JP2004275838A - 円筒状基体洗浄方法および円筒状基体浸漬洗浄装置 - Google Patents
円筒状基体洗浄方法および円筒状基体浸漬洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004275838A JP2004275838A JP2003068463A JP2003068463A JP2004275838A JP 2004275838 A JP2004275838 A JP 2004275838A JP 2003068463 A JP2003068463 A JP 2003068463A JP 2003068463 A JP2003068463 A JP 2003068463A JP 2004275838 A JP2004275838 A JP 2004275838A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- cleaning liquid
- cylindrical
- substrate
- liquid discharge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
【課題】感光体用基体等の円筒状基体を浸漬洗浄した際に、生産性を確保しつつ残留異物をより低減することができる円筒状基体洗浄方法および円筒状基体浸漬洗浄装置を提供すること。
【解決手段】洗浄液供給口と洗浄液排出端とを少なくとも備えた洗浄槽に、洗浄液を前記洗浄液供給口から供給して満たし、前記洗浄液供給口から供給された洗浄液を少なくとも略鉛直方向に移動させた後に前記洗浄液排出端から排出させながら、円筒状基体を該円筒状基体の略軸方向に浸漬することにより洗浄する円筒状基体洗浄方法において、前記洗浄槽内に浸漬された円筒状基体の円筒面上の、少なくとも前記円筒状基体の中心軸に対して等距離且つ略反対な位置関係にある第１の領域および第２の領域に近接する位置に、前記洗浄液排出端が設けられたことを特徴とする円筒状基体洗浄方法。
【選択図】 図２
【解決手段】洗浄液供給口と洗浄液排出端とを少なくとも備えた洗浄槽に、洗浄液を前記洗浄液供給口から供給して満たし、前記洗浄液供給口から供給された洗浄液を少なくとも略鉛直方向に移動させた後に前記洗浄液排出端から排出させながら、円筒状基体を該円筒状基体の略軸方向に浸漬することにより洗浄する円筒状基体洗浄方法において、前記洗浄槽内に浸漬された円筒状基体の円筒面上の、少なくとも前記円筒状基体の中心軸に対して等距離且つ略反対な位置関係にある第１の領域および第２の領域に近接する位置に、前記洗浄液排出端が設けられたことを特徴とする円筒状基体洗浄方法。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、円筒状基体の洗浄方法および洗浄装置に関するものであり、特に、電子写真方式の複写機、プリンタ、ファクシミリなどに用いられる電子写真感光体の感光層を形成するための円筒状基体の洗浄に好適な円筒状基体の洗浄方法および洗浄装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に電子写真感光体用基体は、アルミニウム合金、銅、ニッケル、ステンレス、真鍮などの金属製、あるいは紙、プラスチック、ガラスなど多種の材質からなる円筒状基体が挙げられるが、低価格、加工の容易さ、得られる寸法や形状の精度、強度及び耐久性、重量などの点でアルミニウム合金がもっとも一般的である。
電子写真感光体用基体は形状精度、表面性を所望の状態に形成するために、切削、研削、ブラストなどの加工を施す。その後に、感光体用基体に付着している異物、油分を何らかの洗浄を施してから、塗膜形成を行う。このような塗膜は薄膜でかつ均一な厚さに塗工する必要があり、前処理として感光体用基体表面の汚れを十分に洗浄して除去する必要がある。洗浄で汚れを十分に除去できないと塗膜品質を損ない、画質上黒点、白点、ハーフトーンむらなどの欠陥を生じる。
【０００３】
洗浄剤には、従来フロンなどのハロゲン化炭化水素が多く使用されてきたが、地球環境保護の観点からオゾン層を破壊しない炭化水素系、水系、準水系の洗浄剤が使用されることが多くなってきている。洗浄の方法としては、洗浄液を満たした槽に感光体用基体を導入し超音波をかける浸漬洗浄、ジェットノズルなどによる洗浄液の高圧噴射洗浄、ブラシやブレードなどの摺擦部材を用いるこすり洗浄など各種の手法が採用されている。
【０００４】
いずれの洗浄法においても、感光体用基体表面に付着した洗浄剤を洗い流す目的で、洗浄の後にすすぎ洗浄の工程を設けるのが一般的である。すすぎは、すすぎ洗浄槽に純水をオーバーフロー循環しながら満たし、そこに感光体用基体を浸漬し、所定の時間保持した後に引き上げて感光体用基体表面の洗浄剤を純水と置換する。洗浄剤が十分に置換されるまで複数段のすすぎ洗浄槽でおこなわれることもある。
【０００５】
すすぎ後の最終洗浄として、水切り工程を行うことが多い。水切り槽はすすぎ槽と同様に純水をオーバーフロー循環しながら満たし、そこに感光体用基体を浸漬し、所定の時間保持した後に比較的低速度で感光体用基体を引き上げる。この際、感光体用基体表面に付着する水分を極力少なくするために、純水の温度を常温より上げて温純水として用いることが一般的である。
【０００６】
また、実際の生産工程では大量の感光体用基体表面を効率的に洗浄する必要があるため、一度に複数の感光体用基体を同時に洗浄にかけるのが一般的であり、洗浄液を満たした浸漬槽に複数の感光体用基体を多列に密集させて浸漬させ、適宜超音波を照射させながら洗浄した後引き上げて次工程へ送る浸漬洗浄がよく用いられている。すすぎに関しても同様であり、純水を満たした槽に複数の感光体用基体を多列に配列した状態で同時に浸漬させ、すすぎを施した後、その槽から引き上げて次工程へ送られるすすぎ洗浄が利用されている。
このような一連の洗浄工程を経ても感光体用基体の表面に異物が残留していると、このような残留異物が感光体用基体に塗膜を形成する際の欠陥を招くことになり、結果として高品質の感光体を歩留まりよく得ることが出来なくなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の洗浄では、一連の洗浄工程を経ても感光体用基体の表面に感光体の品質劣化や、歩留まり低下の原因となる異物が多く残留している場合があり、洗浄品質の向上が課題であった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、感光体用基体等の円筒状基体を浸漬洗浄した際に、生産性を確保しつつ残留異物をより低減することができる円筒状基体洗浄方法および円筒状基体浸漬洗浄装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題は以下の本発明により達成される。すなわち、本発明は、
＜１＞ 洗浄液供給口と洗浄液排出端とを少なくとも備えた洗浄槽に、洗浄液を前記洗浄液供給口から供給して満たし、前記洗浄液供給口から供給された洗浄液を少なくとも略鉛直方向に移動させた後に前記洗浄液排出端から排出させながら、円筒状基体を該円筒状基体の略軸方向に浸漬することにより洗浄する円筒状基体洗浄方法において、
前記洗浄槽内に浸漬された円筒状基体の円筒面上の、少なくとも前記円筒状基体の中心軸に対して等距離且つ略反対な位置関係にある第１の領域および第２の領域に近接する位置に、前記洗浄液排出端が設けられたことを特徴とする円筒状基体洗浄方法である。
【０００９】
＜２＞ 前記第１の領域および前記第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端が、少なくとも前記円筒状基体の内周側に設けられ、且つ、下式（１）および（２）を満たすことを特徴とする＜１＞に記載の円筒状基体洗浄方法である。
・式（１） ０．２Ｒｉｎ≦Ｘｉｎ（１）≦０．８５Ｒｉｎ
・式（２） ０．２Ｒｉｎ≦Ｘｉｎ（２）≦０．８５Ｒｉｎ
〔但し、式（１）および（２）において、Ｘｉｎ（１）は、前記円筒状基体の内周面（第１の領域）から、前記第１の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、Ｘｉｎ（２）は、前記円筒状基体の内周面（第２の領域）から、前記第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、Ｒｉｎは、前記円筒状基体の中心軸から内周面までの半径（ｍｍ）を表す。〕
【００１０】
＜３＞ 前記円筒状基体の内周側に設けられた洗浄液排出端が、前記円筒状基体の中心軸と同軸方向に設けられた円筒パイプの端部であることを特徴とする＜２＞に記載の円筒状基体洗浄方法である。
【００１１】
＜４＞ 前記第１の領域および前記第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端が、少なくとも前記円筒状基体の外周側に設けられ、且つ、下式（３）および（４）を満たすことを特徴とする＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載の円筒状基体洗浄方法である。
・式（３） ０．１５ｈ（１）≦Ｘｏｕｔ（１）≦０．８５ｈ（１）
・式（４） ０．１５ｈ（２）≦Ｘｏｕｔ（２）≦０．８５ｈ（２）
〔但し、式（３）および（４）中、Ｘｏｕｔ（１）は、前記円筒状基体の外周面（第１の領域）から、前記第１の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、Ｘｏｕｔ（２）は、前記円筒状基体の外周面（第２の領域）から、前記第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、ｈ（１）は、前記円筒状基体の中心軸から、前記第１の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、ｈ（２）は、前記円筒状基体の中心軸から、前記第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）を表す。〕
【００１２】
＜５＞ 少なくとも２本以上の円筒状基体を、前記洗浄槽に同時に浸漬することにより洗浄する＜４＞に記載の円筒状基体洗浄方法であって、
前記２本以上の円筒状基体全てが、前記式（３）および前記式（４）を満たすことを特徴とする円筒状基体洗浄方法である。
【００１３】
＜６＞ 前記２本以上の円筒状基体全てが、前記洗浄槽に浸漬された際に直列に配列されることを特徴とする＜５＞に記載の円筒状基体洗浄方法である。
【００１４】
＜７＞ 前記洗浄槽内の洗浄液が、少なくとも前記円筒面近傍に沿って鉛直方向に移動し、前記円筒面近傍に沿って鉛直方向に移動する洗浄液の平均流速が、５ｍｍ／ｓ以上であることを特徴とする＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載の円筒状基体洗浄方法である。
【００１５】
＜８＞ 前記円筒状基体が、電子写真用の感光体用基体であることを特徴とする＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載の円筒状基体洗浄方法である。
【００１６】
＜９＞ 洗浄液供給口と洗浄液排出端とを少なくとも備えた洗浄槽を含み、洗浄液を前記洗浄液供給口から供給して満たし、前記洗浄液供給口から供給された洗浄液を少なくとも略鉛直方向に移動させた後に前記洗浄液排出端から排出させながら、円筒状基体を該円筒状基体の略軸方向に浸漬することにより洗浄する機能を少なくとも備えた円筒状基体浸漬洗浄装置において、
＜１＞〜＜８＞のいずれか１つに記載の円筒状基体洗浄方法により前記円筒状基体を浸漬洗浄することが可能なことを特徴とする円筒状基体浸漬洗浄装置である。
【００１７】
＜１０＞ 前記洗浄槽が、その底部に洗浄液排出・回収手段を有し、前記洗浄槽内に、一端が前記洗浄液を前記洗浄槽に満たした際の最高液面位置と同等あるいは下側に位置し、もう一端が前記洗浄液排出・回収手段に接続されるように鉛直方向に設けた円筒パイプを、少なくとも１本以上設けた＜９＞に記載の円筒状基体浸漬洗浄装置であって、
前記円筒パイプの外径が、前記円筒状基体の内径よりも小さいことを特徴とする円筒状基体浸漬洗浄装置である。
【００１８】
＜１１＞ １本の基準線上に、同一の外径を有する２本以上の円筒状基体を一列に離間して配置した状態で同時に浸漬することにより浸漬洗浄を行うことが可能な洗浄エリアを少なくとも１つ以上含む洗浄槽を用いた＜９＞または＜１０＞に記載の円筒状基体浸漬洗浄装置であって、
前記基準線の両側に、第１の洗浄液排出部および第２の洗浄液排出部が少なくとも設けられ、前記第１の洗浄液排出部および前記第２の洗浄液排出部が、線状に連続的あるいは非連続的に配置された洗浄液排出端を含み、各円筒状基体と前記第１または第２の洗浄液排出部とが、下式（５）〜（７）を満たすことを特徴とする円筒状基体浸漬洗浄装置である。
・式（５） ０．１５≦ｄ／Ｈ１≦０．８５
・式（６） ０．１５≦ｄ／Ｈ２≦０．８５
・式（７） １２０≦θ≦１８０
〔但し、式（５）〜（７）において、ｄは、前記各円筒状基体の中心軸から外周面までの距離（ｍｍ）、Ｈ１は前記各円筒状基体の中心軸から前記第１の洗浄液排出部上に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、Ｈ２は前記各円筒状基体の中心軸から前記第２の洗浄液排出部上に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、θは各円筒状基体における円筒状基体の中心軸から最短距離Ｈ１に位置する前記洗浄液排出端に向かう第１の仮想線と、前記円筒状基体の中心軸から最短距離Ｈ２に位置する前記洗浄液排出端に向かう第２の仮想線との成す角度（ｄｅｇ）を表す。〕
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を、円筒状基体洗浄方法と、円筒状基体浸漬洗浄装置と、に分けて順に説明する。
【００２０】
（円筒状基体洗浄方法）
本発明の円筒状基体洗浄方法は、洗浄液供給口と洗浄液排出端とを少なくとも備えた洗浄槽に、洗浄液を前記洗浄液供給口から供給して満たし、前記洗浄液供給口から供給された洗浄液を少なくとも略鉛直方向に移動させた後に前記洗浄液排出端から排出させながら、円筒状基体を該円筒状基体の略軸方向に浸漬することにより洗浄する円筒状基体洗浄方法において、
前記洗浄槽内に浸漬された円筒状基体の円筒面上の、少なくとも前記円筒状基体の中心軸に対して等距離且つ略反対な位置関係にある第１の領域および第２の領域に近接する位置に、前記洗浄液排出端が設けられたことを特徴とする。
【００２１】
従って、本発明の円筒状基体洗浄方法を用いて、円筒状基体を洗浄すれば、生産性を確保しつつ残留異物をより低減することができる。特に、感光体感光体用基体の洗浄に用いた場合には、生産性を確保しつつ感光体感光体用基体の洗浄品質を向上させることができ、結果として感光体の品質および歩留まりを向上させることができる。
【００２２】
なお、「円筒面上の、円筒状基体の中心軸に対して等距離且つ略反対な位置関係にある第１の領域および第２の領域」とは、具体的には、内周側の円筒面上の、円筒状基体の中心軸に対して略反対な位置関係にある第１の領域および第２の領域、および／または、外周側の円筒面上の、円筒状基体の中心軸に対して略反対な位置関係にある第１の領域および第２の領域を意味する。また、「略反対な位置関係」とは、中心軸−第１の領域と、中心軸−第２の領域と、の成す角θが、少なくとも１２０°〜１８０°の範囲内にあることを意味する。この場合、θの値は円筒面の周方向における洗浄バラツキをより小さくする観点からは、１３５°〜１８０°の範囲内が好ましく、１５０°〜１８０°の範囲内がより好ましい。
【００２３】
但し、第１の領域、および、第２の領域は点として特定できる程度の領域を意味し、且つ、洗浄液排出端が設けられた高さと同じ位置にある領域（洗浄液排出端が設けられた高さと同じ位置に円筒面が実際に存在しない場合には、洗浄槽に浸漬された円筒状基体の軸方向に円筒壁を延長したと仮定した架空の円筒面上の領域とする）を意味する。
【００２４】
この場合、「第１の領域および第２の領域に近接する位置に、洗浄液排出端が設けられる」とは、（１）第１の領域および第２の領域が、内周面側に位置する場合には、「第１の領域および第２の領域に近接し、且つ、円筒状基体の内周側の位置に、洗浄液排出端が設けられる」ことを意味し、（２）第１の領域および第２の領域が、外周面側に位置する場合には、「第１の領域および第２の領域に近接し、且つ、円筒状基体の外周側の位置に、洗浄液排出端が設けられる」ことを意味する。なお、第１の領域および第２の領域は、内周面あるいは外周面のいずれか一方の面にのみに設けてもよく、内周面および外周面の両方に設けてもよい。但し、後者の場合は、内周面に設けられる第１（第２）の領域と、外周面に設けられる第１（第２）の領域とは、それぞれ異なるものであり、中心軸に対して任意の位置関係に設けられるものである。
【００２５】
また、当該「近接」とは、第１（あるいは第２）の領域とこれに近接して設けられる洗浄液排出端との間に、洗浄液の水平方向の移動を実質的に妨げる遮蔽物（例えば、他の円筒状基体や、洗浄槽の内壁、洗浄槽内に設けた仕切り板等）が存在しない状態で、且つ、洗浄液が、円筒状基体の円筒面（第１の領域や第２の領域近傍）から、これに近接する洗浄液排出端が設けられた方向へと、洗浄液の流れが形成され易い距離を意味する。
【００２６】
また、本発明において、「洗浄液排出端」とは、洗浄液供給口から洗浄液を供給しながら浸漬洗浄する際に、洗浄槽内の洗浄液が、少なくとも円筒状基体の円筒面から離れる方向への不可逆的な流れが容易に形成されるような狭い流路を意味する。このような流路の具体例については後述するが、例えば、洗浄槽の側壁上端から洗浄液が洗浄槽外へとオーバーフローするような場合には、この部分が洗浄液排出端として機能する。また、洗浄槽内に仕切り板等を設けることによって、少なくとも円筒状基体の円筒面から離れる方向への一方的な流れが形成できるような狭い流路を設けることにより、洗浄液排出端とすることもできる。
【００２７】
なお、洗浄液排出端を通過した洗浄液は、上記したようにオーバーフローすることにより直ちに洗浄槽外へと排出されてもよいが、洗浄槽内に一時的あるいは半恒久的に滞留・循環していてもよい。
但し、滞留・循環する場合には、洗浄液排出端を通過した洗浄液が、フィルター処理等の異物除去処理を受けることなく同じ洗浄槽内に浸漬された円筒状基体の円筒面近傍へと実質的に再び循環しないようにすることが非常に好ましい。このような円筒面近傍への再循環の防止は、洗浄槽全体の構成を最適化したり、洗浄液の洗浄槽への供給量を調整すること等により容易に達成できる。
【００２８】
−洗浄液排出端の具体例−
次に、上記したように定義される「洗浄液排出端」の具体例を、円筒状基体の外周側に洗浄液排出端を設けた場合を例として図面を用いて説明する。但し、本発明において定義される「洗浄液排出端」は、以下に示す具体例のみに限定されるものではない。
図１は本発明の円筒状基体洗浄方法の一例を説明するための模式図であり、図１（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ断面構造が異なる洗浄槽に円筒状基体を浸漬して洗浄している状態を示す模式断面図である。但し、図１（ａ）〜（ｅ）に示される円筒状基体の断面は直径に相当する部分の断面を示すものである。
【００２９】
また、図１中、１００は洗浄槽、１０１は洗浄槽、１０２は鍔、１０３は洗浄槽、１０４は仕切り板、１０５は洗浄槽、１０６は仕切り板、１０７は洗浄槽、１０８Ｕ、１０８Ｂは仕切り板、１１０、１１１、１１２は洗浄液供給口、２００は洗浄液、２０１は（洗浄槽１００、１０１、１０３、１０５、１０７内に洗浄液２００を最高液面位置となるように満たした時の）液面、３００は円筒状基体を表し、白抜きの矢印は、洗浄液２００の不可逆的な流れを示し、記号“ＯＦ”は、洗浄液２００が、洗浄槽１００、１０１、１０３、１０５、１０７からオーバーフローする位置を示し、記号“Ｅ”は、洗浄槽１００、１０１、１０３、１０５、１０７内における洗浄液２００の流れが、不可逆的である位置を示す。
なお、図１中、同一の符号を付した部分は、同一の機能・構成を有する部分である。
【００３０】
図１（ａ）に示す洗浄槽１００は、その断面が方形で、上部は円筒状基体３００が、不図示の円筒状基体搬送手段により洗浄槽１００内に出し入れ可能なように開放されている。また、洗浄槽１００の底部近傍には不図示の洗浄液供給源に接続された洗浄液供給口１１０が設けられている。
円筒状基体３００の浸漬洗浄に際しては、洗浄液２００が少なくとも全体として上昇するような流れが形成されるように洗浄液供給口１１０から洗浄液２００が洗浄槽１００内に供給される。また、円筒状基体３００は、その中心軸が洗浄槽１００の真中に位置するような状態で、少なくともその上端部分が液面２０１と同等かあるいは液面２０１よりもやや下側に位置するように浸漬される。この際、液面２００近傍の洗浄液２００は、白抜き矢印で示されるように、矢印ＯＦで示される洗浄槽１００の上端部を超えてオーバーフローし、洗浄槽１００外へと排出される。
以上に説明したように図１（ａ）に示す場合では、矢印ＯＦで示される位置が洗浄液排出端として機能する。
【００３１】
図１（ｂ）に示す洗浄槽１０１は、図１（ａ）に示す洗浄槽１００の外周上部に、洗浄槽１００本体部分の外周上端部（矢印Ｅで示される位置）よりも、より外側の位置（矢印ＯＦで示される位置）で洗浄液２００がオーバーフローできるように水深の浅い鍔１０２を取りつけた構成を有するものである。
円筒状基体３００の浸漬洗浄に際しては、液面２０１近傍の洗浄液２００は、鍔１０２の水深が浅いため、白抜き矢印で示されるように矢印Ｅから外周側の矢印ＯＦの位置まで不可逆的に流れ、鍔１０２の端（矢印ＯＦの位置）を超えてオーバーフローし、洗浄槽１０１外へと排出される。
以上に説明したように図１（ｂ）に示す場合では、矢印ＯＦおよび矢印Ｅで示される位置が洗浄液排出端として機能する。
【００３２】
図１（ｃ）に示す洗浄槽１０３は、図１（ａ）に示す洗浄槽１００の幅を大きくし、洗浄槽１０３側面の内壁と、浸漬された円筒状基体３００の外周面と、の間を仕切る仕切り板１０４を設けた構成を有するものである。
なお、洗浄液供給口１１０から供給される洗浄液２００が、円筒状基体３００の円筒面に到達できるように、仕切り板１０４の下端と、洗浄槽１０３底面との間には十分な隙間が設けられている。また、仕切り板１０４は、その上端が液面２０１よりもやや下側に位置するように設けられている。
【００３３】
円筒状基体３００の浸漬洗浄に際しては、円筒状基体３００外周面と仕切り板１０４との間、および、仕切り板１０４と洗浄槽１０３側面の内壁との間、の両方に位置する洗浄液２００が、少なくとも全体として上昇するような流れが形成できる程度に、十分な量の洗浄液２００が洗浄液供給口１１０から供給される。
この際、円筒状基体３００の外周面近傍を上昇して液面２０１近傍に到達した洗浄液２００は、白抜き矢印で示されるように仕切り板１０４の上端（矢印Ｅで示される位置）を超え、また、仕切り板１０４と洗浄槽１０３側面の内壁との間を上昇してきた洗浄液２００と合流して洗浄槽１０３の上端（矢印ＯＦで示される位置）からオーバーフローされることにより、洗浄槽１０３外へと排出される。
以上に説明したように図１（ｃ）に示す場合では、矢印ＯＦおよび矢印Ｅで示される位置が洗浄液排出端として機能する。
【００３４】
図１（ｄ）に示す洗浄槽１０５は、図１（ｃ）に示す洗浄槽１０３と同じ幅を持つものであるが、仕切り板１０４の代りに仕切り板１０６を設け、洗浄液供給口１１０の代りに洗浄液供給口１１１を設けたものである。
なお、仕切り板１０６は、洗浄槽１０５側面の内壁と、浸漬された円筒状基体３００の外周面と、の間を仕切るように設けられている。この仕切り板１０６は、仕切り板１０６下端と洗浄槽１０５底面との間を洗浄液２００が流れることができ、その下端が洗浄槽１０５底部と隙間を成すように位置し、さらに、液面２０１近傍の円筒状基体３００外周面側と洗浄槽１０５内壁側との間の洗浄液２００の流れを完全に遮断するように、その上端が液面２０１よりも十分に高くなるように位置している。
【００３５】
また、不図示の洗浄液供給源に接続された洗浄液供給口１１１は、２つの仕切り板１０６の間に洗浄液２００が供給できるように液面２０１の上方に設けられている。なお、この洗浄液供給口１１１は、円筒状基体３００の洗浄槽１０５への浸漬・引き上げの際には、洗浄槽１０５上から退避することができる可動式のものである。
【００３６】
円筒状基体３００の浸漬洗浄に際しては、円筒状基体３００外周面と仕切り板１０６との間に位置する洗浄液２００が、少なくとも全体として下降するような流れが形成できる程度に、十分な量の洗浄液２００が洗浄液供給口１１１から供給される。
この際、円筒状基体３００の外周面近傍を下降して洗浄槽１０５底面近傍に到達した洗浄液２００は、白抜き矢印で示されるように仕切り板１０６の下端（矢印Ｅで示される位置）を回り込んで、仕切り板１０６と洗浄槽１０５側面の内壁との間に流れ込み、最終的に洗浄槽１０５の上端（矢印ＯＦで示される位置）からオーバーフローされることにより、洗浄槽１０５外へと排出される。
以上に説明したように図１（ｄ）に示す場合では、矢印ＯＦおよび矢印Ｅで示される位置が洗浄液排出端として機能する。
【００３７】
図１（ｅ）に示す洗浄槽１０７は、図１（ｄ）に示す洗浄槽１０５と同じ幅を持つものであるが、仕切り板１０４の代りに仕切り板１０８Ｕおよび１０８Ｂを設け、洗浄液供給口１１１に加えて洗浄液供給口１１２も設けたものである。
なお、仕切り板１０８Ｕ、１０８Ｂは、洗浄槽１０７側面の内壁と、浸漬された円筒状基体３００の外周面と、の間を仕切るように設けられている。仕切り板１０８Ｕの下端と１０８Ｂ上端との間には、水深のほぼ真中辺りに位置するような隙間（あるいは開口部）を形成している。また、仕切り板１０８Ｂは、その下端が洗浄槽１０７底部と繋がるように設けられており、仕切り板１０８Ｕは、仕切り板１０６と同様に、その上端が液面２０１よりも十分に高くなる位置に設けられている。
【００３８】
また、不図示の洗浄液供給源に接続された洗浄液供給口１１１は、２つの仕切り板１０８Ｕの間に洗浄液２００が供給できるように液面２０１の上方に設けられている。さらに、不図示の洗浄液供給源に接続された洗浄液供給口１１２は、２つの仕切り板１０８Ｂの間に洗浄液２００が供給できるように洗浄槽１０７底面に設けられている。
【００３９】
円筒状基体３００の浸漬洗浄に際しては、円筒状基体３００外周面と仕切り板１０８Ｕとの間に位置する洗浄液２００が、少なくとも全体として下降し、且つ、円筒状基体３００外周面と仕切り板１０８Ｕとの間に位置する洗浄液２００が、少なくとも全体として上昇するような流れが形成できる程度に、十分な量の洗浄液２００が洗浄液供給口１１１および洗浄液供給口１１２から供給される。
【００４０】
この際、円筒状基体３００の外周面近傍を液面２０１から下降してきた洗浄液２００、および、円筒状基体３００の外周面近傍を洗浄槽１０７底部から上昇してきた洗浄液２００は、白抜き矢印で示されるように仕切り板１０８Ｕ下端と仕切り板１０８Ｂ上端との隙間（矢印Ｅで示される位置）から、仕切り板１０８Ｕ、１０８Ｂと洗浄槽１０７側面の内壁との間に流れ込む。そして、この領域に流れ込んだ洗浄液２００は、最終的に洗浄槽１０７の上端（矢印ＯＦで示される位置）からオーバーフローされることにより、洗浄槽１０７外へと排出される。
以上に説明したように図１（ｅ）に示す場合では、矢印ＯＦおよび矢印Ｅで示される位置が洗浄液排出端として機能する。
【００４１】
次に、上記に説明したような本発明の円筒状基体洗浄方法を、円筒面（内周面）上に設けられた第１の領域および第２の領域に近接する位置に洗浄液排出端を設けた場合と、円筒面（外周面）上に設けられた第１の領域および第２の領域に近接する位置に洗浄液排出端を設けた場合と、に分け、円筒状基体である感光体用基体の浸漬洗浄を具体例として従来の技術と比較も行いながらより具体的に説明する。
【００４２】
−内周面上の第１および第２の領域に近接して洗浄液排出端を設けた場合−
まず、円筒面（内周面）上に設けられた第１の領域および第２の領域に近接する位置に洗浄液排出端を設けた場合について、従来の技術と比較しながら以下に本発明の円筒状基体洗浄方法を説明する。
従来の感光体用基体の浸漬洗浄は、例えば、原理的には図１４に示すような浸漬洗浄装置を用いて行っていた。なお、感光体用基体の洗浄は複数本を同時に浸漬して行うのが一般的であるが、本発明の理解を容易とするために、図１４に示す例では、１本の感光体用基体の浸漬洗浄を前提として説明する。
【００４３】
図１４は従来の円筒状基体洗浄方法の一例を説明するための模式図であり、具体的には従来の感光体用基体等の円筒状基体の浸漬洗浄方法に用いられる浸漬洗浄装置（原理的な構成を有する装置）の一例について示した模式図である。なお、図１４（ａ）は、従来の円筒状基体洗浄方法に用いられる浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図、図１４（ｂ）は従来の円筒状基体洗浄方法に用いられる浸漬洗浄装置を側面から見た場合の概略的構成図について示したものである。
図１４中、１は洗浄液、２は洗浄槽（浸漬槽）、４は外周オーバーフローパン、５はオーバーフロー戻り配管、６は洗浄液供給配管、８は感光体用基体（円筒状基体）、９は補助タンク、１０は送液ポンプ、１１はフィルタ、１２はオーバーフロー外周排出口を表す。
【００４４】
図１４に示す浸漬洗浄装置は、洗浄槽１と、洗浄槽１の上部外周に設けられた外周オーバーフローパン４と、洗浄槽１の下側に設けられた補助タンク９と、外周オーバーフローパン４の底面と補助タンク９の上面とを接続するオーバーフロー戻り配管５と、補助タンク９の側面下側と洗浄槽１の側面底部とを接続する洗浄液供給配管６と、洗浄液供給配管６の途中に補助タンク９側に設けられた送液ポンプ１０および洗浄槽１側に設けられたフィルタ１１と、から構成される。
【００４５】
浸漬洗浄は、フィルタリング処理された洗浄液１を、洗浄液供給配管６より洗浄槽１の底部から連続して供給しながら、洗浄液排出端として機能する洗浄槽１の上端部の全周（矢印Ｏｕｔで示される位置）から白抜き矢印で示すような方向にオーバーフローさせた状態で、感光体用基体８を洗浄槽１に浸漬して行う。
なお、オーバーフローした洗浄液１は、外周オーバーフローパン４からオーバーフロー戻り配管５を経て補助タンク９に回収され、その後、洗浄液供給配管６と、その途中に設けられた送液ポンプ１０およびフィルタ１１とを経て、再びフィルタリング処理された状態の洗浄液１として洗浄槽２の底部より供給される。
【００４６】
一般に、感光体用基体を薬液中に浸漬して洗浄したり、純水中に浸漬してすすぎ洗浄等を施す場合、洗浄槽中の洗浄液中に空中や感光体用基体から持ち込まれる異物が存在するため、単に感光体用基体を浸漬洗浄したのみでは、感光体用基体を洗浄槽から引き上げて次工程に移る際に、このような洗浄液中の異物が感光体用基体の表面に付着し、十分な洗浄度を得ることができない。
そこで、このような問題を防止するために、従来は図１４に説明したように、洗浄槽２上端（図１４中の矢印Ｏｕｔで示される位置）からオーバーフローさせることにより洗浄液１中の異物を洗浄槽２外へと排出していた。
【００４７】
しかしながら、図１４に示すような洗浄方法を利用して感光体用基体を洗浄しても、洗浄後の感光体用基体に異物が残留し、このような残留異物が後工程の塗工工程で塗膜を形成する際に欠陥となり感光体の品質や歩留まり低下を引き起こしていた。このため高品質な感光体を歩留まりよく生産するためには、洗浄工程で感光体用基体表面に残留する異物を極力低減させることが課題となってきた。
【００４８】
このような問題を解決するために、洗浄槽内の洗浄液中の異物量を減らすことが重要であり、そのためにオーバーフローによる洗浄槽外への異物の排出の効率を向上させることが必要である。そこで、本発明者らは洗浄槽内の洗浄液の流れに着目して鋭意検討した結果、洗浄槽内の洗浄液の流れが悪く滞留が起こり易い部分を無くしたり、少なくしたりすることが必要であると考えた。
このような観点からは、浸漬洗浄した際に感光体用基体（円筒状基体）の内周面側に位置する洗浄液が、外周側に位置する洗浄液と比べるとオーバーフローにより排出されにくく、異物を含んだ洗浄液が滞留しやすいデットエリアとして挙げられる。このデットエリアに滞留する洗浄液は、洗浄条件によっては浸漬洗浄中や浸漬洗浄を終えて感光体用基体を引き上げる際に、感光体用基体の外周面に回りこんで付着し、最終的に、感光体の品質低下や歩留まり低下を招く場合があるものと考えられる。
【００４９】
このような問題の発生を防止するためには浸漬洗浄した際に、感光体用基体の内周側からも洗浄液をオーバーフロー等により洗浄槽外へと排出させることが重要である。この場合、本発明の円筒状基体洗浄方法は、円筒面（内周面）上に設けられた第１の領域および第２の領域に近接する位置に洗浄液排出端を設けることができるため、このような問題の発生を防止することができる。
【００５０】
次に、図１４に示す従来の洗浄方法に対比させて、本発明の洗浄方法（円筒面（内周面）上に設けられた第１の領域および第２の領域に近接する位置に洗浄液排出端を設ける場合）について図面を用いて具体的に説明する。
図２は本発明の円筒状基体洗浄方法の他の例を説明するための模式図であり、具体的には、本発明の感光体用基体等の円筒状基体の浸漬洗浄方法に用いられる浸漬洗浄装置（原理的な構成を有する装置）の一例について示した模式図である。なお、図２（ａ）は本発明の円筒状基体洗浄方法に用いられる浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図、図２（ｂ）は本発明の円筒状基体洗浄方法に用いられる浸漬洗浄装置を側面から見た場合の概略的構成図について示したものである。
図２中、３は感光体用基体内面オーバーフロー排出口、７はオーバーフロー戻り配管を表し、その他の符号は図１４と同様の部材を意味する。
【００５１】
図２に示す浸漬洗浄装置は、洗浄液排出端として機能する感光体用基体内面オーバーフロー排出口３と、感光体用基体内面オーバーフロー排出口３をその一端に備えたオーバーフロー戻り配管７とを有する以外は、図１４と同様の構成・機能を有するものである。なお、オーバーフロー戻り配管７は、感光体用基体８を浸漬した際に、内周側中央部に位置するように洗浄槽２の中心に底面を貫通するように鉛直に配置され、その一端を構成する感光体用基体内面オーバーフロー排出口３が、洗浄槽２の上端部と同じ高さに位置し、もう一端が補助タンク９の上面に接続されている。
【００５２】
浸漬洗浄は、洗浄液１を、洗浄液供給配管６より洗浄槽１の底部から連続して供給しながら、図１４に示した場合と同様に洗浄槽１の上端部の全周（矢印Ｏｕｔで示される位置）から白抜き矢印で示すような方向にオーバーフローさせると同時に感光体用基体８の内周側に位置する感光体用基体内面オーバーフロー排出口３（矢印Ｉｎで示される位置）へと白抜き矢印で示すような方向にオーバーフローさた状態で、感光体用基体８を洗浄槽１に浸漬して行う。
このため、本発明の円筒状基体洗浄方法は、従来の円筒状基体洗浄方法と比べると円筒状基体（感光体用基体８）の内周側に洗浄液も洗浄槽２外へと効率的に排出され結果的に感光体用基体８の表面に付着する異物を低減することができる。
【００５３】
なお、矢印Ｏｕｔの位置からオーバーフローした洗浄液１は、外周オーバーフローパン４からオーバーフロー戻り配管５を経て補助タンク９に回収され、矢印Ｉｎの位置からオーバーフローした洗浄液１はオーバーフロー戻り配管７を経て補助タンク９に回収される。このようにして補助タンク９に回収された洗浄液１は、その後、洗浄液供給配管６と、その途中に設けられた送液ポンプ１０およびフィルタ１１とを経て、再びフィルタリング処理された状態の洗浄液１として洗浄槽２の底部より供給される。
【００５４】
以上、本発明の円筒状基体洗浄方法を、円筒面（内周面）上の第１の領域および第２の領域に近接する位置に洗浄液排出端を設けた場合について図面を用いて具体例を挙げて説明したが、本発明の円筒状基体洗浄方法は上記の具体例のみに限定されるものではない。
【００５５】
なお、円筒状基体の内周側に洗浄液排出端が設けられる場合、既述したように本発明においては、円筒状基体の円筒面（内周面）上の、円筒状基体の中心軸に対して略反対な位置関係にある第１の領域および第２の領域に近接する位置に、少なくとも設けられるものであるが、定量的には下式（８）および（９）を満たすことを意味する。
・式（８） Ｘｉｎ（１）＜２Ｒｉｎ
・式（９） Ｘｉｎ（２）＜２Ｒｉｎ
但し、式（８）および（９）において、Ｘｉｎ（１）は、円筒状基体の内周面（第１の領域）から、第１の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、Ｘｉｎ（２）は、円筒状基体の内周面（第２の領域）から、第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、Ｒｉｎは、円筒状基体の中心軸から内周面までの半径（ｍｍ）を表す。
【００５６】
すなわち、内周側は限られた狭い領域であるために、上記の式（８）および（９）を満たすのであれば、内周側のいずれの位置に洗浄液排出端が設けられていてもよい。
また、円筒状基体に付着する異物をより低減させるためには、Ｘｉｎ（１）、Ｘｉｎ（２）はそれぞれ下式（１）および（２）を満たすことがより好ましい。
・式（１） ０．２Ｒｉｎ≦Ｘｉｎ（１）≦０．８５Ｒｉｎ
・式（２） ０．２Ｒｉｎ≦Ｘｉｎ（２）≦０．８５Ｒｉｎ
Ｘｉｎ（１）およびＸｉｎ（２）の値が、０．２Ｒｉｎよりも小さい場合には、第１の領域および第２の領域に近接して設けられた洗浄液排出端近傍の洗浄液の鉛直方向の流れ（洗浄液排出端に接近する流れ）が悪くなり、十分な洗浄品質が得られない場合がある。また、Ｘｉｎ（１）とＸｉｎ（２）との値は内周面の洗浄品質のバラツキの発生を防ぐためには、実質的にほぼ同じ値であることが好ましい。
【００５７】
なお、内周側に設けられる洗浄液排出端として機能する部分の数や形状は少なくとも式（８）および（９）の関係を満たすものであれば特に限定されないが、実用上は、図２に例示したように浸漬された円筒状基体の内周側に位置するように円形状の連続した洗浄液排出端として機能する１本の円筒パイプを設けることが好ましく、さらに、浸漬された円筒状基体の中心軸と同軸方向に円筒パイプを設けることが好ましい。
【００５８】
このような場合、円筒状基体の内周面のいずれの領域からも等距離に洗浄液排出端が存在するために、円筒状基体の内周側に存在する洗浄液が均等に洗浄槽外へ排出されるため洗浄品質のバラツキを抑制したり、洗浄品質をより向上させることができる。更に、式（１）や式（２）に示したような関係を満たすことが洗浄品質のバラツキを抑制し、洗浄品質をより向上させる上ではより好ましい。
【００５９】
なお、少なくとも２本以上の円筒状基体を洗浄槽に同時に浸漬することにより洗浄する場合には、少なくともいずれか１本が上記したような円筒状基体洗浄方法により浸漬洗浄されるものであれば特に限定されない。しかしながら、勿論、洗浄槽に同時に浸漬される円筒状基体の全てが上記したような円筒状基体洗浄方法により浸漬洗浄されることが好ましい。
【００６０】
−外周面上の第１および第２の領域に近接して洗浄液排出端を設けた場合−
次に、円筒面（外周面）上に設けられた第１の領域および第２の領域に近接する位置に洗浄液排出端を設けた場合について、従来の技術と比較しながら以下に本発明の円筒状基体洗浄方法を説明する。
従来の感光体用基体の浸漬洗浄は、例えば、図１５に示すような浸漬洗浄装置を用いて行っていた。
【００６１】
図１５は従来の円筒状基体洗浄方法の他の例を説明するための模式図であり、具体的には、従来の円筒状基体洗浄方法に用いられる浸漬洗浄装置の一例についてその洗浄槽部分の上面図について示したものである。なお、洗浄槽以外のその他の構成・機能については省略したが、本質的には図１４（ｂ）に示した場合と同様である。
図１５中、２０は洗浄槽、２１、２２、２３、２４は洗浄槽外周上端部（洗浄液排出端）、４０、４１は感光体用基体（円筒状基体）、５０は洗浄液排出端２１〜２４近傍の領域、５１は領域５０と比較して相対的に洗浄液排出端２１〜２４よりも離れた領域を示す。
【００６２】
洗浄槽２０は、その４辺を構成する洗浄槽外周上端部２１〜２４の全てが洗浄液排出端であり、浸漬洗浄に際してはこれら全周から洗浄液がほぼ均等に洗浄槽２０外へと排出される。また、洗浄槽内２０には縦３列×横４列の桝目状で等間隔に配列された合計１２本の感光体用基体４０、４１を同時に浸漬することができる。なお、洗浄槽２０の外周部に配置された感光体用基体４０と洗浄液排出端２１〜２４との最短距離はいずれも等距離であるように配置されている。
【００６３】
感光体用基体の浸漬洗浄に際しては、生産性を確保するために、図１５に示したように洗浄槽内に多列に複数本の感光体用基体を配置して浸漬洗浄を行っていた。このような場合、感光体用基体４０が位置するような領域５０近傍の洗浄液は洗浄液排出端２１〜２４に近いため、比較的容易に洗浄槽２０外へ排出されやすい。一方、感光体用基体４０で囲まれた洗浄槽２０の中央部に位置する感光体用基体４１が位置するような領域５１近傍の洗浄液は洗浄液排出端２１〜２４から遠い上に、洗浄液排出端２１〜２４近傍に位置するように配置された感光体用基体４０が存在するために、領域５１近傍の洗浄液は領域５０近傍と比較すると洗浄槽２０外に排出されにくい。
【００６４】
このため、従来の洗浄方法では、領域５１近傍の洗浄液が異物を含んだまま洗浄槽２０内に滞留しやすいため、一旦、感光体用基体４０、４１表面に付着していた異物が剥離されても再付着しやすく、これが洗浄品質の低下や、洗浄品質のバラツキを招いていた。
【００６５】
これに対して本発明の円筒状基体洗浄方法による感光体用基体の浸漬洗浄は、例えば、図３に示すような浸漬洗浄装置を用いて行うことができる。
図３は本発明の円筒状基体洗浄方法の他の例を説明するための模式図であり、、具体的には、本発明の円筒状基体洗浄方法に用いられる浸漬洗浄装置の一例についてその洗浄槽部分の上面図について示したものである。なお、洗浄槽以外のその他の構成・機能については省略したが、本質的には図１４（ｂ）に示した場合と同様である。
図３中、３０は洗浄槽、３１、３２は洗浄槽外周上端部（洗浄液排出端）、３３、３４は洗浄槽外周上端部（洗浄液排出端として機能しない部分）４３は感光体用基体（円筒状基体）、５２は洗浄液排出端３１近傍の領域、５３は洗浄液排出端３２近傍の領域を示す。
【００６６】
洗浄槽３０は、その４辺を構成する洗浄槽外周上端部３１〜３４のうち、向かい合う２辺３１，３２が洗浄液排出端であり、残りの２辺３３，３４が洗浄液排出端として機能しない部分である。
浸漬洗浄に際しては洗浄液排出端３１，３２から洗浄液がほぼ均等に洗浄槽３０外へと排出される。また、洗浄槽内３０には１列で等間隔に配列された合計６本の感光体用基体４３を同時に浸漬することができる。なお、相互に隣接する感光体用基体４３の間隔は図１５の場合と同じであり、また、感光体用基体４３と洗浄液排出端３１〜３２との最短距離も図１５の場合と同様である。
【００６７】
本発明の円筒状基体洗浄方法では、図３に例示したように、洗浄槽３０に浸漬されたいずれの円筒状基体４３も、外周面に近接するように中心軸に対して略反対の位置に洗浄液排出端３１、３２が位置する。すなわち、いずれの感光体用基体４３も、洗浄液排出端３１、３２近傍の領域５２、５３内に位置し、従来のような洗浄液排出端から離れており、異物を含んだ洗浄液が滞留しやすい領域が、感光体用基体４３の一部あるいは全体と重なることがない。このため、感光体用基体４３近傍の洗浄液は全て滞ることなく速やかに洗浄液排出端３１，３２へと移動し洗浄槽３０外へと排出されるため、感光体用基体４３表面に付着していた異物が剥離されても再付着が起こりにくく、洗浄品質を向上させ、またバラツキを抑えることができる。
【００６８】
以上、本発明の円筒状基体洗浄方法を、円筒面（外周面）上の第１の領域および第２の領域に近接する位置に洗浄液排出端を設けた場合について図面を用いて具体例を挙げて説明したが、本発明の円筒状基体洗浄方法は上記の具体例のみに限定されるものではない。
【００６９】
なお、円筒状基体の外周側に洗浄液排出端が設けられる場合、既述したように本発明においては、円筒状基体の円筒面（外周面）上の、円筒状基体の中心軸に対して略反対な位置関係にある第１の領域および第２の領域に近接する位置に、少なくとも設けられるのであれば特に限定されないが、具体的には下式（３）および（４）を満たすことが好ましい。
・式（３） ０．１５ｈ（１）≦Ｘｏｕｔ（１）≦０．８５ｈ（１）
・式（４） ０．１５ｈ（２）≦Ｘｏｕｔ（２）≦０．８５ｈ（２）
但し、式（３）および（４）中、Ｘｏｕｔ（１）は、前記円筒状基体の外周面（第１の領域）から、前記第１の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、Ｘｏｕｔ（２）は、前記円筒状基体の外周面（第２の領域）から、前記第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、ｈ（１）は、前記円筒状基体の中心軸から、前記第１の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、ｈ（２）は、前記円筒状基体の中心軸から、前記第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）を表す。
【００７０】
Ｘｏｕｔ（１）が０．１５ｈ（１）よりも小さい場合や、Ｘｏｕｔ（２）が０．１５ｈ（２）よりも小さい場合には、円筒状基体外周面とこれに近接して設けられる洗浄液排出端との距離が小さすぎるため、両者の間の鉛直方向の洗浄液の流れが悪くなり過ぎること等により、局所的な洗浄液の滞留が発生し洗浄品質が低下してしまう場合がある。
【００７１】
なお、このような鉛直方向の洗浄液の流れの悪化は、円筒状基体の外周面近傍に洗浄液排出端以外の洗浄液の流れを実質的に遮蔽するような遮蔽部材（例えば洗浄槽内に設けられる仕切り板や、他の円筒状基体、洗浄槽の内壁等）が設けられる場合にも同様に起こり得る場合がある。従って、円筒状基体の外周面とこの外周面の近くに位置する遮蔽部材との間に関しても、式（３）や（４）の左側に示されるのと本質的に同じ関係が満たされることが好ましい。
【００７２】
Ｘｏｕｔ（１）が０．８５ｈ（１）よりも大きい場合や、Ｘｏｕｔ（２）が０．８５ｈ（２）よりも大きい場合には、円筒状基体外周面とこれに近接して設けられる洗浄液排出端との距離が大きすぎるため、両者の間の洗浄液の流れが可逆的になったり滞留が発生したりすることにより洗浄品質が低下してしまう場合がある。
【００７３】
このような式（３）および（４）で表される関係は、例えば、図１（ａ）においては２つの矢印ＯＦで示される洗浄液排出端により満たされることが好ましく、図１（ｂ）〜（ｅ）においては２つの矢印Ｅで示される洗浄液排出端により満たされることが好ましい。
なお、上記したような問題の発生を確実に防止するとともに、より洗浄品質を向上させるためには、Ｘｏｕｔ（１）は０．２ｈ（１）〜０．７ｈ（１）の範囲内がより好ましく、０．２５ｈ（１）〜０．５ｈ（１）の範囲内が更に好ましい。またＸｏｕｔ（２）は０．２ｈ（２）〜０．７ｈ（２）の範囲内がより好ましく、０．２５ｈ（２）〜０．５ｈ（２）の範囲内が更に好ましい。
さらに、Ｘｏｕｔ（１）とＸｏｕｔ（２）との値は外周面の洗浄品質のバラツキの発生を防ぐためには、実質的にほぼ同じ値であることが好ましい。
【００７４】
また、洗浄槽内に浸漬された円筒状基体の円筒面（外周面）上の、円筒状基体の中心軸に対して略反対な位置関係にある第１の領域および第２の領域に近接する位置以外にも、洗浄液排出端が近接して設けられていていることが好ましい（（以下、上記の関係を満たす洗浄液排出端を「第３の洗浄液排出端」と略す）。
勿論、この第３の洗浄液排出端も上記した式（３）や（４）で示されるような関係を満たすことが好ましい。
この場合には、例えば、円筒状基体の外周面全体に近接するように円形の連続した洗浄液排出端を設けたり、円筒状基体の中心軸に対して１２０度毎や９０度毎に円筒状基体の外周面に近接するように洗浄液排出端を設けたりすることができる。このように、第３の洗浄液排出端を更に設ける場合には、浸漬洗浄後の円筒状基体表面に残留する異物をより低減することができる。
【００７５】
なお、少なくとも２本以上の円筒状基体を洗浄槽に同時に浸漬することにより洗浄する場合には、少なくともいずれか１本が上記したような円筒状基体洗浄方法により浸漬洗浄されるものであれば特に限定されない。しかしながら、勿論、洗浄槽に同時に浸漬される円筒状基体の全てが上記したような円筒状基体洗浄方法により浸漬洗浄されることが好ましい。
【００７６】
更に、上記したような円筒状基体洗浄方法は、少なくとも４本の円筒状基体が必要な桝目配列や、少なくとも５本の円筒状基体が必要な千鳥配列等、周知の２次元的配列（多列配列）が可能となる４、５本以上の円筒状基体を洗浄槽に同時に浸漬洗浄する場合に更に有効である。
例えば、感光体用基体のような円筒状基体を、実際の生産過程において多量に浸漬洗浄する場合には、図１５に示したように例えば桝目状に多列配列した状態で円筒状基体を同時に浸漬洗浄することが一般的であった。この場合、各々の感光体用基体外周面の洗浄液排出端との距離やその面し方により、各々の感光体用基体外周面近傍の洗浄液の流れ具合に異なりが発生することが考えられる。
【００７７】
例えば、図１５を例に説明すれば、各々の感光体用基体外周面の洗浄液排出端との距離やその面し方により、洗浄槽２０の４隅に位置する感光体用基体４０と、これ以外に位置する感光体用基体４０と、洗浄槽２０の中央部に位置する感光体用基体４１とでは浸漬洗浄時の異物の再付着の起こり易さが異なることが考えられ、結果として洗浄品質のバラツキ、また、浸漬された全ての感光体用基体の洗浄品質の低下を招いていたものと考えられる。
【００７８】
しかしながら、４、５本以上の円筒状基体を洗浄槽に同時に浸漬洗浄する場合に、少なくとも４、５本以上、より好ましくは、洗浄槽に浸漬された全ての円筒状基体について上記した円筒状基体洗浄方法を適用することにより、洗浄槽内に浸漬される円筒状基体の配列に関係無く上記したような問題を大幅に低減することができる。このため、高い生産性を確保しつつ洗浄品質の向上と、洗浄品質のバラツキを抑制することができる。
さらに、この場合においてＸｏｕｔ（１）、Ｘｏｕｔ（２）の値は、個々の円筒状基体間において実質的に同一であることが上記したような問題を更に低減することができ、結果としてより一層の洗浄品質の向上と、洗浄品質のバラツキを抑制することができるため更に好ましい。勿論、このような関係は、洗浄槽内に浸漬される円筒状基体が４本未満の場合においても同様である。
【００７９】
なお、洗浄槽内に浸漬される４、５本以上の円筒状基体全てに対して本発明の円筒状基体洗浄方法により浸漬洗浄する場合、個々の円筒状基体が本発明の円筒状基体洗浄方法により洗浄可能であればその配列は特に限定されず、１本の曲線や直線上に一列状に配置された配列であってもよいし、周知の２次元的配列により配列されていてもよく、また不規則な配列であってもよい。
【００８０】
−内周面および外周面上の第１および第２の領域に近接して洗浄液排出端を設けた場合の共通事項−
次に、内周面上の第１の領域および第２の領域に近接する位置に洗浄液排出端を設けた場合、および、外周面上の第１の領域および第２の領域に近接する位置に洗浄液排出端を設けた場合の両方に共通する事項について以下に詳細に説明する。
【００８１】
本発明の円筒状基体洗浄方法においては、既述したように２本以上の円筒状基体を同時に浸漬して洗浄してもよく、この場合、２本以上あるいは全ての円筒状基体を本発明の円筒状基体洗浄方法により浸漬洗浄することができる。
このように２本以上の円筒状基体を同時に浸漬洗浄する場合には取り扱い上、個々の円筒状基体の外径等のサイズは同一であることが好ましいがそれぞれ異なっていてもよい。
【００８２】
また、２本以上の円筒状基体を同時に浸漬洗浄する場合の個々の円筒状基体の配列は特に限定されるものではなく、本発明の円筒状基体洗浄方法により洗浄できるのであれば如何様に配列してもよい。しかしながら、本発明の円筒状基体洗浄方法に用いられる円筒状基体浸漬洗浄装置の構成を簡易にしたり、洗浄槽へ２本以上の円筒状基体を同時に出し入れして搬送したりする際の取り扱いを容易とするためには、直線や曲線上に直列に配置されていることが好ましく、一本の直線上に直列に配置されていることがより好ましい。さらに、個々の円筒状基体間の距離は等間隔であることが好ましい。
【００８３】
なお、このような本発明の円筒状基体洗浄方法に適した円筒状基体浸漬洗浄装置の構成については後述するが、本発明の円筒状基体洗浄方法に用いられる円筒状基体浸漬洗浄装置は、少なくとも洗浄液供給口と洗浄液排出端とを少なくとも備えた洗浄槽を有するものであれば特にその構成は限定されない。また、浸漬洗浄に際しては、所望の洗浄度が得られるようにフィルタリング処理等により異物の含有量が所定量以下に抑えられた洗浄液が洗浄槽内に供給できるような構成を有する。
【００８４】
また、本発明の円筒状基体洗浄方法により円筒状基体を浸漬洗浄する場合には、洗浄液供給口から供給された洗浄液は、少なくとも洗浄槽内を略鉛直方向に移動した後に洗浄液排出端から、洗浄槽外および／または洗浄槽内の他の部分へ排出されるが、この場合、円筒状基体表面に付着した異物を除去し、更に一旦表面から剥離した異物の再付着を防ぐためには少なくとも円筒面近傍に沿って鉛直方向に移動することが好ましい。さらに、円筒面近傍に沿って鉛直方向に移動する洗浄液の平均流速が、５ｍｍ／ｓ以上であることがより好ましい。なお、当該平均流速とは、単位時間当りに洗浄槽内に供給される洗浄液量を、液面に対して平行で円筒状基体を囲むようにして設けられた壁面（洗浄槽側面や仕切り板等）内の領域の断面積で除した値で定義される。
【００８５】
円筒面近傍に沿って鉛直方向に移動する洗浄液の平均流速が、５ｍｍ／ｓ未満である場合には、円筒状基体表面に付着した異物を除去する効果が低下したり、および／または、一旦表面から剥離した異物の再付着が起こり易くなる場合がある。なお、円筒面近傍に沿って鉛直方向に移動する洗浄液の平均流速は１０ｍｍ／ｓ以上であることがより好ましい。
【００８６】
なお、「洗浄液が円筒面近傍に沿って鉛直方向に移動する」とは、例えば、円筒状基体外周面の洗浄液の流れに着目して説明するならば、図１（ａ）および（ｂ）においては、円筒状基体３００外周面と洗浄槽１００（１０１）側面内壁との間を洗浄液が全体として鉛直方向（上方向）に移動することを意味し、図１（ｃ）においては、円筒状基体３００外周面と仕切り板１０４の円筒状基体３００が設けられた側の面との間を洗浄液が全体として鉛直方向（上方向）に移動することを意味し、図１（ｄ）においては、円筒状基体３００外周面と仕切り板１０６の円筒状基体３００が設けられた側の面との間を洗浄液が全体として鉛直方向（下方向）に移動することを意味する。
【００８７】
また、図１（ｅ）においては、円筒状基体３００外周面と仕切り板１０８Ｕの円筒状基体３００が設けられた側の面との間（以下、「領域Ｕ」と略す）を洗浄液が全体として鉛直方向（下方向）に移動すること、および、円筒状基体３００外周面と仕切り板１０８Ｂの円筒状基体３００が設けられた側の面との間（以下、「領域Ｂ」と略す）を洗浄液が全体として鉛直方向（上方向）に移動することを意味する。なお、図１（ｅ）の場合は、領域Ｕおよび領域Ｂの両方の円筒面近傍（但し、両者の境界部分を除く）に沿って鉛直方向に移動する洗浄液の平均流速が、それぞれ５ｍｍ／ｓ以上であることがより好ましい。
【００８８】
以上に説明した本発明の円筒状基体洗浄方法は、公知の如何なる円筒状基体の浸漬洗浄にも適用可能であり、また、この際用いられる洗浄液も、洗浄対象となる円筒状基体の種類や、洗浄工程（例えば、薬液による脱脂等を目的とした洗浄、すすぎ洗浄、温純水による水切り等）、所望する洗浄品質等に応じて選択できる。また、必要に応じて超音波を印加したり円筒状基体を揺動したりするなど、浸漬洗浄時に併用可能な公知の方法を利用することもできる。
【００８９】
このような上述した諸条件に関して、円筒状基体が電子写真用の感光体用基体である場合を例に更に詳細に説明する。
まず、用いられる感光体用基体としては、そのサイズや材質は公知のものであれば如何なるものでも用いることができる。また、本発明の円筒状基体洗浄方法を感光体用基体に適用する場合には感光体用基体の鏡面加工後に適用することが好適である。
【００９０】
なお、感光体用基体の洗浄は、最初に洗浄剤を溶解させた洗浄液に浸漬して薬液洗浄工程、その後に洗浄剤を洗い流すすすぎ工程、感光体用基体表面の水分を極力減少させる水切り工程、引き続いて感光体用基体表面に残留する水分を除去する乾燥工程から構成され、本発明の円筒状基体洗浄方法は、これらの工程の内、浸漬した状態で洗浄を行う薬液洗浄工程、すすぎ工程、水切り工程のいずれにも適用可能である。
【００９１】
但し、鏡面加工後の感光体用基体の洗浄は、上記のような組合せのみに限定されるものではなく、浸漬洗浄工程に加えて、ブラシなどを用いたスクラブ洗浄、シャワー洗浄、スプレーなどのジェット洗浄工程などと組み合わせて行うことができ、これらの組合せは洗浄効果が最大となるように任意に組み合わせることができる。
この際、少なくともいずれか１回の浸漬洗浄工程に際して本発明の円筒状基体洗浄方法が利用でき、全ての浸漬洗浄に際して本発明の円筒状基体洗浄方法を利用することがより好ましい。
【００９２】
また、浸漬洗浄工程は、脱脂等を目的とした薬液洗浄工程、純水等を利用したすすぎ洗浄工程、温純水等を利用し感光体用基体表面に残留している異物・洗剤等を除去することを目的とした水切り洗浄工程等として行われるが、この際、いずれを目的とした浸漬洗浄工程にも本発明の円筒状基体洗浄方法を利用することが可能である。なお、薬液洗浄工程、すすぎ洗浄工程、水切り洗浄工程の各々はそれぞれ１回のみでもよいが、複数回行ってもよい。
【００９３】
これらの種々の浸漬洗浄工程に用いられる洗浄液としては、感光体用基体を洗浄することが可能な液体であれば特に限定されないが、地球環境保護の観点、人体への害の少なさ、発火・爆発の危険性のなさ、取り扱いの容易さなどから水系洗浄液が好適に使用される。
例えば、（１）市水、純水、イオン交換水、井戸水などの水、（２）ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレン・ブロックコポリマー型及びノニルフェノールポリオキシエチレンエーテルなどのノニオン系界面活性剤、アルキルベンゼン、高級アルコール、α−オレフィンの硫酸、ケイ酸、リン酸及び炭酸などのオキシ酸塩などのアニオン系界面活性剤、（３）電解性アルカリイオン水の一種である超還元性水（日本電子アクティブ株式会社製、商品名：ＥＫＯ−１３、ＥＫＯ−１３ＡＬなど）、（４）上記した（１）から（３）の任意の混合物など公知の洗浄液があげられる。
【００９４】
また、薬液洗浄工程やすすぎ洗浄工程においては、洗浄槽内に浸漬された感光体用基体に超音波を照射することもできる。この場合、感光体用基体表面に付着した異物の剥離に有効である。
なお、感光体用基体に照射される超音波は感光体用基体の表面にキャビテーションによるダメージを与えない種類のものが選択される。例えば感光体用基体を構成する材料としてアルミニウム合金を用いる場合は、発振周波数２８ｋＨｚ以上１５０ｋＨｚ程度のものが用いられる。また複数の周波数を周期的に切換えられる超音波発信装置を用いて超音波を照射することも有効である。また、感光体用基体の特定の位置にダメージが集中しないように、浸漬洗浄に際して感光体用基体を上下方向に揺動してもよい。
【００９５】
感光体用基体の洗浄槽への浸漬・引き上げは、公知の方法により行うことができるが、浸漬・引き上げに際して感光体用基体を安定して保持でき、また、浸漬時に洗浄液の自由な流れを阻害しない方法であることが好ましい。なお、一般的に感光体用基体の場合には感光体用基体下端部を感光体用基体保持具により保持した状態で行われるが、これに限定されるものではない。
【００９６】
使用される感光体用基体保持具の形状は特に限定されるものではないが、例えば、感光体用基体保持具は感光体用基体を載せる底面と、感光体用基体を底面の所定の位置に保持する位置決めピンとから構成されていてもよい。このような感光体用基体保持具を用いる場合には底面及び位置決めピンを感光体用基体底部の内面に接触させて感光体用基体を保持する。この状態で洗浄槽に感光体用基体を浸漬する際には、洗浄液が感光体用基体内周側に浸入しやすいように、感光体用基体内面と位置決めピンとの間に形成される間隙部の断面積が極力広くなるような保持具であることが効果的である。この部分の断面積が狭いと感光体用基体内周側への洗浄液の流通が悪くなり、洗浄液中に含まれる異物粒子が洗浄槽鉛直方向に移動しにくくなる場合がある。
【００９７】
また、洗浄液供給口から供給される洗浄液は、その中に含まれる異物の量や大きさが洗浄対象となる感光体用基体の汚れ具合や、所望する洗浄品質に応じて必要であればフィルター等を利用して一定値以下に調整されたものが利用できる。
例えば、鏡面処理直後の汚れの酷い感光体用基体を浸漬洗浄する場合は、何らの異物除去処理が施されていない洗浄液を利用してもよい。また、ある程度、感光体用基体の表面がきれいになった場合には、フィルター等を用いて、洗浄液供給口から供給される洗浄液中の異物の量や大きさを一定値以下に調整した洗浄液を利用することができる。
【００９８】
（円筒状基体浸漬洗浄装置）
次に、本発明の円筒状基体浸漬洗浄装置について説明する。本発明の円筒状基体浸漬洗浄装置は、洗浄液供給口と洗浄液排出端とを少なくとも備えた洗浄槽を含み、洗浄液を前記洗浄液供給口から供給して満たし、前記洗浄液供給口から供給された洗浄液を少なくとも略鉛直方向に移動させた後に前記洗浄液排出端から排出させながら、円筒状基体を該円筒状基体の略軸方向に浸漬することにより洗浄する機能を少なくとも備えた円筒状基体浸漬洗浄装置において、本発明の円筒状基体洗浄方法により前記円筒状基体を浸漬洗浄することが可能なものであれば特に限定されない。
【００９９】
本発明の円筒状基体浸漬洗浄装置は、洗浄液供給口と洗浄液排出端とを少なくとも備えた洗浄槽を含むものであるが、必要に応じて公知の浸漬洗浄装置に取りつけられるその他の構成を含んでいてもよい。
例えば、図１４や図２に示されるように、洗浄液排出端から洗浄槽外へと排出された洗浄液を受け止めて補助タンクに回収し、再びポンプとフィルターとを経て異物除去された洗浄液を洗浄槽内に供給可能な構成を含んでいてもよい。また、洗浄槽内には、図１に示したように仕切り板等、洗浄槽内の洗浄液の流れを遮蔽したり一方向に制御したりするような部材を必要に応じて設けてもよいし、円筒状基体に超音波を印加しながら洗浄するための超音波発信装置を設けてもよい。
【０１００】
また、洗浄槽は洗浄液供給口と洗浄液排出端とを少なくとも備えたものであれば特に限定されないが、図１（ｃ）〜（ｅ）に例示したように仕切り板等を有していてもよい。洗浄槽に設けられる洗浄液供給口と洗浄液排出端とは各々少なくとも１つ以上設けられればよいが、複数設けてもよい。
なお、洗浄液供給口と洗浄液排出端とは浸漬洗浄に際して洗浄液が洗浄槽内を少なくとも略鉛直方向に移動することができるように配置され、また、洗浄液排出端が本発明の円筒状基体洗浄方法を利用して円筒状基体が洗浄できるような位置に配置されるのであれば、図１に例示したように洗浄槽の任意の位置に設けることができる。
【０１０１】
次に、本発明の円筒状基体浸漬洗浄装置のより好ましい構成について、洗浄槽に浸漬した円筒状基体の内周側に洗浄液排出端が位置する構成と、洗浄槽に浸漬した円筒状基体の外周側に洗浄液排出端が位置する構成と、に分けて具体的に説明する。なお、本発明の円筒状基体浸漬洗浄装置は、円筒状基体の内周側あるいは外周側のいずれか一方に洗浄液排出端が位置する構成のみに限定されるものではなく、内周側および外周側の両方に洗浄液排出端が位置する構成であることがより好ましい。
【０１０２】
−円筒状基体の内周側に洗浄液排出端が位置する場合の構成−
浸漬洗浄に際して円筒状基体の内周側に洗浄液排出端が位置する場合の円筒状基体浸漬洗浄装置の構成としては、洗浄槽が、その底部に洗浄液排出・回収手段を有し、前記洗浄槽内に、一端が洗浄液を前記洗浄槽に満たした際の最高液面位置と同等あるいは下側に位置し、もう一端が前記洗浄液排出・回収手段に接続されるように鉛直方向に設けた円筒パイプを、少なくとも１本以上設けることができる。この場合、円筒パイプの外径が、洗浄槽内に浸漬される円筒状基体の内径よりも小さいことが必要である。具体例としては、円筒パイプを洗浄槽内に１本だけ設けた構成として図２に示される浸漬洗浄装置が挙げられる。
【０１０３】
洗浄槽内に浸漬される円筒状基体の内径よりも外径が小さく洗浄液排出端として機能する円筒パイプを洗浄槽内に設けることにより、浸漬洗浄に際して円筒パイプがその内周側に位置するように円筒状基体を浸漬すれば、円筒状基体内周面のいずれの領域からも近接する位置に洗浄液排出端が設けられることとなり、洗浄品質を向上させることができる。
この場合、円筒状基体を洗浄槽に浸漬する際に、円筒状基体の中心軸と円筒パイプ中心軸とを一致させることがより好ましく、既述したような式（１）や（２）の関係を満たすように円筒パイプの外径と円筒状基体の外径とが選択されることが好ましい。
【０１０４】
なお、円筒パイプを２本以上設ける場合には、各々の円筒パイプ間の最短距離は、生産性を向上させるために、洗浄対象となる円筒状基体の外径よりも大きい間隔であることが好ましい。
また、円筒パイプは円筒状基体の内周側のみならず、外周側に位置する洗浄液排出端としても勿論利用することができる。このような場合は、円筒パイプの外径や円筒パイプ間の距離については特に限定されず、任意に設定することができる。
【０１０５】
−円筒状基体の外周側に洗浄液排出端が位置する場合の構成−
浸漬洗浄に際して円筒状基体の外周側に洗浄液排出端が位置する場合の円筒状基体浸漬洗浄装置としては、１本の基準線上に、同一の外径を有する２本以上の円筒状基体を一列に離間して配置した状態で同時に浸漬することにより浸漬洗浄を行うことが可能な洗浄エリアを少なくとも１つ以上含む洗浄槽を用いた円筒状基体浸漬洗浄装置であって、前記基準線の両側に、第１の洗浄液排出部および第２の洗浄液排出部が少なくとも設けられ、前記第１の洗浄液排出部および前記第２の洗浄液排出部が、線状に連続的あるいは非連続的に配置された洗浄液排出端を含み、各円筒状基体と前記第１または第２の洗浄液排出部とが、下式（５）〜（７）を満たすことが好ましい。
【０１０６】
・式（５） ０．１５≦ｄ／Ｈ１≦０．８５
・式（６） ０．１５≦ｄ／Ｈ２≦０．８５
・式（７） １２０≦θ≦１８０
【０１０７】
但し、式（５）〜（７）において、ｄは、前記各円筒状基体の中心軸から外周面までの距離（ｍｍ）、Ｈ１は前記各円筒状基体の中心軸から前記第１の洗浄液排出部上に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、Ｈ２は前記各円筒状基体の中心軸から前記第２の洗浄液排出部上に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、θは各円筒状基体における円筒状基体の中心軸から最短距離Ｈ１に位置する前記洗浄液排出端に向かう第１の仮想線と、前記円筒状基体の中心軸から最短距離Ｈ２に位置する前記洗浄液排出端に向かう第２の仮想線との成す角度（ｄｅｇ）を表す。
【０１０８】
従って、このような構成は２本以上の円筒状基体を同時に浸漬洗浄した場合においても、洗浄品質を向上させ、洗浄品質のバラツキを抑えることができ、特に、従来のような多列配列で洗浄されることが一般的であった４、５本以上の円筒状基体を同時に浸漬洗浄する場合に有効である。また、勿論、既述したように円筒状基体の内周側に円筒パイプを設ける構成と組み合わせることも可能である。
【０１０９】
なお、洗浄槽に浸漬された円筒状基体の少なくともいずれか１本以上が、式（５）〜（７）のいずれかを満たすことができない場合には、洗浄品質のバラツキが発生したり、式（５）〜（７）のいずれかを満たすことができない円筒状基体の数の増加に伴い全体の洗浄品質が低下し易くなる。
【０１１０】
なお、式（５）〜（６）において、下限値の値は、０．３以上であることがより好ましく、０．５以上であることが更に好ましく、上限値の値は、０．８
以下であることがより好ましく、０．７５以下であることが更に好ましい。また、式（７）において、下限値の値は１３５以上であることがより好ましく、１５０以上であることが更に好ましい。
【０１１１】
以下に、上記に説明した円筒状基体浸漬洗浄装置について図面を用いて更に説明する。
図４は本発明の円筒状基体浸漬洗浄装置の一例を示す上面図であり、具体的には、円筒状基体浸漬洗浄装置の洗浄槽内に設けられた１本の基準線上に同一の外径を有する２本以上の円筒状基体を一列に配置した状態で同時に浸漬することにより浸漬洗浄を行うことが可能な洗浄エリアの一部分（円筒状基体が２本配置された部分）の一例について示した上面図である。
【０１１２】
図４中、ｄ、Ｈ１、Ｈ１’は式（５）中に示したＨ１を表し、Ｈ２、Ｈ２’は式（６）中に示したＨ２を表し、θ、θ’で示される記号は上記の式（７）中に示したθと同様であり、Ｐ１およびＰ２は円筒状基体の中心軸、６０は洗浄エリア、６１は基準線、６２は中心軸が基準線に重なるように設けられた円筒状基体、６３は中心軸が基準線に重なるように設けられた円筒状基体、６４は第１の洗浄液排出部、６５は第２の洗浄液排出部、６６，６７は第２の洗浄液排出部６５に部分的に連続して設けられた洗浄液排出端、６８は第２の洗浄液排出部６５の洗浄液排出端として機能しない部分（遮蔽部）、６９は第１の洗浄液排出部６４と第２の洗浄液排出部６５との間に位置する洗浄液を表す。
【０１１３】
図４に示す例では、直線からなる基準線６１上の両側に、直線上に連続的に配置された洗浄液排出端を含む第１の洗浄液排出部６４と、直線上に非連続的に配置された洗浄液排出端６６、６７を含む第２の洗浄液排出部６５とが基準線６１に対して平行且つ等間隔に設けられており、基準線６１上にはそれぞれ外径ｄの円筒状基体６２および６３が、間隔を保つように配置されている。
【０１１４】
また、第１の洗浄液排出部６４上のＡ点は、円筒状基体６２の中心軸Ｐ１から最短距離に位置する洗浄液排出端、第２の洗浄液排出部６５上のＢ点は、円筒状基体６２の中心軸Ｐ１から最短距離に位置する洗浄液排出端、第１の洗浄液排出部６４上のＣ点は、円筒状基体６３の中心軸Ｐ２から最短距離に位置する洗浄液排出端、第２の洗浄液排出部６５上のＤ点は、円筒状基体６３の中心軸Ｐ２から最短距離に位置する洗浄液排出端を意味する。
【０１１５】
図４中、２つの円筒状基体６２，６３と、第１の洗浄液排出部６４と、第２の洗浄液排出部６５との位置関係は式（５）〜（７）を同時に満たすことが好ましい。なお、図４に示す例では、基準線６１上に２本の円筒状基体を配置した場合について示したが、基準線上に３本以上の円筒状基体を配置した場合においても相互に隣接して配置される２本の円筒状基体が式（５）〜（７）の関係を同時に満たすことが好ましい。このような関係を満たすことによりそれぞれの円筒状基体の洗浄品質を向上させることができる。
【０１１６】
また、式（５）〜（７）の関係を同時に満たすことが可能であるならば、外径ｄの円筒状基体の代りに、外径ｄ’（但し、ｄ≠ｄ’）の円筒状基体を浸漬洗浄しても良好な洗浄品質を得ることができる。
【０１１７】
洗浄液排出部は、その形状が符号６４や６５で示すように直線状であってもよいが、曲線等であってもよく、また、符号６４や６５で示されるように連続的なものであってもよく不連続なものであってもよい。洗浄液排出部は符号６４で示されるように線上に連続的に配置された洗浄液排出端を含んでいてもよいし、符号６５で示されるように遮蔽部６８で分離された部分的に連続する洗浄液排出端６６，６７を含んでいてもよい。
【０１１８】
なお、部分的に連続する洗浄液排出端の数は式（５）〜（７）を満たすことができるのであれば特に限定されるものではなく、また部分的に連続する区間も特に限定されない。また、第２の洗浄液排出部６５のように、洗浄液排出端が部分的に連続して設けられる場合には、符号６７で示されるように式（６）を満たし且つ基準点から最短距離に位置するように洗浄液排出端が設けられることがより好ましいが、符号６６で示されるように中心軸から最短距離に位置しない場所に洗浄液排出端が設けられる場合では式（５）を少なくとも満たすように洗浄液排出端が設けられていればよい。
【０１１９】
また、基準線は、外径が２ｄ（ｍｍ）である円筒状基体を少なくとも２本以上一列に配列することが可能なように洗浄槽内の任意の位置に描画可能な直線あるいは曲線（一定の半径、あるいは、一定の曲率半径で決定される曲線）であれば特に限定されないが、洗浄槽の構成を簡易としたり、洗浄槽に同時に出し入れされる複数の円筒状基体のハンドリングを容易とするためには直線状であることが好ましい。
【０１２０】
上記したような構成を有する円筒状基体浸漬洗浄装置については、様々な構成が考えられるが実際の浸漬洗浄に際しては生産性の確保、洗浄品質の向上、洗浄品質のバラツキ抑制、浸漬洗浄装置の維持管理やコスト等の観点から洗浄槽の構成が簡素である等、円筒状基体浸漬洗浄装置として求められる様々な機能・性能をバランスよく高いレベルで両立させる必要がある。
【０１２１】
このような実用上の観点からは、〔１〕浸漬洗浄に際して基準線上の基準点に中心軸がほぼ一致するように円筒状基体が配置されること、〔２〕基準線が直線であること、〔３〕洗浄槽内に浸漬される全ての円筒状基体に関して、上記式（５）〜（７）が満たされること、〔４〕洗浄槽内に浸漬される全ての円筒状基体に関して、円筒状基体の中心軸から洗浄液排出部に設けられた洗浄液排出端までの最短距離がほぼ等しいこと、〔５〕洗浄槽内に浸漬される全ての円筒状基体に関して、相互に隣接する円筒状基体の中心軸間の最短距離がほぼ等しいこと、〔６〕基準線に対して実質的に同等の構成を有する第１の洗浄液排出部と第２の洗浄液排出部とが、実質的に平行且つ等距離に配置されること等の条件を満たしていることが好ましい。
【０１２２】
また、洗浄槽の構成をより簡易とするためには、〔７〕洗浄槽内に浸漬される全ての円筒状基体に関して、θの値が１８０度であること、〔８〕第１の洗浄液排出部および第２の洗浄液排出部が実質的に連続する洗浄液排出端から構成されること、〔９〕第１の洗浄液排出部および第２の洗浄液排出部が直線状であること等の条件を満たしていることが好ましい。
さらに、生産性の確保や、工場内に洗浄槽をレイアウトする際の自由度の高さ・省スペース性等の観点からは、〔１０〕洗浄槽が２以上の洗浄エリアを含むもの等であることが好ましい。
【０１２３】
なお、これら上記に例示した１０項目は、全てを同時に満たす必要は無く、洗浄品質を優先的に確保したい場合や生産性を優先的に確保したい場合等、目的に応じて取捨選択して自由に組み合わせることができる。
【０１２４】
以下に、上記〔１〕〜〔１０〕項を考慮した円筒状基体浸漬洗浄装置の具体例を図示してより詳細に説明するが、本発明の円筒状基体浸漬洗浄装置は以下の例のみに限定されるものではない。
図５は、本発明の円筒状基体浸漬洗浄装置の他の例を示す上面図であり、具体的には２本以上の円筒状基体が同時に浸漬洗浄可能な洗浄槽部分全体の上面図について示したものである。なお、説明の都合上、図５に示す洗浄槽は、個々の洗浄液排出部が連続した洗浄液排出端からなり、洗浄液排出端が満水時の液面とほぼ同じ高さに設けられ、洗浄液供給口が洗浄槽の底部近傍に設けられたものとして説明するが、これに限定されるものではない。
【０１２５】
図５において、４００、４０１、４０２、４０３は洗浄槽、４１０、４１１、４１２は基準線、４１３は第１の基準線、４１４は第２の基準線、４２０は第１の洗浄液排出部、４２１は第２の洗浄液排出部、４２２は第１の洗浄液排出部、４２３は第２の洗浄液排出部、４２４は第１の洗浄液排出部、４２５は第２の洗浄液排出部、４２６は洗浄液排出部Ａ（第１の基準線４１３に対して設けられた第１の洗浄液排出部）、４２７は洗浄液排出部Ｂ（第１の基準線４１３および第２の基準線４１４に対して設けられた第２の洗浄液排出部）、４２８は洗浄液排出部Ｃ（第２の基準線４１４に対して設けられた第１の洗浄液排出部）、４４０は第１の洗浄エリア、４４１は第２の洗浄エリアを表す。
【０１２６】
図５（ａ）に示す洗浄槽は上記〔１〕〜〔６〕、〔８〕項を考慮した構成であり、洗浄槽４００は、直線状の基準線４１０の両側に等距離に配置された第１の洗浄液排出部４２０、第２の洗浄液排出部４２１を有し、これら２つの洗浄液排出部４２０、４２１は基準線４００の両端部分で繋がっている。基準線４００上には中心軸間の距離が等距離となるように８本の円筒状基体４９０を配置することができる。また各々の円筒状基体４９０の外周面に沿って中心軸から半径Ｈの所に位置するように連続した円弧状の第１の洗浄液排出部４２０および第２の洗浄液排出部４２１が設けられている（但し、Ｈは全ての円筒状基体において等しく、以下も同様である）。
【０１２７】
図５（ａ）に示す洗浄槽４００は、後述する図５（ｂ）〜（ｄ）に示す例と比較すると、特に基準線４１０上に配置された円筒状基体４９０の外周面に沿って等距離の位置に円弧状の洗浄液排出端が配置されているところに主な特徴がある。
このため、外周面近傍のいずれの位置からも洗浄液が洗浄液排出端へと効率的に排出され易く、洗浄品質をより向上させることができる。
【０１２８】
図５（ｂ）に示す洗浄槽は上記〔１〕〜〔９〕項を考慮した構成であり、洗浄槽４０１は、直線状の基準線４１１の両側に、基準線４１１と垂直に交わる方向に距離Ｈを保ち平行に配置された直線状の第１の洗浄液排出部４２２、第２の洗浄液排出部４２３を有し、これら２つの洗浄液排出部４２２、４２３はその両端が、基準線４１１と垂直に交わる直線状の洗浄液排出部と繋がっている。基準線４１０上には中心軸間の距離が等距離となるように８本の円筒状基体４９０を配置することができる。
【０１２９】
なお、図５（ｃ）に示す洗浄槽４０２も図５（ｂ）に示す洗浄槽４０１と実質的にほぼ同様の構成を有するものであるが、直線状の基準線４１２の両側に、基準線４１２と垂直に交わる方向に距離Ｈを保ち平行に配置された直線状の第１の洗浄液排出部４２４および第２の洗浄液排出部４２５の両端が、洗浄槽４１２の外側に膨らむように設けられた半円状の洗浄液排出部と繋がっている点のみが異なるものである。
【０１３０】
図５（ｂ）及び（ｃ）に示す洗浄槽４０１、４０２は、図５（ａ）や後述する図５（ｄ）に示す例と比較すると、洗浄槽４０１，４０２の形状・構成が非常にシンプルであるところに主な特徴がある。
このため、洗浄槽の維持管理が容易でその作製コストも安価である上に、多少外径の異なる円筒状基体であっても、上記の式（５）〜（７）を満たして浸漬洗浄を行うことが容易であるため使い勝手が良い。
【０１３１】
図５（ｄ）に示す洗浄槽は上記〔１〕〜〔７〕、〔９〕〜〔１０〕項を考慮した構成である。洗浄槽４０３は、その外周が長方形であり、外周を成す向かい合う２つの長辺が洗浄液排出部Ａ４２６と洗浄液排出部Ｃ４２８とを構成し、残りの向かい合う２つの短辺が洗浄液排出部Ａ４２６および洗浄液排出部Ｃ４２８の両端を繋いでいる。
さらに、洗浄槽内４０３内には、洗浄液排出部Ａ４２６および洗浄液排出部Ｃ４２８に対して平行で、且つ、両者の中間に位置するように５つの洗浄液排出部Ｂ４２７が洗浄槽４０３の長辺方向に等間隔（向かい合う短辺同士が距離ＳＰ−２ｄとなるよう）に配置されている（但しＳＰは中心軸間の距離）。洗浄液排出部Ｂ４２７は、その形状が長方形からなり、その４辺全てが連続した洗浄液排出端から構成され、長辺方向の長さが洗浄槽４０３内に浸漬される円筒状基体４９０の外径２ｄとほぼ等しい長さを有するものである。
【０１３２】
洗浄槽４０３内には、洗浄槽４０３の長辺に平行で２本の直線状の基準線が設けられており、１本は洗浄液排出部Ａ４２６と、洗浄液排出部Ａ４２６側に面した洗浄液排出部Ｂ４２７の長辺との中間の位置に設けられた第１の基準線４１３であり、もう１本は洗浄液排出部Ａ４２８と、洗浄液排出部Ａ４２８側に面した洗浄液排出部Ｂ４２７の長辺との中間の位置に設けられた第１の基準線４１４である。なお、第１の基準線４１３（第２の基準線４１４）から、その両側に位置する洗浄液排出部までの最短距離はＨである。
第１の基準線４１３および第２の基準線４１４上には、中心軸間の距離が等距離となるようにそれぞれ５本の円筒状基体４９０を配置することができる。すなわち、洗浄槽４０３内には合計で１０本の円筒状基体４９０を５本づつ２列に配置することができる。
【０１３３】
なお、この場合、第１の基準線４１３の両側に設けられる洗浄液排出部Ａ４２６および洗浄液排出部Ｂ４２７が、それぞれ第１の洗浄液排出部および第２の洗浄液排出部として機能し、第２の基準線４１４の両側に設けられる洗浄液排出部Ｃ４２８および洗浄液排出部Ｂ４２７が、それぞれ第１の洗浄液排出部および第２の洗浄液排出部として機能する。
【０１３４】
すなわち、洗浄槽４０３は、第１の基準線４１３の両側に配置された第１の洗浄液排出部（洗浄液排出部Ａ４２６）および第２の洗浄液排出部（洗浄液排出部Ｂ４２７）で構成された第１の洗浄エリア４４０、および、第２の基準線４１４の両側に配置された第１の洗浄液排出部（洗浄液排出部Ａ４２８）および第２の洗浄液排出部（洗浄液排出部Ｂ４２７）で構成された第２の洗浄エリア４４１の２つの洗浄エリアを含むものである。
【０１３５】
図５（ｄ）に示す洗浄槽４０３は、図５（ａ）〜（ｃ）に示す例と比較すると、洗浄エリアが複数であり、洗浄槽４０３内に円筒状基体４９０を多列に配置できるところに主な特徴がある。
このような構成は、洗浄槽内に多数の円筒状基体を同時に浸漬して洗浄する必要がある場合には、工場内の限られた設置スペースに応じて洗浄槽内に配置する円筒状基体の配列を選択できるため、洗浄槽のレイアウトが容易である。
なお、図５（ｂ）及び（ｃ）に示す洗浄槽４０１、４０２を並べて配置することによっても擬似的に多列配列とすることも可能であるが、洗浄槽４０３では、洗浄液の供給・回収システム（ポンプ、フィルター、配管等）が１つで済むために円筒状基体洗浄装置の低コスト化や、維持管理が容易である。
【０１３６】
【実施例】
以下に本発明を実施例を挙げてより具体的に説明する。但し、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。以下に、本発明の実施例を電子写真用の感光体用基体の洗浄を例として、円筒状基体の内周側に洗浄液排出端を設ける場合と、円筒状基体の外周側に洗浄液排出端を設ける場合と、に分けて説明する。
【０１３７】
＜＜円筒状基体の内周側に洗浄液排出端を設ける場合＞＞
＜実施例Ａ１＞
感光体用基体として、ダイヤモンドバイトを用いた鏡面旋盤により、外径８４ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、厚さ１ｍｍのアルミニウムパイプに鏡面切削加工を行い、表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１に規定される中心線平均粗さ）が０．０４μｍの平滑面に仕上げたものを準備した。
【０１３８】
次に図６に示す表面粗面化装置を用いて、上記の感光体用基体を以下のように粗面化処理を施した。
なお、図６は感光体用基体表面の粗面化処理に用いる表面粗面化装置の概略構成図について示したものである。図６に示す表面粗面化装置５００は、研磨液５０１の飛散を防止するための筐体５０６と、筐体５０６内の上部に感光体用基体５０７を軸方向が鉛直方向に一致するように保持した状態で周方向に回転させることができる基体保持回転軸５０５とが設けられている。また、筐体５０６内に配置された感光体用基体５０７の外周面を鉛直方向に順次、研磨液５０１が吹き付けられるように可動式のノズル５０４が設けられている。このノズル５０４は途中、送液ポンプ５０３を介してパイプ５０２により研磨液５０１が蓄えられたタンクに接続されている。
【０１３９】
感光体用基体の粗面化処理は具体的には以下のように行った。まず、個数平均粒径２７ｍｍの酸化アルミニウム製の研磨剤（商品名：アルミナビーズＣＢＡ−３０Ｓ、昭和タイタニウム製）２７重量部を水７３重量部に分散させた研磨液を用いて、以下に示す条件で感光体用基体の湿式ホーニングを行った。
・感光体用基体回転速度：１００ｒｐｍ
・感光体用基体とスプレーノズルとの水平距離：１３０ｍｍ
・スプレーノズルの移動速度：５００ｍｍ／ｍｉｎ
・研磨液の圧力：０．１〜０．２Ｍｐａ
・研磨液の流量：１８Ｌ／ｍｉｎ
・研磨処理時間：９０秒
このようにして得られた感光体用基体の表面粗さＲａは０．１９μｍであった。
【０１４０】
次に感光体用基体に向けてイオン交換水を吹き付け下に示す条件でシャワー洗浄を行った。
・感光体用基体の回転速度：１５０ｒｐｍ
・シャワーノズルの移動速度：４００ｍｍ／ｍｉｎ
・シャワーノズルと感光体用基体の距離６０ｍｍ
・イオン交換水の圧力：０．３Ｍｐａ
・イオン交換水の流量：５０Ｌ／ｍｉｎ
・シャワーリング時間：９０秒
【０１４１】
このようにして得られた感光体用基体について、図７に示す浸漬洗浄装置で感光体用基体８本を同時に浸漬すすぎ洗浄を施した。
図７は、実施例Ａ１（および実施例Ａ２）で用いた浸漬洗浄装置の上面図について示したものである。図７中、６００は浸漬洗浄装置、６１０は洗浄槽、６１１は外周オーバーフローパン、６１２はオーバーフロー外周排出口、６１３は基体内面オーバーフロー戻り配管を表し、また図中に示される寸法の単位はｍｍである。
【０１４２】
浸漬洗浄装置６００は、長方形の洗浄槽６１０と、洗浄槽６１０内に桝目状に配列された合計８本（長辺方向に４本×短辺方向に２本）の基体内面オーバーフロー戻り配管６１３と、洗浄槽６１０外周を囲むようにして設けられた外周オーバーフローパン６１１と、外周オーバーフローパン６１１の対角するに設けられた２つのオーバーフロー外周排出口６１２と、からなる。浸漬洗浄装置６００の側面から見た概略構成図については省略するが、基本的な構成は図２に示した浸漬洗浄装置と同様である。なお、洗浄槽６１０の外周上端部と基体内面オーバーフロー戻り配管６１３の上端部とが洗浄液排出端として機能し、浸漬洗浄に際しては、感光体用基体６２０の中心軸が基体内面オーバーフロー戻り配管６１３の中心軸と一致するように浸漬される。
【０１４３】
すすぎ洗浄は、すすぎ槽（洗浄槽６１０）底部に設けた不図示の洗浄液供給口からイオン交換水を供給し、供給されたイオン交換水を洗浄槽６１０外周上端部及び基体内面オーバーフロー戻り配管６１３上端部からオーバーフローさせながら行った。なお、浸漬洗浄に際してはすすぎ槽（洗浄槽６１０）内部に予め設置した不図示の超音波振動子から超音波を照射しながら下記に示す条件で揺動洗浄を行った。
・揺動ストローク：３０ｍｍ
・揺動回数：８回／ｍｉｎ
・超音波周波数及び出力：１００ｋＨｚ、６００Ｗ
・洗浄時間：６０秒
この後、水切りを行うために図７に示す浸漬洗浄装置６００と同様の浸漬洗浄装置により、水切り槽（洗浄槽６１０）に５０℃の純水をオーバーフローさせながら感光体用基体８本を同時に浸漬し、１分間停止した後、速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引上げ、水切りを行った。
最後にこれらの感光体用基体を熱風乾燥器の中に入れ、温度１１０℃で２分間加熱乾燥させて洗浄済み感光体用基体を得た。
【０１４４】
＜実施例Ａ２＞
ダイヤモンドバイトを用いた鏡面旋盤により、外径８４ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、厚さ１ｍｍのアルミニウム感光体用基体に鏡面切削加工を行い、表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１に限定されている中心線平均粗さ）が０．０４ミクロンの平滑面に仕上げた。
【０１４５】
鏡面切削加工終了後、導電性の感光体用基体の脱脂洗浄を以下の手順で行った。
まず、図７に示す浸漬洗浄装置６００を２つ用い２段階の脱脂洗浄を行った。
脱脂洗浄（浸漬洗浄）に際しては、洗浄槽６００には、底部に設けられた不図示の洗浄液供給口より界面活性剤をイオン交換水に溶解させた洗浄液を供給し、供給された洗浄液を洗浄槽６１０外周上端部及び基体内面オーバーフロー戻り配管６１３上端部からオーバーフローさせながら行った。なお、洗浄に際しては、洗浄槽６１０内に予め設けた不図示の超音波発振機により洗浄液を介して４０ｋＨｚの超音波を感光体用基体に印加した。
一つの洗浄槽６１０につき１分間の洗浄を行い、その後一括して感光体用基体６２０を引き上げる動作を行った。洗浄槽６１０に浸漬している間、感光体用基体６２０をストローク３０ｍｍ、８回／ｍｉｎで揺動させた。
【０１４６】
なお、界面活性剤としては、非イオン性界面活性剤（ライオン（株）製ＬＨ ６００Ｆ）を用い、洗浄液中の界面活性剤の濃度は、１回目の脱脂洗浄に用いる洗浄槽では１０〜２０質量％とし、２回目の脱脂洗浄に用いる洗浄槽では１〜２質量％とした。また、洗浄液に用いたイオン交換水としては、電気伝導度が０．１μＳ／ｃｍ以下のものを使用した。
【０１４７】
こうして感光体用基体の脱脂洗浄を２回行った後、次に、すすぎ洗浄を行った。すすぎ洗浄は、洗浄液としてイオン交換水のみを用いた以外は上記の脱脂洗浄と全く同様にして行った。
濯ぎ洗浄を行った後は、感光体用基体を同様に図７に示す浸漬洗浄装置を用いて、５０℃に保持した温純水中に６０秒間浸漬した後、５ｍｍ／ｓの速さで引き上げ水切りした。
最後に、水切り後の感光体用基体を乾燥室で１１０度の熱風乾燥を２分間行い、洗浄済みの感光体用基体を得た。
【０１４８】
＜比較例Ａ１＞
浸漬すすぎと水切り用の浸漬槽に図１６に示した浸漬洗浄装置６０１を用いたこと以外は、実施例Ａ１と全く同様にして、洗浄済みの感光体用基体８本を得た。
なお、図１６は、比較例Ａ１（および比較例Ａ２）で用いた浸漬洗浄装置の上面図について示したものであり、図１６に示す浸漬洗浄装置６０１は、基体内面オーバーフロー戻り配管６１３が設けていないこと以外は、浸漬洗浄装置６００と同様の構成・寸法・機能を有する浸漬洗浄装置である。
【０１４９】
＜比較例Ａ２＞
脱脂洗浄、すすぎ洗浄、水切り用の浸漬洗浄装置として図１６に示した浸漬洗浄装置を用いたこと以外は、実施例Ａ２と全く同様にして、洗浄済みの感光体用基体８本を得た。
【０１５０】
−洗浄済み感光体用基体の評価−
実施例Ａ１、Ａ２、及び、比較例Ａ１、Ａ２において得られた感光体用基体各々８本について、ＣＣＤカメラと顕微鏡とからなる表面欠陥評価装置（富士ゼロックス（株）製）を用いて感光体用基体表面に存在する直径が２０μｍ以上の異物の有無を確認し、２０μｍ以上の異物が認められた感光体用基体の欠陥発生数を算出した。
なお、欠陥発生数は、ＣＣＤカメラにより感光体用基体表面全面をスキャンし、電気的信号に異常が検出された箇所を倍率５００倍の顕微鏡にて異物付着を確認し、一本当りの個数を求めた。結果を以下の表１に示す。
【０１５１】
【表１】
【０１５２】
表１から判るように、実施例Ａ１およびＡ２は、それぞれ比較例Ａ１およびＡ２と比較して感光体用基体の清浄度が格段に向上していることがわかる。
また、実施例Ａ１およびＡ２で得られた感光体用基体に感光層を形成して電子写真プロセスに供される電子写真感光体として用いたとき、比較例Ａ１およびＡ２と比較して、殆どの感光体用基体から作製した感光体において品質上合格レベルの画像上に白抜け、黒点、画像濃度むら等の発生がない良好な画質を得ることができた。
すなわち、比較例Ａ１およびＡ２と比較して、実施例Ａ１およびＡ２では感光体用基体から感光体を作製する際の歩留まりが向上し、感光体を製造する際のコストを非常に安くすることができた。
【０１５３】
＜＜円筒状基体の外周側に洗浄液排出端を設ける場合＞＞
以下の例では、感光体用基体の洗浄は、図８に示すように２回の脱脂洗浄、２回のすすぎ洗浄、１回の温水水切りをこの順に全て浸漬洗浄により行い、最後に熱風乾燥させることにより行った。
【０１５４】
−浸漬洗浄装置の構成−
以下の実施例および比較例で用いた浸漬洗浄装置は図９〜１３および図１７〜２０に示したものを用いた。これらの図は、実施例および比較例で用いた浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図について示したものであり、長方形あるいは長手方向の両端が円弧状の方形からなり、外周上端部分が洗浄液排出端として機能するものである。図９〜１３および図１７〜２０中、７００〜７０８はそれぞれ洗浄槽、７２０は感光体用基体を表し、これら図中に示される寸法は全てｍｍである。なお、洗浄槽の寸法形状以外のハード面（配管等）の基本的な構成については図１４に示したものと実質的に同様である。
【０１５５】
後述する各実施例および比較例における浸漬洗浄は、洗浄槽７００〜７０４を用いた場合には、感光体用基体７２０を、その中心軸が各々の洗浄槽の２つの長辺と平行な中間点に位置するように長辺方向に等間隔で直列に配置して実施し、洗浄槽７０５を用いた場合には、感光体用基体７２０を、桝目状（長辺方向４本×短辺方向２本）に縦横ほぼ等間隔に多列に配置して実施し、洗浄槽７０６を用いた場合には、感光体用基体７２０を、縦横がほぼ等間隔となるように８本を千鳥配列して実施し、洗浄槽７０７を用いた場合には、感光体用基体７２０を、桝目状（長辺方向４本×短辺方向３本）に縦横ほぼ等間隔に多列に配置して実施し、洗浄槽７０８を用いた場合には、感光体用基体７２０を、縦横がほぼ等間隔となるように８本を千鳥配列して実施した。
なお、以下に説明する各実施例、比較例において浸漬洗浄される感光体用基体７２０の外径や各々の洗浄槽内に配列される感光体用基体７２０の正確な間隔・位置関係については図中に寸法を示した。
【０１５６】
また、図中に示す寸法から判るように、図９〜１３に示す例は、各々の洗浄槽内に浸漬される全ての円筒状基体７２０が、本発明の円筒状基体浸漬洗浄方法により浸漬洗浄される場合について示したものであり、図１７〜２０に示す例では、各々の洗浄槽内に浸漬される全ての円筒状基体７２０のうち、本発明の円筒状基体浸漬洗浄方法により浸漬洗浄されないものが必ず含まれるように浸漬洗浄される場合について示したものである。
なお、図９〜１３に示す例は実寸法を除けば、洗浄槽の形状や洗浄槽内に配置される感光体用基体の配列は図５（ｂ）や（ｃ）に示したものとほぼ同様のものである。
【０１５７】
＜実施例Ｂ１＞
ダイヤモンドバイトを用いた鏡面旋盤により、外径８４ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、厚さ１ｍｍのアルミニウム感光体用基体に鏡面切削加工を行い、表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１に限定されている中心線平均粗さ）が０．０４ミクロンの平滑面に仕上げた。
【０１５８】
鏡面切削加工終了後、感光体用基体の脱脂洗浄を図９に洗浄槽７００を２つ用いて２段階の脱脂洗浄を以下の手順で行った。
脱脂洗浄に際しては洗浄槽７００には、底部に設けられた不図示の洗浄液供給口より界面活性剤をイオン交換水に溶解させた洗浄液を供給し、洗浄液を洗浄槽７００の外周上端部からオーバーフローさせた。その際、２つの洗浄槽７００中の上方向への平均流速が５ｍｍ／ｓとなるように洗浄液の流量を設定した。
【０１５９】
界面活性剤としては、非イオン性界面活性剤（ライオン（株）製ＬＨ−６００Ｆ）を用い、洗浄液中の界面活性剤の濃度は、１回目の脱脂洗浄を行う洗浄槽７００では１０〜２０質量％とし、２回目の脱脂洗浄を行う洗浄槽７００では１〜２質量％とした。また、洗浄液に用いたイオン交換水としては、電気伝導度が０．１μＳ／ｃｍ以下のものを使用した。
更に、２回の脱脂洗浄に際しては、洗浄槽７００内に予め設けた不図示の超音波発振機により洗浄液を介して４０ｋＨｚの超音波を感光体用基体７２０に印加した。感光体用基体７２０は洗浄槽７００の２つの長辺の中間に等間隔で直列に配置した状態で洗浄槽７００に浸漬させ、一つの洗浄槽７００につき１分間の洗浄を行い、その後、一括して洗浄槽７００から引き上げた。洗浄槽７００に感光体用基体７２０を浸漬している間、感光体用基体７２０をストローク５０ｍｍ、周波数０．５Ｈｚで揺動させた。
【０１６０】
こうして感光体用基体７２０の脱脂洗浄を行った後、すすぎ洗浄を行った。すすぎ洗浄は、洗浄液としてイオン交換水のみを用いた以外は脱脂洗浄と全く同様にして行った。
濯ぎ洗浄を行った後は、感光体用基体７２０を、水切り用に準備した洗浄槽７００を用いて３５℃に保持した温純水中に３０秒間浸漬した後、５ｍｍ／ｓの速さで引き上げ水切りした。
最後に、水切り後の感光体用基体を乾燥室で１３５度の熱風乾燥を９０秒行った。
【０１６１】
＜実施例Ｂ２＞
脱脂洗浄、すすぎ洗浄及び水切りに用いた洗浄槽として図１０に示す洗浄槽７０１を用いた以外は実施例Ｂ１と同様にして感光体用基体７２０の浸漬洗浄を行い、熱風乾燥させた。
【０１６２】
＜実施例Ｂ３＞
ダイヤモンドバイトを用いた鏡面旋盤により、外径３０ｍｍ、長さ３３４ｍｍ、厚さ０．８ｍｍのアルミニウム感光体用基体に鏡面切削加工を行い、表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１に限定されている中心線平均粗さ）が０．０４ミクロンの平滑面に仕上げた。
【０１６３】
鏡面切削加工終了後、感光体用基体の脱脂洗浄を図１１に洗浄槽７０２を２つ用いて２段階の脱脂洗浄を以下の手順で行った。
脱脂洗浄に際しては洗浄槽７０２には、底部に設けられた不図示の洗浄液供給口より界面活性剤をイオン交換水に溶解させた洗浄液を供給し、洗浄液を洗浄槽７０２の外周上端部からオーバーフローさせた。その際、２つの洗浄槽７０２中の上方向への平均流速が７．５ｍｍ／ｓとなるように洗浄液の流量を設定した。この際、その他の洗浄条件は実施例Ｂ１と全く同様にして行った。
こうして感光体用基体の脱脂洗浄を行った後、すすぎ洗浄を行った。すすぎ洗浄は、洗浄液としてイオン交換水のみを用いた以外は脱脂洗浄と全く同様にして行った。
【０１６４】
濯ぎ洗浄を行った後は、感光体用基体７２０を、水切り用に準備した洗浄槽７０２を用いて３５℃に保持した温純水中に２０秒間浸漬した後、５ｍｍ／ｓの速さで引き上げ水切りした。
最後に、水切り後の感光体用基体を乾燥室で１３５度の熱風乾燥を９０秒行った。
【０１６５】
＜実施例Ｂ４＞
脱脂洗浄、すすぎ洗浄及び水切りに際して洗浄槽７０２内の洗浄液の上方向への平均流速を１０ｍｍ／ｓとなるように流量を設定した以外は実施例Ｂ３と全く同様にして感光体用基体７２０の浸漬洗浄を行い、熱風乾燥させた。
【０１６６】
＜実施例Ｂ５＞
ダイヤモンドバイトを用いた鏡面旋盤により、外径６０ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、厚さ０．８ｍｍのアルミニウム感光体用基体に鏡面切削加工を行い、表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１に限定されている中心線平均粗さ）が０．０４ミクロンの平滑面に仕上げた。
【０１６７】
鏡面切削加工終了後、感光体用基体の脱脂洗浄を図１２に洗浄槽７０３を２つ用いて２段階の脱脂洗浄を以下の手順で行った。
脱脂洗浄に際しては洗浄槽７０３には、底部に設けられた不図示の洗浄液供給口より界面活性剤をイオン交換水に溶解させた洗浄液を供給し、洗浄液を洗浄槽７０３の外周上端部からオーバーフローさせた。その際、２つの洗浄槽７０３中の上方向への平均流速が７．５ｍｍ／ｓとなるように洗浄液の流量を設定した。
この際、その他の洗浄条件は実施例Ｂ１と全く同様にして行った。
こうして感光体用基体の脱脂洗浄を行った後、すすぎ洗浄を行った。すすぎ洗浄は、洗浄液としてイオン交換水のみを用いた以外は脱脂洗浄と全く同様にして行った。
【０１６８】
濯ぎ洗浄を行った後は、感光体用基体７２０を、水切り用に準備した洗浄槽７０３を用いて３５℃に保持した温純水中に３０秒間浸漬した後、５ｍｍ／ｓの速さで引き上げ水切りした。
最後に、水切り後の感光体用基体を乾燥室で１３５度の熱風乾燥を９０秒行った。
【０１６９】
＜実施例Ｂ６＞
脱脂洗浄、すすぎ洗浄及び温純水水切りに際して図１３に示した洗浄槽７０４を用い、浸漬洗浄時の洗浄槽７０４内の洗浄液の上方向への平均流速を５．０ｍｍ／ｓとなるように流量を設定したこと以外は実施例Ｂ５と同様にして感光体用基体７２０の浸漬洗浄を行い、熱風乾燥させた。
【０１７０】
＜比較例Ｂ１＞
洗浄には実施例Ｂ１で用いた鏡面切削後の感光体用基体を準備した。次に、感光体用基体の脱脂洗浄を図１７に示す洗浄槽７０５を２つ用いて２段階の脱脂洗浄を以下の手順で行った。
脱脂洗浄に際しては洗浄槽７０５内の洗浄液の上方向への平均流速を２ｍｍ／ｓとし、その他の洗浄条件は実施例Ｂ１と同様に行った。
その後、すすぎ洗浄は洗浄液としてイオン交換水のみを用いた以外は脱脂洗浄と全く同様にして行った。
【０１７１】
すすぎ洗浄を行った後は、感光体用基体７２０を、水切り用に準備した洗浄槽７０５を用いて３５℃に保持した温純水中に３０秒間浸漬した後、５ｍｍ／ｓの速さで引き上げ水切りした。
最後に、水切り後の感光体用基体を乾燥室で１３５度の熱風乾燥を９０秒行った。
【０１７２】
＜比較例Ｂ２＞
脱脂洗浄、すすぎ洗浄及び温純水水切りに際して、図１８に示す洗浄槽７０６た以外は比較例Ｂ１と全く同様にして感光体用基体７２０を浸漬洗浄し、熱風乾燥させた。
【０１７３】
＜比較例Ｂ３＞
洗浄には実施例Ｂ３で用いた鏡面切削後の感光体用基体を準備した。次に、感光体用基体の脱脂洗浄を図１９に示す洗浄槽７０７を２つ用いて２段階の脱脂洗浄を以下の手順で行った。
脱脂洗浄に際しては洗浄槽７０７内の洗浄液の上方向への平均流速を３．５ｍｍ／ｓとし、その他の洗浄条件は比較例Ｂ１と同様に行った。
その後、すすぎ洗浄は洗浄液としてイオン交換水のみを用いた以外は脱脂洗浄と全く同様にして行った。
【０１７４】
すすぎ洗浄を行った後は、感光体用基体７２０を、水切り用に準備した洗浄槽７０７を用いて３５℃に保持した温純水中に２０秒間浸漬した後、５ｍｍ／ｓの速さで引き上げ水切りした。
最後に、水切り後の感光体用基体を乾燥室で１３５度の熱風乾燥を９０秒行った。
【０１７５】
＜比較例Ｂ４＞
洗浄には実施例Ｂ５で用いた鏡面切削後の感光体用基体を準備した。次に、感光体用基体の脱脂洗浄を図２０に示す洗浄槽７０８を２つ用いて２段階の脱脂洗浄を以下の手順で行った。
脱脂洗浄に際しては洗浄槽７０８内の洗浄液の上方向への平均流速を２．０ｍｍ／ｓとし、その他の洗浄条件は比較例Ｂ１と同様に行った。
その後、すすぎ洗浄は洗浄液としてイオン交換水のみを用いた以外は脱脂洗浄と全く同様にして行った。
【０１７６】
すすぎ洗浄を行った後は、感光体用基体７２０を、水切り用に準備した洗浄槽７０９を用いて３５℃に保持した温純水中に３０秒間浸漬した後、５ｍｍ／ｓの速さで引き上げ水切りした。
最後に、水切り後の感光体用基体を乾燥室で１３５度の熱風乾燥を９０秒行った。
【０１７７】
−洗浄済み感光体用基体の評価−
実施例Ｂ１〜Ｂ６及び比較例Ｂ１〜Ｂ６において得られた感光体用基体各々について、ＣＣＤカメラと顕微鏡とからなる表面欠陥評価装置（富士ゼロックス（（株）製）を用いて感光体用基体表面に存在する直径が２０μｍ以上の異物の有無を確認し、２０μｍ以上の異物が認められた感光体用基体の割合（欠陥発生率）を算出した。
なお、測定に際しては、ＣＣＤカメラにより感光体用基体表面全体をスキャンし、電気的信号に異常が認められた箇所を倍率５００倍の顕微鏡にて異物付着を確認し、１本当りの個数を求めた。
この際、１本当りの異物数が２個以上である感光体用基体を欠陥品とし、これ未満を合格品として判定した。また、欠陥発生率は、感光体用基体のサンプリング数を各実施例および比較例当り９６本として、９６本中の欠陥品の発生割合から求めた。結果を以下の表２に示す。
【０１７８】
【表２】
【０１７９】
表２から判るように、実施例Ｂ１〜Ｂ６は、それぞれ比較例Ｂ１〜Ｂ４と比較して感光体用基体の清浄度が格段に向上していることがわかる。
また、実施例Ｂ１〜Ｂ６で得られた感光体用基体に感光層を形成して電子写真プロセスに供される電子写真感光体として用いたとき、比較例Ｂ１〜Ｂ４と比較して、殆どの感光体用基体から作製した感光体において品質上合格レベルの画像上に白抜け、黒点、画像濃度むら等の発生がない良好な画質を得ることができた。
すなわち、比較例Ｂ１〜Ｂ４と比較して、実施例Ｂ１およびＢ６では感光体用基体から感光体を作製する際の歩留まりが向上し、感光体を製造する際のコストを非常に安くすることができた。
【０１８０】
【発明の効果】
以上に説明したように本発明によれば、感光体用基体等の円筒状基体を浸漬洗浄した際に、生産性を確保しつつ残留異物をより低減することができる円筒状基体洗浄方法および円筒状基体浸漬洗浄装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の円筒状基体洗浄方法の一例を説明するための模式図である。
【図２】本発明の円筒状基体洗浄方法の一例を説明するための模式図である。
【図３】本発明の円筒状基体洗浄方法の他の例を説明するための模式図である。
【図４】本発明の円筒状基体浸漬洗浄装置の一例を示す上面図である。
【図５】本発明の円筒状基体浸漬洗浄装置の他の例を示す上面図である。
【図６】感光体用基体表面の粗面化処理に用いる表面粗面化装置の概略構成図である。
【図７】実施例Ａ１（および実施例Ａ２）で用いた浸漬洗浄装置の上面図である。
【図８】実施例Ｂ１〜Ｂ６および比較例Ｂ１〜Ｂ４における感光体用基体の洗浄・乾燥工程の流れを説明するフローチャートである。
【図９】実施例Ｂ１で用いた浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図である。
【図１０】実施例Ｂ２で用いた浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図である。
【図１１】実施例Ｂ３およびＢ４で用いた浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図である。
【図１２】実施例Ｂ５で用いた浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図である。
【図１３】実施例Ｂ６で用いた浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図である。
【図１４】従来の円筒状基体洗浄方法の一例を説明するための模式図である。
【図１５】従来の円筒状基体洗浄方法の他の例を説明するための模式図である。
【図１６】比較例Ａ１（および比較例Ａ２）で用いた浸漬洗浄装置の上面図である。
【図１７】比較例Ｂ１で用いた浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図である。
【図１８】比較例Ｂ２で用いた浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図である。
【図１９】比較例Ｂ３で用いた浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図である。
【図２０】比較例Ｂ４で用いた浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図である。
【符号の説明】
１ 洗浄液
２ 洗浄槽（浸漬槽）
３ 感光体用基体内面オーバーフロー排出口
４ 外周オーバーフローパン
５ オーバーフロー戻り配管
６ 洗浄液供給配管
７ オーバーフロー戻り配管
８ 感光体用基体（円筒状基体）
９ 補助タンク
１０ 送液ポンプ
１１ フィルタ
１２ オーバーフロー外周排出口
２０ 洗浄槽
３０ 洗浄槽
２１、２２、２３、２４ 洗浄槽外周上端部（洗浄液排出端）
３１、３２ 洗浄槽外周上端部（洗浄液排出端）
３３、３４ 洗浄槽外周上端部（洗浄液排出端として機能しない部分）
４０、４１、４３ 感光体用基体（円筒状基体）
５０ 洗浄液排出端２１〜２４近傍の領域
５１ 領域５０と比較して相対的に洗浄液排出端２１〜２４よりも離れた領域
５２ 洗浄液排出端３１近傍の領域
５３ 洗浄液排出端３２近傍の領域
６０ 洗浄エリア
６１ 基準線
６２ 中心軸が基準線に重なるように設けられた円筒状基体
６３ 中心軸が基準線に重なるように設けられた円筒状基体
６４ 第１の洗浄液排出部
６５ 第２の洗浄液排出部
６６，６７ 第２の洗浄液排出部６５に部分的に連続して設けられた洗浄液排出端
６８ 第２の洗浄液排出部６５の洗浄液排出端として機能しない部分（遮蔽部）６９ 第１の洗浄液排出部６４と第２の洗浄液排出部６５との間に位置する洗浄液
１００ 洗浄槽
１０１ 洗浄槽
１０２ 鍔
１０３ 洗浄槽
１０４ 仕切り板
１０５ 洗浄槽
１０６ 仕切り板
１０７ 洗浄槽
１０８Ｕ 仕切り板
１０８Ｂ 仕切り板
１１０ 洗浄液供給口
１１１ 洗浄液供給口
１１２ 洗浄液供給口
２００ 洗浄液
２０１ 液面
３００ 円筒状基体
４００、４０１、４０２、４０３ 洗浄槽
４１０、４１１、４１２ 基準線
４１３ 第１の基準線
４１４ 第２の基準線
４２０ 第１の洗浄液排出部
４２１ 第２の洗浄液排出部
４２２ 第１の洗浄液排出部
４２３ 第２の洗浄液排出部
４２４ 第１の洗浄液排出部
４２５ 第２の洗浄液排出部
４２６ 洗浄液排出部Ａ（第１の基準線４１３に対して設けられた第１の洗浄液排出部）
４２７ 洗浄液排出部Ｂ（第１の基準線４１３および第２の基準線４１４に対して設けられた第２の洗浄液排出部）
４２８ 洗浄液排出部Ｃ（第２の基準線４１４に対して設けられた第１の洗浄液排出部）
４４０ 第１の洗浄エリア
４４１ 第２の洗浄エリア
５００ 表面粗面化装置
５０１ 研磨液
５０２ パイプ
５０３ 送液ポンプ
５０４ ノズル
５０５ 基体保持回転軸
５０６ 筐体５０６
５０７ 感光体用基体
６００、６０１ 浸漬洗浄装置
６１０ 洗浄槽
６１１ 外周オーバーフローパン
６１２ オーバーフロー外周排出口
６１３ 基体内面オーバーフロー戻り配管
７０１〜７１０ 洗浄槽
７２０ 感光体用基体
【発明の属する技術分野】
本発明は、円筒状基体の洗浄方法および洗浄装置に関するものであり、特に、電子写真方式の複写機、プリンタ、ファクシミリなどに用いられる電子写真感光体の感光層を形成するための円筒状基体の洗浄に好適な円筒状基体の洗浄方法および洗浄装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に電子写真感光体用基体は、アルミニウム合金、銅、ニッケル、ステンレス、真鍮などの金属製、あるいは紙、プラスチック、ガラスなど多種の材質からなる円筒状基体が挙げられるが、低価格、加工の容易さ、得られる寸法や形状の精度、強度及び耐久性、重量などの点でアルミニウム合金がもっとも一般的である。
電子写真感光体用基体は形状精度、表面性を所望の状態に形成するために、切削、研削、ブラストなどの加工を施す。その後に、感光体用基体に付着している異物、油分を何らかの洗浄を施してから、塗膜形成を行う。このような塗膜は薄膜でかつ均一な厚さに塗工する必要があり、前処理として感光体用基体表面の汚れを十分に洗浄して除去する必要がある。洗浄で汚れを十分に除去できないと塗膜品質を損ない、画質上黒点、白点、ハーフトーンむらなどの欠陥を生じる。
【０００３】
洗浄剤には、従来フロンなどのハロゲン化炭化水素が多く使用されてきたが、地球環境保護の観点からオゾン層を破壊しない炭化水素系、水系、準水系の洗浄剤が使用されることが多くなってきている。洗浄の方法としては、洗浄液を満たした槽に感光体用基体を導入し超音波をかける浸漬洗浄、ジェットノズルなどによる洗浄液の高圧噴射洗浄、ブラシやブレードなどの摺擦部材を用いるこすり洗浄など各種の手法が採用されている。
【０００４】
いずれの洗浄法においても、感光体用基体表面に付着した洗浄剤を洗い流す目的で、洗浄の後にすすぎ洗浄の工程を設けるのが一般的である。すすぎは、すすぎ洗浄槽に純水をオーバーフロー循環しながら満たし、そこに感光体用基体を浸漬し、所定の時間保持した後に引き上げて感光体用基体表面の洗浄剤を純水と置換する。洗浄剤が十分に置換されるまで複数段のすすぎ洗浄槽でおこなわれることもある。
【０００５】
すすぎ後の最終洗浄として、水切り工程を行うことが多い。水切り槽はすすぎ槽と同様に純水をオーバーフロー循環しながら満たし、そこに感光体用基体を浸漬し、所定の時間保持した後に比較的低速度で感光体用基体を引き上げる。この際、感光体用基体表面に付着する水分を極力少なくするために、純水の温度を常温より上げて温純水として用いることが一般的である。
【０００６】
また、実際の生産工程では大量の感光体用基体表面を効率的に洗浄する必要があるため、一度に複数の感光体用基体を同時に洗浄にかけるのが一般的であり、洗浄液を満たした浸漬槽に複数の感光体用基体を多列に密集させて浸漬させ、適宜超音波を照射させながら洗浄した後引き上げて次工程へ送る浸漬洗浄がよく用いられている。すすぎに関しても同様であり、純水を満たした槽に複数の感光体用基体を多列に配列した状態で同時に浸漬させ、すすぎを施した後、その槽から引き上げて次工程へ送られるすすぎ洗浄が利用されている。
このような一連の洗浄工程を経ても感光体用基体の表面に異物が残留していると、このような残留異物が感光体用基体に塗膜を形成する際の欠陥を招くことになり、結果として高品質の感光体を歩留まりよく得ることが出来なくなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の洗浄では、一連の洗浄工程を経ても感光体用基体の表面に感光体の品質劣化や、歩留まり低下の原因となる異物が多く残留している場合があり、洗浄品質の向上が課題であった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、感光体用基体等の円筒状基体を浸漬洗浄した際に、生産性を確保しつつ残留異物をより低減することができる円筒状基体洗浄方法および円筒状基体浸漬洗浄装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題は以下の本発明により達成される。すなわち、本発明は、
＜１＞ 洗浄液供給口と洗浄液排出端とを少なくとも備えた洗浄槽に、洗浄液を前記洗浄液供給口から供給して満たし、前記洗浄液供給口から供給された洗浄液を少なくとも略鉛直方向に移動させた後に前記洗浄液排出端から排出させながら、円筒状基体を該円筒状基体の略軸方向に浸漬することにより洗浄する円筒状基体洗浄方法において、
前記洗浄槽内に浸漬された円筒状基体の円筒面上の、少なくとも前記円筒状基体の中心軸に対して等距離且つ略反対な位置関係にある第１の領域および第２の領域に近接する位置に、前記洗浄液排出端が設けられたことを特徴とする円筒状基体洗浄方法である。
【０００９】
＜２＞ 前記第１の領域および前記第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端が、少なくとも前記円筒状基体の内周側に設けられ、且つ、下式（１）および（２）を満たすことを特徴とする＜１＞に記載の円筒状基体洗浄方法である。
・式（１） ０．２Ｒｉｎ≦Ｘｉｎ（１）≦０．８５Ｒｉｎ
・式（２） ０．２Ｒｉｎ≦Ｘｉｎ（２）≦０．８５Ｒｉｎ
〔但し、式（１）および（２）において、Ｘｉｎ（１）は、前記円筒状基体の内周面（第１の領域）から、前記第１の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、Ｘｉｎ（２）は、前記円筒状基体の内周面（第２の領域）から、前記第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、Ｒｉｎは、前記円筒状基体の中心軸から内周面までの半径（ｍｍ）を表す。〕
【００１０】
＜３＞ 前記円筒状基体の内周側に設けられた洗浄液排出端が、前記円筒状基体の中心軸と同軸方向に設けられた円筒パイプの端部であることを特徴とする＜２＞に記載の円筒状基体洗浄方法である。
【００１１】
＜４＞ 前記第１の領域および前記第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端が、少なくとも前記円筒状基体の外周側に設けられ、且つ、下式（３）および（４）を満たすことを特徴とする＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載の円筒状基体洗浄方法である。
・式（３） ０．１５ｈ（１）≦Ｘｏｕｔ（１）≦０．８５ｈ（１）
・式（４） ０．１５ｈ（２）≦Ｘｏｕｔ（２）≦０．８５ｈ（２）
〔但し、式（３）および（４）中、Ｘｏｕｔ（１）は、前記円筒状基体の外周面（第１の領域）から、前記第１の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、Ｘｏｕｔ（２）は、前記円筒状基体の外周面（第２の領域）から、前記第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、ｈ（１）は、前記円筒状基体の中心軸から、前記第１の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、ｈ（２）は、前記円筒状基体の中心軸から、前記第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）を表す。〕
【００１２】
＜５＞ 少なくとも２本以上の円筒状基体を、前記洗浄槽に同時に浸漬することにより洗浄する＜４＞に記載の円筒状基体洗浄方法であって、
前記２本以上の円筒状基体全てが、前記式（３）および前記式（４）を満たすことを特徴とする円筒状基体洗浄方法である。
【００１３】
＜６＞ 前記２本以上の円筒状基体全てが、前記洗浄槽に浸漬された際に直列に配列されることを特徴とする＜５＞に記載の円筒状基体洗浄方法である。
【００１４】
＜７＞ 前記洗浄槽内の洗浄液が、少なくとも前記円筒面近傍に沿って鉛直方向に移動し、前記円筒面近傍に沿って鉛直方向に移動する洗浄液の平均流速が、５ｍｍ／ｓ以上であることを特徴とする＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載の円筒状基体洗浄方法である。
【００１５】
＜８＞ 前記円筒状基体が、電子写真用の感光体用基体であることを特徴とする＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載の円筒状基体洗浄方法である。
【００１６】
＜９＞ 洗浄液供給口と洗浄液排出端とを少なくとも備えた洗浄槽を含み、洗浄液を前記洗浄液供給口から供給して満たし、前記洗浄液供給口から供給された洗浄液を少なくとも略鉛直方向に移動させた後に前記洗浄液排出端から排出させながら、円筒状基体を該円筒状基体の略軸方向に浸漬することにより洗浄する機能を少なくとも備えた円筒状基体浸漬洗浄装置において、
＜１＞〜＜８＞のいずれか１つに記載の円筒状基体洗浄方法により前記円筒状基体を浸漬洗浄することが可能なことを特徴とする円筒状基体浸漬洗浄装置である。
【００１７】
＜１０＞ 前記洗浄槽が、その底部に洗浄液排出・回収手段を有し、前記洗浄槽内に、一端が前記洗浄液を前記洗浄槽に満たした際の最高液面位置と同等あるいは下側に位置し、もう一端が前記洗浄液排出・回収手段に接続されるように鉛直方向に設けた円筒パイプを、少なくとも１本以上設けた＜９＞に記載の円筒状基体浸漬洗浄装置であって、
前記円筒パイプの外径が、前記円筒状基体の内径よりも小さいことを特徴とする円筒状基体浸漬洗浄装置である。
【００１８】
＜１１＞ １本の基準線上に、同一の外径を有する２本以上の円筒状基体を一列に離間して配置した状態で同時に浸漬することにより浸漬洗浄を行うことが可能な洗浄エリアを少なくとも１つ以上含む洗浄槽を用いた＜９＞または＜１０＞に記載の円筒状基体浸漬洗浄装置であって、
前記基準線の両側に、第１の洗浄液排出部および第２の洗浄液排出部が少なくとも設けられ、前記第１の洗浄液排出部および前記第２の洗浄液排出部が、線状に連続的あるいは非連続的に配置された洗浄液排出端を含み、各円筒状基体と前記第１または第２の洗浄液排出部とが、下式（５）〜（７）を満たすことを特徴とする円筒状基体浸漬洗浄装置である。
・式（５） ０．１５≦ｄ／Ｈ１≦０．８５
・式（６） ０．１５≦ｄ／Ｈ２≦０．８５
・式（７） １２０≦θ≦１８０
〔但し、式（５）〜（７）において、ｄは、前記各円筒状基体の中心軸から外周面までの距離（ｍｍ）、Ｈ１は前記各円筒状基体の中心軸から前記第１の洗浄液排出部上に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、Ｈ２は前記各円筒状基体の中心軸から前記第２の洗浄液排出部上に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、θは各円筒状基体における円筒状基体の中心軸から最短距離Ｈ１に位置する前記洗浄液排出端に向かう第１の仮想線と、前記円筒状基体の中心軸から最短距離Ｈ２に位置する前記洗浄液排出端に向かう第２の仮想線との成す角度（ｄｅｇ）を表す。〕
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を、円筒状基体洗浄方法と、円筒状基体浸漬洗浄装置と、に分けて順に説明する。
【００２０】
（円筒状基体洗浄方法）
本発明の円筒状基体洗浄方法は、洗浄液供給口と洗浄液排出端とを少なくとも備えた洗浄槽に、洗浄液を前記洗浄液供給口から供給して満たし、前記洗浄液供給口から供給された洗浄液を少なくとも略鉛直方向に移動させた後に前記洗浄液排出端から排出させながら、円筒状基体を該円筒状基体の略軸方向に浸漬することにより洗浄する円筒状基体洗浄方法において、
前記洗浄槽内に浸漬された円筒状基体の円筒面上の、少なくとも前記円筒状基体の中心軸に対して等距離且つ略反対な位置関係にある第１の領域および第２の領域に近接する位置に、前記洗浄液排出端が設けられたことを特徴とする。
【００２１】
従って、本発明の円筒状基体洗浄方法を用いて、円筒状基体を洗浄すれば、生産性を確保しつつ残留異物をより低減することができる。特に、感光体感光体用基体の洗浄に用いた場合には、生産性を確保しつつ感光体感光体用基体の洗浄品質を向上させることができ、結果として感光体の品質および歩留まりを向上させることができる。
【００２２】
なお、「円筒面上の、円筒状基体の中心軸に対して等距離且つ略反対な位置関係にある第１の領域および第２の領域」とは、具体的には、内周側の円筒面上の、円筒状基体の中心軸に対して略反対な位置関係にある第１の領域および第２の領域、および／または、外周側の円筒面上の、円筒状基体の中心軸に対して略反対な位置関係にある第１の領域および第２の領域を意味する。また、「略反対な位置関係」とは、中心軸−第１の領域と、中心軸−第２の領域と、の成す角θが、少なくとも１２０°〜１８０°の範囲内にあることを意味する。この場合、θの値は円筒面の周方向における洗浄バラツキをより小さくする観点からは、１３５°〜１８０°の範囲内が好ましく、１５０°〜１８０°の範囲内がより好ましい。
【００２３】
但し、第１の領域、および、第２の領域は点として特定できる程度の領域を意味し、且つ、洗浄液排出端が設けられた高さと同じ位置にある領域（洗浄液排出端が設けられた高さと同じ位置に円筒面が実際に存在しない場合には、洗浄槽に浸漬された円筒状基体の軸方向に円筒壁を延長したと仮定した架空の円筒面上の領域とする）を意味する。
【００２４】
この場合、「第１の領域および第２の領域に近接する位置に、洗浄液排出端が設けられる」とは、（１）第１の領域および第２の領域が、内周面側に位置する場合には、「第１の領域および第２の領域に近接し、且つ、円筒状基体の内周側の位置に、洗浄液排出端が設けられる」ことを意味し、（２）第１の領域および第２の領域が、外周面側に位置する場合には、「第１の領域および第２の領域に近接し、且つ、円筒状基体の外周側の位置に、洗浄液排出端が設けられる」ことを意味する。なお、第１の領域および第２の領域は、内周面あるいは外周面のいずれか一方の面にのみに設けてもよく、内周面および外周面の両方に設けてもよい。但し、後者の場合は、内周面に設けられる第１（第２）の領域と、外周面に設けられる第１（第２）の領域とは、それぞれ異なるものであり、中心軸に対して任意の位置関係に設けられるものである。
【００２５】
また、当該「近接」とは、第１（あるいは第２）の領域とこれに近接して設けられる洗浄液排出端との間に、洗浄液の水平方向の移動を実質的に妨げる遮蔽物（例えば、他の円筒状基体や、洗浄槽の内壁、洗浄槽内に設けた仕切り板等）が存在しない状態で、且つ、洗浄液が、円筒状基体の円筒面（第１の領域や第２の領域近傍）から、これに近接する洗浄液排出端が設けられた方向へと、洗浄液の流れが形成され易い距離を意味する。
【００２６】
また、本発明において、「洗浄液排出端」とは、洗浄液供給口から洗浄液を供給しながら浸漬洗浄する際に、洗浄槽内の洗浄液が、少なくとも円筒状基体の円筒面から離れる方向への不可逆的な流れが容易に形成されるような狭い流路を意味する。このような流路の具体例については後述するが、例えば、洗浄槽の側壁上端から洗浄液が洗浄槽外へとオーバーフローするような場合には、この部分が洗浄液排出端として機能する。また、洗浄槽内に仕切り板等を設けることによって、少なくとも円筒状基体の円筒面から離れる方向への一方的な流れが形成できるような狭い流路を設けることにより、洗浄液排出端とすることもできる。
【００２７】
なお、洗浄液排出端を通過した洗浄液は、上記したようにオーバーフローすることにより直ちに洗浄槽外へと排出されてもよいが、洗浄槽内に一時的あるいは半恒久的に滞留・循環していてもよい。
但し、滞留・循環する場合には、洗浄液排出端を通過した洗浄液が、フィルター処理等の異物除去処理を受けることなく同じ洗浄槽内に浸漬された円筒状基体の円筒面近傍へと実質的に再び循環しないようにすることが非常に好ましい。このような円筒面近傍への再循環の防止は、洗浄槽全体の構成を最適化したり、洗浄液の洗浄槽への供給量を調整すること等により容易に達成できる。
【００２８】
−洗浄液排出端の具体例−
次に、上記したように定義される「洗浄液排出端」の具体例を、円筒状基体の外周側に洗浄液排出端を設けた場合を例として図面を用いて説明する。但し、本発明において定義される「洗浄液排出端」は、以下に示す具体例のみに限定されるものではない。
図１は本発明の円筒状基体洗浄方法の一例を説明するための模式図であり、図１（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ断面構造が異なる洗浄槽に円筒状基体を浸漬して洗浄している状態を示す模式断面図である。但し、図１（ａ）〜（ｅ）に示される円筒状基体の断面は直径に相当する部分の断面を示すものである。
【００２９】
また、図１中、１００は洗浄槽、１０１は洗浄槽、１０２は鍔、１０３は洗浄槽、１０４は仕切り板、１０５は洗浄槽、１０６は仕切り板、１０７は洗浄槽、１０８Ｕ、１０８Ｂは仕切り板、１１０、１１１、１１２は洗浄液供給口、２００は洗浄液、２０１は（洗浄槽１００、１０１、１０３、１０５、１０７内に洗浄液２００を最高液面位置となるように満たした時の）液面、３００は円筒状基体を表し、白抜きの矢印は、洗浄液２００の不可逆的な流れを示し、記号“ＯＦ”は、洗浄液２００が、洗浄槽１００、１０１、１０３、１０５、１０７からオーバーフローする位置を示し、記号“Ｅ”は、洗浄槽１００、１０１、１０３、１０５、１０７内における洗浄液２００の流れが、不可逆的である位置を示す。
なお、図１中、同一の符号を付した部分は、同一の機能・構成を有する部分である。
【００３０】
図１（ａ）に示す洗浄槽１００は、その断面が方形で、上部は円筒状基体３００が、不図示の円筒状基体搬送手段により洗浄槽１００内に出し入れ可能なように開放されている。また、洗浄槽１００の底部近傍には不図示の洗浄液供給源に接続された洗浄液供給口１１０が設けられている。
円筒状基体３００の浸漬洗浄に際しては、洗浄液２００が少なくとも全体として上昇するような流れが形成されるように洗浄液供給口１１０から洗浄液２００が洗浄槽１００内に供給される。また、円筒状基体３００は、その中心軸が洗浄槽１００の真中に位置するような状態で、少なくともその上端部分が液面２０１と同等かあるいは液面２０１よりもやや下側に位置するように浸漬される。この際、液面２００近傍の洗浄液２００は、白抜き矢印で示されるように、矢印ＯＦで示される洗浄槽１００の上端部を超えてオーバーフローし、洗浄槽１００外へと排出される。
以上に説明したように図１（ａ）に示す場合では、矢印ＯＦで示される位置が洗浄液排出端として機能する。
【００３１】
図１（ｂ）に示す洗浄槽１０１は、図１（ａ）に示す洗浄槽１００の外周上部に、洗浄槽１００本体部分の外周上端部（矢印Ｅで示される位置）よりも、より外側の位置（矢印ＯＦで示される位置）で洗浄液２００がオーバーフローできるように水深の浅い鍔１０２を取りつけた構成を有するものである。
円筒状基体３００の浸漬洗浄に際しては、液面２０１近傍の洗浄液２００は、鍔１０２の水深が浅いため、白抜き矢印で示されるように矢印Ｅから外周側の矢印ＯＦの位置まで不可逆的に流れ、鍔１０２の端（矢印ＯＦの位置）を超えてオーバーフローし、洗浄槽１０１外へと排出される。
以上に説明したように図１（ｂ）に示す場合では、矢印ＯＦおよび矢印Ｅで示される位置が洗浄液排出端として機能する。
【００３２】
図１（ｃ）に示す洗浄槽１０３は、図１（ａ）に示す洗浄槽１００の幅を大きくし、洗浄槽１０３側面の内壁と、浸漬された円筒状基体３００の外周面と、の間を仕切る仕切り板１０４を設けた構成を有するものである。
なお、洗浄液供給口１１０から供給される洗浄液２００が、円筒状基体３００の円筒面に到達できるように、仕切り板１０４の下端と、洗浄槽１０３底面との間には十分な隙間が設けられている。また、仕切り板１０４は、その上端が液面２０１よりもやや下側に位置するように設けられている。
【００３３】
円筒状基体３００の浸漬洗浄に際しては、円筒状基体３００外周面と仕切り板１０４との間、および、仕切り板１０４と洗浄槽１０３側面の内壁との間、の両方に位置する洗浄液２００が、少なくとも全体として上昇するような流れが形成できる程度に、十分な量の洗浄液２００が洗浄液供給口１１０から供給される。
この際、円筒状基体３００の外周面近傍を上昇して液面２０１近傍に到達した洗浄液２００は、白抜き矢印で示されるように仕切り板１０４の上端（矢印Ｅで示される位置）を超え、また、仕切り板１０４と洗浄槽１０３側面の内壁との間を上昇してきた洗浄液２００と合流して洗浄槽１０３の上端（矢印ＯＦで示される位置）からオーバーフローされることにより、洗浄槽１０３外へと排出される。
以上に説明したように図１（ｃ）に示す場合では、矢印ＯＦおよび矢印Ｅで示される位置が洗浄液排出端として機能する。
【００３４】
図１（ｄ）に示す洗浄槽１０５は、図１（ｃ）に示す洗浄槽１０３と同じ幅を持つものであるが、仕切り板１０４の代りに仕切り板１０６を設け、洗浄液供給口１１０の代りに洗浄液供給口１１１を設けたものである。
なお、仕切り板１０６は、洗浄槽１０５側面の内壁と、浸漬された円筒状基体３００の外周面と、の間を仕切るように設けられている。この仕切り板１０６は、仕切り板１０６下端と洗浄槽１０５底面との間を洗浄液２００が流れることができ、その下端が洗浄槽１０５底部と隙間を成すように位置し、さらに、液面２０１近傍の円筒状基体３００外周面側と洗浄槽１０５内壁側との間の洗浄液２００の流れを完全に遮断するように、その上端が液面２０１よりも十分に高くなるように位置している。
【００３５】
また、不図示の洗浄液供給源に接続された洗浄液供給口１１１は、２つの仕切り板１０６の間に洗浄液２００が供給できるように液面２０１の上方に設けられている。なお、この洗浄液供給口１１１は、円筒状基体３００の洗浄槽１０５への浸漬・引き上げの際には、洗浄槽１０５上から退避することができる可動式のものである。
【００３６】
円筒状基体３００の浸漬洗浄に際しては、円筒状基体３００外周面と仕切り板１０６との間に位置する洗浄液２００が、少なくとも全体として下降するような流れが形成できる程度に、十分な量の洗浄液２００が洗浄液供給口１１１から供給される。
この際、円筒状基体３００の外周面近傍を下降して洗浄槽１０５底面近傍に到達した洗浄液２００は、白抜き矢印で示されるように仕切り板１０６の下端（矢印Ｅで示される位置）を回り込んで、仕切り板１０６と洗浄槽１０５側面の内壁との間に流れ込み、最終的に洗浄槽１０５の上端（矢印ＯＦで示される位置）からオーバーフローされることにより、洗浄槽１０５外へと排出される。
以上に説明したように図１（ｄ）に示す場合では、矢印ＯＦおよび矢印Ｅで示される位置が洗浄液排出端として機能する。
【００３７】
図１（ｅ）に示す洗浄槽１０７は、図１（ｄ）に示す洗浄槽１０５と同じ幅を持つものであるが、仕切り板１０４の代りに仕切り板１０８Ｕおよび１０８Ｂを設け、洗浄液供給口１１１に加えて洗浄液供給口１１２も設けたものである。
なお、仕切り板１０８Ｕ、１０８Ｂは、洗浄槽１０７側面の内壁と、浸漬された円筒状基体３００の外周面と、の間を仕切るように設けられている。仕切り板１０８Ｕの下端と１０８Ｂ上端との間には、水深のほぼ真中辺りに位置するような隙間（あるいは開口部）を形成している。また、仕切り板１０８Ｂは、その下端が洗浄槽１０７底部と繋がるように設けられており、仕切り板１０８Ｕは、仕切り板１０６と同様に、その上端が液面２０１よりも十分に高くなる位置に設けられている。
【００３８】
また、不図示の洗浄液供給源に接続された洗浄液供給口１１１は、２つの仕切り板１０８Ｕの間に洗浄液２００が供給できるように液面２０１の上方に設けられている。さらに、不図示の洗浄液供給源に接続された洗浄液供給口１１２は、２つの仕切り板１０８Ｂの間に洗浄液２００が供給できるように洗浄槽１０７底面に設けられている。
【００３９】
円筒状基体３００の浸漬洗浄に際しては、円筒状基体３００外周面と仕切り板１０８Ｕとの間に位置する洗浄液２００が、少なくとも全体として下降し、且つ、円筒状基体３００外周面と仕切り板１０８Ｕとの間に位置する洗浄液２００が、少なくとも全体として上昇するような流れが形成できる程度に、十分な量の洗浄液２００が洗浄液供給口１１１および洗浄液供給口１１２から供給される。
【００４０】
この際、円筒状基体３００の外周面近傍を液面２０１から下降してきた洗浄液２００、および、円筒状基体３００の外周面近傍を洗浄槽１０７底部から上昇してきた洗浄液２００は、白抜き矢印で示されるように仕切り板１０８Ｕ下端と仕切り板１０８Ｂ上端との隙間（矢印Ｅで示される位置）から、仕切り板１０８Ｕ、１０８Ｂと洗浄槽１０７側面の内壁との間に流れ込む。そして、この領域に流れ込んだ洗浄液２００は、最終的に洗浄槽１０７の上端（矢印ＯＦで示される位置）からオーバーフローされることにより、洗浄槽１０７外へと排出される。
以上に説明したように図１（ｅ）に示す場合では、矢印ＯＦおよび矢印Ｅで示される位置が洗浄液排出端として機能する。
【００４１】
次に、上記に説明したような本発明の円筒状基体洗浄方法を、円筒面（内周面）上に設けられた第１の領域および第２の領域に近接する位置に洗浄液排出端を設けた場合と、円筒面（外周面）上に設けられた第１の領域および第２の領域に近接する位置に洗浄液排出端を設けた場合と、に分け、円筒状基体である感光体用基体の浸漬洗浄を具体例として従来の技術と比較も行いながらより具体的に説明する。
【００４２】
−内周面上の第１および第２の領域に近接して洗浄液排出端を設けた場合−
まず、円筒面（内周面）上に設けられた第１の領域および第２の領域に近接する位置に洗浄液排出端を設けた場合について、従来の技術と比較しながら以下に本発明の円筒状基体洗浄方法を説明する。
従来の感光体用基体の浸漬洗浄は、例えば、原理的には図１４に示すような浸漬洗浄装置を用いて行っていた。なお、感光体用基体の洗浄は複数本を同時に浸漬して行うのが一般的であるが、本発明の理解を容易とするために、図１４に示す例では、１本の感光体用基体の浸漬洗浄を前提として説明する。
【００４３】
図１４は従来の円筒状基体洗浄方法の一例を説明するための模式図であり、具体的には従来の感光体用基体等の円筒状基体の浸漬洗浄方法に用いられる浸漬洗浄装置（原理的な構成を有する装置）の一例について示した模式図である。なお、図１４（ａ）は、従来の円筒状基体洗浄方法に用いられる浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図、図１４（ｂ）は従来の円筒状基体洗浄方法に用いられる浸漬洗浄装置を側面から見た場合の概略的構成図について示したものである。
図１４中、１は洗浄液、２は洗浄槽（浸漬槽）、４は外周オーバーフローパン、５はオーバーフロー戻り配管、６は洗浄液供給配管、８は感光体用基体（円筒状基体）、９は補助タンク、１０は送液ポンプ、１１はフィルタ、１２はオーバーフロー外周排出口を表す。
【００４４】
図１４に示す浸漬洗浄装置は、洗浄槽１と、洗浄槽１の上部外周に設けられた外周オーバーフローパン４と、洗浄槽１の下側に設けられた補助タンク９と、外周オーバーフローパン４の底面と補助タンク９の上面とを接続するオーバーフロー戻り配管５と、補助タンク９の側面下側と洗浄槽１の側面底部とを接続する洗浄液供給配管６と、洗浄液供給配管６の途中に補助タンク９側に設けられた送液ポンプ１０および洗浄槽１側に設けられたフィルタ１１と、から構成される。
【００４５】
浸漬洗浄は、フィルタリング処理された洗浄液１を、洗浄液供給配管６より洗浄槽１の底部から連続して供給しながら、洗浄液排出端として機能する洗浄槽１の上端部の全周（矢印Ｏｕｔで示される位置）から白抜き矢印で示すような方向にオーバーフローさせた状態で、感光体用基体８を洗浄槽１に浸漬して行う。
なお、オーバーフローした洗浄液１は、外周オーバーフローパン４からオーバーフロー戻り配管５を経て補助タンク９に回収され、その後、洗浄液供給配管６と、その途中に設けられた送液ポンプ１０およびフィルタ１１とを経て、再びフィルタリング処理された状態の洗浄液１として洗浄槽２の底部より供給される。
【００４６】
一般に、感光体用基体を薬液中に浸漬して洗浄したり、純水中に浸漬してすすぎ洗浄等を施す場合、洗浄槽中の洗浄液中に空中や感光体用基体から持ち込まれる異物が存在するため、単に感光体用基体を浸漬洗浄したのみでは、感光体用基体を洗浄槽から引き上げて次工程に移る際に、このような洗浄液中の異物が感光体用基体の表面に付着し、十分な洗浄度を得ることができない。
そこで、このような問題を防止するために、従来は図１４に説明したように、洗浄槽２上端（図１４中の矢印Ｏｕｔで示される位置）からオーバーフローさせることにより洗浄液１中の異物を洗浄槽２外へと排出していた。
【００４７】
しかしながら、図１４に示すような洗浄方法を利用して感光体用基体を洗浄しても、洗浄後の感光体用基体に異物が残留し、このような残留異物が後工程の塗工工程で塗膜を形成する際に欠陥となり感光体の品質や歩留まり低下を引き起こしていた。このため高品質な感光体を歩留まりよく生産するためには、洗浄工程で感光体用基体表面に残留する異物を極力低減させることが課題となってきた。
【００４８】
このような問題を解決するために、洗浄槽内の洗浄液中の異物量を減らすことが重要であり、そのためにオーバーフローによる洗浄槽外への異物の排出の効率を向上させることが必要である。そこで、本発明者らは洗浄槽内の洗浄液の流れに着目して鋭意検討した結果、洗浄槽内の洗浄液の流れが悪く滞留が起こり易い部分を無くしたり、少なくしたりすることが必要であると考えた。
このような観点からは、浸漬洗浄した際に感光体用基体（円筒状基体）の内周面側に位置する洗浄液が、外周側に位置する洗浄液と比べるとオーバーフローにより排出されにくく、異物を含んだ洗浄液が滞留しやすいデットエリアとして挙げられる。このデットエリアに滞留する洗浄液は、洗浄条件によっては浸漬洗浄中や浸漬洗浄を終えて感光体用基体を引き上げる際に、感光体用基体の外周面に回りこんで付着し、最終的に、感光体の品質低下や歩留まり低下を招く場合があるものと考えられる。
【００４９】
このような問題の発生を防止するためには浸漬洗浄した際に、感光体用基体の内周側からも洗浄液をオーバーフロー等により洗浄槽外へと排出させることが重要である。この場合、本発明の円筒状基体洗浄方法は、円筒面（内周面）上に設けられた第１の領域および第２の領域に近接する位置に洗浄液排出端を設けることができるため、このような問題の発生を防止することができる。
【００５０】
次に、図１４に示す従来の洗浄方法に対比させて、本発明の洗浄方法（円筒面（内周面）上に設けられた第１の領域および第２の領域に近接する位置に洗浄液排出端を設ける場合）について図面を用いて具体的に説明する。
図２は本発明の円筒状基体洗浄方法の他の例を説明するための模式図であり、具体的には、本発明の感光体用基体等の円筒状基体の浸漬洗浄方法に用いられる浸漬洗浄装置（原理的な構成を有する装置）の一例について示した模式図である。なお、図２（ａ）は本発明の円筒状基体洗浄方法に用いられる浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図、図２（ｂ）は本発明の円筒状基体洗浄方法に用いられる浸漬洗浄装置を側面から見た場合の概略的構成図について示したものである。
図２中、３は感光体用基体内面オーバーフロー排出口、７はオーバーフロー戻り配管を表し、その他の符号は図１４と同様の部材を意味する。
【００５１】
図２に示す浸漬洗浄装置は、洗浄液排出端として機能する感光体用基体内面オーバーフロー排出口３と、感光体用基体内面オーバーフロー排出口３をその一端に備えたオーバーフロー戻り配管７とを有する以外は、図１４と同様の構成・機能を有するものである。なお、オーバーフロー戻り配管７は、感光体用基体８を浸漬した際に、内周側中央部に位置するように洗浄槽２の中心に底面を貫通するように鉛直に配置され、その一端を構成する感光体用基体内面オーバーフロー排出口３が、洗浄槽２の上端部と同じ高さに位置し、もう一端が補助タンク９の上面に接続されている。
【００５２】
浸漬洗浄は、洗浄液１を、洗浄液供給配管６より洗浄槽１の底部から連続して供給しながら、図１４に示した場合と同様に洗浄槽１の上端部の全周（矢印Ｏｕｔで示される位置）から白抜き矢印で示すような方向にオーバーフローさせると同時に感光体用基体８の内周側に位置する感光体用基体内面オーバーフロー排出口３（矢印Ｉｎで示される位置）へと白抜き矢印で示すような方向にオーバーフローさた状態で、感光体用基体８を洗浄槽１に浸漬して行う。
このため、本発明の円筒状基体洗浄方法は、従来の円筒状基体洗浄方法と比べると円筒状基体（感光体用基体８）の内周側に洗浄液も洗浄槽２外へと効率的に排出され結果的に感光体用基体８の表面に付着する異物を低減することができる。
【００５３】
なお、矢印Ｏｕｔの位置からオーバーフローした洗浄液１は、外周オーバーフローパン４からオーバーフロー戻り配管５を経て補助タンク９に回収され、矢印Ｉｎの位置からオーバーフローした洗浄液１はオーバーフロー戻り配管７を経て補助タンク９に回収される。このようにして補助タンク９に回収された洗浄液１は、その後、洗浄液供給配管６と、その途中に設けられた送液ポンプ１０およびフィルタ１１とを経て、再びフィルタリング処理された状態の洗浄液１として洗浄槽２の底部より供給される。
【００５４】
以上、本発明の円筒状基体洗浄方法を、円筒面（内周面）上の第１の領域および第２の領域に近接する位置に洗浄液排出端を設けた場合について図面を用いて具体例を挙げて説明したが、本発明の円筒状基体洗浄方法は上記の具体例のみに限定されるものではない。
【００５５】
なお、円筒状基体の内周側に洗浄液排出端が設けられる場合、既述したように本発明においては、円筒状基体の円筒面（内周面）上の、円筒状基体の中心軸に対して略反対な位置関係にある第１の領域および第２の領域に近接する位置に、少なくとも設けられるものであるが、定量的には下式（８）および（９）を満たすことを意味する。
・式（８） Ｘｉｎ（１）＜２Ｒｉｎ
・式（９） Ｘｉｎ（２）＜２Ｒｉｎ
但し、式（８）および（９）において、Ｘｉｎ（１）は、円筒状基体の内周面（第１の領域）から、第１の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、Ｘｉｎ（２）は、円筒状基体の内周面（第２の領域）から、第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、Ｒｉｎは、円筒状基体の中心軸から内周面までの半径（ｍｍ）を表す。
【００５６】
すなわち、内周側は限られた狭い領域であるために、上記の式（８）および（９）を満たすのであれば、内周側のいずれの位置に洗浄液排出端が設けられていてもよい。
また、円筒状基体に付着する異物をより低減させるためには、Ｘｉｎ（１）、Ｘｉｎ（２）はそれぞれ下式（１）および（２）を満たすことがより好ましい。
・式（１） ０．２Ｒｉｎ≦Ｘｉｎ（１）≦０．８５Ｒｉｎ
・式（２） ０．２Ｒｉｎ≦Ｘｉｎ（２）≦０．８５Ｒｉｎ
Ｘｉｎ（１）およびＸｉｎ（２）の値が、０．２Ｒｉｎよりも小さい場合には、第１の領域および第２の領域に近接して設けられた洗浄液排出端近傍の洗浄液の鉛直方向の流れ（洗浄液排出端に接近する流れ）が悪くなり、十分な洗浄品質が得られない場合がある。また、Ｘｉｎ（１）とＸｉｎ（２）との値は内周面の洗浄品質のバラツキの発生を防ぐためには、実質的にほぼ同じ値であることが好ましい。
【００５７】
なお、内周側に設けられる洗浄液排出端として機能する部分の数や形状は少なくとも式（８）および（９）の関係を満たすものであれば特に限定されないが、実用上は、図２に例示したように浸漬された円筒状基体の内周側に位置するように円形状の連続した洗浄液排出端として機能する１本の円筒パイプを設けることが好ましく、さらに、浸漬された円筒状基体の中心軸と同軸方向に円筒パイプを設けることが好ましい。
【００５８】
このような場合、円筒状基体の内周面のいずれの領域からも等距離に洗浄液排出端が存在するために、円筒状基体の内周側に存在する洗浄液が均等に洗浄槽外へ排出されるため洗浄品質のバラツキを抑制したり、洗浄品質をより向上させることができる。更に、式（１）や式（２）に示したような関係を満たすことが洗浄品質のバラツキを抑制し、洗浄品質をより向上させる上ではより好ましい。
【００５９】
なお、少なくとも２本以上の円筒状基体を洗浄槽に同時に浸漬することにより洗浄する場合には、少なくともいずれか１本が上記したような円筒状基体洗浄方法により浸漬洗浄されるものであれば特に限定されない。しかしながら、勿論、洗浄槽に同時に浸漬される円筒状基体の全てが上記したような円筒状基体洗浄方法により浸漬洗浄されることが好ましい。
【００６０】
−外周面上の第１および第２の領域に近接して洗浄液排出端を設けた場合−
次に、円筒面（外周面）上に設けられた第１の領域および第２の領域に近接する位置に洗浄液排出端を設けた場合について、従来の技術と比較しながら以下に本発明の円筒状基体洗浄方法を説明する。
従来の感光体用基体の浸漬洗浄は、例えば、図１５に示すような浸漬洗浄装置を用いて行っていた。
【００６１】
図１５は従来の円筒状基体洗浄方法の他の例を説明するための模式図であり、具体的には、従来の円筒状基体洗浄方法に用いられる浸漬洗浄装置の一例についてその洗浄槽部分の上面図について示したものである。なお、洗浄槽以外のその他の構成・機能については省略したが、本質的には図１４（ｂ）に示した場合と同様である。
図１５中、２０は洗浄槽、２１、２２、２３、２４は洗浄槽外周上端部（洗浄液排出端）、４０、４１は感光体用基体（円筒状基体）、５０は洗浄液排出端２１〜２４近傍の領域、５１は領域５０と比較して相対的に洗浄液排出端２１〜２４よりも離れた領域を示す。
【００６２】
洗浄槽２０は、その４辺を構成する洗浄槽外周上端部２１〜２４の全てが洗浄液排出端であり、浸漬洗浄に際してはこれら全周から洗浄液がほぼ均等に洗浄槽２０外へと排出される。また、洗浄槽内２０には縦３列×横４列の桝目状で等間隔に配列された合計１２本の感光体用基体４０、４１を同時に浸漬することができる。なお、洗浄槽２０の外周部に配置された感光体用基体４０と洗浄液排出端２１〜２４との最短距離はいずれも等距離であるように配置されている。
【００６３】
感光体用基体の浸漬洗浄に際しては、生産性を確保するために、図１５に示したように洗浄槽内に多列に複数本の感光体用基体を配置して浸漬洗浄を行っていた。このような場合、感光体用基体４０が位置するような領域５０近傍の洗浄液は洗浄液排出端２１〜２４に近いため、比較的容易に洗浄槽２０外へ排出されやすい。一方、感光体用基体４０で囲まれた洗浄槽２０の中央部に位置する感光体用基体４１が位置するような領域５１近傍の洗浄液は洗浄液排出端２１〜２４から遠い上に、洗浄液排出端２１〜２４近傍に位置するように配置された感光体用基体４０が存在するために、領域５１近傍の洗浄液は領域５０近傍と比較すると洗浄槽２０外に排出されにくい。
【００６４】
このため、従来の洗浄方法では、領域５１近傍の洗浄液が異物を含んだまま洗浄槽２０内に滞留しやすいため、一旦、感光体用基体４０、４１表面に付着していた異物が剥離されても再付着しやすく、これが洗浄品質の低下や、洗浄品質のバラツキを招いていた。
【００６５】
これに対して本発明の円筒状基体洗浄方法による感光体用基体の浸漬洗浄は、例えば、図３に示すような浸漬洗浄装置を用いて行うことができる。
図３は本発明の円筒状基体洗浄方法の他の例を説明するための模式図であり、、具体的には、本発明の円筒状基体洗浄方法に用いられる浸漬洗浄装置の一例についてその洗浄槽部分の上面図について示したものである。なお、洗浄槽以外のその他の構成・機能については省略したが、本質的には図１４（ｂ）に示した場合と同様である。
図３中、３０は洗浄槽、３１、３２は洗浄槽外周上端部（洗浄液排出端）、３３、３４は洗浄槽外周上端部（洗浄液排出端として機能しない部分）４３は感光体用基体（円筒状基体）、５２は洗浄液排出端３１近傍の領域、５３は洗浄液排出端３２近傍の領域を示す。
【００６６】
洗浄槽３０は、その４辺を構成する洗浄槽外周上端部３１〜３４のうち、向かい合う２辺３１，３２が洗浄液排出端であり、残りの２辺３３，３４が洗浄液排出端として機能しない部分である。
浸漬洗浄に際しては洗浄液排出端３１，３２から洗浄液がほぼ均等に洗浄槽３０外へと排出される。また、洗浄槽内３０には１列で等間隔に配列された合計６本の感光体用基体４３を同時に浸漬することができる。なお、相互に隣接する感光体用基体４３の間隔は図１５の場合と同じであり、また、感光体用基体４３と洗浄液排出端３１〜３２との最短距離も図１５の場合と同様である。
【００６７】
本発明の円筒状基体洗浄方法では、図３に例示したように、洗浄槽３０に浸漬されたいずれの円筒状基体４３も、外周面に近接するように中心軸に対して略反対の位置に洗浄液排出端３１、３２が位置する。すなわち、いずれの感光体用基体４３も、洗浄液排出端３１、３２近傍の領域５２、５３内に位置し、従来のような洗浄液排出端から離れており、異物を含んだ洗浄液が滞留しやすい領域が、感光体用基体４３の一部あるいは全体と重なることがない。このため、感光体用基体４３近傍の洗浄液は全て滞ることなく速やかに洗浄液排出端３１，３２へと移動し洗浄槽３０外へと排出されるため、感光体用基体４３表面に付着していた異物が剥離されても再付着が起こりにくく、洗浄品質を向上させ、またバラツキを抑えることができる。
【００６８】
以上、本発明の円筒状基体洗浄方法を、円筒面（外周面）上の第１の領域および第２の領域に近接する位置に洗浄液排出端を設けた場合について図面を用いて具体例を挙げて説明したが、本発明の円筒状基体洗浄方法は上記の具体例のみに限定されるものではない。
【００６９】
なお、円筒状基体の外周側に洗浄液排出端が設けられる場合、既述したように本発明においては、円筒状基体の円筒面（外周面）上の、円筒状基体の中心軸に対して略反対な位置関係にある第１の領域および第２の領域に近接する位置に、少なくとも設けられるのであれば特に限定されないが、具体的には下式（３）および（４）を満たすことが好ましい。
・式（３） ０．１５ｈ（１）≦Ｘｏｕｔ（１）≦０．８５ｈ（１）
・式（４） ０．１５ｈ（２）≦Ｘｏｕｔ（２）≦０．８５ｈ（２）
但し、式（３）および（４）中、Ｘｏｕｔ（１）は、前記円筒状基体の外周面（第１の領域）から、前記第１の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、Ｘｏｕｔ（２）は、前記円筒状基体の外周面（第２の領域）から、前記第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、ｈ（１）は、前記円筒状基体の中心軸から、前記第１の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、ｈ（２）は、前記円筒状基体の中心軸から、前記第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）を表す。
【００７０】
Ｘｏｕｔ（１）が０．１５ｈ（１）よりも小さい場合や、Ｘｏｕｔ（２）が０．１５ｈ（２）よりも小さい場合には、円筒状基体外周面とこれに近接して設けられる洗浄液排出端との距離が小さすぎるため、両者の間の鉛直方向の洗浄液の流れが悪くなり過ぎること等により、局所的な洗浄液の滞留が発生し洗浄品質が低下してしまう場合がある。
【００７１】
なお、このような鉛直方向の洗浄液の流れの悪化は、円筒状基体の外周面近傍に洗浄液排出端以外の洗浄液の流れを実質的に遮蔽するような遮蔽部材（例えば洗浄槽内に設けられる仕切り板や、他の円筒状基体、洗浄槽の内壁等）が設けられる場合にも同様に起こり得る場合がある。従って、円筒状基体の外周面とこの外周面の近くに位置する遮蔽部材との間に関しても、式（３）や（４）の左側に示されるのと本質的に同じ関係が満たされることが好ましい。
【００７２】
Ｘｏｕｔ（１）が０．８５ｈ（１）よりも大きい場合や、Ｘｏｕｔ（２）が０．８５ｈ（２）よりも大きい場合には、円筒状基体外周面とこれに近接して設けられる洗浄液排出端との距離が大きすぎるため、両者の間の洗浄液の流れが可逆的になったり滞留が発生したりすることにより洗浄品質が低下してしまう場合がある。
【００７３】
このような式（３）および（４）で表される関係は、例えば、図１（ａ）においては２つの矢印ＯＦで示される洗浄液排出端により満たされることが好ましく、図１（ｂ）〜（ｅ）においては２つの矢印Ｅで示される洗浄液排出端により満たされることが好ましい。
なお、上記したような問題の発生を確実に防止するとともに、より洗浄品質を向上させるためには、Ｘｏｕｔ（１）は０．２ｈ（１）〜０．７ｈ（１）の範囲内がより好ましく、０．２５ｈ（１）〜０．５ｈ（１）の範囲内が更に好ましい。またＸｏｕｔ（２）は０．２ｈ（２）〜０．７ｈ（２）の範囲内がより好ましく、０．２５ｈ（２）〜０．５ｈ（２）の範囲内が更に好ましい。
さらに、Ｘｏｕｔ（１）とＸｏｕｔ（２）との値は外周面の洗浄品質のバラツキの発生を防ぐためには、実質的にほぼ同じ値であることが好ましい。
【００７４】
また、洗浄槽内に浸漬された円筒状基体の円筒面（外周面）上の、円筒状基体の中心軸に対して略反対な位置関係にある第１の領域および第２の領域に近接する位置以外にも、洗浄液排出端が近接して設けられていていることが好ましい（（以下、上記の関係を満たす洗浄液排出端を「第３の洗浄液排出端」と略す）。
勿論、この第３の洗浄液排出端も上記した式（３）や（４）で示されるような関係を満たすことが好ましい。
この場合には、例えば、円筒状基体の外周面全体に近接するように円形の連続した洗浄液排出端を設けたり、円筒状基体の中心軸に対して１２０度毎や９０度毎に円筒状基体の外周面に近接するように洗浄液排出端を設けたりすることができる。このように、第３の洗浄液排出端を更に設ける場合には、浸漬洗浄後の円筒状基体表面に残留する異物をより低減することができる。
【００７５】
なお、少なくとも２本以上の円筒状基体を洗浄槽に同時に浸漬することにより洗浄する場合には、少なくともいずれか１本が上記したような円筒状基体洗浄方法により浸漬洗浄されるものであれば特に限定されない。しかしながら、勿論、洗浄槽に同時に浸漬される円筒状基体の全てが上記したような円筒状基体洗浄方法により浸漬洗浄されることが好ましい。
【００７６】
更に、上記したような円筒状基体洗浄方法は、少なくとも４本の円筒状基体が必要な桝目配列や、少なくとも５本の円筒状基体が必要な千鳥配列等、周知の２次元的配列（多列配列）が可能となる４、５本以上の円筒状基体を洗浄槽に同時に浸漬洗浄する場合に更に有効である。
例えば、感光体用基体のような円筒状基体を、実際の生産過程において多量に浸漬洗浄する場合には、図１５に示したように例えば桝目状に多列配列した状態で円筒状基体を同時に浸漬洗浄することが一般的であった。この場合、各々の感光体用基体外周面の洗浄液排出端との距離やその面し方により、各々の感光体用基体外周面近傍の洗浄液の流れ具合に異なりが発生することが考えられる。
【００７７】
例えば、図１５を例に説明すれば、各々の感光体用基体外周面の洗浄液排出端との距離やその面し方により、洗浄槽２０の４隅に位置する感光体用基体４０と、これ以外に位置する感光体用基体４０と、洗浄槽２０の中央部に位置する感光体用基体４１とでは浸漬洗浄時の異物の再付着の起こり易さが異なることが考えられ、結果として洗浄品質のバラツキ、また、浸漬された全ての感光体用基体の洗浄品質の低下を招いていたものと考えられる。
【００７８】
しかしながら、４、５本以上の円筒状基体を洗浄槽に同時に浸漬洗浄する場合に、少なくとも４、５本以上、より好ましくは、洗浄槽に浸漬された全ての円筒状基体について上記した円筒状基体洗浄方法を適用することにより、洗浄槽内に浸漬される円筒状基体の配列に関係無く上記したような問題を大幅に低減することができる。このため、高い生産性を確保しつつ洗浄品質の向上と、洗浄品質のバラツキを抑制することができる。
さらに、この場合においてＸｏｕｔ（１）、Ｘｏｕｔ（２）の値は、個々の円筒状基体間において実質的に同一であることが上記したような問題を更に低減することができ、結果としてより一層の洗浄品質の向上と、洗浄品質のバラツキを抑制することができるため更に好ましい。勿論、このような関係は、洗浄槽内に浸漬される円筒状基体が４本未満の場合においても同様である。
【００７９】
なお、洗浄槽内に浸漬される４、５本以上の円筒状基体全てに対して本発明の円筒状基体洗浄方法により浸漬洗浄する場合、個々の円筒状基体が本発明の円筒状基体洗浄方法により洗浄可能であればその配列は特に限定されず、１本の曲線や直線上に一列状に配置された配列であってもよいし、周知の２次元的配列により配列されていてもよく、また不規則な配列であってもよい。
【００８０】
−内周面および外周面上の第１および第２の領域に近接して洗浄液排出端を設けた場合の共通事項−
次に、内周面上の第１の領域および第２の領域に近接する位置に洗浄液排出端を設けた場合、および、外周面上の第１の領域および第２の領域に近接する位置に洗浄液排出端を設けた場合の両方に共通する事項について以下に詳細に説明する。
【００８１】
本発明の円筒状基体洗浄方法においては、既述したように２本以上の円筒状基体を同時に浸漬して洗浄してもよく、この場合、２本以上あるいは全ての円筒状基体を本発明の円筒状基体洗浄方法により浸漬洗浄することができる。
このように２本以上の円筒状基体を同時に浸漬洗浄する場合には取り扱い上、個々の円筒状基体の外径等のサイズは同一であることが好ましいがそれぞれ異なっていてもよい。
【００８２】
また、２本以上の円筒状基体を同時に浸漬洗浄する場合の個々の円筒状基体の配列は特に限定されるものではなく、本発明の円筒状基体洗浄方法により洗浄できるのであれば如何様に配列してもよい。しかしながら、本発明の円筒状基体洗浄方法に用いられる円筒状基体浸漬洗浄装置の構成を簡易にしたり、洗浄槽へ２本以上の円筒状基体を同時に出し入れして搬送したりする際の取り扱いを容易とするためには、直線や曲線上に直列に配置されていることが好ましく、一本の直線上に直列に配置されていることがより好ましい。さらに、個々の円筒状基体間の距離は等間隔であることが好ましい。
【００８３】
なお、このような本発明の円筒状基体洗浄方法に適した円筒状基体浸漬洗浄装置の構成については後述するが、本発明の円筒状基体洗浄方法に用いられる円筒状基体浸漬洗浄装置は、少なくとも洗浄液供給口と洗浄液排出端とを少なくとも備えた洗浄槽を有するものであれば特にその構成は限定されない。また、浸漬洗浄に際しては、所望の洗浄度が得られるようにフィルタリング処理等により異物の含有量が所定量以下に抑えられた洗浄液が洗浄槽内に供給できるような構成を有する。
【００８４】
また、本発明の円筒状基体洗浄方法により円筒状基体を浸漬洗浄する場合には、洗浄液供給口から供給された洗浄液は、少なくとも洗浄槽内を略鉛直方向に移動した後に洗浄液排出端から、洗浄槽外および／または洗浄槽内の他の部分へ排出されるが、この場合、円筒状基体表面に付着した異物を除去し、更に一旦表面から剥離した異物の再付着を防ぐためには少なくとも円筒面近傍に沿って鉛直方向に移動することが好ましい。さらに、円筒面近傍に沿って鉛直方向に移動する洗浄液の平均流速が、５ｍｍ／ｓ以上であることがより好ましい。なお、当該平均流速とは、単位時間当りに洗浄槽内に供給される洗浄液量を、液面に対して平行で円筒状基体を囲むようにして設けられた壁面（洗浄槽側面や仕切り板等）内の領域の断面積で除した値で定義される。
【００８５】
円筒面近傍に沿って鉛直方向に移動する洗浄液の平均流速が、５ｍｍ／ｓ未満である場合には、円筒状基体表面に付着した異物を除去する効果が低下したり、および／または、一旦表面から剥離した異物の再付着が起こり易くなる場合がある。なお、円筒面近傍に沿って鉛直方向に移動する洗浄液の平均流速は１０ｍｍ／ｓ以上であることがより好ましい。
【００８６】
なお、「洗浄液が円筒面近傍に沿って鉛直方向に移動する」とは、例えば、円筒状基体外周面の洗浄液の流れに着目して説明するならば、図１（ａ）および（ｂ）においては、円筒状基体３００外周面と洗浄槽１００（１０１）側面内壁との間を洗浄液が全体として鉛直方向（上方向）に移動することを意味し、図１（ｃ）においては、円筒状基体３００外周面と仕切り板１０４の円筒状基体３００が設けられた側の面との間を洗浄液が全体として鉛直方向（上方向）に移動することを意味し、図１（ｄ）においては、円筒状基体３００外周面と仕切り板１０６の円筒状基体３００が設けられた側の面との間を洗浄液が全体として鉛直方向（下方向）に移動することを意味する。
【００８７】
また、図１（ｅ）においては、円筒状基体３００外周面と仕切り板１０８Ｕの円筒状基体３００が設けられた側の面との間（以下、「領域Ｕ」と略す）を洗浄液が全体として鉛直方向（下方向）に移動すること、および、円筒状基体３００外周面と仕切り板１０８Ｂの円筒状基体３００が設けられた側の面との間（以下、「領域Ｂ」と略す）を洗浄液が全体として鉛直方向（上方向）に移動することを意味する。なお、図１（ｅ）の場合は、領域Ｕおよび領域Ｂの両方の円筒面近傍（但し、両者の境界部分を除く）に沿って鉛直方向に移動する洗浄液の平均流速が、それぞれ５ｍｍ／ｓ以上であることがより好ましい。
【００８８】
以上に説明した本発明の円筒状基体洗浄方法は、公知の如何なる円筒状基体の浸漬洗浄にも適用可能であり、また、この際用いられる洗浄液も、洗浄対象となる円筒状基体の種類や、洗浄工程（例えば、薬液による脱脂等を目的とした洗浄、すすぎ洗浄、温純水による水切り等）、所望する洗浄品質等に応じて選択できる。また、必要に応じて超音波を印加したり円筒状基体を揺動したりするなど、浸漬洗浄時に併用可能な公知の方法を利用することもできる。
【００８９】
このような上述した諸条件に関して、円筒状基体が電子写真用の感光体用基体である場合を例に更に詳細に説明する。
まず、用いられる感光体用基体としては、そのサイズや材質は公知のものであれば如何なるものでも用いることができる。また、本発明の円筒状基体洗浄方法を感光体用基体に適用する場合には感光体用基体の鏡面加工後に適用することが好適である。
【００９０】
なお、感光体用基体の洗浄は、最初に洗浄剤を溶解させた洗浄液に浸漬して薬液洗浄工程、その後に洗浄剤を洗い流すすすぎ工程、感光体用基体表面の水分を極力減少させる水切り工程、引き続いて感光体用基体表面に残留する水分を除去する乾燥工程から構成され、本発明の円筒状基体洗浄方法は、これらの工程の内、浸漬した状態で洗浄を行う薬液洗浄工程、すすぎ工程、水切り工程のいずれにも適用可能である。
【００９１】
但し、鏡面加工後の感光体用基体の洗浄は、上記のような組合せのみに限定されるものではなく、浸漬洗浄工程に加えて、ブラシなどを用いたスクラブ洗浄、シャワー洗浄、スプレーなどのジェット洗浄工程などと組み合わせて行うことができ、これらの組合せは洗浄効果が最大となるように任意に組み合わせることができる。
この際、少なくともいずれか１回の浸漬洗浄工程に際して本発明の円筒状基体洗浄方法が利用でき、全ての浸漬洗浄に際して本発明の円筒状基体洗浄方法を利用することがより好ましい。
【００９２】
また、浸漬洗浄工程は、脱脂等を目的とした薬液洗浄工程、純水等を利用したすすぎ洗浄工程、温純水等を利用し感光体用基体表面に残留している異物・洗剤等を除去することを目的とした水切り洗浄工程等として行われるが、この際、いずれを目的とした浸漬洗浄工程にも本発明の円筒状基体洗浄方法を利用することが可能である。なお、薬液洗浄工程、すすぎ洗浄工程、水切り洗浄工程の各々はそれぞれ１回のみでもよいが、複数回行ってもよい。
【００９３】
これらの種々の浸漬洗浄工程に用いられる洗浄液としては、感光体用基体を洗浄することが可能な液体であれば特に限定されないが、地球環境保護の観点、人体への害の少なさ、発火・爆発の危険性のなさ、取り扱いの容易さなどから水系洗浄液が好適に使用される。
例えば、（１）市水、純水、イオン交換水、井戸水などの水、（２）ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレン・ブロックコポリマー型及びノニルフェノールポリオキシエチレンエーテルなどのノニオン系界面活性剤、アルキルベンゼン、高級アルコール、α−オレフィンの硫酸、ケイ酸、リン酸及び炭酸などのオキシ酸塩などのアニオン系界面活性剤、（３）電解性アルカリイオン水の一種である超還元性水（日本電子アクティブ株式会社製、商品名：ＥＫＯ−１３、ＥＫＯ−１３ＡＬなど）、（４）上記した（１）から（３）の任意の混合物など公知の洗浄液があげられる。
【００９４】
また、薬液洗浄工程やすすぎ洗浄工程においては、洗浄槽内に浸漬された感光体用基体に超音波を照射することもできる。この場合、感光体用基体表面に付着した異物の剥離に有効である。
なお、感光体用基体に照射される超音波は感光体用基体の表面にキャビテーションによるダメージを与えない種類のものが選択される。例えば感光体用基体を構成する材料としてアルミニウム合金を用いる場合は、発振周波数２８ｋＨｚ以上１５０ｋＨｚ程度のものが用いられる。また複数の周波数を周期的に切換えられる超音波発信装置を用いて超音波を照射することも有効である。また、感光体用基体の特定の位置にダメージが集中しないように、浸漬洗浄に際して感光体用基体を上下方向に揺動してもよい。
【００９５】
感光体用基体の洗浄槽への浸漬・引き上げは、公知の方法により行うことができるが、浸漬・引き上げに際して感光体用基体を安定して保持でき、また、浸漬時に洗浄液の自由な流れを阻害しない方法であることが好ましい。なお、一般的に感光体用基体の場合には感光体用基体下端部を感光体用基体保持具により保持した状態で行われるが、これに限定されるものではない。
【００９６】
使用される感光体用基体保持具の形状は特に限定されるものではないが、例えば、感光体用基体保持具は感光体用基体を載せる底面と、感光体用基体を底面の所定の位置に保持する位置決めピンとから構成されていてもよい。このような感光体用基体保持具を用いる場合には底面及び位置決めピンを感光体用基体底部の内面に接触させて感光体用基体を保持する。この状態で洗浄槽に感光体用基体を浸漬する際には、洗浄液が感光体用基体内周側に浸入しやすいように、感光体用基体内面と位置決めピンとの間に形成される間隙部の断面積が極力広くなるような保持具であることが効果的である。この部分の断面積が狭いと感光体用基体内周側への洗浄液の流通が悪くなり、洗浄液中に含まれる異物粒子が洗浄槽鉛直方向に移動しにくくなる場合がある。
【００９７】
また、洗浄液供給口から供給される洗浄液は、その中に含まれる異物の量や大きさが洗浄対象となる感光体用基体の汚れ具合や、所望する洗浄品質に応じて必要であればフィルター等を利用して一定値以下に調整されたものが利用できる。
例えば、鏡面処理直後の汚れの酷い感光体用基体を浸漬洗浄する場合は、何らの異物除去処理が施されていない洗浄液を利用してもよい。また、ある程度、感光体用基体の表面がきれいになった場合には、フィルター等を用いて、洗浄液供給口から供給される洗浄液中の異物の量や大きさを一定値以下に調整した洗浄液を利用することができる。
【００９８】
（円筒状基体浸漬洗浄装置）
次に、本発明の円筒状基体浸漬洗浄装置について説明する。本発明の円筒状基体浸漬洗浄装置は、洗浄液供給口と洗浄液排出端とを少なくとも備えた洗浄槽を含み、洗浄液を前記洗浄液供給口から供給して満たし、前記洗浄液供給口から供給された洗浄液を少なくとも略鉛直方向に移動させた後に前記洗浄液排出端から排出させながら、円筒状基体を該円筒状基体の略軸方向に浸漬することにより洗浄する機能を少なくとも備えた円筒状基体浸漬洗浄装置において、本発明の円筒状基体洗浄方法により前記円筒状基体を浸漬洗浄することが可能なものであれば特に限定されない。
【００９９】
本発明の円筒状基体浸漬洗浄装置は、洗浄液供給口と洗浄液排出端とを少なくとも備えた洗浄槽を含むものであるが、必要に応じて公知の浸漬洗浄装置に取りつけられるその他の構成を含んでいてもよい。
例えば、図１４や図２に示されるように、洗浄液排出端から洗浄槽外へと排出された洗浄液を受け止めて補助タンクに回収し、再びポンプとフィルターとを経て異物除去された洗浄液を洗浄槽内に供給可能な構成を含んでいてもよい。また、洗浄槽内には、図１に示したように仕切り板等、洗浄槽内の洗浄液の流れを遮蔽したり一方向に制御したりするような部材を必要に応じて設けてもよいし、円筒状基体に超音波を印加しながら洗浄するための超音波発信装置を設けてもよい。
【０１００】
また、洗浄槽は洗浄液供給口と洗浄液排出端とを少なくとも備えたものであれば特に限定されないが、図１（ｃ）〜（ｅ）に例示したように仕切り板等を有していてもよい。洗浄槽に設けられる洗浄液供給口と洗浄液排出端とは各々少なくとも１つ以上設けられればよいが、複数設けてもよい。
なお、洗浄液供給口と洗浄液排出端とは浸漬洗浄に際して洗浄液が洗浄槽内を少なくとも略鉛直方向に移動することができるように配置され、また、洗浄液排出端が本発明の円筒状基体洗浄方法を利用して円筒状基体が洗浄できるような位置に配置されるのであれば、図１に例示したように洗浄槽の任意の位置に設けることができる。
【０１０１】
次に、本発明の円筒状基体浸漬洗浄装置のより好ましい構成について、洗浄槽に浸漬した円筒状基体の内周側に洗浄液排出端が位置する構成と、洗浄槽に浸漬した円筒状基体の外周側に洗浄液排出端が位置する構成と、に分けて具体的に説明する。なお、本発明の円筒状基体浸漬洗浄装置は、円筒状基体の内周側あるいは外周側のいずれか一方に洗浄液排出端が位置する構成のみに限定されるものではなく、内周側および外周側の両方に洗浄液排出端が位置する構成であることがより好ましい。
【０１０２】
−円筒状基体の内周側に洗浄液排出端が位置する場合の構成−
浸漬洗浄に際して円筒状基体の内周側に洗浄液排出端が位置する場合の円筒状基体浸漬洗浄装置の構成としては、洗浄槽が、その底部に洗浄液排出・回収手段を有し、前記洗浄槽内に、一端が洗浄液を前記洗浄槽に満たした際の最高液面位置と同等あるいは下側に位置し、もう一端が前記洗浄液排出・回収手段に接続されるように鉛直方向に設けた円筒パイプを、少なくとも１本以上設けることができる。この場合、円筒パイプの外径が、洗浄槽内に浸漬される円筒状基体の内径よりも小さいことが必要である。具体例としては、円筒パイプを洗浄槽内に１本だけ設けた構成として図２に示される浸漬洗浄装置が挙げられる。
【０１０３】
洗浄槽内に浸漬される円筒状基体の内径よりも外径が小さく洗浄液排出端として機能する円筒パイプを洗浄槽内に設けることにより、浸漬洗浄に際して円筒パイプがその内周側に位置するように円筒状基体を浸漬すれば、円筒状基体内周面のいずれの領域からも近接する位置に洗浄液排出端が設けられることとなり、洗浄品質を向上させることができる。
この場合、円筒状基体を洗浄槽に浸漬する際に、円筒状基体の中心軸と円筒パイプ中心軸とを一致させることがより好ましく、既述したような式（１）や（２）の関係を満たすように円筒パイプの外径と円筒状基体の外径とが選択されることが好ましい。
【０１０４】
なお、円筒パイプを２本以上設ける場合には、各々の円筒パイプ間の最短距離は、生産性を向上させるために、洗浄対象となる円筒状基体の外径よりも大きい間隔であることが好ましい。
また、円筒パイプは円筒状基体の内周側のみならず、外周側に位置する洗浄液排出端としても勿論利用することができる。このような場合は、円筒パイプの外径や円筒パイプ間の距離については特に限定されず、任意に設定することができる。
【０１０５】
−円筒状基体の外周側に洗浄液排出端が位置する場合の構成−
浸漬洗浄に際して円筒状基体の外周側に洗浄液排出端が位置する場合の円筒状基体浸漬洗浄装置としては、１本の基準線上に、同一の外径を有する２本以上の円筒状基体を一列に離間して配置した状態で同時に浸漬することにより浸漬洗浄を行うことが可能な洗浄エリアを少なくとも１つ以上含む洗浄槽を用いた円筒状基体浸漬洗浄装置であって、前記基準線の両側に、第１の洗浄液排出部および第２の洗浄液排出部が少なくとも設けられ、前記第１の洗浄液排出部および前記第２の洗浄液排出部が、線状に連続的あるいは非連続的に配置された洗浄液排出端を含み、各円筒状基体と前記第１または第２の洗浄液排出部とが、下式（５）〜（７）を満たすことが好ましい。
【０１０６】
・式（５） ０．１５≦ｄ／Ｈ１≦０．８５
・式（６） ０．１５≦ｄ／Ｈ２≦０．８５
・式（７） １２０≦θ≦１８０
【０１０７】
但し、式（５）〜（７）において、ｄは、前記各円筒状基体の中心軸から外周面までの距離（ｍｍ）、Ｈ１は前記各円筒状基体の中心軸から前記第１の洗浄液排出部上に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、Ｈ２は前記各円筒状基体の中心軸から前記第２の洗浄液排出部上に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、θは各円筒状基体における円筒状基体の中心軸から最短距離Ｈ１に位置する前記洗浄液排出端に向かう第１の仮想線と、前記円筒状基体の中心軸から最短距離Ｈ２に位置する前記洗浄液排出端に向かう第２の仮想線との成す角度（ｄｅｇ）を表す。
【０１０８】
従って、このような構成は２本以上の円筒状基体を同時に浸漬洗浄した場合においても、洗浄品質を向上させ、洗浄品質のバラツキを抑えることができ、特に、従来のような多列配列で洗浄されることが一般的であった４、５本以上の円筒状基体を同時に浸漬洗浄する場合に有効である。また、勿論、既述したように円筒状基体の内周側に円筒パイプを設ける構成と組み合わせることも可能である。
【０１０９】
なお、洗浄槽に浸漬された円筒状基体の少なくともいずれか１本以上が、式（５）〜（７）のいずれかを満たすことができない場合には、洗浄品質のバラツキが発生したり、式（５）〜（７）のいずれかを満たすことができない円筒状基体の数の増加に伴い全体の洗浄品質が低下し易くなる。
【０１１０】
なお、式（５）〜（６）において、下限値の値は、０．３以上であることがより好ましく、０．５以上であることが更に好ましく、上限値の値は、０．８
以下であることがより好ましく、０．７５以下であることが更に好ましい。また、式（７）において、下限値の値は１３５以上であることがより好ましく、１５０以上であることが更に好ましい。
【０１１１】
以下に、上記に説明した円筒状基体浸漬洗浄装置について図面を用いて更に説明する。
図４は本発明の円筒状基体浸漬洗浄装置の一例を示す上面図であり、具体的には、円筒状基体浸漬洗浄装置の洗浄槽内に設けられた１本の基準線上に同一の外径を有する２本以上の円筒状基体を一列に配置した状態で同時に浸漬することにより浸漬洗浄を行うことが可能な洗浄エリアの一部分（円筒状基体が２本配置された部分）の一例について示した上面図である。
【０１１２】
図４中、ｄ、Ｈ１、Ｈ１’は式（５）中に示したＨ１を表し、Ｈ２、Ｈ２’は式（６）中に示したＨ２を表し、θ、θ’で示される記号は上記の式（７）中に示したθと同様であり、Ｐ１およびＰ２は円筒状基体の中心軸、６０は洗浄エリア、６１は基準線、６２は中心軸が基準線に重なるように設けられた円筒状基体、６３は中心軸が基準線に重なるように設けられた円筒状基体、６４は第１の洗浄液排出部、６５は第２の洗浄液排出部、６６，６７は第２の洗浄液排出部６５に部分的に連続して設けられた洗浄液排出端、６８は第２の洗浄液排出部６５の洗浄液排出端として機能しない部分（遮蔽部）、６９は第１の洗浄液排出部６４と第２の洗浄液排出部６５との間に位置する洗浄液を表す。
【０１１３】
図４に示す例では、直線からなる基準線６１上の両側に、直線上に連続的に配置された洗浄液排出端を含む第１の洗浄液排出部６４と、直線上に非連続的に配置された洗浄液排出端６６、６７を含む第２の洗浄液排出部６５とが基準線６１に対して平行且つ等間隔に設けられており、基準線６１上にはそれぞれ外径ｄの円筒状基体６２および６３が、間隔を保つように配置されている。
【０１１４】
また、第１の洗浄液排出部６４上のＡ点は、円筒状基体６２の中心軸Ｐ１から最短距離に位置する洗浄液排出端、第２の洗浄液排出部６５上のＢ点は、円筒状基体６２の中心軸Ｐ１から最短距離に位置する洗浄液排出端、第１の洗浄液排出部６４上のＣ点は、円筒状基体６３の中心軸Ｐ２から最短距離に位置する洗浄液排出端、第２の洗浄液排出部６５上のＤ点は、円筒状基体６３の中心軸Ｐ２から最短距離に位置する洗浄液排出端を意味する。
【０１１５】
図４中、２つの円筒状基体６２，６３と、第１の洗浄液排出部６４と、第２の洗浄液排出部６５との位置関係は式（５）〜（７）を同時に満たすことが好ましい。なお、図４に示す例では、基準線６１上に２本の円筒状基体を配置した場合について示したが、基準線上に３本以上の円筒状基体を配置した場合においても相互に隣接して配置される２本の円筒状基体が式（５）〜（７）の関係を同時に満たすことが好ましい。このような関係を満たすことによりそれぞれの円筒状基体の洗浄品質を向上させることができる。
【０１１６】
また、式（５）〜（７）の関係を同時に満たすことが可能であるならば、外径ｄの円筒状基体の代りに、外径ｄ’（但し、ｄ≠ｄ’）の円筒状基体を浸漬洗浄しても良好な洗浄品質を得ることができる。
【０１１７】
洗浄液排出部は、その形状が符号６４や６５で示すように直線状であってもよいが、曲線等であってもよく、また、符号６４や６５で示されるように連続的なものであってもよく不連続なものであってもよい。洗浄液排出部は符号６４で示されるように線上に連続的に配置された洗浄液排出端を含んでいてもよいし、符号６５で示されるように遮蔽部６８で分離された部分的に連続する洗浄液排出端６６，６７を含んでいてもよい。
【０１１８】
なお、部分的に連続する洗浄液排出端の数は式（５）〜（７）を満たすことができるのであれば特に限定されるものではなく、また部分的に連続する区間も特に限定されない。また、第２の洗浄液排出部６５のように、洗浄液排出端が部分的に連続して設けられる場合には、符号６７で示されるように式（６）を満たし且つ基準点から最短距離に位置するように洗浄液排出端が設けられることがより好ましいが、符号６６で示されるように中心軸から最短距離に位置しない場所に洗浄液排出端が設けられる場合では式（５）を少なくとも満たすように洗浄液排出端が設けられていればよい。
【０１１９】
また、基準線は、外径が２ｄ（ｍｍ）である円筒状基体を少なくとも２本以上一列に配列することが可能なように洗浄槽内の任意の位置に描画可能な直線あるいは曲線（一定の半径、あるいは、一定の曲率半径で決定される曲線）であれば特に限定されないが、洗浄槽の構成を簡易としたり、洗浄槽に同時に出し入れされる複数の円筒状基体のハンドリングを容易とするためには直線状であることが好ましい。
【０１２０】
上記したような構成を有する円筒状基体浸漬洗浄装置については、様々な構成が考えられるが実際の浸漬洗浄に際しては生産性の確保、洗浄品質の向上、洗浄品質のバラツキ抑制、浸漬洗浄装置の維持管理やコスト等の観点から洗浄槽の構成が簡素である等、円筒状基体浸漬洗浄装置として求められる様々な機能・性能をバランスよく高いレベルで両立させる必要がある。
【０１２１】
このような実用上の観点からは、〔１〕浸漬洗浄に際して基準線上の基準点に中心軸がほぼ一致するように円筒状基体が配置されること、〔２〕基準線が直線であること、〔３〕洗浄槽内に浸漬される全ての円筒状基体に関して、上記式（５）〜（７）が満たされること、〔４〕洗浄槽内に浸漬される全ての円筒状基体に関して、円筒状基体の中心軸から洗浄液排出部に設けられた洗浄液排出端までの最短距離がほぼ等しいこと、〔５〕洗浄槽内に浸漬される全ての円筒状基体に関して、相互に隣接する円筒状基体の中心軸間の最短距離がほぼ等しいこと、〔６〕基準線に対して実質的に同等の構成を有する第１の洗浄液排出部と第２の洗浄液排出部とが、実質的に平行且つ等距離に配置されること等の条件を満たしていることが好ましい。
【０１２２】
また、洗浄槽の構成をより簡易とするためには、〔７〕洗浄槽内に浸漬される全ての円筒状基体に関して、θの値が１８０度であること、〔８〕第１の洗浄液排出部および第２の洗浄液排出部が実質的に連続する洗浄液排出端から構成されること、〔９〕第１の洗浄液排出部および第２の洗浄液排出部が直線状であること等の条件を満たしていることが好ましい。
さらに、生産性の確保や、工場内に洗浄槽をレイアウトする際の自由度の高さ・省スペース性等の観点からは、〔１０〕洗浄槽が２以上の洗浄エリアを含むもの等であることが好ましい。
【０１２３】
なお、これら上記に例示した１０項目は、全てを同時に満たす必要は無く、洗浄品質を優先的に確保したい場合や生産性を優先的に確保したい場合等、目的に応じて取捨選択して自由に組み合わせることができる。
【０１２４】
以下に、上記〔１〕〜〔１０〕項を考慮した円筒状基体浸漬洗浄装置の具体例を図示してより詳細に説明するが、本発明の円筒状基体浸漬洗浄装置は以下の例のみに限定されるものではない。
図５は、本発明の円筒状基体浸漬洗浄装置の他の例を示す上面図であり、具体的には２本以上の円筒状基体が同時に浸漬洗浄可能な洗浄槽部分全体の上面図について示したものである。なお、説明の都合上、図５に示す洗浄槽は、個々の洗浄液排出部が連続した洗浄液排出端からなり、洗浄液排出端が満水時の液面とほぼ同じ高さに設けられ、洗浄液供給口が洗浄槽の底部近傍に設けられたものとして説明するが、これに限定されるものではない。
【０１２５】
図５において、４００、４０１、４０２、４０３は洗浄槽、４１０、４１１、４１２は基準線、４１３は第１の基準線、４１４は第２の基準線、４２０は第１の洗浄液排出部、４２１は第２の洗浄液排出部、４２２は第１の洗浄液排出部、４２３は第２の洗浄液排出部、４２４は第１の洗浄液排出部、４２５は第２の洗浄液排出部、４２６は洗浄液排出部Ａ（第１の基準線４１３に対して設けられた第１の洗浄液排出部）、４２７は洗浄液排出部Ｂ（第１の基準線４１３および第２の基準線４１４に対して設けられた第２の洗浄液排出部）、４２８は洗浄液排出部Ｃ（第２の基準線４１４に対して設けられた第１の洗浄液排出部）、４４０は第１の洗浄エリア、４４１は第２の洗浄エリアを表す。
【０１２６】
図５（ａ）に示す洗浄槽は上記〔１〕〜〔６〕、〔８〕項を考慮した構成であり、洗浄槽４００は、直線状の基準線４１０の両側に等距離に配置された第１の洗浄液排出部４２０、第２の洗浄液排出部４２１を有し、これら２つの洗浄液排出部４２０、４２１は基準線４００の両端部分で繋がっている。基準線４００上には中心軸間の距離が等距離となるように８本の円筒状基体４９０を配置することができる。また各々の円筒状基体４９０の外周面に沿って中心軸から半径Ｈの所に位置するように連続した円弧状の第１の洗浄液排出部４２０および第２の洗浄液排出部４２１が設けられている（但し、Ｈは全ての円筒状基体において等しく、以下も同様である）。
【０１２７】
図５（ａ）に示す洗浄槽４００は、後述する図５（ｂ）〜（ｄ）に示す例と比較すると、特に基準線４１０上に配置された円筒状基体４９０の外周面に沿って等距離の位置に円弧状の洗浄液排出端が配置されているところに主な特徴がある。
このため、外周面近傍のいずれの位置からも洗浄液が洗浄液排出端へと効率的に排出され易く、洗浄品質をより向上させることができる。
【０１２８】
図５（ｂ）に示す洗浄槽は上記〔１〕〜〔９〕項を考慮した構成であり、洗浄槽４０１は、直線状の基準線４１１の両側に、基準線４１１と垂直に交わる方向に距離Ｈを保ち平行に配置された直線状の第１の洗浄液排出部４２２、第２の洗浄液排出部４２３を有し、これら２つの洗浄液排出部４２２、４２３はその両端が、基準線４１１と垂直に交わる直線状の洗浄液排出部と繋がっている。基準線４１０上には中心軸間の距離が等距離となるように８本の円筒状基体４９０を配置することができる。
【０１２９】
なお、図５（ｃ）に示す洗浄槽４０２も図５（ｂ）に示す洗浄槽４０１と実質的にほぼ同様の構成を有するものであるが、直線状の基準線４１２の両側に、基準線４１２と垂直に交わる方向に距離Ｈを保ち平行に配置された直線状の第１の洗浄液排出部４２４および第２の洗浄液排出部４２５の両端が、洗浄槽４１２の外側に膨らむように設けられた半円状の洗浄液排出部と繋がっている点のみが異なるものである。
【０１３０】
図５（ｂ）及び（ｃ）に示す洗浄槽４０１、４０２は、図５（ａ）や後述する図５（ｄ）に示す例と比較すると、洗浄槽４０１，４０２の形状・構成が非常にシンプルであるところに主な特徴がある。
このため、洗浄槽の維持管理が容易でその作製コストも安価である上に、多少外径の異なる円筒状基体であっても、上記の式（５）〜（７）を満たして浸漬洗浄を行うことが容易であるため使い勝手が良い。
【０１３１】
図５（ｄ）に示す洗浄槽は上記〔１〕〜〔７〕、〔９〕〜〔１０〕項を考慮した構成である。洗浄槽４０３は、その外周が長方形であり、外周を成す向かい合う２つの長辺が洗浄液排出部Ａ４２６と洗浄液排出部Ｃ４２８とを構成し、残りの向かい合う２つの短辺が洗浄液排出部Ａ４２６および洗浄液排出部Ｃ４２８の両端を繋いでいる。
さらに、洗浄槽内４０３内には、洗浄液排出部Ａ４２６および洗浄液排出部Ｃ４２８に対して平行で、且つ、両者の中間に位置するように５つの洗浄液排出部Ｂ４２７が洗浄槽４０３の長辺方向に等間隔（向かい合う短辺同士が距離ＳＰ−２ｄとなるよう）に配置されている（但しＳＰは中心軸間の距離）。洗浄液排出部Ｂ４２７は、その形状が長方形からなり、その４辺全てが連続した洗浄液排出端から構成され、長辺方向の長さが洗浄槽４０３内に浸漬される円筒状基体４９０の外径２ｄとほぼ等しい長さを有するものである。
【０１３２】
洗浄槽４０３内には、洗浄槽４０３の長辺に平行で２本の直線状の基準線が設けられており、１本は洗浄液排出部Ａ４２６と、洗浄液排出部Ａ４２６側に面した洗浄液排出部Ｂ４２７の長辺との中間の位置に設けられた第１の基準線４１３であり、もう１本は洗浄液排出部Ａ４２８と、洗浄液排出部Ａ４２８側に面した洗浄液排出部Ｂ４２７の長辺との中間の位置に設けられた第１の基準線４１４である。なお、第１の基準線４１３（第２の基準線４１４）から、その両側に位置する洗浄液排出部までの最短距離はＨである。
第１の基準線４１３および第２の基準線４１４上には、中心軸間の距離が等距離となるようにそれぞれ５本の円筒状基体４９０を配置することができる。すなわち、洗浄槽４０３内には合計で１０本の円筒状基体４９０を５本づつ２列に配置することができる。
【０１３３】
なお、この場合、第１の基準線４１３の両側に設けられる洗浄液排出部Ａ４２６および洗浄液排出部Ｂ４２７が、それぞれ第１の洗浄液排出部および第２の洗浄液排出部として機能し、第２の基準線４１４の両側に設けられる洗浄液排出部Ｃ４２８および洗浄液排出部Ｂ４２７が、それぞれ第１の洗浄液排出部および第２の洗浄液排出部として機能する。
【０１３４】
すなわち、洗浄槽４０３は、第１の基準線４１３の両側に配置された第１の洗浄液排出部（洗浄液排出部Ａ４２６）および第２の洗浄液排出部（洗浄液排出部Ｂ４２７）で構成された第１の洗浄エリア４４０、および、第２の基準線４１４の両側に配置された第１の洗浄液排出部（洗浄液排出部Ａ４２８）および第２の洗浄液排出部（洗浄液排出部Ｂ４２７）で構成された第２の洗浄エリア４４１の２つの洗浄エリアを含むものである。
【０１３５】
図５（ｄ）に示す洗浄槽４０３は、図５（ａ）〜（ｃ）に示す例と比較すると、洗浄エリアが複数であり、洗浄槽４０３内に円筒状基体４９０を多列に配置できるところに主な特徴がある。
このような構成は、洗浄槽内に多数の円筒状基体を同時に浸漬して洗浄する必要がある場合には、工場内の限られた設置スペースに応じて洗浄槽内に配置する円筒状基体の配列を選択できるため、洗浄槽のレイアウトが容易である。
なお、図５（ｂ）及び（ｃ）に示す洗浄槽４０１、４０２を並べて配置することによっても擬似的に多列配列とすることも可能であるが、洗浄槽４０３では、洗浄液の供給・回収システム（ポンプ、フィルター、配管等）が１つで済むために円筒状基体洗浄装置の低コスト化や、維持管理が容易である。
【０１３６】
【実施例】
以下に本発明を実施例を挙げてより具体的に説明する。但し、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。以下に、本発明の実施例を電子写真用の感光体用基体の洗浄を例として、円筒状基体の内周側に洗浄液排出端を設ける場合と、円筒状基体の外周側に洗浄液排出端を設ける場合と、に分けて説明する。
【０１３７】
＜＜円筒状基体の内周側に洗浄液排出端を設ける場合＞＞
＜実施例Ａ１＞
感光体用基体として、ダイヤモンドバイトを用いた鏡面旋盤により、外径８４ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、厚さ１ｍｍのアルミニウムパイプに鏡面切削加工を行い、表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１に規定される中心線平均粗さ）が０．０４μｍの平滑面に仕上げたものを準備した。
【０１３８】
次に図６に示す表面粗面化装置を用いて、上記の感光体用基体を以下のように粗面化処理を施した。
なお、図６は感光体用基体表面の粗面化処理に用いる表面粗面化装置の概略構成図について示したものである。図６に示す表面粗面化装置５００は、研磨液５０１の飛散を防止するための筐体５０６と、筐体５０６内の上部に感光体用基体５０７を軸方向が鉛直方向に一致するように保持した状態で周方向に回転させることができる基体保持回転軸５０５とが設けられている。また、筐体５０６内に配置された感光体用基体５０７の外周面を鉛直方向に順次、研磨液５０１が吹き付けられるように可動式のノズル５０４が設けられている。このノズル５０４は途中、送液ポンプ５０３を介してパイプ５０２により研磨液５０１が蓄えられたタンクに接続されている。
【０１３９】
感光体用基体の粗面化処理は具体的には以下のように行った。まず、個数平均粒径２７ｍｍの酸化アルミニウム製の研磨剤（商品名：アルミナビーズＣＢＡ−３０Ｓ、昭和タイタニウム製）２７重量部を水７３重量部に分散させた研磨液を用いて、以下に示す条件で感光体用基体の湿式ホーニングを行った。
・感光体用基体回転速度：１００ｒｐｍ
・感光体用基体とスプレーノズルとの水平距離：１３０ｍｍ
・スプレーノズルの移動速度：５００ｍｍ／ｍｉｎ
・研磨液の圧力：０．１〜０．２Ｍｐａ
・研磨液の流量：１８Ｌ／ｍｉｎ
・研磨処理時間：９０秒
このようにして得られた感光体用基体の表面粗さＲａは０．１９μｍであった。
【０１４０】
次に感光体用基体に向けてイオン交換水を吹き付け下に示す条件でシャワー洗浄を行った。
・感光体用基体の回転速度：１５０ｒｐｍ
・シャワーノズルの移動速度：４００ｍｍ／ｍｉｎ
・シャワーノズルと感光体用基体の距離６０ｍｍ
・イオン交換水の圧力：０．３Ｍｐａ
・イオン交換水の流量：５０Ｌ／ｍｉｎ
・シャワーリング時間：９０秒
【０１４１】
このようにして得られた感光体用基体について、図７に示す浸漬洗浄装置で感光体用基体８本を同時に浸漬すすぎ洗浄を施した。
図７は、実施例Ａ１（および実施例Ａ２）で用いた浸漬洗浄装置の上面図について示したものである。図７中、６００は浸漬洗浄装置、６１０は洗浄槽、６１１は外周オーバーフローパン、６１２はオーバーフロー外周排出口、６１３は基体内面オーバーフロー戻り配管を表し、また図中に示される寸法の単位はｍｍである。
【０１４２】
浸漬洗浄装置６００は、長方形の洗浄槽６１０と、洗浄槽６１０内に桝目状に配列された合計８本（長辺方向に４本×短辺方向に２本）の基体内面オーバーフロー戻り配管６１３と、洗浄槽６１０外周を囲むようにして設けられた外周オーバーフローパン６１１と、外周オーバーフローパン６１１の対角するに設けられた２つのオーバーフロー外周排出口６１２と、からなる。浸漬洗浄装置６００の側面から見た概略構成図については省略するが、基本的な構成は図２に示した浸漬洗浄装置と同様である。なお、洗浄槽６１０の外周上端部と基体内面オーバーフロー戻り配管６１３の上端部とが洗浄液排出端として機能し、浸漬洗浄に際しては、感光体用基体６２０の中心軸が基体内面オーバーフロー戻り配管６１３の中心軸と一致するように浸漬される。
【０１４３】
すすぎ洗浄は、すすぎ槽（洗浄槽６１０）底部に設けた不図示の洗浄液供給口からイオン交換水を供給し、供給されたイオン交換水を洗浄槽６１０外周上端部及び基体内面オーバーフロー戻り配管６１３上端部からオーバーフローさせながら行った。なお、浸漬洗浄に際してはすすぎ槽（洗浄槽６１０）内部に予め設置した不図示の超音波振動子から超音波を照射しながら下記に示す条件で揺動洗浄を行った。
・揺動ストローク：３０ｍｍ
・揺動回数：８回／ｍｉｎ
・超音波周波数及び出力：１００ｋＨｚ、６００Ｗ
・洗浄時間：６０秒
この後、水切りを行うために図７に示す浸漬洗浄装置６００と同様の浸漬洗浄装置により、水切り槽（洗浄槽６１０）に５０℃の純水をオーバーフローさせながら感光体用基体８本を同時に浸漬し、１分間停止した後、速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引上げ、水切りを行った。
最後にこれらの感光体用基体を熱風乾燥器の中に入れ、温度１１０℃で２分間加熱乾燥させて洗浄済み感光体用基体を得た。
【０１４４】
＜実施例Ａ２＞
ダイヤモンドバイトを用いた鏡面旋盤により、外径８４ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、厚さ１ｍｍのアルミニウム感光体用基体に鏡面切削加工を行い、表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１に限定されている中心線平均粗さ）が０．０４ミクロンの平滑面に仕上げた。
【０１４５】
鏡面切削加工終了後、導電性の感光体用基体の脱脂洗浄を以下の手順で行った。
まず、図７に示す浸漬洗浄装置６００を２つ用い２段階の脱脂洗浄を行った。
脱脂洗浄（浸漬洗浄）に際しては、洗浄槽６００には、底部に設けられた不図示の洗浄液供給口より界面活性剤をイオン交換水に溶解させた洗浄液を供給し、供給された洗浄液を洗浄槽６１０外周上端部及び基体内面オーバーフロー戻り配管６１３上端部からオーバーフローさせながら行った。なお、洗浄に際しては、洗浄槽６１０内に予め設けた不図示の超音波発振機により洗浄液を介して４０ｋＨｚの超音波を感光体用基体に印加した。
一つの洗浄槽６１０につき１分間の洗浄を行い、その後一括して感光体用基体６２０を引き上げる動作を行った。洗浄槽６１０に浸漬している間、感光体用基体６２０をストローク３０ｍｍ、８回／ｍｉｎで揺動させた。
【０１４６】
なお、界面活性剤としては、非イオン性界面活性剤（ライオン（株）製ＬＨ ６００Ｆ）を用い、洗浄液中の界面活性剤の濃度は、１回目の脱脂洗浄に用いる洗浄槽では１０〜２０質量％とし、２回目の脱脂洗浄に用いる洗浄槽では１〜２質量％とした。また、洗浄液に用いたイオン交換水としては、電気伝導度が０．１μＳ／ｃｍ以下のものを使用した。
【０１４７】
こうして感光体用基体の脱脂洗浄を２回行った後、次に、すすぎ洗浄を行った。すすぎ洗浄は、洗浄液としてイオン交換水のみを用いた以外は上記の脱脂洗浄と全く同様にして行った。
濯ぎ洗浄を行った後は、感光体用基体を同様に図７に示す浸漬洗浄装置を用いて、５０℃に保持した温純水中に６０秒間浸漬した後、５ｍｍ／ｓの速さで引き上げ水切りした。
最後に、水切り後の感光体用基体を乾燥室で１１０度の熱風乾燥を２分間行い、洗浄済みの感光体用基体を得た。
【０１４８】
＜比較例Ａ１＞
浸漬すすぎと水切り用の浸漬槽に図１６に示した浸漬洗浄装置６０１を用いたこと以外は、実施例Ａ１と全く同様にして、洗浄済みの感光体用基体８本を得た。
なお、図１６は、比較例Ａ１（および比較例Ａ２）で用いた浸漬洗浄装置の上面図について示したものであり、図１６に示す浸漬洗浄装置６０１は、基体内面オーバーフロー戻り配管６１３が設けていないこと以外は、浸漬洗浄装置６００と同様の構成・寸法・機能を有する浸漬洗浄装置である。
【０１４９】
＜比較例Ａ２＞
脱脂洗浄、すすぎ洗浄、水切り用の浸漬洗浄装置として図１６に示した浸漬洗浄装置を用いたこと以外は、実施例Ａ２と全く同様にして、洗浄済みの感光体用基体８本を得た。
【０１５０】
−洗浄済み感光体用基体の評価−
実施例Ａ１、Ａ２、及び、比較例Ａ１、Ａ２において得られた感光体用基体各々８本について、ＣＣＤカメラと顕微鏡とからなる表面欠陥評価装置（富士ゼロックス（株）製）を用いて感光体用基体表面に存在する直径が２０μｍ以上の異物の有無を確認し、２０μｍ以上の異物が認められた感光体用基体の欠陥発生数を算出した。
なお、欠陥発生数は、ＣＣＤカメラにより感光体用基体表面全面をスキャンし、電気的信号に異常が検出された箇所を倍率５００倍の顕微鏡にて異物付着を確認し、一本当りの個数を求めた。結果を以下の表１に示す。
【０１５１】
【表１】
表１から判るように、実施例Ａ１およびＡ２は、それぞれ比較例Ａ１およびＡ２と比較して感光体用基体の清浄度が格段に向上していることがわかる。
また、実施例Ａ１およびＡ２で得られた感光体用基体に感光層を形成して電子写真プロセスに供される電子写真感光体として用いたとき、比較例Ａ１およびＡ２と比較して、殆どの感光体用基体から作製した感光体において品質上合格レベルの画像上に白抜け、黒点、画像濃度むら等の発生がない良好な画質を得ることができた。
すなわち、比較例Ａ１およびＡ２と比較して、実施例Ａ１およびＡ２では感光体用基体から感光体を作製する際の歩留まりが向上し、感光体を製造する際のコストを非常に安くすることができた。
【０１５３】
＜＜円筒状基体の外周側に洗浄液排出端を設ける場合＞＞
以下の例では、感光体用基体の洗浄は、図８に示すように２回の脱脂洗浄、２回のすすぎ洗浄、１回の温水水切りをこの順に全て浸漬洗浄により行い、最後に熱風乾燥させることにより行った。
【０１５４】
−浸漬洗浄装置の構成−
以下の実施例および比較例で用いた浸漬洗浄装置は図９〜１３および図１７〜２０に示したものを用いた。これらの図は、実施例および比較例で用いた浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図について示したものであり、長方形あるいは長手方向の両端が円弧状の方形からなり、外周上端部分が洗浄液排出端として機能するものである。図９〜１３および図１７〜２０中、７００〜７０８はそれぞれ洗浄槽、７２０は感光体用基体を表し、これら図中に示される寸法は全てｍｍである。なお、洗浄槽の寸法形状以外のハード面（配管等）の基本的な構成については図１４に示したものと実質的に同様である。
【０１５５】
後述する各実施例および比較例における浸漬洗浄は、洗浄槽７００〜７０４を用いた場合には、感光体用基体７２０を、その中心軸が各々の洗浄槽の２つの長辺と平行な中間点に位置するように長辺方向に等間隔で直列に配置して実施し、洗浄槽７０５を用いた場合には、感光体用基体７２０を、桝目状（長辺方向４本×短辺方向２本）に縦横ほぼ等間隔に多列に配置して実施し、洗浄槽７０６を用いた場合には、感光体用基体７２０を、縦横がほぼ等間隔となるように８本を千鳥配列して実施し、洗浄槽７０７を用いた場合には、感光体用基体７２０を、桝目状（長辺方向４本×短辺方向３本）に縦横ほぼ等間隔に多列に配置して実施し、洗浄槽７０８を用いた場合には、感光体用基体７２０を、縦横がほぼ等間隔となるように８本を千鳥配列して実施した。
なお、以下に説明する各実施例、比較例において浸漬洗浄される感光体用基体７２０の外径や各々の洗浄槽内に配列される感光体用基体７２０の正確な間隔・位置関係については図中に寸法を示した。
【０１５６】
また、図中に示す寸法から判るように、図９〜１３に示す例は、各々の洗浄槽内に浸漬される全ての円筒状基体７２０が、本発明の円筒状基体浸漬洗浄方法により浸漬洗浄される場合について示したものであり、図１７〜２０に示す例では、各々の洗浄槽内に浸漬される全ての円筒状基体７２０のうち、本発明の円筒状基体浸漬洗浄方法により浸漬洗浄されないものが必ず含まれるように浸漬洗浄される場合について示したものである。
なお、図９〜１３に示す例は実寸法を除けば、洗浄槽の形状や洗浄槽内に配置される感光体用基体の配列は図５（ｂ）や（ｃ）に示したものとほぼ同様のものである。
【０１５７】
＜実施例Ｂ１＞
ダイヤモンドバイトを用いた鏡面旋盤により、外径８４ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、厚さ１ｍｍのアルミニウム感光体用基体に鏡面切削加工を行い、表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１に限定されている中心線平均粗さ）が０．０４ミクロンの平滑面に仕上げた。
【０１５８】
鏡面切削加工終了後、感光体用基体の脱脂洗浄を図９に洗浄槽７００を２つ用いて２段階の脱脂洗浄を以下の手順で行った。
脱脂洗浄に際しては洗浄槽７００には、底部に設けられた不図示の洗浄液供給口より界面活性剤をイオン交換水に溶解させた洗浄液を供給し、洗浄液を洗浄槽７００の外周上端部からオーバーフローさせた。その際、２つの洗浄槽７００中の上方向への平均流速が５ｍｍ／ｓとなるように洗浄液の流量を設定した。
【０１５９】
界面活性剤としては、非イオン性界面活性剤（ライオン（株）製ＬＨ−６００Ｆ）を用い、洗浄液中の界面活性剤の濃度は、１回目の脱脂洗浄を行う洗浄槽７００では１０〜２０質量％とし、２回目の脱脂洗浄を行う洗浄槽７００では１〜２質量％とした。また、洗浄液に用いたイオン交換水としては、電気伝導度が０．１μＳ／ｃｍ以下のものを使用した。
更に、２回の脱脂洗浄に際しては、洗浄槽７００内に予め設けた不図示の超音波発振機により洗浄液を介して４０ｋＨｚの超音波を感光体用基体７２０に印加した。感光体用基体７２０は洗浄槽７００の２つの長辺の中間に等間隔で直列に配置した状態で洗浄槽７００に浸漬させ、一つの洗浄槽７００につき１分間の洗浄を行い、その後、一括して洗浄槽７００から引き上げた。洗浄槽７００に感光体用基体７２０を浸漬している間、感光体用基体７２０をストローク５０ｍｍ、周波数０．５Ｈｚで揺動させた。
【０１６０】
こうして感光体用基体７２０の脱脂洗浄を行った後、すすぎ洗浄を行った。すすぎ洗浄は、洗浄液としてイオン交換水のみを用いた以外は脱脂洗浄と全く同様にして行った。
濯ぎ洗浄を行った後は、感光体用基体７２０を、水切り用に準備した洗浄槽７００を用いて３５℃に保持した温純水中に３０秒間浸漬した後、５ｍｍ／ｓの速さで引き上げ水切りした。
最後に、水切り後の感光体用基体を乾燥室で１３５度の熱風乾燥を９０秒行った。
【０１６１】
＜実施例Ｂ２＞
脱脂洗浄、すすぎ洗浄及び水切りに用いた洗浄槽として図１０に示す洗浄槽７０１を用いた以外は実施例Ｂ１と同様にして感光体用基体７２０の浸漬洗浄を行い、熱風乾燥させた。
【０１６２】
＜実施例Ｂ３＞
ダイヤモンドバイトを用いた鏡面旋盤により、外径３０ｍｍ、長さ３３４ｍｍ、厚さ０．８ｍｍのアルミニウム感光体用基体に鏡面切削加工を行い、表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１に限定されている中心線平均粗さ）が０．０４ミクロンの平滑面に仕上げた。
【０１６３】
鏡面切削加工終了後、感光体用基体の脱脂洗浄を図１１に洗浄槽７０２を２つ用いて２段階の脱脂洗浄を以下の手順で行った。
脱脂洗浄に際しては洗浄槽７０２には、底部に設けられた不図示の洗浄液供給口より界面活性剤をイオン交換水に溶解させた洗浄液を供給し、洗浄液を洗浄槽７０２の外周上端部からオーバーフローさせた。その際、２つの洗浄槽７０２中の上方向への平均流速が７．５ｍｍ／ｓとなるように洗浄液の流量を設定した。この際、その他の洗浄条件は実施例Ｂ１と全く同様にして行った。
こうして感光体用基体の脱脂洗浄を行った後、すすぎ洗浄を行った。すすぎ洗浄は、洗浄液としてイオン交換水のみを用いた以外は脱脂洗浄と全く同様にして行った。
【０１６４】
濯ぎ洗浄を行った後は、感光体用基体７２０を、水切り用に準備した洗浄槽７０２を用いて３５℃に保持した温純水中に２０秒間浸漬した後、５ｍｍ／ｓの速さで引き上げ水切りした。
最後に、水切り後の感光体用基体を乾燥室で１３５度の熱風乾燥を９０秒行った。
【０１６５】
＜実施例Ｂ４＞
脱脂洗浄、すすぎ洗浄及び水切りに際して洗浄槽７０２内の洗浄液の上方向への平均流速を１０ｍｍ／ｓとなるように流量を設定した以外は実施例Ｂ３と全く同様にして感光体用基体７２０の浸漬洗浄を行い、熱風乾燥させた。
【０１６６】
＜実施例Ｂ５＞
ダイヤモンドバイトを用いた鏡面旋盤により、外径６０ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、厚さ０．８ｍｍのアルミニウム感光体用基体に鏡面切削加工を行い、表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１に限定されている中心線平均粗さ）が０．０４ミクロンの平滑面に仕上げた。
【０１６７】
鏡面切削加工終了後、感光体用基体の脱脂洗浄を図１２に洗浄槽７０３を２つ用いて２段階の脱脂洗浄を以下の手順で行った。
脱脂洗浄に際しては洗浄槽７０３には、底部に設けられた不図示の洗浄液供給口より界面活性剤をイオン交換水に溶解させた洗浄液を供給し、洗浄液を洗浄槽７０３の外周上端部からオーバーフローさせた。その際、２つの洗浄槽７０３中の上方向への平均流速が７．５ｍｍ／ｓとなるように洗浄液の流量を設定した。
この際、その他の洗浄条件は実施例Ｂ１と全く同様にして行った。
こうして感光体用基体の脱脂洗浄を行った後、すすぎ洗浄を行った。すすぎ洗浄は、洗浄液としてイオン交換水のみを用いた以外は脱脂洗浄と全く同様にして行った。
【０１６８】
濯ぎ洗浄を行った後は、感光体用基体７２０を、水切り用に準備した洗浄槽７０３を用いて３５℃に保持した温純水中に３０秒間浸漬した後、５ｍｍ／ｓの速さで引き上げ水切りした。
最後に、水切り後の感光体用基体を乾燥室で１３５度の熱風乾燥を９０秒行った。
【０１６９】
＜実施例Ｂ６＞
脱脂洗浄、すすぎ洗浄及び温純水水切りに際して図１３に示した洗浄槽７０４を用い、浸漬洗浄時の洗浄槽７０４内の洗浄液の上方向への平均流速を５．０ｍｍ／ｓとなるように流量を設定したこと以外は実施例Ｂ５と同様にして感光体用基体７２０の浸漬洗浄を行い、熱風乾燥させた。
【０１７０】
＜比較例Ｂ１＞
洗浄には実施例Ｂ１で用いた鏡面切削後の感光体用基体を準備した。次に、感光体用基体の脱脂洗浄を図１７に示す洗浄槽７０５を２つ用いて２段階の脱脂洗浄を以下の手順で行った。
脱脂洗浄に際しては洗浄槽７０５内の洗浄液の上方向への平均流速を２ｍｍ／ｓとし、その他の洗浄条件は実施例Ｂ１と同様に行った。
その後、すすぎ洗浄は洗浄液としてイオン交換水のみを用いた以外は脱脂洗浄と全く同様にして行った。
【０１７１】
すすぎ洗浄を行った後は、感光体用基体７２０を、水切り用に準備した洗浄槽７０５を用いて３５℃に保持した温純水中に３０秒間浸漬した後、５ｍｍ／ｓの速さで引き上げ水切りした。
最後に、水切り後の感光体用基体を乾燥室で１３５度の熱風乾燥を９０秒行った。
【０１７２】
＜比較例Ｂ２＞
脱脂洗浄、すすぎ洗浄及び温純水水切りに際して、図１８に示す洗浄槽７０６た以外は比較例Ｂ１と全く同様にして感光体用基体７２０を浸漬洗浄し、熱風乾燥させた。
【０１７３】
＜比較例Ｂ３＞
洗浄には実施例Ｂ３で用いた鏡面切削後の感光体用基体を準備した。次に、感光体用基体の脱脂洗浄を図１９に示す洗浄槽７０７を２つ用いて２段階の脱脂洗浄を以下の手順で行った。
脱脂洗浄に際しては洗浄槽７０７内の洗浄液の上方向への平均流速を３．５ｍｍ／ｓとし、その他の洗浄条件は比較例Ｂ１と同様に行った。
その後、すすぎ洗浄は洗浄液としてイオン交換水のみを用いた以外は脱脂洗浄と全く同様にして行った。
【０１７４】
すすぎ洗浄を行った後は、感光体用基体７２０を、水切り用に準備した洗浄槽７０７を用いて３５℃に保持した温純水中に２０秒間浸漬した後、５ｍｍ／ｓの速さで引き上げ水切りした。
最後に、水切り後の感光体用基体を乾燥室で１３５度の熱風乾燥を９０秒行った。
【０１７５】
＜比較例Ｂ４＞
洗浄には実施例Ｂ５で用いた鏡面切削後の感光体用基体を準備した。次に、感光体用基体の脱脂洗浄を図２０に示す洗浄槽７０８を２つ用いて２段階の脱脂洗浄を以下の手順で行った。
脱脂洗浄に際しては洗浄槽７０８内の洗浄液の上方向への平均流速を２．０ｍｍ／ｓとし、その他の洗浄条件は比較例Ｂ１と同様に行った。
その後、すすぎ洗浄は洗浄液としてイオン交換水のみを用いた以外は脱脂洗浄と全く同様にして行った。
【０１７６】
すすぎ洗浄を行った後は、感光体用基体７２０を、水切り用に準備した洗浄槽７０９を用いて３５℃に保持した温純水中に３０秒間浸漬した後、５ｍｍ／ｓの速さで引き上げ水切りした。
最後に、水切り後の感光体用基体を乾燥室で１３５度の熱風乾燥を９０秒行った。
【０１７７】
−洗浄済み感光体用基体の評価−
実施例Ｂ１〜Ｂ６及び比較例Ｂ１〜Ｂ６において得られた感光体用基体各々について、ＣＣＤカメラと顕微鏡とからなる表面欠陥評価装置（富士ゼロックス（（株）製）を用いて感光体用基体表面に存在する直径が２０μｍ以上の異物の有無を確認し、２０μｍ以上の異物が認められた感光体用基体の割合（欠陥発生率）を算出した。
なお、測定に際しては、ＣＣＤカメラにより感光体用基体表面全体をスキャンし、電気的信号に異常が認められた箇所を倍率５００倍の顕微鏡にて異物付着を確認し、１本当りの個数を求めた。
この際、１本当りの異物数が２個以上である感光体用基体を欠陥品とし、これ未満を合格品として判定した。また、欠陥発生率は、感光体用基体のサンプリング数を各実施例および比較例当り９６本として、９６本中の欠陥品の発生割合から求めた。結果を以下の表２に示す。
【０１７８】
【表２】
表２から判るように、実施例Ｂ１〜Ｂ６は、それぞれ比較例Ｂ１〜Ｂ４と比較して感光体用基体の清浄度が格段に向上していることがわかる。
また、実施例Ｂ１〜Ｂ６で得られた感光体用基体に感光層を形成して電子写真プロセスに供される電子写真感光体として用いたとき、比較例Ｂ１〜Ｂ４と比較して、殆どの感光体用基体から作製した感光体において品質上合格レベルの画像上に白抜け、黒点、画像濃度むら等の発生がない良好な画質を得ることができた。
すなわち、比較例Ｂ１〜Ｂ４と比較して、実施例Ｂ１およびＢ６では感光体用基体から感光体を作製する際の歩留まりが向上し、感光体を製造する際のコストを非常に安くすることができた。
【０１８０】
【発明の効果】
以上に説明したように本発明によれば、感光体用基体等の円筒状基体を浸漬洗浄した際に、生産性を確保しつつ残留異物をより低減することができる円筒状基体洗浄方法および円筒状基体浸漬洗浄装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の円筒状基体洗浄方法の一例を説明するための模式図である。
【図２】本発明の円筒状基体洗浄方法の一例を説明するための模式図である。
【図３】本発明の円筒状基体洗浄方法の他の例を説明するための模式図である。
【図４】本発明の円筒状基体浸漬洗浄装置の一例を示す上面図である。
【図５】本発明の円筒状基体浸漬洗浄装置の他の例を示す上面図である。
【図６】感光体用基体表面の粗面化処理に用いる表面粗面化装置の概略構成図である。
【図７】実施例Ａ１（および実施例Ａ２）で用いた浸漬洗浄装置の上面図である。
【図８】実施例Ｂ１〜Ｂ６および比較例Ｂ１〜Ｂ４における感光体用基体の洗浄・乾燥工程の流れを説明するフローチャートである。
【図９】実施例Ｂ１で用いた浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図である。
【図１０】実施例Ｂ２で用いた浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図である。
【図１１】実施例Ｂ３およびＢ４で用いた浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図である。
【図１２】実施例Ｂ５で用いた浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図である。
【図１３】実施例Ｂ６で用いた浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図である。
【図１４】従来の円筒状基体洗浄方法の一例を説明するための模式図である。
【図１５】従来の円筒状基体洗浄方法の他の例を説明するための模式図である。
【図１６】比較例Ａ１（および比較例Ａ２）で用いた浸漬洗浄装置の上面図である。
【図１７】比較例Ｂ１で用いた浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図である。
【図１８】比較例Ｂ２で用いた浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図である。
【図１９】比較例Ｂ３で用いた浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図である。
【図２０】比較例Ｂ４で用いた浸漬洗浄装置の洗浄槽部分の上面図である。
【符号の説明】
１ 洗浄液
２ 洗浄槽（浸漬槽）
３ 感光体用基体内面オーバーフロー排出口
４ 外周オーバーフローパン
５ オーバーフロー戻り配管
６ 洗浄液供給配管
７ オーバーフロー戻り配管
８ 感光体用基体（円筒状基体）
９ 補助タンク
１０ 送液ポンプ
１１ フィルタ
１２ オーバーフロー外周排出口
２０ 洗浄槽
３０ 洗浄槽
２１、２２、２３、２４ 洗浄槽外周上端部（洗浄液排出端）
３１、３２ 洗浄槽外周上端部（洗浄液排出端）
３３、３４ 洗浄槽外周上端部（洗浄液排出端として機能しない部分）
４０、４１、４３ 感光体用基体（円筒状基体）
５０ 洗浄液排出端２１〜２４近傍の領域
５１ 領域５０と比較して相対的に洗浄液排出端２１〜２４よりも離れた領域
５２ 洗浄液排出端３１近傍の領域
５３ 洗浄液排出端３２近傍の領域
６０ 洗浄エリア
６１ 基準線
６２ 中心軸が基準線に重なるように設けられた円筒状基体
６３ 中心軸が基準線に重なるように設けられた円筒状基体
６４ 第１の洗浄液排出部
６５ 第２の洗浄液排出部
６６，６７ 第２の洗浄液排出部６５に部分的に連続して設けられた洗浄液排出端
６８ 第２の洗浄液排出部６５の洗浄液排出端として機能しない部分（遮蔽部）６９ 第１の洗浄液排出部６４と第２の洗浄液排出部６５との間に位置する洗浄液
１００ 洗浄槽
１０１ 洗浄槽
１０２ 鍔
１０３ 洗浄槽
１０４ 仕切り板
１０５ 洗浄槽
１０６ 仕切り板
１０７ 洗浄槽
１０８Ｕ 仕切り板
１０８Ｂ 仕切り板
１１０ 洗浄液供給口
１１１ 洗浄液供給口
１１２ 洗浄液供給口
２００ 洗浄液
２０１ 液面
３００ 円筒状基体
４００、４０１、４０２、４０３ 洗浄槽
４１０、４１１、４１２ 基準線
４１３ 第１の基準線
４１４ 第２の基準線
４２０ 第１の洗浄液排出部
４２１ 第２の洗浄液排出部
４２２ 第１の洗浄液排出部
４２３ 第２の洗浄液排出部
４２４ 第１の洗浄液排出部
４２５ 第２の洗浄液排出部
４２６ 洗浄液排出部Ａ（第１の基準線４１３に対して設けられた第１の洗浄液排出部）
４２７ 洗浄液排出部Ｂ（第１の基準線４１３および第２の基準線４１４に対して設けられた第２の洗浄液排出部）
４２８ 洗浄液排出部Ｃ（第２の基準線４１４に対して設けられた第１の洗浄液排出部）
４４０ 第１の洗浄エリア
４４１ 第２の洗浄エリア
５００ 表面粗面化装置
５０１ 研磨液
５０２ パイプ
５０３ 送液ポンプ
５０４ ノズル
５０５ 基体保持回転軸
５０６ 筐体５０６
５０７ 感光体用基体
６００、６０１ 浸漬洗浄装置
６１０ 洗浄槽
６１１ 外周オーバーフローパン
６１２ オーバーフロー外周排出口
６１３ 基体内面オーバーフロー戻り配管
７０１〜７１０ 洗浄槽
７２０ 感光体用基体
Claims (11)
- 洗浄液供給口と洗浄液排出端とを少なくとも備えた洗浄槽に、洗浄液を前記洗浄液供給口から供給して満たし、前記洗浄液供給口から供給された洗浄液を少なくとも略鉛直方向に移動させた後に前記洗浄液排出端から排出させながら、円筒状基体を該円筒状基体の略軸方向に浸漬することにより洗浄する円筒状基体洗浄方法において、
前記洗浄槽内に浸漬された円筒状基体の円筒面上の、少なくとも前記円筒状基体の中心軸に対して等距離且つ略反対な位置関係にある第１の領域および第２の領域に近接する位置に、前記洗浄液排出端が設けられたことを特徴とする円筒状基体洗浄方法。 - 前記第１の領域および前記第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端が、少なくとも前記円筒状基体の内周側に設けられ、且つ、下式（１）および（２）を満たすことを特徴とする請求項１に記載の円筒状基体洗浄方法。
・式（１） ０．２Ｒｉｎ≦Ｘｉｎ（１）≦０．８５Ｒｉｎ
・式（２） ０．２Ｒｉｎ≦Ｘｉｎ（２）≦０．８５Ｒｉｎ
〔但し、式（１）および（２）において、Ｘｉｎ（１）は、前記円筒状基体の内周面（第１の領域）から、前記第１の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、Ｘｉｎ（２）は、前記円筒状基体の内周面（第２の領域）から、前記第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、Ｒｉｎは、前記円筒状基体の中心軸から内周面までの半径（ｍｍ）を表す。〕 - 前記円筒状基体の内周側に設けられた洗浄液排出端が、前記円筒状基体の中心軸と同軸方向に設けられた円筒パイプの端部であることを特徴とする請求項２に記載の円筒状基体洗浄方法。
- 前記第１の領域および前記第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端が、少なくとも前記円筒状基体の外周側に設けられ、且つ、下式（３）および（４）を満たすことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の円筒状基体洗浄方法。
・式（３） ０．１５ｈ（１）≦Ｘｏｕｔ（１）≦０．８５ｈ（１）
・式（４） ０．１５ｈ（２）≦Ｘｏｕｔ（２）≦０．８５ｈ（２）
〔但し、式（３）および（４）中、Ｘｏｕｔ（１）は、前記円筒状基体の外周面（第１の領域）から、前記第１の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、Ｘｏｕｔ（２）は、前記円筒状基体の外周面（第２の領域）から、前記第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、ｈ（１）は、前記円筒状基体の中心軸から、前記第１の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、ｈ（２）は、前記円筒状基体の中心軸から、前記第２の領域に近接する位置に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）を表す。〕 - 少なくとも２本以上の円筒状基体を、前記洗浄槽に同時に浸漬することにより洗浄する請求項４に記載の円筒状基体洗浄方法であって、
前記２本以上の円筒状基体全てが、前記式（３）および前記式（４）を満たすことを特徴とする円筒状基体洗浄方法。 - 前記２本以上の円筒状基体全てが、前記洗浄槽に浸漬された際に直列に配列されることを特徴とする請求項５に記載の円筒状基体洗浄方法。
- 前記洗浄槽内の洗浄液が、少なくとも前記円筒面近傍に沿って鉛直方向に移動し、前記円筒面近傍に沿って鉛直方向に移動する洗浄液の平均流速が、５ｍｍ／ｓ以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の円筒状基体洗浄方法。
- 前記円筒状基体が、電子写真用の感光体用基体であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載の円筒状基体洗浄方法。
- 洗浄液供給口と洗浄液排出端とを少なくとも備えた洗浄槽を含み、洗浄液を前記洗浄液供給口から供給して満たし、前記洗浄液供給口から供給された洗浄液を少なくとも略鉛直方向に移動させた後に前記洗浄液排出端から排出させながら、円筒状基体を該円筒状基体の略軸方向に浸漬することにより洗浄する機能を少なくとも備えた円筒状基体浸漬洗浄装置において、
請求項１〜８のいずれか１つに記載の円筒状基体洗浄方法により前記円筒状基体を浸漬洗浄することが可能なことを特徴とする円筒状基体浸漬洗浄装置。 - 前記洗浄槽が、その底部に洗浄液排出・回収手段を有し、前記洗浄槽内に、一端が前記洗浄液を前記洗浄槽に満たした際の最高液面位置と同等あるいは下側に位置し、もう一端が前記洗浄液排出・回収手段に接続されるように鉛直方向に設けた円筒パイプを、少なくとも１本以上設けた請求項９に記載の円筒状基体浸漬洗浄装置であって、
前記円筒パイプの外径が、前記円筒状基体の内径よりも小さいことを特徴とする円筒状基体浸漬洗浄装置。 - １本の基準線上に、同一の外径を有する２本以上の円筒状基体を一列に離間して配置した状態で同時に浸漬することにより浸漬洗浄を行うことが可能な洗浄エリアを少なくとも１つ以上含む洗浄槽を用いた請求項９または１０に記載の円筒状基体浸漬洗浄装置であって、
前記基準線の両側に、第１の洗浄液排出部および第２の洗浄液排出部が少なくとも設けられ、前記第１の洗浄液排出部および前記第２の洗浄液排出部が、線状に連続的あるいは非連続的に配置された洗浄液排出端を含み、各円筒状基体と前記第１または第２の洗浄液排出部とが、下式（５）〜（７）を満たすことを特徴とする円筒状基体浸漬洗浄装置。
・式（５） ０．１５≦ｄ／Ｈ１≦０．８５
・式（６） ０．１５≦ｄ／Ｈ２≦０．８５
・式（７） １２０≦θ≦１８０
〔但し、式（５）〜（７）において、ｄは、前記各円筒状基体の中心軸から外周面までの距離（ｍｍ）、Ｈ１は前記各円筒状基体の中心軸から前記第１の洗浄液排出部上に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、Ｈ２は前記各円筒状基体の中心軸から前記第２の洗浄液排出部上に設けられた洗浄液排出端までの最短距離（ｍｍ）、θは各円筒状基体における円筒状基体の中心軸から最短距離Ｈ１に位置する前記洗浄液排出端に向かう第１の仮想線と、前記円筒状基体の中心軸から最短距離Ｈ２に位置する前記洗浄液排出端に向かう第２の仮想線との成す角度（ｄｅｇ）を表す。〕
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003068463A JP2004275838A (ja) | 2003-03-13 | 2003-03-13 | 円筒状基体洗浄方法および円筒状基体浸漬洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003068463A JP2004275838A (ja) | 2003-03-13 | 2003-03-13 | 円筒状基体洗浄方法および円筒状基体浸漬洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004275838A true JP2004275838A (ja) | 2004-10-07 |
Family
ID=33285787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003068463A Withdrawn JP2004275838A (ja) | 2003-03-13 | 2003-03-13 | 円筒状基体洗浄方法および円筒状基体浸漬洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004275838A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006150585A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-06-15 | Showa Denko Kk | 液体ホーニング加工機及び液体ホーニング加工方法 |
| JP2007050401A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-03-01 | Ai System Product:Kk | 金属製素材の製造方法 |
-
2003
- 2003-03-13 JP JP2003068463A patent/JP2004275838A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006150585A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-06-15 | Showa Denko Kk | 液体ホーニング加工機及び液体ホーニング加工方法 |
| JP2007050401A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-03-01 | Ai System Product:Kk | 金属製素材の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6523553B1 (en) | Wafer edge cleaning method and apparatus | |
| RU2429313C2 (ru) | Способ очистки стального листа и система непрерывной очистки стального листа | |
| US20050121051A1 (en) | Method for cleaning substrate and apparatus therefor | |
| US7040330B2 (en) | Method and apparatus for megasonic cleaning of patterned substrates | |
| US20070125400A1 (en) | In-line wafer cleaning system and method | |
| JP2004275838A (ja) | 円筒状基体洗浄方法および円筒状基体浸漬洗浄装置 | |
| KR100952087B1 (ko) | 패터닝된 기판의 메가소닉 세정을 위한 방법 및 장치 | |
| US6796315B2 (en) | Method to remove particulate contamination from a solution bath | |
| KR20140076525A (ko) | 초음파 세정 방법 및 그 장치 | |
| JP2003290724A (ja) | 円筒状基材の洗浄方法、洗浄装置及び円筒状基材並びに電子写真感光体の製造方法 | |
| JP2009157193A (ja) | 基体洗浄方法及びそれを用いた電子写真感光体の製造方法並びに基体洗浄装置 | |
| JP2005150768A (ja) | 洗浄方法および電子部品の洗浄方法 | |
| KR101014520B1 (ko) | 매엽식 웨이퍼 세정 장치 및 방법 | |
| JP3153717B2 (ja) | バッチ型ブラシ洗浄装置 | |
| EP1057546A1 (en) | Megasonic cleaner | |
| JP4007742B2 (ja) | 超音波洗浄方法 | |
| KR20130142662A (ko) | 초음파 세정 장치 | |
| JP7291349B2 (ja) | 脱脂洗浄装置 | |
| KR20100034091A (ko) | 메가소닉을 이용한 웨이퍼 세정장치 및 방법 | |
| JP2007108395A (ja) | 基体ホルダーの再生方法および基体ホルダーの再生装置 | |
| JP2005258082A (ja) | 電子写真感光体用基体の洗浄方法 | |
| JP2006071805A (ja) | 円筒基体の洗浄装置および円筒基体の洗浄方法 | |
| JP2606150B2 (ja) | ウエット処理装置 | |
| JP5627387B2 (ja) | 円筒状基体の洗浄方法及びそれを用いた電子写真感光体の製造方法 | |
| KR20220112438A (ko) | 배치식 웨이퍼 세정 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060221 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20070728 |