JP2004284032A - モデル金型及び樹脂流動測定装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】溶融樹脂が通過する流路を備えるモデル金型において、横断面が矩形の流路を備え、該矩形流路の少なくとも一箇所に流路の高さを0.05〜0.1mmに狭める凸部を設けたことを特徴とするモデル金型、及び、該モデル金型を用いた樹脂流動測定装置である。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂材料の評価、特に半導体封止用樹脂の評価に用いるモデル金型及び樹脂の流動特性を測定する装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
TSOP(LOC構造)封入成形等のIC封止においては、樹脂材料の流動、硬化特性が成形性に大きく影響し、ICチップが傾く不良(チップシフト)(図6)や金線の変形等の製品不良も、樹脂材料の流動特性に強い相関があると考えられている。
【0003】
従来より、実際の金型で成形する前に最適な成形条件を選定したり、樹脂材料の品質管理及び研究開発に用いるために、CAE(Computer−aided engineering)や可視化金型実験等の、金型内での樹脂材料の流動を予測するための評価装置等が用いられている。
【0004】
IC封止用樹脂材料の流動特性評価装置としては、流路がスパイラル状になっているモデル金型(特許文献1)や、二本の矩形状キャビティを有するモデルキャビティ内樹脂流動測定装置(特許文献2)が知られているが、実機金型内での樹脂材料の流動性との充分な相関は得られていない。
【0005】
そこで、発明者らは、チップ上のリードフレームによる段差を想定し、横断面が矩形の流路(矩形流路)内に凸部を設けた金型を用いた矩形流路圧力法を提案した(非特許文献2)。この矩形流路圧力法による評価は、チップシフトと高い相関関係があり、チップシフトの代用特性となる樹脂材料の流動特性評価法として有効であることが見出されたが、実機金型内での樹脂材料の流動性との相関性がより高い評価法が求められている。
【0006】
【特許文献1】
特開平3−105234号公報
【特許文献2】
特開平4−36635号公報
【非特許文献1】
高橋上、外2名,「IC封止用エポキシ樹脂成形材料の流動特性評価法の検討」,成形加工シンポジア’98予稿集,プラスチック成形加工学会,平成10年11月5、6日,p.119−122
【非特許文献2】
増田篤、外2名,「IC封止成形シミュレーションにおける精度向上方法の検討」,成形加工シンポジア’98予稿集,プラスチック成形加工学会,平成10年11月5、6日, p.35−38
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、樹脂材料の評価、特に半導体封止用樹脂材料の評価において、実機金型内での樹脂材料の流動特性との相関性が非常に高い代用特性を測定することが可能であり、成形時の流動挙動、特にチップシフトの発生を正確に評価できるモデル金型及び樹脂材料の流動特性を測定する装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
実機金型内におけるチップのリードフレーム等の突起部による圧力損失を考慮して、モデル金型の矩形流路内に凸部を形成することにより、実機金型内での樹脂材料の流動特性との相関性が非常に高い代用特性を測定することが可能であるが、本発明者は、実機での流動特性とモデル金型での代用特性の相関性をさらに高めるために、矩形流路内の凸部を設けた位置における流路の高さが、実機とモデル金型との相関性に大きな影響を及ぼすことを見出した。
【0009】
本発明は上記知見に基づいて完成されたものであり、溶融樹脂が通過する矩形横断面の流路を備え、該矩形流路の少なくとも一箇所に流路の高さを0.05〜0.1mmに狭める凸部が設けられたことを特徴とするモデル金型、及び、当該金型を用いた樹脂流動測定装置を提供するものである。
【0010】
前記モデル金型の矩形流路の横断面の高さが0.2〜3mm、幅が10〜30mmである場合には、実際の成形時における樹脂の流動特性をより正確に再現できるので好ましい。
【0011】
さらに、前記矩形流路の上流側にランナ部及びゲート部をさらに備え、前記ゲート部の横断面積が、前記ランナ部の横断面積及び前記矩形流路の横断面積よりも小さい場合には、実際の成形時における樹脂の流動特性をより正確に再現できるので好ましい。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳しく説明する。なお、本発明において「横断面」とは、樹脂材料の流れ方向に垂直の断面をいい、「縦断面」とは、樹脂材料が流れ方向に平行な断面をいう。
【0013】
図1は、本発明の樹脂流動測定装置の一構成例を模式的に示す縦断面図である。図2は、図1の平面図である。図3(a)は図1中(a)の部分、及び、図3(b)は図1中(b)の部分を模式的に示す横断面図である。図4は、図1中の上型1を下型2から分離した状態を模式的に示す底面図であり、下型との合わせ面である。図5は、図1中の下型2を上型1から分離した状態を模式的に示す平面図であり、上型との合わせ面である。
【0014】
モデル金型は、この例では上型1と下型2からなり、これらを閉じた状態で矩形横断面の流路6が形成される。この矩形流路6内の少なくとも一箇所には、流路の高さを狭める凸部7が形成される。この凸部7は、実機金型内にインサートされるチップの段差(リードフレームや金線等)による溶融樹脂の圧力損失を再現するために設けられる。矩形流路内には、評価すべき成形プロセスとの相関性を高めるために、1又は2以上の適切な数の凸部を、適切な間隔をあけて設ける。
【0015】
実機金型内において、チップの段差が存在する部分での溶融樹脂の流動性は、樹脂中に含まれるフィラー等の比較的サイズが大きい成分の通過しやすさ及び配合量が大きな影響を及ぼすと考えられる。そこで本発明においては、樹脂中に含まれる比較的サイズが大きい成分による流動性の影響を正確に再現するために、凸部を設けた部分の流路の高さを0.05〜0.1mmとする。凸部は、通常は図2(a)に示すように、矩形流路の幅方向の全域にわたり同じ高さに設ければよい。
【0016】
矩形流路の高さ及び幅は、実機金型での樹脂の流動特性をより正確に良く再現するために、通常は、流路の高さを0.2〜3mm及び幅を10〜30mmとし、好ましくは高さを0.3〜1mm及び幅を15〜30mmとする。
【0017】
また、矩形流路の高さと幅の比は、1:10〜1:20とすることが好ましい。高さと幅の比を上記範囲とすることにより、ニュートン流動の式により樹脂材料の圧力の測定値を樹脂材料の粘度に換算でき、流動解析への展開等、本発明の金型を用いて評価可能な応用範囲が広がる。ここで、ニュートン流動の式とは、次式:
η=BH3ΔP/12QL
で示され、大柳著、「エンジニアリングプラスチック〜その特性と加工〜」(森北出版、1985年10月26日)に記載されている。
【0018】
モデル金型の流路構造は、実機金型での樹脂の流動特性の再現性を高めるために、さらに適宜調節することができる。矩形流路6の長さは、矩形流路の高さが0.2〜3mm、幅が10〜30mmである場合には、矩形流路の長さを50〜300mmとすることが好ましく、150〜250mmとすることが更に好ましい。
【0019】
矩形流路6の上流側には、樹脂の投入口であるポット部3と矩形流路6を結ぶランナ部4及びゲート部5をさらに形成することが好ましい。ランナ部4及びゲート部5は、実機金型と同様の構造とすることができる。
【0020】
例えば、図1及び図5に示すように、ランナ部4は矩形横断面を基本とし、その前半部は幅が下流に向けて狭くなるテーパー状となるように上型1だけに形成し、後半部は下型2だけに形成してもよい。ランナ部4の長さは、10〜50mmであることが好ましい。
【0021】
また、ゲート部5の開放部は、図1及び図5に示すように、通常はランナ部4及び矩形流路6のいずれよりも狭くする。ゲート部6の開放部は矩形横断面を基本とし、ゲート部5のランナ部側は、幅及び高さが下流に向けて狭くなるテーパー状となり、ゲート部5の矩形流路側は幅及び高さが急激に拡張するような急峻なテーパー状又は非テーパー状となるように形成してもよい。
【0022】
また、矩形流路6の最下流は、樹脂材料の排出口として開放されていることが好ましい。IC封止用成形金型のモデル金型の場合には、排出口の断面積は、矩形流路6の断面積よりも小さくなるように狭くなるテーパー状に絞られていることが好ましい。
【0023】
なお、モデル金型の流路構造は、分割された金型ブロックを組み合わせることにより、又は、モデル金型の流路内に中子を挿入することにより変更することが可能である。
【0024】
本発明に係る樹脂流動測定装置は、前記モデル金型に、樹脂材料を矩形流路に注入する圧入手段と矩形流路内の溶融樹脂の圧力を測定する圧力センサーとを少なくとも設けてなるものである。
【0025】
樹脂材料を矩形流路に注入する圧入手段としては、成形機のプランジャ9を用いることができ、図1の例では、プランジャ9を上昇させることで樹脂材料をモデル金型の流路内に移送することができる。この際、プランジャ9の変位は、変位検出器等で検出され、データ処理装置等に送られ、樹脂の圧入速度が計算される。
【0026】
圧入手段として成形機のプランジャの他には、スクリュー射出等が挙げられ、図1のプランジャ9に替えてこれらを用いても良い。
【0027】
矩形流路6の壁には、圧力センサー、温度センサー、歪検出器等を取り付けるための孔8を設けてもよい。孔8は、図1に示すように矩形流路6の側壁に設けても良いし、矩形流路の上面又は下面に設けても良い。孔8の位置及び数は特に限定されず、モデル金型の流路構造に合わせて適宜選択される。
【0028】
図1の例では、上型1に穴を設けて、矩形流路の上面に圧力センサー10が設置され、下型2に穴を設けて、矩形流路の側面に温度センサー11が取り付けられている。
【0029】
圧力センサー10は、溶融樹脂が凸部を通過する際の圧力損失を測定するために1個以上設置される。圧力センサーの取り付け位置としては、凸部7の上流側、真上又は下流側に一つだけ取り付けても良いし、ランナ4中に設置しても良いが、圧力損失を正確に測定するために凸部7を挟んで上流側と下流側に少なくとも1個ずつ設けることが好ましい。
【0030】
また、温度センサー11は、溶融樹脂の温度を測定するために1個以上設置される。温度センサーの取り付け位置は、金型の上面、下面及び図5のように側面のいずれでもよく、上面、下面の場合には矩形流路断面幅方向の中央部、側面の場合には矩形流路断面高さ方向の中央部に設置されることが好ましい。また、センサーの先端は金型内面の面位置でも良いが、金型内の樹脂温度分布を正確に知るためにセンサーの先端が矩形流路内に突出していてもよく、突出している場合には、金型内面の面位置から矩形流路断面の中央部までの間に樹脂の流れに影響しないように適宜調整して設置することが好ましい。
【0031】
本発明の樹脂流動測定装置には、その他、樹脂の密度を測定するためのカメラ、内部応力を測定するための歪検出器等のセンサー類、物理量を変換したり特性値を算出するためのデータ処理装置等を設置してもよい。
【0032】
これらのセンサー類は、測定すべきパラメータが急変する領域には2個以上を短い間隔で設置することが好ましい。圧力センサー10及び温度センサー11等のセンサー類の出力もまた、データ処理装置等に送られ、溶融樹脂の圧力、温度等が計測される。
【0033】
上記の樹脂流動測定装置を用いて樹脂材料の流動特性を評価する際には、樹脂材料を実際の成形条件に用いる際の形態でポット3に投入することが、適切に評価を行う点から好ましく、例えばIC封止時の評価を行う場合は、タブレット状に溶融成形したエポキシ樹脂材料を用いて、100℃程度に予熱を行って投入することが好ましい。
【0034】
ポット3に投入された樹脂(図示せず)は、溶融状態でランナ4を通り、ゲート5を通って、矩形流路6内を流動し、凸部7を通ってさらに矩形流路6内を流動し、金型外に流れ出る。
【0035】
実機金型に用いる成型条件(樹脂温度、せん断速度等)で、樹脂を本発明のモデル金型のランナ4、ゲート5、矩形流路6等の流路を通過させながら圧力損失等の流動・硬化特性を測定すると、実機金型での流動・硬化特性と非常に相関性が高い結果が得られることから、実機金型内での流動挙動を正確に予測することができる。
【0036】
特に、本発明の樹脂流動測定装置においては、モデル金型の矩形流路内に設けた凸部の前後での圧力損失が小さいほど、実機金型におけるチップシフトの発生頻度及びシフト量が少なくなることから、チップシフトの代用特性として非常に有効である。
【0037】
従って、本発明の樹脂流動測定装置を用いて、例えば、実機金型での成形条件で流動・硬化特性を評価することにより樹脂材料の品質管理を行なうことができる。また、樹脂材料の製品開発時に、本発明の樹脂流動測定装置を用いて所定の成形条件で流動・硬化特性を評価することにより、簡易にスクリーニングすることが可能となる。或いは、本発明の樹脂流動測定装置は、特定の樹脂材料の流動・硬化特性を、温度、硬化度、せん断速度等の成形条件を種々変えて評価することによって、最適な成形条件を簡易に決定することも可能である。
【0038】
【実施例】
(樹脂流動測定装置の作製)
図1に示す樹脂流動測定装置を作製した。矩形流路6の高さは2mm、幅は15mm、長さ175mmとし、矩形流路の一箇所に幅方向の全域にわたり上部に高さ0.08mmの開放部を有する凸部を設けた。
【0039】
ランナ4はポットから続く上型部分に8.5mm、及び上型部分のランナ4に続いて下型部分に11.5mmの長さで設けた。矩形流路の入り口であるゲート5は、図1に示すような絞られた形状であって矩形流路の最上部に設け、ゲート5の幅は1mm、高さは0.5mmとした。
【0040】
圧入手段としては、成形機のプランジャ9を用い、圧力センサーは、図1に示されるように矩形流路6内に凸部7を挟んで2箇所、ランナ4に1箇所設置した。温度センサーは、図1に示されるように矩形流路6内に4箇所設置した。
【0041】
(樹脂流動測定装置の評価)
1.試料
試料としては、下記に示す配合比で樹脂組成物を調製し、タブレット状にしたものを用いた。
・ビフェニル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、YX4000H):51重量部
・フェノールノボラック型樹脂(住友ベークライト(株)製、PR−51714):49重量部
・球状溶融シリカフィラー(平均粒子径15μm):500重量部
・硬化促進剤(トリフェニルホスフィン):0.8重量部
・カルナバワックス:2重量部
2.チップシフト量の測定
TSOP金型(パッケージ寸法:幅10mm、長さ18mm、厚さ1mm)を用いて、金型温度180℃、射出時間6秒、射出圧力10MPaの条件で、1で得られた各試料を封入成形し、図6に示す定義でチップシフト量を算出した。
【0042】
3.圧力測定
上記作製した樹脂流動測定装置により、流動条件は金型温度170℃、流量0.24cm3/sとし、上記試料を用いて圧力測定を行った。
【0043】
凸部7の下流側に位置する圧力センサーにおけるプランジャ降下開始後10秒における圧力と、チップシフト量の相関関係を図7に示す。相関係数は0.92であり、高い相関関係が得られた。従って、上記条件による圧力測定値は、チップシフト量の評価に用いることが可能であることを示した。
【0044】
【効果】
本発明のモデル金型及び樹脂流動測定装置は、TSOP(LOC構造)封入成形等のIC封止用樹脂の評価に好ましく用いられ、フィラーを含む熱硬化性樹脂、特にエポキシ樹脂材料を実際の成形条件で試験し、チップシフトや金線変形等の不良発生の予測を含め、適切に評価することが可能である。
【0045】
さらに本発明は、その他のインサート成形に用いる熱可塑性及び熱硬化性樹脂の評価にも利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の樹脂流動測定装置の一構成例を模式的に示す縦断面図の一部拡大図である。
【図2】本発明の樹脂流動測定装置の一構成例を模式的に示す平面図の一部拡大図である。
【図3】図3(a)は図1中(a)の部分を模式的に示す横断面図であり、図3(b)は図1中(b)の部分を模式的に示す横断面図である。
【図4】図1中の上型1を模式的に示す底面図である。
【図5】図1中の下型2を模式的に示す平面図である。
【図6】TSOP構造の概略及びチップシフトの定義を示す図である。
【図7】圧力とチップシフト量の相関関係を示す図である。
【符号の説明】
1…上型
2…下型
3…ポット
4…ランナ
5…ゲート
6…矩形流路
7…凸部
8…孔
9…プランジャ
10…圧力センサー
11…温度センサー
12…チップ
13…ポリイミドテープ
14…リードフレーム
15…樹脂材料
16…シフト量
Claims (4)
- 溶融樹脂が通過する流路を備えるモデル金型において、横断面が矩形の流路を備え、該矩形流路の少なくとも一箇所に流路の高さを0.05〜0.1mmに狭める凸部を設けたことを特徴とするモデル金型。
- 前記矩形流路の高さが0.2〜3mm、幅が10〜30mmであることを特徴とする、請求項1に記載のモデル金型。
- 前記矩形流路の上流側にランナ部及びゲート部をさらに備え、前記ゲート部の横断面積が、前記ランナ部の横断面積及び前記矩形流路の横断面積よりも小さいことを特徴とする、請求項1又は2に記載のモデル金型。
- 前記請求項1乃至3いずれかに記載のモデル金型と、樹脂を前記矩形流路に注入する圧入手段と、前記矩形流路内の樹脂圧力を測定する圧力センサーとを有する樹脂流動測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003075392A JP3984921B2 (ja) | 2003-03-19 | 2003-03-19 | モデル金型及び樹脂流動測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003075392A JP3984921B2 (ja) | 2003-03-19 | 2003-03-19 | モデル金型及び樹脂流動測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004284032A true JP2004284032A (ja) | 2004-10-14 |
JP3984921B2 JP3984921B2 (ja) | 2007-10-03 |
Family
ID=33290717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003075392A Expired - Fee Related JP3984921B2 (ja) | 2003-03-19 | 2003-03-19 | モデル金型及び樹脂流動測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3984921B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011064964A1 (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-03 | 住友ベークライト株式会社 | 流動特性測定用金型、流動特性測定方法、半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 |
JP2013257247A (ja) * | 2012-06-13 | 2013-12-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 熱硬化性樹脂の硬化度を予測する方法 |
CN108603824A (zh) * | 2016-02-02 | 2018-09-28 | 莱斯特里浇铸压制技术有限责任公司 | 流变仪 |
KR20200040077A (ko) * | 2018-10-08 | 2020-04-17 | 주식회사 서연이화 | 웰드라인 분석용 사출금형 |
KR20200046877A (ko) * | 2018-10-26 | 2020-05-07 | 주식회사 서연이화 | 접촉각도에 따른 웰드라인 분석용 사출금형 |
JP2021120637A (ja) * | 2020-01-30 | 2021-08-19 | 広島県 | 演算装置、演算処理プログラム、および演算方法 |
CN114371102A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-19 | 温州大学新材料与产业技术研究院 | 热固性塑料加工流动性检测模具及检测方法 |
-
2003
- 2003-03-19 JP JP2003075392A patent/JP3984921B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011064964A1 (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-03 | 住友ベークライト株式会社 | 流動特性測定用金型、流動特性測定方法、半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 |
CN102686996A (zh) * | 2009-11-24 | 2012-09-19 | 住友电木株式会社 | 流动特性测定用金属模具、流动特性测定方法、半导体封装用树脂组合物及半导体装置的制造方法 |
JP5742723B2 (ja) * | 2009-11-24 | 2015-07-01 | 住友ベークライト株式会社 | 流動特性測定用金型、流動特性測定方法、半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 |
KR101748897B1 (ko) | 2009-11-24 | 2017-06-19 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 유동 특성 측정용 금형, 유동 특성 측정 방법, 반도체 봉지용 수지 조성물 및 반도체 장치의 제조 방법 |
JP2013257247A (ja) * | 2012-06-13 | 2013-12-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 熱硬化性樹脂の硬化度を予測する方法 |
US10948393B2 (en) | 2016-02-02 | 2021-03-16 | Leistritz Extrusionstechnik Gmbh | Rheometer |
JP2019503497A (ja) * | 2016-02-02 | 2019-02-07 | ライストリッツ エクストゥルジオンステヒニーク ゲーエムベーハー | レオメータ |
CN108603824B (zh) * | 2016-02-02 | 2020-12-15 | 莱斯特里浇铸压制技术有限责任公司 | 流变仪 |
CN108603824A (zh) * | 2016-02-02 | 2018-09-28 | 莱斯特里浇铸压制技术有限责任公司 | 流变仪 |
EP3411688B1 (de) * | 2016-02-02 | 2022-04-13 | Leistritz Extrusionstechnik GmbH | Rheometer mit zyklisch verengenden und erweiternden querschnitt |
KR20200040077A (ko) * | 2018-10-08 | 2020-04-17 | 주식회사 서연이화 | 웰드라인 분석용 사출금형 |
KR102212595B1 (ko) | 2018-10-08 | 2021-02-05 | 주식회사 서연이화 | 웰드라인 분석용 사출금형 |
KR20200046877A (ko) * | 2018-10-26 | 2020-05-07 | 주식회사 서연이화 | 접촉각도에 따른 웰드라인 분석용 사출금형 |
KR102154154B1 (ko) | 2018-10-26 | 2020-09-09 | 주식회사 서연이화 | 접촉각도에 따른 웰드라인 분석용 사출금형 |
JP2021120637A (ja) * | 2020-01-30 | 2021-08-19 | 広島県 | 演算装置、演算処理プログラム、および演算方法 |
JP7297215B2 (ja) | 2020-01-30 | 2023-06-26 | 広島県 | 演算装置、演算処理プログラム、および演算方法 |
CN114371102A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-19 | 温州大学新材料与产业技术研究院 | 热固性塑料加工流动性检测模具及检测方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3984921B2 (ja) | 2007-10-03 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110713 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110713 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120713 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120713 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130713 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A072 | Dismissal of procedure |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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