【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリンター、複写機等の画像形成装置に用いられる電装基板に関し、電線が電気回路基板に半田付けされた電装基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電気回路基板にはコストダウンのため、電気回路基板と電線の接続にコネクタを用いず、電気回路基板に電線を直接半田付けさせるものが見受けられるようになった。この種の電装基板において従来は、電気回路基板に直接半田付けされた電線は、挿抜などの外的応力による抜け、断線などを防止するために電気回路基板に設けられた穴部を貫通して配線させていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例では以下に示す問題点があった。
【０００４】
つまり電気回路基板に直接半田付けされた電線は、挿抜などの外的応力による抜け、断線などを防止するために電気回路基板に設けられた穴部を貫通して配線させていただけであるため、穴部と電気回路基板の端部とが近接していた場合、電線を引っ張った時などの応力により穴部と電気回路基板端部との間の箇所が脆弱部となり割れてしまうことがあった。
【０００５】
さらに、割れてしまった場合は、電線を保持、固定する術がなくなってしまうため、配線に支障をきたす恐れがあった。
【０００６】
また、電線の保持、配線の安定性に欠けるところがあったため、電線から電磁波として放射ノイズが観測された場合、ノイズの再現性が乏しく、対策に時間を要することがあった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、電気回路基板に電線の一端側が半田付けされ、半田付けされた電線の他端側は前記電気回路基板に設けられた開口部を通して配線される電装基板において、前記開口部と前記電気回路基板の端部との間に電極パターンを有することを特徴とするものである。
【０００８】
また本発明は、電気回路基板に電線の一端側が半田付けされ、半田付けされた電線の他端側は前記電気回路基板に設けられた開口部を通して配線される電装基板において、前記開口部と前記電気回路基板の端部との間にジャンパー線を有することを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
以下、図面に基づき本発明の実施の形態について説明する。図１、図２、図３、図４は本発明の第１の実施の形態を示す図面である。
【００１０】
図１は電装基板の部品面を上面から見た図、図２は部品面の裏側である半田面を上面から見た図、図３は電線を実装した構造を上面から見た図、図４は電線を実装した構造を側面から見た図である。
【００１１】
図１において、１は電気回路基板、２は実装用スルーホール、３は電気回路基板１に設けられた開口部である穴部（ここでは、スリット）である。
【００１２】
図２において、４はスルーホール２に接続された電極パターン、５は穴部３と電気回路基板１の端部１ａとの間に形成された電極パターンであり、この電極パターン５は穴部３の全周にわたって設けられている。
【００１３】
図３において、６は電線であり、スルーホール２に直接半田付けされ、電極パターン４を経由することで信号が供給される。７は電線６に接続されたコネクタである。
【００１４】
図２、図４を用いてさらに詳細に説明する。電気回路基板１に接続された電線６を引っ張った時に生じる応力により、基板がダメージを受けることをなくすために、穴部３と電気回路基板１の端部１ａとの間に電極パターン５を設けるとともに、その電極パターン５をループ状に穴部３の全周にわたって配線している。この電極パターン５の配線により脆弱部（穴部３外側の基板）の強化を図ることができる。
【００１５】
またこの電極パターン５は電気回路基板内のＧＮＤ部と接続されているが、電極パターン５をループ状に形成することにより、電線６はＧＮＤの電極パターンを貫通することになり、ＧＮＤのパターンがノイズ除去用のコイルの役目を果たすので、電線６から放射されるノイズレベルを低減させることができる。
【００１６】
さらに、通常、電極パターンの絶縁として電気回路基板に頻繁に用いられるレジスト材を、ループ状に形成された電極パターン５の部分だけ塗布しなければ、その部分に半田を盛ることが可能となり、さらなる強度アップを図ることができる。
【００１７】
電極パターンの導体膜厚としては、通常良く用いられる３５μｍであっても良いし、７０μｍであっても構わない。
【００１８】
また、本実施の形態においては、半田面だけに電極パターン５を形成したが、部品面にもループ状の電極パターンを形成しても差し支えない。これにより、部品面及び半田面にＧＮＤの電極パターンがループ状に形成されることになり、穴部を電線が貫通することでより一層のノイズ低減効果が期待できる。
【００１９】
（第２の実施の形態）
図５を用いて、第２の実施の形態の構成を説明する。第１の実施の形態と同一の部材には同じ番号を付している。第１の実施の形態との違いは、電気回路基板１の端部１ａと穴部３との間にジャンパー線１０を実装したことである。ジャンパー線１０は電気回路基板内にあるＧＮＤパターンに接続されている。半田面側に関しては、第１の実施の形態と同様に穴部に対してループ状に電極パターンが形成されている。本実施の形態では、ジャンパー線は１本としたが、複数本実装しても差し支えない。また、ジャンパー線を実装する位置に関しては、複数本を並列に配置しても、直列に配置しても構わない。
【００２０】
これにより本実施の形態においても第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００２１】
【発明の効果】
このように本発明によれば、電気回路基板の強度を向上させることが可能となり電気回路基板の割れ等を防止することができ、さらにノイズ低減効果を期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態である電装基板の部品面上面図。
【図２】第１の実施の形態の電装基板の半田面上面図。
【図３】第１の実施の形態の構造を示す上面図。
【図４】第１の実施の形態の構造を示す側面図。
【図５】第２の実施の形態の電装基板の部品面上面図。
【図６】第２の実施の形態の電装基板の半田面上面図。
【図７】第２の実施の形態の構造を示す上面図。
【符号の説明】
１ 電気回路基板
３ 穴部
５ 電極パターン
１０ ジャンパー線[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electric board used for an image forming apparatus such as a printer and a copying machine, and more particularly to an electric board in which electric wires are soldered to an electric circuit board.
[0002]
[Prior art]
In recent years, in order to reduce the cost of electric circuit boards, there has been found an electric circuit board in which a wire is directly soldered to the electric circuit board without using a connector for connecting the electric circuit board and the electric wire. Conventionally, in this type of electric board, the electric wire directly soldered to the electric circuit board penetrates a hole provided in the electric circuit board in order to prevent disconnection, disconnection, etc. due to external stress such as insertion and removal. It was wired.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above conventional example has the following problems.
[0004]
In other words, the wires directly soldered to the electric circuit board are only routed through the holes provided in the electric circuit board to prevent disconnection and disconnection due to external stress such as insertion and removal, etc. When the hole and the end of the electric circuit board were close to each other, the portion between the hole and the end of the electric circuit board might become a fragile part and be broken due to stress when the electric wire was pulled. .
[0005]
Further, if the wire breaks, there is no longer any way to hold and fix the electric wire, and there is a possibility that wiring may be hindered.
[0006]
In addition, because there was a lack of stability of wire retention and wiring, when radiation noise was observed as electromagnetic waves from the wire, the reproducibility of the noise was poor and time was required for countermeasures.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the present invention relates to an electric board in which one end of an electric wire is soldered to an electric circuit board, and the other end of the soldered electric wire is wired through an opening provided in the electric circuit board. And an electrode pattern between the opening and an end of the electric circuit board.
[0008]
Further, according to the present invention, in an electric board in which one end of an electric wire is soldered to an electric circuit board, and the other end of the soldered electric wire is wired through an opening provided in the electric circuit board, It is characterized by having a jumper wire between the end of the electric circuit board.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(First Embodiment)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIGS. 1, 2, 3 and 4 are views showing a first embodiment of the present invention.
[0010]
FIG. 1 is a diagram of the component surface of the electrical component board as viewed from above, FIG. 2 is a diagram of the solder surface, which is the back side of the component surface, as viewed from above, FIG. FIG. 2 is a side view of a structure in which electric wires are mounted.
[0011]
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an electric circuit board, 2 denotes a mounting through hole, and 3 denotes a hole (here, a slit) which is an opening provided in the electric circuit board 1.
[0012]
2, reference numeral 4 denotes an electrode pattern connected to the through hole 2; reference numeral 5 denotes an electrode pattern formed between the hole 3 and the end 1a of the electric circuit board 1; Is provided over the entire circumference of
[0013]
In FIG. 3, reference numeral 6 denotes an electric wire, which is directly soldered to the through hole 2 and supplied with a signal via the electrode pattern 4. Reference numeral 7 denotes a connector connected to the electric wire 6.
[0014]
This will be described in more detail with reference to FIGS. The electrode pattern 5 is provided between the hole 3 and the end 1a of the electric circuit board 1 in order to prevent the board from being damaged by the stress generated when the electric wire 6 connected to the electric circuit board 1 is pulled. At the same time, the electrode pattern 5 is wired in a loop shape over the entire circumference of the hole 3. The wiring of the electrode pattern 5 can strengthen the fragile portion (the substrate outside the hole 3).
[0015]
The electrode pattern 5 is connected to the GND portion in the electric circuit board. By forming the electrode pattern 5 in a loop, the electric wire 6 penetrates the GND electrode pattern, and the GND pattern becomes Since the coil serves as a noise removing coil, the noise level radiated from the electric wire 6 can be reduced.
[0016]
Furthermore, if a resist material frequently used for an electric circuit board as an insulation of an electrode pattern is not applied only to a portion of the electrode pattern 5 formed in a loop, solder can be applied to that portion, and further. Strength can be increased.
[0017]
The conductive film thickness of the electrode pattern may be 35 μm, which is commonly used, or may be 70 μm.
[0018]
Further, in the present embodiment, the electrode pattern 5 is formed only on the solder surface, but a loop-shaped electrode pattern may be formed on the component surface. As a result, the GND electrode pattern is formed in a loop on the component surface and the solder surface, and a further noise reduction effect can be expected by penetrating the wire through the hole.
[0019]
(Second embodiment)
The configuration of the second embodiment will be described with reference to FIG. The same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals. The difference from the first embodiment is that a jumper wire 10 is mounted between the end 1a of the electric circuit board 1 and the hole 3. The jumper wire 10 is connected to a GND pattern in the electric circuit board. On the solder side, an electrode pattern is formed in a loop with respect to the hole, as in the first embodiment. In this embodiment, one jumper wire is used, but a plurality of jumpers may be mounted. Regarding the position where the jumper wires are mounted, a plurality of jumpers may be arranged in parallel or in series.
[0020]
Thus, the present embodiment can provide the same effects as those of the first embodiment.
[0021]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the strength of the electric circuit board can be improved, cracking of the electric circuit board can be prevented, and a noise reduction effect can be expected.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a top view of a component surface of an electric board according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a top view of a solder surface of the electrical component board according to the first embodiment.
FIG. 3 is a top view showing the structure of the first embodiment.
FIG. 4 is a side view showing the structure of the first embodiment.
FIG. 5 is a top view of a component surface of an electrical board according to a second embodiment.
FIG. 6 is a top view of a solder surface of the electrical component board according to the second embodiment.
FIG. 7 is a top view showing the structure of the second embodiment.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electric circuit board 3 Hole 5 Electrode pattern 10 Jumper wire
