【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接続側のプリント配線板を被接続側のプリント配線板に電気的及び機械的に接続したプリント配線板に関し、詳しくは、接続のためのジャンパー線を不要として接続部品数を低減しながら安定した機械的接続強度及び電気的接続状態を得ようとする技術に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、接続側のプリント配線板１’を被接続側のプリント配線板２’に電気的及び機械的に接続したプリント配線板Ａ’においては、図６に示すように、ジャンパー線Ｊを用いておこなうのであり、ジャンパー線Ｊは接続する配線パターンの数だけ必要となるのであり、ジャンパー線Ｊの両端部において半田付け作業をおこなうのであり、部品点数が多くなり、機械的な強度を高めるためにはジャンパー線Ｊに強度を必要とするのである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、接続のためのジャンパー線を不要として接続部品数を低減しながら安定した機械的接続強度及び電気的接続状態を得ることができるプリント配線板を提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明においては、接続側のプリント配線板１を被接続側のプリント配線板２に電気的及び機械的に接続したプリント配線板であって、被接続側のプリント配線板２に長孔３を形成し、長孔３の近傍にパターン接続ランド４を形成し、接続側のプリント配線板１の一端に長孔３に差し込む接続突部５を形成し、接続突部５の近傍にパターン接続ランド６を形成し、接続突部５を長孔３に差し込み接続し、接続側のプリント配線板１のパターン接続ランド４と被接続側のプリント配線板２のパターン接続ランド６とを半田付けしていることを特徴とするものである。
【０００５】
このような構成によれば、接続側のプリント配線板１の接続突部５を被接続側のプリント配線板２の長孔３に差し込み接続することと、差し込み接続箇所の近傍における両プリント配線板１、２の各パターン接続ランド４、６を半田付けすることによって、両プリント配線板１、２の接続に際してジャンパー線を不要にでき、部品点数を削減し、作業性を高め、機械的接続強度及び電気的接続状態を安定化させることができる。
【０００６】
請求項２の発明においては、接続側のプリント配線板１と被接続側のプリント配線板２との各パターン接続ランド４、６において、一又は複数を他に比べて大きくして半田付けによる機械的接続強度を高めていることを特徴とするものである。このような構成によれば、半田付けによる接続強度を、一層、高めることができる。
【０００７】
請求項３の発明においては、接続側のプリント配線板１と被接続側のプリント配線板２の各パターン接続ランド４、６において、パターン接続ランド４、４；６、６間に半田濡れ性の低い部材１０を設けていることを特徴とするものである。このような構成によれば、例えば、自動的に半田付けをおこなう場合に、半田ブリッジが生じるのを抑制することができ、不良ショートを防止できる。
【０００８】
請求項４の発明においては、被接続側のプリント配線板２は多層プリント配線板であり、接続側のプリント配線板１の接続突部５及びその近傍に絶縁材１１を塗布していることを特徴とするものである。このような構成によれば、被接続側の多層となったプリント配線板２に形成した長孔３の近傍に配線パターン２ｂが存在していても、長孔３に差し込み接続される接続突部５及びその近傍には絶縁材１１が存在していて、長孔３の近傍の配線パターン２ｂの絶縁性を充分なものにできる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。図１（ａ）は接続側のプリント配線板の正面図、同図（ｂ）は被接続側のプリント配線板の背面図、同図（ｃ）は被接続側のプリント配線板の正面図である。図４は作用を示し、同図（ａ）は接続前の背面側からの分解斜視図、同図（ｂ）は接続後の斜視図である。
【００１０】
接続側のプリント配線板１及び被接続側のプリント配線板２はいずれもが絶縁基板１ａ、２ａに導電性材料で形成した配線パターン１ｂ、２ｂを積層接着したものであり、配線パターン１ｂ、２ｂの先端部にランド１ｆ、２ｆを形成して電子部品７を半田付けするものである。
【００１１】
本発明のプリント配線板Ａは、接続側のプリント配線板１を被接続側のプリント配線板２に配線パターン１ｂ、２ｂを含めて電気的及び機械的に接続しているものであり、接続のためのジャンパー線を不要として接続部品数を低減しながら安定した機械的接続強度及び電気的接続状態を得るものである。以下、詳述する。
【００１２】
被接続側のプリント配線板２に長孔３を貫通して形成している。長孔３の近傍にプリント配線板２における配線パターン２ｂに一連にパターン接続ランド４を形成している。
【００１３】
接続側のプリント配線板１の一端に長孔３に差し込む接続突部５を形成している。接続突部５の近傍にまで配線パターン１ｂが延出され、各配線パターン１ｂにパターン接続ランド６を形成している。
【００１４】
しかして、接続突部５を長孔３に差し込み接続（嵌合接続）し、接続側のプリント配線板１のパターン接続ランド４と被接続側のプリント配線板２のパターン接続ランド６とを半田付けして本発明のプリント配線板Ａを得るのであり、接続側のプリント配線板１の接続突部５を被接続側のプリント配線板２の長孔３に差し込み接続することと、差し込み接続箇所の近傍における両プリント配線板１、２の各パターン接続ランド４、６を半田付けすることによって、両プリント配線板１、２の接続に際してジャンパー線を不要にでき、部品点数を削減し、作業性を高め、機械的接続強度及び電気的接続状態を安定化させることができるのである。符号ｈは接続半田である。
【００１５】
ところで、図１（ａ）（ｃ）に示すように、接続側のプリント配線板１と被接続側のプリント配線板２との各パターン接続ランド４、６において、一又は複数を他に比べて大きくして、具体的には両端のパターン接続ランド４、６を他に比べて大きくして、半田付けによる機械的接続強度を高めているのであり、半田付けによる接続強度を高めることができ、一層、機械的接続強度を高めることができる。
【００１６】
更に、接続側のプリント配線板１と被接続側のプリント配線板２の各々の各パターン接続ランド４、６において、パターン接続ランド４、４；６、６間に半田濡れ性の低い部材１０を設けているのであり、例えば、自動的に半田付けをおこなう場合に、半田ブリッジが生じるのを抑制することができ、不良ショートを防止できる。半田濡れ性の低い部材１０としては、図２に示すように、シルク印刷手段を採用しているが、他のものであってもよい。図２において、符号１０ａは孔、６ａは半田である。
【００１７】
ところで、接続用の長孔３を形成した被接続側のプリント配線板２は多層プリント配線板であるが、接続側のプリント配線板１の接続突部５及びその近傍に上記半田濡れ性の低い部材１０を兼ねた絶縁材１１を積層しているのであり、このことから、被接続側の多層となったプリント配線板２に形成した長孔３の近傍に配線パターン２ｂが存在していても、長孔３に差し込み接続される接続突部５及びその近傍には絶縁材１１が存在していて、長孔３の近傍の配線パターン２ｂの絶縁性を充分なものにできる。絶縁材１１としては絶縁塗料であるが、他のものでもよい。
【００１８】
【発明の効果】
請求項１の発明においては、接続側のプリント配線板を被接続側のプリント配線板に電気的及び機械的に接続したプリント配線板であって、被接続側のプリント配線板に長孔を形成し、長孔の近傍にパターン接続ランドを形成し、接続側のプリント配線板の一端に長孔に差し込む接続突部を形成し、接続突部の近傍にパターン接続ランドを形成し、接続突部を長孔に差し込み接続し、接続側のプリント配線板のパターン接続ランドと被接続側のプリント配線板のパターン接続ランドとを半田付けしているから、接続側のプリント配線板の接続突部を被接続側のプリント配線板の長孔に差し込み接続することと、差し込み接続箇所の近傍における両プリント配線板の各パターン接続ランドを半田付けすることによって、両プリント配線板の接続に際してジャンパー線を不要にでき、部品点数を削減し、作業性を高め、機械的接続強度及び電気的接続状態を安定化させることができるという利点がある。
【００１９】
請求項２の発明においては、請求項１の効果に加えて、接続側のプリント配線板と被接続側のプリント配線板との各パターン接続ランドにおいて、一又は複数を他に比べて大きくして半田付けによる機械的接続強度を高めているから、半田付けによる接続強度を高めることができ、一層、機械的接続強度を高めることができるという利点がある。
【００２０】
請求項３の発明においては、請求項１の効果に加えて、接続側のプリント配線板と被接続側のプリント配線板の各パターン接続ランドにおいて、パターン接続ランド間に半田濡れ性の低い部材を設けているから、例えば、自動的に半田付けをおこなう場合に、半田ブリッジが生じるのを抑制することができ、不良ショートを防止できるという利点がある。
【００２１】
請求項４の発明においては、請求項１の効果に加えて、被接続側のプリント配線板は多層プリント配線板であり、接続側のプリント配線板の接続突部及びその近傍に絶縁材を塗布しているから、被接続側の多層となったプリント配線板に形成した長孔の近傍に配線パターンが存在していても、長孔に差し込み接続される接続突部及びその近傍には絶縁材が存在していて、長孔の近傍の配線パターンの絶縁性を充分なものにできるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態を示し、（ａ）は接続側のプリント配線板の正面図、（ｂ）は被接続側のプリント配線板の背面図、（ｃ）は被接続側のプリント配線板の正面図である。
【図２】同上の製造工程を示し、（ａ）は部分概略斜視図、（ｂ）は（ａ）の断面図、（ｃ）は部分概略斜視図、（ｄ）は（ｃ）の断面図、（ｅ）は部分概略斜視図、（ｆ）は（ｅ）の断面図である。
【図３】同上の接続状態を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【図４】同上の作用を示し、（ａ）は接続前の背面側からの斜視図、（ｂ）は接続後の斜視図である。
【図５】同上の作用を示し、（ａ）は接続前の正面側からの斜視図、（ｂ）は接続後の斜視図である。
【図６】従来例の説明図である。
【符号の説明】
１ 接続側のプリント配線板
２ 被接続側のプリント配線板
３ 長孔
４ 接続側のプリント配線板のランド
５ 接続突部
６ 被接続側のプリント配線板のランド[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed wiring board in which a printed wiring board on the connection side is electrically and mechanically connected to a printed wiring board on the connected side, and more particularly, a jumper wire for connection is not required to reduce the number of connection parts. The present invention relates to a technique for obtaining a stable mechanical connection strength and an electrical connection state.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in a printed wiring board A 'in which a printed wiring board 1' on the connection side is electrically and mechanically connected to a printed wiring board 2 'on the connected side, a jumper wire J is used as shown in FIG. The jumper wire J is required as many as the number of wiring patterns to be connected, and soldering work is performed at both ends of the jumper wire J. In order to increase the number of parts and increase mechanical strength, Requires strength for the jumper wire J.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of such a problem, and a printed wiring that can obtain stable mechanical connection strength and stable electrical connection while reducing the number of connection parts by eliminating a jumper wire for connection. It is intended to provide a board.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board in which the printed wiring board 1 on the connection side is electrically and mechanically connected to the printed wiring board 2 on the connected side. A hole 3 is formed, a pattern connection land 4 is formed in the vicinity of the long hole 3, a connection protrusion 5 is formed at one end of the printed wiring board 1 on the connection side, and a connection protrusion 5 is formed in the vicinity of the connection protrusion 5. The pattern connection land 6 is formed, the connection protrusion 5 is inserted into the elongated hole 3 and connected, and the pattern connection land 4 of the printed wiring board 1 on the connection side and the pattern connection land 6 of the printed wiring board 2 on the connected side are soldered. It is characterized by having been attached.
[0005]
According to such a configuration, the connection protruding portion 5 of the printed wiring board 1 on the connection side is inserted and connected to the elongated hole 3 of the printed wiring board 2 on the connected side, and both printed wiring boards in the vicinity of the insertion connection point are connected. By soldering the pattern connection lands 4 and 6 of the first and second patterns, a jumper wire can be eliminated when connecting the two printed wiring boards 1 and 2, the number of parts is reduced, workability is improved, and mechanical connection strength is improved. In addition, the electrical connection state can be stabilized.
[0006]
According to the second aspect of the present invention, one or more of the pattern connection lands 4, 6 of the printed wiring board 1 on the connection side and the printed wiring board 2 on the connected side are made larger than one or more, and the machine is formed by soldering. It is characterized in that the mechanical connection strength is increased. According to such a configuration, the connection strength by soldering can be further increased.
[0007]
According to the third aspect of the present invention, in each of the pattern connection lands 4 and 6 of the connection-side printed wiring board 1 and the connected-side printed wiring board 2, the solder wettability between the pattern connection lands 4, 4; A low member 10 is provided. According to such a configuration, for example, when soldering is performed automatically, the occurrence of a solder bridge can be suppressed, and a defective short circuit can be prevented.
[0008]
In the invention of claim 4, the printed wiring board 2 on the connection side is a multilayer printed wiring board, and the insulating material 11 is applied to the connection protrusion 5 of the printed wiring board 1 on the connection side and the vicinity thereof. It is a feature. According to such a configuration, even if the wiring pattern 2b exists near the long hole 3 formed in the multilayer printed wiring board 2 on the connection side, the connection protrusion inserted into the long hole 3 and connected. The insulating material 11 exists in the vicinity of the long hole 3 and the vicinity thereof, so that the insulating property of the wiring pattern 2b near the long hole 3 can be made sufficient.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. 1A is a front view of a printed wiring board on the connection side, FIG. 1B is a rear view of the printed wiring board on the connected side, and FIG. 1C is a front view of the printed wiring board on the connected side. is there. 4 (a) is an exploded perspective view from the rear side before connection, and FIG. 4 (b) is a perspective view after connection.
[0010]
Each of the connection-side printed wiring board 1 and the connected-side printed wiring board 2 is formed by laminating and bonding wiring patterns 1b, 2b formed of a conductive material to insulating substrates 1a, 2a. Lands 1f and 2f are formed at the tip of the electronic component 7, and the electronic component 7 is soldered.
[0011]
The printed wiring board A of the present invention electrically and mechanically connects the printed wiring board 1 on the connection side to the printed wiring board 2 on the connected side, including the wiring patterns 1b and 2b. A stable mechanical connection strength and an electrical connection state can be obtained while reducing the number of connection parts by eliminating the need for a jumper wire. The details will be described below.
[0012]
The printed wiring board 2 on the connected side is formed so as to penetrate the elongated hole 3. The pattern connection lands 4 are formed in series on the wiring pattern 2b of the printed wiring board 2 in the vicinity of the long holes 3.
[0013]
At one end of the printed wiring board 1 on the connection side, a connection protrusion 5 to be inserted into the elongated hole 3 is formed. The wiring pattern 1b extends to the vicinity of the connection protrusion 5, and a pattern connection land 6 is formed on each wiring pattern 1b.
[0014]
Then, the connection protrusion 5 is inserted into the elongated hole 3 and connected (fitted connection), and the pattern connection land 4 of the printed wiring board 1 on the connection side and the pattern connection land 6 of the printed wiring board 2 on the connected side are soldered. The printed wiring board A of the present invention is obtained by inserting the connecting projection 5 of the printed wiring board 1 on the connection side into the elongated hole 3 of the printed wiring board 2 on the connected side, Are soldered to the respective pattern connection lands 4 and 6 of the printed wiring boards 1 and 2 in the vicinity of the above, so that jumper wires can be eliminated when the printed wiring boards 1 and 2 are connected, the number of parts can be reduced, and workability can be reduced. Therefore, the mechanical connection strength and the electrical connection state can be stabilized. Symbol h is a connection solder.
[0015]
By the way, as shown in FIGS. 1A and 1C, one or a plurality of pattern connection lands 4 and 6 of the printed wiring board 1 on the connection side and the printed wiring board 2 on the connected side are compared with each other. The mechanical connection strength by soldering is increased by enlarging, specifically, the pattern connection lands 4 and 6 at both ends as compared with the other, so that the connection strength by soldering can be increased. Further, the mechanical connection strength can be increased.
[0016]
Further, in each of the pattern connection lands 4, 6 of the connection-side printed wiring board 1 and the connected-side printed wiring board 2, a member 10 having low solder wettability is placed between the pattern connection lands 4, 4, 6; For example, when soldering is performed automatically, the occurrence of a solder bridge can be suppressed, and a defective short circuit can be prevented. As the member 10 having low solder wettability, as shown in FIG. 2, silk printing means is employed, but other members may be used. In FIG. 2, reference numeral 10a denotes a hole, and 6a denotes solder.
[0017]
By the way, the printed wiring board 2 on the connection side in which the long holes 3 for connection are formed is a multilayer printed wiring board. Since the insulating material 11 also serving as the member 10 is laminated, even if the wiring pattern 2b exists near the long hole 3 formed in the multilayered printed wiring board 2 on the connected side. The insulating material 11 exists in the vicinity of the connection protrusion 5 inserted into the long hole 3 and in the vicinity thereof, so that the wiring pattern 2b in the vicinity of the long hole 3 can have sufficient insulation. Although the insulating material 11 is an insulating paint, another material may be used.
[0018]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board in which a connection-side printed wiring board is electrically and mechanically connected to a connected-side printed wiring board, wherein a long hole is formed in the connected-side printed wiring board. Forming a pattern connection land in the vicinity of the elongated hole, forming a connection projection inserted into the elongated hole at one end of the printed wiring board on the connection side, forming a pattern connection land in the vicinity of the connection projection, Into the slot, and solder the pattern connection lands of the connection-side printed wiring board and the pattern connection lands of the connected-side printed wiring board. The connection between the two printed wiring boards is made by inserting and connecting the elongated holes of the printed wiring board on the connected side and soldering the respective pattern connection lands of both the printed wiring boards near the insertion connection point. Saishi be made unnecessary jumper lines, reducing the number of parts, increase workability, there is an advantage that the mechanical connection strength and electrical connection state can be stabilized.
[0019]
In the invention of claim 2, in addition to the effect of claim 1, in each pattern connection land of the printed wiring board on the connection side and the printed wiring board on the connected side, one or more lands are made larger than others. Since the mechanical connection strength by soldering is increased, there is an advantage that the connection strength by soldering can be increased, and the mechanical connection strength can be further increased.
[0020]
According to the third aspect of the invention, in addition to the effect of the first aspect, in each pattern connection land of the printed wiring board on the connection side and the printed wiring board on the connected side, a member having low solder wettability is provided between the pattern connection lands. Since it is provided, for example, when soldering is performed automatically, there is an advantage that the occurrence of a solder bridge can be suppressed and a defective short circuit can be prevented.
[0021]
According to the fourth aspect of the invention, in addition to the effect of the first aspect, the printed wiring board on the connection side is a multilayer printed wiring board, and an insulating material is applied to the connection protrusion of the printed wiring board on the connection side and the vicinity thereof. Therefore, even if there is a wiring pattern near the long hole formed in the multilayer printed wiring board on the connected side, even if there is a connecting protrusion inserted into the long hole and the vicinity thereof, there is an insulating material. And there is an advantage that the insulation property of the wiring pattern near the long hole can be made sufficient.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B show an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a front view of a connection side printed wiring board, FIG. 1B is a rear view of a connection side printed wiring board, and FIG. FIG. 3 is a front view of the printed wiring board of FIG.
2A and 2B show a manufacturing process of the above, wherein FIG. 2A is a partial schematic perspective view, FIG. 2B is a sectional view of FIG. 2A, FIG. 2C is a partial schematic perspective view, and FIG. (E) is a partial schematic perspective view, and (f) is a sectional view of (e).
3A and 3B show a connection state of the above, where FIG. 3A is a side view and FIG. 3B is a front view.
FIGS. 4A and 4B show the same operation, wherein FIG. 4A is a perspective view from the back side before connection, and FIG. 4B is a perspective view after connection.
5A and 5B show the operation of the above, wherein FIG. 5A is a perspective view from the front side before connection, and FIG. 5B is a perspective view after connection.
FIG. 6 is an explanatory diagram of a conventional example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed wiring board on connection side 2 Printed wiring board on connected side 3 Slot 4 Land of printed wiring board on connection side 5 Connection projection 6 Land on printed wiring board on connected side
