JP2004294215A - 磁気センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】磁気センサは、ICである磁気抵抗素子(MREチップ)と、前記磁気抵抗素子を内蔵するモールド部とを具備して、モールドICを形成する。前記モールド部はマグネット樹脂により形成されることを特徴とする。
この様に構成することにより、モールドICの成形樹脂をマグネット樹脂にて成形することにより、磁気抵抗素子(MREチップ)とマグネットの位置精度を向上すると共に、小型化を図ることが可能な磁気センサを提供可能である。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気センサに係り、より特別には回転検出装置として使用される磁気センサに関する。
【0002】
【従来の技術】
磁気を利用した磁気センサには種々のものがあり、この様な磁気センサには磁気抵抗素子(MREチップ)を利用したものがある。例えば、磁性を有する被検出体の運動を検出するセンサや、磁性を有する回転体の回転を磁気抵抗素子により検出する近接型回転センサ等がある。また、特には、磁気抵抗素子を利用した磁気センサには、センサ内にICを組み込んで機能性を高めたものもある。
【0003】
従来技術には、磁気抵抗素子を使用して被検出体の運動、例えば回転を検出する装置として提案されているものがある(例えば、特許文献1参照)。この例では、図3に示すように回転検出磁気センサを配置して、歯部の通過を検知して歯車の回転を検出する。
【0004】
従来技術の回転検出装置は、センサチップをICモールド成形し、円筒中空マグネットと組み付けることで、ターゲットの回転体の回転を検出するものである。この様な磁気抵抗素子を利用するセンサは、バイアス磁界を発生するマグネットを具備すると共に、内部に磁気抵抗素子(MREチップ)を有する、モールドICを組み付けたものがあり、その従来例を図2に示す。図2に示す従来の回転検出磁気センサ20においてはセンサ本体1内に、マグネット4と、MREチップ2を有するモールドIC3とを組み付けて構成している。この様に、従来、MREチップ2(成形しモールドIC3となる)とマグネット4は別体として製作し組み合せていた。
【0005】
この様な従来例においては、MREチップを含むモールドIC3とマグネット4の相対的位置関係(図2の上下方向及び横方向におけるマグネット4に対するモールドIC3の相対位置)にズレが生じる可能性がある。この様なズレは、回転検出センサの感度特性を低下させる影響を与え、更に検出精度誤差を生じることが分かっている。
【0006】
即ち従来の回転検出磁気センサ20においては、MREチップ2(モールドIC3)とマグネット4の位置精度が出しにくく、出力特性にバラツキがあるという問題があり、さらに、各メーカからの小型化の要求に対し、モールドIC3とマグネット4を共に小型化するには限界がある。
【0007】
【特許文献1】
特許第3,102,268号(第2頁)
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述した事情に鑑みなされたもので、モールドICの成形樹脂をマグネット樹脂にて成形することにより、磁気抵抗素子(MREチップ)とマグネットの位置精度を向上すると共に、小型化を図ることが可能な磁気センサを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1の形態では、上述した目的を達成するために磁気センサは、ICである磁気抵抗素子(MREチップ)と、前記磁気抵抗素子を内蔵するモールド部とを具備して、モールドICを形成する。更に、前記モールド部はマグネット樹脂により形成されることを特徴とする。
【0010】
この様に構成することにより、モールドICの成形樹脂をマグネット樹脂にて成形することにより、磁気抵抗素子(MREチップ)とマグネットの位置精度を向上すると共に、小型化を図ることが可能な磁気センサを提供可能である。
【0011】
更に、モールドICのマグネットへの組み付けにおいて要求される厳しい公差の管理が必要ないので、センサ製作上においてコストダウンが図れる。
【0012】
本発明の請求項2の形態では、上記請求項1の形態において、前記モールド部には、着磁部が形成されることを特徴とする。
【0013】
本形態によれば、本発明の構成をより具体化する形態を開示する。
【0014】
本発明の請求項3の形態では、上記請求項1又は2のいずれかの形態において、前記着磁部は前記モールド部の両端部に離れて具備されており、前記着磁部の間に前記磁気抵抗素子(MREチップ)が具備されることを特徴とする。
【0015】
本形態によれば、MREチップから離れた位置に着磁部を形成して、MREチップに対して磁束の振れを与えることにより、センサの感度をより向上できる。
【0016】
本発明の請求項4の形態では、上記請求項1から3の形態のいずれか一項において、前記磁気抵抗素子は検出方向と実質的に平行に配置されることを特徴とする。
【0017】
本形態によれば、センサの感度特性上好適な本発明の構成を具体化する形態を開示する。
【0018】
本発明の請求項5の形態では、上記請求項1から4の形態のいずれか一項において、前記モールド部の両端に配置される前記着磁部の整列する方向と、前記磁気抵抗素子の向きと、検出方向とが、実質的に平行に配置されることを特徴とする。
【0019】
本形態によれば、センサの感度特性をより向上させることが出来る。
【0020】
本発明の請求項6の形態では、上記請求項1から5の形態のいずれか一項において、前記磁気センサは本体を具備しており、前記磁気抵抗素子を含む前記モールド部は、前記本体内に具備されることを特徴とする。
【0021】
本形態によれば、本発明の構成をより具体化する形態を開示する。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態の装置を詳細に説明する。図1は、本発明に係る回転検出磁気センサの一つの実施の形態の概略的な構成を図解的に示しており、該回転検出磁気センサにより歯車(図示されない)の回転を検出可能である。
【0023】
ここでは図1を参照すると、図2に開示される従来例の回転検出磁気センサ20の要素部分と同じ又は同様である図1の要素部分は、同じ参照符号により指定されている。
【0024】
図1を参照して、本発明の回転検出磁気センサ(以下磁気センサと呼ぶ)10を説明する。磁気センサ10は、磁気センサ10の本体1を具備しており、その内部に回転検出方向と平行な向きにMREチップ(磁気抵抗素子)2を配置したモールドIC3がある。モールドIC3の樹脂はマグネット樹脂(成形樹脂+磁粉)で成形されている。MREチップ2に対する最適な磁束の向きを与えるために、マグネット樹脂に着磁部4を形成する。着磁部4は回転体検出の際、MREチップ2に対し磁束の振れを与えるために、MREチップ2から離れた位置に形成する。
【0025】
前述のごとく、従来の磁気センサは、マグネットにMREチップを含むモールドICを組み付けていたことにより、それらの相対位置精度にばらつきが生じていたが、本実施の形態においては、この様なマグネットへの組み付け工程がないので、この組み付け工程により生じていた位置精度のバラツキを排除することが出来る。
【0026】
本実施の形態においては、検出方向は歯車(図示されない)の回転方向であり、この検出方向に実質的に平行にMREチップ2を配置する。モールドIC3の両端に位置する着磁部4の磁界の方向もMREチップに対して実質的に平行であるので、本実施の形態においては、検出方向と、MREチップ2の向きと、着磁部4の磁界の方向とが実質的に平行である。この様に構成することにより、磁気センサ10の感度特性を向上することが可能である。
【0027】
次に上記実施の形態の効果及び作用について説明する。
【0028】
本発明の一つの実施の形態の磁気センサにより以下の効果が期待できる。
・ モールドICの成形樹脂をマグネット樹脂にて成形することにより、磁気抵抗素子(MREチップ)とマグネットの位置精度を向上する。
・ 小型化を図ることが可能な磁気センサを提供可能である。
・ モールドICのマグネットへの組み付けにおいて要求される厳しい公差の管理が必要ないので、センサ製作上においてコストダウンが図れる。
【0029】
上記の説明において、本発明の磁気センサは回転検出用として記載されたが、これ以外の用途に使用されても良い。
【0030】
上記の実施の形態は本発明の一例であり、本発明は、該実施の形態により制限されるものではなく、請求項に記載される事項によってのみ規定されており、上記以外の実施の形態も実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明に係る回転検出磁気センサの一つの実施の形態の概略的な構成を示す図解的立体図である。
【図2】図2は、従来の回転検出磁気センサの例の概略的な構成の図解的立体図である。
【図3】図3は、参考特許文献の回転検出磁気センサによる歯車の回転検出の状態を図解的に示す。
【符号の説明】
1…センサ本体
2…MREチップ(磁気抵抗素子)
3…モールドIC
4…着磁部
10…回転検出磁気センサ
Claims (6)
- 磁気センサにおいて、この磁気センサは、
ICである磁気抵抗素子と、前記磁気抵抗素子を内蔵するモールド部とを具備して、モールドICを形成しており、
前記モールド部はマグネット樹脂により形成されることを特徴とする磁気センサ。 - 前記モールド部には、着磁部が形成されることを特徴とする請求項1に記載の磁気センサ。
- 前記着磁部は前記モールド部の両端部に離れて具備されており、前記着磁部の間に前記磁気抵抗素子が具備されることを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の磁気センサ。
- 前記磁気抵抗素子は検出方向と実質的に平行に配置されることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の装置。
- 前記モールド部の両端に配置される前記着磁部の整列する方向と、前記磁気抵抗素子の向きと、検出方向とが、実質的に平行に配置されることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の装置。
- 前記磁気センサは本体を具備しており、前記磁気抵抗素子を含む前記モールド部は、前記本体内に具備されることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の装置。
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- 2003-03-26 JP JP2003085713A patent/JP4055621B2/ja not_active Expired - Fee Related
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