JP2777664B2 - Substrate for mounting electronic components - Google Patents
Substrate for mounting electronic componentsInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板に関し、特に基材上の
導体回路と電子部品搭載部の電子部品とを、ボンディン
グワイヤによって電気的に接続するようにした電子部品
搭載用基板に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electronic component mounting substrate, and more particularly, electrically connects a conductor circuit on a base material and an electronic component in an electronic component mounting portion by a bonding wire. And an electronic component mounting substrate.
（従来の技術） 近年の電子部品それ自体は、半導体素子を代表として
その高密度かつ小型化が図られてきており、これが機能
するようにするためには電子部品搭載用基板に実装して
装置化しなければならない。そして、そのための電子部
品搭載用基板としては、これに外部接続端子となる部分
を予め形成しておき、これを利用して電子部品搭載装置
を他の装置等との電気的接続が行なえるようにしなけれ
ばならないものである。(Prior Art) In recent years, electronic components themselves have been reduced in size and density, typically semiconductor devices, and in order to function, they must be mounted on an electronic component mounting substrate and mounted on a device. Must be transformed. For the electronic component mounting board therefor, a portion serving as an external connection terminal is formed in advance on the substrate, and the electronic component mounting device can be electrically connected to another device or the like by using this. Is something that must be done.
このような電子部品搭載用基板の従来の例としては、
第６図及び第７図に示したようなものがあり、この従来
の電子部品搭載用基板（30）においては、その導体回路
（12）の口を基材（11）上に直接形成して、この導体回
路（12）の内端部（13）と電子部品搭載部（12a）上の
電子部品（20）とをボンディングワイヤ（17）により電
気的に接続するようにしたものである。ところで、各ボ
ンディングワイヤ（17）はある高温で各導体回路（12）
と接続しなければならないものであるため、上記のよう
な電子部品搭載用基板（30）においては、その導体回路
（12）の内端部（13）がボンディングの時の高温に十分
耐えられるように基材（11）に確実に密着したものと構
成する必要がある。しかしながら、各導体回路（12）は
基材（11）に対して接着剤によって一体化されることが
多いため、特に近年の電子部品搭載用基板のようにこれ
に形成すべき導体回路（12）の幅が狭くなってきている
現状においては、ボンディング時の高温に十分耐え得る
ような導体回路（12）における内端部（13）の基材（1
1）に対する強固な一体化は殆んど不可能に近いものと
なってきているのである。Conventional examples of such electronic component mounting boards include:
FIGS. 6 and 7 show the conventional electronic component mounting board (30). In this conventional electronic component mounting board (30), the opening of the conductor circuit (12) is formed directly on the base material (11). The inner end (13) of the conductor circuit (12) and the electronic component (20) on the electronic component mounting portion (12a) are electrically connected by a bonding wire (17). By the way, each bonding wire (17) is at a certain high temperature and each conductor circuit (12)
In the electronic component mounting board (30) as described above, the inner end portion (13) of the conductor circuit (12) must be able to withstand the high temperature at the time of bonding. It is necessary to ensure that the base material (11) is firmly adhered to the base material (11). However, since each of the conductor circuits (12) is often integrated with the base material (11) by an adhesive, the conductor circuit (12) to be formed on the substrate (11), such as a recent electronic component mounting substrate, is particularly necessary. At present, the width of the substrate (1) of the inner end portion (13) of the conductor circuit (12) which can sufficiently withstand the high temperature during bonding is reduced.
Tight integration with 1) is becoming almost impossible.
そこで、第８図及び第９図に示すような電子部品搭載
用基板（40）が提案されてきている（例えば特開昭55−
56639号公報）。この電子部品搭載用基板（40）は、各
導体回路（12）の内端部（13）を基材（11）に形成した
穴から個々に露出するように構成して、この基材（11）
の穴から各ボンディングワイヤ（17）を通すようにして
ボインディングするものであるが、この構成を採用する
と各穴の周囲に位置する基材（11）が邪魔になるから、
各導体回路（12）間の間隔をある一定以上のものにしな
ければならないため、各導体回路（12）の間隔を狭くす
る、すなわちファインパターン化をすることは困難なも
のである。具体的には、ボンディングワイヤ（17）を打
つための装置の先端は現在最小でも直径0.3mm（以下mm
直径のことを端にφと示す）であるため、基材（11）側
の穴は0.3φ以上である必要があり、この穴をふさぐ各
導体回路（12）は0.5φ以上のものとならざるを得な
い。従って、各導体回路（12）間のピッチは最小でも1.
1mmとなり、これではファインパターン化は望めないの
である。Therefore, a substrate (40) for mounting an electronic component as shown in FIGS.
56639). The electronic component mounting board (40) is configured such that the inner end (13) of each conductor circuit (12) is individually exposed from a hole formed in the base (11). )
The bonding is performed by passing each bonding wire (17) through the hole. However, if this configuration is adopted, the base material (11) located around each hole becomes an obstacle,
Since the interval between the conductor circuits (12) must be more than a certain value, it is difficult to narrow the interval between the conductor circuits (12), that is, to form a fine pattern. Specifically, the tip of the device for hitting the bonding wire (17) is currently at least 0.3 mm in diameter (mm
(The diameter is indicated by φ at the end.) Therefore, the hole on the substrate (11) side must be 0.3φ or more, and if each conductor circuit (12) that covers this hole is 0.5φ or more, I have no choice. Therefore, the pitch between each conductor circuit (12) is at least 1.
This is 1 mm, which makes fine patterning impossible.
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、以上のような実状に鑑みてなされたもの
で、その解決しようとする課題は、電子部品搭載用基板
における導体回路のさらなるファイン化である。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention has been made in view of the above situation, and a problem to be solved is further refinement of a conductor circuit in an electronic component mounting board.
そして、本発明の目的とするところは、ボンディング
ワイヤ（17）による接続を確実に行うことができて、し
かも各導体回路（12）のファイン化を図ることのできる
電子部品搭載用基板（10）を簡単な構成によって提供す
ることにある。An object of the present invention is to provide an electronic component mounting board (10) capable of reliably connecting with a bonding wire (17) and achieving finer design of each conductor circuit (12). Is provided by a simple configuration.
（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段
は、実施例において使用する符号を付して説明すると、 「多数の導体回路（12）の内端を、各導体回路（12）
を支持している基材（11）の電子部品搭載部（12a）に
向かうように形成するとともに、各導体回路（12）の外
端部（14）を外部接続端子とすべく露出させるための第
一の開口（15）を基材（11）に有する電子部品搭載用基
板（10）において、 第一の開口（15）と電子部品搭載部（12a）との間に
位置する基材（11）に、各導体回路（12）の内端部（1
3）を複数まとめて露出させる第二の開口（16）を形成
して、 この第二の開口（16）を通して、各導体回路（12）の
内端部（13）と電子部品搭載部（12a）上の電子部品（2
0）とのボンディングワイヤ（17）による電気的接続を
図れるようにしたことを特徴とする電子部品搭載用基板
（10）」 である。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the means adopted by the present invention will be described with reference numerals used in the embodiments. The conductor circuit (12)
For the electronic component mounting portion (12a) of the base material (11) supporting the substrate, and for exposing the outer end portion (14) of each conductor circuit (12) to be an external connection terminal. In the electronic component mounting board (10) having the first opening (15) in the base material (11), the base material (11) located between the first opening (15) and the electronic component mounting portion (12a) is provided. ), The inner end of each conductor circuit (12) (1
A second opening (16) for exposing a plurality of 3) at once is formed. Through the second opening (16), the inner end (13) of each conductor circuit (12) and the electronic component mounting portion (12a) are formed. Electronic components on (2)
The electronic component mounting board (10) is characterized in that it can be electrically connected to the electronic component mounting board (0) by a bonding wire (17).
（発明の作用） 以上のように構成した本発明にかかる電子部品搭載用
基板（10）の作用を、以下に図面を参照して説明する。(Operation of the Invention) The operation of the electronic component mounting board (10) according to the present invention configured as described above will be described below with reference to the drawings.
まず、本発明に係る電子部品搭載用基板（10）におい
ては、各導体回路（12）の内端部（13）を基材（11）に
形成した第二開口（16）によって複数同時に露出させる
ようにしたから、各導体回路（12）の内端部（13）に対
するボンディングワイヤ（17）の接続を容易にしている
のである。すなわち、ボンディングワイヤ（17）を打つ
ための装置の先端が大きなものであったとしても、これ
が基材（11）によって邪魔されることなく接続作業を行
なうことが可能なのである。従って、第二開口（16）に
て露出する各導体回路（12）の間隔を小さくすることが
可能となっているのである。First, in the electronic component mounting board (10) according to the present invention, a plurality of inner ends (13) of the conductor circuits (12) are simultaneously exposed by the second openings (16) formed in the base material (11). Thus, the connection of the bonding wire (17) to the inner end (13) of each conductor circuit (12) is facilitated. That is, even if the tip of the device for hitting the bonding wire (17) is large, the connection operation can be performed without being disturbed by the base material (11). Therefore, it is possible to reduce the interval between the conductor circuits (12) exposed at the second opening (16).
また、各導体回路（12）の内端部（13）は、その両側
を基材（11）側に固着してあり、しかもその露出する部
分にボンディングワイヤ（17）を接続するのであるか
ら、ボンディングワイヤ（17）のボンディング時に加え
られる熱が直接導体回路（12）の基材（11）との固着部
に悪影響を与えるものではなくなっており、ファイン化
した各導体回路（12）に対するボンディングが十分可能
となっているのである。Also, the inner end (13) of each conductor circuit (12) is fixed on both sides to the substrate (11) side, and the bonding wire (17) is connected to the exposed portion. The heat applied during bonding of the bonding wire (17) does not directly affect the fixed portion of the conductor circuit (12) with the substrate (11). It is possible enough.
さらに、本発明に係る電子部品搭載用基板（10）にお
いては、従来から形成されている第一開口（15）の内側
に位置する基材（11）に第二開口（16）を形成すればよ
いのであるから、その製造は従来の方法をそのまま採用
することにより行えるものとなっており、例えば第一開
口（15）と第二開口（16）とを基材（11）に同時に形成
することにより、当該電子部品搭載用基板（10）の製造
は非常に簡単に行なえるのである。Further, in the electronic component mounting board (10) according to the present invention, if the second opening (16) is formed in the base material (11) located inside the conventionally formed first opening (15). Because it is good, it can be manufactured by adopting the conventional method as it is, for example, by simultaneously forming the first opening (15) and the second opening (16) on the base material (11). Accordingly, the manufacture of the electronic component mounting board (10) can be performed very easily.
なお、第３図に示した実施例におけるように、第二開
口（16）から露出する導体回路（12）の内端部（13）に
膨出部（18）を積極的に形成するようにすれば、この膨
出部（18）を利用してボンディングを確実かつ容易に行
なえるようにすることが可能となるだけでなく、各導体
回路（12）のファイン化をも満足することが可能となる
ものである。In addition, as in the embodiment shown in FIG. 3, the bulging portion (18) is positively formed at the inner end (13) of the conductor circuit (12) exposed from the second opening (16). By using this bulge (18), not only can bonding be performed reliably and easily, but also the fineness of each conductor circuit (12) can be satisfied. It is what becomes.
（実施例） 次に本発明に係る電子部品搭載用基板（10）を、図面
に示した各実施例に従って詳細に説明する。Embodiment Next, an electronic component mounting board (10) according to the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in the drawings.
実施例１ 第１図及び第２図は、本発明の第一実施例に係る電子
部品搭載用基板（10）を示すものであり、基材（11）の
図示裏面側に多数の導体回路（12）を形成したものであ
る。Embodiment 1 FIGS. 1 and 2 show an electronic component mounting board (10) according to a first embodiment of the present invention, in which a large number of conductive circuits ( 12).
また、この電子部品搭載用基板（10）には、その略中
心部に電子部品（20）を搭載するための電子部品搭載部
（12a）が形成してあり、各導体回路（12）の内端部（1
3）はこの電子部品搭載部（12a）に向けて突出してい
る。The electronic component mounting board (10) has an electronic component mounting portion (12a) for mounting the electronic component (20) at a substantially central portion thereof. End (1
3) protrudes toward the electronic component mounting portion (12a).
そして、この電子部品搭載用基板（10）を構成してい
る基材（11）には、第１図に示したように、電子部品搭
載部（12a）の近傍に第二開口（16）が形成してあり、
この第二開口（16）の外側に第一開口（15）がそれぞれ
形成してある。各第二開口（16）は、各導体回路（12）
の内端部（13）をまとめて（図示した実施例においては
４本分）露出させるものであり、この内端部（13）の両
側に位置する基材（11）に対して各内端部（13）の両側
が接着固定してある。また、各第一開口（15）は内端部
（13）の外端部（14）を露出させるものであり、この露
出した外端部（14）ほ所謂アウターリードとなって、当
該電子部品搭載用基板（10）を使用して電子部品搭載装
置を形成したとき、外部接続端子となるものである。As shown in FIG. 1, a second opening (16) is formed near the electronic component mounting portion (12a) in the base material (11) constituting the electronic component mounting substrate (10). Formed
A first opening (15) is formed outside the second opening (16). Each second opening (16) is connected to each conductor circuit (12)
The inner end portions (13) are exposed together (in the illustrated embodiment, for four), and each inner end (13) is located on both sides of the base material (11) located on both sides of the inner end portion (13). Both sides of the part (13) are adhesively fixed. Each of the first openings (15) exposes the outer end (14) of the inner end (13), and the exposed outer end (14) serves as a so-called outer lead, and When an electronic component mounting device is formed using the mounting substrate (10), it serves as an external connection terminal.
以上のように構成した電子部品搭載用基板（10）に対
しては、第２図にて示したように、その電子部品搭載部
（12a）上に電子部品（20）が実装されるのであり、こ
の電子部品（20）と各導体回路（12）の内端部（13）と
はボンディングワイヤ（17）によって電気的に接続され
るのである。As shown in FIG. 2, the electronic component (20) is mounted on the electronic component mounting portion (12a) of the electronic component mounting board (10) configured as described above. The electronic component (20) and the inner end (13) of each conductor circuit (12) are electrically connected by a bonding wire (17).
実施例２ 第３図には、本発明の第二実施例に係る電子部品搭載
用基板（10）の平面図が示してあり、この実施例におい
ては、各第二開口（16）から露出する導体回路（12）の
内端部（13）に膨出部（18）がチドリ状に形成したもの
である。その他の構成は、上記第一実施例と同様である
ので、同一部材に同一符号を伏してその説明を省略す
る。Embodiment 2 FIG. 3 is a plan view of an electronic component mounting board (10) according to a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the substrate is exposed from each second opening (16). A bulging portion (18) is formed in a staggered shape at the inner end (13) of the conductor circuit (12). Other configurations are the same as those of the first embodiment, and therefore the same members are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
各膨出部（18）は、各導体回路（12）の内端部（13）
に対するボンディングワイヤ（17）の接続を行ない易い
ようにするものであり、また各導体回路（12）の間隔を
大きくしないようにチドリ状、すなわち形成位置を交互
にしたものである。Each bulge (18) is the inner end (13) of each conductor circuit (12).
In this case, the bonding wires (17) are easily connected to the conductor circuits (12), and the conductor circuits (12) are alternately formed in a staggered form, that is, alternately formed so as not to increase the interval between the conductor circuits (12).
実施例３ 第４図及び第５図には、本発明の第三実施例が示して
あり、この実施例の第一実施例と異なる点は、基材（1
1）の表側にも導体回路（12）が形成してあることであ
る。その他の構成は第一実施例と同様である。Embodiment 3 FIGS. 4 and 5 show a third embodiment of the present invention. The difference between this embodiment and the first embodiment is that the base material (1
The conductor circuit (12) is also formed on the front side of 1). Other configurations are the same as in the first embodiment.
すなわち、この第三実施例に係る電子部品搭載用基板
（10）においては、基材（11）の裏面側に形成した各導
体回路（12）に対して、平面図にみた場合干渉しない位
置であってかつ基材（11）の表側に形成した別の第二導
体回路（19）を有するものであり、これらの表面側の第
二導体回路（19）の内端部（13）は基材（11）上に位置
したものである。That is, in the electronic component mounting board (10) according to the third embodiment, each of the conductor circuits (12) formed on the back side of the base material (11) does not interfere with each other when viewed in a plan view. And another second conductor circuit (19) formed on the front side of the substrate (11), and the inner end (13) of the second conductor circuit (19) on the front side thereof is (11) It is located above.
従って、この電子部品搭載用基板（10）においては、
基材（11）の両側に位置する導体回路（12）及び第二導
体回路（19）によってファイン化が達成することができ
ることは勿論のこと、基材（11）の表面側の第二導体回
路（19）の間隔を広くとること及び幅広く形成すること
ができて、これを基材（11）上に強固に接着できるので
ある。これにより、この基材（11）上の第二導体回路
（19）の先端に対して、ボンディングワイヤ（17）を直
接接続しても、これによる悪影響は発生しないのであ
る。Therefore, in this electronic component mounting board (10),
Fineness can be achieved by the conductor circuit (12) and the second conductor circuit (19) located on both sides of the substrate (11), and the second conductor circuit on the surface side of the substrate (11) can be achieved. (19) can be widened and formed widely, and can be firmly adhered to the substrate (11). Thus, even if the bonding wire (17) is directly connected to the tip of the second conductor circuit (19) on the base material (11), no adverse effect is caused by this.
（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、上記各実施例
にて例示した如く、第一開口（15）と電子部品搭載部
（12a）との間に位置する基材（11）に、各導体回路（1
2）の内端部（13）を複数まとめて露出させる第二開口
（16）を形成したことにその構成上の特徴があり、これ
により、ボンディングワイヤ（17）による接続を確実に
行うことができて、しかも各導体回路（12）のファイン
化を図ることのできる電子部品搭載用基板（10）を簡単
な構成によって提供することができるのである。(Effects of the Invention) As described in detail above, in the present invention, as exemplified in the above embodiments, the base material (11) located between the first opening (15) and the electronic component mounting portion (12a). ), Each conductor circuit (1
The second opening (16) for exposing a plurality of inner ends (13) of the 2) at a time has a structural feature, whereby the connection by the bonding wire (17) can be reliably performed. It is possible to provide an electronic component mounting board (10) with a simple configuration that can be made and that can further refine each conductor circuit (12).
第１図は本発明の第一実施例に係る電子部品搭載用基板
の部分平面図、第２図は第１図のII−II線に沿ってみた
拡大断面図、第３図は本発明の第二実施例に係る電子部
品搭載用基板の部分平面図、第４図は同第三実施例に係
る電子部品搭載用基板の部分平面図、第５図は第４図の
Ｖ−Ｖ線に沿ってみた拡大断面図、第６図は従来の電子
部品搭載用基板の部分平面図、第７図は第６図のVII−V
II線に沿ってみた拡大断面図、第８図は別の従来の電子
部品搭載用基板を示す部分平面図、第９図は第８図のIX
−IX線に沿ってみた拡大断面図である。 符号の説明 10……電子部品搭載用基板、11……基材、12……導体回
路、12a……電子部品搭載部、13……内端部、14……外
端部、15……第一開口、16……第二開口、17……ボンデ
ィングワイヤ、20……電子部品。FIG. 1 is a partial plan view of an electronic component mounting board according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along the line II-II of FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a partial plan view of the electronic component mounting board according to the second embodiment, FIG. 4 is a partial plan view of the electronic component mounting board according to the third embodiment, and FIG. 6 is a partial plan view of a conventional electronic component mounting board, and FIG. 7 is a VII-V of FIG.
FIG. 8 is an enlarged sectional view taken along line II, FIG. 8 is a partial plan view showing another conventional electronic component mounting board, and FIG. 9 is IX in FIG.
It is the expanded sectional view seen along the -IX line. DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic component mounting board, 11 ... Base material, 12 ... Conductor circuit, 12a ... Electronic component mounting part, 13 ... Inner end, 14 ... Outer end, 15 ... One opening, 16 ... Second opening, 17 ... Bonding wire, 20 ... Electronic parts.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古川 和弘 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン 株式会社青柳工場内 (56)参考文献 特開 平２−205352（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 301 H01L 21/60 311────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kazuhiro Furukawa 300 Aoyagi-cho, Ogaki-shi, Gifu IBIDEN Inside Aoyagi Plant (56) References JP-A-2-205352 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 21/60 301 H01L 21/60 311
Claims (1)
持している基材の電子部品搭載部に向かうように形成す
るとともに、各導体回路の外端部を外部接続端子とすべ
く露出させるための第一の開口を前記基材に有する電子
部品搭載用基板において、 前記第一の開口と電子部品搭載部との間に位置する前記
基材に、前記各導体回路の内端部を複数まとめて露出さ
せる第二の開口を形成して、 この第二の開口を通して、前記各導体回路の内端部と電
子部品搭載部上の電子部品とのボンディングワイヤによ
る電気的接続を図れるようにしたことを特徴とする電子
部品搭載用基板。An inner end of a large number of conductor circuits is formed so as to face an electronic component mounting portion of a base material supporting each conductor circuit, and an outer end of each conductor circuit is used as an external connection terminal. An electronic component mounting board having a first opening for exposing as much as possible in the base material, wherein the base material located between the first opening and the electronic component mounting portion has an inner end of each of the conductor circuits. Forming a second opening for exposing a plurality of parts collectively, and through this second opening, an electrical connection by a bonding wire between the inner end of each of the conductor circuits and the electronic component on the electronic component mounting portion can be achieved. A substrate for mounting electronic components, characterized in that:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1283664A JP2777664B2 (en) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | Substrate for mounting electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1283664A JP2777664B2 (en) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | Substrate for mounting electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03145145A JPH03145145A (en) | 1991-06-20 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1989
- 1989-10-30 JP JP1283664A patent/JP2777664B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH03145145A (en) | 1991-06-20 |
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