JP2004303425A

JP2004303425A - Organic el panel and its forming method

Info

Publication number: JP2004303425A
Application number: JP2003091091A
Authority: JP
Inventors: Takemi Naito; 武実内藤; Isamu Oshita; 勇大下; Yoshihiro Kawasaki; 由浩川崎; Yoshitaka Nonaka; 吉隆野中; Daisuke Masuda; 大輔増田
Original assignee: Tohoku Pioneer Corp
Current assignee: Tohoku Pioneer Corp
Priority date: 2003-03-28
Filing date: 2003-03-28
Publication date: 2004-10-28

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic EL panel and its forming method with high yield and high productivity. <P>SOLUTION: A unit panel region 20 comprising organic EL elements is formed in a plurality of portions on a supporting substrate 10, and a sealing substrate 30 is bonded to the supporting substrate 10 through an adhesive 11 applied to an adhesion region F set so as to surround each unit panel region 20. A cutting position dividing adjacent unit panel regions 20 is set in the sealing substrate 30 along the outer edge of the adhesion region F, and set in the supporting substrate 10 along a position on the outside by the designated distance S from the outer edge of the adhesion region F. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機ＥＬパネル及びその形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬパネルは、支持基板上に一対の電極によって発光機能層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、この有機ＥＬ素子を面発光要素として、これを単数又は複数配列することで表示領域を形成するものである。この有機ＥＬパネルにおいては、有機層及び電極が外気に曝されると有機ＥＬ素子の発光特性が劣化することから、有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止部材を設けることが不可欠になっている。
【０００３】
図１は、このような有機ＥＬパネルの形成方法に係る従来技術を説明する説明図である。同図（ａ）に示すように、先ずは、一対の電極１Ａ，１Ｂ間に有機層１Ｃを挟持した有機ＥＬ素子１を支持基板２上に複数箇所形成し、各有機ＥＬ素子１に対応して収容空間となる第１の凹部３Ａとこの第１の凹部３Ａ間に形成された第２の凹部３Ｂとを有する封止基板３を用意する。各有機ＥＬ素子１には、少なくとも一つの側に電極１Ａ又は１Ｂから引き出される引き出し線１Ｄが形成されている。
【０００４】
次に、封止基板３における支持基板２との当接面３Ｃに接着剤４を塗布し、第１の凹部３Ａが有機ＥＬ素子１に対応し、第２の凹部３Ｂが引き出し線１Ｄの形成部に対応するように、封止基板３を支持基板２上に接着して固定する（同図（ｂ））。そして、第２の凹部３Ｂの底面の幅Ｗに対応する箇所の封止基板３の表面に切断溝３Ｄ_１，３Ｄ_２を形成し、一つの有機ＥＬパネルの区画領域に応じた支持基板２の表面に切断溝２Ｄを形成して、第２の凹部における外側に位置する切断溝３Ｄ_１と一つの有機ＥＬパネルの区画領域に応じた支持基板２の切断溝２Ｄとの形成位置を切断線Ｃに沿って切断し、個々の有機ＥＬパネルに分割する（同図（ｂ））。
【０００５】
更に、同図（ｃ）に示すように、第２の凹部３Ｂにおける内側に位置する切断溝３Ｄ_２の形成位置を切断することで、封止基板３の不要部分３Ｅを除去して、引き出し線１Ｄの形成領域が露出する単体の有機ＥＬパネルを得るようにしている（下記特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−１１７１９３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来技術は、支持基板上に有機ＥＬ素子からなる単位パネル領域を複数箇所形成し、支持基板に封止基板を接着することによって各単位パネル領域毎の封止を行い、その後封止基板及び支持基板を切断することによって各単位パネル領域毎に分割された有機ＥＬパネルを得るものであって、複数パネルに対応した有機ＥＬ素子を一括した工程で支持基板上に形成することができるので、生産性に優れ、低コストのパネル形成が可能になる。
【０００８】
しかしながら、前述した従来技術によると、隣接する有機ＥＬパネルの区画領域を分割する際に、封止基板を小さな切断力で分割できるように、切断位置に対応させて第２の凹部（３Ｂ）を形成しているが、封止基板の設置時にこの第２の凹部に破損が生じ易く、封止基板の取り扱い性に問題がある。また、第２の凹部を形成することで、封止基板の加工に時間と労力が掛かるので、これによってトータルの生産性を悪化させることになるという問題もある。
【０００９】
また、分割時の切断位置において、封止基板側の切断位置（３Ｄ_１）と支持基板側の切断位置（３Ｄ_３）とが重なるように設定されているが、これによると前述した第２の凹部（３Ｂ）を設ける場合には比較的スムースな切断が可能であるものの、このような第２の凹部を設けないとすると、切断に多大な力を要することになると共に、接着剤の塗布領域が拡がってしまった場合には切断部分に接着剤が付着する状態が生じて、円滑な分割を行うことができなくなるという問題がある。
【００１０】
更には、分割後、封止基板の第２の凹部に対応する不要部分（３Ｅ）を除去する際に、分割された支持基板の端部と封止基板の不要部分の端部とが一平面上に並んでいることから、不要部分の端部に力を加え難い状態になっており、また、この不要部分の下には引き出し線（１Ｄ）が形成されているので、不要部分の除去時に欠け等が生じるとこれによって引き出し線に損傷を与えてしまうという問題がある。
【００１１】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、支持基板上に有機ＥＬ素子からなる単位パネル領域を複数箇所形成し、支持基板に封止基板を接着することによって各単位パネル領域毎の封止を行い、その後封止基板及び支持基板を切断することによって各単位パネル領域毎の分割を行う有機ＥＬパネル及びその形成方法において、小さな切断力で円滑な分割を行うことを可能にし、分割時における引き出し線の損傷を回避し、封止基板に形成される切断位置に対応した凹部を省くことで封止基板の取り扱い性を向上させると共にトータルの生産性向上を図ること等が本発明の目的である。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明による有機ＥＬパネル及びその形成方法は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１３】
（請求項１）支持基板上に有機ＥＬ素子からなる単位パネル領域を複数箇所形成し、各単位パネル領域を囲むように設定された接着領域に塗布される接着剤を介して前記支持基板に封止基板を接着する有機ＥＬパネルであって、隣接する前記単位パネル領域間を分割する切断位置が、前記封止基板に対しては前記接着領域の外縁に沿って設定され、前記支持基板に対しては前記接着領域の外縁より所定間隔外側の位置に沿って設定されることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【００１４】
（請求項５）支持基板上に有機ＥＬ素子からなる単位パネル領域を複数箇所形成し、各単位パネル領域を囲むように設定された接着領域に塗布される接着剤を介して前記支持基板に封止基板を接着する有機ＥＬパネルの形成方法であって、隣接する前記単位パネル領域間を分割する分割工程において、前記封止基板を前記接着領域の外縁に沿って設定された切断位置で切断すると共に、前記支持基板を前記接着領域の外縁より所定間隔外側の位置に沿って設定された切断位置で切断することを特徴とする有機ＥＬパネルの形成方法。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図２は本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルを説明する説明図である。この有機ＥＬパネルは、支持基板１０上に有機ＥＬ素子からなる単位パネル領域２０を複数箇所形成し、支持基板１０に封止基板３０を接着することによって各単位パネル領域２０毎の封止を行い、その後封止基板３０及び支持基板１０を切断することによって各単位パネル領域２０毎に分割された有機ＥＬパネルを得るものである。単位パネル領域２０を形成する有機ＥＬ素子は、下部電極２１及び上部電極２２からなる一対の電極に有機発光機能層を含む有機層２３が挟持された構造を有しており、単位パネル領域２０の少なくとも一側には、有機ＥＬ素子の下部電極２１又は上部電極２２から引き出された引き出し線２４が形成されている。
【００１６】
そして、本実施形態の有機ＥＬパネルにおいては、各単位パネル領域２０を囲むように接着領域Ｆが設定されており、この接着領域Ｆに塗布された接着剤１１を介して支持基板１０に封止基板３０が接着されている。また、単位パネル領域２０の少なくとも一側に形成された引き出し線２４は、接着領域Ｆを越えて端部が封止領域の外に露出するように形成されており、接着領域Ｆの外縁としては、引き出し線２４上の外縁Ｆ_１と引き出し線２４が無い側の外縁Ｆ_２が形成されることになる。
【００１７】
図３は、実施形態に係る封止基板３０を支持基板１０側からみた平面図である。図示した封止基板３０の支持基板１０への対向面には、単位パネル領域２０の形成位置に応じて封止凹部３０Ａが形成されており、その封止凹部３０Ａ間に平面部３０Ｂが形成されている。ここでは、封止凹部３０Ａを有する例を示したが、特にこれに限定されるものではなく、例えば、接着剤１１にスペーサを混入するなどして単位パネル領域２０の厚さ分が確保できる場合には、封止凹部３０Ａを無くして平面部３０Ｂのみの封止基板を用いることもできる。
【００１８】
図４は、実施形態に係る有機ＥＬパネルの形成方法を説明する説明図である（前述した説明と共通する箇所には同じ符号を付して重複した説明を一部省略する。）。先ずは、従来技術と同様に、支持基板１０上の複数箇所に有機ＥＬ素子からなる単位パネル領域２０を形成する。また、単位パネル領域２０の形成位置に応じた封止凹部３０Ａと接着領域Ｆが形成される平面部３０Ｂを有する封止基板３０が用意される（同図（ａ））。
【００１９】
そして、接着領域Ｆに対応する封止基板３０又は支持基板１０の接着面に接着剤１１が塗布され、この接着剤１１を介して支持基板１０に封止基板３０を接着する。この際、接着領域Ｆは前述のように単位パネル領域２０を囲むように設定され、接着領域Ｆの内側に単位パネル領域２０毎の封止領域が形成される（同図（ｂ））。
【００２０】
この接着の後に行われる分割工程について説明すると、接着領域Ｆの外縁Ｆ_１，Ｆ_２の何れかを選択して、それに沿って封止基板３０の切断位置Ｃ_１又はＣ_２を設定し、また、それより間隔Ｓだけ外側の位置に沿って支持基板１０の切断位置Ｃ_３を設定する（同図（ｂ））。そして、設定された切断位置で封止基板３０及び支持基板１０を切断することによって単位パネル領域２０毎の分割が行われる。同図（ｃ）に示す例では、封止基板３０の切断位置Ｃ_１を引き出し線２４上に設定し、支持基板１０の切断位置Ｃ_３を引き出し線２４が無い側の外縁Ｆ_２から外側に間隔Ｓだけ離れた位置に設定して単位パネル領域２０毎の分割を行っている。
【００２１】
図５及び図６は、前述した分割工程によって分割された単位パネル領域２０毎のパネル状態を示している。分割工程の後には、単位パネル領域２０の引き出し線２４が無い側において、分割された封止基板３０の不要部分３０Ｃを接着領域の外縁Ｆ_２で切断する不要部除去工程が行われる。
【００２２】
このような実施形態によると、封止基板３０は引き出し線２４上の切断位置Ｃ_１で切断されるので、分割と同時に引き出し線２４の露出が可能になる。また、支持基板１０の切断は引き出し線２４に接触しない箇所（切断位置Ｃ_３）で行われ、また、分割された封止基板３０の不要部分３０Ｃの切断も引き出し線２４の無い側で行われるので、形成工程で引き出し線２４に損傷を与えることがない。また、不要部分３０Ｃの切断に際しては、不要部分３０Ｃの自由端が支持基板１０の端部よりかなり突出した状態で切り出されるので、不要部分３０Ｃの自由端に力Ｇを作用させることによって、比較的小さな力で切断位置Ｃ_２の切断を行うことが可能になり、封止基板３０の欠けも生じない。
【００２３】
更には、支持基板１０の切断位置Ｃ_３は、設定された接着領域Ｆの外縁Ｆ_２から間隔Ｓだけ外側に離れているので、接着剤１１が接着領域Ｆよりはみ出してしまった場合にも切断位置に接着剤が付着することが無く円滑な切断を行うことができる。そして、結果的に、接着領域Ｆの外縁は分割された支持基板１０の端部から少なくとも間隔Ｓだけ内側に形成されることになるので、分割された支持基板１０の端部から接着剤１１がはみ出すことがない。
【００２４】
このような実施形態に係る有機ＥＬパネルおよびその形成方法の特徴をまとめると以下のとおりである。
【００２５】
第１には（請求項１，５）、実施形態に係る有機ＥＬパネルは、隣接する単位パネル領域２０間を分割する際に、封止部材３０における切断位置Ｃ_１，Ｃ_２が接着領域Ｆの外縁に沿って設定されているのに対して、支持基板１０における切断位置Ｃ_３が接着領域Ｆの外縁より間隔Ｓだけ外側の位置に沿って設定されていることを特徴とし、また、実施形態に係る有機ＥＬパネルの形成方法においては、このように設定された切断位置で封止基板３０及び支持基板１０の切断を行うことを特徴とする。
【００２６】
ここでは、隣接する単位パネル領域２０を分割するにあたって、封止部材３０における切断位置は、引き出し線２４上の切断位置Ｃ_１か或いは引き出し線２４が無い側の切断位置Ｃ_２の何れかが選択されれば良く、これに対して、支持基板１０の切断位置Ｃ_３を接着領域Ｆの外縁Ｆ_１又はＦ_２より間隔Ｓだけ外側に離して設定していればよい。
【００２７】
このような特徴によると、封止基板３０側の切断位置と支持基板１０側の切断位置をずらすことで、設定された接着領域Ｆに塗布される接着剤がこの接着領域Ｆからはみ出した場合にも、少なくとも支持基板１０側の切断位置が接着領域Ｆの外縁からずれているので、接着剤がこの切断位置に付着することが無く、隣接する単位パネル領域間の分割を円滑に行うことが可能になる。
【００２８】
第２には（請求項２，６）、隣接する単位パネル領域２０を分割するにあたって、封止基板３０に対する切断位置Ｃ_１を、引き出し線２４上における接着領域Ｆの外縁Ｆ_１に沿って設定し、支持基板１０に対する切断位置Ｃ_３を、引き出し線２４が無い側における接着領域Ｆの外縁Ｆ_２から間隔Ｓだけ外側の位置に沿って設定することを特徴とする。
【００２９】
この特徴によると、前述した特徴に加えて、最初の分割時に引き出し線２４を露出させることができ、また、支持基板１０の切断は引き出し線２４に関わらない位置を切断することになるので、引き出し線２４を損傷することなく単位パネル領域２０毎の分割を行うことができる。
【００３０】
第３には（請求項３，７）、隣接する単位パネル領域２０を分割するにあたって、封止基板３０に対する切断位置Ｃ_１を、引き出し線２４上における接着領域Ｆの外縁Ｆ_１に沿って設定し、支持基板１０に対する切断位置Ｃ_３を、引き出し線２４が無い側における接着領域Ｆの外縁Ｆ_２から間隔Ｓだけ外側の位置に沿って設定して、分割された封止基板１０の不要部分３０Ｃを切断する切断位置Ｃ_２を、単位パネル領域２０の引き出し線２４の無い側における接着領域Ｆの外縁Ｆ_２に沿って設定することを特徴とする。
【００３１】
この特徴によると、前述の特徴に加えて、封止基板３０の不要部分３０Ｃを除去する際にも引き出し線２４とは関わりなく切断を行うことができる。これによって、引き出し線２４を損傷することなく単位パネル領域２０毎に独立した有機ＥＬパネルを得ることができる。また、封止基板３０は不要部分３０Ｃを支持基板１０の端部から大きく突出させた状態で切り出されるので、不要部分３０Ｃの切断を比較的小さな力で確実に行うことができる。
【００３２】
第４には（請求項４）、前述した特徴によって、切断位置の設定により隣接する単位パネル領域２０間の分割を円滑に行うことができるので、切断位置に対応して封止基板３０に凹部を設ける必要が無くなる。すなわち、切断位置に対しても平面部３０Ｂが形成された封止基板３０を用いることが可能になり、封止基板３０の取り扱い性が向上すると共に、切断位置に対応した凹部を形成する加工が不要になるので封止基板３０の形成が容易になり、トータルの生産性を向上させることがことができる。
【００３３】
そして、これらの特徴によると、歩留まりが高く、生産性の良好な有機ＥＬパネル及びその形成方法を実現することが可能になる。
【００３４】
【実施例】
以下に、前述した実施形態の各部を更に具体的に示して本発明の実施例とする。
【００３５】
有機ＥＬ素子の構造について；
単位パネル領域２０を形成する有機ＥＬ素子の構造は、前述したように、支持基板１０上に、下部電極２１，上部電極２２からなる一対の電極間に有機発光機能層を含む有機層２３が挟まれる構造となっているが、支持基板１０を透明基板で形成し、下部電極２１を透明電極とすることで、支持基板１０側から光と取り出す構造（ボトム・エミッション）にしてもよいし、上部電極２２を透明電極として支持基板１０と反対側（封止基板３０側）から光を取り出す構造（トップ・エミッション）にしてもよい。
【００３６】
有機層２３における有機発光機能層は、下部電極２１を陽極、上部電極２２を陰極とした場合には、正孔輸送層／発光層／電子輸送層の構成が一般的であるが、発光層，正孔輸送層，電子輸送層はそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けてもよく、正孔輸送層，電子輸送層についてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略して発光層のみにしても構わない。また、有機層２３としては、正孔注入層，電子注入層，正孔障壁層，電子障壁層等の有機機能層を用途に応じて挿入することができる。また、有機発光機能層を電子輸送層／発光層／正孔輸送層として、下部電極を陰極、上部電極を陽極にすることもできる。
【００３７】
有機ＥＬパネルの各種方式について；
有機ＥＬパネルの表示方式は、単色発光でも２色以上の複数色発光でもよく、特に複数色発光の有機ＥＬパネルを実現するためには、ＲＧＢに対応した３種類の発光機能層を形成する方式を含む２色以上の発光機能層を形成する方式（塗り分け方式）、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）等によりなされる。
【００３８】
また、有機ＥＬ素子の駆動方式は、引き出し線２４を図６に示すように直交する２方向に引き出したパッシブ駆動方式によって実施することができるが、これに限らず、適宜の引き出し線２４を備えたアクティブ駆動方式でも実施可能である。
【００３９】
構成要素の材質について；
（ａ）封止基板
封止基板３０の材質は特に拘らないが、好ましくは、ガラスで形成される。封止基板３０に封止凹部３０Ａを形成した場合には、封止凹部３０Ａ内に乾燥剤装填用のポケット部を形成することもできる。乾燥剤としては、物理的乾燥剤（ゼオライト、シリカゲル、カーボン、カーボンナノチューブ等）、化学的乾燥剤（アルカリ金属酸化物、金属ハロゲン化物、過酸化塩素等）、特開２００２−３３１８７号公報に記載の有機金属錯体を石油系溶媒（トルエン、キシレン、脂肪族有機溶剤等）に溶解した乾燥剤、特開２００２−１８２２７号公報に記載の乾燥剤粒子を透明性を有するバインダ（ポリエチレン、ポリイソプレン、ポリビニルシンナエート等）に分散させた乾燥剤などが使用できる。乾燥剤の透明性有無は特に問わない。
【００４０】
封止凹部３０Ａの形成は、例えば、ガラス製の平板に対してプレス、エッチング、ブラスト処理等の加工を施して形成することができるし、または、型枠に材料を流し込んで形成することもできる。
【００４１】
（ｂ）支持基板
支持基板１０としては、平板状、フィルム状、球面状等、形状は特にこだわらず、材質としてはガラス、プラスチック、石英、金属等、さらには透明性を有するものが好ましく、ガラス、透明プラスチックを用いることができる。
【００４２】
（ｃ）電極
下部電極２１または上部電極２２は、前述したように、いずれが陽極又は陰極になっても構わない。陽極材料としては、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、合金、電気伝導化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものを挙げることができる。具体的には、Ａｕ、ＩＴＯ、ＺｎＯ等を用いて、蒸着，スパッタリング等の成膜方法で形成することができる。陰極としては、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属、金属酸化物、金属フッ化物、合金等を挙げることができる。具体的には、Ａｌ、Ｉｎ、Ｍｇ等の単層構造、ＬｉＯ_２／Ａｌ等の積層構造を用いて、蒸着，スパッタリング等の成膜方法で形成することができる。
【００４３】
（ｄ）有機層
有機層２３の材料は、有機ＥＬ素子の用途に合わせて適宜選択可能である。以下に例を示すがこれらに限定されるものではない。
【００４４】
正孔輸送層としては、正孔移動度が高い機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。具体例としては、銅フタロシアニン等のポルフィリン化合物、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］−ビフェニル（ＮＰＢ）等の芳香族第三アミン、４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４’−［４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル］スチルベンゼン等のスチルベン化合物や、トリアゾール誘導体、スチリルアミン化合物等の有機材料が用いられる。また、ポリカーボネート等の高分子中に低分子の正孔輸送用の有機材料を分散させた、高分子分散系の材料も使用できる。
【００４５】
発光層は、公知の発光材料が使用可能であり、具体例としては、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）−ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）等の芳香族ジメチリディン化合物、１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼン等のスチリルベンゼン化合物、３−（４−ビフェニル）−４−フェニル−５−ｔ−ブチルフェニル−１，２，４−トリアゾール（ＴＡＺ）等のトリアゾール誘導体、アントラキノン誘導体、フルオレノン誘導体等の蛍光性有機材料、（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウム錯体（Ａｌｑ_３）等の蛍光性有機金属化合物、ポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）系、ポリフルオレン系、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）系等の高分子材料、白金錯体やイリジウム錯体等の三重項励起子からのりん光を発光に利用できる有機材料（特表２００１−５２０４５０）を使用できる。上述したような発光材料のみから構成したものでもよいし、正孔輸送材料、電子輸送材料、添加剤（ドナー、アクセプター等）または発光性ドーパント等が含有されてもよい。また、これらが高分子材料又は無機材料中に分散されてもよい。
【００４６】
電子輸送層は、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。具体例としては、ニトロ置換フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体等の有機材料、８−キノリノール誘導体の金属錯体、メタルフタロシアニン等が使用できる。
【００４７】
上記の正孔輸送層、発光層、電子輸送層は、スピンコーティング法、ディッピング法等の塗布法、インクジェット法、スクリーン印刷法等の印刷法等のウェットプロセス、又は、蒸着法、レーザ転写法等のドライプロセスで形成することができる。
【００４８】
（ｅ）接着剤
接着剤１１は、熱硬化型、化学硬化型（ニ液混合）、光（紫外線）硬化型等の接着剤を使用し、材料としてアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリオレフィン等を用いることができる。特に、紫外線硬化型のエポキシ樹脂の使用が好ましい。このような接着剤に、１〜１００μｍの粒径のスペーサ（ガラスやプラスチックのスペーサが好ましい）を適量混合（０．１〜０．５重量％ほど）し、接着領域Ｆにディスペンサー等を使用し塗布する。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術の説明図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルを説明する説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係る封止基板を支持基板側からみた平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの形成方法を説明する説明図である。
【図５】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルを説明する説明図である（分割工程によって分割された単位パネル領域毎のパネル状態を示している断面図。）。
【図６】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルを説明する説明図である（分割工程によって分割された単位パネル領域毎のパネル状態を示している平面図。）。
【符号の説明】
１０支持基板
１１接着剤
２０単位パネル領域
２１下部電極
２２上部電極
２３有機層
２４引き出し線
３０封止基板３０Ａ封止凹部３０Ｂ平面部
３０Ｃ不要部分
Ｆ接着領域Ｆ_１，Ｆ_２（接着領域の）外縁
Ｃ_１，Ｃ_２，Ｃ_３切断位置
Ｓ間隔[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an organic EL panel and a method for forming the same.
[0002]
[Prior art]
An organic EL panel is formed by forming an organic EL element in which an organic layer including a light-emitting functional layer is sandwiched between a pair of electrodes on a supporting substrate, and arranging one or more of the organic EL elements as surface emitting elements. It forms a region. In this organic EL panel, when the organic layer and the electrodes are exposed to the outside air, the light emitting characteristics of the organic EL element deteriorate. Therefore, it is indispensable to provide a sealing member for shielding the organic EL element from the outside air. .
[0003]
FIG. 1 is an explanatory diagram for explaining a conventional technique according to a method for forming such an organic EL panel. As shown in FIG. 1A, first, an organic EL element 1 having an organic layer 1C sandwiched between a pair of electrodes 1A and 1B is formed on a support substrate 2 at a plurality of locations. A sealing substrate 3 having a first recess 3A serving as an accommodation space and a second recess 3B formed between the first recesses 3A is prepared. Each of the organic EL elements 1 has a lead line 1D extending from the electrode 1A or 1B on at least one side.
[0004]
Next, an adhesive 4 is applied to the contact surface 3C of the sealing substrate 3 with the support substrate 2, the first concave portion 3A corresponds to the organic EL element 1, and the second concave portion 3B forms the lead 1D. The sealing substrate 3 is adhered and fixed on the supporting substrate 2 so as to correspond to the portions (FIG. 2B). Then, cut grooves 3D ₁ and 3D ₂ are formed on the surface of the sealing substrate 3 at positions corresponding to the width W of the bottom surface of the second concave portion 3B, and the supporting substrate 2 corresponding to the partition region of one organic EL panel is formed. to form a cut groove 2D on the surface, the cutting line forming position of the cutting groove 3D ₁ of the one organic EL support substrate 2 corresponding to the defined areas of the panel cutting groove 2D located on the outside of the second recess C , And divided into individual organic EL panels (FIG. 6B).
[0005]
Furthermore, as shown in FIG. (C), by cutting the formation position of the cutting groove 3D ₂ positioned inside the second recess 3B, by removing the unnecessary portion 3E of the sealing substrate 3, lead wire A single organic EL panel in which a 1D formation region is exposed is obtained (see Patent Document 1 below).
[0006]
[Patent Document 1]
JP 2000-117193 A
[Problems to be solved by the invention]
In such a conventional technique, a plurality of unit panel regions formed of organic EL elements are formed on a support substrate, and a sealing substrate is adhered to the support substrate to perform sealing for each unit panel region, and then to perform sealing. An organic EL panel divided for each unit panel region is obtained by cutting the substrate and the support substrate, and organic EL elements corresponding to a plurality of panels can be formed on the support substrate in a batch process. Therefore, it is possible to form a panel with excellent productivity and low cost.
[0008]
However, according to the above-described related art, when dividing the partitioned area of the adjacent organic EL panel, the second concave portion (3B) is made to correspond to the cutting position so that the sealing substrate can be divided with a small cutting force. Although it is formed, the second concave portion is easily damaged when the sealing substrate is installed, and there is a problem in handleability of the sealing substrate. In addition, the formation of the second concave portion requires time and labor for processing the sealing substrate, which causes a problem that the total productivity is deteriorated.
[0009]
In addition, the cutting position (3D ₁ ) on the sealing substrate side and the cutting position (3D ₃ ) on the support substrate side are set to overlap at the cutting position at the time of division. If the concave portion (3B) is provided, relatively smooth cutting can be performed. However, if such a second concave portion is not provided, a great force is required for cutting, and the adhesive application area Has spread, there is a problem that the adhesive may adhere to the cut portion, making it impossible to perform a smooth division.
[0010]
Furthermore, after the division, when the unnecessary portion (3E) corresponding to the second concave portion of the sealing substrate is removed, the end of the divided support substrate and the end of the unnecessary portion of the sealing substrate are flush with each other. Since it is lined up, it is difficult to apply a force to the end of the unnecessary portion, and a lead line (1D) is formed under the unnecessary portion, so that when removing the unnecessary portion, If chipping or the like occurs, there is a problem that the lead line is damaged by this.
[0011]
An object of the present invention is to address such a problem. That is, a plurality of unit panel regions made of organic EL elements are formed on a support substrate, and sealing is performed for each unit panel region by bonding a sealing substrate to the support substrate. In an organic EL panel and a method of forming the organic EL panel, in which each unit panel region is divided by cutting, it is possible to perform smooth division with a small cutting force, avoid damage to a lead line at the time of division, and form a sealing substrate. It is an object of the present invention to improve the handleability of the sealing substrate and to improve the total productivity by omitting the concave portion corresponding to the cutting position formed in the substrate.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve such an object, an organic EL panel and a method of forming the same according to the present invention have at least the features according to the following independent claims.
[0013]
(Claim 1) A plurality of unit panel regions made of organic EL elements are formed on a support substrate, and sealed to the support substrate via an adhesive applied to an adhesive region set so as to surround each unit panel region. An organic EL panel for bonding a stop substrate, wherein a cutting position for dividing between adjacent unit panel regions is set along an outer edge of the bonding region for the sealing substrate, and The organic EL panel is set along a position outside the outer edge of the bonding area by a predetermined distance.
[0014]
(Claim 5) A plurality of unit panel regions made of organic EL elements are formed on a support substrate, and sealed to the support substrate via an adhesive applied to an adhesive region set so as to surround each unit panel region. A method of forming an organic EL panel in which a sealing substrate is bonded, wherein in a dividing step of dividing between adjacent unit panel regions, the sealing substrate is cut at a cutting position set along an outer edge of the bonding region. A method of forming an organic EL panel, wherein the supporting substrate is cut at a cutting position set along a position outside a predetermined distance from an outer edge of the bonding region.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating an organic EL panel according to one embodiment of the present invention. In this organic EL panel, a plurality of unit panel regions 20 made of organic EL elements are formed on the support substrate 10, and the sealing substrate 30 is bonded to the support substrate 10 to perform sealing for each unit panel region 20. Thereafter, the sealing substrate 30 and the supporting substrate 10 are cut to obtain an organic EL panel divided for each unit panel region 20. The organic EL element forming the unit panel region 20 has a structure in which an organic layer 23 including an organic light emitting function layer is sandwiched between a pair of electrodes including a lower electrode 21 and an upper electrode 22. At least one side is formed with a lead 24 extending from the lower electrode 21 or the upper electrode 22 of the organic EL element.
[0016]
In the organic EL panel of the present embodiment, an adhesive region F is set so as to surround each unit panel region 20, and is sealed to the support substrate 10 via the adhesive 11 applied to the adhesive region F. The substrate 30 is bonded. Further, the lead wire 24 formed on at least one side of the unit panel region 20 is formed so that an end thereof is exposed outside the sealing region beyond the bonding region F, and as an outer edge of the bonding region F , so that the outer edge F ₂ of outer edges F ₁ and lead wire 24 is not side on lead line 24 is formed.
[0017]
FIG. 3 is a plan view of the sealing substrate 30 according to the embodiment as viewed from the support substrate 10 side. On the surface of the illustrated sealing substrate 30 facing the support substrate 10, sealing recesses 30A are formed in accordance with the formation positions of the unit panel regions 20, and flat portions 30B are formed between the sealing recesses 30A. ing. Here, an example having the sealing concave portion 30A is shown, but the present invention is not particularly limited to this. For example, a case where the thickness of the unit panel region 20 can be secured by mixing a spacer into the adhesive 11 or the like. Alternatively, a sealing substrate having only the flat portion 30B without the sealing recess 30A may be used.
[0018]
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a method of forming an organic EL panel according to the embodiment (the same parts as those described above are denoted by the same reference numerals, and a duplicate description is partially omitted). First, similarly to the related art, unit panel regions 20 made of organic EL elements are formed at a plurality of locations on the support substrate 10. Further, a sealing substrate 30 having a sealing concave portion 30A corresponding to the formation position of the unit panel region 20 and a flat portion 30B in which the bonding region F is formed is prepared (FIG. 7A).
[0019]
Then, an adhesive 11 is applied to the bonding surface of the sealing substrate 30 or the supporting substrate 10 corresponding to the bonding region F, and the sealing substrate 30 is bonded to the supporting substrate 10 via the bonding agent 11. At this time, the bonding region F is set so as to surround the unit panel region 20 as described above, and a sealing region for each unit panel region 20 is formed inside the bonding region F (FIG. 2B).
[0020]
The dividing step performed after this bonding will be described. _One of the outer edges F ₁ and F ₂ of the bonding region F is selected, and the cutting position C ₁ or C ₂ of the sealing substrate 30 is set along the outer edge F ₁ or F _2. only along the outer position it than the interval S to set the cutting position C ₃ of the supporting substrate 10 (FIG. (b)). Then, the sealing substrate 30 and the supporting substrate 10 are cut at the set cutting positions, so that the unit panel regions 20 are divided. In the example shown in FIG. (C), set on the lead wire 24 to the cutting position C ₁ of the sealing substrate 30, outwardly from the outer edge F ₂ of the cutting position C ₃ no lead line 24 to the side of the supporting substrate 10 Division is performed for each unit panel area 20 by setting the position at a distance S.
[0021]
FIGS. 5 and 6 show the panel state of each unit panel area 20 divided by the above-described division step. After the splitting step, the side lead wire 24 is not the unit panel area 20, unnecessary portion removing step of cutting an unnecessary portion 30C of the divided sealing substrate 30 at the outer edge F ₂ adhesive region is performed.
[0022]
According to this embodiment, since the sealing substrate 30 is cut at the cutting position C ₁ of the lead wire 24, allowing exposure of the division at the same time lead wire 24. Further, the cutting of the support substrate 10 is performed at a portion that does not come into contact with the lead wire 24 (cutting position C ₃ ), and the cutting of the unnecessary portion 30C of the divided sealing substrate 30 is also performed at the side without the lead wire 24. Therefore, the lead wire 24 is not damaged in the forming process. Also, when cutting the unnecessary portion 30C, the unnecessary end of the unnecessary portion 30C is cut out in a state protruding considerably from the end of the support substrate 10, so that by applying a force G to the free end of the unnecessary portion 30C, the unnecessary portion 30C is relatively cut. it is possible to perform the cutting of the cutting position C ₂ with a small force, it does not occur chipping of the sealing substrate 30.
[0023]
Furthermore, the cutting position C ₃ of the supporting substrate 10, since only outwardly away distance S from the outer edge F ₂ of the set adhesive region F, even cut when the adhesive 11 had protruding from the bonding area F Smooth cutting can be performed without the adhesive being attached to the position. As a result, the outer edge of the bonding region F is formed at least at the interval S from the end of the divided support substrate 10, so that the adhesive 11 is applied from the end of the divided support substrate 10. It does not protrude.
[0024]
The features of the organic EL panel and the method for forming the same according to the embodiment are summarized as follows.
[0025]
First, in the organic EL panel according to the embodiment, when dividing between the adjacent unit panel regions 20, the cutting positions C ₁ and C ₂ in the sealing member 30 are set to the bonding regions F. whereas is set along the outer edge, the cutting position C ₃ in the support substrate 10 is characterized in that it is set along only the outer position spacing S from the outer edge of the bonding area F, also carried The method for forming an organic EL panel according to the embodiment is characterized in that the sealing substrate 30 and the supporting substrate 10 are cut at the cutting positions thus set.
[0026]
Here, in order to divide the unit panel area 20 adjacent to each cutting position, one of the lead lines on the 24 cutting position C ₁ or lead wire 24 is not cut position of the side C ₂ is selected in the sealing member 30 may if it is, whereas the cutting position C ₃ of the supporting substrate 10 need only be set apart outward by distance S from the outer edge F ₁ or F ₂ in the bonding area F.
[0027]
According to such a feature, by shifting the cutting position on the sealing substrate 30 side and the cutting position on the support substrate 10 side, when the adhesive applied to the set bonding region F protrudes from the bonding region F, Also, since at least the cutting position on the side of the support substrate 10 is shifted from the outer edge of the bonding region F, the adhesive does not adhere to the cutting position, and the division between adjacent unit panel regions can be performed smoothly. become.
[0028]
Secondly, in dividing the adjacent unit panel area 20, the cutting position C ₁ with respect to the sealing substrate 30 is set along the outer edge F ₁ of the bonding area F on the lead wire 24 when dividing the adjacent unit panel area 20. and the cutting position C ₃ with respect to the support substrate 10, and sets only along outer position spacing S from the outer edge F ₂ adhesive region F in the absence of lead wire 24 side.
[0029]
According to this feature, in addition to the features described above, the lead wire 24 can be exposed at the time of the first division, and the cutting of the support substrate 10 cuts a position irrespective of the lead wire 24. The division for each unit panel area 20 can be performed without damaging the line 24.
[0030]
Thirdly, in dividing the adjacent unit panel area 20, the cutting position C ₁ with respect to the sealing substrate 30 is set along the outer edge F ₁ of the bonding area F on the lead wire 24 when dividing the adjacent unit panel area 20. and the cutting position C ₃ with respect to the support substrate 10, only the set along the outside of the position gap S from the outer edge F ₂ adhesive region F in the absence of lead wire 24 side, divided unnecessary portions of the sealing substrate 10 the cutting position C ₂ to cut the 30C, and sets along the outer edge F ₂ adhesive region F in no side of lead wire 24 of the unit panel area 20.
[0031]
According to this feature, in addition to the above-described features, cutting can be performed regardless of the lead wire 24 when removing the unnecessary portion 30C of the sealing substrate 30. Thus, an independent organic EL panel can be obtained for each unit panel region 20 without damaging the lead lines 24. Further, since the sealing substrate 30 is cut out in a state where the unnecessary portion 30C is largely protruded from the end portion of the support substrate 10, the cutting of the unnecessary portion 30C can be reliably performed with a relatively small force.
[0032]
Fourthly, according to the above-described feature, the division between the adjacent unit panel regions 20 can be smoothly performed by setting the cutting position, so that the concave portion is formed in the sealing substrate 30 corresponding to the cutting position. There is no need to provide In other words, it is possible to use the sealing substrate 30 on which the flat portion 30B is formed also at the cutting position, so that the handling of the sealing substrate 30 is improved and the processing for forming the concave portion corresponding to the cutting position is performed. Since it becomes unnecessary, the formation of the sealing substrate 30 is facilitated, and the total productivity can be improved.
[0033]
According to these features, it is possible to realize an organic EL panel with high yield and good productivity and a method for forming the same.
[0034]
【Example】
Hereinafter, each part of the above-described embodiment will be more specifically shown as an example of the present invention.
[0035]
Regarding the structure of the organic EL device;
As described above, the structure of the organic EL element forming the unit panel region 20 is such that the organic layer 23 including the organic light emitting function layer is sandwiched between the pair of electrodes including the lower electrode 21 and the upper electrode 22 on the support substrate 10. Although the supporting substrate 10 is formed of a transparent substrate and the lower electrode 21 is formed of a transparent electrode, light may be extracted from the supporting substrate 10 side (bottom emission). A structure (top emission) in which light is extracted from the side opposite to the support substrate 10 (the side of the sealing substrate 30) using the electrode 22 as a transparent electrode may be employed.
[0036]
When the lower electrode 21 is an anode and the upper electrode 22 is a cathode, the organic light emitting functional layer in the organic layer 23 generally has a structure of a hole transport layer / a light emitting layer / an electron transport layer. The hole transporting layer and the electron transporting layer may be provided not only as a single layer but also as a plurality of stacked layers. Either one of the hole transporting layer and the electron transporting layer may be omitted, or both layers may be omitted. Alternatively, only the light emitting layer may be used. Further, as the organic layer 23, an organic functional layer such as a hole injection layer, an electron injection layer, a hole barrier layer, and an electron barrier layer can be inserted depending on the application. Further, the organic light emitting function layer may be an electron transport layer / light emitting layer / hole transport layer, and the lower electrode may be a cathode and the upper electrode may be an anode.
[0037]
About various types of organic EL panels;
The display method of the organic EL panel may be monochromatic light emission or multicolor light emission of two or more colors. In particular, in order to realize an organic EL panel of multicolor light emission, a method of forming three kinds of light emitting functional layers corresponding to RGB is used. A method of forming two or more colors of light-emitting functional layers (color-separated method), a method of combining a light-emitting functional layer of a single color such as white or blue with a color filter or a color conversion layer of a fluorescent material (CF method, CCM method) A method (photo bleaching method) of realizing a plurality of light emission by irradiating the light emitting area of the monochromatic light emitting functional layer with an electromagnetic wave or the like.
[0038]
The driving method of the organic EL element can be implemented by a passive driving method in which the lead wires 24 are drawn in two orthogonal directions as shown in FIG. 6, but the present invention is not limited to this. It can also be implemented by an active driving method.
[0039]
About the material of the component;
(A) Sealing substrate The material of the sealing substrate 30 is not particularly limited, but is preferably formed of glass. When the sealing recess 30A is formed in the sealing substrate 30, a pocket for loading a desiccant may be formed in the sealing recess 30A. Examples of the desiccant include a physical desiccant (zeolite, silica gel, carbon, carbon nanotube, etc.), a chemical desiccant (alkali metal oxide, metal halide, chlorine peroxide, etc.), and described in JP-A-2002-33187. A desiccant obtained by dissolving an organometallic complex of the above in a petroleum-based solvent (toluene, xylene, aliphatic organic solvent, etc.) and a desiccant particle described in JP-A-2002-18227 having a transparent binder (polyethylene, polyisoprene, For example, a drying agent dispersed in polyvinyl cinnaate or the like can be used. It does not matter whether the desiccant is transparent or not.
[0040]
The sealing recess 30A can be formed by, for example, applying a process such as pressing, etching, or blasting to a flat plate made of glass, or can be formed by pouring a material into a mold. .
[0041]
(B) Support Substrate The support substrate 10 is not particularly limited to a shape such as a flat plate, a film, and a spherical surface. The material is preferably glass, plastic, quartz, metal, or the like, and further preferably has transparency. , Transparent plastic can be used.
[0042]
(C) Electrode As described above, either the lower electrode 21 or the upper electrode 22 may be an anode or a cathode. Examples of the anode material include a metal, an alloy, an electrically conductive compound, and a mixture thereof having a large work function (4 eV or more) as an electrode material. Specifically, it can be formed using Au, ITO, ZnO, or the like by a film forming method such as vapor deposition or sputtering. Examples of the cathode include metals, metal oxides, metal fluorides, and alloys having a small work function (4 eV or less). Specifically, it can be formed using a single-layer structure of Al, In, Mg or the like, or a laminated structure of LiO ₂ / Al or the like by a film formation method such as evaporation or sputtering.
[0043]
(D) Organic layer The material of the organic layer 23 can be appropriately selected according to the use of the organic EL device. Examples are shown below, but the present invention is not limited to these.
[0044]
The hole transport layer only needs to have a function of high hole mobility, and any material can be selected from conventionally known compounds and used. Specific examples include porphyrin compounds such as copper phthalocyanine, aromatic tertiary amines such as 4,4'-bis [N- (1-naphthyl) -N-phenylamino] -biphenyl (NPB), and 4- (di- Stilbene compounds such as p-tolylamino) -4 ′-[4- (di-p-tolylamino) styryl] stilbenzene, and organic materials such as triazole derivatives and styrylamine compounds are used. Alternatively, a polymer-dispersed material in which a low-molecular-weight organic material for transporting holes is dispersed in a polymer such as polycarbonate can be used.
[0045]
For the light-emitting layer, known light-emitting materials can be used. Specific examples thereof include aromatic dimethylidin compounds such as 4,4′-bis (2,2′-diphenylvinyl) -biphenyl (DPVBi), and 1,4- Styrylbenzene compounds such as bis (2-methylstyryl) benzene, triazole derivatives such as 3- (4-biphenyl) -4-phenyl-5-t-butylphenyl-1,2,4-triazole (TAZ), and anthraquinone derivatives , fluorescent organic material such as fluorenone derivatives, (8-hydroxyquinolinato) aluminum complex (Alq ₃₎ fluorescent organic metal compounds such as polyparaphenylene vinylene (PPV) system, polyfluorene, polyvinyl carbazole (PVK) system Phosphorescence from triplet excitons such as platinum complexes and iridium complexes can be used for emission. Organic material (Table 2001-520450) can be used. It may be composed of only the light emitting material as described above, or may contain a hole transport material, an electron transport material, an additive (donor, acceptor, or the like), a luminescent dopant, or the like. These may be dispersed in a polymer material or an inorganic material.
[0046]
The electron transporting layer only needs to have a function of transmitting electrons injected from the cathode to the light emitting layer, and any material can be selected from conventionally known compounds. Specific examples include organic materials such as nitro-substituted fluorenone derivatives and anthraquinodimethane derivatives, metal complexes of 8-quinolinol derivatives, and metal phthalocyanines.
[0047]
The above-described hole transporting layer, light emitting layer, and electron transporting layer are formed by a spin coating method, a coating method such as a dipping method, a wet process such as a printing method such as an inkjet method or a screen printing method, or an evaporation method, a laser transfer method, or the like. Can be formed by a dry process.
[0048]
(E) Adhesive The adhesive 11 uses a thermosetting type, a chemical setting type (two-component mixing), a light (ultraviolet ray) setting type or the like, and uses acrylic resin, epoxy resin, polyester, polyolefin or the like as a material. Can be used. In particular, the use of an ultraviolet-curable epoxy resin is preferred. An appropriate amount of a spacer (preferably a glass or plastic spacer) having a particle size of 1 to 100 μm is mixed (approximately 0.1 to 0.5% by weight) with such an adhesive, and a dispenser or the like is used in the adhesive region F. Apply.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram of a conventional technique.
FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating an organic EL panel according to one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view of the sealing substrate according to the embodiment of the present invention as viewed from a support substrate side.
FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a method for forming an organic EL panel according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating an organic EL panel according to an embodiment of the present invention (a cross-sectional view illustrating a panel state in each unit panel region divided by a dividing step).
FIG. 6 is an explanatory view illustrating an organic EL panel according to an embodiment of the present invention (a plan view showing a panel state in each unit panel area divided by a dividing step).
[Explanation of symbols]
10 supporting substrate 11 adhesive 20 units panel region 21 lower electrode 22 upper electrode 23 organic layer 24 lead wire 30 sealing substrate 30A sealing recess 30B plane portion 30C unnecessary portion F adhered area F _1, _{F 2} (adhesive region) outer edge C _1, _C 2, _{C 3} cutting position S length

Claims

A plurality of unit panel regions made of organic EL elements are formed on the support substrate, and the sealing substrate is bonded to the support substrate via an adhesive applied to an adhesive region set so as to surround each unit panel region. An organic EL panel,
A cutting position for dividing between the adjacent unit panel regions is set along the outer edge of the bonding region with respect to the sealing substrate, and a predetermined position outside the outer edge of the bonding region with respect to the supporting substrate. An organic EL panel, which is set along a position.

Leading lines are formed on at least one side of the unit panel region and extend from the electrode of the organic EL element beyond the bonding region,
2. The organic EL panel according to claim 1, wherein a cutting position with respect to the sealing substrate is set on the lead line, and a cutting position with respect to the support substrate is set on a side without the lead line. 3.

3. A cutting position for cutting an unnecessary portion of the divided sealing substrate is set along an outer edge of the bonding region on a side of the unit panel region where there is no lead line. Organic EL panel.

On the surface of the sealing substrate facing the support substrate, a sealing concave portion is formed according to a formation position of the unit panel region, and a flat portion is formed between the sealing concave portions. The organic EL panel according to claim 1.

A plurality of unit panel regions made of organic EL elements are formed on the support substrate, and the sealing substrate is bonded to the support substrate via an adhesive applied to an adhesive region set so as to surround each unit panel region. A method for forming an organic EL panel,
In the dividing step of dividing between adjacent unit panel regions,
Cutting the sealing substrate at a cutting position set along the outer edge of the bonding region, and cutting the support substrate at a cutting position set along a position outside the outer edge of the bonding region by a predetermined distance. A method for forming an organic EL panel, comprising:

In the organic EL panel, at least one side of the unit panel region is formed with a lead line extending from the electrode of the organic EL element beyond the bonding region,
6. The organic EL panel according to claim 5, wherein a cutting position of the sealing substrate in the dividing step is set on the lead line, and a cutting position of the support substrate is set on a side without the lead line. Forming method.

7. The organic EL device according to claim 6, further comprising an unnecessary part removing step of cutting an unnecessary part of the divided sealing substrate at an outer edge of the bonding area on a side of the unit panel area where there is no lead line. Panel formation method.