JP2004301857A - 導電性膜の膜厚検出方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 導電性膜1を備えた半導体基板Wの近傍にセンサコイル2を配置し、センサコイル2は、検出コイル13とバランスコイル14とが互いに逆相となるように接続した直列回路に、可変抵抗16を接続し、検出対象の導電性膜1が存在しないときに直列回路の出力がゼロとなるように調整可能とし、センサコイル2に一定周波数の交流電流を供給して半導体基板W上の導電性膜1に渦電流を形成し、センサコイル2の両端子から見た導電性膜1を含めたインピーダンスを計測し、インピーダンスより、抵抗成分と、リアクタンス成分と、位相および振幅とを分離して出力し、導電性膜1の膜厚を検出する。
【選択図】 図1
Description
また、前記振幅の変化から前記導電性膜の膜厚の変化を広いレンジで、略直線的な関係として検出することを特徴とする。
また、前記抵抗成分の変化から導電性膜の膜厚変化を略直線的な関係として検出することを特徴とする。
さらに、前記導電性膜は、Ta,TaN,Ti,またはTiNであることを特徴とする。
さらに、前記導電性膜が1000Å以下のバリア層であることを特徴とする。
例えば、高比抵抗の薄い膜厚の導電性膜における渦電流損の検出が可能となり、バリア層を構成するタンタル(Ta)等のオングストロームオーダの薄膜の研磨状態を検出することができる。それ故、半導体ウエハ等を研磨するポリッシング装置において、渦電流センサを用いて、格段に精度の高い研磨終点の検出が行える。
このような渦電流センサを多数備えたポリッシング装置によれば、終点検出を半導体ウエハの全面について行うことができ、且つ短時間間隔で行うことができる。そして、上述したようにバリア層であるTa、TaN、TiN層等の研磨終点を検出できるので、極めて高精度の研磨終点の検出を行える。
2,10(10a〜10f) 渦電流センサ(センサコイル)
3 交流信号源
5 同期検波回路
11 ボビン
12 発振コイル
13 検出コイル
14 バランスコイル
16 可変抵抗
17 抵抗回路網
105 cos同期検波回路
106 sin同期検波回路
109,110 ベクトル演算回路
W 半導体ウエハ
Claims (7)
- 導電性膜を備えた半導体基板の近傍にセンサコイルを配置し、前記センサコイルは、信号源に接続する発振コイルと、該コイルの前記導電性膜側に配置する検出コイルと、前記発振コイルの前記導電性膜側の反対側に配置するバランスコイルとを具備し、前記検出コイルとバランスコイルとは互いに逆相となるように接続した直列回路に、可変抵抗を接続し、検出対象の前記導電性膜が存在しないときに前記直列回路の出力がゼロとなるように調整可能とし、
前記センサコイルに一定周波数の交流電流を供給して前記半導体基板上の導電性膜に渦電流を形成し、前記センサコイルの両端子から見た前記導電性膜を含めたインピーダンスを計測し、前記インピーダンスより、抵抗成分と、リアクタンス成分と、位相および振幅とを分離して出力し、前記導電性膜の膜厚を検出することを特徴とする導電性膜の膜厚検出方法。 - 前記信号源は複数の固定周波数の発振器であり、前記導電性膜の種類に対応させて使用する発振周波数を選択可能としたことを特徴とする請求項1記載の導電性膜の膜厚検出方法。
- 前記振幅の変化から前記導電性膜の膜厚の変化を広いレンジで、略直線的な関係として検出することを特徴とする請求項1記載の導電性膜の膜厚検出方法。
- 前記導電性膜が、銅膜またはタングステン膜であることを特徴とする請求項1記載の導電性膜の膜厚検出方法。
- 前記抵抗成分の変化から導電性膜の膜厚変化を略直線的な関係として検出することを特徴とする請求項1記載の導電性膜の膜厚検出方法。
- 前記導電性膜は、Ta,TaN,Ti,またはTiNであることを特徴とする請求項5記載の導電性膜の膜厚検出方法。
- 前記導電性膜が1000Å以下のバリア層であることを特徴とする請求項5記載の導電性膜の膜厚検出方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008087091A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 平面インダクタ搭載静電結合型センサ及びそれを用いた終点検出方法及び終点検出装置 |
JP2008111738A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Railway Technical Res Inst | 厚さ測定装置及び厚さ測定プログラム |
TWI487596B (zh) * | 2007-10-18 | 2015-06-11 | Ebara Corp | 磨光監視方法及磨光裝置 |
JP2009186367A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 膜厚測定装置、及び膜厚測定方法 |
TWI472757B (zh) * | 2011-12-29 | 2015-02-11 | Ind Tech Res Inst | 具有可調範圍的非接觸式量測裝置 |
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