JP2004294215A - 磁気センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】モールドＩＣの成形樹脂をマグネット樹脂にて成形することにより、ＭＲＥチップとマグネットの位置精度を向上すると共に、小型化が図れる磁気センサを提供する。
【解決手段】磁気センサは、ＩＣである磁気抵抗素子（ＭＲＥチップ）と、前記磁気抵抗素子を内蔵するモールド部とを具備して、モールドＩＣを形成する。前記モールド部はマグネット樹脂により形成されることを特徴とする。
この様に構成することにより、モールドＩＣの成形樹脂をマグネット樹脂にて成形することにより、磁気抵抗素子（ＭＲＥチップ）とマグネットの位置精度を向上すると共に、小型化を図ることが可能な磁気センサを提供可能である。
【選択図】 図１
【解決手段】磁気センサは、ＩＣである磁気抵抗素子（ＭＲＥチップ）と、前記磁気抵抗素子を内蔵するモールド部とを具備して、モールドＩＣを形成する。前記モールド部はマグネット樹脂により形成されることを特徴とする。
この様に構成することにより、モールドＩＣの成形樹脂をマグネット樹脂にて成形することにより、磁気抵抗素子（ＭＲＥチップ）とマグネットの位置精度を向上すると共に、小型化を図ることが可能な磁気センサを提供可能である。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気センサに係り、より特別には回転検出装置として使用される磁気センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気を利用した磁気センサには種々のものがあり、この様な磁気センサには磁気抵抗素子（ＭＲＥチップ）を利用したものがある。例えば、磁性を有する被検出体の運動を検出するセンサや、磁性を有する回転体の回転を磁気抵抗素子により検出する近接型回転センサ等がある。また、特には、磁気抵抗素子を利用した磁気センサには、センサ内にＩＣを組み込んで機能性を高めたものもある。
【０００３】
従来技術には、磁気抵抗素子を使用して被検出体の運動、例えば回転を検出する装置として提案されているものがある（例えば、特許文献１参照）。この例では、図３に示すように回転検出磁気センサを配置して、歯部の通過を検知して歯車の回転を検出する。
【０００４】
従来技術の回転検出装置は、センサチップをＩＣモールド成形し、円筒中空マグネットと組み付けることで、ターゲットの回転体の回転を検出するものである。この様な磁気抵抗素子を利用するセンサは、バイアス磁界を発生するマグネットを具備すると共に、内部に磁気抵抗素子（ＭＲＥチップ）を有する、モールドＩＣを組み付けたものがあり、その従来例を図２に示す。図２に示す従来の回転検出磁気センサ２０においてはセンサ本体１内に、マグネット４と、ＭＲＥチップ２を有するモールドＩＣ３とを組み付けて構成している。この様に、従来、ＭＲＥチップ２（成形しモールドＩＣ３となる）とマグネット４は別体として製作し組み合せていた。
【０００５】
この様な従来例においては、ＭＲＥチップを含むモールドＩＣ３とマグネット４の相対的位置関係（図２の上下方向及び横方向におけるマグネット４に対するモールドＩＣ３の相対位置）にズレが生じる可能性がある。この様なズレは、回転検出センサの感度特性を低下させる影響を与え、更に検出精度誤差を生じることが分かっている。
【０００６】
即ち従来の回転検出磁気センサ２０においては、ＭＲＥチップ２（モールドＩＣ３）とマグネット４の位置精度が出しにくく、出力特性にバラツキがあるという問題があり、さらに、各メーカからの小型化の要求に対し、モールドＩＣ３とマグネット４を共に小型化するには限界がある。
【０００７】
【特許文献１】
特許第３，１０２，２６８号（第２頁）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述した事情に鑑みなされたもので、モールドＩＣの成形樹脂をマグネット樹脂にて成形することにより、磁気抵抗素子（ＭＲＥチップ）とマグネットの位置精度を向上すると共に、小型化を図ることが可能な磁気センサを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１の形態では、上述した目的を達成するために磁気センサは、ＩＣである磁気抵抗素子（ＭＲＥチップ）と、前記磁気抵抗素子を内蔵するモールド部とを具備して、モールドＩＣを形成する。更に、前記モールド部はマグネット樹脂により形成されることを特徴とする。
【００１０】
この様に構成することにより、モールドＩＣの成形樹脂をマグネット樹脂にて成形することにより、磁気抵抗素子（ＭＲＥチップ）とマグネットの位置精度を向上すると共に、小型化を図ることが可能な磁気センサを提供可能である。
【００１１】
更に、モールドＩＣのマグネットへの組み付けにおいて要求される厳しい公差の管理が必要ないので、センサ製作上においてコストダウンが図れる。
【００１２】
本発明の請求項２の形態では、上記請求項１の形態において、前記モールド部には、着磁部が形成されることを特徴とする。
【００１３】
本形態によれば、本発明の構成をより具体化する形態を開示する。
【００１４】
本発明の請求項３の形態では、上記請求項１又は２のいずれかの形態において、前記着磁部は前記モールド部の両端部に離れて具備されており、前記着磁部の間に前記磁気抵抗素子（ＭＲＥチップ）が具備されることを特徴とする。
【００１５】
本形態によれば、ＭＲＥチップから離れた位置に着磁部を形成して、ＭＲＥチップに対して磁束の振れを与えることにより、センサの感度をより向上できる。
【００１６】
本発明の請求項４の形態では、上記請求項１から３の形態のいずれか一項において、前記磁気抵抗素子は検出方向と実質的に平行に配置されることを特徴とする。
【００１７】
本形態によれば、センサの感度特性上好適な本発明の構成を具体化する形態を開示する。
【００１８】
本発明の請求項５の形態では、上記請求項１から４の形態のいずれか一項において、前記モールド部の両端に配置される前記着磁部の整列する方向と、前記磁気抵抗素子の向きと、検出方向とが、実質的に平行に配置されることを特徴とする。
【００１９】
本形態によれば、センサの感度特性をより向上させることが出来る。
【００２０】
本発明の請求項６の形態では、上記請求項１から５の形態のいずれか一項において、前記磁気センサは本体を具備しており、前記磁気抵抗素子を含む前記モールド部は、前記本体内に具備されることを特徴とする。
【００２１】
本形態によれば、本発明の構成をより具体化する形態を開示する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態の装置を詳細に説明する。図１は、本発明に係る回転検出磁気センサの一つの実施の形態の概略的な構成を図解的に示しており、該回転検出磁気センサにより歯車（図示されない）の回転を検出可能である。
【００２３】
ここでは図１を参照すると、図２に開示される従来例の回転検出磁気センサ２０の要素部分と同じ又は同様である図１の要素部分は、同じ参照符号により指定されている。
【００２４】
図１を参照して、本発明の回転検出磁気センサ（以下磁気センサと呼ぶ）１０を説明する。磁気センサ１０は、磁気センサ１０の本体１を具備しており、その内部に回転検出方向と平行な向きにＭＲＥチップ（磁気抵抗素子）２を配置したモールドＩＣ３がある。モールドＩＣ３の樹脂はマグネット樹脂（成形樹脂＋磁粉）で成形されている。ＭＲＥチップ２に対する最適な磁束の向きを与えるために、マグネット樹脂に着磁部４を形成する。着磁部４は回転体検出の際、ＭＲＥチップ２に対し磁束の振れを与えるために、ＭＲＥチップ２から離れた位置に形成する。
【００２５】
前述のごとく、従来の磁気センサは、マグネットにＭＲＥチップを含むモールドＩＣを組み付けていたことにより、それらの相対位置精度にばらつきが生じていたが、本実施の形態においては、この様なマグネットへの組み付け工程がないので、この組み付け工程により生じていた位置精度のバラツキを排除することが出来る。
【００２６】
本実施の形態においては、検出方向は歯車（図示されない）の回転方向であり、この検出方向に実質的に平行にＭＲＥチップ２を配置する。モールドＩＣ３の両端に位置する着磁部４の磁界の方向もＭＲＥチップに対して実質的に平行であるので、本実施の形態においては、検出方向と、ＭＲＥチップ２の向きと、着磁部４の磁界の方向とが実質的に平行である。この様に構成することにより、磁気センサ１０の感度特性を向上することが可能である。
【００２７】
次に上記実施の形態の効果及び作用について説明する。
【００２８】
本発明の一つの実施の形態の磁気センサにより以下の効果が期待できる。
・ モールドＩＣの成形樹脂をマグネット樹脂にて成形することにより、磁気抵抗素子（ＭＲＥチップ）とマグネットの位置精度を向上する。
・ 小型化を図ることが可能な磁気センサを提供可能である。
・ モールドＩＣのマグネットへの組み付けにおいて要求される厳しい公差の管理が必要ないので、センサ製作上においてコストダウンが図れる。
【００２９】
上記の説明において、本発明の磁気センサは回転検出用として記載されたが、これ以外の用途に使用されても良い。
【００３０】
上記の実施の形態は本発明の一例であり、本発明は、該実施の形態により制限されるものではなく、請求項に記載される事項によってのみ規定されており、上記以外の実施の形態も実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る回転検出磁気センサの一つの実施の形態の概略的な構成を示す図解的立体図である。
【図２】図２は、従来の回転検出磁気センサの例の概略的な構成の図解的立体図である。
【図３】図３は、参考特許文献の回転検出磁気センサによる歯車の回転検出の状態を図解的に示す。
【符号の説明】
１…センサ本体
２…ＭＲＥチップ（磁気抵抗素子）
３…モールドＩＣ
４…着磁部
１０…回転検出磁気センサ
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気センサに係り、より特別には回転検出装置として使用される磁気センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気を利用した磁気センサには種々のものがあり、この様な磁気センサには磁気抵抗素子（ＭＲＥチップ）を利用したものがある。例えば、磁性を有する被検出体の運動を検出するセンサや、磁性を有する回転体の回転を磁気抵抗素子により検出する近接型回転センサ等がある。また、特には、磁気抵抗素子を利用した磁気センサには、センサ内にＩＣを組み込んで機能性を高めたものもある。
【０００３】
従来技術には、磁気抵抗素子を使用して被検出体の運動、例えば回転を検出する装置として提案されているものがある（例えば、特許文献１参照）。この例では、図３に示すように回転検出磁気センサを配置して、歯部の通過を検知して歯車の回転を検出する。
【０００４】
従来技術の回転検出装置は、センサチップをＩＣモールド成形し、円筒中空マグネットと組み付けることで、ターゲットの回転体の回転を検出するものである。この様な磁気抵抗素子を利用するセンサは、バイアス磁界を発生するマグネットを具備すると共に、内部に磁気抵抗素子（ＭＲＥチップ）を有する、モールドＩＣを組み付けたものがあり、その従来例を図２に示す。図２に示す従来の回転検出磁気センサ２０においてはセンサ本体１内に、マグネット４と、ＭＲＥチップ２を有するモールドＩＣ３とを組み付けて構成している。この様に、従来、ＭＲＥチップ２（成形しモールドＩＣ３となる）とマグネット４は別体として製作し組み合せていた。
【０００５】
この様な従来例においては、ＭＲＥチップを含むモールドＩＣ３とマグネット４の相対的位置関係（図２の上下方向及び横方向におけるマグネット４に対するモールドＩＣ３の相対位置）にズレが生じる可能性がある。この様なズレは、回転検出センサの感度特性を低下させる影響を与え、更に検出精度誤差を生じることが分かっている。
【０００６】
即ち従来の回転検出磁気センサ２０においては、ＭＲＥチップ２（モールドＩＣ３）とマグネット４の位置精度が出しにくく、出力特性にバラツキがあるという問題があり、さらに、各メーカからの小型化の要求に対し、モールドＩＣ３とマグネット４を共に小型化するには限界がある。
【０００７】
【特許文献１】
特許第３，１０２，２６８号（第２頁）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述した事情に鑑みなされたもので、モールドＩＣの成形樹脂をマグネット樹脂にて成形することにより、磁気抵抗素子（ＭＲＥチップ）とマグネットの位置精度を向上すると共に、小型化を図ることが可能な磁気センサを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１の形態では、上述した目的を達成するために磁気センサは、ＩＣである磁気抵抗素子（ＭＲＥチップ）と、前記磁気抵抗素子を内蔵するモールド部とを具備して、モールドＩＣを形成する。更に、前記モールド部はマグネット樹脂により形成されることを特徴とする。
【００１０】
この様に構成することにより、モールドＩＣの成形樹脂をマグネット樹脂にて成形することにより、磁気抵抗素子（ＭＲＥチップ）とマグネットの位置精度を向上すると共に、小型化を図ることが可能な磁気センサを提供可能である。
【００１１】
更に、モールドＩＣのマグネットへの組み付けにおいて要求される厳しい公差の管理が必要ないので、センサ製作上においてコストダウンが図れる。
【００１２】
本発明の請求項２の形態では、上記請求項１の形態において、前記モールド部には、着磁部が形成されることを特徴とする。
【００１３】
本形態によれば、本発明の構成をより具体化する形態を開示する。
【００１４】
本発明の請求項３の形態では、上記請求項１又は２のいずれかの形態において、前記着磁部は前記モールド部の両端部に離れて具備されており、前記着磁部の間に前記磁気抵抗素子（ＭＲＥチップ）が具備されることを特徴とする。
【００１５】
本形態によれば、ＭＲＥチップから離れた位置に着磁部を形成して、ＭＲＥチップに対して磁束の振れを与えることにより、センサの感度をより向上できる。
【００１６】
本発明の請求項４の形態では、上記請求項１から３の形態のいずれか一項において、前記磁気抵抗素子は検出方向と実質的に平行に配置されることを特徴とする。
【００１７】
本形態によれば、センサの感度特性上好適な本発明の構成を具体化する形態を開示する。
【００１８】
本発明の請求項５の形態では、上記請求項１から４の形態のいずれか一項において、前記モールド部の両端に配置される前記着磁部の整列する方向と、前記磁気抵抗素子の向きと、検出方向とが、実質的に平行に配置されることを特徴とする。
【００１９】
本形態によれば、センサの感度特性をより向上させることが出来る。
【００２０】
本発明の請求項６の形態では、上記請求項１から５の形態のいずれか一項において、前記磁気センサは本体を具備しており、前記磁気抵抗素子を含む前記モールド部は、前記本体内に具備されることを特徴とする。
【００２１】
本形態によれば、本発明の構成をより具体化する形態を開示する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態の装置を詳細に説明する。図１は、本発明に係る回転検出磁気センサの一つの実施の形態の概略的な構成を図解的に示しており、該回転検出磁気センサにより歯車（図示されない）の回転を検出可能である。
【００２３】
ここでは図１を参照すると、図２に開示される従来例の回転検出磁気センサ２０の要素部分と同じ又は同様である図１の要素部分は、同じ参照符号により指定されている。
【００２４】
図１を参照して、本発明の回転検出磁気センサ（以下磁気センサと呼ぶ）１０を説明する。磁気センサ１０は、磁気センサ１０の本体１を具備しており、その内部に回転検出方向と平行な向きにＭＲＥチップ（磁気抵抗素子）２を配置したモールドＩＣ３がある。モールドＩＣ３の樹脂はマグネット樹脂（成形樹脂＋磁粉）で成形されている。ＭＲＥチップ２に対する最適な磁束の向きを与えるために、マグネット樹脂に着磁部４を形成する。着磁部４は回転体検出の際、ＭＲＥチップ２に対し磁束の振れを与えるために、ＭＲＥチップ２から離れた位置に形成する。
【００２５】
前述のごとく、従来の磁気センサは、マグネットにＭＲＥチップを含むモールドＩＣを組み付けていたことにより、それらの相対位置精度にばらつきが生じていたが、本実施の形態においては、この様なマグネットへの組み付け工程がないので、この組み付け工程により生じていた位置精度のバラツキを排除することが出来る。
【００２６】
本実施の形態においては、検出方向は歯車（図示されない）の回転方向であり、この検出方向に実質的に平行にＭＲＥチップ２を配置する。モールドＩＣ３の両端に位置する着磁部４の磁界の方向もＭＲＥチップに対して実質的に平行であるので、本実施の形態においては、検出方向と、ＭＲＥチップ２の向きと、着磁部４の磁界の方向とが実質的に平行である。この様に構成することにより、磁気センサ１０の感度特性を向上することが可能である。
【００２７】
次に上記実施の形態の効果及び作用について説明する。
【００２８】
本発明の一つの実施の形態の磁気センサにより以下の効果が期待できる。
・ モールドＩＣの成形樹脂をマグネット樹脂にて成形することにより、磁気抵抗素子（ＭＲＥチップ）とマグネットの位置精度を向上する。
・ 小型化を図ることが可能な磁気センサを提供可能である。
・ モールドＩＣのマグネットへの組み付けにおいて要求される厳しい公差の管理が必要ないので、センサ製作上においてコストダウンが図れる。
【００２９】
上記の説明において、本発明の磁気センサは回転検出用として記載されたが、これ以外の用途に使用されても良い。
【００３０】
上記の実施の形態は本発明の一例であり、本発明は、該実施の形態により制限されるものではなく、請求項に記載される事項によってのみ規定されており、上記以外の実施の形態も実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る回転検出磁気センサの一つの実施の形態の概略的な構成を示す図解的立体図である。
【図２】図２は、従来の回転検出磁気センサの例の概略的な構成の図解的立体図である。
【図３】図３は、参考特許文献の回転検出磁気センサによる歯車の回転検出の状態を図解的に示す。
【符号の説明】
１…センサ本体
２…ＭＲＥチップ（磁気抵抗素子）
３…モールドＩＣ
４…着磁部
１０…回転検出磁気センサ
Claims (6)
- 磁気センサにおいて、この磁気センサは、
ＩＣである磁気抵抗素子と、前記磁気抵抗素子を内蔵するモールド部とを具備して、モールドＩＣを形成しており、
前記モールド部はマグネット樹脂により形成されることを特徴とする磁気センサ。 - 前記モールド部には、着磁部が形成されることを特徴とする請求項１に記載の磁気センサ。
- 前記着磁部は前記モールド部の両端部に離れて具備されており、前記着磁部の間に前記磁気抵抗素子が具備されることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の磁気センサ。
- 前記磁気抵抗素子は検出方向と実質的に平行に配置されることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の装置。
- 前記モールド部の両端に配置される前記着磁部の整列する方向と、前記磁気抵抗素子の向きと、検出方向とが、実質的に平行に配置されることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の装置。
- 前記磁気センサは本体を具備しており、前記磁気抵抗素子を含む前記モールド部は、前記本体内に具備されることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003085713A JP4055621B2 (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | 磁気センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003085713A JP4055621B2 (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | 磁気センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004294215A true JP2004294215A (ja) | 2004-10-21 |
| JP4055621B2 JP4055621B2 (ja) | 2008-03-05 |
Family
ID=33400562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003085713A Expired - Fee Related JP4055621B2 (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | 磁気センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4055621B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006047113A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Denso Corp | 回転検出装置の製造方法 |
| JP2006250629A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Denso Corp | 回転検出装置 |
| US20160084923A1 (en) * | 2013-04-16 | 2016-03-24 | Wuxi Ler Technology Co., Ltd. | Magnetic head for detecting magnetic field on surface of magnetic pattern based on magneto-resistance technology |
-
2003
- 2003-03-26 JP JP2003085713A patent/JP4055621B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006047113A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Denso Corp | 回転検出装置の製造方法 |
| JP4617762B2 (ja) * | 2004-08-04 | 2011-01-26 | 株式会社デンソー | 回転検出装置の製造方法 |
| JP2006250629A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Denso Corp | 回転検出装置 |
| US20160084923A1 (en) * | 2013-04-16 | 2016-03-24 | Wuxi Ler Technology Co., Ltd. | Magnetic head for detecting magnetic field on surface of magnetic pattern based on magneto-resistance technology |
| US10288700B2 (en) * | 2013-04-16 | 2019-05-14 | Wuxi Ler Technology Co., Ltd. | Magnetic sensor for detecting a vertical component of a magnetic field on the surface of a magnetic pattern |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4055621B2 (ja) | 2008-03-05 |
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