なわれることがある。この場合、例えば図３に示すような３００ｍｍウェハ対応のベイ２ａ、３ａでは、半導体製造装置２０１で第１の処理が行なわれ、この第１の処理が終了した後、一旦ウェハカセットはストッカ１００に回収される。そして、その後ベイ間搬送装置５によって、ストッカ１１０へウェハカセットは搬送され、ストッカ１１０から有軌道走行装置１４ｂによって、半導体製造装置２０７へウェハカセットが搬送され、第２の処理が行なわれる。このように、ストッカ１００とストッカ１１０との間の搬送を行なうことになる。しかし、本発明のレイアウト構成を示した図８においては、半導体製造装置２０１で第１の処理が行なわれた後、本発明の有軌道走行装置３４ｂによれば、Ｕ字型ガイドレール３２を通って、半導体製造装置２０７に到達することができる。すなわち、ベイ間搬送は行なわれない。したがって、搬送経路の簡略化を図ることができる。
【００８４】
（実施の形態２）
図８のレイアウト構成においては、２本の直線ガイドレール３０、３１の間に設置された分岐線であるＵ字型ガイドレール３２、３３の開口部分がそれぞれ内側を向いたようにして配置しているが、それぞれ外側を向いたようにして配置してもよい。また、図１８に示すようにＵ字型ガイドレール５０、５１の内、一方のＵ字型ガイドレール５０の開口部分を外側に向けた配置としてもよい。これにより、ストッカ１００から半導体製造装置２０６への搬送動作を円滑化することができる。すなわち、図８では、ストッカ１００から半導体製造装置２０６へ移動する場合、有軌道搬送装置３４ａは、まずストッカ１００から半導体製造装置２０１の前面まで直線走行し、ここで一旦停止する。その後、後退動作でＵ字型ガイドレール３２に進入して、半導体製造装置２０７の前面まで進み、ここで、再び一旦停止する。そして、後退動作で半導体製造装置２０６へ移動する。このように有軌道走行装置３４ａは、３動作でストッカ１００から半導体製造装置２０６へ移動することになる。しかし、図１８に示すレイアウト構成によると、Ｕ字型ガイドレール５０が逆向きに配置されているため、ストッカ１００から半導体製造装置２０６へ１動作で移動でき、移動時間の短縮化を図ることができる。
【００８５】
（実施の形態３）
図８のレイアウト構成では、外側設置の直線ガイドレール３０、３１を本線とし、内側設置のＵ字型ガイドレール３２、３３を支線として配置したが、図１９に示すように、内側設置のトラック形状をしたガイドレール５２を本線とし、四隅のストッカ１００、半導体製造装置２０５、２０６、２１１の前にそれぞれ直線ガイドレール５３、５４、５５、５６を支線として配置してもよい。これにより、半導体製造装置２０１〜２０４、２０７〜２１０の足元近くに設置されていた直線ガイドレールおよびこれに沿うように配置されていた電力供給線がなくなることになり、半導体製造装置２０１〜２０４、２０７〜２１０の前のスペースを広く確保できる。したがって、メンテナンス時において、半導体製造装置２０１〜２０４、２０７〜２１０の前面の扉を開閉する作業が容易となる等の効果がある。
【００８６】
（実施の形態４）
図２０は、支線で対応するストッカの１台だけの場合を示したものである。ストッカ１００だけベイ２ａ、３ａの隅に配置され、他の半導体製造装置２０１〜２１０は余裕を持って配置されているので、トラック形状をしたガイドレール５７で搬送することができる。ストッカ１００に対しては、短い支線ガイドレール５８により搬送される。このようにガイドレールを配置することにより、ガイドレールおよびこれに沿った電力供給線の構成要素数を減らすことができ、メンテナンスが容易になるとともに信頼性向上を図ることができる。また、図２０において、新たに隅に半導体製造装置を設置する場合、短い支線を追加するだけで対応が可能という利点もある。
【００８７】
以上、本発明者によってなされた発明を前記実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００８８】
前記実施の形態１では、曲線ガイドレールの一例としてＵ字型ガイドレールを取り上げて説明したが、これに限らず、例えばＳ字型形状のガイドレールなどであってもよい。
【００８９】
【発明の効果】
本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下の通りである。
【００９０】
高速かつ低価格な有軌道走行装置の走行機能に分岐合流走行機能を追加して、有軌道走行装置に柔軟性を持たせたので、ストッカと各半導体製造装置との間で行なわれるウェハカセットの搬送の自動化を前提としないで構築された既設の半導体製造工場の生産ラインにおいても、高速搬送の自動化を低価格で実現し、この高速搬送の自動化を実現した生産ラインにより、ウェハカセットの供給および回収を行なう半導体装置の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体製造ラインの外観を示した斜視図である。
【図２】２００ｍｍ以下のウェハを使用した半導体工場における現状のベイのレイアウト構成を示した図である。
【図３】直進往復走行形の有軌道走行装置を適用した場合におけるベイのレイアウト構成を示した図である。
【図４】ＡＧＶ方式を使用した場合におけるベイのレイアウト構成を示した図である。
【図５】ＯＨＴ方式を使用した場合におけるベイのレイアウト構成を示した図である。
【図６】ＲＧＶ方式を使用した場合におけるベイのレイアウト構成を示した図である。
【図７】図６の一部を拡大した図である。
【図８】本発明の実施の形態１におけるベイのレイアウト構成を示した図である。
【図９】本発明における有軌道走行装置の分岐合流機能を説明した図である。
【図１０】図８の一部を拡大した拡大図である。
【図１１】有軌道走行装置の一車輪部分を拡大した要部断面図である。
【図１２】有軌道走行装置への電力供給を説明した図である。
【図１３】本発明の実施の形態１における有軌道走行装置の外観を示した斜視図である。
【図１４】半導体製造装置のロードポートにウェハカセットが設置された状態を示す図である。
【図１５】３００ｍｍウェハ対応の半導体製造装置のロードポートの物理的仕様と２００ｍｍウェハ対応の半導体製造装置のロードポートの物理的仕様を比較した図である。
【図１６】半導体製造工場における製造制御システムの構成を示した図である。
【図１７】それぞれの搬送方式を評価した結果を示す図である。
【図１８】本発明の実施の形態２におけるベイのレイアウト構成を示した図である。
【図１９】本発明の実施の形態３におけるベイのレイアウト構成を示した図である。
【図２０】本発明の実施に形態４におけるベイのレイアウト構成を示した図である。
【符号の説明】
１ａ 半導体製造装置群
１ｂ 半導体製造装置群
２ａ ベイ
３ａ ベイ
４ ストッカ
５ ベイ間搬送装置
１０ 作業通路
１０ａ 中央通路
１０ｂ 通路
１１ 作業者
１２ ガイドレール
１３ ガイドレール
１４ａ 有軌道走行装置
１４ｂ 有軌道走行装置
１５ 誘導線
１６ａ 台車
１６ｂ 台車
１７ レール
１８ａ 台車
１８ｂ 台車
１９ ループ状をしたガイドレール
２０ａ 有軌道走行装置
２０ｂ 有軌道走行装置
３０ 直線ガイドレール
３１ 直線ガイドレール
３２ Ｕ字型ガイドレール（曲線ガイドレール）
３３ Ｕ字型ガイドレール（曲線ガイドレール）
３４ａ 有軌道走行装置
３４ｂ 有軌道走行装置
３５ 直線ガイドローラ
３６ 曲線ガイドローラ
３７ 車輪
３８ ピックアップコイル
４０ 電力供給線
４１ 電力供給線
４２ 電力供給線
４３ ピックアップコイル
４４ ピックアップコイル
４５ 走行部
４６ 移載部
４８ ウェハカセット
５０ Ｕ字型ガイドレール（曲線ガイドレール）
５１ Ｕ字型ガイドレール（曲線ガイドレール）
５２ トラック形状をしたガイドレール
５３ 直線ガイドレール
５４ 直線ガイドレール
５５ 直線ガイドレール
５６ 直線ガイドレール
５７ トラック形状をしたガイドレール
５８ 直線ガイドレール
１００ ストッカ
１１０ ストッカ
２０１ 半導体製造装置
２０１ａ ロードポート
２０２ 半導体製造装置
２０３ 半導体製造装置
２０４ 半導体製造装置
２０５ 半導体製造装置
２０６ 半導体製造装置
２０７ 半導体製造装置
２０８ 半導体製造装置
２０９ 半導体製造装置
２１０ 半導体製造装置
２１１ 半導体製造装置
３００ 工場ホストシステム
３０１ 装置コントローラ
３０２ 装置コントローラ
３０３ 装置コントローラ
３０４ 装置コントローラ
３０５ 装置コントローラ
３０６ 装置コントローラ
３０７ 装置コントローラ
３０８ 装置コントローラ
３０９ 装置コントローラ
３１０ 装置コントローラ
３１１ 装置コントローラ
３２０ 搬送統括コントローラ
３３０ ベイ間搬送コントローラ
３４０ 有軌道走行装置コントローラ
３５０ ストッカコントローラ

Claims (5)

1. （ａ）直線ガイドレールと曲線ガイドレールとを組み合わせた床上設置型ガイドレールを走行する有軌道走行装置であって、ウェハカセットの移載機構を有する前記有軌道走行装置により、前記ウェハカセットを保管するストッカから半導体製造装置へ、前記ウェハカセットを供給する工程と、
   （ｂ）前記半導体製造装置で前記ウェハカセットに入ったウェハの処理を行なう工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
2. （ａ）直線ガイドレールと曲線ガイドレールとを組み合わせた床上設置型ガイドレールを走行する有軌道走行装置であって、ウェハカセットの移載機構を有する前記有軌道走行装置により、前記ウェハカセットを保管するストッカから半導体製造装置へ前記ウェハカセットを供給する工程と、
   （ｂ）前記半導体製造装置で前記ウェハカセットに入ったウェハの処理を行なう工程と、
   （ｃ）処理した前記ウェハの入った前記ウェハカセットを前記有軌道走行装置により、前記半導体製造装置から前記ストッカへ回収する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
3. （ａ）直線ガイドレールと曲線ガイドレールとを組み合わせた床上設置型ガイドレールを走行するため、前記直線ガイドレールをガイドする直線ガイドローラと前記曲線ガイドレールをガイドする曲線ガイドローラを有する有軌道走行装置であって、ウェハカセットの移載機構を有する前記有軌道走行装置により、前記ウェハカセットを保管するストッカから半導体製造装置へ前記ウェハカセットを供給する工程と、
   （ｂ）前記半導体製造装置で前記ウェハカセットに入ったウェハの処理を行なう工程と、
   （ｃ）処理した前記ウェハの入った前記ウェハカセットを前記有軌道走行装置により、前記半導体製造装置から前記ストッカへ回収する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
4. （ａ）ループ状の床上設置型ガイドレールを走行する有軌道走行装置であって、ウェハカセットの移載機構を有する前記有軌道走行装置により、前記ウェハカセットを保管するストッカから半導体製造装置へ前記ウェハカセットを供給する工程と、
   （ｂ）前記半導体製造装置で前記ウェハカセットに入ったウェハの処理を行なう工程と、
   （ｃ）処理した前記ウェハの入った前記ウェハカセットを前記有軌道走行装置により、前記半導体製造装置から前記ストッカへ回収する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
5. （ａ）互いに並行して敷設された２本の直線ガイドレールと２本の前記直線ガイドレールの間に敷設されたＵ字型ガイドレールと組み合わせた床上設置型ガイドレールを走行するため、前記直線ガイドレールをガイドする直線ガイドローラと前記Ｕ字型ガイドレールをガイドする曲線ガイドローラとを有する有軌道走行装置であって、ウェハカセットの移載機構を備える前記有軌道走行装置により、前記ウェハカセットを保管するストッカから半導体製造装置へ前記ウェハカセットを供給する工程と、
   （ｂ）前記半導体製造装置で前記ウェハカセットに入ったウェハの処理を行なう工程と、
   （ｃ）処理した前記ウェハの入った前記ウェハカセットを前記有軌道走行装置により、前記半導体製造装置から前記ストッカへ回収する工程とを備え、
   ２本の前記直線ガイドレールの両外側には複数の前記半導体製造装置が設置され、１本の前記直線ガイドレールの外側には１つの前記ストッカが設置されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。

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