【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェーハ（以下、ウェーハと言う）に形成されたＩＣチップの検査用プローブカードに関し、特に多くの入出力パッドを有するＩＣチップの電気的特性を２つ同時に検査する際に好適な検査用プローブカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造工程においては、ウェーハプロセスが終了してウェーハ内にＩＣチップが完成した後、ＩＣチップの良否を判定するためにプローブテストと呼ばれる電気的特性の検査が行なわれる。
【０００３】
このようなプローブテストに使用されるプローブ装置は、例えば、特開２００２−１７６０７８号公報に開示されている。図４は、従来のプローブ装置４１を示す要部概略図である。図４に示すように、プローブ装置の従来例４１は、テスタ４２、テスタヘッド４３、プローブカード４４、ウェーハステージ４５、移動制御部４６で構成される。
【０００４】
テスタ４２は、ウェーハ４７に形成されたＩＣチップ４８からの信号を解析し、良否判定をするためのものであり、テスタヘッド４３は、テスト用の信号波形をＩＣチップ４８に入力するためのものである。また、プローブカード４４は、半田４９等の固定手段により、プローブ針５０を固定するものであり、中央に開口部を有する絶縁部５１で形成されている。プローブ針５０は、ＩＣチップ４８の入出力パッド５２に押圧して信号の入出力を行うものであり、ＩＣチップ４８の入出力パッド５２に合わせて配置されている。このプローブ針５０は、テスタ４２及びテスタヘッド４３に電気的に接続されている。また、ウェーハステージ４５は、ウェーハ４７を真空吸着して保持するものであり、移動制御部４６によりＸ、Ｙ、θ方向に移動可能な構成になっている。
【０００５】
次に、このプローブ装置４１の動作を説明する。先ず、ウェーハステージ４５上にウェーハ４７を載置し、このウェーハステージ４５を移動制御部４６により検査用プローブカード４４の真下まで移動させる。次に、ウェーハステージ４５を垂直方向に上昇させ、ウェーハ４７に形成されたＩＣチップ４８の入出力パッド５２に、プローブ針５０を接触させる。このとき、入出力パッド５２は、その表面が空気で酸化して、薄い酸化アルミニウム膜で覆われた状態となっている。従って、内部のアルミニウムを露出させ良好なコンタクトを得るために、プローブ針５０を入出力パッド５２の表面に接触させつつ、オーバードライブをかける（プローブ針５０が入出力パッド５２に接触してから、さらに入出力パッド５２を上方に向けて引き上げる）ことにより、プローブ針５０の先端部で入出力パッド５２表面の酸化アルミニウム膜を擦り取り、内部のアルミニウムを露出させるようにしている。
【０００６】
その後、テスタヘッド４３から、テスト用の信号波形をＩＣチップ４８に入力し、出てきた出力信号をテスタ４２で解析して、ＩＣチップ４８の良否が判定される。検査が終了すると、ウェーハステージ４５を下降させ、プローブテスト結果が不良を示していれば、そのＩＣチップ４８の表面にはマーキングがされた後、次のＩＣチップについて同様の試験が行なわれる。マーキングが施された不良チップは、後のダイシング工程で排除される。
【０００７】
しかし、近年の半導体集積回路の高集積化に伴い、１チップ当りの素子数が増加するとともに、信号を入出力するための入出力パッドの数も増加する傾向にある。特に、ＬＣＤドライバ等に使用されるＩＣチップは、ＬＣＤパネルが高精度化し、入出力パッドの数やウェーハ１枚当りのＩＣチップの数が増加している。この増加したＩＣチップの全てにプローブテストを行なうと、１枚のウェーハの検査に長い時間がかかり、生産性が低下することになる。このプローブテストのスループットを向上させるために、例えば、ウェーハに形成された隣接する２つのＩＣチップの各入出力パッドに複数のプローブ針をそれぞれ同時にプロービングすることにより、２つのＩＣチップを同時にプローブテストすることが行なわれている。
【０００８】
図５（ａ）、（ｂ）は、多くのＬＣＤドライバ用のＩＣチップ６１、６２を検査する従来の検査用プローブカード７１を示す拡大平面図及び断面図である。隣接する２つのＩＣチップ６１、６２には、内部に集積回路が形成されており、その集積回路に電気的に接続された各入出力パッド６３、６４及び６５、６６が表面に形成されている。なお、このＩＣチップ６１、６２の平均的なサイズは横１ｍｍ×縦２０ｍｍであり、入力パッド６３、６５のサイズは横６０μｍ×縦８０μｍ、出力パッド６４、６６のサイズは横６０μｍ×縦３０μｍである。また、入力パッド６３、６５の数は約４０個、出力パッド６４、６６の数は約４００個である。
【０００９】
このＩＣチップ６１、６２の電気的特性を検査する従来の検査用プローブカード７１は、プローブ針７２ａ〜７２ｄが半田７３等の固定手段により固定される絶縁部７４により構成される。左側のＩＣチップ６１を検査するプローブ針７２ａ、７２ｂは絶縁部７４の左側から延設され、右側のＩＣチップ６２を検査するプローブ針７２ｃ、７２ｄは絶縁部７４の右側から延設されて、２つのＩＣチップ６１、６２の電気的特性が同時に検査される。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００２−１７６０７８号公報（第２，３頁、００１３段落〜００２１段落、図１）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の検査用プローブカード７１には以下のような問題があった。オーバードライブをかけながらプローブテストを繰り返していくと、プローブ針７２ａ〜７２ｄの先端に、入出力パッド６３〜６６から削り取られたアルミニウム酸化膜、アルミニウム、金等の異物が付着する。特に、隣接する２つのＩＣチップ６１、６２の中心部では、約４００個の出力パッド６５と約４０個の入力パッド６４との距離Ｘが約１８０μｍしかなく、非常に近接した状態になっている。このため、削り取られた異物の逃げるスペースがなくなり、プローブ針７２ｂ、７２ｃにはより多くの異物が付着する。付着した異物は、プローブ針７２ｂ、７２ｃの接触抵抗を増加させて検査精度を低下させたり、ショートを引き起こすので、他のプローブ針７２ａ、７２ｄよりも寿命が短くなる。
【００１２】
また、プローブ針７２ａ〜７２ｄは微細なタングステンで作られているため、繰り返しの検査によりオーバドライブのかかる中心方向に変形しやすい。多数のプローブ針７２ｂ、７２ｃが近接しているため、この変形等により両者が接触して誤動作するという問題もある。
【００１３】
また、プローブ針７２ａ〜７２ｄは、直接半田７３等により絶縁部７４に固定されているため、プローブ針７２ａ〜７２ｄが異物付着により不良になった場合、検査用プローブカード７１毎交換するのでメンテナンスにかかるコストが増大する。また、プローブ針７２ａ〜７２ｄの変形により位置を再調整する場合でも、プローブ装置を停止させて行なうので装置の稼動率が低下する。さらには、左側のプローブ針７２ａ、７２ｂと右側のプローブ針７２ｃ、７２ｄが非対称であるため、プローブ針の位置調整が難しい。特に、ＬＣＤドライバー用のＩＣチップの場合は、出力パッドが４００本にも及ぶので、プローブカードの作製に多大な工数を要するという問題もあった。
【００１４】
本発明は、上記問題点を解決するために考えられたもので、多くの入出力パッド有するＩＣチップの電気的特性を２つ同時に検査する際に問題となるプローブ針への異物の付着量を低減するとともに、プローブ針同士の接触を防止し、さらにはプローブ針の交換、調整作業を容易にした検査用プローブカードを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１記載の検査用プローブカードは、ウェーハ上の２つのＩＣチップの電気的特性を同時に検査するためのプローブ針を開口部の左右から延設した検査用プローブカードであって、同列上に形成された１つおきのＩＣチップの入出力パッドに複数のプローブ針を当接して検査することを特徴とする。この構成によれば、ＩＣチップの入出力パッドに当接する複数のプローブ針を離した状態で検査するので、プローブ針に付着する異物の量を低減でき、プローブ針同士が接触して誤動作することを防止できる。従って、プローブ針の寿命を大幅に延ばすことができるとともに、検査の信頼性を向上させることができる。
【００１６】
また、請求項２記載の検査用プローブカードは、請求項１記載の検査用プローブカードであって、前記プローブ針を固定する保持部と、前記保持部を固定する絶縁部を有し、前記保持部が容易に前記絶縁部から脱着可能であることを特徴とする。この構成によれば、プローブ針が不良になった場合でも、検査用プローブカードからプローブ針を容易に取付け、取外しできるので、検査のスループットが向上する。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施例の検査用プローブカード１を示す拡大平面図及び断面図である。
【００１８】
図１に示すように、本発明の第１実施例の検査用プローブカード１は、ウェーハ上のＩＣチップの電気的特性を２つ同時に検査するものであって、同列上に形成された１つおきのＩＣチップをペアとして検査できるように構成されたものである。
【００１９】
本発明の第１実施例の検査用プローブカード１は、プローブ針２ａ〜２ｄと、支持部３ａ、３ｂと、中央に開口された絶縁部４により構成されている。各プローブ針２ａ〜２ｄは、半田５等の固定手段により支持部３ａ、３ｂに固定されている。また、支持部３ａ、３ｂは、ネジ止め等の固定手段により絶縁部４に固定され、容易に取付け、取外しできる構成になっている。さらに各プローブ針２ａ〜２ｄは、支持部３ａ、３ｂ内の配線６、コンタクトパッド７、絶縁部４内の配線８を介し、図示しないテスタ及びテスタヘッドに電気的に接続されている。ここで、プローブ針２ａ、２ｂは、ＩＣチップ１１の入出力パッド１２、１３に当接して信号の入出力を行うものであり、プローブ針２ｃ、２ｄは、ＩＣチップ１４の入出力パッド１５、１６に当接して信号の入出力を行うものである。
【００２０】
この検査用プローブカード１によるＩＣチップ１１、１４の検査方法は、プローブ針２ａ〜２ｄを、各入出力パッド１２、１３、１５、１６に当接し、オーバードライブをかけて、図示しないテスタ及びテスタヘッドより、入出力信号の授受を行い、良否を検査する。
【００２１】
図２は、第１実施例の検査用プローブカード１によるウェーハ上のＩＣチップの検査順序を示す拡大平面図である。ウェーハ１７上には、ＩＣチップＣ１、Ｃ２、・・・が、Ｘ及びＹ方向に規則的に配列されている。検査順序は、図２の軌跡１８に示すように一列毎に折り返して走査する。先ず、１列目のＣ１とＣ３を検査する。次に、Ｃ２とＣ４を検査する。次に、２列目に移動して、Ｃ５とＣ７、Ｃ６とＣ８、・・・と測定する。各列毎に、各列毎に、ＩＣチップを連続して測定したら、２チップ分をスキップするようにプログラムしておけばよい。
【００２２】
このように、第１実施例の検査用プローブカード１では、多くの入出力パッドを有するＩＣチップを２つ同時に検査する際に、同列上に形成された１つおきのＩＣチップ１１、１４をペアとして検査するので、従来のように検査用プローブカード１の内側のプローブ針２ｂ、２ｃが近接することがなくなる。これにより、検査中にＩＣチップ１１、１４の入出力パッド１３、１５から削り取られたアルミニウム酸化物、アルミニウム、金等の異物が内側に逃げることができ、プローブ針２ｂ、２ｃへの付着量を低減させることができる。また、プローブ針２ｂ、２ｃが近接していないので、変形等があっても接触して誤動作するおそれもない。
【００２３】
また、各プローブ針２ａ〜２ｄが異物付着等により交換が必要になった場合も、支持部３ａ、３ｂ毎交換すればよく、従来のように検査用プローブカード全体を交換する必要がなくなり、交換作業が遥かに簡単になる。また、予めプローブ針を固定した支持部３ａ、３ｂを多数用意しておけば、交換にかかる工数やコストを大幅に低減させることができる。
【００２４】
次に、本発明の他の実施の形態について図面を参照して説明する。図３は、本発明の第２実施例の検査用プローブカード２１を示す拡大平面図及び断面図である。この実施例において上述した第１実施例と相違するところは、入出力プローブ針を４つのグループに分割し、個々に独立して検査用プローブカード２１から容易に取付け、取外しできるようにしたことである。
【００２５】
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、第２実施例の検査用プローブカード２１は、上述した２つのＩＣチップ１１、１５を同時に検査するものであり、プローブ針２２ａ〜２２ｄと、支持部２３ａ〜２３ｄと、中央を開口した絶縁部２４により構成されている。
【００２６】
各プローブ針２２ａ〜２２ｄは、半田２５等の固定手段により支持部２３ａ〜２３ｄに固定されている。また、支持部２３ａ〜２３ｄは、ネジ等の固定手段（図示せず）により絶縁体２４に固定されており、容易に脱着可能な構成になっている。また、各プローブ針２２ａ〜２２ｄは、支持部材２３ａ〜２３ｄ内の配線２６、コンタクトパッド２７、絶縁体２４内の配線２８を介し、図示しないテスタ及びテスタヘッドに電気的に接続されている。ここで、プローブ針２２ａ、２２ｂは、ＩＣチップ１１の入出力パッド１２、１３に当接して信号の入出力を行うものであり、プローブ針２２ｃ、２２ｄは、ＩＣチップ１４の入出力パッド１５、１６に当接して信号の入出力を行うものである。
【００２７】
第２実施例の検査用プローブカード２１によるＩＣチップ１１、１４の検査方法は、上述した第１実施例と同様にして行なう。
【００２８】
このように、本発明の第２実施例のプローブカード２１においても、多くの入出力パッドを有するＩＣチップを２つ同時に検査する際に、同列上の１つおきのＩＣチップ１１、１４をペアとして測定するので、従来のように検査用プローブカード２１の内側のプローブ針２２ｂ、２２ｃが近接することがなくなる。これにより、検査中にＩＣチップ１１、１４の入出力パッド１３、１５から削り取られたアルミニウム酸化物、アルミニウム、金等の異物が内側に逃げることができ、プローブ針２２ｂ、２２ｃへの付着量を低減させることができる。また、プローブ針２２ｂ、２２ｃが近接していないので、変形等があっても接触して誤動作するおそれもない。
【００２９】
また、プローブ針２２ａ〜２２ｄを４つのグループに分割して、検査用プローブカード２１から容易に取付け、取外しできるようにしたので、プローブ針２２ａ〜２２ｄが異物付着等により交換が必要になった場合でも、支持部２３ａ〜２３ｄ毎交換すればよく、従来のように検査用プローブカード全体を交換する必要がなくなり、交換作業が遥かに簡単になる。また、予めプローブ針２２ａ〜２２ｄを固定した支持部２３ａ〜２３ｄを多数用意しておけば、交換にかかる工数やコストを大幅に低減させることができる。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の検査用プローブカードによれば、同列上に形成された１つおきのＩＣチップをペアとして検査するように複数のプローブ針を配置したので、プローブ針同士が近接することがなくなる。これにより、プローブ針に付着する異物の総量を低減させることができ、高価なプローブピンの寿命を延ばすことができる。また、互いのプローブ針同士が接触することもなく、検査精度も向上する。
【００３１】
また、プローブ針を固定する支持部を新たに設け、プローブ針が不良なった場合でも、検査用プローブカードから容易にプローブ針を取外せる構造にしたので、交換作業が非常に簡単になる。また、予めプローブ針を固定した支持部を多数用意しておけば、短時間で取付けることができ、プローブ装置の稼動率が大きく向上する。また、プローブ針同士が離れているので検査用プローブカードの製作も容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の検査用プローブカードを示す拡大断面図及び断面図
【図２】本発明の第１実施例の検査用プローブカードの検査方法を示す拡大平面図
【図３】本発明の第２実施例の検査用プローブカードを示す拡大平面図及び断面図
【図４】従来のプローブ装置を示す要部概略図
【図５】従来の検査用プローブカードを示す拡大平面図及び断面図
【符号の説明】
１ 本発明の第１実施例の検査用プローブカード
２ａ〜２ｄ プローブ針
３ａ、３ｂ 支持部
４ 絶縁部
５ 半田
６ 配線
７ コンタクトパッド
８ 配線
１１、１４ ＩＣチップ
１２、１５ 入力パッド
１３、１６ 出力パッド
１７ ウェーハ
１８ 軌跡
２１ 本発明の第２実施例の検査用プローブカード
２２ａ〜２２ｄ プローブ針
２３ａ〜２３ｄ 支持部
２４ 絶縁部
２５ 半田
２６ 配線
２７ コンタクトパッド
２８ 配線
４１ 従来のプローブ装置を示す拡大概略図
４２ テスタ
４３ テスタヘッド
４４ プローブカード
４５ 絶縁部
４６ プローブ針
４７ ウェーハステージ
４８ 移動制御部
４９ ウェーハ
５０ ＩＣチップ
５１ 半田
５２ 入出力パッド
６１、６２ ＩＣチップ
６３、６４ 入力パッド
６５、６６ 出力パッド
７１ 従来の検査用プローブカード
７２ａ〜７２ｄ プローブ針
７３ 半田
７４ 絶縁部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a probe card for testing an IC chip formed on a semiconductor wafer (hereinafter, referred to as a wafer), and is particularly suitable for simultaneously testing two electrical characteristics of an IC chip having many input / output pads. The present invention relates to an inspection probe card.
[0002]
[Prior art]
In a semiconductor device manufacturing process, after a wafer process is completed and an IC chip is completed in the wafer, an electrical characteristic inspection called a probe test is performed to determine the quality of the IC chip.
[0003]
A probe device used for such a probe test is disclosed in, for example, JP-A-2002-176078. FIG. 4 is a schematic view showing a main part of a conventional probe device 41. As shown in FIG. As shown in FIG. 4, a conventional example 41 of the probe device includes a tester 42, a tester head 43, a probe card 44, a wafer stage 45, and a movement controller 46.
[0004]
The tester 42 is for analyzing a signal from the IC chip 48 formed on the wafer 47 and making a quality judgment, and the tester head 43 is for inputting a test signal waveform to the IC chip 48. It is. Further, the probe card 44 fixes the probe needle 50 by a fixing means such as solder 49 or the like, and is formed of an insulating portion 51 having an opening at the center. The probe needle 50 presses the input / output pad 52 of the IC chip 48 to input / output a signal, and is arranged in accordance with the input / output pad 52 of the IC chip 48. The probe needle 50 is electrically connected to the tester 42 and the tester head 43. Further, the wafer stage 45 holds the wafer 47 by vacuum suction and is configured to be movable in the X, Y, and θ directions by the movement control unit 46.
[0005]
Next, the operation of the probe device 41 will be described. First, the wafer 47 is placed on the wafer stage 45, and this wafer stage 45 is moved by the movement control unit 46 to just below the inspection probe card 44. Next, the wafer stage 45 is raised vertically, and the probe needle 50 is brought into contact with the input / output pad 52 of the IC chip 48 formed on the wafer 47. At this time, the surface of the input / output pad 52 is oxidized by air and is covered with a thin aluminum oxide film. Therefore, in order to expose the aluminum inside and obtain good contact, overdrive is performed while the probe needle 50 is in contact with the surface of the input / output pad 52 (after the probe needle 50 comes into contact with the input / output pad 52, Further, by pulling up the input / output pad 52 upward), the tip of the probe needle 50 scrapes the aluminum oxide film on the surface of the input / output pad 52 to expose the aluminum inside.
[0006]
Thereafter, a test signal waveform is input from the tester head 43 to the IC chip 48, and the output signal that is output is analyzed by the tester 42, and the quality of the IC chip 48 is determined. When the inspection is completed, the wafer stage 45 is lowered, and if the probe test result indicates a defect, the surface of the IC chip 48 is marked, and then the same test is performed for the next IC chip. The defective chip on which the marking is performed is eliminated in a later dicing process.
[0007]
However, with the recent increase in the degree of integration of semiconductor integrated circuits, the number of elements per chip has increased, and the number of input / output pads for inputting and outputting signals tends to increase. In particular, with regard to IC chips used for LCD drivers and the like, LCD panels have become highly accurate, and the number of input / output pads and the number of IC chips per wafer have increased. When a probe test is performed on all of the increased IC chips, it takes a long time to inspect one wafer, and the productivity is reduced. In order to improve the throughput of the probe test, for example, a plurality of probe needles are simultaneously probed on each input / output pad of two adjacent IC chips formed on a wafer, thereby simultaneously performing the probe test on the two IC chips. Is being done.
[0008]
FIGS. 5A and 5B are an enlarged plan view and a sectional view showing a conventional inspection probe card 71 for inspecting many IC chips 61 and 62 for LCD drivers. An integrated circuit is formed inside two adjacent IC chips 61 and 62, and input / output pads 63, 64 and 65 and 66 electrically connected to the integrated circuit are formed on the surface. . The average size of the IC chips 61 and 62 is 1 mm × 20 mm, the size of the input pads 63 and 65 is 60 μm × 80 μm, and the size of the output pads 64 and 66 is 60 μm × 30 μm. is there. The number of input pads 63 and 65 is about 40, and the number of output pads 64 and 66 is about 400.
[0009]
A conventional inspection probe card 71 for inspecting the electrical characteristics of the IC chips 61 and 62 includes an insulating section 74 to which probe needles 72a to 72d are fixed by fixing means such as solder 73. The probe needles 72a and 72b for inspecting the left IC chip 61 extend from the left side of the insulating portion 74, and the probe needles 72c and 72d for inspecting the right IC chip 62 extend from the right side of the insulating portion 74. The electrical characteristics of the two IC chips 61 and 62 are inspected simultaneously.
[0010]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-176078 (pages 2, 3; paragraphs 0013 to 0021; FIG. 1)
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional inspection probe card 71 has the following problems. As the probe test is repeated while overdrive is applied, foreign matters such as aluminum oxide film, aluminum, and gold, which are scraped off from the input / output pads 63 to 66, adhere to the tips of the probe needles 72a to 72d. In particular, at the center of two adjacent IC chips 61 and 62, the distance X between about 400 output pads 65 and about 40 input pads 64 is only about 180 μm, and is in a very close state. . For this reason, there is no space for the scraped foreign substances to escape, and more foreign substances adhere to the probe needles 72b and 72c. The attached foreign matter increases the contact resistance of the probe needles 72b and 72c, thereby lowering the inspection accuracy and causing a short circuit, so that the life is shorter than the other probe needles 72a and 72d.
[0012]
Further, since the probe needles 72a to 72d are made of fine tungsten, the probe needles 72a to 72d are easily deformed toward the center where overdrive is required by repeated inspection. Since a large number of probe needles 72b and 72c are close to each other, there is also a problem that these deformations and the like make contact and malfunction.
[0013]
Further, since the probe needles 72a to 72d are directly fixed to the insulating portion 74 by the solder 73 or the like, when the probe needles 72a to 72d become defective due to the adhesion of foreign matter, the entire inspection probe card 71 is replaced. Such costs increase. In addition, even when the position is readjusted by deformation of the probe needles 72a to 72d, the operation rate of the device is reduced because the probe device is stopped and performed. Furthermore, since the left probe needles 72a and 72b and the right probe needles 72c and 72d are asymmetric, it is difficult to adjust the positions of the probe needles. In particular, in the case of an LCD driver IC chip, there are 400 output pads, so that there is a problem that a large number of man-hours are required for manufacturing a probe card.
[0014]
The present invention has been conceived in order to solve the above-mentioned problem, and it has been proposed to reduce the amount of foreign matter adhering to a probe needle, which is a problem when simultaneously inspecting two electrical characteristics of an IC chip having many input / output pads. It is an object of the present invention to provide an inspection probe card that reduces the number of probes, prevents contact between probe needles, and facilitates replacement and adjustment of probe needles.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, in the inspection probe card according to the first aspect of the present invention, probe needles for simultaneously inspecting the electrical characteristics of two IC chips on a wafer are extended from right and left of the opening. An inspection probe card, wherein a plurality of probe needles abut on input / output pads of every other IC chip formed on the same row for inspection. According to this configuration, since the inspection is performed in a state where the plurality of probe needles that are in contact with the input / output pads of the IC chip are separated, the amount of foreign substances adhering to the probe needles can be reduced, and the probe needles may malfunction due to contact with each other. Can be prevented. Therefore, the life of the probe needle can be significantly extended, and the reliability of the inspection can be improved.
[0016]
According to a second aspect of the present invention, there is provided the inspection probe card according to the first aspect, wherein the inspection probe card has a holding portion for fixing the probe needle, and an insulating portion for fixing the holding portion. The part is easily detachable from the insulating part. According to this configuration, even if the probe needle becomes defective, the probe needle can be easily attached and detached from the inspection probe card, so that the inspection throughput is improved.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an enlarged plan view and a sectional view showing an inspection probe card 1 according to a first embodiment of the present invention.
[0018]
As shown in FIG. 1, an inspection probe card 1 according to a first embodiment of the present invention simultaneously inspects two electrical characteristics of IC chips on a wafer. It is configured so that every other IC chip can be inspected as a pair.
[0019]
The inspection probe card 1 according to the first embodiment of the present invention includes probe needles 2a to 2d, support portions 3a and 3b, and an insulating portion 4 opened at the center. The probe needles 2a to 2d are fixed to the supports 3a and 3b by fixing means such as solder 5. Further, the supporting portions 3a and 3b are fixed to the insulating portion 4 by fixing means such as screwing, so that they can be easily attached and detached. Further, the probe needles 2a to 2d are electrically connected to a tester and a tester head (not shown) via wires 6, contact pads 7, and wires 8 in the insulating portion 4 in the support portions 3a, 3b. Here, the probe needles 2a and 2b are used to input and output signals by contacting the input / output pads 12 and 13 of the IC chip 11, and the probe needles 2c and 2d are connected to the input / output pads 15 of the IC chip 14. The input / output of signals is performed by contacting the input / output terminals 16.
[0020]
The inspection method of the IC chips 11 and 14 using the inspection probe card 1 is as follows. The probe needles 2 a to 2 d are brought into contact with the input / output pads 12, 13, 15 and 16, overdriven, Input / output signals are transmitted / received from the head, and the quality is inspected.
[0021]
FIG. 2 is an enlarged plan view showing an inspection order of IC chips on a wafer by the inspection probe card 1 of the first embodiment. On the wafer 17, IC chips C1, C2,... Are regularly arranged in the X and Y directions. In the inspection order, the scanning is performed by turning over each line as shown by a locus 18 in FIG. First, C1 and C3 in the first column are inspected. Next, C2 and C4 are inspected. Next, it moves to the second column and measures C5 and C7, C6 and C8,... If the IC chip is measured continuously for each column and for each column, the program may be programmed to skip two chips.
[0022]
As described above, in the inspection probe card 1 according to the first embodiment, when two IC chips each having many input / output pads are inspected at the same time, every other IC chips 11 and 14 formed on the same row are connected. Since the inspection is performed as a pair, the probe needles 2b and 2c inside the inspection probe card 1 do not approach each other as in the related art. As a result, foreign substances such as aluminum oxide, aluminum, and gold scraped off from the input / output pads 13 and 15 of the IC chips 11 and 14 during the inspection can escape to the inside, and the amount of adhesion to the probe needles 2b and 2c can be reduced. Can be reduced. Further, since the probe needles 2b and 2c are not close to each other, there is no possibility that the probe needles 2b and 2c may malfunction due to contact even if they are deformed.
[0023]
Also, when the probe needles 2a to 2d need to be replaced due to foreign matter attachment or the like, the support portions 3a and 3b need only be replaced, so that it is not necessary to replace the entire inspection probe card as in the related art. The work is much easier. In addition, if a large number of support portions 3a and 3b to which the probe needles are fixed are prepared in advance, man-hours and costs for replacement can be significantly reduced.
[0024]
Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is an enlarged plan view and a sectional view showing an inspection probe card 21 according to a second embodiment of the present invention. This embodiment is different from the first embodiment in that the input / output probe needles are divided into four groups and can be easily attached to and detached from the inspection probe card 21 independently of each other. is there.
[0025]
As shown in FIGS. 3A and 3B, the inspection probe card 21 of the second embodiment simultaneously inspects the two IC chips 11 and 15 described above, and includes probe needles 22a to 22d, It is composed of supporting portions 23a to 23d and an insulating portion 24 having an open center.
[0026]
The probe needles 22a to 22d are fixed to the support portions 23a to 23d by fixing means such as solder 25. Further, the support portions 23a to 23d are fixed to the insulator 24 by fixing means (not shown) such as screws, so that the support portions 23a to 23d can be easily detached. The probe needles 22a to 22d are electrically connected to a tester and a tester head (not shown) via wires 26 in the support members 23a to 23d, contact pads 27, and wires 28 in the insulator 24. Here, the probe needles 22a and 22b abut on the input / output pads 12 and 13 of the IC chip 11 to input and output signals, and the probe needles 22c and 22d correspond to the input / output pads 15 of the IC chip 14, The input / output of signals is performed by contacting the input / output terminals 16.
[0027]
The inspection method of the IC chips 11 and 14 by the inspection probe card 21 of the second embodiment is performed in the same manner as in the first embodiment.
[0028]
As described above, in the probe card 21 according to the second embodiment of the present invention, when two IC chips having many input / output pads are simultaneously tested, every other IC chips 11 and 14 on the same row are paired. Therefore, the probe needles 22b and 22c inside the inspection probe card 21 do not approach each other as in the related art. As a result, foreign substances such as aluminum oxide, aluminum and gold scraped off from the input / output pads 13 and 15 of the IC chips 11 and 14 during the inspection can escape to the inside, and the amount of adhesion to the probe needles 22b and 22c can be reduced. Can be reduced. In addition, since the probe needles 22b and 22c are not close to each other, there is no possibility that the probe needles 22b and 22c may malfunction due to contact even if they are deformed.
[0029]
Further, the probe needles 22a to 22d are divided into four groups so that they can be easily attached to and detached from the inspection probe card 21, so that the probe needles 22a to 22d need to be replaced due to adhesion of foreign matter or the like. However, the support parts 23a to 23d need only be replaced, so that it is not necessary to replace the entire inspection probe card as in the related art, and the replacement work is much easier. In addition, if a large number of support portions 23a to 23d to which the probe needles 22a to 22d are fixed are prepared in advance, man-hours and costs for replacement can be greatly reduced.
[0030]
【The invention's effect】
As described above, according to the inspection probe card of the present invention, since a plurality of probe needles are arranged so as to inspect every other IC chip formed on the same row as a pair, the probe needles are close to each other. Will not be done. As a result, the total amount of foreign matter adhering to the probe needle can be reduced, and the life of expensive probe pins can be extended. In addition, the probe needles do not come into contact with each other, and the inspection accuracy is improved.
[0031]
Further, a new support portion for fixing the probe needle is provided, so that even if the probe needle becomes defective, the structure is such that the probe needle can be easily removed from the inspection probe card, so that the replacement operation becomes very simple. In addition, if a large number of support portions to which the probe needles are fixed are prepared in advance, the probe needles can be mounted in a short time, and the operating rate of the probe device is greatly improved. Further, since the probe needles are separated from each other, it is easy to manufacture the inspection probe card.
[Brief description of the drawings]
1 is an enlarged sectional view and a sectional view showing a test probe card according to a first embodiment of the present invention; FIG. 2 is an enlarged plan view showing a test method of the test probe card according to a first embodiment of the present invention; 3 is an enlarged plan view and a cross-sectional view showing a probe card for inspection according to a second embodiment of the present invention. FIG. 4 is a schematic view showing a main part of a conventional probe device. FIG. 5 is an enlarged plan view showing a conventional probe card for inspection. Figures and cross-sections [Description of reference numerals]
1. Inspection probe cards 2a to 2d of the first embodiment of the present invention Probe needles 3a, 3b Support section 4 Insulation section 5 Solder 6 Wiring 7 Contact pad 8 Wiring 11, 14 IC chip 12, 15 Input pad 13, 16 Output pad 17 Wafer 18 Trace 21 Probe probe cards 22a to 22d for inspection according to the second embodiment of the present invention Probe needles 23a to 23d Supporting portions 24 Insulating portions 25 Solder 26 Wiring 27 Contact pads 28 Wiring 41 Enlarged schematic diagram 42 showing a conventional probe device Tester 43 Tester head 44 Probe card 45 Insulation part 46 Probe needle 47 Wafer stage 48 Movement control part 49 Wafer 50 IC chip 51 Solder 52 Input / output pad 61, 62 IC chip 63, 64 Input pad 65, 66 Output pad 71 Conventional inspection Probe cards 72a-72d Over Breakfast needle 73 solder 74 insulating section
