JP2004297387A - 圧電共振子 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型で生産性に優れ、且つ、信頼性にも優れた圧電共振子を提供する。
【解決手段】直方体状の圧電基体2に一対の平行なスリット3a、3bを形成し、このスリット3a、3b間には隔壁部4を立設し、隔壁部4の両壁面には厚みすべり振動を励振する振動電極5を被着するとともに、圧電基体2の側面には入力端子6及び出力端子7を形成する。また、振動電極5の一端をスリットの内面を伝って隔壁部の壁面と対向するスリットの内壁面まで延在させ、この延在部10と圧電基体2の外側面に被着させたグランド電極21との間に容量を形成する。
【選択図】図1
【解決手段】直方体状の圧電基体2に一対の平行なスリット3a、3bを形成し、このスリット3a、3b間には隔壁部4を立設し、隔壁部4の両壁面には厚みすべり振動を励振する振動電極5を被着するとともに、圧電基体2の側面には入力端子6及び出力端子7を形成する。また、振動電極5の一端をスリットの内面を伝って隔壁部の壁面と対向するスリットの内壁面まで延在させ、この延在部10と圧電基体2の外側面に被着させたグランド電極21との間に容量を形成する。
【選択図】図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、通信機器や電子機器等に組み込まれ発振回路のクロックとして機能する圧電共振子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より圧電共振子は、必要な電気性能を確保・維持するために、圧電素子の機械的振動を妨げないよう励振部分の周囲にフリーな振動空間を確保することが必要とされている。また、圧電素子が外部からの機械的ストレスによって損傷することが無いように圧電素子を容器に収容するなどして保護している。特に、通信機器や電子機器の高性能化、高機能化にともない、圧電共振子の発振周波数も高周波化が進んでおり、その結果、圧電素子の厚みは益々薄くなり、外部の機械的ストレスからの保護は必要不可欠であった。
【0003】
このようななか、例えば、従来の圧電共振子200においては、図5に示すように、ケース201に設けられたキャビティ202の内部に積層体203を収納するとともに、キャビティ202の開口部を覆うようにして蓋体204にて塞ぎ、接着している。
【0004】
上述の圧電共振子200のケース201は例えば、液晶ポリマーやエポキシ樹脂などからなり、ケース201の底面には、リード端子205が埋め込まれ、その一端には外部端子電極206が形成されている。
【0005】
また、積層体203は、圧電素子207と、発振回路の構成に必要な静電容量を形成するコンデンサ素子208とが、導電性樹脂209にて接合されて形成されており、その接続電極210をケース210の底面に露出しているリード端子205に導電性樹脂211を介して接続している。圧電素子207は、圧電セラミック材料や水晶などの単結晶材料から成る圧電基板に、圧電振動を励振する振動電極や接続用の接続電極210が形成されている。一方、コンデンサ素子208は、誘電体セラミック材料からなる誘電体基板に静電容量を形成する容量電極や接続用の接続電極210が形成されている。
【0006】
蓋体204は、断面凹状に形成された金属から成り、ケース201のキャビティ202の開口部を覆うように接着される。
【0007】
【特許文献1】
特開2001−237560号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の従来の圧電共振子200においては、圧電素子207を外部の機械的ストレスから保護するために、圧電素子207を樹脂材料などから成るケース201に収容している。
【0009】
また、圧電素子207の振動空間を確保するために、導電性樹脂209を介して、コンデンサ素子208と所定の空隙を形成した状態で積層体203を形成し、ケース201のキャビティ202に収容している。
【0010】
更に、ケース201の底面に露出しているリード端子205と積層体203の接続電極210とを、コンデンサ素子208を下方に向けて導電性樹脂211にて接続・固定している。
【0011】
即ち、圧電共振子として機能するために、内部にキャビティ202を形成し、リード端子205を露出させたケース201が必要であり、また、マザーボードに実装するための外部端子電極206、静電容量を形成するコンデンサ素子208、圧電素子207とコンデンサ素子208を接合する導電性樹脂209、積層体203の接続電極210をリード端子205に接続・固定する導電性樹脂211等、圧電素子207以外に多くの部品が必要であった。
【0012】
また、これらの使用する部品においては、各部品の寸法ばらつきや、組み立て時の組み立て精度ばらつき等を考慮しなければならず、部品点数が多くなる程、それぞれのばらつきを吸収するため、余裕度の大きい設計が必要となり製品の小型を妨げる要因となっていた。特に、電子部品の小型化に拍車のかかる近年においては、無視することのできない問題であった。
【0013】
更に、製造工程においては、圧電素子207を製造する工程に加えて、収容用キャビティ202やリード端子205形成したケース201を用意する工程、圧電素子207とコンデンサ素子208を導電性樹脂209にて、所定の空隙を確保した状態で積層体203を形成する工程、ケース201のキャビティ202内に積層体203を収容し、導電性樹脂211にて積層体203の接続電極210をリード端子205に接続・固定する工程等、非常に多くの煩雑な工程を必要としていた。
【0014】
更にまた、接続用導体として導電性樹脂211を使用しているが、積層体203やケース201、リード端子205、及び導電性樹脂211の各々の間に熱膨張係数の差異があるため、熱ストレスが加わった場合、接合面に応力が発生し、その結果、接合面の剥離やクラックの発生によるオープン不良が発生する恐れもあった。
【0015】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、部品点数が少なく、また小型化が可能であり、更に生産性が高く、かつ信頼性性能に優れた圧電共振子を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】
本発明の圧電共振子は、直方体状をなす圧電基体に厚み方向に貫通する一対のスリットを平行に形成して該スリット間に隔壁部を立設し、該隔壁部の両壁面に、一部が対向するように配置された一対の振動電極を被着させ、これら一対の振動電極を前記圧電基体の外側面に導出して該導出部に入出力端子を形成してなり、前記一対の振動電極への電力印加に伴ない前記隔壁部に厚みすべり振動を起こさせるようにした圧電共振子であって、前記振動電極の一端を前記スリットの内面を伝って前記隔壁部の壁面と対向するスリットの内壁面まで延在させるとともに、該延在部と対向する前記圧電基体の外側面にグランド電極を被着させ、このグランド電極と前記振動電極の延在部との間に容量を形成したことを特徴とするものである。
【0017】
また、本発明の圧電共振子は、前記グランド電極と前記入出力端子との間にも容量が形成されていることを特徴とするものである。
【0018】
更に、本発明の圧電共振子は、前記隔壁部の上面及び下面を前記圧電基体の上面及び下面よりもそれぞれ内側に位置させるとともに、前記圧電基体の上面及び下面に前記一対のスリットの開口部を塞ぐ一対の蓋体を前記隔壁部と非接触の状態で取着させたことを特徴とするものである。
【0019】
【作用】
本発明によれば、圧電基体に、その厚み方向に貫通する一対のスリットを平行に形成し、このスリット間に隔壁部を設け、更にこの隔壁部に振動電極を被着させることで、隔壁部に厚みすべり振動を起こさせるようにしている。つまり、隔壁部が圧電素子として機能し、隔壁部以外の圧電基体は隔壁部を保護する保護部材として機能する。また、圧電基体の振動電極の導出部においては、入出力端子を形成することで圧電基体の一部は外部端子電極としても機能する。更に、振動電極の一端をスリットの内面を伝って隔壁部の壁面と対向するスリットの内壁面まで延在させ、この延在部と圧電基体の外側面に被着させたグランド電極との間に容量を形成している。これにより、圧電基体の一部は、コンデンサとしても機能する。
【0020】
即ち、圧電素子の振動空間を確保したり、圧電素子を機械的ストレスから保護するためのケースや、リード端子や外部端子電極、及び、静電容量を形成するコンデンサ素子、圧電素子とコンデンサ素子を接合する導電性樹脂、これら接合した積層体をリード端子に接続・固定をする導電性樹脂といった部品を使用することなく圧電共振子を構成できる。これにより、必要な部品は少なくて済むと同時に、設計面においても部品の寸法ばらつきや組み立て時の組み立て精度ばらつきを考慮する必要がなくなるため、小型化設計が可能となる。更に、組み立て時の、多くの煩雑な工程を必要としないため、生産性に優れた圧電共振子を提供できる。更にまた、振動電極と入出力端子間の接続に導電性樹脂を使用しないため、接合面の剥離やクラックの発生によるオープン不良の恐れもなく、信頼性性能に優れた圧電共振子を提供できる。
【0021】
また、本発明によれば、グランド電極と入出力端子との間にも容量が形成されている。これにより、対向する延在部とグランド電極間の容量に加えて、圧電基体側面部での、グランド電極と入出力端子との間の容量も加味されるため、広い範囲での容量形成が可能となる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の圧電共振子を図面に基づいて詳説する。
【0023】
図1は本発明の一実施形態に係る圧電共振子1の外観斜視図、図2は図1の圧電共振子1の上面図、図3は図1の圧電共振子1のA−A線断面図である。
【0024】
圧電共振子1は、直方体状の圧電基体2の厚み方向に貫通する一対の平行なスリット3a、3bが形成されている。このスリット3a、3b間には隔壁部4が設けられており、隔壁部4の両壁面には振動電極5が被着されるとともに、その一端は延在部10と成る。また、圧電基体2の側面には入力端子6及び出力端子7に加えて、グランド電極21が形成されている。
【0025】
この圧電基体2は、PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)やPT(チタン酸鉛)などの圧電セラミック材料から成る直方体であり、圧電基体2の上面から厚み方向に貫通する一対の平行なスリット3aとスリット3bとの間には、圧電基体2の両端部とつながる隔壁部4が設けられている。隔壁部4の両壁面には、例えば、Cu及びAgを主成分とする導体膜にて、一部が対向するように配置された一対の振動電極5が被着されている。
【0026】
また、圧電基体2の両側面の振動電極5を導出した導出部11,12には、例えば、Cu及びAgを主成分とする導体膜にて、入力端子6及び出力端子7が形成されており、振動電極5から導出される接続電極8と接続している。
【0027】
一方、振動電極5の一端は、各々、スリット3a、3bの内面を伝って隔壁部4の壁面と対向するスリット3a、3bの内壁面まで延在され、例えば、Cu及びAgを主成分とする導体膜にて、延在部10が形成されている。
【0028】
また、この延在部10と対向する圧電基体2の外側面には、例えば、Cu及びAgを主成分とする導体膜にて、グランド電極21が被着されており、延在部10とグランド電極21との間で静電容量を形成している。これによって、圧電基体2の延在部10とグランド電極21とで挟まれた2つの部分が発振回路に必要な負荷容量として機能する。
【0029】
上述の圧電共振子1の入力端子6、出力端子7、及びグランド電極21に、インバータICなどからなる所定の発振回路を接続し動作させることにより、隔壁部4の振動電極5にて厚みすべり振動が励振する。
【0030】
この圧電共振子1は、以下の方法にて製造することができる。
まず、PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)やPT(チタン酸鉛)などの圧電セラミック材料を所定のプロセスにて直方体状に成形する。この直方体状の成形体を1000℃〜1300℃程度の温度にて、約1〜6時間程度の時間をかけて焼成し、圧電基体2を得る。
【0031】
その後、圧電基体2の上面からレーザー光を照射し、貫通するスリット3a、3bを形成する。このレーザー光照射にあたっては、波長10.6μmのC02レーザーや波長1.06μmのYAGレーザーが望ましい。
【0032】
このとき、一対の平行なスリット3aとスリット3bとの間に設けられる隔壁部4の隔壁厚みは、圧電共振子1の共振周波数と反比例するため、所望とする共振周波数に応じてスリット3aとスリット3bとの間隔を定める必要がある。
【0033】
こうしてスリット3a、3bが形成され、隔壁部4が設けられた圧電基体2両端部の、隔壁部4の長さ方向両端部に位置する領域にAgペースト等を用いて一対の分極用の仮電極を形成する。
【0034】
そして、この一対の分極用仮電極間に、例えば、1.5〜4.0kV/mmの電界を印加することにより分極処理を行う。ここで、分極処理の終了後は、分極用仮電極を除去してもかまわない。
【0035】
その後、蒸着やスパッタリングなどの成膜法にて振動電極5、接続電極8、入力端子6、出力端子7、延在部10,及びグランド電極21を形成する。この時、圧電基体2を蒸着やスパッタリング用の平板状の治工具に装着し、マスキングパターンが形成されたマスク板を重ねて装着することで、必要とする部分のみに電極を形成することができる。
【0036】
なお、必要に応じて平板状の治工具に装着する圧電基体2の向きや姿勢、あるいはマスク板のマスキングパターンを変更して複数回の作業を行っても良い。
【0037】
また、入力端子6,出力端子7、及びグランド電極21には上述の電極形成に加えて部分メッキを施し、端子の耐熱性、密着性を向上させても良い。
【0038】
以上のような工程によって、振動電極5間の隔壁部4は厚みすべり振動を励振する圧電体として機能し、圧電共振子1ができあがる。
【0039】
また、本発明の別の圧電共振子30を図4に示す。
この圧電共振子30は、圧電基体2の上面及び下面に一対のスリット3a、3bの開口部を塞ぐ蓋体31を取着している。この時、隔壁部4の上面及び下面を圧電基体の上面及び下面より、それぞれ内側に位置させている。これによって蓋体31は隔壁部4と非接触の状態で取着することができ、隔壁部4の厚みすべり振動を妨げることがない。ここで、蓋体31は、入力端子6、出力端子7、及びグランド電極21とが互いにショートしないように、例えば、樹脂などの絶縁性材料であることが望ましい。
【0040】
このような蓋体31を接着剤等にて圧電基体2の上面に接合することで、スリット3a、3bの内部を気密封止することができる。こうした構成にすることで、耐湿特性に優れた圧電共振子30を得ることができる。
【0041】
更に、本発明では以下に述べる特徴をも有する。
一般的に知られている圧電共振子を利用したコルピッツ型発振回路の場合、圧電共振子の共振周波数が高くなれば、発振に必要な適正な容量値は小さくなり、逆に圧電共振子の共振周波数が低くなれば、発振に必要な適正な容量値は大きくなる傾向にある。
【0042】
ここで、本発明の場合、圧電共振子1の共振周波数が高くなれば隔壁部4の隔壁厚みは薄くなり、加えて適正な容量値な小さくなるため、容量形成部のスリット3a、3bと圧電基体2との対向厚みは厚くなる。
【0043】
逆に、圧電共振子1の共振周波数が低くなれば隔壁部4の隔壁厚みは厚くなり、また、適正な容量値は大きくなるため、容量形成部のスリット3a、3bと圧電基体2との対向厚みは薄くなる。
【0044】
即ち、圧電共振子1の共振周波数が異なり、適正な容量値が異なっても、圧電基体2の外形寸法を変えることなく、スリット3a、3bの形成位置、及び形成幅を調整することで、各共振周波数毎の適正な容量値を得ることができる。
【0045】
かくして以上のような本発明の構成によれば、圧電素子の振動空間を確保したり、圧電素子を機械的ストレスから保護するためのケースや、リード端子や導電性樹脂による外部端子電極、及び、圧電素子を固定、接続をする導電性樹脂といった、部品を使用することなく小型で生産性に優れ、且つ、信頼性性能にも優れた圧電共振子を提供することができる。
【0046】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更・改良等が可能である。
【0047】
【発明の効果】
本発明によれば、圧電基体に、その厚み方向に貫通する一対のスリットを平行に形成し、このスリット間に隔壁部を設け、更にこの隔壁部に振動電極を被着させることで、隔壁部に厚みすべり振動を起こさせるようにしている。つまり、隔壁部が圧電素子として機能し、隔壁部以外の圧電基体は隔壁部を保護する保護部材として機能する。また、圧電基体の振動電極の導出部においては、入出力端子を形成することで圧電基体の一部は外部端子電極としても機能する。更に、振動電極の一端をスリットの内面を伝って隔壁部の壁面と対向するスリットの内壁面まで延在させ、この延在部と圧電基体の外側面に被着させたグランド電極との間に容量を形成している。これにより、圧電基体の一部は、コンデンサとしても機能する。
【0048】
即ち、圧電素子の振動空間を確保したり、圧電素子を機械的ストレスから保護するためのケースや、リード端子や外部端子電極、及び、静電容量を形成するコンデンサ素子、圧電素子とコンデンサ素子を接合する導電性樹脂、これら接合した積層体をリード端子に接続・固定をする導電性樹脂といった部品を使用することなく圧電共振子を構成できる。これにより、必要な部品は少なくて済むと同時に、設計面においても部品の寸法ばらつきや組み立て時の組み立て精度ばらつきを考慮する必要がないため、小型化設計が可能となる。更に、組み立て時の、多くの煩雑な工程を必要としないため、生産性に優れた圧電共振子を提供できる。更にまた、振動電極と入出力端子間の接続に導電性樹脂を使用しないため、接合面の剥離やクラックの発生によるオープン不良の恐れもなく、信頼性性能に優れた圧電共振子を提供できる。
【0049】
また、本発明によれば、グランド電極と入出力端子との間にも容量が形成されている。これにより、対向する延在部とグランド電極間の容量に加えて、圧電基体側面部での、グランド電極と入出力端子との間の容量も加味されるため、広い範囲での容量形成が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る圧電共振子の外観斜視図である。
【図2】図1の圧電共振子の上面図である。
【図3】図1の圧電共振子のA−A線断面図である。
【図4】本発明の他の実施形態に係る圧電共振子の断面図である。
【図5】従来の圧電共振子を示す断面図である。
【符号の説明】
1・・・圧電共振子
2・・・圧電基体
3a、3b・・・スリット
4・・・隔壁部
5・・・振動電極
6・・・入力端子
7・・・出力端子
8・・・接続電極
10・・・延在部
11・・・導出部
12・・・導出部
21・・・グランド電極
31・・・蓋体
【発明の属する技術分野】
本発明は、通信機器や電子機器等に組み込まれ発振回路のクロックとして機能する圧電共振子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より圧電共振子は、必要な電気性能を確保・維持するために、圧電素子の機械的振動を妨げないよう励振部分の周囲にフリーな振動空間を確保することが必要とされている。また、圧電素子が外部からの機械的ストレスによって損傷することが無いように圧電素子を容器に収容するなどして保護している。特に、通信機器や電子機器の高性能化、高機能化にともない、圧電共振子の発振周波数も高周波化が進んでおり、その結果、圧電素子の厚みは益々薄くなり、外部の機械的ストレスからの保護は必要不可欠であった。
【0003】
このようななか、例えば、従来の圧電共振子200においては、図5に示すように、ケース201に設けられたキャビティ202の内部に積層体203を収納するとともに、キャビティ202の開口部を覆うようにして蓋体204にて塞ぎ、接着している。
【0004】
上述の圧電共振子200のケース201は例えば、液晶ポリマーやエポキシ樹脂などからなり、ケース201の底面には、リード端子205が埋め込まれ、その一端には外部端子電極206が形成されている。
【0005】
また、積層体203は、圧電素子207と、発振回路の構成に必要な静電容量を形成するコンデンサ素子208とが、導電性樹脂209にて接合されて形成されており、その接続電極210をケース210の底面に露出しているリード端子205に導電性樹脂211を介して接続している。圧電素子207は、圧電セラミック材料や水晶などの単結晶材料から成る圧電基板に、圧電振動を励振する振動電極や接続用の接続電極210が形成されている。一方、コンデンサ素子208は、誘電体セラミック材料からなる誘電体基板に静電容量を形成する容量電極や接続用の接続電極210が形成されている。
【0006】
蓋体204は、断面凹状に形成された金属から成り、ケース201のキャビティ202の開口部を覆うように接着される。
【0007】
【特許文献1】
特開2001−237560号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の従来の圧電共振子200においては、圧電素子207を外部の機械的ストレスから保護するために、圧電素子207を樹脂材料などから成るケース201に収容している。
【0009】
また、圧電素子207の振動空間を確保するために、導電性樹脂209を介して、コンデンサ素子208と所定の空隙を形成した状態で積層体203を形成し、ケース201のキャビティ202に収容している。
【0010】
更に、ケース201の底面に露出しているリード端子205と積層体203の接続電極210とを、コンデンサ素子208を下方に向けて導電性樹脂211にて接続・固定している。
【0011】
即ち、圧電共振子として機能するために、内部にキャビティ202を形成し、リード端子205を露出させたケース201が必要であり、また、マザーボードに実装するための外部端子電極206、静電容量を形成するコンデンサ素子208、圧電素子207とコンデンサ素子208を接合する導電性樹脂209、積層体203の接続電極210をリード端子205に接続・固定する導電性樹脂211等、圧電素子207以外に多くの部品が必要であった。
【0012】
また、これらの使用する部品においては、各部品の寸法ばらつきや、組み立て時の組み立て精度ばらつき等を考慮しなければならず、部品点数が多くなる程、それぞれのばらつきを吸収するため、余裕度の大きい設計が必要となり製品の小型を妨げる要因となっていた。特に、電子部品の小型化に拍車のかかる近年においては、無視することのできない問題であった。
【0013】
更に、製造工程においては、圧電素子207を製造する工程に加えて、収容用キャビティ202やリード端子205形成したケース201を用意する工程、圧電素子207とコンデンサ素子208を導電性樹脂209にて、所定の空隙を確保した状態で積層体203を形成する工程、ケース201のキャビティ202内に積層体203を収容し、導電性樹脂211にて積層体203の接続電極210をリード端子205に接続・固定する工程等、非常に多くの煩雑な工程を必要としていた。
【0014】
更にまた、接続用導体として導電性樹脂211を使用しているが、積層体203やケース201、リード端子205、及び導電性樹脂211の各々の間に熱膨張係数の差異があるため、熱ストレスが加わった場合、接合面に応力が発生し、その結果、接合面の剥離やクラックの発生によるオープン不良が発生する恐れもあった。
【0015】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、部品点数が少なく、また小型化が可能であり、更に生産性が高く、かつ信頼性性能に優れた圧電共振子を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】
本発明の圧電共振子は、直方体状をなす圧電基体に厚み方向に貫通する一対のスリットを平行に形成して該スリット間に隔壁部を立設し、該隔壁部の両壁面に、一部が対向するように配置された一対の振動電極を被着させ、これら一対の振動電極を前記圧電基体の外側面に導出して該導出部に入出力端子を形成してなり、前記一対の振動電極への電力印加に伴ない前記隔壁部に厚みすべり振動を起こさせるようにした圧電共振子であって、前記振動電極の一端を前記スリットの内面を伝って前記隔壁部の壁面と対向するスリットの内壁面まで延在させるとともに、該延在部と対向する前記圧電基体の外側面にグランド電極を被着させ、このグランド電極と前記振動電極の延在部との間に容量を形成したことを特徴とするものである。
【0017】
また、本発明の圧電共振子は、前記グランド電極と前記入出力端子との間にも容量が形成されていることを特徴とするものである。
【0018】
更に、本発明の圧電共振子は、前記隔壁部の上面及び下面を前記圧電基体の上面及び下面よりもそれぞれ内側に位置させるとともに、前記圧電基体の上面及び下面に前記一対のスリットの開口部を塞ぐ一対の蓋体を前記隔壁部と非接触の状態で取着させたことを特徴とするものである。
【0019】
【作用】
本発明によれば、圧電基体に、その厚み方向に貫通する一対のスリットを平行に形成し、このスリット間に隔壁部を設け、更にこの隔壁部に振動電極を被着させることで、隔壁部に厚みすべり振動を起こさせるようにしている。つまり、隔壁部が圧電素子として機能し、隔壁部以外の圧電基体は隔壁部を保護する保護部材として機能する。また、圧電基体の振動電極の導出部においては、入出力端子を形成することで圧電基体の一部は外部端子電極としても機能する。更に、振動電極の一端をスリットの内面を伝って隔壁部の壁面と対向するスリットの内壁面まで延在させ、この延在部と圧電基体の外側面に被着させたグランド電極との間に容量を形成している。これにより、圧電基体の一部は、コンデンサとしても機能する。
【0020】
即ち、圧電素子の振動空間を確保したり、圧電素子を機械的ストレスから保護するためのケースや、リード端子や外部端子電極、及び、静電容量を形成するコンデンサ素子、圧電素子とコンデンサ素子を接合する導電性樹脂、これら接合した積層体をリード端子に接続・固定をする導電性樹脂といった部品を使用することなく圧電共振子を構成できる。これにより、必要な部品は少なくて済むと同時に、設計面においても部品の寸法ばらつきや組み立て時の組み立て精度ばらつきを考慮する必要がなくなるため、小型化設計が可能となる。更に、組み立て時の、多くの煩雑な工程を必要としないため、生産性に優れた圧電共振子を提供できる。更にまた、振動電極と入出力端子間の接続に導電性樹脂を使用しないため、接合面の剥離やクラックの発生によるオープン不良の恐れもなく、信頼性性能に優れた圧電共振子を提供できる。
【0021】
また、本発明によれば、グランド電極と入出力端子との間にも容量が形成されている。これにより、対向する延在部とグランド電極間の容量に加えて、圧電基体側面部での、グランド電極と入出力端子との間の容量も加味されるため、広い範囲での容量形成が可能となる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の圧電共振子を図面に基づいて詳説する。
【0023】
図1は本発明の一実施形態に係る圧電共振子1の外観斜視図、図2は図1の圧電共振子1の上面図、図3は図1の圧電共振子1のA−A線断面図である。
【0024】
圧電共振子1は、直方体状の圧電基体2の厚み方向に貫通する一対の平行なスリット3a、3bが形成されている。このスリット3a、3b間には隔壁部4が設けられており、隔壁部4の両壁面には振動電極5が被着されるとともに、その一端は延在部10と成る。また、圧電基体2の側面には入力端子6及び出力端子7に加えて、グランド電極21が形成されている。
【0025】
この圧電基体2は、PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)やPT(チタン酸鉛)などの圧電セラミック材料から成る直方体であり、圧電基体2の上面から厚み方向に貫通する一対の平行なスリット3aとスリット3bとの間には、圧電基体2の両端部とつながる隔壁部4が設けられている。隔壁部4の両壁面には、例えば、Cu及びAgを主成分とする導体膜にて、一部が対向するように配置された一対の振動電極5が被着されている。
【0026】
また、圧電基体2の両側面の振動電極5を導出した導出部11,12には、例えば、Cu及びAgを主成分とする導体膜にて、入力端子6及び出力端子7が形成されており、振動電極5から導出される接続電極8と接続している。
【0027】
一方、振動電極5の一端は、各々、スリット3a、3bの内面を伝って隔壁部4の壁面と対向するスリット3a、3bの内壁面まで延在され、例えば、Cu及びAgを主成分とする導体膜にて、延在部10が形成されている。
【0028】
また、この延在部10と対向する圧電基体2の外側面には、例えば、Cu及びAgを主成分とする導体膜にて、グランド電極21が被着されており、延在部10とグランド電極21との間で静電容量を形成している。これによって、圧電基体2の延在部10とグランド電極21とで挟まれた2つの部分が発振回路に必要な負荷容量として機能する。
【0029】
上述の圧電共振子1の入力端子6、出力端子7、及びグランド電極21に、インバータICなどからなる所定の発振回路を接続し動作させることにより、隔壁部4の振動電極5にて厚みすべり振動が励振する。
【0030】
この圧電共振子1は、以下の方法にて製造することができる。
まず、PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)やPT(チタン酸鉛)などの圧電セラミック材料を所定のプロセスにて直方体状に成形する。この直方体状の成形体を1000℃〜1300℃程度の温度にて、約1〜6時間程度の時間をかけて焼成し、圧電基体2を得る。
【0031】
その後、圧電基体2の上面からレーザー光を照射し、貫通するスリット3a、3bを形成する。このレーザー光照射にあたっては、波長10.6μmのC02レーザーや波長1.06μmのYAGレーザーが望ましい。
【0032】
このとき、一対の平行なスリット3aとスリット3bとの間に設けられる隔壁部4の隔壁厚みは、圧電共振子1の共振周波数と反比例するため、所望とする共振周波数に応じてスリット3aとスリット3bとの間隔を定める必要がある。
【0033】
こうしてスリット3a、3bが形成され、隔壁部4が設けられた圧電基体2両端部の、隔壁部4の長さ方向両端部に位置する領域にAgペースト等を用いて一対の分極用の仮電極を形成する。
【0034】
そして、この一対の分極用仮電極間に、例えば、1.5〜4.0kV/mmの電界を印加することにより分極処理を行う。ここで、分極処理の終了後は、分極用仮電極を除去してもかまわない。
【0035】
その後、蒸着やスパッタリングなどの成膜法にて振動電極5、接続電極8、入力端子6、出力端子7、延在部10,及びグランド電極21を形成する。この時、圧電基体2を蒸着やスパッタリング用の平板状の治工具に装着し、マスキングパターンが形成されたマスク板を重ねて装着することで、必要とする部分のみに電極を形成することができる。
【0036】
なお、必要に応じて平板状の治工具に装着する圧電基体2の向きや姿勢、あるいはマスク板のマスキングパターンを変更して複数回の作業を行っても良い。
【0037】
また、入力端子6,出力端子7、及びグランド電極21には上述の電極形成に加えて部分メッキを施し、端子の耐熱性、密着性を向上させても良い。
【0038】
以上のような工程によって、振動電極5間の隔壁部4は厚みすべり振動を励振する圧電体として機能し、圧電共振子1ができあがる。
【0039】
また、本発明の別の圧電共振子30を図4に示す。
この圧電共振子30は、圧電基体2の上面及び下面に一対のスリット3a、3bの開口部を塞ぐ蓋体31を取着している。この時、隔壁部4の上面及び下面を圧電基体の上面及び下面より、それぞれ内側に位置させている。これによって蓋体31は隔壁部4と非接触の状態で取着することができ、隔壁部4の厚みすべり振動を妨げることがない。ここで、蓋体31は、入力端子6、出力端子7、及びグランド電極21とが互いにショートしないように、例えば、樹脂などの絶縁性材料であることが望ましい。
【0040】
このような蓋体31を接着剤等にて圧電基体2の上面に接合することで、スリット3a、3bの内部を気密封止することができる。こうした構成にすることで、耐湿特性に優れた圧電共振子30を得ることができる。
【0041】
更に、本発明では以下に述べる特徴をも有する。
一般的に知られている圧電共振子を利用したコルピッツ型発振回路の場合、圧電共振子の共振周波数が高くなれば、発振に必要な適正な容量値は小さくなり、逆に圧電共振子の共振周波数が低くなれば、発振に必要な適正な容量値は大きくなる傾向にある。
【0042】
ここで、本発明の場合、圧電共振子1の共振周波数が高くなれば隔壁部4の隔壁厚みは薄くなり、加えて適正な容量値な小さくなるため、容量形成部のスリット3a、3bと圧電基体2との対向厚みは厚くなる。
【0043】
逆に、圧電共振子1の共振周波数が低くなれば隔壁部4の隔壁厚みは厚くなり、また、適正な容量値は大きくなるため、容量形成部のスリット3a、3bと圧電基体2との対向厚みは薄くなる。
【0044】
即ち、圧電共振子1の共振周波数が異なり、適正な容量値が異なっても、圧電基体2の外形寸法を変えることなく、スリット3a、3bの形成位置、及び形成幅を調整することで、各共振周波数毎の適正な容量値を得ることができる。
【0045】
かくして以上のような本発明の構成によれば、圧電素子の振動空間を確保したり、圧電素子を機械的ストレスから保護するためのケースや、リード端子や導電性樹脂による外部端子電極、及び、圧電素子を固定、接続をする導電性樹脂といった、部品を使用することなく小型で生産性に優れ、且つ、信頼性性能にも優れた圧電共振子を提供することができる。
【0046】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更・改良等が可能である。
【0047】
【発明の効果】
本発明によれば、圧電基体に、その厚み方向に貫通する一対のスリットを平行に形成し、このスリット間に隔壁部を設け、更にこの隔壁部に振動電極を被着させることで、隔壁部に厚みすべり振動を起こさせるようにしている。つまり、隔壁部が圧電素子として機能し、隔壁部以外の圧電基体は隔壁部を保護する保護部材として機能する。また、圧電基体の振動電極の導出部においては、入出力端子を形成することで圧電基体の一部は外部端子電極としても機能する。更に、振動電極の一端をスリットの内面を伝って隔壁部の壁面と対向するスリットの内壁面まで延在させ、この延在部と圧電基体の外側面に被着させたグランド電極との間に容量を形成している。これにより、圧電基体の一部は、コンデンサとしても機能する。
【0048】
即ち、圧電素子の振動空間を確保したり、圧電素子を機械的ストレスから保護するためのケースや、リード端子や外部端子電極、及び、静電容量を形成するコンデンサ素子、圧電素子とコンデンサ素子を接合する導電性樹脂、これら接合した積層体をリード端子に接続・固定をする導電性樹脂といった部品を使用することなく圧電共振子を構成できる。これにより、必要な部品は少なくて済むと同時に、設計面においても部品の寸法ばらつきや組み立て時の組み立て精度ばらつきを考慮する必要がないため、小型化設計が可能となる。更に、組み立て時の、多くの煩雑な工程を必要としないため、生産性に優れた圧電共振子を提供できる。更にまた、振動電極と入出力端子間の接続に導電性樹脂を使用しないため、接合面の剥離やクラックの発生によるオープン不良の恐れもなく、信頼性性能に優れた圧電共振子を提供できる。
【0049】
また、本発明によれば、グランド電極と入出力端子との間にも容量が形成されている。これにより、対向する延在部とグランド電極間の容量に加えて、圧電基体側面部での、グランド電極と入出力端子との間の容量も加味されるため、広い範囲での容量形成が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る圧電共振子の外観斜視図である。
【図2】図1の圧電共振子の上面図である。
【図3】図1の圧電共振子のA−A線断面図である。
【図4】本発明の他の実施形態に係る圧電共振子の断面図である。
【図5】従来の圧電共振子を示す断面図である。
【符号の説明】
1・・・圧電共振子
2・・・圧電基体
3a、3b・・・スリット
4・・・隔壁部
5・・・振動電極
6・・・入力端子
7・・・出力端子
8・・・接続電極
10・・・延在部
11・・・導出部
12・・・導出部
21・・・グランド電極
31・・・蓋体
Claims (3)
- 直方体状をなす圧電基体に厚み方向に貫通する一対のスリットを平行に形成して該スリット間に隔壁部を立設し、該隔壁部の両壁面に、一部が対向するように配置された一対の振動電極を被着させ、これら一対の振動電極を前記圧電基体の外側面に導出して該導出部に入出力端子を形成してなり、前記一対の振動電極への電力印加に伴ない前記隔壁部に厚みすべり振動を起こさせるようにした圧電共振子であって、
前記振動電極の一端を前記スリットの内面を伝って前記隔壁部の壁面と対向するスリットの内壁面まで延在させるとともに、該延在部と対向する前記圧電基体の外側面にグランド電極を被着させ、このグランド電極と前記振動電極の延在部との間に容量を形成したことを特徴とする圧電共振子。 - 前記グランド電極と前記入出力端子との間にも容量が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電共振子。
- 前記隔壁部の上面及び下面を前記圧電基体の上面及び下面よりもそれぞれ内側に位置させるとともに、前記圧電基体の上面及び下面に前記一対のスリットの開口部を塞ぐ一対の蓋体を前記隔壁部と非接触の状態で取着させたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の圧電共振子。
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