JP2004281511A

JP2004281511A - Thin plate, aligning device, and aligning method

Info

Publication number: JP2004281511A
Application number: JP2003067948A
Authority: JP
Inventors: Masami Kido; 政美城戸
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2003-03-13
Filing date: 2003-03-13
Publication date: 2004-10-07

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin plate on which electrodes having a stable line width are formed, and to provide a device and a method for alignment capable of performing accurate alignment in the manufacturing process of the thin plate. <P>SOLUTION: The aligning device for aligning a thin plate 1 having unevenness on its main surface is provided with a stage 2 having unevenness formed with the same pitch as the unevenness of the thin plate 1 on the main surface. A process of carrying the thin plate 1 and disposing it at a position corresponding to the unevenness of the stage 2 and a process of sucking the thin plate 1 onto the stage 2 are conducted by using this device. Since the accurate alignment of the thin plate 1 is conducted by the above processes, electrodes can be selectively formed only on the concave portion of the thin plate 1. As the result, the electrodes having a stable line width can be formed. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄板と位置合わせ装置および位置合わせ方法とに関し、特に、各種金属もしくは半導体からなり、表面に凹凸を有し、該表面上に電極が形成された薄板と、該薄板の製造工程における位置合わせ装置および位置合わせ方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば太陽電池などに用いられる多結晶シリコンウエハの従来の製造方法としては、特開平６−６４９１３号公報に示されるような鋳造方式などが挙げられる。
【０００３】
特開平６−６４９１３号公報においては、太陽電池用多結晶シリコンなどの多結晶質原材の融液を、鋳型に流下供給することによって、所要の物体を鋳造するに際し、融液の凝固時における結晶の成長方向を一方向にそろえることで、良質な鋳造品が得られるようにした多結晶質物体の鋳造方法に関する技術が開示されている。
【０００４】
従来は、上記の多結晶質物体（インゴット）を得た後、該インゴッドをワイヤーソーなどで分割、スライスしてウエハを製造していた。
【０００５】
しかしながら、この鋳造方式はスライス工程の煩雑さならびに、スライスに伴うシリコン材料のロスなどのために低コスト化が難しいという問題があった。
【０００６】
これに対して、スライス工程が不要なシリコン薄板の製造方法として、たとえば特開２００１−２２３１７２号公報に示されるような薄板の製造方法が開示されている。
【０００７】
特開２００１−２２３１７２号公報おいては、凹凸を有する基板（成長基板）を冷却し、冷却された基板の凹凸部の表面を、金属材料もしくは半導体材料のうち少なくともいずれか一方を含有する材料の融液に接触させ、該材料の結晶を凹凸部の表面に成長させることで、上記の材料で形成されたシート（薄板）を得るシート製造方法が開示されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平６−６４９１３号公報
【０００９】
【特許文献２】
特開２００１−２２３１７２号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の様な方法で製造された薄板においては、下記の様な問題があった。
【００１１】
凹凸を有する成長基板を用いて製造した薄板には、結果として凹凸が形成される。ここで、金属ペーストを塗布することにより電極を形成する際に、金属ペーストの供給位置（たとえばスクリーン印刷法におけるスクリーン版）と塗布対象である薄板表面との距離に関して薄板内でばらつきが生じることとなる。（すなわち、薄板の凸部で両者の距離が小さくなり、凹部で大きくなる。）
薄板上に形成される電極の線幅は、たとえばスクリーン印刷法においては、スクリーン版上に塗布される金属ペースト量や該金属ペーストの粘性、およびスキージの圧力などに影響されるが、これらの条件を同一にした場合、上記の距離が大きいほど、薄板上に形成される電極の線幅は小さくなる。よって、薄板上に凹凸がある場合は、形成される電極の線幅にばらつきが生じ、該薄板の性質に影響を及ぼす場合がある。
【００１２】
この問題を回避する方法として、特開２００１−２２３１７２号公報においては、薄板の一部が平面となるような成長基板をあらかじめ作製しておき、その平面部に電極を形成する手法が開示されている。
【００１３】
しかしながら、この手法は、成長基板の表面形状が複雑になるという問題と、複数の規格（たとえば一辺が１２５ｍｍの正方形パネルと１５５ｍｍの正方形パネルなど）に対しては、電極のデザインが異なるために、必要となる平面部の大きさや形状が変わり、それぞれの規格に対して専用の成長基板により製造された薄板が必要であるという問題（コストアップ要因）とを伴う。
【００１４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、コストアップ要因を伴うことなく安定した線幅の電極が形成された薄板を提供する、または、薄板の正確な位置合わせを行なう位置合わせ装置および位置合わせ方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る薄板は、主表面上に凹凸を有し、凹凸の凸部上に達することなく凹部上のみに延在する電極部を有する。これにより、安定した幅の電極が形成された薄板を得ることができる。
【００１６】
本発明に係る位置合わせ装置は、主表面に凹凸を有する薄板の位置合わせ装置であって、主表面に凹凸を有し、吸引手段を備えたステージを備える。これにより、薄板の位置合わせを正確に行なうことができるので、薄板の凹部にのみ延在する電極を形成することができ、安定した幅の電極が形成された薄板を得ることができる。
【００１７】
上記の位置合わせ装置は、薄板を移送する位置決めピンと、薄板を該薄板の主表面と垂直な方向に移動させる台座とをさらに備えることが好ましい。これにより、吸引手段を作動させる前の薄板の初期位置合わせを正確に行なうことができる。
【００１８】
吸引手段は、減圧による吸引機構、または気流による吸引機構、または静電気による吸引機構の少なくとも１つを含むことが好ましい。これにより、従来の装置の改良により上記の位置合わせ装置を得ることができる。
【００１９】
ステージに形成された凹凸は、少なくとも１方向において周期的であることが好ましい。これにより、薄板の位置合わせをより正確に行なうことができる。
【００２０】
ステージに形成された凹凸は、薄板の主表面に形成された凹凸に対して整数倍のピッチを有することが好ましい。これにより、薄板の位置合わせをより正確に行なうことができる。
【００２１】
位置決めピンは荷重センサを備え、荷重センサは薄板の移送時の抵抗を計測することが好ましい。荷重センサにより、薄板の凹凸とステージの凹凸との相対位置関係を把握することができるので、薄板の位置合わせをより正確に行なうことができる。
【００２２】
本発明に係る位置合わせ方法は、主表面に凹凸を有する薄板の位置合わせ方法であって、薄板を移送して、ステージの主表面に形成された凹凸に対応する位置に配置する工程と、薄板をステージに吸引する工程とを備える。これにより、薄板の位置合わせを正確に行なうことができるので、薄板の凹部にのみ延在する電極を形成することができ、安定した幅の電極が形成された薄板を得ることができる。
【００２３】
上記の位置合わせ方法は、荷重センサを備えた位置決めピンによって移送時の抵抗を計測しながらステージ上に載置された薄板を移送する工程と、荷重センサによって計測した結果をフィードバックして薄板とステージとの凹凸の位置関係を調整する工程とをさらに備えることが好ましい。荷重センサにより、薄板の凹凸とステージの凹凸との相対位置関係を把握することができるので、薄板の位置合わせをより正確に行なうことができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に基づく薄板、位置合わせ装置および位置合わせ方法の実施の形態について説明する。
【００２５】
（実施の形態１）
図１から図７は、本実施の形態に係る薄板１および位置合わせ装置におけるステージ２の形状などを示した図である。
【００２６】
本実施の形態に係る位置合わせ方法は、主表面に凹凸を有する薄板１の位置合わせ方法であって、薄板１を移送して、ステージ２の主表面に形成された凹凸に対応する位置に配置する工程と、薄板１をステージ２に吸引する工程とを備える。
【００２７】
図１は、薄板１の形状を示した図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）はＡ−Ａ’の断面図である。
【００２８】
本実施の形態においては、上記の位置合わせ方法によって、薄板１の位置合わせが行なわれる。該薄板１は、図１に示すように、主表面上に周期的な凹凸を有する。
【００２９】
図２は、本実施の形態に係るステージ２の形状を示した図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）はＢ−Ｂ’の断面図である。
【００３０】
本実施の形態に係る位置合わせ装置は、薄板１の位置合わせ装置であって、主表面に薄板１と同じピッチの周期的な凹凸を有し、吸引手段を備えたステージ２を備える。
【００３１】
図２においては、ステージ２に形成された凸部の形状は四角錐であるが、該形状は必ずしもこれに限定されるものではなく、たとえば半球状（凸レンズ状）、三角錐、円錐などを含む形状が使用可能である。
【００３２】
ここで、吸引手段は、減圧による吸引機構、または気流による吸引機構、または静電気による吸引機構の少なくとも１つを含むことが好ましい。これにより、従来の装置の改良により上記の位置合わせ装置を得ることができる。
【００３３】
図２においては、薄板１の吸引機構を図示していないが、ステージ２に吸引口を開けたり、ステージ２を多孔質材料で製作するなどすることにより、減圧による吸引を行なうことができる。
【００３４】
図３は、ステージ２の形状の変形例を示した図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）はＣ−Ｃ’の断面図である。
【００３５】
図３においては、ステージ２は気流による薄板保持機構としてのベルヌーイチャック３を備える。
【００３６】
また、静電気による吸引機構としては、たとえばステージ内部に電極を配置して薄板を吸引する構造などが考えられる。
【００３７】
次に、本実施の形態に係る位置合わせ方法の原理について説明する。
図４は、本実施の形態に係る薄板の位置合わせの原理を示した図である。
【００３８】
図４（ａ）においては、薄板１の凸部とステージ２の凸部とがほぼ重なりあった状態となっており、図４（ｂ）においては、薄板１の凸部とステージ２の凹部とがほぼ重なりあった状態となっている。
【００３９】
ここで、図４（ａ）の状態では薄板が不安定であるので、この状態で吸引機構を作動させると、ステージ２上の薄板１は、より安定な図４（ｂ）の状態へと移動する。本実施の形態においては、以上の原理を利用して、たとえば薄板１の凸部とステージ２の凹部との位置合わせを行なうことにより、既知であるステージ２の凹凸に対応させた位置に薄板１を移動させることができる。
【００４０】
ここで、ステージ２に形成された凹凸のピッチ（図４中のａ１）は、薄板１の主表面に形成された凹凸のピッチ（図４中のａ２）に対して必ずしも同一であると限定されるものではないが、ａ１はａ２の整数倍であることが好ましい。これにより、複数箇所において薄板１の凸部とステージ２の凹部との位置合わせを行なうことができるので、薄板の位置合わせをより正確に行なうことができる。
【００４１】
次に、ステージ２の形状についてさらに詳細に説明する。
図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は、ステージ２に形成された凹凸の例を示す平面図である。
【００４２】
図５（ａ），（ｂ），（ｃ）においては、３タイプとも凹凸は２方向において周期的ではあるが、以下の点でそれぞれ異なる配置の凸部が点状に形成されている。
【００４３】
図５（ａ）においては、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の２方向において周期的（マトリクス状）にステージ２の凸部が配置されている。
【００４４】
また、図５（ｂ）においては、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に対して斜めの２方向において周期的にステージ２の凸部が配置されている。
【００４５】
さらに、図５（ｃ）においては、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の２方向において周期的ではあるが、それぞれの方向において異なるピッチでステージ２の凸部が配置されている。
【００４６】
図６は、ステージ２の形状の変形例を示した図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）はＤ−Ｄ’の断面図である。
【００４７】
図６においては、１方向においてのみ周期的な、尖った頂点を有する凸部が線状に形成されている。この場合は、周期的な凹凸を有する１方向においてのみ、薄板１の位置合わせを行なうことができる。
【００４８】
図７は、薄板１上における電極の配置例を示した上面図である。
ここで、たとえば薄板１を太陽電池セルに用いる場合においては、薄板１の凹凸のピッチは１．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下程度であり、凸部の高さは１００μｍ以上２００μｍ以下程度で形成される。
【００４９】
薄板１上に形成されるサブグリッド５は１００μｍ以上５００μｍ以下程度の幅で形成されるので、サブグリッド５の長手方向に薄板１の凹凸が存在する場合、該凹凸によってサブグリッド５の線幅にばらつきが生じる。よって、サブグリッド５は、薄板１上において、板厚のばらつきが小さい凹部６上のみに延在する（サブグリッド５の長手方向において薄板１の凸部を通らない）ように電極を形成する必要がある。
【００５０】
一方、メイングリッド４は１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下程度の幅で形成される。この場合、薄板１の凹凸によって生じるメイングリッド４の線幅のばらつきは、該メイングリッド４の線幅に対して非常に小さい。したがって、このばらつきがメイングリッド４の性質に過大な影響を及ぼすことはない。よって、メイングリッド４の長手方向において薄板１の凸部を通るように電極を形成してもよい。
【００５１】
したがって、上記のようなサイズで薄板１上に電極を形成する場合は、薄板１の位置合わせはサブグリッド５を形成するための１方向においてのみ行なえばよい。よって、ステージ２の凹凸については図５に示すように２方向に周期的な点状の配置であってもよいし、図６に示すように１方向に周期的な線状の配置であってもよい。また、図５に示すものの変形例としては、たとえば点状の配置が１方向にのみ周期的である凹凸であってもよい。さらには、図５において、半球状の凸部に代わって尖った先端を有する凸部を備えたステージ２としてもよいし、図６において、先端が尖った凸部に代わって半球状の断面を有する凸部を備えたステージ２としてもよい。
【００５２】
本実施の形態においては、上述した位置合わせ方法により、表面に形成された凹凸の凸部上に達することなく凹部６上にのみに延在する電極部（サブグリッド５）を有する薄板１を得ることができる。ここで、凹部６の幅（図７中のａ３）は、凸部の１ピッチ（図７中のａ４）の１／１００以上１／４以下程度（より好ましくは１／２０以上１／１０以下程度）である。
【００５３】
なお、薄板１およびステージ２の凹凸は周期的な凹凸に限定されるものではなく、少なくとも２箇所の凸部（薄板１）および凹部（ステージ２）を有する薄板１およびステージ２であれば、本実施の形態に係る位置合わせ方法を用いて正確な位置合わせを行なうことが可能である。
【００５４】
以下、本実施の形態に係る位置合わせ装置の動作についてさらに詳細に説明する。
【００５５】
図８は、本実施の形態に係る薄板の位置合わせ装置を用いた位置合わせ方法の各工程を示した図である。
【００５６】
本実施の形態に係る位置合わせ装置は、薄板１と同じピッチの凹凸を有するステージ２に加えて、薄板１を移送する位置決めピン８と、薄板１を該薄板１の主表面と垂直な方向に移動させる台座７とをさらに備える。
【００５７】
図８（ａ）は薄板の初期位置合わせを行なう工程を示す図である。
図８（ａ）においては、シリコンなどからなり、１辺の長さがたとえば１５５ｍｍである正方形形状を有する薄板１を、ステージ２上に突き出した引き込み式の台座７の上に載せ、該薄板１の端面を位置決めピン８によって押圧し、薄板１の初期位置合わせを行なう。ここで、位置決めピン８は上記の押圧の際に薄板１を回転させないように、薄板１の１辺上に少なくとも２本以上配置される。
【００５８】
次に、初期位置合わせの必要性について説明する。
図９は、本実施の形態に係る薄板１の初期位置合わせの工程を示す上面図である。図９においては、薄板１の凹凸とステージ２の凹凸とが１ピッチ以上ずれた状態で薄板１が載置されている。
【００５９】
図９に示すように、初期位置合わせにおいて、ステージ２の凹凸の１ピッチ以上のずれが生じると、その後の吸引による位置合わせにおいて、１ピッチずれた状態で薄板１の凸部がステージ２の凹部に吸引されるため、予定した通りの適切な位置合わせが行なわれない。
【００６０】
本実施の形態においては、上記の初期位置合わせ工程により、図９に示すような、１ピッチ以上のずれが生じる状態を回避することができる。
【００６１】
なお、本実施の形態における薄板１は、例えば特開２００１−２２３１７２号公報に示された製造法によって製造することができる。該製造法においては、成長基板末端へのシリコン融液の回りこみや、成長基板個々の作製誤差などにより、薄板１の端面は、サブグリッド５の形成において必要な１．０×１０^−１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下程度の精度を有する位置合わせの正確な基準となることはできない。しかし、該薄板１は、１．０ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度の精度は有しているので、１．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下程度のピッチを有する薄板１およびステージ２の凹凸の１ピッチ以上のずれを回避する初期位置合わせに対する基準となることはできる。ここで、正常な初期位置合わせの完了は目視によって行なうことが可能である。
【００６２】
再び図８を参照して、図８（ｂ）は台座７を引き込み、薄板１をステージ２上に載置する工程を示す図である。
【００６３】
ここで、後工程の吸引による位置合わせの際に、薄板１の移動の自由度を増加させるために、位置決めピン８を動かして薄板１から離すことが好ましいが、これは必ずしも必要な工程ではない。
【００６４】
その後、薄板１を減圧吸引すると、その吸引力により薄板１の凸部とステージ２の凹部、または薄板１の凹部とステージ２の凸部とが重なる配置まで薄板１が移動する。
【００６５】
図８（ｃ）は吸引手段によるステージ２上に載置された薄板１の吸引が完了した状態を示す図である。
【００６６】
図８（ｃ）においては、吸引手段を図示しないが、該吸引手段としては、たとえば、減圧ポンプ、真空ポンプ（たとえばドライポンプ方式やエゼクタ方式など）、集塵機などに用いるモータなどが使用可能である。
【００６７】
本実施の形態においては、以上の工程により、ステージ２表面の凹凸に対応させて薄板１の位置合わせを行なうことができる。
【００６８】
なお、本実施の形態に係る位置合わせ装置は、たとえばスクリーン印刷機などの電極形成装置内に組み込まれており、位置合わせ完了後に、既知であるステージ２の凹凸の位置に対応させた位置に電極を形成することで、薄板１の凹部６上にのみ延在する電極を形成することができる。
【００６９】
薄板１においては、凹部６を結ぶ線上が最も板厚の変動が小さい。したがって、たとえばスクリーン印刷においては、スクリーン版と電極形成箇所との距離のばらつきが小さくなる。よって、電極の幅が安定した、信頼性の高い薄板１上の電極を形成することができる。
【００７０】
ここで、たとえば、レーザー切断機などの切断機などを備えた位置合わせ装置のステージ２上に対応させた薄板１の位置合わせを行なった後、あらかじめステージ２の凹凸に対して位置合わせをしておいた切断プログラムを用いれば、薄板１に対して任意の位置で正確に切断を行なうことができる。したがって、図１０に示すように、薄板１の切断線９を薄板１の凹部６を結ぶ線と合わせることができる。
【００７１】
これにより、薄板１の端面としての切断線９と凹凸位置の位置合わせが行なわれた薄板１を得ることができる。したがって、薄板１の端面を基準とした位置に電極形成を行なうことにより、薄板１上の凹部６上にのみ選択的に電極を形成することも可能となる。
【００７２】
（実施の形態２）
図１１は、実施の形態２における薄板の位置合わせ装置を用いた位置合わせ方法の各工程を示した図である。
【００７３】
本実施の形態における位置合わせ方法は、実施の形態１に係る位置合わせ方法における各工程に加えて、荷重センサを備えた位置決めピン８によって移送時の抵抗を計測しながらステージ２上に載置された薄板１を移送する工程と、荷重センサによって計測した結果をフィードバックして薄板１とステージ２との凹凸の位置関係を調整する工程とをさらに備える。
【００７４】
以下に、上記の各工程をさらに詳細に説明する。
図１１（ａ）は、位置決めピン８を用いて薄板の初期位置合わせを行なう工程を示す図である。
【００７５】
本実施の形態に係る位置合わせ装置は、薄板１の両側にそれぞれ位置決めピン８と突き当てピン１０とを備える。初期位置合わせの完了は、実施の形態１と同様に目視によっても確認できるが、感圧センサを備えた突き当てピン１０を所定の位置に設置しておき、薄板１の正規の初期位置において該薄板１が突き当てピン１０に接触し、感圧センサが作動するようにセットすることで確認することもできる。
【００７６】
上記の初期位置合わせ後に、吸引による位置合わせを行なう。図１１（ｂ）は、その後、位置決めピン８によって薄板１を押圧してステージ２上を移動させる工程を示す図である。ここで、位置決めピン８には図示しない荷重センサが備えられ、薄板１がステージ２上を移動する際の荷重をモニターすることができる。
【００７７】
図１１（ｂ）においては、薄板１の凸部とステージ２の凹部とが重なりあう状態を示している。この状態は、薄板１がステージ２上を移動する中で最も安定な状態である。この状態からさらに薄板１を押圧すると、抵抗により位置決めピン８に作用する荷重は大きくなる。該荷重は、薄板１の凸部とステージ２の凸部とが重なった位置において極大となり、次の安定した位置（凹凸が重なる位置）に向かって減少する。したがって、位置決めピン８の移動距離に対する上記の荷重変動をモニターすることで、薄板１とステージ２との凹凸位置の相対関係を精密に把握することができる。
【００７８】
図１１（ｃ）は、位置決めピン８および突き当てピン１０を用いて、薄板１の位置を再調整する工程を示す図である。この際、図１１（ｂ）に示す工程によって求められた薄板１とステージ２との凹凸位置の相対関係をフィードバックし、薄板１の凸部とステージ２の凹部とを整合させる。
【００７９】
上記工程の実施後、台座７を引き込んで薄板１をステージ２に載置し、さらに、吸引手段を作動させて薄板１をステージ２に吸引する。
【００８０】
図１１（ｄ）は薄板１を吸引して位置合わせが完了した状態を示す図である。本実施の形態においては、荷重センサにより、薄板１の凹凸とステージ２の凹凸との相対位置関係を精密に把握することができるので、薄板の位置合わせをより正確に行なうことができる。
【００８１】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００８２】
【発明の効果】
本発明によれば、薄板を吸引するステージ上に凹凸を形成することにより、薄板とステージとの凹凸どうしの正確な位置合わせを行なうことができる位置合わせ装置および位置合わせ方法を提供することができる。また、薄板の凹部上にのみ延在する線幅の安定した信頼性の高い電極を有する薄板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１および実施の形態２に係る薄板の形状を示した図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）はＡ−Ａ’の断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１および実施の形態２に係るステージの形状を示した図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）はＢ−Ｂ’の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１および実施の形態２に係るステージの形状の変形例を示した図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）はＣ−Ｃ’の断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１および実施の形態２に係る薄板の位置合わせの原理を示した図であり、（ａ）は薄板が不安定な状態を示した図であり、（ｂ）は薄板が安定な状態を示した図である。
【図５】（ａ）から（ｃ）とも本発明の実施の形態１および実施の形態２に係るステージに形成された凹凸の例を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態１および実施の形態２に係るステージの形状の変形例を示した図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）はＤ−Ｄ’の断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１および実施の形態２に係る薄板における電極の配置例を示した上面図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係る薄板の位置合わせ方法の各工程を示した図であり、（ａ）は薄板の初期位置合わせを行なう工程を示す図であり、（ｂ）は台座を引き込んで薄板をステージ上に載置した状態を示す図であり、（ｃ）は吸引手段により薄板を吸引して位置合わせが完了した状態を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態１および実施の形態２に係る薄板の初期位置合わせにおいて、薄板の凹凸とステージの凹凸とが１ピッチ以上ずれた状態を示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態１および実施の形態２に係る薄板の切断位置を示した図である。
【図１１】本発明の実施の形態２に係る薄板の位置合わせ方法の各工程を示した図であり、（ａ）は薄板の初期位置合わせを行なう工程を示す図であり、（ｂ）は荷重をモニターしながら薄板を移動させる工程を示す図であり、（ｃ）は荷重のモニターの結果により薄板の位置を調整する工程を示す図であり、（ｄ）は吸引手段により薄板を吸引して位置合わせが完了した状態を示す図である。
【符号の説明】
１薄板、２ステージ、３ベルヌーイチャック、４メイングリッド、５サブグリッド、６凹部、７台座、８位置決めピン、９切断線、１０突き当てピン。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a thin plate and a positioning device and a positioning method, particularly, a thin plate made of various metals or semiconductors, having irregularities on the surface, and having an electrode formed on the surface, in the manufacturing process of the thin plate The present invention relates to a positioning device and a positioning method.
[0002]
[Prior art]
For example, as a conventional method for manufacturing a polycrystalline silicon wafer used for a solar cell or the like, there is a casting method as disclosed in JP-A-6-64913.
[0003]
In Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-64913, a melt of a polycrystalline raw material such as polycrystalline silicon for a solar cell is supplied to a mold by down-flow to cast a desired object. There is disclosed a technique relating to a method for casting a polycrystalline object in which a high quality casting is obtained by aligning the crystal growth directions in one direction.
[0004]
Conventionally, after obtaining the above-mentioned polycrystalline object (ingot), the ingot is divided and sliced with a wire saw or the like to manufacture a wafer.
[0005]
However, this casting method has a problem that it is difficult to reduce the cost due to the complexity of the slicing process and the loss of silicon material accompanying the slicing.
[0006]
On the other hand, as a method of manufacturing a silicon thin plate that does not require a slicing step, for example, a thin plate manufacturing method disclosed in JP-A-2001-223172 is disclosed.
[0007]
In Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-223172, a substrate having an unevenness (growth substrate) is cooled, and the surface of the uneven portion of the cooled substrate is made of a material containing at least one of a metal material and a semiconductor material. A sheet manufacturing method is disclosed in which a sheet (thin plate) formed of the above material is obtained by bringing the material into contact with a melt and growing crystals of the material on the surface of the uneven portion.
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-6-64913
[Patent Document 2]
JP 2001-223172 A
[Problems to be solved by the invention]
However, the thin plate manufactured by the above method has the following problems.
[0011]
As a result, irregularities are formed on a thin plate manufactured using a growth substrate having irregularities. Here, when an electrode is formed by applying a metal paste, variation occurs in the distance between the supply position of the metal paste (for example, a screen plate in a screen printing method) and the surface of the thin plate to be applied, within the thin plate. Become. (That is, the distance between the two becomes smaller at the convex portion of the thin plate, and becomes larger at the concave portion.)
The line width of an electrode formed on a thin plate is affected by, for example, the amount of metal paste applied on a screen plate, the viscosity of the metal paste, and the pressure of a squeegee in a screen printing method. Are the same, the larger the distance, the smaller the line width of the electrode formed on the thin plate. Therefore, when there are irregularities on the thin plate, the line width of the formed electrode varies, which may affect the properties of the thin plate.
[0012]
As a method for avoiding this problem, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-223172 discloses a method in which a growth substrate in which a part of a thin plate is flat is prepared in advance, and an electrode is formed on the flat portion. I have.
[0013]
However, this method has a problem that the surface shape of the growth substrate is complicated, and the electrode design is different for a plurality of standards (for example, a square panel having a side of 125 mm and a square panel having a side of 155 mm). The size and shape of the required flat portion changes, and this poses a problem (a cost increase factor) that a thin plate manufactured using a dedicated growth substrate is required for each standard.
[0014]
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a thin plate on which an electrode having a stable line width is formed without causing a cost increase factor, or It is an object of the present invention to provide a positioning device and a positioning method for performing accurate positioning.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
The thin plate according to the present invention has irregularities on the main surface, and has an electrode portion extending only on the concave portion without reaching the convex portion of the irregularity. This makes it possible to obtain a thin plate on which electrodes having a stable width are formed.
[0016]
The positioning apparatus according to the present invention is a positioning apparatus for a thin plate having a main surface having irregularities, and includes a stage having a main surface having irregularities and provided with a suction unit. Thereby, since the positioning of the thin plate can be performed accurately, an electrode extending only in the concave portion of the thin plate can be formed, and a thin plate on which an electrode having a stable width is formed can be obtained.
[0017]
It is preferable that the positioning device further includes a positioning pin for transferring the thin plate, and a pedestal for moving the thin plate in a direction perpendicular to a main surface of the thin plate. Thus, it is possible to accurately perform the initial alignment of the thin plate before operating the suction unit.
[0018]
The suction means preferably includes at least one of a suction mechanism using reduced pressure, a suction mechanism using airflow, or a suction mechanism using static electricity. Thus, the above-described alignment device can be obtained by improving the conventional device.
[0019]
The unevenness formed on the stage is preferably periodic in at least one direction. Thereby, the alignment of the thin plate can be performed more accurately.
[0020]
The unevenness formed on the stage preferably has an integral multiple of the pitch of the unevenness formed on the main surface of the thin plate. Thereby, the alignment of the thin plate can be performed more accurately.
[0021]
It is preferable that the positioning pin includes a load sensor, and the load sensor measures a resistance of the thin plate during transfer. Since the relative position relationship between the unevenness of the thin plate and the unevenness of the stage can be grasped by the load sensor, the alignment of the thin plate can be performed more accurately.
[0022]
An alignment method according to the present invention is a method for aligning a thin plate having irregularities on a main surface, comprising the steps of transferring a thin plate and arranging the thin plate at a position corresponding to irregularities formed on a main surface of a stage. Sucking the stage onto the stage. Thereby, since the positioning of the thin plate can be performed accurately, an electrode extending only in the concave portion of the thin plate can be formed, and a thin plate on which an electrode having a stable width is formed can be obtained.
[0023]
The above positioning method includes a step of transferring a thin plate placed on a stage while measuring resistance during transfer by a positioning pin having a load sensor, and a step of feeding back a result measured by the load sensor to the thin plate and the stage. And a step of adjusting the positional relationship of the unevenness with the above. Since the relative position relationship between the unevenness of the thin plate and the unevenness of the stage can be grasped by the load sensor, the alignment of the thin plate can be performed more accurately.
[0024]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of a thin plate, a positioning device, and a positioning method according to the present invention will be described.
[0025]
(Embodiment 1)
1 to 7 are views showing the shape of the thin plate 1 and the stage 2 in the positioning device according to the present embodiment.
[0026]
The positioning method according to the present embodiment is a method for positioning a thin plate 1 having an uneven surface on a main surface. The thin plate 1 is transferred and arranged at a position corresponding to the unevenness formed on the main surface of the stage 2. And a step of sucking the thin plate 1 to the stage 2.
[0027]
1A and 1B are views showing the shape of the thin plate 1, in which FIG. 1A is a top view and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA '.
[0028]
In the present embodiment, the positioning of the thin plate 1 is performed by the above-described positioning method. The thin plate 1 has periodic irregularities on the main surface as shown in FIG.
[0029]
2A and 2B are diagrams showing the shape of the stage 2 according to the present embodiment, wherein FIG. 2A is a top view, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line BB ′.
[0030]
The positioning device according to the present embodiment is a positioning device for a thin plate 1, and includes a stage 2 having periodic irregularities at the same pitch as the thin plate 1 on the main surface and having a suction unit.
[0031]
In FIG. 2, the shape of the protrusion formed on the stage 2 is a quadrangular pyramid, but the shape is not necessarily limited to this, and includes, for example, a hemisphere (convex lens shape), a triangular pyramid, a cone, and the like. Shapes are available.
[0032]
Here, the suction means preferably includes at least one of a suction mechanism using reduced pressure, a suction mechanism using airflow, or a suction mechanism using static electricity. Thus, the above-described alignment device can be obtained by improving the conventional device.
[0033]
Although a suction mechanism for the thin plate 1 is not shown in FIG. 2, suction by decompression can be performed by opening a suction port in the stage 2 or manufacturing the stage 2 with a porous material.
[0034]
FIGS. 3A and 3B are views showing a modification of the shape of the stage 2, wherein FIG. 3A is a top view and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line CC ′.
[0035]
In FIG. 3, the stage 2 includes a Bernoulli chuck 3 as a thin plate holding mechanism by air flow.
[0036]
Further, as a suction mechanism using static electricity, for example, a structure in which an electrode is arranged inside a stage and a thin plate is sucked can be considered.
[0037]
Next, the principle of the positioning method according to the present embodiment will be described.
FIG. 4 is a diagram showing the principle of thin plate positioning according to the present embodiment.
[0038]
In FIG. 4A, the convex portion of the thin plate 1 and the convex portion of the stage 2 are almost overlapped, and in FIG. Are almost overlapped.
[0039]
Here, since the thin plate is unstable in the state of FIG. 4A, when the suction mechanism is operated in this state, the thin plate 1 on the stage 2 moves to the more stable state of FIG. I do. In the present embodiment, by utilizing the above principle, for example, by aligning the convex portion of the thin plate 1 with the concave portion of the stage 2, the thin plate 1 is positioned at a position corresponding to the known unevenness of the stage 2. Can be moved.
[0040]
Here, the pitch of the unevenness formed on the stage 2 (a1 in FIG. 4) is limited to be always the same as the pitch of the unevenness formed on the main surface of the thin plate 1 (a2 in FIG. 4). Although not necessarily, a1 is preferably an integral multiple of a2. Thereby, the projections of the thin plate 1 and the recesses of the stage 2 can be aligned at a plurality of locations, so that the alignment of the thin plate can be performed more accurately.
[0041]
Next, the shape of the stage 2 will be described in more detail.
FIGS. 5A, 5B, and 5C are plan views showing examples of irregularities formed on the stage 2. FIG.
[0042]
In FIGS. 5A, 5B, and 5C, all three types have irregularities that are periodic in two directions, but differently arranged projections are formed in the following points.
[0043]
In FIG. 5A, the protrusions of the stage 2 are arranged periodically (in a matrix) in two directions, the X-axis direction and the Y-axis direction.
[0044]
In FIG. 5B, the projections of the stage 2 are periodically arranged in two directions oblique to the X-axis direction and the Y-axis direction.
[0045]
Further, in FIG. 5C, the projections of the stage 2 are arranged at different pitches in each of the X-axis direction and the Y-axis direction although they are periodic in each of the two directions.
[0046]
FIGS. 6A and 6B are views showing a modification of the shape of the stage 2, wherein FIG. 6A is a top view and FIG. 6B is a cross-sectional view along DD ′.
[0047]
In FIG. 6, a convex portion having a sharp vertex that is periodic only in one direction is formed in a linear shape. In this case, the alignment of the thin plate 1 can be performed only in one direction having periodic irregularities.
[0048]
FIG. 7 is a top view showing an example of the arrangement of the electrodes on the thin plate 1.
Here, for example, when the thin plate 1 is used for a solar cell, the pitch of the unevenness of the thin plate 1 is about 1.0 mm or more and about 5.0 mm or less, and the height of the protrusion is about 100 μm or more and about 200 μm or less. .
[0049]
Since the sub-grid 5 formed on the thin plate 1 is formed with a width of about 100 μm or more and 500 μm or less, if unevenness of the thin plate 1 exists in the longitudinal direction of the sub-grid 5, the line width of the sub-grid 5 is reduced by the unevenness. Variations occur. Therefore, it is necessary to form the electrodes on the thin plate 1 so that the subgrid 5 extends only on the concave portion 6 where the thickness of the thin plate 1 has a small variation (it does not pass through the convex portion of the thin plate 1 in the longitudinal direction of the subgrid 5). There is.
[0050]
On the other hand, the main grid 4 is formed with a width of about 1.0 mm or more and 2.0 mm or less. In this case, the variation in the line width of the main grid 4 caused by the unevenness of the thin plate 1 is very small with respect to the line width of the main grid 4. Therefore, this variation does not have an excessive effect on the properties of the main grid 4. Therefore, the electrodes may be formed so as to pass through the projections of the thin plate 1 in the longitudinal direction of the main grid 4.
[0051]
Therefore, when the electrodes are formed on the thin plate 1 with the above size, the positioning of the thin plate 1 may be performed only in one direction for forming the subgrid 5. Therefore, the unevenness of the stage 2 may be a point-like arrangement that is periodic in two directions as shown in FIG. 5, or a linear arrangement that is periodic in one direction as shown in FIG. Is also good. Further, as a modified example of what is shown in FIG. 5, for example, irregularities whose dot-like arrangement is periodic in only one direction may be used. Further, in FIG. 5, the stage 2 may be provided with a convex portion having a sharp tip instead of the hemispherical convex portion. In FIG. 6, a hemispherical cross section may be used instead of the convex portion with the sharp tip. The stage 2 may have a protruding portion.
[0052]
In the present embodiment, the thin plate 1 having the electrode portion (subgrid 5) extending only on the concave portion 6 without reaching the convex portion of the unevenness formed on the surface is obtained by the above-described alignment method. be able to. Here, the width of the recess 6 (a3 in FIG. 7) is about 1/100 to 1/4 (more preferably 1/20 to 1/10) of one pitch of the projection (a4 in FIG. 7). Degree).
[0053]
The unevenness of the thin plate 1 and the stage 2 is not limited to the periodic unevenness. The thin plate 1 and the stage 2 having at least two convex portions (the thin plate 1) and the concave portions (the stage 2) may be used. Accurate positioning can be performed using the positioning method according to the embodiment.
[0054]
Hereinafter, the operation of the positioning device according to the present embodiment will be described in more detail.
[0055]
FIG. 8 is a diagram showing each step of an alignment method using the thin plate alignment apparatus according to the present embodiment.
[0056]
The positioning apparatus according to the present embodiment includes a positioning pin 8 for transporting the thin plate 1 and a thin plate 1 in a direction perpendicular to the main surface of the thin plate 1 in addition to the stage 2 having the unevenness at the same pitch as the thin plate 1. And a pedestal 7 for movement.
[0057]
FIG. 8A is a diagram showing a step of performing initial alignment of a thin plate.
In FIG. 8A, a thin plate 1 made of silicon or the like and having a square shape with a side length of, for example, 155 mm is placed on a retractable pedestal 7 protruding onto the stage 2. Is pressed by the positioning pins 8 to perform the initial positioning of the thin plate 1. Here, at least two positioning pins 8 are arranged on one side of the thin plate 1 so as not to rotate the thin plate 1 at the time of pressing.
[0058]
Next, the necessity of the initial alignment will be described.
FIG. 9 is a top view showing a step of initial alignment of the thin plate 1 according to the present embodiment. In FIG. 9, the thin plate 1 is placed in a state where the unevenness of the thin plate 1 and the unevenness of the stage 2 are shifted by one pitch or more.
[0059]
As shown in FIG. 9, in the initial position adjustment, if the deviation of the unevenness of the stage 2 by one pitch or more occurs, the convex portion of the thin plate 1 is shifted by one pitch in the subsequent position adjustment by suction. Therefore, proper alignment is not performed as expected.
[0060]
In the present embodiment, it is possible to avoid a state in which a shift of one pitch or more as shown in FIG.
[0061]
In addition, the thin plate 1 in the present embodiment can be manufactured by, for example, a manufacturing method disclosed in JP-A-2001-223172. In this manufacturing method, the end face of the thin plate 1 is set to 1.0 × 10 ⁻¹ mm, which is necessary for forming the subgrid 5, due to the infiltration of the silicon melt to the end of the growth substrate and the manufacturing error of each growth substrate. It cannot be an accurate reference for alignment having an accuracy of about 1.0 mm or less. However, since the thin plate 1 has an accuracy of about 1.0 mm or more and about 10 mm or less, the deviation of the unevenness of the thin sheet 1 and the stage 2 having a pitch of about 1.0 mm or more and 5.0 mm or less by one pitch or more. It can be a reference for the initial alignment to be avoided. Here, the completion of the normal initial alignment can be performed visually.
[0062]
Referring again to FIG. 8, FIG. 8B is a diagram illustrating a process of retracting the pedestal 7 and placing the thin plate 1 on the stage 2.
[0063]
Here, it is preferable to move the positioning pins 8 to separate the thin plate 1 from the thin plate 1 in order to increase the degree of freedom of movement of the thin plate 1 during the positioning by suction in the subsequent process, but this is not always a necessary step. .
[0064]
Thereafter, when the thin plate 1 is suctioned under reduced pressure, the suction force causes the thin plate 1 to move to a position where the convex portion of the thin plate 1 and the concave portion of the stage 2 or the concave portion of the thin plate 1 and the convex portion of the stage 2 overlap.
[0065]
FIG. 8C is a diagram showing a state in which the suction of the thin plate 1 placed on the stage 2 by the suction means is completed.
[0066]
Although the suction means is not shown in FIG. 8C, for example, a vacuum pump, a vacuum pump (for example, a dry pump method or an ejector method), a motor used for a dust collector, or the like can be used as the suction means. .
[0067]
In the present embodiment, the position of the thin plate 1 can be adjusted in accordance with the irregularities on the surface of the stage 2 by the above steps.
[0068]
The alignment device according to the present embodiment is incorporated in an electrode forming device such as a screen printer, and after the alignment is completed, the electrode is placed at a position corresponding to a known position of the unevenness of the stage 2. Is formed, an electrode extending only on the concave portion 6 of the thin plate 1 can be formed.
[0069]
In the thin plate 1, the variation of the plate thickness is smallest on the line connecting the concave portions 6. Therefore, for example, in screen printing, the variation in the distance between the screen plate and the electrode forming portion is reduced. Therefore, a highly reliable electrode on the thin plate 1 with a stable electrode width can be formed.
[0070]
Here, for example, after positioning of the thin plate 1 corresponding to the stage 2 of the positioning device including a cutting machine such as a laser cutting machine, the positioning is performed in advance on the unevenness of the stage 2. By using the set cutting program, the thin plate 1 can be cut accurately at an arbitrary position. Therefore, as shown in FIG. 10, the cutting line 9 of the thin plate 1 can be aligned with the line connecting the concave portions 6 of the thin plate 1.
[0071]
Thus, it is possible to obtain the thin plate 1 in which the position of the cutting line 9 as the end surface of the thin plate 1 and the position of the unevenness are adjusted. Therefore, by forming an electrode at a position based on the end surface of the thin plate 1, an electrode can be selectively formed only on the concave portion 6 on the thin plate 1.
[0072]
(Embodiment 2)
FIG. 11 is a diagram showing each step of an alignment method using the thin plate alignment device according to the second embodiment.
[0073]
In the positioning method according to the present embodiment, in addition to the steps in the positioning method according to the first embodiment, the positioning method is carried out on the stage 2 while measuring the resistance at the time of transfer by the positioning pin 8 having the load sensor. The method further includes a step of transferring the thin plate 1 and a step of feeding back the result measured by the load sensor to adjust the positional relationship of the unevenness between the thin plate 1 and the stage 2.
[0074]
Hereinafter, each of the above steps will be described in more detail.
FIG. 11A is a diagram showing a step of performing initial alignment of a thin plate using the positioning pins 8.
[0075]
The positioning device according to the present embodiment includes a positioning pin 8 and an abutment pin 10 on both sides of the thin plate 1, respectively. Completion of the initial alignment can be visually confirmed in the same manner as in the first embodiment, but the abutment pin 10 provided with the pressure-sensitive sensor is set at a predetermined position, and the adjustment is performed at the regular initial position of the thin plate 1. It can also be confirmed by setting the thin plate 1 so as to contact the abutment pin 10 and operate the pressure sensor.
[0076]
After the above initial alignment, alignment by suction is performed. FIG. 11B is a diagram illustrating a process of thereafter moving the stage 1 by pressing the thin plate 1 with the positioning pins 8. Here, the positioning pin 8 is provided with a load sensor (not shown) so that the load when the thin plate 1 moves on the stage 2 can be monitored.
[0077]
FIG. 11B shows a state in which the convex portion of the thin plate 1 and the concave portion of the stage 2 overlap. This state is the most stable state when the thin plate 1 moves on the stage 2. When the thin plate 1 is further pressed from this state, the load acting on the positioning pins 8 due to resistance increases. The load is maximum at the position where the convex portion of the thin plate 1 and the convex portion of the stage 2 overlap, and decreases toward the next stable position (the position where the irregularities overlap). Therefore, by monitoring the above-mentioned change in load with respect to the moving distance of the positioning pin 8, the relative relationship between the concave and convex positions of the thin plate 1 and the stage 2 can be accurately grasped.
[0078]
FIG. 11C is a diagram showing a step of re-adjusting the position of the thin plate 1 using the positioning pins 8 and the butting pins 10. At this time, the relative relationship between the concave and convex positions of the thin plate 1 and the stage 2 obtained in the step shown in FIG. 11B is fed back to align the convex portion of the thin plate 1 with the concave portion of the stage 2.
[0079]
After the above steps are performed, the pedestal 7 is pulled in, the thin plate 1 is placed on the stage 2, and the thin plate 1 is sucked on the stage 2 by operating the suction means.
[0080]
FIG. 11D is a diagram showing a state in which the positioning is completed by sucking the thin plate 1. In the present embodiment, since the relative position relationship between the unevenness of the thin plate 1 and the unevenness of the stage 2 can be accurately grasped by the load sensor, the thin plate can be positioned more accurately.
[0081]
As described above, the embodiments of the present invention have been described. However, the embodiments disclosed this time are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
[0082]
【The invention's effect】
Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to provide a positioning device and a positioning method capable of performing accurate positioning of unevenness between a thin plate and a stage by forming unevenness on a stage for sucking a thin plate. . Further, it is possible to provide a thin plate having a highly reliable electrode having a stable line width and extending only on the concave portion of the thin plate.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B are diagrams showing shapes of thin plates according to Embodiments 1 and 2 of the present invention, wherein FIG. 1A is a top view and FIG. 1B is a cross-sectional view along AA ′. .
FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating shapes of stages according to the first and second embodiments of the present invention, wherein FIG. 2A is a top view and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line BB ′. .
3A and 3B are diagrams showing a modification of the shape of the stage according to the first and second embodiments of the present invention, wherein FIG. 3A is a top view and FIG. FIG.
4A and 4B are diagrams illustrating a principle of positioning of a thin plate according to the first and second embodiments of the present invention, wherein FIG. 4A is a diagram illustrating an unstable state of the thin plate, and FIG. () Is a diagram showing a stable state of the thin plate.
FIGS. 5A to 5C are plan views showing examples of unevenness formed on the stage according to the first and second embodiments of the present invention.
FIGS. 6A and 6B are diagrams showing a modification of the shape of the stage according to the first and second embodiments of the present invention, wherein FIG. 6A is a top view and FIG. FIG.
FIG. 7 is a top view showing an example of the arrangement of electrodes on a thin plate according to the first and second embodiments of the present invention.
FIGS. 8A and 8B are diagrams showing each step of a thin plate alignment method according to the first embodiment of the present invention, wherein FIG. 8A is a diagram showing a step of performing initial alignment of the thin plate, and FIG. It is a figure which shows the state in which the pedestal was pulled in and the thin plate was mounted on the stage, and (c) is a figure which shows the state in which the thin plate was suctioned by the suction means and the alignment was completed.
FIG. 9 is a diagram showing a state in which the unevenness of the thin plate and the unevenness of the stage are shifted by one pitch or more in the initial alignment of the thin plate according to the first and second embodiments of the present invention.
FIG. 10 is a diagram showing a cutting position of a thin plate according to the first and second embodiments of the present invention.
FIGS. 11A and 11B are diagrams illustrating each step of a thin plate alignment method according to the second embodiment of the present invention, wherein FIG. 11A is a diagram illustrating a step of performing initial alignment of the thin plate, and FIG. It is a figure which shows the process of moving a thin plate while monitoring a load, (c) is a figure which shows the process of adjusting the position of a thin plate according to the result of load monitoring, and (d) is drawing a thin plate by suction means. FIG. 7 is a diagram showing a state in which positioning has been completed.
[Explanation of symbols]
1 Thin plate, 2 stage, 3 Bernoulli chuck, 4 main grid, 5 sub grid, 6 recess, 7 pedestal, 8 positioning pin, 9 cutting line, 10 butting pin.

Claims

Has irregularities on the main surface,
A thin plate having an electrode portion extending only on a concave portion without reaching a convex portion of the unevenness.

An alignment device for a thin plate having irregularities on a main surface,
An alignment device having a stage with a main surface having irregularities and a suction unit.

A positioning pin for transferring the thin plate,
The positioning apparatus according to claim 2, further comprising: a pedestal for moving the thin plate in a direction perpendicular to a main surface of the thin plate.

The suction means,
Suction mechanism by decompression,
Or suction mechanism by air flow,
4. The positioning device according to claim 2, further comprising at least one of a suction mechanism using static electricity.

The alignment device according to claim 2, wherein the unevenness formed on the stage is periodic in at least one direction.

The positioning device according to any one of claims 2 to 5, wherein the unevenness formed on the stage has an integral multiple of the pitch of the unevenness formed on the main surface of the thin plate.

The positioning pin includes a load sensor,
The positioning device according to claim 3, wherein the load sensor measures a resistance of the thin plate during transfer.

A method of positioning a thin plate having irregularities on a main surface,
Transferring the thin plate, arranging the thin plate at a position corresponding to the unevenness formed on the main surface of the stage,
Suctioning the thin plate to the stage.

The positioning method is a step of transferring the thin plate placed on the stage while measuring resistance during transfer by a positioning pin having a load sensor,
The method according to claim 8, further comprising a step of feeding back a result measured by the load sensor to adjust a positional relationship between the thin plate and the stage.